노트북용 CPU는 데스크톱 CPU보다 많은 제약을 갖고 있습니다. 노트북에 데스크톱처럼 큰 쿨러를 장착하기 힘들고 배터리로 작동해야 하다 보니 당연히 전력 소모나 발열량이 데스크톱 제품보다 낮아야 합니다. 크기도 작을수록 좋기 때문에 아무래도 데스크톱 버전보다 소형 경량화되기 마련입니다. 그런 이유로 데스크톱 CPU 시장에서 8코어가 대중화되고 그 이상 멀티 코어 제품도 비중을 늘려가는 상황에서도 노트북 CPU는 4코어가 대세였습니다. 6코어 이상은 게이밍 노트북에만 탑재됐습니다.  그런 상황에 변화가 생긴 것은 AMD가 작년 초 라이젠 모바일 4000 시리즈를 출시한 이후입니다. 7nm 미세 공정 덕분에 더 많은 코어를 내장한 모바일 4000 시리즈는 TDP 15W/35W/45W의 다양한 제품군에서 노트북용 8코어 CPU를 선택할 수 있게 했습니다. 두껍고 무거운 고성능 게이밍 노트북이 아니라 보통 두께와 무게를 지닌 노트북에서도 8코어 탑재가 가능해진 것입니다.  인텔 역시 10nm 공정 아이스레이크(10세대)와 그 후속작인 타이거레이크(11세대)를 내놓기는 했으나 6-8코어 제품군은 오래된 14nm 공정의 코멧레이크(10세대)로 대응할 수밖에 없었습니다. 인텔의 10nm 생산량이 부족해 모든 14nm 제품을 다 한 번에 대체할 수 없었기 때문입니다. 심지어 올해 초 출시한 로켓레이크 (데스크톱 버전의 11세대 코어 프로세서)까지 14nm 공정으로 출시했습니다.  그런 인텔이 6/8코어 타이거레이크-H (H45) 제품을 정식 공개하고 이미 100만 개에 달하는 물량을 노트북 제조사에 먼저 공급했다고 발표했습니다. 일반적으로 CPU가 공급되면 1분기 이내에 제품이 나오는 만큼 2분기에 8코어 타이거레이크 CPU를 탑재한 노트북을 볼 수 있다는 이야기입니다.  8코어 타이거레이크는 최고 사양인 Core i9 11980HK의 경우 기본 클럭 2.6GHz, 1-2코어 최대 터보 클럭 5.0GHz의 사양을 지니고 있습니다. 터보 클럭은 전작인 코멧레이크(Core i9-10980HK 기준)보다 300MHz 줄어들었으나 성능이 훨씬 향상된 윌로우 코브 (Willow Cove) 코어를 적용해 전체적인 성능은 더 높아졌습니다. CPU 성능에 큰 영향을 미치는 L3 캐쉬 역시 16MB에서 24MB로 늘었습니다. 인텔이 공개한 게임 성능 차트에 의하면 10세대 코어프로세서는 물론 경쟁사의 라이젠 9 5900HX도 뛰어넘는 성능을 지니고 있습니다. 다만 노트북 프로세서는 발열이나 전력 소모 같은 다른 요소도 같이 봐야 제대로 된 평가가 가능합니다. 따라서 전체적인 성능 비교는 앞으로 나올 상세 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다.   하지만 8코어 타이거레이크는 여러 가지 면에서 소비자에게 긍정적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 인텔도 8코어 프로세서를 전면에 배치하면서 노트북 CPU 시장에서도 8코어 고성능 프로세서 대중화에 더 가속도가 붙을 것으로 기대됩니다. 또 PCIe 4.0이나 썬더볼트 4 같은 최신 인터페이스 적용으로 더 빠른 주변기기 연결과 고성능 SSD 장착이 가능합니다. 이런 고성능 제품이 필요 없는 소비자라도 고성능 제품이 보급되면 그보다 낮은 성능의 제품은 필연적으로 가격이 떨어지기 때문에 이득을 볼 수 있습니다.  타이거레이크 H45 시리즈는 노트북 시장에서 14nm 공정의 마지막을 알렸다는 점에서도 큰 의의가 있습니다. 14nm 공정 모바일 프로세서는 2014년부터 지금까지 무려 7년간 노트북에 탑재됐습니다. 인텔이 6/8코어 모바일 프로세서까지 10nm 타이거레이크로 교체하면서 이제 14nm 모바일 프로세서는 하나씩 단종 수순을 밟게 될 것입니다. 이미 인텔은 10nm 셀러론/펜티엄 제품군도 출시했기 때문에 보급형까지 모두 최신 미세 공정으로 이전하는 것입니다. 현재 AMD는 TSMC의 5nm 공정으로 차세대 프로세서를 개발하고 있으며 인텔은 업그레이드 10nm 공정인 10ESF(10 nm Enhanced SuperFin)으로 12세대 코어 프로세서인 앨더레이크를 개발 중입니다. 결국 이런 경쟁 덕분에 소비자는 더 좋은 노트북을 고를 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 기존 데이터센터의 메모리 용량 한계를 극복한 새로운 개념의 D램 기술을 세계 최초로 내놨다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI), 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술이다. CXL은 고성능 컴퓨터 환경에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스(장치 간 연결 방식)다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR D램에 더해 추가로 장착될 수 있다. 기존에는 목적지까지 갈 수 있는 길이 16곳까지가 최대였다면 이제는 도로를 더 추가해 더 많은 차량이 오갈 수 있는 발판을 만든 것이다. CXL D램은 기존 시스템의 메인 D램과 함께 시스템 메모리 용량을 테라바이트급(TB)까지 확장할 수 있다고 회사는 설명했다. 삼성전자는 2019년 인텔 주도로 발족한 ‘CXL 컨소시엄’에 참여했는데 이곳에서 제안된 내용을 실제로 구현해 낸 것이다. 새로 개발한 CXL D램 기술은 인텔 플랫폼에서 이미 검증을 마쳤다. 삼성전자는 시장 상황을 살피며 CXL 기반 메모리를 적기에 상용화하며 ‘반도체 기술 초격차’를 이어 가겠다는 계획이다. 삼성전자 측은 “데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 확장될 수 있도록 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 나가겠다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 기존 데이터센터의 메모리 용량 한계를 극복한 새로운 개념의 D램 기술을 세계 최초로 내놨다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI), 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술이다. CXL은 고성능 컴퓨터 환경에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스(장치 간 연결 방식)다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR D램에 더해 추가로 장착될 수 있다. 기존에는 목적지까지 갈 수 있는 길이 16곳까지가 최대였다면 이제는 도로를 더 추가해 더 많은 차량이 오갈 수 있는 발판을 만든 것이다. CXL D램은 기존 시스템의 메인 D램과 함께 시스템 메모리 용량을 테라바이트급(TB)까지 확장할 수 있다고 회사는 설명했다.삼성전자는 2019년 인텔 주도로 발족한 ‘CXL 컨소시엄’에 참여했는데 이곳에서 제안된 내용을 실제로 구현해 낸 것이다. 새로 개발한 CXL D램 기술은 인텔 플랫폼에서 이미 검증을 마쳤다. 삼성전자는 시장 상황을 살피며 CXL 기반 메모리를 적기에 상용화하며 ‘반도체 기술 초격차’를 이어 가겠다는 계획이다. 삼성전자 측은 “스마트 데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 빠르게 확장될 수 있도록 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 나가겠다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 반도체 산업의 미래 경쟁력을 좌우할 ‘패키지’ 신기술을 공개했다. 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 등의 연산가능(로직) 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 ‘아이큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다. ‘아이큐브’ 뒤에 붙은 숫자는 HBM의 개수를 의미한다. ‘아이큐브4’는 초미세 배선을 구현한 실리콘 인터포저 위에 CPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 기술이 적용됐다. 여러 개의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고, 패키지의 면적도 줄일 수 있다는 설명이다. 더불어 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다. 기존 반도체들은 각각 고유의 성능을 가지고 단품 형태로 공급돼 왔다. ‘패키지’는 메모리·비메모리 반도체를 함께 집적하는 등 각기 다른 반도체를 훼손 없이 최적으로 연결해 성능을 높여주는 기술이다. 특히 반도체 집적회로 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 무의미해질만큼 ‘미세 공정’ 경쟁이 극단에 다다른 ‘포스트 무어’ 시대에서 패키지 기술은 반도체 산업의 중요 분야로 더욱 주목받고 있다. PC와 모바일 위주의 반도체 시장이 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 등 새로운 플랫폼으로 확대되고 있는 상황에서 패키지 기술은 반도체 핵심 기술로 평가된다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”면서 “차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 8개까지 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 밝혔다. 한편 삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 ‘아이큐브2’ 개발을 시작으로 2020년 ‘엑스 큐브’를 선보이는 등 차세대 패키지 기술 개발을 진행해왔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자와 LG전자, 애플이 제각기 PC 신제품을 경쟁적으로 내놓으며 치열한 맞대결을 예고했다. 삼성전자는 지난달 28일 사상 첫 노트북 언팩(공개행사)인 ‘삼성 갤럭시 언팩 2021’를 개최하고 ‘갤럭시북 프로’와 ‘갤럭시북 프로360’을 공개했다. 본래 삼성전자는 언팩 행사에서 스마트폰이나 스마트워치, 태블릿, 무선이어폰 등을 공개했는데 처음으로 노트북 신제품을 위한 언팩을 연 것이다. 코로나19로 인해 ‘비대면 수요’가 여전한 가운데 가파르게 성장중인 PC 시장을 놓치지 않겠다는 의지를 내비친 것이다. ‘갤럭시북 프로’ 13.3인치 모델은 역대 삼성 ‘갤럭시북’ 시리즈 중 가장 얇은 두께(11.2㎜)와 가장 가벼운 무게(868g)를 지녔다. 노트북 화면이 360도 돌아가는 ‘갤럭시북 프로 360’도 13.3인치 모델의 두께가 11.5㎜, 무게는 1.04㎏로 줄여 휴대성을 극대화했다. 그러면서도 두 제품은 주요 항공우주 제조사에서 비행기를 만들 때 사용하는 ‘알루미늄 5000‘과 ‘6000’ 시리즈가 적용돼 가벼우면서도 내구성을 한껏 끌어올렸다.두 제품 모두 손가락 터치(접촉)로 작동이 가능한 ‘아몰레드 디스플레이’가 갤럭시북 최초로 적용됐다. ‘갤럭시북 프로 360’에는 휴대용 필기구인 ‘S펜’이 함께 제공되는데 두께와 길이가 기존 대비 각각 2.5배, 1.4배 커졌다. 360도로 화면을 젖혀 태블릿처럼 형태를 만든 뒤 필기할 수 있다. ‘갤럭시북 프로 360’은 세부 옵션에 따라 181만~274만원, ‘갤럭시북 프로’는 130만~251만원에 나왔다. 국내에서는 14일 정식 출시되다.지난 1~2월에 신형 ‘LG그램’과 ‘LG그램 360’을 출시한 LG전자는 이번달에 ‘LG그램 15’를 신규 출시해 제품군을 강화한다. 기존에는 14, 16, 17인치형 제품이 있었는데 15인치대 제품을 추가하는 것이다. 기존 제품들이 16대10 화면비율이었는데 이번에는 16대9 화면비 디스플레이를 탑재한 것도 특징이라 할 수 있다. 최신 인텔 11세대 프로세서 ‘타이거레이크’를 적용해 기존 10세대 프로세서보다 데이터 처리 속도가 약 20% 빨라졌다.애플은 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 ‘M1’ 칩셋을 탑재한 아이맥, 맥북프로, 맥북에어를 앞세워 시장 공략에 나섰다. 지난해 11월 이미 129만원부터 시작하는 맥북에어와 169만원부터 시작하는 맥북프로를 출시했다. 그동안 사용하던 인텔칩을 제쳐두고 PC에 처음으로 M1칩을 적용한 것인데 우려와 달리 PC 사용환경이 안정적이고 전작보다 성능도 크게 개선됐다는 호평을 받았다. 맥북에어는 가성비(가격대비 성능)가 좋다는 평가가 나왔고, 맥북프로는 큰 용량의 영상을 편집할 때도 별다른 버벅거림없이 업무를 처리할 수 있단 점에서 높은 점수를 받았다. 지난달 21일 출시한 아이맥 신제품에도 M1 칩셋이 적용됐다. M1 덕분에 전력 소모가 적으며 기존 제품 대비 소음도 현저히 감소했다. 두께는 11.5㎜에 불과해 날렵한 디자인을 지녔다. 색상은 7가지로 나왔다. 기존 21.5인치 아이맥 대비 CPU 성능이 최대 85% 빠르다. 7코어 GPU 모델은 169만원부터, 8코어 GPU 모델 가격은 194만원부터 판매된다. 아이맥은 미국에서 이달 중순쯤 출시되지만 한국 출시 시점은 아직 미정이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

초창기 인공지능 알고리즘은 별도의 연산 하드웨어 없이 CPU를 이용해 모든 연산을 처리했습니다. 그러나 CPU는 복잡한 명령어를 순차적으로 처리하는 데 유리한 구조로 단순한 신경망 밖에 구현할 수 없다는 한계가 있습니다.  따라서 인공지능 연구자들은 CPU의 한계를 극복하기 위해 대용량 그래픽 데이터의 병렬처리에 최적화된 GPU에 주목했습니다. GPU는 수백 개의 코어를 사용해서 한꺼번에 막대한 데이터를 연산하는데, 이는 CPU보다 인공지능 연산에 유리한 구조입니다. 인공지능 연구자들은 GPU 덕분에 과거에는 상상할 수 없었던 수준까지 인공지능 알고리즘의 성능을 끌어올렸습니다. 이제는 아예 최신 GPU도 인공지능 연산을 염두에 두고 개발될 정도로 인공지능 연산을 위한 GPU 수요가 커졌습니다.  그러나 GPU라고 해서 단점이 없는 완벽한 기계는 아닙니다. GPU 가장 큰 문제점은 혼자서 일을 할 수 없다는 것입니다. GPU는 기본적으로 컴퓨터의 그래픽 연산 프로세서이기 때문에 CPU, 메모리, 스토리지와 함께 작업해야 합니다. 따라서 CPU, 메모리와 끊임없이 데이터를 주고받아야 합니다. 데이터의 양이 커질수록 연산 능력이 아니라 데이터 병목현상 때문에 속도가 느려질 수밖에 없는 것입니다.  미국의 인공지능 관련 스타트업인 세레브라스 시스템스 (Cerebras Systems, 이하 세레브라스)는 이 문제를 극복할 수 있는 새로운 대안을 제시했습니다. 이들의 해결책은 300mm (12인치) 웨이퍼 하나를 통째로 하나의 통합 프로세서로 만들어 연산 코어와 메모리를 가득 채우고 가까운 거리에서 고속으로 연결하는 것입니다.  반도체는 웨이퍼라는 동그란 원판에서 한꺼번에 제작된 후 작게 조각내 CPU나 GPU 같은 개별 제품으로 판매됩니다. 컴퓨터에서 CPU와 GPU는 PCIe 같은 인터페이스로 연결되고 역시 CPU 밖에 위치한 메모리는 메모리 컨트롤러를 통해 제어됩니다. 대용량의 데이터를 주고받기 위해 서로 가까이 있어야 하지만, CPU, GPU, 메모리는 사실 서로 멀리 떨어진 셈입니다.  세레브라스의 웨이퍼 스케일 엔진 (Wafer Scale Engine, WSE)은 웨이퍼를 여러 개로 쪼갠 후 별도의 제품으로 만들어 서로 복잡한 과정으로 데이터를 주고받는 대신 작은 연산 코어와 메모리를 그냥 하나의 웨이퍼에 두고 데이터를 한꺼번에 처리하는 새로운 접근법을 택했습니다.  세레브라스의 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 TSMC의 16nm 공정으로 제조되었으며 거의 40만 개의 코어와 18GB의 온 보드 SDRAM을 장착해 고속 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 하지만 현재 최신 미세 공정을 생각하면 16nm 공정 프로세서는 시대에 다소 뒤처진 감이 있습니다. 따라서 세레브라스는 최근 TSMC의 7nm 공정을 이용한 2세대 웨이퍼 스케일 엔진을 공개했습니다. 무려 85만 개의 AI 연산 코어와 40GB의 온보드 SDRAM을 탑재했으며 트랜지스터 집적도는 1세대의 1.2조 개에 두 배가 넘는 2.6조 개에 달합니다. 이론적 성능 역시 1세대의 두 배 이상입니다.   신생 스타트업이 기술적 난이도가 상당한 프로세서 개발에 성공한 이유는 인공지능 관련 스타트업에 유리한 미국 내 환경과 정부의 적극적인 지원이 있었기 때문입니다. 1세대 웨이퍼 스케일 엔진은 로렌스 리버모어 국립 연구소 (LLNL) 같은 국책 연구소의 슈퍼컴퓨터에 통합되었고 올해 3분기부터 출하될 2세대 웨이퍼 스케일 엔진은 아르곤 국립 연구소, 로렌스 리버모어 국립 연구소 같은 미국 내 연구소는 우선 도입될 예정입니다. 신개념 인공지능 기술을 국책 연구소에서 선도적으로 도입해서 성능을 검증하고 판로를 열어준 것입니다.  중국 등 다른 나라의 거센 추격을 받고 있긴 하지만, 아직 고성능 인공지능 프로세서 분야에서는 미국이 앞서 나가고 있습니다. 엔비디아, 인텔, AMD 등 미국 반도체 회사들이 이 분야에서 가장 선두를 달리고 있고 구글, 아마존, 마이크로소프트, 페이스북 같은 거대 IT 회사들이 탄탄한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 그리고 세레브라스 같은 신생 스타트업도 혁신적인 아이디어만 있으면 민간과 정부에서 자금을 지원받아 새로운 인공지능 프로세서를 개발할 수 있는 길이 열려 있습니다. 세레브라스의 성공 여부와 상관없이 이 분야에서 한동안 미국이 앞서 나갈 것으로 보는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

애플이 20일(현지시간) 일체형 데스크톱 ‘아이맥’과 태블릿 PC ‘아이패드 프로’, 무선 위치추적 장치 ‘에어태그’ 등 신제품을 공개했다. 애플은 이날 미 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사 애플파크 스티브잡스 극장에서 ‘스프링 로디드’(Spring loaded)라는 이름의 온라인 행사를 열고 두께를 11.5㎜로 얇게 만든 화면 일체형 데스크톱 ‘아이맥’(iMac)을 새로 내놨다. 무게도 4.48㎏에 불과해 전작 아이맥 21.5형(2019)보다 1㎏나 감소하며 부피가 50% 가량 줄어든 것이다. 독자 설계한 반도체 칩 ‘M1’을 탑재하면서 두께를 대폭 줄였다는 게 회사 측의 설명이다. 각종 칩이 부착되는 로직보드와 열을 식히는 냉각시스템이 PC에서 가장 큰 부피를 차지한다. 이에 따라 애플은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴엔진, D램 등을 통합하고 전력 효율을 높여 발열을 줄인 M1 칩 덕분에 로직보드를 작게 만들고 냉각시스템은 2개의 작은 팬으로 축소해 전체 PC 두께를 1cm대로 줄였다는 것이다. 존 터너스 애플 하드웨어 엔지니어링 수석부사장은 새 아이맥을 “M1을 기반으로 해서 밑바탕부터 새롭게 만들었다”고 강조했다. 키보드에는 사용자가 지문으로 컴퓨터를 잠금해제할 수 있는 터치ID 버튼을 추가했다. 터치ID는 맥북처럼 키보드의 오른쪽 상단에 있다. 색상도 피치와 민트, 라벤더 등 7가지 색상 버전을 출시했다. 다만 4가지 색상은 가격대가 1299달러(약 145만원), 나머지 3개 색상은 1499달러부터 시작한다. 출시는 5월 하반기다. 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 아이패드 프로 신형도 공개했다. 더 많은 외부 모니터와 연결할 수 있도록 선더볼트 포트와 미니 LED 디스플레이를 갖춘 것이 특징이다. 아이패드 프로 신형 라인업 중에서도 M1를 탑재한 버전을 출시해 개선된 그래픽과 향상된 증강현실(AR) 기능을 담았다. 가격대는 799달러부터 시작하며 30일부터 판매를 시작한다. 사물이나 반려동물 등을 추적할 수 있는 분실방지 장치 겸 위치추적기 ‘에어태그’(AirTag)도 주목된다. 자체 개발한 U1 칩이 내장된 작고 납작한 원형 모양의 에어태그는 열쇠나 가방 등에 달아놓으면 어디에 뒀는지 기억나지 않을 때 아이폰을 이용해서 위치를 추적할 수 있다. 음성비서 시리(Siri)로도 작동이 가능하다. 방수 및 방진 기능이 있으며 소리를 재생하는 내장 스피커가 탑재됐다. 애플워치처럼 장치에 무료로 이름 등의 각인을 새길 수 있다. 에어태그는 30일부터 출시된다. 가격은 개당 29달러. 4개를 한꺼번에 살 경우 99달러다. 이밖에 애플은 시리 리모컨이 제공되는 4K 애플TV 신형, 가족끼리 공유가 가능해진 신용카드 ‘애플카드’를 선보였다. 아이폰12와 아이폰12미니의 보라색 버전도 공개됐다. 보라색 아이폰은 30일 출시된다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

전 세계적으로 인터넷 서비스에 대한 수요가 폭증하면서 IT 기업들은 막대한 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 데이터 센터 구축에 열을 올리고 있습니다. 하지만 이 과정에서 뜨거워진 서버를 식히는 일이 새로운 과제로 떠오르고 있습니다. 최첨단 기술이 집약된 CPU, GPU, 메모리, SSD, HDD 등 각종 서버 부품들은 많은 전력을 소모하고 이를 열에너지의 형태로 배출하기 때문입니다. 수많은 서버가 밀집한 대형 데이터 센터는 필연적으로 엄청난 열기를 내뿜게 되어 있습니다. 하지만 반도체를 포함해서 대부분의 전자 제품은 높은 열에 취약합니다. 결국 정상적인 작동을 보장하기 위해서는 열을 빠르게 식혀줘야 합니다. 서버를 가동할 때는 물론이고 서버를 냉각하는 과정에서도 막대한 양의 전력이 소모됩니다. 데이터 센터에 들어가는 전력은 운용하는 기업 입장에서는 모두 비용입니다. 그리고 아직 전기 생산의 상당 부분이 화석 연료에 의존하고 있기 때문에 환경에도 좋지 않습니다. 하지만 그렇다고 서버에 들어가는 전력을 줄일 순 없습니다. 결국 냉각에 들어가는 에너지를 줄여야 한다는 결론이 나옵니다. 이를 위해 IT 기업들은 여러 가지 신기술을 개발하고 있습니다. 그 중 하나로 마이크로소프트는 차가운 바다에 서버를 담그는 프로젝트 나틱 (Natick)을 진행하고 있습니다. 강철 실린더 내부에 서버를 탑재한 후 바다에 넣으면 차가운 물에 의해 서버를 쉽게 식힐 수 있다는 아이디어입니다. 그러나 높은 수압과 부식을 견딜 수 있는 특수 컨테이너를 제작해야 하는 데다 수리가 까다롭다는 문제점이 있습니다. 바닷속에 서버를 넣는 것 자체는 기술적으로 가능하겠지만, 과연 비용을 절감도 가능할지는 의문입니다. 그런데 마이크로소프트는 여기서 한술 더 떠서 아예 끓는 액체에 서버를 담그는 프로젝트를 진행하고 있습니다. 서버를 끓는 점이 섭씨 50도인 특수 용액에 담가 그 온도 이상으로 오르지 않게 냉각하는 것입니다. 액체는 기체보다 열을 전달하는 능력이 우수하고 CPU나 GPU처럼 특정 부품이 아니라 서버 전체를 골고루 냉각할 수 있다는 점에서 일반적인 공랭식 냉각 시스템보다 더 우수한 효과를 기대할 수 있습니다. (사진) 이 방법은 상당히 혁신적이고 새로운 기술처럼 보이지만, 사실은 생각보다 오래전부터 사용된 기술입니다. 전자제품을 절연성 액체에 넣어 냉각시키는 기술을 침지 냉각 (immersion cooling) 혹은 액침 냉각 (liquid immersion cooling)이라고 부르는데, 이미 고성능 컴퓨터 냉각에 오래전부터 사용되고 있었습니다. 다만 일반적인 냉각 시스템에 비해 관리가 쉽지 않고 가격이 비싸 널리 상용화되지 않았을 뿐입니다. 그런데 최근 데이터 센터에서 열관리가 새로운 과제로 떠오르자 액침 냉각 기술이 다시 주목받고 있습니다. 이미 3M은 불소 소재를 이용한 절연성 냉각액인 노벡 엔지니어드 플루이드를 출시한 바 있습니다. 이 제품은 기가바이트나 후지쯔에서 개발한 액침 냉각 서버에 일부 사용됐지만, 아직 대규모 클라우드 서비스 기업에서 사용된 적은 없었습니다.마이크로소프트가 공개한 테스트 서버 역시 3M 제품을 사용합니다. 만약 마이크로소프트가 본격 도입된다면 주요 클라우드 서비스 기업 가운데 첫 번째로 액침 냉각 서버를 사용한 사례가 될 것입니다. 좀 더 기술적으로 깊이 들어가면 마이크로소프트의 액침 냉각 서버는 2상 액침 냉각 (two-phase liquid immersion cooling) 방식을 사용합니다. 서버가 작동하면 주요 부품의 온도가 섭씨 50도는 쉽게 넘기기 때문에 냉각액은 바로 펄펄 끓으면서 기체가 됩니다. 기화된 냉각액은 밀폐된 서버 상부의 냉각 코일에서 다시 액체로 변해 아래로 떨어지게 됩니다. 서버 안에서 기화와 응결의 두 과정(2상)을 거치는 것입니다. 이 방식을 통해 에너지를 5-15% 정도 절감하고 서버를 더 효과적으로 냉각해 안정적인 작동을 보장하는 것입니다. 참고로 3M 냉각액은 전자 제품에 손상을 주지 않으며 서버 역시 액체에 넣는 것을 고려해 제작되었기 때문에 장기간 작동을 보장합니다. 다만 이 방법은 기존의 냉각 방식보다 가격이 비싸고 상대적으로 관리가 까다롭습니다. 따라서 추가 비용보다 절감할 수 있는 에너지 비용이 많다는 점과 장애 없는 안정적인 서버 유지가 가능하다는 점을 입증해야 합니다. 이 과정은 몇 년 정도 걸릴 것입니다. 계속해서 서버를 액체 속에 담그는 마이크로소프트의 시도가 어떤 결실을 맺게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

UHD급 영화(30GB) 2편을 1초에 처리할 수 있는 차세대 DDR5 D램이 개발됐다. 삼성전자는 업계 최초로 전송 속도를 7200Mbps로 높인 512GB(기가바이트) 용량의 DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 25일 밝혔다. 반도체 슈퍼사이클(가격 상승)과 맞물려 하반기 상용화에 나설 경우 한국 업체들의 독주에 속도가 붙을 것으로 보인다. D램의 규격을 의미하는 DDR은 숫자가 높아질수록 성능이 높아지며, 기존 DDR4는 256GB 용량에 최고 전송속도는 3200Mbps 수준이었다. 이번에 개발된 DDR5는 기존의 DDR4 보다 2배 이상의 성능을 보여주는 것이다. 삼성전자는 이 D램에 ‘하이케이 메탈 게이트’(HKMG) 공정을 적용해 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있게 했다. 절연 효과가 높은 ‘하이케이’ 물질을 절연막으로 쓰는 HKMG 공정은 기존 대비 13%의 전력을 덜 쓰게 되는데, 전력효율이 중요한 데이터센터에 최적화할 수 있다. 또 삼성은 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 적용했다. 더불어 글로벌 CPU(컴퓨터 중앙처리장치) 시장의 강자인 인텔은 이번 DDR5와 호환이 가능한 제품을 하반기에 내놓을 것으로 알려졌다. 전날 반도체 파운드리(위탁생산) 분야에 진출을 선언하며 삼성 등을 위협하고 나섰지만, 한편에서는 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 것이다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상무는 “이번에 개발된 DDR5 메모리는 자율주행, 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서를 장착한 ‘지능형 메모리 반도체’를 개발했다. 정보 저장만 가능했던 메모리 반도체가 시스템 반도체의 영역인 AI 연산 기능까지 겸하는 새로운 패러다임을 열어 낸 것이다. 삼성전자는 차세대 융합기술이 적용된 ‘HBM-PIM’을 개발했다고 17일 밝혔다. 2018년 슈퍼컴퓨터에도 사용할 수 있는 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 ‘HBM2아쿠아볼트’를 양산했는데, 이번에는 여기다 AI 엔진 기능을 장착한 새로운 제품을 만들어 낸 것이다. 슈퍼컴퓨터와 같은 AI 시스템에 이번에 개발한 HBM-PIM을 적용하면 기존 시스템과 견줘 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 줄일 수 있다. 최근 AI 응용 영역이 넓어지면서 고성능 메모리 반도체 수요가 가파르게 성장 중인데 이번 신제품은 기존 D램이 지니던 한계를 뛰어넘었다. 여태까지의 설계에서는 중앙처리장치(CPU)와 기억장치(메모리) 사이에 직렬 방식으로 이동하는 데이터가 많아지면 지연 현상이 발생했다. 이를 극복하기 위해 메모리 내부에 AI 엔진을 장착한 뒤 병렬 처리를 극대화하니 일부 연산은 굳이 CPU까지 갈 필요가 없어 데이터 이동량이 줄었다. CPU의 기능을 완전히 대체한 것은 아니지만 HBM-PIM이 일부 ‘연산 업무’를 덜어 간 것이다. 삼성전자는 최근 국제고체회로학회(ISSCC)에 HBM-PIM에 대한 논문을 공개했다. 상반기 내 고객사와 함께 테스트 검증을 완료해 PIM 생태계를 구축해 나가며 반도체 ‘기술 초격차’ 전략을 이어 갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서를 장착한 ‘지능형 메모리 반도체’를 개발했다. 정보 저장만 가능했던 메모리 반도체가 시스템 반도체의 영역인 AI 연산 기능까지 겸하는 새로운 패러다임을 열어 낸 것이다. 삼성전자는 차세대 융합기술이 적용된 ‘HBM-PIM’을 개발했다고 17일 밝혔다. 2018년 슈퍼컴퓨터에도 사용할 수 있는 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 ‘HBM2아쿠아볼트’를 양산했는데, 이번에는 여기다 AI 엔진 기능을 장착한 새로운 제품을 만들어 낸 것이다. 슈퍼컴퓨터와 같은 AI 시스템에 이번에 개발한 HBM-PIM을 적용하면 기존 시스템과 견줘 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 줄일 수 있다.최근 AI 응용 영역이 넓어지면서 고성능 메모리 반도체 수요가 가파르게 성장 중인데 이번 신제품은 기존 D램이 지니던 한계를 뛰어넘었다. 여태까지의 설계에서는 중앙처리장치(CPU)와 기억장치(메모리) 사이에 직렬 방식으로 이동하는 데이터가 많아지면 지연 현상이 발생했다. 이를 극복하기 위해 메모리 내부에 AI 엔진을 장착한 뒤 병렬 처리를 극대화하니 일부 연산은 굳이 CPU까지 갈 필요가 없어 데이터 이동량이 줄었다. CPU의 기능을 완전히 대체한 것은 아니지만 HBM-PIM이 일부 ‘연산 업무’를 덜어 간 것이다. 삼성전자는 최근 국제고체회로학회(ISSCC)에 HBM-PIM에 대한 논문을 공개했다. 상반기 내 고객사와 함께 테스트 검증을 완료해 PIM 생태계를 구축해 나가며 반도체 ‘기술 초격차’ 전략을 이어 갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

최근 ‘GPT3’라는 인공지능(AI)이 화두다. 테슬라 창업자 일론 머스크 등이 참여해 설립한 인공지능 연구기관인 ‘오픈AI’가 개발한 대규모 언어모델로 마이크로소프트 슈퍼컴퓨터 수준의 최고 컴퓨팅 기술로 학습했다. CPU 28만 5000개, GPU 1만개, 400기가비트(Gb) 네트워크로 시스템 규모부터 압도적이다. 샘플 2~3개만 주면 사용자가 원하는 형태로 변환해 준다. 지난해 대화, 질의응답, 번역, 프로그램 작성 등에 사용되더니 최근에는 이미지를 그리는 변환까지도 가능해졌다고 한다. AI 발전을 실감케 하는 대목이다. 범용 AI 개발을 목표로 해 온 연구진에게도 이슈다. GPT3가 적은 샘플로 좋은 결과를 얻은 것은 사실이지만 범용언어 인공지능으로는 부족한 점이 많다. 추가 학습이 없어 지속적으로 샘플을 공급해야 하고, 모델 구조 한계로 의미 비교평가에 약하며, 사고추론 과정이 규명되지 않는다. AI 원천기술이라 할 수 있는 음성언어 정보를 연구한 지 올해로 30여년이 됐다. 그동안 콜센터, 챗봇, 교육용 영어학습, 통·번역, 특허문서 번역, 국회도서관 서비스 등에 사용됐다. 한국어에 특화된 발화음성, 말뭉치 데이터베이스, 언어연구 등을 지속적으로 같이했기에 가능한 일이었다. GPT3를 무조건 따라하기보다는 한국어에 특화된 범용언어 인공지능 확보 전략이 필요하다. ‘한국어에 적합한 범용언어 인공지능’ 확보를 위해 범국가적 협력이 필요한 때이다. 민옥기 한국전자통신연구원 지능정보연구본부장

최근 ‘GPT3’라는 인공지능(AI)이 화두다. 테슬라 창업자 일론 머스크 등이 참여해 설립한 인공지능 연구기관인 ‘오픈AI’가 개발한 대규모 언어모델로 마이크로소프트 슈퍼컴퓨터 수준의 최고 컴퓨팅 기술로 학습했다. CPU 28만 5000개, GPU 1만개, 400기가비트(Gb) 네트워크로 시스템 규모부터 압도적이다. 샘플 2~3개만 주면 사용자가 원하는 형태로 변환해 준다. 지난해 대화, 질의응답, 번역, 프로그램 작성 등에 사용되더니 최근에는 이미지를 그리는 변환까지도 가능해졌다고 한다. AI 발전을 실감케 하는 대목이다. 범용 AI 개발을 목표로 해 온 연구진에게도 이슈다. GPT3가 적은 샘플로 좋은 결과를 얻은 것은 사실이지만 범용언어 인공지능으로는 부족한 점이 많다. 추가 학습이 없어 지속적으로 샘플을 공급해야 하고, 모델 구조 한계로 의미 비교평가에 약하며, 사고추론 과정이 규명되지 않는다. AI 원천기술이라 할 수 있는 음성언어 정보를 연구한 지 올해로 30여년이 됐다. 그동안 콜센터, 챗봇, 교육용 영어학습, 통·번역, 특허문서 번역, 국회도서관 서비스 등에 사용됐다. 한국어에 특화된 발화음성, 말뭉치 데이터베이스, 언어연구 등을 지속적으로 같이했기에 가능한 일이었다. GPT3를 무조건 따라하기보다는 한국어에 특화된 범용언어 인공지능 확보 전략이 필요하다. ‘한국어에 적합한 범용언어 인공지능’ 확보를 위해 범국가적 협력이 필요한 때이다. 민옥기 한국전자통신연구원 지능정보연구본부장

학생들이 입학 및 졸업선물로 가장 원하는 것은 IT제품인 것으로 나타났다. 필요성과 선호도 모두 80%의 응답률로 나머지 제품군을 크게 앞섰다.시장조사기업인 엠브레인은 대학생, 고등학생, 중학생을 대상으로 ‘입학 및 졸업 시즌 선물 선호도’를 주제로 설문조사를 가졌다. 조사 결과에 따르면, 입학생에게 가장 필요할 것 같은 선물로 설문 참가자의 대다수인 86.5%가 ‘IT제품’을 선택했다. 조사 인원 가운데 대학생만을 구분해 따로 통계를 내어 봤을 때 IT제품의 응답률은 90%로 전체 통계치보다 높았다. 가장 받고 싶은 물건 역시 IT제품이 압도적 응답률을 나타냈다. 84.5% 응답률로 대부분이 IT제품을 원하는 것으로 조사됐다. 최근 고성능의 IT제품이 쏟아지고 일상생활 등에서 IT제품이 차지하는 역할이 증대됐기 때문에 높은 응답률을 나타낸 것으로 분석해볼 수 있다. 가장 많이 사용하는 IT제품군으로는 휴대폰이 67%로 가장 높은 응답률을 보였으며, 노트북(21.5%), 태블릿(9.5%) 등의 응답 순으로 조사됐다. IT제품을 구매하는 이유로는 ‘학업 및 업무에 필요하기 때문’이 60%의 응답률로 높게 나타났다. 대학생들의 경우 31%가 노트북을 사용한다고 응답했다. 전체 통계에서 나타난 21.5%와 비교했을 때 9.5%가 더 높은 수준이다. 또, 77%가 ‘학업 및 업무에 필요하다’고 응답하며 전체 통계 응답비율로 나온 60%보다 17% 높았다. 대학생들은 학과공부, 리포트, 문헌참고 등 전반적인 학업과정을 진행하는 데 있어 이동성이 보장된 노트북의 필요가치가 높아진다. 최근 코로나19로 인해 비대면 네트워크로 진행되는 수업이 대거 늘어나고 있다는 점 또한 필요성이 증가하는 이유라 할 수 있다. 노트북, 태블릿의 경우 향상된 기능은 물론 실용성과 편리성을 겸비한 제품이 급속도로 늘어나고 있다. 이러한 가운데, 삼성전자는 최근 갤럭시북 3종 (‘갤럭시북 플렉스2’, ‘갤럭시북 플렉스2 5G’ ‘갤럭시북 이온2’)과 노트북플러스2를 출시해 IT시장에 모습을 선보였다. 갤럭시 북 3종은 인텔 CPU인 11세대 프로세서를 탑재해 사양을 높였으며 세련된 디자인으로 설계됐다. 또, 유용하게 활용 가능한 다양한 소프트웨어도 탑재해 실용성도 향상했다. 갤럭시북 이온2는 ‘편하게 갖고 다닐 수 있는 노트북’에 초점을 맞추고 제작됐으며 사용자의 편의성을 고려해 두 가지 모델로 출시됐다. 13.3인치 모델은 전작과 마찬가지로 12.9mm의 두께와 970g의 무게를 갖췄다. 15.6인치 모델은 확장 가능한 메모리, SSD 슬롯을 통해 이를 추가 탑재할 수 있는 기능을 제공한다. 많은 학업자료, 업무 관련 자료 등을 저장해야 할 경우 유용하게 활용 가능하다. 그래픽 엔진의 경우 내장 그래픽 또는 엔비디아 외장 그래픽 모델을 선택할 수 있다는 특징도 갖췄다. 노트북 플러스2는 15.6인치 모델로 직선을 강조한 디자인에 래티스 키보드를 적용했다. 색상은 미스틱 그레이, 퓨어 화이트 2종이다. 메모리와 HDD를 사용자가 쉽게 업그레이드할 수 있도록 설계됐으며 고성능 작업이 필요할 때 엔비디아 지포스 GTX 1650 TI 또는 MX450 그래픽 사양의 모델을 선택 가능하다. 한편 삼성전자는 다양한 IT, 모바일 기기 전체가 참여하는 ‘2021 갤럭시 아카데미’를 오는 3월 31일까지 진행한다. 기간 내 노트PC 신제품, 태블릿, 프린터를 구매하는 고객에게는 다양한 사은품, 제휴 콘텐츠 혜택을 제공한다. 노트 PC와 스마트폰, 웨어러블 기기 등 2개 이상의 품목을 동시 구매하는 고객을 대상으로는 포인트 적립 또는 현장 할인 혜택을 제공할 예정이다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

애플의 노트북 신제품인 ‘M1 맥북프로 13인치’ 모델은 인텔에 있어 씁쓸함을 안겨 준 제품이다. 2005년부터 15년간 협력 관계를 유지하면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)를 사용해 온 애플이 지난해 11월 ‘결별 선언’을 하고 곧장 자체 개발 칩세트 M1을 심은 것이 맥북프로 13인치다. 인텔 입장에선 ‘얼마나 잘 만들었나 한번 보자’는 마음도 있었겠지만 애플은 M1 맥북프로를 통해 결별 선언이 ‘이유 있는 자신감’에서 비롯된 것임을 드러냈다. 일주일가량 사용해 본 M1 맥북프로는 빠르면서 배터리 효율도 뛰어난 제품이란 인상을 받았다. 그럴 수 있었던 것은 애플이 설계한 칩세트인 M1의 성능이 좋은 데다가 맥북프로에 최적화돼 있는 덕분이다. M1은 PC의 두뇌라고 할 수 있는 CPU뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등이 한곳에 모여 있어 전작에 비해 처리 효율성이 크게 향상됐다. 맥북프로의 프로그램과 인터넷창을 한꺼번에 30여개 열어 봤는데도 딱히 구동이 느려지는 것을 느낄 수 없었다. 기존 제품보다 배터리 수명이 2배 늘어났다는 설명답게 일반적인 작업은 충전 없이 10시간을 훌쩍 넘겨도 문제가 없었다. 사용자들이 가장 걱정하던 프로그램 호환성 문제도 나름의 해결책을 내놨다. 인텔의 CPU와 애플의 M1은 각자 명령을 해석하는 방식이 달라서 일종의 번역이 필요하다. 그렇기에 인텔 CPU를 위해 만들어진 프로그램을 M1 맥북프로에서 사용하려면 ‘로제타2’라는 애플리케이션(앱)으로 번역을 거쳐야 했다. 대다수의 프로그램들은 문제 없이 실행이 되는 편이었는데 일부는 실행 도중 오류가 났다. 지난해 12월 공인인증서 제도가 폐지된 것도 맥북 사용자에겐 반가운 소식이다. 그동안 맥북에서 사용하기 쉽지 않았던 공인인증서 대신에 카카오톡, 패스(PASS) 등 민간인증서를 활용하니 국세청 ‘홈택스’를 통한 연말정산도 큰 문제 없이 마무리 지을 수 있었다. M1 맥북프로는 애플의 스마트폰이나 태블릿PC 제품과도 호환성이 좋았다. 애플의 스마트폰 신제품인 ‘아이폰12 프로’로 사진을 찍은 뒤 곧바로 맥북프로에서 확인이 가능했다. 아이폰이나 아이패드용 앱도 맥북용 앱장터에서 그대로 내려받을 수 있었다. 기존에 유료로 구매했던 앱들을 계속 사용할 수 있다는 것은 장점이다. 하지만 일부 개발사는 맥북에서는 앱 사용이 불가능하게 막아 놓거나, 아예 앱장터에 안 올려 놓기도 해서 아이폰을 사용할 때와 완전히 같은 사용환경은 아니었다. 무게는 1.4㎏으로 아주 무겁지는 않지만 다른 노트북과 비교한다면 휴대성이 좋지는 않았다. 본체 왼쪽에 USB-C 포트가 두 개 있기는 한데 국내에서 많이 쓰는 USB-A를 사용하려면 USB 허브를 별도로 사야 한다는 점도 아쉬웠다. 글 사진 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

애플의 노트북 신제품인 ‘M1 맥북프로 13인치‘ 모델은 인텔에 있어 씁쓸함을 안겨 준 제품이다. 2005년부터 15년간 협력 관계를 유지하면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)를 사용해 온 애플이 지난해 11월 ‘결별 선언’을 하고 곧장 자체 개발 칩세트 M1을 심은 것이 맥북프로 13인치다. 인텔 입장에선 ‘얼마나 잘 만들었나 한번 보자’는 마음도 있었겠지만 애플은 M1 맥북프로를 통해 결별 선언이 ‘이유 있는 자신감’에서 비롯된 것임을 드러냈다. 일주일가량 사용해 본 M1 맥북프로는 빠르면서 배터리 효율도 뛰어난 제품이란 인상을 받았다. 그럴 수 있었던 것은 애플이 설계한 칩세트인 M1의 성능이 좋은 데다가 맥북프로에 최적화돼 있는 덕분이다. M1은 PC의 두뇌라고 할 수 있는 CPU뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등이 한곳에 모여 있어 전작에 비해 처리 효율성이 크게 향상됐다. 맥북프로의 프로그램과 인터넷창을 한꺼번에 30여개 열어 봤는데도 딱히 구동이 느려지는 것을 느낄 수 없었다. 고해상도 동영상 편집 작업 중에도 끊김과 발열이 거의 느껴지지 않았다. 노트북을 덮었다가 다시 펼 때 거의 지연 없이 곧바로 화면이 등장했다. 기존 제품보다 배터리 수명이 2배 늘어났다는 설명답게 일반적인 작업은 충전 없이 10시간을 훌쩍 넘겨도 문제가 없었다.사용자들이 가장 걱정하던 프로그램 호환성 문제도 나름의 해결책을 내놨다. 인텔의 CPU와 애플의 M1은 각자 명령을 해석하는 방식이 달라서 일종의 번역이 필요하다. 그렇기에 인텔 CPU를 위해 만들어진 프로그램을 M1 맥북프로에서 사용하려면 ‘로제타2’라는 애플리케이션(앱)으로 번역을 거쳐야 했다. 대다수의 프로그램들은 문제 없이 실행이 되는 편이었는데 일부는 실행 도중 오류가 났다. 지난해 12월 공인인증서 제도가 폐지된 것도 맥북 사용자에겐 반가운 소식이다. 그동안 맥북에서 사용하기 쉽지 않았던 공인인증서 대신에 카카오톡, 패스(PASS) 등 민간인증서를 활용하니 국세청 ‘홈택스’를 통한 연말정산도 큰 문제 없이 마무리 지을 수 있었다.M1 맥북프로는 애플의 스마트폰이나 태블릿PC 제품과도 호환성이 좋았다. 애플의 스마트폰 신제품인 ‘아이폰12 프로’로 사진을 찍은 뒤 곧바로 맥북프로에서 확인이 가능했다. 아이폰이나 아이패드용 앱도 맥북용 앱장터에서 그대로 내려받을 수 있었다. 기존에 유료로 구매했던 앱들을 계속 사용할 수 있다는 것은 장점이다. 하지만 일부 개발사는 맥북에서는 앱 사용이 불가능하게 막아 놓거나, 아예 앱장터에 안 올려 놓기도 해서 아이폰을 사용할 때와 완전히 같은 사용환경은 아니었다. 무게는 1.4㎏으로 아주 무겁지는 않지만 다른 노트북과 비교한다면 휴대성이 좋지는 않았다. 본체 왼쪽에 USB-C 포트가 두 개 있기는 한데 국내에서 많이 쓰는 USB-A를 사용하려면 USB 허브를 별도로 사야 한다는 점도 아쉬웠다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

코로나19 확산으로 영업시간이 단축된 점을 노려 PC방을 돌며 컴퓨터 부품을 훔친 50대 남성이 경찰에 붙잡혔다. 부천원미경찰서는 새벽시간대 PC방에 침입해 컴퓨터 내장 부품을 분해해 훔친 혐의(절도)로 A(54)씨를 긴급체포했다고 24일 밝혔다. A씨는 지난달 30일 새벽 부천 모 PC방에 몰래 들어가 메인보드·CPU·RAM 등 컴퓨터 부품 1000여만원어치를 훔친 혐의를 받고 있다. 경찰은 하남·김포·양주·파주 등 경기도 내 다른 PC방에서 최근 발생한 절도 사건의 범인도 A씨 소행으로 추정하고 여죄를 수사하고 있다. A씨는 평소 24시간 영업을 하던 PC방의 영업시간이 사회적 거리두기 강화 이후 오후 9시까지로 단축된 틈을 노려 범행한 것으로 조사됐다. 경찰은 PC방 침입 경위와 절도 범행 규모 등을 조사한 뒤 A씨의 구속영장 신청 여부를 결정할 방침이다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr