삼성전자가 주력 사업 부문인 반도체 시장의 불황으로 혹독한 시련의 시기를 보내고 있다. 세계 1위를 유지하고 있는 메모리 반도체 시장은 최악의 한파를 맞았고, 비메모리 부문 핵심인 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자 TSMC는 해마다 투자액을 늘리며 격차를 벌리고 있다. 반도체 뿐 아니라 스마트폰, TV, 생활가전, 통신장비, 디스플레이 등 각각의 분야에서 세계 1~2위 경쟁자들과 맞서야 하는 ‘올라운더’ 삼성전자는 올해에도 반도체 부문에서 고성능·고용량 DDR5 등 첨단 공장 전환, 파운드리 미세공정 생산능력 증대를 위해 투자를 지속하겠다는 방침이다. 31일 삼성전자가 발표한 지난해 4분기 실적에서 반도체(DS) 부문은 사실상 적자만 면한 셈이었다. 이 부문은 여전히 회사 전체 연간 영업이익의 절반 이상을 담당하지만, 4분기엔 전체의 단 6%에 불과했다. 특히 메모리 반도체 부문은 한 해 동안 다른 모든 부문에서 개선을 보인 매출액조차 홀로 6% 하락했다. 다만 업계는 대체로 올해 하반기엔 시장 수요가 어느정도 회복할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 중장기 투자 기조를 유지한다는 계획이다. 이날 삼성전자 측은 “시장 약세 상황이 우호적이진 않지만, 미래를 철저히 준비하기엔 좋은 기회”라면서 “올해 설비투자는 전년도와 유사한 수준이 될 것이며, 이 중 연구개발(R&D) 항목 비중은 예전보다 증가할 것”이라고 밝혔다. 메모리의 경우 신규 CPU 출시 확대에 따른 DDR5 수요에 적극 대응하며, 파운드리는 차세대 반도체 소자 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정인 2나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산하고 있으며, 2세대 공정을 빠르게 개발하고 있다고 전했다.삼성전자 영업이익의 60~70%를 담당하던 DS부문이 고꾸라진 가운데, 다른 부문도 대체로 실적이 감소했다. 특히 TV 사업을 하는 영상디스플레이(VD)와 생활가전 부문(CE부문) 실적은 600억원 손실을 기록했다. CE 부문이 적자를 기록한 것은 2015년 1분기 이후 처음이다. 삼성전자가 VD 사업부는 실적이 개선됐다고 밝힌만큼, 생활가전의 적자폭이 상당한 것으로 보인다. 삼성전자는 98인치 ‘네오 QLED’로 초대형 시장을 지속적으로 선도하고 다양한 사이즈의 마이크로 발광다이오드(LED) 제품을 선보일 계획이라고 밝혔다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부도 신모델 출시 효과 감소와 경기 침체로 매출과 이익이 모두 하락했다. 삼성전자는 당초 예상보다 중저가 스마트폰 판매 감소 영향이 컸으며, 플래그십 제품은 어려운 상황에도 시장 하락폭 대비 선방했다고 평가했다. 1일 출시 예정인 ‘갤럭시S23’으로 플래그십 판매 확대를 추진하고 카메라, 게임 등 극대화된 제품 경쟁력을 강조해 매출을 확대하겠다는 방침이다. 전년도에 비해 개선된 연간 영업이익을 기록한 부문은 디스플레이(SDC)와 하만 뿐이었다. SDC의 경우 중소형에서 스마트폰 수요 감소에도 불구하고 아이폰 등 플래그십 제품 중심 판매로 대형 디스플레이에서 낸 적자를 만회할 정도로 견고한 실적을 달성했다. 삼성전자 미래 먹거리 중 하나인 전장 사업을 담당하는 하만은 2분기 연속 최대 실적을 기록했다. 연간으로도 매출 13조 2100억원, 영업이익 8800억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 삼성전자의 지난해 시설투자액은 53조 1000억원이다. 이중 반도체는 47조 9000억원, SDC는 2조 5000억원이다.

“올해 상반기까지는 계속 어려운 시기가 되겠지만 그래도 하반기로 넘어가면서부터는 조금 기대를 해볼만 한 것 같습니다.” 최근 만난 국내 반도체 기업의 한 임원은 깊은 불황에 빠진 반도체 시장과 관련해 “올 상반기까지 매출 하락의 폭을 얼마나 줄이느냐가 관건”이라면서 하반기부터는 업계에 다시 활기가 돌 것으로 전망했다. 이는 비단 이 임원만의 시각은 아니다. 실제 국내외 반도체 업계에서는 지난해부터 ‘2023년 하반기 반등’ 전망이 이어졌다. 22일 업계에 따르면 파운드리(위탁생산) 분야 3위 기업 대만 UMC의 제이슨 왕 회장은 지난 16일 2022년도 연간 실적을 발표하면서 “스마트폰과 PC 소비 시장의 수요가 약화되고 있는 1분기가 업황의 저점이 될 것”이라면서 “2분기까지 재고가 정상 수준보다 크게 향상되고 하반기까지 점차 개선될 것을 확신한다”고 말했다. 파운드리 1위 대만 TSMC도 ‘하반기 반등’ 의견을 내놨다. C.C.웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 전년도 실적을 발표하면서 “올해 상반기는 작년보다 한자릿수 중반 % 대의 수익이 감소할 것”이라고 전망하면서도 “하반기에는 건강한 회복을 볼 것으로 전망한다”고 밝혔다. 메모리 시장 하락이 특히 컸던 탓에 지난해 4분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 삼성전자도 비슷한 분위기다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난 6일 미국 라스베이거스 CES2023 현장에서 가진 언론 간담회에서 “올해 글로벌 경기 상황이 그리 썩 좋지 않은 상황이나, 하반기부터 개선될 것으로 예상한다”고 말했다.삼성전자 반도체 사업부(DS)를 이끌고 있는 경계현 사장은 지난해 9월 언론 간담회에서 “내년에도 현재로선 좋아질 모멘텀이 보이지 않지만 항상 위기는 기회가 될 수 있다”면서 “시장이 좋지 않을 때 더 성장할 수 있도록 정해진 투자를 조절하는 식으로 지금 우리 위치가 지금보다 나아지는 기회를 삼도록 하고 있다”고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 반도체 기업 대표들이 올 하반기를 기대하고 있는 배경으로 크게 세 가지 이유를 들었다. 감산에 따른 재고 조정·스마트기기 및 서버 교체 주기·인텔 5세대 CPU 출시다. 이 세 요인이 모두 올 상반기 후반부터 맞물리기 시작해 하반기에는 반도체 수요 증가로 이어질 것이라는 설명이다. 이 관계자는 “쉽게 말해서 코로나19로 전 세계가 ‘비대면 사회’로 전환됐다 지난 2년은 기업 입장에서는 ‘대소비의 시대’라고 해도 과언이 아니었다”라면서 “기업은 재택근무와 원격 업무 등에 따라 서버와 IT시스템 확충에 나섰고, 이 기간 일반 소비시장에서는 스마트폰과 TV 등 반도체향 매출도 급등했다”고 말했다. 하지만 지난해 상반기부터 세계 주요 국가들이 ‘엔데믹’(감염병의 풍토병화)을 선언하면서 반도체 수요가 뚝 끊어졌고, 호황기에 과잉 생산한 재고 탓에 메모리를 중심으로 깊은 불황에 빠졌다는 게 이 관계자의 설명이다. 국내 반도체 기업 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론, 키옥시아 등 주요 기업들은 이미 감산에 들어갔고, 이런 기업들의 재고 조정 효과가 올 하반기에는 실적 개선의 모멘텀이 될 것으로 보고 있다”라면서 “팬데믹 당시 판매가 급증했던 스마트폰은 통상 2~3년 교체 주기에 따라 올해부터 판매 상승세로 이어질 것”이라고 말했다. 이 관계자는 “스마트폰과 TV 등은 물론이고 기업 서버 교체 주기는 모두 세부적인 데이터로 측정·관리되는데, 개별 데이터의 상승 곡선의 교점을 이어보면 그 시기가 올 하반기로 수렴되는 것”이라고 덧붙였다. 아울러 서버용 CPU 시장을 사실상 독점하고 있는 인텔이 1년여의 지연 끝에 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 올해 1월 출시한 점도 반도체 시장 반등을 앞당길 호재로 꼽힌다. 신제품은 직전 세대 대비 전력 효율이 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다.당장 메타(옛 페이스북) 등 데이터센터를 운용하는 기업들과 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 클라우드 데이터센터 업체들이 사파이어 래피즈가 적용된 서버 구매에 나설 것으로 전망된다. 이 경우 사파이어 래피즈의 성능을 극대화할 수 있는 차세대 D램인 DDR5에 대한 수요도 급증할 것으로 전망되는데, DDR5 양산은 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있다.

인텔은 최초로 6GHz의 벽을 돌파한 x86 CPU인 코어 i9 - 13900KS를 출시했습니다. 2000년 최초의 1GHz 프로세서가 등장한 지 23년 만의 기록입니다. 거의 사반세기의 시간 동안 x86 프로세서의 최고 클럭은 점점 높아졌지만, 사실 항상 한 방향으로만 흐른 게 아니라 여러 가지 우여곡절을 거치면서 지금에 도달했습니다.  90년대 중반부터 2000년대 초반까지 CPU 시장은 클럭 경쟁으로 뜨거웠습니다. 인텔은 AMD나 사이릭스 같은 x86 호환칩과 차별화를 위해 펜티엄이라는 새로운 브랜드를 내세워 승승장구했지만, 90년대 말 AMD가 만든 애슬론 프로세서의 강력한 도전에 직면했습니다. 지금 같으면 상상하기 어려운 일이지만, 애슬론 프로세서는 빠르게 속도를 높여 경쟁자인 펜티엄 III를 여유 있게 따돌리면서 2000년 최초의 1GHz 프로세서라는 타이틀을 차지합니다.  기존의 펜티엄 III 아키텍처로는 애슬론을 따라잡기 어렵다는 판단이 서자 인텔은 이전과 다른 새로운 방향의 CPU 아키텍처를 설계합니다. 과거에는 같은 클럭이라도 연산 능력을 더 높이는 방향이었다면, 펜티엄 4에 적용된 넷버스트 아키텍처는 오히려 같은 클럭에서 펜티엄 III보다 느리지만 대신 클럭을 대폭 높일 수 있게 설계한 것입니다.  당시 CPU는 지금처럼 여러 개의 코어를 탑재하지 않았기 때문에 코어 하나의 동작 클럭과 연산 능력에 큰 영향을 주는 L2 캐시 용량이 성능을 좌우했습니다. 소비자들 역시 높은 클럭을 선호한다는 점을 노린 마케팅 전략인 셈입니다.  초기 180nm 공정 윌라멧 펜티엄 4는 펜티엄 III 보다 느린 속도와 값비싼 램버스 메모리 때문에 외면 받았지만, 인텔은 재빨리 클럭을 높이고 더 저렴한 DDR 메모리를 받아들여 위기를 극복했습니다. 2001년 2GHz의 벽을 돌파한 펜티엄 4 프로세서는 2002년엔 3.06 GHz의 속도를 달성해 경쟁자인 AMD를 확실히 앞서게 됩니다.  130nm 공정 노스우드 펜티엄 4 3.06GHz는 최초로 3GHz를 돌파했다는 것 이외에도 한 개의 물리적 코어가 두 개의 논리 코어로 작동라는 하이퍼쓰레드 (HT) 기술을 탑재해 성능을 더 높였습니다. 지금은 일반적인 일이지만, 20년 전에는 상당한 기술적 혁신이었습니다.  하지만 펜티엄 4의 전성기는 여기까지였습니다. 2004년 등장한 프레스캇 기반의 펜티엄 4는 최신 90nm 공정 도입에도 불구하고 전력 소모와 발열량이 급격히 늘어나면서 4GHz의 벽을 넘기가 매우 어려웠습니다. 심지어 인텔 최초의 4GHz 모델이 될 수도 있었던 펜티엄 4 HT 580 모델은 출시가 취소되는 굴욕을 겪었습니다.  이후 CPU 제조사들은 무리하게 클럭을 높이기보다 같은 낮은 클럭이라도 실제 성능을 높이고 코어 숫자를 2개, 4개로 늘려 성능을 높이는 방향으로 전환합니다. 전력 소모와 발열을 생각하면 더 합리적인 방법이기 때문입니다. 따라서 4GHz CPU의 대중화는 2010년대 중반 이후에나 이뤄졌습니다.  한편 2010년대 초반 인텔에 밀려 열세였던 AMD는 이 상황을 뒤집기 위해 2011년 불도저 아키텍처 기반의 CPU를 출시했습니다. 그런데 이번에는 반대로 AMD 쪽이 높은 클럭과 낮은 성능으로 굴욕을 겪습니다.  2011년 출시된 FX-8150 프로세서는 4.2GHz의 클럭에도 낮은 성능을 보여줬고 2013년에는 FX – 9590로 상용 x86 프로세서 처음으로 5GHz의 벽을 돌파했지만, 성능은 4GHz 아래인 인텔 프로세서보다 못하면서 전력 소모는 더 많아 시장에서 외면받을 수밖에 없었습니다. 소비자들도 영리해졌고 이제 클럭만 보고 구매하던 시절은 지났다는 것을 보여준 사례였습니다.  물론 그렇다고는 해도 같은 아키텍처와 제조 공정이면 당연히 클럭이 높은 쪽이 성능이 높습니다. 따라서 제조사들은 조금씩 클럭을 높이기 위해 노력했습니다. 그러나 동시에 코어 숫자가 늘어나면서 모든 코어의 속도를 높이기는 점점 어려워지고 있습니다. 따라서 적은 수의 코어가 필요한 작업에서는 몇 개의 코어만 속도를 크게 높이고 많은 수의 코어가 필요한 작업에서는 모든 코어의 클럭을 적절히 조절합니다.  코어 i9 - 13900KS 역시 8개의 고성능 코어와 16개의 고효율 코어를 지니고 있는데, 24개 코어의 속도를 모두 6GHz로 하는 것은 아닙니다. 고성능 (P) 코어 중 2개만 6GHz의 속도로 작동하는 것이지만, 다중 코어가 필요하지 않은 작업에서 최고의 성능을 낼 수 있습니다. 다만 이를 위해 기본 TDP를 150W로 높이고 최대 TDP는 320W까지 높였다는 점은 문제입니다. 일종의 스페셜 에디션이라고 해도 전력 소모나 발열이 꽤 부담스러운 물건이 된 것입니다.  반대로 말해 6GHz CPU의 대중화는 일반 사용자가 감당할 수 있는 수준까지 전력 소모량과 발열량을 줄여야 가능합니다. 당장에는 무리지만, 4GHz는 이제 기본이고 5GHz도 서서히 대중화되어가는 모습을 보면 6GHz CPU의 대중화 역시 언젠가 올 것으로 기대합니다. 

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’①는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다.업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다. 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램②을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)③를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다. 업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다.2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

2023년 애플은 10개 이상의 신제품을 출시한다는 전망이 외신으로부터 제기됐다. 애플 전문 소식지인 맥루머스(macrumors)는 다양한 정보원으로부터 수집한 정보를 통해 이러한 예상을 도출했다고 밝혔다. 다양한 제품 중 애플의 컴퓨터인 맥(Mac·애플의 Mac운영체제(OS)로 구동되는 컴퓨터)에는 수요가 많은 제품들이 포진해있어 교체 수요가 있다면 올해를 노려 볼 필요가 있다. 통상 애플의 맥 전용 프로세서(애플 실리콘)인 M 시리즈의 개발 주기는 18개월 이내이다. 이를 감안하면 올해 상반기인 3월~6월 사이에 발표될 가능성이 가장 높은 제품은 맥북프로를 꼽을 수 있다. 2021년 하반기에 출시한 현행 14·16형 맥북프로는 폼팩터(외형), 입출력 단자, 디스플레이 등의 주요 설계가 완전히 바뀌면서 많은 인기를 누렸다. 따라서 이번 시리즈는 상품성 개선 모델로 큰 변화 없이 M2프로·맥스 프로세서와 함께 등장할 예정이다. 지난해 6월 공개된 M2맥북에어의 그래픽처리장치는 최대 10코어(기존 M1맥북에어 최대 8코어)까지 사용자화가 가능했다. 이러한 점을 살펴보면 신형 맥북프로 역시 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 코어 개수가 늘어나는 형태의 개선을 예상해 볼 수 있다.뿐만 아니라 더욱 커진 화면의 신형 맥북에어 출시도 예상되고 있다. 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)는 지난해 12월 15.5형 맥북에어에 사용될 디스플레이 패널 생산이 올해 1/4분기에 개시될 것이라고 전망했다. 업계에서는 15.5형 맥북에어의 프로세서로 M2 기본형이 아닌 M2프로를 지목하고 나서 높은 관심을 받고 있는 제품 중 하나이다. 데스크톱으로는 일체형인 아이맥이 대기하고 있다. 현행 제품은 24형 M1아이맥으로 2021년 상반기에 공개됐다. 공개 당시 완전히 새로워진 디자인과 다채로운 색상을 무기로 많은 사랑을 받은 제품이다. 시기적으로 올해 4/4분기에는 M3 프로세서의 공개가 예상되기 때문에 2023년형 아이맥은 해당 프로세서를 곧장 이식받을 가능성이 짙다. 그밖에 27형 아이맥(프로)과 아직 애플 실리콘으로 전환하지 못한 맥프로 그리고 맥미니의 출시 전망도 있다. 우선 27형 아이맥(프로)의 경우 일각에서는 24형 아이맥과 함께 출시될 가능성도 있다고 보고 있지만 디스플레이 공급망 등에서 나오는 관련 정보가 부족하다. 27형 아이맥은 기존 24형과 달리 높은 성능으로 중고급형 사용자에게 많은 기대를 받는 제품 중 하나이다. 한편, 2023년 신제품의 첫 선을 보이는 애플 이벤트는 3월~6월 사이가 유력하다. 

8년 전 러시아는 크림 반도 합병 후 서방의 제재에 대응하기 위해 자체 프로세서 개발에 몰두합니다. 러시아 기업들은 이전부터 존재했던 x86 호환 CPU인 엘브루스의 성능을 높이는 한편 ARM 기반의 자체 프로세서인 바이칼 시리즈를 새로 개발했습니다. 그렇게 만들어낸 CPU의 성능은 미국의 인텔이나 AMD가 만든 최신 CPU와 비교가 어려울 정도로 열악했지만, 자체 프로세서로 PC와 서버를 만들 수 있게 됐다는 점에서는 긍정적인 변화였습니다. 하지만 실제 보급을 시작하는 단계에서 터진 우크라이나 전쟁으로 러시아 IT 산업은 치명상을 입은 것으로 보입니다. 일단 올해 2월에 인텔과 AMD는 러시아에서 철수했으며 CPU를 포함한 최신 반도체 수출은 전면 중단됐습니다. 심각한 반도체 부족에 시달린 러시아는 급기야 가전 제품에 있는 반도체까지 뜯어서 무기에 탑재했습니다. 이렇게 상태가 악화되자 러시아 토종 CPU인 엘브루스와 바이칼이 다시 주목 방은 건 당연한 수순입니다. 문제는 이들이 설계는 해도 직접 반도체를 만드는 건 아니라는 점입니다. 엘브루스를 만드는 MCST나 바이칼 프로세서를 만드는 바이칼 일렉트로닉스 모두 TSMC 같은 친서방 국가의 파운드리를 이용하는 팹리스 반도체 회사이기 때문에 올해 2월 미국의 제재가 시작되기 전 충분한 물량을 받지 못했다면 러시아 내수 시장에 공급할 CPU는 많지 않을 것으로 추정할 수 있습니다. 다만 정확한 수량에 대해서는 알려진 바가 없었습니다. 그런데 최근 러시아 디지털 개발 통신 및 매스 미디어부 장관인 마크수트 사다예프가 2022년에 수입한 자체 설계 CPU가 거의 없다는 사실을 인정했습니다. 사다예프에 따르면 이 CPU들에 대한 지적 재산권이 모두 러시아에 있음에도 불구하고 제재로 인해 대만 TSMC에 이미 주문했던 물량도 수입하지 못했습니다. 러시아 내부 반도체 생산 시설은 오래된 90nm 팹이 전부라서 적어도 28nm 팹이 필요한 이들 프로세서를 자체 생산할 수 없습니다.사실 대만이 러시아에 사실상 금수 조치나 다를 바 없는 반도체 수출 조치를 발표한 것은 지난 6월입니다. 대만 당국은 러시아와 벨라루스에 5 GFLOPS 이상의 연산 능력, 25MHz 이상의 동작 클럭, 2.5 MB/s 이상의 데이터 전송 속도, 32비트 이상의 ALU 수출을 금지했습니다. 주로는 무기에 쓸 반도체 수출을 막는 용도이지만, 이보다 훨씬 빠른 컴퓨터나 서버용 CPU 수입도 원천 차단하는 효과가 있습니다. 그러나 러시아 반도체 회사들은 갑작스러운 전쟁과 금수 조치를 전혀 예상하지 못해 충분한 수량을 미리 주문하거나 비축할 수 없었고 여기에 반도체 공급 병목 현상까지 더해져 전쟁 전 수입한 물량은 극히 소량이었습니다. 러시아 디지털 개발 통신 및 매스 미디어부에 따르면 올해 러시아가 수입한 자체 설계 CPU의 수량은 구체적으로 1만 5000대의 PC와 8000대의 서버를 만들 수 있는 정도입니다. 서버 한 개에 CPU가 평균 2개씩 탑재된다면 3만 개를 조금 넘는 수량입니다. 열악한 성능은 둘째 치고 숫자가 극히 부족한 것입니다. 한때 중국의 파운드리 제조사가 러시아 회사들을 돕거나 혹은 프로세서를 수출할 수 있다는 주장이 제기되기도 했으나 관련된 회사들은 이를 부인했고 러시아 내수 시장에서도 그런 CPU가 탑재된 컴퓨터를 볼 수 없어 이는 사실이 아닌 것으로 보입니다. 결국 서방의 제재가 길어지면 러시아는 새로운 컴퓨터와 서버를 만들 수 없는 것은 물론 기존에 있던 제품의 유지 보수도 어려워지기 때문에 IT 산업 자체가 고사 위기에 빠질 것으로 예상됩니다. 최악의 경우 러시아의 IT 인프라 자체가 21세기에서 20세기로 후퇴할 가능성도 배제할 수 없어 보입니다. 

폭스콘, 칭화유니 투자 5달만에 철회美, 칭화유니 자회사 YMTC 수출통제대만, 승인없는 투자라며 벌금 검토中 당국 , 룽손 반도체 수출 전면 금지러시아 무기용으로 이용 우려한 듯애플 제품 조립업체인 대만 폭스콘이 중국 반도체 대기업 칭화유니에 대한 투자를 5개월만에 철회키로 했다. 미국이 칭화유니의 자회사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 36개 기업에 대해 수출통제에 나선데다 대만 정부까지 승인 없는 투자였다며 벌금 부과를 검토한 것이 부담으로 작용한 결과로 보인다. 블룸버그통신은 17일(현지시간) “폭스콘의 중국 자회사인 싱웨이가 최소 53억 8000만 위안(약 1조 100억원)에 달는 칭화유니 지분을 매각하는데 전날 폭스콘이 동의했다”고 밝혔다. 이는 지난 15일 미국 상무부가 수출관리규정(EAR)을 개정해 YMTC, YMTC 일본 법인 등 36개 중국 기업을 ‘수출통제 명단’(entity list)에 추가한 것과 연관이 있어 보인다. 이들은 이번 조치로 미국을 중심으로 한 서방에서 주요 생산 부품을 조달하기가 사실상 불가능해졌다. 대만 평론가 에미 후는 이날 페이스북에 “미 상무부가 YMTC를 수출통제 명단에 공식으로 올린 뒤 폭스콘이 한밤중에 칭화유니 지분을 매각한다고 공시한 것은 우연이 아니다”라며 “폭스콘이 칭화유니의 지분을 토해낸 것은 미국 정부의 압박을 느낀 탓으로 보인다”고 썼다. 또 로이터통신에 따르면 폭스콘은 대만 당국의 승인을 얻지 않고 투자했고, 이에 대만 정부가 폭스콘에 2500만 대만달러(약 10억 7000만원)의 벌금 부과를 검토 중이다. 대만 정부는 중국으로 반도체 등 첨단 기술이 유출되는 것을 막기 위해 중국에 첨단 반도체 공장을 짓는 것을 금지하고 있다. 시진핑 중국 국가주석이 나온 칭화대에 속했던 칭화유니는 중국을 대표하는 반도체 업체였지만, 부채만 30조원에 달해 지난해 7월 파산신청을 했고, 지난 7월 사모펀드컨소시엄이 인수했다. 이때 폭스콘이 인수자금의 10%인 53억 8000만 위안을 투자했었다. 폭스콘은 이번에 이 지분을 정리하면서 앞으로 간접적으로라도 칭화유니의 지분은 보유하지 않겠다고 밝혔다.반면 중국은 자국 반도체 설계 업체 룽손테크놀로지가 설계한 반도체의 수출을 전면 금지했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 18일 보도했다. 중국산 반도체가 러시아로 건너가 무기로 사용되면 서구세계의 제재를 받을 수 있어 이를 의식했다는 분석이 나온다. SCMP는 러시아 신문 코메르산트를 인용해 “중국 당국이 ‘전략적으로 중요하다’는 판단에 따라 룽손이 설계한 반도체는 러시아를 포함해 다른 어떤 나라에도 수출하지 못하게 했다”고 전했다. 룽손은 개인용 컴퓨터나 서버에 사용되는 중앙처리장치(CPU)를 주로 설계한다. 생산은 파운드리(위탁생산)에 맡겨왔다. 2001년 중국과학원 산하 반도체 연구팀으로 활동을 시작해 2010년 반도체 연구·개발을 상용화하고자 별도 기관으로 분사됐다. 현재 룽손의 기술은 중국 군수산업계에서 쓰이고 있다. 중국이 룽손 관련 반도체 수출을 금지한 것은 러시아가 우크라이나 전쟁 발발 이후 반도체 수입이 어려워지자 중국에 대한 의존도를 늘리려는 움직임과 관계가 있다. 표면적으로는 세계 모든 국가에 수출을 금지하는 모양새를 취했지만 실제로는 러시아에 ‘한계선’을 그어 대러 반도체 수출을 막았다는 해석이다.

삼성전자가 갤럭시 전용 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 전담 조직을 만들었다. AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 15일 정보통신기술(ICT) 업계에 따르면 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부는 지난 9일 조직 개편을 통해 AP솔루션개발팀을 신설했다. 이 팀은 AP의 관련 선행 기술을 개발하고 성능 분석과 상용화 등도 담당한다. 이번 정기 인사에서 MX사업부 개발실장에 내정된 최원준 부사장이 팀장을 맡은 것으로 알려졌다. 최 부사장은 단말과 칩세트 개발 전문가로 ‘스냅드래곤’을 만드는 세계 1위 AP 업체 퀄컴에서도 근무한 적이 있다. 갤럭시 전용 AP는 곧 출시될 갤럭시S23에도 들어가는 퀄컴의 스냅드래곤과 달리 애플과 구글이 직접 개발해 자사 제품에만 적용하는 ‘바이오닉’, ‘텐서’ 시리즈처럼 갤럭시에만 들어가는 칩셋을 말한다. AP솔루션개발팀이 개발할 갤럭시 전용 AP는 2025년에 출시되는 제품부터 탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자는 역대 갤럭시 제품에 그동안 자사 AP인 ‘엑시노스’와 스냅드래곤을 병행해 왔지만, 엑시노스는 항상 성능에 관해 지적을 받아 왔다. 지난 2월 갤럭시S22 출시 직후엔 게임 실행 시 다른 기능을 강제로 제한하는 ‘게임옵티마이징서비스’(GOS) 사태를 빚었고, 이로 인해 전용 AP의 필요성이 부각됐다. 앞서 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 지난 8월 미국 뉴욕에서 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2022’ 행사에서 “관련 팀들과 파트너사들이 열심히 (자체 AP 개발과 관련해) 연구하고 있다”고 말했다. 다만 삼성전자는 내년 2월 초 출시 예정인 갤럭시S23에는 퀄컴의 차세대 제품인 스냅드래곤8 2세대를 탑재할 것으로 알려졌다.

9일 한국을 방문한 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문장 사장을 만났다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 아랍에미리트(UAE) 출장을 마치고 복귀했지만 이 자리에 참석하진 않았다. 삼성전자는 이날 대만을 거쳐 한국에 도착한 겔싱어 CEO가 경기 화성 삼성 사업장을 찾아 경 사장 등과 만났다고 밝혔다. 경 사장은 겔싱어 CEO와 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 등 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 인텔은 중앙처리장치(CPU)로 대표되는 시스템 반도체 부문에서 세계 선두를 달리는 기업이다. 메모리 반도체 부문 세계 시장을 주도하는 삼성전자와는 경쟁자이자 협력 관계다. 지난 5월에도 방한한 겔싱어 CEO는 삼성 서초 사옥에서 이 회장을 만나 차세대 메모리, 시스템 반도체 설계(팹리스), 파운드리, PC, 모바일 등 협력 방안을 논의했다.한편 이날 오전 서울 김포공항으로 입국한 이 회장은 이번에 겔싱어 CEO를 따로 만나지 않을 것으로 보인다. 따라서 이번 회동에서는 굵직한 인수합병 관련 논의는 나오지 않았을 것으로 보인다. 이 회장은 지난 6일(현지시간) UAE 아부다비에 있는 바라카 원자력 발전소 건설 현장을 찾아 3·4호기 건설 상황을 점검하고, 현지에 오랜 기간 체류 중인 임직원을 만나 격려했다. 이 회장은 중동 지역 법인장들을 만나 “새로운 성장 동력을 찾기 위해 ‘대변혁’을 추진 중인 중동은 기회의 땅”이라며 “어려운 상황이지만 과감하고 도전적으로 나서자”고 당부하기도 했다. 재계에서는 이 회장이 중동의 다양한 네트워크를 활용해 신사업 기회 발굴에 나선 것으로 보고 있다.

SK하이닉스가 기존 제품보다 속도가 80% 이상 빨라진 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ (사진)샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이번 제품의 동작 속도는 초당 8기가비트(Gb) 이상으로, 모듈을 통해 속도를 높인 것이 특징이다. DDR은 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됐다. 기존 서버용 DDR5의 속도는 초당 4.8Gb다. SK하이닉스가 개발한 MCR DIMM은 여러 개의 D램을 기판에 결합한 모듈 제품으로, D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 내보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 랭크(RANK) 2개가 동시 작동해 속도가 향상됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 업계의 일반적인 인식이었지만, SK하이닉스는 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼를 사용해 랭크 2개가 동시에 작동하도록 설계했다. 버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품을 의미한다. 이번 개발은 미국 인텔과 일본 르네사스와의 글로벌 협업을 통해 진행됐다. SK하이닉스의 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU, 르네사스의 버퍼 기술력이 융합됐다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획 담당 부사장은 “MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU 간의 상호작용이 매우 중요하다”며 “앞으로도 기술 한계 돌파를 위해 지속적으로 노력해 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 많이 늘어날 것으로 보고, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.

SK하이닉스가 기존 제품보다 속도가 80% 이상 빨라진 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ 샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이번 제품의 동작 속도는 초당 8기가비트(Gb) 이상으로, 모듈을 통해 속도를 높인 것이 특징이다. DDR은 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됐다. 기존 서버용 DDR5의 속도는 초당 4.8Gb다.SK하이닉스가 개발한 MCR DIMM은 여러 개의 D램을 기판에 결합한 모듈 제품으로, D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 내보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 랭크(RANK) 2개가 동시 작동해 속도가 향상됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 업계의 일반적인 인식이었지만, SK하이닉스는 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼를 사용해 랭크 2개가 동시에 작동하도록 설계했다. 버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품을 의미한다. 모듈에서 CPU로 가는 회당 데이터 전송량을 늘려 D램 단품보다 2배 가까이 빠른 초당 8Gb 이상의 속도를 구현해냈는 게 SK하이닉스 측 설명이다.이번 개발은 미국 인텔과 일본 르네사스와의 글로벌 협업을 통해 진행됐다. SK하이닉스의 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU, 르네사스의 버퍼 기술력이 융합됐다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획 담당 부사장은 “MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU 간의 상호작용이 매우 중요하다”며 “앞으로도 기술 한계 돌파를 위해 지속해서 노력해 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 메모리 IO 기술부문 부사장은 “앞으로도 MCR DIMM의 표준화와 후속 제품 개발을 위해 긴밀히 협업하겠다”고 말했다. 사미르 쿠파할리 르네사스 메모리 인터페이스 부문 부사장은 “이번에 르네사스가 개발한 데이터 버퍼는 제품의 구상부터 완성까지 3년 동안 여러 기술이 집약된 노력의 결실”이라며 “SK하이닉스, 인텔과 협업해 혁신적인 제품을 개발하게 돼 자랑스럽다”고 밝혔다. SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 많이 늘어날 것으로 보고, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.

개인용 컴퓨터 역사 초기에는 열을 식히기 위한 단순한 방열판조차 없는 컴퓨터가 대부분이었습니다. 그러다가 점점 컴퓨터의 속도가 빨라지면서 열을 빠르게 배출하기 위한 방열판이 등장했고 펜티엄 CPU 이후에는 냉각팬이 일반적인 형태가 됐습니다. 이후 컴퓨터의 속도가 점점 더 빨라지고 소비하는 전력도 많아지면서 냉각팬의 크기와 소음은 점점 더 커졌습니다. 그리고 냉각이 필요한 부품의 숫자도 많아졌습니다. 이제는 2~3개의 냉각팬을 장착한 공랭식 쿨러도 모자라 수랭식 쿨러를 장착한 게이밍 및 전문가용 PC가 드물지 않은 시대입니다. 그나마 무겁고 큰 냉각팬을 탑재할 수 있는 데스크톱 PC는 사정이 나은 편입니다. 노트북이나 태블릿의 경우 탑재할 수 있는 냉각팬 크기에 제약이 많습니다. 많은 제조사가 이 문제를 극복하기 위해 다양한 디자인의 팬리스 노트북을 개발했습니다. 하지만 냉각팬 없이는 충분한 공기 순환이 어렵다는 문제가 있었습니다. 인텔과 냉각 시스템 개발사인 프로레 시스템스(Frore Systems)는 이 문제를 극복할 수 있는 새로운 팬리스(fanless) 냉각 기술을 공개했습니다. 이 팬리스 쿨러는 시끄럽고 전력 소모가 많은 냉각팬 대신 얇은 막에 초음파 주파수의 진동을 일으켜 공기를 한쪽으로 밀어냅니다. 따라서 바람이 지나는 소리 이외에는 사람의 귀로 들을 수 있는 소음이 없고 움직이는 부품이 없어 전력 소모가 적은 것이 특징입니다. 에어젯(AirJet)이라고 명명한 이 팬리스 쿨러의 두께는 2.8㎜에 불과합니다. 안에는 4장의 얇은 막이 있어 공기를 한쪽 방향으로 1,750파스칼의 압력으로 밀어냅니다. 원리상 오히려 두께가 얇을수록 효율이 높아지기 때문에 얇은 노트북이나 태블릿에 제격입니다. 물론 공기를 밀어내는 힘이 강하지 않은 만큼 발열량이 매우 큰 고성능 데스크톱 CPU나 GPU에는 적합하지 않은 부분도 있습니다.인텔은 자사의 에보(Evo) 플랫폼에 에어젯 미니와 프로 두 가지 버전의 팬리스 쿨러를 도입할 예정입니다. 에어젯 미니는 크기 27.5 x 41.5㎜, 무게 11g로 5.25W의 열 분산 능력을 지니고 있습니다. 13인치 경량 노트북 기준으로 TDP 10W급 제품에 적합한 수준입니다. 에어젯 프로는 크기 31.5 x 71.5㎜에 무게 22g으로 같은 크기 노트북에서 20W TDP를 감당할 수 있습니다. 소음은 21-24 데시벨 정도이며 전력 소모량은 1W 이내입니다.　 이렇게 가볍고 성능이 좋은 저전력 팬리스 쿨러가 노트북에 탑재된다면 배터리 사용 시간 증가, 발열로 인한 성능 저하 방지, 무게와 소음 감소 등 여러 가지 이점이 있습니다. 다만 대중화를 위해서는 가격이라는 중요한 최종 관문을 넘어야 합니다. 아무리 좋아도 지나치게 비싼 가격을 감당할 소비자는 많지 않습니다. 에어젯 쿨러의 구체적인 가격이나 실제 성능을 검증할 수 있는 노트북은 아직 공개되지 않았기 때문에 현재까지는 신중하게 기다릴 필요가 있습니다. 과거에도 신개념의 냉각 장치들이 냉각팬에 도전장을 내밀었다가 소리소문 없이 사라졌는데, 이번에는 다를 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

중국 광둥성 주하이 항구에서 비정상적인 걸음걸이로 유유히 세관 검사대를 통과하던 여성이 거액의 컴퓨터 부품(CPU, 중앙처리장치)을 밀수한 혐의로 현장에서 즉시 체포됐다.  중국 광둥성 주하이 세관국은 지난달 25일 주하이 항구에서 만삭의 임산부로 위장, 배를 부풀어 보이게 만든 원피스 속에 무려 200여 개의 CPU기기와 고가의 휴대폰을 밀반입하려던 20대 후반의 여성 A씨를 붙잡았다고 3일 밝혔다.  20대 후반의 일정한 직업과 거주지가 없는 것으로 확인된 A씨는 마카오에서 밀수한 CPU기기 200여개와 휴대폰 등을 숨겨 중국 광둥성으로 입국하려던 중 그의 뒤뚱거리는 걸음걸이를 수상하게 여긴 현지 여성 세관에 붙잡혀 현장에서 검거됐다.  당시 주하이 항구 세관 통과대에 근무 중이었던 여성 세관 직원들이 A씨에게 접근해 “임신한 지 얼마나 됐느냐”고 물었고, A씨가 임신 5개월째라고 답했으나 그 이상으로 지나치게 높게 부풀어 오른 배를 수상하게 여긴 직원들이 그를 연행해 조사를 시작했다. 현장에 배치됐던 세관국 소속 여성 직원들은 이미 출산 경험이 있는 이들로, “임신한 지 5개월 째”라고 답한 A씨의 대답이 거짓말이라는 것을 직감했기 때문이다.  A씨는 몸수색을 요구하는 세관국 직원들에게 강하게 항의하며 임산부로 위장하기 위해 복부에 차고 있었던 CPU와 고가의 휴대폰 등을 가리키며 진짜 임산부처럼 행동했다. A씨는 현장에서 동행할 것을 요구하는 직원들을 향해 “공안국 직원들이 임산부를 학대하고 공권력을 마구 휘두른다”며 고성을 지르고 수색을 거부했다. A씨가 너무나 완강하게 거부하며 고성을 지른 탓에 현장에서 이 모습을 목격했던 항구 이용객들이 세관 직원들을 막아설 정도로 상황은 일촉즉발로 이어졌다.  하지만 조사 결과, 직원들의 예측대로 A씨의 임산부 위장 행각은 밀수를 위한 가장으로 드러났다. A씨 복부에 채워져 있었던 실리콘 보철물을 제거하자 그 안에서 무려 202개의 CPU와 고가의 휴대폰 9개 등이 쏟아져 나왔던 것.  A씨는 코로나19로 장기간 물류가 통제되면 중국 대륙에서 고가로 거래되기 시작한 CPU와 휴대폰의 운반책이었던 셈이다.  주하이 세관국은 A씨의 행위가 명백한 밀수 행위에 해당한다고 판단하고 A씨에게 밀수 행위를 지시한 윗선이 있는지 여부를 추가 조사 중이라고 밝혔다. 

2023년 상반기 플래그십(제조사의 최신 기술을 집약한 제품) 스마트폰 시장에 첫 포문을 열 갤럭시S23시리즈의 국내 출시가 점차 다가오고 있다. 따라서 애플의 아이폰14프로에 대항할 수 있는 최고급 모델인 갤럭시S23울트라가 어느 정도 발전된 모습을 보여줄 수 있는지 이목이 집중되고 있다. 지금까지 유출된 내용을 살펴보면 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)의 개선이 가장 깊은 인상을 준다.긱벤치5(Geekbench5·스마트 기기 성능 비교 플랫폼)에 최근 등록된 갤럭시S23울트라의 중앙처리장치(CPU) 점수는 싱글코어 1545점, 멀티코어 4920점이다. 해당 결과는 애플의 아이폰13프로맥스 견주어도 크게 부족하지 않다.  전작인 갤럭시S22울트라와 비교해 보면 성능 개선의 폭은 더욱 크게 다가온다. 싱글코어의 연산 속도는 무려 166.9%, 멀티 코어는 162.3%의 성능 개선이 이루어졌다. 갤럭시S22울트라의 긱벤치5 점수는 직접 측정한 데이터, 싱글코어 928점 멀티코어가 3032점을 기준으로 한다. 성능 면에서 아직 애플의 아이폰을 넘어섰다고는 할 수 없지만 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤이 가져다준 성능 개선은 분명 갤럭시 팬의 목마름을 채워줄 수 있는 수준이다. 일각에서는 배터리 사용 시간 증가뿐 아니라 고화질 영상 촬영, 영상 편집 등 애플리케이션프로세서 자원(resource)을 크게 소비하는 작업에도 상당한 이점이 생겨날 것으로 보고 있다. 최근 2~3년 동안, 삼성전자는 자체 개발한 범용 프로세서 엑시노스(Exynoss)의 성능 개선에 심혈을 기울였지만 괄목할 만한 성과는 보여주지 못했다. 따라서 프리미엄 갤럭시의 성능은 오롯이 퀄컴과 같은 외부 프로세서 공급업체에 달려있다는 점이 약점이다. 엎친 데 덮친 격으로 지난해까지 퀄컴에서 선보인 스냅드래곤의 성능은 기대 이하였다. 이러한 난제 해결을 위해 삼성전자가 갤럭시 전용 프로세서를 개발하려 한다는 소문도 있는데 그 시간까지 퀄컴이 준수한 프로세서를 공급할 수 있다면 삼성전자 입장에서는 더할 나위가 없다.전작인 갤럭시S22 시리즈, 그중에서도 갤럭시노트를 품은 갤럭시S22울트라는 올해 1월에 공개되었다. 당시 다양한 리뷰어 등에게 호평을 끌어내면서 사전 예약 판매 돌풍을 일으키며 미디어의 관심을 한 몸에 받았지만, 그뿐이었다. 실제로는 배터리 사용시간, 프로세서의 성능 등에서 경쟁사인 아이폰에 크게 밀리는 모습이 보여주며 소비자에게 큰 실망감을 주었다. 결정적으로 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service)에 의한 성능 조작 논란이 불거지면서 브랜드 이미지가 크게 손상되는 사건까지 발생했다. 이 모든 문제는 프로세서의 성능 개선이 원활하지 않은 데 있었는데 어쩌면 지금은 그 고질적인 문제를 해결할 좋은 기회일지 모른다.

최근 대만 디지타임스 등의 보도에 따르면 TSMC의 최신 3nm(N3) 공정 반도체 웨이퍼(wafer)의 가격은 300mm 한 장 기준 2만 달러로 올라갔습니다. 이는 5nm(N5)의 1만 6000달러보다 25% 비싸진 것입니다. 참고로 우리가 사용하는 컴퓨터나 스마트폰의 고성능 프로세서들은 웨이퍼라는 동그란 원판에서 제조된 후 맞는 크기로 잘라 만들어집니다. 자체 생산 시설이 없는 팹리스 업체가 파운드리(위탁생산) 반도체 기업과 계약할 때는 웨이퍼 단위로 계약이 이뤄집니다. 물론 이 내용은 TSMC의 공식 발표가 아닙니다. TSMC를 포함한 파운드리 기업들은 정가를 정해 놓고 웨이퍼를 파는 게 아니라 업체 간의 개별 협상에 의해 가격을 정하기 때문에 계약 수량이니 기간 등 여러 가지 조건에 따라 가격이 달라질 수 있습니다. 주요 고객일수록, 많이 주문할수록 가격이 싸지는 게 당연합니다. 하지만 대략적인 가격이 이 정도 선에서 결정됐다는 이야기는 설득력이 있습니다. 반도체 웨이퍼 가격은 미세 공정을 한 단계 뛰어넘을 때마다 가격도 한 단계 높아지는 게 일반적이기 때문입니다. TSMC는 7nm에서 5nm로 넘어갈 때도 가격을 1만 달러에서 1만 6000달러로 높인 것으로 알려져 있습니다. 10nm에서 7nm로 갈 때는 6000달러에서 1만 달러로 높아졌습니다. 이런 점을 생각하면 2만 달러는 오히려 그렇게 많은 인상 폭이 아닙니다. 단지 상승이 누적되니 이제는 꽤 높은 가격이 된 것입니다. 파운드리 업체들이 공정 미세화에 따라 가격을 크게 높이는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 최첨단 미세 공정으로 갈수록 반도체 팹 건설에 엄청난 비용이 들어갑니다. 전 세계적으로 7nm 이하의 미세 공정 파운드리가 가능한 기업은 TSMC, 삼성, 인텔 세 군데 밖에 없습니다. 그리고 사실상 TSMC의 점유율이 절반인 과점 구조로 얼마든지 가격을 올려 받을 수 있는 구조입니다. 제조 원가도 높고 제조 가능한 기업도 얼마 안 되니 싸게 팔 이유가 없는 것입니다. 구매하는 기업 입장에서는 웨이퍼당 가격은 계속 오르지만, 반대로 트랜지스터당 가격이나 성능 대비 가격은 오히려 저렴해지기 때문에 고성능 프로세서를 만드는 기업일수록 미세 공정을 선호합니다. 예를 들어 TSMC의 3nm 공정은 5nm 공정보다 1.6배 정도 트랜지스터 밀도가 높습니다. 25% 정도 가격이 상승한다면 오히려 트랜지스터 하나의 가격은 더 저렴해지는 것입니다. 여기에 앞선 미세 공정으로 제품을 만들어야 경쟁자를 이길 수 있다는 점도 비싼 가격에도 최신 미세 공정을 선호하는 배경입니다. 하지만 3nm 공정 웨이퍼 가격이 2만 달러를 돌파하면서 우려 섞인 목소리도 나오고 있습니다. 아무리 성능이 올라가도 가격도 같이 올라간다면 과연 소비자들이 수용할 수 있겠느냐는 질문입니다. 예를 들어 TSMC의 5nm 공정의 개량형인 4nm 공정(N4)의 가격이 5nm와 비슷하다고 할 경우 엔비디아의 최신 AD102 GPU의 웨이퍼 기준 가격은 개당 200달러 미만으로 추정됩니다. 다만 웨이퍼에서 바로 프로세서가 나오는 것은 아니고 복잡한 후처리 및 패키징 과정을 거쳐야 하므로 이 과정에서 가격이 늘어납니다. 여기에 GPU만으로 그래픽카드를 만들 순 없고 메모리, PCB 기판, 쿨러 및 전원부 등 각종 부품이 들어가므로 최종 가격은 훨씬 치솟게 됩니다. 마지막으로 거대해진 GPU를 설계하기 위해서는 많은 고급 두뇌 인력이 필요해지므로 여기서 적지 않은 비용이 발생합니다. 그 결과 AD102 GPU를 사용한 최신 그래픽 카드인 RTX 4090은 출시 가격이 무려 1599달러로 게임용으로 구매하기에는 상당히 부담스러운 수준이 됐습니다. 5nm 공정과 6nm 공정을 혼합해 훨씬 저렴하게 가격을 책정한 경쟁자인 라데온 RX 7900 XTX도 999달러입니다. 각각 트랜지스터 집적도가 763억 개와 580억 개인 점을 생각하면 트랜지스터의 개당 가격은 꽤 낮아졌지만, 트랜지스터 숫자가 폭발적으로 증가한 탓에 결국 전체 가격은 꽤 비싸진 것입니다. 이미 가격이 너무 비싸졌지만, 문제는 미래입니다. 더 높은 성능을 내기 위해서는 결국 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 트랜지스터 밀도를 높이기 위해서는 더 비싼 미세 공정 도입이 필요합니다. 2nm나 그 이하 미세 공정이 도입되고 트랜지스터 집적도가 1000억 개가 넘는 초대형 GPU가 나온다면 과연 얼마나 가격을 높일지 가늠하기 어렵습니다. 사실 이 문제는 갑자기 등장한 것이 아닙니다. 엔비디아가 10년 전 발표한 슬라이드에도 반도체 공정 미세화에 따른 가격 인상 문제를 지적하고 있습니다. 새로운 기술 혁신이 일어나더라도 너무 비싸 대부분의 사람이 사용할 수 없다면 혁신의 의미는 반감되고 속도도 느려질 수밖에 없습니다. 그리고 이 위기는 이제 현실이 되고 있습니다.반도체 업계는 이 문제를 극복하기 위해 여러 가지 대안을 마련하고 있습니다. 그중 하나는 여러 개의 반도체 조각을 묶어서 하나의 프로세서를 만드는 칩렛 방식입니다. 최신 미세 공정이 필요 없는 부분에는 저렴한 칩렛을 사용해 가격을 낮추는 것입니다. 프로세서를 메모리처럼 수직으로 쌓는 방법도 생각할 수 있습니다. 캐시 메모리를 프로세서 위에 쌓아 올린 구조는 이미 AMD CPU에서 시도되고 있습니다. GPU에서도 불가능한 일은 아닐 것입니다. 마지막으로 미세 공정 파운드리의 독과점 구조 역시 원인으로 지목될 수 있습니다. 근본적으로 제조 단가가 비싸질 수밖에 없긴 하지만, TSMC의 편중된 구조가 당연히 영향을 미치고 있습니다. 따라서 최근 파운드리 시장에 진출한 인텔이나 3nm 파운드리에서 설욕을 다짐하고 있는 삼성의 행보에 관심이 쏠리고 있습니다. 결국 가격을 낮추기 위해서는 치열한 경쟁 구도가 중요합니다. 

오늘날 우리는 갖가지 인터넷 및 온라인 서비스에 의존하는 삶을 살고 있습니다. 동영상에서 메신저, 인터넷 쇼핑까지 한순간이라도 먹통이 되면 사회가 마비되는 초연결 시대에 살고 있는 것입니다. 이런 온라인 서비스의 중심에 서버가 있습니다. 그리고 이 서버가 쉬지 않고 돌아가기 위해서는 엄청난 연산 능력을 지닌 CPU가 필요합니다. 최근까지 서버 CPU 시장은 인텔의 독무대나 다를 바 없었습니다. 서버 CPU의 80% 이상이 x86 계열인데, 사실상 인텔 제온 프로세서가 이 시장을 독식했기 때문입니다. 하지만 몇 년 전부터 서버 시장에 다시 진입한 AMD가 이 독점 구도를 깨고 시장에 지각 변동을 일으키고 있습니다. AMD는 서버 프로세서인 에픽(EPYC) 제품군에 작은 CPU 묶음인 칩렛 디자인을 도입해 코어 숫자를 쉽게 늘리는 구조를 선택했습니다. 그 결과 하나의 큰 칩만 사용하는 인텔 제온보다 코어 숫자에서 유리한 위치에 올라설 수 있었습니다. 그 결과 올해 1분기 AMD는 거의 0%에 가까운 서버 시장 점유율을 11.6%까지 끌어올렸습니다. 안전성을 중시하는 보수적인 서버 시장에서 상당히 빠른 성장세입니다. 최근 발표한 올해 3분기 실적을 보더라도 AMD의 약진과 인텔의 시장 점유율 축소가 확연한 상태입니다. 1년 사이 AMD의 데이터 센터 매출은 45% 증가했지만, 인텔은 데이터 센터 및 AI 그룹 매출이 27%나 감소했습니다. 여기에 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈의 출시를 내년으로 연기하면서 AMD 입지는 한층 더 커지고 있습니다. 이 여세를 몰아 AMD는 연기 없이 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시했습니다. 코드네임 제노아(Genoa, 이탈리아 제노바로 코드 네임은 지명을 따라 붙임)인 4세대 에픽 프로세서는 x86 최초로 5nm 공정을 채택한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어인 96코어 192 스레드를 지원합니다. 5nm 최신 미세 공정, 384MB 대용량 L3 캐시, 12채널 DDR5 메모리, Zen 4 마이크로 아키텍처, AVX 512 지원 같은 여러 가지 최신 기술을 적용하고 코어 숫자도 최대 1.5배나 늘어났기 때문에 전 세대인 64코어 에픽 7763보다 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능이 두 배 뛰어나고 경쟁자인 인텔 제온 플래티넘 8380(40코어)가 비교하면 2.5배나 더 뛰어나다는 것이 AMD의 주장입니다. 반대로 말하면 경쟁자보다 훨씬 적은 서버를 사용해 같은 성능을 확보할 수 있기 때문에 소비되는 에너지와 유지비를 크게 절감할 수 있습니다.다만 이렇게 성능을 높인 만큼 가격도 올라가 가장 고성능 모델인 96코어 에픽 9654의 가격은 1만1805달러에 달합니다. 초기엔 높은 성능보다 가성비를 무기로 내세웠다면 이제는 x86 서버 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 바탕으로 가격을 올리는 자신감을 보여주고 있습니다. 그런데 4세대 에픽 프로세서는 2023년에 세 가지 제품군이 더 출시될 예정입니다. 크기를 줄여 코어 밀도를 높인 128코어 베르가모 (Bergamo)와 L3 캐시를 추가로 장착해 최초로 1GB급 L3 캐시를 탑재할 96코어 제노아-X(Genoa-X), 그리고 저전력 제품인 64코어 시에나(Siena)가 그것입니다. 이에 대응하는 인텔의 사파이어 래피즈는 강력한 성능을 지닌 P 코어로만 구성된 서버 CPU이지만, 코어 숫자가 최대 56개로 다수의 코어를 사용하는 서버 환경에서 과연 4세대 에픽 프로세서를 제대로 견제할 수 있을지 의구심이 드는 게 사실입니다.물론 사파이어 래피즈에도 비장의 무기가 있습니다. 그중 하나는 서버 CPU 최초로 HBM2e 64GB를 내장한 제온 맥스 프로세서입니다. HBM2e 메모리는 한 개가 1TB/s의 대역폭을 지녀 DDR5와 비교가 불가한 수준의 속도를 보장합니다. 빠른 데이터 입출력이 필요한 작업에서 상당한 이점이 있을 것으로 기대되는 대목입니다. 다만 서버는 성능과 가격, 전력 소모량 등 여러 가지 요소가 중요한 제품이기 때문에 당장에 어느 쪽이 우세할지는 판단하기는 어렵습니다. 하지만 일단 연기 없이 역대 최대 코어와 캐시를 지닌 신형 서버 CPU를 출시한 AMD가 당장에는 웃는 모습입니다. 2023년에도 서버 시장에서 AMD의 약진이 가능할지 아니면 인텔의 카운터 펀치가 먹힐지 궁금합니다.

글로벌 IT 기업들은 2022년 3분기에 대부분 좋지 못한 실적을 발표했습니다. 급격한 금리 인상과 수요 위축에 따른 불가피한 결과로 국내 기업은 물론 미국의 주요 반도체 회사들도 작년보다 부진하거나 예상보다 낮은 실적을 발표했습니다. 그런데 같은 시기에 발표한 실적을 보면 CPU 업계의 두 라이벌인 인텔과 AMD 사이에 분명한 차이가 존재합니다.  우선 인텔은 작년과 비교해서 확실히 나빠진 실적을 발표했습니다. 인텔의 올해 3분기 매출은 153억 달러로 작년 동기보다 20%나 감소했고 순이익도 10억 달러로 85%나 줄어들었습니다. 일반 노트북 및 데스크톱 PC 부분인 클라이언트 컴퓨팅 그룹은 98억 달러에서 81억 달러로 매출이 크게 줄었고 주로 제온 프로세서 부분인 데이터 센터 및 AI 부분 역시 58억 달러에서 41억 달러로 감소했습니다.  하지만 오히려 시장 전망 대비 양호한 성적 덕분에 인텔 주가는 실적 발표 후 10% 이상 반등했습니다. 뒤집어 말하면 시장에서 반도체 대장주 중 하나인 인텔의 실적을 그만큼 나쁘게 봤다는 이야기이기도 합니다.  인텔보다 나중에 실적을 발표한 AMD는 시장 기대치에 미치지는 못했지만, 작년보다 좋은 실적을 발표했습니다. 총 매출액은 55.7억 달러로 전년 동기 대비 29%나 증가했습니다. 다만 순이익은 자일링스 인수 비용이 반영되면서 93% 줄어든 6600만 달러를 기록했습니다. 부분별로 보면 데이터 센터 매출은 16억 달러로 45%나 증가했고 임베디드는 13억 달러로 1549%나 늘었는데 후자의 경우 자일링스 인수에 따른 효과입니다. 아무튼 임베디드와 서버 프로세서 판매 호조로 매출이 많이 늘어난 것은 분명합니다. 같은 기간 인텔 서버 시장 매출이 줄어든 점을 생각하면 고무적인 성과입니다.  그러나 좋지 않은 소식도 있습니다. 라이젠 CPU를 판매하는 클라이언트 부분은 17억 달러에서 10억 달러로 생각보다 큰 폭의 감소세를 보였습니다. PC 수요 둔화로 인텔도 클라이언트 부분이 감소했지만, AMD의 감소폭이 오히려 더 큽니다. 이는 인텔의 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크가 좋은 반응을 얻고 있다는 반증입니다. 여기에 최근 공개된 13세대 코어 프로세서인 랩터 레이크는 가격은 그대로인데 성능은 훨씬 높아져 올해 말 시장 점유율을 더 끌어올릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 5년 전 라이젠을 통해 극적인 부활에 성공했던 AMD에게는 아쉬운 상황입니다.  물론 순수하게 전년 동기와 비교하면 올해 3분기에 인텔은 다소 위축됐고 AMD는 꾸준히 성장했습니다. 하지만 내용을 뜯어보면 인텔과 AMD가 서로 아픈 곳에 펀치를 주고받았다는 것을 알 수 있습니다. AMD는 서버 부분에서 성공했고 인텔은 소비자용 시장에서 예상보다 선방했습니다. 이렇게 주고받는 상황은 내년 상반기까지 이어질 것으로 예상됩니다.  인텔의 경우 회심의 대작이었던 사파이어 래피즈 제온 프로세서 출시가 내년으로 연기되어 점점 점유율을 늘려가는 AMD 에픽 프로세서에 당장 대응하기 힘들어졌고 AMD 역시 역작인 라이젠 7000 시리즈가 인텔 코어 13세대보다 경쟁력이 있다고 하긴 어렵기 때문에 일반 소비자용 시장에서 한동안 고전이 예상됩니다.  일단 현재의 반도체 겨울은 모두에게 추운 시절이 될 것입니다. 하지만 2023년에도 인텔과 AMD는 각각 서버와 일반 소비자 시장에 신제품을 내놓으면서 다시 격돌할 예정입니다. 다시 한번 서로 카운터펀치를 날리게 될지 궁금합니다. 

글로벌 경기침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장의 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인동영상서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다. 1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램의 수요(잠정치)는 684억 8600만Gb(기가비트)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 전망이다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치다. 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전 세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당 기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요의 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해(668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 콘퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.

글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인 동영상 서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다.1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램 수요(잠정치)는 684억 8600만 기가비트(Gb)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 이에 따라 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 것으로 보인다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치로 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해 (668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 모바일용 반도체 수요 감소 등으로 3분기 영업이익이 크게 줄어든 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 대안으로 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다.한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 컨퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.