반도체 실적 10조 밑돌아… 5조 이상 줄어 불확실성에 애플 등 투자 꺼려 수요 급감 中 업체들 본격 생산 돌입 공급 과잉 우려 “반도체 업황 둔화세 얼마나 갈지 몰라” 증권사들 목표주가 줄줄이 하향 조정 삼성전자는 8일 연간 기준 역대 최대 실적이라는 화려한 ‘2018년 성적표’를 받아들었지만 속내를 들여다보면 우려도 적지 않다. 당초 무난할 것으로 전망됐던 영업이익 60조원 돌파에 실패하고 4분기 ‘어닝쇼크’(실적 부진 충격)를 기록했기 때문이다. 당초 시장의 지난해 예상치는 매출 247조 5639억원, 영업이익 61조 3533억원이었다. 이날 실적 발표에서 사업 부문별 성적표는 공개되지 않았으나 반도체 사업의 영업이익이 10조원을 밑돌면서 전분기(13조 6500억원)보다 큰 폭으로 줄어들 것으로 추정됐다. IM(IT·모바일) 사업 부문은 갤럭시S9 시리즈의 판매가 기대에 못 미친 탓에 영업이익이 1조 6000억원대에 그치면서 전분기(2조 2200억원)에 훨씬 미달했을 것으로 예상된다. 반도체와 함께 DS(디바이스·솔루션) 사업부문을 구성하는 디스플레이(DP) 사업의 경우 영업이익이 1조원 수준, 소비자가전(CE) 사업부문은 5000억원 안팎을 각각 기록했을 것으로 전망되고 있다. 고공 행진에 제동을 건 가장 큰 원인으로는 경기 불확실성으로 인한 수요 급감이 꼽히고 있다. 지난 2일 애플이 중국 실적 부진을 이유로 실적 전망치를 낮춘 것과 연장선에 있는 것으로 풀이되고 있다. 그동안 애플, 구글, 페이스북, 아마존, 넷플릭스 등 글로벌 IT 기업들이 빅데이터와 클라우드용 서버를 증설하면서 반도체 초호황의 견인차 역할을 했지만 최근 판매 부진·이용자 감소 등 성장세가 둔화되면서 수요가 줄어들었다. 이 같은 수요 부진은 지난해 4분기부터 메모리 반도체의 가격 급락으로 이어졌다.업계 안팎에서는 올해 매출이 지난해와 비슷하거나 소폭 감소하는 데 비해 영업이익은 재작년 수치에도 못 미칠 것이라는 ‘비관론’이 흘러나오고 있다. 특히 수요 부진과 가격 하락이 당분간 심화되고 올해부터 중국 업체들이 본격적인 반도체 양산에 들어가 공급 과잉이 예상되면서 상반기까지는 회복이 어려울 것이라는 관측이 우세한 상황이다. 반면 일각에서는 올 하반기 메모리 반도체 업계의 재고 조정이 마무리되고 수요가 되살아나면 재기가 가능하다는 긍정론도 있다. 하지만 미·중 무역분쟁 과정에서 반도체가 이미 쟁점 품목으로 부상한 데다 주요국의 보호무역 기조 강화도 반도체, 스마트폰 등 수출 품목이 많은 삼성전자에 악재로 작용할 수도 있다. 이에 대해 삼성전자는 “메모리 사업은 올 하반기에 성수기 영향과 신규 중앙연산처리장치(CPU) 확산, 스마트폰 신제품 출시 영향 등으로 수요가 증가하면서 수급이 점차 안정화할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이어 “디스플레이 사업은 올레드 패널의 스마트폰 탑재 증가가 예상된다”면서 “무선 사업은 폴더블·5G 모델 출시 등 기술 혁신을 주도하면서 중저가 하드웨어 스펙 강화 등으로 리더십을 공고히 할 것”이라고 덧붙였다. 업계 관계자는 “반도체 시장의 슈퍼 호황이 2년 이상 장기화할 것으로 예측하지 못했던 것처럼 최근 시장의 다운턴(하강국면)이 얼마나 오래갈지 섣불리 예견할 수 없다”면서 “현재로서는 삼성전자의 상반기 실적이 줄 것으로 보이지만 변수가 워낙 많아 단언할 수 없다”고 말했다. 한편 증권사들은 실적 부진의 주요인인 반도체 업황 둔화세가 더 이어질 것이라며 삼성전자 목표주가를 줄줄이 하향 조정했다. NH투자증권은 삼성전자의 목표주가를 5만 4000원에서 5만원으로 하향 조정했고, KB증권(4만 8000원→4만 5000원), 하이투자증권(4만 8000원→4만 6000원) 등도 목표주가를 낮췄다. 이날 삼성전자는 전날보다 1.68%(650원) 내린 3만 8100원에 거래를 마쳤다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 세련된 알루미늄 디자인에 한 단계 업그레이드된 ‘S펜’을 탑재한 ‘삼성 노트북 Pen S’를 선보였다.삼성 노트북 Pen S는 전작 대비 2배 빠른 반응속도를 지원하는 S펜을 탑재해 아날로그 펜과 같이 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 정교한 작업이 가능하다. 0.7㎜로 펜촉 두께는 같지만 각각 다른 소재의 세 가지 펜팁을 제공해 사용자가 스케치나 필기 등 사용 목적에 따라 골라 쓸 수 있다. 제품은 S펜으로 쓴 손글씨를 자동으로 텍스트로 변환해주고, 각종 도형과 공식을 디지털로 바꿔주는 ‘네보’ 애플리케이션을 탑재했다. 삼성 노트북 Pen S는 강의 내용을 녹음하면서 수학 공식이나 그래프 등 키보드로 타이핑하기 어려운 내용도 S펜으로 적고 저장할 수 있는 ‘보이스 노트 with Pen’, ‘삼성 노트’, ‘오토데스크 스케치북’ 등 S펜을 활용할 수 있는 다양한 소프트웨어를 함께 제공한다. 이 밖에도 S펜을 디스플레이 가까이 대고 측면의 버튼을 누르면 유용한 기능을 바로 실행할 수 있는 ‘에어 커맨드’ 기능이 있다. S펜은 노트북에 내장돼 있고, 별도 충전이 필요 없다. 삼성 노트북 Pen S는 알루미늄 재질로 만들고, 제품 옆면에 ‘다이아컷’ 공법을 적용해 세련미를 더했다. ‘오션 블루’와 ‘플래티넘 화이트’ 모델이 있으며 각각 라임과 실버 색상의 S펜을 탑재했다. 삼성 노트북 Pen S는 360도 회전 터치 디스플레이를 적용해 한 번에 노트북 모드에서 태블릿 모드로 변환할 수 있다. 6.7㎜의 얇은 좌우 베젤(15형 기준)과 178도 광시야각, 플리커 프리 기능이 적용된 ‘리얼뷰’ 터치 디스플레이는 눈의 피로도를 줄이고 화면 몰입감을 높여준다. 또한 하만의 프리미엄 오디오 브랜드 AKG 음향 기술과 더불어 삼성 독자 기술로 완성한 ‘썬더앰프’ 기술을 적용해 좌우 각각 2W의 스피커 출력을 각각 5W까지 향상시켰다(15형 기준). 아울러 마이크로SD카드보다 5배 빠른 UFS(Universal Flash Storage) 카드를 지원해 손쉽게 저장 용량을 확장할 수 있으며, 2개의 선더볼트3 포트를 지원해 빠른 속도의 데이터 전송 및 다양한 장치의 연결이 가능하다. ▲최신 인텔 8세대 쿼드코어 CPU ▲NVIDIA GeForce MX150 그래픽 카드 ▲기가급 무선랜 속도를 지원하는 GIGA Wi-Fi ▲윈도우10 최신 기능인 모던 스탠바이(Modern Standby) 등을 탑재·지원해 절전모드에서 0.57초만에 사용할 수 있고 노트북이 닫혀있는 상태에서도 소모전력을 최소화하면서 음악을 들을 수 있다. 삼성전자는 제품 출시를 기념해 다양한 사은품과 소프트웨어 등을 주는 ‘삼성 노트북 Pen S 아카데미’ 행사를 내년 3월 31일까지 한다. 오는 31일까지는 제품 구매 고객에게 UFS 카드를 추가로 준다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

제로백 5초. 굉음을 내며 도로를 질주하는 슈퍼카의 등장으로 자동차의 속도 경쟁은 더 이상 유일한 요소가 아니다. 환경, 연비, 각종 편의 장치 등 속도 외에도 자동차가 고려해야 할 사항은 다양하다. 그 결과 전기차·수소차가 탄생했고 각종 스마트 기기의 탑재는 물론 심지어 마사지 기능까지 탑재된 오늘날의 자동차는 초기의 모델과 비교하면 전혀 다른 새로운 ‘종’의 탄생이라고 해도 될법하다. 자동차만큼이나 짧은 시간에 드라마틱한 변화를 보인 제품은 또 무엇이 있을까? 지금은 도서관에서 또는 커피숍에서 쉽게 볼 수 있는 개인용 노트북도 생각해보면 역사가 그리 길지 않다. 오랜 시간 모니터, 프린터 등 각종 전자기기의 허브 역할을 해왔던 노트북. 그 진화의 끝은 어디인지 자못 궁금하다.진화론에서 우세한 종이 살아남듯 노트북 PC센스(SENS)라는 제품을 론칭한 삼성은 1994년 이후 국내 1위 노트북 PC브랜드의 자리를 지켜왔다. 이런 삼성의 발자취를 따라가면 노트북의 발전 과정을 한눈에 볼 수 있다. 시대와 기술의 변화에 발맞춰 진화를 거듭한 삼성 노트북은 해마다 디자인은 물론 사용자 편의성을 개선해왔다. 올해 누적 기준 삼성 노트북PC의 시장 점유율은 51%로 경쟁사 대비 약 3배를 차지하고 있다. 삼성전자는 올해로 23주년을 맞이하는 S’아카데미를 열며 국내 PC 붐을 이끌고 있다. ●1995년, 멀티미디어의 실현 1995년 펜티엄 MMX가 등장한 이후 PC가 비디오 시장을 흡수하며 노트북은 데스크톱의 성능을 따라잡는 방향으로 진화하기 시작했다. 당시 노트북을 구매할 때 가장 고려할 것은 ‘스펙’이었다. 인텔 몇 세대 CPU가 장착되고 램이 몇 기가가 장착되었는지, 이전 모델보다 몇 % 빠른 퍼포먼스를 보여줄 수 있는지가 중요한 선택의 기준이었다. ●2003년, 휴대성·디자인 중시 그러나 2003년 인텔의 무선 모바일 기술인 센트리노가 등장하면서 상황이 변하기 시작했다. 소위 ‘카공족’(카페에서 공부하는 사람)이 등장하면서 소비자들은 스펙보다 휴대성과 디자인을 중시하기 시작했다. 삼성전자는 센트리노 기술을 적용한 ‘SENS 760’, ‘Q10’ 등을 출시하며 디자인을 강조한 슬림화·경량화라는 트렌드를 만들었다. ●2011년, 더 가볍고 더 강하게 2011년 초 삼성전자는 ‘시리즈 9’이라는 새로운 라인업을 발표했다. 당시 시리즈 9은 두께 16㎜, 무게 1.31㎏이란 수치로 초경량 노트북의 새로운 기준을 제시했다. 알루미늄보다 가벼운 항공기 특수소재인 두랄루민을 적용하고 측면을 다이아몬드 커팅으로 마감하면서 디자인적인 측면에서도 호평을 받았다. 2017년 새롭게 출시됐던 ‘노트북 9 Always’는 긴급할 때는 어댑터 없이도 휴대폰 충전기나 보조 배터리로도 충전할 수 있었다. ●2017년, 게임용 노트북의 실현 삼성전자는 2017년 게임 특화 노트북 ‘삼성 노트북 오디세이’를 선보인 후 2018년 2세대인 ‘오디세이Z’를 내놓았다. 오디세이Z는 17.9㎜의 얇은 두께임에도 8세대 ‘인텔코어 i7 헥사코어 프로세서’, ‘엔비디아 지포스 GTX 1060 그래픽 카드’, ‘NVMe PCIe SSD’ 등을 장착해 강력한 퍼포먼스를 자랑했다. 발열 제어 시스템 ‘Z 에어 쿨링 시스템’도 탑재해 장시간 동안 높은 사양의 게임을 즐길 수 있도록 설계했다. ●2018년, ‘다 가진’ 노트북과 ‘Pen’의 결합 2018년 삼성전자가 S펜을 탑재한 ‘삼성 노트북 Pen’을 출시하면서 노트북 진화의 한 획을 그었다. 삼성 노트북 Pen은 기존의 고성능·초경량 노트북에 태블릿 PC를 결합하고 갤럭시 노트 시리즈의 장점을 더한 일종의 ‘다 가진’ 프리미엄 노트북이다. 이 노트북은 10만대가 팔렸는데 이는 2017년 컨버터블 노트북 시장 규모인 4만대의 2배가 넘는 기록이다. ●‘Pen’이 일상을 바꾸다 삶의 패턴이 변화하면 새로운 IT 기기가 요구된다. 그러나 극소수의 IT 기기는 반대로 삶의 패턴을 변화시키기도 한다. 20~30대의 자유분방한 라이프 스타일을 반영한 삼성 노트북 Pen이 바로 그렇다. 최근 국내에서 주목받는 아티스트 키미앤일이(KIMI&12)는 삼성 노트북 Pen으로 일러스트 작업을 시도하고 있다. 키미(KIMI)가 핸드페인팅 한 원본 그림을 전송하면 일이(12)가 프로덕트 디자인에 필요한 세부 수정 작업을 S펜으로 완성하는 방식이다. 삼성 노트북 Pen은 음식 문화에도 영향을 미쳤다. 푸드 스타일리스트 홍진희 씨에게 삼성 노트북 Pen은 완벽한 테이블을 만들기 위한 필수 아이템이다. 그녀는 레시피나 플레이팅에 대한 아이디어가 떠오를 때마다 삼성 노트북 Pen으로 스케치를 남기고 기록한다고 한다. 진화한 노트북은 어느새 우리 생활 곳곳에 들어와 있다. 생산자 입장이 아니라 소비자 입장에서 니즈를 고려한 삼성전자의 전략이 성과를 드러낸 것. 노트북 처음으로 탑재한 S펜과 컨버터블 PC의 만남은 이미 우리의 삶을 바꾸고 있다. 그 비결은 밀레니얼 세대가 공감할 수 있는 새로운 가치와 경험을 제공했기 때문으로 풀이된다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr

지금 우리가 사용하는 스마트폰의 성능은 전례 없이 강력해졌습니다. 물론 스마트폰에 들어갈 수 있을 정도로 전력 소모와 발열을 낮춰야 한다는 근본적인 제약 때문에 데스크톱 PC를 능가하기는 어렵지만, 최근 스마트폰에 사용되는 CPU나 GPU의 성능은 비약적으로 발전했습니다. 카메라 성능 역시 렌즈와 센서의 크기를 생각하면 DSLR 카메라를 능가할 순 없지만, 보급형 콤팩트 카메라의 몰락을 가져올 정도로 좋아졌습니다. 이렇게 성능이 좋은 기기를 단순히 인터넷 검색이나 게임에만 사용한다는 것은 낭비처럼 느껴질 정도입니다. 물론 궁금한 게 있으면 어디서든 검색하고 항상 사진기를 휴대하지 않고도 어디서든 사진을 찍고 심심하면 언제든지 게임을 할 수 있는 스마트폰의 미덕이 잘못됐다는 이야기가 아니라 더 유용하게 활용할 수 가능성이 열려 있다는 이야기입니다. 대표적인 응용 분야가 바로 의료 분야입니다. 이미 스마트폰은 다양한 주변 기기와 함께 의료용으로 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 스마트폰에 연결해서 사용할 수 있는 휴대용 초음파 기기인 버터플라이 iQ(Butterfly iQ)는 의료 기기로 FDA 승인을 받아 실제 의료 현장에서 사용되고 있습니다. 가볍고 휴대하기 편해서 언제 어디서든 환자의 상태를 쉽게 확인할 수 있습니다. 스마트폰에 데이터가 연동되는 혈압계, 체중계, 혈당 측정기는 이미 고전적인 사례에 속합니다. 애플이나 삼성전자 같은 주요 스마트폰 제조사 역시 스마트폰에 건강 관리 기능이나 앱을 탑재해 이 시장에 적극적으로 대응하고 있습니다. 여기에서 한 가지 더 흥미로운 사실은 스마트폰의 길이 측정 기능이 의료용으로 상당한 잠재력이 있다는 것입니다. 상처나 궤양, 피부 병변의 크기를 간편하게 측정하고 변화를 기록하는 데 스마트폰이 유용하게 사용될 수 있기 때문입니다. 캐나다 몬트리올 맥길 대학 헬스 센터(McGill University Health Centre)의 세일라 왕 박사는 당뇨 환자의 피부 궤양과 상처를 모니터링 하는 데 스마트폰이 유용한 도구가 될 수 있다고 보고 연구를 진행했습니다. 당뇨는 단순히 혈당만 높은 질환이 아니라 우리 몸 여러 곳에 다양한 합병증을 유발합니다. 대표적인 합병증 가운데 하나가 당뇨발이라고 부르는 당뇨병성 족부병증입니다. 당뇨 환자의 발에 생기는 궤양은 발가락이나 발을 절단하는 심각한 상태로 진행할 수 있습니다. 사실 교통사고 이외에 발을 절단하는 가장 흔한 이유가 당뇨병입니다. 따라서 당뇨발이 생기지 않도록 평소에 관리를 철저히 해야 하지만, 그래도 생겼을 경우에는 장시간에 걸쳐 치료와 관리를 잘하는 것이 중요합니다. 당뇨발은 쉽게 완치되지 않기 때문입니다. 상당수 당뇨발 환자에서 만성 경과를 취하기 때문에 궤양이 호전되는지 아닌지를 파악하는 일도 때때로 어려울 수 있습니다. 그렇다고 매번 병변의 크기를 자를 이용해서 측정하는 일도 번거롭고 만약 궤양이 불규칙한 모양을 한 경우 정확한 크기를 재기도 어려울 수 있습니다. 왕 박사와 동료들이 개발한 스위프트 피부 및 상처 앱(Swift Skin and Wound app)은 사진을 찍어 병변의 모습을 기록할 뿐 아니라 접촉하지 않고도 궤양의 크기와 면적을 자동으로 기록합니다. 그 결과 의료진은 수개월에 걸친 면적과 크기 변화를 쉽게 파악할 수 있습니다. 스마트폰만 있으면 별도의 장비 없이 병변의 측정과 관리가 가능하다는 점이 이 앱의 큰 장점이지만, 적외선 FLIR 카메라와 연동할 경우 온도까지 측정해 감염 여부도 판단할 수 있습니다. 맥길 대학 헬스 센터에서는 2016년부터 이 앱을 사용하고 있으며 2017년에는 그 결과를 저널 플로스 원(PLOS One)에 발표하기도 했습니다. 현재까지 1000개 이상의 기기에 앱을 설치하고 10만 명에 달하는 환자를 관리했다는 것이 연구팀의 설명입니다. 참고로 연구팀은 아이폰6로 이 앱을 개발했는데, 이후 스마트폰의 카메라 기능이 더 좋아지고 거리 측정 능력도 더 정교해져 지금은 더 정확한 측정이 가능합니다. 물론 스마트폰이 이런 목적으로 개발된 것은 아니지만, 고성능의 스마트 기기가 개발된 덕분에 다양한 분야에서 유용하게 사용될 수 있다는 것을 보여주는 좋은 사례입니다. 스마트폰과 스마트 시계 같은 웨어러블 기기의 발전 덕분에 이런 사례가 계속해서 늘어날 수 있을 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 업그레이드된 S펜을 탑재한 노트북 ‘펜S’를 14일 국내 출시한다고 13일 밝혔다. 360도 회전 터치 디스플레이를 적용한 펜S 시리즈는 노트북 모드와 태블릿 모드로 사용할 수 있고 S펜으로 자유롭게 필기와 스케치를 할 수 있다. 신제품은 S펜이 전작 대비 2배 빠른 반응 속도를 지원한다. 각기 다른 소재의 세 가지 펜팁(촉)을 제공해 목적에 따라 선택할 수 있게 했다.S펜으로 쓴 손글씨를 텍스트로 자동 변환해 주고, 각종 도형과 공식을 디지털로 변환하는 ‘네보’ 애플리케이션, 강의 내용을 녹음하면서 수학 공식이나 그래프 등을 S펜으로 적고 저장할 수 있는 ‘보이스 노트 with 펜’ 등 소프트웨어도 제공한다. 이 외에 6.7㎜의 얇은 좌우 베젤(15형 기준), 178도 광시야각, 화면 깜박임을 줄이는 ‘플리커 프리’ 기능을 디스플레이에 적용했다. 스피커 출력은 15형 기준 좌우 각 2W(와트)에서 5W까지 향상됐다. 최신 인텔 8세대 쿼드코어 CPU, 엔비디아 지포스 MX150 그래픽 카드, 기가급 무선랜 속도를 지원하는 기가 와이파이를 탑재했고, 마이크로 SD 카드보다 5배 빠른 차세대 모바일 저장장치 UFS 카드를 지원한다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 11월 영국 맨체스터 대학은 실시간으로 뇌의 시뮬레이션이 가능한 슈퍼컴퓨터 ‘스피네이커’(SpiNNaker)를 공개했다. 스피네이커는 일반적인 슈퍼컴퓨터와 달리 연산처리장치에 인간의 뇌를 모방한 뉴로모픽칩이 탑재된다. 뉴로모픽칩은 동물의 신경망 구조를 하드웨어로 구현한 것으로 우리가 흔히 사용하는 CPU와 구조적으로 전혀 다르며 전력소모가 작다는 장점이 있다.스피네이커는 최초의 뉴로모픽 슈퍼컴퓨터로 약 10억 개의 신경세포를 가지고 있는 쥐의 뇌를 실시간으로 모사하는 것이 목표다. 과거 스위스 로잔연방공과대에서 진행했던 블루 브레인 프로젝트가 전통적인 슈퍼컴퓨터를 활용해 뇌를 시뮬레이션하는 접근이었다면 스피네이커는 컴퓨터 자체를 뇌 신경계와 유사하게 구축한다는 점에서 차별화되고 있다. 인공지능(AI)은 알파고 쇼크 이후 IT 분야에서 전 세계적인 관심이 집중되고 있다. AI의 핵심인 심층학습은 복잡한 데이터에서 성공적으로 패턴을 인식하는 기술로 자리잡았지만 태생적인 한계를 갖고 있다. 심층학습의 가장 큰 한계는 스스로 학습하는 방법을 모른다는 것이다. 이 간극을 메워 주기 위한 긴급 처방은 다양한 데이터 확보로 볼 수 있지만 근본적 해결책은 될 수 없다. AI 자체의 성능 향상, 즉 스스로 학습하는 기계를 개발하기 위해 연구자들은 인간의 뇌에 집중하고 있다. 알파고를 개발한 구글의 딥마인드 역시 심층학습의 한계를 극복하기 위해 뇌 구조에서 영감을 얻고 있다. 이처럼 미래의 AI는 결국 인간의 뇌 신경계를 모방해 발전할 가능성이 높다. 유럽연합(EU)은 인간의 뇌 신경계를 분석하기 위해 대규모 프로젝트를 진행해 왔다. 스피네이커 역시 2013년부터 진행된 휴먼 브레인 프로젝트의 일환이다. AI는 미국과 중국을 중심으로 한 양강구도가 형성됐다. 특히 구글, 바이두와 같은 글로벌 IT 기업들이 선도함에 따라 EU의 입지는 좁아지고 있는 실정이다. 그러나 EU는 전통적인 기초과학 강국으로 휴먼 브레인 프로젝트를 발족해 AI의 새 지평을 열기 위한 노력을 이어 가고 있다. 스피네이커 역시 지난 20여년간의 지속적인 칩 설계와 10년간의 구축을 통해 결실을 맺은 것이다. 꾸준한 연구와 기다림의 산물인 스피네이커가 펼쳐낼 미래 AI 세상이 궁금해진다.

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 한국에 도입된 슈퍼컴퓨터인 누리온은 인텔 제온 파이(Xeon Phi) 7250 1.4GHz 8,305개와 제온 파이 6148 2.4GHz 132개로 최고 25.7 페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 현재 성능으로는 세계 13위의 고성능 슈퍼컴퓨터로 도입 비용이 908억 원에 달합니다. 크레이(Cray)에서 제작한 누리온은 인텔 프로세서를 사용하고 있는데, 일반 PC 시장과 서버 시장은 물론 슈퍼컴퓨터 시장에서도 인텔의 영향력이 크다는 사실을 엿볼 수 있는 대목입니다. 물론 이 시장에는 인텔 이외에도 IBM, 엔비디아, 그리고 중국 기업까지 여러 경쟁자가 세계 최고 컴퓨터의 타이틀을 거머쥐기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이렇게 경쟁이 치열한 만큼 슈퍼컴퓨터 시장에서 한 자리를 차지하다가 최근에는 그 존재감이 미미해진 기업도 있습니다. 과거 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 쓰였던 AMD의 옵테론도 그중 하나입니다. AMD의 프로세서 성능이 경쟁자인 인텔에 미치지 못하면서 서버 시장과 슈퍼컴퓨터 시장에서 점차 이름을 보기 어려워졌기 때문입니다. 그러던 AMD가 서버용 프로세서인 옵테론 브랜드를 단종하고 새로운 아키텍처와 제조 공정으로 무장한 에픽(EPYC) 프로세서로 다시 도전장을 내밀고 있습니다. 최근 공개한 2세대 에픽은 7nm 미세 공정이 도입된 최초의 x86 프로세서임과 동시에 최초의 64코어 CPU로 내년 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 파란을 예고하고 있습니다. 최근 독일 슈투트가르트에 있는 고성능 컴퓨팅 센터는 내년에 에픽 프로세서를 이용해 64만 개의 코어를 지닌 슈퍼컴퓨터 호크(Hawk)를 도입한다고 발표했습니다. 1만 개의 64코어 2세대 에픽 프로세서와 다른 코프로세서를 이용해서 24페타플롭스 성능을 목표로 하고 있습니다. 하지만 이보다 놀라운 소식이 동시에 튀어나왔습니다. 미국 에너지부(DOE)가 2020년까지 개발을 목표로 AMD의 에픽 프로세서와 엔비디아의 GPU를 이용한 새로운 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다는 것입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터는 아직 공개되지 않은 3세대 에픽 프로세서와 현재 개발 중인 새로운 GPU를 사용한다고만 발표되었으나 구체적인 성능과 제원은 공개되지 않은 상태입니다. 하지만 시기적으로 볼 때 미국 최초의 엑사스케일(exascale) 컴퓨터가 될 가능성이 큽니다. 엑사는 페타 다음에 붙는 접두어로 엑사스케일 컴퓨터는 1000페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니고 있습니다. 본래 미국 에너지부는 2020년까지 엑사스케일 컴퓨터를 도입할 계획이었기 때문에 이를 통해 대략적인 성능 추정이 가능합니다. 참고로 3세대 에픽은 7nm+ 공정과 Zen 3 아키텍처를 사용하며 코어 숫자는 아직 공개되지 않았습니다. 볼타 다음 세대 GPU(Volta – next GPU)라고만 공개된 엔비디아의 차세대 GPU에 대해서도 공개된 내용이 없지만, 시기를 고려할 때 7nm+ 혹은 그보다 더 미세한 공정을 사용해 만든 고성능 GPU가 될 것으로 보입니다. 현재 중국에서도 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있기 때문에 미국도 상당히 서두르는 것으로 보입니다. 국가 간 자존심은 물론 과학 기술 개발이라는 실질적인 문제를 두고 차세대 슈퍼컴퓨터 경쟁이 치열한 상태입니다. 아무튼 AMD로써는 이번에 슈퍼컴퓨터 시장에서 다시 존재감을 보여줬고 직접적인 경쟁 관계인 인텔은 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐습니다. 여담이지만, 솔직히 말해 우리나라는 이 경쟁에서 멀리 떨어져 있습니다. 국내에서는 슈퍼컴퓨터 관련 연구가 주요 선진국에 비해 상대적으로 활성화되지 않았기 때문입니다. 사용 빈도가 높다면 자연스럽게 대학과 기업에서 앞다퉈 도입을 할 텐데 그렇지 못한 것이죠. 슈퍼컴퓨터 관련 기사는 국내에는 빠른 슈퍼컴퓨터가 별로 없다는 이야기가 주를 이루지만, 사실 생각해보면 주객이 전도된 이야기라고 할 수 있습니다. 국내 연구자와 기업에게 슈퍼컴퓨터 접근성을 높이고 더 잘 활용할 수 있는 여건을 갖추는 것이 먼저라고 하겠습니다. 사실 국내에서도 슈퍼컴퓨터를 사용한 연구 성과가 없는 게 아니기 때문에 이를 더 활성화하면 충분히 가능성이 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 인공지능(AI) 성능을 강화한 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스9(9820)’을 개발하고 연내 양산을 시작한다. 신제품은 내년 초 출시될 ‘갤럭시S10’에 탑재될 예정이다. 모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋으로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU)가 한데 포함된 모바일 기기의 ‘두뇌’ 격이다. 신제품은 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 연산 능력이 기존 ‘엑시노스9(9810)’ 대비 약 7배 수준 높아졌다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 앱이 원활히 구동되고, 사진을 찍을 때 피사체 정보를 순간 인식해 최적값을 자동 설정, 최상의 이미지를 얻을 수 있다. 모바일 기기 자체에서 AI 기능을 수행해 개인정보 보호도 용이하다. 업계 최초로 8개 주파수 대역을 묶는 기술을 적용해 데이터를 초당 최대 2기가비트(Gbps) 속도로 내려받을 수 있고, 초당 최대 316메가비트 속도로 업로드할 수 있다. 전력 효율은 40% 개선됐다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

샤오미 국내 총판 지모비코리아 모델들이 29일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 다음달 12일부터 예약 판매가 시작되는 스마트폰 ‘포코폰 F1’을 소개하고 있다. 포코폰 F1은 프리미엄급 중앙처리장치(CPU)와 배터리 용량(4000mAh)을 적용하고도 출고가가 30만~40만원에 불과해 글로벌 시장에서 큰 인기를 모았다. 국내 출고가는 42만 9000원이다. 지모비코리아 제공

42만 9000원. 프리미엄급 성능에 중저가폰의 가격으로 ‘가성비(가격 대비 성능) 끝판왕’이라 불리는 샤오미 스마트폰 ‘포코폰 F1’의 국내 출고가다. 샤오미 국내 총판 지모비코리아는 다음달 12일부터 예약판매를 거쳐 포코폰 F1을 국내에 공식 출시한다고 29일 발표했다. 포코폰 F1은 지난 8월 인도를 시작으로 글로벌 출시됐지만, 그 동안 국내에선 ‘해외직구(직접구매)’를 통해서 보급돼 왔다. 샤오미 스마트폰 중 공식 출시는 지난 7월 ‘홍미노트5’에 이어 두 번째며, 국내 이동통신3사가 모두 판매하는 건 처음이다.제품은 인도 출시 당시 5분 만에 1차 물량 300억원어치가 전량 소진되며 화제를 모았다. 샤오미는 포코폰 F1을 앞세워 지난 3분기 인도 시장점유율에서 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 국내 직구족의 인기도 뜨거웠다. 프리미엄급 어플리케이션프로세서(AP)와 배터리 용량이 적용되고도 출고가격은 30만~40만원대라는 점이 소비자 구미를 당겼다. 포코폰 F1의 AP는 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋이다. AP는 스마트폰의 중앙처리장치(CPU)인데, 스냅드래곤 845는 삼성전자 ‘갤럭시노트9’ 미국과 중국 출시 제품과 LG전자 ‘G7 씽큐(ThinQ)’, ‘V40 씽큐’에도 적용돼 있다. 배터리 성능은 소프트웨어 최적화에도 큰 영향을 받지만 용량자체는 4000mAh로 갤노트9와 같고, LG전자 프리미엄 제품들보다 크다. 화웨이 등 중국 업체들의 기술 성장으로 삼성전자 등 국내 제조사들은 프리미엄 제품군에서 성장 한계를 느끼고 중저가 모델을 보강하는 추세다. 삼성전자는 중저가 모델 ‘갤럭시 A7’에 자사 스마트폰 최초로 후면 트리플카메라를 적용했으며, 차기 프리미엄 제품인 ‘갤럭시S10’은 아예 보급형 모델로도 출시된다는 관측이 유력하다. 최고사양 모델 가격이 200만원에 육박하는 애플 아이폰 제품군에도 출고가가 단돈(?) 99만원부터인 ‘XR’ 모델이 추가됐다. 최근 프리미엄 제품들이 전작에 새 기능 한 두 개를 추가한 뒤 가격이 100만원을 넘어 200만원을 넘보는 등 가격 논란이 일어났다. 이런 가운데 포코폰 F1가 좋은 반응을 얻을 경우 삼성전자, 애플, LG전자가 3파전을 벌이고 있는 국내 시장에 변화가 올 수 있다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

인텔이 8코어 프로세서를 주력으로 한 9세대 인텔 코어 프로세서를 공개했습니다. 본래부터 올해 하반기에 8코어 프로세서를 메인스트림 시장에 내놓을 것이라는 이야기가 계속 돌았기 때문에 놀라운 소식은 아니지만, 그래도 정식 출시되면 8코어 CPU의 대중화를 이끌 것으로 기대됩니다. 더 나아가 4코어, 6코어 CPU의 가격을 더 낮춰 모든 소비자에게 이득을 줄 수 있을 것입니다. 인텔이 고급형 데스크톱 프로세서 시장인 HEDT (High-End DeskTop)이 아닌 일반 소비자용 프로세서 시장에 8코어 프로세서를 내놓을 수밖에 없는 이유는 간단합니다. 라이벌인 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 상당히 경쟁력 있는 가격에 내놨기 때문입니다. 비록 코어 하나당 성능은 인텔 CPU보다 낮지만, 여러 개의 코어가 필요한 다중 작업에서는 당연히 라이젠이 가격 대 성능비가 우수했습니다. 더구나 12nm 공정의 2세대 라이젠이 등장하고 32코어까지 숫자를 늘린 스레드리퍼 2세대가 등장하면서 다수의 코어가 필요한 유저를 중심으로 수요가 늘고 있다는 점도 인텔에게는 큰 근심거리였을 것입니다. 결국 해결책은 인텔도 같은 시장에 8코어 프로세서를 내놓는 것입니다. 새로 등장한 9세대 인텔 코어 프로세서는 사실 코어 2개가 늘어난 것 이외에는 마이크로 아키텍처에서 큰 변화는 없습니다. 공정도 마찬가지로 14nm대 공정을 사용하고 있습니다. 기본적으로 UHD 630 내장 그래픽에 8개의 코어를 붙인 것으로 이로 인해 옆으로 매우 길쭉한 다이(die)를 지닌 프로세서가 됐습니다. (사진) 참고로 공개한 제품은 세 가지로 8코어/16스레드의 9900K는 488달러, 8코어/8스레드의 9700K는 374달러, 6코어/6스레드의 9600K는 262달러에 판매됩니다. 하지만 소비자들이 기대하는 부분은 코어가 2개 더 늘어났다는 점만이 아닙니다. 9세대 코어 프로세서가 8세대 대비 오버클럭에 강할 것이라는 기대를 하는 이유는 Solder Thermal Interface Material (STIM)를 적용했기 때문입니다. CPU 본체라고 할 수 있는 다이와 이를 보호하기 위한 히트 스프레더 (heat spreader) 사이에 열 전도율이 우수한 STIM 넣어 (과거에는 이걸 안 해서 원성이 자자했습니다) 전 세대 대비 냉각 성능이 훨씬 좋아졌습니다. 이로 인해 대량 생산 인텔 프로세서 가운데 처음으로 터보 부스트 클럭이 5GHz를 돌파했습니다. 심지어 이날 공개 행사에서는 극한 오버클럭을 통해서 6.9GHz까지 클럭을 높인 시스템도 공개되었습니다. 이는 물론 소비자에게 좋은 소식이지만, 좋지 않은 소식은 현재 인텔 CPU의 공급이 원활하지 않다는 것입니다. 구체적인 다이 크기는 공개하지 않았지만, 상식적으로 생각할 때 코어 2개가 더 들어갔기 때문에 크기가 더 커졌을 것입니다. 그렇다면 전 세대 대비 생산 가능한 CPU 숫자는 줄어들 수밖에 없습니다. 처음에는 공급이 원활하지 않아 인텔이 공개한 가격보다 훨씬 비쌀 것이라는 우려가 드는 대목입니다. 현재 인텔 CPU는 기존 제품도 가격이 대부분 올랐거나 심지어 물량 자체를 구하기가 어려운 상황입니다. 결국 이 문제를 해결하기 위해서는 새로운 공정이 필요합니다. 올해 말까지는 수급이 다소 불안할 것으로 예상되지만, 인텔이 14nm 공정에 추가 투자를 하고 있고 10nm 공정도 내년에 본격적으로 생산할 것이라고 이야기하고 있어 계획대로 된다면 다소 숨통이 트일 것으로 생각됩니다. AMD 역시 내년에 7nm 공정이 적용된 차세대 프로세서를 내놓으면 고성능 프로세서 공급 부족은 상당히 완화될 것으로 기대됩니다. 시간은 좀 걸리겠지만, 결국 소비자는 같은 가격에 더 고성능 CPU를 살 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

　태블릿PC는 많은 소비자들에게 ‘있으면 참 편리한데 꼭 필요하진 않은’ 기기로 여겨진다. 하지만 대용량·무제한 데이터 요금제가 흥행하고, 모바일 기기가 통신 뿐 아니라 엔터테인먼트 기기로서 더 큰 역할을 하게 됐다. 그러면서 누구의 방해도 받지 않고 나만의 콘텐츠를 가장 편한 자세로 즐기길 원하는 소비자들이 태블릿을 많이 찾게 됐다. 　지난 14일 예약판매가 시작된 ‘갤럭시탭S4’(사진)는 엔터테인먼트 경험을 극대화하면서, 업무·학습용으로도 실용성을 갖추는 데 초점을 뒀다고 제조사 삼성전자 측은 설명한다. 갤탭S4를 일주일 간 사용해 본 기자에겐 엔터테인먼트 기능이 특히 인상적이었다.　갤탭S4는 2560×1600 해상도 10.5형 슈퍼아몰레드 디스플레이를 지원한다. 밝은 곳에서도 불편함 없이 쨍쨍한 화면을 볼 수 있다. 여기에 자회사 하만의 브랜드 ‘AKG’ 스피커가 네 개 적용됐다. 태블릿 최초로 ‘돌비 애트모스’도 지원한다. 유튜브에서 돌비 애트모스로 음향이 입력된 4K(3840×2160 해상도) 영상을 찾아 재생해 보면 기기의 진가가 드러난다. 　돌비 애트모스는 소리의 움직임을 극대화한 음향기술인데, 보통 귀퉁이에 한 개 적용되는 스마트폰 스피커로는 체감이 불가능하다. 그래서 돌비 애트모스로 음향이 입력된 영상은 이어폰(헤드폰)이나 좋은 스테레오 스피커로 즐기길 권장한다. 하지만 갤탭S4는 스피커가 네 개나 돼서 헤드폰을 쓰지 않아도 소리의 움직임을 충분히 느낄 수 있었다. 　고사양 게임을 갤탭S4에서 돌려 보려고 기존에 스마트폰으로 즐기던 게임들을 구글플레이로 연동했다. ‘버벅거림’이나 ‘튕김’ 현상은 적어도 일주일 간은 전혀 없었다. 그도 그럴 것이 시중에 ‘게이밍 태블릿’으로 나온 제품들보다 사양이 훨씬 높다. 최신 옥타코어(연산 처리 장치 8개) CPU에 메모리는 6GB다. 배터리 용량도 7300mAh라 한 번 충전하면 종일 게임을 해도 부족함이 없다. 아쉬운 점은 게임들이 스마트폰을 기준으로 만들어져 조작부가 가로화면 기준 양쪽 하단에 있다는 것. 양 손이 스피커 네 개 중 두 개를 가리게 돼, 소리가 일부 먹힐 수 밖에 없다. 　갤탭S4는 태블릿 최초로 ‘삼성덱스’를 지원해 문서작업, 학습용으로도 편리하다. 전용 키보드 커버에 꽂으면 자동으로 삼성덱스 모드가 켜져, 마이크로소프트의 워드, 엑셀, 파워포인트 등을 PC처럼 사용할 수 있다. 반응 속도가 매우 빠르고 압력에 따라 굵기와 농도가 달라지는 S펜으로 그림을 그리거나 메모를 하기에도 좋았다. 다만 가격은 다소 비싸다. 64GB 메모리 탑재 모델 기준 88만원이지만, 256GB 모델을 선택하거나 전용 키보드 커버 등 주변기기를 구매하면 100만원이 훌쩍 넘는다. 　김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

컴퓨터를 구성하는 부품은 여러 가지입니다. 우선 머리에 해당하는 CPU와 CPU를 포함한 다른 부품을 끼우는 메인보드가 있습니다. 여기에 파워서플라이, 메모리, SSD/하드디스크를 포함한 저장장치를 끼워야 컴퓨터가 작동할 수 있습니다. 물론 그래픽 카드나 사운드 카드를 추가로 장착할 수 있고 이 모두를 담을 케이스와 컴퓨터를 식히기 위한 냉각 팬도 필요합니다. 요즘은 활용도가 떨어지지만, DVD나 블루레이 드라이브 역시 케이스에 자리가 있으면 달 수 있습니다. 과거에는 음악을 듣고 싶으면 사운드 카드가 꼭 필요했고 3D 게임을 하고 싶으면 그래픽카드 외에 별도의 3D 가속기를 달아야 했던 시절도 있었습니다. 인터넷을 하기 위해서는 56K 모뎀 같은 별도의 카드 역시 달아야 했습니다. 하지만, 기술의 발전으로 사운드 카드와 모뎀은 메인보드로 통합됐습니다. 사운드 카드는 여전히 판매되지만, 내장 사운드 장치의 성능도 크게 좋아져 일부 소비자만 구매하는 제품이 되었습니다. 내장 그래픽의 성능도 좋아져 화려한 그래픽을 자랑하는 게임을 하는 경우만 아니라면 굳이 별도의 그래픽 카드를 구매할 이유도 사라졌습니다. 그래도 많은 그래픽 카드가 아직도 비싼 가격에 판매되고 있습니다. 최근에는 가상화폐 채굴 붐으로 인해 몸값이 뛰기도 했고 인공지능에 널리 쓰이는 고성능 GPU에 대한 수요도 있긴 하지만, 일반 소비자 입장에서는 게임을 하기 위해 컴퓨터를 구매하는 경우가 많기 때문일 것입니다. 게임용이 아니라면 고가 그래픽 카드는 필수가 아니지만, 게임을 하게 되는 순간 필수품으로 변하게 됩니다. 그런데 하이엔드 그래픽 카드 가격이 지난 몇 년간 꾸준히 오르고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 지포스 RTX의 경우 RTX 2080 Ti는 999달러, RTX 2080은 699달러, RTX 2070은 499달러로 웬만한 컴퓨터 한 대나 노트북 한 대 값입니다. 여기에 엔비디아에서 따로 내놓는 파운더스 에디션은 100-200달러가 더 비쌉니다. 최신 그래픽 카드 하나 살 돈으로 컴퓨터 하나 더 살 수 있는 것입니다. 물론 하이엔드 그래픽 카드는 항상 비쌌지만, 과거에는 이 정도로 비싸지 않았습니다. 2010년에 등장한 하이엔드 그래픽 카드인 지포스 GTX 480은 499달러, GTX 470은 349달러였습니다. 2년 후 출시한 GTX 680과 GTX 670도 500달러와 400달러 수준이었습니다. 그런데 2015년에 나온 GTX 980Ti/GTX 980/GTX 970은 각각 649/549/329달러에 출시했고 작년 출시한 GTX 1080Ti//GTX 1080/GTX 1070는 699/549/379달러로 최상위 단일 GPU 그래픽 카드 가격이 조금씩 오르더니 이번에는 대폭 인상된 것입니다. 그 배경은 무엇일까요? 첫 번째 이유는 공정 미세화에 따라 제조 단가가 올라가기 때문입니다. 과거 GTX 470/480에 쓰인 GPU의 트랜지스터 집적도가 30억 개인 반면 RTX 2080Ti에 쓰이는 튜링 칩은 186억 개에 달합니다. 이런 큰 프로세서를 제작하기 위해서 제조 공정을 40nm에서 12nm까지 낮췄는데, 미세 공정일수록 같은 크기의 칩이라도 제조 단가가 올라갑니다. 반도체 제조사들은 더 큰 웨이퍼를 사용하거나 생산량을 늘려 이에 대응하지만, 그래픽 카드에 쓰이는 대형 GPU는 워낙 크기가 커서 생산 단가를 낮추기 어렵습니다. 하지만 CPU나 스마트폰에 사용되는 프로세서와 비교해서 특히 그래픽 카드 가격이 더 오른 것은 이것만으로 설명하기 어려울 수 있습니다. 제조사인 엔비디아의 매출과 수익이 눈에 띄게 좋아졌기 때문이죠. 엔비디아는 지난 분기에 작년 같은 기간 대비 매출은 40%, 순이익은 무려 89% 증가했습나다. (매출 31.2억 달러, 순이익 11억 달러) 따라서 그래픽카드 가격 인상의 다른 중요한 요인은 고성능 그래픽 카드 시장의 독점입니다. 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아와 AMD 두 회사가 나눠 가지는 독과점 구조였는데, 본래 엔비디아가 다소 우세하긴 했지만 지난 몇 년간은 거의 일방적으로 경쟁자를 누르고 CPU 시장처럼 독점 구조를 형성하고 있습니다. 세계 최대의 게임 다운로드 서비스인 스팀 (Steam) 통계에 의하면 엔비디아 그래픽 카드를 사용하는 게임 유저의 비율은 2016년 6월에는 56.7%였지만, 2018년 7월에는 76.4%까지 치솟았습니다. 반면 같은 시기 AMD의 점유율은 25.1%에서 13.9%까지 줄어들었습니다. (나머지는 인텔 내장 그래픽) AMD가 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있어 엔비디아 입장에서는 고성능 신형 그래픽 카드 가격을 낮출 이유가 사라진 것입니다. 여기에 채굴이나 인공지능 연구의 목적으로 비싼 가격에도 고성능 그래픽 카드를 구매하는 수요가 많다는 것 역시 가능한 설명입니다. 가상화폐 채굴 붐은 이제 좀 가라앉았지만, 인공지능 관련 수요는 점점 증가할 것으로 예상합니다. 비싸도 기꺼이 구매할 수요층이 자꾸 증가하는 것입니다. 그러면 하이엔드 제품의 가격은 점점 비싸질 것입니다. 결론적으로 말하면 비싸지는 건 다 이유가 있지만, 그게 옳다고 말할 순 없을 것입니다. 만약 이 시장에서도 경쟁이 치열하다면 쉽게 가격을 올려 받기 힘들기 때문이죠. 현재 CPU 시장에서 일어나는 일을 생각하면 더 그렇습니다. 그렇다고 많은 연구와 투자를 통해 이 분야에서 강력한 경쟁력을 확보한 엔비디아를 비난할 순 없습니다. 반대로 칭찬할 일이죠. 다만 게임뿐 아니라 인공지능, 고성능 병렬 연산, 전문적인 그래픽 작업에서 널리 쓰이는 그래픽 카드 시장의 경쟁 유도를 위해 경쟁사에 대한 지원이 필요할지 모릅니다. 이 부분에서 AMD와 인텔의 역할이 중요한 이유입니다. 시장 경제의 가장 큰 적이 공산주의가 아니라 독점이라는 점을 생각하면 연구 보조금 지급 같은 정부의 시장 간섭도 필요하지 않을까 생각합니다. 당분간은 하이엔드 그래픽 카드 가격이 높은 수준으로 유지될 것으로 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

중국 온라인 공동구매 플랫폼 ‘핀둬둬(拼多多)’에 삼성 최신 스마트폰 S9 플러스가 등장해 화제다. ‘핀둬둬’는 창업 3년 만에 회원 수 4억 명에 육박하는 온라인 전문 공동 구매 사이트다. 해당 업체 측은 자사 플랫폼을 통해 소비자는 원하는 제품을 2인 이상 공동으로 구매할 수 있다는 점에서 타사 온라인 유통 사이트와 비교, 최대 90% 이상 할인 혜택을 받을 수 있다고 홍보해오고 있다. 하지만 일각에서는 핀둬둬에서 유통되는 다수의 제품이 기존 오프라인 상점에서 판매 중인 제품과 비교해 제품 상의 하자 또는 가품 일 가능성이 높다는 의혹을 제기하고 있는 상황이다. 이번에 논란의 대상이 된 제품은 삼성이 출시ㅘㄴ 최신 휴대폰 S9 플러스다. 핀둬둬를 통해 현재 구매 가능한 해당 제품의 가격은 500위안(약 8만 2천 원)이다. 때문에 제품의 진위여부가 확산되고 있는 양상이다. 해당 제품을 구매한 것으로 알려진 소비자는 자신의 온라인 SNS를 통해 제품 사용 후기를 게재했다. 중국 국내 포털 사이트 바이두가 운영하는 ‘바이쟈호(百家号)’에 게재된 사용 후기에 따르면 ‘해당 제품은 삼성전자에서 직접 출고한 제품과 놀라울 정도로 디자인 면에서 동일했으며, 직접 사용해보기 전에는 진품이라는 확신이 들 정도로 세련된 외관을 가지고 있었다’고 적었다. 하지만 그는 ‘제품을 사용한 지 만 하루만에 문제의 휴대폰이 가진 기능이 매우 낮은 수준이라는 것을 알게 됐다. 휴대폰 전면 가장자리 부분은 휘어져 있었고, 화면 터치 시 약 1~2초 이후에 작용되는 등 사용 상의 불편이 크다’고 토로했다. 뿐만 아니라, 터치 기능이 현저하게 불량한 탓에 평균 3회 터치 시 1회만 작동하고 있으며, 100% 충전 시 충전기의 평균 사용 시간도 3시간에 불과하다고 했다. 그가 ‘cpu-z’ 기능을 활용해 탑재된 부속 부품의 정보를 직접 확인해본 결과 중앙처리장치(CPU)는 MT6753를 사용, 카메라의 화질은 전면과 후면이 각각 720만, 500화소에 불과했다고 토로했다. ‘cpu-z’는 컴퓨터 등 전자 제품 부품의 상세한 모델명, 사양 등을 확인할 수 있는 전용 프로그램이다. 반면, 진품 S9 플러스는 중앙처리장치로 Octa-Core 2.7GHz, 1.7GHz, 카메라는 529ppi x 1200만 화소에 달한다. 해당 사용자는 “500위안에 구매한 제품이라고는 하지만 사양이 기대 수준보다 이하”라면서 “즉각 환불을 받고 싶어서 판매자 공식 전화번호로 연락을 시도했지만 없는 번호였다”고 했다. 문제는 이 같은 중국의 짝퉁 휴대폰 시장에서 유통되는 가짜 휴대폰 가운데 삼성의 제품을 그대로 모방한 것의 비율이 상당하다는 점이다. 최근 ‘안투투(安兔兔)’가 내놓은 ‘2017년 국내 휴대폰 시장 조사결과’에 따르면 지난해 기준 중국 가품 휴대폰 시장에서 유통된 짝퉁 제품 중 삼성의 것을 모방한 제품이 약 36%에 달했던 것으로 알려졌다. 이는 애플사의 아이폰 가품 제품 7.7%, 화웨이 3.4% 등과 비교해 매우 높은 수치다. 안투투는 중국의 벤치마크 업체로 매년 각국의 휴대폰 제품 및 관련 시장에 대한 전문적인 조사를 발표해오고 있다. 실제로 지난해 삼성이 내놓은 갤럭시 S8, S9 제품의 경우 해당 신제품이 정식 출고되기 이전부터 중국 온라인 유통 채널을 통해 가품이 먼저 판매된 바 있다. 또, 이에 앞서 지난 2014년에도 갤럭시S5가 출고된 이튿날부터 외관을 그대로 모방한 제품이 중국 온오프라인 전자 상가에서 유통돼 논란이 됐었다. 이들 제품의 경우 당시 삼성이 내놓은 출고가의 약 10분의 1가격 수준에 판매, 삼성 제품을 모방한 짝퉁 휴대폰 문제는 해결되지 않고 있는 상황이다. 임지연 베이징(중국) 통신원 cci2006@naver.com