애플이 오는 10일 올해 마지막이 될 것으로 보이는 신제품 공개행사를 개최한다. 어떤 제품을 공개하겠다고 명시하지는 않았지만 업계에서는 자체 개발 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 첫번째 PC인 ‘맥’이 공개될 것으로 보고 있다. 애플은 2일(현지시간) 글로벌 언론 매체에 ‘한가지 더’(one more thing)라는 제목의 초대장을 보냈다. ‘한가지 더’라는 표현은 고 스티브 잡스 창업자가 애플 신제품 행사에서 마무리 발언 뒤 퇴장할 것처럼 하다가 다시 돌아서면서 종종 사용했던 말이다. 신제품이나 새로운 기능을 깜짝 공개하며 이같은 표현을 사용하곤 했었다. 초청장에는 오는 10일 오전 10시(미국 서부시간 기준) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플 본사 내 애플파크에서 ‘애플 스페셜 이벤트’를 개최한다는 내용이 담겼다. 이번 행사는 애플 홈페이지를 통해 생중계될 예정이다. 지난 9월 15일에는 신작 애플워치와 아이패드를, 지난달 13일에는 처음으로 5세대(5G) 이동통신을 탑재한 아이폰12 시리즈를 출시했던 애플의 올해 마지막 신제품 공개행사가 될 것으로 보인다.이번 행사에는 애플이 자체 개발한 CPU인 ‘애플 실리콘’이 탑재된 맥이 공개될 것으로 예상된다. 애플은 지난 6월 세계 개발자 컨퍼런스(WWDC)에서 연말 이전 애플 실리콘을 탑재한 신형 맥을 공개할 것이라고 발표했다. 여태까지 애플은 아이폰과 아이패드, 애플워치 등에는 자체 개발 칩인 ‘A시리즈’ 칩을 탑재해왔지만 맥에서만큼은 14년가량 인텔의 CPU를 계속 탑재해왔다. 정보기술(IT) 매체 차이나타임즈에 따르면 이번 맥에 탑재되는 애플 실리콘의 명칭은 ‘A14X’다. 반도체 위탁생산 글로벌 1위 업체인 대만의 TSMC에서 5나노 공정으로 만들어진 제품으로 알려졌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

주요 IT 기업들의 3분기 실적이 공개되는 가운데 인텔 실적과 관련해서 특별한 관심을 받았던 회사가 있습니다. 바로 인텔의 라이벌인 AMD입니다. 인텔은 지난 2020년 3분기에 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 4.6%와 22% 정도 감소하는 부진한 실적을 거뒀습니다. 부진한 실적보다 더 큰 문제는 지난 몇 년간 인텔의 성장 동력이었던 데이터 센터 부분에서 매출과 영업이익이 7%와 39%나 감소했다는 것입니다. 물론 코로나 사태로 인해 어느 분야나 업황이 좋지 않지만, 인텔의 서버 부분 실적만 유독 부진하다는 것은 다른 해석을 낳았습니다. 바로 서버 부분에서 AMD의 약진입니다. AMD의 3분기 실적은 이와 같은 추측을 확인시켜줬습니다. AMD는 지난 3분기에 28억 달러의 매출을 거둬 전년 동기의 18억 달러보다 56%나 증가했습니다. 영업이익과 순이익은 더 많이 증가해 전년 동기 대비 각각 141%(1억8600만 달러에서 4억4900만 달러)와 225%(1억2000만 달러에서 3억9000만 달러)라는 폭발적 증가세를 보였습니다. 반도체 업계에서 좀처럼 보기 힘든 엄청난 성장세입니다. 본래 AMD의 매출 대부분은 소비자용 CPU(라이젠), 그래픽 카드(라데온), 그리고 Xbox나 플레이스테이션 같은 콘솔 게임기에 들어가는 세미 커스텀 칩에서 나왔습니다. 서버 부분 매출은 그 비중이 작았습니다. 그런데 이번 3분기에 AMD는 엔터프라이즈, 임베디드, 세미 커스텀 칩 부분에서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 각각 116%와 131% 증가했습니다. 라이젠 CPU와 라데온 GPU를 포함한 컴퓨팅 및 그래픽 부분 매출 증가는 31% 정도였습니다. 결국 서버용 프로세서인 에픽과 콘솔 게임기에 들어가는 세미 커스텀 칩이 이번 분기 깜짝 실적을 견인했다고 볼 수 있습니다. 신형 콘솔 게임기가 나오는 만큼 앞으로 4분기에는 더 실적이 좋아질 것으로 보이지만, 더 중요한 부분은 서버용 프로세서입니다. 몇 년 전까지 서버 영역에서 AMD의 점유율은 너무 낮아서 제대로 집계조차 되지 않을 정도였습니다. 서버용 x86 CPU 시장은 인텔이 거의 100% 독점했고 덕분에 높은 수익이 가능했습니다. 성장이 정체된 PC 시장과 달리 서버 시장은 견고한 성장세를 보였기 때문에 데이터 센터 부분은 인텔의 중요한 성장 동력이었습니다. 그런데 경쟁자인 AMD가 젠(Zen) 아키텍처 기반의 에픽(EPYC) 프로세서를 들고 나오면서 상황이 바뀌기 시작했습니다. 특히 인텔이 14nm 공정을 유지할 때 AMD는 최신 7nm 공정 기반의 2세대 에픽 프로세서를 출시해 서버 시장에 파란을 일으켰습니다. 최대 64코어의 에픽 프로세서는 가장 흔하고 저렴한 1-2소켓 서버로도 64-128코어 프로세서 구성이 가능해 경쟁사보다 도입 비용이 저렴할 뿐 아니라 전력 소비도 적어 유지비도 줄일 수 있습니다. 덕분에 최근 AMD는 서버 시장에서 점유율을 빠르게 높이고 있습니다. 지난 7월 리사 수 AMD CEO는 (사진) 이제 서버 시장에서 에픽의 점유율이 10% 수준을 넘어섰다고 주장했습니다. 몇 년 전 1% 수준이었던 점을 생각하면 인텔이 데이터 센터 실적 부진을 설명할 수 있는 빠른 성장세입니다. AMD는 여기서 멈추지 않고 서버 시장 공략에 더욱 박차를 가할 예정입니다. 리사 수 CEO는 최신 Zen 3 아키텍처 기반의 3세대 에픽 CPU (코드네임 Milan)을 이번 4분기에 출시해 일부 고객사에 전달하고 내년 초에는 OEM 시장에 공급하겠다고 발표했습니다. 당장에 10nm 서버 칩을 출시할 수 없는 인텔에 더 강력한 신형 칩으로 공세를 가하겠다는 이야기입니다. 하지만 이보다 더 큰 이슈는 자일링스(Xilinx) 합병 소식입니다. 자일링스는 FPGA(field-programmable gate array) 시장의 강자로 최근 서버 시장에서 매출이 커지고 있습니다. AMD의 x86 서버 플랫폼과 통합하면 데이터 센터 시장에서 더 강한 경쟁력을 지니게 될 것입니다. 물론 이는 160억 달러에 FPGA 업체인 알테라(Altera)를 인수한 인텔과 더 강하게 붙겠다는 이야기이기도 합니다. 다시 챔피언 인텔에 도전하는 AMD가 서버 시장의 지형을 어떻게 바꿀지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

세계 반도체 업계에 지각변동이 일어나고 있다. 코로나19 팬데믹(세계적 대유행)에 따른 수요 급증과 잇단 인수·합병(M&A)으로 글로벌 반도체 산업 재편이 탄력을 받는 모양새다. 미국 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 미국 반도체 업체 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)는 27일(현지시간) 경쟁사인 자일링스(Xilinx)를 350억 달러(약 39조 4200억원)에 인수하기로 합의했다. AMD와 자일링스는 이날 인수합병(M&A) 협상 타결 소식을 알리며 제품군과 시장점유율을 크게 확대하고 재정적으로도 큰 이득이 될 것이라고 기대했다. 리사 수 최고경영자(CEO)가 이끄는 AMD는 컴퓨터의 핵심 기술인 중앙처리장치(CPU)와 그래픽칩에 주력하고 있다. 특히 팬데믹을 계기로 랩톱 컴퓨터뿐 아니라 마이크로소프트(MS)의 엑스박스와 소니의 플레이스테이션 등 게임기 수요가 급증한 덕분에 올해 주가가 급등했다. 또한 지난 수년간 차세대 고성능 반도체를 내놓아 데이터센터를 운영하는 고객사를 대거 유치해 인텔을 바싹 추격하고 있다. 인텔이 제조과정에서의 문제로 재택근무 확산에 따른 랩톱과 클라우드컴퓨팅 수요 급증의 기회를 최대한 활용하지 못하는 동안 AMD는 급진전을 보이고 있다. 이 덕분에 AMD의 주가는 올 들어 80% 가까이 급등해 공격적 M&A를 위한 충분한 실탄이 마련됐다. 수 CEO는 “반도체 산업 합병이 가속화되고 소비자 요구가 변화하고 있는 만큼 규모 확대가 시급하다”고 강조했다. 자일링스는 사용자들이 재프로그램할 수 있는 반도체를 개발해 경쟁사들과 차별화 전략을 펼쳐 왔다. AMD가 통신 인프라와 국방 등 전혀 진출하지 않았거나 시장점유율이 극히 낮은 부문도 섭렵할 수 있는 기회를 제공할 것으로 예상된다. 자일링스의 반도체는 미국의 최신 전투기인 록히드마틴의 F-35 합동타격전투기와 5세대 이동통신(5G) 네트워크에도 사용된다. 이들 두 회사의 합병은 재정적 측면에서 이득도 크다. AMD와 자일링스는 데이터센터 등 고객사를 공유하고 있는 만큼, 합병 후 18개월 내 3억달러의 비용 절감 효과가 기대된다고 AMD 측은 밝혔다. 합병 기업은 약 1만 3000명의 엔지니어 인력을 갖추게 된다. 합병 기업의 CEO는 수 AMD CEO가 맡게 되고, 빅터 펭 자일링스 CEO는 자일링스 사업부 총괄 사장을 맡게 된다. 이런 가운데 SK하이닉스는 앞서 이달 20일 인텔의 메모리 반도체 사업부문을 인수하는 계약을 체결했다. 인텔에서 옵테인을 제외한 낸드플래시 사업 전체를 인수한다. 인텔이 중국 항구도시인 랴오닝성 다롄에 운영 중인 핵심 제조시설인 3D 낸드플래시 공장도 포함된다. 이번 거래를 낸드플래시 부문 세계 시장 2위로 도약하게 됐다. 미국 엔디비아는 지난달 세계 최대 반도체 설계회사 영국 ARM을 400억 달러에 인수하기로 합의했고, 지난 7월에는 아날로그디바이시스가 맥심인티그레이티드프로덕츠를 200억 달러에 인수하기로 합의했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

LG전자가 최근 출시한 물걸레 전용 로봇청소기 ‘LG 코드제로 M9 씽큐’가 일상 속 번거로움을 줄이고 사용자 편의를 높여줄 수 있는 아이디어가 돋보이는 제품으로 호평을 얻고 있다.현대인 삶의 질을 향상시키고 있는 가전제품인 식기세척기, 건조기와 함께 3대 신(新) 가전으로 부상한 로봇청소기는 사회적 거리두기가 장기화되며 더욱 많은 관심을 집중시키고 있다. 많은 이들의 야외활동이 제한되며 개인위생뿐만 아니라 많은 시간을 보내는 집 안 위생 관리 중요성도 커졌기 때문이다. 특히, 우리나라는 좌식 생활 중심의 문화가 자리잡은 만큼 위생관리를 위해서는 물걸레를 활용한 바닥 청소가 중요하다. 하지만 매번 물걸레 청소를 하기란 쉬운 일이 아니며, 청소에 필요한 노동력 또한 적지 않다. 이러한 상황에서 LG 코드제로 M9 씽큐를 사용하면 강력한 물걸레 청소 성능으로 손이 닿지 않는 집 안 구석구석까지도 편리하고 위생적으로 관리할 수 있다. LG 코드제로 M9 씽큐는 일반적인 로봇청소기와는 달리 주행용 바퀴 없이, 2개의 물걸레가 회전하는 동시에 이동하기 때문에 물걸레가 바닥에 더 밀착된다. 이때 약 2㎏의 무게로 강력하게 물걸레를 누르면서 양방향으로 빠르게 회전하는 ‘파워풀 듀얼 스핀’기능으로 바닥의 얼룩을 깨끗이 닦아준다. 또한, 물통에 LG퓨리케어 듀얼정수기의 클린세척수(LG 퓨리케어 듀얼 정수기 출수구로 수돗물을 전기 분해하여 공급되는 물)를 채워 물걸레 청소를 할 경우 바닥세균 제거 효과가 있는 것으로 나타났다. 한국의과학연구원 시험 결과에 따르면, LG전자가 제시한 기준으로 로봇청소기의 물통에 LG 퓨리케어 듀얼 정수기(WU*00AS)의 클린 세척수를 채워 청소한 결과 황색포도상구균, 녹농균, 폐렴간균, 대장균이 평균 99.99% 제거되었음이 확인되었다. 청소하는 동안 걸레가 마르지 않도록 촉촉하게 유지해 주는 ‘자동 물공급 시스템’으로 물통의 클린 세척수를 균일하게 공급해 주며 물 공급량을 3단계로 조절할 수 있다. LG 씽큐 앱을 사용할 경우 5단계까지 조절이 가능하다. 이외에도 LG 코드제로 M9 씽큐는 70만 장의 사물 이미지가 학습된 쿼드코어 CPU가 내장돼있어 인공지능(AI) 딥러닝 기술을 통해 집안 내부 공간을 똑똑하게 나누어 인지할 수 있다. 이를 기반으로 LG 씽큐 앱을 통해 거실, 주방, 침실 등을 구분해 청소를 원하는 공간이나 원하지 않는 공간을 설정할 수 있는 마이존 기능으로 편리함을 극대화했다. 6개의 레이저 센서를 비롯한 범퍼 센서, 낭떠러지 센서 등 다양한 센서를 통해서 장애물을 효과적으로 감지한다. 사용자는 LG 코드제로 M9 씽큐를 가전관리 애플리케이션인 LG 씽큐(LG ThinQ)앱에 연결해 다양한 스마트 기능을 활용할 수 있다. 홈뷰 기능을 통해 집 밖에서도 휴대폰으로 반려동물 및 집안 상황을 실시간 영상으로 확인할 수 있으며, 홈가드 기능을 통해 외출 시 집 안의 지정 구역에서 움직임이 감지되면 자동으로 사진을 찍어 전송받을 수 있다. LG전자 관계자는 “집 안에 머무르는 시간이 늘어남에 따라 청결한 실내 공간을 유지하고자 하는 소비자들이 늘고 있다”라며 “LG 코드제로 M9 씽큐가 제공하는 차별화된 청소성능을 통해 쾌적한 실내 환경을 구축하시길 바란다”라고 전했다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

반도체, 특히 프로세서 부분에서 인텔은 수십 년간 1위 기업이었습니다. 2000년대 초반 AMD의 거센 공세로 잠시 힘든 시기도 있었으나 인텔은 곧 도전자를 물리치고 더 강력한 CPU 독점 기업으로 진화했습니다. 2017년 AMD가 다시 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠을 들고나올 때만 해도 공격이 매섭긴 하지만 아직 인텔을 흔들 정도는 아니라는 의견이 지배적이었습니다. 경쟁자가 아키텍처를 개선하긴 했지만, 싱글 코어 성능에서 아직 열세이고 미세 공정 역시 14㎚로 겨우 따라잡은 수준이었기 때문입니다. 하지만 AMD가 꾸준히 젠 아키텍처를 업데이트하고 미세 공정을 7㎚까지 진전시키면서 상황은 완전히 바뀌고 있습니다. 지난 3년간 인텔은 거짓말처럼 미세 공정 전환이 더디게 진행되어 이제야 일부 제품을 10㎚로 업데이트했을 뿐입니다. 최신 아키텍처인 서니 코브와 윌로우 코브 역시 10㎚ 제품군에만 적용되어 아직도 데스크톱 및 서버 부분에서 오래된 14㎚ 공정과 스카이레이크 기반의 낡은 아키텍처로 AMD의 공세를 간신히 막아내고 있을 뿐입니다. 이런 상황에서 코로나19 위기까지 겹쳐 이번 3분기 실적은 충격적인 부진을 기록했습니다. 인텔은 2020년 3분기에 183억 달러의 매출과 51억 달러의 영업 이익을 올려 여전히 상당한 수익을 기록했지만, 매출과 영업이익이 전년 동기보다 4.6%와 22% 감소했습니다. 특히 뼈아픈 부분은 지난 몇 년간 인텔의 성장을 견인했던 분야인 데이터 센터 그룹의 매출이 7%, 영업이익이 39%나 급락했다는 것입니다. 이로 인해 인텔의 주가는 7㎚ 공정 지연을 발표했던 지난 7월 이후 가장 큰 폭으로 떨어졌습니다. 반면 경쟁자인 AMD 주가는 반대의 경향을 보입니다. 데이터 센터 그룹은 서버용 CPU와 그 외 기업용 제품군을 의미하는데, 매출과 영업이익만 줄어든 것이 아니라 판매 단가 역시 15%나 감소해 문제의 심각성을 더하고 있습니다. 단순히 기업과 정부 수요만 줄어든 것이 아니라 고급형 제품군이 잘 나가지 않는다는 이야기기 때문입니다. 인텔은 말을 아꼈지만, 서버 시장에서 AMD와의 경쟁이 치열해진 것이 큰 원인 중 하나로 풀이됩니다. AMD의 서버 CPU인 에픽은 7㎚ 미세 공정을 사용한 2세대 제품 출시 이후 시장에서 빠르게 점유율을 높이고 있습니다. 경쟁자를 압도하는 64코어에 가격 대 성능비는 물론 전력 대 성능비도 탁월해 x86 서버 시장에서 인텔의 점유율을 잠식해 들어가고 있습니다. 기술적으로 경쟁자를 대적하기 어려운 인텔의 선택지는 가격을 낮추는 것뿐입니다. 결국 이로 인해 생각보다 큰 매출 및 영업이익 감소가 발생한 것으로 보입니다. 문제는 이런 요인이 올해 4분기나 내년이 된다고 해서 달라질 수 없다는 것입니다. 코로나19 사태가 끝나도 기술력에서 경쟁자를 따돌리지 못하면 결국 이전처럼 높은 가격을 붙여 팔기 어렵습니다. 더 나아가 계속해서 점유율을 빼앗기면 천하의 인텔이라도 2등 기업이 되지 말라는 법이 없습니다. 최근 우리를 깜짝 놀라게 만든 낸드 사업부 매각 역시 이런 위기감에서 내린 특단의 조치일 가능성이 높습니다. 비핵심 사업을 정리하고 주력인 CPU나 미래 먹거리 사업인 옵테인 등에 집중해 AMD와 다른 경쟁자들의 거센 도전에 대응할 필요가 있었던 것입니다. 사실 인텔은 올해 상반기에 낸드 사업 부분에서 28억 달러의 매출과 6억 달러의 영업 이익을 거둬 나름 나쁘지 않은 실적을 기록했습니다. 급하게 낸드 사업부를 매각해야 할 만큼 회사의 경영 지표가 악화한 게 아닌 셈입니다. 하지만 앞으로 몇 년간 회사가 전례 없는 위기에 직면할 가능성이 커지면서 흑자 전환한 낸드 사업부까지 매각하는 특단의 대책이 나온 것입니다. 결국 이 위기를 극복할 수 있는 유일한 방법은 아키텍처와 미세 공정에서 경쟁자를 따라잡는 것뿐입니다. 지연된 7㎚ 공정을 빠르게 도입하고 5㎚ 이하 차세대 미세 공정 진입을 위해 막대한 투자를 집행할 필요가 있습니다. 과연 인텔이 이번 위기를 극복하고 다시 반도체 1위 기업으로써 명성을 되찾을 수 있을지 궁금합니다. 사진=2020년 3분기 인텔 데이터 센터 그룹 실적 요약. 출처: 인텔) 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드 사업 부문 전체를 10조 3000억원에 인수한다. SK하이닉스는 20일 공정공시를 통해 미국 인텔사의 메모리 사업 부문인 낸드 부문을 10조 3104억원에 인수하는 내용의 양도 양수 계약을 체결했다고 밝혔다. SK하이닉스는 이와 관련해 이날 오전 이사회 의결도 마쳤다. 인수 부문은 인텔의 SSD 사업 부문과 낸드 단품 및 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄 생산시설을 포함한 낸드 사업 부문 전체다. 반도체 중앙처리장치(CPU) 전문 회사인 인텔은 최근 가격 하락과 시장경쟁 격화에 따라 메모리 반도체 분야에서 목표로 한 수익을 내지 못하자 사업 철수를 추진해왔다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

가볍고 똑똑해진 아이폰이 5세대(5G) 이동통신까지 장착했다. 애플은 13일(미국 현지시간) 온라인으로 신제품 발표 행사를 열고 자사 제품 중 처음으로 5G를 지원하는 스마트폰인 ‘아이폰12’ 시리즈를 공개했다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “오늘은 아이폰에 새로운 시대가 시작되는 날”이라고 표현했다. 소형부터 고급형까지 네 가지 모델로 나온 아이폰12는 모두 5G를 지원한다. 지난해 4월 삼성전자가 세계 최초의 5G폰을 내놓은 뒤 1년 6개월 만에 5G폰을 ‘늑장 출시’하는 만큼 심혈을 기울여 내놨다. 현재 스마트폰을 이용하는 상황이 5G가 적절한지 롱텀에볼루션(LTE)이 나은지를 자동으로 판단해 연결하는 ‘스마트 데이터 모드’를 적용해 배터리 소모가 많은 5G 네트워크를 효율적으로 사용할 수 있도록 했다. 아이폰12 시리즈의 두뇌인 애플리케이션프로세서(AP)는 애플의 최신 제품인 ‘A14 바이오닉 칩’이 적용됐다. 5나노미터(nm) 공정에서 제조된 최초의 AP다. 전작에 들어갔던 A13칩과 비교해 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 성능이 50% 개선됐다. 또한 기본형 아이폰12 기준으로 전작보다 무게는 16% 가볍고 두께는 11% 얇게 개선됐다. 경쟁사에 비해 애플의 5G 제품 출시가 늦었지만 아이폰 시리즈의 팬층이 워낙 단단하기 때문에 5G 스마트폰 시장에 지각변동을 일으킬 수 있다. 지난해 5G 스마트폰은 화웨이가 점유율 37.2%로 1위, 삼성전자가 36.0%로 2위를 기록했다. 화웨이와 삼성전자의 양강구도에 애플이 끼어들어 3파전 양상으로 흘러갈 가능성이 높다. 일각에서는 아이폰12가 아쉽다는 평가도 있다. 기대를 모았던 120Hz 주사율을 지원하지 않는다는 점이 대표적이다. 초당 120개의 이미지를 보여 줘 더 부드러운 화면을 제공하는 120Hz는 삼성전자의 최신 스마트폰에 이미 적용됐다. 아이폰은 아직 60Hz 주사율이다. 모델에 따라 가격이 95만~190만원의 고가로 형성됐음에도 기본 구성품에서 배터리 충전기가 빠진 점도 지적을 받고 있다. 국내에는 23일부터 예약을 받고 30일에 정식 판매를 시작한다. 23일부터 판매가 시작되는 미국을 비롯한 30여개 국가보다는 일주일가량 늦다. 일주일 차이로 1.5차 출시국으로 분류됐다. 지난해 출시된 아이폰11 시리즈만 해도 한국은 미국, 중국, 유럽 등 시장보다 한 달 늦은 10월 25일에야 출시된 바 있다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

AMD가 Zen 아키텍처의 메이저 업그레이드인 젠 3(Zen 3)를 발표하기에 직전 인텔의 존 보니니 (John Bonini) 부사장은 블로그를 통해 차기 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 (Rocket Lake)가 2021년 1분기에 출시된다는 글을 올렸습니다. AMD의 라이젠 5000 시리즈 출시에 맞서 인텔도 대응할 카드가 있다는 이야기를 하고 싶었겠지만, 일반적인 시각은 기대보다는 우려입니다. 아무리 신기술을 담아서 출시하더라도 2015년에 적용된 14nm 미세 공정을 2021년까지 사용하기 때문입니다. 14nm 공정을 아무리 개선했다고 해도 최신 아키텍처를 담기에는 너무나 오래된 헌 부대입니다. 인텔은 앞서 공개한 노트북용 10세대 코어 프로세서인 아이스 레이크(Ice Lake)와 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake)를 10nm 공정으로 제조했습니다. 하지만 10세대와 마찬가지로 11세대 코어 프로세서 역시 10nm 공정 생산 능력 부족으로 상당 부분은 14nm 공정 제품으로 채워야 하는 상황입니다. 인텔의 10nm 팹은 이스라엘과 미국 오레곤 주에 있는데, 점점 늘어나는 10nm 제품 수요를 감당하기에는 역부족입니다. 다행한 일은 최근 애리조나에 있는 팹(Fab) 42가 가동에 들어갔다는 것입니다. 팹 42는 230억 달러 (약 27조원)이라는 천문학적인 거금을 들여 건설한 10nm 팹으로 450mm 웨이퍼 호환설비를 지닌 최신 반도체 생산 시설입니다. 450mm 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 300mm 웨이퍼보다 제품 생산량이 훨씬 많기 때문에 10nm 공정 제품 생산량을 획기적으로 늘려줄 것으로 기대됩니다. 하지만 아직도 모든 제품군을 10nm로 이전하기에는 생산량이 부족한 상황입니다. 노트북에 이어 데스크톱 CPU 주력 제품군을 10nm 공정으로 출시하는 것은 2021년 말이나 가능할 예정입니다. 로켓 레이크는 그 사이 공백을 메꾸기 위한 임시방편인 셈입니다. 로켓 레이크에 대해서는 사실 정식으로 공개된 정보가 거의 없습니다. 확실한 것은 14nm 공정의 마지막 데스크톱 CPU이자 인텔의 최신 아키텍처를 적용한 첫 번째 데스크톱 CPU라는 것입니다. 현재 인텔 노트북/데스크톱 CPU의 주력 아키텍처는 2015년에 등장한 스카이레이크 (Skylake) 아키텍처에 기반을 두고 있습니다. 오래된 아키텍처이지만, 성능이 우수해 아직도 싱글 코어 성능에서는 경쟁자인 AMD의 라이젠 프로세서를 앞서고 있습니다. 그러나 AMD도 젠 아키텍처를 업그레이드하면서 성능상의 우위를 빼앗길 상황입니다. 여기에 보안 취약점 문제까지 겹치면서 인텔은 새로운 아키텍처인 서니 코브 (아이스 레이크) /윌로우 코브(타이거 레이크)를 개발하기에 이릅니다. 문제는 이 아키텍처가 10nm를 염두에 두고 설계되었으나 인텔의 10nm 생산 능력이 아직도 수요에 한참 미치지 못한다는 것입니다. 로켓 레이크는 이런 상황에서 어쩔 수 없이 14nm 공정을 사용한 고육지책입니다. 인텔은 로켓 레이크의 구체적인 아키텍처를 공개하지 않았지만, 11세대 타이거 레이크에 사용된 윌로우 코브 아키텍처와 Xe GPU를 사용할 가능성이 큽니다. 윌로우 코브 아키텍처는 서니 코브 아키텍처의 개선판으로 클럭을 더 높인 것이 특징입니다. 같은 클럭에서는 서니 코브 아키텍처가 전 세대 아키텍처 대비 18%나 성능이 높아 클럭만 낮아지지 않는다면 10세대 데스크톱 코어 프로세서인 코멧 레이크 (Comet Lake)보다 높은 성능을 보여줄 것으로 기대됩니다. 그래픽 성능은 Xe가 워낙 이전 세대 인텔 내장 그래픽보다 성능이 높아 상당한 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 다만 서니/월로우 코브 아키텍처의 경우 성능이 높아진 만큼 트랜지스터 집적도 역시 높아져 14nm 공정을 사용할 경우 발열량과 전력 소모가 높아질 수 있습니다. 여기에 더 커진 Xe 그래픽까지 합쳐지면 지금도 큰 발열량이 더 감당하기 어려운 수준까지 커질 수 있습니다. 따라서 Xe GPU만 10nm 칩렛 (Chiplet) 디자인으로 만들 수도 있다는 루머도 있습니다. 이 경우 순수한 14nm 공정이 아니라 10/14nm 혼용으로도 볼 수 있습니다. 이미 AMD도 14nm 다이(die)와 7nm 다이를 혼용하는 만큼 인텔 역시 그렇게 하지 못할 이유가 없습니다. 그러나 아직 확실한 내용은 밝혀진 바가 없습니다. 지금 단계에서 확실한 것은 로켓 레이크가 최소한 CPU 코어는 14nm 공정이고 새로운 아키텍처를 적용했으며 PCIe 4.0을 지원한다는 것입니다. 아무튼 2021년에도 14nm 공정 기반이라는 사실은 솔직히 실망스러운 일입니다. 이런 식으로 새 술을 헌 부대에 담는 것도 문제지만, 2021년 말에 10nm 공정의 최신 CPU인 앨더 레이크 (Alder Lake)가 출시된다는 것도 문제입니다. 2021년 초에 11세대 코어 프로세서를 구매하면 1년도 되지 않아 구형 제품이 되는 셈입니다. 새 컴퓨터가 급하지 않은 소비자라면 구매를 꺼릴 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 인텔의 결정에도 나름대로 이유가 있습니다. 라이젠 5000 시리즈에 맞서기 위해서는 14nm 공정에 구형 아키텍처를 지닌 코멧 레이크보다 아키텍처라도 개선한 로켓 레이크가 훨씬 유리합니다. 또 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 의외로 싱글 코어 성능에서 로켓 레이크가 라이젠 5000을 앞설지도 모릅니다. 그렇다면 게임처럼 싱글 코어 성능이 중요한 분야에서 수요가 생길 수 있습니다. 10nm 및 7nm 공정 지연으로 어려운 상황이지만, 인텔 나름의 자구책을 마련한 것입니다. 이 자구책이 얼마나 효과가 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

SK하이닉스가 세계 최초로 국제 규격에 맞춘 DDR5 D램을 출시했다고 6일 밝혔다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 지난 7월 차세대 D램 규격(DDR5)을 정했는데 SK하이닉스가 업계에서 가장 먼저 이를 적용한 제품을 내놓은 것이다. 국제반도체표준협의기구는 메모리 반도체 기술의 발전 정도에 맞춰 표준 규격을 새로 정한다. 회사마다 상이한 규격의 D램을 만들다 보면 다른 부품들과의 호환이 제대로 이뤄지지 않을 수 있기 때문이다. DDR1부터 DDR5까지 각자 지원하는 전송 속도, 동작 전압, 지원 용량 등이 정해져 있다. 이번에 SK하이닉스가 내놓은 DDR5 D램은 DDR4 대비 전송 속도가 최대 1.8배까지 빨라졌다. 최대 속도가 5600Mbps로 5기가바이트(GB) 용량의 풀HD급 영화 9편을 1초 만에 전달할 수 있다. 전력 소비도 전작보다 20% 감축됐다. 데이터서버에는 D램이 다닥다닥 설치돼 있어 많은 열이 발생하는데 전력 소비가 줄어들면 발생하는 열이 그만큼 감소할 것으로 보인다. DDR5 D램은 향후 빅데이터, 인공지능(AI), 데이터센터 등 4차 산업혁명의 핵심 분야에서 다양하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 다만 DDR5 D램의 본격적인 양산은 내년 말이나 2022년쯤부터 시작될 것으로 보인다. DDR5 D램과 호환되는 PC나 서버용 중앙처리장치(CPU) 등이 시장에 나와야 이에 발맞춰 수요가 생기기 때문이다. 이러한 상황을 고려해 시장조사기관 옴디아는 DDR5가 전체 D램 시장에서 차지하는 점유율이 내년에는 1%에 불과하고 2024년쯤은 돼야 43%로 커 나갈 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 파트너사 등과 호환성 및 동작 테스트를 완료해 향후 DDR5 D램 시장이 열리면 언제든지 제품을 판매할 수 있도록 준비를 마쳤다. 한편 메모리 반도체 1위 업체인 삼성전자는 내년 하반기쯤 DDR5 D램 제품을 출하할 것으로 전망된다. 인텔, AMD와 같은 CPU 제작 업체들의 제품 발매 일정에 맞춰 신제품을 내놓을 계획인 것으로 알려졌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

미국 현지 시각으로 9월 15일에 진행된 애플의 신제품 공개 행사는 매해 가을 신제품 행사의 주역인 아이폰은 빠졌지만, 그 모습을 짐작하게 만드는 신기술은 먼저 공개되었습니다. 바로 신형 아이패드 에어에 사용된 A14 바이오닉 (Bionic) 칩입니다. 5nm 공정이 적용된 애플 A14 바이오닉 칩은 별다른 이변이 없다면 조만간 공개될 아이폰 12의 두뇌가 될 것입니다. 그런 만큼 A14 바이오닉 칩을 통해 아이폰 12의 성능은 물론 애플이 생각하는 미래 전략을 엿볼 수 있습니다. 애플이 공개한 내용에 따르면 A14 바이오닉 칩은 A13 바이오닉 칩보다 38%나 늘어난 118억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 모바일 AP 가운데 역대 최대 수준입니다. 8코어 라이젠 7 3700X CPU의 경우 트랜지스터 집적도가 59.9억 개로 절반 정도에 불과합니다. A14 바이오닉 칩이 복잡도에서 고성능 데스크톱 CPU에 못지않은 수준이라는 점을 짐작할 수 있습니다. 물론 A14 바이오닉 칩은 CPU만 있는 게 아니라 GPU와 인공지능 연산을 위한 뉴럴 엔진 (Neural Engine) 등 여러 가지 부분을 포함하고 있어 일반적인 CPU와 1:1 비교는 무의미하지만, 최신 5nm 공정으로 얼마나 많은 트랜지스터를 집적했는지 짐작할 수는 있는 대목입니다. 하지만 진짜 흥미로운 부분은 트랜지스터 증가 폭에 비해 미미한 성능 향상입니다. 애플은 아이패드 에어의 두뇌를 A12에서 A14로 바꾸면서 CPU와 GPU 성능이 각각 40%와 30% 향상되었다고 발표했습니다. 이 주장이 사실이라면 A13 바이오닉 칩과 비교 시 A14 바이오닉 칩의 CPU, GPU 성능 향상은 겨우 16%와 8.3%에 불과합니다. 값비싼 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터 집적도를 85억 개에서 118억 개로 끌어올린 것치곤 초라한 수치입니다. 그런데 여기에는 그럴 만한 이유가 있어 보입니다. 바로 훨씬 커진 뉴럴 엔진입니다.애플이 공개한 프로세서 다이어그램에서 16코어 뉴럴 엔진의 크기는 6코어 (2코어 파이어스톰 (고성능) + 4코어 아이스스톰 (저전력)) CPU 블록보다 더 커졌습니다. 과거 반도체 다이 블록 (die block)을 분석한 결과에 따르면 A13 바이오닉 칩에서 CPU의 면적은 13.47㎟이지만 뉴럴 엔진의 크기는 4.64㎟로 절반에도 못 미쳤습니다. 그런데 A14 바이오닉 칩에서는 반대로 뉴럴 엔진 부분이 대폭 커진 것입니다. 정확한 크기는 반도체 다이를 직접 분석해봐야 알 수 있지만, 애플은 뉴럴 엔진이 8코어에서 16코어로 두 배 늘어났고 연산 능력도 6TOPs에서 11TOPs로 거의 두 배 늘어났다고 발표했습니다. 따라서 A14 바이오닉 칩에서 늘어난 트랜지스터의 상당 부분은 뉴럴 엔진에 할당되었을 가능성이 큽니다. 애플은 CPU나 GPU가 아니라 인공지능이 미래라고 본 것입니다. 그렇게 생각하는 이유는 또 있습니다. 애플은 오래된 A10을 사용한 아이패드를 A12 바이오닉 칩으로 업그레이드했습니다. 이미 A12 바이오닉 칩으로 업그레이드한 아이패드 미니와 A13 바이오닉 칩을 사용한 아이폰 SE, 그리고 A14 바이오닉 칩을 사용할 것으로 예상되는 아이폰 12까지 전 제품 라인업에 적어도 5-11TOPs급 인공지능 칩을 사용한 것입니다. 애플이 인공지능에 초점을 맞춰 제품 라인업을 재정비했다는 사실을 알 수 있는 대목입니다. 이미 인공지능은 스마트폰과 태블릿에서 성능을 높이는 데 큰 역할을 하고 있습니다. 따라서 애플은 물론이고 인텔, 퀄컴, 삼성전자, 엔비디아 등 여러 IT 기업들이 더 강력한 인공지능 하드웨어를 개발하는데 투자를 아끼지 않고 있습니다. 그런데 애플의 강점은 하드웨어 자체보다 이와 연결된 독자적인 생태계와 사용자 경험, 그리고 서비스에 있습니다. 모든 제품에 인공지능 강력한 하드웨어를 장착한 것은 앞으로 이를 위한 기초 공사일 것입니다. 애플이 앞으로 인공지능을 어떻게 활용할지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국의 GPU 제조사 엔비디아가 영국의 반도체 설계 회사인 ARM을 400억 달러에 인수한다고 발표했습니다. 이는 반도체 기업 간 인수 합병으로 역대 최대 규모일 뿐 아니라 여러 기업의 이해관계가 걸려 있어 세상의 이목을 집중시키고 있습니다. 이를 두고 여러 가지 이야기가 나오고 있는데, 가장 큰 궁금증은 GPU 제조사가 왜 이런 거금을 들여 매출도 크지 않은 회사를 인수하냐는 것입니다. 사실 소프트뱅크가 ARM을 매물로 내놓은 것 자체는 의외가 아닙니다. 오히려 시너지 효과를 거둘 수 있는 사업 영역이 별로 없는데도 320억 달러나 주고 인수했다는 점이 더 의외의 사건이었습니다. 당시 손정의 소프트뱅크 회장은 사물인터넷(IoT)에서 새로운 기회가 있을 것으로 기대했으나 막상 뚜껑을 열어보니 수익이 크게 늘어나지 않았습니다. ARM의 매출은 소프트뱅크 인수 직후인 2017년 18억3100만 달러였는데, 2019년에도 별로 차이가 없는 18억8900만 달러에 불과했으며 올해도 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다. 320억 달러에 인수한 것치곤 초라한 성적인데, 이는 ARM의 사업 구조와 관련이 깊습니다. ARM은 인텔이나 삼성처럼 직접 반도체 생산 시설에서 칩을 제조하지 않는 것은 물론 퀄컴이나 엔비디아처럼 반도체를 직접 설계해서 판매하지도 않습니다. 주 수입원은 ARM 아키텍처에 대한 라이선스입니다. 그런데 이런 시장을 잡으려면 라이선스 비용이 저렴해야 합니다. ARM 기반 칩은 수백억 개가 팔려도 정작 ARM이 손에 쥐는 돈이 20억 달러도 안 되는 데는 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 회사의 중요성과는 별개로 사실 매출을 크게 끌어올리거나 수익을 높일 수 없는 구조입니다. 따라서 ARM의 설계 기술이 필요하거나 라이선스 사업에서 시너지 효과를 낼 수 있는 기업이 아니라면 굳이 인수할 이유가 없습니다. 따라서 소프트뱅크보다 엔비디아가 ARM에 더 적합한 주인이라고 할 수 있습니다. 몇 가지 시너지 효과가 예상되기 때문입니다.첫 번째 시너지 효과는 ARM의 CPU 라이선스와 엔비디아의 GPU, AI 가속기 라이선스를 통합하는 것입니다. 엔비디아는 공식 보도 자료에서 엔비디아의 AI 및 GPU IP를 ARM의 고객에게 제공할 수 있다(offer ARM’s customers access to NVIDIA’s AI and GPU IP)는 점을 이번 합병의 첫 번째 장점으로 소개했습니다. 이 이야기는 ARM처럼 엔비디아의 GPU 및 AI 가속기 설계 기술을 라이선스하고 수익을 얻겠다는 뜻으로 풀이됩니다. ARM은 2006년 노르웨이의 팔랑스 마이크로시스템스 A/S(Falanx Microsystems A/S)사를 인수해 모바일 GPU 사업에 뛰어들었습니다. 이렇게 해서 만든 초기 말리(Mali) GPU 가운데 말리 400(Mali-400) 시리즈는 상당한 성공을 거뒀습니다. 이 GPU를 탑재한 대표적 AP가 삼성 엑시노스 4210으로 삼성 갤럭시 S2에 탑재되었습니다. 이후 ARM은 삼성전자를 비롯한 여러 고객사에 CPU IP는 물론 말리 GPU IP를 계속 라이선스했습니다. 하지만 지난 몇 년간 말리 GPU의 입지는 좁아지고 있습니다. 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 탑재되는 아드레노(Adreno) GPU나 애플의 모바일 GPU에 밀리고 있기 때문입니다. 사실 말리 시리즈도 계속 성능을 높이긴 했으나 경쟁사의 성능이 더 높아진 것이 문제입니다. 결국 가장 큰 고객사인 삼성도 AMD의 라데온 GPU IP를 도입하기로 하면서 말리 GPU의 입지는 앞으로 더 좁아질 것으로 보입니다. 그런데 이 시장에 엔비디아가 들어오면 모바일 GPU 시장에 적지 않은 파란이 예상됩니다. 사실 엔비디아도 오래전 테그라(Tegra)를 통해 ARM CPU + 엔비디아 GPU를 탑재한 모바일 AP를 내놓았습니다. 그러나 높은 GPU 성능에 초점을 맞추다 보니 통신 및 저전력 기술이 중요한 모바일 시장에서 큰 힘을 쓰지 못하고 결국 스마트폰 및 태블릿 시장에서 사실상 물러나게 됩니다. 결국 테그라는 닌텐도 스위치 같은 휴대용 콘솔 게임기나 자율 주행차, 드론 등 고성능 GPU 및 인공지능 연산이 필요한 분야에 특화된 제품으로 만들었습니다. 하지만 이번 ARM 인수를 통해 지포스 IP를 모바일에 최적화해 다시 출시한다면 시장에서 새로운 입지를 굳힐 수 있습니다. 과거 거의 CPU에 국한된 라이선스 사업을 GPU 및 AI 가속기로 확장해 새로운 수익을 기대할 수 있기 때문입니다. 이 경우 삼성 같은 큰 고객사를 다시 끌어올 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 시너지 효과는 데이터 센터와 서버 칩에서 나올 수 있습니다. 본래 엔비디아의 가장 큰 수입원은 지포스로 대표되는 게임용 GPU입니다. 하지만 2020년 2분기 실적에서 데이터 센터 부분이 처음으로 게임 부분을 제치고 엔비디아 매출 비중 중 1위를 차지했습니다. 이는 네트워크 전문 기업인 멜라녹스 인수에 의한 효과도 있지만, 데이터 센터에서 엔비디아 GPU 수요가 계속해서 늘어나고 있기 때문입니다. 엔비디아 GPU는 데이터 분석과 AI 연산 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 하지만 모든 연산을 GPU로만 할 순 없습니다. 컴퓨터에서는 반드시 CPU가 필요합니다. 엔비디아는 이 부분에서 경쟁사인 인텔, AMD에 밀릴 수밖에 없는 처지입니다. 인텔과 AMD는 자체 서버 프로세서와 GPU를 이용해 3대의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터 사업을 수주한 상태입니다. 엔비디아 역시 IBM과 손잡고 슈퍼컴퓨터 시장에서 입지를 굳히고 있지만, 자체 서버 CPU가 없어 다소 곤란한 처지입니다. 그런데 ARM은 서버 칩 시장 공략을 위해 고성능 ARM CPU를 개발했습니다. ARM의 네오버스 N1(Neoverse N1) 아키텍처는 아마존의 서버 칩인 그라비톤 2 (Graviton 2)에 사용됐습니다. 그리고 몇몇 제조사들이 ARM 아키텍처 기반 서버 칩을 개발하고 있습니다.엔비디아는 이번 인수 합병을 통해 ARM의 서버 CPU 로드맵을 더 확충하겠다고 발표했습니다. 자체 서버 칩 개발에 대해서는 말을 아꼈지만, 최근 ARM 서버 CPU 개발 붐이 일어나고 있고 엔비디아의 데이터 센터 사업과의 시너지 효과가 큰 만큼 자체 서버 CPU 개발 가능성을 점쳐 볼 수 있습니다. 다만 합병을 통한 시너지 효과를 보기 위해서는 우선 험난한 인수 합병 과정을 마무리해야 합니다. 400억 달러라는 천문학적인 인수 금액 중 절반이 넘는 215억 달러는 엔비디아 주식으로 받기로 했고 실제 현금으로 주기로 한 돈은 120억 달러입니다. (나머지는 주식/현금 옵션 및 직원에게 주는 인센티브) 이 가운데 계약금은 20억 달러로 지금 엔비디아가 감당 가능한 수준이지만, 나머지 현금 100억 달러를 마련하기가 만만치 않을 것입니다. 더 큰 문제는 영국, 미국, 일본, 유럽 연합 등 각국 정부를 설득하는 것입니다. 엔비디아가 ARM 인수 후 독점적 지위를 남용할지 모른다는 의구심이 남아 있어 이 과정이 순조롭게만 진행되지 않을 수도 있습니다. ARM 본사가 있는 영국의 경우 결국 인수 합병 후 미국 쪽으로 회사가 이전되지 않을까 하는 우려도 있습니다. 생산 설비가 아니라 연구 개발 인력이 핵심인 회사이고 같은 영어권 국가로 서로 인적 교류가 활발하다는 점을 생각하면 가능성 있는 이야기입니다. 다만 ARM과 엔비디아 모두 이 가능성은 일축하고 있습니다. 엔비디아와 소프트뱅크 모두 이번 인수 합병을 주도한 사람에 대해서 언급하지 않았지만, 결정적인 역할을 한 사람은 누구나 짐작할 수 있습니다. 바로 엔비디아의 창업자이자 CEO인 젠슨 황입니다. 다만 그가 끊임없이 새로운 영역에 도전하는 공격적인 스타일의 CEO라고는 해도 400억 달러의 인수 합병 비용은 회사의 명운을 건 것과 다를 바 없는 큰 도박입니다. 과연 이 도박이 성공할지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국 엔비디아가 영국 반도체 설계 회사 ARM을 인수하고 중국 화웨이에 반도체 공급을 끊는 미국 제재가 발효되면서 글로벌 반도체 시장이 전환점을 맞고 있다. 굵직한 대외변수로 ‘악재´와 ‘기회´를 동시에 직면한 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 커지는 불확실성 속에서 거래 승인 요청, 대체 수요처 발굴 등 모든 경우의 수를 따져보며 돌파구 찾기에 나섰다. 일본 소프트뱅크그룹은 영국에 본사를 둔 자회사 ARM을 400억 달러(약 47조 4000억원)에 엔비디아로 매각한다고 14일 밝혔다. 반도체 업계 인수합병 가운데 역대 최대 규모다. PC 그래픽처리장치(GPU)의 최강자인 엔비디아와 스마트폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 최강자인 ARM이 합병하면 강력한 시너지가 발생한다. GPU에 중앙처리장치(CPU)까지 아우르는 포트폴리오를 갖추며 인공지능(AI), 자율주행 등 4차 산업혁명의 강자로 떠오를 전망이다. 이에 경쟁사들은 파장을 예의주시하고 있다. 엔비디아와 경쟁관계인 삼성전자나 퀄컴, 애플 등에서는 기술 유출 우려로 ARM 설계를 쓰기 껄끄러울 수 있다. 엔비디아가 ARM의 설계 기술 사용료를 인상하거나 독점 사용할 거란 우려도 나온다. 이에 더해 삼성전자와 SK하이닉스는 당장 15일부터 미국 기술과 장비를 사용한 반도체는 미국 승인 없이 중국 화웨이에 공급하지 못하게 하는 미국의 제재가 발효되면서 화웨이에 반도체 공급을 못 하게 됐다. 디스플레이를 구동하는 칩도 제재 대상에 들어가며 삼성디스플레이와 LG디스플레이도 화웨이에 대한 패널 공급을 멈춘다. 세계에서 세 번째로 반도체를 많이 사는(지난해 구매액 208억 달러) ‘큰손´ 화웨이의 수주 물량을 잃게 되면서 국내 기업들의 실적 타격이 한동안 불가피하다. 화웨이는 삼성전자의 5대 고객사로 지난해 회사 매출에서 차지하는 비중이 3.2%(7조 3000억원)였다. SK하이닉스의 지난해 매출에서 화웨이의 비중은 11.4%(3조원)에 이른다. 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성디스플레이는 미국 정부에 수출 승인을 요청한 상태이나 업계에서는 승인 가능성이 낮을 것으로 본다. 반도체 분야에서는 단기간은 매출 악화가 예상되지만 장기적으로는 영향이 제한적이라는 전망이 나온다. 박재근(한양대 융합전자공학부 교수) 반도체디스플레이기술학회장은 “화웨이가 최근 제재 막판까지 반도체를 사 모으면서 국내 반도체 기업들의 3분기 실적이 올라갈 것”이라며 “화웨이가 6개월~1년가량 쌓아 둔 반도체 재고를 소진하고 난 뒤에도 미중 무역 갈등 지속으로 스마트폰을 팔지 못한다 해도 수요는 사라지지 않고, 특히 화웨이가 수출을 많이 하는 유럽, 인도, 동남아시아 시장에서 타 제조사 제품으로 수요가 대체되면서 장기적으로 메모리 반도체 쪽 영향은 크지 않을 것”이라고 말했다. 삼성전자는 화웨이 부진에 따른 기회 요인도 있다는 낙관론도 제기된다. 스마트폰, 통신장비 시장에서 화웨이의 점유율을 가져오며 반사이익을 누릴 수 있다는 시각이다. 박강호 대신증권 연구원은 “화웨이 이슈가 장기화하면서 화웨이는 5G 시장으로의 전환 과정에서 글로벌 점유율 하락이 예상된다”며 “삼성전자는 선진 시장에서는 프리미엄 제품, 신흥 시장에서는 중저가폰인 갤럭시A 시리즈 중심으로 판매가 늘며 스마트폰 부문의 실적 호조가 내년까지 이어질 것으로 예상된다”고 내다봤다. 증권가에서는 삼성전자가 올 3분기 7분기 만에 영업이익 10조원대 벽을 뚫으며 ‘깜짝 실적´을 낼 거란 관측이 이어지고 있다. 유진투자증권은 미국의 제재로 8월 이후 화웨이의 긴급 주문이 증가하면서 3분기 반도체에서 영업이익 5조원을 기록하고 소비자가전(CE) 부문에서 TV 출하량 증가 등으로 역대 최고치 영업이익을 경신할 것(1조 2000억원)으로 추산했다. 화웨이 제재, 인도·중국 간 분쟁 등으로 3분기 삼성전자 IT·모바일(IM)부문 영업이익이 2016년 2분기 이후 최고치(4조 2000억원)를 찍을 거란 전망(대신증권)도 나온다. 이런 기대감이 반영되며 이날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 2.37% 오른 6만 400원에 장을 마쳤다. 종가가 6만원대를 회복한 것은 지난 2월 20일 이후 7개월 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

14일 미국 엔비디아가 영국 반도체 설계 회사 ARM을 인수하고 15일부터는 중국 화웨이에 반도체 공급을 끊는 미국 제재가 발효되면서 글로벌 반도체 시장이 큰 전환점을 맞게 됐다. 반도체를 둘러싼 미중간 패권전쟁도 더 요동치게 됐다. 미국은 자국의 그래픽처리장치(GPU) 기업인 엔비디아가 전 세계 스마트폰에 들어가는 반도체 설계의 90% 이상을 공급하는 ARM을 품으면서 반도체 시장에서의 영향력을 더 확대하게 됐다. 중국은 미국의 제재로 대표 기업 화웨이의 손발이 묶이고 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC까지 제재 리스트에 포함될 수 있어 ‘반도체 굴기‘(2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올린다는 목표)에 총체적 위기를 맞았다. 굵직한 대외변수로 ‘악재’와 ‘기회‘에 동시에 직면하게 된 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 커지는 불확실성 속에서 거래 승인 요청, 대체 수요처 발굴 등 모든 경우의 수를 따져보며 돌파구 찾기에 나섰다. 이날 일본 소프트뱅크그룹은 영국에 본사를 둔 자회사 ARM을 400억달러(47조 4000억원)에 엔비디아로 매각한다고 밝혔다. 반도체 업계 인수합병 가운데 역대 최대 규모다. 이번 합병이 성사되면 엔비디아는 GPU에 중앙처리장치(CPU)까지 아우르는 포트폴리오를 갖추며 인공지능(AI), 자율주행 등 4차 산업혁명의 강자로 떠오를 전망이다. 이에 경쟁사들은 파장을 예의주시하고 있다. 엔비디아와 경쟁관계인 삼성전자나 퀄컴, 애플 등에서는 기술 유출 우려로 ARM 설계를 쓰기 껄끄러울 수 있다. 엔비디아가 ARM의 설계 기술 사용료를 인상하거나 독점 사용할 거란 우려도 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당장 15일부터 미국 기술과 장비를 사용한 반도체는 미국 승인 없이 중국 화웨이에 공급하지 못하게 하는 미국의 제재가 발효되면서 화웨이에 반도체 공급을 못 하게 됐다. 디스플레이를 구동하는 칩도 제재 대상에 들어가며 삼성디스플레이와 LG디스플레이도 화웨이에 대한 패널 공급을 멈춘다. 세계에서 세 번째로 반도체를 많이 사는(지난해 구매액 208억 달러) ‘큰손’ 화웨이의 수주 물량을 잃게 되면서 국내 기업들의 실적 타격이 한동안 불가피해졌다. 화웨이는 삼성전자의 5대 고객사로 지난해 회사 매출에서 차지하는 비중이 3.2%(7조 3000억원)였다. SK하이닉스의 지난해 매출에서 화웨이의 비중은 11.4%(3조원)에 이른다. 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성디스플레이는 미국 정부에 수출 승인을 요청한 상태이나 업계에서는 승인 가능성이 낮을 것으로 본다. 반도체 분야에서는 단기간은 매출 악화가 예상되지만 장기적으로는 영향이 제한적이라는 전망이 나온다. 박재근(한양대 융합전자공학부 교수) 반도체디스플레이기술학회장은 “화웨이가 최근 제재 막판까지 반도체를 사 모으면서 국내 반도체 기업들의 3분기 실적이 올라갈 것”이라며 “화웨이가 6개월~1년가량 쌓아 둔 반도체 재고를 소진하고 난 뒤에도 미중 무역 갈등 지속으로 스마트폰을 팔지 못한다 해도 수요는 사라지지 않고, 특히 화웨이가 수출을 많이 하는 유럽, 인도, 동남아시아 시장에서 타 제조사 제품으로 수요가 대체되면서 장기적으로 메모리 반도체 쪽 영향은 크지 않을 것”이라고 말했다. 삼성전자는 화웨이 부진에 따른 기회 요인도 있다는 낙관론도 제기된다. 스마트폰, 통신장비 시장에서 화웨이의 점유율을 가져오며 반사이익을 누릴 수 있다는 시각이다. 박강호 대신증권 연구원은 “화웨이 이슈가 장기화하면서 화웨이는 5G 시장으로의 전환 과정에서 글로벌 점유율 하락이 예상된다”며 “삼성전자는 선진 시장에서는 프리미엄 제품, 신흥 시장에서는 중저가폰인 갤럭시A 시리즈 중심으로 판매가 늘며 스마트폰 부문의 실적 호조가 내년까지 이어질 것으로 예상된다”고 내다봤다. 증권가에서는 삼성전자가 올 3분기 7분기 만에 영업이익 10조원대 벽을 뚫으며 ‘깜짝 실적‘을 낼 거란 관측이 이어지고 있다. 유진투자증권은 미국의 제재로 8월 이후 화웨이의 긴급 주문이 증가하면서 3분기 반도체에서 영업이익 5조원을 기록하고 소비자가전(CE) 부문에서 TV 출하량 증가 등으로 역대 최고치 영업이익을 경신할 것(1조 2000억원)으로 추산했다. 화웨이 제재, 인도·중국 간 분쟁 등으로 3분기 삼성전자 IT·모바일(IM)부문 영업이익이 2016년 2분기 이후 최고치(4조 2000억원)를 찍을 거란 전망(대신증권)도 나온다. 이런 기대감이 반영되며 이날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 2.37% 오른 6만 400원에 장을 마쳤다. 종가가 6만원대를 회복한 것은 지난 2월 20일 이후 7개월 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

지난 몇 년간 이빨과 발톱을 갈았던 인텔이 마침내 숙적 AMD의 내장 그래픽 성능을 뛰어넘었습니다. 인텔은 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake) 공개 행사에서 인텔 코어 i7 - 1185G7의 게임 성능이 경쟁 제품인 AMD 라이젠 4800U보다 최대 1.8배 높다고 밝혔습니다.(배틀필드 V, 배틀 그라운드 등 인기 게임 10종 비교) 그리고 더 나아가 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 MX350과의 성능 차이 역시 별로 크지 않다고 강조했습니다. 가볍게 게임을 즐기는 일반적인 노트북 사용자라면 굳이 경쟁사 제품이나 보급형 그래픽 카드 대신 타이거 레이크에 탑재된 아이리스 Xe 내장 그래픽만으로도 충분하다는 이야기입니다. 이 결과를 내기까지 인텔은 22년간 그래픽 프로세서에 투자했습니다. 인텔 최초의 그래픽 카드는 1998년 공개한 i740입니다. 지금은 사라진 AGP 인터페이스를 사용한 초기 보급형 그래픽 카드로 간단한 3D 게임 정도만 구동할 수 있었습니다. 그런데 당시 그래픽 카드 시장은 엔비디아, 3Dfx, ATI(나중에 AMD에 흡수된 라데온 그래픽 부분) 등 여러 그래픽 칩 제조사들의 경쟁 구도가 끝나고 엔비디아와 ATI의 양강 구도로 정리되고 있었습니다. 본래 성능이 높은 편이 아니었던 인텔 그래픽 칩은 결국 메인보드에 통합된 내장 그래픽으로 명맥을 이어 나가게 됩니다. 독립 그래픽 카드 대신 값싼 그래픽 내장 메인보드를 사용하면 비용을 절감하고 전기 요금도 아낄 수 있었습니다. 따라서 인텔 내장 그래픽은 사무용 컴퓨터나 게임 목적이 아닌 가정용 PC에 널리 탑재되었습니다. 사실 2000년을 전후로 랜 카드, 사운드 카드, 그래픽 카드가 모두 메인보드에 내장되어 컴퓨터 제조 단가도 저렴해지고 크기도 작아졌습니다. 메인보드 내장 그래픽을 사용하는 사람들이 원하는 것은 모니터 출력이 가능한 저렴한 컴퓨터였습니다. 따라서 인텔 역시 내장 그래픽 성능을 높이기 위해 많은 투자를 하지 않았습니다. 물론 기술이 발전함에 따라 인텔 내장 그래픽 성능 역시 향상되기는 했지만, 그래픽 감속기라는 별명이 붙을 정도로 비슷한 시기의 지포스나 라데온보다 성능이 낮았습니다. 하지만 가격이 저렴하고 사용 목적에 충실한 만큼 특별히 문제될 것도 없었습니다. 문제가 된 것은 2006년 ATI를 합병한 AMD가 내장 그래픽 성능을 대폭 높인 이후입니다. AMD는 2011년에는 라데온 내장 그래픽을 CPU에 통합한 APU라는 개념의 하이브리드 CPU를 선보였는데, 저렴한 가격에 그래픽 성능이 우수해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 독립 그래픽 카드를 사기에는 주머니 사정이 넉넉하지 않지만, 게임은 하고 싶은 소비자에게 AMD APU가 좋은 대안이 된 것입니다. 당연히 인텔 역시 내장 그래픽 성능을 높여 이에 대응했습니다. 2011년에는 역시 GPU를 CPU와 통합한 샌디브릿지를 선보였고 이후 매년 내장 그래픽 성능을 높여 AMD를 추격했습니다. 그리고 2013년에는 별도의 임베디드 메모리(eDRAM)를 지닌 아이리스 프로 (Iris Pro) 그래픽을 선보이며 AMD 내장 그래픽은 물론 보급형 그래픽 카드와 견줄 만한 성능을 지닌 인텔 내장 그래픽을 선보이기도 했습니다. 하지만 아이리스 프로는 가격이 비싸 한정된 제품에만 사용됐습니다. 솔직히 그 가격이면 차라리 독립 그래픽 카드를 탑재하는 편이 더 나은 선택이었습니다. 이런 예외를 제외하고 인텔 내장 그래픽의 성능은 늘 AMD에 뒤처졌습니다. 영원히 2인자 자리를 놓치지 않았을 것 같았던 인텔에 변화가 생긴 건 2017년 라데온 그래픽 부분을 이끈 라자 코두리를 영입한 이후입니다. 라자 코두리는 Xe라는 새로운 그래픽 아키텍처를 통해 인텔 그래픽 부분을 대대적으로 개편했습니다. 단지 내장 그래픽 부분에서 AMD를 견제하기 위해서가 아니라 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 부분에서 경쟁력을 확보하기 위해 자체 GPU가 필요했기 때문입니다. 이렇게 해서 나온 첫 작품이 바로 타이거 레이크에 탑재된 아이리스 Xe 그래픽입니다.타이거 레이크는 작은 네 개의 CPU 코어와 거대한 GPU 블록을 지니고 있습니다. GPU 블록 안에는 최대 96개의 실행유닛 (EU)이 있는데, 이는 전 세대의 64개보다 1.5배 증가한 것입니다. 여기에 클럭까지 증가해 전체 성능은 1.8배 이상 증가했습니다. 반면 경쟁자인 AMD 라이젠 4000 시리즈는 전 세대 대비 그래픽 성능 향상폭이 크지 않았습니다. 라데온 3000 시리즈에서 그래픽 유닛을 늘리는 대신 CPU 코어를 두 배 늘렸기 때문입니다. 덕분에 8코어 노트북 CPU의 대중화는 이끌 수 있었으나 경쟁자에 내장 그래픽 성능 역전을 허용했습니다. 다만 그렇다고 해서 AMD가 일방적으로 밀리는 싸움이 시작된 건 아닙니다. 인텔이 비교 대상으로 든 라이젠 4800U는 사실 8코어 CPU로 4코어인 i7 - 1185G7보다 멀티 쓰레드 성능이 월등이 뛰어납니다. 그리고 현재까지 발표된 것은 모두 인텔 측 보도자료입니다. 동등한 조건에서 공정하게 벤치마크를 진행할 경우 내장 그래픽 역시 인텔이 주장한 만큼 성능 차이가 크지 않을 수 있습니다. 그리고 AMD 역시 차세대 CPU와 GPU 공개가 임박한 상황으로 얼마든지 반격이 가능합니다. 이번에 인텔에게 내장 그래픽 부분에서 우위를 내준 만큼 내년에는 AMD가 훨씬 강화된 그래픽 성능을 지닌 5000번대 제품을 내놓을 가능성이 커졌습니다. 동시에 Zen 3 아키텍처 기반의 차세대 CPU 역시 전 세대 대비 10-20% 수준의 성능 향상을 예고하고 있습니다. 이런 경쟁을 통해 소비자들은 더 좋은 노트북을 같은 가격에 구매할 수 있을 것입니다. CPU 전쟁의 진짜 승자는 인텔이나 AMD가 아니라 결국 소비자가 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. ①고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다. ②파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. ③머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. 고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다.파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. 머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

최근에 열린 인텔 아키텍처 데이 2020 행사의 주인공은 공개가 임박한 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크와 Xe GPU였지만, 그에 못지않게 흥미를 끄는 제품이 인텔의 2세대 하이브리드 CPU인 앨더 레이크(Alder Lake)였습니다. 스마트폰에 사용되는 모바일 프로세서는 고성능이지만 전기를 많이 먹는 코어와 저전력이지만 성능이 낮은 코어를 함께 탑재해 고성능과 저전력의 두 마리 토기를 잡는 빅리틀 (big.LITTLE) 기술이 표준화된 상태입니다. 그런데 모바일 프로세서의 성능이 좋아지면서 인텔 CPU의 자리를 넘보기 시작하자 인텔 역시 이에 대응할 방법이 필요했습니다. 결론은 인텔 역시 고성능 코어와 저전력 코어를 지닌 하이브리드 CPU를 만들어 상황에 따라 고성능과 저전력 두 가지 모드로 유연하게 작동할 수 있게 만드는 것입니다. 인텔의 하이브리드 CPU 기술은 ‘Intel Core processor with Intel Hybrid Technology’로 명명되었으며 올해 출시된 레이크필드(Lakefield) CPU에서 처음 선보였습니다. 레이크필드 CPU는 고성능 서니 코브 코어 한 개와 저전력 트레몬트 코어 4개를 사용했는데, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재되어 세간의 주목을 받았습니다. 레이크필드의 성능은 기존의 인텔 10세대 코어 프로세서보다 낮지만, 전력 소모를 줄여 얇고 가벼우면서도 배터리 지속 시간이 긴 노트북을 만들 수 있습니다. 그러나 레이크필드는 몇 종류의 노트북에만 사용된 다소 실험적인 제품입니다. 현재 인텔이 일반 소비자 시장에서 주력으로 삼고 있는 노트북 및 데스크톱 CPU는 스마트폰과 태블릿에 사용되는 모바일 프로세서만큼 전력 소모와 발열량을 줄일 필요가 없습니다. 컴퓨터가 성능을 희생하면서까지 손으로 휴대하는 기기만큼 전력을 줄일 이유가 없는 것이죠. 따라서 인텔 하이브리드 기술은 일부 저전력 모바일 CPU에서만 적용될 것으로 보였으나 인텔은 예상을 뒤집고 타이거 레이크 후속 제품인 앨더 레이크에 하이브리드 CPU 기술을 넣겠다고 발표했습니다. 내년에 12세대 코어 프로세서로 출시될 앨더 레이크는 골드 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 저전력 코어로 구성됩니다. 고성능 코어가 하나 밖에 들어가지 않아 성능에서 아쉬움이 많았던 레이크필드와 달리 앨더 레이크는 고성능, 저전력 코어를 최대 8개씩 넣을 것으로 알려져 있습니다. 앨더 레이크는 데스크톱, 노트북 CPU 모두를 포함하며 향상된 슈퍼핀(enhanced SuperFIN) 10nm 공정으로 제조됩니다. 초고속 인터페이스인 PCIe 5.0 및 차세대 PC 메모리인 DDR5를 지원하는 첫 인텔 CPU가 될 예정이기도 합니다. 모바일 버전의 경우 5G 네트워크도 지원합니다. AMD에서 인텔로 이적한 뒤 인텔 수석 아키텍트 겸 수석 부사장이 된 라자 코두리는 성능에 초점을 맞춰 하이브리드 아키텍처를 개발하고 있다고 설명했습니다. 그는 앨더 레이크가 성능 자체로도 훌륭하지만, 와트 당 성능비로도 가장 뛰어난 인텔 프로세서가 될 것이라고 언급했는데, 사실 그것보다 더 궁금한 건 2021-2022년 사이 등장할 AMD 차세대 라이젠에 맞설 수 있는지 입니다. AMD는 올해 말에 차기 아키텍처인 Zen 3 기반의 CPU를 출시하고 내년에는 5nm 공정의 Zen 4 기반 CPU를 출시할 예정입니다. 결국 5nm 공정 라이젠과 10nm 공정 인텔 코어 프로세서의 경쟁인데, 아키텍처를 개선했다고 해도 미세 공정의 차이를 극복할 수 있을지 우려되는 부분이 있습니다. AMD는 저전력 코어 없이도 미세 공정의 힘을 빌려 전력 대 성능비를 쉽게 개선할 수 있습니다. 앨더 레이크의 구성은 흥미롭지만, 향상된 10nm 슈퍼핀 미세 공정이 이름만큼 성능을 내주지 못하면 참신한 하이브리드 구조도 빛을 보기 어려울 것입니다. 인텔의 새로운 시도가 저전력과 고성능이라는 두 마리 토끼를 잡으면서 시장에서 성공할지 아니면 AMD의 거센 공세 앞에 빛이 바랠지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 IBM이 내년에 출시할 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 만든다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 7나노 공정이 적용된 제품으로 성능이 기존 제품보다 3배 향상된 것으로 알려졌다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나선 삼성전자로서는 ‘큰손님’을 영입하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 1위를 달성하겠다(반도체 비전 2030)는 목표에 한 발짝 더 다가가게 됐다. 17일 IBM은 뉴스룸을 통해 기업용 하이브리드 클라우드 컴퓨팅 서버에 적용되는 CPU ‘파워 10’을 공개했다. 이번 사업 수주에 대해 업계는 삼성의 ‘반도체 비전 2030’의 성과가 나타난 것으로 보고 있다. 기업용 클라우드 시장에서 점유율을 늘리려는 IBM이 핵심 기능을 담당하는 서버용 CPU 생산을 삼성에 맡긴 것은 시스템반도체 사업 경쟁력을 인정받은 것이라는 평가다. 이재용 부회장이 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 2016년 지니 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 인공지능(AI), 클라우드 등 미래 기술에 대한 의견을 나눴다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

인텔이 온라인으로 개최된 아키텍처 데이 2020(Architecture Day 2020)에서 다음 달 정식 공개를 앞둔 11세대 코어 프로세서 타이거 레이크(Tiger Lake)에 대한 정보를 공개했습니다. 7nm 공정과 최신 아키텍처로 무장한 AMD가 노트북 시장에서 급속도로 점유율을 높이고 있기 때문에 인텔은 이에 대적할 강력한 무기가 필요합니다. 이를 반영하듯 아키텍처 데이 2020 행사에는 타이거 레이크의 이빨과 발톱이라고 부를 수 있는 신기술이 대거 공개됐습니다. 요약해서 말하면 미세 공정 개선, 아키텍처 개선, 새로운 Xe-LP GPU, 그리고 여러 가지 부가 기능입니다. 7nm 대신 슈퍼핀 (SuperFIN) AMD는 이미 작년부터 7nm 공정 CPU를 도입해 이제는 모바일, 데스크톱, 서버 영역에서 모두 최신 미세 공정을 사용하고 있습니다. 그리고 내년에는 5nm 공정 이전까지 준비하고 있습니다. 7nm 공정 도입 연기를 발표한 인텔은 앞으로 몇 년간 10nm 공정으로 이에 맞서야 하는 상황입니다. 인텔이 내세운 반전 카드는 핀펫(FinFET) 구조를 개선한 슈퍼핀(SuperFIN) 기술입니다. 타이거 레이크는 전작인 아이스 레이크 (10세대 코어 프로세서)와 마찬가지로 10nm 공정으로 제조되지만, 트랜지스터의 핀펫 구조를 개선해 동작 속도를 높였습니다. 구체적으로는 게이트 피치를 추가하고 프로세스를 개선했으며 소스의 흡입과 배출을 강화했다고 합니다. 여기에 SuperMIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터를 추가해 성능을 높였습니다. 하지만 이런 전문적인 내용보다 더 궁금한 부분은 그래서 성능이 얼마나 좋아졌는지입니다. 전작인 아이스 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 적용해 이전 세대 CPU보다 클럭 당 성능 (IPC)이 18% 향상되었지만, 정작 최고 클럭이 4.1GHz에 그쳐 체감 성능 향상은 별로 없었습니다. 그러나 10nm 슈퍼핀이 적용된 타이거 레이크에서는 4.5GHz를 뛰어넘을 것이라고 합니다. 사실이라면 최소 10% 이상 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 윌로우 코브 아키텍처 현재 인텔 CPU 아키텍처 개선 작업은 다소 느리게 진행되고 있습니다. 여전히 많은 인텔 CPU가 오래된 스카이레이크 아키텍처를 개량해 쓰고 있습니다. 하지만 인텔은 타이거 레이크에서 서니 코브의 후계자인 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처를 도입하고 다른 제품군에도 차츰 새 아키텍처를 적용해 성능을 높일 계획입니다. 윌로우 코브는 전 세대보다 L2 캐쉬(512KB->1.25MB)와 L3 캐쉬(8MB->12MB)를 넉넉하게 늘리고 구조를 개선해 속도를 높였습니다. 트랜지스터 역시 최적화했고 보안 문제도 개선했습니다. 덕분에 성능이 전 세대보다 10-20% 정도 높아졌습니다. 클럭을 높이고 아키텍처를 개선했다면 이 정도 성능 향상은 당연한데, 구체적인 수치는 다음 달 타이거 레이크가 정식 공개되어야 확인할 수 있을 것입니다.Xe-LP GPU 이날 발표를 주도한 사람은 AMD에서 인텔로 이적한 라자 코두리였습니다. 그는 오랜 세월 AMD의 라데온 GPU를 개발해왔습니다. 그런 만큼 라자 코두리가 새로 개발한 GPU가 AMD의 라데온 GPU를 넘어설 수 있을지 세간의 이목이 쏠려 있습니다. 타이거 레이크에는 내장 GPU인 Xe-LP가 탑재됩니다. Xe-LP는 최대 96개의 실행유닛 (EU)를 지녀 전 세대보다 최대 50%가 더 증가했습니다. GPU 클럭도 1.1GHz에서 1.7GHz 이상으로 대폭 늘어났습니다. 발열 및 전력 소모 증가가 다소 우려되긴 하지만, 이 정도 스펙 향상이라면 경쟁자인 AMD도 긴장할 만합니다. 오랜 세월 내장 그래픽은 AMD가 항상 우위에 있던 분야였는데, 이번에는 다를 수 있을지 결과가 주목됩니다. PCIe 4.0, USB 4.0, 썬더볼트 4 인텔은 PCIe 4.0 인터페이스 도입에서 경쟁자인 AMD보다 뒤졌습니다. 하지만 타이거 레이크에서 PCIe 4.0은 물론이고 USB 4.0과 썬더볼트 4 같은 차세대 인터페이스를 먼저 적용해 다시 앞서갈 계획입니다. 특히 USB 4.0이 경우 초고속 범용 인터페이스로 기대를 모으고 있는데, 인텔의 차세대 CPU에 정식으로 탑재되는 만큼 본격적으로 보급이 빨라질 것으로 기대됩니다. 그 밖에 LPDDR5 지원, 8K 영상 처리 지원 등도 타이거 레이크에 추가되는 부가 기능입니다. 과연 반격에 성공할까? 인텔이 다음 달 정식 공개 때 보여줘도 되는 자세한 정보를 굳이 아키텍처 데이 행사를 통해 먼저 공개한 이유는 더 이상 AMD에게 점유율을 빼앗기지 않고 반격에 나서겠다는 의지를 보이기 위한 것으로 풀이됩니다. 현재 AMD는 최대 8코어를 지원하는 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르 APU)를 통해 노트북 시장에서 빠르게 점유율을 높이고 있습니다. 하지만 새로운 기능을 대폭 추가한 인텔 CPU 출시 소식이 들리면 소비자들은 구매를 잠시 연기할 수도 있습니다. 인텔의 노림수는 여기에 있지 않을까 생각합니다. 올해 하반기에 신상 노트북이 쏟아져 나오면 인텔과 AMD의 경쟁은 더 격화될 것입니다. 물론 소비자 입장에서는 선택의 폭이 넓어지고 어떤 것을 구매해도 최신 기술을 합리적인 가격에 사용할 수 있으니 이득입니다. 앞으로도 두 회사의 무한 경쟁이 기대되는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

보통 신제품 출시는 대대적인 홍보와 함께 이뤄지는 것이 보통입니다. 특히 그 회사가 내세우는 주력 제품이라면 언론사에 보도 자료를 배포하는 정도를 넘어 대규모 행사와 이벤트를 개최해 사람들의 관심을 집중시킵니다. 하지만 소리소문 없이 조용히 출시되는 제품들도 적지 않습니다. 상품 자체가 비주류에 속하거나 특수한 소비자/기업을 대상으로 한 것이라 특별한 홍보가 필요하지 않은 경우들입니다. 오늘 소개할 AMD의 3020e와 3015e 역시 그런 경우입니다. 세상에는 실감 나는 게임이나 전문적인 작업을 위해 끊임없이 고성능 CPU를 원하는 소비자도 있지만, 반대로 매우 간단한 업무처리만 가능한 저가 CPU를 원하는 수요도 있게 마련입니다. 인텔은 후자를 위해 아톰 (Atom) CPU를 개발했습니다. 2008년에 등장한 인텔 아톰 프로세서는 프로세서의 기능을 단순화해 전력 소모와 크기를 대폭 줄이고 가격도 낮췄습니다. 초창기 아톰 프로세서를 사용한 소형 저가형 노트북인 넷북은 작은 크기 때문에 휴대성이 좋으면서도 30만 원 정도의 저렴한 가격으로 큰 인기를 끌었습니다. 낮은 성능 덕분에 오히려 배터리 지속 시간도 그럭저럭 괜찮았고 낮은 성능도 저렴한 가격을 생각하면 이해할 수 있는 수준이었습니다. 저렴한 비용으로 간단한 문서 작업과 웹 서핑만 할 소형 노트북을 찾는 소비자에게 제격인 제품이었습니다. 아톰 프로세서의 가장 큰 단점인 너무 낮은 성능은 2013년에 출시된 실버몬트 (Silvermont) 아키텍처 기반의 신형 아톰 덕분에 어느 정도 개선됐습니다. 코어 숫자도 한 개에서 2-4개로 증가하고 아키텍처를 개선하면서 코어 자체의 성능도 향상되었습니다. 이후 아톰 프로세서 제품군은 셀러론이나 펜티엄 등의 명칭으로 저가형 노트북, 크롬북, 태블릿, 미니 PC 등에 널리 사용됐습니다. 인텔의 경쟁자인 AMD 역시 이 시장에 도전장을 내밀었습니다. 그러나 과거 저전력 기술 및 미세 공정 기술이 부족했던 AMD는 고전을 면치 못했습니다. AMD의 저전력 소형 코어인 밥캣, 재규어, 퓨마를 탑재한 CPU들은 인텔의 경쟁자와 상대가 되지 않았습니다. 재규어 코어의 경우 PS4 같은 콘솔 게임기에 활용되기는 했으나 CPU 시장에서 입지는 매우 미미해 아는 사람도 별로 없을 정도였습니다. 결국 나중에는 회사 형편까지 어려워져 AMD의 저전력 코어 라인업은 사실상 사라진 것과 마찬가지인 상태가 됐습니다. 그런 AMD가 반격의 기회를 맞이한 것은 2017년 라이젠 출시 이후입니다. 다만 TDP 6W의 저전력 제품군까지 젠 아키텍처가 적용되기에는 오랜 시간이 걸렸습니다. 2019년에도 AMD는 6W TDP 제품군에 오래된 불도저 아키텍처의 마지막 버전인 엑스커베이터 코어를 사용한 A6-9220C와 A4-9120C (모두 브리스톨 릿지 APU)를 내놓았습니다. 시장에서의 반응은 역시 냉담했습니다. 그러던 AMD가 2020년에 이르러 마침내 저전력 저가형 제품군까지 최신 미세 공정과 젠 아키텍처를 적용한 CPU를 내놓은 것입니다. 독특하게도 애슬론이라는 명칭 대신 그냥 AMD 3020e와 3015e라는 이름으로 나온 이 CPU는 Zen + 듀얼 코어 CPU에 베가 3 내장 그래픽을 탑재해 경쟁자인 아톰 기반 셀러론 프로세서보다 우수한 성능을 제공합니다. 미세 공정도 28nm에서 14nm로 개선해 14nm 공정을 사용한 인텔 CPU와 경쟁이 가능해졌습니다. AMD 3015e는 쿼드코어 셀러론 (제미니 레이크 리프레쉬) 제품인 셀러론 N4120과 비교해서 3D Mark 그래픽 성능에서 24% 정도 빠르고 PCMark 비교에서 전체 시스템 성능이 18% 정도 우수합니다. 물론 이런 초저가형 CPU는 사실 성능보다 가격이 더 중요한 요소이지만, 과거 AMD의 저전력 CPU가 아예 성능에서 밀렸던 것을 생각하면 장족의 발전을 이룩한 것입니다. 교육용 노트북 및 크롬북을 포함한 저사양 CPU 시장에 새로운 경쟁이 일어날 수 있음을 시사하는 결과입니다. 기왕이면 다홍치마라는 속담처럼 아무리 저가 저전력 CPU라도 기왕이면 성능까지 높으면 소비자에게 금상첨화입니다. 하지만 사실 이 시장은 지금까지 인텔 독점이라 성능 경쟁이 일어날 여지가 거의 없었습니다. 오히려 성능을 너무 높이면 상위 제품군 판매에 악영향을 줄 수 있어 성능 개선이 미미하게 진행되었던 시장입니다. 이 시장에도 AMD가 도전장을 내밀었다는 것은 소비자에게 반가운 소식입니다. 앞으로 더 고성능의 저가형 CPU가 출시될 수 있기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com