무게 310g대... 두께는 일반폰+케이스 수준두 화면 완전 별도 사용, 멀티태스킹 최적화게임패드 기능, 소프트웨어 업그레이드 필요 LG전자가 지난 10일 출시한 5G 스마트폰 ‘V50 씽큐(ThinQ)’는 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 처음 공개된 뒤 논란을 일으켰다. 앞선 기자간담회에서 폴더블 스마트폰 대응 방안을 묻는 질문에 권봉석 사장이 “‘듀얼스크린’으로 대응하겠다”고 한 건, 화면 두 개를 이어붙여 폴더블 디스플레이와 비슷한 효과를 내겠다는 것으로 들렸다. 하지만 공개된 듀얼스크린은 스마트폰 두 대를 투박한 경첩으로 연결한 듯한 모습이었다. 과거 출시됐던 게임폰과 비슷한 모양이었고, 화면 두 개는 두툼한 베젤(테두리)를 사이에 두고 완전히 독립돼 있었다. 펼치면 커다란 하나의 화면이 되는 폴더블폰에 어떻게 대응하겠다는 건지 의문이 들었다. 정보기술(IT) 기기에 관심이 많은 인터넷 사용자들은 “V50=V20+V30”이라고 조롱하기도 했다. 문제의 V50 듀얼스크린을 지난 9일부터 써 본 결과, 그렇게까지 우악스럽고 투박하진 않았다. 듀얼스크린은 생각보다 쓸만했으며, 5G 네트워크 성능도 준수했다. V50에 듀얼스크린을 끼워 봤다. 듀얼스크린은 별매품으로 V50에 탈착할 수 있게 돼 있다. V50 자체 무게는 180g이 조금 넘는다. 듀얼스크린은 약 130g으로, 결합하면 310g이 조금 넘게 되는데, 너무 무겁다는 생각은 들지 않았다. 듀얼스크린을 닫아 V50의 덮개처럼 완전히 덮었을 때 두께도 엄청나게 크진 않았다. 다소 두꺼운 케이스를 씌운 경쟁사 스마트폰과 거의 똑같았다. 사용자에 따라 디자인은 투박하다고 느낄 수 있겠다. 스크린을 닫으면 외부엔 디스플레이가 전혀 없다. 닫은 상태에서는 시간 등을 확인할 수 없으며, 전화가 오면 발신자를 확인하기 위해 스크린을 열어야 한다.듀얼스크린은 철저하게 멀티태스킹에 적합하게 만들어졌다. 반면, 폴더블폰처럼 커다란 한개 화면으로 만들지는 못한다. 마치 V50 두 대를 동시에 쓰는 것과 같이 두 개의 화면에서 완전히 다른 작업을 할 수 있다. 가령 유튜브로 영상을 보면서 카카오톡으로 친구와 대화를 한다거나, 게임을 하며 동시에 인터넷으로 공략을 찾아 볼 수 있다. V50 본체에 표시된 작은 아이콘을 터치하면 듀얼스크린을 끄거나 본체 화면을 절전모드로 바꾸고, 실행 중인 앱 화면을 듀얼스크린으로 보내는 등 비교적 자유롭게 조작할 수 있다. 보통 스마트폰으로 두가지 작업을 동시에 하다 보면, 반응 속도가 느려지거나 화면이 전환이 지연될 수 있다. 하지만 V50과 듀얼스크린을 쓰는 동안 특별히 느리거나 끊어지는 느낌은 없었다. 두 장치는 무선과 본체 뒷면에 있는 3개짜리 핀 등 두개의 경로로 연결돼 있어, 데이터 전송 속도가 빠르고 지연이 적다는 게 제조사 설명이다. 게다가 국내 제품 중 유일하게 탑재한 퀄컴의 AP(스마트폰의 CPU) ‘스냅드래곤 855’도 속도에 영향을 준 것으로 보인다.스마트폰으로 게임을 많이 하는 사용자들은 제품에 기대를 할 만하다. 손가락으로 게임 화면을 가려 가며 조작할 필요 없이 듀얼스크린이나 본체 화면에 따로 표시된 게임패드로 게임을 할 수 있기 때문이다. 실제로 ‘콘솔게임’ 스타일 패드를 이용해 추천 앱에 있는 ‘리니지2레볼루션’을 잠시 플레이해 봤다. 패드 조작과 캐릭터 움직임에 시차를 느끼지 못했다. 다만, 특정 지점을 터치해서 아이템을 선택하거나 대화창을 넘길 때는 게임패드가 아닌 본 게임 화면으로 손을 옮겨야 한다. 일부 게임은 아직 기기와 최적화가 안 돼서 게임패드로 플레이할 수 없었다. 앞으로 소프트웨어 개선이 필요할 것으로 보인다.V50은 삼성전자 ‘갤럭시S10 5G’에 이어 국내 두번째 출시된 5G 스마트폰이다. 기기를 들고 실내, 실외, 지하철에서 무선인터넷 속도 측정 어플인 ‘벤치비’로 5G 속도를 측정해 본 결과, 다운로드 속도가 초당 714메가비트(Mbps)까지 올라갔다.LG전자 스마트폰의 장점으로 꼽히는 하이파이 쿼드덱 등 사운드 기술 역시 이어받았다. 이어폰을 이용해 게임을 할 때 쓰던 스마트폰으론 느낄 수 없는 음질을 체험했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

현재 슈퍼컴퓨터 분야는 주도권을 놓지 않으려는 미국과 여기에 도전장을 내민 중국이 한 치의 양보도 없이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 한때 세계 최고 슈퍼컴퓨터의 타이틀을 중국에 내준 미국은 IBM, 엔비디아, 인텔, 크레이, AMD 등 주요 IT 업체에 막대한 자금과 연구비를 지원하면서 다시 세계 1위의 타이틀을 되찾아왔습니다. 이는 이전 오바마 행정부 시절 구상한 국가 전략 컴퓨터 구상 (National Strategic Computing Initiative, NSCI)의 결과물이었습니다. 하지만 중국 역시 막대한 자금과 인력을 투자해 기존의 슈퍼컴퓨터보다 더 빠른 엑사플롭스(Exaflops) 슈퍼컴퓨터 개발에 나서고 있어 계속해서 우위를 유지하기 위해서는 새로운 슈퍼컴퓨터가 필요합니다. 참고로 엑사는 100경이라는 의미로 엑사플롭스 컴퓨터는 1초에 100경번 이상 연산이 가능한 슈퍼컴퓨터를 의미합니다. 최근 AMD와 슈퍼컴퓨터 전문 제조사인 크레이는 미 에너지부(DOE)의 지원을 받아 2021년까지 1.5 엑사플롭스 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터인 프론티어(Frontier)를 제작할 것이라고 발표했습니다. 프론티어는 앞서 발표된 인텔과 크레이의 오로라와 비슷한 시기에 도입될 예정이지만, 연산 능력은 1.5배 정도 더 빠릅니다. 만약 예정대로 된다면 AMD의 슈퍼컴퓨터가 인텔을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 가능성이 있어 결과가 주목됩니다. 프론티어에는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽(EPYC)과 고성능 GPU인 라데온 Instinct가 사용됩니다. CPU 한 개에 GPU 4개가 AMD의 고속 인터페이스인 인피니티 패브릭 (Infinity Fabric)으로 연결되어 하나의 노드(Node)를 구성하며 이런 노드가 여러 개 모여 슈퍼컴퓨터를 구성하게 됩니다. 정확한 노드의 숫자는 아직 공개되지 않았지만, 30MW급 슈퍼컴퓨터라는 점을 감안하면 역대 가장 많은 노드를 지닌 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 예상됩니다. 다만 그런 만큼 가격도 비싸 프론티어 시스템 도입 비용만 5억 달러이며 추가로 연구 개발비도 1억 달러가 지원됩니다. 이는 회사 규모가 경쟁사에 비해 작은 AMD에 큰 호재로 예상됩니다. 적지 않은 매출과 더불어 연구비 지원도 받을 수 있기 때문입니다. 물론 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 사용된 시스템이라는 것만으로도 상당한 홍보 효과가 있어 앞으로 슈퍼컴퓨터 시장에서 AMD의 입지도 강화될 것입니다. 참고로 AMD는 프론티어 시스템의 구체적인 스펙을 공개하지는 않았지만, CPU는 시기적으로 Zen 3 혹은 Zen 4가 될 것으로 예상됩니다. 7nm 공정으로 제조된 Zen 2 기반 에픽 CPU는 최대 64코어를 지니고 있으며 올해 3분기 경 출시 예정입니다. 2020년에는 7nm+ 공정으로 제조된 Zen 3 코어가 나올 예정인데, 루머에 의하면 5nm 공정의 Zen 4 코어가 2021년경 등장할 가능성이 있습니다. 이 경우 트랜지스터 집적 밀도가 크게 높아져 64코어 이상의 고밀도 CPU도 가능할 것입니다.GPU의 경우에는 더 알려진 것이 없지만, 역시 시기적으로 나비 (Navi) 아키텍처 GPU의 다음 세대 GPU가 사용될 것으로 보입니다. 일단 AMD는 이 GPU가 HBM 메모리를 사용하며 고성능 컴퓨팅 및 딥러닝을 포함한 인공지능에 최적화되어 있다고 설명했습니다. 현재 인공지능 분야에서 AMD의 입지는 경쟁자인 엔비디아에 비해 매우 좁은 상태입니다. 하지만 미국 정부에서 막대한 자금을 지원받아 차세대 GPU를 개발하면 열세를 만회하고 고성능 컴퓨팅 시장 및 인공지능 시장을 노릴 수 있게 될 것입니다. 물론 미국 정부의 의도는 AMD 한 업체를 키우려는 게 아니라 여러 업체가 서로 경쟁하는 구도를 만들어 서로 더 좋은 CPU와 GPU를 만들게 유도하는 것입니다. 이를 위해 중복 투자처럼 보이지만, 정부 연구 기관에서 여러 대의 슈퍼컴퓨터를 도입하는 것입니다. 물론 하나가 실패할 경우 다른 대안이 있어야 하기 때문이기도 합니다. 막대한 돈을 투입해서라도 슈퍼컴퓨터 시장에서 우위를 지키기 위한 미국 정부의 의지가 엿보이는 대목입니다. 프론티어는 AMD가 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 시장에서 우위를 점한 엔비디아나 인텔과 맞서 어떤 해답을 내놓을지 보여줄 무대가 될 것입니다. 그리고 이렇게 개발한 기술은 결국 서버와 워크스테이션, 일반 컴퓨터까지 모두 적용될 것입니다. 따라서 슈퍼컴퓨터가 전체 컴퓨터 산업의 발전을 촉진하는 것이죠. 이것이 미국과 중국이 매년 슈퍼컴퓨터에 막대한 돈을 투자하는 이유 중 하나일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

듀얼스크린 별매… 폰 가격 낮출 수도 AP는 삼성 ‘엑시노스 9820’ 기능 능가 외장 메모리 확장 슬롯 최대 2TB 지원 방열 능력 2배 높인 수냉식 쿨링파이프LG전자의 첫 번째 5G 스마트폰인 ‘V50씽큐’ 출시가 임박했다. 7일 LG전자와 통신업계에 따르면 신제품 출시일은 오는 10일로 잠정됐다. 출시일은 8일 전후 가질 제조사와 통신사 간 회의를 거쳐 최종 확정된다. ●듀얼스크린 탈착 가능… 값은 21만 9000원 V50는 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 화면 두 개를 이어 붙인 형태의 ‘듀얼스크린’이 공개됐다. 경쟁사가 화면 자체가 접히는 폴더블 디스플레이 제품을 내놓은 반면에 LG전자의 듀얼스크린은 두툼한 베젤(화면 테두리)을 가진 스마트폰 하나를 덧댄 모양이어서 좋은 평가를 받지 못했다. 하지만 V50은 삼성전자 ‘갤럭시S10 5G’에 이은 두 번째 5G 스마트폰으로, 국내 소비자 선택 폭이 넓어진다는 건 분명하다. 듀얼스크린을 빼고도 소비자들이 제품을 선택하는 데 기준 삼을 만한 점이 V50엔 많다. 먼저 듀얼스크린을 사용자가 선택 가능하다는 건 장점이 될 수 있다. 스마트폰 케이스 형태로 탈착이 가능하기 때문이다. 거추장스럽거나 특별히 쓸 데가 없으면 구매하지 않으면 된다. 듀얼스크린은 별매품으로 21만 9000원이다. ●내장메모리 128GB… 확장하려면 추가 비용 국내 출시 스마트폰 최초로 퀄컴의 ‘스냅드래곤 855’를 탑재했다는 것도 장점이다. 스냅드래곤 855는 시판 중인 최신 AP(스마트폰의 CPU)로, 삼성전자 ‘엑시노스 9820’보다 기능이 앞선다. ‘갤럭시S10 5G’가 지원하지 않는 외장 메모리 확장 슬롯이 최대 2테라바이트(TB)까지 지원된다는 건 장점이다. 하지만 내장 메모리 용량이 128GB로 비교적 작아 확장을 위해선 추가 비용이 든다는 점은 감안해야 한다. ●출고가 119만 9000원… 경쟁 제품보다 저렴 배터리 용량이 4000mAh로 넉넉하고 방열 능력을 2배 이상 키운 수냉식 쿨링파이프는 5G 상용화 초기 스마트폰에 적당하다. LTE와 5G 망 사이를 자주 오가야 하는 상용화 초기엔 배터리 소모와 방열이 심할 수 있기 때문이다. 듀얼스크린, 최신 AP, 넉넉한 배터리와 향상된 방열 설계는 스마트폰을 게임용으로 쓰기에도 좋다. 자사 ‘G8’에서 호평을 받은 후면 카메라 디자인도 그대로 적용됐다. 카메라 모듈 부분이 돌출되지 않고 뒷면이 매끄럽다. LG전자 제품의 오랜 장점인 음향 기술도 계승됐다. 출고가는 119만 9000원으로, 경쟁사 제품보다 비교적 저렴하다. 다만 듀얼스크린과 외장 메모리를 별도로 구매하면 비용은 훌쩍 높아진다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

조달청의 나라장터는 정부부처나 공공기관이 원하는 물품이나 용역 등을 편리하게 구입할 수 있게 도우려는 취지로 만들어졌다. 공공기관의 조달 관련 비리를 원천 차단하는 순기능이 크지만 “선택 품목이 많지 않고 일부 제품 가격은 시중과 비교해 터무니없이 비싸다”는 비판도 끊이지 않는다. 까다로운 입찰 조건과 특정업체 우대를 포함한 몇몇 진입 장벽으로 인해 상대적으로 경쟁이 덜한 ‘그들만의 리그’로 운영되는 것이 근본적인 이유라고 전문가들은 지적한다. 6일 서울신문 취재 결과 나라장터 종합쇼핑몰과 시중 온라인 유통채널 간 가격차는 업체 간 경쟁이 치열한 가전·정보기술(IT) 분야에서 더욱 뚜렷했다. 나라장터에는 최신 제품도 많지 않아 선택의 폭이 제한됐다. 실제로 나라장터 종합쇼핑몰에서 팔리는 삼성전자의 프린터 제품은 모두 8종인데, 이 가운데 4종은 시중에서 단종된 상태다. PC 모니터나 전자레인지 등도 출시일이 오래돼 일반 쇼핑몰에서는 찾기 힘든 ‘구식 제품’이 많았다. 나라장터 제품과 용역이 비싸다는 사실은 국정감사나 국민권익위원회 지적 등을 통해 수차례 확인됐다. 하지만 시간이 지나도 이 문제는 해결되지 않고 있다. 정부 관계자는 “나라장터는 공무원이 물품을 구매할 때 번번이 공개입찰을 해야 하는 불편을 줄이고 부정 개입 여지도 제거한 좋은 시스템”이라면서 “하지만 일부 업체는 나라장터가 아니면 팔지 못할 것 같은 (질 낮은) 제품·서비스를 올린다. 정부와 공공기관이 시중보다 비싼 값을 주고도 제대로 된 대우를 받지 못하고 있다”고 설명했다. 이에 대해 조달청 관계자는 “조달가격 정책은 최저가가 아닌 적정가를 유지한다는 기조를 갖고 있다. 제품마다 옵션이나 사양이 제각각이어서 단순 가격 비교가 어렵다”면서도 “감시팀을 통해 가격 모니터링을 하지만 일반 쇼핑몰이 워낙 많은 데다 제품도 다양해 (바가지 가격) 적발이 쉽지는 않다”고 전했다. 일부에서는 “나라장터가 중소기업의 판로를 열어주고 신기술 개발 업체를 도와주려는 목적도 갖고 있는 만큼 지나치게 판매가에 얽매여선 안 된다”고 반박한다. 하지만 정부가 이들 기업을 위해 입찰 자격조건을 제한하는 동시에 가격까지 부풀려 받을 수 있게 묵인하는 것은 세금 낭비이자 일부 업체에 대한 특혜라는 비판이 나온다. 최근 조달제품 진입 장벽과 관련해 IT 업계에 불거진 논란이 대표적이다. 정부가 호환성 등을 이유로 미국 인텔사의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 컴퓨터 제품만 쓰게 해 시장 왜곡이 일어났다. 세계적으로 인텔 CPU 공급이 부족해지면서 PC 생산가격이 급등하자 지난해 경찰청 PC 교체 사업 입찰에 중소 PC 제조사들이 참여하지 않아 세 차례나 유찰됐다. 데스크톱 PC는 ‘중소기업 간 경쟁제품’으로 지정돼 대기업은 공공조달 입찰에 참여할 수 없다. ‘인텔 CPU 탑재’와 ‘중소기업 제품’이라는 두 가지 조건에 발목이 잡혀 자칫 치안 업무에 혼란이 일어날 뻔했다. 최근 감사원은 적극 행정을 지원하고자 면책 사례집 등을 통해 “(나라장터 등) 정부조달 제품이 비싸면 일반 온라인 쇼핑몰에서 제품을 사도 괜찮다”는 점을 강조한다. 하지만 현장에서는 아직도 반신반의하는 모습이 역력하다. 이창원 한성대 행정학과 교수는 “이러다가도 누군가 외부에서 제품을 구입했다는 이유로 징계를 받으면 공직사회는 또다시 얼어붙는다”면서 “동일 사양 제품을 나라장터보다 싸게 구매하면 차액 일부를 인센티브로 제공하는 등 파격적 정책을 지속적으로 펼쳐야 한다”고 조언했다. 서울 신형철 기자 hsdori@seoul.co.kr 서울 류지영 기자 superryu@seoul.co.kr 세종 박승기 기자 skpark@seoul.co.kr

듀얼스크린 22만원, 탈착 가능 스냅드래곤855 국내최초 탑재 방열능력 2배, 넉넉한 배터리 내장메모리 작고 확장엔 비용 LG전자의 첫번째 5G 스마트폰인 ‘V50씽큐(ThingQ)’ 출시가 임박했다. 7일 LG전자와 통신업계에 따르면 신제품 출시일은 오는 10일로 잠정됐다. 출시일은 8일 전후 가질 제조사와 통신사 간 회의를 거쳐 최종 확정된다.V50는 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 화면 두개를 이어 붙인 형태의 ‘듀얼스크린’이 공개되며 충격을 줬다. 경쟁사가 화면 자체가 접히는 폴더블 디스플레이 제품을 내 놓을 때 등장한 듀얼스크린은, 두툼한 베젤(화면 테두리)을 가진 스마트폰 하나를 투박한 경첩으로 덧댄 모양이었다. 당시 “V20+V30=V50”, “모듈로 실패한 ‘G5’가 부활했다”는 등 비판이 일었다. 하지만 V50은 삼성전자 ‘갤럭시S10 5G’에 이은 두번째 5G 스마트폰으로, 국내 소비자 선택 폭이 넓어진다는 건 분명하다. 듀얼스크린 빼고도 소비자들이 제품을 선택하는 데 기준 삼을만한 장단점이 V50엔 많다. 먼저 듀얼스크린을 사용자가 선택 가능하다는 건 장점이 될 수 있다. 스마트폰 케이스 형태로 탈착이 가능하기 때문이다. 거추장스럽거나 특별히 쓸 데가 없으면 구매하지 않으면 된다. 듀얼스크린은 별매품으로 21만 9000원이다. 국내 출시 스마트폰 최초로 퀄컴의 ‘스냅드래곤 855’를 탑재했다는 것도 장점이다. 스냅드래곤 855는 시판 중인 최신 AP(스마트폰의 CPU)로, 삼성전자 ‘액시노스 9820’보다 기능이 앞선다. ‘갤럭시S10 5G’가 지원하지 않는 외장 메모리 확장 슬롯이 최대 2테라바이트(TB)까지 지원된다는 건 장점이다. 하지만 내장메모리 용량이 128GB로 비교적 작아, 확장을 위해선 추가 비용이 든다는 점은 감안해야 한다. 배터리 용량이 4000mAh로 넉넉하고 방열 능력을 2배 이상 키운 수냉식 쿨링파이프는 5G 상용화 초기 스마트폰에 적당하다. LTE와 5G 망 사이를 자주 오가야 하는 상용화 초기엔 배터리 소모와 방열이 심할 수 있기 때문이다. 듀얼스크린, 최신 AP, 넉넉한 배터리와 향상된 방열 설계는 스마트폰을 게임용으로 쓰기에도 좋다. 자사 ‘G8’에서 호평을 받은 후면 카메라 디자인도 그대로 적용됐다. 카메라 모듈 부분이 돌출되지 않고 뒷면이 매끄럽다. LG전자 제품의 오랜 장점인 음향 기술도 계승됐다. 출고가는 119만 9000원으로, 경쟁사 제품보다 비교적 저렴하다. 다만, 듀얼스크린과 외장 메모리를 별도로 구매하면 비용은 훌쩍 높아진다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

1969년 5월 1일, 제리 샌더스를 비롯한 엔지니어들은 페어차일드 반도체에서 나와 자신만의 반도체 회사를 세웠습니다. 이후 50년 동안 '어드밴스드 마이크로 디바이스' (Advanced Micro Devices, 이하 AMD)사는 프로세서 업계에서 큰 영향력을 지닌 회사로 성장했습니다. 아직도 컴퓨터에 관심이 적은 일반 대중에겐 친숙하지 않은 회사지만, 지금의 PC 시장을 만든 장본인 중 하나이기에 간단히 그 역사를 짚어 봅니다. - 인텔과의 인연 AMD라고 하면 인텔 x86 CPU의 호환칩을 만드는 회사로 가장 잘 알려져 있기 때문에 초창기부터 인텔 호환칩을 만들었다고 생각하기 쉽지만, 사실 인텔 역시 1968년 7월 18일에 설립된 회사로 프로세서 시장에서 두각을 나타낸 것은 약간 뒤의 일이었습니다. AMD의 첫 제품 역시 인텔의 클론칩이 아니라 Am9300이라는 시프트 레지스터라는 반도체 제품이었습니다. 1971년에는 Am3101라는 초창기 메모리를 제조하기도 했습니다. 이후 70년대 중반까지 AMD는 매우 다양한 반도체 제품을 생산하는 제조사로 입지를 굳혔습니다. AMD가 인텔 프로세서를 역설계해서 CPU를 제조할 생각을 했던 것도 이 시기였습니다. 인텔은 1974년 8비트 프로세서인 인텔 8080을 출시했습니다. 이 CPU가 시장에서 성공을 거두자 많은 초창기 반도체 제조사들이 이를 역설계 해서 비슷한 제품을 내놓았습니다. AMD 역시 1975년에 Am9080라는 인텔 8080의 클론칩을 출시했는데, 시장에서 성공을 거두긴 했지만 사실 정식 라이선스 제품이 아니었습니다. 당연히 인텔은 이런 짝퉁 제품들에 대해서 소송을 걸려고 했지만, 인텔의 창업주 중 한 명인 밥 노이스는 좀 더 평화로운 해결책을 제시했습니다. 어차피 인텔의 생산량이 수요를 못 따라가는 만큼 차라리 정식 라이선스를 주고 수익을 얻자는 것이었습니다.당시에는 모두가 이득을 볼 수 있는 합리적인 해결책처럼 보였지만, x86 라이선스를 AMD와 다른 호환칩 제조업체에 제공한 것은 결국 인텔에게 부메랑으로 되돌아오게 됩니다. 훗날 인텔은 소송과 다양한 방법으로 경쟁자를 제거하려 했고 실제로 대부분의 경쟁자들이 사라지지만, AMD는 꿋꿋이 살아남아 결국 인텔의 가장 큰 라이벌이 되었기 때문입니다. 물론 소비자와 IT 업계 전체로 보면 인텔의 독점을 막아준 매우 다행한 일이었습니다. - 호환칩에서 독자 CPU 제조사로 1980년대 AMD에게 큰 기회가 된 사건은 IBM PC에 x86 CPU가 사용된 일이었습니다. 당시 IBM은 원활한 CPU 공급을 위해서 반드시 복수의 제조사를 둘 것을 요구했는데, 덕분에 AMD는 IBM 호환 PC에 널리 사용되게 됩니다. 내키지는 않았겠지만, 인텔은 1981년에 10년간 AMD와 라이선스를 맺어 다양한 x86 CPU를 제조할 수 있는 길을 내주게 됩니다. AMD는 1991년에는 386 프로세서의 클론인 Am386을 출시하고 1993년에는 486의 클론인 Am486을 출시하면서 주요 CPU 제조사로 자리매김했지만, 결국 486 이후 프로세서에 대해서는 마이크로코드 접근 권한을 박탈당하게 됩니다. 인텔은 486 다음 세대인 펜티엄 프로세서를 내놓으면서 시장 장악력을 높여갔습니다. 이에 대응하기 위해 AMD는 486 기반이지만 클럭을 높인 Am5x86을 출시하는 한편 1996년 최초의 자체 개발 CPU인 K5를 선보였습니다. K는 슈퍼맨에 나오는 크립토나이트 (Kryptonite)에서 이름을 따왔는데, 이는 시장을 지배한 인텔에 대응할 수 있는 유일한 칩이라는 의미가 있었습니다. 하지만 솔직히 K5는 물론 이후 등장한 K6 시리즈 CPU들은 인텔 펜티엄/펜티엄 MMX/펜티엄 2의 적수가 되기 힘들었습니다. AMD의 전성기를 만든 것은 K7 애슬론(Athlon) 프로세서였습니다. AMD의 설립자인 제리 샌더스는 인텔을 따라잡기 위해서 DEC에서 알파칩을 개발하던 더크 메이어와 그의 팀을 스카우트했습니다. 애슬론 개발팀에는 역시 DEC 출신의 엔지니어이자 현존 최고의 CPU 엔지니어인 짐 켈러도 포함되어 있었습니다. AMD로서는 드림팀을 데려와 새 CPU를 만든 것이었는데, 그 성과는 예상을 뛰어넘는 것이었습니다. 1999년 출시된 애슬론 프로세서는 같은 클럭의 인텔 펜티엄 III 프로세서보다 더 빠를 뿐 아니라 사실 클럭 상승 속도도 더 빨라 1999년 6월 23일 최초의 1GHz 프로세서의 명예를 얻었습니다. 이에 놀란 인텔은 클럭을 대폭 끌어올린 펜티엄 4 프로세서로 대응하게 됩니다. 이에 대한 AMD의 반격은 최초의 64비트 x86 프로세서였습니다. 2003년 등장한 K8 애슬론 64 프로세서는 당시 AMD에서 자리를 옮긴 짐 켈러의 작품으로 펜티엄 4 프로세서의 강력한 적수가 됐습니다. 이 등장한 최초의 데스크톱 듀얼 코어 프로세서인 애슬론 64 X2 역시 마찬가지입니다. - 시련을 이기고 다시 일어서다 하지만 순조로웠던 AMD 앞에 새로운 시련이 닥치게 됩니다. 인텔이 펜티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처를 버리고 새로운 코어 마이크로 아키텍처를 도입해 AMD를 크게 앞서간 것입니다. AMD는 2006년 ATI를 합병해 회사 규모를 키우지만, CPU와 GPU 모두에서 2인자 자리를 벗어나지 못하면서 어려움을 겪게 됩니다. CPU에서는 인텔에 밀리고 GPU에서는 엔비디아에 치이는 일이 반복되면서 매출도 줄어들고 만성적인 적자에 시달리게 됩니다. 이 위기를 타개하기 위해서 AMD는 반도체 제조 부분을 글로벌 파운드리로 넘기고 팹리스 반도체 회사가 됩니다. 본래 반도체 생산 회사라는 점을 생각하면 아이러니한 일이지만, 반도체 산업 자체가 몇 개의 대형 제조사만 남기고 나머지는 사라지는 추세라 어쩔 수 없이 직접 반도체를 제조하지 않고 위탁 생산하는 팹리스 회사가 된 것입니다. 하지만 그 이후에도 어려움은 계속됩니다. 결정적인 사건은 2011년 회사의 어려움을 타개하기 위해 등장한 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 예상외의 낮은 성능과 높은 발열로 인해 시장의 외면을 받은 것입니다. 이후 노트북 및 서버 시장은 거의 인텔 CPU 독점 체제로 변하게 되고 데스크톱 시장에서도 AMD의 시장 점유율은 크게 감소했습니다. 이런 AMD를 기사회생시킨 것은 다시 재영입한 짐 켈러였습니다. 짐 켈러가 설계한 Zen 아키텍처 기반의 CPU는 애슬론처럼 인텔 CPU를 넘어서지는 못했지만, 많이 따라잡았다는 평가를 받았습니다. 라이젠과 스레드리퍼 CPU는 저렴한 가격에 많은 코어를 제공해 시장에서 큰 인기를 끌었습니다. 여기에 2018년 이후에는 인텔 CPU 공급이 부족해지면서 AMD의 시장 점유율이 오르게 됩니다. - 1인자만큼 중요한 2인자 그래도 AMD가 항상 2등이라는 점은 변함이 없습니다. 회사 규모나 전체 프로세서 시장 점유율에서 아직 인텔의 적수가 될 수 없다는 점 역시 마찬가지입니다. 하지만 AMD가 없었다면 소비자는 물론 IT 업계 전반이 지금보다 훨씬 암울했을 것입니다. 인텔이 새로운 아키텍처를 개발하게 자극하고 CPU 동작 클럭과 코어 수를 늘리게 압박했던 회사는 지난 수십 년간 사실 AMD가 유일했다고 봐도 무방할 것입니다. 앞으로 두 회사의 경쟁 구도가 얼마나 지속될지는 모르지만, 지난 수십 년간 프로세서 발전과 소비자들을 위해 큰 기여를 해온 만큼 앞으로도 계속해서 지속되기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

스마트폰이 실생활 속으로 깊숙이 들어오면서 기기에 들어가는 개인정보도 엄청나게 많아졌다. 따라서 스마트폰을 잠그는 기능은 갈수록 중요해진다. 잠금 기능은 응당 잠금을 푸는 방법에 관한 고민으로 이어지기 마련이다. 보안도 중요하지만 쓸 때마다 비밀번호나 패턴을 입력해 풀려다 보니 여간 번거로운 게 아니다. 쉽고 빠르면서 사용자 본인이 아니면 풀 수 없는 안전한 잠금 해제 방법이 필요해진 것이다. 스마트폰이 제2, 제3의 눈을 가지게 된 이유가 여기에 있다. 요즘 스마트폰은 숫자나 패턴 등 암호를 입력하는 게 아니라 홍채, 지문, 얼굴 등 사람의 몸 자체를 인식한다. 이런 기능은 어떤 기술로 구현되며, 어떤 원리로 동작할까. ●초음파 방식으로 지문 굴곡 따라 신호 수집 지문 인식은 처음엔 기존에 쓰이던 보안 기술을 스마트폰에 작게 집어넣는 것이 관건이었지만, 스마트폰으로 이식된 뒤 독자적인 발전 과정을 거쳤다. 스마트폰엔 미세한 전기가 지문의 굴곡에 따라 변하는 정도를 기기 외부에 노출된 센서를 통해 인식하는 방식이 많이 쓰인다. 최근 출시한 삼성전자 ‘갤럭시S10’은 지문인식 센서를 디스플레이 밑으로 숨겼다. 기기에 들어간 센서는 전기 방식이 아닌 초음파 방식이다. 화면 뒤에 숨은 센서가 화면 위에 댄 손가락으로 초음파를 내보내 지문 굴곡에 따라 다르게 반사돼 돌아온 신호를 수집해 지문으로 인식한다. 이런 원리는 빛으로 쏴서 인식하는 광학식으로 보다 저렴하게 구현이 가능하지만, 광학식은 초음파식에 비해 정확도가 떨어진다. ●홍채는 복제 불가… 한 번 등록하면 끝 홍채는 지문보다 훨씬 복잡하다. 동공 주위에 있는 이 조직은 어릴 때 형성돼 평생 변하지 않는 것으로 알려져 있다. 한 사람의 것이라도 왼쪽 눈과 오른쪽 눈의 홍채가 각각 달라 이를 사용하면 보안은 더 강해진다. 더구나 홍채 정보를 한 번 등록해 두면 잠금을 풀 때 기기를 바라보기만 하면 되기 때문에 지문보다 간편하다. 스마트폰으로 홍채 인식이 가능하려면 기기 상단 전면 카메라 주변에 두 개의 장치가 탑재돼야 한다. 적색 근적외선을 쏘는 적외선(IR) 발광다이오드(LED)와 전용 카메라다. 가시광선으로 가득한 일반적인 환경에선 홍채 정보가 영향을 받을 수 있기 때문이다. IR LED에서 나오는 근적외선을 광원으로 활용해 전용 카메라가 눈을 촬영, 홍채 정보를 저장한 뒤 잠금을 해제할 땐 촬영한 정보와 저장된 정보를 비교한다. 홍채 인식으로 잠금을 풀려면 스마트폰 앞 특정 위치에서 눈을 바르게 떠야 한다. 하지만 이마저도 귀찮거나 불편한 사용자에게는 얼굴인식이 적당할 듯하다. 어떤 부가적인 동작도 필요 없이 단지 평소 사용할 때처럼 스마트폰을 들어 올리기만 하면 잠금이 풀리기 때문이다. ●삼성·LG·애플 각각 다른 방식으로 얼굴 인식 안면인식 보안 기술은 삼성전자, LG전자, 애플의 신제품에 모두 탑재돼 있다. 사람마다 다른 얼굴의 곡선을 인식해 잠금을 푸는 열쇠로 사용하는 것이다. 그런데 3사가 각자 다른 방식으로 얼굴을 인식한다. LG전자 ‘G8 씽큐’는 LG이노텍이 만든 ‘비행시간 거리측정(ToF)’ 방식 3D 센서를 탑재했다. ToF 방식은 발사한 빛이 피사체에 맞고 튕겨 돌아오는 것을 촬영, 그 시간을 계산해 사물의 입체감과 공간 정보, 움직임 등을 인식한다. LG전자는 G8을 홍보하면서 이 센서로 손바닥 동작을 인식하는 기능을 강조했지만, ToF 센서는 얼굴 인식으로 잠금을 해제하는 데도 쓰인다. ToF 센싱 모듈이 기기에 적절하게 최적화되면 터치 없이도 여러 가지 명령을 내릴 수 있는 기능, 정맥 인식 보안 잠금 등 활용할 곳이 많아진다. 애플 아이폰은 구조광(SL) 방식으로 입체를 인식한다. 눈에 보이지 않는 적외선 점 3만개를 얼굴에 투사해 얼굴 굴곡에 따라 변형된 점을 적외선 카메라로 촬영, 얼굴 모양을 인식한다. 이를 위해 애플 ‘아이폰 XS’, ‘XR’ 전면 카메라 주변엔 점을 투사하는 도트 프로젝터, 점을 촬영하는 적외선 카메라, 보이지 않는 적외선 조명을 비춰 어두운 곳에서도 얼굴을 식별할 수 있게 하는 투광 일루미네이터가 설치돼 있다. 모자나 안경, 선글라스를 썼어도 얼굴을 정확하게 인식한다는 게 애플 측 설명이다. 삼성 ‘갤럭시S10+’는 별도 카메라나 센서 없이 전면 듀얼카메라로 얼굴을 인식한다. 두 개의 고사양 카메라로 심도를 측정하고 CPU와 소프트웨어만으로 얼굴 인식을 한다. 앞서 ToF 센서를 채용한다는 루머가 있었지만 이번엔 들어가지 않았다. 대신 고사양 장치와 대폭 개선된 소프트웨어로 전작들보다 훨씬 빠른 인식 속도를 보여 준다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

‘스마트폰과 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 센서들의 CPU 격인 시스템(비메모리) 반도체 수요는 성장 가도를 달린다. 데이터 저장이 주요 임무인 메모리 반도체 시장을 제패한 데 이어 한국은 비메모리 반도체 시장 우위를 점했다. 반도체 설계(팹리스)와 제작(파운드리)을 둘 다 할 수 있는 삼성전자는 자사 비메모리 반도체를 생산해 낼 뿐 아니라 국내 팹리스 기술기업 설계에 맞춰 비메모리 반도체를 소품종 다량 생산한다. 메모리 주도 시절에 비해 대·중소기업 반도체 생태계는 다채로워졌다.’ 바이오, 미래차와 함께 비메모리 반도체 집중 육성 의지를 밝힌 청와대와 ‘2030년 비메모리 세계 1위’를 선언한 삼성전자가 그리는 청사진이다. 대략 메모리 30%, 비메모리 70%로 구성된 글로벌 반도체 시장 중 메모리 분야에서 절대 우위를 보유한 한국 기업들이 비메모리 시장까지 영역 확대를 추진하고 있다. 삼성전자는 다음주쯤 대규모 비메모리 반도체 투자 계획을 발표한다고 23일 밝혔다. 메모리 분야에서 이룬 삼성전자의 성과는 비메모리 시장에서 강점인 동시에 극복해 내야 할 과거가 될 전망이다. 스왓(SWOT) 분석의 요소인 강점(Strength), 약점(Weakness), 기회(Opportunity), 위협(Threat)이 혼재돼 있는 상태란 뜻이다. PC 시절 인텔이 비메모리 반도체의 절대강자로 군림하고 메모리 반도체 진영에 삼성전자 등이 있었다면 모바일·IoT 시대 비메모리 반도체의 맹주 자리 경쟁은 복잡다단하게 이뤄질 전망이다. 스마트폰 AP, 자율주행차 AP, 센서 시장 등으로 비메모리 반도체 시장 분화가 가속화되기 때문이다. 모바일·자동차 AP 설계 역량과 함께 설계도면대로 반도체를 제작하는 파운드리 기술을 함께 보유한 점이나 비메모리 반도체를 탑재할 스마트폰, 자동차 부품 사업을 함께 하고 있다는 점은 그래서 삼성전자의 강점으로 꼽힌다. 비메모리 반도체 시장을 다각도로 공략할 여지가 많기 때문이다. 지난해 상반기까지 반도체 호황으로 인해 가용할 수 있는 현금이 100조원 이상이어서 인수합병(M&A) 역량을 갖췄다는 점도 삼성전자의 기회를 넓히는 포석이다. 작은 시장이지만 스마트카드 IC칩, 디스플레이구동(DDI) 칩 등 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자는 글로벌 1위 경험도 있다. 하지만 메모리 반도체에서의 우위가 비메모리 분야에서의 우위를 보장하지는 못하는 게 현실이다. 최근 5나노 파운드리 경쟁에 성공하며 글로벌 파운드리 1위 업체인 TMSC와 기술 경쟁을 벌이고 있지만, 점유율 측면에는 삼성전자가 현저히 열세를 보이고 있다. 활발했던 시스템 반도체 M&A가 2017년 하반기 이후 뜸해졌고, 반도체 기술 양성 인력이 전반적으로 부족한 점도 삼성전자의 도전 과제로 꼽힌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

퀄컴이 AI데이(AI Day 2019) 행사를 통해 고성능 인공지능(AI) 가속기인 ‘퀄컴 클라우드 AI 100’(Qualcomm Cloud AI 100) 프로젝트를 공개했습니다. 구체적인 스펙과 성능은 공개하지 않았지만, 퀄컴은 클라우드 AI 100 프로세서의 성능이 현재 AI연산을 위해 사용되는 GPU나 FPGA 대비 10배의 성능을 지닌다고 밝혔습니다. 진짜인지는 실물이 나와봐야 평가가 가능하겠지만, 퀄컴이 빠른 속도로 성장하는 AI하드웨어 시장에 출사표를 던진 것만은 확실합니다. 현재 회사의 주요 먹거리인 모바일 프로세서 및 모뎀을 넘어 데이터센터에 진출하겠다는 의지를 다시 보여준 것입니다. 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서 및 무선 통신용 모뎀으로 널리 알려져 있습니다. 하지만 여느 기업과 마찬가지로 퀄컴 역시 인접 IT분야로의 진출을 끊임없이 시도하고 있습니다. 대표적인 분야가 바로 서버 및 데이터센터 시장입니다. 전통적인 모바일 시장의 강자이긴 하지만, 스마트폰 시장 역시 정체된 상태이고 회사가 성장하기 위해서는 신성장 동력이 필요하기 때문입니다. 가장 최근의 시도는 ARM CPU 설계 기술을 활용한 서버용 ARM CPU인 센트리크 (Centriq)입니다. 역대 가장 많은 48코어 ARM CPU라는 시도는 그럴듯했지만, 서버용 CPU 시장에서 x86 CPU의 지배력이 워낙 강해 결국 시장의 문턱을 넘기 어려운 모습입니다. 현재 서버용 CPU 시장은 시장을 장악한 인텔과 새로운 젠 아키텍처로 도전장을 내민 AMD 사이의 경쟁이 치열한 상태로 새로운 도전자가 비집고 들어갈 여지가 매우 적습니다. 이 문제에 대한 퀄컴의 해답 중 하나가 바로 클라우드 AI 100으로 생각됩니다. 물론 AI 하드웨어 시장 역시 엔비디아 GPU가 강세를 보이지만, 상대적으로 새로운 분야이고 성장이 빨라 CPU 시장보다는 훨씬 가능성이 있다고 판단했을 것입니다. 여기에 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서를 개발하면서 얻은 인공지능 하드웨어 개발 노하우도 지니고 있습니다. 스냅드래곤 855는 새로운 텐서 가속기를 포함한 4세대 AI 엔진을 탑재해 7 TOPS (Trillion Operations Per Second)의 연산 능력을 가지고 있습니다. 스냅드래곤 855는 스냅드래곤 820에 비해 3배의 AI연산 능력을 지니고 있으며 클라우드 AI 100의 경우 스냅드래곤 820 대비 50배 이상이 성능을 지니고 있습니다. 사실 AI연산 관련 부분만 모아서 별도의 데이터센터용 프로세서를 만드는 만큼 이 정도 성능 향상은 당연합니다. 문제는 경쟁력이 있는지입니다. CPU나 GPU처럼 다른 목적으로도 사용할 수 있는 프로세서에 비해서 AI 전용 프로세서는 당연히 이 목적에만 특화되어 있어 빠른 성능을 자랑합니다. 하지만 최근에는 엔비디아 역시 AI 관련 전용 코어인 텐서 코어(Tensor Core)를 개발해 AI연산 능력을 크게 끌어올렸습니다. 무엇보다 엔비디아 GPU는 현재 있는 AI 관련 툴과 소프트웨어가 여기에 최적화되어 있다는 점이 큰 장점입니다. 여기에 구글의 TPU(Tensor processing unit)처럼 자체적인 AI가속기를 사용하는 기업도 있습니다. 아무리 새로운 분야라도 만만치 않은 경쟁이 예상되는 이유가 여기 있습니다. 하지만 다른 한편으로 AI시장은 거대 IT기업들이 대부분 탐내는 신흥 시장입니다. 퀄컴에 따르면 2025년까지 데이터센터에서 AI 추론 관련 매출은 170억 달러로 급증하게 됩니다. 데이터센터에 축적된 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 이를 분석하고 학습해 다양한 서비스를 제공하는 AI의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 많은 IT기업들이 이를 신성장 동력으로 보는 것은 당연합니다. 퀄컴은 2019년 하반기에 클라우드 AI 100의 샘플링을 진행하고 2020년에 7㎚ 공정으로 양산에 들어갈 예정입니다. 공교롭게도 인텔 역시 Xe 그래픽 카드를 비슷한 시기에 출시해 데이터센터/AI 시장을 노릴 계획이라 엔비디아, 퀄컴, 인텔이 같은 시장에서 격돌하게 될 것으로 보입니다. 누가 웃게 될지는 알 수 없지만, 가능하면 몇 개의 업체가 경쟁하는 구도가 독점 구도보다 모두에게 더 유리할 것입니다. 퀄컴의 도전이 성공할 수 있을지 주목되는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

CPU 업계 부동의 1위인 인텔이 새로운 제온(Xeon, 인텔의 서버용 CPU 제품) 제품군을 발표했습니다. 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)로 알려진 2세대 제온 스케일러블(Second Generation Xeon Scalable) 프로세서는 인텔 역사상 가장 많은 56코어 CPU와 차세대 비휘발성 메모리인 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory) 지원이 가장 큰 특징입니다. 두 개의 CPU 다이(die)를 하나에 CPU에 담은 플래티넘 9200시리즈(32-56코어 지원)를 비롯해 코어 숫자와 CPU 성능에 따라 플래티넘 8200, 골드 6200, 골드 5100, 실버 4200, 브론즈 3200 시리즈로 출시되었습니다. 사실 2세대라고 해도 1세대 제온 스케일러블 프로세서(스카이레이크 SP)와 같은 14nm 공정이고, 아키텍처도 스펙터와 멜트다운 보안 결함 수정 및 기타 소소한 개선 이외에는 큰 변화가 없는 제품이라 CPU 자체는 56코어까지 지원하는 플래티넘 9200 시리즈가 등장했다는 점을 제외하면 별 특징이 없는 편입니다. 캐스케이드 레이크에서 가장 주목할 점은 CPU가 아니라 인텔이 적극적으로 밀고 있는 옵테인 메모리가 변방에서 주류로 올라갈 수 있을지 시험하는 무대라는 점입니다. 인텔은 x86 CPU와 메인보드 칩셋 같은 관련 제품 및 서비스가 주력인 회사지만, 과거 메모리를 비롯한 다양한 제품을 만든 역사가 있습니다. 가격 변동과 경쟁이 심한 메모리 대신 CPU에 집중한 것은 지금의 인텔을 만든 현명한 판단이지만, 인텔이 메모리 분야에 대한 미련을 완전히 버린 것은 아니었습니다. 비록 DRAM 시장에서 다시 발을 들이지 않았지만, 인텔은 마이크론과 함께 낸드 플래시 메모리 및 3D Xpoint라는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했습니다. 후자가 바로 옵테인 메모리 제품군입니다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 한 개에 최대 1.5TB의 DDR4 메모리를 장착할 수 있습니다. 하지만 사용자가 원한다면 DDR4 메모리와 함께 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 최대 4.5TB까지 장착할 수 있습니다. 본래 메모리 장착용으로 만든 DIMM(dual in-line memory module)에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 장착할 수 있기 때문입니다. 쉽게 말해 메모리 모듈을 꼽는 자리에 옵테인 메모리를 설치해서 메모리처럼 사용하거나 빠른 SSD처럼 사용할 수 있습니다.옵테인 DC 퍼시트턴트 메모리는 DRAM과 SSD의 중간에 있는 메모리 겸 저장 장치입니다. 물론 옵테인의 궁극적인 목적은 DRAM과 SSD를 모두 대체할 수 있는 차세대 메모리이지만, 당장에는 DRAM보다 느리고 낸드 플래시 메모리보다 비싸기 때문에 둘을 대체하기보다 보완하는 용도로 사용될 것입니다. 이 점은 인텔의 공개한 슬라이드에서도 잘 나타나고 있습니다.(사진) 인텔이 생각하는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 위치는 메모리 – 저장 장치 피라미드에서 DRAM 바로 아래입니다. 2세대 제온 스케일러블 플랫폼은 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 들어갈 공간을 제시했다는 점에서 일단 미래의 주인공이 설 무대를 마련한 것으로 평가할 수 있습니다. 다만 아직 옵테인의 가격이 비싸고 속도가 DRAM보다 느리기 때문에 얼마나 시장의 호응을 받을지는 미지수입니다. 그래도 인텔이 옵테인 메모리의 미래를 낙관하고 있는 것은 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다는 점과 기존의 낸드 플래시 기술이 점점 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 데이터의 양이 증가하고 이를 실시간으로 처리해야 할 필요성이 커지면서 저장 장치에서 메모리로 데이터를 불러들인 후 이를 처리하고 다시 저장하는 방식의 비효율성이 커지고 있습니다. DRAM 만큼 빠르면서 낸드 플래시처럼 용량이 큰 비휘발성 메모리가 있다면 이런 과정 없이 데이터를 처리할 수 있을 것입니다. 옵테인의 성능은 아직 그 정도 수준은 아니지만, 계속해서 발전하면 가능성은 있습니다. 하지만 차세대 비휘발성 메모리는 인텔만 개발하고 있는 것이 아닙니다. 기존의 DRAM 강자인 삼성전자와 SK 하이닉스 역시 차세대 비휘발성 메모리를 개발하고 있고 메모리 부분에서 워낙 전통적인 강자라 일단 양산에 들어가면 결과를 쉽게 예측하기 어려울 것입니다. 다만 인텔이 옵테인 메모리에 대해서 공격적인 마케팅에 들어간 만큼 빠른 시일 내에 대항마를 내놓아야 할 것입니다. 기술 발전과 가격 안정을 위해서는 한 회사의 독주보다 여러 회사가 경쟁하는 구도가 더 바람직할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

외국계보다 속도·용량 2배… 3중보안 언제 어디서든 유무선 단말기만 있으면 자신이 사용하던 노트북이나 PC에 접속해 사용할 수 있는 서비스가 출시된다. SK브로드밴드는 6일 국내 통신업계 중 최초로 이 같은 기술을 내재한 ‘클라우드 PC’ 서비스를 본격 상용화한다고 밝혔다. 클라우드 PC는 PC의 본체에 내장된 CPU, 메모리, 소프트웨어 등을 가상화 기술이 적용된 클라우드 서버에 구현하는 서비스다. 시간과 장소 제약 없이 부여 받은 아이디(ID)와 패스워드로 스마트폰이나 태블릿PC 등의 단말기를 통해 집이나 사무실에서 하던 작업을 그대로 이어서 할 수 있다. 실제로 태블릿 PC에서 클라우드 PC 연결 버튼을 누르자 PC에서 작업하던 한글 파일이 그대로 떴고, 기존 PC에서는 연결이 종료됐다. 스마트폰에서는 앱에서 연결하자 역시 작업하던 한글 파일이 나타났다. 국내 클라우드 PC 시장은 외국계 클라우드 서비스 사업자의 점유율이 높지만, 이 서비스의 업무처리 속도는 외산 솔루션보다 2배 이상 빠르고 서버당 가입자 수용 용량도 2배 이상 개선했으며 최대 3만대까지 PC를 수용할 수 있는 확장성도 갖췄다는 것이 회사 측 설명이다. 자료 유출이나 보안 위험에 대해 SK브로드밴드 관계자는 “보안은 3중으로 보호되며, 생성되는 모든 데이터는 클라우드에 저장되고 클라우드 PC와 서버 간 전송되는 자료는 화면 정보뿐이므로 해킹에 의한 자료 유출 걱정은 없다”면서 “업무용과 개인 인터넷 환경이 분리돼 프라이버시 침해 우려도 적다”고 밝혔다. 국내 클라우드 PC 서비스 시장은 2023년 3000억원에 이를 것으로 전망되고 있다. SK브로드밴드는 현재 3개 공공기관, 4개 기업체를 대상으로 시범 서비스를 제공 중이며 스마트오피스의 핵심 서비스인 만큼 향후 가정 내 셋톱박스에도 클라우드 기술을 적용할 계획이다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

인텔은 CPU 제조업체로 가장 잘 알려졌지만, 사실 매우 다양한 반도체 제품을 제조하는 대기업입니다. 과거에는 메모리는 물론 ARM 기반 CPU도 생산한 적이 있었습니다. 하지만 한때 그래픽 프로세서를 제조했다는 사실은 잘 모르는 경우가 많습니다. 인텔은 록히드 마틴과 협력해 1998년 독립 그래픽 카드인 인텔 740 혹은 i740을 출시했습니다. i740은 350㎚ 공정으로 제조한 그래픽 카드로 별도의 3D 가속기 없이 3D 그래픽 처리가 가능한 통합 프로세서였습니다. 하지만 비슷한 시기에 이미 엔비디아의 리바 128와 리바 TNT 등 통합 그래픽 카드가 시장에 등장해 i740은 저가형 그래픽 카드 시장을 차지하는데 만족해야 했습니다. 이후 후계자인 i752를 시장에 내놓으려 했지만, 이미 경쟁자가 더 강력한 제품을 내놓았기 때문에 출시 전에 취소됩니다. 대신 인텔은 Intel i810 칩셋에 내장 그래픽으로 이를 집어넣었습니다. 인텔 내장 그래픽은 비록 그래픽 감속기라는 이야기를 들을 만큼 성능이 낮았지만, 추가로 그래픽 카드를 구매할 필요가 없다는 점 때문에 널리 사용됐습니다. 물론 인텔도 내장 그래픽 성능을 계속해서 높이긴 했지만, 같은 시기 엔비디아나 AMD의 그래픽 성능이 훨씬 빠르게 향상됐기 때문에 주로 게임이나 그래픽 작업을 하지 않는 데스크톱이나 노트북에 사용됐습니다. 물론 이 수요도 무시할 수 없기 때문에 인텔은 extreme graphics (2001~2003년), GMA (2004년 이후) HD graphics (2010년 이후) 내장 그래픽 시리즈를 내놓았습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 독립 그래픽 카드에 완전히 미련을 버린 것은 아니었습니다. 2000년대 들어 인텔은 다시 그래픽 카드 시장에 도전하기 위해 라라비(Larrabee) 프로젝트를 진행했습니다. 하지만 이 프로젝트는 2010년쯤 취소됩니다. 그래픽을 처리하는 전용 프로세서인 GPU 시장이 CPU만큼 큰 시장도 아닌 데다 GPU를 제조하는데 드는 비용은 CPU보다 높지만, 경쟁이 심해 비싸게 팔 수 없다는 점이 큰 영향을 미쳤을 것입니다. 대신 인텔은 라라비의 경험을 살려 엔비디아의 GPGPU와 비슷한 목적의 고성능 병렬 프로세스인 제온 파이(Xeon Phi)를 만듭니다. 슈퍼컴퓨터 시장 역시 협소하지만, 대신 매우 비싼 가격에 판매할 수 있었기 때문이죠. 이렇게 인텔의 GPU 시장 도전은 마무리되는 듯했지만, 새로운 변수가 생깁니다. 인공지능, 특히 인공 신경망을 이용한 머신러닝(기계학습) 분야에서 GPU가 주역으로 등장한 것입니다. 엔비디아의 GPU 연산 기술은 처음에는 고성능 병렬연산을 위해 등장했으나 2010년대 들어 신경망 처리에 탁월한 성능을 발휘한다는 사실이 알려지면서 더 주목받게 됩니다. 물론 기본적으로 인공지능 관련 연산은 대부분 CPU로 처리할 수 있지만, GPU를 이용하면 속도가 비교할 수 없이 빨라지기 때문에 딥러닝 분야에서는 거의 필수적인 장비로 등장한 것입니다. 인공지능 분야에서 GPU의 인기와 경쟁사보다 낮은 성능의 내장 그래픽, 그리고 제온 파이의 부진은 인텔이 다시 GPU 시장에 도전장을 내밀게 만든 중요한 원인이었을 것입니다. 2017년, 오랜 세월 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끈 라자 코두리를 비롯해 관련 전문 인력을 영입한 인텔은 AMD에 견줄 만한 강력한 내장 그래픽인 Gen11을 올해 출시할 뿐 아니라 2020년에는 Xe라는 새로운 독립 그래픽 카드를 내놓겠다고 선언했습니다. Xe는 10㎚ 공정으로 출시될 예정이며 데이터 센터 및 인공지능에 최적화된 고성능 버전과 일반 소비자를 위한 중급 및 보급형 버전 등 다양한 제품이 등장할 예정입니다. 구체적인 목표 성능에 대해서는 말을 아끼고 있지만, 현재 그래픽 카드를 만드는 엔비디아와 AMD에 견줄 수 있는 성능을 목표로 하는 건 분명합니다. 최근 들리는 루머에 의하면 새로 개발된 3D 칩 적층 기술을 사용해 성능은 높이고 크기는 줄일 수 있다고 하지만, 아직 확인된 바는 없습니다. 물론 아무리 업계에서 잔뼈가 굵은 라자 코두리를 영입했다고 해도 GPU 시장의 절대 강자인 엔비디아를 견제할 수 있을지 회의적인 시각도 있습니다. 하지만 인텔은 초기 제품에서 상당한 손실을 보더라도 얼마든지 감당할 수 있는 넉넉한 자금이 있고 최근 미세 공정에서 문제가 있기는 해도 여전히 세계 최대의 반도체 제조사 가운데 하나로 생산 능력 역시 막강합니다. 아무것도 안 해보고 인공지능 분야에서 쓰임새가 날로 커지는 GPU 시장에서 엔비디아의 지배력을 인정하는 것보다 한 번은 도전해보는 것이 합리적인 결론입니다. 잘되면 현재 인텔의 영향력이 약한 그래픽 및 인공지능 분야에서 대반전의 기회를 노릴 수 있고 안되더라도 회사가 망할 정도로 큰 손실을 볼 가능성은 희박합니다. 소비자들 역시 당장에는 크게 기대하지 않더라도 앞으로 엔비디아의 독주를 막을 대항마로 인텔의 등장을 반길 것입니다. 최근 GPU 시장은 엔비디아의 독점 구조가 심해지고 신제품이 나올 때마다 가격이 올라가고 있습니다. 새로운 대항마가 등장한다면 엔비디아 역시 더 공격적인 가격 정책을 들고나올 수밖에 없을 것입니다. 인텔의 새로운 그래픽 팀의 첫 작품인 Gen11부터 다음 해 등장할 Xe에 관심이 쏠리는 이유입니다. 과연 20년 동안 지속한 엔비디아 vs AMD 구도가 깨지고 GPU 삼국지가 열릴지 1, 2년 후가 주목됩니다. 사진=Xe 그래픽 카드 로드맵.(출처=인텔) 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

LG전자의 첫 5G 스마트폰이 베일을 벗었다. LG전자는 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC 2019’의 개막을 하루 앞둔 24일(현지시간) 스페인 바르셀로나 CCIB에서 전략 스마트폰인 V50 씽큐와 Q8 씽큐를 동시 공개했다.V50 씽큐 5G(이하 ‘V50’)는 LG전자 첫 5G 스마트폰으로 탈착식 ‘듀얼 스크린’을 전면에 내세웠다. 스마트폰 화면을 덮는 플립(Flip) 형태로 끼우기만 하면 스마트폰과 연동된다. 이를 펼치면 6.2인치 듀얼 스크린 화면은 왼쪽에, 6.4인치 V50 화면은 오른쪽에 위치한다. 삼성전자 등 국내외 업체들이 폴더블폰으로 경쟁에 나선 가운데 LG전자는 사용자들이 평소 휴대할 때는 얇고 가벼운 디자인을 선호하고 영화나 게임 등 5G 속도를 사용하는 콘텐츠를 즐길 때만 큰 화면을 원한다는 모순점을 해결하기 위해 탈착식 듀얼 디스플레이를 선택했다. 이날 행사장에서 V50을 직접 만져보니 본체와 듀얼 스크린은 각각 183g, 131g으로 합치면 314g으로 다소 무게감이 있었다. 두께도 본체는 8.3㎜, 듀얼 스크린을 합치면 15.5㎜로 얇은 스마트폰 두 개를 합친 두께였다. 실제로 휴대폰 케이스처렴 듀얼 스크린에 본품을 끼우니 마치 책처럼 2개의 스마트폰이 양 옆으로 펼쳐졌다. 양쪽 디스플레이의 데이터는 무선으로 이동되며 손가락 3개로 양쪽으로 터치하면 앱이나 각종 정보가 양쪽 화면으로 자유자재로 이동했다. 또한 듀얼 스크린에 가로로 영화를 띄우고 스마트폰에서는 관련 정보를 검색하거나 한쪽에는 게임 화면을 띄우고 다른쪽에서는 게임 콘트롤러로 게임이 가능하다. 2개의 화면은 메탈 재질의 힌지로 연결돼 있고, 2개의 화면의 180°까지 펼쳐치고 뒤로도 360°까지 완전히 접혔다. 하지만 완전히 하나의 스크린으로 통합되지는 않았고 듀얼 스크린이라는 메뉴를 터치해야만 디스플레이가 연동되는 것은 아쉬움을 다소 남겼다. V50은 퀄컴의 최신 CPU 스냅드래곤 855 모바일 플랫폼과 4000mAh 대용량 배터리를 장착했다. 듀얼 스크린은 본품에 끼우면 자동 충전된다. V50은 국내에서 3~4월에 출시될 것으로 알려졌다. LG전자는 이날 LTE 전용 LG G8 씽큐(이하 G8)도 공개했다. LG는 올해부터 V시리즈를 5G로, G시리즈는 LTE 브랜드로 하는 투 트랙 전략을 펼칠 예정이다. G8의 가장 큰 특징은 Z카메라를 탑재해 손짓으로 앱을 구동할 수 있고 세계 최초로 정맥 인식이 가능해 보안성이 높아졌다. 실제로 스마트폰 위에 손바닥을 비추니 몇 초 안에 카메라가 정맥을 인식해 등록이 완료됐다. G8은 6.1인치 대화면에 AP(애플리케이션 프로세서)는 스냅드래곤 855, 램은 6GB다. 관심을 모았던 ‘에어모션’ 기능은 스마트폰을 손으로 들지 못하는 상황에서 용이해보였다. 일단 카메라에서 손을 10㎝ 정도 잠시 기다리니 노치 바로 밑에 색깔이 뜨면서 에어모션이 활성화됐음을 알렸다. 이어 스마트폰의 20㎝가량 위에서 세 손가락을 모으니 세 개의 동그라미가 뜨면서 가운데는 손모양이, 양 옆에는 평소 자주 쓰는 앱이 나타났다. 음악을 선택하고 손을 볼륨으로 옮기니 조그 다이얼처럼 소리의 크기 조절이 가능했다. 특히 세 개의 손가락을 순간적으로 오무리는 동작을 하니 바로 화면 캡처가 가능했다. 손에 물이 묻었을 때는 작동이 안 되고 손가락의 높이 조절이 다소 어려웠지만, 에어모션 기능으로 전화를 받을 때는 바로 스피커 모드로 작동해 손을 대지 않고도 통화가 가능했다. 카메라로 아웃포커스 촬영이 가능해 인물 위주의 사진이나 동영상이 가능했다. LG전자는 이날 Q60, K50, K40 등 실속형 스마트폰 3종도 선보였다. 한편 ‘MWC 2019’는 ‘지능형 연결성’을 주제로 25일 개막한다. 올해는 5G를 기반으로 펼쳐지는 다양한 산업 영역을 조명하기 위해 기존의 모바일 중심에서 방송통신기술(ICT) 전반으로 전시 영역을 넓혔으며 세계 200개국 이상 2500여개 기업이 참가한다. 특히 다음달 세계 최초 5G 상용화를 앞둔 한국의 이동통신 3사에 이목이 집중되고 있다. KT는 5G 스카이십, 리모트 콕핏, 팩토리, 플레이그라운드, 360도 비디오, AI 호텔 로봇 등 총 6개 존에서 ‘5G 현실로 다가오다’를 주제로 5G 기술과 다양한 서비스를 선보인다. 특히 NTT도코모, AT&T, 차이나텔레콤, 도이치텔레콤, 버라이즌, 후지쓰, 삼성전자 등과 함께 개방형 5G 네트워크 표준인 O-RAN 얼라이언스에 참여해 글로벌 5G 협력을 강화한다. SK텔레콤은 5G와 관련한 4개 테마로 구성된 단독 전시관을 마련하고 공장 생산 라인에 5G 네트워크와 AI, 고화질 카메라 등을 접목해 제품의 결함 여부를 빠르게 확인하는 상용 솔루션인 ‘5G-AI머신비전’을 처음 선보인다. LG유플러스는 5G의 초고속·저지연 데이터 전송 기술을 체감할 수 있는 5G 콘텐츠 서비스로 진화된 프로야구·골프·아이돌라이브 기능 등을 소개한다. 바르셀로나 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

삼성전자 ‘갤럭시 S10’ 잠금장치 해제 주력 기술로 다시 지문이 채택됐다. 이어폰 연결 슬롯과 외장 마이크로SD 카드 슬롯은 10번째 갤럭시에도 살아 남았다. 애플 아이폰엔 없는 마이크로SD 카드가 유지된 덕에 ‘갤럭시 S10’, ‘갤럭시 S10+’, ‘갤럭시 S10e’ 모두의 메모리 용량을 키울 수 있다. 미국 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 센터에서 20일(현지시간) 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2019’에서 공개된 이 기술들은 스마트폰 도입기에 제조사들이 선호했던 기술들이다. 이후에도 해당 기술이 사장되지 않았지만 구식 기술로 치부하는 분위기가 일부 있었다. 지문 인증 기술은 홍채 인증이나 안면 인증 기술에 비해 구식 기술처럼 취급됐다. 최근 몇 년 동안 아이폰을 생산하는 애플이 무선 이어폰을 채택하는 등 기기의 구멍 막기에 골몰 하면서 스마트폰 완제품에 다른 요인을 탈착·부가하는 것을 꺼리는 분위기도 있었다. 삼성전자는 ‘이제부터 사용자 경험 혁신’이란 구호를 내세우며 태세 전환에 나섰다. 기술이 진화한 덕에 사용자에게 친숙한 과거 기술 혁신이 이뤄져 다시 부각될 수 있었다는 점도 강조했다. ‘갤럭시 S10’과 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 동시 적용된 지문 인증 기술은 세계 최초 초음파 지문 스캐너를 디스플레이에 내장하는 기술 혁신에 기반해 실현됐다. 삼성전자 관계자는 “위조 지문을 쓰거나 필름에 인쇄한 지문 무늬로 ‘지문 인증 보안’을 무력화 하려는 경우가 있는데, 초음파 방식은 2차원적 위조 지문에 뚫리지 않는다”고 설명했다. 전작까지 스마트폰 뒷면 카메라 아래에 따로 설치된 구역에 해야 했던 지문 인증을 스마트폰을 쥐면 엄지 손가락이 닿는 전면부에 내장시킨 점은 편의성을 높였다.한 갤럭시 사용자는 “기존에도 갤럭시 시리즈에 지문 인증 기능이 탑재되어 있었지만, 뒷면을 더듬어 찾아서 손가락을 대야 하는 불편 때문에 지문 인증 대신 홍채 인증을 주로 썼다”면서 “스마트폰을 잡을 때 닿는 전면부에서 지문 인증을 한다면 오히려 홍채 인증보다 편리할 것 같다”고 반겼다. 방수·방진 기능을 높이기 위해 스마트폰 측면 구멍을 맏으려는 추세 속에서 SD 슬롯을 남긴 것 역시 사용자 편의를 높이기 위한 조치로 읽힌다. 스마트폰 기기 자체의 메모리 용량 증가는 가격 인상 요인이 되기도 한다. 사용자 경험·사용자 만족을 중시하는 분위기 속에서 언뜻 스마트폰 기기 진화 방향에 역행하는 듯한 ‘기술 혁신’이 탈착식 배터리의 부활로 이어질지도 관심 거리다. 내장형 배터리가 대세가 된 스마트폰 시대가 열린 뒤 기존 2G폰 단계에서 대세였던 탈착식 배터리는 멸종 위기를 맞고 있다. 배터리 용량이 커지면서 교체된 배터리가 발열, 발화 등의 문제를 일으킬 수 있다는 안전의 문제가 해결되어야 스마트폰과 탈착식 배터리의 결합이 가능할 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 ‘갤럭시 S10’에 인텔리전트 배터리를 채택, 내장형 배터리 패러다임 속에서 사용자들의 배터리 방전 걱정을 해결하려고 시도했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 기반의 성능 최적화 소프트웨어를 ‘갤럭시 S10’ 배터리와 CPU, RAM에 적용해 사용자별 스마트폰 사용 패턴을 학습하고 배터리 시간과 애플리케이션 실행 속도를 최적화 하고 실행 예측 알고리즘으로 사용자가 자주 사용하는 앱을 더 빨리 실행시켜 주는 방식으로 배터리 소모를 줄인다는 설명이다.샌프란시스코 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

인텔 이사회는 현 최고 재무책임자(CFO) 겸 임시 CEO인 로버트 스완을 인텔의 새 CEO로 임명했다고 발표했습니다. 작년에 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니크인텔 CEO를 대신해서 회사를 잘 이끌어왔기 때문에 상식적인 결과라고 할 수 있지만, 재무적인 문제보다는 기술적 문제에 직면한 인텔이 재무 관련 전문가를 CEO로 임명했다는 점에서 다소 흥미로운 결과이기도 합니다. 인텔은 본래 과학자들과 엔지니어들이 주축이 된 기업으로 창업 세대 이후 CEO들 역시 대개 공학자 출신이었습니다. 바로 전임 CEO인 브라이언 크르자니크 역시 화학 전공으로 1982년 인텔에 입사해 프로세서 제조 공정 전문가로 경력을 쌓았습니다. 크르자니크 이전 CEO인 폴 오텔리니만 예외적으로 경제 및 경영 전공이기는 했지만, 1974년에 인텔에 입사한 이후 마이크로프로세서 및 칩셋 관련 부서를 이끌었고 펜티엄 프로세서를 비롯해 인텔의 굵직한 사업에 관여한 경력이 있습니다. 한마디로 오텔리니와 크르자니크 모두 인텔에서 오래 일했고 프로세서 분야에서 잔뼈가 굵은 인물입니다. 이들과 비교해서 스완 CEO의 경력은 큰 차이가 있습니다. 스완 CEO는 버펄로 대학에서 경영학을 전공하고 빙햄턴 대학에서 MBA를 취득한 이후 여러 IT 기업에서 경영 및 재무 책임자로 경력을 쌓았습니다. 2006년부터 2015년까지는 이베이(eBay)의 CFO였으며 인텔에 입사한 것은 사실 2016년입니다. 인텔 역사상 최초로 ‘인텔맨’이 아닌 인텔 CEO가 탄생한 셈입니다. 더구나 인텔에 입사하기 전까지 인텔의 주력 사업 분야인 프로세서 제조와는 큰 인연이 없어 약간 의외의 발탁이라는 평가가 나오고 있습니다. 하지만 회사가 미세 공정 문제로 어려움을 겪던 차에 CEO까지 갑자기 사라진 혼란한 상황에서 스완 CEO가 회사를 안정적으로 이끌어왔다는 점이 이사회의 높은 평가를 받은 것으로 생각됩니다. 스완 CEO가 임시 CEO 시절 여러 가지 문제를 해결하기 위해 노력했는데 갑자기 사람을 바꾸고 원점에서 시작하면 회사가 더 갈피를 잡지 못할 것이라는 현실적 판단도 같이 작용했을 것입니다. 새 CEO가 해결해야 할 문제는 당연히 여러가지겠지만, 가장 큰 질문은 미세 공정과 회사의 방향성에 대한 것입니다. 인텔은 CPU 업계 부동의 1위 기업으로 착실한 성장을 계속해 왔습니다. 그 원동력은 x86 CPU 설계 능력과 업계 1위로 평가받는 반도체 미세 공정이었습니다. 누구보다 앞선 반도체 미세 공정과 프로세서 설계 능력을 통해 경쟁자들을 거듭 물리치고 인텔 제국을 건설했던 것입니다. 한때 AMD의 강력한 도전을 받기도 했지만, 오텔리니 CEO 시절 새로운 아키텍처와 65/45/32nm 미세 공정의 힘으로 인텔은 역사상 가장 강력한 CPU 독점 기업으로 성장했습니다. 문제는 크르자니크 CEO 시절 발생했습니다. 인텔 로드맵에 의하면 지금쯤 10nm 공정을 거쳐 가장 먼저 7nm 공정 제품을 내놓아야 했지만, 현실은 경쟁사들이 7nm 제품을 선보일 때 인텔은 14nm++ 공정 제품만 내놓고 있습니다. 그래도 애플이나 퀄컴이 7nm 공정 프로세서를 내놓는 것까지는 큰 문제는 아닙니다. 진짜 문제는 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 올해 7nm 공정 CPU를 출시한다는 것입니다. 그리고 1-2년 후에는 5nm 공정 제품이 등장할지도 모릅니다. AMD의 CPU와 GPU를 제조하는 세계 최대의 파운드리 제조사인 TSMC는 5nm 공정 역시 준비 중입니다. 스완 CEO는 정식 CEO로 임명되기 전부터 이 문제를 해결하기 위해 몇 가지 조치를 취했습니다. 대표적인 것은 7nm EUV (극자외선) 공정에 대한 투자입니다. 이미 늦어버린 10nm에 집착하기보다는 다음 공정으로 빠르게 이전하지 않으면 인텔의 위기는 더 커질 수밖에 없습니다. 다행히 인텔의 실적은 매우 양호하며 투자를 위한 충분한 자금이 있기 때문에 몇 가지 꼬여버린 기술적 문제만 해결할 수 있다면 7nm/5nm 공정으로의 이전까지 걸리는 시간은 길지 않을 것입니다. 다만 얼마나 빠르게 이전할 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 문제는 앞으로 인텔이 나갈 방향입니다. 선장이 해야 할 가장 중요한 일은 목적지로 가기 위한 방향과 경로를 정확히 설정하는 것입니다. 스완 CEO는 이메일을 통해 '우리는 PC 중심에서 데이터 중심 회사로 진화해야 한다'(We are evolving from a PC-centric to a data-centric company)라고 이야기했습니다. 이것이 구체적으로 어떤 의미인지는 명확하지 않지만, 역성장을 거듭하는 PC 사업보다 견실하게 성장하는 데이터 센터 부분에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것입니다. 하지만 단순히 CPU만으로 데이터 중심 회사가 될 순 없을 것입니다. 물론 CPU의 중요성은 더 강조할 필요도 없지만, 데이터 처리에 CPU만 필요한 건 아니기 때문입니다. 예를 들어 막대한 양의 데이터를 활용하는 데 있어 인공 지능의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 하지만 현재 인공 지능 관련 하드웨어에서 두각을 나타내는 회사는 인텔이 아니라 엔비디아입니다. 인텔은 아직 엔비디아의 GPU에 필적할 수 있는 인공지능 관련 프로세서를 내놓지 못하고 있습니다. 인텔 역시 여러 가지 시도는 하고 있지만, 구체적인 비전은 명확하지 않은 상태입니다. 신임 CEO가 보여줘야 하는 비전 가운데 모두가 납득할 수 있는 미래 인공지능 전략도 있어야 합니다. 이 부분을 배제하고 데이터 중심 기업으로 성장하기는 쉽지 않을 것입니다. 여기서 제기한 의문을 제외하고도 신임 CEO가 해결해야 할 문제는 산더미같이 많을 것입니다. 그만큼 책임이 무겁고 권한도 큰 자리입니다. 단순히 한 회사를 넘어 IT 생태계의 핵심인 CPU 산업을 이끌고 있다는 점에서 세상의 이목이 쏠리는 자리이기도 합니다. 스완 CEO가 인텔이 직면한 문제에 대해 지혜로운 답을 보여주기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

코스피가 24일 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주의 강세와 외국인 매수에 힘입어 2140선으로 올라섰다. 코스피는 지난해 10월 22일 2161.71 이후 3개월여 만에 최고치를 기록했다. 이날 코스피는 전 거래일보다 17.25포인트(0.81%) 오른 2145.03에 마감했다. 외국인이 4953억원어치를 사들이면서 상승세를 견인했고 기관은 3188억원, 개인은 1750억원을 각각 순매도했다. 특히 반도체 종목이 많이 올랐다. 미국 증시의 시간 외 거래에서 반도체 장비업체 ASML이 중국의 수요가 견고하다고 밝힌 것이 긍정적인 영향을 미쳤다. 또 이날 SK하이닉스가 지난해 4분기 실적을 발표했는데 올 하반기부터는 업황이 회복될 것이라는 분석들이 나오면서 투자 심리를 자극했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 올해 1분기까지 영업이익이 부진할 것으로 예상되는 점은 지난해 4분기부터 진행된 주가 하락에 상당 부분 반영됐다”면서 “올 2분기부터는 인텔의 신규 서버 중앙처리장치(CPU) 출시, 스마트폰 신모델 출시 등으로 수요가 일부 회복되는 등 영업이익 개선이 가능할 것으로 보여 부진한 상반기보다는 개선되는 하반기를 염두에 두고 투자 전략을 세워야 한다”고 말했다. 실제로 시가총액 상위주 중에서 SK하이닉스(5.24%)와 삼성전자(2.01%)가 많이 올랐고 네이버(-2.64%)와 포스코(-0.75%) 등은 하락했다. 김용구 하나금융투자 수석연구위원은 “최근 좋지 않은 경기지표나 글로벌 수요 환경, 중국의 경제 여건, 반도체 업황 부진 등은 다 알고 있던 악재이고 이미 지난해 주가에 반영됐다”면서 “SK하이닉스 등 반도체 대기업의 실적은 시장 우려대로 지지부진 했지만 반도체 업황 자체가 코너에 몰리다보니 수요자들이 매수 타이밍을 지연시키면서 올 하반기에는 업황이 달라질 수 있다는 점에서 지금 가격에 사야한다는 논리가 상승세를 강하게 견인했다”고 분석했다. 이날 코스닥지수는 8.78포인트(1.26%) 오른 704.41로 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 지난해 12월 4일(708.63) 이후 한 달 반가량 만에 가장 높은 수준이다. 시총 상위주 가운데 셀트리온헬스케어(6.89%)와 바이로메드(3.89%) 등이 올랐고 아난티(-8.35%)와 파라다이스(-0.55%) 등은 내렸다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 달러당 1.3원 오른 1128.6원에 마감했다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

잠정집계 결과 삼성전자의 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 59조원과 10조 8000억원에 그치는 ‘어닝쇼크’에 이어 올 1월 반도체 수출이 급감하자 우리 경제에 반도체 공포가 확산되고 있다. 우리는 반도체가 한국 경제를 지탱하는 버팀목이라는 것을 알면서도 그 중요성은 망각한다. 마치 공기가 없으면 우리는 살 수가 없는데, 그 중요성을 잊고 사는 것과 마찬가지다. 반도체는 언제나 수출 품목 가운데 1위를 하고, 매년 수십조원의 영업이익을 내는 것으로 안다. 후발 중국이 맹추격을 하고 있다고 해도 그때뿐 금세 잊어버린다. 실제로 반도체는 1992년 이후 27년간 줄곧 수출 1위 품목의 자리를 고수해왔다. 전체 수출에서 차지하는 비중도 15~20%대였다. 지난해 전체 수출이 6054억 7000만 달러로 사상 최대였지만, 이중 반도체가 1267억 달러로 전체의 20%를 차지했다. 우리는 당연한 것으로 알았던 반도체 호황이 막을 내릴 조짐을 보이자 기업은 물론 정부까지 나서서 바짝 긴장하고 있다. 말로만 듣던 반도체 쇼크가 현실화하는 것 아니냐는 것이다. 11일 관세청에 따르면 이달 1∼10일 수출은 127억 달러로 전월 같은 기간과 비교하면 5.3% 늘어났지만, 1년 전보다는 7.5% 감소했다고 한다. 여기에는 반도체 수출감소의 영향이 컸다. 1~10일 반도체 수출이 전년동기 대비 27.2%나 줄었기 때문이다. 삼성전자의 어닝쇼크에 이어 연초 수출마저 이상 조짐을 보이자 정부도 아연 긴장하고 있다. 기획재정부는 11일 펴낸 ‘최근 경제동향’(그린북) 1월호에서 최근 한국 경제 상황에 관해 “전반적으로 수출·소비가 견조한 흐름을 이어가고 있으나, 투자·고용이 조정을 받는 가운데, 미·중 무역갈등, 반도체 업황 등 불확실성이 지속”하고 있다고 밝혔다. 그린북에서 경제 상황 전반을 종합평가하면서 반도체를 거론한 것은 이례적이라고 한다. 반도체 경기를 심상치 않게 보고 있다는 것이다. 그렇다면, 한국의 반도체는 과연 위기일까. 위기라면 그 원인은 무엇일까. 중국이 정말로 턱밑까지 쫓아온 것일까. 만약 일시적 현상이라면 언제쯤 반등할까. 기자를 떠나 국민의 한 사람으로서 궁금해 반도체 전문가들을 대상으로 취재를 시작했다. 물론 삼성전자에도 취재를 했다. “정말로 반도체는 위기입니까”하고. ●삼성 어닝 쇼크의 원인은 당초 반도체 위기는 반도체 굴기에 따라 시설 투자에 나선 중국업체의 반도체가 쏟아지면 삼성과 하이닉스 등 기존 메모리 반도체 업체들이 어려움을 겪을 것이라는 데서 출발했다. 하지만, 이번 위기는 중국발 위기라기보다는 반도체 수요 감소에 따른 것이라는 게 전문가들의 분석이다. 대기업 등 대량 수요처들이 반도체 가격이 떨어질 것에 대비해 기존 재고를 소진하면서 매입을 줄였다는 것이다. 이에 따라 삼성전자는 3분기 대비 매출이 6조원쯤 줄었는데 영업이익도 전분기 대비 6조원이나 줄어드는 어닝 쇼크가 난 것이다. 하지만, 2분기 인텔 CPU 플랫폼 출시가 이뤄지면 메모리 수요는 반등세로 접어들 수 있다는 게 반도체 전문가들의 분석이다. 또 재고가 소진되면 데이터 센터 등에 대한 투자가 필요한 기업들이 반도체 매입에 나설 것이라는 분석이다. 여기에다가 5G 시대가 본격화되면 메모리 반도체는 물론 낸드 플래시, 파운드리 등 수요가 급증할 것으로 내다보고 있다. 그 시점은 하반기가 될 것으로 보인다. 본격적인 상승세는 4분기로 보는 시각도 있다. 하지만, 그동안 급락세는 없을 것이라는 게 삼성전자의 분석이다. ●과연 반도체는 황금알을 낳는 거위인가 그동안 삼성전자의 취약점이 메모리 비중이 높고 고부가가치 비메모리 비중이 낮다는 것이지만, 꼭 그런 것도 아니다. 그렇다면, 삼성전자 등 국내 반도체 기업들은 반도체 이익률은 얼마나 될까. 놀랍게도 D램의 경우 좋을 때는 70%의 이익률을 냈다고 하니 황금알을 낳는 거위가 아닐 수 없다. 지금도 50~70%의 이익률을 유지하고 있다. 물론 경쟁이 격화되고, 수요가 줄면 다소 이익률이 줄겠지만, 그래도 이익률은 상상을 초월하는 수준인 것은 사실이다. 삼성전자는 정확히 밝히지는 않고 있지만, D램과 낸드 플래시가 삼성의 영업이익에서 차지하는 비중은 50~60%쯤 된다고 하니 중국이 사활을 걸고 반도체 굴기에 나서는 것도 바로 이 때문이라고 할 수 있다. ●중국의 반도체 기술 수준은 얼마나 되나 반도체 업계에서도 궁금해한다. 전문가들은 중국은 대규모 집적회로(LSI)의 기술수준은 어느 정도 궤도에 올라섰다는 게 정설이다. 그러나 메모리 반도체 기술 수준에 대해서는 아는 전문가가 없다. 메모리 반도체는 중국이 아직 제품을 출시하지 않아 기술수준을 가늠하기 어렵다는 것이다. 아무리 중국이 두각을 나타내는 분야도 최소한 기술 수준이 1년은 난다는 것이다. 반도체 시장에서 1년의 격차는 엄청난 차이를 의미한다. 후발주자가 1년 뒤에 오면 선발주자는 훨씬 빠른 속도로 달아나기 때문이다. 아직은 중국이 한국을 따라잡기에는 역부족이고, 나온다 하더라도 저사양에서만 경쟁력이 있을 것이라는 분석이다. 현재 낸드플래시는 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), D램은 푸젠진화(서버용)·이노트론(모바일용)이 중국의 반도체 굴기를 이끌고 있다. 낸드의 경우 지난해 32단 제품을 내놓았지만, 수율 문제로 양산도 못 하고 있다. 올해 64단 제품까지 양산하겠다고 선언해 갈 길이 구만리다. 삼성의 경우 이미 100단을 넘어섰고, 120단 양산을 준비 중이라고 한다. 초격차 전략을 통해 이 격차를 더 벌린다는 계획이다. 종합하면 중국의 반도체 굴기는 아직 희망사항이다. 그러나 반도체의 최대 수요국이 중국이라는 점을 감안하면 절대로 중국이 반도체 굴기를 포기하지 않을 것이라고 한다. 삼성전자 등이 안심하지 못하는 이유다. ●인력양성하고 기술 절취 막아야 중국은 기술적으로 한국 업체를 따라잡을 수 없자 하이닉스 등의 인력을 빼가거나 협력업체를 통째로 인수하는 방식으로 기술을 취득하고 있다. 하지만, 우리는 중국의 물량 공세에 속수무책인 상태다. 또 기술절취도 비일비재하다. 최근에야 정부가 반도체 등 첨단기술 유출 방지에 나서겠다고 했지만, 기술 개발보다 중요한 게 기술을 빼앗기지 않는 것이다. 아울러 정부가 반도체 기술인력 개발에 나서야 한다는 것이다. 대학 등을 통해 반도체 등의 분야에서 인력을 공급하고 국채연구기관에서도 관련 기초 기술 연구에 투자를 확대해야 한다. 민간기업에만 투자를 맡겨서는 반도체 한국의 위상을 오랫동안 지킬 수 없기 때문이다. 반도체는 그냥 놔둬도 황금알을 낳는 것이 아니다. 우리 산업에서 연간 1000억 달러 이상을 수출하는 세계에서 1등 하는 생산품인 반도체 만한 제품을 키우는 것은 민간뿐 아니라 정부의 몫이기도 하다. 김성곤 논설위원 sunggone@seoul.co.kr

AMD가 CES 2019에서 3세대 라이젠에 대한 프리뷰 행사를 진행했습니다. 출시는 2019년 중반인데, 출시에 앞서 샘플을 들고나와 시연해 보인 것입니다. 하지만 신제품의 모든 것을 공개하는 대신 극히 일부 정보만 공개해 궁금증은 오히려 공개 전보다 더 커졌습니다. 일단 공개한 다이(die, 집적회로 다이 Integrated Circuit Die의 약자. CPU 패키지 안의 사각형 반도체)의 모습은 기존의 AMD CPU와 상당히 다른 모습입니다. 입출력(I/O)을 담당하는 다이와 옥타코어 다이 두 개를 4x4cm 크기의 패키지 안에 넣었는데, 최근 CPU에선 보기 어려운 구조이기 때문입니다.(사진) 이렇게 하나의 CPU 내부에 여러 개의 다이를 넣는 것은 CPU + GPU 통합 프로세서 등에서 볼 수 있긴 하지만 I/O 부분만 분리한 경우는 흔치 않습니다. AMD가 이런 구조를 사용한 것은 64코어 에픽 프로세서가 처음입니다. 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처 CPU는 모두 이런 구조를 지니고 있음을 짐작하게 하는 대목입니다. 에픽 프로세서는 8개의 옥타코어 다이와 중앙의 거대한 I/O 다이 하나를 지니고 있습니다. 워낙 코어 숫자가 많아서 한 번에 통합하기 어려워서 이런 복잡한 구조를 지녔다고 하면 그럭저럭 이해가 됩니다. 문제는 라이젠 프로세서입니다. 굳이 8코어 다이 + I/O 다이 하나만 넣을 것이라면 하나의 다이에 모두 통합하는 것이 패키징 비용을 줄이고 전력 소모도 줄일 수 있습니다. 반대로 말하면 비용 증가와 전력 소모 증가라는 단점에도 분리를 꼭 해야 하는 속사정이 있다는 이야기입니다. AMD가 속 시원하게 이유를 공개하지 않았지만, 가장 가능성 있는 추정은 다이 하나를 더 넣을 수 있게 여유 공간을 확보했다는 것입니다. 공개된 다이 사진을 보면 옥타코어 다이는 80㎟ 정도로 크기가 작을 뿐 아니라 바로 아래 바짝 붙이면 하나를 더 넣을 공간이 있습니다. 패키지를 직접 분석한 IT 전문 웹사이트인 아난드텍은 정확히 같은 크기의 다이가 들어갈 공간이 있다는 점을 확인했습니다. 여기에 옥타코어 다이 하나를 더 넣거나 혹은 GPU 다이를 넣으면 하나의 패키지로 3가지 형태의 제품(4-8코어 CPU, 12-16코어 CPU, 그리고 GPU 통합형 APU)을 만들 수 있습니다. 다이를 나누면서 생기는 비용 상승은 패키지 단순화를 통해 절약한 비용으로 상쇄하고도 남을 것입니다. 사실 AMD는 스레드리퍼 프로세서를 내놓으면서 서버용 에픽 프로세서와 비슷한 4개 다이 패키지에 2개의 다이만 넣어 출시했다가, 나중에 4개의 다이를 넣은 32코어 스레드리퍼 2를 출시한 전례가 있어 이와 같은 추정에 힘이 실리고 있습니다. 그러나 이 이야기는 어디까지나 추정에 불과합니다. AMD가 무슨 의도로 이런 독특한 구조의 CPU를 개발했는지는 직접 공개하기 전까지는 알 수 없습니다. 리사 수 CEO는 이 질문에 대해 "패키지에 남은 자리가 있으며 이 공간에 추가로 더 넣을 것을 기대할 수 있다"고 말해 8코어 이상이 들어갈 수 있음을 돌려 말했습니다. 다만 구체적인 확답을 피하고 감질나게 적은 정보만 제공하는 것 역시 나름대로 이유가 있다는 생각입니다. 올해 중반에 저렴한 16코어 CPU가 나온다고 공개할 경우 지금 라이젠 CPU 판매는 상당한 타격을 받을 것입니다. 물론 그런 이유인지 아닌지는 두고 봐야 알 수 있습니다. AMD는 구체적인 성능도 속 시원하게 공개하지 않았습니다. 공개된 것은 8코어 라이젠 3세대가 8코어 인텔 CPU인 i9-9900K와 시네벤치에서 동급의 성능을 보인다는 것 정도입니다. 7nm 공정 CPU가 14nm 공정 CPU와 같은 코어에서 성능이 비슷하다는 이야기는 자랑이 아니라 실망스러운 이야기지만, 대신 전력 대 성능비는 크게 개선된 모습입니다. 성능도 인텔 CPU를 어느 정도 따라잡았다고 생각하면 나쁘지 않은 수준입니다. 사실 많은 소비자가 저렴한 12/16코어 라이젠을 기대하고 발표를 지켜봤다는 점을 생각하면 만족할 만한 프리뷰 행사는 아닙니다. 하지만 7nm 공정의 3세대 라이젠 샘플이 실제로 존재하며 올해 출시된다는 점을 확실히 했다는 데서 이번 행사의 의의를 찾을 수 있을 것입니다. 구체적인 성능이나 12/16코어 라이젠 출시 가능성은 여전히 베일에 가려 있지만, 출시 시점이 가까워질수록 구체적인 정보가 나올 것으로 기대합니다. AMD가 더 많은 코어를 집적한 라이젠과 스레드리퍼 프로세서를 출시하는데 중요한 요소는 바로 경쟁사인 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 CES 2019에 10nm 공정의 아이스 레이크 (Ice Lake) 프로세서 샘플을 들고 나왔습니다. 서니 코브 아키텍처와 10nm 공정으로 무장한 새로운 인텔 프로세서의 성능이 매우 강력하다면 AMD 역시 모든 힘을 다해 반격할 수밖에 없습니다. 아마도 이것이 소비자들이 바라는 올해 CPU 시장의 모습일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com