현재 그래픽 카드 메모리의 주류는 GDDR (Graphics DDR) SDRAM 메모리입니다. 초창기 그래픽 카드는 PC용 시스템 메모리와 동일한 메모리를 사용했지만, 그래픽 처리 프로세서인 GPU의 급격한 성능 발달로 이미 2000년대 초반 속도 한계에 직면했습니다. CPU용으로 개발된 시스템 메모리로는 GPU가 처리하는 방대한 데이터를 감당하기 어려워진 것입니다. 기본적으로 GPU는 큰 크기의 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 (가능한 초당 60 프레임 이상으로) 처리해야 합니다. 그래야 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 처리할 수 있습니다. 이런 이유로 2003년부터 일반 DDR 메모리보다 더 큰 대역폭을 지닌 GDDR 메모리가 그래픽 카드에 도입되기 시작합니다. GDDR2 메모리는 2003년 출시한 엔비디아의 지포스 FX 5700/5800 울트라 시리즈에 처음 사용됩니다. (1세대 GDDR 메모리는 90년대 후반 등장했는데 당시 그래픽 카드에는 사용되지 않았습니다) 하지만 GDDR 메모리의 본격적인 보급은 2004년 등장한 GDDR3부터입니다. GDDR3는 나중에 AMD에 합병된 ATI와 엘피다, 하이닉스, 인피니온 등 메모리 제조사들이 협력해 만든 그래픽 메모리 규격입니다. 이름과는 달리 DDR2 기반으로 덕분에 DDR3 메모리 규격이 확립되기 전인 2004년부터 본격적으로 보급될 수 있었습니다. GDDR 메모리는 DDR 메모리보다 데이터가 지날 수 있는 통로가 더 많고 데이터 전송 속도가 빨라 3D 그래픽처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리할 때 유리합니다. 사실 GPU가 빠른 속도로 발전할 수 있었던 것은 이를 뒷받침할 GDDR 메모리의 발전이 있었기 때문입니다. 따라서 DDR 메모리보다 버전 업데이트가 훨씬 빨리 이뤄져 DDR4 메모리가 도입되는 동안 GDDR5, GDDR5x, GDDDR6 같은 새로운 규격이 등장했습니다. GDDR6 메모리를 사용한 지포스 RTX 2080의 경우 14Gbps GDDR5 (256bit) 메모리에서 448GB/s의 넓은 대역폭을 지원받고 있습니다. 이는 DVD 영화 100편 정도를 1초에 전송하는 속도입니다. 하지만 GDDR 메모리 규격 역시 점점 한계에 도달하고 있습니다. GDDR3에서 메모리 칩 하나 당 19.9 GB/s의 속도를 확보했고, GDDR5에서 40–64 GB/s, GDDR6에서 112–128 GB/s으로 늘어나기는 했지만, GPU의 연산 능력이 급격히 향상되면서 한계에 봉착한 것입니다. 이는 GPU가 게임에서만 쓰이는 것이 아니라 인공지능이나 슈퍼컴퓨터 같은 더 중요한 분야에 사용되면서 연산 능력이 급격히 높아진 것도 원인입니다. HBM (High Bandwidth Memory) 메모리는 이 문제에 대한 가장 합리적인 해결책입니다. HBM 메모리는 삼성전자, SK 하이닉스, AMD의 협력으로 개발되었으며 2013년 SK 하이닉스에서 첫 제품을 내놓았습니다. HBM은 여러 개의 D램 다이(die)를 아파트처럼 수직으로 쌓고 여기에 데이터 통로인 TSV (through-silicon via)를 뚫어 고속으로 데이터를 주고받는 메모리라고 할 수 있습니다. 아예 통로를 여러 개 뚫어 대량으로 데이터를 전송하기 때문에 대역폭에서 GDDR6 메모리를 크게 앞설 수 있습니다. 따라서 슈퍼컴퓨터나 인공지능 연산용 고성능 GPU에 사용됩니다. 하지만 비싼 가격으로 인해 일반 그래픽 카드에는 제한적으로 보급되고 있습니다.올해 출시된 AMD의 라데온 VII 그래픽 카드는 HBM2 메모리를 사용하는데, 4개만 있어도 1TB/s의 대역폭과 16GB의 메모리 용량을 확보할 수 있습니다. 하지만 이미 국내 메모리 제조사들은 이를 뛰어넘는 제품을 개발했습니다. 올해 3월 삼성전자가 공개한 플래시볼트 (Flashbolt) HBM2E 메모리는 칩 하나 당 410GB/s의 대역폭과 16GB의 용량을 제공합니다. 8개의 다이를 수직으로 올린 후 5000개 이상의 TSV로 연결해 속도와 용량을 획기적으로 끌어 올렸습니다. 그리고 이번 달 SK 하이닉스는 이보다 더 빠른 460GB/s 속도의 HBM2E 메모리를 개발했다고 발표했습니다. 이 제품을 4개 사용한 GPU는 1.84TB/s의 대역폭과 64GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 이렇게 빠르고 용량이 큰 메모리가 필요한지 의문을 지닐 수도 있지만, 단순히 게임용이 아니라 인공지능 및 슈퍼컴퓨터를 위해서는 이것도 부족할 수 있습니다. 현재 국내 제조사들은 HBM2E보다 더 빠른 HBM3 및 HBM4 메모리 개발을 위한 연구를 진행하고 있습니다. 이 메모리는 현재 미국이 개발하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 사용될 것입니다. 국내 기업이 주도하는 HBM 메모리는 인공지능 및 슈퍼컴퓨터 개발에 없어서는 안 될 핵심 부품이라고 할 수 있습니다. 다른 한편으로 일반 소비자용 그래픽 카드에서 HBM 메모리를 사용할 수 있게 하려는 시도도 진행 중입니다. GDDR 규격도 좀 더 빨라질 수 있지만, 대역폭 문제의 근본적인 해결책은 메모리 구조 자체를 혁신한 HBM 메모리의 염가형 버전을 보급하는 것입니다. HBM 메모리를 사용한 그래픽 카드 중 그나마 저렴한 라데온 VII이 699달러로 아직 꽤 비싼 편이기 때문에 500달러 이하 그래픽 카드에서 사용할 수 있는 HBM 메모리가 필요할 것입니다. 결국 이 문제 역시 국내 제조사들의 노력에 달려 있습니다. GDDR 메모리가 결국 DDR 메모리를 대체하고 그래픽 카드 메모리의 대세가 된 것처럼 언젠가는 HBM 메모리가 새로운 대세가 될 날이 올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인텔이 아이스 레이크 (Ice Lake)로 알려진 10세대 코어 프로세서를 노트북 제조사들에 공급하기 시작했습니다. 출시된 제품들은 TDP 9 ~ 28W 사이의 저전력 노트북 및 태블릿 CPU로 일반 소비자가 시중에서 CPU만 구매할 수 있는 물건이 아닙니다. 현재 선적이 시작됐다면 소비자가 이를 사용한 노트북을 구매할 수 있는 것은 연말쯤이 될 것입니다. 다만 해외 IT 관련 매체들은 10세대 코어 프로세서를 사용한 프로토타입 노트북을 사용해 간단한 벤치마크 결과를 공개했습니다. 결론적으로 말하면 CPU 성능 향상은 인상적이지 않지만, GPU 성능 향상은 괄목할 만한 수준이라는 것입니다. 인텔은 2011년 출시한 샌디브릿지 이후 미세 공정과 마이크로 아키텍처를 조금씩 개선해 나갔습니다. 하지만 가장 강력한 경쟁 상대인 AMD가 젠(Zen) 아키텍처를 선보이며 인텔 코어 프로세서를 바짝 추격하자 지지부진했던 10nm 미세 공정 이전을 서두르면서 아키텍처를 대대적으로 변경하겠다고 발표했습니다. 물론 보안 문제 역시 아키텍처 개혁의 중요한 이유입니다. 아이스 레이크는 그 첫 결과물입니다. 인텔은 정식 출시 전 아이스 레이크에 적용된 서니 코브 (Sunny Cove) 아키텍처가 스카이레이크 계열 CPU보다 18% (같은 클럭에서 성능을 평가하는 IPC 기준) 정도 성능이 향상됐다고 발표했습니다. 그러나 막상 모습을 드러낸 10세대 코어 프로세서의 CPU 성능은 전 세대와 크게 다르지 않습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에 따르면 10세대 코어 프로세서는 15W 제품군에서 싱글 쓰레드 기준으로 5세대 코어 프로세서(브로드웰)보다 47% 빠릅니다. 8세대 코어 프로세서 (위스키 레이크)가 5세대보다 42% 빠르다는 점을 생각하면 미미한 차이입니다. 그 이유는 작동 클럭이 낮아진데 있습니다.10세대 코어 프로세서인 Core i7-1065G7의 작동 속도는 베이스 1.3GHz/터보 3.9GHz인 반면 8세대 코어 프로세서인 Core i7-8565U의 작동 속도는 베이스 1.8GHz/터보 4.6GHz입니다. 같은 클럭에서 성능이 높아지긴 했는데, 대신 작동 클럭이 낮아지면서 정작 성능은 큰 변화가 없었던 것이죠. 하지만 10세대 코어 프로세서가 서니 코브 아키텍처의 1세대 제품이라는 점도 감안해야 합니다. 앞으로 몇 세대를 지나면서 점점 클럭을 높이고 아키텍처와 미세 공정을 개선하면 성능이 크게 높아질 수 있습니다. 10세대 코어 프로세서는 AMD에서 잔뼈가 굵은 엔지니어인 라자 코두리를 영입해 지금까지 큰 약점으로 지적되었던 GPU를 대폭 개선했습니다. 일부 게임 벤치마크 결과만 공개되었지만, 기존의 인텔 내장 그래픽보다 두 배 이상의 성능을 보이는 경우도 있어 드라이버 최적화 이후 성능이 기대됩니다. Gen11 내장 GPU는 전 세대 GPU보다 훨씬 많은 32/48/64개 실행유닛 (EUs)을 탑재했을 뿐 아니라 아키텍처를 대폭 개선해 성능을 끌어올렸습니다. 덕분에 강력한 그래픽 성능을 지닌 AMD의 모바일 CPU와 어느 정도 경쟁이 가능할 것으로 예상됩니다. 반면 지포스 MX150/250 같은 보급형 그래픽 카드의 위치는 다소 위태로워졌습니다. 휴대성과 배터리 지속 시간이 중요한 노트북에서 별도의 그래픽 카드를 탑재한다는 것은 추가 비용은 물론 발열, 배터리 지속 시간, 무게 등 여러 가지 약점을 감수할 만큼 성능 향상이 있을 때만 가능한 일입니다. CPU 내장 그래픽이 이 성능 차이를 크게 좁혔다면 당연히 CPU 내장 그래픽만 탑재하는 것이 유리합니다. 보급형 그래픽 카드의 성능을 지금보다 더 높여야 할 이유가 생긴 것입니다. 반대로 소비자는 얇고 배터리가 오래 가는 노트북과 태블릿으로 지금보다 쾌적하게 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 당연히 소비자에게 유리한 변화입니다. 이외에도 10세대 코어 프로세서에는 여러 가지 새로운 기술들이 녹아 들어가 있습니다. 인공지능 전용 명령어 세트인 인텔 딥러닝 부스트 (Intel DL Boost), AVX-512, LPDDR4X 3733 메모리 지원, 와이파이 6와 썬더볼트 3 기본 통합으로 소비자들은 신기술을 추가 비용이나 하드웨어 없이 사용할 수 있습니다. 10세대 코어 프로세서를 통해 인텔은 계속해서 프로세서 성능을 높이고 기능을 추가할 수 있음을 보여줬습니다. 프로세서 기술의 발전은 과거보다 느려졌지만, 우리를 편리하게 만드는 기술적 진보는 멈추지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난해 연말부터 D램과 낸드플래시의 가격이 떨어지면서 반도체 업황 침체가 계속되고 있다. 이미 세계 D램 점유율 3위 기업인 미국 마이크론은 지난 4월 D램과 낸드플래시 생산량을 줄이겠다고 밝혔고, 지난 25일 2위 기업 SK하이닉스도 감산 계획을 발표했다. SK하이닉스가 감산에 나선 것은 글로벌 금융위기가 터졌던 2008년 이후 11년 만에 처음이다. 그만큼 반도체 업황이 나쁘다는 의미다. 더 큰 문제는 불황이 언제 끝날지 모른다는 점이다. 올 하반기에도 D램 가격은 계속 하락할 것이라는 전망이 많다. 미중 무역분쟁 장기화로 경기 불확실성이 커져 반도체 시장의 ‘큰손’인 서버 업체들이 투자를 줄이고 있고 스마트폰도 예상보다 적게 팔려서다. 여기에 한일 무역갈등까지 겹쳤다. 이미 일본이 한국에 반도체 소재 수출 규제 조치를 실시했고 다음달 2일에는 한국을 화이트리스트(백색국가) 대상에서 빼는 수출무역관리령 개정안을 각의에서 처리할 것으로 보이는 등 갈등이 심화되고 있다. 일본의 수출 규제가 장기화되면 우리 반도체 기업들도 생산에 차질을 빚을 수밖에 없다. 26일 반도체 업계에 따르면 지난 2분기에 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 평균 판매가격이 전분기 대비 각각 24%, 25% 하락했다. 차진석 SK하이닉스 부사장은 전날 2분기 실적 발표에서 “서버용 D램 수요가 여전히 부진하고 미중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다”고 설명했다. 하반기 전망은 더 불투명하다. 경기 불확실성이 계속돼 서버 업체들이 반도체 구매를 늘릴 가능성은 희박하다. 차 부사장도 “올해 서버용 D램 수요 증가 속도는 작년에 비해 크게 둔화할 것”이라고 전망했다. 전날 SK하이닉스가 낸드플래시 감산 규모를 늘리고 오는 4분기부터는 D램 생산량까지 줄이겠다는 ‘극약 처방’을 내린 이유도 여기에 있다. 한편 시장에서는 SK하이닉스의 감산 결정으로 하반기에 반도체 가격이 반등할 가능성이 있다는 기대감도 나온다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 적극적으로 공급을 조절해 시황에 대응하겠다고 발표한 점이 향후 메모리 수급에 매우 긍정적”이라고 말했다. SK하이닉스가 D램 등 메모리 반도체 생산량을 줄이면 시장에 쌓인 재고가 소진되면서 수요가 늘어나 가격이 오를 것이라는 분석이다. 최근 들어 PC와 스마트폰 수요도 개선되는 추세다. 도 연구원은 “미국 AMD사가 라이젠 3세대 CPU를 출시했는데 이 제품의 시장 평가가 좋다. (경쟁 업체인) 인텔이 대응하기 위해 일부 PC CPU 가격을 15%~20% 인하했다. 지난해 하반기부터 진행된 인텔 CPU 공급 부족도 최근 신규 생산능력 확대로 해결, 인텔과 AMD 경쟁 심화로 PC 수요가 살아나고 있다”면서 “스마트폰은 미국의 화웨이 규제 완화 효과로 중국 스마트폰 중심으로 수요가 개선되는 중”이라고 말했다. SK하이닉스가 감산을 선언한 뒤 시장의 눈길은 삼성전자로 쏠리는 모양새다. 삼성전자는 27년째 D램 세계시장 1위를 지키고 있다. 사실상 D램 시장을 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 3개사가 과점하고 있다. 만약 삼성전자까지 감산에 나설 경우 반도체 가격 상승의 시기가 빨라지고 상승폭도 커질 전망이다. 다만 3개사 과점 시장인 만큼 3개사가 모두 감산에 나서면 가격 담합 의혹이 불거질 수 있다는 점이 부담이다. 현재도 삼성전자 등 3개사는 지난해 5월부터 중국 경쟁당국으로부터 가격 담합 의혹에 대해 조사를 받고 있는 상황이다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

일본 정부가 지난 4일부터 대(對)한국 수출 규제를 시작했다. 반도체와 디스플레이 소재인 플루오린 폴리이미드, 레지스트(감광재), 에칭가스(고순도 불화수소) 등 3개 품목에 대한 기존 포괄수출허가를 개별수출허가로 전환한 것이다. 일본은 이어 안보 우방국인 ‘화이트리스트’에서 한국을 제외하는 방안도 검토하고 있다. 일본의 수출 규제가 반도체 산업의 글로벌 공급 체계를 바꿀 것이라는 전망은 “너무 앞선 얘기”라는 게 중론이다. 하지만 이번 사태가 어떤 방향으로 전개될지 현재로선 ‘시계 제로’에 가깝다. 한국 경제에 미칠 충격파는 얼마인지, 규제 이면에 깔린 숨은 의도는 무엇인지 등을 짚어 봤다.●규제 대상·수위·기간에 따라 충격파 달라져 반도체는 한국 경제에서 ‘황금알을 낳는 거위’다. 지난해 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 21%, 수출 성장 기여율은 92%다. 그만큼 반도체 산업 의존도가 높다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업은 물론 경제 전체에 충격파가 클 것이라는 우려가 나오는 이유다. 가장 먼저 불을 지핀 곳은 전경련 산하 한국경제연구원(한경연)이다. 조경엽 한경연 선임연구위원은 지난 10일 ‘일본 경제 제재의 영향 및 해법’ 긴급 세미나에서 일본의 수출 규제로 반도체 핵심 소재 공급이 30% 부족할 경우 우리나라 국내총생산(GDP)은 2.2%, 소재 부족이 45%로 확대되면 GDP는 4.2~5.4%가 각각 감소할 수 있다고 분석했다.국책연구기관인 대외경제정책연구원(KIEP)은 이틀 뒤인 지난 12일 현안 토론회에서 한경연의 분석이 ‘무리한 가정’에 근거한 것이라고 정면으로 반박했다. 서진교 KIEP 선임연구위원은 “우리나라의 반도체와 LCD 패널 연간 수출액을 합치면 1000억 달러 정도”라면서 “일본의 수출 규제로 수출의 절반인 500억 달러가 줄었다고 하고, 전후방 산업에 영향을 미쳐서 1000억 달러 손실이 났다고 가정하자. 지난해 우리나라 GDP가 1조 5000억 달러인데 1000억 달러 손실은 대략 0.5~0.6% 수준”이라고 강조했다. 글로벌 투자은행(IB)인 골드만삭스도 지난 14일 “반도체 공급 차질로 인한 영향을 분석한 결과 반도체 생산이 10% 줄어들 경우 한국 GDP는 0.4%, 경상수지는 100억 달러(약 11조원)가 감소할 것”이라고 전망했다. 다만 일본의 수출 규제가 가전 등 비반도체 부문과 자동차·화학 등의 분야로 확산한다면 경상수지 감소 폭은 135억 달러로 커질 수 있다고 내다봤다. 수출 규제의 대상과 수위 못지않게 기간도 중요한 변수다. KB증권은 일본의 수출 규제로 한국의 수출 물량이 10% 감소한다고 가정했을 때 수출 규제가 3분기까지만 이뤄지면 경제성장률이 0.19% 포인트, 3~4분기에 지속되면 0.37% 포인트, 내년 말까지 유지되면 0.74% 포인트 각각 떨어지는 요인으로 작용할 수 있다고 분석했다. 장재철 KB증권 이코노미스트는 “그동안 한일 양국 간 신뢰 관계가 상당히 훼손됐다는 점, 한일 양국의 정치 일정, 전 세계적인 보호무역 기조 등을 고려할 때 한일 무역 갈등이 쉽게 해소되기 어려울 것”이라고 말했다. ●반도체 시장 주도권 경쟁 속셈? 수출 규제의 원인을 놓고 일본 정부는 ‘안보상의 이유’를 내세우고, 국내에서는 한일 역사 갈등에 대한 경제 보복이라는 시각이 우세하다. 그렇다면 안보상의 이유나 역사 문제가 해소되면 무역 갈등이 사라질까.일본 정부가 규제 대상에 올린 극자외선(EUV) 레지스트를 보면 속단하기 어렵다. EUV 레지스트는 우리 정부가 지난 4월 30일 야심 차게 비전과 전략을 발표한 시스템 반도체와 연관이 있다. 시스템 반도체는 비메모리 반도체의 또 다른 이름이다. 우리나라의 반도체 산업은 D램과 낸드플래시 등 메모리 중심의 편중 구조다. 메모리 반도체가 정보 저장을 담당한다면 비메모리 반도체는 정보 처리에 사용된다. 지금까지는 컴퓨터와 스마트폰의 성장세가 메모리 반도체의 전성시대를 만들어냈다면 자율주행차와 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 시대에는 비메모리 반도체의 폭발적인 수요를 이끌어낼 것으로 예상된다. 정부의 비메모리 반도체 육성 계획은 이번이 처음은 아니다. 1998년 ‘시스템 반도체 2010’, 2011년 ‘시스템 반도체 2015’ 계획이 각각 추진되기도 했다. 일부 성과도 있었지만 근본 체질을 바꾸지는 못했다. 지금도 비메모리 반도체의 세계 시장 규모가 메모리보다 2배가량 큰 상황에서 이번 비메모리 반도체 육성 전략은 반도체로 먹고사는 한국으로서는 사실상 마지막 기회이자 피할 수 없는 선택이다. 더욱이 반도체 분야는 일반적으로 대규모 시설 투자가 전제돼야 하는 ‘머니게임’이자 경쟁 기업이나 국가보다 앞서 구체적인 성과를 내야 하는 ‘속도 전쟁’의 성격을 내포하고 있다. 더욱이 삼성전자는 지난 4월 EUV 공정으로 생산한 7나노 제품을 세계 최초로 양산에 돌입했다. EUV 레지스트 수출 규제는 결국 우리나라 반도체 산업의 현재가 아닌 미래를 볼모로 삼는 것이라고 할 수 있다. 우리 정부와 기업의 비메모리 반도체 육성 계획이 외부에선 ‘약자의 몸부림’이 아닌 ‘강자의 포효’로 받아들여질 수밖에 없고, 조만간 꽃망울을 터뜨릴 것으로 예상되는 최첨단 기술 분야에서 주도권 경쟁이 본격화됐다는 의미로도 볼 수 있다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “단순한 정치 보복 차원을 넘어 글로벌 반도체 주도권 또는 차세대 산업을 둘러싼 갈등이 아닐까 하는 의구심이 증폭되고 있다”면서 “전략적 규제일 수 있다”고 말했다. ●중재 대신 침묵하는 미국, 차도지계? 우리 정부는 일본의 수출 규제와 관련해 미국의 역할론에도 주목하고 있다. 하지만 적어도 현재까지 미국의 적극적인 중재나 개입 의지는 찾아볼 수 없다. 그 이유를 전 세계 반도체 시장의 경쟁 구도에서 살펴볼 필요도 있다. 2017년 기준 전 세계 메모리 반도체 시장에서 한국의 시장 점유율은 58%, 비메모리 반도체 시장에서는 미국이 70%로 절대 강자다. 또 비메모리 반도체 시장의 약 40%를 차지하는 게 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 CPU인 AP다. 이 중 CPU 분야는 미국 기업인 인텔과 AMD가 시장을 장악한 상황이라 다른 기업이 끼어들 여지가 거의 없다. AP 분야는 퀄컴(미국), 미디어텍(대만), 애플(미국), 삼성전자(한국) 등의 순이다. 또 비메모리 분야는 설계를 담당하는 팹리스와 제조를 담당하는 파운드리로 분업 구조를 갖는 게 특징인데, 현재 세계 1위는 각각 퀄컴과 TSMC(대만)다. 하지만 삼성전자만 유일하게 팹리스와 파운드리를 동시에 할 수 있다. 한 업계 관계자는 “삼성의 AP 설계 기술은 퀄컴 수준을 따라잡았고 공정 기술에서는 AP 파운드리 3사(TSMC·글로벌파운드리·삼성) 중 가장 앞서 있다”고 평가했다. 비메모리 반도체 시장은 한국을 비롯해 기술 패권을 유지하려는 미국, 부품·소재를 내다 파는 처지에서 재도약을 꿈꾸는 일본, 강력한 정부 지원을 토대로 가격 경쟁력을 확보하려는 중국, TSMC라는 글로벌 파운드리를 중심으로 생태계가 유기적으로 연결된 대만 등의 각축장인 셈이다. 1984년 촉발돼 1996년까지 13년 동안 지속된 미일 반도체 분쟁 사례도 있다. 핵심은 급성장하는 일본 반도체 산업에 미국 정부가 제동을 건 것이다. 이 과정에서 1987년만 해도 반도체 시장 점유율에서 10위였던 인텔이 1992년부터는 1위로 도약했다. 반대로 NEC와 도시바, 히타치 등 수년간 1~3위를 점유했던 일본 기업들은 속절없이 무너져내렸고, 지금은 존재감마저 지워졌다. 미중 무역분쟁 역시 미국은 중국의 ‘불공정 무역’을 이유로 내세웠지만, 그 이면에는 천문학적인 무역적자(2017년 기준 3750억 달러)가 깔려 있고, 본질적으로는 중국의 급성장에 대한 견제가 자리하고 있다. 김학주 한동대 ICT창업학부 교수는 “일본의 수출 규제가 단순히 감정적이라면 오래가지 않을 것”이라면서도 “그러나 일본이 미국의 자동차 관세를 피하기 위해 반도체 주도권을 삼성전자에서 미국의 마이크론으로 옮기려는 전략적 계획이 숨어 있다면 우리에게는 심각한 도전”이라고 지적했다. shjang@seoul.co.kr

“인위적인 호가 조정 가능성도” 일본 정부가 반도체·디스플레이 핵심 소재의 한국 수출 규제 강화 이후 D램과 낸드플래시 등 주요 메모리 반도체 가격이 비교적 큰 폭의 상승세를 나타냈다. 추세적인 상승 여부는 좀 더 지켜봐야 하지만, 다른 요인들과 맞물려 반도체 업황이 바닥을 치고 올라갈 가능성이 커졌다는 분석이 나온다. 15일 업계와 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지 등에 따르면 PC에 주로 사용되는 DDR4 8기가비트(Gb) D램 제품의 현물 가격은 지난주 3.26달러로 거래를 마치면서 일주일 전(3.03달러)에 비해 7.6%나 올랐다. 특히 상대적으로 저사양 제품인 DDR3 4Gb 현물가는 지난 12일 1.60달러를 기록하면서 주간 상승폭이 무려 12.7%에 달했다. 지난 10일 3.5% 오른 데 이어 11일과 12일에도 4.7%와 3.9%나 상승했다. 이와 함께 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 USB드라이브 등에 사용되는 64Gb MLC(멀티플 레벨 셀) 낸드플래시 제품 현물 가격은 2.42달러로, 일주일 전(2.35달러)보다 2.8% 오른 것으로 나타났다. 다만 3D 256Gb TLC(트리플 레벨 셀) 낸드플래시 가격은 2.94달러로 거의 변화가 없었던 것으로 파악됐다. 이에 대해 업계 전문가들은 지난해 말부터 급락세가 이어진 데 따른 반발 효과가 나타나고 있는데다 최근 일보의 일부 반도체 소재 수출 규제가 시장에 일정 부분 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 분석했다. 유진투자증권의 이승우 애널리스트는 이날 보고서에서 “재고 수준을 고려하면 메모리 가격이 오르기는 어려운 상황”이라면서 “그러나 한일 갈등에 따른 불안감에 따른 매수 문의가 증가하고 있고, 일부 현물시장 딜러들의 호가 조정으로 ‘노이즈’가 생기고 있다”고 설명했다. 다만 “과도한 재고 부담을 감안하면 현물가격 사승이 고정거래가격으로 이어진다고 보기 어렵다”면서 “한일 갈등을 이용한 현물시장 딜러들의 인위적 호가 조정에 의한 것이라는 주장도 나온다”고 말했다. 업계에서는 최근 일본 도시바의 미에현 욧카이치 공장 정전에 따른 생산라인 가동 중단, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 감축설 등과 함께 한일 갈등에 따른 반도체 시장의 불안감이 커지면서 메모리 가격의 반등이 당분간 이어질 것이라는 관측을 내놓고 있다. 아울러 신규 CPU(중앙처리장치) 개발에 따른 PC교체 수요와 5G 이동통신 보급 확산 등의 요인도 가격 상승세를 부추길 것이라는 분석도 나온다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

AMD가 올해 하반기를 겨냥해 내놓은 신형 라이젠 CPU와 라데온 GPU의 구체적인 성능이 공개됐습니다. 결론적으로 말하면 3세대 라이젠(라이젠 7 3700X, 라이젠 9 3900X)은 기대한 만큼 성능을 보여줬고 차세대 GPU 아키텍처인 RNDA가 적용된 라데온 RX 5700/5700XT는 출시 직전 가격을 인하해 예상보다 좋은 가격 대 성능비를 보여줬습니다. 7nm 공정과 Zen 2 아키텍처가 적용된 3세대 라이젠은 1/2세대 라이젠과 이전 불도저 아키텍처 기반 CPU의 최대 약점으로 꼽히는 게임 성능을 크게 개선했습니다. 작동 클럭을 높이고, 캐쉬 메모리는 두 배 늘린 데다 아키텍처까지 개선한 덕에 경쟁사인 인텔 9세대 코어 프로세서의 게임 성능을 거의 따라잡았습니다. 이는 지난 10여 년 간 AMD가 거둔 가장 큰 성과입니다. 2006년 인텔이 CPU 아키텍처를 대폭 개선한 이후 AMD CPU는 게임 성능에서 인텔 CPU보다 항상 한 발 이상 뒤처진 상태였습니다. 따라서 신제품을 내놓아도 항상 인텔 CPU보다 저렴한 가격을 매길 수밖에 없었습니다. 하지만 1/2세대 라이젠에서 그 격차를 상당히 줄였고 3세대 라이젠에서 거의 대등한 위치까지 따라붙어 가격대 성능뿐 아니라 게임 성능을 중시하는 소비자에게도 좋은 반응이 예상됩니다. 다만 인텔의 14nm 공정보다 더 앞선 7nm 공정을 적용했어도 라이젠 3세대의 최고 작동 클럭이나 오버클럭 폭이 상대적으로 낮은 것이 한 가지 아쉬움으로 남습니다. 또 다른 아쉬움은 12코어 제품인 3900X가 전력 소모량이나 발열이 적지 않다는 것인데, 아무리 최신 공정을 도입해도 코어 숫자가 12개나 되면 어쩔 수 없는 부분이 있는 것 같습니다. 하지만 사실 12코어 스레드리퍼 프로세서와 비교하면 라이젠 9 3900X는 가격, 성능, 발열 모두 매우 만족스러우며 16코어 3950X 역시 그럴 것으로 생각됩니다. 모든 소비자에게 필요한 물건은 아니지만, 12-16코어 CPU가 필요한 경우 3세대 라이젠이 현시점에서 가장 합리적인 선택입니다. 비록 인텔 역시 10nm 아이스레이크로 반격을 준비하고 있지만, 올해 하반기에서 2020년까지 단계적으로 투입할 예정이라 데스크톱 시장에서 대항마를 내놓기까지는 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 한동안 3세대 라이젠의 강세가 예상되는 이유입니다. 라데온 RX 5700XT/5700는 출시 직전 가격을 갑자기 399달러와 349달러로 낮추면서 지포스 RTX 2060/2070 슈퍼에 대비했습니다. 벤치마크 결과는 적절한 대응이었다는 사실을 보여줬습니다. 같은 가격대인 지포스 RTX 2060이나 2060 슈퍼 대비 가성비가 대략 10% 정도 높아졌기 때문입니다. 메인스트림 시장에서 경쟁자를 압도할 정도는 아니지만, 위협할 만한 상황은 만들 수 있습니다. 여기에는 아키텍처를 개선한 덕도 있지만, 엔비디아가 아직 12nm 공정에서 더 미세 공정으로 이전을 하지 않은 것도 중요한 이유입니다. 엔비디아는 고성능 GPU 제조업체로는 이례적으로 최신 공정 도입에 미온적인 반응을 보이고 있는데, 12nm 공정만으로도 시장을 장악하는 데 어려움이 없고 7nm 공정이 비싸기 때문입니다. 시장에서 존재감이 점점 없어지는 2인자인 라데온이 7nm 공정 도입에 적극적으로 나선 것은 정확히 반대 이유로 설명할 수 있습니다. 라데온 RX 5700XT/5700의 등장으로 엔비디아 역시 7nm 이하 미세 공정 이전을 서두를 것으로 예상됩니다. 여기서 한 가지 더 흥미로운 관전 포인트는 새로운 아키텍처가 보여준 가능성입니다. AMD는 차세대 콘솔 게임기와 모바일 GPU에 이 기술을 적용할 것입니다. 기대보다 잘 나온 결과 덕분에 PS4와 XBOX One 이후 차세대 콘솔과 삼성의 차세대 엑시노스 AP에 더 많이 기대해도 될 것 같습니다. AMD의 신제품 벤치마크 결과는 믿고 기다린 소비자에게 어느 정도 만족스러운 결과일 것입니다. 경쟁사인 인텔과 엔비디아가 적극 대응해서 더 좋은 제품을 빠르게 출시한다면 소비자의 만족도는 더 커질 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성 선제 공격… 이달 말 ‘갤럭시폴드’ 이어 새달 美서 진화된 ‘갤노트10’ 공개LG의 자신감… 듀얼 스크린 ‘V50씽큐’ 흥행 이을 후속 모델 9월쯤 선보일 듯4차 산업혁명 관련 미래 기술이 어느 정도 현실화됐는지는 소비자들의 고민을 관찰하면 알 수 있다. 먼 미래 일로 여겨지던 전기차, 자율주행차의 대중화가 임박했음을 감지한 소비자들은 디자인과 출력을 넘어 엔진의 종류까지 고민의 범주를 넓혔다. 인터넷(IP)TV 가입 선택 고민 역시 넷플릭스가 제공되는지, 어떤 인공지능(AI) 스피커를 활용할 수 있는지까지 확장됐다. 하반기 스마트폰 시장에서는 이 같은 고민의 가짓수가 극대화될 전망이다. 지난 4월 3일 사용화 이후 69일 만에 사용자 100만명을 돌파한 5G(세대 이동통신) 스마트폰은 하반기 대중화·보편화의 길을 예정하고 있다. 스마트폰 시장 포화 조짐 뒤 빠르게 진행된 ‘고스펙 중저가폰’ 트렌드 역시 지속될 전망이다. 결국 4G(LTE)·5G 서비스가 혼재한 가운데 소비자들이 선택해야 할 요소들이 늘어날 전망인데, 선택의 가짓수를 결정할 키를 쥔 쪽은 제조사다. 아직은 삼성전자와 LG전자가 각각 단 1종의 5G 스마트폰을 내놓은 단계이며, 하반기 어느 시점에 후속 5G폰을 내놓을지 시간표가 완성되지는 않은 상태이기 때문이다.●대중화·보편화될 5G 스마트폰 ‘진검승부’ 상반기에도 그랬지만 5G 스마트폰 확대에 먼저 움직이는 쪽은 삼성이다. 이르면 이달 말쯤 갤럭시폴드가 출시될 것이란 기대가 형성되고 있다. 삼성 갤럭시S10 5G에 이어 이 회사 플래그십 모델에 5G를 탑재하는 두 번째 모델, 삼성 갤럭시노트10 공개일은 확정됐다. 삼성전자는 다음달 7일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린 바클레이스센터에서 갤럭시노트10 공개 행사를 열 예정이다. 공개 2주 뒤쯤 출시되는 선례를 따른다면 다음달 중순 이후부터 소비자들의 5G 스마트폰 선택지가 넓어질 전망이다. 갤럭시노트10의 경우 LTE 버전도 출시된다. 지난 2일 배포한 공개 행사 초대장에는 흰색 바탕에 카메라 홀(구멍)과 갤럭시노트 시리즈 특유의 S펜 이미지가 담겼다. 이에 카메라 홀이 가운데에 있는 19대9 비율의 인피니티O 디스플레이를 채택하고, 삼성 엑시노트9825와 퀄컴 스냅드래곤855 AP(스마트폰의 CPU)가 탑재될 것으로 관측된다. LG 역시 듀얼 스크린 5G 스마트폰인 ‘V50씽큐’ 후속작을 하반기에 선보일 것으로 관측된다. 지난 5월 10일 출시 첫날 3만대, 일주일 만에 전작인 V40씽큐의 판매량 2만여대의 4배 이상인 10만대, 출시 45일 만에 28만대가 팔린 제품이다. LG는 6월까지였던 듀얼 스크린(출고가 21만 9000원) 무료 제공 기간을 이달 말까지로 한 달 연장하며 유입 고객을 늘릴 계획이다. LG전자 한국영업본부 오승진 모바일마케팅담당은 “V50씽큐 사전체험단 조사에서 74%가 듀얼 스크린을 활용한 멀티태스킹 활용성에 호감을 표시했다”면서 “고객이 일상에서 실제로 필요한 기능 구현에 초점을 두고 관련 생태계를 지속 확장하는 한편 보다 많은 고객들이 듀얼 스크린의 확장된 멀티태스킹 성능을 경험할 수 있도록 다양한 체험 마케팅을 지속 전개해 나갈 것”이라고 말했다. V50씽큐 후속 모델 출시 일정은 아직 정해지지 않았지만, 9월 초 독일 베를린에서 열리는 가전전시회(IFA) 기간이 될 것이란 관측이 나오고 있다. 기존에 없던 듀얼 스크린이기에 체험자들이 전한 제안을 반영하고 듀얼 스크린 생태계를 강화한 개선이 이뤄질 것으로 기대된다. V50씽큐 후속 모델의 작명도 주목받는 부분이다. 듀얼 스크린 생태계 강화 전략을 반영해 ‘V50씽큐 2.0’과 같은 작명이 이뤄질 것이란 전망과 함께 LG의 작명 선례에 맞춰 ‘V55씽큐’로 명명될 것이란 관측도 많다. 과거 주로 상반기에 G 시리즈, 하반기에 V시리즈를 선보이던 LG전자는 전략폰 비수기로 꼽히는 여름철이던 2017년 8월 전작인 V30을 진화시킨 V35를 내세우는 전략을 편 바 있다. ●갤럭시A시리즈 등 고스펙 중가폰도 잇단 출시 5G 대중화를 이끌 중가형 스마트폰도 하반기 출시될 가능성이 높다. 삼성은 3개의 후면 카메라를 탑재한 갤럭시 A90 또는 새로운 라인업인 갤럭시R 시리즈를 5G폰으로 기획 검토 중인 것으로 알려졌다. 물론 하반기에도 중가형 스마트폰의 시장 선점 경쟁은 주로 LTE 시장에서 펼쳐질 예정이다. 삼성은 갤럭시A 시리즈 3종을 앞세워 미국 중저가 스마트폰 시장을 공략 중이다. 삼성은 또 갤럭시A 시리즈 인기가 높은 인도 시장에서 갤럭시A 스마트폰 시리즈 제품명에 ‘S’를 붙인 모델 라인업을 늘리는 전략을 구사 중이다. 지난 1분기 인도 스마트폰 시장에서 중국 샤오미(30.1%)에 이어 2위(22.7%)를 기록한 인도에서 시장 지배력을 키우려는 전략이다. 국내에서도 삼성은 지난달 인피니티U 디스플레이, 온스크린 지문 인식, 트리플 카메라와 같은 혁신 기능을 탑재한 갤럭시 A50을 출시했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

LG전자가 오는 26일부터 다음달 14일까지 전국 주요 LG 베스트샵 26곳과 이동통신사 매장 등에서 모바일 게임대회를 연다고 23일 밝혔다. 듀얼 스크린 스마트폰인 LG V50 씽큐로 넷마블 ‘킹 오브 파이터 올스타’ 모든 캐릭터들과 겨뤄 승리한 시간을 측정해 순위를 매기는 방식이다. 다음달 20~21일엔 서울 송파구 잠실 롯데월드 아이스링크에서 대규모 오프라인 게임대회가 열린다. 전체 참가자 중 상위 5명에게 LG V50 씽큐, 게이밍 모니터, LG 퓨리케어 미니 등의 선물을 증정한다. 이번 대회는 5G(세대 이동통신) 스마트폰인 LG V50 씽큐의 성능과 LG 듀얼 스크린의 사용 편의성을 알리기 위해 기획됐다. 기존 대비 정보 처리 능력을 45% 이상 향상시킨 퀄컴의 최신 AP(스마트폰용 CPU) ‘스냅드래건 855’와 5G 모뎀(X50 5G)을 탑재해 게임 로딩 시간을 최소화할 수 있고 끊김없이 고사양 게임을 즐길 수 있다고 LG전자는 설명했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

스마트폰 등 모든 가전에 탑재할 듯 삼성 “R&D 인력 10배 늘려 시장 주도”‘자율주행 자동차’, ‘감정 인식 AI(인공지능) 개인형 비서’, ‘혼합 현실’ 등이 실제 구현될 날이 머지않았다. 사람 뇌의 신경망을 모방한 반도체인 ‘신경망처리장치’(NPU)의 개발이 고도화되면 공상과학 영화에서나 보던 일들이 현실이 될 수 있다. 개인 컴퓨터에 주로 쓰이는 중앙처리장치(CPU)는 한 번에 한 개씩 연산을 순차 처리했지만 NPU는 한꺼번에 수십~수천개의 연산을 동시에 진행한다. CPU와 비교하면 저전력·저비용의 이점이 있다. 인간의 뇌가 그러하듯 하나의 판단을 위해 다양한 경우의 수를 빠르게 계산해낼 수 있어서 ‘AI칩’이라고도 불린다. 앞으로는 거의 모든 전자제품에 NPU가 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자는 2012년부터 AI 반도체 분야 기술 확보에 나섰다. 세계적 석학 연구팀과 협업해 선행 연구와 반도체 제품을 개발해왔다. 2016년엔 삼성전자 내 전담 조직을 만들었다. 그 결과 올해 발표한 스마트폰 갤럭시S10에 독자 개발한 NPU 반도체를 탑재할 정도로 기술이 발전했다. 삼성전자는 NPU가 ‘황금알을 낳는 거위’가 될 것으로 보고 있다. 올해 84억 달러(약 10조원) 규모의 AI 반도체(NPU 방식) 시장은 2023년엔 343억 달러(약 40조원) 규모로 급성장할 것이란 전망이 나오고 있다. 그렇지만 기술 구현이 어려워 아직까지는 확실한 시장 주도 기업이 없다. 삼성전자는 주인이 없는 ‘황금알을 낳는 거위’를 차지하기 위해 2030년까지 NPU 연구·개발 인력을 현재의 10배인 2000명으로 늘릴 계획이다. NPU를 앞세워 10년 후에는 세계 비메모리 시장 1위에 오르겠다는 목표를 갖고 있다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “NPU 기술력을 확보해 앞으로 다가올 인공지능 시대의 주도권을 잡겠다”며 “기술에 집중 투자하고 글로벌 기관들과도 협력하는 한편 핵심 인재를 영입해 한 차원 더 진화된 혁신적인 프로세서를 선보이겠다. 우리가 놓치는 기술이 있다면 전략적으로 스타트업이든 큰 기업이든 인수합병을 추진할 수도 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

지난달 대만 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 CPU인 라이젠 9 3900X를 499달러라는 파격적인 가격에 공개했습니다. 많은 사람이 기대했던 16코어 라이젠은 아니었지만, 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화를 앞당겼다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 경쟁자인 인텔은 당분간 데스크톱 CPU 시장에서 라이젠 9 3900X에 대응할 카드가 없는 상황이고, AMD의 고급형 CPU인 스레드리퍼와의 충돌을 피하기 위해서 16코어 라이젠을 당장에 출시하지 않는 것도 충분히 이해할 수 있습니다. 하지만 AMD는 숨돌릴 틈도 없이 바로 16코어 32쓰레드의 라이젠 9 3950X를 공개했습니다. 가격은 749달러로 일반 소비자에게는 다소 비싸지만, 고성능 CPU가 꼭 필요한 전문가 및 콘텐츠 제작자들에게는 충분히 합리적인 가격입니다. 특히 라이젠 9 3950X는 스레드리퍼 1950X보다 저렴한 메인보드와 쿨러를 사용할 수 있고 전력 소모도 적어서 시스템 구성 및 유지 비용이 매우 저렴하다는 것이 큰 장점입니다. 3세대 라이젠은 7월, 16코어 라이젠 9 3950X는 9월 출시 예정이지만, 정식 출시에 앞서 AMD는 2세대 젠 (Zen) 아키텍처와 7nm 공정에 대한 강한 자신감을 나타냈습니다. 특히 라이젠의 약점으로 지적된 게임 성능이 크게 향상되었다는 점을 강조했는데, 굳이 시간 차이도 별로 없는 컴퓨텍스 대신 게임쇼인 E3를 선택한 이유를 알 수 있게 하는 내용이었습니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 2세대 젠 아키텍처가 1세대 젠 아키텍처에 비해 같은 클럭에서의 성능을 비교하는 지표인 IPC가 최대 15% 향상되고 L3 캐쉬가 2배로 증가했으며 부동소수점 연산 능력도 2배 늘어났다고 강조했습니다. 이로 인해 게임 성능도 대폭 향상됐습니다. 특히 게임 성능에서 발목을 잡았던 메모리 레이턴시 (Latency)가 L3 캐쉬의 증가로 많이 낮아졌고 고성능 DDR4 메모리 지원 덕분에 게임 성능이 최대 21% 높아졌다고 주장했습니다.보통 제조사의 주장은 유리한 벤치마크 결과만 들고나오는 경우가 많기 때문에 이 내용은 실제 제품이 나온 후 상세한 벤치마크를 통해 검증되어야 합니다. 하지만 지금까지의 이야기를 종합하면 3세대 라이젠이 1/2세대에 비해 비약적으로 성능이 향상된 점은 거의 확실합니다. 여기에 더 좋은 소식은 발열량과 전력 소모의 지표인 TDP의 변화가 없다는 점입니다. 라이젠 9 3950X의 TDP는 105W로 2세대 라이젠 2700X와 동일합니다. 7nm 공정 덕분에 코어 숫자가 두 배로 늘어났음에도 불구하고 전력 소모는 크게 증가하지 않았다는 증거입니다. 덕분에 라이젠 7/9는 모두 표준 공냉식 쿨러인 레이스 프리즘 (Wraith Prism)을 사용할 수 있습니다. 비싸고 부피도 큰 수냉식 쿨러나 고가 메인보드 모두 필요 없다는 점은 고성능 16코어 제품임에도 상당히 대중적인 제품이라는 것을 의미합니다. 사실 12-16코어 CPU가 필요한 작업을 하는 경우 3세대 라이젠이 가장 합리적인 선택이라고 할 수 있습니다. 지금의 상황은 거의 20년 전 AMD가 애슬론 CPU로 인텔 CPU를 압박했던 상황을 떠올리게 합니다. AMD 애슬론 프로세서는 빠른 속도로 클럭을 높여 x86 CPU 역사상 최초로 1GHz를 돌파했고 인텔 펜티엄 3 프로세서는 이를 따라잡기에 바빴습니다. 결국 인텔은 펜티엄 3로는 애슬론을 상대하기 어렵다고 보고 넷버스트 아키텍처를 채택한 펜티엄 4 프로세서를 개발했습니다. 하지만 초기 펜티엄 4의 성능은 너무 낮았고 애슬론을 누르기까지는 상당한 시간이 필요했습니다. 그때와 비슷하게 현재 인텔은 12/16코어 라이젠을 잡을 수 있는 대항마를 가지고 있지 않은 상태입니다. 14nm 공정으로는 TDP를 많이 높이지 않는 이상 10코어 이상 고클럭 CPU를 투입하기 어려울 것입니다. 유일한 희망이라고 할 수 있는 10nm 공정 아이스 레이크는 당장에는 모바일 CPU로 먼저 등장할 예정이고 적어도 올해 7-9월 사이에 데스크톱 시장에서 보기는 어려울 것입니다. 하지만 지금 인텔이 내부적으로 설욕을 준비 중이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 어떤 결과물을 들고 나와 언제쯤 반격할 것인지가 관건입니다. 경쟁사가 12/16코어 CPU로 시장을 장악하려 한다면 가장 합리적인 해결책은 인텔 역시 10코어 이상의 CPU를 일반 소비자 시장에 투입하는 것입니다. 라이젠 출시 이후 6-8코어 중심으로 재편된 CPU 시장이 올해 하반기부터 10코어 이상의 고성능 CPU 중심으로 서서히 재편될 가능성이 높은 이유입니다. 동시에 아키텍처와 미세 공정 모두 한 단계 진화된 모습으로 재편될 것입니다. 애슬론의 영광을 재현하려는 AMD와 이를 막으려는 인텔의 경쟁으로 데스크톱 CPU 시장은 다시 한번 도약하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 세계적인 그래픽처리장치(GPU) 제조사 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD) 기술을 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재한다. AP는 스마트폰이나 자율주행차 등 모바일 기기에 들어가는 핵심 반도체로, 중앙처리장치(CPU)와 GPU, 보안칩, 통신모뎀 등 다양한 기능을 하나의 칩에 통합한 제품이다. 삼성전자는 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 3일 밝혔다. 1969년 미국에서 설립된 AMD는 CPU, GPU, 그래픽카드, 파운드리 등 다양한 반도체 사업을 벌이고 있으며, 특히 그래픽 분야에선 엔비디아와 최고를 놓고 경쟁하는 업체다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 자사 최신 GPU 기술인 ‘RDNA’(라데온 DNA) 기반의 모바일, 응용제품 맞춤형 IP를 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다. 삼성전자의 AP 브랜드인 ‘엑시노스’ 차세대 제품에 AMD의 브랜드인 ‘라데온’의 최신 기술이 들어가게 되는 셈이다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술 역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. AP가 비메모리 반도체에 해당하는만큼 이번 파트너십 체결은 ‘2030년 시스템 반도체 분야 세계 1등’ 목표를 달성하기 위한 포석의 하나다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺게 됐다”며 “AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술의 혁신을 가속화하겠다”고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

올해 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 라이젠을 선보이면서 강한 자신감을 드러냈습니다. 심지어 많이 이들이 기대했던 16코어 라이젠을 보여주지 않은 것도 12코어 제품만으로도 시장을 주도할 수 있다는 자신감을 보여준 것으로 해석될 정도입니다. 하지만 인텔 역시 제국을 지키고 도전자를 물리치기 위한 비장의 무기가 있습니다. 3세대 라이젠 공개 이후에 역시 컴퓨텍스에서 공개한 10세대 코어 프로세서, 코드명 아이스 레이크(Ice Lake)가 그것입니다. 아이스 레이크는 인텔의 최신 10nm 공정 도입 이외에도 새로운 CPU 아키텍처인 서니 코브(Sunny cove)와 역시 새로운 GPU인 Gen11이 적용되었다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 인텔 CPU는 지난 10년간 아키텍처와 미세 공정 모두에서 경쟁자인 AMD를 크게 앞서갔습니다. 유일한 예외는 그래픽 감속기라는 오명을 뒤집어쓴 내장 그래픽인데, 이것도 고사양 게임을 위해서는 대부분 별도의 고성능 그래픽 카드가 필요한 점을 생각하면 그렇게 큰 단점도 아니었습니다. 하지만 AMD가 라이젠을 출시하면서 상황은 크게 변했습니다. 여전히 인텔 CPU 대비 싱글 코어 성능은 떨어지지만, 이제는 많이 따라잡은 데다 같은 가격의 인텔 CPU보다 넉넉한 코어 숫자 덕분에 많은 소비자가 라이젠을 선택했습니다. 물론 인텔 CPU 공급 부족으로 인한 가격 상승과 인텔 CPU 보안 이슈 역시 소비자들이 AMD CPU를 선택한 이유일 것입니다. 여기에 새 내장 그래픽을 포함한 라이젠 CPU는 인텔 내장 그래픽 대비 높은 성능으로 그래픽 카드를 사기에 주머니 사정이 넉넉하지 못한 소비자들을 끌어모았습니다. 인텔은 이 상황을 뒤집기 위해 AMD에서 핵심 기술 인력을 영입했습니다. 그리고 이제 그 첫 결과물을 내놓을 때가 됐습니다. 컴퓨텍스에서 발표된 내용에 따르면 아이스 레이크는 6세대 이후 인텔 코어 프로세서 아키텍처인 스카이레이크 대비 최대 18%의 IPC (instruction per cycle) 향상이 있습니다. (사진) 같은 클럭의 기존 인텔 CPU 대비 18% 정도 성능 향상을 기대할 수 있다는 이야기입니다. 만약 클럭을 더 올릴 수 있다면 성능은 그만큼 더 올라갈 것입니다.인텔의 주장은 실제 제품이 나오면 철저한 검증이 이뤄질 것입니다. 아무튼 이 내용을 신뢰한다면 아이스 레이크는 과거 가장 큰 폭의 성능 향상을 보여줬던 코어 마이크로프로세서 아키텍처 정도는 아니지만, 일반적인 마이너 아키텍처 업그레이드보다 훨씬 높은 성능 향상이 있다는 이야기입니다. 사실 코어 마이크로프로세서나 AMD의 젠(Zen) 아키텍처의 성능 향상 폭이 유별나게 컸던 이유는 기존의 넷버스트 (펜티엄 4) 아키텍처나 불도저 아키텍처의 성능이 너무 떨어졌기 때문이기도 합니다. 이런 점을 생각하면 18%는 결코 작지 않은 수치이며 3세대 라이젠으로 인텔을 바짝 추격하는 AMD와 격차를 다시 벌릴 수 있는 수준입니다. 다만 AMD는 더 많은 코어로 반격할 수 있는 여지가 크고 실제 길고 짧은 건 직접 비교해봐야 알 수 있기 때문에 실물이 등장하기 전까지는 누가 이길지 예측하기 어렵습니다. 여기에 추가로 인텔은 아이스 레이크의 내장 그래픽인 Gen 11에서 이전 Gen 9 대비 최대 2배 성능 향상을 이뤘다고 주장했습니다. 흥미로운 부분은 인텔이 아이스 레이크 모바일 CPU가 AMD 라이젠 7 3700U 모바일 CPU보다 그래픽 성능이 우수하다는 벤치마크 결과를 제시한 것입니다.과거 인텔은 경쟁사인 AMD의 존재를 상당히 의도적으로 부정해왔습니다. 인텔 CPU의 경쟁 상대는 이전에 출시된 인텔 CPU라는 것이 인텔의 생각이었고 인텔의 프리젠테이션에서는 AMD의 모습을 보기가 거의 어려웠습니다. 그런 인텔이 AMD를 비교 대상으로 삼았다는 것 자체가 역설적으로 AMD가 라이젠 출시 이후 매우 위협적인 존재가 되었다는 점을 보여줍니다. 물론 인텔 내장 그래픽의 성능이 이렇게 크게 향상되었다면 소비자에게는 좋은 일입니다. 아이스 레이크 CPU는 10세대 인텔 코어 프로세서로 올해 하반기 출시될 예정입니다. 초기에는 노트북과 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU부터 먼저 나오는데 컴퓨텍스에서 공개된 제품 역시 4코어 8스레드의 모바일 CPU 제품군인 U 및 Y 시리즈입니다. 인텔 CPU가 노트북, 데스크톱, 서버까지 AMD 제품에 비해 수요가 많은 반면 인텔 10nm 공정 생산량은 아직 충분하지 않기 때문에 한 번에 최신 공정으로 제조하기는 어렵습니다. 따라서 데스크톱 제품의 출시는 좀 더 이후가 될 것이고 서버용 아이스 레이크 CPU는 내년 출시가 확정된 상태입니다. 적어도 데스크톱 시장에서는 3세대 라이젠을 먼저 투입할 AMD가 유리한 셈인데, 인텔이 늦지 않은 시기에 강력한 역습을 펼치기를 기대합니다. 최근 AMD의 약진은 반가운 일이지만, 소비자에게 가장 유리한 상황은 어느 한쪽이 일방적으로 밀리지 않는 경쟁 구도입니다. 인텔이 준비한 회심의 반격 역시 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

대만에서 열리는 컴퓨텍스(COMPUTEX)는 세계적인 ICT 박람회로 세계 IT 업계의 주요 업체들이 참가해 서로 기술력을 뽐내고 여러 가지 신제품을 공개합니다. 그런 만큼 눈길을 끄는 기업과 제품도 많지만, 올해 열리는 컴퓨텍스에서 가장 주목받은 행사는 AMD의 발표였을 것입니다. 왜냐하면, 많은 이들이 궁금하게 여긴 3세대 라이젠이 마침내 공개되는 행사이기 때문입니다. 최대 관심사는 8코어 CPU의 대중화를 이룬 라이젠 CPU가 12코어 혹은 16코어로 나올 것인지 여부였습니다. 올해 초 공개된 3세대 라이젠은 8코어 다이(die)가 하나 더 들어갈 공간이 있는 독특한 형태로 제작되었습니다. 따라서 16코어 라이젠에 대한 기대가 상당했습니다. 이런 기대에 약간 미치지 못했지만, AMD는 499달러라는 납득할 만한 가격에 12코어 24스레드 라이젠 3900X CPU를 공개했습니다. 아마도 16코어 라이젠을 내놓지 않은 것은 12코어 만으로도 인텔 CPU와 충분히 경쟁이 가능할 뿐 아니라 더 상위 제품인 스레드리퍼 CPU를 보호하려는 목적일 것입니다. 물론 16코어 라이젠을 최상위 제품으로 내놓을 경우 그 아래 등급 제품의 가격을 모두 낮춰야 하는 부담도 있었을 것입니다. 라이젠 9 3900X는 I/O 다이 한 개와 6코어 다이 2개를 붙인 독특한 구성을 하고 있습니다. 8코어 두 개가 아닌 점은 아쉽지만, 6코어 두 개도 이미 상당한 괴물 스펙이라고 할 수 있습니다. 라이젠 9 3900X는 캐쉬 메모리만 무려 70MB(L2 6MB/L3 64MB)에 달해 웬만한 서버 CPU를 훨씬 뛰어넘는 넉넉함을 보여줍니다. 참고로 2세대 라이젠 최고 제품인 2700X의 경우 20MB(4+16MB 구성) 이었는데, 3세대로 넘어오면서 L3 캐쉬를 64MB로 네 배를 늘렸습니다. 이렇게 큰 캐쉬 메모리는 서버 시장까지 염두에 둔 구성으로 일반 사용자에게는 넉넉하고도 남은 수준입니다. 사실 늘어난 캐쉬보다 일반 소비자에게 더 중요한 부분은 높아진 클럭과 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC, Instructions Per Cycle)일 것입니다. 게임 성능같은 일반적인 컴퓨터 성능을 좌우하는 요소이기 때문입니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 젠 2에서 IPC를 13% 끌어올렸다고 설명했습니다. 작동 클럭의 경우 일부에서 기대한 5GHz는 미치지 못하지만 4GHz 초반에서 중반 이상인 4.6GHz (부스트 클럭)까지 끌어올려 체감 성능을 높이는 데 성공했습니다. 구체적인 성능 비교는 상세한 벤치마크가 등장한 후 알 수 있겠지만, 인텔 CPU와 비교해서 라이젠의 약점으로 지적된 코어 당 낮은 성능을 대폭 개선했음은 의심의 여지가 없습니다. 이번 발표에서 AMD는 8코어 모델 2종 (라이젠 7 3700X, 3800X)과 6코어 모델 2종 (라이젠 5 3600, 3600X)만 공개했습니다. 물론 4코어 이하 보급형 모델 역시 있겠지만, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 1/2세대 라이젠에 이어 12코어 3세대 라이젠을 선보이면서 코어 수를 점차 늘리는 방향으로 가겠다는 의지로 풀이됩니다. 이렇게 되면 앞으로 스레드리퍼 CPU는 과연 코어 수를 몇 개까지 늘릴지 역시 기대되는 부분입니다. 하지만 더 기대되는 부분은 사실 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 새로운 CPU 아키텍처를 도입한 10nm 공정의 아이스 레이크 CPU를 준비 중이지만, 초기 제품은 주로 모바일 부분에 투입할 가능성이 큽니다. 데스크톱 부분에서 3세대 라이젠을 견제할 방법은 당장에는 가격 인하가 가장 유력합니다. 물론 10코어 이상 메인스트림 CPU 추가 출시도 가능한 방법입니다. 어느 쪽이든 소비자에게는 반가운 일입니다. 일단 AMD는 컴퓨텍스에서 출사표를 던졌습니다. 올해 하반기에서 내년 상반기까지 7nm 공정, 젠2 아키텍처, 그리고 12코어로 무장한 라이젠은 인텔의 아성을 지금보다 더 크게 흔들 것입니다. 인텔은 10nm 아이스 레이크 CPU를 전 제품군에 빠르게 도입해 이를 막으려 들 것입니다. AMD 역시 16코어 라이젠이라는 카드가 있고 즉각적인 맞대응이 가능할 것입니다. 한동안 CPU 시장에는 즐거운 변화가 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

5G 초창기 시기적 이점·성능 좋다는 평가… 흥행 주도지난 2월 스페인 바르셀로나에서 처음 공개됐을 때의 우려와 달리 LG전자의 5G 스마트폰 ‘V50 씽큐(ThinQ)’가 놀라운 속도로 판매되고 있다. 업계 관계자는 “이동통신사에서 정확한 판매량을 공개하진 않지만 전작인 ‘G8’보다 두 배 이상 많이 팔리고 있다”고 말했다. 비결이 뭘까. V50은 기회를 잘 만났고, LG전자는 그 기회를 잘 살렸다. 먼저 ‘V50 대란’으로 불리고 있는 높은 보조금이 초반 흥행을 주도했다. 기기 출고가는 119만 9000원인데 통신사 보조금만 60만원에 육박했다. 여기에 판매점 단위에서 불법 보조금까지 기승을 부려 ‘할원(할부원금) 한자리(10만원 미만)’ 혹은 ‘공짜’ 수준까지 가격이 내려갔다. 여기에 5G 초창기라는 시기적인 이점도 있었다. 차세대 이동통신 초기엔 요즘 5G처럼 전파 수신 구역이 좁고 기기가 앞 세대 네트워크를 함께 써서 배터리 소모와 발열이 큰 편이다. 초창기라 사용자 입장에서 선택지가 적다는 것도 V50의 기회다. 국내에 출시된 5G 스마트폰은 V50 외에 삼성전자 ‘갤럭시S10 5G’밖에 없다. 많은 사용자들이 5G 망이 안정되고 많은 전용 단말이 나오기를 기다리며 LTE 스마트폰을 사용하고 있을 때 마침 보조금 공세로 가격도 저렴하고 본격적인 전용 스마트폰이 나올 때까지 사용할 수 있는 겸용 스마트폰이 나왔다. 5G를 미리 체험해 보고 싶은 사용자들의 구미를 당길 만하다. 보조금 폭탄에 등 떠밀려 ‘싼 맛’에 산 스마트폰이 의외로 성능이 좋았다는 평가가 많다. V50은 국내 스마트폰 중 유일하게 퀄컴의 최신 AP(스마트폰의 CPU) ‘스냅드래곤 855’와 5G 모뎀을 탑재했다. 무겁고 투박할 거라고만 생각했던 듀얼스크린도 의외로 쓸모가 있다는 평가다. 정보기술(IT) 커뮤니티인 클리앙의 한 사용자는 “듀얼스크린 완소(완전 소중하다)”라면서 “보조금 나올 때 구매하길 잘했다”고 말했다. 업계 관계자는 “V50으로 그동안 부정적이었던 LG전자 스마트폰의 이미지를 벗을 수도 있겠다는 생각이 든다”고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

‘대란급’ 보조금 초반흥행 주도불완전한 5G 초창기 겸용폰으로5G폰 경쟁상대 갤럭시S10 뿐최신 CPU 등 성능은 예상 이상 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 처음 공개됐을 때의 우려와 달리 LG전자의 5G 스마트폰 ‘V50 씽큐(ThinQ)’가 놀라운 속도로 판매되고 있다. 업계 관계자는 “이동통신사에서 정확한 판매량을 공개하진 않지만 전작인 ‘G8’보다 두 배 이상 많이 팔리고 있다”고 말했다. 비결이 뭘까. V50은 기회를 잘 만났고, LG전자는 그 기회를 잘 살렸다.먼저 ‘V50 대란’으로 불리고 있는 높은 보조금이 초반 흥행을 주도했다. 기기 출고가는 119만 9000원인데 통신사 보조금만 60만원에 육박했다. 여기에 판매점 단위에서 불법 보조금까지 기승을 부려 ‘할원(할부원금) 한자리(10만원 미만)’ 혹은 ‘공짜’ 수준까지 가격이 내려갔다. 여기에 5G 초창기라는 시기적인 이점도 있었다. 차세대 이동통신 초기엔 요즘 5G처럼 전파 수신 구역이 좁고 기기가 앞 세대 네트워크를 함께 써서 배터리 소모와 발열이 큰 편이다. 초창기라 사용자 입장에서 선택지가 적다는 것도 V50의 기회다. 국내에 출시된 5G 스마트폰은 V50 외에 삼성전자 ‘갤럭시S10 5G’밖에 없다. 많은 사용자들이 5G 망이 안정되고 많은 전용 단말이 나오기를 기다리며 LTE 스마트폰을 사용하고 있을 때 마침 보조금 공세로 가격도 저렴하고 본격적인 전용 스마트폰이 나올 때까지 사용할 수 있는 겸용 스마트폰이 나왔다. 5G를 미리 체험해 보고 싶은 사용자들의 구미를 당길 만하다. 보조금 폭탄에 등 떠밀려 ‘싼 맛’에 산 스마트폰이 의외로 성능이 좋았다는 평가가 많다. V50은 국내 스마트폰 중 유일하게 퀄컴의 최신 AP(스마트폰의 CPU) ‘스냅드래곤 855’와 5G 모뎀을 탑재했다. 무겁고 투박할 거라고만 생각했던 듀얼스크린도 의외로 쓸모가 있다는 평가다. 정보기술(IT) 커뮤니티인 클리앙의 한 사용자는 “듀얼스크린 완소(완전 소중하다)”라면서 “보조금 나올 때 구매하길 잘했다”고 말했다. 업계 관계자는 “V50으로 그동안 부정적이었던 LG전자 스마트폰의 이미지를 벗을 수도 있겠다는 생각이 든다”고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

AMD가 최근 열린 주주총회에서 올해 하반기 시장을 공략할 3종 무기를 밝혔습니다. 소비자용 CPU인 3세대 라이젠(Ryzen)과 서버 CPU 시장을 노리는 2세대 에픽(EPYC), 그리고 엔비디아 튜링 GPU의 대항마인 나비 (navi) GPU입니다. 사실 새로운 내용은 없고 예정대로 올해 3분기에 출시할 예정이라고 밝힌 정도지만, 신제품에 둘러싼 기대가 적지 않습니다. 3세대 라이젠 한때 존폐 위기에 처한 AMD를 구원한 건 바로 라이젠 CPU였습니다. 6코어, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 공로는 아무리 강조해도 지나치지 않을 것입니다. 과거에 인텔 8코어 CPU를 구매하려면 상당한 돈을 줘야 했지만, 이제는 어느 회사 제품이든 훨씬 저렴하게 구입할 수 있습니다. 하지만 소비자들의 바람은 여기서 그치지 않고 더 많은 코어를 지닌 CPU를 합리적인 가격에 구매하고 싶을 것입니다. 3세대 라이젠에 거는 거대는 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화입니다. 상식적으로 생각할 때 7nm 공정으로 제조되는 3세대 라이젠은 현재 12nm 공정으로 제조된 2세대 라이젠보다 코어 집적도를 더 높일 수 있습니다. 더구나 올해 초 공개된 3세대 라이젠에 CPU 다이(die) 하나를 다 넣을 수 있는 공간이 있기 때문에 12-16코어 라이젠이 나올 것이란 말이 무성했습니다. 이런 루머에 힘을 더하는 것은 12코어, 혹은 16코어 라이젠의 엔지니어링 샘플이라고 주장하는 벤치마크 테스트 결과입니다. 사실인지는 알 수 없지만, 많은 이들이 관심을 보인 것은 가능성이 있어 보이기 때문일 것입니다. 늦어도 올해 9월까지 진위 여부를 확인할 수 있을 것입니다. 또 다른 관전 포인트는 클럭과 클럭 대비 성능 향상입니다. 젠 아키텍처는 인텔의 코어 아키텍처 대비 다이 사이즈가 작은 장점은 있지만, 클럭은 상대적으로 낮았습니다. 인텔 CPU가 5GHz를 넘볼 때 라이젠 CPU는 4GHz를 조금 넘는 수준에 불과해 다수의 코어를 사용하지 않는 게임이나 기타 작업에서는 인텔 CPU보다 느렸습니다. 하지만 7nm 미세 공정을 적용할 경우 이전보다 클럭을 더 높일 수 있는 여지가 커집니다. 만약 인텔 CPU 만큼 클럭을 높이고 클럭 당 성능도 같이 높인다면 인텔의 시장 점유율을 크게 위협할 것으로 보입니다. 다만 인텔 역시 10nm 아이스 레이크 CPU로 반격을 준비 중이어서 내년까지 치열한 경쟁이 예상됩니다. 2세대 에픽 작년 말 AMD가 공개한 가장 놀라운 사진은 64개의 코어를 집적한 2세대 에픽 CPU의 엔지니어링 샘플이었습니다. 7nm 미세 공정 적용으로 코어 집적도가 늘어날 것은 누구나 예상했지만, 한 세대 만에 두 배로 늘린 것은 CPU 업계에서 좀처럼 보기 어려웠던 일이기 때문입니다. 더구나 8개의 코어를 지닌 다이 8개를 I/O 전용 다이에 연결한 구조 역시 참신한 시도였습니다. 인텔 역시 48코어 캐스케이드 레이크를 시장에 투입할 예정이지만, 14nm 공정 CPU 두 개를 하나의 패키지에 넣은 제품이기 때문에 앞선 7nm 공정을 이용한 2세대 에픽이 당분간 유리한 구도입니다. 본래 서버 시장에서는 인텔 제온 프로세서의 지배력이 막강했지만, 최근 인텔 CPU의 공급 부족과 보안 문제, 그리고 가격 대 성능비가 우수한 에픽 프로세서 덕분에 AMD의 존재감이 커지고 있습니다. 2세대 에픽 CPU는 한동안 이 추세를 이어갈 것으로 보입니다. 한 가지 더 흥미로운 부분은 하이엔드 제품인 스레드리퍼 CPU에 대한 언급이 없는 것입니다. 만약 16코어 라이젠 CPU와 64코어 에픽 CPU가 나온다면 그 사이 스레드리퍼 프로세서의 자리도 있어야 할 것입니다. 나비 GPU CPU 시장에서의 약진과 달리 그래픽 카드 시장에서 AMD의 입지는 여전히 어려운 상태입니다. 암호 화폐 채굴 수요 감소로 인한 그래픽 카드 수요 감소는 엔비디아와 AMD 모두에게 악재이지만, 본래 점유율이 낮고 상대적으로 채굴용 수요가 큰 AMD 라데온 그래픽 카드에 더 악재라고 할 수 있습니다. 여기에 튜링 GPU를 내놓으면서 비싼 가격에도 그래픽 카드 시장에서 우위를 지켜가는 엔비디아와는 달리 AMD는 특별한 대항마가 없다는 것이 문제입니다. 비록 최초의 7nm GPU라는 타이틀과 함께 라데온 VII이 등장하기는 했지만, 엔비디아 GPU에 맞설 카드는 아닙니다. 올해 하반기에 등장할 나비(Navi)는 베가(Vega) GPU의 후계자로 아키텍처를 대대적으로 개선했다는 것이 AMD의 설명입니다. 7nm 공정의 나비가 12nm 공정의 튜링 GPU를 상대로 제대로 경쟁을 벌일 수 있다면 높은 가격이 형성된 그래픽 카드 시장 안정화에 상당한 도움을 줄 것으로 기대됩니다. 하지만 나비 GPU에 대한 관심이 쏠리는 이유는 그것만이 아닙니다. 본래 AMD의 라데온 그래픽 부분의 수장이었던 라자 코두리를 비롯한 많은 핵심 인력을 인텔에 뺏긴 AMD가 여전한 개발 능력을 지녔는지 보여줄 무대라는 점도 중요한 관전 포인트입니다. 나비 GPU가 큰 폭의 성능 향상을 보여준다면 앞으로 숙적인 엔비디아와의 경쟁은 물론 AMD 출신 인재를 대거 영입해 그래픽 시장에 다시 진입하려는 인텔과의 경쟁에서 유리한 고지를 차지할 것으로 보입니다. GPU가 단지 게임뿐 아니라 고성능 컴퓨팅 및 인공지능에서 널리 사용되는 만큼 나비 GPU의 어깨가 무겁다고 하겠습니다. 라이젠 출시 전에는 존폐 기로에 있던 AMD는 지난 몇 년간 의미 있는 성장을 기록했습니다. 하지만 그렇다고 해서 모든 문제가 해결된 것이 아니라 매번 새로운 도전에 직면하는 것이 기업의 숙명일 것입니다. 3세대 라이젠, 2세대 에픽, 나비 GPU는 이 도전에 대한 AMD의 대답입니다. 과연 이 대답에 중요한 경쟁자인 인텔과 엔비디아가 올해와 내년에 어떤 대답을 내놓을지도 기대됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

듀얼 스크린으로 멀티태스킹 ‘새 경험’ 두 작업 동시에 해도 반응 속도 안 느려 일부 게임은 아직 기기와 최적화 안 돼 스크린 닫으면 시간·발신자 확인 못해LG전자가 지난 10일 출시한 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 ‘V50 씽큐’는 지난 2월 스페인 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC)에서 처음 공개됐다. 대진운은 좋지 않았다. 폴더블 스마트폰인 삼성 갤럭시 폴드와 화웨이 메이트X에 주목을 빼앗겼다. 하지만 12일 현재 MWC에서 공개된 3개 중 직접 만지고 체험할 수 있는 스마트폰은 V50 씽큐뿐이다. 그리고 지난 9일부터 기자가 V50 씽큐를 써보니 듀얼 스크린으로 할 수 있는 ‘새로운 경험’은 꽤 많았다. 듀얼 모니터 PC 사용자 혹은 채팅·게임·쇼핑·유튜브 시청 등을 막론하고 특정 앱에 몰입 상태인 사용자라면 유용하게 쓸 새 기능이 생겼다. 폴더블폰이 출시되지 않은 현재 듀얼스크린을 탑재한 V50 씽큐의 최대 라이벌은 어쩌면 유튜브 프리미엄이다. 유튜브 프리미엄은 유튜브 앱을 백그라운드에서 재생할 수 있는 유료 서비스인데, V50에선 오른쪽 화면에서 보던 유튜브를 그대로 왼쪽 화면에 보내 구동시킬 수 있다. 유튜브를 보면서 검색, 카카오톡, 메모, 계산 등 모든 작업을 할 수 있다. 유튜브 외에도 다양한 멀티태스킹이 가능하다. 지도나 사진을 캡처해 카카오톡으로 보낸 뒤 한쪽 화면에 보낸 지도 등을 띄워 놓고 보면서 카카오톡 대화를 이어 갈 수 있다. 쇼핑앱을 두 개 띄우고 가격 비교를 하거나, 여행 블로그를 보면서 다른 화면에서 호텔을 예약할 수 있다. V50 씽큐로 사진을 찍으면서 찍은 사진을 듀얼 스크린으로 바로 보내 체크하거나, V50 씽큐로 셀카를 찍으며 듀얼 스크린을 반사판으로 활용하는 재미기능을 쓸 수 있다. 메신저나 화상 통화에 쓸 때에도 예상치 못했던 기능이 드러났다. 문자나 카카오톡 입력부인 키보드 화면을 스마트폰 전체 크기로 키워서 쓸 수 있다. 화상 통화 때엔 두 개의 화면에 송신자와 수신자가 각각 표시됐다. 게임에 적합하다는 광고를 검증하기 위해 ‘리니지2레볼루션’을 잠시 플레이해 봤다. 한쪽 화면을 통째로 패드로 쓰는데 조작과 캐릭터 움직임에 시차를 느끼지 못했다. 다만 특정 지점을 터치해 아이템을 선택하거나 대화창을 넘길 때 게임패드가 아닌 본 게임 화면으로 손을 옮겨야 하고, 일부 게임은 아직 기기와의 최적화가 안 됐다. V50은 기존 스마트폰에 듀얼 스크린을 씌워서 사용하는 형태다. V50 무게는 180g이 조금 넘고 듀얼 스크린은 약 130g으로 결합하면 310g이 조금 넘는다. 묵직함이 느껴진다. 스크린을 닫아 V50 뚜껑처럼 완전히 덮으면 다소 두꺼운 케이스를 씌운 스마트폰 두께와 비슷하다. 단 스크린을 닫으면 외부엔 디스플레이가 전혀 없다. 닫은 상태에서 시간 확인 등을 할 수 없고, 전화가 오면 발신자 확인을 위해 스크린을 열어야 한다. 또 폴더블폰처럼 2개 디스플레이를 전부 활용한 커다란 한 개 화면을 만들지 못한다. 두 가지 작업을 동시에 하는데 주력한 스마트폰이기에 반응 속도 지연을 걱정했지만, 본체 뒷면의 3개짜리 핀과 무선 등 두 개의 경로로 연결돼 있어 특별히 느리거나 끊어지는 느낌은 없었다. 국내 제품 중 유일하게 탑재한 퀄컴의 AP(스마트폰의 CPU) 스냅드래곤 855의 역량 때문인 것으로 보인다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

인텔의 수장 로버트 스완 최고경영자(CEO)와 인텔 경영진이 최근 열린 인텔 투자자의 날 행사를 통해 인텔의 미래 로드맵에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 가장 시선을 끄는 대목은 미세 공정에 대한 것으로 2014년 이후 5년간 지속한 14㎚ 계열 미세 공정을 마감하고 2019~2020년 사이 10㎚ 공정으로 이전할 계획을 발표한 것입니다. 인텔은 10㎚ 이하 미세 공정 도입이 예정보다 크게 늦어진 점을 인정하면서 이제부터는 매해 새로운 공정을 도입할 것이라고 밝혔습니다. 우선 10㎚ 공정의 아이스 레이크(Ice Lake) CPU가 올해 6월부터 선적될 예정입니다. 오랜 시간 지연된 10㎚ 공정 프로세서가 이제 본격적으로 등장하는 셈인데, 그 성능에 대해서 세간의 관심이 집중되고 있습니다. 시기상 올해 3분기에 등장할 7㎚ 공정의 3세대 라이젠 프로세서와 정면 대결이 불가피한데, 과연 어느 쪽이 유리한 고지를 차지할지가 최대 관심사입니다. 10㎚ 공정과 새로운 아키텍처로 무장한 아이스 레이크 CPU는 2020년까지 인텔의 CPU에서 큰 비중을 차지하게 될 예정입니다. 하지만 이번 로드맵 공개에서 다소 의외인 부분은 2020년에 바로 극자외선(EUV) 리소그래피 기반의 7㎚ 공정을 도입하는 대신 10㎚의 개량형인 10㎚+를 도입한다는 것입니다. 반도체 제조 부분에서 경쟁자인 삼성전자와 TSMC보다 더 늦게 7㎚ EUV 대량 양산에 들어간다는 것인데, 이로 인해 7㎚ EUV 공정에서 경쟁사인 AMD보다 더 늦어질 것으로 예상됩니다. AMD는 2020년에 3세대 Zen 아키텍처와 7㎚+로 명명된 TSMC의 7㎚ EUV 공정을 사용한 CPU를 내놓을 예정입니다. 인텔이 7㎚ EUV 공정을 도입하는 것은 2021년의 일이며 이 시기에 10㎚++ 공정 역시 같이 사용됩니다. 2022년과 2023년에는 각각 7㎚+, 7㎚++ 공정이 도입될 예정입니다. (사진 참조) 비슷한 시기에 삼성전자와 TSMC는 5㎚ 이하의 미세 공정을 도입할 예정이고 인텔의 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 이 미세 공정을 이용해 CPU를 제조할 것입니다. 인텔이 미세 공정에서 경쟁사 대비 우위를 지키기 어려울 것으로 보이는 대목입니다. 다만 생산 능력 자체가 CPU 업계 1위인데다, 외부 인재까지 영입해 아키텍처를 대폭 개선할 예정이라 인텔이 쉽게 주도권을 내주지는 않을 것으로 보입니다. 인텔은 제온 로드맵도 같이 공개했습니다. 올해 출시한 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)에 이어 2020년에는 새로운 아키텍처와 10㎚ 공정을 사용한 아이스 레이크 기반의 3세대 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서가 공개될 것으로 보입니다. 흥미로운 부분은 코퍼 레이크(Copper Lake)라는 14㎚ 공정 기반 제온도 같이 출시된다는 점입니다. 10㎚ 공정 도입 이후에도 오래된 14㎚ 공정 CPU를 계속 투입한다는 것은 10㎚ 만으로는 충분한 물량을 공급하기 어렵다는 이야기입니다. 인텔 CPU의 공급 부족 현상은 생각보다 오래가고 있는데, 이를 해소하기 위해서 오래된 공정도 버리지 않고 한동안 계속 사용할 계획으로 보입니다. 14㎚ 계열 공정은 주력 미세 공정 가운데 역사상 가장 오래 사용한 공정으로 기록될 것 같습니다.2021년에는 아마도 7㎚ 공정을 도입한 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 출시될 것입니다. 재미있는 부분은 코드 네임이 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)로 이전과 명명법이 달라졌다는 것입니다. 다만 아직 이 프로세서에 대한 상세한 정보는 공개된 부분이 없습니다. 시기적으로는 7㎚+ 공정 기반의 3세대 에픽 프로세서와 경쟁하게 될 것으로 보입니다. 올해 2월 정식 CEO로 임명된 로버트 스완과 인텔 경영진에게 가장 시급한 과제는 너무 지연된 10㎚ 공정과 그 이후 미세 공정을 다시 본 궤도에 올려놓는 것이었습니다. 이번에 공개된 로드맵은 경쟁사를 다시 따돌릴 수 있을 만큼 앞서 있지는 않지만, 꾸준하게 업그레이드를 통해 경쟁자에 대응하겠다는 인텔의 전략을 보여주고 있습니다. 인텔은 여전히 시장 지배적인 기업이고 판매량과 공급 물량에서 경쟁사에 앞선 만큼 꾸준히 미세 공정과 아키텍처를 개선해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것입니다. 다만 이번에는 7㎚ 공정 도입으로 코어 수를 대폭 늘린 AMD의 도전 역시 만만치 않을 것입니다. 인텔과 AMD의 경쟁은 매우 오래된 일이지만, 올해 하반기에는 각자 새로운 미세 공정을 투입한 새로운 CPU를 선보이는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com