2014년 크름반도(크림반도) 합병 이후 서방측의 제재에 대응하기 위해 러시아 정부는 절대적으로 서방에 의존하고 있던 IT 기술의 국산화를 추진합니다. 그 가운데 하나가 바로 CPU입니다. 하지만 워낙 관련 기술 기반이 없다 보니 완전히 독자 CPU를 개발하지는 못하고 x86 호환 CPU인 엘브루스 시리즈나 MIPS나 ARM 기반의 바이칼 일렉트로닉스처럼 서방측 기술에 의존한 자체 CPU를 개발했습니다. 본래 러시아는 구소련 시절부터 서방에 비해 현저히 낙후된 반도체 기술을 극복하기 위해 서방측의 CPU를 무단으로 복제했던 역사가 있었습니다. 그리고 앞서가는 선진국을 따라잡기 위해 우선 모방하는 것은 우리에게도 낯설지 않은 모습입니다. 다만 21세기에 라이선스를 완전히 무시하기는 어려워서 오픈 아키텍처에 기반한 x86 호환 CPU나 아예 영국 ARM의 정식 라이선스를 받고 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용했다는 점이 큰 차이점입니다. 물론 초기에 내놓은 제품들은 인텔이나 AMD의 최신 CPU와 견줄 수 없는 낮은 성능을 지니고 있어 러시아 내부에서도 거의 수요가 없다시피 했습니다. 이 회사들이 내놓은 제품들은 사실 제때 공급조차 되지 않아 러시아 정부에서도 많이 쓰이고 있지 않습니다. 다만 아직 태동 단계인 프로세서 제조업 산업을 키우기 위해서는 어쩔 수 없이 거쳐야 할 단계로 생각하고 투자를 지속한다면 10년, 20년 후 미래는 모르는 일입니다. 우리나라 역시 반도체 사업을 시작하던 초기부터 지금 같은 위상을 지닌 것은 아니었습니다. 하지만 러시아 반도체 산업의 미래를 끝장낼 수 있는 새로운 돌발 변수가 발생합니다. 우크라이나 침공 이후 전과 비교할 수 없을 정도로 강력해진 서방측 제재로 인해 러시아 반도체 제조사들은 이제 애써 설계한 프로세서의 양산이 사실상 불가능해진 것입니다. 작년 바이칼 일렉트로닉스는 일반 사용자를 위해 8코어 Cortex-A57과 8코어 말리 T628 GPU를 지닌 ARM 프로세서인 바이칼 BE-M1000을 개발했습니다. 보급형 스마트폰에도 밀릴 것 같은 사양이지만, 러시아의 열악한 IT 인프라를 생각하면 공공기관용으로 나쁘지 않은 시작일 수 있습니다. 진짜 문제는 이 프로세서가 TSMC의 28nm 공정을 이용하고 있어 앞으로 양산 가능성이 불투명하다는 것입니다. 러시아 내부 파운드리는 90nm 정도가 최선이고 그나마 최근 우크라이나 전쟁에서 드러난 것처럼 제대로 공급이 되지 않고 있습니다. 그런 상황에서 서방의 고강도 제재는 이제 걸음마 단계인 러시아 반도체 산업의 치명타를 안기고 있습니다. 최근 유출된 것으로 추정되는 바이칼 일렉트로닉스의 48코어 서버 프로세서도 그런 경우로 추정됩니다. 바이칼 BE-S1000은 TSMC의 16FFC 공정으로 제조되는 ARM 서버 프로세서로 최근 프로세서의 다이(die) 사진이 유출됐습니다. 이 사진을 분석하면 512KB의 L2 캐시 메모리를 갖고 있는 Cortex-A75 코어 네 개가 2MB 추가 L3 캐시 메모리와 합쳐 하나의 클러스터를 구성하며 여기에 추가로 32MB의 L4 캐시 메모리가 있는 구조입니다. 6개의 메모리 컨트롤러를 통해 DDR4-3200메모리 768GB를 지원하며 PCIe 4.0 64레인을 지원합니다. 러시아 회사가 직접 설계했다고 보기 힘든 크고 복잡한 프로세서라서 진위 여부에 의문이 들지만, 일단 사양은 바이칼 일렉트로닉스가 이전 공개한 것과 비슷합니다. 성능은 AMD의 16코어 서버 CPU인 에픽 7351나 인텔의 20코어 서버 CPU인 제온 골드 6148와 유사한 수준입니다. 5년 전 출시한 서버 CPU와 맞먹는 성능이라는 이야기입니다. 만약 진짜라면 ARM이 제공한 레퍼런스 설계를 따랐을 가능성이 커 보입니다. 하지만 역시 더 중요한 사실은 서방의 강력한 제재로 이 프로세서가 실제 양산될 가능성이 사라졌다는 것입니다. 영국 ARM의 설계와 대만 TSMC의 파운드리 중 어느 것도 이제 마음대로 쓸 수 없습니다. 더구나 DDR4 메모리나 기타 주요 부품 역시 수입이 막혀 러시아 토종 서버를 제조할 수 있는 길이 막힌 상태입니다. 실제로 샘플까지 만들 정도로 개발이 진행됐다면 연구팀이나 제조사 입장에서는 안타까운 상황이 된 셈입니다. 이렇게 보면 전쟁의 결과와 관계없이 러시아 IT 산업의 미래는 상당히 암울해진 상황입니다. 서방측 서버도 새로 들여올 수 없고 자체 서버도 개발할 수 없기 때문에 앞으로 지금 수준의 IT 서비스도 제공하기 어려워질 것입니다. 지금이라도 평화적인 해결책을 모색하지 않는다면 러시아 반도체 산업은 조만간 회복할 수 없는 피해를 입게 될 것입니다. 

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 지난 4일 전격 회동해 소프트뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.   　5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어 갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등과 관련된 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 삼성의 ARM 지분 일부 인수 ARM 상장 전 지분 투자 컨소시엄 구성을 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어 가기로 한 것으로 전해졌다.    　컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 분야의 점유율이 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청했다.

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 지난 4일 전격 회동해 소프트뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.   5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어 갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등과 관련된 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 　두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 ▲삼성의 ARM 지분 일부 인수 ▲ARM 상장 전 지분 투자 ▲컨소시엄 구성을 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어 가기로 한 것으로 전해졌다.    　컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 분야의 점유율이 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 　삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청했다. 　

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 4일 전격 회동해 소프뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등의 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음 달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 ▲삼성의 ARM 지분 일부 인수 ▲ARM 상장 전 지분 투자 ▲컨소시엄 구성 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서는 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어가기로 한 것으로 전해졌다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 점유율의 경우 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 그 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청하기도 했다.

AMD는 지난 8월 말에 라이젠 7000 시리즈(코드명 라파엘)를 공개하고 2022년 하반기 CPU 시장 공략에 나섰습니다. 최초의 5nm x86 CPU이면서 새로운 Zen 4 아키텍처를 도입한 라이젠 7000시리즈는 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)보다 강력한 성능으로 다시 왕좌를 차지했습니다. 하지만 인텔 역시 곧바로 반격했습니다. 인텔은 13세대 코어 프로세서인 랩터 레이크(Raptor lake)를 공개하고 10월 20일부터 판매에 들어간다고 발표했습니다. 랩터 레이크는 앨더 레이크와 같은 인텔 7 공정으로 제조되었지만, 코어 숫자와 캐시 메모리 용량을 늘리고 최대 클럭을 높여 성능을 높인 개량형 모델입니다. 양사가 자존심을 걸고 대결하는 최상위 모델을 보면 서로 절대 밀리지 않겠다는 의지가 느껴집니다. 가장 고급형 제품인 인텔 코어 9 13900K/KF은 고성능 P코어의 부스트 클럭을 5.8GHz로 한 번에 0.6GHz나 끌어올려 경쟁자인 라이젠 9 7950X와 똑같이 맞췄습니다. 고효율 E 코어 역시 4.3GHz로 0.4GHz 더 높였습니다. 여기에 CPU 성능에 많은 영향을 주는 L2 캐시를 공격적으로 늘린 점도 눈여겨볼 부분입니다. P 코어의 L2 캐시는 1.5MB에서 2MB로 늘었고 E 코어 클러스터 당 L2 캐시는 4MB로 앨더 레이크의 두 배로 늘었습니다. E코어의 숫자까지 16개로 두 배 늘렸기 때문에 코어 9 13900K/KF의 L2 캐시 용량은 라이젠 9 7950X의 두 배인 32MB에 달합니다. 다만 L3 캐시 용량은 36MB로 20% 정도 늘어나는 데 그쳐 L2/3 캐시 총용량은 68MB로 라이젠 9 7950X의 80MB보다 약간 작습니다. 그래도 앨더 레이크의 44MB와 비교하면 한 세대만에 대폭 증가했으며 대용량 캐시를 탑재할 것이 확실한 경쟁자를 상당 부분 따라잡았습니다.이렇게 캐시 메모리 용량도 대폭 늘리고 코어 숫자도 24개(P 코어 8 + E 코어 16개)로 늘리고 클럭도 높인 덕에 랩터 레이크는 아키텍처나 제조 공정의 큰 변화 없이 싱글 쓰레드 기준 15%, 멀티 쓰레드 기준 41%나 증가했습니다. 물론 13세대 코어 프로세서와 라이젠 7000 시리즈 중 실제로 누가 이길지는 동일한 조건에서 벤치마크를 해봐야 알겠지만, 발표된 스펙을 보면 13세대 코어 프로세서의 우세가 점쳐집니다. 맹금류를 뜻하는 랩터의 이름을 달고 나온 13세대 코어 프로세서가 이름값을 제대로 할 가능성이 높은 상황입니다. 하지만 랩터 레이크의 장점은 성능만이 아닙니다. 인텔은 최상위 모델의 가격을 동결해서 상당한 가격 경쟁을 갖췄습니다. 코어 i9 13900K의 가격은 589달러로 코어 i9 12900K와 동일하며 내장 그래픽을 뺀 코어 i9 13900KF의 가격도 564달러로 코어 i9 12900KF와 동일하게 유지했습니다. 반면 16코어 라이젠 9 7950X의 가격은 699달러, 12코어 라이젠 9 7900X의 가격은 549달러로 가격대 성능비에서 인텔의 우세가 점쳐지는 상황이 됐습니다. 특히 국내에서는 강달러로 인해 컴퓨터 부품 가격이 폭등하는 상황이라 하이엔드 제품군에서 라이젠 7000 시리즈의 가격이 상당히 부담스러운 수준까지 올라가고 있습니다. 결국은 AMD도 가격을 조정하게 될 가능성이 높아 보입니다. 한 가지 복병은 전력 소모량과 발열입니다. 먼저 벤치마크 결과가 나온 라이젠 7000 시리즈는 최신 5nm 공정의 도입에도 불구하고 클럭을 크게 높인 탓에 상당한 양의 전력을 소모합니다. 랩터 레이크는 클럭, 코어 숫자, 캐시 메모리 모든 것이 늘어나면서 공정은 이전 세대와 동일하기 때문에 최소한 더 많은 전력을 소모할 것이 분명해 보입니다. 두 회사가 경쟁적으로 성능을 높이기 위해 프로세서의 크기를 늘리고 클럭도 높이면서 이제 하이엔드 CPU의 전력 소모와 발열량이 일반 소비자가 감당하기에 부담스러운 수준까지 높아졌습니다. RTX 4090/4080같은 고성능 그래픽 카드는 아예 한술 더 떠서 과거 컴퓨터 본체보다 많은 전력을 소모하고 있습니다. 높은 성능도 중요하지만, 일반 소비자가 감당할 수 있는 합리적인 가격과 저전력 성능이 아쉬운 상황입니다.  

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

AMD는 2017년 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 프로세서를 내놓으면서 풍전등화의 위기에 놓인 회사가 다시 기사회생했습니다. AMD가 지금의 위치까지 온 것은 전적으로 젠 아키텍처, 특히 라이젠 CPU 덕분입니다. 5년 전만 해도 상상할 수 없는 일이지만, 이제 AMD의 시가 총액은 인텔을 넘어서고 있습니다.  첫 라이젠 CPU 공개 이후 5년이 지난 지금 AMD는 젠 4 아키텍처에 기반한 라이젠 7000 시리즈를 공개했습니다. 라이젠 7000은 5nm 공정으로 제조된 첫 x86 CPU로 DDR5 및 PCIe 5.0, AVX-512 같은 최신 기술을 집약해 올해 하반기에 공개될 인텔의 13세대 코어 프로세서인 랩터 레이크와 진검승부를 벌일 예정입니다.  AMD는 젠 4 아키텍처가 전 세대와 비교할 때 13% 정도 IPC가 상승했다고 발표했습니다. 같은 클럭이라면 연산 능력이 13% 높다는 이야기입니다. 하지만 최신 5nm 미세 공정을 적용해 실제 성능은 그보다 더 높습니다. 라이젠 9 7950X의 부스트 클럭은 5.7GHz로 x86 프로세서에서 한계로 여겨졌던 6GHz에 가까이 다가섰습니다. 2017년 1세대 라이젠에서 4.1GHz였다가 2020년 4.9GHz까지 증가한 후 한 번에 5.7GHz로 뛰어넘은 것입니다.  같은 16코어 최상위 제품끼리 비교할 때 TDP 65W에서 라이젠 9 7950X의 성능은 라이젠 9 5950X와 비교해 74%나 높아졌습니다. 이는 아키텍처 변화만으로는 설명할 수 없는 수치로 CPU 칩렛의 5nm 공정 도입과 I/O 다이의 6nm 공정 도입 모두가 영향을 준 것으로 보입니다. 참고로 TDP 105W에서 37%, 170W에서는 35% 정도 성능이 높은데 미세 공정이 낮은 클럭에서 더 큰 힘을 발휘하는 것으로 보입니다. 12-16코어 노트북 버전의 등장도 점칠 수 있는 부분입니다.  높아진 성능에도 가격은 16코어 라이젠 9 7950X가 699달러, 12코어 라이젠 9 7900X가 549달러, 8코어 라이젠 7 7700X가 399달러, 6코어 라이젠 5 7600X가 299달러로 합리적인 수준입니다. 다만 전작인 라이젠 5000시리즈 출시 초기에 공급 부족으로 가격이 뛴 것처럼 초기에는 공급이 원활하지 않을 가능성이 있습니다. 그리고 아직 DDR5 메모리 가격이 높다는 점과 최근 높아진 환율이 초기 보급의 걸림돌로 생각됩니다.  일단 AMD는 올해 하반기에 내놓을 수 있는 가장 큰 카드를 내밀었습니다. 남은 것은 인텔의 대응입니다. 앨더 레이크 (12세대)의 개량형인 랩터 레이크는 경쟁자처럼 IPC를 대폭 높일 수 없기 때문에 코어 숫자를 늘리고 클럭을 높일 것으로 예상됩니다. 올해 하반기부터 내년 초까지 인텔과 AMD의 CPU 대전이 기대됩니다.

통신사를 넘어 디지코(디지털 플랫폼 기업) 기업으로 거듭나는 KT가 자사의 가상 데스크톱 인프라(VDI) 솔루션이 국가정보원의 엄격한 보안적합성 검증 제도를 통과했다고 밝혔다. KT에 따르면 VDI는 중앙 서버에 여러 가상 PC를 만들어 사용자에게 제공하는 시스템이다. 물리적인 본체 없이도 다수가 동시에 PC를 활용할 수 있다. 이를 국가와 공공기관에 도입하기 위해선 정보기술(IT) 기기의 안전성을 검정하는 보안적합성 검증제도를 거쳐야 한다. 관리서버, 에이전트, 가상화 관리 제품 등 3개 분야의 69개 필수 항목은 물론 가장 높은 단계의 침투 시험을 방어하는 취약점 점검 요건도 충족해야 할 정도로 까다롭다. KT 융합기술원의 가상화 엔진과 공동 개발사인 3S소프트의 관리 솔루션을 융합해 개발한 KT의 VDI 솔루션은 이러한 검증 절차를 모두 통과했을 뿐 아니라 기존 VDI보다 경쟁력이 높은 것으로 평가된다. 우선 PC의 핵심 기능인 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 작업량을 최적으로 분배하는 기술이 적용됐다. 아울러 문서 편집 외에 화상 회의, 사진 편집, 동영상 제작 등 높은 성능이 필요한 작업에서도 일반 PC와 비슷한 수준의 환경을 지원한다. 이 외에 솔루션 하나로 가상의 PC와 모바일 환경을 동시에 구현할 수 있다는 점도 장점이다. KT 융합기술원 컨버전스연구소장 김봉기 상무는 “KT VDI 솔루션의 경쟁력을 토대로 업무 환경의 디지털전환(DX)을 선도하고, 교육과 메타버스 서비스 등과 연계해 차별화된 서비스를 제공하도록 노력하겠다”고 밝혔다.

인텔의 팻 겔싱어 CEO와 주요 개발자들은 최근 열린 핫 칩 34 컨퍼런스에서 여러 가지 내용을 공개했습니다. 특히 주목할 부분은 2023년 출시 예정인 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)에 대한 내용입니다. 작년 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크에서 큰 변화를 시도했던 인텔은 올해 하반기에는 엘데 레이크의 개량형인 랩터 레이크를 내놓으면서 한 템포 천천히 갈 계획입니다. 그리고 내년 메테오 레이크를 출시하면서 또 한 번 근본적인 변화를 시도하고 있습니다. 메테오 레이크의 가장 큰 변화는 타일 구조와 타일들을 하나로 묶는 3D 포베로스 (Foveros) 기술의 도입입니다. 메테오 레이크는 CPU 코어 부분과 I/O, SoC, 그래픽 부분을 각각 제조해 하나로 합치는 방법을 사용합니다. 하나의 칩으로 하나의 CPU를 만드는 방식에서 탈피한 이유는 미세 공정으로 갈수록 제조 비용이 치솟아 하나의 큰 칩을 제조하는 것이 부담되기 때문입니다. 여러 개의 작은 칩렛 (인텔은 타일이라고 명명)을 하나의 프로세서처럼 연결하는 반도체 기술 발전도 역시 중요한 이유입니다. 인텔의 실험적인 저전력 프로세서였던 레이크필드에서 처음 선보인 3D 포베로스 기술이 그것으로 저렴한 인터포저/베이스 다이 위에 타일들을 붙여 서로 연결하는 구조입니다.그런데 메테오 레이크의 타일 구조를 보면 인텔이 웃을 수만은 없는 상황이라는 점을 알 수 있습니다. 최근 알려진 내용을 종합하면 인텔 4 공정으로 제조한 것은 CPU 타일뿐이고 나머지 3개의 타일은 TSMC의 5nm (그래픽 타일), 6nm (IOE 및 SoC 타일) 공정으로 제조했기 때문입니다. 타일을 붙이는 기반이 되는 인터포저/베이스 타일은 인텔이 제조하지만 연산 로직이 없는 부분입니다. 실제 프로세서라고 부를 수 있는 부분 가운데 그래픽 부분만이 아니라 상당히 많은 부분을 TSMC에 의존하고 있는 셈입니다. 과거에도 인텔은 외부 파운드리를 가끔 사용한 적이 있었지만, 주력 제품인 CPU에 이렇게 광범위하게 사용한 적은 처음입니다. 그것도 파운드리 사업에 뛰어들면서 경쟁자 관계가 된 TSMC에 의존한다는 것은 아이러니한 상황입니다. 상대방 매출을 올려줄수록 경쟁자를 따라잡기 힘들어지기 때문입니다. 생각보다 TSMC 제조 부분이 큰 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 인텔의 초기 EUV 팹 생산 능력 한계 때문으로 추정됩니다. 물론 현재 공격적으로 반도체 팹 증설에 나선 인텔의 계획이 순조롭게 진행되면 이 문제는 순차적으로 해결될 것입니다. 하지만 당분간은 TSMC의 도움이 필요합니다. 로드맵을 보면 메테오 레이크 다음인 애로우 레이크와 루나 레이크도 여전히 외부에서 제조한 그래픽 타일을 사용합니다.물론 인텔의 생각할 수 있는 최악이 상황은 일시적으로 TSMC에 대한 의존도가 높아지는 것이 아니라 메테오 레이크의 성능이 기대에 미치지 못하는 경우입니다. 사실 소비자 입장에서는 TSMC에서 제조된 부분이 얼마나 많은가 보다는 성능과 가격이 더 중요합니다. 강력한 경쟁 상대로 떠오른 AMD를 제압할 수 있는 성능과 적당한 가격을 제시한다면 인텔은 다시 시장을 주도하면서 실적도 다시 회복할 수 있을 것입니다. 그리고 후속작인 애로우 레이크와 루나 레이크 개발도 탄력을 받을 것입니다. 메테오 레이크는 여러 개의 칩을 하나로 묶어 다양한 프로세서를 제조하는 인텔의 새로운 제조 전략이 성공할 것인지를 판단할 수 있는 중요한 시험대가 될 것입니다. 계획대로 2023년 하반기에 메테오 레이크가 등장하면 이 질문에 대한 답을 알 수 있을 것입니다.  

현대자동차그룹이 차량용 반도체 스타트업 보스반도체에 투자한다고 24일 밝혔다. 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어 및 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스(시스템반도체 설계·개발 전문회사) 스타트업이다. 현대차는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈 이노베이션 플랫폼 ‘제로원’의 2호 펀드를 통해 이번 투자가 진행됐다고 설명했다. 지난해 2월 현대차와 기아, 현대차증권 등 현대차그룹 계열사와 협력사가 출자하고 산업은행과 신한은행이 투자자로 참여해 조성된 기금이다. 올해 설립된 보스반도체는 차량용 반도체에 필수적인 ▲고성능 저전력 반도체 설계 ▲CPU 및 그래픽 ▲고속 신호 인터페이스 등 기술을 바탕으로 글로벌 수준의 팹리스로 성장하는 것을 목표로 하고 있다. 지영조 현대차그룹 이노베이션담당 사장은 “보스반도체는 현대차그룹이 그리고 있는 미래 차량용 반도체 전략에서 중요한 퍼즐 조각 중 하나가 될 것으로 기대한다”면서 “앞으로 보스반도체와 협력을 지속하는 한편 다른 유망한 스타트업에 대해서도 투자하고 지원하겠다”고 말했다.

노태문 삼성전자 MX사업부장 기자간담회 전 세계적으로 경기 침체가 장기간 이어지고 스마트폰 수요가 감소하는 가운데 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)이 오는 2025년까지 자사 프리미엄 스마트폰 판매량의 절반 이상을 폴더블폰으로 채우겠다는 과감한 목표를 제시했다. 아울러 올해 폴더블폰 글로벌 판매량을 1000만대 이상 달성해 ‘폴더블 대중화’ 원년으로 삼겠다고 재차 강조했다.노 사장은 10일(현지시간) ‘갤럭시 언팩 2022’ 행사 직후 미국 뉴욕에서 취재진과 가진 기자간담회에서 구체적인 수치를 제시하며 이 같은 포부를 밝혔다. 삼성전자는 이날 2년여만에 미국 뉴욕과 영국 런던 등에서 오프라인으로 언팩 행사를 열고 차세대 폴더블폰 Z플립4와 Z폴드4, 스마트워치 갤럭시 워치5, 무선이어폰 갤럭시 버즈2프로 등을 순차적으로 공개했다. 특히 Z플립4와 Z폴드4는 기존의 폴더블폰이 가진 단점을 개선해 완성도를 높이고 대중성을 잡았다는 평가를 받고 있다. Z플립4의 대표 색상인 ‘보라 퍼플’ 느낌의 셔츠를 입고 기자들과 만난 노 사장은 반복해서 ‘폴더블 대중화’를 강조했다. 그는 “대중화의 기준은 소비자들이 믿고 만족하면서 사용하는 ‘폴더블 에코 시스템’이 만들어지는 시점”이라며 “절대적인 판매대수가 아니라 사용환경이 갖춰지는 시점이 대중화의 시작점이라고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “한국은 이미 많은 소비자가 안심하고 사용하고 있어 대중화가 완성단계에 이르렀다고 본다. 다른 글로벌 시장들은 만들어가고 있다”고 덧붙였다. 특히 이번 Z플립4와 Z폴드4의 완성도를 스스로 ‘100%’라고 평가했다. 그는 “MX사업부 모든 임직원과 전략 파트너, 회사 협력사들의 정성을 담아 최선을 다해 완성도를 100%까지 끌어올렸다고 생각한다”면서 “해외 바이어들도 삼성이 네 번째 폴더블폰을 내고 제품 완성도를 높여가는 것을 보며 긍정적인 반응을 보이고 있다”고 밝혔다. 다만 불확실한 대내외 환경은 삼성전자에게 악재로 작용할 수밖에 없다. 환율의 불확실성, 전 세계적인 인플레이션, 러시아의 우크라이나 침공 등 국제적 정세의 불안정성 등 모바일을 포함해 산업 전반에서 어려움을 겪고 있고, 올해 5~8% 역성장을 할 것이라는 전망까지 나오고 있다. 하지만 노 사장은 “역성장은 예상되지만, 선진시장을 중심으로 플래그십 프리미엄 제품은 수요가 유지되고, 일정 부문은 더 성장하고 있다”면서 “역성장에도 마켓쉐어를 더 끌어올리는 데 노력하고, 이번 플립4·폴드4가 플래그십 신제품으로써 프리미엄 시장에서의 수요를 이끌어내는 것을 목표로 삼고자 한다”고 자신했다. 차세대 폴더블폰의 출고가도 이러한 고민 속에서 결정됐다. 국내 가격 기준으로 Z폴드4 256GB는 지난해 출시된 Z폴드3 가격인 199만 9700원에서 동결됐다. 그는 “부품 가격, 물류비용 등이 상승하며 폴더블폰 제품의 가격 인상 요인이 있었지만 최대한 가격이 200만원을 넘지 않도록 했다”면서 “이는 폴더블폰 대세화를 위해 공격적으로 투자하고 판매 물량을 늘리며 손실을 보완하려는 전략”이라고 했다. 노 사장은 올 초 논란이 커진 GOS(게임 옵티마이징 시스템) 논란에 대해서도 조심스레 입을 열었다. GOS 고사양 게임을 작동할 때 발열을 막고자 자동으로 기기 성능을 낮추는 기능으로, 소비자들에게 제대로 알리지 않고 설치해 지탄을 받았다. 그는 “이번 Z플립4·Z폴드4는 전작보다 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 모두 업그레이드 된 AP를 탑재했다”면서 “GOS에 대해 세세하게 말씀드리기보다는 직접 사용해보시면 얼마나 많은 노력을 통해 개선시켰는지 이해가 가능할 것”이라고 밝혔다. 폴더블폰의 디자인에 큰 변화가 없다는 지적에 대해서도 “(Z플립3·Z폴드3에서) 만들어진 폴더블 디자인 아이덴티티를 일정 정도 유지하면서 완성도를 높이는 쪽을 택했다”면서 “그 완성도를 최고의 수준까지 끌어올렸다”고 말했다.

2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

2년차에 들어선 경기도교육청 스마트단말기 보급 사업에 ‘대기업 싹쓸이 수주’ 사례 재현이 우려되고 있다. 도교육청은 책정된 예산보다 낮은 성능 기준을 제시했는데, 교육지원청 물품선정위원회가 가격에 맞춰 대기업 제품만 충족하는 성능 기준으로 올릴 수 있어서다. 21일 서울신문 취재 결과 도교육청은 지난해에 이어 올해 1429억원을 들여 학생들에게 스마트기기를 보급한다. 예산은 지난해(1818억원) 대비 389억원(21.4%) 줄었다. 공급예정 물량은 18만2000여대로, 실제 사업 추진시 공급량이 늘어날 수 있으나 지난해 44만 7000여대 대비 절반 넘게 감소한 양이다. 도교육청이 스마트기기 한 대당 가격을 50만원에서 70만원으로 올렸기 때문이다. 그러나 도교육청은 스마트기기 한 대당 가격을 올리고도 50만원대 성능 기준을 제시했다. 올해 도교육청이 제시한 기준은 ▲운영체제(OS) 안드로이드 10.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 128GB ▲해상도 1920×1200 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7040㎃h 등이다. 해당 성능을 가진 기기는 조달청 나라장터에 45~50만원선으로 등록돼 있다. 도교육청이 대당 70만원의 예산을 주고 50만원 수준의 기기를 사라고 제시한 셈이다. 이렇게 되면 실제 성능 기준을 결정하는 교육지원청 물품선정위가 70만원 가격 순에 맞는 성능 기준을 정할 가능성이 크고, 지난해와 같은 대기업 ‘싹쓸이 수주’ 사례가 재현될 수 있다. 조달청 나라장터 상 70만원 대 태블릿PC는 삼성과 중국 기업 레노버 제품뿐이다. 이중 삼성 제품은 도교육청이 제시한 성능 기준보다 낮아 사실상 레노버 제품을 수의계약 해야 하는 셈이다. 업계 관계자는 “50만원대 성능 기준을 제시해놓고 왜 예산은 70만원으로 편성했는지 이해하기 어렵다”고 말했다. 도교육청 관계자는 “예산이 대당 70만원으로 책정된 이유는 IOS, 크롬북 등의 가격을 고려한 것”이라며 “안드로이드 태블릿PC는 50만원대 기기의 기준을 제시한 게 맞다”고 말했다. 이어 “교육지원청이 50만원대 기기를 선정하고 예산이 남을 경우 보급 대수를 늘리는 식으로 조정할 수 있다”고 덧붙였다.

경기도교육청이 지난해 학생들에게 나눠 준 스마트단말기(태블릿PC) 대부분을 대기업 제품으로 구입한 것으로 드러났다. 도교육청은 당초 중소기업들도 제품을 납품할 수 있도록 성능 기준을 미리 제시했으나, 입찰 전 이 기준이 대기업에 유리하게 바뀌었기 때문이다. 20일 경기도교육청에 따르면 지난해 1818억원을 들여 도내 학교에 태블릿PC 44만 7000여대를 보급했다. 도교육청은 코로나19 유행 등 교육환경 변화에 따라 2026년까지 학생 1인당 1스마트기기를 보급할 계획이다. 그러나 서울신문이 취재한 결과 지난해 보급한 태블릿PC 가운데 삼성이 75.8%, 중국기업인 레노버 제품을 수입해 공급하는 A업체가 14.2%를 낙찰받았다. 나머지 10.0%만이 국내 중소기업인 B업체에 돌아갔다. 이는 당초 도교육청이 제시한 성능 기준이 교육지원청에서 높아진 탓이다. 도교육청은 지난해 조달청 등록 제품을 살펴본 뒤 ▲운영체제(OS) 안드로이드 9.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 64GB(내장형) ▲해상도 1920×1080 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7000㎃h 등의 성능 기준을 내놨다. 조달청 나라장터에 등록된 태블릿PC 중 기준에 맞는 기기는 삼성과 A업체, B업체 제품이다. 가격대는 45만~50만원 선이다. 그런데 25개 교육지원청은 물품선정위원회에서 교육청이 제시한 기준과 다른 성능 제품을 택했다. 3곳을 제외한 22개 교육지원청에서 저장용량을 128GB로 변경해 입찰공고를 올렸다. 이에 따라 B업체는 규격 미달로 22곳의 입찰에 참여조차 하지 못했다. B업체 관계자는 “미리 안내된 성능 기준에 따라 준비하고 있었는데 조건이 달라져 큰 피해를 봤다”며 “내장형 제품도 충분히 준비할 수 있지만, 조달청 제품 등록에만 수개월이 걸리는 사정을 전혀 고려하지 않은 게 안타깝다”고 말했다. 이에 대해 도교육청 관계자는 “중소기업 생산 제품도 참여해 대기업 제품과 경쟁할 수 있는 점도 성능 기준을 마련한 주요 이유였다”면서 “다만 물품선정위원회에 성능 기준을 강제할 수는 없다”고 말했다.

경기도교육청이 지난해 학생들에게 나눠 준 스마트단말기(태블릿PC) 대부분을 대기업 제품으로 구입한 것으로 드러났다. 도교육청은 당초 중소기업들도 제품을 납품할 수 있도록 성능 기준을 미리 제시했으나, 입찰 전 이 기준이 대기업에 유리하게 바뀌었기 때문이다. 20일 경기도교육청에 따르면 지난해 1818억원을 들여 도내 학교에 태블릿PC 44만 7000여대를 보급했다. 도교육청은 코로나19 유행 등 교육환경 변화에 따라 2026년까지 학생 1인당 1스마트기기를 보급할 계획이다. 그러나 서울신문이 취재한 결과 지난해 보급한 태블릿PC 가운데 삼성이 75.8%, 중국기업인 레노버 제품을 수입해 공급하는 A업체가 14.2%를 낙찰받았다. 나머지 10.0%만이 국내 중소기업인 B업체에 돌아갔다. 이는 당초 도교육청이 제시한 성능 기준이 교육지원청에서 높아진 탓이다. 도교육청은 지난해 조달청 등록 제품을 살펴본 뒤 ▲운영체제(OS) 안드로이드 9.0 ▲중앙처리장치(CPU) 1.7㎓ 옥타코어 ▲램 4GB ▲저장용량 64GB(내장형) ▲해상도 1920×1080 ▲후면 카메라 800만 화소 이상 ▲배터리 용량 7000㎃h 등의 성능 기준을 내놨다. 조달청 나라장터에 등록된 태블릿PC 중 기준에 맞는 기기는 삼성과 A업체, B업체 제품이다. 가격대는 45만~50만원 선이다. 그런데 25개 교육지원청은 물품선정위원회에서 교육청이 제시한 기준과 다른 성능 제품을 택했다. 3곳을 제외한 22개 교육지원청에서 저장용량을 128GB로 변경해 입찰공고를 올렸다. 이에 따라 B업체는 규격 미달로 22곳의 입찰에 참여조차 하지 못했다. B업체 관계자는 “미리 안내된 성능 기준에 따라 준비하고 있었는데 공고에서 조건이 달라져 큰 피해를 봤다”며 “내장형 제품도 충분히 준비할 수 있지만, 조달청 제품 등록에만 수개월이 걸리는 사정을 전혀 고려하지 않은 게 안타깝다”고 말했다. 이에 대해 도교육청 관계자는 “중소기업 생산 제품도 참여해 대기업 제품과 경쟁할 수 있는 점도 성능 기준을 마련한 주요 이유였다”면서 “다만 물품선정위원회에 성능 기준을 강제할 수는 없다”고 말했다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

국내 연구진이 냄새 분자를 이용해 와인까지 정확하게 감별해 낼 수 있는 인공지능 전자코를 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부, 기계공학과 공동 연구팀은 사람의 후각 신경세포를 모방한 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다고 4일 밝혔다. 이번 연구 결과는 기초과학 및 공학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 사이언스’ 뒷면 표지 논문으로 실렸다. 인공지능(AI)를 이용한 후각 인식 시스템은 높은 정확도로 기체 분자를 인식할 수 있는 수준까지 올라갔다. 그렇지만, 많은 장치들이 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 분리된 컴퓨터 장치와 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 전력 소모량이 높다. 이 때문에 모바일 형태나 사물인터넷(IoT)에는 사용할 수 없다. 사람이나 동물의 생물학적 후각 시스템은 감각 세포 자체에서 스파이크 형태로 감각 신호를 전달하고 뇌에서 병렬적으로 처리한다. 특히 병렬 방식으로 처리하기 때문에 전력 소비가 적다. 연구팀은 금속산화물 기반 가스 센서와 뉴런 소자를 이용해 기체를 인식해 전기적 신호로 만들어 정보를 처리할 수 있는 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다. 뉴로모픽 컴퓨터 칩은 사람의 뇌 신경세포(뉴런)와 연결부위(시냅스)를 모방해 저전력으로 빠르게 정보를 처리할 수 있는 장치이다.이번 뉴로모픽 반도체 모듈을 이용해 유해가스를 구분할 수 있을 뿐만 아니라 와인을 구분할 수 있는 소믈리에 전자 코를 만들었다. 특히 여러 가지 기체 분자가 섞여 독특한 향을 만들어 내는 와인은 구분하는 것이 어렵지만 이번에 개발된 소믈리에 전자 코는 와인을 정확하게 분류해 내는 것을 확인했다. 이번 연구를 주도한 한준규 카이스트 전기및전자공학부 연구원은 “뉴로모픽 반도체 모듈이 적용된 전자코는 환경 모니터링, 음식 모니터링은 물론 헬스케어 등 다양한 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.