삼성전자가 자사의 스마트폰 갤럭시에 기본 탑재하는 시스템 애플리케이션 ‘게임최적화서비스’(GOS·Game Optimizing Service) 이슈를 잠재우기 위한 업데이트를 진행했다. 갤럭시 사용자는 단말기의 설정·소프트웨어 업데이트를 통해 확인할 수 있다. 이번 업데이트에 포함된 GOS 핵심 조치사항은 다음과 같다. 먼저, 게임 실행 즉시 GOS가 인위적으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽스처리장치(GPU)의 성능을 낮추는 방식이 해제된다. 그리고 게임퍼포먼스관리모드를 제공 게임 실행 환경을 더욱 향상시킨다는 방침이다. 하지만 단말에 과도한 발열이 발생할 때는 ‘자연스러운’ 성능 제어를 통해 안정성은 확보했다.  이 밖에 GOS 실행을 완벽하게 우회 방법도 복구됐다. 원UI4.0(안드로이드12) 이전에는 해당 애플리케이션을 우회하는 방법이 존재했지만 원UI4.1 이상 버전에서는 이러한 방식은 차단됐다. 삼성전자는 해당 조치에 대해 기기가 장시간 최대 성능을 발휘할 경우 과도한 발열로 인한 발화 가능성을 억제하기 위해 차단했다는 입장을 밝힌 바 있다. GOS는 시스템 애플리케이션으로 사용자가 고사양 게임을 일정 시간 플레이할 경우 과도한 배터리 소모와 발열을 줄이기 위해 화면에 표시되는 초당 프레임(Frame Per Second·FPS)을 떨어뜨리거나 해상도를 낮추는 방식으로 동작한다. 실제 갤럭시S22울트라를 이용해 업데이트한 결과, ‘게임우선모드’나 게임부스터의 실험실 내 ‘게임퍼포먼스관리모드’를 사용하지 않아도 게임 플레이 환경이 확실하게 개선됐다는 것을 체감할 수 있었다. 성능측정(벤치마크) 소프트웨어인 긱벤치5(Geekbench5)의 애플리케이션패키지(APK·Application Package) 이름을 고사양 게임인 ‘원신’(Genshin)으로 변경해 GOS 성능 제한 개선 사항을 업데이트 전·후로 비교해 보았다. 이런 방법은 시스템이 성능측정(벤치마크) 도구를 게임으로 인식하도록 벤치마크 애플리케이션의 패키지 명을 임의로 변경, GOS 영향하에서 성능이 어느 정도인지 지표로 확인할 수 있다. 업데이트 전에는 CPU 성능을 확인할 수 있는 싱글코어에서 642점 멀티 코어성능은 1914점으로 측정됐다. GPU 성능과 관계가 깊은 연산(컴퓨트) 항목에선 2640점을 기록했다. 업데이트 후 측정한 결괏값은 CPU의 싱글코어에서 1250점 멀티코어에서 3528점이다. GPU의 컴퓨트 항목은 5879점으로 대부분의 측정 지표에서 2배 가까운 성능을 발휘하는 모습을 확인할 수 있었다.10일 업계에 따르면 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 내부 타운홀 미팅에서 GOS 논란에 대해 ‘임직원’과의 소통에 미흡함을 인정하고 사과했다고 전했다. 해당 논란으로 인한 임직원의 사기 저하를 잠재우기 위한 행보로 풀이된다. 하지만 가장 직접적인 피해자가 소비자인 점을 고려하면 순서가 뒤바뀐 느낌이다. 현재 GOS 논란을 해결하기 위한 시스템 업데이트까지 배포되었지만 여전히 삼성전자의 공식적인 입장은 삼성멤버스 커뮤니티의 공지사항 2건이 전부였다. 관련 커뮤니티에서는 삼성전자의 이러한 태도에 여전히 강한 실망감을 내비치고 있다. 갤럭시S22의 흥행 열풍을 잠재운 GOS 성능 조작 논란에 대해 소비자는 지난 2월 말부터 거센 항의와 환불 요구를 해왔으며 일각에선 집단 소송까지 강구하고 있다. 해당 업데이트가 이러한 논란을 어느 정도 잠재울 수 있을지 의문이다.

삼성전자가 업데이트를 통해 ‘게임 옵티마이징 서비스’(GOS) 의무화 기조에서 한 발 물러섰다. 최근 이용자들이 GOS 의무화로 스마트폰 성능을 고의로 떨어뜨린다고 지적하면서 논란이 커진 데 대한 대응책이다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 GOS 기능을 탑재한 갤럭시 S22 시리즈의 소프트웨어 업데이트를 전날인 10일부터 실시하고 있다. 다만 별도 공지나 안내 없이 업데이트 설치 준비 완료 메시지가 자동으로 팝업된다.이번 업데이트 내용을 살펴보면 ‘게임 실행 시 CPU/GPU 초기 성능 제한 해제’, ‘GOS off 우회 외부앱 차단 해제’, ‘게임 부스터 내 게임 포포먼스 관리 모드 제공’ 등이 포함돼 있다. 단, ‘단말 온도에 따른 제어 동작은 유지’라고 단서가 붙어있다. 이에 따라 S22 이용자들은 GOS를 비활성화활 수 있게 되지만, 스마트폰이 과열되는 것을 막기 위한 최소한의 장치는 유지됐다. GOS는 게임 성능 향상과 발열 제어 기능을 제공하는 앱으로, 고성능 게임을 실행하면 그래픽처리장치(GPU) 성능 등을 조절해 화면 해상도를 낮춰 스마트폰의 과도한 발열과 배터리 소모를 막아준다. 하지만 이용자들은 100만원 전후의 고가 스마트폰을 구매하고도 제 기능을 온전히 사용하지 못한다는 사실에 불만을 표했고, 일부 이용자들은 집단소송도 준비하고 있다. 표시광고법 위반 혐의로 공정거래위원회에도 신고가 접수된 상태다. 이달 16일 열리는 주주총회에 악영향을 미칠 수 있다는 분석까지 나오자 노태문 MX사업부장(사장)은 10일 내부 타운홀미팅을 통해 임직원에게 GOS의 기능과 관련 이슈를 설명했고, 논란에 관해 임직원과의 소통이 부족했다고 사과했다. 주총에서도 GOS 관련 언급과 사과가 이어질 것으로 예상된다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

삼성전자가 자사의 스마트폰 갤럭시에 기본 탑재하는 ‘게임옵티마이징서비스'(GOS·Game Optimizing Service) 관련 이슈로 곤혹을 치루는 가운데 사용자들에게 해결 방안을 제시했다. 3일 삼성멤버스 커뮤니티 공지사항에는 '갤럭시 S22 GOS 관련 알려드립니다'란 공지가 게재됐다. '게임 런처 앱 내 게임 부스터 실험실에서 성능 우선 옵션을 제공하는 SW 업데이트를 빠른 시일내에 실시할 예정'이라는 내용으로 미루어 보아 게임 플레이 시 GOS를 켜고 끌 수 있는 기능(on·off)이 향후 업데이트에서 공개될 것으로 보인다. GOS는 백그라운드(background) 애플리케이션으로 사용자가 고사양 게임을 일정 시간 이상 플레이할 경우 과도한 배터리 소모와 발열을 줄이기 위해 화면에 표시되는 초당 프레임(Frame Per Second·FPS)을 떨어뜨리거나 화면 밝기와 해상도를 낮추는 방식으로 작동한다. 하지만 사용자의 의중에 관계없이 게임 사양이 기대보다 낮아지기 때문에 만족도가 떨어진다는 문제점이 있다. 원UI4.0 이전에는 해당 애플리케이션을 우회하는 방법이 있었지만 업그레이드 이후에는 삼성전자가 지정한 애플리케이션 실행 시 무조건 동작하는 방식으로 변경됐다. 삼성전자는 기기가 장시간 최대 성능을 발휘할 경우 과도한 발열과 이로 인한 발화 가능성을 억제하기 위한 방지책이라는 입장이다.설명은 납득이 가지만 GOS는 소비자가 기기의 실제 성능을 오인할 수도 있는 방식으로 동작한다. GOS는 성능지표(벤치마크) 애플리케이션을 사용하면 활성화되지 않아 최대 성능을 기록할 수 있다. 반면, 실제 고사양 게임을 실행할 때는 기기 보호를 위해 성능을 크게 낮추는 방식으로 선택적 동작을 한다. 빠르다는 기록은 있지만 막상 달려보면 느린 육상 선수와 다름이 없다. 최근 대중적으로 많이 사용되는 성능지표(벤치마크) 프로그램인 긱벤치(Geekbench) 개발자 존 풀은 비교 테스트 결과를 자신의 소셜미디어에 공유하면서 논란이 불거졌다. 벤치마크 애플리케이션은 모바일의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽스처리장치(GPU)의 성능을 측정, 지표로 나타내기 때문에 유사 기종 간 성능 비교에 용이하다. 이러한 소식에 갤럭시S22 구매자들은 격노했다. ‘포르쉐를 100킬로로 속도제한 걸면 당신은 사겠습니까’라는 배너를 걸고 삼성전자 GOS 이슈에 집단 소송을 준비하는 네이버 카페에는 4일 오전 7시 기준 1300명이 넘는 회원이 가입했다. 주로 갤럭시 사용자들이 이용하는 삼성멤버스 커뮤니티에도 갤럭시S22의 환불을 요구하는 게시글이 쇄도하고 있다. GOS를 키워드로 검색하면 약 3000개의 글을 확인할 수 있다. 현재 해결 방안이 제시되었지만 이에 대해서도 말이 많다. 일부 사용자는 “GOS는 게임뿐 아니라 일반 애플리케이션에도 영향을 미친다”며 게임 관련 설정에만 해당 옵션이 제공된다 점의 미흡함을 제기했다. 이 문제를 해결할 수 있는 적절한 해결책이 제시되지 않는다면 이제 막 시작된 갤럭시S22시리즈의 흥행에 부정적인 영향을 미칠 수밖에 없다.

애플이 오는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 위치한 애플 파크에서 온라인 스페셜 이벤트를 개최한다. 해당 이벤트는 한국 시각으로 9일 오전 2시부터 애플 홈페이지에서 시청할 수 있다.  3일(국내시간) 주요 외신에 따르면, 애플이 ‘정점을 엿보다(Peek performance)’란 제목의 미디어 초대장을 발송했다고 전했다. 미국의 블룸버그(Bloomberg) 통신은 이날 애플이 공개할 제품으로 아이폰SE3, 아이패드에어5 그리고 M1프로세서(processor)가 탑재된 새로운 맥(Mac) 컴퓨터를 예상 한 바 있다. 여기서 가장 주목받는 모델은 저가형 스마트폰 아이폰SE3로 2년 만에 신제품 출시를 예고하고 있다. 이번 모델은 5세대 이동통신 기술(5G)을 지원하면서도 가격은 300달러(약 36만원)부터 시작한다는 소문이 있다. 투자분석업체 루프캐피탈마켓의 한 애널리스트로부터 시작된 해당 소문은 인도 등 저가형 스마트폰 수요가 높은 신흥시장(emerging market)의 소셜미디어에 퍼지면서 화제가 되고 있다.  해당 소식이 사실이라면 신흥시장 저가형 스마트폰 점유율에서 압도적 우위를 차지하고 있는 안드로이드(Android) 기반의 스마트폰 사용자를 유치하기 위한 전략으로 풀이된다.  한편, 업계에서는 아이폰SE3의 외형이 전작 동일할 것으로 예측하고 있다. 이번에도 변화가 없을 경우 애플은 동일한 디자인의 스마트폰을 무려 4번에 걸쳐 출시하는 것이다. 2020년 출시한 아이폰SE2는 아이폰7 그리고 아이폰8과 동일한 폼팩터(form factor·일반적으로 모바일 기기 외형을 가리키는 용어)를 가진다. 중급 기종에 속하는 신규 아이패드에어는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)와 카메라에서 업그레이드가 진행되고 디스플레이와 폼팩터 등 주요 하드웨어 변경은 없다는 예상이 우세하다.  지난해 출시된 아이패드 시리즈는 4종 모두 전면 1200만 화소의 초광각 카메라로 업그레이드 되었으며 센터스테이지(Center Stage) 기능이 포함되었다. 이번에 출시할 아이패드에어5 역시 해당 범주에서 상품성 개선이 이루어질 전망이다. 센터스테이지는 전면 카메라가 사용자 동선에 따라 이동하면서 피사체를 항상 프레임 중앙에 위치시키는 기능으로 화상회의·화상통화에 유용하다. 이밖에 애플의 컴퓨터 맥(Mac) 신제품으로 일체형인 27형 아이맥, 데스크톱의 맥미니 그리고 랩톱으로 13형 맥북프로 혹은 맥북에어 3가지가 공개된다는 설이 유력하다. 지난 2월 유라시아경제위원회(ECC) 데이터베이스에 맥 운영체제(OS)를 사용하는 제품 3종(A2615, A2686, A2681) 등록되면서 출시가 임박했음을 알렸다. 유라시아경제연합 국가에서 전자기기를 판매하려면 제품 정보를 EEC 데이터베이스에 반드시 등록해야 한다. 이번에 출시될 제품 전부 자체 설계한 애플실리콘(Apple Silicon)이 탑재될 예정이다. 애플실리콘은 암(ARM·Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다. 이중 최초 시리즈가 M1인데 소비 전력 대비 성능이 뛰어나고 발열 및 소음이 적어 전문가 수준의 사용자에게 각광을 받고 있다.

‘미래학’이라는 개념은 20세기 이전에 딱히 존재하지 않았다. 앨빈 토플러(1929~2016)의 ‘제3의 물결’이 1981년에 나왔지만 주목받은 건 한참 뒤다. 군사정권의 억압 속에 민주와 인권의 결핍에 신음하던 대한민국 현실에서는 먼 나라 뜬구름 잡는 얘기로 들리던 시절이었다. 문학비평가이자 언론인이었던 이어령은 달랐다. 상상력과 창의력을 통한 인류 문명의 변화에 적극 호응했다. 단적인 예로 그는 1980년에 집집마다 보급되는 컴퓨터의 세상이 올 것이라는 ‘예언적 전망’을 할 정도였다. 커다란 공간에 놓인 중앙처리장치(CPU) 하나를 여러 개의 단말기가 공유하던 시대에선 쉽지 않은 발상이었다. 사실상 문명비평가이자 미래학자의 위상을 스스로 정립한 셈이다. 따지고 보면 문학도 시절 청년기부터 그의 사유와 지성은 도발적이면서도 웅숭깊었다. 1956년 대학 2학년이던 시절 소설가 김동리과 이무영, 시인 조향 등 당대 문단의 거목들을 혹독히 비판한 ‘우상의 파괴’를 발표해 세상을 떠들썩하게 만들었다. 1960년 26세로 서울신문 논설위원에 발탁된 파격의 배경이기도 했다. 기존의 가치와 질서의 전복을 꾀하는 이어령의 지성은 분단과 반공의 반이성적 굴레도 옭매지 못했다. 그는 1965년 남정현의 소설 ‘분지’가 북한 찬양 혐의로 중앙정보부에 붙잡혀 재판받는 필화 사건이 벌어졌을 때 증인으로 출석해 문학의 역할을 놓고 검사와 공방을 벌였다. 징역 7년을 구형한 검찰의 뜻과 달리 남정현은 선고유예 판결을 받았다. 그를 참여형 지식인의 틀에 가둬 놓을 수만은 없다. 일찍이 정보화 시대의 도래를 예고했지만, 과학기술의 발달을 철인의 도래로 여기지 않았다. 디지털 시대일수록 아날로그적 지성, 즉 종교와 철학 기반의 지성이 중요하다는 점을 강조했다. ‘디지로그’라는 개념의 탄생 배경이다. 세계화에 따라가지 않으면 큰일 날 것처럼 말할 때 그는 오히려 국내와 작은 공동체의 중요성으로서 ‘로컬’을 강조하며 ‘글로컬리즘’을 주창했다. 다양한 가치와 전통, 문화의 융합과 통섭, 그리고 이를 통한 더욱 큰 다양성의 가치 창조는 극한 대립에 신음하는 우리에게 그가 남긴 유산이다. 한국 지성계의 큰 별이 졌다.

지난 몇 년간 인텔은 AMD의 거센 추격과 ARM 기반 서버 칩의 등장, 인공지능 시장에서 엔비디아의 독주로 인해 업계 1위의 위상이 흔들렸습니다. 이 위기를 극복하기 위해 1년 전 취임한 팻 겔싱어 인텔 CEO는 여러 가지 미래 전략과 로드맵을 발표했습니다. 그중 하나는 거대한 반도체 칩을 한 번에 제조하는 대신 여러 개의 칩을 고속 인터페이스로 연결해 하나의 큰 반도체 칩처럼 만드는 기술입니다.  작년에 세부 내용을 공개한 인텔의 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 스케일러블 CPU는 최대 400㎟ 크기의 다이 4개를 인텔의 고속 인터페이스인 EBIM로 연결하고 여기에 추가로 초고속 메모리인 HBM2E 메모리까지 하나의 패키지에 넣을 수 있습니다. 차세대 GPU인 폰테 베키오 (Xe HPC)는 무려 47개의 타일을 하나로 묶어 트랜지스터 집적도를 1000억개까지 끌어올렸습니다.  한 번에 너무 큰 칩을 제조할 경우 수율이 급격히 낮아지는데다 첨단 미세 공정으로 갈수록 가격이 매우 높아지기 때문에 이렇게 여러 개의 칩을 하나로 묶는 기술이 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 또 반드시 최신 미세 공정을 사용하지 않아도 되는 부분은 구형 공정을 이용해 가격도 절감할 수 있다는 점이 큰 장점입니다.  그런데 CPU나 GPU 모두 여러 개의 타일을 묶어서 만든다면 CPU + GPU 프로세서 역시 제조가 쉬워집니다. 인텔이 새로 공개한 팔콘 쇼어스 (Falcon Shores) XPU는 이런 맥락에서 당연히 등장할 수밖에 없는 제품이라고 할 수 있습니다.  팔콘 쇼어스는 인텔의 x86 CPU와 Xe GPU를 하나로 합친 고성능 및 슈퍼컴퓨팅 프로세서입니다. 물론 현재 판매 중인 인텔 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크) 역시 대부분 내장 GPU를 지니고 있기 때문에 x86 CPU와 Xe GPU의 통합 구조라고 할 수 있으나 팔콘 쇼어스는 서버 및 슈퍼 컴퓨팅 부분에서 처음 도입하는 CPU/GPU 통합 프로세서라는 차이점이 있습니다.  그래 봐야 제온 스케일러블 CPU와 Xe HPC GPU를 하나로 통합한 것에 지나지 않느냐고 반문할 수 있지만, 사실 이 통합이 핵심입니다. 고성능 서버 CPU와 고성능 연산용 GPU는 막대한 양의 데이터를 서로 주고받기 때문에 데이터 및 메모리 병목 현상이 발생하기 쉽습니다.이를 극복할 수 있는 대안 중 하나는 아예 하나의 패키지 안에 CPU, GPU, 메모리를 통합하는 것입니다. 인텔은 팔콘 쇼어스를 통해 전력 대비 성능과 메모리 대역폭을 5배 이상 끌어올릴 수 있다고 보고 있습니다. 물론 이 제품은 목적상 고성능 슈퍼컴퓨팅 및 인공지능 연산용으로 기존의 제온 서버 프로세서를 대체하는 것은 아닙니다.  서버급 CPU와 GPU를 통합하면서 기대할 수 있는 두 번째 이점은 공간 절약입니다. 거대한 서버 CPU와 제법 큰 공간을 차지하는 GPU를 서버용 메인보드에 여러 개 끼워 넣으면 당연히 서버의 부피는 커질 수밖에 없습니다. 아예 메모리까지 하나로 통합한 팔콘 쇼어스 XPU는 기존의 전통적인 CPU + GPU 서버 보다 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 데이터 센터의 크기가 자꾸만 커지는 상황에서 크기가 작은 서버의 등장은 반가운 일입니다. 결국 비용 절감으로 이어지기 때문입니다.  하지만 팔콘 쇼어스는 올해가 아닌 2024년 이후 등장할 예정입니다. 인텔은 최신 20A 이후 공정을 팔콘 쇼어스에 도입할 계획입니다. 인텔은 서버 CPU에서 AMD에 시장을 내주고 있고 엔비디아가 장악한 고성능 GPU 시장에는 진입조차 못하고 있습니다. 다만 전례 없는 수준의 연구와 투자를 병행하고 의욕적인 제품 로드맵을 공개하고 있어 몇 년 후에는 업계 판도가 바뀔 수도 있는 상황입니다. 과연 인텔의 변신이 성공할지 미래가 궁금합니다. 

애플은 어쩌면 폴더블폰보다 폴더블 노트북에 대해 더 많은 관심을 갖고 있는지도 모른다. 디스플레이 전문 시장조사기관 ‘디스플레이서플라이체인컨설팅’(DSCC)은 21일 ‘폴더블·롤러블 전망 보고서 요약’를 통해 애플이 갖고 있는 폴더블 노트북에 대한 관심과 향후 전망에 대해 소개했다. 반면, 애플의 폴더블폰 출시 시기는 기존 예상(2024년)보다 한해 늦춘 2025년으로 내다봤다. 보고서는 애플의 폴더블 노트북의 외형을 삼성전자의 갤럭시 Z플립처럼 세로로 접히는 클램쉘(clamshell·조개 뚜껑 같은 뚜껑이 달린) 형태로 묘사했다. 디스플레이는 4K(가로 해상도가 대략 4000화소 정도의 고해상도) 혹은 그 이상의 해상도를 지원하는 20형 듀얼 스크린이 탑재될 것으로 봤다. 출시 시점은 2025년 혹은 그 이후에나 가능할 것으로 보인다.“과연 어떻게 나올까?” 보고서에서 예상하는 폴더블 노트북의 특징은 크게 4가지 형태로 나눌 수 있다. 먼저 반쯤 접은 상태에서는 두 가지가 가능하다. 첫 번째, 상단은 주 모니터로 사용하고 하단은 화면에 키보드를 띄워 입력할 수 있는 온스크린(on Screen) 키보드를 이용해 일반 노트북처럼 사용하는 형태이다. 두 번째는 상단은 주 모니터 하단은 보조 모니터로 사용하는 형태이다. 하단 화면은 애플펜슬이나 손을 이용한 직접적인 터치를 할 수 있어 디자인 등 창작 활동에 유리하다. 세 번째는 화면을 완전히 펼쳐 단일 모니터로 외부 키보드를 연결해 사용하는 방법이다. 별도의 거치대를 사용하면 일체형 데스크톱처럼 사용할 수 있다. 마지막은 화면을 펼친 상태에서 아이패드(태블릿PC)처럼 애플펜슬과 터치만을 이용해 기기를 조작하는 형태이다.이러한 형태의 폴더블 노트북의 예시는 레노버의 싱크패드 X1폴드 등 기존에 출시된 제품에서 흔히 찾아볼 수 있다. 애플이 그려가고 있는 폴더블 노트북 역시 이러한 형태에서 크게 벗어나지 않을 확률이 높다.기존 윈도우 운영체제(Windows OS)의 폴더블 노트북은 활용성이 높지만 비싼 가격에도 불구하고 설계상의 불리함으로 인해 상대적으로 낮은 사양이 단점으로 지목되었다. 하지만 세계 최고 수준으로 설계된 자체 칩셋 ‘애플 실리콘’과 독자적인 운영체제 ‘맥OS’에서 나오는 수준 높은 최적화 능력은 애플의 폴더블 노트북을 단숨에 게임 체인저(Game Changer·흐름의 판도를 뒤바꿔 놓을 만한 중요한 역할을 하는 제품)로 만들 수 있다. 애플실리콘은 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나로 묶은 반도체다.최근 선보인 애플 실리콘이 탑재된 맥북(노트북)의 성능은 매우 높은 수준에 속하지만 오히려 전력 소비, 배터리 지속 시간, 발열 관리에서도 매우 뛰어나다. 일반적으로 성능이 높으면 소비 전력과 발열이 높아 배터리 지속 시간이 짧다. 이로 인해 전문 사용자들은 높은 가격에도 불구하고 가성비가 훌륭하다는 평가를 하고 있다. 폴더블 시장에서 높은 잠재력을 갖춘 애플이라도 해결해야 하는 과제가 몇 가지 있다. 우선 폴더블 노트북은 태블릿PC와 노트북의 특성을 겸하고 있는 하이브리드 제품이므로 기존의 아이패드(애플의 태블릿PC)와 맥북의 경계를 분명히 하는 운영체제와 독창적인 제품 특성이 필요하다. 또한 지원하는 각각의 애플리케이션은 새로운 UI(User Interface)와 적절한 활용 방안을 제시할 수 있어야 실사용자들의 호응을 얻을 수 있다.

우크라이나 사태로 인한 제재가 시작되면서 러시아가 과연 경제적으로 감당할 수 있을지에 대한 궁금증이 커지고 있습니다. IT 제품을 비롯한 많은 제품을 러시아에서 자체 생산하지 않고 수입에 의존하고 있기 때문입니다. 러시아는 전통적인 과학기술 강국으로 특히 무기 관련 기술이 잘 발달한 국가이지만, IT 산업 기반은 매우 취약한 것으로 평가받고 있습니다. 구소련 시절부터 고도의 창의성과 자율성이 핵심인 IT 산업을 육성하기에 적합하지 않은 환경인 데다 러시아 역시 오랜 세월 경제난을 겪으면서 관련 투자가 부실했기 때문입니다. 따라서 구소련 시절부터 자체 개발이 어렵다는 사실을 깨닫고 미국의 CPU와 프로그램을 라이선스 없이 무단으로 카피해 복제품을 만드는 데 주력했습니다. 그렇게 해서 나온 제품 중 하나가 바로 러시아의 토종 x86 CPU인 엘브루스(Elbrus)입니다. 엘브루스 시리즈는 러시아 국영인 MCST에서 개발한 것으로 처음에는 인텔 x86 CPU의 무단 복제품이 아니라 이름처럼 SPARC 기반 오픈 소스 CPU였습니다. 하지만 SPARC 자체가 널리 쓰이는 아키텍처가 아니고 관련 응용 프로그램도 부족해서 MCST는 VLIW(Very Long Instruction Word) 아키텍처 기반으로 x86 호환 CPU를 개발했습니다.하지만 엘브루스 CPU는 인텔이나 AMD의 CPU와는 비교할 수 없을 정도로 낮은 성능으로 인해 러시아 내부에서도 시장 점유율이 낮은 것으로 알려져 있습니다. 해외로 수출된 것도 사실상 없어 서방측에서도 이 CPU의 성능을 가늠할 수 있는 벤치마크 자료가 없었습니다. 그런데 최근 러시아 대형 은행 중 하나인 스베르(Sber)의 자회사인 스베르인프라(SberInfra)가 8코어 엘브루스 CPU인 엘브루스-8C의 성능을 비교할 수 있는 자료를 공개했습니다. 엘브루스-8C는 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 CPU로 8코어 8쓰레드, 1.3GHz 클럭, 쿼드채널 DDR3 1600, 16MB L3 캐시를 지니고 있습니다. TDP는 70W로 테스트 모델은 네 개의 CPU를 탑재한 4소켓 서버입니다. (CPU 코어는 모두 32개) 비교 대상은 20코어 40쓰레드의 최신 인텔 캐스케이드 레이크 CPU(Cascade Lake-SP, 20C/40T, 2.10 – 3.90 GHz, 27.5MB L3, 125W TDP, 14nm)로 2개의 CPU를 사용하는 서버입니다. (코어는 모두 40개) 쉽게 예상할 수 있듯이 엘브루스 CPU의 성능은 제온 CPU와 비교할 수 없을 정도로 낮았습니다. SPEC CPU 2017 벤치 기준으로 2.62~3.15배 정도 느렸고 자바 어플리케이션 처리 속도는 26배에서 32배 정도 느렸습니다. 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)의 데이터를 관리하는데 사용되는 SQL 명령어 처리 능력을 보는 PGbench/PostreSQL 벤치 역시 1.7배에서 3.3배 정도 느린 것으로 나타났습니다. 상세한 벤치마크 내용은 공개되지 않았지만, 금융기관을 포함해 기업용 서버로 쓰기에는 현재 기준으로 매우 미흡한 성능으로 추정할 수 있는 내용입니다. 그리고 사실 예상 가능한 범위의 성능이기도 합니다. 결론적으로 러시아가 서방측의 강력한 제재로 CPU를 수입하지 못하게 되면 이를 엘브루스로 대체하기는 어려울 것으로 예상됩니다. 하지만 이보다 더 중요한 문제는 엘브루스 자체도 대만 TSMC의 파운드리를 이용하고 있고 메모리 역시 삼성, SK 하이닉스, 마이크론 제품을 사용해야 해서 한국이나 대만까지 제재에 동참하면 CPU는 물론 컴퓨터 자체를 자체 생산할 수 없다는 것입니다. 현재 러시아의 IT 생태계는 서방측의 고강도 제재에 대응할 수 있는 상태라고 보기 어렵습니다. 참고로 러시아 자체 파운드리 제조사인 미크론(Mikron)의 경우 90nm 공정에서 듀얼 코어 엘브루스-2SM 칩을 생산한 적이 있습니다. 하지만 300MHz에 불과한 낮은 동작 속도와 기술적으로 20년 전 수준에 불과한 제조 공정으로 인해 현재의 러시아 기업의 요구를 감당하기에는 한참 역부족으로 보입니다. 만약 외교적인 타협에 성공하지 못하고 결국 서방측 제재가 본격화할 경우 러시아 IT 생태계는 상당한 타격을 입을 것으로 예상됩니다.  

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

SK하이닉스는 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 그간 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당한다는 것이 일반적이었다. SK하이닉스는 연산도 할 수 있는 ‘차세대 스마트 메모리’를 꾸준히 연구해왔고, 이번에 첫 결과물을 선보이게 됐다. SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM’(Accelerator in Memory) 샘플을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능이 더해진 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 CPU·GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도는 최대 16배까지 빨라져 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 활용될 수 있을 전망이다. GDDR6의 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동되며, 데이터 이동을 줄여 기존 제품 대비 에너지 소모는 80%가량 줄어든다. SK하이닉스는 이달 말 미국 샌프란시스코에서 열리는 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 ‘2022 국제 고체 회로 학술회의(ISSCC)’에서 PIM 개발 성과를 공개할 예정이다. SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. SK하이닉스 안현 부사장(솔루션 개발 담당)은 “SK하이닉스는 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 활용해 새로운 메모리 솔루션 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.

”SK하이닉스는 크래프톤이 주관하는 배틀그라운드 대회 ‘킴성태 코드컵 : 깐부 전쟁’에 메인 스폰서로 참여한다고 4일 밝혔다.오는 5∼6일 열리는 이번 대회에는 총 128명의 인플루언서가 참여하며 샌드박스 아프리카 공식 채널 등을 통해 중계된다. SK하이닉스는 대회 기간 고용량 컴퓨팅 환경을 필요한 게이머 등을 대상으로 DDR(Double Data Rate)5 D램에 대한 마케팅을 진행한다. SK하이닉스는 2020년 10월 업계 최초로 DDR5 D램을 출시한 데 이어 지난해 12월 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 샘플을 출하하는 등 DDR5 시장에서 기술을 주도하고 있다. SK하이닉스는 이번 대회를 DDR5 D램 인지도를 높이는 계기로 삼을 계획이다. 인텔코리아도 SK하이닉스와 공동 스폰서로 참여한다. 인텔이 최근 출시한 데스크톱 및 노트북 PC용 중앙처리장치(CPU)가 DDR5 D램을 지원한다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅 담당 부사장은 “이번 행사를 통해 DDR5의 인지도를 높일 수 있기를 기대한다”라면서 “앞으로도 기술 혁신을 통해 글로벌 메모리 시장에서의 리더십을 키워가겠다”고 말했다.

2017년 라이젠을 내놓으면서 반전의 기회를 마련하기 전까지 AMD는 여러 번 위기를 겪었습니다. 기본적으로 인텔 CPU의 호환칩이 제조가 주력이었는데, 10년 전 내놓은 회심의 대작이었던 불도저 아키텍처 CPU들의 낮은 성능 때문에 시장에서 퇴출당할 위기까지 몰렸습니다. 2006년 인수한 ATI의 라데온 역시 업계 1위인 엔비디아에 밀려 힘을 쓰지 못하는 상황에서 AMD의 미래는 매우 어두워 보였습니다. 하지만 2017년 라이젠 아키텍처를 선보인 이후 성능을 매년 착실하게 올려 결국 인텔을 성능에서 따라잡는 기적 같은 일이 일어났고 GPU 부분 역시 가상화폐 채굴 붐으로 인해 그래픽 카드 가격이 고공행진을 거듭하면서 천덕꾸러기가 아닌 캐시 카우로 거듭났습니다. 여기에 마이크로소프트와 소니의 차세대 콘솔 게임기에 독점적으로 칩을 공급하면서 안정적인 수입을 얻었습니다. 2015년 매출이 전년 대비 28%나 감소한 39억 9100만 달러를 기록했던 AMD는 2018년에는 다시 64억 7500만 달러로 매출을 회복했고 2019년에는 67억 달러, 2020년에는 98억 달러, 2021년에는 164억 달러로 폭풍성장을 기록했습니다. 영업 이익 역시 2019년엔 6억3100만 달러였지만, 2021년에는 36억 달러로 매출보다 더 큰 성장세를 기록했습니다. 인텔이 2019년 720억 달러, 2020년 779억 달러, 2021년 790억 달러를 기록하면서 성장이 거의 정체되었던 것과 상당히 대조적입니다. 이 시기 x86 CPU 수요가 서버와 소비자 제품군 모두 증가했다는 점을 생각하면 AMD가 커진 시장의 대부분을 가져갔다는 점을 알 수 있는 결과입니다. AMD는 올해 사상 최초로 200억 달러 매출을 돌파하면서 성장세를 이어갈 수 있다고 자신하고 있습니다.  최근 AMD의 성장세가 놀랍긴 하지만, 올해는 경쟁사의 강력한 반격과 우호적이지 않은 시장 상황이 변수로 작용할 가능성이 높습니다. 상처 입은 반도체 공룡인 인텔은 작년 취임한 팻 겔싱어 CEO의 지휘 아래 대대적인 체질 개선을 시도하면서 회심의 대작인 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)를 출시했습니다. 시장의 반응은 매우 호의적입니다.  AMD는 3D V 캐시 메모리를 탑재한 신제품을 올해 1분기에 출시하고 올해 하반기에 Zen 4 기반의 신제품을 내놓는다는 계획이지만, 인텔이 지난 몇 년간 그랬던 것처럼 시장을 호락호락 내주지 않을 것이라는 점은 분명합니다. 오랜 세월 사용한 14nm 공정을 벗어나 새로운 미세 공정으로 이전했을 뿐 아니라 아키텍처도 완전히 바꿔 과거처럼 무력하게 당할 이유가 없기 때문입니다. 인텔 역시 올해 하반기에 12세대 코어 프로세서를 개량한 13세대 제품을 투입해 AMD와 치열한 경쟁을 예고하고 있습니다.  그래픽 카드 시장에서는 채굴 붐이 가라앉으면서 가격이 떨어지고 있다는 점이 새로운 변수가 되고 있습니다. 채굴 수요가 한창일 때는 엔비디아 같은 강력한 경쟁자가 있어도 얼마든지 비싼 가격에 팔 수 있지만, 가격이 내려가면 상황이 달라집니다. 여기에 엔비디아는 올해 새로운 그래픽 카드를 투입할 가능성이 높습니다. AMD가 제때 신제품을 내놓으면서 대응하지 못하면 그래픽 카드 시장 매출은 후퇴할 가능성도 있습니다. 설상가상으로 올해 상반기에는 인텔도 그래픽 카드 시장에 새롭게 출사표를 던질 예정입니다. 공교롭게도 선봉장은 과거 라데온 GPU의 개발 책임이었던 라자 코두리입니다. 그래픽 카드 가격이 천정부지로 치솟은 상황에서 인텔이 준수한 성능의 그래픽 카드를 내놓는다면 시장의 반응은 폭발적일 것으로 생각됩니다. 비정상적인 가격 때문에 업그레이드 대기 수요가 엄청나기 때문입니다. 물론 AMD 입장에서는 설상가상인 상황이고 소비자 입장에서는 기대가 되는 상황입니다.  이런 변수에도 불구하고 AMD의 사정이 몰라보게 좋아진 것은 부인할 수 없는 사실입니다. 특히 매출과 영업이익이 많이 증가한 만큼 신기술 개발을 위한 인력과 자금 역시 넉넉할 것입니다. 올해 시장 상황을 낙관할 순 없지만, AMD의 미래가 어둡지 않다고 보는 이유입니다.

삼성전자와 LG전자가 지난해 나란히 사상 최대 매출을 올리며 반도체와 가전에서 각각 세계 1위에 올랐다. 삼성전자는 지난해 반도체에서만 94조원의 매출을 올리며 미국 인텔을 제치고 3년 만에 세계 1위를 탈환했다. LG전자도 가전 사업에서 월풀보다 2조원 높은 매출(27조원)을 올리며 ‘글로벌 가전명가’로 지위를 굳혔다. 삼성전자는 지난해 매출이 전년보다 18.1% 증가한 279조 6048억원을 기록했다고 27일 공시했다. 기존 최대치였던 2018년(243조 7714억원)보다 36조원가량 많은 성적이다. 영업이익은 전년보다 43.45% 증가한 51조 6300억원으로 역대 세 번째로 큰 규모다. 전체 매출을 끌어올린 건 반도체였다. 반도체 부문의 지난해 매출은 94조 1600억원으로 2019년 인텔에 내준 선두를 되찾았다. 인텔의 지난해 매출은 790억 2000만 달러(약 93조 8000억원)다. 스마트폰 부문은 ‘폴더블폰 흥행’에 힘입어 2014년 이후 7년 만에 최대 실적을 냈다. 연간 매출은 109조 2500억원, 영업이익은 13조 6500억원이었다. 반도체 수급난과 코로나19 여파에 따른 베트남 공장 가동 차질 등의 난관을 폴더블폰의 세계적 흥행 돌풍이 뚫어냈다. 폴더블 제품의 전체 판매량은 800만대 규모로 추산된다. 가전도 선방했다. 가전 부문의 연간 매출은 55조 8300억원, 영업이익은 3조 6500억원으로 전년보다 각각 약 7조원, 2000여억원 늘었다. 맞춤형 가전 비스포크 시리즈와 라이프스타일TV 등이 시장에서 호응을 얻으면서다. 삼성전자는 지난해 TV 시장에서 16년 연속 1위 자리를 지켰다. 증권업계에서는 삼성전자가 올해 반도체 호조, 스마트폰·가전 신제품 효과 등으로 실적이 지난해보다 더 개선되면서 연매출 ‘300조원 벽’을 넘어설 것으로 전망한다. 영업이익은 58조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 올해도 대규모 투자 기조를 유지하며 2년 연속 반도체 1위 굳히기에 나선다. 지난해 시설투자비는 사상 최대 규모인 48조 2000억원으로 반도체에만 43조 6000억원을 투입했다. 한진만 메모리사업부 부사장은 “서버와 PC에 들어가는 D램 수요가 늘 것 같다”며 “부품 수급 이슈 등 불확실성이 있지만 기업들의 정보기술(IT) 투자 확대, 신규 중앙처리장치(CPU) 도입 등으로 수요가 늘어날 것”이라고 말했다. 삼성전자는 이날 이사회를 열고 보통주 1주당 361원, 우선주 1주당 362원의 현금 배당을 결정했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 시가 배당률은 보통주와 우선주 모두 0.5%다. 배당금 총액은 약 2조 4529억원이다. LG전자는 지난해 전년 대비 28.7% 증가한 74조 7216억원의 매출을 올렸다. 연간 매출이 70조원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 영업이익은 물류비와 원재료값 상승 등으로 전년보다 1.1% 감소한 3조 8638억원에 머물렀다.

삼성전자와 LG전자가 지난해 나란히 사상 최대 매출을 올리며 반도체와 가전에서 각각 세계 1위에 올랐다. 삼성전자는 지난해 반도체에서만 94조원의 매출을 올리며 미국 인텔을 제치고 3년 만에 세계 1위를 탈환했다. LG전자도 가전 사업에서 월풀보다 2조원 높은 매출(27조원)을 올리며 ‘글로벌 가전명가’로 지위를 굳혔다.삼성전자는 지난해 매출이 전년보다 18.1% 증가한 279조 6048억원을 기록했다고 27일 공시했다. 기존 최대치였던 2018년(243조 7714억원)보다 36조원가량 많은 성적이다. 영업이익은 전년보다 43.45% 증가한 51조 6300억원으로 역대 세 번째로 큰 규모다. 전체 매출을 끌어올린 건 반도체였다. 반도체 부문의 지난해 매출은 94조 1600억원으로 2019년 인텔에 내준 선두를 되찾았다. 인텔의 지난해 매출은 790억 2000만 달러(약 93조 8000억원)다. 스마트폰 부문은 ‘폴더블폰 흥행’에 힘입어 2014년 이후 7년 만에 최대 실적을 냈다. 연간 매출은 109조 2500억원, 영업이익은 13조 6500억원이었다. 반도체 수급난과 코로나19 여파에 따른 베트남 공장 가동 차질 등의 난관을 폴더블폰의 세계적 흥행 돌풍이 뚫어냈다. 폴더블 제품의 전체 판매량은 800만대 규모로 추산된다. 가전도 선방했다. 가전 부문의 연간 매출은 55조 8300억원, 영업이익은 3조 6500억원으로 전년보다 각각 약 7조원, 2000여억원 늘었다. 맞춤형 가전 비스포크 시리즈와 라이프스타일TV 등이 시장에서 호응을 얻으면서다. 삼성전자는 지난해 TV 시장에서 16년 연속 1위 자리를 지켰다.증권업계에서는 삼성전자가 올해 반도체 호조, 스마트폰·가전 신제품 효과 등으로 실적이 지난해보다 더 개선되면서 연매출 ‘300조원 벽’을 넘어설 것으로 전망한다. 영업이익은 58조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 올해도 대규모 투자 기조를 유지하며 2년 연속 반도체 1위 굳히기에 나선다. 지난해 시설투자비는 사상 최대 규모인 48조 2000억원으로 반도체에만 43조 6000억원을 투입했다. 한진만 메모리사업부 부사장은 “서버와 PC에 들어가는 D램 수요가 늘 것 같다”며 “부품 수급 이슈 등 불확실성이 있지만 기업들의 정보기술(IT) 투자 확대, 신규 중앙처리장치(CPU) 도입 등으로 수요가 늘어날 것”이라고 말했다. 삼성전자는 이날 이사회를 열고 보통주 1주당 361원, 우선주 1주당 362원의 현금 배당을 결정했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 시가 배당률은 보통주와 우선주 모두 0.5%다. 배당금 총액은 약 2조 4529억원이다.LG전자는 지난해 전년 대비 28.7% 증가한 74조 7216억원의 매출을 올렸다. 연간 매출이 70조원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 영업이익은 물류비와 원재료값 상승 등으로 전년보다 1.1% 감소한 3조 8638억원에 머물렀다.

올해 노트북 시장에는 또 한 차례 큰 변화가 예정되어 있습니다. 바로 노트북 시장에서 AMD의 라이젠 6000 시리즈와 인텔 코어 12세대 프로세서가 같이 링 위로 올라갈 예정이기 때문입니다. 매년 경쟁이 치열하긴 했지만, 올해에는 특히 성능을 대폭 높여 노트북 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지가 강력합니다. 물론 노트북 시장은 전통적인 인텔 우위 분야이기 때문에 AMD가 챔피언인 인텔의 몫을 차지하기 위해 도전하고 인텔은 점유율을 지키기 위해 방어하는 입장입니다.  우선 도전자인 라이젠 6000 시리즈 (코드명 렘브란트)를 살펴보면 최신 미세 공정을 적용하고도 덩치가 커진 먼저 눈에 띕니다. 라이젠 6000은 7nm 공정으로 제조된 라이젠 4000/5000 시리즈와 달리 더 최신 미세 공정인 6nm 공정으로 제조됐습니다. 만약 다른 변화 없이 미세 공정만 업그레이드했다면 칩의 크기가 작아져야 하지만, 오히려 더 커져서 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서 (엘더 레이크)와 비슷한 208㎟에 달합니다. 코어 숫자를 늘린 인텔과 달리 코어 숫자도 8개 그대로이고 아키텍처도 Zen 3를 개량한 Zen 3+인데 이렇게 커진 이유는 내장 그래픽 성능을 대폭 높였기 때문입니다. AMD는 라이젠 6000의 내장 그래픽에 최신 아키텍처인 RDNA2를 적용했습니다. 전 세대 제품과 비교하면 연산 부분과 메모리 대역폭이 1.5배 커지고 L2 캐시 메모리는 2배 늘어났습니다. 그래픽 코어 숫자도 8개에서 12개까지 늘어났고 하드웨어 레이 트레이싱과 이미지 품질을 높이는 피델리티 FX (Fidelity FX) 기능을 지원해 속도뿐 아니라 사용자가 체감하는 그래픽 품질을 개선했습니다. 라이젠 6000은 5000 시리즈 대비 게임 성능이 2배나 높아져 턱밑까지 추격했던 인텔 내장 그래픽을 여유 있게 따돌릴 수 있을 뿐 아니라 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 지포스 MX 450를 앞서는 성능을 자랑합니다.  이런 성능 향상이 가능한 배경에는 DDR5/LPDDR5 메모리가 있습니다. 내장 그래픽의 성능이 독립 그래픽 카드보다 느릴 수밖에 없는 중요한 이유 중 하나는 메모리 병목 현상입니다. CPU와 시스템 메모리를 함께 쓰다 보니 GPU가 아무리 성능이 좋아도 느린 메모리 때문에 제 성능이 나오지 않는 것입니다. 라이젠 6000은 DDR4보다 더 빠른 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 적용해 이전보다 더 강력한 GPU를 감당할 수 있습니다.   물론 DDR5/LPDDR5 적용이 가능한 점은 인텔 12세대 코어 프로세서도 마찬가지입니다. 다만 아직 DDR5 메모리가 비싼 만큼 인텔은 DDR4/LPDDR4x처럼 다소 저렴한 메모리도 선택할 수 있게 옵션을 만들었습니다. 인텔 12세대 코어 프로세서의 경우 내장 GPU의 성능 향상 폭은 상대적으로 적을 것으로 예상되기 때문에 DDR4 메모리를 적용해도 내장 그래픽의 성능 제약은 덜할 가능성이 큽니다. 최대 96개의 EU (실행 유닛)을 사용한 Iris Xe 그래픽은 12.2세대로 타이거 레이크 (11세대)에 탑재된 12세대 그래픽을 약간 개량한 수준입니다.  대신 인텔은 CPU에 힘을 줬습니다. 새로 개발한 골든 코브 고성능 코어(P)와 그레이스몬트 고효율 코어(E)의 조합은 사실 데스크톱이 아니라 배터리 사용 시간이 중요한 노트북과 태블릿에서 진가를 발휘할 수 있습니다. 12세대 코어 프로세서가 라이젠과 진검 승부를 벌일 장소로 노트북 시장이 지목되는 이유입니다.   AMD의 라이젠 모바일 CPU는 모두 데스크톱에 사용된 Zen 시리즈 코어를 클럭만 낮춰 사용한 것으로 본래 저전력 환경을 염두에 두고 만든 것은 아닙니다. 반면 인텔의 그레이스몬트 고효율 코어는 처음부터 저전력 환경에 초점을 맞춰 개발된 것이기 때문에 태블릿이나 얇고 가벼운 노트북에 더 유리할 것으로 예상되고 있습니다. AMD의 U 시리즈 프로세서는 6nm 공정이기는 하나 거대해진 그래픽 부분을 생각하면 발열 면에서는 오히려 더 불리할 수 있습니다. 2배 강해진 게임 성능에도 노트북 시장에서 결과를 장담하기 어려운 이유입니다. 참고로 인텔 모바일 CPU 중 고성능 노트북 프로세서인 H 시리즈는 최대 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어를 탑재해 처음으로 14코어 노트북 프로세서가 될 예정입니다. 코어 숫자를 생각할 때 노트북 CPU 연산 능력은 매우 강력할 것으로 예상됩니다. 중간 성능을 담당하는 P 시리즈는 고성능 코어 6개에 고효율 코어 8개로 숫자는 동일하나 동작 클럭을 낮춰 전력과 발열을 낮췄습니다. 얇은 노트북이나 태블릿에 탑재되는 U 시리즈는 고성능 코어 숫자를 2개로 줄이고 대신 고효율 코어 8개를 넣어 기본 전력 (Base power, 과거 TDP로 불리던 개념)을 9/15W까지 줄였습니다. 과거 AMD의 노트북 시장 점유율은 미미했으나 2019년 1분기에는 10%를 넘어서고 2021년 4분기에는 25%에 육박한 것으로 알려져 있습니다. 라이젠 6000이 이 기세를 끌고 나가 30% 이상 점유율을 가져올지 아니면 인텔이 고효율 코어를 적용한 12세대 코어 프로세서를 대거 투입해 더 이상의 점유율 추락을 막고 챔피언 자리를 지키게 될지 올해 말 결과가 궁금해집니다.

세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2022’에서 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들이 서로의 영역을 침범하는 제품을 내놓으며 향후 치열한 경쟁을 예고했다고 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 인텔은 이날 온라인으로 프레스 행사를 열고 노트북용 12세대 모바일 프로세서 신제품들을 공개하면서 에이서, 델, HP 등의 PC에 탑재되는 신형 아크(Arc) 외장 그래픽처리장치(GPU)를 선보였다. 이는 그동안 엔비디아와 AMD가 지배해온 고사양 GPU 시장을 겨냥한 제품이라고 통신은 설명했다. 점점 더 많은 노트북이 게임과 콘텐츠 제작에 필요한 성능을 강화하기 위해 외장 그래픽카드를 사용하고 있어 GPU가 고객 선호도를 좌우하는 사안으로 발전했다고 통신은 전했다. 인텔은 이전엔 중앙처리장치(CPU)에 내장된 그래픽 기능만 제공해왔는데, 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 체제에서 경쟁사들의 도전에 맞서 기존 시장을 방어하면서도 경쟁사가 강점인 분야로 진출을 꾀하고 있다고 통신은 평가했다. 엔비디아는 이에 노트북용 GPU인 ‘지포스(GeForce) RTX 3080 Ti’로 맞대응했다. 이 제품은 기존 고사양 데스크톱용 제품보다 더 나은 성능을 제공한다고 엔비디아는 설명했다. 엔비디아는 또한 자사 기술이 적용된 노트북 제품들도 선보였다. AMD의 리사 수 CEO는 ‘라이젠 6000 시리즈’ CPU를 비롯한 새로운 제품을 공개했다. 이는 AMD가 인텔의 시장점유율을 잠식하는 전략을 이어갈 것임을 의미한다고 통신은 설명했다. 퀄컴은 자사의 모바일 기술 기반 프로세서를 PC 시장에도 진출시키는 노력을 하겠다고 밝혔다. 이 회사의 크리스티아노 어몬 CEO는 이날 행사에 직접 참석해 그 일환으로 증강현실(AR) 글라스 등에 탑재될 AR 칩을 마이크로소프트(MS)와 공동 개발한다고 발표했다. 그는 또한 자동차용 반도체 시장 진출도 더 확대할 계획이라고도 말했다. 세계 최대 전자·가전·정보기술(IT) 전시회인 CES 2022가 개막한 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터를 찾은 관람객들이 입장하고 있다. 

현재 SSD 시장에서 점유율 1위 기업은 삼성전자입니다. 주로 데이터 센터에 들어가는 고성능 서버용 SSD 시장에서도 점유율이 40%에 달합니다. SSD의 가장 중요한 부품인 낸드 플래시 메모리 시장에서 시장 점유율 30% 이상으로 1위인 만큼 SSD 시장에서도 1위를 하는 게 자연스러운 결과일 것입니다. 그런 삼성전자가 최초의 기업용 PCIe 5.0 SSD인 PM1743(사진)을 선보였습니다. PCI express (PCIe) 규격은 그래픽 카드처럼 매우 많은 데이터를 빠르게 주고받아야 하는 장치를 지원하기 위해 2003년에 등장했습니다. PCIe 규격은 버전을 하나씩 올릴 때마다 보통 속도가 두 배 정도 빨라졌는데, 2019년에 발표된 PCIe 5.0 확정 규격에서는 레인(lane) 당 32GT/s의 속도를 자랑합니다. SSD에 주로 사용되는 PCIe 5.0 x4 (4 lane)는 15.754GB/s, 그래픽 카드에 사용되는 x16에서는 63.015GB/s이 속도를 지원하는 것입니다. 삼성 PM1743는 13GB/s의 연속 읽기 속도와 6.6GB/s의 연속 쓰기 속도를 지원하는데, PCIe 5.0 x4이 지원하는 대역폭을 거의 다 쓰고 있다는 점을 알 수 있습니다. PCIe 4.0 x4 기반인 전 세대 모델보다 1.9배 정도 속도가 빨라졌다는 이야기는 인터페이스 진화에 따라 최대 대역폭에 근접한 성능을 계속해서 내고 있다는 의미이기도 합니다. 용량은 1.92TB에서 15.36TB로 전 세대 모델과 동일하지만, 최고 속도가 두 배 빨라졌을 뿐 아니라 동일 전송 데이터 당 전력 소모는 30%가량 감소한 만큼 막대한 데이터를 실시간으로 처리하면서도 전력 소모를 줄여야 하는 데이터 센터에 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 그런데 중요한 점은 현재 시장에 나와 있는 서버 중에는 PCIe 5.0 SSD를 제대로 지원하는 제품이 없다는 것입니다. 이 문제는 내년 상반기에 PM1743와 함께 등장할 인텔 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 프로세서를 통해 해결할 수 있습니다. 데스크톱 CPU인 앨더 레이크(12세대)의 서버 버전인 사파이어 래피즈는 서버 제품으로는 처음으로 고성능 메모리인 DDR5를 적용하고 PCIe 5.0 인터페이스를 사용해 메모리와 스토리지 성능을 크게 끌어올렸습니다. 인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스에 의하면 언론 공개 이전에 이미 PM1743를 테스트했다고 합니다. 이를 통해 삼성전자는 최초로 개발한 PCIe 5.0 SSD가 제대로 작동하는지 검증할 수 있고 인텔 역시 AMD에 반격하기 위해 칼을 갈고 개발한 차세대 프로세서의 스토리지 성능을 확인할 수 있습니다. 물론 AMD 역시 PCIe 5.0 지원 제품을 내놓을 예정이기는 하나 PCIe 4.0 적용에는 한발 늦었던 인텔이 이번에는 반대로 한발 앞서가면서 서버 시장에서 다시 유리한 상황에 놓이게 됐습니다. 물론 빠른 SSD는 데이터 센터뿐 아니라 일반 소비자에게도 유용한 제품입니다. 올해 봄 마벨은 PCIe 5.0 SSD 컨트롤러를 공개한 바 있고 SSD 제조사 중 하나인 ADATA는 최근 나이트호크(Nighthawk)와 블랙버드(Blackbird)라는 일반 소비자용 PCIe 5.0 SSD(M.2)를 개발하고 있다고 발표했습니다. 구체적인 스펙과 가격, 출시 일정 등 자세한 정보는 공개하지 않았지만, ADATA 측에 의하면 최고 읽기 속도는 가장 빠른 PCIe 4.0 x4 SSD의 두 배인 14GB/s에 달합니다.하지만 PCIe 4.0 SSD가 나온 후에도 현재 판매량 상위권에 있는 SSD는 상당수가 PCIe 3.0 기반입니다. 스펙 상으로는 PCIe 4.0 SSD가 훨씬 빠르지만, 가격을 보면 PCIe 3.0 SSD가 더 경쟁력 있기 때문입니다. 일반적인 노트북이나 데스크톱 컴퓨터가 수백GB의 대용량 데이터를 빠르게 읽어야 하는 경우는 좀처럼 생기지 않습니다. 따라서 순차 읽기 속도가 7000MB/s인 SSD가 3000MB/s 밖에 되지 않는 SSD보다 이론상 두 배 이상 빠르지만 사용자가 이 속도 차이를 체감할 일이 많지 않은 것입니다. 그보다는 같은 가격으로 용량을 키우는 것이 만족도가 더 높습니다. 이런 점을 감안하면 PCIe 5.0 SSD는 초기에는 대부분 데이터 센터 중심으로 보급될 것으로 보입니다. 사실 현재 시점에서 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯을 지원하는 메인보드 자체가 별로 없고 설령 있다고 해도 너무 비싸기 때문에 대중화는 아직 멀었다고 할 수 있습니다. 그러나 기술의 발전에 따라 결국 PCIe 5.0 기반 SSD와 이를 지원하는 메인보드의 가격이 빠르게 내려갈 것이기 때문에 몇 년 후에는 순차 읽기 속도가 10GB/s가 넘는 SSD를 일반 소비자도 사용할 수 있게 될 것입니다. 물론 그때는 PCIe 6.0 혹은 그 이상 규격의 SSD가 데이터 센터에서 적용될 것입니다. 그렇게 기술은 발전하고 우리가 사용하는 기기의 성능 역시 좋아지는 것입니다.  

13일 오후 10시 45분경 팻 갤싱어 인텔CEO가 개인전용기를 타고 대만 타오위안 국제공항에 도착했다. TSMC 고위 경영진을 만나기 위해서다. 그는 지난 1일 미국 정부에 자국 기업 투자 우선을 주장하며 중국으로부터 군사적 위협을 받는 대만은 불안정한 곳이라고 말해 대만에서 논란이 됐다. 갤싱어가 실언을 하고 염치없이 대만을 찾았다는 비판도 제기되지만 그가 앞서 대만을 언급한 것은 대만행에 대한 예고가 아니었느냐는 분석도 나온다. 미국과 중국 간의 마찰이 무역에서 기술로까지 확대된 양상이어서 그의 방문은 재계는 물론 정계에 까지 관심이 쏠리는 듯한 모양새다.  상황이 이러하다보니 갤싱어가 대만 정부 고위 인사들과 접촉할 것이라고 예상도 나왔다. 이에 왕메이화 경제부장은 13일 갤싱어와 만나지 않는다고 밝히며 그의 대만 방문은 순수 기업상의 목적이라고 밝혔다. 갤싱어는 대만의 경제버블 프로그램을 통해 입국한 것으로 알려졌다. 경제버블 프로그램은 대만 경제에 큰 기여를 하는 기업 인사들에 대해 입국을 한시 허용한다는 것으로 기업이 직접 관련 계획을 경제부에 제출하면 심사를 거쳐 보건 당국과 조치를 취한다는 내용이다.  대만 중앙통신사는 갤싱어가 사전 녹화한 영상을 통해 대만 방문에 대한 소감을 전했다고 보도했다. 갤싱어는 과거 여러 번 찾은 대만에 다시 오게 되어 기쁘다며 인텔 CEO에 오른 뒤 대만에 오고 싶었으나 코로나19로 그간 기회가 없었다고 말했다. 그는 영상에서 대만을 치켜세우며 인텔과 장기간 협력해온 TSMC는 훌륭하다고 칭찬하는 한편 인텔이 36년간 대만 고객사 및 협력사와 긴밀한 관계를 유지했다며 대만에서 계속 성장하길 바란다고 강조했다. 대만 자유시보는 갤싱어가 파운드리 협력안의 문제로 류더인 TSMC 회장을 만날 예정이며 이후 말레이시아로 가 인텔의 패키징 테스트 공장 운영 상태를 점검할 예정이라고 전했다. 하지만 인텔과 TSMC 측은 이에 대한 공식적인 입장을 내놓지 않았다.  이번 그의 방문은 TSMC와 3나노 공정의 안정적인 물량 확보를 위한 것이라는 관측이 나온다. 인텔은 내년부터 3나노 공정이 적용된 자사 CPU, GPU를 시장에 내놓을 것으로 대만 언론들은 전망했다. 지난 10월 웨이저자 TSMC 총재는 자사의 3나노 공정 개발이 일정에 맞춰 진행 중이라며 올해 하반기 시험 생산을 시작으로 내년 하반기에는 양산이 가능할 것이라고 밝힌 바 있다.

얼마 전 곧 중학교에 올라가는 우리 집 큰아이가 최신 게임을 할 수 있는 컴퓨터를 갖고 싶다고 했다. 그래서 오래간만에 조립 컴퓨터 시장을 들여다봤는데, 필자가 중고등학교를 다니던 1990년대와 많이 달라진 시장을 보고 조금 놀랐다. 대표적인 예가 CPU다. 당시만 해도 인텔이 시장 점유율을 90% 이상 차지할 때이다 보니 인텔 인사이드 스티커를 붙이지 않으면 무언가 제대로 된 컴퓨터를 산 것이 아니라는 생각이 들기도 했다. 하지만 현재 시장을 들여다보니 마이크로칩의 성능이 2년마다 두 배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’으로 유명했던 인텔이 더이상 그 당시의 아성을 지키고 있다고 생각하기 어려웠다. 이는 시장 점유율의 변화로도 확인할 수 있다. 몇 년 전까지 전체 CPU 시장 점유율 80% 이상을 차지하던 인텔은 최근 들어 60% 선을 위협받고 있다. 이게 데스크톱 CPU 시장으로 가면 작년부터 경쟁자인 AMD과 1, 2위가 엎치락뒤치락하는 수준이 됐다. 4차 산업혁명 시대에 가장 중요한 서버 시장에서도 인텔은 절대적인 점유율을 점차 잃어 가고 있다. 이마저도 X86 아키텍처 내에서의 경쟁이지 작년부터 등장한 애플의 ARM 기반 M1 칩을 고려하면 CPU 시장의 변화는 앞으로 더 가팔라질 것이다. 여기에 GPU 시장의 선두주자 엔비디아 역시 최근 ARM 기반 서버용 CPU인 그레이스를 내놓은 상황이다. 그리고 전 세계 데이터 센터의 양대 산맥인 MS와 아마존 역시 자체 서버용 CPU를 개발하고 있는 점을 고려하면 기존 시장의 절대 강자였던 인텔의 고뇌는 깊어질 수밖에 없다. ARK 인베스트의 분석에 따르면 현재 비중이 미미한 ARM 기반 CPU의 비중은 2030년에 이르러 PC 부분에서 82%, 데이터 센터에서 71%가량 차지할 것이라고 한다. X86 기반의 CPU 절대강자인 인텔의 아성이 점점 더 흔들릴 수밖에 없는 이유다. 이런 시장의 흐름을 단적으로 보여 주고 있는 것은 각 회사의 주가 흐름이다. 현재 인텔의 시가총액은 246조원가량이다. 이는 애플(약 2856조원)이나 MS(약 2513조원)의 10%도 안 되는 수준이다. 과거 전 세계 최고의 반도체 기업이었던 인텔은 이제 대만의 TSMC(약 631조원), 미국의 엔비디아(약 561조원)는 물론 삼성전자(460조원)보다도 낮은 기업 가치를 보여 주고 있다. 20여년 전 인텔은 현재 전 세계 시가총액 1위를 달리고 있는 애플과 비교할 수 없는 수준의 절대 강자였다. 20여년 전 애플은 회사 존폐의 위기 속에 현재의 200분의1도 안 되는 시가총액을 보였다. 엔비디아는 당시 막 상장을 한 때라 현재의 100분의1도 안 되던 시가총액이었다. 하지만 그 길지 않은 시간 동안 시장의 승자는 판이하게 바뀌게 됐다. 언더독의 반란이라 하지 않을 수 없다. 사회 전체적인 관점에서 이렇게 시장의 승자가 계속해서 변화하며 경쟁이 지속되는 현상은 매우 바람직하다고 볼 수 있다. 이렇게 치열한 경쟁 속에서 언더독들이 승리할 수 있었던 이유는 더 싸고 성능이 좋은 제품을 만들어 시장 점유율을 높여 갔기 때문이다. 덕분에 소비자는 25년 전 인텔 펜티엄 3가 탑재된 진돗개 1호를 200만원에 구매할 수 있었지만, 현재 그보다 월등히 성능이 앞선 인텔 코어 i7은 물론 그래픽카드까지 탑재된 조립식 컴퓨터를 100만원 수준에 구매할 수 있다. 언더독의 반란, 그렇다면 우리나라의 경우는 어떠할까. 현재 코스닥 시가총액 상위 5개 기업을 본다면 기존 대기업군으로 분류될 수 있는 회사는 없다. 20년 전에는 존재하지도 않았거나 이제 막 시작한 셀트리온헬스케어, 에코프로비엠, 펄어비스, 엘앤에프, 카카오게임즈와 같은 기업들의 면면이 보인다. 여기에 코스피 상위 종목인 네이버, 카카오, 셀트리온, 크래프톤과 같은 회사들을 보면 변화의 흐름을 뚜렷이 감지할 수 있다. 승자가 계속해서 변화해 나가는 세상, 그리고 그 과정에서 기술혁신과 비용 절감이라는 두 마리 토끼를 잡아 가는 세상, 그것이 우리가 추구해야 할 세상이지 않을까 싶다. 우리 사회에도 그런 기존 레거시 시스템을 창조적으로 파괴해 나가는 언더독들의 반란이 이어질 수 있기를 기대한다.