화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 11월 영국 맨체스터 대학은 실시간으로 뇌의 시뮬레이션이 가능한 슈퍼컴퓨터 ‘스피네이커’(SpiNNaker)를 공개했다. 스피네이커는 일반적인 슈퍼컴퓨터와 달리 연산처리장치에 인간의 뇌를 모방한 뉴로모픽칩이 탑재된다. 뉴로모픽칩은 동물의 신경망 구조를 하드웨어로 구현한 것으로 우리가 흔히 사용하는 CPU와 구조적으로 전혀 다르며 전력소모가 작다는 장점이 있다.스피네이커는 최초의 뉴로모픽 슈퍼컴퓨터로 약 10억 개의 신경세포를 가지고 있는 쥐의 뇌를 실시간으로 모사하는 것이 목표다. 과거 스위스 로잔연방공과대에서 진행했던 블루 브레인 프로젝트가 전통적인 슈퍼컴퓨터를 활용해 뇌를 시뮬레이션하는 접근이었다면 스피네이커는 컴퓨터 자체를 뇌 신경계와 유사하게 구축한다는 점에서 차별화되고 있다. 인공지능(AI)은 알파고 쇼크 이후 IT 분야에서 전 세계적인 관심이 집중되고 있다. AI의 핵심인 심층학습은 복잡한 데이터에서 성공적으로 패턴을 인식하는 기술로 자리잡았지만 태생적인 한계를 갖고 있다. 심층학습의 가장 큰 한계는 스스로 학습하는 방법을 모른다는 것이다. 이 간극을 메워 주기 위한 긴급 처방은 다양한 데이터 확보로 볼 수 있지만 근본적 해결책은 될 수 없다. AI 자체의 성능 향상, 즉 스스로 학습하는 기계를 개발하기 위해 연구자들은 인간의 뇌에 집중하고 있다. 알파고를 개발한 구글의 딥마인드 역시 심층학습의 한계를 극복하기 위해 뇌 구조에서 영감을 얻고 있다. 이처럼 미래의 AI는 결국 인간의 뇌 신경계를 모방해 발전할 가능성이 높다. 유럽연합(EU)은 인간의 뇌 신경계를 분석하기 위해 대규모 프로젝트를 진행해 왔다. 스피네이커 역시 2013년부터 진행된 휴먼 브레인 프로젝트의 일환이다. AI는 미국과 중국을 중심으로 한 양강구도가 형성됐다. 특히 구글, 바이두와 같은 글로벌 IT 기업들이 선도함에 따라 EU의 입지는 좁아지고 있는 실정이다. 그러나 EU는 전통적인 기초과학 강국으로 휴먼 브레인 프로젝트를 발족해 AI의 새 지평을 열기 위한 노력을 이어 가고 있다. 스피네이커 역시 지난 20여년간의 지속적인 칩 설계와 10년간의 구축을 통해 결실을 맺은 것이다. 꾸준한 연구와 기다림의 산물인 스피네이커가 펼쳐낼 미래 AI 세상이 궁금해진다.

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 한국에 도입된 슈퍼컴퓨터인 누리온은 인텔 제온 파이(Xeon Phi) 7250 1.4GHz 8,305개와 제온 파이 6148 2.4GHz 132개로 최고 25.7 페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 현재 성능으로는 세계 13위의 고성능 슈퍼컴퓨터로 도입 비용이 908억 원에 달합니다. 크레이(Cray)에서 제작한 누리온은 인텔 프로세서를 사용하고 있는데, 일반 PC 시장과 서버 시장은 물론 슈퍼컴퓨터 시장에서도 인텔의 영향력이 크다는 사실을 엿볼 수 있는 대목입니다. 물론 이 시장에는 인텔 이외에도 IBM, 엔비디아, 그리고 중국 기업까지 여러 경쟁자가 세계 최고 컴퓨터의 타이틀을 거머쥐기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이렇게 경쟁이 치열한 만큼 슈퍼컴퓨터 시장에서 한 자리를 차지하다가 최근에는 그 존재감이 미미해진 기업도 있습니다. 과거 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 쓰였던 AMD의 옵테론도 그중 하나입니다. AMD의 프로세서 성능이 경쟁자인 인텔에 미치지 못하면서 서버 시장과 슈퍼컴퓨터 시장에서 점차 이름을 보기 어려워졌기 때문입니다. 그러던 AMD가 서버용 프로세서인 옵테론 브랜드를 단종하고 새로운 아키텍처와 제조 공정으로 무장한 에픽(EPYC) 프로세서로 다시 도전장을 내밀고 있습니다. 최근 공개한 2세대 에픽은 7nm 미세 공정이 도입된 최초의 x86 프로세서임과 동시에 최초의 64코어 CPU로 내년 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 파란을 예고하고 있습니다. 최근 독일 슈투트가르트에 있는 고성능 컴퓨팅 센터는 내년에 에픽 프로세서를 이용해 64만 개의 코어를 지닌 슈퍼컴퓨터 호크(Hawk)를 도입한다고 발표했습니다. 1만 개의 64코어 2세대 에픽 프로세서와 다른 코프로세서를 이용해서 24페타플롭스 성능을 목표로 하고 있습니다. 하지만 이보다 놀라운 소식이 동시에 튀어나왔습니다. 미국 에너지부(DOE)가 2020년까지 개발을 목표로 AMD의 에픽 프로세서와 엔비디아의 GPU를 이용한 새로운 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다는 것입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터는 아직 공개되지 않은 3세대 에픽 프로세서와 현재 개발 중인 새로운 GPU를 사용한다고만 발표되었으나 구체적인 성능과 제원은 공개되지 않은 상태입니다. 하지만 시기적으로 볼 때 미국 최초의 엑사스케일(exascale) 컴퓨터가 될 가능성이 큽니다. 엑사는 페타 다음에 붙는 접두어로 엑사스케일 컴퓨터는 1000페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니고 있습니다. 본래 미국 에너지부는 2020년까지 엑사스케일 컴퓨터를 도입할 계획이었기 때문에 이를 통해 대략적인 성능 추정이 가능합니다. 참고로 3세대 에픽은 7nm+ 공정과 Zen 3 아키텍처를 사용하며 코어 숫자는 아직 공개되지 않았습니다. 볼타 다음 세대 GPU(Volta – next GPU)라고만 공개된 엔비디아의 차세대 GPU에 대해서도 공개된 내용이 없지만, 시기를 고려할 때 7nm+ 혹은 그보다 더 미세한 공정을 사용해 만든 고성능 GPU가 될 것으로 보입니다. 현재 중국에서도 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있기 때문에 미국도 상당히 서두르는 것으로 보입니다. 국가 간 자존심은 물론 과학 기술 개발이라는 실질적인 문제를 두고 차세대 슈퍼컴퓨터 경쟁이 치열한 상태입니다. 아무튼 AMD로써는 이번에 슈퍼컴퓨터 시장에서 다시 존재감을 보여줬고 직접적인 경쟁 관계인 인텔은 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐습니다. 여담이지만, 솔직히 말해 우리나라는 이 경쟁에서 멀리 떨어져 있습니다. 국내에서는 슈퍼컴퓨터 관련 연구가 주요 선진국에 비해 상대적으로 활성화되지 않았기 때문입니다. 사용 빈도가 높다면 자연스럽게 대학과 기업에서 앞다퉈 도입을 할 텐데 그렇지 못한 것이죠. 슈퍼컴퓨터 관련 기사는 국내에는 빠른 슈퍼컴퓨터가 별로 없다는 이야기가 주를 이루지만, 사실 생각해보면 주객이 전도된 이야기라고 할 수 있습니다. 국내 연구자와 기업에게 슈퍼컴퓨터 접근성을 높이고 더 잘 활용할 수 있는 여건을 갖추는 것이 먼저라고 하겠습니다. 사실 국내에서도 슈퍼컴퓨터를 사용한 연구 성과가 없는 게 아니기 때문에 이를 더 활성화하면 충분히 가능성이 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 인공지능(AI) 성능을 강화한 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스9(9820)’을 개발하고 연내 양산을 시작한다. 신제품은 내년 초 출시될 ‘갤럭시S10’에 탑재될 예정이다. 모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋으로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU)가 한데 포함된 모바일 기기의 ‘두뇌’ 격이다. 신제품은 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 연산 능력이 기존 ‘엑시노스9(9810)’ 대비 약 7배 수준 높아졌다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 앱이 원활히 구동되고, 사진을 찍을 때 피사체 정보를 순간 인식해 최적값을 자동 설정, 최상의 이미지를 얻을 수 있다. 모바일 기기 자체에서 AI 기능을 수행해 개인정보 보호도 용이하다. 업계 최초로 8개 주파수 대역을 묶는 기술을 적용해 데이터를 초당 최대 2기가비트(Gbps) 속도로 내려받을 수 있고, 초당 최대 316메가비트 속도로 업로드할 수 있다. 전력 효율은 40% 개선됐다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

샤오미 국내 총판 지모비코리아 모델들이 29일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 다음달 12일부터 예약 판매가 시작되는 스마트폰 ‘포코폰 F1’을 소개하고 있다. 포코폰 F1은 프리미엄급 중앙처리장치(CPU)와 배터리 용량(4000mAh)을 적용하고도 출고가가 30만~40만원에 불과해 글로벌 시장에서 큰 인기를 모았다. 국내 출고가는 42만 9000원이다. 지모비코리아 제공

42만 9000원. 프리미엄급 성능에 중저가폰의 가격으로 ‘가성비(가격 대비 성능) 끝판왕’이라 불리는 샤오미 스마트폰 ‘포코폰 F1’의 국내 출고가다. 샤오미 국내 총판 지모비코리아는 다음달 12일부터 예약판매를 거쳐 포코폰 F1을 국내에 공식 출시한다고 29일 발표했다. 포코폰 F1은 지난 8월 인도를 시작으로 글로벌 출시됐지만, 그 동안 국내에선 ‘해외직구(직접구매)’를 통해서 보급돼 왔다. 샤오미 스마트폰 중 공식 출시는 지난 7월 ‘홍미노트5’에 이어 두 번째며, 국내 이동통신3사가 모두 판매하는 건 처음이다.제품은 인도 출시 당시 5분 만에 1차 물량 300억원어치가 전량 소진되며 화제를 모았다. 샤오미는 포코폰 F1을 앞세워 지난 3분기 인도 시장점유율에서 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 국내 직구족의 인기도 뜨거웠다. 프리미엄급 어플리케이션프로세서(AP)와 배터리 용량이 적용되고도 출고가격은 30만~40만원대라는 점이 소비자 구미를 당겼다. 포코폰 F1의 AP는 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋이다. AP는 스마트폰의 중앙처리장치(CPU)인데, 스냅드래곤 845는 삼성전자 ‘갤럭시노트9’ 미국과 중국 출시 제품과 LG전자 ‘G7 씽큐(ThinQ)’, ‘V40 씽큐’에도 적용돼 있다. 배터리 성능은 소프트웨어 최적화에도 큰 영향을 받지만 용량자체는 4000mAh로 갤노트9와 같고, LG전자 프리미엄 제품들보다 크다. 화웨이 등 중국 업체들의 기술 성장으로 삼성전자 등 국내 제조사들은 프리미엄 제품군에서 성장 한계를 느끼고 중저가 모델을 보강하는 추세다. 삼성전자는 중저가 모델 ‘갤럭시 A7’에 자사 스마트폰 최초로 후면 트리플카메라를 적용했으며, 차기 프리미엄 제품인 ‘갤럭시S10’은 아예 보급형 모델로도 출시된다는 관측이 유력하다. 최고사양 모델 가격이 200만원에 육박하는 애플 아이폰 제품군에도 출고가가 단돈(?) 99만원부터인 ‘XR’ 모델이 추가됐다. 최근 프리미엄 제품들이 전작에 새 기능 한 두 개를 추가한 뒤 가격이 100만원을 넘어 200만원을 넘보는 등 가격 논란이 일어났다. 이런 가운데 포코폰 F1가 좋은 반응을 얻을 경우 삼성전자, 애플, LG전자가 3파전을 벌이고 있는 국내 시장에 변화가 올 수 있다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

인텔이 8코어 프로세서를 주력으로 한 9세대 인텔 코어 프로세서를 공개했습니다. 본래부터 올해 하반기에 8코어 프로세서를 메인스트림 시장에 내놓을 것이라는 이야기가 계속 돌았기 때문에 놀라운 소식은 아니지만, 그래도 정식 출시되면 8코어 CPU의 대중화를 이끌 것으로 기대됩니다. 더 나아가 4코어, 6코어 CPU의 가격을 더 낮춰 모든 소비자에게 이득을 줄 수 있을 것입니다. 인텔이 고급형 데스크톱 프로세서 시장인 HEDT (High-End DeskTop)이 아닌 일반 소비자용 프로세서 시장에 8코어 프로세서를 내놓을 수밖에 없는 이유는 간단합니다. 라이벌인 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 상당히 경쟁력 있는 가격에 내놨기 때문입니다. 비록 코어 하나당 성능은 인텔 CPU보다 낮지만, 여러 개의 코어가 필요한 다중 작업에서는 당연히 라이젠이 가격 대 성능비가 우수했습니다. 더구나 12nm 공정의 2세대 라이젠이 등장하고 32코어까지 숫자를 늘린 스레드리퍼 2세대가 등장하면서 다수의 코어가 필요한 유저를 중심으로 수요가 늘고 있다는 점도 인텔에게는 큰 근심거리였을 것입니다. 결국 해결책은 인텔도 같은 시장에 8코어 프로세서를 내놓는 것입니다. 새로 등장한 9세대 인텔 코어 프로세서는 사실 코어 2개가 늘어난 것 이외에는 마이크로 아키텍처에서 큰 변화는 없습니다. 공정도 마찬가지로 14nm대 공정을 사용하고 있습니다. 기본적으로 UHD 630 내장 그래픽에 8개의 코어를 붙인 것으로 이로 인해 옆으로 매우 길쭉한 다이(die)를 지닌 프로세서가 됐습니다. (사진) 참고로 공개한 제품은 세 가지로 8코어/16스레드의 9900K는 488달러, 8코어/8스레드의 9700K는 374달러, 6코어/6스레드의 9600K는 262달러에 판매됩니다. 하지만 소비자들이 기대하는 부분은 코어가 2개 더 늘어났다는 점만이 아닙니다. 9세대 코어 프로세서가 8세대 대비 오버클럭에 강할 것이라는 기대를 하는 이유는 Solder Thermal Interface Material (STIM)를 적용했기 때문입니다. CPU 본체라고 할 수 있는 다이와 이를 보호하기 위한 히트 스프레더 (heat spreader) 사이에 열 전도율이 우수한 STIM 넣어 (과거에는 이걸 안 해서 원성이 자자했습니다) 전 세대 대비 냉각 성능이 훨씬 좋아졌습니다. 이로 인해 대량 생산 인텔 프로세서 가운데 처음으로 터보 부스트 클럭이 5GHz를 돌파했습니다. 심지어 이날 공개 행사에서는 극한 오버클럭을 통해서 6.9GHz까지 클럭을 높인 시스템도 공개되었습니다. 이는 물론 소비자에게 좋은 소식이지만, 좋지 않은 소식은 현재 인텔 CPU의 공급이 원활하지 않다는 것입니다. 구체적인 다이 크기는 공개하지 않았지만, 상식적으로 생각할 때 코어 2개가 더 들어갔기 때문에 크기가 더 커졌을 것입니다. 그렇다면 전 세대 대비 생산 가능한 CPU 숫자는 줄어들 수밖에 없습니다. 처음에는 공급이 원활하지 않아 인텔이 공개한 가격보다 훨씬 비쌀 것이라는 우려가 드는 대목입니다. 현재 인텔 CPU는 기존 제품도 가격이 대부분 올랐거나 심지어 물량 자체를 구하기가 어려운 상황입니다. 결국 이 문제를 해결하기 위해서는 새로운 공정이 필요합니다. 올해 말까지는 수급이 다소 불안할 것으로 예상되지만, 인텔이 14nm 공정에 추가 투자를 하고 있고 10nm 공정도 내년에 본격적으로 생산할 것이라고 이야기하고 있어 계획대로 된다면 다소 숨통이 트일 것으로 생각됩니다. AMD 역시 내년에 7nm 공정이 적용된 차세대 프로세서를 내놓으면 고성능 프로세서 공급 부족은 상당히 완화될 것으로 기대됩니다. 시간은 좀 걸리겠지만, 결국 소비자는 같은 가격에 더 고성능 CPU를 살 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

　태블릿PC는 많은 소비자들에게 ‘있으면 참 편리한데 꼭 필요하진 않은’ 기기로 여겨진다. 하지만 대용량·무제한 데이터 요금제가 흥행하고, 모바일 기기가 통신 뿐 아니라 엔터테인먼트 기기로서 더 큰 역할을 하게 됐다. 그러면서 누구의 방해도 받지 않고 나만의 콘텐츠를 가장 편한 자세로 즐기길 원하는 소비자들이 태블릿을 많이 찾게 됐다. 　지난 14일 예약판매가 시작된 ‘갤럭시탭S4’(사진)는 엔터테인먼트 경험을 극대화하면서, 업무·학습용으로도 실용성을 갖추는 데 초점을 뒀다고 제조사 삼성전자 측은 설명한다. 갤탭S4를 일주일 간 사용해 본 기자에겐 엔터테인먼트 기능이 특히 인상적이었다.　갤탭S4는 2560×1600 해상도 10.5형 슈퍼아몰레드 디스플레이를 지원한다. 밝은 곳에서도 불편함 없이 쨍쨍한 화면을 볼 수 있다. 여기에 자회사 하만의 브랜드 ‘AKG’ 스피커가 네 개 적용됐다. 태블릿 최초로 ‘돌비 애트모스’도 지원한다. 유튜브에서 돌비 애트모스로 음향이 입력된 4K(3840×2160 해상도) 영상을 찾아 재생해 보면 기기의 진가가 드러난다. 　돌비 애트모스는 소리의 움직임을 극대화한 음향기술인데, 보통 귀퉁이에 한 개 적용되는 스마트폰 스피커로는 체감이 불가능하다. 그래서 돌비 애트모스로 음향이 입력된 영상은 이어폰(헤드폰)이나 좋은 스테레오 스피커로 즐기길 권장한다. 하지만 갤탭S4는 스피커가 네 개나 돼서 헤드폰을 쓰지 않아도 소리의 움직임을 충분히 느낄 수 있었다. 　고사양 게임을 갤탭S4에서 돌려 보려고 기존에 스마트폰으로 즐기던 게임들을 구글플레이로 연동했다. ‘버벅거림’이나 ‘튕김’ 현상은 적어도 일주일 간은 전혀 없었다. 그도 그럴 것이 시중에 ‘게이밍 태블릿’으로 나온 제품들보다 사양이 훨씬 높다. 최신 옥타코어(연산 처리 장치 8개) CPU에 메모리는 6GB다. 배터리 용량도 7300mAh라 한 번 충전하면 종일 게임을 해도 부족함이 없다. 아쉬운 점은 게임들이 스마트폰을 기준으로 만들어져 조작부가 가로화면 기준 양쪽 하단에 있다는 것. 양 손이 스피커 네 개 중 두 개를 가리게 돼, 소리가 일부 먹힐 수 밖에 없다. 　갤탭S4는 태블릿 최초로 ‘삼성덱스’를 지원해 문서작업, 학습용으로도 편리하다. 전용 키보드 커버에 꽂으면 자동으로 삼성덱스 모드가 켜져, 마이크로소프트의 워드, 엑셀, 파워포인트 등을 PC처럼 사용할 수 있다. 반응 속도가 매우 빠르고 압력에 따라 굵기와 농도가 달라지는 S펜으로 그림을 그리거나 메모를 하기에도 좋았다. 다만 가격은 다소 비싸다. 64GB 메모리 탑재 모델 기준 88만원이지만, 256GB 모델을 선택하거나 전용 키보드 커버 등 주변기기를 구매하면 100만원이 훌쩍 넘는다. 　김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

컴퓨터를 구성하는 부품은 여러 가지입니다. 우선 머리에 해당하는 CPU와 CPU를 포함한 다른 부품을 끼우는 메인보드가 있습니다. 여기에 파워서플라이, 메모리, SSD/하드디스크를 포함한 저장장치를 끼워야 컴퓨터가 작동할 수 있습니다. 물론 그래픽 카드나 사운드 카드를 추가로 장착할 수 있고 이 모두를 담을 케이스와 컴퓨터를 식히기 위한 냉각 팬도 필요합니다. 요즘은 활용도가 떨어지지만, DVD나 블루레이 드라이브 역시 케이스에 자리가 있으면 달 수 있습니다. 과거에는 음악을 듣고 싶으면 사운드 카드가 꼭 필요했고 3D 게임을 하고 싶으면 그래픽카드 외에 별도의 3D 가속기를 달아야 했던 시절도 있었습니다. 인터넷을 하기 위해서는 56K 모뎀 같은 별도의 카드 역시 달아야 했습니다. 하지만, 기술의 발전으로 사운드 카드와 모뎀은 메인보드로 통합됐습니다. 사운드 카드는 여전히 판매되지만, 내장 사운드 장치의 성능도 크게 좋아져 일부 소비자만 구매하는 제품이 되었습니다. 내장 그래픽의 성능도 좋아져 화려한 그래픽을 자랑하는 게임을 하는 경우만 아니라면 굳이 별도의 그래픽 카드를 구매할 이유도 사라졌습니다. 그래도 많은 그래픽 카드가 아직도 비싼 가격에 판매되고 있습니다. 최근에는 가상화폐 채굴 붐으로 인해 몸값이 뛰기도 했고 인공지능에 널리 쓰이는 고성능 GPU에 대한 수요도 있긴 하지만, 일반 소비자 입장에서는 게임을 하기 위해 컴퓨터를 구매하는 경우가 많기 때문일 것입니다. 게임용이 아니라면 고가 그래픽 카드는 필수가 아니지만, 게임을 하게 되는 순간 필수품으로 변하게 됩니다. 그런데 하이엔드 그래픽 카드 가격이 지난 몇 년간 꾸준히 오르고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 지포스 RTX의 경우 RTX 2080 Ti는 999달러, RTX 2080은 699달러, RTX 2070은 499달러로 웬만한 컴퓨터 한 대나 노트북 한 대 값입니다. 여기에 엔비디아에서 따로 내놓는 파운더스 에디션은 100-200달러가 더 비쌉니다. 최신 그래픽 카드 하나 살 돈으로 컴퓨터 하나 더 살 수 있는 것입니다. 물론 하이엔드 그래픽 카드는 항상 비쌌지만, 과거에는 이 정도로 비싸지 않았습니다. 2010년에 등장한 하이엔드 그래픽 카드인 지포스 GTX 480은 499달러, GTX 470은 349달러였습니다. 2년 후 출시한 GTX 680과 GTX 670도 500달러와 400달러 수준이었습니다. 그런데 2015년에 나온 GTX 980Ti/GTX 980/GTX 970은 각각 649/549/329달러에 출시했고 작년 출시한 GTX 1080Ti//GTX 1080/GTX 1070는 699/549/379달러로 최상위 단일 GPU 그래픽 카드 가격이 조금씩 오르더니 이번에는 대폭 인상된 것입니다. 그 배경은 무엇일까요? 첫 번째 이유는 공정 미세화에 따라 제조 단가가 올라가기 때문입니다. 과거 GTX 470/480에 쓰인 GPU의 트랜지스터 집적도가 30억 개인 반면 RTX 2080Ti에 쓰이는 튜링 칩은 186억 개에 달합니다. 이런 큰 프로세서를 제작하기 위해서 제조 공정을 40nm에서 12nm까지 낮췄는데, 미세 공정일수록 같은 크기의 칩이라도 제조 단가가 올라갑니다. 반도체 제조사들은 더 큰 웨이퍼를 사용하거나 생산량을 늘려 이에 대응하지만, 그래픽 카드에 쓰이는 대형 GPU는 워낙 크기가 커서 생산 단가를 낮추기 어렵습니다. 하지만 CPU나 스마트폰에 사용되는 프로세서와 비교해서 특히 그래픽 카드 가격이 더 오른 것은 이것만으로 설명하기 어려울 수 있습니다. 제조사인 엔비디아의 매출과 수익이 눈에 띄게 좋아졌기 때문이죠. 엔비디아는 지난 분기에 작년 같은 기간 대비 매출은 40%, 순이익은 무려 89% 증가했습나다. (매출 31.2억 달러, 순이익 11억 달러) 따라서 그래픽카드 가격 인상의 다른 중요한 요인은 고성능 그래픽 카드 시장의 독점입니다. 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아와 AMD 두 회사가 나눠 가지는 독과점 구조였는데, 본래 엔비디아가 다소 우세하긴 했지만 지난 몇 년간은 거의 일방적으로 경쟁자를 누르고 CPU 시장처럼 독점 구조를 형성하고 있습니다. 세계 최대의 게임 다운로드 서비스인 스팀 (Steam) 통계에 의하면 엔비디아 그래픽 카드를 사용하는 게임 유저의 비율은 2016년 6월에는 56.7%였지만, 2018년 7월에는 76.4%까지 치솟았습니다. 반면 같은 시기 AMD의 점유율은 25.1%에서 13.9%까지 줄어들었습니다. (나머지는 인텔 내장 그래픽) AMD가 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있어 엔비디아 입장에서는 고성능 신형 그래픽 카드 가격을 낮출 이유가 사라진 것입니다. 여기에 채굴이나 인공지능 연구의 목적으로 비싼 가격에도 고성능 그래픽 카드를 구매하는 수요가 많다는 것 역시 가능한 설명입니다. 가상화폐 채굴 붐은 이제 좀 가라앉았지만, 인공지능 관련 수요는 점점 증가할 것으로 예상합니다. 비싸도 기꺼이 구매할 수요층이 자꾸 증가하는 것입니다. 그러면 하이엔드 제품의 가격은 점점 비싸질 것입니다. 결론적으로 말하면 비싸지는 건 다 이유가 있지만, 그게 옳다고 말할 순 없을 것입니다. 만약 이 시장에서도 경쟁이 치열하다면 쉽게 가격을 올려 받기 힘들기 때문이죠. 현재 CPU 시장에서 일어나는 일을 생각하면 더 그렇습니다. 그렇다고 많은 연구와 투자를 통해 이 분야에서 강력한 경쟁력을 확보한 엔비디아를 비난할 순 없습니다. 반대로 칭찬할 일이죠. 다만 게임뿐 아니라 인공지능, 고성능 병렬 연산, 전문적인 그래픽 작업에서 널리 쓰이는 그래픽 카드 시장의 경쟁 유도를 위해 경쟁사에 대한 지원이 필요할지 모릅니다. 이 부분에서 AMD와 인텔의 역할이 중요한 이유입니다. 시장 경제의 가장 큰 적이 공산주의가 아니라 독점이라는 점을 생각하면 연구 보조금 지급 같은 정부의 시장 간섭도 필요하지 않을까 생각합니다. 당분간은 하이엔드 그래픽 카드 가격이 높은 수준으로 유지될 것으로 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

중국 온라인 공동구매 플랫폼 ‘핀둬둬(拼多多)’에 삼성 최신 스마트폰 S9 플러스가 등장해 화제다. ‘핀둬둬’는 창업 3년 만에 회원 수 4억 명에 육박하는 온라인 전문 공동 구매 사이트다. 해당 업체 측은 자사 플랫폼을 통해 소비자는 원하는 제품을 2인 이상 공동으로 구매할 수 있다는 점에서 타사 온라인 유통 사이트와 비교, 최대 90% 이상 할인 혜택을 받을 수 있다고 홍보해오고 있다. 하지만 일각에서는 핀둬둬에서 유통되는 다수의 제품이 기존 오프라인 상점에서 판매 중인 제품과 비교해 제품 상의 하자 또는 가품 일 가능성이 높다는 의혹을 제기하고 있는 상황이다. 이번에 논란의 대상이 된 제품은 삼성이 출시ㅘㄴ 최신 휴대폰 S9 플러스다. 핀둬둬를 통해 현재 구매 가능한 해당 제품의 가격은 500위안(약 8만 2천 원)이다. 때문에 제품의 진위여부가 확산되고 있는 양상이다. 해당 제품을 구매한 것으로 알려진 소비자는 자신의 온라인 SNS를 통해 제품 사용 후기를 게재했다. 중국 국내 포털 사이트 바이두가 운영하는 ‘바이쟈호(百家号)’에 게재된 사용 후기에 따르면 ‘해당 제품은 삼성전자에서 직접 출고한 제품과 놀라울 정도로 디자인 면에서 동일했으며, 직접 사용해보기 전에는 진품이라는 확신이 들 정도로 세련된 외관을 가지고 있었다’고 적었다. 하지만 그는 ‘제품을 사용한 지 만 하루만에 문제의 휴대폰이 가진 기능이 매우 낮은 수준이라는 것을 알게 됐다. 휴대폰 전면 가장자리 부분은 휘어져 있었고, 화면 터치 시 약 1~2초 이후에 작용되는 등 사용 상의 불편이 크다’고 토로했다. 뿐만 아니라, 터치 기능이 현저하게 불량한 탓에 평균 3회 터치 시 1회만 작동하고 있으며, 100% 충전 시 충전기의 평균 사용 시간도 3시간에 불과하다고 했다. 그가 ‘cpu-z’ 기능을 활용해 탑재된 부속 부품의 정보를 직접 확인해본 결과 중앙처리장치(CPU)는 MT6753를 사용, 카메라의 화질은 전면과 후면이 각각 720만, 500화소에 불과했다고 토로했다. ‘cpu-z’는 컴퓨터 등 전자 제품 부품의 상세한 모델명, 사양 등을 확인할 수 있는 전용 프로그램이다. 반면, 진품 S9 플러스는 중앙처리장치로 Octa-Core 2.7GHz, 1.7GHz, 카메라는 529ppi x 1200만 화소에 달한다. 해당 사용자는 “500위안에 구매한 제품이라고는 하지만 사양이 기대 수준보다 이하”라면서 “즉각 환불을 받고 싶어서 판매자 공식 전화번호로 연락을 시도했지만 없는 번호였다”고 했다. 문제는 이 같은 중국의 짝퉁 휴대폰 시장에서 유통되는 가짜 휴대폰 가운데 삼성의 제품을 그대로 모방한 것의 비율이 상당하다는 점이다. 최근 ‘안투투(安兔兔)’가 내놓은 ‘2017년 국내 휴대폰 시장 조사결과’에 따르면 지난해 기준 중국 가품 휴대폰 시장에서 유통된 짝퉁 제품 중 삼성의 것을 모방한 제품이 약 36%에 달했던 것으로 알려졌다. 이는 애플사의 아이폰 가품 제품 7.7%, 화웨이 3.4% 등과 비교해 매우 높은 수치다. 안투투는 중국의 벤치마크 업체로 매년 각국의 휴대폰 제품 및 관련 시장에 대한 전문적인 조사를 발표해오고 있다. 실제로 지난해 삼성이 내놓은 갤럭시 S8, S9 제품의 경우 해당 신제품이 정식 출고되기 이전부터 중국 온라인 유통 채널을 통해 가품이 먼저 판매된 바 있다. 또, 이에 앞서 지난 2014년에도 갤럭시S5가 출고된 이튿날부터 외관을 그대로 모방한 제품이 중국 온오프라인 전자 상가에서 유통돼 논란이 됐었다. 이들 제품의 경우 당시 삼성이 내놓은 출고가의 약 10분의 1가격 수준에 판매, 삼성 제품을 모방한 짝퉁 휴대폰 문제는 해결되지 않고 있는 상황이다. 임지연 베이징(중국) 통신원 cci2006@naver.com

컴퓨터의 본질적 역할은 계산이다. 컴퓨터 역사를 보더라도 컴퓨터는 핵물리 실험 모사 장치로써 본격적으로 활용됐다. 이를 기점으로 과학기술도 관측과 실험 위주에서 시뮬레이션 영역으로 변했다. 과학적 시뮬레이션은 더 정확하고 빠른 예측을 위해 막대한 계산이 필요하다.슈퍼컴퓨터는 계산 기능을 극대화한 시스템이다. 현재 슈퍼컴퓨터는 엑사플롭스(초당 100경번 연산) 시스템을 목표로 개발되고 있다. 엑사플롭스는 가능할까. 현재 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터는 미국 오크리지 국립연구소 ‘서밋’으로 122페타플롭스(초당 12경번 연산)의 성능을 갖고 있다. 현재 기술력과 엑사플롭스 시스템의 성능 격차는 약 8배다. 이 간극을 메우기 위해서는 컴퓨터 계산의 핵심인 중앙연산처리장치(CPU)의 성능향상이 필수적이다. CPU는 무어의 법칙에 의해 18개월마다 2배의 성능향상을 달성해 왔다. 이 법칙이 통용된다면 엑사플롭스 시스템 개발에는 54개월의 시간이 걸린다. 2022년쯤에는 최초의 엑사플롭스 시스템이 등장할 수 있다는 말이다. 그러나 현실은 녹록지 않다. 최근 CPU 성능이 2배 향상되는 데 필요한 시간이 길어지고 있기 때문이다. CPU 공정상 물리적 한계가 걸림돌 중 하나다. 보통 10㎚(나노미터) 미만의 CPU 공정에서는 전자가 트랜지스터를 그대로 통과해버리는 현상이 발생한다. 이런 문제를 해결하기 위한 기술개발에 필요한 시간이 새로운 CPU 개발을 늦추고 있는 것이다. 이런 상황에서 미국은 2022년 엑사플롭스 시스템을 운영하겠다는 청사진을 밝혔다. 여러 난제 속에서도 과학기술 강국이자 슈퍼컴퓨터 선도국의 입지를 다지겠다는 의지이기도 하다. 실제로 미국 방위고등연구계획국에서 차세대 CPU 개발을 추진하고 있다. 2억 1600만 달러가 투입되는 연구를 위해 이달 연구진을 선정하는 등 개발에 본격 착수했다. 특히 3차원 CPU 설계가 목표라 기존과 차별화된 접근을 취한다. 세계 최고 슈퍼컴퓨터를 보유한다는 것은 누구도 해결하지 못한 영역의 문제를 풀 수 있다는 말이다. 지난 6년간 정상을 차지했던 중국도 2020년까지 엑사플롭스 시스템을 개발하겠다고 나섰다. 우리에겐 부러운 일이지만 미국과 중국의 대결 또한 기대되는 대목이기도 하다.

인텔은 지난 수십 년 동안 CPU 시장의 절대 강자로 군림했습니다. 하지만 챔피언의 길이 항상 순탄했던 것은 아니었습니다. 독점 시장처럼 보이는 프로세서 시장에도 수많은 도전자가 존재하기 때문입니다. 인텔의 가장 직접적인 경쟁사는 같은 x86 프로세서를 만드는 AMD이지만, 여기에 못지않게 위협적인 존재가 바로 몇 년 전 소프트뱅크에 인수된 ARM입니다. ARM은 스스로 프로세서를 생산하거나 판매하는 대신 라이선스를 주고 다른 제조사들이 ARM 아키텍처의 CPU를 생산하는 방식으로 영업을 합니다. 그런데 사실 처음부터 그랬던 것은 아니었습니다. ARM은 본래 영국의 아콘 컴퓨터에서 개발한 CPU로 태생부터 인텔 CPU에 대응하기 위해 개발되었지만, 80년대 x86 컴퓨터의 거센 파도를 넘지 못하고 회사가 사라졌습니다. 하지만 CPU 부분은 독립해 프로세서 설계 및 라이선스 회사로 거듭났던 것입니다. 저렴한 라이선스 비용과 무난한 성능 덕에 ARM CPU는 모바일 프로세서를 비롯한 여러 제품에 널리 사용되고 있습니다. 애플, 삼성, 퀄컴 등 주요 스마트폰 프로세서 제조사가 모두 ARM 아키텍처를 사용합니다. 스마트폰 및 태블릿 시장을 평정한 ARM은 이제 일반 노트북, 컴퓨터, 서버 시장까지 노리고 있습니다. 당연히 이 시장의 강자인 인텔과의 대결이 불가피합니다. ARM은 최근 공개한 자료에서 앞으로 프로세서 성능을 매년 15% 이상 높여 인텔의 모바일 CPU와 견줄 수 있는 프로세서를 내놓겠다고 밝혔습니다. 그 첫 번째 제품은 Cortex A76으로 기존의 Cortex A75 대비 최고 35% 높은 성능을 지녔습니다. 3GHz로 작동하는 Cortex A76의 성능은 3.5GHz로 작동하는 Core i5-7300U와 비슷하다는 것이 ARM의 주장입니다. 하지만 여기서 끝이 아닙니다. ARM은 10nm 및 7nm 공정의 Cortex A76를 올해 선보이고 내년에는 7nm 공정의 데이모스 Deimos, 2020년에는 5nm 및 7nm 공정의 허큘리스 Hercules를 내놓는다는 계획입니다. ARM이 발표한 로드맵 슬라이드는 분명 경쟁 상대로 인텔을 의식했을 뿐 아니라 뛰어넘을 수 있다는 것을 강조하고 있습니다. 물론 이 부분은 실제 제품이 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 이 로드맵이 ARM의 희망 사항으로 끝날지 현실이 될지는 아직 알 수 없지만, 최근 몇 년 동안 ARM 계열인 엑시노스, 스냅드래곤, 애플 A 시리즈 프로세서의 성능 향상 속도는 상당히 빨랐습니다. 따라서 ARM의 최신 프로세서 역시 매우 빠를 뿐 아니라 인텔 CPU와의 격차도 많이 줄었을 것으로 예상할 수 있습니다. 하지만 인텔은 10nm 공정이 계속 연기되면서 ARM 진영의 도전에 어떻게 대응할지 구체적인 계획을 보여주지 못하고 있습니다. 챔피언 타이틀에 도전장을 내민 경쟁자들에게는 절호의 기회로 보일 것입니다. 물론 ARM 아키텍처는 x86과 서로 호환되지 않기 때문에 노트북 및 데스크톱 PC 제조사들이 인텔 CPU를 쉽게 포기하지는 못합니다. 그러나 소비자들이 과거처럼 마이크로소프트 윈도우와 인텔 CPU 생태계에 종속된 상태가 아닌 데다 안드로이드나 iOS처럼 ARM CPU를 사용하는 생태계의 확장으로 ARM 진영의 비중은 계속 커지고 있습니다. 결국 인텔을 비롯한 x86 진영도 여기에 대응해 신제품을 내놓을 수밖에 없습니다. 기존의 전통적인 데스크톱 및 노트북 시장은 몰라도 태블릿 및 2 in 1 노트북 시장에서는 두 진영 사이의 경쟁이 더 치열해질 것입니다. 아마도 이 과정에서 가장 큰 이익을 보는 것은 바로 일반 소비자일 것입니다. 한쪽이 일방적으로 이기는 것보다 서로 경쟁하는 것이 경쟁 당사자를 제외한 모두에게 유리한 방향일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

AMD가 32코어 CPU인 스레드리퍼 2를 공개했을 때 가장 큰 관심사는 바로 가격이었습니다. 성능은 이미 나와 있는 12nm 공정 기반의 라이젠을 바탕으로 충분히 유추할 수 있기 때문에 남은 것은 가격이기 때문입니다. 공개 당시 대체적인 의견은 2000달러를 넘지 않으리라는 것이었습니다. 이렇게 많은 코어를 집적한 CPU는 어차피 저렴할 수 없습니다. 8코어 라이젠 CPU 4개가 하나의 CPU로 묶인 형태가 바로 32코어 스레드리퍼입니다. 패키징 가격을 고려할 때 32코어 스레드리퍼 2의 가격은 8코어 CPU 가격의 4배가 넘어야 합니다. 라이젠 7 2700X의 출시 가격이 329달러이니 1000달러는 훌쩍 넘으리라는 것을 짐작할 수 있습니다. 하지만 반대로 CPU 시장의 왕좌를 좀처럼 내놓지 않는 인텔에 도전하기 위해서는 상당히 경쟁력 있는 가격에 출시하지 않을 수 없습니다. 가장 직접적인 경쟁자는 바로 인텔 코어 X 시리즈입니다. 18코어 i9-7980XE 익스트림 에디션의 가격은 1999달러이고 국내 출시가는 230만 원이 넘습니다. 당연히 일반적인 용도의 컴퓨터나 게임 용도의 컴퓨터보다는 여러 개의 코어가 필요한 전문적인 용도의 CPU입니다.(요즘에는 실시간으로 게임 방송을 하는 스트리머 같이 새로운 소비자도 다중 코어 CPU를 선호하긴 합니다) 이에 도전하는 스레드리퍼 2의 가격은 코어는 훨씬 많고 가격은 비슷하거나 더 저렴할 것으로 예상했습니다. 결과적으로 스레드리퍼 2의 가격은 예상에서 크게 벗어나지 않았습니다. 32코어 2990WX 모델은 1799달러, 24코어 2970WX의 모델은 1299달러, 16코어 2950X 모델은 899달러, 그리고 12코어 2920X 모델은 649달러입니다. 스레드리퍼 최상위 32코어 모델 가격이 인텔의 16코어와 18코어 모델 사이에 위치하고 24코어 모델의 경우 인텔의 12코어와 14코어 제품 사이에 위치하고 있습니다. 16코어 스레드리퍼도 인텔의 10코어 제품인 i9-7900X의 980달러보다 저렴합니다. 따라서 워크스테이션용 고성능 CPU 시장에 거센 가격파괴 바람이 불 것으로 예상됩니다. 1세대 스레드리퍼 역시 999달러에 16코어 제품을 선보이면서 인텔을 압박했지만, 이번에는 압박의 정도가 다르다고 할 수 있습니다. 아예 32코어 최고가 제품을 투입했기 때문입니다. (참고로 32/16코어 제품은 8월 13일부터, 24/12코어 제품은 10월부터 판매) 물론 인텔 역시 손 놓고 수수방관하지는 않을 것입니다. 인텔은 이미 28코어 CPU를 올해 안에 출시하겠다고 발표했고 지난 6월에는 28코어 CPU의 모든 코어를 5GHz로 작동시켜 사람들을 놀라게 했습니다. 다만 구체적인 소비전력과 발열량은 공개하지 않았는데, 상식적으로 생각해도 실사용이 가능한 상황이 아니라 오버클럭 시연이었다고 보는 것이 맞을 것입니다. 아무튼 인텔이 아무리 코어 당 성능이 AMD보다 우수해도 18코어 CPU로는 32코어 CPU를 당해낼 방법이 없습니다. 28코어 CPU를 비슷한 가격에 내놓는 것 이외에 다른 방법이 없게 된 것입니다. 28코어면 현재 인텔이 생산하는 CPU 중 가장 많은 코어를 지닌 제품입니다. 그런데 매우 복잡하고 큰 CPU 제조 공정의 특성상 모든 코어를 에러 없이 만들기는 어렵습니다. 그래서 사실 28코어 CPU는 30코어 다이(die)에서 28개 코어를 사용할 수 있는 제품입니다. 비슷한 이유로 26,24,22,20코어 제품도 나올 수밖에 없습니다. 모두 28코어로 내놓을 수 없기 때문에 28코어를 내놓는다는 이야기는 결국 그 아래 제품도 같이 출시할 가능성이 커지는 것이고 지금 100만 원이 넘는 인텔 코어 X 시리즈 가격은 한 번 더 요동칠 가능성이 커졌습니다. 결국 하위 제품의 가격도 줄줄이 조정해야 합니다. 이미 AMD는 상당히 경쟁력 있는 가격으로 고가 CPU 제품을 정리했기 때문에 이에 맞춰 대응하지 않을 수 없는 상황입니다. 사실 현재 일반 사용자가 8코어 이상의 CPU를 필요로 하는 경우는 거의 없습니다. 따라서 32코어 CPU가 나오든 28코어 CPU가 나오든 크게 신경 쓸 일이 아닐 수 있습니다. 하지만 이것 때문에 보급형 CPU 가격이 내려간다면 반기지 않을 소비자는 없을 것입니다. 당장에 4/6/8코어 CPU 가격이 요동치지는 않겠지만, 이렇게 경쟁이 치열해지면 과거와 마찬가지로 전체적인 CPU 가격은 내려갈 것이고 성능은 좋아질 것입니다. CPU 업계의 다중 코어 경쟁이 모두에게 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 공개한 2018년 2분기 실적은 어닝 서프라이즈까지는 아니지만, 이 회사가 계속 성장하고 있다는 것을 보여줬습니다. 작년 같은 기간과 비교해서 1년 사이 매출은 148억 달러에서 170억 달러로 증가했고 영업 이익은 38억 달러에서 53억 달러로, 순이익은 28억 달러에서 50억 달러로 큰 폭으로 증가했습니다. 실적을 견인한 것은 서버 및 기업 부분인 데이터 센터 그룹이지만, 매출의 절반을 차지하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 (일반 컴퓨터용 CPU 및 칩셋 등) 역시 PC 시장 위축에도 불구하고 매출이 소폭 증가했습니다. 인텔은 2018년 전체로는 작년 대비 11% 증가한 695억 달러의 매출을 기대하고 있으며 현재까지 상황을 보면 달성 가능성이 큽니다. 이렇게 보면 인텔이 흔들리고 있다는 제목은 어딘가 잘못되어 보입니다. 칩질라(반도체를 의미하는 칩과 고질라의 합성어)라는 별명을 지닌 인텔은 반도체 업계 1위를 삼성에 내주긴 했지만, 여전히 자신의 영역인 CPU와 관련 제품군에서 막강한 영향력을 지니고 있어 인텔 CPU가 없는 세상은 생각하기도 어려울 정도입니다. 우리가 매일 쓰는 컴퓨터와 매일 같이 접속하는 인터넷 서비스를 처리하는 서버에 인텔의 CPU가 주로 사용되고 있습니다. 따라서 지금 인텔이 위기라고 말하기는 어렵지만, 그래도 문제가 없다고 말하기도 어렵습니다. 왜냐하면, 몇 가지 심각한 이상 징후가 보이는데 이를 해결할 리더쉽이 보이지 않기 때문입니다. 최근 몇 년간 인텔이 보여준 가장 의외의 모습은 바로 미세공정 지연입니다. 그동안 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 강력한 경쟁력을 보여줬습니다. ‘무어의 법칙’의 원조답게 불과 몇 년 만에 트랜지스터 집적도와 성능을 몇 배씩 올리며 승승장구해왔던 것입니다. 하지만 이런 인텔도 반도체 공정이 극도로 미세화되자 한계에 부딪히게 됩니다. 반도체 공정을 조금 더 미세하게 만들기 위해서는 천문학적인 비용이 들지만, 공정 미세화에 따른 이득이 과거보다 작아지면서 프로세서 성능 향상이 눈에 띄게 느려진 것입니다. 사실 이는 인텔만의 문제가 아니라 반도체 업계 전체의 고민입니다. 과거처럼 1-2년 만에 성능이 두 배 높아진 프로세서를 만든다는 것은 이제는 매우 어려운 일입니다. 다른 제조사들이 꾸준히 미세 공정을 도입하는데 인텔만 14nm 공정에서 몇 년간 이동하지 못하는 것은 지금까지 반도체 제조 공정의 혁신을 이끌었던 인텔을 생각하면 놀라운 일입니다. 인텔이 최초의 14nm 공정 CPU인 코어 M 프로세서 (브로드웰 Y)를 공개한 건 2014년이었습니다. 사실 14nm 공정도 연기된 것이었지만, 10nm 공정 연기는 상상을 초월해서 인텔은 2019년에야 주력 제품을 10nm 공정으로 이전할 것이라고 밝혔습니다. 인텔의 10nm 공정은 트랜지스터 밀도에서는 1mm x 1mm 면적에 1억 개라는 신기록을 세웠지만, 성능은 기존의 14nm++ 공정에 미치지 못해 일부 예외를 제외하고 (소량 생산이 되긴 하고 있습니다) 양산이 이뤄지지 않는 것으로 알려졌습니다. 원인이 무엇이든 간에 경쟁사들이 따라잡을 기회를 제공했으니 심각한 위기입니다. 인텔의 설명대로 14nm 공정에서 상당한 성능 향상을 이뤘다고 해도 경쟁자는 그보다 더 빨리 인텔을 따라잡고 있습니다. CPU 시장에서 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 최근 컨퍼런스 콜에서 이미 7nm 공정의 차기 프로세서의 샘플링에 들어갔다고 밝혔습니다. AMD는 3세대 젠(Zen)으로 알려진 7nm 공정 CPU를 데스크톱, 노트북, 서버 시장에 적극 투입할 계획이지만, 이에 대응할 인텔의 계획은 불분명한 상태입니다. 내년 서버 시장에 투입할 제온 역시 14nm 공정으로 제조할 것으로 알려져 있습니다. 인텔이 경쟁사보다 제조 공정에서 뒤지는 경우는 지금까지 거의 생각하기 어려웠지만, 내년에는 현실이 될 가능성이 커졌습니다. 당장에 문제가 된 10nm 공정은 물론 이미 로드맵보다 심각하게 연기된 7nm, 5nm 공정에 대한 계획 역시 오리무중입니다. (사진 참조) 사실 이 문제가 최근 불거진 보안 오류 이슈보다 더 심각한 문제라고 할 수 있습니다. 이런 상황이면 실적과 관련 없이 내부적으로는 비상이 걸리고 최고 경영자가 문제를 수습하기 위해 백방으로 뛰어다녀야 할 것입니다. 그런데 인텔호의 선장이었던 브라이언 크르자니크는 불미스러운 사내 관계로 인해 사임해 현재 이 상황을 수습하고 있는 것은 최고 재무 책임자 (CFO)인 로버트 스완입니다. 이사회는 인텔호를 다시 제자리로 돌려놓을 신임 CEO를 최대한 빨리 물색해야 하는 형편입니다. 새로운 CEO는 인텔을 반도체 업계를 선도하는 기업으로 다시 이끌어야 할 뿐만이 아니라 전임 CEO가 이루지 못한 과제인 신성장 동력을 발굴할 수 있는 인물이어야 합니다. 하지만 몇 가지 악재에도 인텔이 전례 없이 심각한 위기에 처한 것은 아닙니다. 그리고 인텔이라는 기업 자체가 다른 기업들과 마찬가지로 꽃길만 걸어온 기업은 아닙니다. 인텔의 창업부터 거대 독점 기업이 되기까지의 역사를 풀어쓴 "인텔 끝나지 않은 도전과 혁신" (마이클 말론 저)에는 인텔이 초창기에 여러 번 심각한 위기를 겪으면서 극복한 이야기가 담겨 있습니다. 과거 인텔을 위기에서 구한 것은 끊임없는 연구와 기술 혁신이었습니다. 이번에도 다르지는 않을 것입니다. 사실 알게 모르게 그 준비는 진행 중입니다. 인텔은 과거 AMD의 핵심 인력인 짐 켈러와 라자 코두리를 영입해 새로운 프로세서를 설계하고 있습니다. 이들의 목표는 보안 이슈를 해결하는 것은 물론 현재의 CPU 아키텍처를 개선해 성능을 한 단계 더 끌어올리는 것입니다. 약점으로 손꼽히는 내장 그래픽 부분 역시 최근에는 눈에 띄게 성능 향상이 없었지만, 라자 코두리를 비롯한 관련 전문가 영입으로 새로운 기회를 엿보고 있습니다. 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 역시 낸드 플래시를 대체할 새로운 기술입니다. 하지만 이런 노력은 차세대 미세 공정에서 경쟁자를 앞서가지 못하면 빛을 볼 수 없습니다. 인텔의 새로운 수장이 누가 되든 공정 지연 문제를 빠르게 수습하고 현재 새로 개발 중인 CPU, GPU, 3D Xpoint, 그리고 기타 여러 제품군이 시너지 효과를 낼 수 있도록 연구 개발에서 마지막 제조 단계까지 조직의 전반적인 혁신을 일으켜야 할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

보건복지부가 3500억원을 투입해 사회보장정보시스템을 전면 개편한다. 2010년 개통 이후 빈번하게 신설·변경되는 복지제도를 적용하는 과정에서 처리 능력이 한계치에 도달해 사회보장정보시스템을 개선하려는 것이다. 보건복지부는 ‘차세대 사회보장정보시스템 구축사업’이 기획재정부 예비 타당성 조사를 통과해 내년부터 시스템 구축을 시작한다고 1일 밝혔다. 새 시스템은 2022년부터 본격적으로 가동한다. 연간 20조원의 급여를 관리하는 ‘행복e음’, 임대주택 등 복지서비스 52종을 지원하는 ‘범정부 시스템’, 복지서비스 포털 ‘복지로’ 등이다. 중앙처리장치(CPU) 사용률이 최대 80%로 한계 상황에 도달했고 시스템 과부하로 지자체 업무가 수시로 중단돼 불편이 컸다. 이에 따라 복지부는 2021년까지 시스템 구축비 1970억원, 5년간 운영·유지비 1590억원을 투입해 정보시스템을 개선한다. 소득, 재산 등 수급 자격을 재조사하는 확인 조사 주기를 현재 6개월에서 1개월로 단축해 부정 복지 수급을 조기에 차단할 수 있게 된다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

최근 삼성전자는 8Gb LPDDR5 메모리를 공개했습니다. 10나노급 제조 공정을 사용해서 LPDDR4X 대비 50% 더 빠른 6,400Mb/s의 작동 속도로 스마트폰에 주로 사용되는 64bit 메모리 버스에서는 51.2GB/s라는 상당히 넓은 대역폭을 제공합니다. 삼성전자는 1초에 영화 14편을 전송할 수 있는 속도라고 설명했습니다. 사실 이 정도면 우리가 일반적으로 사용하는 컴퓨터 메인 메모리와 비교해도 빠른 것입니다. 하지만 스마트폰에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)에도 점점 강력한 CPU와 그래픽 처리 장치인 GPU가 들어가고 있고 인공지능처럼 새로운 활용 분야가 생기면서 더 빠르고 용량이 큰 모바일 메모리가 필요합니다. 삼성전자는 구체적으로 어떤 제품에 LPDDR5 메모리가 들어갈지 언급하지 않았지만, 앞으로 출시될 고성능 스마트폰이 가장 가능성 높은 제품일 것입니다. 물 물론 DDR5 메모리는 모바일에만 적용되는 것은 아닙니다. 이미 메모리 제조사들은 일반 컴퓨터와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리 제품을 공개했습니다. 사실 메모리 규격의 표준을 정하는 JEDEC에서 DDR5 메모리 표준을 확정하기도 전이지만, 시장을 선점하려는 주요 메모리 제조사들의 경쟁이 그만큼 치열하다는 이야기입니다. 소비자 입장에서 이런 기술 경쟁은 항상 환영할 일이지만, 한 가지 의문이 생깁니다. 그러면 지금 PC용 DDR4 메모리를 사도 괜찮을까요? 쓸데없는 질문 같지만 요즘 메모리 가격이 그렇게 저렴하지 않은데 PC용 DDR4 메모리를 비싼 가격에 사려니 망설여지는 것도 사실입니다. 곧 DDR5로 시장이 빠르게 재편된다면 메모리나 컴퓨터 구매를 조금 미루는 편이 좋겠죠. 하지만 결론부터 말하면 이런 일은 몇 년 후에나 일어날 가능성이 큽니다. 비록 공개는 DDR5가 LPDDR5보다 빨랐지만, LPDDR5 쪽의 수요가 더 급할 뿐 아니라 적용도 더 쉽습니다. 물론 우리가 사용하는 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 그리고 서버까지 당연히 빠른 메모리가 더 유리합니다. 하지만 일반 컴퓨터는 스마트폰보다 훨씬 쉽게 메모리 대역폭을 확장할 수 있습니다. 공간이 넉넉하기 때문에 메모리 채널을 2, 4, 6, 8개로 늘리면 되기 때문이죠. 흔히 사용하는 인텔 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서는 듀얼 채널로 두 개의 64bit 데이터 채널을 사용합니다. 하이엔드 제품군은 쿼드 채널 메모리를 지원하며 서버에서는 6채널, 8채널도 등장했습니다. 그리고 더 중요한 차이점은 GPU처럼 메모리 대역폭을 많이 차치하는 부품에 별도의 고속 메모리를 탑재할 수 있다는 것이죠. 언뜻 생각하기에는 훨씬 고성능 하드웨어인 PC에서 스마트폰보다 더 느린 메모리를 사용한다는 것이 이해하기 힘들 수 있지만, 사실 그래픽 카드에 이보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리가 탑재되어 있으며 최근에는 HBM 메모리 같은 초고속 제품도 도입되고 있습니다. 고성능 GPU를 위해서 별도의 고속 메모리를 할당할 수 있다면 CPU 전용 메모리는 대역폭에 충분한 여유가 생깁니다. 물론 내장 그래픽이 메모리를 공유하는 경우 대역폭이 부족할 수 있지만, 내장 그래픽의 경우 메모리 병목 현상을 고려해 처음부터 고성능 GPU를 넣지 않던가 아예 별도 메모리를 같이 넣기 때문에 역시 큰 문제는 없습니다. 하지만 작은 공간에 들어가야 하는 스마트폰에서 이런 해결책은 불가능합니다. 배터리, 카메라, 디스플레이 등 다른 부품에 자리를 내주기 위해서 하나의 메인 메모리를 모든 장치가 같이 공유해야 합니다. 따라서 지금보다 더 고성능 스마트폰을 원한다면 LPDDR5처럼 더 빠른 메모리가 필요합니다. 늦어도 내년에는 LPDDR5 적용 스마트폰이 나올 것으로 예상되며 2020-2021년 사이에는 중급기까지 적용 범위가 늘어나 스마트폰 메모리의 대세가 될 것으로 예상합니다. 물론 이 시기에는 아마도 LPDDR5 다음 세대 메모리도 같이 선보일 가능성이 큽니다. 반면 PC는 앞서 설명한 이유로 좀 천천히 교체를 진행할 것입니다. PC용 DDR5 메모리는 스마트폰보다 약간 늦은 시기인 2021-2022년 사이 DDR4를 본격적으로 교체할 것으로 보입니다. 구체적인 교체 시기는 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 메모리 제조사는 물론 인텔이나 AMD처럼 컴퓨터 플랫폼을 이끄는 회사들이 결정하게 되지만, 아직 급하지 않기 때문에 적어도 1-2년은 DDR4 메모리의 속도를 높이는 방향으로 진행할 것으로 보입니다. 따라서 당연한 결론이지만, 지금 컴퓨터나 메모리가 필요하다면 그냥 사고 아니면 몇 년 기다리면 됩니다. 컴퓨터 하드웨어는 대부분 나중에 사면 더 좋은 걸 사게 되지만, 당장 필요한데 마냥 참고 기다릴 순 없는 일이죠. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com