삼성전자 ‘갤럭시 S10’ 잠금장치 해제 주력 기술로 다시 지문이 채택됐다. 이어폰 연결 슬롯과 외장 마이크로SD 카드 슬롯은 10번째 갤럭시에도 살아 남았다. 애플 아이폰엔 없는 마이크로SD 카드가 유지된 덕에 ‘갤럭시 S10’, ‘갤럭시 S10+’, ‘갤럭시 S10e’ 모두의 메모리 용량을 키울 수 있다. 미국 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 센터에서 20일(현지시간) 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2019’에서 공개된 이 기술들은 스마트폰 도입기에 제조사들이 선호했던 기술들이다. 이후에도 해당 기술이 사장되지 않았지만 구식 기술로 치부하는 분위기가 일부 있었다. 지문 인증 기술은 홍채 인증이나 안면 인증 기술에 비해 구식 기술처럼 취급됐다. 최근 몇 년 동안 아이폰을 생산하는 애플이 무선 이어폰을 채택하는 등 기기의 구멍 막기에 골몰 하면서 스마트폰 완제품에 다른 요인을 탈착·부가하는 것을 꺼리는 분위기도 있었다. 삼성전자는 ‘이제부터 사용자 경험 혁신’이란 구호를 내세우며 태세 전환에 나섰다. 기술이 진화한 덕에 사용자에게 친숙한 과거 기술 혁신이 이뤄져 다시 부각될 수 있었다는 점도 강조했다. ‘갤럭시 S10’과 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 동시 적용된 지문 인증 기술은 세계 최초 초음파 지문 스캐너를 디스플레이에 내장하는 기술 혁신에 기반해 실현됐다. 삼성전자 관계자는 “위조 지문을 쓰거나 필름에 인쇄한 지문 무늬로 ‘지문 인증 보안’을 무력화 하려는 경우가 있는데, 초음파 방식은 2차원적 위조 지문에 뚫리지 않는다”고 설명했다. 전작까지 스마트폰 뒷면 카메라 아래에 따로 설치된 구역에 해야 했던 지문 인증을 스마트폰을 쥐면 엄지 손가락이 닿는 전면부에 내장시킨 점은 편의성을 높였다.한 갤럭시 사용자는 “기존에도 갤럭시 시리즈에 지문 인증 기능이 탑재되어 있었지만, 뒷면을 더듬어 찾아서 손가락을 대야 하는 불편 때문에 지문 인증 대신 홍채 인증을 주로 썼다”면서 “스마트폰을 잡을 때 닿는 전면부에서 지문 인증을 한다면 오히려 홍채 인증보다 편리할 것 같다”고 반겼다. 방수·방진 기능을 높이기 위해 스마트폰 측면 구멍을 맏으려는 추세 속에서 SD 슬롯을 남긴 것 역시 사용자 편의를 높이기 위한 조치로 읽힌다. 스마트폰 기기 자체의 메모리 용량 증가는 가격 인상 요인이 되기도 한다. 사용자 경험·사용자 만족을 중시하는 분위기 속에서 언뜻 스마트폰 기기 진화 방향에 역행하는 듯한 ‘기술 혁신’이 탈착식 배터리의 부활로 이어질지도 관심 거리다. 내장형 배터리가 대세가 된 스마트폰 시대가 열린 뒤 기존 2G폰 단계에서 대세였던 탈착식 배터리는 멸종 위기를 맞고 있다. 배터리 용량이 커지면서 교체된 배터리가 발열, 발화 등의 문제를 일으킬 수 있다는 안전의 문제가 해결되어야 스마트폰과 탈착식 배터리의 결합이 가능할 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 ‘갤럭시 S10’에 인텔리전트 배터리를 채택, 내장형 배터리 패러다임 속에서 사용자들의 배터리 방전 걱정을 해결하려고 시도했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 기반의 성능 최적화 소프트웨어를 ‘갤럭시 S10’ 배터리와 CPU, RAM에 적용해 사용자별 스마트폰 사용 패턴을 학습하고 배터리 시간과 애플리케이션 실행 속도를 최적화 하고 실행 예측 알고리즘으로 사용자가 자주 사용하는 앱을 더 빨리 실행시켜 주는 방식으로 배터리 소모를 줄인다는 설명이다.샌프란시스코 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인텔 이사회는 현 최고 재무책임자(CFO) 겸 임시 CEO인 로버트 스완을 인텔의 새 CEO로 임명했다고 발표했습니다. 작년에 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니크인텔 CEO를 대신해서 회사를 잘 이끌어왔기 때문에 상식적인 결과라고 할 수 있지만, 재무적인 문제보다는 기술적 문제에 직면한 인텔이 재무 관련 전문가를 CEO로 임명했다는 점에서 다소 흥미로운 결과이기도 합니다. 인텔은 본래 과학자들과 엔지니어들이 주축이 된 기업으로 창업 세대 이후 CEO들 역시 대개 공학자 출신이었습니다. 바로 전임 CEO인 브라이언 크르자니크 역시 화학 전공으로 1982년 인텔에 입사해 프로세서 제조 공정 전문가로 경력을 쌓았습니다. 크르자니크 이전 CEO인 폴 오텔리니만 예외적으로 경제 및 경영 전공이기는 했지만, 1974년에 인텔에 입사한 이후 마이크로프로세서 및 칩셋 관련 부서를 이끌었고 펜티엄 프로세서를 비롯해 인텔의 굵직한 사업에 관여한 경력이 있습니다. 한마디로 오텔리니와 크르자니크 모두 인텔에서 오래 일했고 프로세서 분야에서 잔뼈가 굵은 인물입니다. 이들과 비교해서 스완 CEO의 경력은 큰 차이가 있습니다. 스완 CEO는 버펄로 대학에서 경영학을 전공하고 빙햄턴 대학에서 MBA를 취득한 이후 여러 IT 기업에서 경영 및 재무 책임자로 경력을 쌓았습니다. 2006년부터 2015년까지는 이베이(eBay)의 CFO였으며 인텔에 입사한 것은 사실 2016년입니다. 인텔 역사상 최초로 ‘인텔맨’이 아닌 인텔 CEO가 탄생한 셈입니다. 더구나 인텔에 입사하기 전까지 인텔의 주력 사업 분야인 프로세서 제조와는 큰 인연이 없어 약간 의외의 발탁이라는 평가가 나오고 있습니다. 하지만 회사가 미세 공정 문제로 어려움을 겪던 차에 CEO까지 갑자기 사라진 혼란한 상황에서 스완 CEO가 회사를 안정적으로 이끌어왔다는 점이 이사회의 높은 평가를 받은 것으로 생각됩니다. 스완 CEO가 임시 CEO 시절 여러 가지 문제를 해결하기 위해 노력했는데 갑자기 사람을 바꾸고 원점에서 시작하면 회사가 더 갈피를 잡지 못할 것이라는 현실적 판단도 같이 작용했을 것입니다. 새 CEO가 해결해야 할 문제는 당연히 여러가지겠지만, 가장 큰 질문은 미세 공정과 회사의 방향성에 대한 것입니다. 인텔은 CPU 업계 부동의 1위 기업으로 착실한 성장을 계속해 왔습니다. 그 원동력은 x86 CPU 설계 능력과 업계 1위로 평가받는 반도체 미세 공정이었습니다. 누구보다 앞선 반도체 미세 공정과 프로세서 설계 능력을 통해 경쟁자들을 거듭 물리치고 인텔 제국을 건설했던 것입니다. 한때 AMD의 강력한 도전을 받기도 했지만, 오텔리니 CEO 시절 새로운 아키텍처와 65/45/32nm 미세 공정의 힘으로 인텔은 역사상 가장 강력한 CPU 독점 기업으로 성장했습니다. 문제는 크르자니크 CEO 시절 발생했습니다. 인텔 로드맵에 의하면 지금쯤 10nm 공정을 거쳐 가장 먼저 7nm 공정 제품을 내놓아야 했지만, 현실은 경쟁사들이 7nm 제품을 선보일 때 인텔은 14nm++ 공정 제품만 내놓고 있습니다. 그래도 애플이나 퀄컴이 7nm 공정 프로세서를 내놓는 것까지는 큰 문제는 아닙니다. 진짜 문제는 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 올해 7nm 공정 CPU를 출시한다는 것입니다. 그리고 1-2년 후에는 5nm 공정 제품이 등장할지도 모릅니다. AMD의 CPU와 GPU를 제조하는 세계 최대의 파운드리 제조사인 TSMC는 5nm 공정 역시 준비 중입니다. 스완 CEO는 정식 CEO로 임명되기 전부터 이 문제를 해결하기 위해 몇 가지 조치를 취했습니다. 대표적인 것은 7nm EUV (극자외선) 공정에 대한 투자입니다. 이미 늦어버린 10nm에 집착하기보다는 다음 공정으로 빠르게 이전하지 않으면 인텔의 위기는 더 커질 수밖에 없습니다. 다행히 인텔의 실적은 매우 양호하며 투자를 위한 충분한 자금이 있기 때문에 몇 가지 꼬여버린 기술적 문제만 해결할 수 있다면 7nm/5nm 공정으로의 이전까지 걸리는 시간은 길지 않을 것입니다. 다만 얼마나 빠르게 이전할 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 문제는 앞으로 인텔이 나갈 방향입니다. 선장이 해야 할 가장 중요한 일은 목적지로 가기 위한 방향과 경로를 정확히 설정하는 것입니다. 스완 CEO는 이메일을 통해 '우리는 PC 중심에서 데이터 중심 회사로 진화해야 한다'(We are evolving from a PC-centric to a data-centric company)라고 이야기했습니다. 이것이 구체적으로 어떤 의미인지는 명확하지 않지만, 역성장을 거듭하는 PC 사업보다 견실하게 성장하는 데이터 센터 부분에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것입니다. 하지만 단순히 CPU만으로 데이터 중심 회사가 될 순 없을 것입니다. 물론 CPU의 중요성은 더 강조할 필요도 없지만, 데이터 처리에 CPU만 필요한 건 아니기 때문입니다. 예를 들어 막대한 양의 데이터를 활용하는 데 있어 인공 지능의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 하지만 현재 인공 지능 관련 하드웨어에서 두각을 나타내는 회사는 인텔이 아니라 엔비디아입니다. 인텔은 아직 엔비디아의 GPU에 필적할 수 있는 인공지능 관련 프로세서를 내놓지 못하고 있습니다. 인텔 역시 여러 가지 시도는 하고 있지만, 구체적인 비전은 명확하지 않은 상태입니다. 신임 CEO가 보여줘야 하는 비전 가운데 모두가 납득할 수 있는 미래 인공지능 전략도 있어야 합니다. 이 부분을 배제하고 데이터 중심 기업으로 성장하기는 쉽지 않을 것입니다. 여기서 제기한 의문을 제외하고도 신임 CEO가 해결해야 할 문제는 산더미같이 많을 것입니다. 그만큼 책임이 무겁고 권한도 큰 자리입니다. 단순히 한 회사를 넘어 IT 생태계의 핵심인 CPU 산업을 이끌고 있다는 점에서 세상의 이목이 쏠리는 자리이기도 합니다. 스완 CEO가 인텔이 직면한 문제에 대해 지혜로운 답을 보여주기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

코스피가 24일 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주의 강세와 외국인 매수에 힘입어 2140선으로 올라섰다. 코스피는 지난해 10월 22일 2161.71 이후 3개월여 만에 최고치를 기록했다. 이날 코스피는 전 거래일보다 17.25포인트(0.81%) 오른 2145.03에 마감했다. 외국인이 4953억원어치를 사들이면서 상승세를 견인했고 기관은 3188억원, 개인은 1750억원을 각각 순매도했다. 특히 반도체 종목이 많이 올랐다. 미국 증시의 시간 외 거래에서 반도체 장비업체 ASML이 중국의 수요가 견고하다고 밝힌 것이 긍정적인 영향을 미쳤다. 또 이날 SK하이닉스가 지난해 4분기 실적을 발표했는데 올 하반기부터는 업황이 회복될 것이라는 분석들이 나오면서 투자 심리를 자극했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 올해 1분기까지 영업이익이 부진할 것으로 예상되는 점은 지난해 4분기부터 진행된 주가 하락에 상당 부분 반영됐다”면서 “올 2분기부터는 인텔의 신규 서버 중앙처리장치(CPU) 출시, 스마트폰 신모델 출시 등으로 수요가 일부 회복되는 등 영업이익 개선이 가능할 것으로 보여 부진한 상반기보다는 개선되는 하반기를 염두에 두고 투자 전략을 세워야 한다”고 말했다. 실제로 시가총액 상위주 중에서 SK하이닉스(5.24%)와 삼성전자(2.01%)가 많이 올랐고 네이버(-2.64%)와 포스코(-0.75%) 등은 하락했다. 김용구 하나금융투자 수석연구위원은 “최근 좋지 않은 경기지표나 글로벌 수요 환경, 중국의 경제 여건, 반도체 업황 부진 등은 다 알고 있던 악재이고 이미 지난해 주가에 반영됐다”면서 “SK하이닉스 등 반도체 대기업의 실적은 시장 우려대로 지지부진 했지만 반도체 업황 자체가 코너에 몰리다보니 수요자들이 매수 타이밍을 지연시키면서 올 하반기에는 업황이 달라질 수 있다는 점에서 지금 가격에 사야한다는 논리가 상승세를 강하게 견인했다”고 분석했다. 이날 코스닥지수는 8.78포인트(1.26%) 오른 704.41로 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 지난해 12월 4일(708.63) 이후 한 달 반가량 만에 가장 높은 수준이다. 시총 상위주 가운데 셀트리온헬스케어(6.89%)와 바이로메드(3.89%) 등이 올랐고 아난티(-8.35%)와 파라다이스(-0.55%) 등은 내렸다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 달러당 1.3원 오른 1128.6원에 마감했다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

잠정집계 결과 삼성전자의 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 59조원과 10조 8000억원에 그치는 ‘어닝쇼크’에 이어 올 1월 반도체 수출이 급감하자 우리 경제에 반도체 공포가 확산되고 있다. 우리는 반도체가 한국 경제를 지탱하는 버팀목이라는 것을 알면서도 그 중요성은 망각한다. 마치 공기가 없으면 우리는 살 수가 없는데, 그 중요성을 잊고 사는 것과 마찬가지다. 반도체는 언제나 수출 품목 가운데 1위를 하고, 매년 수십조원의 영업이익을 내는 것으로 안다. 후발 중국이 맹추격을 하고 있다고 해도 그때뿐 금세 잊어버린다. 실제로 반도체는 1992년 이후 27년간 줄곧 수출 1위 품목의 자리를 고수해왔다. 전체 수출에서 차지하는 비중도 15~20%대였다. 지난해 전체 수출이 6054억 7000만 달러로 사상 최대였지만, 이중 반도체가 1267억 달러로 전체의 20%를 차지했다. 우리는 당연한 것으로 알았던 반도체 호황이 막을 내릴 조짐을 보이자 기업은 물론 정부까지 나서서 바짝 긴장하고 있다. 말로만 듣던 반도체 쇼크가 현실화하는 것 아니냐는 것이다. 11일 관세청에 따르면 이달 1∼10일 수출은 127억 달러로 전월 같은 기간과 비교하면 5.3% 늘어났지만, 1년 전보다는 7.5% 감소했다고 한다. 여기에는 반도체 수출감소의 영향이 컸다. 1~10일 반도체 수출이 전년동기 대비 27.2%나 줄었기 때문이다. 삼성전자의 어닝쇼크에 이어 연초 수출마저 이상 조짐을 보이자 정부도 아연 긴장하고 있다. 기획재정부는 11일 펴낸 ‘최근 경제동향’(그린북) 1월호에서 최근 한국 경제 상황에 관해 “전반적으로 수출·소비가 견조한 흐름을 이어가고 있으나, 투자·고용이 조정을 받는 가운데, 미·중 무역갈등, 반도체 업황 등 불확실성이 지속”하고 있다고 밝혔다. 그린북에서 경제 상황 전반을 종합평가하면서 반도체를 거론한 것은 이례적이라고 한다. 반도체 경기를 심상치 않게 보고 있다는 것이다. 그렇다면, 한국의 반도체는 과연 위기일까. 위기라면 그 원인은 무엇일까. 중국이 정말로 턱밑까지 쫓아온 것일까. 만약 일시적 현상이라면 언제쯤 반등할까. 기자를 떠나 국민의 한 사람으로서 궁금해 반도체 전문가들을 대상으로 취재를 시작했다. 물론 삼성전자에도 취재를 했다. “정말로 반도체는 위기입니까”하고. ●삼성 어닝 쇼크의 원인은 당초 반도체 위기는 반도체 굴기에 따라 시설 투자에 나선 중국업체의 반도체가 쏟아지면 삼성과 하이닉스 등 기존 메모리 반도체 업체들이 어려움을 겪을 것이라는 데서 출발했다. 하지만, 이번 위기는 중국발 위기라기보다는 반도체 수요 감소에 따른 것이라는 게 전문가들의 분석이다. 대기업 등 대량 수요처들이 반도체 가격이 떨어질 것에 대비해 기존 재고를 소진하면서 매입을 줄였다는 것이다. 이에 따라 삼성전자는 3분기 대비 매출이 6조원쯤 줄었는데 영업이익도 전분기 대비 6조원이나 줄어드는 어닝 쇼크가 난 것이다. 하지만, 2분기 인텔 CPU 플랫폼 출시가 이뤄지면 메모리 수요는 반등세로 접어들 수 있다는 게 반도체 전문가들의 분석이다. 또 재고가 소진되면 데이터 센터 등에 대한 투자가 필요한 기업들이 반도체 매입에 나설 것이라는 분석이다. 여기에다가 5G 시대가 본격화되면 메모리 반도체는 물론 낸드 플래시, 파운드리 등 수요가 급증할 것으로 내다보고 있다. 그 시점은 하반기가 될 것으로 보인다. 본격적인 상승세는 4분기로 보는 시각도 있다. 하지만, 그동안 급락세는 없을 것이라는 게 삼성전자의 분석이다. ●과연 반도체는 황금알을 낳는 거위인가 그동안 삼성전자의 취약점이 메모리 비중이 높고 고부가가치 비메모리 비중이 낮다는 것이지만, 꼭 그런 것도 아니다. 그렇다면, 삼성전자 등 국내 반도체 기업들은 반도체 이익률은 얼마나 될까. 놀랍게도 D램의 경우 좋을 때는 70%의 이익률을 냈다고 하니 황금알을 낳는 거위가 아닐 수 없다. 지금도 50~70%의 이익률을 유지하고 있다. 물론 경쟁이 격화되고, 수요가 줄면 다소 이익률이 줄겠지만, 그래도 이익률은 상상을 초월하는 수준인 것은 사실이다. 삼성전자는 정확히 밝히지는 않고 있지만, D램과 낸드 플래시가 삼성의 영업이익에서 차지하는 비중은 50~60%쯤 된다고 하니 중국이 사활을 걸고 반도체 굴기에 나서는 것도 바로 이 때문이라고 할 수 있다. ●중국의 반도체 기술 수준은 얼마나 되나 반도체 업계에서도 궁금해한다. 전문가들은 중국은 대규모 집적회로(LSI)의 기술수준은 어느 정도 궤도에 올라섰다는 게 정설이다. 그러나 메모리 반도체 기술 수준에 대해서는 아는 전문가가 없다. 메모리 반도체는 중국이 아직 제품을 출시하지 않아 기술수준을 가늠하기 어렵다는 것이다. 아무리 중국이 두각을 나타내는 분야도 최소한 기술 수준이 1년은 난다는 것이다. 반도체 시장에서 1년의 격차는 엄청난 차이를 의미한다. 후발주자가 1년 뒤에 오면 선발주자는 훨씬 빠른 속도로 달아나기 때문이다. 아직은 중국이 한국을 따라잡기에는 역부족이고, 나온다 하더라도 저사양에서만 경쟁력이 있을 것이라는 분석이다. 현재 낸드플래시는 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), D램은 푸젠진화(서버용)·이노트론(모바일용)이 중국의 반도체 굴기를 이끌고 있다. 낸드의 경우 지난해 32단 제품을 내놓았지만, 수율 문제로 양산도 못 하고 있다. 올해 64단 제품까지 양산하겠다고 선언해 갈 길이 구만리다. 삼성의 경우 이미 100단을 넘어섰고, 120단 양산을 준비 중이라고 한다. 초격차 전략을 통해 이 격차를 더 벌린다는 계획이다. 종합하면 중국의 반도체 굴기는 아직 희망사항이다. 그러나 반도체의 최대 수요국이 중국이라는 점을 감안하면 절대로 중국이 반도체 굴기를 포기하지 않을 것이라고 한다. 삼성전자 등이 안심하지 못하는 이유다. ●인력양성하고 기술 절취 막아야 중국은 기술적으로 한국 업체를 따라잡을 수 없자 하이닉스 등의 인력을 빼가거나 협력업체를 통째로 인수하는 방식으로 기술을 취득하고 있다. 하지만, 우리는 중국의 물량 공세에 속수무책인 상태다. 또 기술절취도 비일비재하다. 최근에야 정부가 반도체 등 첨단기술 유출 방지에 나서겠다고 했지만, 기술 개발보다 중요한 게 기술을 빼앗기지 않는 것이다. 아울러 정부가 반도체 기술인력 개발에 나서야 한다는 것이다. 대학 등을 통해 반도체 등의 분야에서 인력을 공급하고 국채연구기관에서도 관련 기초 기술 연구에 투자를 확대해야 한다. 민간기업에만 투자를 맡겨서는 반도체 한국의 위상을 오랫동안 지킬 수 없기 때문이다. 반도체는 그냥 놔둬도 황금알을 낳는 것이 아니다. 우리 산업에서 연간 1000억 달러 이상을 수출하는 세계에서 1등 하는 생산품인 반도체 만한 제품을 키우는 것은 민간뿐 아니라 정부의 몫이기도 하다. 김성곤 논설위원 sunggone@seoul.co.kr

AMD가 CES 2019에서 3세대 라이젠에 대한 프리뷰 행사를 진행했습니다. 출시는 2019년 중반인데, 출시에 앞서 샘플을 들고나와 시연해 보인 것입니다. 하지만 신제품의 모든 것을 공개하는 대신 극히 일부 정보만 공개해 궁금증은 오히려 공개 전보다 더 커졌습니다. 일단 공개한 다이(die, 집적회로 다이 Integrated Circuit Die의 약자. CPU 패키지 안의 사각형 반도체)의 모습은 기존의 AMD CPU와 상당히 다른 모습입니다. 입출력(I/O)을 담당하는 다이와 옥타코어 다이 두 개를 4x4cm 크기의 패키지 안에 넣었는데, 최근 CPU에선 보기 어려운 구조이기 때문입니다.(사진) 이렇게 하나의 CPU 내부에 여러 개의 다이를 넣는 것은 CPU + GPU 통합 프로세서 등에서 볼 수 있긴 하지만 I/O 부분만 분리한 경우는 흔치 않습니다. AMD가 이런 구조를 사용한 것은 64코어 에픽 프로세서가 처음입니다. 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처 CPU는 모두 이런 구조를 지니고 있음을 짐작하게 하는 대목입니다. 에픽 프로세서는 8개의 옥타코어 다이와 중앙의 거대한 I/O 다이 하나를 지니고 있습니다. 워낙 코어 숫자가 많아서 한 번에 통합하기 어려워서 이런 복잡한 구조를 지녔다고 하면 그럭저럭 이해가 됩니다. 문제는 라이젠 프로세서입니다. 굳이 8코어 다이 + I/O 다이 하나만 넣을 것이라면 하나의 다이에 모두 통합하는 것이 패키징 비용을 줄이고 전력 소모도 줄일 수 있습니다. 반대로 말하면 비용 증가와 전력 소모 증가라는 단점에도 분리를 꼭 해야 하는 속사정이 있다는 이야기입니다. AMD가 속 시원하게 이유를 공개하지 않았지만, 가장 가능성 있는 추정은 다이 하나를 더 넣을 수 있게 여유 공간을 확보했다는 것입니다. 공개된 다이 사진을 보면 옥타코어 다이는 80㎟ 정도로 크기가 작을 뿐 아니라 바로 아래 바짝 붙이면 하나를 더 넣을 공간이 있습니다. 패키지를 직접 분석한 IT 전문 웹사이트인 아난드텍은 정확히 같은 크기의 다이가 들어갈 공간이 있다는 점을 확인했습니다. 여기에 옥타코어 다이 하나를 더 넣거나 혹은 GPU 다이를 넣으면 하나의 패키지로 3가지 형태의 제품(4-8코어 CPU, 12-16코어 CPU, 그리고 GPU 통합형 APU)을 만들 수 있습니다. 다이를 나누면서 생기는 비용 상승은 패키지 단순화를 통해 절약한 비용으로 상쇄하고도 남을 것입니다. 사실 AMD는 스레드리퍼 프로세서를 내놓으면서 서버용 에픽 프로세서와 비슷한 4개 다이 패키지에 2개의 다이만 넣어 출시했다가, 나중에 4개의 다이를 넣은 32코어 스레드리퍼 2를 출시한 전례가 있어 이와 같은 추정에 힘이 실리고 있습니다. 그러나 이 이야기는 어디까지나 추정에 불과합니다. AMD가 무슨 의도로 이런 독특한 구조의 CPU를 개발했는지는 직접 공개하기 전까지는 알 수 없습니다. 리사 수 CEO는 이 질문에 대해 "패키지에 남은 자리가 있으며 이 공간에 추가로 더 넣을 것을 기대할 수 있다"고 말해 8코어 이상이 들어갈 수 있음을 돌려 말했습니다. 다만 구체적인 확답을 피하고 감질나게 적은 정보만 제공하는 것 역시 나름대로 이유가 있다는 생각입니다. 올해 중반에 저렴한 16코어 CPU가 나온다고 공개할 경우 지금 라이젠 CPU 판매는 상당한 타격을 받을 것입니다. 물론 그런 이유인지 아닌지는 두고 봐야 알 수 있습니다. AMD는 구체적인 성능도 속 시원하게 공개하지 않았습니다. 공개된 것은 8코어 라이젠 3세대가 8코어 인텔 CPU인 i9-9900K와 시네벤치에서 동급의 성능을 보인다는 것 정도입니다. 7nm 공정 CPU가 14nm 공정 CPU와 같은 코어에서 성능이 비슷하다는 이야기는 자랑이 아니라 실망스러운 이야기지만, 대신 전력 대 성능비는 크게 개선된 모습입니다. 성능도 인텔 CPU를 어느 정도 따라잡았다고 생각하면 나쁘지 않은 수준입니다. 사실 많은 소비자가 저렴한 12/16코어 라이젠을 기대하고 발표를 지켜봤다는 점을 생각하면 만족할 만한 프리뷰 행사는 아닙니다. 하지만 7nm 공정의 3세대 라이젠 샘플이 실제로 존재하며 올해 출시된다는 점을 확실히 했다는 데서 이번 행사의 의의를 찾을 수 있을 것입니다. 구체적인 성능이나 12/16코어 라이젠 출시 가능성은 여전히 베일에 가려 있지만, 출시 시점이 가까워질수록 구체적인 정보가 나올 것으로 기대합니다. AMD가 더 많은 코어를 집적한 라이젠과 스레드리퍼 프로세서를 출시하는데 중요한 요소는 바로 경쟁사인 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 CES 2019에 10nm 공정의 아이스 레이크 (Ice Lake) 프로세서 샘플을 들고 나왔습니다. 서니 코브 아키텍처와 10nm 공정으로 무장한 새로운 인텔 프로세서의 성능이 매우 강력하다면 AMD 역시 모든 힘을 다해 반격할 수밖에 없습니다. 아마도 이것이 소비자들이 바라는 올해 CPU 시장의 모습일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

반도체 실적 10조 밑돌아… 5조 이상 줄어 불확실성에 애플 등 투자 꺼려 수요 급감 中 업체들 본격 생산 돌입 공급 과잉 우려 “반도체 업황 둔화세 얼마나 갈지 몰라” 증권사들 목표주가 줄줄이 하향 조정 삼성전자는 8일 연간 기준 역대 최대 실적이라는 화려한 ‘2018년 성적표’를 받아들었지만 속내를 들여다보면 우려도 적지 않다. 당초 무난할 것으로 전망됐던 영업이익 60조원 돌파에 실패하고 4분기 ‘어닝쇼크’(실적 부진 충격)를 기록했기 때문이다. 당초 시장의 지난해 예상치는 매출 247조 5639억원, 영업이익 61조 3533억원이었다. 이날 실적 발표에서 사업 부문별 성적표는 공개되지 않았으나 반도체 사업의 영업이익이 10조원을 밑돌면서 전분기(13조 6500억원)보다 큰 폭으로 줄어들 것으로 추정됐다. IM(IT·모바일) 사업 부문은 갤럭시S9 시리즈의 판매가 기대에 못 미친 탓에 영업이익이 1조 6000억원대에 그치면서 전분기(2조 2200억원)에 훨씬 미달했을 것으로 예상된다. 반도체와 함께 DS(디바이스·솔루션) 사업부문을 구성하는 디스플레이(DP) 사업의 경우 영업이익이 1조원 수준, 소비자가전(CE) 사업부문은 5000억원 안팎을 각각 기록했을 것으로 전망되고 있다. 고공 행진에 제동을 건 가장 큰 원인으로는 경기 불확실성으로 인한 수요 급감이 꼽히고 있다. 지난 2일 애플이 중국 실적 부진을 이유로 실적 전망치를 낮춘 것과 연장선에 있는 것으로 풀이되고 있다. 그동안 애플, 구글, 페이스북, 아마존, 넷플릭스 등 글로벌 IT 기업들이 빅데이터와 클라우드용 서버를 증설하면서 반도체 초호황의 견인차 역할을 했지만 최근 판매 부진·이용자 감소 등 성장세가 둔화되면서 수요가 줄어들었다. 이 같은 수요 부진은 지난해 4분기부터 메모리 반도체의 가격 급락으로 이어졌다.업계 안팎에서는 올해 매출이 지난해와 비슷하거나 소폭 감소하는 데 비해 영업이익은 재작년 수치에도 못 미칠 것이라는 ‘비관론’이 흘러나오고 있다. 특히 수요 부진과 가격 하락이 당분간 심화되고 올해부터 중국 업체들이 본격적인 반도체 양산에 들어가 공급 과잉이 예상되면서 상반기까지는 회복이 어려울 것이라는 관측이 우세한 상황이다. 반면 일각에서는 올 하반기 메모리 반도체 업계의 재고 조정이 마무리되고 수요가 되살아나면 재기가 가능하다는 긍정론도 있다. 하지만 미·중 무역분쟁 과정에서 반도체가 이미 쟁점 품목으로 부상한 데다 주요국의 보호무역 기조 강화도 반도체, 스마트폰 등 수출 품목이 많은 삼성전자에 악재로 작용할 수도 있다. 이에 대해 삼성전자는 “메모리 사업은 올 하반기에 성수기 영향과 신규 중앙연산처리장치(CPU) 확산, 스마트폰 신제품 출시 영향 등으로 수요가 증가하면서 수급이 점차 안정화할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이어 “디스플레이 사업은 올레드 패널의 스마트폰 탑재 증가가 예상된다”면서 “무선 사업은 폴더블·5G 모델 출시 등 기술 혁신을 주도하면서 중저가 하드웨어 스펙 강화 등으로 리더십을 공고히 할 것”이라고 덧붙였다. 업계 관계자는 “반도체 시장의 슈퍼 호황이 2년 이상 장기화할 것으로 예측하지 못했던 것처럼 최근 시장의 다운턴(하강국면)이 얼마나 오래갈지 섣불리 예견할 수 없다”면서 “현재로서는 삼성전자의 상반기 실적이 줄 것으로 보이지만 변수가 워낙 많아 단언할 수 없다”고 말했다. 한편 증권사들은 실적 부진의 주요인인 반도체 업황 둔화세가 더 이어질 것이라며 삼성전자 목표주가를 줄줄이 하향 조정했다. NH투자증권은 삼성전자의 목표주가를 5만 4000원에서 5만원으로 하향 조정했고, KB증권(4만 8000원→4만 5000원), 하이투자증권(4만 8000원→4만 6000원) 등도 목표주가를 낮췄다. 이날 삼성전자는 전날보다 1.68%(650원) 내린 3만 8100원에 거래를 마쳤다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 세련된 알루미늄 디자인에 한 단계 업그레이드된 ‘S펜’을 탑재한 ‘삼성 노트북 Pen S’를 선보였다.삼성 노트북 Pen S는 전작 대비 2배 빠른 반응속도를 지원하는 S펜을 탑재해 아날로그 펜과 같이 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 정교한 작업이 가능하다. 0.7㎜로 펜촉 두께는 같지만 각각 다른 소재의 세 가지 펜팁을 제공해 사용자가 스케치나 필기 등 사용 목적에 따라 골라 쓸 수 있다. 제품은 S펜으로 쓴 손글씨를 자동으로 텍스트로 변환해주고, 각종 도형과 공식을 디지털로 바꿔주는 ‘네보’ 애플리케이션을 탑재했다. 삼성 노트북 Pen S는 강의 내용을 녹음하면서 수학 공식이나 그래프 등 키보드로 타이핑하기 어려운 내용도 S펜으로 적고 저장할 수 있는 ‘보이스 노트 with Pen’, ‘삼성 노트’, ‘오토데스크 스케치북’ 등 S펜을 활용할 수 있는 다양한 소프트웨어를 함께 제공한다. 이 밖에도 S펜을 디스플레이 가까이 대고 측면의 버튼을 누르면 유용한 기능을 바로 실행할 수 있는 ‘에어 커맨드’ 기능이 있다. S펜은 노트북에 내장돼 있고, 별도 충전이 필요 없다. 삼성 노트북 Pen S는 알루미늄 재질로 만들고, 제품 옆면에 ‘다이아컷’ 공법을 적용해 세련미를 더했다. ‘오션 블루’와 ‘플래티넘 화이트’ 모델이 있으며 각각 라임과 실버 색상의 S펜을 탑재했다. 삼성 노트북 Pen S는 360도 회전 터치 디스플레이를 적용해 한 번에 노트북 모드에서 태블릿 모드로 변환할 수 있다. 6.7㎜의 얇은 좌우 베젤(15형 기준)과 178도 광시야각, 플리커 프리 기능이 적용된 ‘리얼뷰’ 터치 디스플레이는 눈의 피로도를 줄이고 화면 몰입감을 높여준다. 또한 하만의 프리미엄 오디오 브랜드 AKG 음향 기술과 더불어 삼성 독자 기술로 완성한 ‘썬더앰프’ 기술을 적용해 좌우 각각 2W의 스피커 출력을 각각 5W까지 향상시켰다(15형 기준). 아울러 마이크로SD카드보다 5배 빠른 UFS(Universal Flash Storage) 카드를 지원해 손쉽게 저장 용량을 확장할 수 있으며, 2개의 선더볼트3 포트를 지원해 빠른 속도의 데이터 전송 및 다양한 장치의 연결이 가능하다. ▲최신 인텔 8세대 쿼드코어 CPU ▲NVIDIA GeForce MX150 그래픽 카드 ▲기가급 무선랜 속도를 지원하는 GIGA Wi-Fi ▲윈도우10 최신 기능인 모던 스탠바이(Modern Standby) 등을 탑재·지원해 절전모드에서 0.57초만에 사용할 수 있고 노트북이 닫혀있는 상태에서도 소모전력을 최소화하면서 음악을 들을 수 있다. 삼성전자는 제품 출시를 기념해 다양한 사은품과 소프트웨어 등을 주는 ‘삼성 노트북 Pen S 아카데미’ 행사를 내년 3월 31일까지 한다. 오는 31일까지는 제품 구매 고객에게 UFS 카드를 추가로 준다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

제로백 5초. 굉음을 내며 도로를 질주하는 슈퍼카의 등장으로 자동차의 속도 경쟁은 더 이상 유일한 요소가 아니다. 환경, 연비, 각종 편의 장치 등 속도 외에도 자동차가 고려해야 할 사항은 다양하다. 그 결과 전기차·수소차가 탄생했고 각종 스마트 기기의 탑재는 물론 심지어 마사지 기능까지 탑재된 오늘날의 자동차는 초기의 모델과 비교하면 전혀 다른 새로운 ‘종’의 탄생이라고 해도 될법하다. 자동차만큼이나 짧은 시간에 드라마틱한 변화를 보인 제품은 또 무엇이 있을까? 지금은 도서관에서 또는 커피숍에서 쉽게 볼 수 있는 개인용 노트북도 생각해보면 역사가 그리 길지 않다. 오랜 시간 모니터, 프린터 등 각종 전자기기의 허브 역할을 해왔던 노트북. 그 진화의 끝은 어디인지 자못 궁금하다.진화론에서 우세한 종이 살아남듯 노트북 PC센스(SENS)라는 제품을 론칭한 삼성은 1994년 이후 국내 1위 노트북 PC브랜드의 자리를 지켜왔다. 이런 삼성의 발자취를 따라가면 노트북의 발전 과정을 한눈에 볼 수 있다. 시대와 기술의 변화에 발맞춰 진화를 거듭한 삼성 노트북은 해마다 디자인은 물론 사용자 편의성을 개선해왔다. 올해 누적 기준 삼성 노트북PC의 시장 점유율은 51%로 경쟁사 대비 약 3배를 차지하고 있다. 삼성전자는 올해로 23주년을 맞이하는 S’아카데미를 열며 국내 PC 붐을 이끌고 있다. ●1995년, 멀티미디어의 실현 1995년 펜티엄 MMX가 등장한 이후 PC가 비디오 시장을 흡수하며 노트북은 데스크톱의 성능을 따라잡는 방향으로 진화하기 시작했다. 당시 노트북을 구매할 때 가장 고려할 것은 ‘스펙’이었다. 인텔 몇 세대 CPU가 장착되고 램이 몇 기가가 장착되었는지, 이전 모델보다 몇 % 빠른 퍼포먼스를 보여줄 수 있는지가 중요한 선택의 기준이었다. ●2003년, 휴대성·디자인 중시 그러나 2003년 인텔의 무선 모바일 기술인 센트리노가 등장하면서 상황이 변하기 시작했다. 소위 ‘카공족’(카페에서 공부하는 사람)이 등장하면서 소비자들은 스펙보다 휴대성과 디자인을 중시하기 시작했다. 삼성전자는 센트리노 기술을 적용한 ‘SENS 760’, ‘Q10’ 등을 출시하며 디자인을 강조한 슬림화·경량화라는 트렌드를 만들었다. ●2011년, 더 가볍고 더 강하게 2011년 초 삼성전자는 ‘시리즈 9’이라는 새로운 라인업을 발표했다. 당시 시리즈 9은 두께 16㎜, 무게 1.31㎏이란 수치로 초경량 노트북의 새로운 기준을 제시했다. 알루미늄보다 가벼운 항공기 특수소재인 두랄루민을 적용하고 측면을 다이아몬드 커팅으로 마감하면서 디자인적인 측면에서도 호평을 받았다. 2017년 새롭게 출시됐던 ‘노트북 9 Always’는 긴급할 때는 어댑터 없이도 휴대폰 충전기나 보조 배터리로도 충전할 수 있었다. ●2017년, 게임용 노트북의 실현 삼성전자는 2017년 게임 특화 노트북 ‘삼성 노트북 오디세이’를 선보인 후 2018년 2세대인 ‘오디세이Z’를 내놓았다. 오디세이Z는 17.9㎜의 얇은 두께임에도 8세대 ‘인텔코어 i7 헥사코어 프로세서’, ‘엔비디아 지포스 GTX 1060 그래픽 카드’, ‘NVMe PCIe SSD’ 등을 장착해 강력한 퍼포먼스를 자랑했다. 발열 제어 시스템 ‘Z 에어 쿨링 시스템’도 탑재해 장시간 동안 높은 사양의 게임을 즐길 수 있도록 설계했다. ●2018년, ‘다 가진’ 노트북과 ‘Pen’의 결합 2018년 삼성전자가 S펜을 탑재한 ‘삼성 노트북 Pen’을 출시하면서 노트북 진화의 한 획을 그었다. 삼성 노트북 Pen은 기존의 고성능·초경량 노트북에 태블릿 PC를 결합하고 갤럭시 노트 시리즈의 장점을 더한 일종의 ‘다 가진’ 프리미엄 노트북이다. 이 노트북은 10만대가 팔렸는데 이는 2017년 컨버터블 노트북 시장 규모인 4만대의 2배가 넘는 기록이다. ●‘Pen’이 일상을 바꾸다 삶의 패턴이 변화하면 새로운 IT 기기가 요구된다. 그러나 극소수의 IT 기기는 반대로 삶의 패턴을 변화시키기도 한다. 20~30대의 자유분방한 라이프 스타일을 반영한 삼성 노트북 Pen이 바로 그렇다. 최근 국내에서 주목받는 아티스트 키미앤일이(KIMI&12)는 삼성 노트북 Pen으로 일러스트 작업을 시도하고 있다. 키미(KIMI)가 핸드페인팅 한 원본 그림을 전송하면 일이(12)가 프로덕트 디자인에 필요한 세부 수정 작업을 S펜으로 완성하는 방식이다. 삼성 노트북 Pen은 음식 문화에도 영향을 미쳤다. 푸드 스타일리스트 홍진희 씨에게 삼성 노트북 Pen은 완벽한 테이블을 만들기 위한 필수 아이템이다. 그녀는 레시피나 플레이팅에 대한 아이디어가 떠오를 때마다 삼성 노트북 Pen으로 스케치를 남기고 기록한다고 한다. 진화한 노트북은 어느새 우리 생활 곳곳에 들어와 있다. 생산자 입장이 아니라 소비자 입장에서 니즈를 고려한 삼성전자의 전략이 성과를 드러낸 것. 노트북 처음으로 탑재한 S펜과 컨버터블 PC의 만남은 이미 우리의 삶을 바꾸고 있다. 그 비결은 밀레니얼 세대가 공감할 수 있는 새로운 가치와 경험을 제공했기 때문으로 풀이된다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

지금 우리가 사용하는 스마트폰의 성능은 전례 없이 강력해졌습니다. 물론 스마트폰에 들어갈 수 있을 정도로 전력 소모와 발열을 낮춰야 한다는 근본적인 제약 때문에 데스크톱 PC를 능가하기는 어렵지만, 최근 스마트폰에 사용되는 CPU나 GPU의 성능은 비약적으로 발전했습니다. 카메라 성능 역시 렌즈와 센서의 크기를 생각하면 DSLR 카메라를 능가할 순 없지만, 보급형 콤팩트 카메라의 몰락을 가져올 정도로 좋아졌습니다. 이렇게 성능이 좋은 기기를 단순히 인터넷 검색이나 게임에만 사용한다는 것은 낭비처럼 느껴질 정도입니다. 물론 궁금한 게 있으면 어디서든 검색하고 항상 사진기를 휴대하지 않고도 어디서든 사진을 찍고 심심하면 언제든지 게임을 할 수 있는 스마트폰의 미덕이 잘못됐다는 이야기가 아니라 더 유용하게 활용할 수 가능성이 열려 있다는 이야기입니다. 대표적인 응용 분야가 바로 의료 분야입니다. 이미 스마트폰은 다양한 주변 기기와 함께 의료용으로 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 스마트폰에 연결해서 사용할 수 있는 휴대용 초음파 기기인 버터플라이 iQ(Butterfly iQ)는 의료 기기로 FDA 승인을 받아 실제 의료 현장에서 사용되고 있습니다. 가볍고 휴대하기 편해서 언제 어디서든 환자의 상태를 쉽게 확인할 수 있습니다. 스마트폰에 데이터가 연동되는 혈압계, 체중계, 혈당 측정기는 이미 고전적인 사례에 속합니다. 애플이나 삼성전자 같은 주요 스마트폰 제조사 역시 스마트폰에 건강 관리 기능이나 앱을 탑재해 이 시장에 적극적으로 대응하고 있습니다. 여기에서 한 가지 더 흥미로운 사실은 스마트폰의 길이 측정 기능이 의료용으로 상당한 잠재력이 있다는 것입니다. 상처나 궤양, 피부 병변의 크기를 간편하게 측정하고 변화를 기록하는 데 스마트폰이 유용하게 사용될 수 있기 때문입니다. 캐나다 몬트리올 맥길 대학 헬스 센터(McGill University Health Centre)의 세일라 왕 박사는 당뇨 환자의 피부 궤양과 상처를 모니터링 하는 데 스마트폰이 유용한 도구가 될 수 있다고 보고 연구를 진행했습니다. 당뇨는 단순히 혈당만 높은 질환이 아니라 우리 몸 여러 곳에 다양한 합병증을 유발합니다. 대표적인 합병증 가운데 하나가 당뇨발이라고 부르는 당뇨병성 족부병증입니다. 당뇨 환자의 발에 생기는 궤양은 발가락이나 발을 절단하는 심각한 상태로 진행할 수 있습니다. 사실 교통사고 이외에 발을 절단하는 가장 흔한 이유가 당뇨병입니다. 따라서 당뇨발이 생기지 않도록 평소에 관리를 철저히 해야 하지만, 그래도 생겼을 경우에는 장시간에 걸쳐 치료와 관리를 잘하는 것이 중요합니다. 당뇨발은 쉽게 완치되지 않기 때문입니다. 상당수 당뇨발 환자에서 만성 경과를 취하기 때문에 궤양이 호전되는지 아닌지를 파악하는 일도 때때로 어려울 수 있습니다. 그렇다고 매번 병변의 크기를 자를 이용해서 측정하는 일도 번거롭고 만약 궤양이 불규칙한 모양을 한 경우 정확한 크기를 재기도 어려울 수 있습니다. 왕 박사와 동료들이 개발한 스위프트 피부 및 상처 앱(Swift Skin and Wound app)은 사진을 찍어 병변의 모습을 기록할 뿐 아니라 접촉하지 않고도 궤양의 크기와 면적을 자동으로 기록합니다. 그 결과 의료진은 수개월에 걸친 면적과 크기 변화를 쉽게 파악할 수 있습니다. 스마트폰만 있으면 별도의 장비 없이 병변의 측정과 관리가 가능하다는 점이 이 앱의 큰 장점이지만, 적외선 FLIR 카메라와 연동할 경우 온도까지 측정해 감염 여부도 판단할 수 있습니다. 맥길 대학 헬스 센터에서는 2016년부터 이 앱을 사용하고 있으며 2017년에는 그 결과를 저널 플로스 원(PLOS One)에 발표하기도 했습니다. 현재까지 1000개 이상의 기기에 앱을 설치하고 10만 명에 달하는 환자를 관리했다는 것이 연구팀의 설명입니다. 참고로 연구팀은 아이폰6로 이 앱을 개발했는데, 이후 스마트폰의 카메라 기능이 더 좋아지고 거리 측정 능력도 더 정교해져 지금은 더 정확한 측정이 가능합니다. 물론 스마트폰이 이런 목적으로 개발된 것은 아니지만, 고성능의 스마트 기기가 개발된 덕분에 다양한 분야에서 유용하게 사용될 수 있다는 것을 보여주는 좋은 사례입니다. 스마트폰과 스마트 시계 같은 웨어러블 기기의 발전 덕분에 이런 사례가 계속해서 늘어날 수 있을 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 업그레이드된 S펜을 탑재한 노트북 ‘펜S’를 14일 국내 출시한다고 13일 밝혔다. 360도 회전 터치 디스플레이를 적용한 펜S 시리즈는 노트북 모드와 태블릿 모드로 사용할 수 있고 S펜으로 자유롭게 필기와 스케치를 할 수 있다. 신제품은 S펜이 전작 대비 2배 빠른 반응 속도를 지원한다. 각기 다른 소재의 세 가지 펜팁(촉)을 제공해 목적에 따라 선택할 수 있게 했다.S펜으로 쓴 손글씨를 텍스트로 자동 변환해 주고, 각종 도형과 공식을 디지털로 변환하는 ‘네보’ 애플리케이션, 강의 내용을 녹음하면서 수학 공식이나 그래프 등을 S펜으로 적고 저장할 수 있는 ‘보이스 노트 with 펜’ 등 소프트웨어도 제공한다. 이 외에 6.7㎜의 얇은 좌우 베젤(15형 기준), 178도 광시야각, 화면 깜박임을 줄이는 ‘플리커 프리’ 기능을 디스플레이에 적용했다. 스피커 출력은 15형 기준 좌우 각 2W(와트)에서 5W까지 향상됐다. 최신 인텔 8세대 쿼드코어 CPU, 엔비디아 지포스 MX150 그래픽 카드, 기가급 무선랜 속도를 지원하는 기가 와이파이를 탑재했고, 마이크로 SD 카드보다 5배 빠른 차세대 모바일 저장장치 UFS 카드를 지원한다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 11월 영국 맨체스터 대학은 실시간으로 뇌의 시뮬레이션이 가능한 슈퍼컴퓨터 ‘스피네이커’(SpiNNaker)를 공개했다. 스피네이커는 일반적인 슈퍼컴퓨터와 달리 연산처리장치에 인간의 뇌를 모방한 뉴로모픽칩이 탑재된다. 뉴로모픽칩은 동물의 신경망 구조를 하드웨어로 구현한 것으로 우리가 흔히 사용하는 CPU와 구조적으로 전혀 다르며 전력소모가 작다는 장점이 있다.스피네이커는 최초의 뉴로모픽 슈퍼컴퓨터로 약 10억 개의 신경세포를 가지고 있는 쥐의 뇌를 실시간으로 모사하는 것이 목표다. 과거 스위스 로잔연방공과대에서 진행했던 블루 브레인 프로젝트가 전통적인 슈퍼컴퓨터를 활용해 뇌를 시뮬레이션하는 접근이었다면 스피네이커는 컴퓨터 자체를 뇌 신경계와 유사하게 구축한다는 점에서 차별화되고 있다. 인공지능(AI)은 알파고 쇼크 이후 IT 분야에서 전 세계적인 관심이 집중되고 있다. AI의 핵심인 심층학습은 복잡한 데이터에서 성공적으로 패턴을 인식하는 기술로 자리잡았지만 태생적인 한계를 갖고 있다. 심층학습의 가장 큰 한계는 스스로 학습하는 방법을 모른다는 것이다. 이 간극을 메워 주기 위한 긴급 처방은 다양한 데이터 확보로 볼 수 있지만 근본적 해결책은 될 수 없다. AI 자체의 성능 향상, 즉 스스로 학습하는 기계를 개발하기 위해 연구자들은 인간의 뇌에 집중하고 있다. 알파고를 개발한 구글의 딥마인드 역시 심층학습의 한계를 극복하기 위해 뇌 구조에서 영감을 얻고 있다. 이처럼 미래의 AI는 결국 인간의 뇌 신경계를 모방해 발전할 가능성이 높다. 유럽연합(EU)은 인간의 뇌 신경계를 분석하기 위해 대규모 프로젝트를 진행해 왔다. 스피네이커 역시 2013년부터 진행된 휴먼 브레인 프로젝트의 일환이다. AI는 미국과 중국을 중심으로 한 양강구도가 형성됐다. 특히 구글, 바이두와 같은 글로벌 IT 기업들이 선도함에 따라 EU의 입지는 좁아지고 있는 실정이다. 그러나 EU는 전통적인 기초과학 강국으로 휴먼 브레인 프로젝트를 발족해 AI의 새 지평을 열기 위한 노력을 이어 가고 있다. 스피네이커 역시 지난 20여년간의 지속적인 칩 설계와 10년간의 구축을 통해 결실을 맺은 것이다. 꾸준한 연구와 기다림의 산물인 스피네이커가 펼쳐낼 미래 AI 세상이 궁금해진다.

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 한국에 도입된 슈퍼컴퓨터인 누리온은 인텔 제온 파이(Xeon Phi) 7250 1.4GHz 8,305개와 제온 파이 6148 2.4GHz 132개로 최고 25.7 페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 현재 성능으로는 세계 13위의 고성능 슈퍼컴퓨터로 도입 비용이 908억 원에 달합니다. 크레이(Cray)에서 제작한 누리온은 인텔 프로세서를 사용하고 있는데, 일반 PC 시장과 서버 시장은 물론 슈퍼컴퓨터 시장에서도 인텔의 영향력이 크다는 사실을 엿볼 수 있는 대목입니다. 물론 이 시장에는 인텔 이외에도 IBM, 엔비디아, 그리고 중국 기업까지 여러 경쟁자가 세계 최고 컴퓨터의 타이틀을 거머쥐기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이렇게 경쟁이 치열한 만큼 슈퍼컴퓨터 시장에서 한 자리를 차지하다가 최근에는 그 존재감이 미미해진 기업도 있습니다. 과거 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 쓰였던 AMD의 옵테론도 그중 하나입니다. AMD의 프로세서 성능이 경쟁자인 인텔에 미치지 못하면서 서버 시장과 슈퍼컴퓨터 시장에서 점차 이름을 보기 어려워졌기 때문입니다. 그러던 AMD가 서버용 프로세서인 옵테론 브랜드를 단종하고 새로운 아키텍처와 제조 공정으로 무장한 에픽(EPYC) 프로세서로 다시 도전장을 내밀고 있습니다. 최근 공개한 2세대 에픽은 7nm 미세 공정이 도입된 최초의 x86 프로세서임과 동시에 최초의 64코어 CPU로 내년 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 파란을 예고하고 있습니다. 최근 독일 슈투트가르트에 있는 고성능 컴퓨팅 센터는 내년에 에픽 프로세서를 이용해 64만 개의 코어를 지닌 슈퍼컴퓨터 호크(Hawk)를 도입한다고 발표했습니다. 1만 개의 64코어 2세대 에픽 프로세서와 다른 코프로세서를 이용해서 24페타플롭스 성능을 목표로 하고 있습니다. 하지만 이보다 놀라운 소식이 동시에 튀어나왔습니다. 미국 에너지부(DOE)가 2020년까지 개발을 목표로 AMD의 에픽 프로세서와 엔비디아의 GPU를 이용한 새로운 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다는 것입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터는 아직 공개되지 않은 3세대 에픽 프로세서와 현재 개발 중인 새로운 GPU를 사용한다고만 발표되었으나 구체적인 성능과 제원은 공개되지 않은 상태입니다. 하지만 시기적으로 볼 때 미국 최초의 엑사스케일(exascale) 컴퓨터가 될 가능성이 큽니다. 엑사는 페타 다음에 붙는 접두어로 엑사스케일 컴퓨터는 1000페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니고 있습니다. 본래 미국 에너지부는 2020년까지 엑사스케일 컴퓨터를 도입할 계획이었기 때문에 이를 통해 대략적인 성능 추정이 가능합니다. 참고로 3세대 에픽은 7nm+ 공정과 Zen 3 아키텍처를 사용하며 코어 숫자는 아직 공개되지 않았습니다. 볼타 다음 세대 GPU(Volta – next GPU)라고만 공개된 엔비디아의 차세대 GPU에 대해서도 공개된 내용이 없지만, 시기를 고려할 때 7nm+ 혹은 그보다 더 미세한 공정을 사용해 만든 고성능 GPU가 될 것으로 보입니다. 현재 중국에서도 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있기 때문에 미국도 상당히 서두르는 것으로 보입니다. 국가 간 자존심은 물론 과학 기술 개발이라는 실질적인 문제를 두고 차세대 슈퍼컴퓨터 경쟁이 치열한 상태입니다. 아무튼 AMD로써는 이번에 슈퍼컴퓨터 시장에서 다시 존재감을 보여줬고 직접적인 경쟁 관계인 인텔은 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐습니다. 여담이지만, 솔직히 말해 우리나라는 이 경쟁에서 멀리 떨어져 있습니다. 국내에서는 슈퍼컴퓨터 관련 연구가 주요 선진국에 비해 상대적으로 활성화되지 않았기 때문입니다. 사용 빈도가 높다면 자연스럽게 대학과 기업에서 앞다퉈 도입을 할 텐데 그렇지 못한 것이죠. 슈퍼컴퓨터 관련 기사는 국내에는 빠른 슈퍼컴퓨터가 별로 없다는 이야기가 주를 이루지만, 사실 생각해보면 주객이 전도된 이야기라고 할 수 있습니다. 국내 연구자와 기업에게 슈퍼컴퓨터 접근성을 높이고 더 잘 활용할 수 있는 여건을 갖추는 것이 먼저라고 하겠습니다. 사실 국내에서도 슈퍼컴퓨터를 사용한 연구 성과가 없는 게 아니기 때문에 이를 더 활성화하면 충분히 가능성이 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 인공지능(AI) 성능을 강화한 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스9(9820)’을 개발하고 연내 양산을 시작한다. 신제품은 내년 초 출시될 ‘갤럭시S10’에 탑재될 예정이다. 모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋으로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU)가 한데 포함된 모바일 기기의 ‘두뇌’ 격이다. 신제품은 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 연산 능력이 기존 ‘엑시노스9(9810)’ 대비 약 7배 수준 높아졌다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 앱이 원활히 구동되고, 사진을 찍을 때 피사체 정보를 순간 인식해 최적값을 자동 설정, 최상의 이미지를 얻을 수 있다. 모바일 기기 자체에서 AI 기능을 수행해 개인정보 보호도 용이하다. 업계 최초로 8개 주파수 대역을 묶는 기술을 적용해 데이터를 초당 최대 2기가비트(Gbps) 속도로 내려받을 수 있고, 초당 최대 316메가비트 속도로 업로드할 수 있다. 전력 효율은 40% 개선됐다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

샤오미 국내 총판 지모비코리아 모델들이 29일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 다음달 12일부터 예약 판매가 시작되는 스마트폰 ‘포코폰 F1’을 소개하고 있다. 포코폰 F1은 프리미엄급 중앙처리장치(CPU)와 배터리 용량(4000mAh)을 적용하고도 출고가가 30만~40만원에 불과해 글로벌 시장에서 큰 인기를 모았다. 국내 출고가는 42만 9000원이다. 지모비코리아 제공

42만 9000원. 프리미엄급 성능에 중저가폰의 가격으로 ‘가성비(가격 대비 성능) 끝판왕’이라 불리는 샤오미 스마트폰 ‘포코폰 F1’의 국내 출고가다. 샤오미 국내 총판 지모비코리아는 다음달 12일부터 예약판매를 거쳐 포코폰 F1을 국내에 공식 출시한다고 29일 발표했다. 포코폰 F1은 지난 8월 인도를 시작으로 글로벌 출시됐지만, 그 동안 국내에선 ‘해외직구(직접구매)’를 통해서 보급돼 왔다. 샤오미 스마트폰 중 공식 출시는 지난 7월 ‘홍미노트5’에 이어 두 번째며, 국내 이동통신3사가 모두 판매하는 건 처음이다.제품은 인도 출시 당시 5분 만에 1차 물량 300억원어치가 전량 소진되며 화제를 모았다. 샤오미는 포코폰 F1을 앞세워 지난 3분기 인도 시장점유율에서 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 국내 직구족의 인기도 뜨거웠다. 프리미엄급 어플리케이션프로세서(AP)와 배터리 용량이 적용되고도 출고가격은 30만~40만원대라는 점이 소비자 구미를 당겼다. 포코폰 F1의 AP는 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋이다. AP는 스마트폰의 중앙처리장치(CPU)인데, 스냅드래곤 845는 삼성전자 ‘갤럭시노트9’ 미국과 중국 출시 제품과 LG전자 ‘G7 씽큐(ThinQ)’, ‘V40 씽큐’에도 적용돼 있다. 배터리 성능은 소프트웨어 최적화에도 큰 영향을 받지만 용량자체는 4000mAh로 갤노트9와 같고, LG전자 프리미엄 제품들보다 크다. 화웨이 등 중국 업체들의 기술 성장으로 삼성전자 등 국내 제조사들은 프리미엄 제품군에서 성장 한계를 느끼고 중저가 모델을 보강하는 추세다. 삼성전자는 중저가 모델 ‘갤럭시 A7’에 자사 스마트폰 최초로 후면 트리플카메라를 적용했으며, 차기 프리미엄 제품인 ‘갤럭시S10’은 아예 보급형 모델로도 출시된다는 관측이 유력하다. 최고사양 모델 가격이 200만원에 육박하는 애플 아이폰 제품군에도 출고가가 단돈(?) 99만원부터인 ‘XR’ 모델이 추가됐다. 최근 프리미엄 제품들이 전작에 새 기능 한 두 개를 추가한 뒤 가격이 100만원을 넘어 200만원을 넘보는 등 가격 논란이 일어났다. 이런 가운데 포코폰 F1가 좋은 반응을 얻을 경우 삼성전자, 애플, LG전자가 3파전을 벌이고 있는 국내 시장에 변화가 올 수 있다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

인텔이 8코어 프로세서를 주력으로 한 9세대 인텔 코어 프로세서를 공개했습니다. 본래부터 올해 하반기에 8코어 프로세서를 메인스트림 시장에 내놓을 것이라는 이야기가 계속 돌았기 때문에 놀라운 소식은 아니지만, 그래도 정식 출시되면 8코어 CPU의 대중화를 이끌 것으로 기대됩니다. 더 나아가 4코어, 6코어 CPU의 가격을 더 낮춰 모든 소비자에게 이득을 줄 수 있을 것입니다. 인텔이 고급형 데스크톱 프로세서 시장인 HEDT (High-End DeskTop)이 아닌 일반 소비자용 프로세서 시장에 8코어 프로세서를 내놓을 수밖에 없는 이유는 간단합니다. 라이벌인 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 상당히 경쟁력 있는 가격에 내놨기 때문입니다. 비록 코어 하나당 성능은 인텔 CPU보다 낮지만, 여러 개의 코어가 필요한 다중 작업에서는 당연히 라이젠이 가격 대 성능비가 우수했습니다. 더구나 12nm 공정의 2세대 라이젠이 등장하고 32코어까지 숫자를 늘린 스레드리퍼 2세대가 등장하면서 다수의 코어가 필요한 유저를 중심으로 수요가 늘고 있다는 점도 인텔에게는 큰 근심거리였을 것입니다. 결국 해결책은 인텔도 같은 시장에 8코어 프로세서를 내놓는 것입니다. 새로 등장한 9세대 인텔 코어 프로세서는 사실 코어 2개가 늘어난 것 이외에는 마이크로 아키텍처에서 큰 변화는 없습니다. 공정도 마찬가지로 14nm대 공정을 사용하고 있습니다. 기본적으로 UHD 630 내장 그래픽에 8개의 코어를 붙인 것으로 이로 인해 옆으로 매우 길쭉한 다이(die)를 지닌 프로세서가 됐습니다. (사진) 참고로 공개한 제품은 세 가지로 8코어/16스레드의 9900K는 488달러, 8코어/8스레드의 9700K는 374달러, 6코어/6스레드의 9600K는 262달러에 판매됩니다. 하지만 소비자들이 기대하는 부분은 코어가 2개 더 늘어났다는 점만이 아닙니다. 9세대 코어 프로세서가 8세대 대비 오버클럭에 강할 것이라는 기대를 하는 이유는 Solder Thermal Interface Material (STIM)를 적용했기 때문입니다. CPU 본체라고 할 수 있는 다이와 이를 보호하기 위한 히트 스프레더 (heat spreader) 사이에 열 전도율이 우수한 STIM 넣어 (과거에는 이걸 안 해서 원성이 자자했습니다) 전 세대 대비 냉각 성능이 훨씬 좋아졌습니다. 이로 인해 대량 생산 인텔 프로세서 가운데 처음으로 터보 부스트 클럭이 5GHz를 돌파했습니다. 심지어 이날 공개 행사에서는 극한 오버클럭을 통해서 6.9GHz까지 클럭을 높인 시스템도 공개되었습니다. 이는 물론 소비자에게 좋은 소식이지만, 좋지 않은 소식은 현재 인텔 CPU의 공급이 원활하지 않다는 것입니다. 구체적인 다이 크기는 공개하지 않았지만, 상식적으로 생각할 때 코어 2개가 더 들어갔기 때문에 크기가 더 커졌을 것입니다. 그렇다면 전 세대 대비 생산 가능한 CPU 숫자는 줄어들 수밖에 없습니다. 처음에는 공급이 원활하지 않아 인텔이 공개한 가격보다 훨씬 비쌀 것이라는 우려가 드는 대목입니다. 현재 인텔 CPU는 기존 제품도 가격이 대부분 올랐거나 심지어 물량 자체를 구하기가 어려운 상황입니다. 결국 이 문제를 해결하기 위해서는 새로운 공정이 필요합니다. 올해 말까지는 수급이 다소 불안할 것으로 예상되지만, 인텔이 14nm 공정에 추가 투자를 하고 있고 10nm 공정도 내년에 본격적으로 생산할 것이라고 이야기하고 있어 계획대로 된다면 다소 숨통이 트일 것으로 생각됩니다. AMD 역시 내년에 7nm 공정이 적용된 차세대 프로세서를 내놓으면 고성능 프로세서 공급 부족은 상당히 완화될 것으로 기대됩니다. 시간은 좀 걸리겠지만, 결국 소비자는 같은 가격에 더 고성능 CPU를 살 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com