”SK하이닉스는 크래프톤이 주관하는 배틀그라운드 대회 ‘킴성태 코드컵 : 깐부 전쟁’에 메인 스폰서로 참여한다고 4일 밝혔다.오는 5∼6일 열리는 이번 대회에는 총 128명의 인플루언서가 참여하며 샌드박스 아프리카 공식 채널 등을 통해 중계된다. SK하이닉스는 대회 기간 고용량 컴퓨팅 환경을 필요한 게이머 등을 대상으로 DDR(Double Data Rate)5 D램에 대한 마케팅을 진행한다. SK하이닉스는 2020년 10월 업계 최초로 DDR5 D램을 출시한 데 이어 지난해 12월 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 샘플을 출하하는 등 DDR5 시장에서 기술을 주도하고 있다. SK하이닉스는 이번 대회를 DDR5 D램 인지도를 높이는 계기로 삼을 계획이다. 인텔코리아도 SK하이닉스와 공동 스폰서로 참여한다. 인텔이 최근 출시한 데스크톱 및 노트북 PC용 중앙처리장치(CPU)가 DDR5 D램을 지원한다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅 담당 부사장은 “이번 행사를 통해 DDR5의 인지도를 높일 수 있기를 기대한다”라면서 “앞으로도 기술 혁신을 통해 글로벌 메모리 시장에서의 리더십을 키워가겠다”고 말했다.

2017년 라이젠을 내놓으면서 반전의 기회를 마련하기 전까지 AMD는 여러 번 위기를 겪었습니다. 기본적으로 인텔 CPU의 호환칩이 제조가 주력이었는데, 10년 전 내놓은 회심의 대작이었던 불도저 아키텍처 CPU들의 낮은 성능 때문에 시장에서 퇴출당할 위기까지 몰렸습니다. 2006년 인수한 ATI의 라데온 역시 업계 1위인 엔비디아에 밀려 힘을 쓰지 못하는 상황에서 AMD의 미래는 매우 어두워 보였습니다. 하지만 2017년 라이젠 아키텍처를 선보인 이후 성능을 매년 착실하게 올려 결국 인텔을 성능에서 따라잡는 기적 같은 일이 일어났고 GPU 부분 역시 가상화폐 채굴 붐으로 인해 그래픽 카드 가격이 고공행진을 거듭하면서 천덕꾸러기가 아닌 캐시 카우로 거듭났습니다. 여기에 마이크로소프트와 소니의 차세대 콘솔 게임기에 독점적으로 칩을 공급하면서 안정적인 수입을 얻었습니다. 2015년 매출이 전년 대비 28%나 감소한 39억 9100만 달러를 기록했던 AMD는 2018년에는 다시 64억 7500만 달러로 매출을 회복했고 2019년에는 67억 달러, 2020년에는 98억 달러, 2021년에는 164억 달러로 폭풍성장을 기록했습니다. 영업 이익 역시 2019년엔 6억3100만 달러였지만, 2021년에는 36억 달러로 매출보다 더 큰 성장세를 기록했습니다. 인텔이 2019년 720억 달러, 2020년 779억 달러, 2021년 790억 달러를 기록하면서 성장이 거의 정체되었던 것과 상당히 대조적입니다. 이 시기 x86 CPU 수요가 서버와 소비자 제품군 모두 증가했다는 점을 생각하면 AMD가 커진 시장의 대부분을 가져갔다는 점을 알 수 있는 결과입니다. AMD는 올해 사상 최초로 200억 달러 매출을 돌파하면서 성장세를 이어갈 수 있다고 자신하고 있습니다.  최근 AMD의 성장세가 놀랍긴 하지만, 올해는 경쟁사의 강력한 반격과 우호적이지 않은 시장 상황이 변수로 작용할 가능성이 높습니다. 상처 입은 반도체 공룡인 인텔은 작년 취임한 팻 겔싱어 CEO의 지휘 아래 대대적인 체질 개선을 시도하면서 회심의 대작인 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)를 출시했습니다. 시장의 반응은 매우 호의적입니다.  AMD는 3D V 캐시 메모리를 탑재한 신제품을 올해 1분기에 출시하고 올해 하반기에 Zen 4 기반의 신제품을 내놓는다는 계획이지만, 인텔이 지난 몇 년간 그랬던 것처럼 시장을 호락호락 내주지 않을 것이라는 점은 분명합니다. 오랜 세월 사용한 14nm 공정을 벗어나 새로운 미세 공정으로 이전했을 뿐 아니라 아키텍처도 완전히 바꿔 과거처럼 무력하게 당할 이유가 없기 때문입니다. 인텔 역시 올해 하반기에 12세대 코어 프로세서를 개량한 13세대 제품을 투입해 AMD와 치열한 경쟁을 예고하고 있습니다.  그래픽 카드 시장에서는 채굴 붐이 가라앉으면서 가격이 떨어지고 있다는 점이 새로운 변수가 되고 있습니다. 채굴 수요가 한창일 때는 엔비디아 같은 강력한 경쟁자가 있어도 얼마든지 비싼 가격에 팔 수 있지만, 가격이 내려가면 상황이 달라집니다. 여기에 엔비디아는 올해 새로운 그래픽 카드를 투입할 가능성이 높습니다. AMD가 제때 신제품을 내놓으면서 대응하지 못하면 그래픽 카드 시장 매출은 후퇴할 가능성도 있습니다. 설상가상으로 올해 상반기에는 인텔도 그래픽 카드 시장에 새롭게 출사표를 던질 예정입니다. 공교롭게도 선봉장은 과거 라데온 GPU의 개발 책임이었던 라자 코두리입니다. 그래픽 카드 가격이 천정부지로 치솟은 상황에서 인텔이 준수한 성능의 그래픽 카드를 내놓는다면 시장의 반응은 폭발적일 것으로 생각됩니다. 비정상적인 가격 때문에 업그레이드 대기 수요가 엄청나기 때문입니다. 물론 AMD 입장에서는 설상가상인 상황이고 소비자 입장에서는 기대가 되는 상황입니다.  이런 변수에도 불구하고 AMD의 사정이 몰라보게 좋아진 것은 부인할 수 없는 사실입니다. 특히 매출과 영업이익이 많이 증가한 만큼 신기술 개발을 위한 인력과 자금 역시 넉넉할 것입니다. 올해 시장 상황을 낙관할 순 없지만, AMD의 미래가 어둡지 않다고 보는 이유입니다.

삼성전자와 LG전자가 지난해 나란히 사상 최대 매출을 올리며 반도체와 가전에서 각각 세계 1위에 올랐다. 삼성전자는 지난해 반도체에서만 94조원의 매출을 올리며 미국 인텔을 제치고 3년 만에 세계 1위를 탈환했다. LG전자도 가전 사업에서 월풀보다 2조원 높은 매출(27조원)을 올리며 ‘글로벌 가전명가’로 지위를 굳혔다. 삼성전자는 지난해 매출이 전년보다 18.1% 증가한 279조 6048억원을 기록했다고 27일 공시했다. 기존 최대치였던 2018년(243조 7714억원)보다 36조원가량 많은 성적이다. 영업이익은 전년보다 43.45% 증가한 51조 6300억원으로 역대 세 번째로 큰 규모다. 전체 매출을 끌어올린 건 반도체였다. 반도체 부문의 지난해 매출은 94조 1600억원으로 2019년 인텔에 내준 선두를 되찾았다. 인텔의 지난해 매출은 790억 2000만 달러(약 93조 8000억원)다. 스마트폰 부문은 ‘폴더블폰 흥행’에 힘입어 2014년 이후 7년 만에 최대 실적을 냈다. 연간 매출은 109조 2500억원, 영업이익은 13조 6500억원이었다. 반도체 수급난과 코로나19 여파에 따른 베트남 공장 가동 차질 등의 난관을 폴더블폰의 세계적 흥행 돌풍이 뚫어냈다. 폴더블 제품의 전체 판매량은 800만대 규모로 추산된다. 가전도 선방했다. 가전 부문의 연간 매출은 55조 8300억원, 영업이익은 3조 6500억원으로 전년보다 각각 약 7조원, 2000여억원 늘었다. 맞춤형 가전 비스포크 시리즈와 라이프스타일TV 등이 시장에서 호응을 얻으면서다. 삼성전자는 지난해 TV 시장에서 16년 연속 1위 자리를 지켰다. 증권업계에서는 삼성전자가 올해 반도체 호조, 스마트폰·가전 신제품 효과 등으로 실적이 지난해보다 더 개선되면서 연매출 ‘300조원 벽’을 넘어설 것으로 전망한다. 영업이익은 58조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 올해도 대규모 투자 기조를 유지하며 2년 연속 반도체 1위 굳히기에 나선다. 지난해 시설투자비는 사상 최대 규모인 48조 2000억원으로 반도체에만 43조 6000억원을 투입했다. 한진만 메모리사업부 부사장은 “서버와 PC에 들어가는 D램 수요가 늘 것 같다”며 “부품 수급 이슈 등 불확실성이 있지만 기업들의 정보기술(IT) 투자 확대, 신규 중앙처리장치(CPU) 도입 등으로 수요가 늘어날 것”이라고 말했다. 삼성전자는 이날 이사회를 열고 보통주 1주당 361원, 우선주 1주당 362원의 현금 배당을 결정했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 시가 배당률은 보통주와 우선주 모두 0.5%다. 배당금 총액은 약 2조 4529억원이다. LG전자는 지난해 전년 대비 28.7% 증가한 74조 7216억원의 매출을 올렸다. 연간 매출이 70조원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 영업이익은 물류비와 원재료값 상승 등으로 전년보다 1.1% 감소한 3조 8638억원에 머물렀다.

삼성전자와 LG전자가 지난해 나란히 사상 최대 매출을 올리며 반도체와 가전에서 각각 세계 1위에 올랐다. 삼성전자는 지난해 반도체에서만 94조원의 매출을 올리며 미국 인텔을 제치고 3년 만에 세계 1위를 탈환했다. LG전자도 가전 사업에서 월풀보다 2조원 높은 매출(27조원)을 올리며 ‘글로벌 가전명가’로 지위를 굳혔다.삼성전자는 지난해 매출이 전년보다 18.1% 증가한 279조 6048억원을 기록했다고 27일 공시했다. 기존 최대치였던 2018년(243조 7714억원)보다 36조원가량 많은 성적이다. 영업이익은 전년보다 43.45% 증가한 51조 6300억원으로 역대 세 번째로 큰 규모다. 전체 매출을 끌어올린 건 반도체였다. 반도체 부문의 지난해 매출은 94조 1600억원으로 2019년 인텔에 내준 선두를 되찾았다. 인텔의 지난해 매출은 790억 2000만 달러(약 93조 8000억원)다. 스마트폰 부문은 ‘폴더블폰 흥행’에 힘입어 2014년 이후 7년 만에 최대 실적을 냈다. 연간 매출은 109조 2500억원, 영업이익은 13조 6500억원이었다. 반도체 수급난과 코로나19 여파에 따른 베트남 공장 가동 차질 등의 난관을 폴더블폰의 세계적 흥행 돌풍이 뚫어냈다. 폴더블 제품의 전체 판매량은 800만대 규모로 추산된다. 가전도 선방했다. 가전 부문의 연간 매출은 55조 8300억원, 영업이익은 3조 6500억원으로 전년보다 각각 약 7조원, 2000여억원 늘었다. 맞춤형 가전 비스포크 시리즈와 라이프스타일TV 등이 시장에서 호응을 얻으면서다. 삼성전자는 지난해 TV 시장에서 16년 연속 1위 자리를 지켰다.증권업계에서는 삼성전자가 올해 반도체 호조, 스마트폰·가전 신제품 효과 등으로 실적이 지난해보다 더 개선되면서 연매출 ‘300조원 벽’을 넘어설 것으로 전망한다. 영업이익은 58조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 올해도 대규모 투자 기조를 유지하며 2년 연속 반도체 1위 굳히기에 나선다. 지난해 시설투자비는 사상 최대 규모인 48조 2000억원으로 반도체에만 43조 6000억원을 투입했다. 한진만 메모리사업부 부사장은 “서버와 PC에 들어가는 D램 수요가 늘 것 같다”며 “부품 수급 이슈 등 불확실성이 있지만 기업들의 정보기술(IT) 투자 확대, 신규 중앙처리장치(CPU) 도입 등으로 수요가 늘어날 것”이라고 말했다. 삼성전자는 이날 이사회를 열고 보통주 1주당 361원, 우선주 1주당 362원의 현금 배당을 결정했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 시가 배당률은 보통주와 우선주 모두 0.5%다. 배당금 총액은 약 2조 4529억원이다.LG전자는 지난해 전년 대비 28.7% 증가한 74조 7216억원의 매출을 올렸다. 연간 매출이 70조원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 영업이익은 물류비와 원재료값 상승 등으로 전년보다 1.1% 감소한 3조 8638억원에 머물렀다.

올해 노트북 시장에는 또 한 차례 큰 변화가 예정되어 있습니다. 바로 노트북 시장에서 AMD의 라이젠 6000 시리즈와 인텔 코어 12세대 프로세서가 같이 링 위로 올라갈 예정이기 때문입니다. 매년 경쟁이 치열하긴 했지만, 올해에는 특히 성능을 대폭 높여 노트북 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지가 강력합니다. 물론 노트북 시장은 전통적인 인텔 우위 분야이기 때문에 AMD가 챔피언인 인텔의 몫을 차지하기 위해 도전하고 인텔은 점유율을 지키기 위해 방어하는 입장입니다.  우선 도전자인 라이젠 6000 시리즈 (코드명 렘브란트)를 살펴보면 최신 미세 공정을 적용하고도 덩치가 커진 먼저 눈에 띕니다. 라이젠 6000은 7nm 공정으로 제조된 라이젠 4000/5000 시리즈와 달리 더 최신 미세 공정인 6nm 공정으로 제조됐습니다. 만약 다른 변화 없이 미세 공정만 업그레이드했다면 칩의 크기가 작아져야 하지만, 오히려 더 커져서 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서 (엘더 레이크)와 비슷한 208㎟에 달합니다. 코어 숫자를 늘린 인텔과 달리 코어 숫자도 8개 그대로이고 아키텍처도 Zen 3를 개량한 Zen 3+인데 이렇게 커진 이유는 내장 그래픽 성능을 대폭 높였기 때문입니다. AMD는 라이젠 6000의 내장 그래픽에 최신 아키텍처인 RDNA2를 적용했습니다. 전 세대 제품과 비교하면 연산 부분과 메모리 대역폭이 1.5배 커지고 L2 캐시 메모리는 2배 늘어났습니다. 그래픽 코어 숫자도 8개에서 12개까지 늘어났고 하드웨어 레이 트레이싱과 이미지 품질을 높이는 피델리티 FX (Fidelity FX) 기능을 지원해 속도뿐 아니라 사용자가 체감하는 그래픽 품질을 개선했습니다. 라이젠 6000은 5000 시리즈 대비 게임 성능이 2배나 높아져 턱밑까지 추격했던 인텔 내장 그래픽을 여유 있게 따돌릴 수 있을 뿐 아니라 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 지포스 MX 450를 앞서는 성능을 자랑합니다.  이런 성능 향상이 가능한 배경에는 DDR5/LPDDR5 메모리가 있습니다. 내장 그래픽의 성능이 독립 그래픽 카드보다 느릴 수밖에 없는 중요한 이유 중 하나는 메모리 병목 현상입니다. CPU와 시스템 메모리를 함께 쓰다 보니 GPU가 아무리 성능이 좋아도 느린 메모리 때문에 제 성능이 나오지 않는 것입니다. 라이젠 6000은 DDR4보다 더 빠른 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 적용해 이전보다 더 강력한 GPU를 감당할 수 있습니다.   물론 DDR5/LPDDR5 적용이 가능한 점은 인텔 12세대 코어 프로세서도 마찬가지입니다. 다만 아직 DDR5 메모리가 비싼 만큼 인텔은 DDR4/LPDDR4x처럼 다소 저렴한 메모리도 선택할 수 있게 옵션을 만들었습니다. 인텔 12세대 코어 프로세서의 경우 내장 GPU의 성능 향상 폭은 상대적으로 적을 것으로 예상되기 때문에 DDR4 메모리를 적용해도 내장 그래픽의 성능 제약은 덜할 가능성이 큽니다. 최대 96개의 EU (실행 유닛)을 사용한 Iris Xe 그래픽은 12.2세대로 타이거 레이크 (11세대)에 탑재된 12세대 그래픽을 약간 개량한 수준입니다.  대신 인텔은 CPU에 힘을 줬습니다. 새로 개발한 골든 코브 고성능 코어(P)와 그레이스몬트 고효율 코어(E)의 조합은 사실 데스크톱이 아니라 배터리 사용 시간이 중요한 노트북과 태블릿에서 진가를 발휘할 수 있습니다. 12세대 코어 프로세서가 라이젠과 진검 승부를 벌일 장소로 노트북 시장이 지목되는 이유입니다.   AMD의 라이젠 모바일 CPU는 모두 데스크톱에 사용된 Zen 시리즈 코어를 클럭만 낮춰 사용한 것으로 본래 저전력 환경을 염두에 두고 만든 것은 아닙니다. 반면 인텔의 그레이스몬트 고효율 코어는 처음부터 저전력 환경에 초점을 맞춰 개발된 것이기 때문에 태블릿이나 얇고 가벼운 노트북에 더 유리할 것으로 예상되고 있습니다. AMD의 U 시리즈 프로세서는 6nm 공정이기는 하나 거대해진 그래픽 부분을 생각하면 발열 면에서는 오히려 더 불리할 수 있습니다. 2배 강해진 게임 성능에도 노트북 시장에서 결과를 장담하기 어려운 이유입니다. 참고로 인텔 모바일 CPU 중 고성능 노트북 프로세서인 H 시리즈는 최대 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어를 탑재해 처음으로 14코어 노트북 프로세서가 될 예정입니다. 코어 숫자를 생각할 때 노트북 CPU 연산 능력은 매우 강력할 것으로 예상됩니다. 중간 성능을 담당하는 P 시리즈는 고성능 코어 6개에 고효율 코어 8개로 숫자는 동일하나 동작 클럭을 낮춰 전력과 발열을 낮췄습니다. 얇은 노트북이나 태블릿에 탑재되는 U 시리즈는 고성능 코어 숫자를 2개로 줄이고 대신 고효율 코어 8개를 넣어 기본 전력 (Base power, 과거 TDP로 불리던 개념)을 9/15W까지 줄였습니다. 과거 AMD의 노트북 시장 점유율은 미미했으나 2019년 1분기에는 10%를 넘어서고 2021년 4분기에는 25%에 육박한 것으로 알려져 있습니다. 라이젠 6000이 이 기세를 끌고 나가 30% 이상 점유율을 가져올지 아니면 인텔이 고효율 코어를 적용한 12세대 코어 프로세서를 대거 투입해 더 이상의 점유율 추락을 막고 챔피언 자리를 지키게 될지 올해 말 결과가 궁금해집니다.

세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2022’에서 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들이 서로의 영역을 침범하는 제품을 내놓으며 향후 치열한 경쟁을 예고했다고 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 인텔은 이날 온라인으로 프레스 행사를 열고 노트북용 12세대 모바일 프로세서 신제품들을 공개하면서 에이서, 델, HP 등의 PC에 탑재되는 신형 아크(Arc) 외장 그래픽처리장치(GPU)를 선보였다. 이는 그동안 엔비디아와 AMD가 지배해온 고사양 GPU 시장을 겨냥한 제품이라고 통신은 설명했다. 점점 더 많은 노트북이 게임과 콘텐츠 제작에 필요한 성능을 강화하기 위해 외장 그래픽카드를 사용하고 있어 GPU가 고객 선호도를 좌우하는 사안으로 발전했다고 통신은 전했다. 인텔은 이전엔 중앙처리장치(CPU)에 내장된 그래픽 기능만 제공해왔는데, 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 체제에서 경쟁사들의 도전에 맞서 기존 시장을 방어하면서도 경쟁사가 강점인 분야로 진출을 꾀하고 있다고 통신은 평가했다. 엔비디아는 이에 노트북용 GPU인 ‘지포스(GeForce) RTX 3080 Ti’로 맞대응했다. 이 제품은 기존 고사양 데스크톱용 제품보다 더 나은 성능을 제공한다고 엔비디아는 설명했다. 엔비디아는 또한 자사 기술이 적용된 노트북 제품들도 선보였다. AMD의 리사 수 CEO는 ‘라이젠 6000 시리즈’ CPU를 비롯한 새로운 제품을 공개했다. 이는 AMD가 인텔의 시장점유율을 잠식하는 전략을 이어갈 것임을 의미한다고 통신은 설명했다. 퀄컴은 자사의 모바일 기술 기반 프로세서를 PC 시장에도 진출시키는 노력을 하겠다고 밝혔다. 이 회사의 크리스티아노 어몬 CEO는 이날 행사에 직접 참석해 그 일환으로 증강현실(AR) 글라스 등에 탑재될 AR 칩을 마이크로소프트(MS)와 공동 개발한다고 발표했다. 그는 또한 자동차용 반도체 시장 진출도 더 확대할 계획이라고도 말했다. 세계 최대 전자·가전·정보기술(IT) 전시회인 CES 2022가 개막한 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터를 찾은 관람객들이 입장하고 있다. 

현재 SSD 시장에서 점유율 1위 기업은 삼성전자입니다. 주로 데이터 센터에 들어가는 고성능 서버용 SSD 시장에서도 점유율이 40%에 달합니다. SSD의 가장 중요한 부품인 낸드 플래시 메모리 시장에서 시장 점유율 30% 이상으로 1위인 만큼 SSD 시장에서도 1위를 하는 게 자연스러운 결과일 것입니다. 그런 삼성전자가 최초의 기업용 PCIe 5.0 SSD인 PM1743(사진)을 선보였습니다. PCI express (PCIe) 규격은 그래픽 카드처럼 매우 많은 데이터를 빠르게 주고받아야 하는 장치를 지원하기 위해 2003년에 등장했습니다. PCIe 규격은 버전을 하나씩 올릴 때마다 보통 속도가 두 배 정도 빨라졌는데, 2019년에 발표된 PCIe 5.0 확정 규격에서는 레인(lane) 당 32GT/s의 속도를 자랑합니다. SSD에 주로 사용되는 PCIe 5.0 x4 (4 lane)는 15.754GB/s, 그래픽 카드에 사용되는 x16에서는 63.015GB/s이 속도를 지원하는 것입니다. 삼성 PM1743는 13GB/s의 연속 읽기 속도와 6.6GB/s의 연속 쓰기 속도를 지원하는데, PCIe 5.0 x4이 지원하는 대역폭을 거의 다 쓰고 있다는 점을 알 수 있습니다. PCIe 4.0 x4 기반인 전 세대 모델보다 1.9배 정도 속도가 빨라졌다는 이야기는 인터페이스 진화에 따라 최대 대역폭에 근접한 성능을 계속해서 내고 있다는 의미이기도 합니다. 용량은 1.92TB에서 15.36TB로 전 세대 모델과 동일하지만, 최고 속도가 두 배 빨라졌을 뿐 아니라 동일 전송 데이터 당 전력 소모는 30%가량 감소한 만큼 막대한 데이터를 실시간으로 처리하면서도 전력 소모를 줄여야 하는 데이터 센터에 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 그런데 중요한 점은 현재 시장에 나와 있는 서버 중에는 PCIe 5.0 SSD를 제대로 지원하는 제품이 없다는 것입니다. 이 문제는 내년 상반기에 PM1743와 함께 등장할 인텔 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 프로세서를 통해 해결할 수 있습니다. 데스크톱 CPU인 앨더 레이크(12세대)의 서버 버전인 사파이어 래피즈는 서버 제품으로는 처음으로 고성능 메모리인 DDR5를 적용하고 PCIe 5.0 인터페이스를 사용해 메모리와 스토리지 성능을 크게 끌어올렸습니다. 인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스에 의하면 언론 공개 이전에 이미 PM1743를 테스트했다고 합니다. 이를 통해 삼성전자는 최초로 개발한 PCIe 5.0 SSD가 제대로 작동하는지 검증할 수 있고 인텔 역시 AMD에 반격하기 위해 칼을 갈고 개발한 차세대 프로세서의 스토리지 성능을 확인할 수 있습니다. 물론 AMD 역시 PCIe 5.0 지원 제품을 내놓을 예정이기는 하나 PCIe 4.0 적용에는 한발 늦었던 인텔이 이번에는 반대로 한발 앞서가면서 서버 시장에서 다시 유리한 상황에 놓이게 됐습니다. 물론 빠른 SSD는 데이터 센터뿐 아니라 일반 소비자에게도 유용한 제품입니다. 올해 봄 마벨은 PCIe 5.0 SSD 컨트롤러를 공개한 바 있고 SSD 제조사 중 하나인 ADATA는 최근 나이트호크(Nighthawk)와 블랙버드(Blackbird)라는 일반 소비자용 PCIe 5.0 SSD(M.2)를 개발하고 있다고 발표했습니다. 구체적인 스펙과 가격, 출시 일정 등 자세한 정보는 공개하지 않았지만, ADATA 측에 의하면 최고 읽기 속도는 가장 빠른 PCIe 4.0 x4 SSD의 두 배인 14GB/s에 달합니다.하지만 PCIe 4.0 SSD가 나온 후에도 현재 판매량 상위권에 있는 SSD는 상당수가 PCIe 3.0 기반입니다. 스펙 상으로는 PCIe 4.0 SSD가 훨씬 빠르지만, 가격을 보면 PCIe 3.0 SSD가 더 경쟁력 있기 때문입니다. 일반적인 노트북이나 데스크톱 컴퓨터가 수백GB의 대용량 데이터를 빠르게 읽어야 하는 경우는 좀처럼 생기지 않습니다. 따라서 순차 읽기 속도가 7000MB/s인 SSD가 3000MB/s 밖에 되지 않는 SSD보다 이론상 두 배 이상 빠르지만 사용자가 이 속도 차이를 체감할 일이 많지 않은 것입니다. 그보다는 같은 가격으로 용량을 키우는 것이 만족도가 더 높습니다. 이런 점을 감안하면 PCIe 5.0 SSD는 초기에는 대부분 데이터 센터 중심으로 보급될 것으로 보입니다. 사실 현재 시점에서 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯을 지원하는 메인보드 자체가 별로 없고 설령 있다고 해도 너무 비싸기 때문에 대중화는 아직 멀었다고 할 수 있습니다. 그러나 기술의 발전에 따라 결국 PCIe 5.0 기반 SSD와 이를 지원하는 메인보드의 가격이 빠르게 내려갈 것이기 때문에 몇 년 후에는 순차 읽기 속도가 10GB/s가 넘는 SSD를 일반 소비자도 사용할 수 있게 될 것입니다. 물론 그때는 PCIe 6.0 혹은 그 이상 규격의 SSD가 데이터 센터에서 적용될 것입니다. 그렇게 기술은 발전하고 우리가 사용하는 기기의 성능 역시 좋아지는 것입니다.  

13일 오후 10시 45분경 팻 갤싱어 인텔CEO가 개인전용기를 타고 대만 타오위안 국제공항에 도착했다. TSMC 고위 경영진을 만나기 위해서다. 그는 지난 1일 미국 정부에 자국 기업 투자 우선을 주장하며 중국으로부터 군사적 위협을 받는 대만은 불안정한 곳이라고 말해 대만에서 논란이 됐다. 갤싱어가 실언을 하고 염치없이 대만을 찾았다는 비판도 제기되지만 그가 앞서 대만을 언급한 것은 대만행에 대한 예고가 아니었느냐는 분석도 나온다. 미국과 중국 간의 마찰이 무역에서 기술로까지 확대된 양상이어서 그의 방문은 재계는 물론 정계에 까지 관심이 쏠리는 듯한 모양새다.  상황이 이러하다보니 갤싱어가 대만 정부 고위 인사들과 접촉할 것이라고 예상도 나왔다. 이에 왕메이화 경제부장은 13일 갤싱어와 만나지 않는다고 밝히며 그의 대만 방문은 순수 기업상의 목적이라고 밝혔다. 갤싱어는 대만의 경제버블 프로그램을 통해 입국한 것으로 알려졌다. 경제버블 프로그램은 대만 경제에 큰 기여를 하는 기업 인사들에 대해 입국을 한시 허용한다는 것으로 기업이 직접 관련 계획을 경제부에 제출하면 심사를 거쳐 보건 당국과 조치를 취한다는 내용이다.  대만 중앙통신사는 갤싱어가 사전 녹화한 영상을 통해 대만 방문에 대한 소감을 전했다고 보도했다. 갤싱어는 과거 여러 번 찾은 대만에 다시 오게 되어 기쁘다며 인텔 CEO에 오른 뒤 대만에 오고 싶었으나 코로나19로 그간 기회가 없었다고 말했다. 그는 영상에서 대만을 치켜세우며 인텔과 장기간 협력해온 TSMC는 훌륭하다고 칭찬하는 한편 인텔이 36년간 대만 고객사 및 협력사와 긴밀한 관계를 유지했다며 대만에서 계속 성장하길 바란다고 강조했다. 대만 자유시보는 갤싱어가 파운드리 협력안의 문제로 류더인 TSMC 회장을 만날 예정이며 이후 말레이시아로 가 인텔의 패키징 테스트 공장 운영 상태를 점검할 예정이라고 전했다. 하지만 인텔과 TSMC 측은 이에 대한 공식적인 입장을 내놓지 않았다.  이번 그의 방문은 TSMC와 3나노 공정의 안정적인 물량 확보를 위한 것이라는 관측이 나온다. 인텔은 내년부터 3나노 공정이 적용된 자사 CPU, GPU를 시장에 내놓을 것으로 대만 언론들은 전망했다. 지난 10월 웨이저자 TSMC 총재는 자사의 3나노 공정 개발이 일정에 맞춰 진행 중이라며 올해 하반기 시험 생산을 시작으로 내년 하반기에는 양산이 가능할 것이라고 밝힌 바 있다.

얼마 전 곧 중학교에 올라가는 우리 집 큰아이가 최신 게임을 할 수 있는 컴퓨터를 갖고 싶다고 했다. 그래서 오래간만에 조립 컴퓨터 시장을 들여다봤는데, 필자가 중고등학교를 다니던 1990년대와 많이 달라진 시장을 보고 조금 놀랐다. 대표적인 예가 CPU다. 당시만 해도 인텔이 시장 점유율을 90% 이상 차지할 때이다 보니 인텔 인사이드 스티커를 붙이지 않으면 무언가 제대로 된 컴퓨터를 산 것이 아니라는 생각이 들기도 했다. 하지만 현재 시장을 들여다보니 마이크로칩의 성능이 2년마다 두 배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’으로 유명했던 인텔이 더이상 그 당시의 아성을 지키고 있다고 생각하기 어려웠다. 이는 시장 점유율의 변화로도 확인할 수 있다. 몇 년 전까지 전체 CPU 시장 점유율 80% 이상을 차지하던 인텔은 최근 들어 60% 선을 위협받고 있다. 이게 데스크톱 CPU 시장으로 가면 작년부터 경쟁자인 AMD과 1, 2위가 엎치락뒤치락하는 수준이 됐다. 4차 산업혁명 시대에 가장 중요한 서버 시장에서도 인텔은 절대적인 점유율을 점차 잃어 가고 있다. 이마저도 X86 아키텍처 내에서의 경쟁이지 작년부터 등장한 애플의 ARM 기반 M1 칩을 고려하면 CPU 시장의 변화는 앞으로 더 가팔라질 것이다. 여기에 GPU 시장의 선두주자 엔비디아 역시 최근 ARM 기반 서버용 CPU인 그레이스를 내놓은 상황이다. 그리고 전 세계 데이터 센터의 양대 산맥인 MS와 아마존 역시 자체 서버용 CPU를 개발하고 있는 점을 고려하면 기존 시장의 절대 강자였던 인텔의 고뇌는 깊어질 수밖에 없다. ARK 인베스트의 분석에 따르면 현재 비중이 미미한 ARM 기반 CPU의 비중은 2030년에 이르러 PC 부분에서 82%, 데이터 센터에서 71%가량 차지할 것이라고 한다. X86 기반의 CPU 절대강자인 인텔의 아성이 점점 더 흔들릴 수밖에 없는 이유다. 이런 시장의 흐름을 단적으로 보여 주고 있는 것은 각 회사의 주가 흐름이다. 현재 인텔의 시가총액은 246조원가량이다. 이는 애플(약 2856조원)이나 MS(약 2513조원)의 10%도 안 되는 수준이다. 과거 전 세계 최고의 반도체 기업이었던 인텔은 이제 대만의 TSMC(약 631조원), 미국의 엔비디아(약 561조원)는 물론 삼성전자(460조원)보다도 낮은 기업 가치를 보여 주고 있다. 20여년 전 인텔은 현재 전 세계 시가총액 1위를 달리고 있는 애플과 비교할 수 없는 수준의 절대 강자였다. 20여년 전 애플은 회사 존폐의 위기 속에 현재의 200분의1도 안 되는 시가총액을 보였다. 엔비디아는 당시 막 상장을 한 때라 현재의 100분의1도 안 되던 시가총액이었다. 하지만 그 길지 않은 시간 동안 시장의 승자는 판이하게 바뀌게 됐다. 언더독의 반란이라 하지 않을 수 없다. 사회 전체적인 관점에서 이렇게 시장의 승자가 계속해서 변화하며 경쟁이 지속되는 현상은 매우 바람직하다고 볼 수 있다. 이렇게 치열한 경쟁 속에서 언더독들이 승리할 수 있었던 이유는 더 싸고 성능이 좋은 제품을 만들어 시장 점유율을 높여 갔기 때문이다. 덕분에 소비자는 25년 전 인텔 펜티엄 3가 탑재된 진돗개 1호를 200만원에 구매할 수 있었지만, 현재 그보다 월등히 성능이 앞선 인텔 코어 i7은 물론 그래픽카드까지 탑재된 조립식 컴퓨터를 100만원 수준에 구매할 수 있다. 언더독의 반란, 그렇다면 우리나라의 경우는 어떠할까. 현재 코스닥 시가총액 상위 5개 기업을 본다면 기존 대기업군으로 분류될 수 있는 회사는 없다. 20년 전에는 존재하지도 않았거나 이제 막 시작한 셀트리온헬스케어, 에코프로비엠, 펄어비스, 엘앤에프, 카카오게임즈와 같은 기업들의 면면이 보인다. 여기에 코스피 상위 종목인 네이버, 카카오, 셀트리온, 크래프톤과 같은 회사들을 보면 변화의 흐름을 뚜렷이 감지할 수 있다. 승자가 계속해서 변화해 나가는 세상, 그리고 그 과정에서 기술혁신과 비용 절감이라는 두 마리 토끼를 잡아 가는 세상, 그것이 우리가 추구해야 할 세상이지 않을까 싶다. 우리 사회에도 그런 기존 레거시 시스템을 창조적으로 파괴해 나가는 언더독들의 반란이 이어질 수 있기를 기대한다.

컴퓨터나 스마트폰 같은 첨단 전자기기는 일반적으로 제품 수명이 짧습니다. 10년 된 자동차나 20년 된 가구와 달리 몇 년만 지나면 성능이 월등히 좋은 신제품이 쏟아져 나오기 때문입니다. 물론 3~4년 된 스마트폰이나 컴퓨터도 문제없이 사용할 수 있지만, 제품 자체는 이미 단종된 경우를 쉽게 볼 수 있습니다. 컴퓨터 부품 중에서는 CPU나 그래픽 카드가 대표적입니다. 그런데 최근에 이런 일반적인 상식에 역행하는 일이 일어났습니다. 최근 엔비디아는 구형 모델인 RTX 2060의 2021년 버전인 RTX 2060 12GB를 다시 공개했습니다. RTX 2060 자체는 2019년 1월에 출시되었으며 RTX 2060의 업그레이드 모델인 RTX 2060 슈퍼는 그해 7월에 생산됐습니다. 엔비디아가 2020년 하반기부터 RTX 3000 시리즈를 내놓았기 때문에 구형 모델인 RTX 2000 시리즈는 지금쯤 단종 수준을 밟으면서 이제는 RTX 4000 제품 소식이 들려오는 것이 일반적인 상황입니다. 상당히 수명이 짧아 보이지만, GPU 기술이 그만큼 빠르다는 이야기이기도 합니다.  그런데 이런 정상적인 제품 주기를 뒤집은 힘은 바로 암호 화폐 채굴 수요입니다. 비정상적인 채굴 수요로 인해 그래픽 카드 가격이 고공 행진을 하면서 현재 RTX 2060은 80만원 이상, RTX 2060 슈퍼는 100만원 이상에 거래되고 있습니다. 정확히 말하면 초기 출시 때보다 몇 배나 껑충 뛴 가격에도 물량이 별로 없는 상황입니다. 극심한 그래픽 카드 품귀 현상을 해결하기 위해 엔비디아는 고육지책을 내놓았습니다. 생산량을 늘리기 힘든 최신 공정인 8㎚ 대신 상대적으로 여유가 있는 구형 공정인 12㎚ 웨이퍼를 이용해 그래픽 카드 생산을 늘리기로 한 것입니다. 대신 메모리 수급은 안정적이므로 메모리 용량을 RTX 2060의 두 배인 12GB로 높였습니다. RTX 2060 시리즈는 모두 TU106 칩 기반으로 108억 개의 트랜지스터를 집적한 고성능 GPU입니다. 재미있는 부분은 RTX 2060 12GB의 스펙이 메모리 용량과 192bit 메모리 인터페이스를 제외하고 사실 RTX2060 슈퍼와 똑같다는 것입니다. RTX 2060 12GB는 2176개의 쿠다 코어와 272개의 텐서 코어, 34개의 RT 코어를 지니고 있는데 이는 RTX 2060 슈퍼와 같습니다. 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리고 대신 대역폭은 448GB/s에서 336GB/s로 줄인 게 유일한 차이입니다. 따라서 전체적인 성능은 RTX 2060 슈퍼와 비슷할 것으로 보입니다.  가격은 미정이지만 출시 가격은 RTX 2060의 349달러와 RTX 2060 슈퍼의 399달러 사이가 될 가능성이 높지만, 그래픽 카드 품귀 현상이 지속하는 한 출시 가격보다 훨씬 높은 가격에 판매될 것으로 보입니다. 그래도 PC 업계에서는 물량 공급이 늘어나면서 조금이라도 숨통이 트일 수 있기를 희망하고 있습니다. 그래픽 카드 품귀로 게이밍 PC 소비자들이 컴퓨터 구매나 업그레이드를 뒤로 미루고 있기 때문입니다. RTX 2060의 복귀는 기본적으로 그래픽 카드 품귀 현상 때문이지만, 한 가지 다른 해석도 가능합니다. 바로 새로 그래픽 카드 시장에 뛰어드는 인텔에 대한 견제입니다. 현재 대부분의 게임이 엔비디아의 지포스 시리즈에 최적화된 점을 생각하면 인텔 아크 그래픽 카드는 초반에는 고전을 면치 못할 것으로 예상됐습니다. 하지만 때마침 찾아온 암호 화폐 채굴 수요 덕분에 인텔 아크는 예상보다 더 큰 기대를 받고 있습니다. 채굴 성능은 별로인데 그래픽 성능이 우수하면 단숨에 지포스의 대안으로 떠오를 가능성이 있기 때문입니다. 따라서 엔비디아가 RTX 2060을 시작으로 구형 그래픽 카드를 복귀시키면 매출 증대는 물론 인텔 아크 시리즈에 대한 견제 효과도 얻을 수 있습니다. 지금 당장에는 인텔이 큰 위협이 아니지만, 미래는 장담할 수 없는 만큼 초반부터 적극적인 견제가 필요할 수 있습니다. 내년 상반기에는 인텔의 시장 참여와 RTX 2000 시리즈의 부활로 그래픽 카드 시장이 정상을 찾아갈 수 있을지 궁금합니다.

삼양그룹은 이영준 전 에스티큐브(STCube) 부사장을 삼양홀딩스 바이오팜그룹장으로 영입하는 등 정기 임원인사를 단행했다고 2일 밝혔다. 이 그룹장은 에임메드 대표이사, 제넥신 부사장, 에스티큐브 부사장 등을 역임하다가 올해 9월 삼양홀딩스 바이오팜그룹에 합류했다. 삼양홀딩스 IC(Innovation Center)장 겸 글로벌성장PU(Performance Unit)장에는 윤석환 전 화성코스메틱 대표이사가 영입됐다. 삼양그룹의 화학사업 계열사인 삼양이노켐 대표직은 강호성 삼양사 대표이사 겸 화학그룹장이 겸임한다. 강 신임 대표는 삼양이노켐에 사업PU, 생산PU 조직을 신설해 친환경 화학 사업에 박차를 가할 계획이다. 삼양화인테크놀로지 대표이사에는 이혁 삼양사 SCPU 이온수지생산팀장이 선임됐다. 삼양그룹은 “이번 인사는 친환경 화학소재 사업 강화를 목표로 단행됐다”고 설명했다. 한편 2000년 삼양사와 SK케미칼이 합작해 출범한 화학 섬유소재 기업 휴비스는 이날 ‘삼양가 4세’ 김건호 사장을 선임하는 것을 골자로 한 인사를 단행했다. 김 사장은 김윤 삼양그룹 회장의 장남이다. 그는 2014년 삼양홀딩스에 입사해 삼양사 AM BU 해외팀장과 글로벌 팀장, 삼양홀딩스 글로벌성장 PU 수장 등을 역임했다. 김 사장은 미래 먹거리 발굴과 신성장 동력 확보에 주력할 계획이라고 휴비스는 전했다. 다음은 삼양그룹 인사 내용. <삼양홀딩스> ◇ 외부영입 △ 바이오팜그룹장 이영준 △ IC장 겸 Global성장PU장 윤석환 ◇ 승진 △ 바이오팜그룹 의약바이오연구소장 조혜련 <삼양사> ◇ 승진 △ 식품그룹장 최낙현 △ AM BU장 서휘원 △ AM BU 영업PU장 전형래 △ 식품BU 인천1공장장 정대균 △ 식자재유통BU 유통PU장 김종희 <삼양이노켐> ◇ 선임 △ 대표이사 강호성(삼양사 대표이사 및 화학그룹장 겸임) ◇ 승진 △ 생산PU 생산기술총괄 장재수 <삼양화인테크놀로지> ◇ 승진 △ 대표이사 이혁 <삼양데이타시스템> ◇ 승진 △ 대표이사 김상욱

삼양그룹은 이영준 전 에스티큐브(STCube) 부사장을 삼양홀딩스 바이오팜그룹장으로 영입하는 등 정기 임원인사를 단행했다고 1일 밝혔다. 이 그룹장은 에임메드 대표이사, 제넥신 부사장, 에스티큐브 부사장 등을 역임하다 올해 9월 삼양홀딩스 바이오팜그룹에 합류했다. 삼양홀딩스 IC(Innovation Center)장 겸 글로벌성장PU(Performance Unit)장에는 윤석환 전 화성코스메틱 대표이사가 영입됐다. 삼양그룹의 화학사업 계열사인 삼양이노켐 대표직은 강호성 삼양사 대표이사 겸 화학그룹장이 겸임한다. 강 신임 대표는 삼양이노켐에 사업PU, 생산PU 조직을 신설해 친환경 화학 사업에 박차를 가할 계획이다. 삼양화인테크놀로지 대표이사에는 이혁 삼양사 SCPU 이온수지생산팀장이 선임됐다. 삼양그룹은 “이번 인사는 친환경 화학소재 사업 강화를 목표로 단행됐다”고 설명했다. 다음은 삼양그룹 인사 내용. <삼양홀딩스> ◇ 외부영입 △ 바이오팜그룹장 이영준 △ IC장 겸 Global성장PU장 윤석환 ◇ 승진 △ 바이오팜그룹 의약바이오연구소장 조혜련 <삼양사> ◇ 승진 △ 식품그룹장 최낙현 △ AM BU장 서휘원 △ AM BU 영업PU장 전형래 △ 식품BU 인천1공장장 정대균 △ 식자재유통BU 유통PU장 김종희 <삼양이노켐> ◇ 선임 △ 대표이사 강호성(삼양사 대표이사 및 화학그룹장 겸임) ◇ 승진 △ 생산PU 생산기술총괄 장재수 <삼양화인테크놀로지> ◇ 승진 △ 대표이사 이혁 <삼양데이타시스템> ◇ 승진 △ 대표이사 김상욱

우리나라 올해 수출액이 6362억 달러로 사상 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 ‘2021년 수출입 평가 및 2022년 전망’에서 수출은 지난해 대비 24.1% 증가한 6362억 달러를 기록할 것이라고 22일 전망했다. 수입은 29.5% 늘어난 6057억달러로 내다봤다. 보고서는 경기 회복세 속에 주력 품목 중심으로 수출 호조가 이어지며 내년 수출·수입도 올해보다 더 늘어날 것으로 예상했다. 수출은 올해보다 2.1% 증가한 6498억달러, 수입은 1.6% 늘어난 6154억달러로 추산했다. 반도체, 석유제품, 섬유, 디스플레이, 무선통신기기 등 올해 선전한 품목의 업황 호조가 내년에도 이어질 것으로 보았다. 특히 반도체는 D램 단가 하락세에도 최신 중앙처리장치(CPU) 출시에 따른 대규모 서버 교체수요, DDR5로의 D램 세대전환, 견조한 시스템 반도체 초과수요 등으로 호조세가 이어지면서 2년 연속 수출이 1000억달러를 돌파할 것이라고 보고서는 분석했다. 디스플레이(4.0%), SSD(1.5%), 무선통신기기(2.0%) 등 주요 정보통신기술(ICT) 품목 수출도 비대면 경제 확산과 함께 꾸준한 성장이 예상된다. 석유제품(14%)은 내년까지 단가 상승세가 이어지면서 수출이 큰 폭으로 증가할 전망이며 석유화학(1.7%)도 일회용품 수요와 ‘위드 코로나’ 확대 시행에 따른 산업 정상화 등으로 합성수지류를 중심으로 수출이 늘어날 것으로 보인다. 다만 철강은 과잉 상승했던 제품 단가가 하향 안정화되면서 수출이 9% 감소할 것으로 전망했다. 자동차부품(-1%) 수출도 올해보다 줄어들 것으로 예상된다. 선박도 수주 감소 여파로 내년 인도 물량이 줄어들며 수출도 5% 줄어들 것으로 예상했다. 보고서는 국내 경기 회복과 국제유가 흐름, 원자재 가격 상승 등으로 수입은 소폭 늘어날 것으로 예견했다.

美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

미중 두 나라의 ‘반도체 전쟁’이 갈수록 거세지고 있다. 미국 정부가 자국의 첨단기술이 중국으로 흘러가지 못하게 백방으로 틀어막자 중국 정부도 자국 반도체 기업에 수조원을 투자하며 전폭적인 지원에 나섰다. 블룸버그통신은 13일(현지시간) “인텔이 반도체 공급 부족 현상을 타개하기 위해 최근 중국 쓰촨(四川)성 청두(成都) 공장에서 (반도체 재료인) 실리콘 웨이퍼 생산을 늘리려고 했지만 조 바이든 행정부가 제동을 걸었다”고 보도했다. 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 세계 최대 반도체 시장인 중국에 직접 공장을 짓고 생산량을 늘려 가고 있다. 이 과정에서 자연스레 일부 기술이 이전돼 중국 토종 업체들이 성장하는 발판이 된다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 중국의 ‘반도체 굴기’에 경계심을 드러냈다. 바이든 대통령도 이번 결정을 통해 ‘더이상 반도체 기술 유출을 두고 보지 않겠다’는 보호주의 성향을 잘 보여 줬다는 평가다. 현재 인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 경쟁력 상실로 어려움이 많다. 이에 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 신사업을 키워 이를 만회하고자 한다. 인텔은 파운드리 투자에 들어갈 천문학적 자금을 정부 지원으로 해결하고 싶어 해 바이든 대통령과 보조를 맞출 수밖에 없는 상황이다. 중국도 이에 질세라 자국 기업 키우기에 나섰다. 중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC는 지난 12일 공고를 내고 “상하이 자유무역구에 자본금 55억 달러(약 6조 4800억원) 규모로 합자회사를 세웠다”고 밝혔다. SMIC와 반도체(IC)산업투자펀드2기(반도체펀드), 하이린웨이가 각각 36억 5500만 달러와 9억 2200만 달러, 9억 2300만 달러를 출자해 37%, 33%, 30%의 지분을 나눠 갖는 방식으로 만들었다. 업계 관계자는 “SMIC 새 합자회사의 실제 주인은 지분의 3분의2 가까이를 확보한 중국 당국”이라고 말했다. 반도체펀드는 중국 정부가 주도하는 반도체 산업 투자사이고, 하이린웨이는 상하이시 정부가 운영하는 회사다. SMIC는 중국에서 정상적으로 운영되는 거의 유일한 파운드리 업체다. 지난해 미국 정부가 화웨이를 제재하고자 세계 1∼2위 파운드리 업체인 TSMC(대만)와 삼성전자와의 거래를 차단하면서 중국 내 SMIC의 전략적 가치는 더욱 높아졌다. 중국 정부는 지난해에도 반도체펀드와 상하이 당국을 통해 SMIC에 2조원 넘게 투자했다.

최근 CPU 업계의 한 가지 트랜드는 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 다이(Die, 집적회로 칩)를 서로 연결해 하나의 큰 칩처럼 만드는 것입니다. 제조사들은 프로세서의 성능을 높이기 위해 점점 더 복잡한 구조를 지닌 CPU를 개발하고 있습니다. 여기에 GPU나 각종 컨트롤러 및 인터페이스를 통합한 결과 프로세서의 크기는 최신 미세 공정으로도 감당하기가 부담스러울 정도로 커지고 있습니다. 최신 미세 공정을 사용할수록 가격이 천정부지로 치솟는 점 역시 제조사들에게 부담입니다. AMD는 7nm 공정 CPU부터 아예 CPU 코어 부분을 별도의 작은 칩렛(Chiplet)으로 분리시키고 여기에 14nm 공정으로 만든 I/O 다이를 붙여 CPU를 제조했습니다. 이렇게 하면 패키징 방식이 복잡해지는 단점이 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분에 저렴한 공정을 사용하고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 숫자를 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다. 인텔 역시 AMD의 칩렛 방식에 대응해 타일 방식의 멀티 다이 패키징 방식을 개발했습니다. 인텔은 고성능 GPU에서 이 방식을 먼저 적용한 후 소비자용 CPU인 메테오 레이크에 적용할 계획입니다. 그런데 사실 여러 개의 작은 다이를 하나로 합쳐 큰 프로세서를 만드는 방식은 CPU보다 거대한 GPU에 더 적합한 방식입니다. AMD는 최근 발표한 인스팅트 (Instinct) IM200 시리즈에서 두 개의 다이를 고속 인터페이스로 연결해 하나의 GPU처럼 만드는 방식을 도입했습니다.CPU와 마찬가지로 여러 개의 GPU를 사용해서 성능을 높이는 방식은 사실 오래전부터 사용되어 왔습니다. 엔비디아의 SLI, AMD 크로스파이어 기술이 대표적입니다. 하지만 이 방식은 두 개 이상의 GPU가 서로 데이터를 주고받는 과정에서 상당한 성능 손실이 발생합니다. 두 개의 그래픽 카드를 연결하면 성능이 두 배가 되는 것이 아니라 1.7배가 되는 식입니다. 이 단점을 극복하기 위해 그래픽 카드가 아니라 여러 개의 GPU 다이 사이를 직접 연결하는 방식이 필요했습니다. AMD의 인스팅트 IM200 가속기는 290억 개의 트랜지스터를 집적한 GCD 다이 두 개를 고속 인터페이스로 연결해 580억 개의 트랜지스터를 지닌 하나의 거대한 GPU처럼 작동하게 만들었습니다. (참고로 제조 공정은 TSMC의 N6) 덕분에 47.9TFLOPS의 FP32/64 벡터 역산 성능과 95.7TFLOPS의 FP32/64 메트릭스 연산 능력을 지니고 있습니다. 일반 연산 능력에 있어서는 542억 개의 트랜지스터를 하나의 거대한 다이에 집적한 엔비디아의 A100 가속기를 최대 4.9배 넘어선 것입니다. AMD는 인공지능 연산에 중요한 INT8 메트릭스 연산능력도 383TOPS로 경쟁사보다 좀 더 빠르다고 주장했습니다.IM200 시리즈는 8개의 HBM2E 메모리를 128GB를 탑재했으며 최대 3.2TB/s의 엄청난 대역폭을 자랑합니다. AMD는 OAM이라는 새로운 폼팩터를 도입해 4개에서 8개의 IM200 GPU를 1개 혹은 2개의 에픽 CPU와 조합해 사용할 수 있게 만들었습니다. 각각의 GPU는 560W의 전력을 소모하기 때문에 큰 벽돌 같은 대형 쿨러가 필요합니다. IM200 시리즈는 주로 게임을 구동하기 위한 일반적인 GPU가 아니라 2022년 공개할 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 들어갈 고성능 연산용 GPU입니다. 하지만 여기서 개발한 멀티 다이 패키징 기술은 앞으로 차세대 GPU에도 적용될 수 있습니다. 다이 사이를 연결하는 기술의 발전으로 여러 개를 연결해도 하나처럼 사용할 수 있다면 큰 다이를 만들 이유가 줄어들기 때문입니다. 한 번에 큰 칩을 제조할 경우 실패할 가능성도 높아져 수율은 떨어지고 가격은 올라갑니다. 앞으로 여러 개의 다이를 연결한 CPU나 GPU를 보게 될 가능성이 높아지는 이유입니다. AMD 인스팅트 IM 200 시리즈 자체는 일반 소비자가 사용할 일이 없는 서버, 슈퍼컴퓨터, 인공지능 연산 GPU이지만, 앞으로 소비자용 GPU의 발전 방향을 가늠하게 한다는 점에서 주목됩니다. 인텔과 AMD가 고성능 GPU에서 여러 개의 다이를 연결하는 방식을 이미 선보인 만큼 엔비디아의 대응 역시 주목됩니다.　

CPU 업계 부동의 1위였던 인텔은 2000년대 중반 코어 프로세서로 경쟁자인 AMD를 따돌린 후 2010년대 중반 이후부터 지지부진한 모습을 보였습니다. 삼성전자와 TSMC 같은 경쟁자를 앞서 있다고 호언장담했던 10nm 공정은 결국 2020년대 와서야 본격적으로 양산에 들어갔습니다. 하지만 그러는 사이 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 적용한 신제품을 내놓으면서 인텔을 턱밑까지 추격했습니다. 라이젠 5000대에서는 게임 성능에서도 우위를 잃으면서 업계 1위의 위치가 흔들렸습니다. 점유율은 여전히 앞섰지만, 성능에서 앞서지 못했기 때문에 점유율을 계속 잃으면서 흔들린 것입니다.  지난 몇 년간 부진의 늪에서 벗어나지 못했던 인텔은 절치부심 구원 투수가 될 새로운 CPU를 개발했고 이제 그 모습을 공개했습니다. 현지 시각으로 11월 4일 공개된 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크, Alder lake)는 오랜 준비한 만큼 확실한 성과를 보여줬습니다. 초기 벤치마크와 리뷰 결과는 인텔이 왕좌를 다시 찾았다는 것을 보여줬습니다. 위기에서 벗어나기 위해 변화가 필요했던 인텔이 앨더 레이크에서 해답을 들고나온 것입니다. 구체적으로 무엇이 달라졌는지 간단히 살펴보겠습니다.인텔 7  인텔에게 엘더 레이크는 상당히 큰 의미가 있는 회심의 일격입니다. 5세대부터 11세대까지 6년을 사용한 14nm 공정에 종지부를 찍고 인텔의 최신 미세공정인 인텔 7 (과거 10nm ESF)을 사용한 첫 번째 데스크톱 CPU이기 때문입니다. 아키텍처는 이미 전 세대인 11세대 코어 프로세서 (로켓 레이크)에서 갈아탔지만, 한 번 더 개선해 성능을 더 높였습니다. 전력 소모량이나 발열이 많아 다소 아쉬운 부분도 있지만, 게임 성능을 포함한 여러 가지 성능이 모두 높아져 경쟁자인 라이젠 5000 시리즈를 능가하고 있습니다.  이렇게 성능이 개선된 것은 고성능 코어 (P core, P는 Performance) 8개와 고효율 코어 8개 (E core, E는 Efficiency)를 사용해 성능 극대화를 꾀했기 때문입니다. 전작인 로켓 레이크가 미세 공정의 한계로 인해 8코어까지만 제조가 가능했다면 인텔 7 공정을 이용한 앨더 레이크는 여유 있게 16코어를 탑재할 뿐 아니라 32개의 연산 유닛 (EU)을 지닌 GPU와 기타 여러 가지 부분을 탑재하고도 다이 (die) 사이즈를 209㎟로 줄이는 데 성공했습니다. 8코어 로켓 레이크가 276㎟나 되는 다이를 지녔던 것과 비교하면 상당히 크기를 줄인 것입니다.  성능이 높은 프로세서라는 이야기는 사실 더 복잡하고 큰 프로세서라는 이야기입니다. 따라서 더 작게 만들 수 있는 미세공정 없이는 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 인텔은 앨더 레이크에서 아키텍처는 물론 미세공정도 개선할 수 있음을 보여줬습니다. 다만 이 점은 경쟁자인 AMD도 마찬가지여서 인텔 4를 적용할 14세대 (메테오 레이크)와 5nm 공정을 적용할 Zen 4 이후 제품과의 불꽃 튀는 경쟁이 예상됩니다.  하이브리드 아키텍처  앨더 레이크가 과거 인텔 CPU와 가장 다른 점은 바로 고성능 - 고효율 코어의 하이브리드 구조라는 점입니다. 높은 성능을 낼 수 있지만 전력 소모량이 많은 고성능 코어와 성능은 낮지만 전력 효율이 높은 고효율 코어를 상황에 따라 교대로 사용하는 것은 모바일 AP에선 흔한 일입니다. 하지만 배터리 수명을 신경 쓸 필요가 없는 데스크톱 CPU 제품에선 굳이 필요하지 않은 기능이라 지금까지 적용한 제품이 없었습니다.  따라서 앨더 레이크가 데스크톱 CPU에서도 하이브리드 아키텍처를 도입한다고 했을 때 상당히 의아하다는 반응이 대세였습니다. 더구나 이런 식으로 16코어를 구성할 경우 32스레드가 아닌 24스레드(16 x 2+ 8)가 되는 점도 약점입니다. 그러나 벤치마크 결과를 보면 앨더 레이크 i9-12900KF의 멀티 스레드 성능은 라이젠 9 5950X를 넘어서고 있습니다. 단점은 전력 소모도 경쟁자를 넘어선다는 점입니다.  전기를 많이 먹어도 일단은 24스레드로 경쟁자의 32스레드를 앞서는 결과를 보여주니 하이브리드 구조의 성능에 대한 의구심은 풀리는 것 같습니다. 남은 의문은 노트북 제품군에서 하이브리드 구조의 효율성입니다. 하이브리드 아키텍처의 진가는 결국 배터리 사용 시간의 제약이 심한 노트북에서 발휘될 것입니다. 데스크톱 버전부터 공개했지만, 사실 앨더 레이크의 진짜 무대는 높은 성능과 긴 배터리 사용 시간의 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 노트북 시장일지도 모릅니다.  DDR4 vs DDR5, 그리고 윈도우 10 vs 윈도우 11  앨더 레이크는 DDR4 3200과 DDR5 4800을 지원합니다. 하지만 동시에 두 가지 타입의 메모리를 사용할 순 없고 둘 중 하나만 선택해야 합니다. 메모리 속도는 당연히 DDR5가 빠르지만, 아직 DDR5 도입 초기라 가격이 비싸다는 것이 흠입니다. 그런 만큼 앨더 레이크에서 주목을 끌었던 부분 중 하나는 DDR5와 DDR4의 성능 차이입니다.  결론적으로 말하면 게임에서는 차이가 별로 없지만, 일부 작업에서는 의미 있는 차이를 보여줍니다. 게임은 아직 DDR5 메모리에 최적화되어 있지 않은 상태이고 사실 메모리보다 GPU의 영향을 더 많이 받기 때문에 현재는 차이가 별로 없는 것으로 보입니다. 따라서 주로 어떤 작업을 할지를 생각하고 메모리 종류를 선택해야 할 것으로 보입니다. 또 다른 궁금증은 윈도우 10과 윈도우 11의 성능 차이입니다. 일반적으로 운영체제 업그레이드는 CPU에 더 많은 부하를 주기 때문에 속도가 느려지는 경우가 많지만, 윈도우 11의 경우에는 인텔 스레드 디렉터 (Thread Director) 기능에 최적화되어 있어 하이브리드 아키텍처를 제대로 지원할 수 있습니다. 윈도우 11과 앨더 레이크의 출시 시점이 묘하게 겹치는 점을 생각하면 사전에 인텔과 마이크로소프트의 긴밀한 협조가 있었음을 짐작하게 하는 대목입니다.  하지만 아직은 하이브리드 아키텍처를 활용하는 프로그램 자체가 적은 편이라 윈도우 11의 성능상 이점은 크지 않습니다. 다만 이 부분 역시 저전력 코어가 할 일이 많은 노트북 환경에서는 달라질 수 있습니다.  결론적으로 말하면 앨더 레이크는 인텔이 아직 시장을 주도할 기술력을 지닌 회사라는 점을 다시 한번 입증해 보인 제품이라고 할 수 있습니다. 전력 소모나 발열은 다소 아쉽고 제 성능을 끌어낼 수 있는 DDR5나 DDR5 지원 메인보드 모두 비싸다는 점이 흠이지만, AMD의 정신이 번쩍 들게 만들 제품이라는 점은 확실합니다.  앞으로 한동안 CPU 시장은 새로운 아키텍처와 미세공정을 들고나온 인텔과 내년에 들고나올 AMD 간의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 결과적으로 최종 승자는 선택의 폭이 넓어진 소비자가 될 것입니다. 

현재 CPU 시장은 ARM과 x86 천하라고 해도 과언이 아닙니다. ARM은 각종 임베디드, 컨트롤러, 사물인터넷, 모바일 기기에 탑재될 뿐 아니라 최근에는 서버와 워크스테이션까지 범위를 점점 넓혀 이제는 x86 CPU의 가장 큰 경쟁자가 되고 있습니다. 하지만 ARM 진영의 전망이 항상 밝은 것은 아닙니다. 아직은 결과를 장담할 수 없지만, 반도체 업계의 거인 중 하나인 엔비디아가 ARM 인수를 추진하고 있어 엔비디아와 이해 관계가 다를 수 있는 다른 회사들과 미묘한 신경전이 벌어지고 있습니다. 최근 ARM의 대안으로 급부상하고 있는 아키텍처가 오픈 소스 기반의 CPU 아키텍처인 RISC-V입니다. RISC-V는 모든 제조사가 라이선스 비용을 지불하지 않고도 사용할 수 있다는 점에서 조금이라도 라이선스 비용을 내야 하는 ARM이나 아예 일부 회사만 제조가 가능한 x86과 다른 매력이 있습니다. 아직은 RISC-V 아키텍처를 채용한 제품이 많지 않지만, 점점 제조사가 늘어나고 있을 뿐 아니라 주요 반도체 및 IT 대기업들이 관심을 보이고 있습니다. RISC-V 기반 아키텍처 설계 회사 중 가장 두각을 나타내는 곳은 바로 사이파이브 (SiFive)입니다. 현재 매출 많지 않은 스타트업인데도 인텔이 20억 달에 인수한다는 이야기가 나올 만큼 업계에서 기술력을 인정받고 있습니다. 인수는 결국 불발된 것으로 알려졌지만, 사이파이브는 인텔은 물론 삼성전자나 SK하이닉스 같은 대형 반도체 제조사들로부터 투자를 유치해 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 사이파이브는 2022년에서 2023년 사이 고성능 CPU 아키텍처인 P550를 출시할 예정입니다. P550은 인텔의 7nm 공정 (인텔 4)을 이용할 경우 코어 한 개의 면적이 0.23㎟에 불과할 정도로 작지만 2.4GHz로 작동할 수 있으며 SPEC2006int 벤치마크 기준 1GHz당 8.7점을 낼 수 있습니다. SPECint2006는 프로세서의 정수 연산능력을 평가하기 위한 벤치마크 툴로 ARM Cortex-A75는 6점대, Cortex-A76은 9점대입니다. 최신 x86 CPU의 경우 10점 대 이상입니다. 1~2년 후 등장한다는 점을 생각하면 P550의 성능은 뛰어난 편은 아니지만, 크기가 매우 작다는 점은 무시할 수 없는 장점입니다. 사이파이브는 P550이 같은 성능의 ARM Cortex-A75보다 면적이 1/3 수준에 불과합니다. 이렇게 크기가 작다면 매우 많은 코어를 넣어서 연산 능력을 크게 높일 수 있습니다. 다만 P550 자체는 아직 대형 서버 프로세서에 걸맞은 아키텍처를 지니고 있지는 않습니다. 사이파이브는 차기 아키텍처에서 서버 칩을 공개하겠다는 복안입니다. 사이파이브의 차세대 프로세서는 L1 캐시 용량을 128KB로 두 배 늘리고 L2 캐시 용량은 2MB로 8배 늘려 다른 서버 프로세서와 경쟁할 수 있을 만큼 용량을 키울 계획입니다. 그리고 여러 개의 코어를 탑재할 수 있게 16개 코어가 하나의 코어 콤플렉스를 구성하고 16MB의 대용량 L3 캐시 메모리를 공유할 수 있습니다. 이를 통해 하나의 프로세서에 최대 128코어를 넣을 계획입니다. 코어 한 개의 성능을 P550보다 최대 50% 높이고 코어 숫자는 ARM 서버 프로세서급으로 높여 서버 시장에 도전장을 내민다는 것입니다.흥미로운 부분은 인텔과 사이파이브의 협력 관계입니다. 사이파이브가 인텔의 최신 미세 공정을 이용해 서버 프로세서를 제조하면 인텔의 제온 제품군과 직접적인 경쟁 관계가 됩니다. 물론 서버 시장에서 강력한 입지와 생태계를 구축한 x86 아키텍처가 당장 흔들리지는 않겠지만, 최근 서버 시장에서 ARM 기반 자체 프로세서 채택이 늘어나는 데서 알 수 있듯이 잠재적인 경쟁자를 늘리는 것은 인텔에게 좋은 일이 아닙니다. 이런 부분을 생각하면 인텔이 돈을 더 들이더라도 사이파이브를 인수하는 편이 더 나을 수 있습니다. 사이파이브가 독자 서버 아키텍처를 만들어 인텔과 경쟁 관계로 진입하게 되면 TSMC나 삼성전자 같은 다른 파운드리와 협력할 수 있다는 것도 부담입니다. 다만 야심 차게 개발한 프로세서의 성능이 기대에 미치지 못할 경우 찻잔 속의 태풍으로만 끝날 가능성도 있습니다. RISC-V 자체는 상당한 잠재력을 지닌 아키텍처이고 라이선스 비용이 없는 오픈 소스의 장점 역시 무시할 수 없습니다. RISC-V 진영의 선두인 사이파이브가 몇 년 후 서버 시장에서 파란을 일으킬 수 있을지 미래가 주목됩니다. 

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)의 벤치마크 결과가 하나씩 유출되면서 업계가 술렁이고 있습니다. 지난 몇 년간 AMD의 라이젠에 고전을 면치 못했던 인텔이 다시 성능상의 우위를 되찾았다는 이야기가 나오고 있기 때문입니다. 물론 정확한 성능과 가격, 전력 소모, 발열 등 주요 정보는 정식 출시가 이뤄진 후 알 수 있겠지만, 다소 실망스러운 모습을 보였던 데스크톱 11세대 코어 프로세서(로켓 레이크)와 달리 최신 미세 공정과 아키텍처를 적용해 성능이 대폭 향상되었을 것으로 보는 게 일반적인 시각입니다. 여기에 PCIe 5.0 및 DDR5 적용처럼 아직 AMD가 도입하지 못한 최신 기술을 사용할 수 있어 소비자용 CPU 부분에서 다시 주도권을 뺏아올 가능성이 커지고 있습니다. AMD 역시 당연히 앨더 레이크를 제압할 대항마를 준비 중입니다. 올해는 일단 가격 인하로 승부를 볼 것으로 보이지만, 내년에는 두 번에 걸쳐 오랜 시간 갈고 닦은 신제품을 선보일 예정이기 때문입니다. 최근 AMD 공식 유튜브에는 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록이 출연해 ‘AMD 라이젠 프로세서: 5년 후’라는 주제로 AMD의 내년 계획을 공개했습니다. 할록은 AMD의 프로세서 전략이 코어 아키텍처, (반도체) 프로세스 기술, CPU 동작 주파수, 플랫폼이라는 네 개의 큰 기둥을 지니고 있다고 언급했습니다. 그리고 이 네 가지 주요 부분이 라이젠 출시 5년 차를 맞이하는 내년에 큰 변화를 맞이할 예정입니다.우선 코어 부분에서는 새로운 아키텍처인 ZEN4가 도입됩니다. 인텔이 새 아키텍처를 도입해 성능을 크게 끌어올린 것처럼 AMD 역시 아키텍처 혁신을 통해 인텔을 다시 압박하겠다는 전략입니다. ZEN4는 반도체 제조 공정 역시 TSMC 5nm 공정을 도입해 인텔 7 (과거 10nm ESF) 공정을 사용하는 앨더 레이크와 그 후속 제품을 앞설 예정입니다. 하지만 최신 미세 공정 반도체 웨이퍼 공급이 원활하지 않기 때문에 ZEN4의 출시 시점은 내년 하반기가 될 예정입니다. 그렇다고 1년 동안 기다리기만 할 순 없기 때문에 AMD는 내년 초에 몇 년 간 준비해둔 신기술을 선보일 계획입니다. 그 비장의 기술이 바로 3D V 캐시(3D V-Cache)입니다.올해 중반에 공개한 3D V 캐시는 64MB 용량 L3 캐시를 ZEN3 라이젠 칩렛 위에 올리는 방식으로 L3 캐시 용량을 3배로 늘릴 수 있습니다. 16코어 제품의 경우 이론적으로 192MB의 L3 캐시를 지닐 수 있습니다. 이는 웬만한 서버 프로세서보다 많은 용량입니다. 캐시 메모리가 클수록 CPU가 한 번에 작업할 수 있는 데이터가 늘어나므로 제조 공정이나 아키텍처 변화 없이 성능을 높일 수 있습니다. AMD는 3D V 캐시 탑재로 게임 성능이 최대 15% 정도 늘어날 것이라고 주장했습니다. 3D V 캐시를 탑재한 라이젠 CPU는 내년 초 출시 예정입니다. 출시 시점을 생각하면 앨더 레이크와 정면 승부를 벌일 것으로 예상됩니다. 관건은 가격입니다. 추가적인 캐시 다이를 붙이는 만큼 원가 상승은 불가피한데, 앨더 레이크와 경쟁을 감안해 가격을 조정할 것으로 보입니다. 할록이 언급한 네 가지 기둥 중 나머지 두 개인 CPU 주파수와 플랫폼 역시 2022년 하반기에 출시될 ZEN4에서 변화를 겪게 될 예정입니다. AMD는 오랜 시간 유지해온 AM4 소켓을 AM5 소켓으로 변경할 예정입니다. DDR5 및 PCIe 5.0 지원을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다. 단 CPU 쿨러는 호환되게 유지할 예정입니다. 소소하지만 소비자를 위한 배려가 돋보이는 부분입니다. AM5 소켓과 새 메인보드 플랫폼 도입은 익히 알려진 사실이지만, CPU 주파수에 대한 언급은 새로운 부분입니다. 현재 x86 CPU의 클럭은 5GHz 언저리에서 발전을 멈춘 상태입니다. 인텔 코어 프로세서보다 최고 클럭이 약간 낮았던 라이젠 CPU는 이제는 많이 따라잡은 상황이긴 하나 아직도 라이젠 9 5950X의 최고 클럭은 4.9GHz에 머무르고 있습니다. ZEN4는 아키텍처 개선과 5nm 미세 공정 도입으로 5GHz 초반 클럭 달성이 가능할지도 모릅니다. CPU 동작 클럭이 높아질수록 성능도 비례해서 높아지기 때문에 이 역시 궁금한 부분 중 하나입니다. 최근 CPU 성능 발전은 점점 정체되는 상황이지만, 인텔과 AMD가 이미 극한까지 끌어올린 성능을 더 끌어올리기 위해 경쟁하면서 CPU 성능은 꾸준히 높아지고 있습니다. 어떤 시장이든 업체간 적절한 경쟁은 소비자에게 좋은 일입니다. 2022년에도 꾸준한 경쟁을 기대합니다.