애플이 20일(현지시간) 일체형 데스크톱 ‘아이맥’과 태블릿 PC ‘아이패드 프로’, 무선 위치추적 장치 ‘에어태그’ 등 신제품을 공개했다. 애플은 이날 미 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사 애플파크 스티브잡스 극장에서 ‘스프링 로디드’(Spring loaded)라는 이름의 온라인 행사를 열고 두께를 11.5㎜로 얇게 만든 화면 일체형 데스크톱 ‘아이맥’(iMac)을 새로 내놨다. 무게도 4.48㎏에 불과해 전작 아이맥 21.5형(2019)보다 1㎏나 감소하며 부피가 50% 가량 줄어든 것이다. 독자 설계한 반도체 칩 ‘M1’을 탑재하면서 두께를 대폭 줄였다는 게 회사 측의 설명이다. 각종 칩이 부착되는 로직보드와 열을 식히는 냉각시스템이 PC에서 가장 큰 부피를 차지한다. 이에 따라 애플은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴엔진, D램 등을 통합하고 전력 효율을 높여 발열을 줄인 M1 칩 덕분에 로직보드를 작게 만들고 냉각시스템은 2개의 작은 팬으로 축소해 전체 PC 두께를 1cm대로 줄였다는 것이다. 존 터너스 애플 하드웨어 엔지니어링 수석부사장은 새 아이맥을 “M1을 기반으로 해서 밑바탕부터 새롭게 만들었다”고 강조했다. 키보드에는 사용자가 지문으로 컴퓨터를 잠금해제할 수 있는 터치ID 버튼을 추가했다. 터치ID는 맥북처럼 키보드의 오른쪽 상단에 있다. 색상도 피치와 민트, 라벤더 등 7가지 색상 버전을 출시했다. 다만 4가지 색상은 가격대가 1299달러(약 145만원), 나머지 3개 색상은 1499달러부터 시작한다. 출시는 5월 하반기다. 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 아이패드 프로 신형도 공개했다. 더 많은 외부 모니터와 연결할 수 있도록 선더볼트 포트와 미니 LED 디스플레이를 갖춘 것이 특징이다. 아이패드 프로 신형 라인업 중에서도 M1를 탑재한 버전을 출시해 개선된 그래픽과 향상된 증강현실(AR) 기능을 담았다. 가격대는 799달러부터 시작하며 30일부터 판매를 시작한다. 사물이나 반려동물 등을 추적할 수 있는 분실방지 장치 겸 위치추적기 ‘에어태그’(AirTag)도 주목된다. 자체 개발한 U1 칩이 내장된 작고 납작한 원형 모양의 에어태그는 열쇠나 가방 등에 달아놓으면 어디에 뒀는지 기억나지 않을 때 아이폰을 이용해서 위치를 추적할 수 있다. 음성비서 시리(Siri)로도 작동이 가능하다. 방수 및 방진 기능이 있으며 소리를 재생하는 내장 스피커가 탑재됐다. 애플워치처럼 장치에 무료로 이름 등의 각인을 새길 수 있다. 에어태그는 30일부터 출시된다. 가격은 개당 29달러. 4개를 한꺼번에 살 경우 99달러다. 이밖에 애플은 시리 리모컨이 제공되는 4K 애플TV 신형, 가족끼리 공유가 가능해진 신용카드 ‘애플카드’를 선보였다. 아이폰12와 아이폰12미니의 보라색 버전도 공개됐다. 보라색 아이폰은 30일 출시된다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

전 세계적으로 인터넷 서비스에 대한 수요가 폭증하면서 IT 기업들은 막대한 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 데이터 센터 구축에 열을 올리고 있습니다. 하지만 이 과정에서 뜨거워진 서버를 식히는 일이 새로운 과제로 떠오르고 있습니다. 최첨단 기술이 집약된 CPU, GPU, 메모리, SSD, HDD 등 각종 서버 부품들은 많은 전력을 소모하고 이를 열에너지의 형태로 배출하기 때문입니다. 수많은 서버가 밀집한 대형 데이터 센터는 필연적으로 엄청난 열기를 내뿜게 되어 있습니다. 하지만 반도체를 포함해서 대부분의 전자 제품은 높은 열에 취약합니다. 결국 정상적인 작동을 보장하기 위해서는 열을 빠르게 식혀줘야 합니다. 서버를 가동할 때는 물론이고 서버를 냉각하는 과정에서도 막대한 양의 전력이 소모됩니다. 데이터 센터에 들어가는 전력은 운용하는 기업 입장에서는 모두 비용입니다. 그리고 아직 전기 생산의 상당 부분이 화석 연료에 의존하고 있기 때문에 환경에도 좋지 않습니다. 하지만 그렇다고 서버에 들어가는 전력을 줄일 순 없습니다. 결국 냉각에 들어가는 에너지를 줄여야 한다는 결론이 나옵니다. 이를 위해 IT 기업들은 여러 가지 신기술을 개발하고 있습니다. 그 중 하나로 마이크로소프트는 차가운 바다에 서버를 담그는 프로젝트 나틱 (Natick)을 진행하고 있습니다. 강철 실린더 내부에 서버를 탑재한 후 바다에 넣으면 차가운 물에 의해 서버를 쉽게 식힐 수 있다는 아이디어입니다. 그러나 높은 수압과 부식을 견딜 수 있는 특수 컨테이너를 제작해야 하는 데다 수리가 까다롭다는 문제점이 있습니다. 바닷속에 서버를 넣는 것 자체는 기술적으로 가능하겠지만, 과연 비용을 절감도 가능할지는 의문입니다. 그런데 마이크로소프트는 여기서 한술 더 떠서 아예 끓는 액체에 서버를 담그는 프로젝트를 진행하고 있습니다. 서버를 끓는 점이 섭씨 50도인 특수 용액에 담가 그 온도 이상으로 오르지 않게 냉각하는 것입니다. 액체는 기체보다 열을 전달하는 능력이 우수하고 CPU나 GPU처럼 특정 부품이 아니라 서버 전체를 골고루 냉각할 수 있다는 점에서 일반적인 공랭식 냉각 시스템보다 더 우수한 효과를 기대할 수 있습니다. (사진) 이 방법은 상당히 혁신적이고 새로운 기술처럼 보이지만, 사실은 생각보다 오래전부터 사용된 기술입니다. 전자제품을 절연성 액체에 넣어 냉각시키는 기술을 침지 냉각 (immersion cooling) 혹은 액침 냉각 (liquid immersion cooling)이라고 부르는데, 이미 고성능 컴퓨터 냉각에 오래전부터 사용되고 있었습니다. 다만 일반적인 냉각 시스템에 비해 관리가 쉽지 않고 가격이 비싸 널리 상용화되지 않았을 뿐입니다. 그런데 최근 데이터 센터에서 열관리가 새로운 과제로 떠오르자 액침 냉각 기술이 다시 주목받고 있습니다. 이미 3M은 불소 소재를 이용한 절연성 냉각액인 노벡 엔지니어드 플루이드를 출시한 바 있습니다. 이 제품은 기가바이트나 후지쯔에서 개발한 액침 냉각 서버에 일부 사용됐지만, 아직 대규모 클라우드 서비스 기업에서 사용된 적은 없었습니다.마이크로소프트가 공개한 테스트 서버 역시 3M 제품을 사용합니다. 만약 마이크로소프트가 본격 도입된다면 주요 클라우드 서비스 기업 가운데 첫 번째로 액침 냉각 서버를 사용한 사례가 될 것입니다. 좀 더 기술적으로 깊이 들어가면 마이크로소프트의 액침 냉각 서버는 2상 액침 냉각 (two-phase liquid immersion cooling) 방식을 사용합니다. 서버가 작동하면 주요 부품의 온도가 섭씨 50도는 쉽게 넘기기 때문에 냉각액은 바로 펄펄 끓으면서 기체가 됩니다. 기화된 냉각액은 밀폐된 서버 상부의 냉각 코일에서 다시 액체로 변해 아래로 떨어지게 됩니다. 서버 안에서 기화와 응결의 두 과정(2상)을 거치는 것입니다. 이 방식을 통해 에너지를 5-15% 정도 절감하고 서버를 더 효과적으로 냉각해 안정적인 작동을 보장하는 것입니다. 참고로 3M 냉각액은 전자 제품에 손상을 주지 않으며 서버 역시 액체에 넣는 것을 고려해 제작되었기 때문에 장기간 작동을 보장합니다. 다만 이 방법은 기존의 냉각 방식보다 가격이 비싸고 상대적으로 관리가 까다롭습니다. 따라서 추가 비용보다 절감할 수 있는 에너지 비용이 많다는 점과 장애 없는 안정적인 서버 유지가 가능하다는 점을 입증해야 합니다. 이 과정은 몇 년 정도 걸릴 것입니다. 계속해서 서버를 액체 속에 담그는 마이크로소프트의 시도가 어떤 결실을 맺게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

UHD급 영화(30GB) 2편을 1초에 처리할 수 있는 차세대 DDR5 D램이 개발됐다. 삼성전자는 업계 최초로 전송 속도를 7200Mbps로 높인 512GB(기가바이트) 용량의 DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 25일 밝혔다. 반도체 슈퍼사이클(가격 상승)과 맞물려 하반기 상용화에 나설 경우 한국 업체들의 독주에 속도가 붙을 것으로 보인다. D램의 규격을 의미하는 DDR은 숫자가 높아질수록 성능이 높아지며, 기존 DDR4는 256GB 용량에 최고 전송속도는 3200Mbps 수준이었다. 이번에 개발된 DDR5는 기존의 DDR4 보다 2배 이상의 성능을 보여주는 것이다. 삼성전자는 이 D램에 ‘하이케이 메탈 게이트’(HKMG) 공정을 적용해 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있게 했다. 절연 효과가 높은 ‘하이케이’ 물질을 절연막으로 쓰는 HKMG 공정은 기존 대비 13%의 전력을 덜 쓰게 되는데, 전력효율이 중요한 데이터센터에 최적화할 수 있다. 또 삼성은 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 적용했다. 더불어 글로벌 CPU(컴퓨터 중앙처리장치) 시장의 강자인 인텔은 이번 DDR5와 호환이 가능한 제품을 하반기에 내놓을 것으로 알려졌다. 전날 반도체 파운드리(위탁생산) 분야에 진출을 선언하며 삼성 등을 위협하고 나섰지만, 한편에서는 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 것이다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상무는 “이번에 개발된 DDR5 메모리는 자율주행, 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서를 장착한 ‘지능형 메모리 반도체’를 개발했다. 정보 저장만 가능했던 메모리 반도체가 시스템 반도체의 영역인 AI 연산 기능까지 겸하는 새로운 패러다임을 열어 낸 것이다. 삼성전자는 차세대 융합기술이 적용된 ‘HBM-PIM’을 개발했다고 17일 밝혔다. 2018년 슈퍼컴퓨터에도 사용할 수 있는 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 ‘HBM2아쿠아볼트’를 양산했는데, 이번에는 여기다 AI 엔진 기능을 장착한 새로운 제품을 만들어 낸 것이다. 슈퍼컴퓨터와 같은 AI 시스템에 이번에 개발한 HBM-PIM을 적용하면 기존 시스템과 견줘 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 줄일 수 있다. 최근 AI 응용 영역이 넓어지면서 고성능 메모리 반도체 수요가 가파르게 성장 중인데 이번 신제품은 기존 D램이 지니던 한계를 뛰어넘었다. 여태까지의 설계에서는 중앙처리장치(CPU)와 기억장치(메모리) 사이에 직렬 방식으로 이동하는 데이터가 많아지면 지연 현상이 발생했다. 이를 극복하기 위해 메모리 내부에 AI 엔진을 장착한 뒤 병렬 처리를 극대화하니 일부 연산은 굳이 CPU까지 갈 필요가 없어 데이터 이동량이 줄었다. CPU의 기능을 완전히 대체한 것은 아니지만 HBM-PIM이 일부 ‘연산 업무’를 덜어 간 것이다. 삼성전자는 최근 국제고체회로학회(ISSCC)에 HBM-PIM에 대한 논문을 공개했다. 상반기 내 고객사와 함께 테스트 검증을 완료해 PIM 생태계를 구축해 나가며 반도체 ‘기술 초격차’ 전략을 이어 갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서를 장착한 ‘지능형 메모리 반도체’를 개발했다. 정보 저장만 가능했던 메모리 반도체가 시스템 반도체의 영역인 AI 연산 기능까지 겸하는 새로운 패러다임을 열어 낸 것이다. 삼성전자는 차세대 융합기술이 적용된 ‘HBM-PIM’을 개발했다고 17일 밝혔다. 2018년 슈퍼컴퓨터에도 사용할 수 있는 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 ‘HBM2아쿠아볼트’를 양산했는데, 이번에는 여기다 AI 엔진 기능을 장착한 새로운 제품을 만들어 낸 것이다. 슈퍼컴퓨터와 같은 AI 시스템에 이번에 개발한 HBM-PIM을 적용하면 기존 시스템과 견줘 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 줄일 수 있다.최근 AI 응용 영역이 넓어지면서 고성능 메모리 반도체 수요가 가파르게 성장 중인데 이번 신제품은 기존 D램이 지니던 한계를 뛰어넘었다. 여태까지의 설계에서는 중앙처리장치(CPU)와 기억장치(메모리) 사이에 직렬 방식으로 이동하는 데이터가 많아지면 지연 현상이 발생했다. 이를 극복하기 위해 메모리 내부에 AI 엔진을 장착한 뒤 병렬 처리를 극대화하니 일부 연산은 굳이 CPU까지 갈 필요가 없어 데이터 이동량이 줄었다. CPU의 기능을 완전히 대체한 것은 아니지만 HBM-PIM이 일부 ‘연산 업무’를 덜어 간 것이다. 삼성전자는 최근 국제고체회로학회(ISSCC)에 HBM-PIM에 대한 논문을 공개했다. 상반기 내 고객사와 함께 테스트 검증을 완료해 PIM 생태계를 구축해 나가며 반도체 ‘기술 초격차’ 전략을 이어 갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

최근 ‘GPT3’라는 인공지능(AI)이 화두다. 테슬라 창업자 일론 머스크 등이 참여해 설립한 인공지능 연구기관인 ‘오픈AI’가 개발한 대규모 언어모델로 마이크로소프트 슈퍼컴퓨터 수준의 최고 컴퓨팅 기술로 학습했다. CPU 28만 5000개, GPU 1만개, 400기가비트(Gb) 네트워크로 시스템 규모부터 압도적이다. 샘플 2~3개만 주면 사용자가 원하는 형태로 변환해 준다. 지난해 대화, 질의응답, 번역, 프로그램 작성 등에 사용되더니 최근에는 이미지를 그리는 변환까지도 가능해졌다고 한다. AI 발전을 실감케 하는 대목이다. 범용 AI 개발을 목표로 해 온 연구진에게도 이슈다. GPT3가 적은 샘플로 좋은 결과를 얻은 것은 사실이지만 범용언어 인공지능으로는 부족한 점이 많다. 추가 학습이 없어 지속적으로 샘플을 공급해야 하고, 모델 구조 한계로 의미 비교평가에 약하며, 사고추론 과정이 규명되지 않는다. AI 원천기술이라 할 수 있는 음성언어 정보를 연구한 지 올해로 30여년이 됐다. 그동안 콜센터, 챗봇, 교육용 영어학습, 통·번역, 특허문서 번역, 국회도서관 서비스 등에 사용됐다. 한국어에 특화된 발화음성, 말뭉치 데이터베이스, 언어연구 등을 지속적으로 같이했기에 가능한 일이었다. GPT3를 무조건 따라하기보다는 한국어에 특화된 범용언어 인공지능 확보 전략이 필요하다. ‘한국어에 적합한 범용언어 인공지능’ 확보를 위해 범국가적 협력이 필요한 때이다. 민옥기 한국전자통신연구원 지능정보연구본부장

최근 ‘GPT3’라는 인공지능(AI)이 화두다. 테슬라 창업자 일론 머스크 등이 참여해 설립한 인공지능 연구기관인 ‘오픈AI’가 개발한 대규모 언어모델로 마이크로소프트 슈퍼컴퓨터 수준의 최고 컴퓨팅 기술로 학습했다. CPU 28만 5000개, GPU 1만개, 400기가비트(Gb) 네트워크로 시스템 규모부터 압도적이다. 샘플 2~3개만 주면 사용자가 원하는 형태로 변환해 준다. 지난해 대화, 질의응답, 번역, 프로그램 작성 등에 사용되더니 최근에는 이미지를 그리는 변환까지도 가능해졌다고 한다. AI 발전을 실감케 하는 대목이다. 범용 AI 개발을 목표로 해 온 연구진에게도 이슈다. GPT3가 적은 샘플로 좋은 결과를 얻은 것은 사실이지만 범용언어 인공지능으로는 부족한 점이 많다. 추가 학습이 없어 지속적으로 샘플을 공급해야 하고, 모델 구조 한계로 의미 비교평가에 약하며, 사고추론 과정이 규명되지 않는다. AI 원천기술이라 할 수 있는 음성언어 정보를 연구한 지 올해로 30여년이 됐다. 그동안 콜센터, 챗봇, 교육용 영어학습, 통·번역, 특허문서 번역, 국회도서관 서비스 등에 사용됐다. 한국어에 특화된 발화음성, 말뭉치 데이터베이스, 언어연구 등을 지속적으로 같이했기에 가능한 일이었다. GPT3를 무조건 따라하기보다는 한국어에 특화된 범용언어 인공지능 확보 전략이 필요하다. ‘한국어에 적합한 범용언어 인공지능’ 확보를 위해 범국가적 협력이 필요한 때이다. 민옥기 한국전자통신연구원 지능정보연구본부장

학생들이 입학 및 졸업선물로 가장 원하는 것은 IT제품인 것으로 나타났다. 필요성과 선호도 모두 80%의 응답률로 나머지 제품군을 크게 앞섰다.시장조사기업인 엠브레인은 대학생, 고등학생, 중학생을 대상으로 ‘입학 및 졸업 시즌 선물 선호도’를 주제로 설문조사를 가졌다. 조사 결과에 따르면, 입학생에게 가장 필요할 것 같은 선물로 설문 참가자의 대다수인 86.5%가 ‘IT제품’을 선택했다. 조사 인원 가운데 대학생만을 구분해 따로 통계를 내어 봤을 때 IT제품의 응답률은 90%로 전체 통계치보다 높았다. 가장 받고 싶은 물건 역시 IT제품이 압도적 응답률을 나타냈다. 84.5% 응답률로 대부분이 IT제품을 원하는 것으로 조사됐다. 최근 고성능의 IT제품이 쏟아지고 일상생활 등에서 IT제품이 차지하는 역할이 증대됐기 때문에 높은 응답률을 나타낸 것으로 분석해볼 수 있다. 가장 많이 사용하는 IT제품군으로는 휴대폰이 67%로 가장 높은 응답률을 보였으며, 노트북(21.5%), 태블릿(9.5%) 등의 응답 순으로 조사됐다. IT제품을 구매하는 이유로는 ‘학업 및 업무에 필요하기 때문’이 60%의 응답률로 높게 나타났다. 대학생들의 경우 31%가 노트북을 사용한다고 응답했다. 전체 통계에서 나타난 21.5%와 비교했을 때 9.5%가 더 높은 수준이다. 또, 77%가 ‘학업 및 업무에 필요하다’고 응답하며 전체 통계 응답비율로 나온 60%보다 17% 높았다. 대학생들은 학과공부, 리포트, 문헌참고 등 전반적인 학업과정을 진행하는 데 있어 이동성이 보장된 노트북의 필요가치가 높아진다. 최근 코로나19로 인해 비대면 네트워크로 진행되는 수업이 대거 늘어나고 있다는 점 또한 필요성이 증가하는 이유라 할 수 있다. 노트북, 태블릿의 경우 향상된 기능은 물론 실용성과 편리성을 겸비한 제품이 급속도로 늘어나고 있다. 이러한 가운데, 삼성전자는 최근 갤럭시북 3종 (‘갤럭시북 플렉스2’, ‘갤럭시북 플렉스2 5G’ ‘갤럭시북 이온2’)과 노트북플러스2를 출시해 IT시장에 모습을 선보였다. 갤럭시 북 3종은 인텔 CPU인 11세대 프로세서를 탑재해 사양을 높였으며 세련된 디자인으로 설계됐다. 또, 유용하게 활용 가능한 다양한 소프트웨어도 탑재해 실용성도 향상했다. 갤럭시북 이온2는 ‘편하게 갖고 다닐 수 있는 노트북’에 초점을 맞추고 제작됐으며 사용자의 편의성을 고려해 두 가지 모델로 출시됐다. 13.3인치 모델은 전작과 마찬가지로 12.9mm의 두께와 970g의 무게를 갖췄다. 15.6인치 모델은 확장 가능한 메모리, SSD 슬롯을 통해 이를 추가 탑재할 수 있는 기능을 제공한다. 많은 학업자료, 업무 관련 자료 등을 저장해야 할 경우 유용하게 활용 가능하다. 그래픽 엔진의 경우 내장 그래픽 또는 엔비디아 외장 그래픽 모델을 선택할 수 있다는 특징도 갖췄다. 노트북 플러스2는 15.6인치 모델로 직선을 강조한 디자인에 래티스 키보드를 적용했다. 색상은 미스틱 그레이, 퓨어 화이트 2종이다. 메모리와 HDD를 사용자가 쉽게 업그레이드할 수 있도록 설계됐으며 고성능 작업이 필요할 때 엔비디아 지포스 GTX 1650 TI 또는 MX450 그래픽 사양의 모델을 선택 가능하다. 한편 삼성전자는 다양한 IT, 모바일 기기 전체가 참여하는 ‘2021 갤럭시 아카데미’를 오는 3월 31일까지 진행한다. 기간 내 노트PC 신제품, 태블릿, 프린터를 구매하는 고객에게는 다양한 사은품, 제휴 콘텐츠 혜택을 제공한다. 노트 PC와 스마트폰, 웨어러블 기기 등 2개 이상의 품목을 동시 구매하는 고객을 대상으로는 포인트 적립 또는 현장 할인 혜택을 제공할 예정이다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

애플의 노트북 신제품인 ‘M1 맥북프로 13인치’ 모델은 인텔에 있어 씁쓸함을 안겨 준 제품이다. 2005년부터 15년간 협력 관계를 유지하면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)를 사용해 온 애플이 지난해 11월 ‘결별 선언’을 하고 곧장 자체 개발 칩세트 M1을 심은 것이 맥북프로 13인치다. 인텔 입장에선 ‘얼마나 잘 만들었나 한번 보자’는 마음도 있었겠지만 애플은 M1 맥북프로를 통해 결별 선언이 ‘이유 있는 자신감’에서 비롯된 것임을 드러냈다. 일주일가량 사용해 본 M1 맥북프로는 빠르면서 배터리 효율도 뛰어난 제품이란 인상을 받았다. 그럴 수 있었던 것은 애플이 설계한 칩세트인 M1의 성능이 좋은 데다가 맥북프로에 최적화돼 있는 덕분이다. M1은 PC의 두뇌라고 할 수 있는 CPU뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등이 한곳에 모여 있어 전작에 비해 처리 효율성이 크게 향상됐다. 맥북프로의 프로그램과 인터넷창을 한꺼번에 30여개 열어 봤는데도 딱히 구동이 느려지는 것을 느낄 수 없었다. 기존 제품보다 배터리 수명이 2배 늘어났다는 설명답게 일반적인 작업은 충전 없이 10시간을 훌쩍 넘겨도 문제가 없었다. 사용자들이 가장 걱정하던 프로그램 호환성 문제도 나름의 해결책을 내놨다. 인텔의 CPU와 애플의 M1은 각자 명령을 해석하는 방식이 달라서 일종의 번역이 필요하다. 그렇기에 인텔 CPU를 위해 만들어진 프로그램을 M1 맥북프로에서 사용하려면 ‘로제타2’라는 애플리케이션(앱)으로 번역을 거쳐야 했다. 대다수의 프로그램들은 문제 없이 실행이 되는 편이었는데 일부는 실행 도중 오류가 났다. 지난해 12월 공인인증서 제도가 폐지된 것도 맥북 사용자에겐 반가운 소식이다. 그동안 맥북에서 사용하기 쉽지 않았던 공인인증서 대신에 카카오톡, 패스(PASS) 등 민간인증서를 활용하니 국세청 ‘홈택스’를 통한 연말정산도 큰 문제 없이 마무리 지을 수 있었다. M1 맥북프로는 애플의 스마트폰이나 태블릿PC 제품과도 호환성이 좋았다. 애플의 스마트폰 신제품인 ‘아이폰12 프로’로 사진을 찍은 뒤 곧바로 맥북프로에서 확인이 가능했다. 아이폰이나 아이패드용 앱도 맥북용 앱장터에서 그대로 내려받을 수 있었다. 기존에 유료로 구매했던 앱들을 계속 사용할 수 있다는 것은 장점이다. 하지만 일부 개발사는 맥북에서는 앱 사용이 불가능하게 막아 놓거나, 아예 앱장터에 안 올려 놓기도 해서 아이폰을 사용할 때와 완전히 같은 사용환경은 아니었다. 무게는 1.4㎏으로 아주 무겁지는 않지만 다른 노트북과 비교한다면 휴대성이 좋지는 않았다. 본체 왼쪽에 USB-C 포트가 두 개 있기는 한데 국내에서 많이 쓰는 USB-A를 사용하려면 USB 허브를 별도로 사야 한다는 점도 아쉬웠다. 글 사진 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

애플의 노트북 신제품인 ‘M1 맥북프로 13인치‘ 모델은 인텔에 있어 씁쓸함을 안겨 준 제품이다. 2005년부터 15년간 협력 관계를 유지하면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)를 사용해 온 애플이 지난해 11월 ‘결별 선언’을 하고 곧장 자체 개발 칩세트 M1을 심은 것이 맥북프로 13인치다. 인텔 입장에선 ‘얼마나 잘 만들었나 한번 보자’는 마음도 있었겠지만 애플은 M1 맥북프로를 통해 결별 선언이 ‘이유 있는 자신감’에서 비롯된 것임을 드러냈다. 일주일가량 사용해 본 M1 맥북프로는 빠르면서 배터리 효율도 뛰어난 제품이란 인상을 받았다. 그럴 수 있었던 것은 애플이 설계한 칩세트인 M1의 성능이 좋은 데다가 맥북프로에 최적화돼 있는 덕분이다. M1은 PC의 두뇌라고 할 수 있는 CPU뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등이 한곳에 모여 있어 전작에 비해 처리 효율성이 크게 향상됐다. 맥북프로의 프로그램과 인터넷창을 한꺼번에 30여개 열어 봤는데도 딱히 구동이 느려지는 것을 느낄 수 없었다. 고해상도 동영상 편집 작업 중에도 끊김과 발열이 거의 느껴지지 않았다. 노트북을 덮었다가 다시 펼 때 거의 지연 없이 곧바로 화면이 등장했다. 기존 제품보다 배터리 수명이 2배 늘어났다는 설명답게 일반적인 작업은 충전 없이 10시간을 훌쩍 넘겨도 문제가 없었다.사용자들이 가장 걱정하던 프로그램 호환성 문제도 나름의 해결책을 내놨다. 인텔의 CPU와 애플의 M1은 각자 명령을 해석하는 방식이 달라서 일종의 번역이 필요하다. 그렇기에 인텔 CPU를 위해 만들어진 프로그램을 M1 맥북프로에서 사용하려면 ‘로제타2’라는 애플리케이션(앱)으로 번역을 거쳐야 했다. 대다수의 프로그램들은 문제 없이 실행이 되는 편이었는데 일부는 실행 도중 오류가 났다. 지난해 12월 공인인증서 제도가 폐지된 것도 맥북 사용자에겐 반가운 소식이다. 그동안 맥북에서 사용하기 쉽지 않았던 공인인증서 대신에 카카오톡, 패스(PASS) 등 민간인증서를 활용하니 국세청 ‘홈택스’를 통한 연말정산도 큰 문제 없이 마무리 지을 수 있었다.M1 맥북프로는 애플의 스마트폰이나 태블릿PC 제품과도 호환성이 좋았다. 애플의 스마트폰 신제품인 ‘아이폰12 프로’로 사진을 찍은 뒤 곧바로 맥북프로에서 확인이 가능했다. 아이폰이나 아이패드용 앱도 맥북용 앱장터에서 그대로 내려받을 수 있었다. 기존에 유료로 구매했던 앱들을 계속 사용할 수 있다는 것은 장점이다. 하지만 일부 개발사는 맥북에서는 앱 사용이 불가능하게 막아 놓거나, 아예 앱장터에 안 올려 놓기도 해서 아이폰을 사용할 때와 완전히 같은 사용환경은 아니었다. 무게는 1.4㎏으로 아주 무겁지는 않지만 다른 노트북과 비교한다면 휴대성이 좋지는 않았다. 본체 왼쪽에 USB-C 포트가 두 개 있기는 한데 국내에서 많이 쓰는 USB-A를 사용하려면 USB 허브를 별도로 사야 한다는 점도 아쉬웠다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

코로나19 확산으로 영업시간이 단축된 점을 노려 PC방을 돌며 컴퓨터 부품을 훔친 50대 남성이 경찰에 붙잡혔다. 부천원미경찰서는 새벽시간대 PC방에 침입해 컴퓨터 내장 부품을 분해해 훔친 혐의(절도)로 A(54)씨를 긴급체포했다고 24일 밝혔다. A씨는 지난달 30일 새벽 부천 모 PC방에 몰래 들어가 메인보드·CPU·RAM 등 컴퓨터 부품 1000여만원어치를 훔친 혐의를 받고 있다. 경찰은 하남·김포·양주·파주 등 경기도 내 다른 PC방에서 최근 발생한 절도 사건의 범인도 A씨 소행으로 추정하고 여죄를 수사하고 있다. A씨는 평소 24시간 영업을 하던 PC방의 영업시간이 사회적 거리두기 강화 이후 오후 9시까지로 단축된 틈을 노려 범행한 것으로 조사됐다. 경찰은 PC방 침입 경위와 절도 범행 규모 등을 조사한 뒤 A씨의 구속영장 신청 여부를 결정할 방침이다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

미국의 반도체 기업인 인텔이 2023년에도 주요 제품의 상당수를 자체 생산하겠다고 밝혔다. 첨단 공정 개발에서 뒤쳐진 상황이지만 아직까진 경쟁력을 유지할 수 있다는 판단에서다. 다만 일부 제품에 대해서는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에 맡기는 ‘투트랙 기조’가 확대될 전망이다. 인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 펫 겔싱어는 21일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것”이라며 “우리 관심은 기술 격차를 좁히는 것이 아니라 프로세서 기술에서 명백한 선두 자리를 되찾는 것”이라고 말했다. 과거 수십년 동안 반도체를 자체 설계하고 생산했던 인텔은 최근 몇 년간 첨단 공정에서 뒤쳐지고 있단 평가를 받았다. 아직까지도 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에 머물면서 7나노 공정에 진입한 AMD를 따라잡지 못하고 있다. 지난해 7월에는 7나노 프로세서 출시와 관련해 기존 전망인 2021년 말보다 6개월 미뤄질 것이라고 설명했다. 심지어 지난해 10월에는 인텔이 “2021년 초 7나노 장비를 추가 구비할지, 파운드리를 맡겨야 할지 결정할 것”이라고 밝히자 업계에선 TSMC나 삼성전자가 외주 생산을 맡을 것이란 관측이 흘러나왔다.하지만 인텔은 결국 7나노 중앙처리장치(CPU)의 자체 생산을 선언했다. 오는 7월부터 본격화해 2023년 첫 제품을 출시하겠단 계획이다. 최근 7나노 공정을 살펴봤다는 겔싱어 차기 CEO는 “7나노 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다”고 강조했다. 밥 스완 현재 인텔 CEO는 “인텔은 지난해 7월 밝혔던 문제를 해결했고 6개월간 7나노 공정을 회복하려 노력했다”면서 “2023년 예정된 일정으로 되돌리는 데 성공했다”고 말했다. 이를 놓고서 우려의 시선도 있다. 이제라도 하루빨리 칩 생산을 파운드리 업체로 넘기는 것이 나을 수 있는데 괜한 고집을 부리고 있는 것 아니냐는 것이다. AMD의 7나노 칩이 TSMC에서 생산되듯 인텔도 위탁생산을 맡겨야 한다는 것이다. 현재 TSMC와 삼성전자는 5나노 이하 초미세공정까지 가능한데 인텔이 7나노 제품을 내놓을 2023년에는 이들과의 격차가 더 벌어질 수 있다. 다만 엄청난 인력과 자원을 투입해 7나노 칩 개발에 힘을 쏟았는데 이를 포기하다면 회사 내외부에 있을 충격파가 엄청났을 것이라는 평가도 있다.그렇지만 일부 제품에 대해서는 위탁생산 기조를 확대할 것으로 보인다. 스완 CEO는 “생산 물량 중 일부에 외부 파운드리를 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 말했다. 파운드리를 어떻게 활용할 것인지에 대해서는 겔싱어 차기 CEO가 정식 취임하는 다음달 15일 이후 상세한 내용을 밝힐 예정이다. 업계에서는 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)나 PC 메인보드에 탑재되는 칩셋 등의 생산을 TSMC나 삼성전자에 맡길 수 있을 것이라 보고 있다. 현재 파운드리 업체들은 주문 물량이 넘쳐나는 호황을 누리고 있는데 인텔도 위탁생산을 확대하게 되면 TSMC나 삼성전자의 몸값이 높아질 것으로 보인다. 한편 인텔의 지난해 매출액은 779억 달러(약 85조 8000억원)로 역대 최고치를 달성했다. 전년도 기록했던 720억달러를 훌쩍 넘겼다. 그러나 순이익은 209억달러(약 23조원)로 1년전 기록했던 211억달러를 하회했다. 한재희 jh@seoul.co.kr

“GM의 미래 비전은 제로 충돌, 제로 탄소배출, 혼잡 제로의 세계를 만드는 것입니다. 지금까지 가솔린과 디젤에 의존했던 전 세계가 완전한 전동화의 미래로 전환될 것입니다.” 지난 12일 올디지털로 진행된 세계 최대 정보기술전시회(CES)에서 메리 배라(59) GM 최고경영자(CEO)가 한 기조연설 내용이다. 석유에 의존하던 시대에서 탄소배출이 없는 전기와 자율주행차의 시대로 전환하겠다며 GM의 미래 비전을 밝힌 것이다. 이날 기조연설에서 배라 CEO는 미래기술에 270억 달러(약 29조 8000억원)를 투자하며 2025년 말까지 글로벌 시장에 새로운 전기차 모델 30여종을 출시하겠다고 밝혔다. 또 개인형 항공 이동수단(UAM)과 전기차 기반 물류 사업 ‘브라이트드롭’(BrightDrop) 등을 공개했다.그 결과 GM 주가는 1주일 사이에 21.84%나 오른 55.95달러(1월 20일 종가 기준)를 기록하며 연일 사상 최고치를 경신했다. 테슬라가 주가 700% 상승하는 등 승승장구한 데 비해 지난 5년간 25~40달러 사이에서 멈췄던 GM에 무슨 변화가 있던 것일까? CES 발표 때문일까?이는 배라 CEO와 GM의 CES 2021 기조연설이 신차 설명회가 아니라 미국 1위 자동차 회사의 비즈니스 모델을 바꾼다고 선언한 자리였기 때문이다. 과거 글로벌 산업 자본주의를 이끌었던 자동차 산업의 대전환을 뜻한 것이며 112년 역사 GM의 비즈니스 모델 변화를 뜻했다. 이것이 시장과 투자자, 종업원, 노동자에게 받아들여졌던 것이다. GM의 발표에는 미국 자본주의 경제, 산업, 기업의 ‘새로운 시대의 개막’을 알리는 상징이 담겨 있었다. ●2021년은 비즈니스 및 경영에 변곡점 배라 CEO는 CES 2021 기조연설 제목을 ‘변곡점’(Inflection Point)으로 제시했다. 내연기관 중심의 자동차 사업에서 친환경 전동화 플랫폼 사업으로의 대전환을 의미하는 것이다. 그렇다면 배라 CEO가 기조연설에서 제시한 ‘변곡점’이란 무엇일까? 변곡점은 지난 1986년에 출간된 인텔 창업자이자 CEO였던 앤디 그루브가 펴낸 ‘오직 편집광만이 살아남는다’에서 제시한 개념이다. 인텔이 메모리 반도체 회사에도 CPU 회사로 적극적으로 변신하는 과정의 이론적 토대와 사업 경험을 담은 책이다. 1980년대 일본 반도체 산업의 도전에 맞서 과감히 메모리 비즈니스를 버리고 CPU 디자인 및 제조로 전환, 1990~2000년대 인텔의 황금기를 만들게 했던 경험을 담았다. 그루브는 이 책에서 “변곡점이란 새로운 상황과 등장으로 기존 기업 경영 패러다임이 해체되고 새 사업이 성장할 수 있는 계기가 되는 포인트를 말한다”고 제시했다. 변곡점의 시기에 잘 대처하면 사업은 최고 절정기에 다다르게 되고 아니면 패퇴해 버린다. 변곡점은 기업이 변화를 감지하고 당혹스러움을 느끼는 시점에 발생한다. 기존 모든 경영 구조나 경쟁 방식 등에 새로운 도전이 등장하는 시점에 발생하는데 변곡점 이전에는 모든 것이 예전과 같지만 변곡점 이후에는 새로운 상황이 전개된다. 또 대부분의 변곡점은 순간적으로 등장하지 않고 살금살금, 낯설게 다가온다는 것이 특징이다. 배라 CEO는 코로나 팬데믹 이후 극적으로 변한 비즈니스 환경과 소비자 행태 변화로 인해 변곡점이 발생했고 이를 적극적으로 돌파하겠다는 의지를 내비친 것이다.●코로나 이후 ESG 경영 트렌드 가속화 배라는 지난 2014년 미국 자동차 산업 첫 여성 CEO로 선임된 인물이다. 제조업의 꽃으로 불리며 남성 중심 문화가 지배하는 자동차 기업에서 여성 CEO의 임명은 충격으로 받아들여졌다. 하지만 그는 자율주행차 스타트업 크루즈 인수 및 전기차로의 전환, 글로벌 공장 재정비 등을 성공리에 이끌었다. 전자, 테크 산업의 최대 이벤트인 CES에서 자동차 기업 여성 CEO가 기조연설을 한 것도 이례적이었다. CES 2021 기조연설에서 배라 CEO는 미국에서 여성의 참정권을 상징하는 하얀색 재킷을 입고 등장했으며 약 50분간 진행된 연설에 등장한 연사 절반을 여성 및 아시안, 흑인 등을 안배하며 기조연설을 진행했다. CES 2021에서는 9명의 기조연설자 중 5명이 여성 CEO였다. 배라 외에 리사 수 AMD, 앤 사르노프 워너미디어(워너브러더스), 코리 배리 베스트바이 CEO는 각사 및 업계 최초의 여성 CEO였다. 배라와 함께 CES 2021 기조연설에 나선 여성 CEO인 배리 베스트바이 CEO는 다양성을 강조하는 사내 문화가 베스트바이의 핵심 경쟁력임을 밝혔다. 베스트바이는 고객의 요구를 더 정확히 파악하기 위해 이사회의 절반을 여성으로, 4분의1을 아시안·히스패닉·흑인으로 채웠음을 공개했다. 이는 세계적으로 ESG 경영이 핵심 트렌드가 되고 있음을 반영하고 있다. ESG는 환경(Environment)과 사회(Social), 지배구조(Governance)를 뜻하는 말로 기업의 비재무적 성과를 평가하는 기준이었다. 2020년 코로나 팬데믹을 지난 이후 공급망 붕괴, 기후 및 환경 악화 및 소비자 가치의 본질적 변화 등을 경험하면서 핵심 경영지표로 부상했다. 버라이즌은 CES 2021에서 2030년까지 탄소중립 기업을 달성하겠다고 발표했다. 보쉬는 2020년에 이미 탄소중립을 달성했으며 2030년까지는 전체 밸류체인 내 이산화탄소 배출량 15% 추가 감축 계획을 밝혔다. 이는 ‘친환경 경영’이 앞으로 기업 경영의 핵심 지표가 될 것임을 시사한 것이다.●전기차 넘은 전동화… 獨보쉬도 전장사업 선언 CES 2021 발표 이후 GM의 주가가 폭등한 것은 ‘전기차’ 발표 때문만은 아니다. 오히려 자동차 산업의 핵심 트렌드인 전기화 또는 전동화로 불리는 트렌드(Electrification) 때문이다. GM은 전기차 플랫폼 ‘얼티엄’을 공개했는데 얼티엄은 모듈 내 셀의 수직 적층으로 트럭과 스포츠유틸리티차량(SUV), 대형 크로스오버 등을 만들 수 있다. LG에너지솔루션과 조인트벤처를 통해 공동 개발하는 얼티엄 배터리는 배터리셀을 평평한 직사각형의 디자인에 표준화할 수 있게 해 60%의 에너지 밀도를 향상시켰다. 모듈을 줄이고 용접 수도 90% 감소시킬 수 있다. 이를 통해 향후 5년간 전 세계에 30대의 새로운 전기차를 출시할 계획이다. 이와 함께 GM은 전동화 차량을 물류 및 배송에 활용하는 ‘브라이트 드롭’ 사업 등도 소개했다. 여기서 중요한 것은 ‘전기차’, ‘배터리’, ‘신사업’의 키워드가 아니다. GM은 얼티엄 플랫폼을 통해 차 한 대를 판매하는 것이 아닌 전동화 소프트웨어 및 서비스를 할 수 있게 된다. 기존 자동차 업체처럼 부품을 조립, 차를 제조하고 판매와 수리는 딜러를 통해 하는 모델이 아니라 전동화, 즉 다양한 산업군에서 석유가 아니라 전기를 바탕으로 한 동력(전동)을 사용할 수 있도록 하는 역할을 하겠다는 것이다. 자동차 한 대를 판매하는 것이 아닌 플랫폼을 판매해 부가가치를 끌어올리는 전형적 실리콘밸리식 비즈니스 모델에 다가갔다.여기에 GM 산하 자율주행 업체인 크루즈가 MS로부터 20억 달러 투자를 유치했다고 지난 19일 발표했는데 이것도 GM의 비즈니스 모델이 바뀌고 있음을 상징한다. 앞으로 GM과 크루즈의 전기차 및 자율주행 플랫폼을 MS의 클라우드 컴퓨팅 서비스인 ‘애저’를 이용해 할 수 있게 됐다. GM이 불을 댕긴 전동화 트렌드는 전 산업에 걸쳐 파장이 크다. 독일의 보쉬도 CES 2021에서 전장기업으로의 전환을 선언했다. 보쉬는 이 모빌리티(E-Mobility)에 지난해 6억 달러를 투자했으며 150만대의 전기차에 파워트레인 부품을 공급했다고 공개했다. 차량용 컴퓨터, 센서 및 제어장치를 위한 하드웨어와 소프트웨어 개발 역량 통합에 초점을 두겠다고도 밝혔다. 더 밀크 대표

전자제품·컴퓨터 전문몰 ‘(주)컴퓨존(대표이사 노인호)’이 2020년 연매출 1조 원을 돌파했다는 소식을 전했다. 매출 1조 이상은 업계에서는 처음이다.지난해 컴퓨존이 달성한 연간 매출액은 1조 290억 원으로, 이는 창립 이래 최대 매출액이자 전년 동기(2019년 8974억 원) 대비 16%의 성장을 보여주는 수치다. 컴퓨존의 1조 원 매출 돌파의 핵심이 된 상위 5개 카테고리는 ▲컴퓨터 부품(40.08%) 노트북ㆍ태블릿(12.98%) ▲모니터(9.20%) ▲프린터ㆍ사무용품ㆍ전산소모품(8.13%) ▲키보드ㆍ마우스ㆍ저장장치(5.28%)다. 컴퓨존은 매출 외에도 지난해 역대 최대 수준인 280만 건 이상의 누적 주문 수와 240만 건이 넘는 배송 수를 기록하기도 했다. 다수의 글로벌 브랜드를 비롯해 4243개의 입점 업체가 컴퓨존을 통해 15만 5000종 이상의 제품을 판매하고 있으며, 누적 회원수는 160만 명이 넘는다. 컴퓨존이 보여준 이러한 성과는 특유의 ‘고객 중심 경영’의 결과라는 평이다. 컴퓨존은 고객이 언제 어디서든 편하게 쇼핑할 수 있도록 PC쇼핑몰, 모바일 웹/앱, 오프라인 주문채널을 운영하고 있다.또한 고객 업체의 다양한 여건과 성향을 고려해 택배와 방문수령, 지역에 따른 퀵서비스 등 다양한 배송 방법을 제공해 편리성과 효율성을 높였다. 여기에 다양한 업체들이 효과적인 마케팅 채널로써 컴퓨존과 협업하며 시너지 효과를 경험하고 있다. 이 외에도 컴퓨존은 고객 정보 보호에도 노력을 기울여 2013년에는 컴퓨터 쇼핑몰 최초로 정보보호 관리체계(ISMS) 인증을 획득하며 신뢰를 쌓았다. 그 결과 컴퓨존은 높은 서비스 품질로 2018 국가서비스대상을 수상한 데 이어, 서울시에서 발표한 100대 인터넷 쇼핑몰 만족도 평가결과에서 3년 연속(2016년~2018년) 컴퓨터 부문 1위를 달성하는 성과를 거두기도 했다. 한편, 금번 최대 매출액 달성과 관련하여 컴퓨존 노인호 대표는 “2020년 한 해 컴퓨존이 판매한 조립PC는 약 22만 대, CPU는 62만 개에 달한다. 이처럼 의미 있는 성과와 매출의 이면에는 고객들의 신뢰와 사랑이 있었기에 무척 뜻깊고 감사함을 느낀다” 며, “앞으로도 컴퓨존은 다양한 제품을 합리적인 가격으로 신속, 편리하게 제공함으로써 고객의 기대를 뛰어넘는 최상의 서비스를 실현하겠다”고 전했다. 컴퓨존은 연매출 1조 290억 달성을 기념하기 위한 고객 감사 이벤트를 준비 중에 있다. 컴퓨존에서 진행되는 이벤트 및 제품 구매 정보는 컴퓨존 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

우리가 반도체 칩 없이 생활할 수 있을까. 스마트폰에는 약 40개, 컴퓨터에는 약 60개, 올레드 TV에는 약 120개, 자동차에는 약 300개의 반도체 칩을 사용한다. 어느 나라의 어떤 반도체 회사가 어떠한 반도체를 생산 판매하느냐가 그 나라의 산업 경제를 좌우한다. 지난해 미국의 제재로 스마트폰에 들어가는 반도체를 중국 화웨이가 수급할 수 없어 스마트폰 사업이 어려워지고 올해 자동차용 반도체의 공급 부족으로 독일 폭스바겐, 미국 포드, 일본 도요타 등 자동차 회사들은 감산을 할 수밖에 없다. 이처럼 반도체산업은 세계 경제에 직접적으로 영향을 미친다. 나라 간, 기업 간에는 치열한 반도체 전쟁이 벌어지고 있다. 역사적으로 보면 1980년 IBM과 애플의 컴퓨터가 상용화되면서 컴퓨터를 동작시키는 중앙처리장치(CPU), 메모리반도체의 기술과 시장의 주도권 쟁탈에 미일 간의 1차 세계 반도체 전쟁이 발생했다. CPU는 미국이 주도하고 메모리반도체는 한국으로 이전됐다. 2009년 애플 아이폰이 출시되며 모바일 시대를 열고, 스마트폰과 인터넷의 연결을 통해 세계 인터넷산업을 폭발적으로 성장시키면서 2차 세계 반도체 전쟁이 시작됐다. 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP) 칩의 설계는 미국 애플과 퀄컴, 삼성전자, 대만 미디어텍이 주도하고, 인터넷 데이터 센터용 CPU는 미국의 인텔과 AMD가 독주한다. 메모리반도체는 한국이 주도하고 반도체를 위탁생산하는 파운드리산업은 대만이 이끄는 것이 최근까지의 형세다. 4차 산업혁명의 촉발로 5세대(5G) 이동통신을 기반으로 한 인공지능, 자율주행차, 가상현실, 드론 등 새 산업이 열리며 디지털 경제로의 전환을 가속시키고 있다. 4차 산업혁명 분야에 필요한 반도체의 기술과 시장 주도권을 잡으려는 ‘3차 세계 반도체 전쟁’이 시작된 것이다. 중국은 2016년부터 반도체 굴기 선언인 ‘제조2025’라는 국가 프로젝트로 이 전쟁에 먼저 뛰어들었다. 미국은 무역전쟁을 통해 중국 화웨이와 반도체 위탁생산 업체인 SMIC를 제재하면서 중국을 견제하고 있다. 인터넷 회사인 구글, 아마존, 페이스북도 반도체 설계 시장에 진입해 치열하게 경쟁 중이다. 이런 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업은 어떻게 나아갈 것인가. 첫째, 메모리반도체산업의 경우 최근 미국의 제재로 중국의 시장 진입이 지연되긴 했지만 국가적으로 반드시 추격할 것이기 때문에 자만하지 말고 메모리반도체의 초기술 격차를 벌리기 위해 선도적인 기술 개발과 과감한 투자를 지속해야 한다. 둘째, 올해는 반도체 칩의 위탁생산 요구가 크게 증가해 국내 파운드리산업의 커다란 성장이 예상되고 있다. 그러나 초미세 반도체 공정기술의 경쟁력을 확보하지 못하면 역시 대만의 TSMC가 주도할 것이다. 최근 TSMC와 일본의 AIST가 공동으로 2nm의 초미세 반도체 공정을 한국보다 먼저 개발했다고 한다. 혼신을 기울이는 초미세 공정 기술 자체 개발과 과감한 기술 인수합병(M&A), TSMC에 버금가는 공격적인 투자를 해야 한다. 셋째, 4차 산업혁명 분야의 우리는 반도체 설계 생태계가 미국, 대만과 같이 잘 육성돼 있지 않아 경쟁력이 매우 취약하다. 정말 어려운 숙제이나 도전해야 한다. 국내 반도체 설계 생태계의 재도약을 위한 대기업, 중소·벤처기업, 금융권, 정부의 피나는 공동의 노력이 필요하다. 넷째, 2019년 7월에 시작된 일본의 반도체 소재 수출규제로 우리나라 반도체 소재·부품·장비 산업의 취약한 현실이 그대로 노출됐다. 지난 10년간 국내 반도체 회사의 매출액이 약 3배 성장했으나, 반도체 소재·장비의 국산화율은 50%, 18%로 정체돼 왔다. 특히 아직도 고난이도의 기술로 생산되는 소재·부품·장비는 거의 100% 미국, 일본 및 유럽으로부터 수입해 사용하고 있는 게 현실이다. 정부의 소재·부품 특별법 제정을 통한 중장기적인 국내 반도체 소재·부품·장비의 제2의 도약이 발을 뗀 만큼 대기업과 중소기업의 상생, 그리고 대학과 출연연의 기술 지원이 반드시 동반돼야 한다. 특히 AMAT, 신에쓰케미컬과 같은 세계적인 대기업과 경쟁해야 하는 국내 소재·부품·장비 중견, 중소기업의 도전 정신이 절실히 필요하다. 마지막으로 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업의 경쟁력 향상을 위한 지원과 규제 완화에 대한 정부의 깊은 고민과 노력이 필요하다.

인텔과 AMD는 오랜 경쟁자로 매년 x86 CPU 시장에서 한 치의 양보도 없이 치열한 싸움을 벌여왔습니다. 한동안 인텔은 서버, 데스크톱, 노트북, 임베디드 등 모든 시장을 장악하며 경쟁자를 완전히 몰아내는 듯했으나 AMD가 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 CPU를 내놓으면서 상황을 반전시켰습니다. 인텔이 14nm 공정과 구형 아키텍처에서 주춤하는 사이 AMD는 젠 아키텍처를 계속 업데이트하고 14nm에서 12nm, 7nm로 미세공정을 빠르게 올려 승기를 잡았습니다. 아키텍처와 미세공정 모두에서 상대를 압도한 AMD는 인텔의 아성이 가장 공고했던 노트북 분야에서도 파란을 일으켰습니다. 최초의 7nm 노트북 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈는 얇은 노트북에서도 8코어 16쓰레드가 가능하다는 것을 보여주면서 게이밍 노트북은 물론 일반 사용자를 타겟으로 한 노트북에도 널리 채택되었습니다. 물론 노트북은 데스크톱과 달리 저전력 기술이 중요해 이 부분에서 기술을 축적한 인텔에 유리한 분야이지만, AMD 역시 저전력 기술을 개선하고 7nm 공정을 채택해 인텔을 강하게 압박했습니다. 하지만 AMD의 공세는 여기서 끝이 아니었습니다. 2021년 초 AMD는 Zen 3 코어를 넣은 라이젠 모바일 5000 시리즈(코드명 세잔)을 출시해 인텔을 더 거세게 압박하고 있습니다. 인텔의 반격은 10nm 공정과 CPU 및 GPU를 완전히 갈아엎은 11세대 코어 프로세서(코드명 타이거 레이크)입니다. 작년에 등장한 타이거 레이크 CPU는 경량 및 일반 노트북을 위한 TDP(열 설계 전력, 높을수록 전력 소모와 발열량이 많음) 12-28W급 제품과 초경량 노트북 및 태블릿 PC를 위한 TDP 7-15W급이었습니다. 발열량이 낮아 얇고 가벼운 노트북에 적합하지만, 4코어 8쓰레드까지만 지원해 8코어 제품을 들고나온 AMD에 비해 멀티 쓰레드 성능이 떨어졌습니다. 인텔은 최대 8코어 16쓰레드까지 지원하는 H 시리즈를 추가해 이 한계를 극복할 계획입니다. 11세대 인텔 코어 H 시리즈는 최대 5GHz의 부스트 클럭과 8코어/16쓰레드의 CPU 코어, 그리고 아이리스 Xe 내장 그래픽을 탑재하고 올해 1분기 출시됩니다. 구체적인 스펙과 가격까지 모두 공개하지 않았지만, 새로운 아키텍처로 무장한 CPU를 5GHz까지 끌어 올린 만큼 최대 4.8GHz인 라이젠 모바일 5000 시리즈와 박빙의 승부가 예상됩니다. 두 회사가 클럭과 코어 숫자를 비슷하게 끌어올린 만큼 싱글과 멀티 쓰레드 벤치마크에서 어떤 결과가 나올지 주목됩니다. 노트북 시장에서 8코어 제품을 먼저 선점해 상대적으로 여유가 있는 AMD는 5000시리즈를 통해 점유율을 높이기 위해 고성능 라인업인 H 시리즈를 더 세분했습니다. 본래 게이밍 노트북에서 표준인 45W TDP급 H 시리즈와 TDP를 35W로 줄인 HS 시리즈가 있었는데, 더 성능을 높인 HX 라인업을 추가한 것입니다. 최상위 제품인 라이젠 9 5980HX는 베이스 클럭 3.3GHz, 부스트 클럭 4.8GHz으로 데스크톱 버전에 근접한 성능을 보일 것으로 기대됩니다. HS 버전인 라이젠 9 5980도 베이스 클럭만 3.0GHz로 낮췄을 뿐 부스트 클럭은 4.8GHz로 동일해 상당히 높은 성능을 낼 것으로 예상됩니다.리사 수 AMD CEO는 CES 2021 기조 연설을 통해 라이젠 5000 시리즈가 인텔 최상위 프로세서인 코어i9-10980HK보다 더 빠르다고 주장했습니다. 구체적으로는 싱글 쓰레드 기준으로도 시네벤치 R20에서 13% 더 빨랐고 패스마크 기준으로도 35% 성능이 높았습니다. 심지어 35W 버전인 HS 시리즈로도 이런 성능을 냈습니다. (그래프 참조) AMD의 도발에 대해서 인텔은 즉각 대응하지는 않았지만, 타이거 레이크 H 시리즈를 통해 최소한 싱글 쓰레드 왕좌는 되찾겠다고 벼르고 있을 것이 분명합니다. 5GHz의 클럭을 유지하면서 성능이 훨씬 높은 윌로우 코브 코어를 탑재한 만큼 실제로 벤치마크를 해보기 전까지는 누가 이길지 장담하기 어려운 싸움이 될 것입니다. AMD는 모바일 라이젠 3000 시리즈가 70개 제품에 탑재되고 4000 시리즈에서는 100개 제품에 탑재되었지만, 라이젠 5000 시리즈에서는 150개의 모바일 시스템에 탑재될 것이라고 주장했습니다. 이렇게 한 세대가 지날 때마다 점유율을 확대하는 모습은 인텔에게 매우 큰 위협이 아닐 수 없습니다. 최근 ARM 진영과 AMD의 거센 공세에 시달리는 인텔이 오랜 세월 키운 호랑이인 타이거 레이크를 통해 노트북 시장에서 시장 점유율을 지켜낼 수 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com