LG유플러스가 양자컴퓨터의 해킹 공격도 방어할 수 있는 양자내성암호(PQC) 전용회선 서비스인 ‘U+PQC 전용회선’을 세계 최초로 출시했다고 21일 밝혔다. 이동통신 3사 가운데 양자내성암호 이용약관 승인이 완료돼 정식 서비스를 출시하는 것은 LG유플러스가 처음이다. PQC는 현존 슈퍼컴퓨터보다 연산속도가 이론상 1000만배 빠른 양자컴퓨터를 이용한 모든 공격에 대해 안전한 내성을 가진 암호기술이다. 양자컴퓨터로도 해독하는데 수조 년 걸리는 복잡한 수학적 알고리즘을 기반으로 한다.LG유플러스가 세계 최초로 선보이는 ‘U+양자내성암호 전용회선’은 PQC 기술이 적용된 광전송장비(ROADM)를 통해 해킹할 수 없는 보안환경을 제공한다. 고객이 전용회선을 이용해 데이터를 송·수신할 때 양자내성암호 키(key)로 암·복호화하는 방식이다. 전용회선은 통신사와 고객을 1대1로 직접 연결한 통신회선이다. B2B(기업 간 거래) 서비스로 빠른 데이터 전송과 보안이 필요한 기업과 공공기관 등이 주로 사용한다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신 때 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작업이 진행된다. 데이터가 주고받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신시 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작접이 진행된다. 데이터가 주고 받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 이 같은 암호기술은 낮은 CPU 성능이나 작은 메모리 용량, 낮은 전력과 대역폭 등 제한적인 환경을 가진 IoT 환경에서도 적합하다. PQC는 네트워크 거리의 제약이 없을 뿐 아니라 키 교환이나 인증 등이 적용되는 통신망이면 어디에서든 사용할 수 있다. U+양자내성암호 전용회선은 ▲개인정보나 금융정보를 다루는 보안 민감도가 높은 금융기관, ▲금융서비스 플랫폼 ▲IDC 센터에서 거대한 데이터베이스를 관리하는 게임·플랫폼 ▲메타버스, NFT(대체불가토큰), AI(인공지능) 등 최신 기술을 도입한 IT기업 등에서 데이터를 안전하게 지키기 위한 보안 서비스로 활용될 것으로 보인다. B2B에서 개인 스마트폰까지 적용···“지금이 가장 적정한 시점” LG유플러스는 먼저 이 서비스를 B2B(기업 간 거래) 위주로 제공하고 개인 스마트폰이나 IoT(사물인터넷) 디바이스처럼 B2C(기업 대 소비자) 등을 대상으로 한 솔루션으로도 앞으로 구체화해 PQC 시장 1위 사업자가 되겠다는 목표도 밝혔다. 양자 컴퓨팅 기술이 아직 본격적으로 상용화되지 않았지만, LG유플러스는 지금부터 준비해야 하는다는 지적도 했다. 진재환 유선망개발팀장은 “보안기술은 해킹이 시작되기 전에 이미 구축이 완료돼 있어야 한다”며 “전체 시스템에 도입해서 준비하려면 적어도 지금이 가장 적정한 시점이 될 것”이라고 말했다. 이번 서비스 출시에 앞서 LG유플러스는 첨단암호 기술 개발 스타트업 ‘크립토랩’, 국내 최대 광전송장비업체 ‘코위버’와 함께 2019년부터 기술 개발에 매진했다. 우수한 보안성 덕분에 전 세계적으로도 PQC에 관한 관심이 증가하는 추세다. 미국 국토안보부와 연방정부 기관은 2030년까지 양자내성성을 갖추도록 ‘양자내성암호 전환준비 로드맵’을 내놓았고, IBM, 구글, 아마존 등 글로벌 기업들은 미국 국립표준기술연구소(NIST) 주도로 PQC 표준화 작업을 진행하고 있다. 구성철 LG유플러스 유선사업담당은 “U+양자내성암호 서비스의 뛰어난 보안성을 통해 다가올 양자 컴퓨팅 시대에도 고객경험을 혁신해 나가겠다”고 말했다. 윤연정 기자

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

정부가 인쇄 자재인 중국산 더블레이어 옵셋인쇄판에 대해 ‘반덤핑관세’를 부과키로 했다.산업통상자원부 무역위원회는 14일 제 423차 회의를 열어 제일씨앤피가 신청한 중국산 더블레이어 인쇄제판용 평면모양 사진플레이트(더블레이어 옵셋인쇄판)에 대한 반덤핑건에 대해 국내 산업 피해를 인정, 5년간 3.6~7.61%의 덤핑방지관세 부과를 결정했다고 밝혔다. 옵셋인쇄판은 알루미늄판의 표면을 전기·화학적으로 연마해 산화막을 형성한 후 표면에 감광재를 바른 금속판으로 도서·신문·광고지 등의 인쇄·출판 및 각종 제품의 포장재 등 상업용 인쇄에 사용한다. 무역위는 지난해 4월 중국산 더블레이어 옵셋인쇄판에 대한 반덤핑 조사에 착수해 그동안 서면조사, 이해관계인 회의, 공청회, 현지실사 검증 등의 절차를 진행한 결과 정상 가격보다 싸게 수입돼 국내산 판매량 감소와 가격 하락, 영업적자 등 국내 산업이 피해를 입었다고 판정했다. 무역위가 기획재정부에 반덤핑 관세 부과를 건의하면 기재부 장관이 조사개시일로부터 18개월 이내 부과여부를 최종 결정하게 된다. 무역위는 또 케이아이피가 지난해 신청한 ‘핀펫(FinFET) 소자 특허권 침해’가 불공정 무역행위에 해당한다고 판정해 해외업체 3곳에 과징금을 부과했다. 케이아이피는 일부 해외 기업이 국내에 공급한 중앙처리장치(CPU)와 그래픽카드가 자사 특허권을 침해한다며 조사를 신청했다. TV 수상기 특허권 침해 불공정 무역행위에 대한 조사 개시를 결정했다. 하이디스테크놀로지는 국내 및 해외기업이 자사의 특허권을 침해하는 TV 수상기를 공급해 국내에서 판매하고 있다며 조사를 요청했다. 조사는 6∼10개월 간 서면·현지조사, 기술설명회 등을 실시한 뒤 불공정무역행위 여부를 판정하게 된다.

애플이 입문형 데스크톱인 차세대 맥미니를 연내 출시한다는 정황을 미국의 IT매체 맥루머스(Macrumors)가 소개했다.  한 개발자가 자신의 트위터에 올린 내용에 따르면 정체불명의 장치(mistery machine)가 애플의 신형 모니터 스튜디오디스플레이 펌웨어(firmware·하드웨어를 제어하는 가장 기본적인 프로그램)에서 발견됐다고 밝혔다.  펌웨어는 소프트웨어와 하드웨어의 중간에 해당하는 것으로 운영체제(OS·Operating System)와는 달리 하드웨어 고정성이 높고 시스템 효율에 관련이 깊다. 스튜디오디스플레이에 새로운 장치의 연결이 원활하려면 반드시 펌웨어가 준비되어야 한다. 이러한 단서로 신형 맥미니의 출시 임박을 단정할 수 없어도 연내 공개 가능성은 매우 높다고 할 수 있다.  차세대 맥미니의 디자인은 이번에 새롭게 변경될 것으로 예상된다. 지난 2020년 11월 애플이 자체 개발한 M1 칩셋을 탑재한 맥미니를 선보였지만 디자인 변화는 없었다. 이번 모델은 맥스튜디오의 외형을 일부 답습할 것으로 전망된다.  입·출력 단자는 총 8개로 2개의 USB-A, 4개의 USB-C 선더볼트, 1개의 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 영상 출력, 그리고 1개의 이더넷(ethernet) 단자로 구성될 것으로 보인다. 칩셋은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 한층 강력해진 M2가 유력하다. M2는 애플이 탈(脫) 인텔을 선언하면서 자체 설계한 애플실리콘의 2세대 칩셋이다. M 시리즈는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU·뉴럴엔진) 등을 하나로 통합한 칩셋으로 소비 전력 대비 뛰어난 성능을 자랑한다.  맥미니는 일반형과 고급형으로 나뉘는데 가장 기본이 되는 일반형의 칩셋 사양의 예상은 다음과 같다. CPU의 코어는 M1과 동일한 8코어(고성능 4코어·고효율 4코어 구성)가 예상되는데 TSMC의 4㎚ 공정 덕분에 속도나 효율성에서 뛰어난 성능을 보여줄 것으로 관측되고 있다. GPU는 기존 8코어에서 9~10코어까지 증가해 영상이나 그래픽 추출(렌더링)에 발생하는 시간이 단축될 것으로 보인다. 애플의 M 시리즈는 동일한 사양의 경우 배터리로 동작하는 노트북이나 태블릿PC보다 별도의 상시 전원 공급 장치가 필요한 데스크톱에서 더 높은 성능을 보여준다.  출시는 애플의 연례 행사인 6월 세계개발자회의22(WWDC·Worldwide Developer Conference) 혹은 하반기로 예상된다. 미국의 블룸버그(Bloomberg)의 기자 마크거먼은 애플의 연례행사인 WWDC22에서 적어도 2개의 맥 컴퓨터를 공개할 가능성이 있음을 제시한 바 있다. 앞서 WWDC22에서 애플의 신제품 출시는 없을 것이라는 자신의 주장과 전면으로 배치된다. 애플이 맥미니, 맥북에어, 아이패드프로 중 어떠한 제품을 통해 M2 칩셋을 선보일지 귀추가 주목되고 있다. 3개의 제품 모두 M2 칩셋을 탑재할 가능성이 높고 연내 공개가 전망이 유력하기 때문이다.

애플이 오늘 6월 6~10일(현지시간)에 걸쳐 ‘세계개발자회의(WWDC·Worldwide Developer Conference)22’를 온라인으로 개최한다고 발표했다. 신종코로나바이러스 감염증으로 인해 전체 일정은 온라인으로 진행하지만 행사 첫날인 6월 6일 애플은 일부 개발자와 학생들을 초청해 대면 행사를 진행한다고 밝혔다.   WWDC는 애플이 매년 6월 캘리포니아에서 개최하는 대규모 애플리케이션 개발자 회의이다. 6일 기조연설(keynote Address)에서는 개발자를 위한 자사의 신기술과 새로운 운영체제(OS·Operating System)를 소개한다. 신규 운영체제는 오는 하반기 배포될 베타 소프트웨어로 미리 경험할 수 있다.  첫날을 제외한 WWDC의 주된 일정은 세션 (sessions), 핸즈온랩 (hands-on labs)으로 채워진다. 세션은 프로그래밍, 디자인 등 다양한 주제에 대해 애플 직원이 직접 발표한다. 핸즈온랩에서는 개발자들에게 기술에 대한 접근성을 부여해 애플리케이션 개발에 발생하는 궁금증을 애플 엔지니어가 일대일 상담을 통해 도움을 준다.  애플은 2009년부터 종종 신제품을 발표했던 전례가 있어 신제품 발표 소식에도 많은 관심이 쏠리고 있다. 가장 최근 공개된 제품은 맥프로와 프로디스플레이XDR로 WWDC19에서 발표됐다.  애플은 2020년 11월 컴퓨터용 칩셋 M1을 공개하면서 2년 이내에 모든 제품의 인텔 칩셋을 애플실리콘으로 전환한다는 계획을 발표한 바 있다. 애플 최고급 데스크톱 맥프로는 여전히 인텔 칩셋이 내장되어 있어 출시 가능성이 없지 않다. 역설적으로 시작가가 700만원을 훌쩍 넘는 맥프로는 M1 칩셋이 내장된 하위 기종 맥스튜디오보다 성능이 저조하다.용어클릭애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.

인텔은 CPU 제조사로 가장 잘 알려져 있고 대부분의 매출이 이와 관련된 것이지만, 사실 생각보다 다양한 사업에 진출했었습니다. 하지만 잘나가는 기업이라고 해서 모든 사업이 다 잘 될 순 없어 결국 사업을 금방 접었기 때문에 잘 알려지지 않은 것입니다.  대표적인 사례가 바로 인텔 그래픽 카드입니다. 인텔 최초의 독립 그래픽 칩인 i740은 1990년대 후반 보급형 시장에서 그럭저럭 인기를 끌었으나 엔비디아 같은 경쟁자에 밀려 시장에서 설 자리를 잃게 됩니다. 결국 인텔은 독립 그래픽 카드 시장을 포기하고 이후에는 내장 그래픽으로 만족하게 됩니다. GPU 시장이 성장하고 있었지만, 아직 CPU 시장만큼 크지 않았고 무엇보다 CPU 시장처럼 인텔이 독점하기 힘들어 수익성이 좋지 않을 것으로 생각했기 때문입니다.  하지만 2010년대에 중반 이후 상황이 바뀌게 됩니다. GPU는 게임만 하는 도구가 아니라 인공지능 연산에 없어서는 안 될 핵심 인프라로 거듭나며 수요가 폭발하게 됩니다. 이 분야 1위인 엔비디아의 가치는 그야말로 폭등해 시가 총액이 7000억 달러에 도달했습니다. 반면 인텔의 시가 총액은 2000억 달러 수준입니다. 반도체 업계 1위인 인텔의 가치가 엔비디아의 1/3도 안 되는 수준으로 떨어진 것입니다.  이런 상황에서 인텔은 지난 몇 년간 자체 그래픽 카드를 만들기 위해 와신상담 칼을 갈아왔습니다. 그리고 이제 인텔 아크 알케미스트 (Intel Arc Alchemist) 그래픽 카드를 통해 첫 결과물을 내놓을 예정입니다. 인텔은 노트북 그래픽 카드인 인텔 아크 A 시리즈에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 인텔 아크 A 시리즈는 ACM-G11와 ACM-G10이라는 두 개의 칩을 이용해 인텔 아크 3 2종, 아크 5 1종, 아크 7 2종, 총 5종의 제품 (A350M, A370M, A550M, A730M, A770M)으로 등장할 예정입니다. 이중에서 올해 4월 먼저 등장할 제품은 소형 GPU인 ACM-G11 기반의 아크 3 A350M과 A370M입니다. 이 제품들은 보급형 노트북 그래픽 카드로 6개 혹은 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 최대 16개의 XVE 벡터 엔진과 XMX 메트릭스 엔진을 포함하고 있는데, 전자가 그래픽 연산을 담당하고 후자는 인공지능 연산을 담당합니다. 초기 제품들은 엔비디아의 지포스 MX 라인업과 경쟁할 예정으로 성능은 내장 그래픽보다 조금 나은 수준이 될 것으로 보입니다. 중급 및 고급형 제품인 아크 5/7 라인업 제품들은 16, 24, 32개의 Xe 코어를 지니고 있습니다. 최상위 제품은 A770M은 32개의 Xe 코어와 512개의 XVE 벡터 엔진, 512개의 XMX 메트릭스 엔진, 32개의 레이 트레이싱 유닛을 지니고 있으며 16GB의 대용량 GDDR6 메모리를 탑재해 매우 높은 성능이 예상됩니다. 다만 전력 소모량도 120-150W에 달해 엄청난 발열량을 감당할 수 있는 고성능 게이밍 노트북에 탑재될 것으로 보입니다.물론 그래픽 카드 사장에 오래전 진출한 엔비디아나 AMD는 기본 연산 능력은 물론이고 게임에서 지원하는 여러 가지 이미지 품질 향상이나 동영상 녹화 등 부가기능을 제공합니다. 인텔 역시 이런 점을 인식해 올해 첫 출시하는 아크 그래픽 카드에 몇 가지 신기술을 제공합니다. 그중 하나가 엔비디아의 DLSS 같은 업스케일링 기술인 XeSS(Xe Super Sampling)입니다. 인텔은 개발 중인 게임인 돌맨 (Dolmen)에서 상당한 수준의 이미지 품질 데모를 보여줬지만, DLSS처럼 많은 게임에서 지원 가능한지 여부가 중요할 것으로 보입니다.인텔은 동영상 녹화 및 재생 부분에도 힘을 기울였습니다. 영상처리를 담당하는 Xe 미디어 엔진은 8K@60 12비트 HDR 영상 디코딩이 가능합니다. 8K HDR 영상 인코딩 역시 지원합니다. 게임 방송을 하는 경우 업계 최초로 AV1 포맷 하드웨어 가속으로 실시간 고품질 영상을 전송할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다.  마지막으로 엔비디아나 AMD처럼 그래픽 카드의 세세한 설정이 가능한 아크 컨트롤 기능 역시 제공합니다.  인텔은 지난 몇 년간 아크 그래픽 카드를 위해 많은 것을 준비한 것으로 보입니다. 하지만 상대방은 그보다 더 많은 것을 지니고 있다는 것이 문제입니다. 올해 새로 출발하는 인텔 아크가 지포스와 라데온의 틈바구니 사이에서 자신만의 입지를 다질 수 있을지 결과가 주목됩니다.

AMD는 작년에 캐시 메모리를 프로세서 위에 올리는 3D V 캐시 기술을 자신 있게 공개했습니다. AMD에 따르면 새로운 아키텍처나 미세 공정의 도움 없이 L3 캐시 용량을 3배 늘리는 것 만으로도 게임 성능을 15% 정도 끌어올릴 수 있습니다. 3D 캐시 메모리를 적용한 첫 소비자용 CPU인 라이젠 7 5800X3D은 올해 4월 20일 출시될 예정입니다.  캐시 메모리를 늘리는 것만으로 성능이 높아지는 이유는 캐시 메모리가 CPU 성능에 매우 중요하기 때문입니다. CPU가 각종 연산 작업을 하기 위해서는 정보를 기록할 메모리가 반드시 필요합니다. 캐시 메모리는 CPU가 바로 사용할 수 있는 가장 가까운 메모리로 CPU 성능에 매우 큰 영향을 미칩니다.  하지만 캐시 메모리는 D램 같은 시스템 메모리보다 훨씬 비싸 무턱대고 많이 탑재할 수 없습니다. 3D V 캐시는 매우 고가인 최신 미세 공정으로 L3 캐시를 (CPU에 가까운 순으로 L1, L2, L3 캐시가 나눠짐) 한 번에 제조하는 대신 별도의 메모리 칩렛을 프로세서 위에 올린 후 고속 인터페이스로 연결해 비교적 저렴한 가격에 L3 캐시 메모리를 크게 늘릴 수 있습니다. 라이젠 7 5800X3D는 서버 CPU와 맞먹는 96MB L3 캐시를 탑재했지만, 대신 3D V 캐시를 탑재하지 않은 라이젠 7 5800X보다 100달러 정도 더 비쌉니다. 대용량 캐시 메모리를 생각하면 저렴한 가격이지만, 일반 사용자 입장에서는 게임을 위해서 100달러 정도 그래픽 카드에 투자하는 것이 더 효과적일 수 있기 때문에 선뜻 지출하기 망설여지는 가격 차이입니다.  사실 3D V 캐시 기술은 일반 소비자용 기술이 아니라 서버 시장을 주 타겟으로 삼은 기술로 볼 수 있습니다. 고성능 CPU일수록 캐시 메모리가 커지는데, 당연히 서버용 프로세서에 가장 많은 캐시를 탑재하는 것이 일반적이기 때문입니다. AMD의 서버 프로세서인 에픽 CPU는 일반 서버 프로세서의 몇 배에 달하는 최대 256MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 물론 그만큼 가격도 비싸 서버를 운용할 기업이 아니라면 굳이 구매할 이유가 없는 제품이기도 합니다. 반대로 말하면 서버 프로세서에는 비싼 돈을 주고서라도 캐시 메모리를 대폭 늘릴 필요가 있습니다.  따라서 AMD는 3D V 캐시를 탑재한 일반 소비자용 제품과 함께 서버용 에픽 프로세서인 밀란-X(Milan-X)를 공개했습니다. 768MB의 L3 캐시를 탑재한 64코어 에픽 7773X(밀란-X)의 가격은 8800달러이지만, 비슷한 사양에 256MB L3 캐시를 탑재한 에픽 7763 (밀란)의 가격은 7890달러입니다. 성능 향상을 생각하면 1000달러 정도의 가격 차이는 크지 않은 수준입니다.

애플의 노트북 라인업 맥북(Macbook)에 입문형 모델인 맥북에어(Macbook Air)의 출시가 하반기로 점 처지고 있다. 블룸버그(bloomberg) 통신은 디자인이 변경된 맥북에어는 새로운 M2 프로세서로 무장한다는 소식을 함께 알렸다.  차세대 프로세서 M2는 애플실리콘의 한 종류로 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 그리고 신경망처리장치(Neural Engine)를 하나로 묶은 반도체다. 또한, 차세대 맥북에어는 현 맥북프로 14형과 16형에 사용되는 맥세이프(MageSafe)를 채택할 것으로 알려져 있다. 현재 시판 중인 맥북에어는 USB Type-C의 충전 커넥터만 지원한다.  맥세이프는 애플의 독자적인 충전 규격으로 자기부착형 전원 커넥터이다. 일반적인 충전 커넥터와 달리 자기력으로 부착되기 때문에 의도치 않게 충전 케이블을 당겨도 소켓의 손상 없이 케이블만 분리된다. 높은 곳에 올려둔 본체의 추락 방지에도 탁월하다. 스티브잡스가 2008년 첫 선을 보인 맥북에어는 출시 이후 지금까지 테이퍼드(Tapered·아래로 갈수록 폭이 좁아지는 형태) 디자인이 가장 큰 특징이었다. 하지만 이번 신제품은 본체의 두께가 얇은 것은 기존과 동일하지만 상·하판이 수평하고 평평한 형태로 바뀐다는 전망이 있다. 신형 맥북에어는 애플의 일체형 컴퓨터 아이맥(iMac)에서 볼 수 있는 다채로운 색상 그리고 디스플레이 베젤(bezel)과 키보드에 흰색이 사용된다는 전망이 있다. 지금까지 출시된 맥북에어의 디스플레이 베젤·키보드 색상이 모두 검은색이라는 점을 살펴보면 이례적이다.입·출력(I/O)은 USB Type-C 단자 2개, 맥세이프 충전 단자 1개, 3.5mm 이어폰 단자 1개로 입문형 노트북답게 최소한으로 구성된다.  작년 하반기에 공개된 애플의 고성능 모델 맥북프로(Macbook Pro)는 높은 성능을 무기로 전문가 사이에서 호평을 받았다. 하반기 공개된다는 소문이 무성한 맥북에어는 보편적인 사양으로 일반 사용자를 공략할 것으로 보인다.

애플이 돌아오는 하반기에 출시할 아이폰14 시리즈의 프로 모델에는 신형 A16 프로세서가 일반 모델에는 기존의 A15 프로세서를 유지한다는 전망이 나왔다.  미국 IT테크 매체인 맥루머스(macrumors)는 대만 인터내셔널 증권의 애플 애널리스트 궈밍치가 소셜미디어에 언급한 내용을 그대로 인용·보도했다.  애플의 경우 동일한 플래그십 시리즈에 AP를 이원화하는 경우는 이전에는 없었다. 하지만 일반 모델과 프로 모델을 애플리케이션 프로세서(AP·Application Processor) 성능으로 구분하려는 시도는 이번이 처음이 아니다. 작년 하반기에 출시한 아이폰13프로의 그래픽처리장치(GPU)는 5코어인 반면 아이폰13일반 모델의 GPU는 4코어로 차별화됐다. AP는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. AP는 스마트폰의 기본적인 성능과 사용자 경험에 중요한 발열과 소비 전력에 큰 영향을 미친다. 일반적으로 구성 코어가 많으면 많을수록 성능이 높다.  지금까지 A15는 아이폰13, 아이폰SE 등에 탑재됐다. 해당 소식이 어느 정도 확정된 개발 시료라면 아이폰14 일반 모델에는 5코어 GPU가 유력하다. 아이폰13, 아이폰13미니 그리고 아이폰SE의 4코어 GPU와 차별화하려면 어쩔 수 없다.  A15는 삼성전자 갤럭시에서 사용하는 스냅드래곤·엑시노스에 비해 성능에서 크게 앞선다. 따라서 신형 프로세서 미탑재가 성능저하 문제로 이어질 가능성은 없다. 다만 소비자의 마음이 같을 지는 의문이다. 최신 플래그십을 구매하는데 신형 프로세서의 강력한 성능은 더 비싼 모델에서만 체감할 수 있다는 점이 분명 아쉽다.   뿐만 아니라 궈밍치는 아이폰14 시리즈 4개 모델의 램(RAM·Random Access Memory) 메모리 용량이 6㎇ 통일된다는 내용을 전했다. 전작의 경우 일반 모델과 프로 모델의 램 메모리 용량은 각 각 4㎇, 6㎇이다. 따라서 일반 모델의 램 메모리는 증가되고 프로 모델은 유지된다.  ‘다다익램’이라는 표현이 있을 만큼 소비자들은 램 용량이 큰 것을 선호하기 때문에 최상위 기종의 램 용량 동결은 아쉬운 소식이다.  램은 기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 기억시킬 수도 있는 메모리이다. 애플리케이션의 로딩(loading)과 데이터를 일시적 저장하는 역할을 한다. 램 용량이 크면 클수록 동시에 더 많은 애플리케이션 구동이 가능해 멀티태스킹(multitasking) 작업이 향상된다. 디스플레이 업계에 따르면 아이폰14 프로 모델은 6.06형, 6.68형 2가지 크기로 출시될 예정이다. 반면 일반 모델은 5.4인치의 아이폰(아이폰13미니)을 단종하고 6.06형, 6.68형 2가지 크기로 모델 라인업을 개편한다는 전망이 있다. 출시 시기는 올 9~10월 사이로 예상되며 디자인에 큰 변화가 예상된다.

삼성전자가 자사의 스마트폰 갤럭시에 기본 탑재하는 시스템 애플리케이션 ‘게임최적화서비스’(GOS·Game Optimizing Service) 이슈를 잠재우기 위한 업데이트를 진행했다. 갤럭시 사용자는 단말기의 설정·소프트웨어 업데이트를 통해 확인할 수 있다. 이번 업데이트에 포함된 GOS 핵심 조치사항은 다음과 같다. 먼저, 게임 실행 즉시 GOS가 인위적으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽스처리장치(GPU)의 성능을 낮추는 방식이 해제된다. 그리고 게임퍼포먼스관리모드를 제공 게임 실행 환경을 더욱 향상시킨다는 방침이다. 하지만 단말에 과도한 발열이 발생할 때는 ‘자연스러운’ 성능 제어를 통해 안정성은 확보했다.  이 밖에 GOS 실행을 완벽하게 우회 방법도 복구됐다. 원UI4.0(안드로이드12) 이전에는 해당 애플리케이션을 우회하는 방법이 존재했지만 원UI4.1 이상 버전에서는 이러한 방식은 차단됐다. 삼성전자는 해당 조치에 대해 기기가 장시간 최대 성능을 발휘할 경우 과도한 발열로 인한 발화 가능성을 억제하기 위해 차단했다는 입장을 밝힌 바 있다. GOS는 시스템 애플리케이션으로 사용자가 고사양 게임을 일정 시간 플레이할 경우 과도한 배터리 소모와 발열을 줄이기 위해 화면에 표시되는 초당 프레임(Frame Per Second·FPS)을 떨어뜨리거나 해상도를 낮추는 방식으로 동작한다. 실제 갤럭시S22울트라를 이용해 업데이트한 결과, ‘게임우선모드’나 게임부스터의 실험실 내 ‘게임퍼포먼스관리모드’를 사용하지 않아도 게임 플레이 환경이 확실하게 개선됐다는 것을 체감할 수 있었다. 성능측정(벤치마크) 소프트웨어인 긱벤치5(Geekbench5)의 애플리케이션패키지(APK·Application Package) 이름을 고사양 게임인 ‘원신’(Genshin)으로 변경해 GOS 성능 제한 개선 사항을 업데이트 전·후로 비교해 보았다. 이런 방법은 시스템이 성능측정(벤치마크) 도구를 게임으로 인식하도록 벤치마크 애플리케이션의 패키지 명을 임의로 변경, GOS 영향하에서 성능이 어느 정도인지 지표로 확인할 수 있다. 업데이트 전에는 CPU 성능을 확인할 수 있는 싱글코어에서 642점 멀티 코어성능은 1914점으로 측정됐다. GPU 성능과 관계가 깊은 연산(컴퓨트) 항목에선 2640점을 기록했다. 업데이트 후 측정한 결괏값은 CPU의 싱글코어에서 1250점 멀티코어에서 3528점이다. GPU의 컴퓨트 항목은 5879점으로 대부분의 측정 지표에서 2배 가까운 성능을 발휘하는 모습을 확인할 수 있었다.10일 업계에 따르면 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 내부 타운홀 미팅에서 GOS 논란에 대해 ‘임직원’과의 소통에 미흡함을 인정하고 사과했다고 전했다. 해당 논란으로 인한 임직원의 사기 저하를 잠재우기 위한 행보로 풀이된다. 하지만 가장 직접적인 피해자가 소비자인 점을 고려하면 순서가 뒤바뀐 느낌이다. 현재 GOS 논란을 해결하기 위한 시스템 업데이트까지 배포되었지만 여전히 삼성전자의 공식적인 입장은 삼성멤버스 커뮤니티의 공지사항 2건이 전부였다. 관련 커뮤니티에서는 삼성전자의 이러한 태도에 여전히 강한 실망감을 내비치고 있다. 갤럭시S22의 흥행 열풍을 잠재운 GOS 성능 조작 논란에 대해 소비자는 지난 2월 말부터 거센 항의와 환불 요구를 해왔으며 일각에선 집단 소송까지 강구하고 있다. 해당 업데이트가 이러한 논란을 어느 정도 잠재울 수 있을지 의문이다.

삼성전자가 업데이트를 통해 ‘게임 옵티마이징 서비스’(GOS) 의무화 기조에서 한 발 물러섰다. 최근 이용자들이 GOS 의무화로 스마트폰 성능을 고의로 떨어뜨린다고 지적하면서 논란이 커진 데 대한 대응책이다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 GOS 기능을 탑재한 갤럭시 S22 시리즈의 소프트웨어 업데이트를 전날인 10일부터 실시하고 있다. 다만 별도 공지나 안내 없이 업데이트 설치 준비 완료 메시지가 자동으로 팝업된다.이번 업데이트 내용을 살펴보면 ‘게임 실행 시 CPU/GPU 초기 성능 제한 해제’, ‘GOS off 우회 외부앱 차단 해제’, ‘게임 부스터 내 게임 포포먼스 관리 모드 제공’ 등이 포함돼 있다. 단, ‘단말 온도에 따른 제어 동작은 유지’라고 단서가 붙어있다. 이에 따라 S22 이용자들은 GOS를 비활성화활 수 있게 되지만, 스마트폰이 과열되는 것을 막기 위한 최소한의 장치는 유지됐다. GOS는 게임 성능 향상과 발열 제어 기능을 제공하는 앱으로, 고성능 게임을 실행하면 그래픽처리장치(GPU) 성능 등을 조절해 화면 해상도를 낮춰 스마트폰의 과도한 발열과 배터리 소모를 막아준다. 하지만 이용자들은 100만원 전후의 고가 스마트폰을 구매하고도 제 기능을 온전히 사용하지 못한다는 사실에 불만을 표했고, 일부 이용자들은 집단소송도 준비하고 있다. 표시광고법 위반 혐의로 공정거래위원회에도 신고가 접수된 상태다. 이달 16일 열리는 주주총회에 악영향을 미칠 수 있다는 분석까지 나오자 노태문 MX사업부장(사장)은 10일 내부 타운홀미팅을 통해 임직원에게 GOS의 기능과 관련 이슈를 설명했고, 논란에 관해 임직원과의 소통이 부족했다고 사과했다. 주총에서도 GOS 관련 언급과 사과가 이어질 것으로 예상된다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

삼성전자가 자사의 스마트폰 갤럭시에 기본 탑재하는 ‘게임옵티마이징서비스'(GOS·Game Optimizing Service) 관련 이슈로 곤혹을 치루는 가운데 사용자들에게 해결 방안을 제시했다. 3일 삼성멤버스 커뮤니티 공지사항에는 '갤럭시 S22 GOS 관련 알려드립니다'란 공지가 게재됐다. '게임 런처 앱 내 게임 부스터 실험실에서 성능 우선 옵션을 제공하는 SW 업데이트를 빠른 시일내에 실시할 예정'이라는 내용으로 미루어 보아 게임 플레이 시 GOS를 켜고 끌 수 있는 기능(on·off)이 향후 업데이트에서 공개될 것으로 보인다. GOS는 백그라운드(background) 애플리케이션으로 사용자가 고사양 게임을 일정 시간 이상 플레이할 경우 과도한 배터리 소모와 발열을 줄이기 위해 화면에 표시되는 초당 프레임(Frame Per Second·FPS)을 떨어뜨리거나 화면 밝기와 해상도를 낮추는 방식으로 작동한다. 하지만 사용자의 의중에 관계없이 게임 사양이 기대보다 낮아지기 때문에 만족도가 떨어진다는 문제점이 있다. 원UI4.0 이전에는 해당 애플리케이션을 우회하는 방법이 있었지만 업그레이드 이후에는 삼성전자가 지정한 애플리케이션 실행 시 무조건 동작하는 방식으로 변경됐다. 삼성전자는 기기가 장시간 최대 성능을 발휘할 경우 과도한 발열과 이로 인한 발화 가능성을 억제하기 위한 방지책이라는 입장이다.설명은 납득이 가지만 GOS는 소비자가 기기의 실제 성능을 오인할 수도 있는 방식으로 동작한다. GOS는 성능지표(벤치마크) 애플리케이션을 사용하면 활성화되지 않아 최대 성능을 기록할 수 있다. 반면, 실제 고사양 게임을 실행할 때는 기기 보호를 위해 성능을 크게 낮추는 방식으로 선택적 동작을 한다. 빠르다는 기록은 있지만 막상 달려보면 느린 육상 선수와 다름이 없다. 최근 대중적으로 많이 사용되는 성능지표(벤치마크) 프로그램인 긱벤치(Geekbench) 개발자 존 풀은 비교 테스트 결과를 자신의 소셜미디어에 공유하면서 논란이 불거졌다. 벤치마크 애플리케이션은 모바일의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽스처리장치(GPU)의 성능을 측정, 지표로 나타내기 때문에 유사 기종 간 성능 비교에 용이하다. 이러한 소식에 갤럭시S22 구매자들은 격노했다. ‘포르쉐를 100킬로로 속도제한 걸면 당신은 사겠습니까’라는 배너를 걸고 삼성전자 GOS 이슈에 집단 소송을 준비하는 네이버 카페에는 4일 오전 7시 기준 1300명이 넘는 회원이 가입했다. 주로 갤럭시 사용자들이 이용하는 삼성멤버스 커뮤니티에도 갤럭시S22의 환불을 요구하는 게시글이 쇄도하고 있다. GOS를 키워드로 검색하면 약 3000개의 글을 확인할 수 있다. 현재 해결 방안이 제시되었지만 이에 대해서도 말이 많다. 일부 사용자는 “GOS는 게임뿐 아니라 일반 애플리케이션에도 영향을 미친다”며 게임 관련 설정에만 해당 옵션이 제공된다 점의 미흡함을 제기했다. 이 문제를 해결할 수 있는 적절한 해결책이 제시되지 않는다면 이제 막 시작된 갤럭시S22시리즈의 흥행에 부정적인 영향을 미칠 수밖에 없다.

애플이 오는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 위치한 애플 파크에서 온라인 스페셜 이벤트를 개최한다. 해당 이벤트는 한국 시각으로 9일 오전 2시부터 애플 홈페이지에서 시청할 수 있다.  3일(국내시간) 주요 외신에 따르면, 애플이 ‘정점을 엿보다(Peek performance)’란 제목의 미디어 초대장을 발송했다고 전했다. 미국의 블룸버그(Bloomberg) 통신은 이날 애플이 공개할 제품으로 아이폰SE3, 아이패드에어5 그리고 M1프로세서(processor)가 탑재된 새로운 맥(Mac) 컴퓨터를 예상 한 바 있다. 여기서 가장 주목받는 모델은 저가형 스마트폰 아이폰SE3로 2년 만에 신제품 출시를 예고하고 있다. 이번 모델은 5세대 이동통신 기술(5G)을 지원하면서도 가격은 300달러(약 36만원)부터 시작한다는 소문이 있다. 투자분석업체 루프캐피탈마켓의 한 애널리스트로부터 시작된 해당 소문은 인도 등 저가형 스마트폰 수요가 높은 신흥시장(emerging market)의 소셜미디어에 퍼지면서 화제가 되고 있다.  해당 소식이 사실이라면 신흥시장 저가형 스마트폰 점유율에서 압도적 우위를 차지하고 있는 안드로이드(Android) 기반의 스마트폰 사용자를 유치하기 위한 전략으로 풀이된다.  한편, 업계에서는 아이폰SE3의 외형이 전작 동일할 것으로 예측하고 있다. 이번에도 변화가 없을 경우 애플은 동일한 디자인의 스마트폰을 무려 4번에 걸쳐 출시하는 것이다. 2020년 출시한 아이폰SE2는 아이폰7 그리고 아이폰8과 동일한 폼팩터(form factor·일반적으로 모바일 기기 외형을 가리키는 용어)를 가진다. 중급 기종에 속하는 신규 아이패드에어는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)와 카메라에서 업그레이드가 진행되고 디스플레이와 폼팩터 등 주요 하드웨어 변경은 없다는 예상이 우세하다.  지난해 출시된 아이패드 시리즈는 4종 모두 전면 1200만 화소의 초광각 카메라로 업그레이드 되었으며 센터스테이지(Center Stage) 기능이 포함되었다. 이번에 출시할 아이패드에어5 역시 해당 범주에서 상품성 개선이 이루어질 전망이다. 센터스테이지는 전면 카메라가 사용자 동선에 따라 이동하면서 피사체를 항상 프레임 중앙에 위치시키는 기능으로 화상회의·화상통화에 유용하다. 이밖에 애플의 컴퓨터 맥(Mac) 신제품으로 일체형인 27형 아이맥, 데스크톱의 맥미니 그리고 랩톱으로 13형 맥북프로 혹은 맥북에어 3가지가 공개된다는 설이 유력하다. 지난 2월 유라시아경제위원회(ECC) 데이터베이스에 맥 운영체제(OS)를 사용하는 제품 3종(A2615, A2686, A2681) 등록되면서 출시가 임박했음을 알렸다. 유라시아경제연합 국가에서 전자기기를 판매하려면 제품 정보를 EEC 데이터베이스에 반드시 등록해야 한다. 이번에 출시될 제품 전부 자체 설계한 애플실리콘(Apple Silicon)이 탑재될 예정이다. 애플실리콘은 암(ARM·Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다. 이중 최초 시리즈가 M1인데 소비 전력 대비 성능이 뛰어나고 발열 및 소음이 적어 전문가 수준의 사용자에게 각광을 받고 있다.

‘미래학’이라는 개념은 20세기 이전에 딱히 존재하지 않았다. 앨빈 토플러(1929~2016)의 ‘제3의 물결’이 1981년에 나왔지만 주목받은 건 한참 뒤다. 군사정권의 억압 속에 민주와 인권의 결핍에 신음하던 대한민국 현실에서는 먼 나라 뜬구름 잡는 얘기로 들리던 시절이었다. 문학비평가이자 언론인이었던 이어령은 달랐다. 상상력과 창의력을 통한 인류 문명의 변화에 적극 호응했다. 단적인 예로 그는 1980년에 집집마다 보급되는 컴퓨터의 세상이 올 것이라는 ‘예언적 전망’을 할 정도였다. 커다란 공간에 놓인 중앙처리장치(CPU) 하나를 여러 개의 단말기가 공유하던 시대에선 쉽지 않은 발상이었다. 사실상 문명비평가이자 미래학자의 위상을 스스로 정립한 셈이다. 따지고 보면 문학도 시절 청년기부터 그의 사유와 지성은 도발적이면서도 웅숭깊었다. 1956년 대학 2학년이던 시절 소설가 김동리과 이무영, 시인 조향 등 당대 문단의 거목들을 혹독히 비판한 ‘우상의 파괴’를 발표해 세상을 떠들썩하게 만들었다. 1960년 26세로 서울신문 논설위원에 발탁된 파격의 배경이기도 했다. 기존의 가치와 질서의 전복을 꾀하는 이어령의 지성은 분단과 반공의 반이성적 굴레도 옭매지 못했다. 그는 1965년 남정현의 소설 ‘분지’가 북한 찬양 혐의로 중앙정보부에 붙잡혀 재판받는 필화 사건이 벌어졌을 때 증인으로 출석해 문학의 역할을 놓고 검사와 공방을 벌였다. 징역 7년을 구형한 검찰의 뜻과 달리 남정현은 선고유예 판결을 받았다. 그를 참여형 지식인의 틀에 가둬 놓을 수만은 없다. 일찍이 정보화 시대의 도래를 예고했지만, 과학기술의 발달을 철인의 도래로 여기지 않았다. 디지털 시대일수록 아날로그적 지성, 즉 종교와 철학 기반의 지성이 중요하다는 점을 강조했다. ‘디지로그’라는 개념의 탄생 배경이다. 세계화에 따라가지 않으면 큰일 날 것처럼 말할 때 그는 오히려 국내와 작은 공동체의 중요성으로서 ‘로컬’을 강조하며 ‘글로컬리즘’을 주창했다. 다양한 가치와 전통, 문화의 융합과 통섭, 그리고 이를 통한 더욱 큰 다양성의 가치 창조는 극한 대립에 신음하는 우리에게 그가 남긴 유산이다. 한국 지성계의 큰 별이 졌다.

지난 몇 년간 인텔은 AMD의 거센 추격과 ARM 기반 서버 칩의 등장, 인공지능 시장에서 엔비디아의 독주로 인해 업계 1위의 위상이 흔들렸습니다. 이 위기를 극복하기 위해 1년 전 취임한 팻 겔싱어 인텔 CEO는 여러 가지 미래 전략과 로드맵을 발표했습니다. 그중 하나는 거대한 반도체 칩을 한 번에 제조하는 대신 여러 개의 칩을 고속 인터페이스로 연결해 하나의 큰 반도체 칩처럼 만드는 기술입니다.  작년에 세부 내용을 공개한 인텔의 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 스케일러블 CPU는 최대 400㎟ 크기의 다이 4개를 인텔의 고속 인터페이스인 EBIM로 연결하고 여기에 추가로 초고속 메모리인 HBM2E 메모리까지 하나의 패키지에 넣을 수 있습니다. 차세대 GPU인 폰테 베키오 (Xe HPC)는 무려 47개의 타일을 하나로 묶어 트랜지스터 집적도를 1000억개까지 끌어올렸습니다.  한 번에 너무 큰 칩을 제조할 경우 수율이 급격히 낮아지는데다 첨단 미세 공정으로 갈수록 가격이 매우 높아지기 때문에 이렇게 여러 개의 칩을 하나로 묶는 기술이 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 또 반드시 최신 미세 공정을 사용하지 않아도 되는 부분은 구형 공정을 이용해 가격도 절감할 수 있다는 점이 큰 장점입니다.  그런데 CPU나 GPU 모두 여러 개의 타일을 묶어서 만든다면 CPU + GPU 프로세서 역시 제조가 쉬워집니다. 인텔이 새로 공개한 팔콘 쇼어스 (Falcon Shores) XPU는 이런 맥락에서 당연히 등장할 수밖에 없는 제품이라고 할 수 있습니다.  팔콘 쇼어스는 인텔의 x86 CPU와 Xe GPU를 하나로 합친 고성능 및 슈퍼컴퓨팅 프로세서입니다. 물론 현재 판매 중인 인텔 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크) 역시 대부분 내장 GPU를 지니고 있기 때문에 x86 CPU와 Xe GPU의 통합 구조라고 할 수 있으나 팔콘 쇼어스는 서버 및 슈퍼 컴퓨팅 부분에서 처음 도입하는 CPU/GPU 통합 프로세서라는 차이점이 있습니다.  그래 봐야 제온 스케일러블 CPU와 Xe HPC GPU를 하나로 통합한 것에 지나지 않느냐고 반문할 수 있지만, 사실 이 통합이 핵심입니다. 고성능 서버 CPU와 고성능 연산용 GPU는 막대한 양의 데이터를 서로 주고받기 때문에 데이터 및 메모리 병목 현상이 발생하기 쉽습니다.이를 극복할 수 있는 대안 중 하나는 아예 하나의 패키지 안에 CPU, GPU, 메모리를 통합하는 것입니다. 인텔은 팔콘 쇼어스를 통해 전력 대비 성능과 메모리 대역폭을 5배 이상 끌어올릴 수 있다고 보고 있습니다. 물론 이 제품은 목적상 고성능 슈퍼컴퓨팅 및 인공지능 연산용으로 기존의 제온 서버 프로세서를 대체하는 것은 아닙니다.  서버급 CPU와 GPU를 통합하면서 기대할 수 있는 두 번째 이점은 공간 절약입니다. 거대한 서버 CPU와 제법 큰 공간을 차지하는 GPU를 서버용 메인보드에 여러 개 끼워 넣으면 당연히 서버의 부피는 커질 수밖에 없습니다. 아예 메모리까지 하나로 통합한 팔콘 쇼어스 XPU는 기존의 전통적인 CPU + GPU 서버 보다 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 데이터 센터의 크기가 자꾸만 커지는 상황에서 크기가 작은 서버의 등장은 반가운 일입니다. 결국 비용 절감으로 이어지기 때문입니다.  하지만 팔콘 쇼어스는 올해가 아닌 2024년 이후 등장할 예정입니다. 인텔은 최신 20A 이후 공정을 팔콘 쇼어스에 도입할 계획입니다. 인텔은 서버 CPU에서 AMD에 시장을 내주고 있고 엔비디아가 장악한 고성능 GPU 시장에는 진입조차 못하고 있습니다. 다만 전례 없는 수준의 연구와 투자를 병행하고 의욕적인 제품 로드맵을 공개하고 있어 몇 년 후에는 업계 판도가 바뀔 수도 있는 상황입니다. 과연 인텔의 변신이 성공할지 미래가 궁금합니다. 

애플은 어쩌면 폴더블폰보다 폴더블 노트북에 대해 더 많은 관심을 갖고 있는지도 모른다. 디스플레이 전문 시장조사기관 ‘디스플레이서플라이체인컨설팅’(DSCC)은 21일 ‘폴더블·롤러블 전망 보고서 요약’를 통해 애플이 갖고 있는 폴더블 노트북에 대한 관심과 향후 전망에 대해 소개했다. 반면, 애플의 폴더블폰 출시 시기는 기존 예상(2024년)보다 한해 늦춘 2025년으로 내다봤다. 보고서는 애플의 폴더블 노트북의 외형을 삼성전자의 갤럭시 Z플립처럼 세로로 접히는 클램쉘(clamshell·조개 뚜껑 같은 뚜껑이 달린) 형태로 묘사했다. 디스플레이는 4K(가로 해상도가 대략 4000화소 정도의 고해상도) 혹은 그 이상의 해상도를 지원하는 20형 듀얼 스크린이 탑재될 것으로 봤다. 출시 시점은 2025년 혹은 그 이후에나 가능할 것으로 보인다.“과연 어떻게 나올까?” 보고서에서 예상하는 폴더블 노트북의 특징은 크게 4가지 형태로 나눌 수 있다. 먼저 반쯤 접은 상태에서는 두 가지가 가능하다. 첫 번째, 상단은 주 모니터로 사용하고 하단은 화면에 키보드를 띄워 입력할 수 있는 온스크린(on Screen) 키보드를 이용해 일반 노트북처럼 사용하는 형태이다. 두 번째는 상단은 주 모니터 하단은 보조 모니터로 사용하는 형태이다. 하단 화면은 애플펜슬이나 손을 이용한 직접적인 터치를 할 수 있어 디자인 등 창작 활동에 유리하다. 세 번째는 화면을 완전히 펼쳐 단일 모니터로 외부 키보드를 연결해 사용하는 방법이다. 별도의 거치대를 사용하면 일체형 데스크톱처럼 사용할 수 있다. 마지막은 화면을 펼친 상태에서 아이패드(태블릿PC)처럼 애플펜슬과 터치만을 이용해 기기를 조작하는 형태이다.이러한 형태의 폴더블 노트북의 예시는 레노버의 싱크패드 X1폴드 등 기존에 출시된 제품에서 흔히 찾아볼 수 있다. 애플이 그려가고 있는 폴더블 노트북 역시 이러한 형태에서 크게 벗어나지 않을 확률이 높다.기존 윈도우 운영체제(Windows OS)의 폴더블 노트북은 활용성이 높지만 비싼 가격에도 불구하고 설계상의 불리함으로 인해 상대적으로 낮은 사양이 단점으로 지목되었다. 하지만 세계 최고 수준으로 설계된 자체 칩셋 ‘애플 실리콘’과 독자적인 운영체제 ‘맥OS’에서 나오는 수준 높은 최적화 능력은 애플의 폴더블 노트북을 단숨에 게임 체인저(Game Changer·흐름의 판도를 뒤바꿔 놓을 만한 중요한 역할을 하는 제품)로 만들 수 있다. 애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.최근 선보인 애플 실리콘이 탑재된 맥북(노트북)의 성능은 매우 높은 수준에 속하지만 오히려 전력 소비, 배터리 지속 시간, 발열 관리에서도 매우 뛰어나다. 일반적으로 성능이 높으면 소비 전력과 발열이 높아 배터리 지속 시간이 짧다. 이로 인해 전문 사용자들은 높은 가격에도 불구하고 가성비가 훌륭하다는 평가를 하고 있다. 폴더블 시장에서 높은 잠재력을 갖춘 애플이라도 해결해야 하는 과제가 몇 가지 있다. 우선 폴더블 노트북은 태블릿PC와 노트북의 특성을 겸하고 있는 하이브리드 제품이므로 기존의 아이패드(애플의 태블릿PC)와 맥북의 경계를 분명히 하는 운영체제와 독창적인 제품 특성이 필요하다. 또한 지원하는 각각의 애플리케이션은 새로운 UI(User Interface)와 적절한 활용 방안을 제시할 수 있어야 실사용자들의 호응을 얻을 수 있다.

우크라이나 사태로 인한 제재가 시작되면서 러시아가 과연 경제적으로 감당할 수 있을지에 대한 궁금증이 커지고 있습니다. IT 제품을 비롯한 많은 제품을 러시아에서 자체 생산하지 않고 수입에 의존하고 있기 때문입니다. 러시아는 전통적인 과학기술 강국으로 특히 무기 관련 기술이 잘 발달한 국가이지만, IT 산업 기반은 매우 취약한 것으로 평가받고 있습니다. 구소련 시절부터 고도의 창의성과 자율성이 핵심인 IT 산업을 육성하기에 적합하지 않은 환경인 데다 러시아 역시 오랜 세월 경제난을 겪으면서 관련 투자가 부실했기 때문입니다. 따라서 구소련 시절부터 자체 개발이 어렵다는 사실을 깨닫고 미국의 CPU와 프로그램을 라이선스 없이 무단으로 카피해 복제품을 만드는 데 주력했습니다. 그렇게 해서 나온 제품 중 하나가 바로 러시아의 토종 x86 CPU인 엘브루스(Elbrus)입니다. 엘브루스 시리즈는 러시아 국영인 MCST에서 개발한 것으로 처음에는 인텔 x86 CPU의 무단 복제품이 아니라 이름처럼 SPARC 기반 오픈 소스 CPU였습니다. 하지만 SPARC 자체가 널리 쓰이는 아키텍처가 아니고 관련 응용 프로그램도 부족해서 MCST는 VLIW(Very Long Instruction Word) 아키텍처 기반으로 x86 호환 CPU를 개발했습니다.하지만 엘브루스 CPU는 인텔이나 AMD의 CPU와는 비교할 수 없을 정도로 낮은 성능으로 인해 러시아 내부에서도 시장 점유율이 낮은 것으로 알려져 있습니다. 해외로 수출된 것도 사실상 없어 서방측에서도 이 CPU의 성능을 가늠할 수 있는 벤치마크 자료가 없었습니다. 그런데 최근 러시아 대형 은행 중 하나인 스베르(Sber)의 자회사인 스베르인프라(SberInfra)가 8코어 엘브루스 CPU인 엘브루스-8C의 성능을 비교할 수 있는 자료를 공개했습니다. 엘브루스-8C는 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 CPU로 8코어 8쓰레드, 1.3GHz 클럭, 쿼드채널 DDR3 1600, 16MB L3 캐시를 지니고 있습니다. TDP는 70W로 테스트 모델은 네 개의 CPU를 탑재한 4소켓 서버입니다. (CPU 코어는 모두 32개) 비교 대상은 20코어 40쓰레드의 최신 인텔 캐스케이드 레이크 CPU(Cascade Lake-SP, 20C/40T, 2.10 – 3.90 GHz, 27.5MB L3, 125W TDP, 14nm)로 2개의 CPU를 사용하는 서버입니다. (코어는 모두 40개) 쉽게 예상할 수 있듯이 엘브루스 CPU의 성능은 제온 CPU와 비교할 수 없을 정도로 낮았습니다. SPEC CPU 2017 벤치 기준으로 2.62~3.15배 정도 느렸고 자바 어플리케이션 처리 속도는 26배에서 32배 정도 느렸습니다. 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)의 데이터를 관리하는데 사용되는 SQL 명령어 처리 능력을 보는 PGbench/PostreSQL 벤치 역시 1.7배에서 3.3배 정도 느린 것으로 나타났습니다. 상세한 벤치마크 내용은 공개되지 않았지만, 금융기관을 포함해 기업용 서버로 쓰기에는 현재 기준으로 매우 미흡한 성능으로 추정할 수 있는 내용입니다. 그리고 사실 예상 가능한 범위의 성능이기도 합니다. 결론적으로 러시아가 서방측의 강력한 제재로 CPU를 수입하지 못하게 되면 이를 엘브루스로 대체하기는 어려울 것으로 예상됩니다. 하지만 이보다 더 중요한 문제는 엘브루스 자체도 대만 TSMC의 파운드리를 이용하고 있고 메모리 역시 삼성, SK 하이닉스, 마이크론 제품을 사용해야 해서 한국이나 대만까지 제재에 동참하면 CPU는 물론 컴퓨터 자체를 자체 생산할 수 없다는 것입니다. 현재 러시아의 IT 생태계는 서방측의 고강도 제재에 대응할 수 있는 상태라고 보기 어렵습니다. 참고로 러시아 자체 파운드리 제조사인 미크론(Mikron)의 경우 90nm 공정에서 듀얼 코어 엘브루스-2SM 칩을 생산한 적이 있습니다. 하지만 300MHz에 불과한 낮은 동작 속도와 기술적으로 20년 전 수준에 불과한 제조 공정으로 인해 현재의 러시아 기업의 요구를 감당하기에는 한참 역부족으로 보입니다. 만약 외교적인 타협에 성공하지 못하고 결국 서방측 제재가 본격화할 경우 러시아 IT 생태계는 상당한 타격을 입을 것으로 예상됩니다.  

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

SK하이닉스는 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 그간 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당한다는 것이 일반적이었다. SK하이닉스는 연산도 할 수 있는 ‘차세대 스마트 메모리’를 꾸준히 연구해왔고, 이번에 첫 결과물을 선보이게 됐다. SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM’(Accelerator in Memory) 샘플을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능이 더해진 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 CPU·GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도는 최대 16배까지 빨라져 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 활용될 수 있을 전망이다. GDDR6의 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동되며, 데이터 이동을 줄여 기존 제품 대비 에너지 소모는 80%가량 줄어든다. SK하이닉스는 이달 말 미국 샌프란시스코에서 열리는 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 ‘2022 국제 고체 회로 학술회의(ISSCC)’에서 PIM 개발 성과를 공개할 예정이다. SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. SK하이닉스 안현 부사장(솔루션 개발 담당)은 “SK하이닉스는 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 활용해 새로운 메모리 솔루션 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.