현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차 산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 ‘텐스토렌트’에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는, ‘살아있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템 반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러의 텐스토렌트와 협력을 이어가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 ‘신경망처리장치’(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와는 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로 위에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러 CEO는 “첨단 기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

컴퓨터에 대해 잘 모르는 아버지가 노트북을 구매하는 과정에서 판매 직원에게 사기를 당한 것 같다는 사연이 전해져 네티즌들의 공분을 사고 있다. 지난 1일 온라인 커뮤니티 ‘에펨코리아’(펨코)와 ‘뽐뿌’ 등에는 이 같은 사연이 올라왔다. 노트북 구매처는 대기업 계열사인 종합 전자제품 판매점으로, 글쓴이 A씨는 구매 영수증과 노트북 성능 관련 여러 장의 인증샷을 사연과 함께 올렸다. A씨는 “아버지가 S사 노트북이랑 오피스 제품키를 같이 사셨다. 제품 재고가 없었는지 할인 때문인지 전시 상품을 사셨다고 했다”고 운을 뗐다. 오피스 제품키 문제로 아버지 대신 판매점을 다시 찾은 A씨는 아버지가 제대로 이해 못 했거나 깜빡한 부분을 설명드리려고 직원으로부터 구매 노트북에 대한 설명을 자세히 듣고 왔다고 한다. 그런데 집에 돌아와 노트북 성능을 체크해봤더니 중앙처리장치(CPU)가 직원 설명이나 아버지가 말한 i7가 아니라 i5였고, 저장 공간은 512GB(기가바이트)가 아닌 256GB였다. 이상함을 느낀 A씨는 제품명을 확인해봤고, 노트북에 적힌 제품명과 영수증에 찍힌 제품명이 다른 것을 확인했다. A씨는 즉시 판매점을 방문해 이 점을 얘기했지만, ‘지금 해당 제품 박스가 없어서 박스만 다른 것일 것’이라는 대답을 들었다고 한다. 이에 A씨는 노트북 성능 확인을 요구했고, 응대한 직원은 성능이 구매 제품과 다른 것을 확인한 후에야 다른 직원들과 얘기하더니 ‘원래 제품으로 받으시려면 색이 바뀔 것 같고 며칠 기다려야 할 것 같다’고 말했다. A씨는 “순간 제가 제대로 들은게 맞는지 귀를 의심했다. 첫마디가 ‘죄송합니다’가 아닌 ‘색이 다르고 며칠 기다려야 한다’는 말이 나올 줄은 상상도 못했다”며 “그래서 ‘어떻게 다른 제품을 줄 수 있었느냐’고 물어보니 ‘아버지한테 여러 상품을 보여드리다 두 제품을 헷갈렸다’고 말했다”고 전했다. 사기일 가능성에 대한 A씨의 의심을 키운 이유는 또 있었다. 공교롭게도 아버지에게 노트북을 판매한 직원은 그날 판매 직후 본인의 노트북을 구매했다고 한다. 그런데 그 직원이 구매한 노트북은 바로 아버지가 받아온 노트북과 같은 제품이었다. 직원이 구매한 성능이 낮고 가격이 싼 노트북은 아버지에게, 아버지가 구매한 성능이 높고 가격이 비싼 노트북은 직원이 가져가게 된 것이다. A씨는 “제품들이 색도 다른데 어떻게 헷갈릴 수 있는지 이해가 안 된다. 아버지가 컴퓨터에 대해 잘 모르시니까 몰래 바꿔치기 사기를 친 것 같다는 생각이 너무 든다”며 “직원은 ‘새 상품을 전시 상품 가격에 다시 주겠다’고 하는데 신뢰가 없어져서 그 자리에서 환불 처리하고 나왔다”고 말했다. 그러면서 “아버지가 이런 일을 겪으시니 굉장히 불쾌해서 며칠째 잠을 못 자겠다”며 “고객센터에 민원을 넣은 상태고, 앞으로 이런 일을 겪는 분이 없길 바라는 마음에 글을 쓰게 됐다”고 덧붙였다. 펨코에서는 댓글이 1300개 넘게 달리며 판매점과 직원에 대한 비난이 쏟아졌다. 펨코 이용자들은 “환불만 하고 끝낼 게 아니라 높은 사람 불러서 정확하게 설명 들어야 한다”, “전시 상품 판 다음 때마침 자기 노트북 구매? 대놓고 노린 거다”, “사람 취급 안 하는데 착하게 굴 필요 없다”, “상식 있는 기업이면 징계할 것”, “2023년인데 아직도 저러고 있네” 등 반응을 보였다. 뽐뿌에서도 “자주 장난질하다 이번에 걸린 듯”, “사기 친 거 끝까지 조사해야 한다. 구멍가게도 아니고 대기업에서”, “저희 아버지도 비슷하게 당한 적 있다” 등 댓글이 달렸다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 

게임기의 ‘성능’과 ‘휴대성’ 중 하나만 선택해야 했던 시대가 저물어 간다. 스마트폰보다 훨씬 큰 디스플레이에 콘솔과 같은 기능을 제공하는 컨트롤러, 향상된 음향, PC와 비슷한 속도를 제공하면서 휴대가 가능한 울트라모바일(UM)PC가 나왔기 때문이다. 게이밍 노트북 명가 에이수스(ASUS)가 UMPC ‘로그 엘라이’(ROG Ally)를 지난 5월 말 출시했다. 100만원 이하의 가격에 다른 기기를 압도하는 성능까지 갖췄다. 앞선 5차례 예약판매가 ‘완판’되면서 11일까지 6차 판매가 이어졌다. 일주일 간 써 보니, 첫인상은 ‘훌륭한 엑스박스(XBOX) 게임패스 머신’이었다. 컨트롤러 구성부터 XBOX를 빼다 박았다. 그다음은 생각보다 너무 가벼운 무게(608g). 초기 설정에서 마이크로소프트(MS) 계정을 등록하고 게임패스PC 월정액 7900원을 내면 게임패스가 제공하는 수많은 PC게임을 추가 금액 없이 설치해 사용할 수 있다. 윈도우와 XBOX, 즉 ‘MS 세계관’에 최적화된 머신 같다. 이와 별도로 에이수스는 로그 엘라이 전용으로 ‘아머리 크레이트 스페셜 에디션(SE)’을 만들어 설치된 게임을 빠르게 실행할 수 있도록 했다. 게임패스를 통해 ‘포르자 호라이즌5’(엑스박스 스튜디오)와 ‘와룡’(코에이테크모)을 플레이해 봤다. 기기를 켜고 세팅할 때는 PC에 가까웠지만 게임을 하는 중엔 영락없는 휴대용 게임기였다. 이 정도 게임을 이렇게 쾌적하게, 핸드헬드로 즐길 수 있다니. 냉각팬 돌아가는 소리도 작고 발열 문제도 없었다. 특히 내장 스피커를 통해 나오는 사운드가 압도적이었다. ‘돌비 애트모스’를 지원해서인지 와룡 플레이 중 나오는 효과음에 짐짓 고개가 뒤로 돌려지기도 했다. 게임 내 상황에 맞게 전해지는 진동도 게임할 맛을 나게 했다. 다만 콘솔 수준의 성능까지 기대해선 안 된다. 기본 설정된 사양으로 실행해 봤더니 전반적으로 초기 로딩이 길었다. 포르자 호라이즌5는 시작까지 1분이 넘게 걸렸다. 한 번 실행된 뒤엔 무리 없이 진행됐지만 플레이 중 메모리 경고가 뜨기도 했다. 커맨드 센터에서 라이젠 Z1 익스트림 APU(GPU+CPU) 소비 전력을 3단계로 지정할 수 있는데, 이를 높게 설정하면 훨씬 쾌적해진다. 단 그럴수록 배터리 사용 시간은 짧아진다. 기기엔 다양한 확장 슬롯이 있어 고사양 게임 위주로 사용하는 게이머가 용량이나 속도 문제를 보완할 수 있게 돼 있다. 다른 모든 UMPC처럼 배터리 용량이 아쉽다. 그래선지 기본 설정 상태로 게임을 실행 중에 잠시 손을 놓으면 금방 최대 절전 모드로 진입한다. 플레이하던 게임이 전부 꺼진다. 휴대용 게임기 특성상 게임을 하다 중단할 경우가 많은데 최대 절전 모드로 들어가게 되면 상당히 불편하다. 그럼에도 이 제품이 현존하는 UMPC 중에 가장 앞서 있다는 데엔 별 이견이 없어 보인다.

자동차산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 앤 마리 홈스 인텔 반도체 제조그룹 공동총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보 처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.

자동차 산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 아일랜드 킬데어주에 있는 인텔 아일랜드 캠퍼스를 전격 방문해 반도체 생산공정을 둘러봤다. 인텔 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동되기 시작한 곳으로 현재는 첨단 반도체 제조 시설인 ‘팹34’를 구축하고 있다. 극자외선(EUV)을 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 조만간 차세대 고성능 반도체를 양산할 예정이다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 이어 정 회장은 회사의 생산·운영 현황을 365일 실시간으로 들여다보고 있는 ‘원격 운영센터’(ROC)에서 인텔의 공급망 관리 프로세스 설명도 들었다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼, 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 인텔 외에도 엔비디아, 텔레칩스 등 국내외 업체로부터 반도체를 공급받고 있으며 최근에는 삼성전자로부터 인포테인먼트용 프로세서 공급을 위한 협력도 진행한 바 있다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 요동치는 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 이는 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통한 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 아울러 최신 연산코어를 적용, 신경망처리장치(NPU) 성능은 약 2.7배 강화했다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”라면서 “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다. 최근에는 삼성디스플레이가 제네시스에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 수주한 것으로 전해졌다.

인텔은 본래 반도체 미세 공정의 선두 주자였습니다. 누구보다 먼저 22nm 공정과 14nm 공정을 적용하면서 CPU 시장에서 넘볼 수 없는 경쟁력을 지녔지만, 10nm 공정에서 한꺼번에 많은 신기술을 적용하다가 문제가 생기면서 EUV 리소그래피 공정 진입에서 경쟁자보다 늦어지는 수모를 겪었습니다.  인텔의 새로운 수장이 된 펫 겔싱어 CEO는 공격적인 미세 공정 로드맵을 공개하면서 인텔이 자체 프로세서 제조 기술을 업그레이드할 뿐 아니라 파운드리 시장에도 진입할 것임을 예고했습니다. 다만 이를 위해서는 먼저 EUV 공정과 게이트-올-어라운드 (GAA) 기술을 적용한 TSMC와 삼성전자를 따라잡아야 합니다.  인텔은 올해 최초의 EUV 리소그래피 기술을 적용한 인텔 4 공정 제품을 내놓고 내년에는 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)와 GAA 기술의 인텔 버전인 리본펫(ribbonFET)을 적용한 20A (A는 옴스트롱의 약자) 공정을 도입할 예정입니다. 최근 인텔은 파워비아 기술이 실제로 적용된 테스트 프로세서인 블루 스카이 크릭 (Blue Sky Creek)을 공개했습니다. 10nm 공정에서 애를 먹은 인텔의 새로운 전략은 한 번에 많은 기술을 적용하는 대신 여러 단계에 걸쳐 기술을 차례대로 적용해 공정 전체가 지연되는 일을 막는 것입니다. 따라서 로드맵 상으로는 리본펫 기술과 파워비아를 동시에 적용하게 되지만, 내부적으로는 인텔 4 공정에 파워비아를 적용한 테스트 칩을 먼저 개발해 오류를 수정하고 20A에 파워비아와 리본펫 기술을 같이 접목할 예정입니다.  - 뒤에서 전력 공급하면 뭐가 좋을까? 현재 우리가 사용하는 프로세서는 웨이퍼에 트랜지스터와 다른 회로를 새긴 후 그 위에 다시 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선을 올리는 방식으로 제조됩니다. 문제는 제조 공정이 미세화되고 프로세서 자체도 복잡해지면서 전력층과 신호층도 매우 복잡해진다는 것입니다. 결국 배선이 서로 꼬이면서 프로세서 제조도 어려워지고 성능에도 제약이 생깁니다.  따라서 반도체 제조사들은 전력층을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 전력층과 신호층 배선을 서로 분리한 후면 전력 공급 (Backside Power Delivery) 기술을 개발하고 있습니다. 파워비아 기술은 인텔의 자체적인 후면 전력 공급 기술로 이번에 공개된 블루 스카이 크릭 프로세서에서 실제 칩으로 구현됐습니다.  블루 스카이 크릭은 인텔 4 공정과 파워비아 기술이 적용된 프로세서로 올해 출시 예정인 메테오레이크 프로세서의 고효율 (E) 프로세서 8개를 탑재한 내부 실험용 프로세서입니다. 블루 스카이 크릭은 트랜지스터층이 후면 전력망 (BS-PDN)과 신호층 사이에 샌드위치처럼 끼워져 배선이 서로 꼬이지 않고 트랜지스터에 접근할 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 기술을 적용한 블루 스카이 크릭은 동일한 인텔 4 공정에서 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높였습니다. 같은 전압에서 클럭을 6% 올릴 수 있다면 5GHz 기준으로 300MHz 정도 클럭을 올릴 수 있는 만큼 어느 정도 성능 향상을 기대할 수 있습니다.  - 남은 과제는? 파워비아는 이론적으로는 훌륭한 기술이지만, 실제로도 훌륭할지는 직접 프로세서를 만들어 보기 전까지는 알 수 없습니다. 인텔이 판매가 가능한 수준의 테스트칩인 블루 스카이 크릭을 만든 것도 그것 때문일 것입니다. 현재 인텔은 블루 스카이 크릭을 이용해 기존의 전면 전력 공급 방식과는 다른 오류 수정 (디버그) 과정을 연구하고 있습니다. 여기서 획득한 지식이 20A 및 18A 공정에 적용될 것입니다. 이론적으로 후면 전력 공급 기술은 복잡한 구조를 지닌 미세 공정 프로세서에 더 적합합니다. 그런 만큼 주요 경쟁 상대인 TSMC 역시 후면 전력 공급 기술을 개발하고 있으나 로드맵대로 된다면 적용은 인텔이 더 빠를 것으로 보입니다. 다만 개발 과정에서 큰 문제가 없고 수율도 우수해서 양산에 들어갈 수 있어야 합니다.  파워비아 기술이 2024년 양산 전까지 모든 문제를 해결하고 멋지게 데뷔할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

LG AI연구원이 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업인 퓨리오사AI와 손잡고 AI 반도체 연구 생태계 구축에 나선다. LG AI연구원은 7일 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체, 생성형 AI 관련 공동 연구 및 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓힐 계획이다.이번 파트너십을 계기로 LG AI연구원은 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 반도체 레니게이드로 초거대 AI 엑사원 기반의 생성형 AI 상용 기술을 검증할 예정이다. 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동 연구와 비즈니스 모델 발굴을 담당한다. 퓨리오사AI는 초거대 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는 최적화된 AI 반도체를 개발하기 위해 LG AI연구원의 평가와 피드백을 설계, 개발, 양산 전 과정에 반영할 계획이다. AI 반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)보다 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있고 추론 성능도 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “양사는 인류의 삶에 도움이 되는 AI를 만들자는 비전을 공유하며 강한 자생력을 갖춘 AI 기술 생태계의 토대를 마련하기 위해 노력할 것”이라고 말했다. 퓨리오사AI는 내년 상반기 2세대 AI 칩인 레니게이드를 양산할 계획이다.

글로벌 반도체 기업 인텔이 한국에 데이터센터 반도체 연구소 설립을 추진하고 있다.31일 업계에 따르면 인텔은 최근 대만에서 진행한 ‘인텔 비전 2023’ 행사에서 서울에 ‘어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩’이라는 이름의 연구소를 세울 예정이라고 밝혔다. 연구소는 이르면 올해 가동에 들어간다. 이 연구소는 인텔의 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)와 메모리의 호환성을 테스트하고, 문제가 있으면 원인을 밝혀내는 등의 작업을 메모리 협력사와 함께 할 예정이다. 글로벌 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스와의 협력을 더욱 강화하겠다는 의지로 풀이된다. 인텔은 한국을 포함해 미국, 중국, 인도, 대만, 멕시코 등 6개국에도 반도체 연구소를 설립할 계획이다.

현재 인공지능 및 그래픽 카드 시장의 절대 강자인 엔비디아는 처음에는 게임용 그래픽 카드 프로세서 제조 업체로 시작했습니다. 지금처럼 게임용 그래픽 카드 시장을 장악한 회사가 된 것은 2000년대 초반 지포스 2를 출시한 이후입니다. 하지만 이 시기 그래픽 카드 시장은 지금처럼 크지 않았기 때문에 엔비디아의 역시 지금처럼 가치가 큰 회사는 아니었습니다. 그런 엔비디아가 2010년 대 중반 이후 급격한 성장을 하게 된 것은 빅 데이터와 인공지능 덕분입니다. 대규모 데이터를 처리하는 데 있어 GPU가 지닌 병렬 연산 구조가 큰 도움이 되었고 같은 이유로 인공지능 연산 속도 역시 GPU가 CPU보다 압도적으로 빨랐습니다. 물론 최근에 인공지능 기술이 급격하게 발달하게 된 것도 GPU 덕분이라고 할 수 있습니다. 그런데 암호 화폐 채굴이나 인공지능 수요 덕분에 그래픽 카드가 날개 돋친 듯 팔려 나가면서 본래 그래픽 카드의 수요자였던 일반 게임용 그래픽 카드 소비자들은 오히려 외면받는 상황이 됐습니다. 더 비싼 가격을 주고서라도 그래픽 카드를 사려는 사람들이 줄을 서면서 정작 본래 소비자들은 아주 비싼 값을 주지 않으면 물건을 살 수 없게 된 것입니다. 일반적으로 IT 제품은 기다리면 가격은 내려갑니다. 계속 고성능의 신제품이 나오니 이전 제품의 가격이 속절없이 추락하는 것입니다. 하지만 2020년 출시된 RTX 3000 시리즈 그래픽 카드의 경우 나중에 구매한 소비자가 더 비싼 값을 치러야 했습니다. 암호 화폐 채굴에 인공지능 돌풍까지 불어 가격이 천정부지로 치솟았기 때문입니다. 그런 이유에서 당시 업그레이드 대기 수요 중 상당수는 아예 RTX 4000 시리즈 그래픽 카드로 옮겨갔습니다. 아예 기다린 셈에 좀 더 기다렸다가 차세대 그래픽 카드를 구매하는 방향으로 생각을 바꾼 것입니다. 하지만 몇 년간의 공백을 깨고 등장한 RTX 4000 시리즈는 시작부터 논란에 휩싸입니다. 게임만 하려고 사기에는 너무 부담스러운 수준으로 비쌌고 그래픽 카드 역시 일부 케이스에 장착이 불가능할 정도로 커졌기 때문입니다. 더구나 과거 같으면 RTX 4070 정도로 나왔어야 하는 제품이 RTX 4080 12GB라는 괴상한 이름을 달고 출시되어 원성이 자자했습니다. 결국 엔비디아는 RTX 4080 12GB의 출시를 취소하고 가격을 약간 낮춘 후 RTX 4070Ti로 다시 출시하는 사상 초유의 사태를 겪었습니다. 이렇게 시작부터 반응이 좋지 못했던 RTX 4000 시리즈는 이후 순차적으로 아래 등급 제품이 나올 때마다 비슷하게 그렇게 좋지 않은 반응이 나왔습니다. 분명 이전 같으면 한 단계 아래 제품으로 나왔어야 할 제품들이 더 비싼 가격표를 들고 출시했기 때문입니다. 그리고 그런 상황은 가장 많이 팔리는 주력 상품군인 60급에서 그대로 이어졌습니다. RTX 4060Ti는 스펙으로 볼 때 사실은 그보다 아래 등급인 RTX 4050Ti처럼 보이는 제품입니다. 전작인 RTX 3060Ti보다 적은 수인 4352개의 쿠다 코어나 절반 수준인 128bit 메모리 인터페이스를 감안하면 60Ti의 이름을 붙이기가 어색해 보입니다.여기에 기본 성능도 RTX 3060 Ti와 비교해 15% 정도 높아지는 수준에 그쳐 3년 동안 기다린 소비자들을 허탈하게 했습니다. 그동안 GPU 및 반도체 제조 기술이 발전한 걸 생각하면 너무 적은 변화이기 때문입니다. 물론 RTX 4060Ti에도 장점은 있습니다. 우선 TSMC의 4nm 공정을 적용해 전력 소비가 크게 줄었습니다. 따라서 미니 PC나 저전력 제품을 원하는 소비자에게 더 나은 선택이 될 수 있습니다. 그리고 인공지능을 이용해 속도를 높이는 DLSS3를 지원하는 게임에서는 한 체급 위인 RTX 3070도 이길 수 있습니다. 하지만 이 모두를 생각해도 성능과 가격 모두 오랜 시간 기다린 소비자들을 실망시키고 있습니다. 이렇게 그래픽 카드 등급이 줄줄이 하향되는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 그래픽 카드 시장이 엔비디아 독점 체제로 경쟁을 할 만한 이유가 없습니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 단기가 비싼 것도 중요한 이유입니다. 다만 다이 사이즈가 작아진 점을 생각하면 이 부분은 어느 정도 상쇄할 수 있었던 부분으로 생각됩니다. 한 가지 더 생각할 수 있는 이유는 동족 포식을 막기 위한 것입니다. 게임용 그래픽 카드도 인공지능 연산용으로 사용할 수 있는 만큼 너무 저렴한 그래픽 카드를 내놓을 경우 상위 제품 판매에 악영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어 RTX 4090의 가격이 1000달러 미만이라면 서버급 제품 판매에도 영향을 줄 수 있습니다. 그렇다면 게임용 그래픽 카드 판매량이 줄어드는 상황을 감수하고 가격을 전반적으로 올리는 정책이 말이 될 수 있습니다. 하지만 그래픽 카드 시장이 현재 CPU 시장처럼 치열한 경쟁 상황이어도 이렇게 했을지는 의문입니다. 결국 소비자에게 유리한 상황이 되려면 AMD와 인텔이 의미 있는 경쟁자가 되는 수밖에 없습니다. 

최근 CPU 제조사들은 아키텍처를 개선하고 클럭을 높이는 방식만으로는 충분한 성능 향상을 얻을 수 없기 때문에 더 많은 코어를 집적하는 방향을 선택하고 있습니다. 이미 서버 영역에서는 50개를 넘어 최대 100개 이상의 코어를 집적한 대형 프로세서가 등장한 상황입니다. 주로는 크기가 작은 편인 ARM CPU가 주종을 이루지만, AMD와 인텔 모두 128코어, 144코어 서버 프로세서를 출시할 예정이고 이미 소비자용 프로세서도 16-24코어 제품까지 나와 있는 상황이기 때문에 앞으로 코어 숫자는 계속 늘어날 것으로 보입니다. 그런데 이런 코어 숫자 경쟁에 뛰어든 의외의 선수가 있습니다. 바로 유럽 연합의 지원을 받은 프랑스의 고성능 CPU 스타트업인 SiPearl이 그 주인공입니다. SiPearl은 미국 IT 기업 제품 일색인 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 메이드 인 유럽(made in Europe)을 내세운 유럽 토종 기업으로 아직 구체적인 제품을 내놓지는 못하고 있지만, 상당한 지원을 받아 유럽 자체 설계의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발을 노리고 있습니다. SiPearl의 CPU는 기본적으로 ARM 계열이지만, 독특하게도 유럽 우주국의 지원을 받아 취리히의 스위스 연방 공과대학 및 이탈리아 볼로냐 대학과 함께 개발하는 오카미(Occamy) 프로세서는 RISC-V 계열입니다. 오카미 프로세서에서 독특한 부분은 다른 고성능 CPU 제조사들과 달리 어느 정도 성능을 낼 수 있는 코어 숫자를 늘리는 게 아니라 매우 작은 32비트 RISC-V 프로세서를 많이 집적했다는 것입니다. 따라서 216개의 RISC-V 코어를 집적해도 제조 단가가 매우 비싼 최신 미세 공정이 필요 없습니다. 오카미 프로세서는 오래된 글로벌 파운드리의 GF12LPP 공정을 사용하는 데, 216개의 코어와 HBM2e 메모리 컨트롤러를 장착해도 면적이 73㎟에 불과합니다. 프로세서는 두 개의 칩렛으로 이뤄지는 데, 칩렛에는 16GB HBM2e 메모리가 있어 총 432개의 코어와 32GB HBM2e 메모리를 지닌 구성입니다. 네 개의 반도체 다이를 연결하는 것은 65nm 공정으로 만든 실리콘 인터포저입니다. 오카미 프로세서의 연산 능력은 FP64 기준 0.75TFLOPS이고 FP8 기준 6TFLOPS로 현재 기준으로 봤을 때 빠른 성능이라고 보기는 어렵습니다. 솔직히 말하면 슈퍼컴퓨팅을 위한 목적이라고 생각하기 어렵고 게임 목적의 고성능 GPU에도 밀리는 성능입니다. 다만 유럽우주국이 개발을 후원한 점으로 봤을 때 어쩌면 오카미 프로세서의 진짜 목적은 우주 공간에서도 사용할 수 있는 고성능 병렬 프로세서일 가능성이 있습니다. 강력한 방사선에 노출된 환경에서는 오히려 최신 미세 공정이 불리합니다. 대부분의 우주선용 컴퓨터는 구형 공정을 사용합니다. 얇은 전선과 굵은 전선 중 어느 쪽이 안전성이 높을지 생각하면 쉽게 이해가 가능한 대목입니다. 이렇게 생각하면 오카미 프로세서의 이상한 구성도 이해가 될 수 있습니다. 오작동을 방지하기 위해서는 가능한 단순한 구조가 유리하기 때문에 매우 작고 단순한 RISC-V 프로세서를 많이 탑재하고 최신 공정을 사용하지 않은 것입니다. 2020년 발사된 화성 로버인 퍼서비어런스에 탑재된 RAD 750도 1997년에 나온 PowerPC 750 기반으로 나온 만큼 오카미 정도 성능이면 우주 공간에서는 최강의 슈퍼컴퓨터가 되기에 부족하지 않습니다.　 다만 유럽우주국은 이 프로세서에 대한 구체적인 활용 방안에 대해서는 언급하지 않고 있습니다. 프로세서의 성능과 신뢰성, 그리고 여러 가지 사항을 검토한 후 양산 및 탑재가 결정될 것으로 보입니다. 아마도 이렇게 관련 스타트업을 지원하면서 다양한 프로세서를 만들게 하는 이유는 메이드 인 유럽 IT 기술을 육성하기 위한 의도로 풀이됩니다. 시스템 반도체 산업을 육성하려는 우리 역시 주목할 만한 대목입니다. 

메모리 반도체 불황에도 연구·개발(R&D)에 공격적인 투자를 이어가고 있는 삼성전자가 또 한번 메모리 기술 혁신을 이뤄냈다.삼성전자는 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 업계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 필요한 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’ 연내 양산과 함께 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성은 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”라면서 “데이터센터, 서버, 칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

글로벌 반도체 시장이 불황의 늪에 빠진 가운데 아시아와 유럽에서 조금씩 회복 신호가 나오고 있어 업황 반등의 터닝포인트가 될지 주목된다. 메모리반도체 분야에서는 업계 2~3위 SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 1위 삼성전자까지 감산에 동참한 가운데 2분기 재고 조정기를 거쳐 하반기부터는 업황이 개선될 거란 전망에도 힘이 붙고 있다. 2일 미국 반도체산업협회(SIA)가 공개한 올해 1분기 세계 반도체 매출 현황에 따르면 전체 매출은 1195억 달러(약 160조 1000억원) 규모로, 각각 전년 같은 기간 대비 21.3%, 지난해 4분기 대비 8.7% 감소하는 등 하락세는 여전했다. 다만 SIA는 2월보다 개선된 3월 매출에 주목했다. 3월 글로벌 시장 전체 매출은 398억 3000만 달러로 전월보다 0.3% 증가했다. 증가율 자체는 미미한 수준이지만 SIA는 1년 넘게 지속되던 하락세가 멈췄다는 점에서 긍정적인 의미를 부여했다. 지역별로는 중국과 미국에 이어 반도체 생태계 조성에 나선 유럽에서 3월 2.7%의 매출 증가를 보였고, 한국과 대만이 포함된 아시아·태평양 지역에서는 2.6% 증가를 기록했다. 중국은 미국의 반도체 규제에도 3월 판매액이 전월보다 1.6% 올랐다. 이는 중국 산업계의 리오프닝(경제활동 재개) 영향과 반도체 국산화 전환에 따른 것으로 풀이된다. 반면 미국과 일본 시장에서는 3월 매출이 각각 3.5%, 1.1% 줄어들었다. 존 노퍼 SIA 회장은 “반도체 사이클과 거시경제적 압박 탓에 글로벌 매출은 1분기에도 하락세를 이어 갔지만, 3월에는 거의 1년 만에 처음으로 전월 대비 매출이 증가했다”며 “(3월 매출이) 앞으로 몇 달 안에 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제시했다”고 말했다. 하반기 시장 반등 전망은 국내에서도 이어지고 있다. 이다은 대신증권 연구원은 이날 보고서에서 “메모리반도체 주요사의 감산에 따른 공급 축소, 재고 조정 영향을 감안할 때 3분기부터는 가격이 반등할 가능성이 높다”면서 “한국 수출 경기는 저점을 지나가는 중”이라고 분석했다. 김완기 산업통상자원부 무역투자실장도 전날 4월 수출입동향을 발표하면서 “반도체 수출은 하반기부터 일부 회복될 것으로 예상한다”며 “무역의 흑자 반등 시점이 수출 증가세로의 전환 시점보다 조금 빨리 올 것”이라고 전망했다. 1분기 각각 4조 5800억원과 3조 4023억원 적자를 기록한 삼성전자 반도체 부문(DS)과 SK하이닉스는 첨단공정 전환으로 그간의 부진을 하반기부터 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 서버용 신규 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 D램 세대 교체를 진행하고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 최근 임직원을 대상으로 한 경영 현황 설명회에서 “올해는 연구개발(R&D)에 웨이퍼 투입을 증가시켜 미래 제품의 경쟁력에서 더 앞서갈 수 있도록 준비하겠다”고 말했다. SK하이닉스도 하반기부터 고객사의 첨단 반도체 수요가 늘어날 것으로 보고 제품 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 4세대 고대역폭 메모리(HBM3)를 세계 최초로 개발했다. 현재 다수의 글로벌 고객사에 신제품 샘플을 제공해 성능 검증을 진행하고 있다.

에스원이 인공지능(AI) 기술을 기반으로 얼굴 인식 시간은 40% 줄이고 관리 가능한 인원은 16배로 늘린 ‘얼굴인식리더 2.0’을 출시했다고 3일 밝혔다. 신제품은 얼굴 인식에 걸리는 시간이 기존 1초에서 0.6초로 단축됐다. 리더기에 내장된 카메라가 얼굴을 인식할 수 있는 거리는 1m에서 1.3m로 늘렸다. 사전에 인식할 수 있는 시간을 기민하게 확보해 기기 반응 시간을 줄였다. 에스원 측은 “출퇴근 시간 수많은 사람이 몰리는 상황에서도 리더기 쪽으로 얼굴을 가까이 향하게 하거나 일부러 걸음을 늦출 필요가 없어졌다”고 설명했다. 인식 정확도도 높아졌다. 얼굴에서 기존 리더기보다 2배가량 많은 특징을 추출해 비교하는 방식의 알고리즘을 적용해 인식 정확도를 끌어올렸다. 에스원의 얼굴인식리더 AI 알고리즘은 한국인터넷진흥원(KISA) 실험 결과 99.9%의 정확도를 검증받기도 했다. 2018년 출시된 기존 제품은 출입 관리 가능 인원이 3000명에 그쳤다. 이번 제품은 중앙처리장치(CPU), 기기 사양을 업그레이드하고 AI 알고리즘을 고도화해 5만명까지 관리할 수 있다. 적외선 카메라와 일반 카메라가 모두 내장돼 있어 실외나 어두운 장소에서도 얼굴을 쉽게 인식한다.

인텔은 의심의 여지가 없는 CPU 업계 1위 기업이지만, 지난 몇 년간 서버 시장에서 AMD에 점유율을 많이 내줬습니다. AMD가 한 번에 큰 CPU를 만드는 대신 여러 개의 작은 칩렛을 붙여 수많은 코어를 지닌 CPU 만드는 방식을 택했기 때문입니다. 덕분에 64코어 제품도 쉽게 만들 수 있게 됐습니다. 이 8코어 칩렛은 데스크톱 제품에도 그대로 사용할 수 있어 비용도 절감할 수 있습니다. 몇 년 전에는 거의 0%에 가까웠던 AMD의 서버 시장 점유율은 어느덧 10%를 넘더니 계속 증가해 올해는 20%를 넘을 것이라는 예상이 나오고 있습니다. 물론 이런 상황에서 인텔도 손 놓고 있지는 않았습니다. 인텔은 하나의 거대한 칩으로 CPU를 만드는 전통적인 제조 방식을 버리고 욕실에 타일을 붙이는 것처럼 여러 개의 프로세서 타일을 붙여 만든 서버 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 출시했습니다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서로 출시된 사파이어 래피즈는 최대 60코어를 탑재해 AMD의 64코어 에픽 프로세서와 격차를 크게 좁혔지만, AMD 역시 작년에 96코어 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시해 코어 숫자에 있어서는 계속 앞서 나가고 있습니다. 여기에 코어의 크기를 줄인 Zen4c 코어를 적용한 128코어 프로세서인 베르가모(Bergamo) 역시 올해 상반기 출시 예정입니다. 이에 질세라 인텔 역시 제품 출시를 서두르는 중입니다. 당초 사파이어 래피즈의 출시가 늦춰진 만큼 5세대 제온 스케일러블 프로세서인 에메랄드 래피즈(Emerald Rapids) 출시 역시 늦어질 것이라는 관측도 있었으나 인텔은 1년도 안 되는 짧은 기간인 2023년 4분기에 에메랄드 래피즈를 내놓을 것이라고 발표했습니다. 에메랄드 래피즈는 사파이어 래피즈와 동일한 인텔 7 공정을 이용하고 LGA 4677 소켓을 사용하는 만큼 실제 출시까지 걸리는 시점은 오래 걸리지 않을 것으로 보입니다. 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 새로 공개한 로드맵에서 코어 밀도를 높이겠다고 언급한 만큼 코어 숫자는 60개 이상이 될 것으로 예상됩니다. 2024년 상반기에는 크기는 작지만, 효율은 높인 E 코어만 탑재한 시에라 포레스트(Sierra Forest)가 출시됩니다. 시에라 포레스트의 코어 숫자는 무려 144개로 오래간만에 코어 숫자로 인텔이 AMD를 앞설 것으로 보입니다. 다만 E 코어는 싱글 스레드이기 때문에 듀얼 스레드를 지원하는 베르가모보다 스레드 숫자는 작습니다. 베르가모는 CPU 한 개가 최대 256개의 스레드를 지원할 수 있습니다.AMD가 유리한 또 다른 이유는 베르가모는 올해 상반기에 출시되지만, 시에라 포레스트는 내년 상반기에 출시한다는 점입니다. 둘 다 클라우드 시장을 노리고 출시되는데, 스레드 숫자나 출시 시점에서 AMD가 다소 유리한 위치에서 실제로 시장 점유율도 높일 수 있을지 주목됩니다. 물론 인텔도 여기서 그치지 않고 바로 다음 프로세서를 출시합니다. 6세대 제온 스케일러블 프로세서인 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)는 시에라 포레스트 출시 후 2024년에 등장할 계획입니다. 두 프로세서 모두 인텔의 최신 EUV 리소그래피 공정인 인텔 3 공정을 이용해서 제조하기 때문에 코어 숫자가 다 증가할 것으로 보입니다. 다만 그래나이트 래피즈는 고성능이지만 코어 크기가 큰 P 코어를 이용해서 코어 숫자는 시에라 포레스트보다 적을 것으로 보입니다.2025년에는 리본펫(ribbonPET) 기술을 적용한 2세대 공정인 인텔 18A를 적용한 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)가 등장합니다. 코어 숫자나 기타 스펙에 대해서는 언급하지 않았지만, 차세대 공정을 사용한 만큼 코어 숫자는 더 증가할 것으로 보입니다. 그리고 2025년에는 이름을 밝히지 않은 7세대 제온 스케일러블 프로세서 역시 등장합니다.　 2024년 이후 인텔 서버 로드맵은 고성능 P 코어와 고효율 E 코어를 쓴 두 가지 제품으로 나뉘게 되며 전자는 래피즈, 후자는 포레스트라는 명칭을 사용합니다. 이를 통해 코어 숫자가 중요한 부분에서는 다수의 코어로 승부를 걸고 일반적인 서버에서는 고성능 코어 제품으로 시장을 사수한다는 계획입니다. 물론 AMD도 2024년 이후에는 5세대 에픽 프로세서 제품군인 튜린(Turin)을 출시할 예정입니다. 새로운 Zen5 아키텍처와 3nm, 4nm 공정을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 튜린 역시 구체적인 코어 숫자나 스펙은 공개하지 않았지만, 더 진보된 미세 공정을 사용하는 만큼 코어 숫자가 더 증가하게 될 것으로 보입니다. 아마도 몇 년 이내로 x86 서버 프로세서의 최대 코어 숫자는 200개도 넘어설 가능성이 있습니다. 100개의 벽은 AMD가 뚫었지만, 200개의 벽은 누가 넘게 될지 궁금합니다. 서버 시장에서 두 회사의 경쟁 덕분에 데이터 센터를 운영하는 기업들은 더 좋은 조건에 CPU를 구매할 수 있는 길이 열리게 될 것입니다. 이는 새로운 서버 증설로 이어지고 결국 메모리나 SSD 등 다른 부품의 수요도 견인할 것입니다. 현재는 우리 반도체 기업들도 어쩔 수 없이 메모리 보릿고개를 지나고 있지만, IT 인프라에 대한 꾸준한 수요와 새로운 프로세서의 등장을 생각하면 언젠가 시장은 반등하게 될 것입니다. 

‘매년 반도체에 집적된 트랜지스터 숫자는 두 배로 늘어난다’ 1965년 인텔의 설립자 가운데 한 명인 고든 무어는 대략 이와 같은 추세로 반도체 기술이 발전한다고 언급했습니다. 고든 무어가 한 잡지에 기고한 글에서 그는 이런 반도체 집적도 발전 속도가 아마도 10년은 유지될 것이라고 예상했습니다. 이후에는 집적 속도가 약간 느려져 2년마다 2배로 정정했는데, 이쪽이 무어의 법칙이라는 이름으로 더 잘 알려져 있습니다. 그의 이름을 딴 무어의 법칙은 오랜 세월 IT 기술의 발전 속도의 척도처럼 여겨졌습니다.  현재는 프로세서가 복잡해지고 반도체 제조 공정 역시 미세화의 한계에 부딪히면서 프로세서의 집적도가 2배로 증가하는 시간은 갈수록 길어지고 있습니다. 일부에서 무어의 법칙은 죽었다는 이야기가 나오는 것도 무리는 아닙니다. 하지만 간격이 더 길어졌을 뿐 여전히 프로세서의 집적도는 일정한 주기로 2배씩 증가해 어느덧 스마트폰에 들어가는 어플리케이션 프로세서(AP)의 집적도도 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 상황입니다.  스마트폰과는 기준이 다르지만 데스크톱과 노트북 컴퓨터에 들어가는 x86 프로세서 역시 알게 모르게 기하급수적으로 트랜지스터 숫자가 늘어나고 있습니다. 예를 들어 1978년 등장한 최초의 x86 프로세서인 8086은 트랜지스터 숫자가 2만 9000개에 불과했으나 11년 뒤인 1989년에 등장한 80486은 그 41배인 118만 235개의 트랜지스터를 집적했습니다.  4년 뒤인 1993년에 등장한 펜티엄 프로세서는 310만 개, 1998년에 등장한 펜티엄 II는 750만 개, 2000년에 등장한 펜티엄 4는 4200만 개의 트랜지스터를 집적하면서 숫자를 급격히 늘렸습니다. 참고로 펜티엄 3/4에서 갑자기 트랜지스터 숫자가 증가한 것은 L2 캐시를 내장했기 때문입니다. 2000년대에는 코어 숫자가 늘어나고 64bit 아키텍처가 도입되면서 한 단계 더 트랜지스터 숫자가 증가합니다. 2008년에 등장한 코어 i7 (1세대, 네할렘)은 7억 3100만 개의 트랜지스터를 집적해 8년 전인 펜티엄 4보다 17배나 많은 트랜지스터를 집적했습니다. 그 사이 코어 숫자도 4개로 늘어나고 캐시 메모리도 증가했으며 최신 64bit 아키텍처를 도입했기 때문입니다.  하지만 이후 한동안 트랜지스터 집적도 증가세는 주춤하게 됩니다. 인텔의 경쟁자인 AMD가 2011년 내놓은 불도저가 12억 개의 트랜지스터를 집적하고도 큰 성능 향상을 보여주지 못하면서 시장이 독점 상태로 흘러가기 때문입니다. 인텔은 한동안 4코어 프로세서에서 더 이상 코어 숫자를 늘리지 않았을 뿐 아니라 아키텍처와 프로세서 생산 공정도 큰 변화 없이 유지했습니다. 2014년 내놓은 하스웰 프로세서 (4코어)의 트랜지스터 집적도는 14억 개로 2008년과 비교해서 두 배 차이도 나지 않았습니다.  이런 상황에서 다시 경쟁의 불을 지핀 것은 2017년 등장한 라이젠입니다. 8코어 라이젠 프로세서의 트랜지스터 집적도는 48억 개로 경쟁자보다 훨씬 많았습니다. 물론 프로세서의 성능은 아키텍처나 동작 클럭 등 여러 가지 요소에 의해 좌우되기 때문에 단순히 트랜지스터 숫자가 많다고 이기는 것은 아닙니다. 하지만 AMD가 코어 숫자를 늘리면서 성능을 대폭 끌어올린 것은 맞기 때문에 인텔도 코어 숫자를 늘리면서 대응하지 않을 수 없었습니다.  여기서 흥미로운 대목은 이후 인텔이 트랜지스터 집적도를 상세히 공개하지 않고 있다는 것입니다. 절대 성능에서 밀리진 않지만, 트랜지스터 집적도는 경쟁자만큼 높지 않음을 유추할 수 있는 대목입니다.  아무튼 AMD는 일반 소비자용 프로세서에서 코어 숫자를 16개까지 높였고 인텔도 이에 질세라 고성능 코어와 고효율 코어의 하이브리드 구조를 지닌 앨더 레이크 (12세대 코어 프로세서)와 랩터 레이크 (13세대 코어 프로세서)를 내놓으면서 코어 숫자를 24개까지 늘렸습니다. 따라서 트랜지스터 숫자는 경쟁에 의해 다시 한번 큰 폭으로 증가했습니다. 최근 공개된 슬라이드에 의하면 라이젠 7000시리즈의 트랜지스터 집적도는 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘었습니다. 라이젠 7000은 6nm 공정으로 만든 I/O 다이와 5nm 공정으로 만든 컴퓨트 다이 (CCD) 두 가지 칩렛으로 구성되어 있는데, 각각의 트랜지스터 집적도와 크기를 정확히 공개한 것입니다.  8코어 컴퓨트 다이의 트랜지스터 집적도는 65.7억 개이고 면적은 66.3㎟입니다. I/O 다이의 집적도는 이보다 낮은 33.7억 개이지만 면적은 훨씬 큰 117.8㎟입니다. 공정과 로직이 서로 다른 만큼 트랜지스터 밀도에서 큰 차이가 있습니다.  따라서 컴퓨트 다이 한 개와 I/O 다이 한 개를 지닌 8코어 제품의 경우 트랜지스터 집적도는 100억 개로 볼 수 있습니다. 컴퓨트 다이 2개가 들어간 16코어 라이젠 9 7950X는 165억 개의 트랜지스터를 지녔습니다.  만약 여기에 3D V 캐시를 추가로 올려 캐시 메모리 용량을 늘린 경우 트랜지스터 숫자는 47억 개 증가합니다. 따라서 16코어 라이젠 9 7950X3D의 트랜지스터 집적도는 212억 개에 달합니다. 결국 작년과 올해 나온 중급형 이상의 데스크톱 CPU들은 트랜지스터 집적도가 100–200억 개에 달해 34년 전 486 CPU보다 1만 배 더 많아진 셈입니다.  인텔 13세대 코어 프로세서의 정확한 집적도는 공개하지 않았지만, 24개까지 코어 숫자가 증가한 만큼 경쟁자보다 크게 적지 않을 것으로 예상됩니다. 최대 60개의 고성능 코어를 지닌 사파이어 래피즈 제온 프로세서의 트랜지스터 집적도가 440-480억 개에 달한다는 점을 생각해도 이점을 유추할 수 있습니다.  1-2년마다는 2배는 아니지만, 프로세서의 트랜지스터 집적도는 멈추지 않고 증가하고 있습니다. 어디까지 증가할지는 알 수 없지만, 서버 영역이나 GPU에선 이미 1000억 개에 근접한 만큼 우리가 지금보다 더 많은 트랜지스터를 집적한 CPU를 쓰는 일은 시간문제입니다. 이렇게 보면 무어의 법칙은 큰 틀에서는 아직도 살아 있습니다. 이미 반 세기를 넘어간 무어의 법칙이 어디까지 살아남을 수 있을지 궁금합니다.

작년 말부터 PC 시장은 불황의 늪에 빠져들었습니다. CPU 업계 1위인 인텔 역시 불황의 파고에서 예외가 될 순 없어서 지난 2022년 4분기엔 매출이 전년 동기보다 32%나 줄어들고 순이익도 7억 달러 적자로 전환되는 어려움을 겪었습니다. 지난 4분기의 어닝 쇼크는 기본적으로 경기 위축에 따른 PC와 서버 수요의 급격한 둔화가 원인이지만, 경쟁사인 AMD의 약진 역시 간과할 수 없는 요인입니다. AMD는 에픽 CPU로 서버 시장에서 인텔 제온 CPU의 점유율을 잠식하고 있으며 소비자용 PC 시장에서도 라이젠 CPU로 인텔의 독점 구조를 무너뜨리고 있습니다. 그나마 인텔에 다행인 부분은 작년에 출시한 13세대 코어 프로세서(랩터 레이크)의 성능이 뛰어나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈를 효과적으로 견제하고 있다는 것입니다. 높은 성능을 내는 고성능 코어와 에너지 효율이 우수한 고효율 코어를 적절히 혼합해 최대 24코어 제품을 내놓은 인텔의 하이브리드 CPU 전략은 성공적이었습니다. 24코어 인텔 코어 i9 13900K는 게임은 물론 다중 작업에서 경쟁자인 16코어 라이젠 9 7950X를 앞섰습니다. 하지만 올해 AMD는 그동안 준비한 비장의 카드를 내놓았습니다. 바로 CPU 다이 위에 추가 L3 캐시 메모리를 올린 라이젠 9 7950X3D입니다. 캐시 메모리는 CPU가 바로 쓸 수 있는 작업 공간에 해당합니다. 따라서 클수록 CPU의 성능을 높일 수 있으나 그렇다고 많이 탑재하면 가격이 비싸지고 CPU 크기가 커져 적당히 크기를 조절해 왔습니다. 하지만 AMD는 CPU 다이 위에 L3 캐시를 추가로 탑재하는 3D V 캐시를 통해 기존의 CPU를 활용한 고성능 제품을 만들 수 있는 방법을 개발했습니다. 그러나 1세대 3D V 캐시는 8코어 제품인 라이젠 7 5800X3D에만 탑재되어 아쉬움을 남겼습니다. 2세대 3D V 캐시 제품은 8코어는 물론 12코어, 16코어 제품에도 탑재되어 선택의 폭이 더 넓어졌습니다. 두 개의 8코어 칩렛 가운데 하나만 3D V 캐시가 탑재된 구조에도 본래 캐시 메모리가 커진 라이젠 7000 시리즈에 추가로 탑재되어 라이젠 9 7950 X3D의 L2+L3 캐시 용량은 무려 144MB에 달합니다. 이는 경쟁자인 코어 i9 13900K의 68MB의 두 배가 넘는 용량입니다.공개된 벤치마크 결과를 보면 대용량 캐시 메모리를 많이 사용하지 않는 작업에서는 기본 클럭을 300MHz 낮춘 탓에 오히려 약간 낮은 성능을 보여주지만, 게임 성능을 대폭 끌어올려 코어 i9 13900K를 평균적으로 약간 앞서는 성능을 보여줍니다. 다시 한번 3D V 캐시로 가장 빠른 CPU의 타이틀을 다시 가져온 셈입니다. 하지만 진짜 놀라운 부분은 따로 있습니다. 바로 TDP가 120W로 X 시리즈보다 50W 낮아졌다는 것입니다. 캐시를 추가로 탑재하면 전기를 더 사용할 것 같지만, 클럭을 약간 낮추고 최적화를 한 덕분에 게임 성능은 높이고 전력 소모와 발열량은 크게 낮췄습니다. 벤치마크 결과를 보면 라이젠 9 7950X3D는 라이젠 9 7950X와 비교해서 최대 100W 낮은 전력 소모를 보이고 있습니다. 코어 i9 13900K와 비교하면 풀로드에서 차이는 더 커집니다. 최근 CPU의 코어 숫자가 급격히 늘어나고 클럭도 최대 6GHz에 이르면서 전력 소모와 발열량이 일반 소비자가 감당하기 버거운 수준까지 늘어났다는 점을 생각하면 환영할 만한 결과이기도 합니다. 현시점 1위 게이밍 성능과 낮은 전력 소모량을 생각하면 라이젠 9 7950X3D의 유일한 약점은 699달러의 비싼 가격뿐입니다. 전력 소모가 줄어서 비싼 쿨러와 메인보드, 파워 서플라이, 케이스를 사용하지 않아도 된다는 점은 큰 장점이지만, 이를 무색하게 할 만큼 가격이 비싸 선뜻 구매할 소비자는 많지 않을 것으로 보입니다. 그럼에도 3D V 캐시 기술의 가능성을 보여줬다는 점에서 이번 라이젠 7000X3D 제품군의 의의는 적지 않을 것으로 보입니다. 클럭의 한계에 도달한 CPU 업계가 대용량 캐시로 성능 한계를 어디까지 극복할 수 있을지 주목됩니다. 

최근 고성능 PC 시장은 갈수록 전기를 많이 먹는 CPU와 GPU의 각축장이 되고 있습니다. 전기를 많이 먹는다는 이야기는 발열량이 많다는 이야기입니다. 따라서 더 많은 전류를 다룰 수 있는 전원부와 기판이 필요합니다. 제조 공정이 복잡해지고 여러 가지 소재가 사용되기 때문에 점점 더 재활용하기 어려워지는 것은 물론입니다. 쿨러의 크기 역시 엄청나게 커지면서 이미 하이엔드 게이밍 PC에는 3개의 냉각팬과 라디에이터를 지닌 3열 수랭 쿨러가 장착되고 있습니다. 물론 이 쿨러도 전기를 먹고 최종적으로 열의 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 만든 고성능 PC는 당연히 강력한 성능을 자랑하긴 하지만, 최근 강조되는 환경과 지속 가능성에 대한 배려는 상당히 부족한 편입니다. 전기를 많이 먹어 탄소 발자국이 매우 큰 것은 물론 폐기 과정에서 재활용하기도 매우 어렵기 때문입니다. 언뜻 생각하기엔 금속 제품이 많은 IT 기기가 재활용하기 쉬울 것 같지만, 사실 현대적인 컴퓨터의 PCB 기판과 수많은 부품들은 금속은 물론, 유리 섬유, 합성수지 등 여러 가지 소재를 사용하고 있기 때문에 재활용이 매우 까다롭습니다. 여기에 IT 기기의 수명이 짧은 편이라서 끊임없이 처치 곤란한 쓰레기를 만들어 낸다는 것도 문제입니다. 사정이 이렇다 보니 컴퓨터의 제조부터 사용 중, 그리고 사용 후 폐기까지 환경친화적이고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 커지고 있습니다. 인텔은 베이징에서 중국 내 파트너인 칭화 통팡(Tsinghua Tongfang) 및 대만 컴퓨터 제조사 에이서(Acer) 등과 함께 에너지 소모량과 재활용할 수 있는 부품 비율을 획기적으로 높인 그린 PC의 데모를 공개했습니다. 이 그린 PC는 인텔 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 기반으로 정확히 어떤 제품을 사용했는지는 밝히지 않았으나 제품의 목적이나 쿨러의 크기를 생각할 때 35W TDP를 지닌 저전력 제품이나 혹은 적어도 65W TDP를 지닌 제품으로 보입니다. 미니 PC에 많이 사용되는 ITX 규격 메인보드보다 더 단순한 메인보드에는 노트북용 메모리를 장착할 수 있는 SO-DIMM 슬롯 2개와 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯 한 개, PCIe x16 슬롯 한 개만 보입니다. 따라서 일반적인 노트북 PC보다 더 많은 전력을 소모하지는 않을 것으로 보입니다.하지만 저전력 PC라면 지금도 드물지 않게 나와 있고 경량 노트북이나 태블릿 가운데는 전력 소모가 상당히 적은 제품도 존재하기 때문에 전기를 적게 먹는다는 것이 차별점이 될 순 없습니다. 이 그린 PC의 진짜 차별점은 재활용 가능한 부품의 비율이 90%나 된다는 것입니다. 그린 PC의 메인보드 기판 크기는 정확히 공개하지 않았으나 7리터에 불과한 작은 케이스 안에 들어가는 작은 메인보드로 생산에 필요한 자원 자체가 적으며 금속과 유리 섬유 소재는 95%, 유기물 소재는 90% 정도 재활용이 가능하게 제조되었습니다. 최대한 단순하게 만든 PCB 덕분에 가능한 일로 생각됩니다. 컴퓨터 전원 공급 장치인 파워 서플라이 역시 재활용 가능성은 물론 탄소 중립 목표에 가까이 다가가기 위해 기존의 파워 서플라이 규격이 아닌 새로운 규격을 사용하고 있습니다. 그린 PC의 파워 서플라이는 일반적인 ATX 파워 서플라이보다 70% 작은 팬리스 파워 서플라이로 질화 갈륨(Gallium nitride, GaN) 소재로 만들어졌습니다. 작은 크기에 12V 출력 단지 하나 밖에 없어 매우 저렴한 파워 서플라이처럼 보이지만, 사실은 파워 서플라이 가운데 최고 등급인 80 플러스 티타늄 등급의 제품입니다. 따라서 50% 로드에 94% 이상의 에너지 효율과 모든 구간에서 90% 이상의 효율을 지닌 제품이라고 할 수 있습니다. 통상 티타늄 등급의 고성능 파워 서플라이의 경우 여러 개의 복잡한 전선과 내부 구조를 지녀 재활용이 까다로운 부품이지만, 그린 PC의 티타늄 등급 파워 서플라이는 작고 단순한 구조로 재활용도 쉬울 것으로 보입니다. 하지만 인텔은 이 제품의 구체적인 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개하지 않았습니다. 당장 양산을 염두에 둔 제품보다는 기술 데모에 더 가까운 제품이기 때문으로 풀이됩니다. 컴퓨터 제조업이 수많은 제조사의 협업으로 이뤄지고 있어 짧은 시간 내로 산업 구조를 바꾸기 어려운 것도 이유일 것입니다. 하지만 대세가 어느 방향인지는 분명합니다. 자동차 산업처럼 IT 산업도 친환경의 요구를 피할 순 없습니다. 전 세계는 수많은 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 같은 IT 기기로 연결되어 있으며 이제 우리는 그것 없이는 살 수 없습니다. 불행히도 이런 제품들의 제품 수명이 짧기 때문에 수많은 전자 폐기물을 만들어 내는 것이 현실입니다. 지속 가능한 미래를 위해서 재활용이 가능한 컴퓨터는 선택이 아닌 필수인 이유입니다.