인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 열린 ARM 2020 테크데이 (TechDay)에서 ARM은 예상치 않았던 비밀무기를 공개했습니다. ARM의 고성능 CPU 제품군인 Cortex-A 시리즈를 뛰어넘는 프리미엄 제품군인 Cortex-X1이 그것입니다. 본래 Cortex-A 시리즈는 ARM의 CPU 가운데 가장 고성능 제품군으로 강력한 성능을 자랑하는 스마트폰과 태블릿에 주로 사용되는 CPU입니다. 그런데 비슷하지만, 성능이 더 우수한 Cortex-X1의 등장으로 가장 강력한 Cortex CPU의 자리를 내주게 됐습니다. Cortex-A 시리즈의 기원은 2005년 내놓은 Cortex-A8입니다. 당시 주력이던 ARM11의 두 배의 성능을 낼 수 있도록 설계되었는데, 애플의 3GS에 탑재되어 뛰어난 성능을 유감없이 발휘했습니다. 이후 스마트폰 수요가 폭발적으로 증가하면서 Cortex-A 시리즈는 스마트폰의 표준 CPU로 탑재되기 시작했습니다. 64비트 CPU인 Cortex-A50/Cortex-A70 시리즈에서는 고성능/저전력 CPU를 상황에 맞게 사용할 수 있는 기능을 지원해 배터리 수명과 성능 두 마리 토끼를 잡았습니다. 그런데 ARM이 여기에 만족하지 않고 Cortex-A 시리즈보다 더 고성능 제품군인 Cortex-X 시리즈를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. Cortex-A 시리즈는 고성능/저전력 CPU를 4+4나 2+4로 구성하는 경우가 많았는데, 더 빠른 프로세서의 필요성과 함께 중간 상황을 처리해야 하는 경우도 점점 늘어나 최고성능 + 고성능 + 저전력의 세 가지 형태를 지닌 모바일 프로세서들이 등장하기 시작했습니다. 예를 들어 스냅드래곤 865의 경우 Cortex-A77 기반의 카이로 585 프라임 코어 1개와 역시 Cortex-A77 기반 카이로 585 골드 퍼포먼스 코어 3개, 그리고 Cortex-A55 기반의 카이로 585 실버 코어 4개로 구성된 옥타코어 프로세서입니다. 프라임의 성능이 높은 이유는 작동 속도가 2.84GHz로 골드의 2.42GHz보다 빠르고 L2 캐쉬도 두 배 더 많기 때문입니다. 실제 체감 성능에는 빠른 싱글 코어가 큰 영향을 미치기 때문에 한 개라도 더 빠른 프로세서를 넣은 것입니다. 하지만 멀티코어 성능이 필요한 작업도 적지 않아 고성능 코어 역시 3개 정도 필요합니다. 마지막으로 단순 작업을 할 때 전기를 적게 먹는 저전력 프로세서를 사용해 배터리 사용 시간을 늘릴 필요도 있습니다. Cortex-X1은 이런 수요에 부응하기 위해 나온 제품이라고 할 수 있습니다. Cortex-X1 자체는 Cortex-A와 마찬가지로 ARMv8.2 기반 아키텍처이지만, 캐쉬 메모리를 두 배로 늘리고 한 번에 처리할 수 있는 명령어와 데이터의 양을 늘려 최대 30%의 성능을 높였습니다. 이미 Cortex-A77의 성능도 상당히 높아진 상태에서 이보다 성능을 대폭 늘린 Cortex-X1이 등장하면 고성능 안드로이드 기기의 체감 성능은 상당히 높아질 것입니다. 물론 Cortex-X1을 반드시 사용할 필요는 없습니다. 고성능 프로세서라도 Cortex-A78 네 개를 탑재해 비용을 절감할 수 있고 반대로 Cortex-X1 한 개와 Cortex-A78 3개의 구성으로 비용을 조금 더 들이더라도 체감 성능을 높일 수도 있습니다. 아무튼 선택지가 더 늘어난 만큼 더 다양한 구성이 가능합니다. 다만 Cortex-X1과 Cortex-A78 기반 모바일 프로세서는 올해 당장 나오는 것이 아니라 2021년에 5nm급 미세 공정과 함께 모습을 드러낼 예정입니다. ARM은 직접 프로세서를 제조하는 것이 아니라 프로세서 관련 설계에 대한 지적 재산권을 가지고 라이선스를 제공하는 회사입니다. 이를 적용해 실제 프로세서를 설계하고 테스트를 거친 후 생산하는 데는 어느 정도 시간이 필요합니다. 아마도 내년에 나오는 엑시노스 및 퀄컴 스냅드래곤 프로세서에서 Cortex-X1의 모습을 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 여담이지만, 최근 아마존은 ARM 기반의 서버 칩을 만들어 인텔과 AMD 서버 프로세서를 일부 대체했습니다. 그리고 삼성 갤럭시북S에는 ARM 기반 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS가 탑재됐습니다. 공식적으로 확인된 것은 없지만, 애플이 맥에 ARM 기반 프로세서를 사용할 것이라는 루머도 꾸준합니다. 이 모든 일은 고성능 ARM 프로세서가 없었다면 불가능했던 일입니다. Cortex-X1은 단순히 새로 추가된 모바일 제품군이 아니라 ARM의 영역 확대를 도울 무기 중 하나가 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

코로나19로 인한 경제 위기 우려가 커진 상황에서도 거대 IT 기업들은 상대적으로 선방하고 있습니다. 이미 발표된 2020년 1분기 실적을 보면 대형 IT 기업들의 실적은 오히려 이전보다 더 좋아졌습니다. 이런 대형 IT 기업 가운데 미국의 그래픽 프로세서(GPU) 제조 회사인 엔비디아가 있습니다. 엔비디아는 지난 분기에 전년 동기 대비 39% 상승한 30억 8000만 달러의 매출과 116% 상승한 10억 2800만 달러의 영업 이익을 올렸습니다. 엔비디아의 시가총액은 2200억 달러로 엑슨모빌 같은 거대 기업을 뛰어넘었습니다. 초기엔 게임용 그래픽 카드 벤처 기업으로 시작해 이제는 GPU 업계 1위 기업일 뿐 아니라 인공지능 하드웨어 시장을 주도하는 위치까지 오른 엔비디아를 대표하는 인물이 창업자이자 CEO이고 회장인 젠슨 황(黃仁勳·사진)입니다. 스티브 잡스 없이 애플을 말하기 어렵고 빌 게이츠 없이 마이크로소프트를 이야기하기 어렵듯이 젠슨 황을 빼고는 엔비디아를 이해하기 어렵습니다. 젠슨 황은 1963년 대만에서 태어난 후 청소년기에 미국으로 이주해 미국에서 대학과 대학원을 다녔습니다. 이후 LSI Logic 및 AMD에서 일하다 1993년에 30세의 나이로 엔비디아를 세웠습니다. 창립 초기 엔비디아는 은행 잔고가 4만 달러에 불과한 작은 벤처 기업이었지만, 벤처캐피탈에서 자금을 지원받아 그래픽 프로세서 개발 및 생산을 할 수 있었습니다. 초기에 나온 제품들은 반응이 좋지 않았지만, 리바 TNT(Riva TNT) 시리즈 이후 게임용 그래픽 카드 시장에서 인지도를 높이기 시작했으며 2000년에 출시한 지포스 2를 통해 그래픽 카드 시장의 강자로 자리잡을 수 있었습니다. 그런데 여기서 젠슨 황의 첫 번째 외도가 시작됩니다. 3D 게임의 그래픽 데이터 처리에 특화된 GPU만으로는 앞으로 성장에 한계가 있다고 생각한 엔비디아는 지포스 256을 개발한 후 전문가용 그래픽 카드 시장에 도전합니다. 엔비디아의 워크스테이션 그래픽 카드인 쿼드로(Quadro)는 사실 게임용 그래픽 카드인 지포스와 동일한 GPU를 사용했지만, 드라이버와 펌웨어를 그래픽 작업에 최적화시킨 제품이었습니다. 하나의 GPU로 두 개의 제품군을 만든 이유는 두 시장의 가격이 크게 달랐기 때문입니다. 전문가용 그래픽 카드는 비싼 대신 수요가 적었으며 게임용 그래픽 카드는 상대적으로 저렴한 대신 수요가 많았습니다. 그런데 게임용 그래픽 카드 성능이 높아져 전문 작업에 필요한 기능을 제공할 수 있게 되자 이를 기반으로 고가의 전문가용 그래픽 카드로 판매한 것입니다. 물론 엔비디아는 소비자가 저렴한 지포스를 고가의 쿼드로로 개조하지 못하게 막아놨습니다. 이 판단은 적중해서 수백만 원을 호가하는 쿼드로는 전문가용 그래픽 카드 시장에서 표준 장비가 됐습니다. 그런데 젠슨 황의 외도(?)는 여기서 끝나지 않았습니다. 그는 GPU의 병렬 연산 구조가 고성능 컴퓨팅(HPC, High performance computing)에도 적용될 수 있다고 생각했습니다. 그래서 2007년 지포스 8800 시리즈를 위한 G80 GPU에 CUDA라는 새로운 기능을 추가해 GPU를 그래픽 연산 만이 아니라 다른 용도로 사용할 수 있게 만들었습니다. CUDA를 통한 병렬 연산 기능에 특화된 제품군은 테슬라(Tesla)로 명명되었습니다. 테슬라는 초기에는 기능이 제한적이어서 널리 사용되지 않았으나 불과 몇 년 만에 고성능 컴퓨팅 시장을 주도하는 제품으로 성장했습니다. 2010년 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 등극한 중국의 텐허 1A(Tianhe-1A)에는 테슬라 M2050 7,168개가 탑재되었으며 현재 가장 빠른 컴퓨터인 미국의 서밋(Summit) 역시 엔비디아의 테슬라 V100 GPU 27,648개가 탑재되어 있습니다. 이렇게 상대적으로 저렴한 게이밍 GPU를 기반으로 값비싼 슈퍼컴퓨터 및 데이터 센터용 GPU를 개발해 판매한 덕분에 엔비디아의 매출과 영업 이익은 매년 상승 곡선을 그렸습니다. 하지만 엔비디아가 지금처럼 기업가치가 급격히 증가한 결정적인 이유는 바로 인공지능 덕분입니다. 인공지능 연산에서 병렬 연산에 최적화된 GPU가 CPU보다 더 나은 결과를 보여줬기 때문에 엔비디아의 GPU는 인공지능 하드웨어 시장에서 표준으로 자리잡게 됩니다. 하지만 젠슨 황은 단순히 기존의 GPU를 인공지능 하드웨어로 사용하는 것만으로는 시장을 주도할 수 없다고 생각하고 GPU에 인공지능 관련 연산 유닛과 기능을 대폭 추가했습니다. 그렇게 나온 볼타와 튜링 아키텍처 기반 GPU들은 예상대로 인공지능 가속기 시장을 주도했습니다. 그리고 올해 5월에는 인공지능 연산 기능을 대폭 강화한 A100 GPU를 들고 나와 엔비디아가 앞으로 인공지능과 데이터 센터 시장에 집중할 것임을 보여줬습니다. 최근 70억 달러의 거금을 들여 고성능 네트워크 솔루션 기업인 멜라녹스 테크놀로지스 (Mellanox Technologies)를 인수한 것 역시 앞으로는 게임 시장보다 데이터 센터 및 AI 시장에 더 집중하겠다는 의지를 보여준 것입니다. 물론 엔비디아가 게이밍 GPU 시장을 포기하지는 않을 것입니다. 아직도 매출에서 가장 큰 부분을 차지하고 있을 뿐 아니라 시장 점유율도 독보적으로 높기 때문입니다. 하지만 소비자가 게임을 위해 지불하는 돈은 어느 정도 정해져 있습니다. 게이밍 GPU 시장이 앞으로 빠른 성장을 보일 것으로 기대하기는 어렵습니다. 하지만 인공지능을 위해 GPU를 도입하는 기업은 빠른 속도로 늘어나고 있으며 이들은 값비싼 GPU에도 기꺼이 비용을 지불하고 있습니다. 올해 1분기 실적을 봐도 매출 및 영업이익 증가를 주도한 것은 전년 동기에 비해 80%나 매출이 증가한 데이터센터 부분이었습니다. 멀지 않아 매출에서 차지하는 비중도 게임 부분을 넘어설 것으로 보입니다. 올해 GTC 컨퍼런스에서 젠슨 황은 게임이나 그래픽 대신 인공지능, 데이터 센터, 자율주행, 소프트웨어에 대해서 이야기했습니다. 여기에 미래가 있기 때문입니다. 항상 새로운 먹거리를 찾아내고 새로 뛰어든 분야에서 시장을 주도하는 기업이 된다는 것은 어려운 일이지만, 엔비디아는 벌써 몇 차례 그렇게 해왔고 지금도 그렇게 하기 위해 노력하고 있습니다. 엔지니어 출신이면서도 사업 감각을 지닌 기업인인 젠슨 황의 성공이 어디까지 이어질지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

엔비디아가 코로나19로 인해 사상 최초로 온라인으로 진행된 GTC 2020 컨퍼런스에서 차세대 아키텍처인 암페어(Ampere)와 이를 적용한 고성능 GPU인 A100을 공개했습니다. A100의 첫인상은 한마디로 ‘거대하다’입니다. 12nm 공정에서 더 미세한 7nm 공정으로 이전하면 트랜지스터 집적도가 증가하는 게 당연하지만, 전 세대의 2.5배가 넘는 542억 개는 예상을 뛰어넘는 수준입니다. GPU 다이 크기는 826㎟인데 이전 세대인 볼타(Volta) GV100이 815㎟ 크기의 다이에 211억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 정말 빽빽하게 트랜지스터를 담아 넣은 셈입니다. 하지만 이렇게 늘어난 크기에도 불구하고 A100의 배정밀도 연산 능력은 9.7 TFLOPs로 GV100의 7.8 TFLOPs과 비교해 큰 차이가 없습니다. 그 이유는 시대의 요구에 따라 고성능 컴퓨팅보다 인공지능에 관련 연산 유닛을 대거 집어넣었기 때문입니다. 사실 엔비디아는 2017년에 나온 볼타 GV100부터 GPU에 인공지능 기술을 대거 도입해 이 시장에서 승승장구했습니다. 암페어 A100은 아예 올인했다고 해도 좋을 정도로 인공 신경망 관련 신기술에 집중했습니다. 암페어 A100은 인공지능과 관련된 특수 연산인 텐서 연산을 가속하기 위해 3세대 텐서 코어를 탑재했습니다. 3세대 텐서 코어는 TensorFloat-32 (TF32) 텐서 연산 유닛을 새로 탑재해 FP32 데이터 연산과 입출력 속도를 10배 정도 끌어올렸습니다. 기존의 볼타에서도 지원했던 FP16 연산 속도도 2.5배 빨라졌습니다. 이것만으로도 인공지능 관련 연산 속도를 크게 높일 수 있지만, 엔비디아는 희소성 가속(Sparsity Acceleration)이라는 신기술을 도입해 인공 신경망 연산 속도를 다시 두 배 높였습니다. 따라서 실제 체감 속도는 최대 20배 빨라졌습니다. 엔비디아가 공개한 벤치마크 결과에 의하면 암페어 A100은 일반적으로 많이 사용되는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 연산에서는 볼타 대비 1.5-2.1배 정도 빠르며 인공지능 연산은 방식에 따라 3-7배 정도 더 빠릅니다.(그래프 참조) 고성능 컴퓨팅 분야에서도 더 빨라지긴 했지만, 인공지능 관련 기능을 대폭 강화해 AI에 대한 요구가 많아지는 데이터 센터 및 기업 시장을 정조준한 것으로 풀이될 수 있습니다.암페어 아키텍처의 또 다른 장점은 인공지능 연산에서도 학습(training)에 특화된 볼타 아키텍처와 추론(inference)에 특화된 튜링 아키텍처의 장점을 포괄해 학습과 추론 모두에 사용할 수 있다는 것입니다. 볼타 아키텍처에서는 FP16 텐서 연산만 지원했고 나중에 등장한 튜링 아키텍처에서는 추론 연산에 중요한 INT4/8을 지원해 두 가지 제품이 각각의 용도에 사용되었습니다.(후자는 T4 가속기) 기업 입장에서는 작업에 따라 두 가지 인공지능 가속기를 도입해야 하는 문제점이 있었습니다. 암페어 A100에서는 300억 개 이상 늘어난 트랜지스터에 이 기능을 집중적으로 할당해 통합 인공지능 가속기로 거듭났습니다. 엔비디아가 같이 공개한 A100의 재미있는 부가 기능 중 하나는 하나의 GPU를 7개의 가상 GPU로 활용할 수 있는 Multi-Instance GPU(MIG) 기술입니다. A100처럼 큰 자원을 지닌 GPU를 모두 사용하는 인공지능 작업도 있을 수 있지만, 사실 전체가 필요하지 않을 수도 있습니다. 이 경우 GPU의 자원을 쪼개 여러 사용자가 같이 쓰거나 한 사용자라도 여러 작업을 동시에 수행할 수 있다면 작업 효율을 높일 수 있습니다.A100은 공개와 더불어 이미 고객에서 첫 제품이 인도된 상태입니다. 8개의 A100이 사용된 DGX A100은 미국 아르곤 국립 연구소에서 설치가 시작되었습니다. 19만9000달러의 가격표를 달고 나온 DGX A100은 두 개의 64코어 AMD 에픽 CPU와 1TB 메모리, 15TB 스토리지를 탑재했습니다. 전 세대와 달리 인텔 제온 대신 AMD 에픽 CPU를 채택한 점이 눈에 띄는데, 그만큼 에픽 CPU의 성능이 좋아졌기 때문으로 풀이됩니다. 두 회사가 라이벌 관계라는 점을 생각하면 재미있지만, 에픽 CPU의 성능도 좋고 PCIe 4.0도 지원하니까 사실 합리적인 선택입니다. 본래 엔비디아는 게임용 그래픽 카드인 지포스 제조사로 시작해서 전문가용 그래픽 카드인 쿼드로와 고성능 컴퓨팅 GPU인 테슬라로 영역을 점점 넓혀왔습니다. 최근에는 GPU 기반 인공지능 가속기로 IT 업계를 선도한다는 평가를 받고 있습니다. 물론 그와 동시에 엔비디아가 공개하는 최신 기술과 고성능 GPU는 일반 소비자에게 점점 더 생소한 물건이 되고 있습니다. 본체 가격만 수억 원에 달하는 DGX A100 서버를 집에 구비할 개인 소비자는 극히 드물 것입니다. 그러나 점점 발전하는 인공지능 기술은 이미 우리 삶에 큰 영향을 주고 있고 앞으로는 그 영향력이 더 커질 것입니다. 역사상 가장 큰 프로세서로 등장한 A100은 더 강력한 인공지능에 대한 기업들의 수요가 얼마나 큰지 보여주는 증거입니다. 하지만 인공지능을 비즈니스에 접목한 기업이나 연구에 활용하는 과학자 모두 여기에 만족하지 않을 것입니다. 분명 몇 년 안에 이보다 더 강력한 인공지능 하드웨어가 탄생하게 될 것입니다. 이렇게 발전한 인공지능이 인간을 위협하지 않고 인간을 위해서만 사용되기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

10년 이상의 노하우를 가진 로봇과 코딩 과목의 방과 후 교구 제조사 ‘프로보(Probo)’가 어린이날을 맞아 로봇 완구 제품을 출시했다. 커넥트의 베스트셀러 3종을 모아 출시한 ‘connect 중장비 시리즈 3 in 1’은 단순한 블록이 아닌, 회전축과 모터 등 실제 기계의 기술과 작동 원리를 그대로 재현한 로봇이다. 중장비 로봇 장난감 세트는 ▲진짜 굴착기처럼 관절이 움직이는 굴착기 로봇 ‘카베이터’ ▲상하로 움직이는 리프트로 물건을 옮길 수 있는 지게차 로봇 ‘포리’ ▲튼튼한 캐터필러로 험한 지형에서도 거침없이 주행하는 탱크로봇 ‘CT-1’으로 구성되어 있다.블록은 CPU 블록과 LED 블록, 일반 블록, 휠 블록, 원형 블록 등으로 이뤄져 있으며, 모든 구성품은 100% 국내에서 생산·관리해 안정성을 높였다. 조립을 마친 후에는 무선 RF 리모컨을 이용해 로봇을 자유롭게 조종할 수 있다. 조립 및 조종 방법은 홈페이지상의 조립 설명서와 프로보 유튜브에 영상으로 업로드되어 있어 10세 이상의 아이라면 어렵지 않게 조립할 수 있다. 프로보 관계자는 “어린이날을 맞아 초등학생 선물로 적합한 중장비 시리즈를 출시하게 되었다”라며 “개학 연기로 집에 있는 시간이 많아진 아이에게 재미와 창의력 향상, 성취감을 선사하고 싶다면, 커넥트 중장비 로봇 장난감을 선택해보기를 바란다”라고 전했다. ‘connect 중장비 시리즈 3in1’은 프로보 네이버 스마트 스토어와 각종 온라인 오픈마켓에서 가정의 달을 기념해 정가 대비 39% 할인된 가격에 만나볼 수 있으며, 5월 31일(일)까지 구입 후기를 작성하면 추첨을 통해 문화상품권 혹은 음료 쿠폰을 증정하는 이벤트를 실시한다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

‘상금과 취업’을 동시에 잡을 수 있는 도전이 시작된다. 특허청과 한국공학한림원은 ‘2020 캠퍼스 특허 유니버시아드’ 참가 신청을 23일부터 6월 15일까지 대회 홈페이지(www.kipa.org/cpu)에서 받는다고 22일 밝혔다. 특허 유니버시아드는 기업·연구기관이 출제한 기술에 대해 대학(원)생이 우수 아이디어를 제시하면 기업이 채택하는 방식이다. 삼성전자·현대자동차·SK하이닉스·LG디스플레이·한국전자통신연구원(ETRI) 등 한국을 대표하는 30개 기업·연구기관이 참여해 특허 빅데이터 활용 역량을 갖춘 혁신 인재 발굴에 나선다. 참가 학생들은 기업이 제시한 문제 해결을 통해 상금과 취업이라는 ‘두 마리 토끼’를 동시에 잡을 수 있다. 미래차·바이오헬스·인공지능 등 미래 유망기술 분야에서 42개 문제가 출제된다. 수상자에게는 대통령상 등 표창과 상금이 수여되고, 후원기업 지원 시 취업 우대를 받는다. 대전 박승기 기자 skpark@seoul.co.kr

노트북이나 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU는 데스크톱 CPU보다 성능이 떨어지는 것이 일반적입니다. 휴대성이 중요한 만큼 작동 클럭이나 코어 숫자를 줄여 발열량과 전력 소모를 줄이기 때문입니다. 최근에는 전반적인 저전력 기술이 크게 발전해 노트북으로도 웬만한 작업은 다 할 수 있고 게이밍 노트북이나 워크스테이션 노트북 같은 경우 고성능 CPU와 별도 그래픽 카드를 탑재해 높은 성능을 보장합니다. 다만 데스크톱 CPU 시장이 6-8코어 CPU로 이동한 후에도 현재 노트북 시장의 주류는 4코어 CPU입니다. 소비 전력을 줄여야 하는 만큼 어쩔 수 없는 부분입니다. 하지만 이런 시장 상황은 AMD가 올해 초 라이젠 모바일 4000 시리즈를 내놓으면서 크게 바뀔 것으로 예상됩니다. AMD는 업계 최초의 7nm 공정 x86 CPU를 내놓으면서 8코어 모바일 CPU에서도 TDP(열 설계 전력)를 15W까지 낮췄습니다. TDP 15W는 얇고 가벼운 노트북에 적합한 수준입니다. 여기에 더해 AMD는 게이밍 노트북을 포함해 고성능 노트북 시장을 겨냥한 TDP 35-45W급 라이젠 모바일 4000 시리즈도 같이 공개했습니다. 4/6/8코어의 라이젠 모바일 4000 시리즈는 노트북용 6/8코어 CPU 대중화를 이끌 것으로 예상됩니다. 인텔의 반격은 코멧 레이크 H로 알려진 10세대 코어 프로세서입니다. 가장 고급형인 코어 i9-10980HK는 8코어 16스레드에 베이스 클럭 2.4GHz, 터보 클럭 5.1/5.3GHz(Turbo Max 3.0와 Thermal Velocity Boost가 지원되면 최대 5.3GHz)로 인텔이 내놓은 모바일 CPU 중 가장 강력한 성능을 자랑합니다. 그보다 아래 모델인 코어 i7-10875H는 8코어 16스레드는 동일하나 베이스 클럭 2.3GHz, 터보 클럭 4.9/5.1GHz으로 클럭을 약간 낮췄습니다. 6코어 12스레드 모델인 i7-10850H, i7-10750H과 4코어 8스레드 모델인 i5-10400H, i5-10300H 모델도 추가됐는데, 모두 TDP 45W와 DDR4 2933을 지원합니다. AMD의 라이젠 4000 시리즈에 대응할 진형을 갖춘 셈입니다.그런데 사실 10세대 코멧 레이크 H는 획기적인 신기술이 적용된 신제품은 아닙니다. 9세대 커피레이크 CPU에서 클럭을 약간 높인 제품군이기 때문입니다. 아키텍처도 그전과 동일하고 미세 공정도 14nm에서 바뀐 것이 없습니다. 인텔이 10nm 미세공정과 차세대 CPU 아키텍처인 서니 코브를 개발하고도 2020년까지 제대로 사용하지 못한다는 사실은 솔직히 당혹스럽습니다. 아키텍처는 그렇다 쳐도 오래된 14nm 공정으로 8코어 모바일 CPU를 만들면 발열량이 만만치 않습니다. 인텔과 달리 15/35/45W급 8코어 모바일 CPU를 출시한 AMD의 약진이 예상되는 부분입니다. 그래도 인텔에게는 한 가지 남은 무기가 있습니다. 바로 가격 인하입니다. 이전 세대 8코어 모바일 CPU인 코어 i9-9980HK/i9 9880H는 공식 가격만 583/556달러로 맥북 프로 같은 고급형 노트북에만 탑재됐습니다. 10세대 코어 프로세서의 공식 가격은 공개되지 않았지만, 시장 상황을 고려할 때 가격을 인하했을 가능성이 큽니다. 데스크톱 시장에서도 AMD의 라이젠이 등장하면서 인텔 역시 코어 숫자는 늘리고 가격은 낮춘 바 있습니다. 노트북 시장이라고 해서 크게 다르지 않을 것입니다. 결국 올해부터는 8코어 CPU를 탑재한 노트북이 다수 등장할 것으로 예상됩니다. 이미 주요 노트북 제조사들은 라이젠 모바일 4000 시리즈를 탑재한 신제품을 공개했으며 코멧 레이크 H 기반 10세대 코어 프로세서도 마찬가지가 될 것입니다. 어느 것을 구매해도 올해 노트북을 장만하려는 소비자에게는 큰 이득인 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

2020년 최대의 화두는 의심할 바 없이 코로나 19 대유행입니다. 치료제나 백신이 없는 신종 감염병이 엄청난 속도로 전파되면서 몇 달 만에 지구상에서 안전한 국가가 거의 없는 지경에 이르렀습니다. 이에 따라 과학기술계와 의학계의 최대 관심사도 코로나 19 관련 연구가 됐습니다. 물론 IT 분야도 예외가 아닌데, 국립 연구소와 민간 연구소, 그리고 IT 거대 기업이 모두 강력한 슈퍼컴퓨터를 이용해 코로나 19와의 전쟁에 뛰어들고 있습니다. 최근 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 미국 에너지부 산하 오크리지 국립 연구소의 슈퍼컴퓨터 서밋(Summit)은 코로나 19를 일으키는 SARS-CoV-2 코로나바이러스의 표면 돌기 단백질에 결합할 수 있는 약물을 시뮬레이션해서 77가지 우선 후보 물질을 찾아냈습니다. 특효약을 찾아낸 건 아니지만, 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 가능성 있는 약물을 찾는 기간을 줄였다는 데 의의가 있습니다. 하지만 이 성과는 슈퍼컴퓨터를 코로나 19 정복에 사용하려는 연구의 시작에 불과합니다. 최근 IBM을 포함한 여러 정부 기관 및 기업들은 보유하고 있는 슈퍼컴퓨터를 한데 모아 더 강력한 슈퍼컴퓨터 네트워크를 구성하기로 결정했습니다. 코비드 19 고성능 컴퓨팅 컨소시엄 (COVID-19 High Performance Computing Consortium)은 현재까지 16개 기관이 참여 의사를 밝혔습니다. 여기에는 IBM을 포함해 미 에너지부 산하의 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL), 오크리지 국립 연구소(ORNL), 아르곤 국립 연구소 (ANL), 산디아 국립 연구소 (SNL), 로스앨러모스 국립 연구소 (LANL), 나사, MIT, 아마존, 구글, 마이크로소프트가 포함됩니다. 코비드 19 고성능 컴퓨팅 컨소시엄 슈퍼컴퓨터의 연산 능력을 합치면 330페타플롭스 이상의 연산 능력으로 서밋보다 더 강력한 성능을 구현할 수 있습니다. 참고로 총 77만 5000개의 CPU와 3만 4000개의 GPU를 사용합니다. 앞으로 더 많은 기업과 기관이 참가할 가능성도 있기 때문에 이 수치는 더 늘어날 수 있습니다. 핵심 목표는 이렇게 강력한 컴퓨팅 파워를 이용해 감염역학, 생물정보공학, 분자모델링 연산을 지원하는 것입니다. 이는 치료제 및 백신 개발은 물론 가장 효과적인 방역 방법을 찾는 데 도움을 줄 것입니다. 소수의 강력한 슈퍼컴퓨터 대신 수많은 개인 사용자의 컴퓨터를 기여받아 분산 컴퓨팅 프로젝트를 수행하는 'Folding@Home 프로젝트' 역시 코로나 19 정복을 위해 힘을 보태고 있습니다. 3월 25일에는 총 463만 개의 CPU와 43만 개의 GPU의 자원을 기부 받아 총 1.5엑사플롭스의 연산 능력을 확보하는 데 성공했습니다. Folding@Home의 목표는 코로나 바이러스가 사람 세포에 침투하는 경로인 ACE2 수용체 연구에 컴퓨팅 자원을 사용하는 것입니다. 이미 Folding@Home은 에볼라 바이러스의 V35 단백질 관련 시뮬레이션을 지원해 치료제 개발에 도움이 되는 정보를 제공하기도 했습니다. 분산 컴퓨팅 프로젝트가 코로나 19 연구에서도 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다. ( https://foldingathome.org/covid19/ 참고) 코로나 19는 강력한 신종 전염병으로 인류를 위협하고 있습니다. 하지만 전염병과 싸우는 인류의 능력 역시 전례 없이 커졌습니다. 슈퍼컴퓨터 하나만 보더라도 몇 년 전에는 생각하기 힘든 강력한 성능을 지닌 슈퍼컴퓨터를 아낌없이 코로나 19 관련 연구에 투입하고 있습니다. 가까운 미래에 슈퍼컴퓨터를 통해 코로나 19 치료제를 찾아냈다는 소식이 들리기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

1998년, 인텔은 코드 네임 드레이크(Drake)로 알려진 펜티엄 II 제온(Xeon) CPU를 출시했습니다. 인텔의 서버 CPU 브랜드로 자리 잡은 제온의 시작이었습니다. 인텔 제온이 처음부터 서버 CPU 시장의 강자는 아니었습니다. 하지만 일반 소비자용 CPU를 대량생산하면서 파생형인 제온 CPU를 저렴한 가격에 생산할 수 있었기 때문에 점점 서버 시장에서 비중이 커졌고 어느덧 서버 시장의 대세가 됐습니다. 비록 과거 AMD가 옵테론 시리즈를 들고나와 인텔을 위협했고 최근에는 에픽 시리즈로 다시 도전하고 있지만, 인텔 제온의 점유율은 아직 압도적입니다. 그런데 가성비로 제온의 점유율을 조금씩 갉아먹는 AMD의 에픽 CPU 이외에 인텔의 심기를 불편하게 만드는 다른 도전자가 있습니다. 바로 ARM 기반 서버 CPU입니다. 최근 아마존은 AWS에 자체 ARM CPU인 그라비톤 2(Graviton 2) 탑재 서버를 도입해 비용을 40% 정도 절감했다고 발표했습니다. 마이크로소프트나 구글 같은 대형 IT 공룡도 관심을 가질 만한 소식입니다. 이것만 해도 x86 서버 칩 제조사들에게 신경 쓰이는 소식이지만, 더 큰 문제는 ARM 서버 CPU를 만드는 회사가 아마존만이 아니라는 것입니다. 최근 미국의 마벨(Marvell) 역시 ARM 서버 CPU인 썬더 X3(Thunder X3)를 공개했습니다. 마벨은 주로 네트워크, 보안 및 컨트롤러 관련 칩들을 생산하는 팹리스 반도체 회사로 서버 CPU 제조와는 인연이 없었으나, 2018년 ARM 서버 CPU 개발사인 카비움(Cavium)을 인수해 이 시장에 뛰어들었습니다. 인수 다음해에 출시한 썬더 X2 프로세서는 ARMv8.2-A 기반 32코어 128스레드 서버 CPU로 마이크로소프트의 클라우드 서비스인 애저(Azure)에 사용되기도 했습니다. 썬더 X2 기반 슈퍼컴퓨터인 아스트라(Astra)는 Top 500 슈퍼컴퓨터 목록에 처음으로 이름을 올린 ARM 기반 슈퍼컴퓨터가 됐습니다.썬더 X3는 미세 공정을 16nm에서 7nm로 이전하면서 코어 숫자를 96개로 대폭 늘렸습니다. 스레드 숫자는 384개로 역대 최대 수준입니다. CPU의 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 인텔 제온이나 AMD 에픽보다 높은 이유입니다. 마벨은 발표 자료에서 인텔은 프로세스 리더쉽을 잃고 있으며 AMD의 칩렛(chiplet) 디자인은 메모리 레이턴시를 늘리고 대역폭은 낮춰 성능 향상에 제한이 있다고 공개적으로 비판했습니다. ARM 기반의 썬더 X는 이런 단점을 극복하고 높은 성능과 전력 효율을 달성했다는 것이 마벨의 주장입니다. 이런 과감한 주장처럼 서버 시장에서 성공을 거둘 수 있을지는 미지수지만, 코어 및 스레드 숫자에서는 신기록을 세웠다고 해도 무방한 CPU입니다. 반도체 업계에서 나름 알려진 이름인 마벨과 달리 아직 생소한 신생 스타트업인 암페어(Ampere)는 80코어 ARM 서버 CPU인 알트라(Altra)를 공개했습니다. 최대 3.0GHz로 작동하는 ARM v8.2+ 코어 80개와 8채널 DDR4 3200 메모리(소켓 당 최대 4TB)의 예상 성능은 아마존의 그라비톤 2(64코어)와 비슷할 것으로 예상됩니다. 참고로 그라비톤 2나 알트라, 썬더 X3 모두 TSMC의 7nm 공정 기반입니다. 암페어는 자체 개발한 1소켓/2소켓 서버를 출시해 ARM 서버 시장을 공략한다는 계획입니다. 신생 스타트업에서 IT 공룡까지 ARM 서버 CPU에 관심을 보인다는 이야기는 어느 정도 가능성이 보이기 때문으로 풀이됩니다. 본래 ARM 아키텍처는 x86보다 작고 전력 효율적인 CPU를 목표로 개발되었지만, 고성능 스마트폰에 대한 수요 덕분에 성능이 대폭 향상됐습니다. ARM이 연구 개발에 집중했을 뿐 아니라 삼성전자나 퀄컴 같은 거대 IT 기업이 선두에 서서 경쟁적으로 성능을 끌어올린 덕분입니다. 이제 ARM 기반 CPU는 서버처럼 x86의 아성이 견고한 분야까지 도전하고 있습니다. ARM 서버 CPU의 도전이 서버 시장의 경쟁을 자극하고 기술 발전을 촉진하는 활력소가 될 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

세계적 과학저널 ‘네이처’ 지난달 6일자에 아주 특별한 기사가 실렸다. 전 세계 연구자들이 힘을 모아 인류의 암 유전체를 분석해 드디어 지도로 완성했다는 내용이다. 네이처는 암 유전체 연구에 대해 연구 결과를 6개로 정리해 게재했다. 이 같은 성과는 향후 인간 유전체를 이용해 새로운 방식으로 암을 치료할 수 있는 신세계를 연 것으로 볼 수 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 자체개발한 슈퍼컴퓨터 ‘마하’(MAHA)를 통해 2013년 11월부터 2017년 말까지 국제 암 유전체 컨소시엄(ICGC)에 유전체 분석을 위한 고성능 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공했다. 연구진은 세계적 기관들과 인간 암 유전체 분석을 위해 독자 개발한 1.3페타바이트(PB) 스토리지 시스템과 800코어 규모의 CPU 컴퓨팅 자원을 제공한 것이다. 마하는 전 국민 유전체 서비스를 대비해 기존 고성능컴퓨팅(HPC) 기술 기반 위에 저가의 대규모 스토리지 기술 개발에 중점을 둔 프로젝트였다. 전 세계 연구진은 마하를 포함해 전 세계 8곳의 고성능 슈퍼컴퓨터를 활용해 38개 종양의 종류에서 2658유형의 암 유전체를 계산해 냈다. 이 외에도 한국 연구자들은 폐암, 혈액암 그리고 유방암 샘플을 제공했다. 마하 슈퍼컴은 국내 병원과 바이오기업 소속 연구자들에게 허브 역할을 하고 있다. 슈퍼컴이 난치병 중 하나인 암 정복을 위한 유전체 분석 인프라로 사용된 점은 과학자로서 매우 뜻깊은 일이다.

지난 몇 년간 IT 테크 거인들의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있습니다. CPU 부분에서는 그간 시장을 독점했던 인텔이 AMD의 거센 도전에 직면했고 클라우드 부분에서는 아마존의 AWS가 마이크로소프트의 애저와 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 메모리 부분에서는 인텔이 차세대 비휘발성 메모리를 내놓으면서 기존의 메모리 제조사를 긴장시키고 있습니다. 거대 IT 회사들의 치열한 경쟁은 어제오늘 일이 아니지만, 이런 거인들의 틈바구니에서 눈에 띄는 회사가 하나 있습니다. 바로 열거한 기업 중에서 상대적으로 규모가 작은 AMD입니다. AMD의 2019년 매출액은 67억 달러로 인텔의 720억 달러의 10분의 1에도 미치지 못합니다. AMD의 작년 영업 이익은 6억3,100만 달러인 반면 인텔은 220억 달러로 아예 비교의 대상도 되지 않을 정도입니다. 작년에 AMD가 CPU와 GPU 판매 호조로 인해 수익이 크게 개선되었음에도 격차를 조금 좁히는 데 그쳤을 만큼 본래 회사 규모가 작은 편입니다. 이런 열세를 극복한 것은 바로 기술력입니다. AMD가 회사 존망의 위기에서 사운을 걸고 개발한 젠 (Zen) 아키텍처는 인텔과의 성능 격차를 크게 줄였을 뿐 아니라 3세대 제품에 와서는 오히려 가성비에서 앞선다는 평가를 받고 있습니다. 인텔보다 앞서 7nm 공정을 도입하고 CPU 코어 숫자를 크게 늘릴 수 있는 칩렛 (Chiplet) 디자인을 적용해 데스크톱 CPU 시장뿐 아니라 전문가용 고성능 CPU 및 서버 시장에서 약진한 것입니다. 그리고 이제 AMD는 다른 IT 거인들에 맞서 세상에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터에 도전하고 있습니다. 미국 정부는 슈퍼컴퓨터 같은 거대과학 부분에서 강력한 경쟁자로 급부상한 중국을 견제하고 미국의 기술 헤게모니를 유지하기 위해 오바마 행정부 시절부터 적극적인 투자를 아끼지 않고 있습니다. 따라서 미국 정부 산하 연구소들은 주요 IT 기업에 연구 개발비를 주고 고성능 슈퍼컴퓨터를 연이어 도입하고 있습니다. 내년에 오크 릿지 국립 연구소는 AMD와 크레이(Cray)에서 프런티어(Frontier)를 아르곤 국립 연구소는 인텔에서 오로라(Aurora)를 도입할 예정입니다. 이 슈퍼컴퓨터의 연산 능력은 엑사플롭스(EFLOPS)급이기 때문에 엑사스케일 컴퓨터로 불립니다. 내년에 이 슈퍼컴퓨터가 도입되면 미국이 무난하게 세계에서 가장 빠른 컴퓨터를 보유한 국가의 타이틀을 계속해서 쥐게 될 것으로 보이지만, 중국의 추격 역시 만만치 않아 미국 정부는 다음 세대 슈퍼컴퓨터를 이미 주문했습니다. 2023년 도입 예정인 엘 카피탄 (El Capitan)이 그것으로 AMD와 크레이가 로렌스 리버모어 국립 연구소(Lawrence Livermore National Laboratory)에 납품할 예정입니다. 도입 비용은 6억 달러로 여기에는 연구 개발비도 포함됩니다. 시스템 개발은 크레이가 담당하고 AMD는 여기에 두뇌 역할을 하는 CPU와 GPU를 공급합니다. 최근 크레이와 로렌스 리버모어 국립 연구소는 엘 카피탄에 대해 몇 가지 새로운 정보를 공개했습니다. 엘 카피탄의 목표 성능은 당초 알려진 것보다 올라간 2엑사플롭스로 로렌스 리버모어 국립 연구소에 도입된 슈퍼컴퓨터인 시에라 대비 16배 더 빠릅니다. 제작은 HPE의 자회사가 된 크레이가 담당하고 AMD는 핵심 프로세서인 Zen 4 기반의 에픽 CPU와 라데온 인스팅트 (Radeon Instinct) GPU를 공급하게 됩니다. AMD가 공개한 내용에 의하면 Zen 4는 5nm 공정 기반으로 2022년말에 선보일 예정입니다. 현재 Zen 2는 7nm 공정에서 제조된 것으로 구체적인 코어 숫자는 공개하지 않았지만, 성능을 높이기 위해서 더 많은 숫자의 코어를 집적했을 것으로 예상됩니다. 코어 숫자 증가 없이 아키텍처 및 미세 공정 개선으로 성능을 높이는 데는 한계가 있기 때문입니다. AMD는 2세대 에픽 CPU를 내놓으면서 최대 코어 숫자를 32개에서 64개로 두 배 높였습니다. Zen 4에서는 128코어 CPU를 보게 될 가능성도 있습니다. 4세대 에픽 CPU는 결국 서버 시장에도 판매될 것이므로 인텔 역시 이에 대한 대응책을 마련할 것입니다. 4세대 에픽 프로세서는 4개의 라데온 인스팅트 GPU와 연결됩니다. 차세대 라데온 인스팅트에 대해서도 자세한 내용을 공개하지는 않았지만, 이 GPU는 올해 출시 예정인 RDNA 2 아키텍처 기반 GPU가 아니라 다음 세대 GPU로 예상됩니다. AMD는 차세대 GPU에서 고성능 연산용과 그래픽용 두 가지 버전을 준비하고 있으며 슈퍼컴퓨터에는 고성능 연산 유닛을 많이 사용한 버전을 탑재할 것으로 보입니다. 라데온 인스팅트가 뛰어난 성능을 보일 경우 연산용 GPU 시장의 강자인 엔비디아나 Xe라는 새로운 제품으로 시장에 진입하는 인텔 모두 긴장하게 될 것입니다. 그런데 여기서 중요한 대목은 슈퍼컴퓨터 사업을 수주한 게 AMD만이 아니라는 것입니다. 미국 정부는 인텔, AMD, IBM, 엔비디아 같은 회사에서 복수로 슈퍼컴퓨터를 주문했습니다. 슈퍼컴퓨터에 적용된 기술은 서버에서 일반 소비자용 컴퓨터까지 퍼져 나가게 될 것이고 결국 IT 산업 전체를 발전을 촉진합니다. 하지만 하나의 회사가 아니라 여러 회사가 경쟁해야 해당 산업이 건전하게 발전할 수 있습니다. 미국의 목표는 단순히 슈퍼컴퓨터 1등이 아니라 좀 더 장기적인 안목에서 산업 자체를 육성하는 것으로 보입니다. 슈퍼컴퓨터를 포함해 IT 산업 육성책을 수시로 내놓는 우리 정부도 눈여겨봐야 할 부분이 아닐까 생각합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올해 2월 샌프란시스코에서 개최된 2020 IEEE 국제반도체 회로 학회(ISSCC·International Solid-State Circuits Conference)는 코로나19를 아슬아슬하게 피해 무사히 종료됐습니다. 이번 학회에도 수많은 기업과 연구소, 대학이 자신의 최신 연구 성과를 발표했는데, 이 가운데 무려 96개의 코어를 지닌 CPU를 공개한 연구팀이 있었습니다. 그 주인공은 인텔이나 IBM 같은 업계의 거인이 아니라 프랑스 원자력청(CEA) 산하 전자정보기술연구소(LETI)의 연구팀으로 이들은 16개의 코어를 지닌 작은 반도체 조각인 칩렛(Chiplet) 6개를 연결해 96코어 CPU를 개발했습니다.(사진) 프랑스 연구팀은 당장에 상용화 계획을 밝히지는 않았지만, 이들의 칩렛 디자인은 큰 주목을 받았습니다. 여러 개의 작은 반도체를 연결해 하나의 CPU를 만드는 것 자체는 사실 업계의 오래된 관행이라고 할 수 있습니다. 예를 들어 1997년에 나온 펜티엄 2의 경우 CPU보다 더 큰 L2 캐쉬 메모리를 탑재했습니다. 당시 제조 공정으로는 둘 다 한 번에 제조하기 어려웠기 때문입니다. 하지만 반도체 미세 공정 기술이 발전하면서 L2 캐쉬 메모리를 CPU 안에 탑재하는 것은 기본으로 자리 잡습니다. 펜티엄 3부터는 초기 제품만 제외하고 이후에는 L2 캐쉬가 CPU와 통합되었고 덕분에 CPU의 크기가 작아집니다. 이런 식으로 반도체 미세 공정이 발전하면서 CPU에는 점점 많은 것이 담기게 됩니다. 과거 칩셋에 있던 메모리 관리 기술이나 독립 칩으로 존재했던 내장 GPU도 통합됐습니다. 아예 시스템 전체가 하나의 칩으로 들어가는 시스템 온 칩(System on Chip, SoC) 역시 시대의 대세가 됐습니다. 덕분에 IT 기기의 소형화가 가능해지고 과거 컴퓨터보다 더 성능이 우수한 스마트폰이 등장했습니다. 이는 손톱만한 크기에 엄청난 숫자의 트랜지스터를 집적할 수 있는 반도체 제조 기술의 발전 덕분입니다. 하지만 공정 미세화는 엄청난 투자 비용을 요구합니다. 7nm 이하 미세 공정 파운드리(반도체 위탁생산)가 가능한 회사가 삼성전자와 TSMC뿐인 이유도 기술력은 물론 매년 100억 달러를 훌쩍 넘는 비용을 감당할 회사가 많지 않기 때문입니다. 당연히 미세 공정으로 갈수록 제조 비용이 껑충 뛰게 됩니다. 2017년 AMD의 CEO인 리사 수 박사는 250㎟ 다이 (die) 기준으로 7nm 공정의 제조 비용이 45nm 공정보다 4배 비쌀 것이라고 발표하기도 했습니다.이런 비용 증가가 다시 칩을 나누는 이유 중 하나입니다. 반도체는 웨이퍼라는 동그란 원판에서 제조한 후 사각형으로 떼어내 제품으로 만들기 때문에 작게 만들수록 못 쓰는 공간이 줄어듭니다. 더 중요한 사실은 못 쓰는 칩의 수를 줄일 수 있다는 것입니다. 트랜지스터를 많이 집적한 대형 칩일수록 심각한 오류가 생겨 못쓰게 될 가능성도 같이 커집니다. 반대로 말하면 칩의 크기가 작을수록 수율이 높아 제조 단가가 내려갑니다. 따라서 AMD는 7nm 공정부터 칩렛(Chiplet) 디자인을 적극 도입했습니다. 8개의 Zen 2 코어를 하나의 칩렛으로 만든 후 별도의 I/O 다이에 연결해 1-8개의 칩렛을 쓴 CPU를 내놓은 것입니다. 이 디자인의 또 다른 장점은 다양한 제품 생산에 매우 유리하다는 것입니다. 8코어 제품은 칩렛 1개만 쓰고 64코어 제품은 칩렛 8개를 사용하면 되니 하나의 칩렛과 몇 종류의 I/O 다이만 있으면 온갖 제품을 다 만들 수 있습니다. 당연히 재고 관리에도 유리하고 제조 단가도 낮출 수 있습니다. 현재 대부분의 제품을 하나의 칩으로 제조하는 인텔 역시 여러 개의 칩을 연결해 하나의 칩을 만드는 방식을 시도하고 있습니다. 인텔의 차이점은 2차원적으로 연결할 뿐 아니라 3차원적으로 칩을 쌓아 올리는 방식도 연구하고 있다는 점입니다. 그리고 CPU 이외에 다양한 칩을 서로 연결하는 기술도 개발 중입니다. 칩과 칩 사이의 고속 연결을 위한 EMIB (embedded multidie interconnect bridge)나 3D 적층 기술인 포베로스(FOVEROS)가 그것입니다. 칩렛 디자인의 문제는 여러 개로 쪼개진 칩 사이의 연결이 느려질 수 있다는 것입니다. 따라서 여러 개의 칩렛을 빠르게 연결될 수 있는 기술 개발이 관건입니다. 인텔은 이 부분에서 여러 가지 비전을 제시하고 있습니다. 따라서 1-2년 이내에 과거에는 상상하기 어려웠던 신제품을 들고나올 가능성이 있습니다. 반도체 산업은 지금까지 숱한 어려움을 극복하고 지금처럼 발전했습니다. 공정 미세화에 따른 급격한 비용 증가는 IT 산업의 발전을 가로막는 장애물이지만, 이전에도 그랬던 것처럼 수많은 연구자가 이 어려움을 극복할 수 있는 새로운 아이디어를 제시하고 있습니다. 결국 이런 노력을 바탕으로 지금보다 더 좋은 제품이 소비자 손에 들어올 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 올해 1월 제온 플래티넘 8200 시리즈 등 고성능 서버용 CPU 가격을 인하한 데 이어 18개의 새로운 제온 CPU 제품군을 추가하면서 기존 제품 대비 60%까지 가격을 낮췄습니다. 28코어 서버 CPU인 제온 골드 6258R의 경우 가격이 3,950달러로 낮아졌으며 역시 28코어 제품인데 클럭을 낮춘 제온 골드 6238R는 2,612달러로 파격적인 수준으로 가격이 낮아졌습니다. 작년만 해도 상위 제품을 1만 달러 이상 가격에 판매했던 것을 생각하면 상당한 수준의 가격 인하입니다. 이런 공격적인 가격 인하 덕분에 2세대 제온 스케일러블 프로세서 (Xeon Scalable processors)는 달러 당 성능이 43%정도 향상됐습니다. 새로 추가된 제품군은 작년에 출시한 것과 동일한 14nm 기반의 캐스케이드 레이크의 리프레쉬 버전으로 기술적 진보는 없었으나 시장 상황에 따라 가격을 대폭 낮춰 가성비를 높였습니다. 파격적인 가격 인하의 배경은 AMD의 서버용 CPU인 에픽 프로세서가 점차 점유율을 높여 나가고 있는데 있습니다. AMD는 작년에 7nm 공정 기반 2세대 에픽 프로세서를 출시하면서 가성비를 크게 끌어올렸습니다. 1세대 에픽 프로세서는 32코어 2소켓 (CPU를 두 개 장착할 수 있는 서버 제품) 제품이 최고 사양이었으나 2세대 에픽 프로세서는 64코어로 코어 숫자가 두 배로 늘어났습니다. 2소켓 CPU로 128코어 서버를 만들 수 있다면 굳이 비싼 돈을 주면서 4소켓, 8소켓 인텔 제온 CPU를 살 이유가 없습니다. 가격도 64코어 에픽 EPYC 7742 프로세서가 6950달러에 불과해 가격 대비 성능 차이가 두 배 이상 벌어졌습니다. 당연히 인텔의 대응책은 가격을 최대 절반 이하로 낮추는 것입니다. 인텔은 8소켓 용 28코어 프로세서인 제온 플래티넘 8276의 가격을 8719달러로 유지했지만, 스펙이 똑같은 2소켓 CPU인 제온 골드 6238R은 2612달러로 낮춰 새로 출시했습니다. 1소켓 64코어 CPU인 에픽 7702P이 4425달러인 점을 생각하면 아직 저렴하다고 보기 어렵지만, 인텔 CPU와 서버 메인보드가 시장에서 안전성을 더 검증 받은 점을 생각하면 적절한 수준으로 생각됩니다. 사실 이와 같은 공격적 가격 인하는 작년에 고성능 제품군인 코어 X 시리즈의 가격을 절반으로 낮춰 출시할 때부터 예상된 일이었습니다. 고성능 CPU 및 서버 시장에서는 코어 숫자가 많을수록 유리한데, AMD는 7nm 미세 공정을 사용할 뿐 아니라 CPU 코어를 8개씩 작은 부분으로 쪼개 다중 코어 제품 제조에 적합합니다. 덕분에 AMD는 고성능 CPU 시장 및 서버 시장에 64코어 CPU를 경쟁력 있는 가격에 출시했습니다. 결국 서버 시장을 호령했던 천하의 인텔도 가격을 내리지 않고는 AMD과 경쟁할 수 없는 상태가 된 것입니다. 지난 몇 년간 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 제품군을 투입해서 경쟁자인 인텔의 가격 인하를 유도하고 더 많은 코어를 탑재한 고성능 제품을 출시하도록 만들었습니다. 데스크톱 제품군에서 시작된 경쟁 구도는 이제 서버와 노트북 부분으로 확산할 기세입니다. 결국 경쟁이 어느 회사 제품을 선택해도 소비자에게 유리하다는 사실을 거듭 입증한 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 2019년 4분기에 예상을 웃도는 실적을 발표했습니다. 매출은 202억 달러로 시장 전망치보다 10억 달러를 초과했고 영업이익과 순이익은 각각 68억 달러와 69억 달러로 전년 동기 대비 9%와 33% 상승했습니다. 덕분에 인텔 주가는 2000년대 닷컴 버블 이후 가장 높은 수준인 68.47달러(1월 24일 기준)를 기록했으며 시가 총액도 3000억 달러에 바짝 다가섰습니다. 실적을 견인한 것은 데이터 센터 그룹으로 72억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 19% 증가했으며, 최근 AMD의 약진으로 어려움을 겪을 것으로 예상했던 클라이언트 컴퓨팅 그룹도 100억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 2% 증가로 선방했습니다. 인텔은 올해 사상 최대 규모인 730억 달러에 매출을 기대하고 있습니다. 인텔의 깜짝 실적은 작년 4분기에 주요 IT 기업들이 데이터 센터 투자를 늘렸다는 증거입니다. 아마존, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 주요 IT 기업들이 다시 서버 증설에 나서면서 서버용 CPU를 출하하는 인텔의 실적이 호전되었으며 메모리 가격 역시 하락세를 멈췄습니다. 작년에 폭락했던 메모리 가격도 올해 1월에 반등하면서 삼성전자와 SK 하이닉스 주식이 크게 오르는 등 우리나라 증시에도 긍정적인 변화가 나타나고 있습니다. 어닝 서프라이즈는 어느 기업이나 있을 수 있지만, 인텔의 경우 경쟁자에 시장 점유율을 내주면서 거둔 성과라 놀라움을 더하고 있습니다. 리테일 데스크톱 CPU 시장에서 AMD의 점유율은 몇 년 사이 급격히 확대되어 일부 국가에서는 절반을 넘어섰습니다. 완제품 데스크톱 PC은 여전히 인텔 중심이지만, 여기서도 라이젠의 시장 점유율은 점차 높아지고 있습니다. 라이젠 출시 이전에는 10%대에 불과했던 점유율을 생각하면 놀라운 변화입니다. 데스크톱 CPU 시장 이외에 다른 시장에서는 아직 인텔의 영향력이 견고합니다. 데스크톱과 더불어 PC 시장을 양분하는 노트북 시장의 경우 라이젠 모바일 시리즈가 점유율을 높여가고 있지만, 아직은 저전력 기술이 앞선 인텔의 지배력이 강력합니다. 서버 시장에서도 AMD의 에픽이 빠른 속도로 점유율을 높이고 있지만, 아직 점유율은 미미한 수준입니다. 디지 타임스에 의하면 2019년 2분기 AMD 에픽의 서버 시장 점유율은 3.4%에 불과했습니다. 서버용 x86 CPU는 인텔과 AMD만 만들기 때문에 인텔의 점유율은 96.6%라는 이야기입니다. 하지만 데스크톱 시장과 마찬가지로 노트북과 서버 시장에서 AMD가 빠르게 점유율을 높이고 있다는 사실은 인텔의 아픈 곳입니다. 소비자용 CPU 시장보다 보수적인 서버 시장에서 AMD의 점유율은 2018년 1분기에는 1%에 불과했으나 6분기 후에는 3.4%까지 높아졌습니다. 노트북 시장에서도 본래 8%에 불과하던 점유율이 2019년 2분기 이후에는 14.1%까지 높아진 것으로 추정됩니다. AMD는 최근 8코어 라이젠 모바일 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈를 발표했기 때문에 2020년에는 점유율이 더 확대될 가능성이 높습니다. AMD의 약진에 대한 인텔의 대응책은 역시 신제품 출시입니다. 인텔은 올해도 14nm 공정 제품이 주력이 될 예정이지만, 10nm 공정 생산을 늘려 점차 차세대 공정으로 이전할 계획입니다. 또 독립 GPU 제품군인 Xe을 개발해 현재 엔비디아와 AMD의 독무대인 그래픽 카드 시장에 도전할 예정입니다. Xe는 고성능 컴퓨팅은 물론 인공지능까지 염두에 둔 인텔의 신무기입니다. 올해 CES 2020에서 인텔은 Xe의 개발자 버전인 DG1의 실물을 공개했습니다. (사진) AMD에서 자리를 옮긴 라자 코두리가 개발하는 Xe는 CPU와 GPU, 그리고 인공지능 부분까지 넘보는 인텔의 비장의 카드입니다. 인텔은 최근 거센 도전에 직면해 있습니다. CPU 시장에서 직접적인 경쟁자는 아니지만, 인텔이 14nm에서 주춤한 사이 TSMC나 삼성전자 같은 다른 반도체 회사들은 7nm, 5nm 미세 공정으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또 지난 몇 년간 직접적인 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내주고 있습니다. 하지만 2019년 4분기 깜짝 실적에서 보여준 것처럼 아직 시장에서 인텔의 위치는 견고합니다. 최근 반도체 업황이 다시 좋아지고 있는 것 역시 인텔에 큰 호재입니다. 여러 가지 도전에도 인텔에게는 아직 이를 극복할 힘이 충분해 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

작년에 AMD는 제2의 전성기를 맞이했습니다. 7nm 공정으로 제조된 3세대 라이젠과 스레드리퍼는 오래된 14nm 공정을 사용하는 인텔 코어 프로세서에 맞서 시장 점유율을 크게 뺏어왔고 한동안 명함도 내밀기 어려웠던 서버 시장에서도 에픽 프로세서를 내세워 점유율을 점점 확대하고 있습니다. 특히 인텔이 내놓지 못한 일반 소비자용 16코어 CPU나 64코어 서버 CPU의 출시는 과거 인텔 펜티엄 3를 제치고 최초의 1GHz CPU의 타이틀을 차지했던 애슬론의 영광을 다시 재현한 듯한 모습입니다. 하지만 노트북 시장에서 AMD의 영향력은 아직 미미한 수준입니다. 모바일 라이젠 CPU는 인텔 코어 프로세서 대비 더 우수한 그래픽 성능에도 불구하고 발열과 전력 소모가 상대적으로 높아서 노트북 시장에서 경쟁력을 확보하기 어려웠습니다. 라이젠 3000 모바일 CPU는 데스크톱 CPU와 달리 12nm 공정으로 제조되어 인텔 CPU 대비 공정상의 이점이 크지 않은 데다, 상대적으로 큰 GPU를 탑재해 전력 소모가 많기 때문입니다. 아직 인텔에 비해 전력 관리 기술이 부족한 것도 이유입니다. 따라서 AMD가 올해 새로운 라이젠 모바일 CPU를 선보이는 것은 시간 문제로 여겨졌습니다. 라이젠 3000 시리즈 모바일 CPU는 CES 2019에서 공개됐기 때문에 CES 2020에 사람들의 이목이 쏠린 것도 당연했습니다. 그리고 예상대로 7nm 공정 기반의 라이젠 4000 모바일 CPU가 발표됐습니다. 라이젠 4000 시리즈 모바일 CPU에서 가장 주목할 점은 AMD 최초의 모바일 8코어 CPU라는 점입니다. 전 세대보다 코어 숫자를 두 배로 늘리면서 멀티 스레드 성능도 거의 두 배 늘어났습니다. 사실 8코어 모바일 CPU는 인텔에서 먼저 출시했습니다. 하지만 이를 탑재한 노트북은 쉽게 찾아보기 어렵습니다. 14nm 공정 기반의 8코어 CPU라 발열량이 만만치 않고 가격도 비싸 고가 게이밍 노트북에만 일부 사용되기 때문입니다. 노트북 시장은 아직 4코어 CPU가 대세이며 고성능을 추구하는 게이밍 노트북의 경우 인텔 6코어 코어 프로세서가 탑재되고 있습니다. 이런 상황에서 AMD가 8코어 제품을 투입한 것입니다. 라이젠 7 4800U의 경우 8코어 16스레드에 8코어 라데온 GPU를 더하고도 TDP가 15W에 불과합니다. 얇은 노트북에도 8코어 CPU가 탑재될 수 있는 것입니다. 함께 발표된 레노버의 요가 슬림 7 노트북은 라이젠 7 4800U를 탑재하고도 두께 14.9mm, 무게 1.4kg에 불과해 가장 얇고 가벼운 8코어 노트북이라는 타이틀을 얻었습니다. 레노버에 의하면 배터리 지속 시간은 최대 14시간입니다. 라이젠 4000U 시리즈는 4, 6, 8코어 형태로 출시되며 올해 1분기에 출시합니다. 얇고 가벼운 8코어 노트북에 대한 잠재 수요를 생각하면 여러 제조사에서 제품을 내놓을 것으로 생각됩니다. AMD는 좀 더 고성능 CPU를 원하는 소비자를 위해 TDP 45W인 라이젠 4000H 시리즈도 같이 공개했습니다. 6, 8코어 CPU에 클럭을 높인 버전으로 U 시리즈 대비 기본 클럭이 1GHz 정도 더 높습니다. 라이젠 4800H를 탑재한 ASUS의 14인치 노트북은 두께 16.9mm에 무게 1.6kg으로 기존의 8코어 노트북보다 훨씬 가볍고 얇습니다. AMD가 라이젠 CPU를 내놓으면서 이미 데스크톱 PC 시장은 6코어와 8코어 CPU가 대세로 자리잡고 4코어 이하는 보급형으로 내려왔습니다. 라이젠 4000 모바일 CPU는 같은 일이 노트북에서도 일어날 수 있다는 점을 시사합니다. 다만 노트북에서는 성능이나 코어 숫자 못지않게 발열과 전력 소모가 중요합니다. AMD가 이 문제를 얼마나 개선했는지가 라이젠 모바일 4000 시리즈 흥행의 관건이 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

중국의 ‘반도체산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 정부는 반도체산업 굴기를 위해 전폭적으로 지원하고 있지만, 지방정부 재정난 등 내부의 고질적 문제와 함께 미국과의 패권 경쟁으로 기술 우군 확보에도 한계를 보이면서 반도체 선진국인 한국, 대만 등을 따라잡을 추격권에서 멀어지고 있다. 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML은 지난해 11월 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심 장비 ‘극자외선(EUV) 노광장비’의 납품을 보류했다. 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 독점 개발·생산해 현재로서는 대체품이 없다. 반도체 성능 향상은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 이 미세화 공정에 노광장비는 필수적이다. 반면 파운드리 세계 1, 2위 쟁탈전을 벌이는 삼성전자와 대만 TSMC는 이 장비를 도입해 이미 첨단제품 양산에 들어갔다. 올해 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 중앙연산처리장치(CPU)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(10억분의1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술은 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 후 필요하기 때문에 당장 별다른 영향은 없을 전망이다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성을 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수밖에 없다. 5세대(5G) 이동통신 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증하기 때문에 반도체 성능의 중요성이 더욱 커지기 때문이다.미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신 등에 따르면 중국 정부는 반도체산업에 대규모 자금을 쏟아붓고 있다. 중국 전역에서 추진되는 대규모 반도체 사업 50개의 총투자비는 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 게다가 중국 정부는 지난해 약 289억 달러(약 33조 5000만원) 규모의 반도체 펀드를 새로 조성했다. 2014년에 이어 두 번째 반도체 펀드다. 펀드에는 중국개발은행 등 중앙 및 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여했다. 반도체 펀드 조성을 두고 월스트리트저널(WSJ)은 미국의 강력한 견제 속에서도 중국 정부가 반도체 분야에서 미국 기술로부터 독립하고 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 봤다. 미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 중국 입장에서 첨단기술 독립을 이루려면 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제 중국은 2014년부터 반도체를 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 삼고 집중 육성 중이다. 그해 중국이 정부 주도로 설립한 반도체 펀드 규모만 1390억 위안(약 23조원)이다.미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라고 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년보다 규모가 훨씬 커 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다. 미중 무역협상 2단계 합의를 앞두고 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 ‘반도체 인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 특히 파운드리 강국인 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기’에 속앓이 중이다. 반도체산업에서 초미세공정 기술 및 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 많은 인재’는 경쟁력의 핵심이다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 중국은 반도체산업을 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시키기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재만 3000명 이상이라고 추산한다. 대만에서 활동하는 반도체 개발 기술자의 10% 수준에 이르는 수치다. 중국은 심지어 반도체 전문가를 지망하는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 ‘물불 가리지 않고’ 반도체산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술 격차도 큰 상황이다. 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것도 문제로 지적된다.중국 동부 지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안(약 7470억원)을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기다. 중국 중부의 대표적인 반도체산업 단지를 표방하는 후베이성 우한은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금 조달 통로가 막혔다. 반면 중국 반도체산업의 목표인 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러(약 29조원)를 투자한 것으로 추산된다. 만일 중국이 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체산업의 동력이 매년 투입하는 대규모 투자금이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어두운 상황이다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화대의 사업 부문인 칭화유니그룹 자회사 창장춘추(YMTC)가 대표적인 사례다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유한 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력은 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안(약 133조원)이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 중국의 지난해 반도체칩 무역적자는 2280억 달러(약 264조원) 규모로 10년 전보다 2배로 확대됐다. 이보다 더 ‘치명적인’ 문제는 시진핑 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난에는 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠성 샤먼과 가장 가난한 성 가운데 하나인 구이저우도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쌓아 둔 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받고 있는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안(약 1262조원)이나 더 많을 것이라고 추정했다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML은 지난달 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심장비인 ‘극자외선(EUV) 노광장비’ 납품을 보류하기로 했다. ASML의 납품 보류는 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 개발·생산하는 만큼 현재로선 대체품이 없다. 반도체 성능 제고는 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 미세화 공정에 이 노광장비가 필수적이다. 그런데 파운드리 세계 1·2위 쟁탈전을 벌이는 대만 TSMC와 삼성전자는 올해부터 첨단제품 양산에 이 장비를 도입했다. 내년 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 CPU(중앙연산처리장지)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(나노는 10억분의 1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술이 필요한 단계는 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 이후의 일인 만큼 이 장비를 도입하지 못하더라도 당장에는 별 영향을 받지는 않는다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성전자를 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수 밖에 없다. 5G 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증해 반도체 성능 제고의 중요성은 더욱 커지기 때문이다. 중신궈지로서는 첨단기술 도입이 그만큼 지연되는 셈이다. 중국의 ‘반도체 산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 반도체 산업 굴기를 위해 중국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고 한국과 대만 등 반도체 선진국을 따라잡는 추격권에서 오히려 멀어지고 있는 것이다. 미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신(財新) 등에 따르면 중국 정부의 반도체 ‘사랑’은 엄청난 투자로 나타난다. 중국 전역에서 추진되는 50개 대규모 반도체 사업의 총투자비가 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원할 방침이다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 행정부의 강력한 견제에도 반도체 분야에서 미국으로부터의 기술 독립은 물론 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 만큼 중국은 첨단기술 독립을 위해 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체를 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제로 중국은 2014년부터 반도체가 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 규정해 집중 육성하고 있다. 그해 중국은 정부 주도로 1390억 위안(약 23조원) 규모의 반도체 펀드를 설립했다. 이와 관련해 미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라며 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년 펀드보다 규모가 훨씬 크기 때문에 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다는 지적이다. 더욱이 2단계 합의를 앞두고 있는 미중 무역협상의 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 반도체 산업에 대한 자금 퍼붓기는 물론 ‘인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 글로벌 파운드리 인프라스트럭처를 갖추고 있는 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기`에 홍역을 앓고 있는 것이다. 반도체 산업은 초미세공정 기술과 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 있는 인재’가 삼박자를 갖춰야 수율을 높여 글로벌 경쟁력을 가질 수 있다. 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 중국은 자국 반도체 산업을 오는 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시킨다는 목표를 실현하기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 이를 위해 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재가 3000명 이상이라고 추산한다. 대만 전체 반도체 개발 관련 기술자의 10%에 이르는 수준이다. 심지어 중국은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청(蒙志成) 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 이 같이 물불을 가리지 않고 반도체 산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체 산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 주요인으로 꼽힌다. 중국 동부지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기에 놓였다. 중국 중부의 대표적인 반도체 산업단지를 표방하는 후베이(湖北)성 우한(武漢)은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금조달 통로가 막혔다. 반면 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러를 투자한 것으로 추산된다. 특히 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 중국은 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체 산업이 해마다 엄청나게 많은 투자비가 들어가는 사업이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어둡기만 하다 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 칭화유니그룹의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적인 사례이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 타이완의 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 이에 따라 중국의 지난해 반도체 칩 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 이보다 ‘치명적인’ 문제는 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난은 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진(天津)시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산(天津物産·Tewoo)그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쟁여 놓은 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안이나 더 많을 것이라고 추정했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

미국의 반도체 제조업체 인텔이 이스라엘에 본사를 둔 인공지능(AI) 반도체 스타트업 ‘하바나 랩스’를 인수했다. 로이터통신 등에 따르면 인텔은 16일(현지시간) “데이터센터 사업 강화를 위해 AI 포토폴리오를 확장하려고 한다”며 하바나 랩스를 20억 달러(2조 3400억원)에 인수했다고 밝혔다. 2016년 설립된 하바나 랩스는 이스라엘 텔아비브와 미국 새너제이, 중국 베이징, 폴란드 그단스크에 사무실을 두고 있다. 지난 6월 신형 ‘가우디 AI 훈련용 프로세서’를 출시하면서 라이벌 엔비디아 등의 유사 제품보다 훨씬 빠른 처리 속도를 제공한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 하바나 랩스의 AI 기술 포트폴리오를 데이터센터용 반도체 개발에 활용할 예정이다. 인텔은 벤처 투자 부문인 인텔 캐피털을 통해 하바나 랩스의 투자금 모금에 나서기도 했다. 하바나 랩스는 이 모금을 통해 7500만 달러의 투자금을 유치하는 등 지금까지 1억 2000만 달러의 투자금을 끌어모았다. 인텔은 “하바나 랩스는 우리의 데이터센터용 AI 제품을 강화해 고성능 훈련용 프로세서 제품군과 점점 증가하는 AI 업무량에 대처할 수 있는 표준 기반의 프로그래밍 환경을 제공할 것”이라고 밝혔다. 하바나 랩스는 현 경영진이 그대로 남아 경영하며 독립된 사업 부문으로 운영될 예정이다. 인텔은 전통적으로 강세를 보인 개인용 컴퓨터(PC)용 중앙처리장치(CPU) 판매가 주춤해지면서 데이터센터용 반도체 판매에 의존하는 비중이 높아지고 있다. 특히 인텔은 빠르게 성장하고 있는 AI 반도체 시장 규모가 2024년 250억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 인텔은 올해 전년 같은 기간보다 20%나 늘어난 35억 달러가 넘는 AI 관련 매출액을 올렸다. 한편 엔비디아는 올해 3월 인텔을 제치고 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 69억 달러에 인수해 데이터센터용 반도체 사업을 강화했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

중국 정부가 3년 안에 모든 관공서와 공공기관에서 외국산 컴퓨터(PC)와 윈도 운영체제(OS) 등을 퇴출하라고 지시했다. 휴렛패커드(HP)와 델, 마이크로소프트(MS), 애플 등 미국 업체들의 PC와 OS 제품이 표적이 될 전망이다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 중국 정부는 8일 자국산 컴퓨터 사용 지시가 올해 초 지도부인 공산당 중앙위원회로부터 내려왔다고 전했다. FT는 “중국 정부가 2017년 만든 사이버보안법에 따라 자국 제품과 기술 사용을 늘리려는 노력의 일환”이라고 분석했다. 중국은 이를 위해 ‘3-5-2’ 작전을 사용할 방침이다. 중국 정부는 2020년 각 부처와 공공기관 PC의 30%, 2021년 50%, 2021년 20%를 교체하는 계획을 세웠다. 이에 따라 교체 컴퓨터가 최소 2000만대에서 최대 3000만대에 이른다고 중궈증권이 내다봤다. 중국 정부가 외국산 컴퓨터와 OS 퇴출에 나서면 미국 업체들도 충격을 받겠지만 피해 규모는 크지 않을 것으로 예상된다. 매출 대부분이 조치와 무관한 민간 부문에서 나오기 때문이다. 문제는 중국이 ‘외국산’ 기준을 어떻게 설정할지다. 중국 정부는 대부분 관공서에서 롄상(레노버) 등 자국산 컴퓨터를 사용 중이다. 하지만 레노버 PC 안에 탑재된 중앙처리장치(CPU) 등 주요 부품은 미국이나 한국, 일본 기업이 생산한 것이다. 레노버 데스크톱 PC의 프로세서 칩은 미국 인텔, 하드드라이브는 삼성전자가 만들었다. 중국이 MS의 윈도 OS나 애플의 맥 OS에 버금가는 소프트웨어를 생산할 수 있을지도 미지수다. 이 때문에 중국의 외국산 PC 퇴출은 대미 보복 조치로 읽힌다. FT는 “도널드 트럼프 정부가 중국의 기술 굴기를 꺾으려고 하는 가운데 중국 정부가 공식적으로 첫 반격 조치를 드러냈다”고 평했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

90도로 젖히면 전장 등 실시간 파악 ‘팀킬’ 줄고 드론 활용 정밀폭격 가능 야간투시경으로 빛 새나갈 위험 없어 국방硏 “미군 전략 전환 상징적 사건” 육군 “전술용폰 가능성 검토 단계”‘세계 최강’으로 불리는 미국 육군이 최근 삼성전자의 스마트폰인 ‘갤럭시 S9’을 전장에서 사용하는 ‘전술용 스마트폰’으로 도입한 사실이 알려져 화제다. 무게가 170g에 불과한데다 고성능 중앙처리장치(CPU)와 고화질 영상을 바탕으로 전장상황을 실시간으로 파악할 수 있는 장점이 부각됐기 때문이다. 8일 한국국방연구원 전력투자분석센터 연구팀에 따르면 미 육군은 1990년대 초부터 본격적으로 병사의 생존성을 높이기 위해 기계식 무전기를 업그레이드한 ‘전장상황 인식체계’ 개발에 나섰다. 전장상황 인식체계는 지휘소가 팀장, 팀원에게 적군과 아군의 위치 정보를 컴퓨터 단말기를 통해 실시간으로 제공하고 반대로 팀에서는 지휘소에 첩보보고, 상황보고, 지원요청을 할 수 있게 하는 통신 체계를 의미한다. 미군은 2000년대 초 ‘랜드 워리어’(LW)라는 시스템을 개발했다. 하지만 개인 무전기, 위치정보시스템(GPS), 안테나, 내비게이션과 연결된 CPU, CPU를 조정하는 정보입력기, 외장형 배터리 등 복잡하고 무거운 장비가 포함된 것이 문제였다. 미 의회는 2007년 예산을 삭감해 시스템 개발을 중단시켰고, 육군은 2011년부터 전술용 스마트폰을 기반으로 한 ‘넷 워리어’(NW)라는 새 시스템을 개발하기 시작했다.군장처럼 무겁기만 했던 과거 장비의 전철을 밟지 않기 위해 이번에는 개인컴퓨터(EDU), 개인무전기, 배터리 등 3개 구성품으로 단순화했다. 당초 미군은 전술용 스마트폰으로 ‘모토로라’ 제품을 도입했는데, 낮은 해상도가 문제가 돼 2013년 삼성의 ‘갤럭시 노트2’로 제품을 바꿨다. 국방연구원 연구팀은 “민간의 막대한 투자를 바탕으로 고도로 진화하는 상용기술을 활용해 군 고유의 하드웨어나 소프트웨어 사용을 최소화하는 방향으로 전략을 전환한 것을 보여주는 상징적인 사건”이라고 설명했다. 2016년 미군 육군의 3개 여단에서 이 시스템을 적용했고 시스템 개선을 거쳐 갤럭시 노트2와 갤럭시 S5 기반의 통신체계가 구축됐다. 또 올해는 신제품인 ‘전술용 갤럭시 S9’을 도입했다. 전술용 갤럭시 S9은 가슴에 붙이고 다니다 바닥 쪽으로 90도로 젖히면 전술 목표와 전장상황을 한눈에 파악할 수 있다. 이를 통해 통해 ‘팀 킬’(아군 공격) 위험이 크게 줄었고 드론 등을 활용한 정확한 폭격이 가능해졌다.밤에는 연결된 ‘야간 투시경’으로 화면을 볼 수 있어 빛이 새나갈 위험이 없다. 개인 휴대용 배터리를 활용하면 1주일간 시스템을 이용할 수 있고 무선충전도 된다. 또 군인들이 사용하는 메시지 애플리케이션(앱)을 비롯해 저격수를 위한 탄도계산용 ‘발리스틱인포’, 고공 낙하 정보를 제공하는 ‘가이드라인’, 공습 시 파편 위험 거리를 제공하는 ‘레드’ 등 다양한 군용 앱을 여러 개 동시에 사용하는 것도 가능하다. 스마트 기기에 익숙한 신세대 장병들이 빠르게 적응할 수 있도록 ‘워게임’을 보는 듯한 화면을 갖췄다. 미군의 영향으로 이스라엘도 최근 전술용 갤럭시 S9을 도입한 것으로 알려졌다. 군 장비는 보안 때문에 소프트웨어 업그레이드가 쉽지 않고 만약 가능하다고 해도 비용이 많이 드는 단점이 있지만, 갤럭시 S9은 삼성이 소프트웨어를 관리해주기 때문에 부담이 적다. 현재 미군과 이스라엘군은 ‘갤럭시 S10’으로 장비를 업그레이드하고 있는 것으로 전해졌다. 우리 군도 높은 경제성과 안정성, 호환성에 주목하고 있다. 군은 2017년부터 지난해 8월까지 31·39·51사단 등에서 군용 스마트폰 적용 실험을 진행해 일부 성과를 확인한 것으로 알려졌다. 다만 육군은 지난해 “미래 지향적으로 적용 가능성 여부를 알아보는 단계”라고 말을 아꼈고, 아직까지 뚜렷한 입장은 내놓지 않고 있다. 그러나 전문가들은 이 시스템이 ‘4차 산업혁명’의 시발점이 될 수 있을 것이라는 기대감을 내놓고 있다. 현재 4만대가량인 무전기 도입 예산은 1조 6000억원에 이르는데, 이것을 70만원짜리 군용 스마트폰으로 전환하면 군 전체 정원인 60만명에게 지급해도 예산이 4200억원에 그친다. 각종 앱 개발과 부가적인 장비 개발 예산이 필요하겠지만, 기기 도입만 놓고 보면 단순 계산만으로도 경제적 효과가 있다는 추정이 나온다. 연구팀은 “상용 스마트폰의 통신기능을 군 작전에서 쓰기 어려운 한계는 있지만 정보 처리를 전담하는 고성능 개인 컴퓨터로는 그보다 나은 대안이 없다”며 “‘4차 산업혁명 시대의 과학기술 적극 활용’이라는 측면에서 상용 스마트폰은 가장 적합한 사례가 될 수 있을 것”이라고 강조했다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr