1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다. 28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다. 가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다.28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다.가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 역대 같은 달 실적 중 최고를 기록했다. 지난달 전체 산업의 무역수지는 적자를 냈지만, ICT는 14개월 연속 두 자릿수 수출 증가세에 힘입어 흑자를 달성했다. 과학기술정보통신부는 5월 ICT 수출은 202억 달러로, 지난해 같은 달 177억 3000만 달러보다 13.9% 증가했다고 14일 밝혔다. 지난해 4월 이후 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였으며, 월 수출 규모로는 역대 5월 최고치였던 2018년 185억 달러를 경신했다. ICT 무역수지는 75억 9000만 달러 흑자를 냈다. 지난해보다 흑자 규모가 3억 8000만 달러 늘어났다. 공급 불안전성 심화로 전체 산업의 무역수지가 17억 1000만 달러 적자를 보인 것과 대조된다. 품목별로 반도체와 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터·주변기기 등 주요 4대 품목의 수출액이 모두 증가했다. 반도체는 116억 1000만 달러로 지난해보다 14.9% 증가했다. 13개월 연속 100억 달러를 상회했으며, 역대 5월 수출액 중 최고 실적을 달성했다. 메모리 반도체는 데이터센터 투자 확대, 신규 CPU 출시 등으로 수요가 늘어나며 지난해보다 10.8% 늘어난 72억 8000만 달러를 기록했다. 21개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 시스템 반도체도 파운드리 업황의 호조가 이어지며 지난해보다 26.8% 증가한 38억 3000만 달러를 기록, 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 디스플레이는 OLED 수요의 지속으로 지난해보다 2.4% 늘어난 18억 2000만 달러로, 21개월 연속 증가했다. 휴대폰은 지난해보다 1.0% 증가한 10억 5000만 달러, 컴퓨터·주변기기는 32.8% 증가한 17억 7000만 달러를 기록했다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

인공지능(AI) 로봇이 사무실 안을 돌아다니며 택배와 식음료를 전달한다. 나른한 오후 잠을 깨기 위해 최적화된 온도와 조명 아래 진행되는 회의실에서는 신입 대신 AI가 자동으로 회의록을 작성해 준다. 현재 경기 성남 분당에 있는 네이버 제2사옥 ‘1784’의 풍경이다.앞으로 다른 일반 회사 건물에서도 온갖 잡일을 도맡아 하는 자율주행 배달로봇 ‘루키’와 수고한 루키를 닦아 주는 양팔로봇 ‘앰비덱스’를 만나 볼 수 있게 된다. 네이버랩스와 네이버클라우드는 8일 간담회를 열고 5세대(5G) 특화망과 클라우드 로봇 시스템 ‘ARC’(아크, AI·로봇·클라우드) 등의 첨단 기술을 1784에 전면 적용하고 내년에는 이를 상용화해 스마트 건물을 대중화하겠다는 포부를 밝혔다. 기존 건물이 로봇 친화적 미래형 공간으로 탈바꿈할 수 있도록 플랫폼을 구축해 주는 기업 간 거래(B2B) 사업에 본격 나서는 것이다. 석상옥 네이버랩스 대표는 “네이버의 미래 서비스는 기존 PC와 모바일을 넘어 생활 공간 자체에서 이뤄질 수 있어야 한다고 생각했다”며 “앞으로 공간은 건물 그 이상의 의미를 가질 것이다. 그리고 그 중심에는 소프트웨어가 있다”고 말했다. 이미 1784와 세종에 완공될 예정인 ‘각 세종’ 신규 데이터센터에서는 자율주행 로봇·버스와 얼굴 인식을 통한 시설 이용이 가능한 ‘클로바 페이스사인’, 자동 회의록 작성 및 공유를 돕는 ‘클로바노트’, ‘네이버웍스’ 애플리케이션(앱)을 통한 온도, 조명, 환기 조절 및 식음료 결제 등 다양한 실험이 진행되고 있다. 네이버클라우드는 지난해 말 이동통신 특화망인 ‘이음 5G’ 서비스를 국내 첫 사업자로 등록했다. 이음 5G는 이동통신 사업자가 아닌 일반 기업에서 직접 5G망을 구축할 수 있도록 5G 주파수(4.7㎓·28㎓)를 활용하는 통신망으로 네이버 아크 시스템을 위해 꼭 필요하다. 이음 5G에 연결돼 있는 아크 시스템은 로봇 본체에 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)를 심지 않고 AI·클라우드를 실시간으로 연결해 로봇을 관제한다. 이를 통해 수백대에 달하는 로봇이 정보를 막힘없이 동시에 주고받으며 자율주행 경로를 실시간 제어할 수 있다. 이 밖에도 박원기 네이버클라우드 대표는 “의료, 공항, 물류 등의 다양한 영역에서도 5G 클라우드를 기반으로 한 혁신적인 서비스 창출이 가능할 것”이라고 말했다.

아크 시스템·5G 특화망 상용화 목표…B2B 사업에 나서“앞으로 공간은 건물 그 이상…소프트웨어가 중심될 것”인공지능(AI) 로봇이 사무실 안을 돌아다니며 택배와 식음료를 전달한다. 나른한 오후 잠을 깨기 위해 최적화된 온도와 조명 아래 진행되는 회의실에서는 신입 대신 AI가 자동으로 회의록을 작성해준다. 현재 네이버 제 2 사옥 ‘1784’에서 만나볼 수 있는 모습이다. 하지만 앞으로 다른 건물에서도 자율주행 배달로봇 ‘루키’가 가져다 주는 택배와 커피를 받을 수 있고 수고한 루키를 닦아주는 양팔로봇 ‘앰비덱스’도 만나볼 수 있게 된다. 네이버가 5세대(G) 특화망과 클라우드 로봇 시스템 ‘ARC(아크, 인공지능·로봇·클라우드)’ 등 첨단 기술을 1784에 전면 적용하고 내년에는 이를 상용화해 스마트 건물을 대중화하겠다는 포부를 8일 밝혔다이날 네이버랩스와 네이버클라우드는 기자간담회를 열고 내년부터 기존 일반 건물들에서도 네이버의 핵심 기술인 ‘아크 아이’와 ‘아크 브레인’을 활용한 로봇 친화적 미래형 공간으로 탈바꿈 할 수 있는 플랫폼을 구축하는 기업 간 거래(B2B) 사업에 나선다고 발표했다. 석상옥 네이버랩스 대표는 “네이버의 미래 서비스는 기존 피씨와 모바일을 넘어 생활 공간 자체에서 이뤄질 수 있어야 한다고 생각했다”며 “앞으로 공간은 건물 그 이상의 의미를 가질 것이다. 그리고 그 중심에는 소프트웨어가 있다”고 말했다. 이미 네이버 1784와 세종시에 완공 예정인 ‘각 세종’ 신규 데이터센터에서는 자율주행 로봇·버스와 얼굴인식을 통한 시설 이용이 가능한 ‘클로바 페이스사인’, 자동 회의록 작성 및 공유를 돕는 ‘클로바노트’, ‘네이버웍스’ 애플리케이션(앱)을 통한 온도, 조명, 환기 조절 및 식음료 결제 등 다양한 실험을 진행 하고 있다.네이버클라우드는 지난해 말 이동통신 특화망인 ‘이음 5G’ 서비스를 국내 첫 사업자로 등록했다. 이음 5G는 이동통신 사업자가 아닌 일반 기업에서 직접 5G망을 구축할 수 있도록 5G 주파수(4.7㎓·28㎓)를 활용하는 통신망으로 네이버 아크 시스템을 위해 꼭 필요하다. 이음 5G에 연결되어 있는 아크 시스템은 로봇 본체에 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)를 심지 않고 AI·클라우드를 실시간으로 연결해 로봇을 관제한다. 이를 통해 수백대에 달하는 로봇과 정보를 막힘없이 동시에 주고받으며 자율주행 경로를 실시간 제어할 수 있다. 네이버는 이를 통해 개별 공간의 상황에 맞춘 다양한 옵션으로 미래형 공간을 구성할 수 있다고 설명했다. 석 대표는 “아크가 로봇 대중화를 이끌 시스템이라고 본다. 세계 어떤 로봇 제조사든 상관없이 아크를 통해 대규모 공간, 서비스 인프라 등과 효율적으로 연동될 수 있도록 하는 것을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 박원기 네이버클라우드 대표는 “의료, 공항, 물류 등의 다양한 영역에서도 5G 클라우드를 기반으로 한 혁신적인 서비스 창출이 가능할 것”이라고 말했다.

관심 끈 AR·VR 헤드셋 공개 안 돼카플레이 호환 자동차 내년 발표애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다. 애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

가볍고 빨라진 맥북에어·프로 공개‘잠금화면 개인화’ 담은 iOS도 공개혼합현실 헤드셋은 미공개 “아직”애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다.애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. 주로 맥 제품군에 쓰이며 아이패드 시리즈로도 확대되고 있다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 애플은 이날 웨어러블 기기의 ‘워치OS 9’와 데스크톱의 ‘맥OS 벤츄라’, 태블릿의 ‘아이패드OS 16’도 사전 공개했다. 이 운영체제는 iOS16과 마찬가지로 오는 9월에 정식 출시될 예정이다. 새로운 운영체제가 탑재된 애플워치에서는 개인의 ‘헬스케어’를 집중적으로 관리할 수 있다. 앞으로 달리기 등 운동 애플리케이션(앱)에서 자세한 수치를 확인할 수 있고 수면 추적 기능도 세분화되기 때문에 ‘심방세동 기록’이나 ‘복용약 관리’ 등을 규칙적으로 이용할 수 있다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

노트북은 상당수 부품이 메인보드에 미리 붙어 있거나 일체형으로 되어 있어 자가 수리나 업그레이드가 쉽지 않습니다. 특히 최신형 노트북일수록 얇고 가볍게 만들기 위해 이런 경향이 강해져서 CPU나 그래픽 카드는 물론 메모리까지 붙어 나오는 경우도 있습니다. 결국 스마트폰이나 태블릿 PC처럼 부분 업그레이드가 어려워 오래된 제품은 통째로 폐기하는 경우가 대부분입니다. 노트북 제품의 교체 주기가 빨라질수록 비용 문제는 물론이고 폐기물로 인한 환경 오염이 심각할 수밖에 없는 이유입니다. 미국 캘리포니아 스타트업인 프레임워크 컴퓨터(Framework Computer Inc)에서 출시한 모듈형 노트북은 이 문제를 해결하기 위해 등장했습니다. 알루미늄 일체형 노트북 케이스에 13.5인치 2,256 x 1,504 해상도 (3:2) 디스플레이를 장착하고 여기에 원하는 CPU + 메인보드를 장착하는 방식입니다. 두꺼울 것 같지만, 본체 두께 16㎜, 무게 1.3㎏ 정도로 조립식인 점을 생각하면 준수한 편입니다. 물론 모든 부품을 교체할 수 있는 것은 아닙니다. 노트북용 CPU는 아예 기판에 붙어 있어 교체가 불가능하니 여기에 쿨러까지 붙여 일체형 모듈을 단 다음 메모리와 SSD는 사용자가 달아 사용하는 형태입니다. 다만 배터리와 모뎀은 쉽게 변경이나 교체가 가능합니다. 프레임워크 측은 우선 11세대 인텔 코어 프로세서 탑재 메인보드를 3종 내놓았습니다. 코어 i5-1135G7, 코어 i7-1165G7, 코어 i7-1185G7의 세 가지 중 하나를 선택할 수 있는데, 몇 년 사용하다가 CPU + 메인보드만 교체할 수 있습니다. 그러나 실제로 교체할 수 있는 후속 제품이 나오지 않는다면 프레임워크 노트북은 그냥 조립이 쉬운 노트북에 불과할 뿐입니다.다행히 최근 프레임워크 측은 업그레이드가 가능한 노트북이라는 약속을 지켰습니다. 12세대 코어 프로세서 3종(코어 i7-1280P/i5-1240P/i7-1260P)을 탑재한 메인보드를 출시한 것입니다. 이 메인보드에는 DDR4 메모리 두 개와 SSD 한 개를 장착할 수 있습니다. 기본형 모델의 경우 윈도우 11설치 완제품이 1049달러, 스스로 설치하는 DIY 키트는 819달러입니다. 메인보드, CPU, 메모리, SSD가 장착된 메인보드 모듈은 반드시 노트북에서만 사용할 수 있는 것이 아닙니다. 프레임워크 측은 미니 PC용 케이스나 VESA 마운트 홀더를 장착할 수 있는 레퍼런스 설계를 공개했습니다. 소비자가 3D 프린터를 통해 메인보드 모듈을 TV나 모니터에 자유롭게 붙일 수 있도록 한 것입니다. 예를 들어 새로운 모듈을 구매하고 남은 구형 모듈은 버리는 대신 거실용 세컨드 PC로 활용할 수 있습니다. 다만 이런 아이디어가 제대로 효과를 발휘하기 위해서는 호환 가능한 다양한 모듈이 지속적으로 나와야 합니다. 물론 가격도 상대적으로 저렴해야 소비자들이 기꺼이 지갑을 열 것입니다. 현재는 가격적인 이점이나 제품 다양성 모두가 아쉬운 부분이 있습니다. 모듈식 노트북 시장이 성장할 수 있는지는 대형 제조사들이 이 시장에 뛰어들어 다양한 모듈과 제품을 합리적인 가격에 제공할 것인지에 달려 있을 것입니다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 오는 5월20일 20:00시(현지시간) 중국에서 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)를 공개할 예정이다. 스냅드래곤은 금어초(金魚草)라는 의미로 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP)로 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 설계된다. 시스템온칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 통신 모뎀 등이 하나의 반도체를 구성하는 특징을 가진다. 그중에서 스냅드래곤8 시리즈는 플래그십 스마트폰에 사용되는 프로세서로 고성능과 높은 에너지 효율을 지향한다. 해당 프로세서는 삼성전자의 갤럭시Z 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 플래그십(flagship·제조사의 최상급 모델)에서 모습을 드러낼 전망이다. 탑재가 가장 빠를 것으로 예상되는 스마트폰은 5~6월 출시가 점쳐지는 샤오미12S프로이다.  스냅드래곤8 1세대플러스의 생산은 당초 대만의 TSMC와 삼성 파운드리가 이원화한다는 소문도 있었다. 하지만 최근 마이스마트프라이스(mysmartprice) 등의 주요 외신에 따르면 수율(yield·투입 대비 양품 비율)이 안정적인 TSMC의 4㎚ 공정을 주력으로 생산한다고 알려졌다. 전작에 비해 높은 에너지 효율을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다. 전작인 스냅드래곤8 1세대는 삼성 파운드리에서 전량 생산했다. 신형 애플리케이션프로세서의 최대 관심사는 성능 개선에 있다. 소비자가 높은 비용을 대가로 플래그십을 구매하는 이유는 높은 성능과 프리미엄 인식 때문인데 그중에서 성능은 플래그십이 무엇인지 보여주는 중요한 지표로 애플리케이션프로세서와 관련이 깊다. 애플리케이션프로세서 성능이 부족하면 높은 성능을 요구하는 애플리케이션 사용에 제약이 많다.  스냅드래곤8 1세대의 경우 지난 1월 출시한 갤럭시S22 시리즈의 국내판 모델에 탑재됐지만 성능 개선 정도가 크지 않다는 평이 대부분이다. 실제로 언팩 행사 당일 삼성전자는 신경망처리장치 개선으로 최대 73% 향상된 머신러닝(ML·Machine Learning) 성능을 중점적으로 발표했다. 반면 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 설명은 많지 않았다. 오히려 핵심적인 사안에 비중을 줄여 저조한 성능 개선을 회피한 인상이었다.  스마트폰에서 머신러닝은 촬영한 사진 속 사물과 텍스트를 구분하거나 피사체와 배경의 심도를 분석해 원근감을 주는 등 다양한 역할을 하지만 사용자가 인식하기가 어렵고 사용 빈도가 적다. 반면 주로 사용하는 게임이나 영상 편집 등의 고사양 애플리케이션은 스마트폰의 성능을 직접적으로 체감하게 하는데 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 강력한 성능에서 비롯된다. 스냅드래곤8 1세대는 이 부분에서 장점이 뚜렷하지 않다. 설상가상으로 갤럭시S22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service) 성능 조작 사건이 커지면서 삼성 파운드리의 4㎚ 공정 애플리케이션프로세서의 부진한 성능이 도마 위에 올랐다. 게임최적화서비스 사건은 고사양 애플리케이션을 장시간 사용할 때 발생하는 과한 발열에서 기기를 보호할 목적으로 애플리케이션 성능을 의무적으로 낮춰 불거졌다. 다시 말해, 부족한 애플리케이션프로세서의 성능을 감추기 위해 애플리케이션 사양을 낮춰 원활하게 구동되는 모습을 연출하는 방식이 문제였다. 퀄컴의 최상급 애플리케이션프로세서를 사용하고도 이 같은 문제가 발생한 데는 위탁 생산을 담당한 삼성 파운드리가 엮여 있기 때문에 퀄컴 탓으로 보기에는 어렵다. 전작인 스냅드래곤8 1세대와 직접적인 비교 대상이었던 미디어텍의 디멘시티9000은 TSMC 4㎚ 공정으로 훨씬 높은 성능을 입증한 바 있다. 이러한 분위기 속에서 TSMC 4㎚ 공정으로 생산된 스냅드래곤8 1세대플러스에 거는 기대가 적지 않은데 오는 하반기 출시할 삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 탑재될 전망이 높다. 과연 소비자 불만을 해소할 수 있을지 초미의 관심이 쏠리고 있다. 한편 삼성 파운드리의 자체개발 범용 프로세서인 엑시노스 시리즈는 보급형인 갤럭시A 시리즈를 필두로 새로운 활로를 모색하고 있다. 또한 삼성전자는 오직 갤럭시만을 위한 프로세서를 개발할 계획을 가지고 있다고 밝힌바 있다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

삼성전자, 글로벌 첫 512GB CXL D램 개발 삼성전자가 전 세계 최초로 512기가바이트(GB) 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 개발에 성공했다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용할 수 있는 새 인터페이스를 말한다. 삼성전자는 CXL D램을 토대로 초격차 전략을 이어가겠다는 전략이다.삼성전자는 기존 CXL D램 용량을 4배 향상한 512GB CXL D램을 개발했다고 10일 발표했다. 이를 활용하면 한 개의 CPU로 구동할 수 있는 메모리 용량이 8테라바이트(TB)에서 16TB로 늘어난다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 이번 제품에 주문형 반도체(ASIC) 기반 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간도 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄였다. CXL D램은 삼성전자의 새로운 먹거리가 될 전망이다. 최근 메타버스와 인공지능(AI), 빅데이터 기술이 발달하면서 처리해야 하는 데이터양이 폭증하고 있기 때문이다. CXL D램과 같은 차세대 메모리 인터페이스를 활용하면 서버 증설을 최소화할 수 있다. 삼성전자는 “이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB) 이상으로 확장할 수 있다”고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션 ‘스케일러블 메모리 개발 키트’(Scalable Memory Development Kit·SMDK)의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다. 이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 “CXL D램은 인공지능, 빅데이터 등의 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 향후 소프트웨어 정의 메모리(Software-Defined Memory)를 포함한 차세대 메모리로 확장될 것”이라며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.