현대자동차그룹이 차량용 반도체 스타트업 보스반도체에 투자한다고 24일 밝혔다. 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어 및 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스(시스템반도체 설계·개발 전문회사) 스타트업이다. 현대차는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈 이노베이션 플랫폼 ‘제로원’의 2호 펀드를 통해 이번 투자가 진행됐다고 설명했다. 지난해 2월 현대차와 기아, 현대차증권 등 현대차그룹 계열사와 협력사가 출자하고 산업은행과 신한은행이 투자자로 참여해 조성된 기금이다. 올해 설립된 보스반도체는 차량용 반도체에 필수적인 ▲고성능 저전력 반도체 설계 ▲CPU 및 그래픽 ▲고속 신호 인터페이스 등 기술을 바탕으로 글로벌 수준의 팹리스로 성장하는 것을 목표로 하고 있다. 지영조 현대차그룹 이노베이션담당 사장은 “보스반도체는 현대차그룹이 그리고 있는 미래 차량용 반도체 전략에서 중요한 퍼즐 조각 중 하나가 될 것으로 기대한다”면서 “앞으로 보스반도체와 협력을 지속하는 한편 다른 유망한 스타트업에 대해서도 투자하고 지원하겠다”고 말했다.

노태문 삼성전자 MX사업부장 기자간담회 전 세계적으로 경기 침체가 장기간 이어지고 스마트폰 수요가 감소하는 가운데 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)이 오는 2025년까지 자사 프리미엄 스마트폰 판매량의 절반 이상을 폴더블폰으로 채우겠다는 과감한 목표를 제시했다. 아울러 올해 폴더블폰 글로벌 판매량을 1000만대 이상 달성해 ‘폴더블 대중화’ 원년으로 삼겠다고 재차 강조했다.노 사장은 10일(현지시간) ‘갤럭시 언팩 2022’ 행사 직후 미국 뉴욕에서 취재진과 가진 기자간담회에서 구체적인 수치를 제시하며 이 같은 포부를 밝혔다. 삼성전자는 이날 2년여만에 미국 뉴욕과 영국 런던 등에서 오프라인으로 언팩 행사를 열고 차세대 폴더블폰 Z플립4와 Z폴드4, 스마트워치 갤럭시 워치5, 무선이어폰 갤럭시 버즈2프로 등을 순차적으로 공개했다. 특히 Z플립4와 Z폴드4는 기존의 폴더블폰이 가진 단점을 개선해 완성도를 높이고 대중성을 잡았다는 평가를 받고 있다. Z플립4의 대표 색상인 ‘보라 퍼플’ 느낌의 셔츠를 입고 기자들과 만난 노 사장은 반복해서 ‘폴더블 대중화’를 강조했다. 그는 “대중화의 기준은 소비자들이 믿고 만족하면서 사용하는 ‘폴더블 에코 시스템’이 만들어지는 시점”이라며 “절대적인 판매대수가 아니라 사용환경이 갖춰지는 시점이 대중화의 시작점이라고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “한국은 이미 많은 소비자가 안심하고 사용하고 있어 대중화가 완성단계에 이르렀다고 본다. 다른 글로벌 시장들은 만들어가고 있다”고 덧붙였다. 특히 이번 Z플립4와 Z폴드4의 완성도를 스스로 ‘100%’라고 평가했다. 그는 “MX사업부 모든 임직원과 전략 파트너, 회사 협력사들의 정성을 담아 최선을 다해 완성도를 100%까지 끌어올렸다고 생각한다”면서 “해외 바이어들도 삼성이 네 번째 폴더블폰을 내고 제품 완성도를 높여가는 것을 보며 긍정적인 반응을 보이고 있다”고 밝혔다. 다만 불확실한 대내외 환경은 삼성전자에게 악재로 작용할 수밖에 없다. 환율의 불확실성, 전 세계적인 인플레이션, 러시아의 우크라이나 침공 등 국제적 정세의 불안정성 등 모바일을 포함해 산업 전반에서 어려움을 겪고 있고, 올해 5~8% 역성장을 할 것이라는 전망까지 나오고 있다. 하지만 노 사장은 “역성장은 예상되지만, 선진시장을 중심으로 플래그십 프리미엄 제품은 수요가 유지되고, 일정 부문은 더 성장하고 있다”면서 “역성장에도 마켓쉐어를 더 끌어올리는 데 노력하고, 이번 플립4·폴드4가 플래그십 신제품으로써 프리미엄 시장에서의 수요를 이끌어내는 것을 목표로 삼고자 한다”고 자신했다. 차세대 폴더블폰의 출고가도 이러한 고민 속에서 결정됐다. 국내 가격 기준으로 Z폴드4 256GB는 지난해 출시된 Z폴드3 가격인 199만 9700원에서 동결됐다. 그는 “부품 가격, 물류비용 등이 상승하며 폴더블폰 제품의 가격 인상 요인이 있었지만 최대한 가격이 200만원을 넘지 않도록 했다”면서 “이는 폴더블폰 대세화를 위해 공격적으로 투자하고 판매 물량을 늘리며 손실을 보완하려는 전략”이라고 했다. 노 사장은 올 초 논란이 커진 GOS(게임 옵티마이징 시스템) 논란에 대해서도 조심스레 입을 열었다. GOS 고사양 게임을 작동할 때 발열을 막고자 자동으로 기기 성능을 낮추는 기능으로, 소비자들에게 제대로 알리지 않고 설치해 지탄을 받았다. 그는 “이번 Z플립4·Z폴드4는 전작보다 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 모두 업그레이드 된 AP를 탑재했다”면서 “GOS에 대해 세세하게 말씀드리기보다는 직접 사용해보시면 얼마나 많은 노력을 통해 개선시켰는지 이해가 가능할 것”이라고 밝혔다. 폴더블폰의 디자인에 큰 변화가 없다는 지적에 대해서도 “(Z플립3·Z폴드3에서) 만들어진 폴더블 디자인 아이덴티티를 일정 정도 유지하면서 완성도를 높이는 쪽을 택했다”면서 “그 완성도를 최고의 수준까지 끌어올렸다”고 말했다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

2년차에 들어선 경기도교육청 스마트단말기 보급 사업에 ‘대기업 싹쓸이 수주’ 사례 재현이 우려되고 있다. 도교육청은 책정된 예산보다 낮은 성능 기준을 제시했는데, 교육지원청 물품선정위원회가 가격에 맞춰 대기업 제품만 충족하는 성능 기준으로 올릴 수 있어서다. 21일 서울신문 취재 결과 도교육청은 지난해에 이어 올해 1429억원을 들여 학생들에게 스마트기기를 보급한다. 예산은 지난해(1818억원) 대비 389억원(21.4%) 줄었다. 공급예정 물량은 18만2000여대로, 실제 사업 추진시 공급량이 늘어날 수 있으나 지난해 44만 7000여대 대비 절반 넘게 감소한 양이다. 도교육청이 스마트기기 한 대당 가격을 50만원에서 70만원으로 올렸기 때문이다. 그러나 도교육청은 스마트기기 한 대당 가격을 올리고도 50만원대 성능 기준을 제시했다. 올해 도교육청이 제시한 기준은 ▲운영체제(OS) 안드로이드 10.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 128GB ▲해상도 1920×1200 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7040㎃h 등이다. 해당 성능을 가진 기기는 조달청 나라장터에 45~50만원선으로 등록돼 있다. 도교육청이 대당 70만원의 예산을 주고 50만원 수준의 기기를 사라고 제시한 셈이다. 이렇게 되면 실제 성능 기준을 결정하는 교육지원청 물품선정위가 70만원 가격 순에 맞는 성능 기준을 정할 가능성이 크고, 지난해와 같은 대기업 ‘싹쓸이 수주’ 사례가 재현될 수 있다. 조달청 나라장터 상 70만원 대 태블릿PC는 삼성과 중국 기업 레노버 제품뿐이다. 이중 삼성 제품은 도교육청이 제시한 성능 기준보다 낮아 사실상 레노버 제품을 수의계약 해야 하는 셈이다. 업계 관계자는 “50만원대 성능 기준을 제시해놓고 왜 예산은 70만원으로 편성했는지 이해하기 어렵다”고 말했다. 도교육청 관계자는 “예산이 대당 70만원으로 책정된 이유는 IOS, 크롬북 등의 가격을 고려한 것”이라며 “안드로이드 태블릿PC는 50만원대 기기의 기준을 제시한 게 맞다”고 말했다. 이어 “교육지원청이 50만원대 기기를 선정하고 예산이 남을 경우 보급 대수를 늘리는 식으로 조정할 수 있다”고 덧붙였다.

경기도교육청이 지난해 학생들에게 나눠 준 스마트단말기(태블릿PC) 대부분을 대기업 제품으로 구입한 것으로 드러났다. 도교육청은 당초 중소기업들도 제품을 납품할 수 있도록 성능 기준을 미리 제시했으나, 입찰 전 이 기준이 대기업에 유리하게 바뀌었기 때문이다. 20일 경기도교육청에 따르면 지난해 1818억원을 들여 도내 학교에 태블릿PC 44만 7000여대를 보급했다. 도교육청은 코로나19 유행 등 교육환경 변화에 따라 2026년까지 학생 1인당 1스마트기기를 보급할 계획이다. 그러나 서울신문이 취재한 결과 지난해 보급한 태블릿PC 가운데 삼성이 75.8%, 중국기업인 레노버 제품을 수입해 공급하는 A업체가 14.2%를 낙찰받았다. 나머지 10.0%만이 국내 중소기업인 B업체에 돌아갔다. 이는 당초 도교육청이 제시한 성능 기준이 교육지원청에서 높아진 탓이다. 도교육청은 지난해 조달청 등록 제품을 살펴본 뒤 ▲운영체제(OS) 안드로이드 9.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 64GB(내장형) ▲해상도 1920×1080 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7000㎃h 등의 성능 기준을 내놨다. 조달청 나라장터에 등록된 태블릿PC 중 기준에 맞는 기기는 삼성과 A업체, B업체 제품이다. 가격대는 45만~50만원 선이다. 그런데 25개 교육지원청은 물품선정위원회에서 교육청이 제시한 기준과 다른 성능 제품을 택했다. 3곳을 제외한 22개 교육지원청에서 저장용량을 128GB로 변경해 입찰공고를 올렸다. 이에 따라 B업체는 규격 미달로 22곳의 입찰에 참여조차 하지 못했다. B업체 관계자는 “미리 안내된 성능 기준에 따라 준비하고 있었는데 조건이 달라져 큰 피해를 봤다”며 “내장형 제품도 충분히 준비할 수 있지만, 조달청 제품 등록에만 수개월이 걸리는 사정을 전혀 고려하지 않은 게 안타깝다”고 말했다. 이에 대해 도교육청 관계자는 “중소기업 생산 제품도 참여해 대기업 제품과 경쟁할 수 있는 점도 성능 기준을 마련한 주요 이유였다”면서 “다만 물품선정위원회에 성능 기준을 강제할 수는 없다”고 말했다.

경기도교육청이 지난해 학생들에게 나눠 준 스마트단말기(태블릿PC) 대부분을 대기업 제품으로 구입한 것으로 드러났다. 도교육청은 당초 중소기업들도 제품을 납품할 수 있도록 성능 기준을 미리 제시했으나, 입찰 전 이 기준이 대기업에 유리하게 바뀌었기 때문이다. 20일 경기도교육청에 따르면 지난해 1818억원을 들여 도내 학교에 태블릿PC 44만 7000여대를 보급했다. 도교육청은 코로나19 유행 등 교육환경 변화에 따라 2026년까지 학생 1인당 1스마트기기를 보급할 계획이다. 그러나 서울신문이 취재한 결과 지난해 보급한 태블릿PC 가운데 삼성이 75.8%, 중국기업인 레노버 제품을 수입해 공급하는 A업체가 14.2%를 낙찰받았다. 나머지 10.0%만이 국내 중소기업인 B업체에 돌아갔다. 이는 당초 도교육청이 제시한 성능 기준이 교육지원청에서 높아진 탓이다. 도교육청은 지난해 조달청 등록 제품을 살펴본 뒤 ▲운영체제(OS) 안드로이드 9.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 64GB(내장형) ▲해상도 1920×1080 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7000㎃h 등의 성능 기준을 내놨다. 조달청 나라장터에 등록된 태블릿PC 중 기준에 맞는 기기는 삼성과 A업체, B업체 제품이다. 가격대는 45만~50만원 선이다. 그런데 25개 교육지원청은 물품선정위원회에서 교육청이 제시한 기준과 다른 성능 제품을 택했다. 3곳을 제외한 22개 교육지원청에서 저장용량을 128GB로 변경해 입찰공고를 올렸다. 이에 따라 B업체는 규격 미달로 22곳의 입찰에 참여조차 하지 못했다. B업체 관계자는 “미리 안내된 성능 기준에 따라 준비하고 있었는데 공고에서 조건이 달라져 큰 피해를 봤다”며 “내장형 제품도 충분히 준비할 수 있지만, 조달청 제품 등록에만 수개월이 걸리는 사정을 전혀 고려하지 않은 게 안타깝다”고 말했다. 이에 대해 도교육청 관계자는 “중소기업 생산 제품도 참여해 대기업 제품과 경쟁할 수 있는 점도 성능 기준을 마련한 주요 이유였다”면서 “다만 물품선정위원회에 성능 기준을 강제할 수는 없다”고 말했다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

국내 연구진이 냄새 분자를 이용해 와인까지 정확하게 감별해 낼 수 있는 인공지능 전자코를 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부, 기계공학과 공동 연구팀은 사람의 후각 신경세포를 모방한 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다고 4일 밝혔다. 이번 연구 결과는 기초과학 및 공학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 사이언스’ 뒷면 표지 논문으로 실렸다. 인공지능(AI)를 이용한 후각 인식 시스템은 높은 정확도로 기체 분자를 인식할 수 있는 수준까지 올라갔다. 그렇지만, 많은 장치들이 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 분리된 컴퓨터 장치와 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 전력 소모량이 높다. 이 때문에 모바일 형태나 사물인터넷(IoT)에는 사용할 수 없다. 사람이나 동물의 생물학적 후각 시스템은 감각 세포 자체에서 스파이크 형태로 감각 신호를 전달하고 뇌에서 병렬적으로 처리한다. 특히 병렬 방식으로 처리하기 때문에 전력 소비가 적다. 연구팀은 금속산화물 기반 가스 센서와 뉴런 소자를 이용해 기체를 인식해 전기적 신호로 만들어 정보를 처리할 수 있는 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다. 뉴로모픽 컴퓨터 칩은 사람의 뇌 신경세포(뉴런)와 연결부위(시냅스)를 모방해 저전력으로 빠르게 정보를 처리할 수 있는 장치이다.이번 뉴로모픽 반도체 모듈을 이용해 유해가스를 구분할 수 있을 뿐만 아니라 와인을 구분할 수 있는 소믈리에 전자 코를 만들었다. 특히 여러 가지 기체 분자가 섞여 독특한 향을 만들어 내는 와인은 구분하는 것이 어렵지만 이번에 개발된 소믈리에 전자 코는 와인을 정확하게 분류해 내는 것을 확인했다. 이번 연구를 주도한 한준규 카이스트 전기및전자공학부 연구원은 “뉴로모픽 반도체 모듈이 적용된 전자코는 환경 모니터링, 음식 모니터링은 물론 헬스케어 등 다양한 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다. 28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다. 가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다.28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다.가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 역대 같은 달 실적 중 최고를 기록했다. 지난달 전체 산업의 무역수지는 적자를 냈지만, ICT는 14개월 연속 두 자릿수 수출 증가세에 힘입어 흑자를 달성했다. 과학기술정보통신부는 5월 ICT 수출은 202억 달러로, 지난해 같은 달 177억 3000만 달러보다 13.9% 증가했다고 14일 밝혔다. 지난해 4월 이후 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였으며, 월 수출 규모로는 역대 5월 최고치였던 2018년 185억 달러를 경신했다. ICT 무역수지는 75억 9000만 달러 흑자를 냈다. 지난해보다 흑자 규모가 3억 8000만 달러 늘어났다. 공급 불안전성 심화로 전체 산업의 무역수지가 17억 1000만 달러 적자를 보인 것과 대조된다. 품목별로 반도체와 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터·주변기기 등 주요 4대 품목의 수출액이 모두 증가했다. 반도체는 116억 1000만 달러로 지난해보다 14.9% 증가했다. 13개월 연속 100억 달러를 상회했으며, 역대 5월 수출액 중 최고 실적을 달성했다. 메모리 반도체는 데이터센터 투자 확대, 신규 CPU 출시 등으로 수요가 늘어나며 지난해보다 10.8% 늘어난 72억 8000만 달러를 기록했다. 21개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 시스템 반도체도 파운드리 업황의 호조가 이어지며 지난해보다 26.8% 증가한 38억 3000만 달러를 기록, 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 디스플레이는 OLED 수요의 지속으로 지난해보다 2.4% 늘어난 18억 2000만 달러로, 21개월 연속 증가했다. 휴대폰은 지난해보다 1.0% 증가한 10억 5000만 달러, 컴퓨터·주변기기는 32.8% 증가한 17억 7000만 달러를 기록했다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

인공지능(AI) 로봇이 사무실 안을 돌아다니며 택배와 식음료를 전달한다. 나른한 오후 잠을 깨기 위해 최적화된 온도와 조명 아래 진행되는 회의실에서는 신입 대신 AI가 자동으로 회의록을 작성해 준다. 현재 경기 성남 분당에 있는 네이버 제2사옥 ‘1784’의 풍경이다.앞으로 다른 일반 회사 건물에서도 온갖 잡일을 도맡아 하는 자율주행 배달로봇 ‘루키’와 수고한 루키를 닦아 주는 양팔로봇 ‘앰비덱스’를 만나 볼 수 있게 된다. 네이버랩스와 네이버클라우드는 8일 간담회를 열고 5세대(5G) 특화망과 클라우드 로봇 시스템 ‘ARC’(아크, AI·로봇·클라우드) 등의 첨단 기술을 1784에 전면 적용하고 내년에는 이를 상용화해 스마트 건물을 대중화하겠다는 포부를 밝혔다. 기존 건물이 로봇 친화적 미래형 공간으로 탈바꿈할 수 있도록 플랫폼을 구축해 주는 기업 간 거래(B2B) 사업에 본격 나서는 것이다. 석상옥 네이버랩스 대표는 “네이버의 미래 서비스는 기존 PC와 모바일을 넘어 생활 공간 자체에서 이뤄질 수 있어야 한다고 생각했다”며 “앞으로 공간은 건물 그 이상의 의미를 가질 것이다. 그리고 그 중심에는 소프트웨어가 있다”고 말했다. 이미 1784와 세종에 완공될 예정인 ‘각 세종’ 신규 데이터센터에서는 자율주행 로봇·버스와 얼굴 인식을 통한 시설 이용이 가능한 ‘클로바 페이스사인’, 자동 회의록 작성 및 공유를 돕는 ‘클로바노트’, ‘네이버웍스’ 애플리케이션(앱)을 통한 온도, 조명, 환기 조절 및 식음료 결제 등 다양한 실험이 진행되고 있다. 네이버클라우드는 지난해 말 이동통신 특화망인 ‘이음 5G’ 서비스를 국내 첫 사업자로 등록했다. 이음 5G는 이동통신 사업자가 아닌 일반 기업에서 직접 5G망을 구축할 수 있도록 5G 주파수(4.7㎓·28㎓)를 활용하는 통신망으로 네이버 아크 시스템을 위해 꼭 필요하다. 이음 5G에 연결돼 있는 아크 시스템은 로봇 본체에 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)를 심지 않고 AI·클라우드를 실시간으로 연결해 로봇을 관제한다. 이를 통해 수백대에 달하는 로봇이 정보를 막힘없이 동시에 주고받으며 자율주행 경로를 실시간 제어할 수 있다. 이 밖에도 박원기 네이버클라우드 대표는 “의료, 공항, 물류 등의 다양한 영역에서도 5G 클라우드를 기반으로 한 혁신적인 서비스 창출이 가능할 것”이라고 말했다.

아크 시스템·5G 특화망 상용화 목표…B2B 사업에 나서“앞으로 공간은 건물 그 이상…소프트웨어가 중심될 것”인공지능(AI) 로봇이 사무실 안을 돌아다니며 택배와 식음료를 전달한다. 나른한 오후 잠을 깨기 위해 최적화된 온도와 조명 아래 진행되는 회의실에서는 신입 대신 AI가 자동으로 회의록을 작성해준다. 현재 네이버 제 2 사옥 ‘1784’에서 만나볼 수 있는 모습이다. 하지만 앞으로 다른 건물에서도 자율주행 배달로봇 ‘루키’가 가져다 주는 택배와 커피를 받을 수 있고 수고한 루키를 닦아주는 양팔로봇 ‘앰비덱스’도 만나볼 수 있게 된다. 네이버가 5세대(G) 특화망과 클라우드 로봇 시스템 ‘ARC(아크, 인공지능·로봇·클라우드)’ 등 첨단 기술을 1784에 전면 적용하고 내년에는 이를 상용화해 스마트 건물을 대중화하겠다는 포부를 8일 밝혔다이날 네이버랩스와 네이버클라우드는 기자간담회를 열고 내년부터 기존 일반 건물들에서도 네이버의 핵심 기술인 ‘아크 아이’와 ‘아크 브레인’을 활용한 로봇 친화적 미래형 공간으로 탈바꿈 할 수 있는 플랫폼을 구축하는 기업 간 거래(B2B) 사업에 나선다고 발표했다. 석상옥 네이버랩스 대표는 “네이버의 미래 서비스는 기존 피씨와 모바일을 넘어 생활 공간 자체에서 이뤄질 수 있어야 한다고 생각했다”며 “앞으로 공간은 건물 그 이상의 의미를 가질 것이다. 그리고 그 중심에는 소프트웨어가 있다”고 말했다. 이미 네이버 1784와 세종시에 완공 예정인 ‘각 세종’ 신규 데이터센터에서는 자율주행 로봇·버스와 얼굴인식을 통한 시설 이용이 가능한 ‘클로바 페이스사인’, 자동 회의록 작성 및 공유를 돕는 ‘클로바노트’, ‘네이버웍스’ 애플리케이션(앱)을 통한 온도, 조명, 환기 조절 및 식음료 결제 등 다양한 실험을 진행 하고 있다.네이버클라우드는 지난해 말 이동통신 특화망인 ‘이음 5G’ 서비스를 국내 첫 사업자로 등록했다. 이음 5G는 이동통신 사업자가 아닌 일반 기업에서 직접 5G망을 구축할 수 있도록 5G 주파수(4.7㎓·28㎓)를 활용하는 통신망으로 네이버 아크 시스템을 위해 꼭 필요하다. 이음 5G에 연결되어 있는 아크 시스템은 로봇 본체에 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)를 심지 않고 AI·클라우드를 실시간으로 연결해 로봇을 관제한다. 이를 통해 수백대에 달하는 로봇과 정보를 막힘없이 동시에 주고받으며 자율주행 경로를 실시간 제어할 수 있다. 네이버는 이를 통해 개별 공간의 상황에 맞춘 다양한 옵션으로 미래형 공간을 구성할 수 있다고 설명했다. 석 대표는 “아크가 로봇 대중화를 이끌 시스템이라고 본다. 세계 어떤 로봇 제조사든 상관없이 아크를 통해 대규모 공간, 서비스 인프라 등과 효율적으로 연동될 수 있도록 하는 것을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 박원기 네이버클라우드 대표는 “의료, 공항, 물류 등의 다양한 영역에서도 5G 클라우드를 기반으로 한 혁신적인 서비스 창출이 가능할 것”이라고 말했다.

관심 끈 AR·VR 헤드셋 공개 안 돼카플레이 호환 자동차 내년 발표애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다. 애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.