삼성전자를 제치고 국내 시가총액 1위에 올랐던 SK하이닉스의 주가가 급락하면서 온라인에서는 ‘하이닉스 주식 환불’ 밈(meme)이 확산하고 있다. 최근 소셜미디어(SNS)와 온라인 커뮤니티에는 주가 하락을 마주한 투자자들의 심정을 풍자한 게시물이 잇따라 올라왔다. 가장 화제가 된 게시물은 최태원 SK그룹 회장을 향해 “하이닉스 주식 아직 안 뜯은 새 건데 환불 가능할까요? 우리 애 아빠가 화가 많이 났어요. 환불 좀 부탁드려요”라고 적은 글이다. 이는 넷플릭스 시리즈 ‘참교육’ 속 진상 학부모가 교사에게 “우리 애 아빠가 화가 많이 났다”며 갑질을 하는 장면을 패러디한 것이다. 이에 “증권보호국 감독관을 부르겠어요”, “애 아빠는 없는데 저도 화가 많이 났어요” 등의 댓글이 달렸다. 또한 “분명 빨간색 주문했는데 왜 파란색이 온 거냐”, “이왕이면 반송까지 해달라” 등 주식 투자 손실을 마치 온라인 쇼핑몰에서 구매한 상품을 반품하는 상황에 빗댄 풍자 글이 쏟아졌다. SK하이닉스는 올해 들어 340％ 넘게 급등하며 한때 삼성전자를 제치고 시가총액 1위에 오르기도 했다. 지난 6월 25일 291만 7000원에 장을 마감했던 SK하이닉스는 1주일 만에 230만원대로 내려오더니, 지난 8일에는 207만 6000원까지 떨어졌다. 다만 9일 장에서는 반등세를 보였다. 이날 SK하이닉스는 전 거래일보다 5.3% 오른 218만 6000원에 거래를 마쳤다. 업계에서는 이번 사태를 과도한 상승 후에 오는 전형적인 고점 조정으로 보고 있다. SK하이닉스, 오늘 나스닥 상장…최대 1779만주 신주 발행 한편 SK하이닉스는 이날 나스닥 시장에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장한다. 이를 위해 SK하이닉스는 전체 발행 주식의 약 2.5%인 최대 1779만주를 신주로 발행하기로 했다. 37조원 규모로 예상되는 공모 대금은 오는 14일 회사에 납입될 예정이다. 이를 계기로 SK하이닉스는 반도체 생산능력(CAPA) 확장에 더욱 박차를 가할 계획이다. 회사는 이번에 조달할 자금을 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P＆T7 어드밴스드 패키징 팹, 기계장치 등 건설 및 시설투자 자금으로 활용할 계획이라고 공시했다. 내년 말까지 도입 예정인 극자외선(EUV) 노광장비 도입에도 11조 9000억원을 투자할 예정이다. 글로벌 메모리 반도체 시장은 일각에서 제기된 피크아웃(정점에 이른 뒤 상승세가 둔화하는 것) 우려에도 불구하고 지속적으로 성장할 것이라는 분석에 여전히 무게가 실리고 있다. 최근 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 2분기 글로벌 메모리 3사의 평균 영업이익률이 75~80%에 달할 것으로 보면서, 공급 부족에 따른 이런 호황이 적어도 2027년까지 계속될 것으로 예상했다. 국내에서도 정부의 3대 메가 프로젝트 핵심 사업으로서 호남권 반도체 클러스터가 광주 군 공항에 조성되는 등 글로벌 반도체 증산 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.

SK하이닉스가 미국 나스닥 상장을 위한 미국주식예탁증서(ADR) 발행을 추진하는 가운데 증권신고서 수정본을 제출했다. 최근 발표한 1100조원 규모 국내 반도체 투자 계획과 함께 2027년 말까지 극자외선(EUV) 노광장비에 약 11조 9000억원을 투입하는 계획, 투자 재원과 위험 요인 등을 증권신고서에 담았다. 1일 미국 증권거래위원회(SEC) 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 지난달 30일(현지시간) 증권신고서(Form F-1) 수정본을 제출했다. 앞서 회사는 신주 최대 1779만주(발행주식의 약 2.5%)를 ADR로 발행하는 상장 계획을 발표했으며, 공모 규모는 최대 294억 7000만 달러(약 45조 4000억원)다. 공모가와 최종 발행 물량, 보통주 대비 ADR 환산비율 등은 아직 확정되지 않았다. 수정 신고서에는 조달 자금을 국내 생산시설 확충과 첨단 패키징 설비 투자, 2027년 말까지 도입 예정인 EUV 노광장비 구매 등에 활용할 계획이라고 명시했다. 최근 발표한 1100조원 규모 국내 반도체 투자 계획과 관련해서는 시장 수요와 고객사 투자 계획, 정부·지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 협의 등에 따라 투자 일정과 규모가 달라질 수 있다고 설명했다. 투자 재원은 영업활동으로 확보한 현금을 우선 활용하되 필요하면 차입이나 증자 등 외부 자금 조달도 검토할 수 있다고 밝혔다. 다만 이번 중장기 투자 계획은 ADR 발행을 통해 조달하는 자금의 사용 목적에는 영향을 미치지 않는다고 덧붙였다. 이와 함께 미국에서 제기된 D램 가격 관련 반독점 집단소송을 투자 위험 요인으로 새롭게 추가했다. SK하이닉스는 올해 1분기 기준 HBM 시장 점유율 56.4%로 세계 1위, D램(HBM 포함) 시장 점유율은 29.1%를 기록했다고 밝혔다. 이 같은 시장 지배력을 바탕으로 확보한 투자 자금은 첨단 메모리 생산 역량 확대에 활용될 전망이다.

인텔은 지난 몇 년간 심각한 위기에 몰린 상태였습니다. 주력 시장인 서버 및 클라이언트 CPU 시장에서 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내줬고 막대한 비용을 들여가며 추진한 파운드리 사업 역시 성과가 미미했습니다. 특히 미세 공정 개발에서 TSMC에 뒤지면서 파운드리 사업 진출은커녕 반도체 생산 부분을 포기해야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 하지만 이런 상황은 작년부터 바뀌기 시작했습니다. 인텔이 야심 차게 준비한 18A 공정으로 만든 제품들이 하나씩 시장에 등장하기 시작했고 에이전틱 AI 덕분에 서버 CPU 시장 수요가 증가하면서 실적이 개선된 것입니다. 올해 1분기 인텔은 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했고 2분기 실적도 자신하고 있습니다. 인텔은 차세대 공정인 18A-P와 이를 적용한 차세대 서버 프로세서인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개하면서 이 기세를 이어가고 있습니다. 최근 열린 VLSI 2026 심포지엄에서 인텔은 18A-P 공정에 대한 상세한 정보를 공개하며 차세대 미세 공정의 구체적인 청사진을 제시했습니다. 현재 시범 생산(Risk Production) 단계에 진입한 18A-P는 기존 18A 공정의 설계를 그대로 유지하면서도 성능과 효율을 극대화한 개량형 공정입니다. 특히 설계 규칙(Design Rule)의 100% 호환성을 확보하여, 기존 18A 공정을 사용하던 설계 자산(IP)을 크게 변경하지 않고 재사용할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 이는 고객사의 제품 개발 및 검증 기간과 비용을 획기적으로 줄여줄 수 있습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 기존의 18A 공정 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 비록 트랜지스터 밀도는 더 높아지지 않았지만, 클럭을 높이거나 혹은 같은 클럭에서 에너지 소비를 줄여 훨씬 빠르거나 혹은 효율적인 프로세서를 제조할 수 있습니다. 사실상 같은 세대 공정인데도 이렇게 성능을 높일 수 있는 비결은 ‘파워 부스트(Power Boost)’ 덕분입니다. 인텔은 18A에서 업계 최초로 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용했습니다. 본래 트랜지스터 위에 전력층과 신호층을 모두 올렸던 기존의 방식 대신 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터를 중간에, 신호층을 가장 위에 배치하는 방식으로 바꾼 것인데, 덕분에 전력 소모는 줄이고 회로 밀도는 높일 수 있었습니다. 18A-P에서는 여기서 한 발 더 나아가 트랜지스터의 전면과 후면 양쪽에서 접촉을 형성하는 업계 최초의 ‘듀얼 콘택트(Dual-contact)’ 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류를 높이고 저항을 대폭 낮추어, 칩의 정전용량(Capacitance) 증가 없이도 더 높은 주파수를 안정적으로 확보할 수 있게 됐습니다. 칩의 집적도가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 발열과 신호 손실 문제는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 최대한 해소했습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 열 저항을 20~40%가량 낮춤으로써 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있습니다. 그리고 반도체 층간 연결 통로인 비아(Via)의 형상과 소재를 최적화하여 저항을 10~30% 줄이는 데 성공했습니다. 여기에 더해 초저임계전압(ULVT)과 저임계전압(LVT) 사이에 다섯 번째 로직 임계전압(Vt) 옵션을 추가함으로써, 설계자가 속도가 중요한 영역과 전력 절감이 필요한 영역을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 앞서 발표한 것처럼 인텔은 차세대 제온 ‘다이아몬드 래피즈’의 핵심 연산을 담당하는 컴퓨트 타일에 이 공정을 도입할 계획입니다. 최대 192개의 고성능 P 코어를 장착해 발열이 상당할 것으로 예상되지만, 인텔은 18A-P 공정을 적용해 효율과 성능 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아울러 전력 효율이 중요해지는 AI 가속기 시장이나 발열 제약이 엄격한 모바일 AP 시장을 겨냥해 외부 고객사 유치에도 박차를 가하고 있습니다. 다만 현재 18A 공정의 양산 능력이 그렇게 크지 않다는 점은 파운드리 시장을 노리는 인텔의 큰 약점입니다. 현재 양산 중인 공장은 애리조나의 Fab 52가 유일한 상태로 서버 및 모바일 프로세서 가운데 일부만 이곳에서 생산 중입니다. 데스크톱 CPU인 애로우 레이크는 여전히 TSMC의 미세 공정을 활용하고 있습니다. 이런 상황은 다음 세대인 노바 레이크에서도 달라지지 않을 것이라는 예측이 나오고 있는데, 현재 인텔의 18A 계열 양산 능력으로 서버와 클라이언트 시장 모두를 감당하기는 어려울 것이라는 예측도 나오는 상황입니다. 이와 같은 약점을 극복하기 위해서는 현재 Fab 52 옆에 건설 중인 Fab 62와 업계 최초로 ‘하이 NA EUV’(High-NA EUV) 노광 장비가 대거 배치되는 팹인 오하이오의 Fab 27 같은 현재 건설 중인 최첨단 팹이 예정대로 순조롭게 완성되고 가동되어야 합니다. 20A에서 한 번 고배를 마신 인텔은 18A를 가까스로 성공시키면서 실점을 만회할 기회를 얻었습니다. 계속해서 18A-P와 14A를 통해 득점을 이어나가며 반전의 드라마를 쓸 수 있을지 주목됩니다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Fab) 완공을 위해 21조 6081억원의 추가 투자를 확정했다. 25일 이사회 결의를 거친 이번 결정으로 1기 팹에 투입되는 총투자비는 기존 9조 4000억원을 포함해 약 31조원으로 늘어났다. 투자 기간은 오는 3월부터 2030년 말까지이며, 이는 급증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 인프라 구축이 목적이다. 가장 큰 변화는 가동 시점의 단축이다. 효율적인 공정 관리를 통해 첫 클린룸 오픈 시기를 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 3개월 앞당겼다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 제품을 원하는 글로벌 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위한 전략적 결정이다. 조기 가동 준비에 맞춰 실질적인 운영 체계를 적기에 구축함으로써 시장 대응력을 극대화할 방침이다. 시설 규모와 기술력도 대폭 강화된다. 용적률 완화 적용으로 내부 면적이 확장됨에 따라, 1기 팹은 2개의 건물 골조 안에 총 6개 구역의 클린룸이 순차적으로 들어서는 구조를 갖추게 된다. 또한 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 장비를 대거 도입한다. 이곳에서는 차세대 D램을 주력으로 생산하되, 시장 상황에 따라 제품군을 유연하게 변경할 수 있는 생산 체계를 마련할 예정이다. 용인 클러스터는 경기 용인시 처인구 원삼면 일대 416만㎡ 부지에 조성되는 세계 최대 규모의 반도체 단지다. SK하이닉스는 이곳에 총 4개의 최첨단 팹을 순차 건설할 계획이며, 이번 투자는 그 첫 단계인 1기 팹 완성을 의미한다. 단지 내에는 50여개 소부장 협력사가 입주해 ‘반도체 상생 생태계’를 형성하며, 향후 단계별로 집행될 총 투자 규모는 약 600조원에 달할 전망이다. 이번 대규모 투자는 국가 경제와 산업 전반에 막대한 파급효과를 불러올 것으로 보인다. 수조원 단위의 설비 투자는 일자리 창출과 소부장 국산화 가속화에 기여하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 높일 전망이다. 특히 삼성전자와의 초격차 경쟁 및 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 강화를 통해 HBM 시장에서의 압도적 지위를 유지하기 위한 제조 기반을 공고히 했다는 평가다. 한편 SK하이닉스는 내달 25일 정기 주주총회를 열고 사내 최고 기술 전문가인 차선용 미래기술연구원장을 신임 사내이사로 선임한다. 아울러 고승범 전 금융위원장과 최강국 변호사를 사외이사로 내정해 재무 건전성과 글로벌 투자 관리 역량을 보강한다.

네덜란드를 대표하는 반도체 장비 기업 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업 경영진과 잇따라 만나 협력 강화 방안을 논의했다. ASML은 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 세계 유일의 기업이다. 12일 경기도 화성시 송동에서 열린 ASML 화성캠퍼스 준공식에는 크리스토프 푸케 ASML CEO를 비롯해 강감찬 산업통상자원부 무역투자실장, 페이터 반 더 플리트 주한 네덜란드 대사, 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 차선용 SK하이닉스 CTO 등 주요 인사 80여명이 참석했다. ASML은 2025년까지 총 2400억원을 투자해 화성에 반도체 장비 클러스터 ‘뉴 캠퍼스’를 구축하겠다는 계획을 추진 중이다. 푸케 CEO는 전날 곽노정 SK하이닉스 사장을 만난 데 이어 이날 오후 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과도 회동해 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 그는 “화성에 캠퍼스를 조성하기로 한 것은 매우 전략적인 결정”이라며 “한국 고객과의 신뢰, 혁신, 지속 가능성, 성장을 향한 ASML의 의지를 보여주는 상징적 공간”이라고 말했다. ASML은 이번 준공을 계기로 국내 반도체 기업과의 공정 기술 교류와 소부장(소재·부품·장비) 생태계 협력을 한층 강화할 방침이다.

12일 동탄 신사옥 개소식에 참석 이재용·최태원 회장과 만날 가능성 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자(CEO)가 한국을 방문해 경기 화성시 동탄에 완공된 신사옥 개소식에 참석한다. 11일 업계에 따르면 ASML은 약 2400억원을 투자해 건설한 동탄 신사옥의 개소식을 12일 비공개로 개최한다. 행사에는 푸케 CEO와 ASML 임원진은 물론, 삼성전자와 SK하이닉스 고위 임원, 실무진이 참석할 것으로 알려졌다. ASML은 반도체 생산의 핵심 공정인 극자외선(EUV) 노광장비를 전 세계에서 유일하게 공급하는 독보적인 반도체 장비 기업이다. 연 매출은 212억 유로(약 29조원)에 달한다. 2022년에 착공된 동탄 신사옥은 지하 4층부터 지상 11층까지 총 2개동으로 이루어져 있으며, 연면적은 7만 4418㎡ 규모다. ASML은 이 신사옥에 한국지사 사무공간과 더불어 재제조센터, 심자외선(DUV), EUV 트레이닝센터 등을 구축했다. 현재 일부 임직원이 신사옥으로 이동해 근무 중이며, 향후 순차적으로 모든 임직원이 입주할 계획이다. 이번 방한을 통해 ASML은 삼성전자, SK하이닉스와 ‘하이(High)-뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’ 기술 관련 협력을 강화할 것으로 보인다. 하이 NA EUV는 기존 EUV 장비 대비 빛의 파장은 동일하지만, 렌즈가 빛을 모으는 수치(NA)를 높여 성능을 개선한 차세대 장비다. 푸케 CEO는 이번 개소식 이후 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. ASML이 총 7억 유로(약 1조 2000억원)를 투입해 삼성전자와 최첨단 반도체 공동 R&D 센터(조인트 랩)를 짓는 프로젝트도 탄력받을 것으로 전망된다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

칼 자이스 메디칼(Carl Zeiss Meditec AG)의 최첨단 시력 교정 기술이 2025년 독일 미래상(German Future Prize) 후보로 지명됐다. 이번 후보에는 마크 비숍 박사(Dr. Mark Bischoff), 그레고르 스토브라와 박사(Dr. Gregor Stobrawa), 더크 뮐호프(Dirk Mühlhoff)가 포함되며, 최소 절개 렌티큘 추출술(minimally invasive lenticule extraction) 기술 개발의 공로를 인정받았다. ZEISS SMILE® 기술과 ZEISS VISUMAX® 레이저 시스템은 굴절 수술 분야에서 새로운 기준을 제시하며, 근시, 원시, 난시 등 다양한 굴절 이상을 단일 시스템으로 교정할 수 있는 혁신적 수술법을 제공한다. 펨토초 레이저를 각막 내부에 정밀하게 집중시켜 표면 손상 없이 작은 절개만으로 렌티큘을 제거함으로써 환자의 회복 시간을 최소화하고 부작용을 줄이는 것이 특징이다. 엄격한 연구와 임상 테스트를 거친 SMILE 기술은 유럽과 국내는 물론 미국 FDA에서도 임상 승인을 받았으며, 현재 전 세계 80여 개국에서 1,200만 건 이상의 수술 사례를 기록하며 레이저 시력 교정 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있다. 자이스가 이번에 독일 미래상에 지명된 것은 처음이 아니다. 지난 2020년에도 반도체 제조 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 기술로 뛰어난 성과를 인정받아 이미 독일 미래상을 수상한 바 있다. 이러한 수상 이력은 ZEISS가 광학 분야에서 오랜 경험과 높은 기술력을 갖춘 기업임을 보여준다. 독일 미래상은 1997년부터 독일 대통령 주관으로 수여되는 과학·기술 분야의 최고 권위상으로, 기술, 공학, 생명과학 분야에서 뛰어난 성과를 낸 연구팀을 대상으로 한다. 올해 수상자는 오는 11월 19일 독일 대통령 프랑크-발터 슈타인마이어(Frank-Walter Steinmeier)로부터 상을 받게 된다.

세계 최초의 5세대 전투기 F-22 ‘랩터’는 1997년 9월 7일 첫 비행 이후 28년이 지났지만 여전히 많은 성능이 비밀이다. 미국은 2011년 생산을 끝냈고 단 한 대도 수출하지 않았다. 그런데도 이 전투기는 지금까지도 제공권에서 무적이라는 평가를 받는다. 우크라이나 군사 매체 디펜스 익스프레스는 8일(현지시간) “랩터가 단 하나뿐인 전투기로 남는 다섯 가지 이유”를 소개했다. 1) 이름의 비밀 — 공룡 아닌 맹금 의미 ‘랩터’라는 이름은 흔히 영화 ‘쥬라기 공원’의 공룡 벨로시랩터에서 따온 것처럼 보인다. 실제로는 독수리나 매 같은 맹금(육식조)을 뜻한다. 미 공군은 F-15 이글(독수리), F-16 파이팅 팰컨(매)처럼 맹금 전통을 이어갔다. 록히드마틴은 원래 ‘라이트닝 II’나 ‘슈퍼스타’를 제안했고 공군은 ‘레이피어’를 원했다. 그러나 1997년 4월 공개 행사에서 최종 이름은 F-22 랩터로 정해졌다. 영화 속 ‘랩터’라는 단어가 작명 과정에 영향을 줬을 가능성도 있다. 2) 세 번 바뀐 제식명 — F-22에서 F/A-22, 다시 F-22A로 F-22는 1997년 처음 공개됐다. 2002년 미 국방부는 지상공격 능력을 부각하기 위해 제식명에 A(Attack·공격)를 추가해 F/A-22로 변경했다. 그러나 본래 임무는 제공권 장악이었고 지상공격은 보조적 기능에 불과했다. 2005년부터는 다시 F-22A로 확정됐는데 여기서 A는 초도 생산형(Initial production variant)을 의미했다. B형이나 C형은 생산되지 않았다. 3) 초월적 기동성 — ‘수호이보다 둔하다’는 통념의 반전 러시아는 “장거리 교전에서는 F-22가 강하지만, 근접전에서는 수호이(Su-27) 계열 전투기가 코브라 기동(Cobra maneuver) 같은 특수 곡예를 펼칠 수 있어 우세하다”고 주장했다. 그러나 F-22는 처음부터 극단적 기동성을 목표로 설계됐다. 저익하중(날개 면적 대비 가벼운 기체), 공력 설계(공기 흐름을 최적화한 외형), 추력편향 엔진(배기구 방향을 움직여 기체 조종), 평판 노즐(납작한 배기구로 스텔스 성능 강화) 조합으로 ‘슈퍼매뉴버빌리티(초월적 기동성)’를 구현했다. 랩터는 공개 시범 비행에서 난도 높은 곡예를 여러 차례 보여줬다. 디펜스 익스프레스는 “러시아 측이 낡은 통념을 여전히 퍼뜨리고 있다”고 비판했다. 4) 비스트 모드 — 스텔스를 버리고 무장 최대화 랩터는 보통 내부 무장창에 AIM-9X 사이드와인더 2발과 AIM-120 암람 6발을 넣어 스텔스를 유지한다. 그러나 필요하면 외부 파일런 4개에 미사일을 최대 8발 추가할 수 있다. 하드포인트당 2270㎏까지 버틴다. 여러 개의 이젝터 랙을 사용하면 랩터는 AIM-120을 최대 8발 더 실을 수 있지만 이 구성은 스텔스 성능을 크게 떨어뜨린다. 미군은 전체 장착 이미지를 아직 공개하지 않았다. 업계는 이를 ‘비스트 모드’라고 부른다. 5) 실전 격추 — 정찰풍선에서 입증된 공중전 기록 F-22는 아직 동급 공군과 전면전을 치르지 않았다. 가장 가까운 사례는 ‘미드나잇 해머(Operation Midnight Hammer)’ 작전 당시 B-2 폭격기를 이란 상공에서 호위한 임무였다. 실제 격추 사례는 2023년 2월 4일에 나왔다. 랩터는 고도 17.7㎞ 상공에서 중국 정찰풍선을 미사일로 파괴했다. 같은 달 10일과 11일에는 알래스카와 캐나다 상공에서 비슷한 표적 2개를 더 격추했다. 전투 데뷔는 2014년 이라크와 시리아에서 이슬람국가(IS) 목표를 정밀 타격한 작전이었다. 냉전의 유산…적게 만들고 일찍 멈춘 이유 F-22는 원래 소련과의 대규모 공중전을 상정해 1000대를 계획했다. 그러나 냉전이 끝나면서 수량은 750대, 다시 339대로 줄었다. 실제 양산은 195대, 시제기는 8대에 그쳤다. 2011년 생산은 종료됐다. 프로그램 비용은 천문학적이었다. 2000년대 후반 기준 개발비를 포함한 총단가는 대당 약 3억8000만 달러(2025년 9월 환율 기준 약 5270억원)로 추산된다. 미국은 수출을 전면 금지했다. ‘두 번째 삶’ 가능성?…F-35 논란 속 재생산 카드 디펜스 익스프레스는 지난달 “올해 들어 F-22 재생산론이 다시 고개를 들고 있다”고 전했다. F-35 프로그램은 비용과 일정이 발목을 잡고 있다. 록히드마틴이 제시한 쌍발 파생형 F-55는 사실상 신기종 개발이라는 비판을 받는다. 일각에서는 “차라리 F-22 생산설비를 복구해 최신형으로 개량하는 편이 빠르고 실용적”이라고 주장한다. 그러나 공급망은 이미 해체됐다. 협력업체가 문을 닫거나 장비와 기술이 사라진 곳도 많다. 재가동에는 막대한 투자와 긴 시간이 필요하다. 미 공군은 최근 랩터 32대를 퇴역시켜 예산과 부품을 돌리려 했다. 이런 사정까지 고려하면 재생산과 성능개량은 단순한 선택지가 아니다. 업계가 주도하는 재가동 논의는 상업적 이해가 작용할 가능성도 있다. 그러나 F-55 구상에 대한 외부 전문가들의 우려와도 맞닿아 있다. 결국 F-35는 다목적성과 가격 경쟁력, 수출 성과로 북대서양조약기구(NATO·나토)의 공통 플랫폼 자리를 굳혔다. 하지만 제공권에서 F-22를 완벽히 대체하지는 못했다. 미국이 랩터를 되살릴지 아니면 차세대 기체 개발을 서두를지는 정치적 의지와 위협 환경에 달려 있다. ※ 용어 설명· 저익하중: 날개 면적 대비 기체가 가벼운 설계. 선회와 저속 비행에서 기동성이 높아진다.· 공력 설계: 공기 흐름을 고려해 저항을 줄이고 양력을 극대화한 외형 설계. 스텔스에도 이바지한다.· 추력편향: 엔진 배기구 방향을 움직여 기체를 조종하는 기술. 급격한 회전과 상승 같은 극한 기동이 가능하다.· 평판 노즐: 납작한 형태의 배기구. 기동성을 높이고 레이더·적외선 노출을 줄여 스텔스를 강화한다.

세계 최초의 5세대 전투기 F-22 ‘랩터’는 1997년 9월 7일 첫 비행 이후 28년이 지났지만 여전히 많은 성능이 비밀이다. 미국은 2011년 생산을 끝냈고 단 한 대도 수출하지 않았다. 그런데도 이 전투기는 지금까지도 제공권에서 무적이라는 평가를 받는다. 우크라이나 군사 매체 디펜스 익스프레스는 8일(현지시간) “랩터가 단 하나뿐인 전투기로 남는 다섯 가지 이유”를 소개했다. 1) 이름의 비밀 — 공룡 아닌 맹금 의미 ‘랩터’라는 이름은 흔히 영화 ‘쥬라기 공원’의 공룡 벨로시랩터에서 따온 것처럼 보인다. 실제로는 독수리나 매 같은 맹금(육식조)을 뜻한다. 미 공군은 F-15 이글(독수리), F-16 파이팅 팰컨(매)처럼 맹금 전통을 이어갔다. 록히드마틴은 원래 ‘라이트닝 II’나 ‘슈퍼스타’를 제안했고 공군은 ‘레이피어’를 원했다. 그러나 1997년 4월 공개 행사에서 최종 이름은 F-22 랩터로 정해졌다. 영화 속 ‘랩터’라는 단어가 작명 과정에 영향을 줬을 가능성도 있다. 2) 세 번 바뀐 제식명 — F-22에서 F/A-22, 다시 F-22A로 F-22는 1997년 처음 공개됐다. 2002년 미 국방부는 지상공격 능력을 부각하기 위해 제식명에 A(Attack·공격)를 추가해 F/A-22로 변경했다. 그러나 본래 임무는 제공권 장악이었고 지상공격은 보조적 기능에 불과했다. 2005년부터는 다시 F-22A로 확정됐는데 여기서 A는 초도 생산형(Initial production variant)을 의미했다. B형이나 C형은 생산되지 않았다. 3) 초월적 기동성 — ‘수호이보다 둔하다’는 통념의 반전 러시아는 “장거리 교전에서는 F-22가 강하지만, 근접전에서는 수호이(Su-27) 계열 전투기가 코브라 기동(Cobra maneuver) 같은 특수 곡예를 펼칠 수 있어 우세하다”고 주장했다. 그러나 F-22는 처음부터 극단적 기동성을 목표로 설계됐다. 저익하중(날개 면적 대비 가벼운 기체), 공력 설계(공기 흐름을 최적화한 외형), 추력편향 엔진(배기구 방향을 움직여 기체 조종), 평판 노즐(납작한 배기구로 스텔스 성능 강화) 조합으로 ‘슈퍼매뉴버빌리티(초월적 기동성)’를 구현했다. 랩터는 공개 시범 비행에서 난도 높은 곡예를 여러 차례 보여줬다. 디펜스 익스프레스는 “러시아 측이 낡은 통념을 여전히 퍼뜨리고 있다”고 비판했다. 4) 비스트 모드 — 스텔스를 버리고 무장 최대화 랩터는 보통 내부 무장창에 AIM-9X 사이드와인더 2발과 AIM-120 암람 6발을 넣어 스텔스를 유지한다. 그러나 필요하면 외부 파일런 4개에 미사일을 최대 8발 추가할 수 있다. 하드포인트당 2270㎏까지 버틴다. 여러 개의 이젝터 랙을 사용하면 랩터는 AIM-120을 최대 8발 더 실을 수 있지만 이 구성은 스텔스 성능을 크게 떨어뜨린다. 미군은 전체 장착 이미지를 아직 공개하지 않았다. 업계는 이를 ‘비스트 모드’라고 부른다. 5) 실전 격추 — 정찰풍선에서 입증된 공중전 기록 F-22는 아직 동급 공군과 전면전을 치르지 않았다. 가장 가까운 사례는 ‘미드나잇 해머(Operation Midnight Hammer)’ 작전 당시 B-2 폭격기를 이란 상공에서 호위한 임무였다. 실제 격추 사례는 2023년 2월 4일에 나왔다. 랩터는 고도 17.7㎞ 상공에서 중국 정찰풍선을 미사일로 파괴했다. 같은 달 10일과 11일에는 알래스카와 캐나다 상공에서 비슷한 표적 2개를 더 격추했다. 전투 데뷔는 2014년 이라크와 시리아에서 이슬람국가(IS) 목표를 정밀 타격한 작전이었다. 냉전의 유산…적게 만들고 일찍 멈춘 이유 F-22는 원래 소련과의 대규모 공중전을 상정해 1000대를 계획했다. 그러나 냉전이 끝나면서 수량은 750대, 다시 339대로 줄었다. 실제 양산은 195대, 시제기는 8대에 그쳤다. 2011년 생산은 종료됐다. 프로그램 비용은 천문학적이었다. 2000년대 후반 기준 개발비를 포함한 총단가는 대당 약 3억8000만 달러(2025년 9월 환율 기준 약 5270억원)로 추산된다. 미국은 수출을 전면 금지했다. ‘두 번째 삶’ 가능성?…F-35 논란 속 재생산 카드 디펜스 익스프레스는 지난달 “올해 들어 F-22 재생산론이 다시 고개를 들고 있다”고 전했다. F-35 프로그램은 비용과 일정이 발목을 잡고 있다. 록히드마틴이 제시한 쌍발 파생형 F-55는 사실상 신기종 개발이라는 비판을 받는다. 일각에서는 “차라리 F-22 생산설비를 복구해 최신형으로 개량하는 편이 빠르고 실용적”이라고 주장한다. 그러나 공급망은 이미 해체됐다. 협력업체가 문을 닫거나 장비와 기술이 사라진 곳도 많다. 재가동에는 막대한 투자와 긴 시간이 필요하다. 미 공군은 최근 랩터 32대를 퇴역시켜 예산과 부품을 돌리려 했다. 이런 사정까지 고려하면 재생산과 성능개량은 단순한 선택지가 아니다. 업계가 주도하는 재가동 논의는 상업적 이해가 작용할 가능성도 있다. 그러나 F-55 구상에 대한 외부 전문가들의 우려와도 맞닿아 있다. 결국 F-35는 다목적성과 가격 경쟁력, 수출 성과로 북대서양조약기구(NATO·나토)의 공통 플랫폼 자리를 굳혔다. 하지만 제공권에서 F-22를 완벽히 대체하지는 못했다. 미국이 랩터를 되살릴지 아니면 차세대 기체 개발을 서두를지는 정치적 의지와 위협 환경에 달려 있다. ※ 용어 설명· 저익하중: 날개 면적 대비 기체가 가벼운 설계. 선회와 저속 비행에서 기동성이 높아진다.· 공력 설계: 공기 흐름을 고려해 저항을 줄이고 양력을 극대화한 외형 설계. 스텔스에도 이바지한다.· 추력편향: 엔진 배기구 방향을 움직여 기체를 조종하는 기술. 급격한 회전과 상승 같은 극한 기동이 가능하다.· 평판 노즐: 납작한 형태의 배기구. 기동성을 높이고 레이더·적외선 노출을 줄여 스텔스를 강화한다.

│AI 자율주행+무장화, 전장 패러다임 바꾸는 시험 시작 ISV, 자율주행 기술 시험대에 오르다미 육군이 보병분대차량(ISV)에 인공지능(AI) 기반 자율주행 기술을 접목하는 대규모 시험에 들어갔다. 차량 자체를 무인전투차량으로 바꾸려는 시도다. 한국군 역시 별도로 무장 무인지상차량(UGV) 시험에 나서고 있어 두 나라 접근 방식의 차이가 주목된다. 4일(현지시간) 디펜스 블로그와 아미 레커그니션은 미 육군이 지난달 말 포테라, 오버랜드 AI, 스카우트 AI 등 세 업체와 총 1550만 달러(약 210억 원) 규모의 계약을 체결했다고 보도했다. 이번 사업은 ‘무인체계(UxS·Unmanned Systems) 자율기동 프로그램’을 추진할 목적으로 진행된다. 세 업체는 상용 자율주행 소프트웨어를 ISV에 통합해 내년 5월까지 시험차량을 내놓아야 한다. 콜린 버니어 미 육군 미래전투플랫폼 사업 책임자는 링크트인 게시물에서 “이번 사업은 상용 자율주행 기술이 실제 전장에서 병사들에게 가치를 줄 수 있는지 검증하는 기회”라며 “실전 임무 상황에서 자율 솔루션이 얼마나 유용한지 확인하겠다”고 밝혔다. ISV, 상용 픽업 기반 ‘공수 가능한 경량 전투차’ 아미 레커그니션은 ISV가 쉐보레 콜로라도 ZR2 픽업트럭을 기반으로 제작됐으며 부품의 대부분이 상용 제품이라고 전했다. 이 차량은 보병 분대 규모의 병력과 1.5t가량의 화물을 실을 수 있고 총중량은 2t을 조금 넘는다. ISV는 UH-60 블랙호크 헬기에 매달거나 CH-47 치누크 수송헬기, C-130 수송기에 싣는다. 낙하산 공중투하도 가능하다. 2.8리터 터보 디젤 엔진(205㎾ 출력, 6단 자동변속기)을 장착해 기동력을 확보했으며 이미 수백 대를 배치했다. 최종 목표는 1700대 수준이다. 오버랜드 AI, “GPS 없는 전장서도 자율주행” 브레이킹 디펜스는 오버랜드 AI가 이번 사업에서 가장 주목받는 업체라고 보도했다. 이 회사의 핵심 기술은 △GPS 없는 환경에서도 주행할 수 있는 ‘오버드라이브(OverDrive)’ △여러 대 차량을 동시에 통제하는 ‘오버워치(OverWatch)’ △주행 제어와 통신을 담당하는 ‘스파크(SPARK)’다. 아미 레커그니션은 이 기술들이 텍스트론 립소 M5, GD SMET 등 여러 무인차량에서 이미 검증됐다고 분석했다. 이번 계약으로 ISV도 같은 수준의 자율성을 확보할 수 있을지가 시험대에 오른다. 내년 실병력 시험…“새 교리 시험대”브레이킹 디펜스에 따르면 육군은 내년 5월부터 ISV 자율주행 시험차량을 루이지애나주 폴크 기지 제10산악사단 제3여단에 배치하고 반년 동안 훈련 평가를 진행한다. 오버랜드 AI는 성명에서 “이번 프로젝트가 지상 자율화의 도약대가 되겠다”고 강조했다. 스카우트 AI는 브레이킹 디펜스 인터뷰에서 “상용 기술을 신속히 받아들인 긍정적 신호”라고 평가했다. 포테라는 “병사들의 임무를 더 쉽게 만들겠다”고 밝혔다. 군사적 의미와 과제 아미 레커그니션은 이번 시험이 단순 수송차량을 넘어 지휘통제, 대(對)드론 방어, 자율 화력지원까지 수행하는 다목적 무인전투차량으로 발전할 가능성을 제시한다고 분석했다. 특히 차세대 무장 모듈인 첨단 기동성 로켓 발사기(AML·Advanced Maneuver and Mobility) 같은 체계가 거론됐다. 이는 발사기 자체를 무인화한다는 의미가 아니라, 자율주행 ISV에 탑재해 원격 또는 무인전투차량으로 운용할 수 있다는 가능성을 보여주는 사례로 해석된다. AML 발사기는 대드론 요격, 근접 화력지원, 경량 정밀타격 등 다양한 임무 수행을 염두에 두고 개발되고 있다. 한국군도 무장 UGV 시험 중한국군도 유사한 흐름을 보인다. 방위사업청은 수백억 원 규모의 다목적 무인지상차량(UGV) 구매 사업을 진행 중이며, 한화디펜스와 현대로템 등이 자율주행 기반 시험차량을 군에 시범 운용하고 있다. 현대로템의 HR-셰르파와 한화디펜스의 지능형 UGV는 소형 미사일 발사기와 원격무장장치(RWS)를 탑재해 대드론·정찰·화력지원 임무를 수행할 수 있도록 설계됐다. 다만 한국형 체계는 병력 탑승을 고려하지 않는 비탑승형 지원 플랫폼이지만, 미군의 ISV는 병력 수송과 무인전투차량 역할을 동시에 시험한다는 점에서 차이가 있다. 이번 자율주행 시험은 ISV를 병력 탑승이 가능한 전투차량이면서 동시에 무인 운용도 가능한 체계로 발전시킬 수 있는지를 검증하는 과정이다. 다시 말해 자율주행차처럼 병력이 탑승한 채 스스로 주행하거나 필요시 무인 차량으로 운용할 수 있는지 확인하는 시험이다. 브레이킹 디펜스는 교란과 재밍 환경에서의 통신 유지, 부품 공급망 안정성, 교리 개편의 난관 등을 주요 과제로 지적했다. 실제로 프로젝트 컨버전스 훈련에서는 드론 군집이 통신 마비로 작동 불능에 빠진 사례도 있었다.

│AI 자율주행+무장화, 전장 패러다임 바꾸는 시험 시작 ISV, 자율주행 기술 시험대에 오르다미 육군이 보병분대차량(ISV)에 인공지능(AI) 기반 자율주행 기술을 접목하는 대규모 시험에 들어갔다. 차량 자체를 무인전투차량으로 바꾸려는 시도다. 한국군 역시 별도로 무장 무인지상차량(UGV) 시험에 나서고 있어 두 나라 접근 방식의 차이가 주목된다. 4일(현지시간) 디펜스 블로그와 아미 레커그니션은 미 육군이 지난달 말 포테라, 오버랜드 AI, 스카우트 AI 등 세 업체와 총 1550만 달러(약 210억 원) 규모의 계약을 체결했다고 보도했다. 이번 사업은 ‘무인체계(UxS·Unmanned Systems) 자율기동 프로그램’을 추진할 목적으로 진행된다. 세 업체는 상용 자율주행 소프트웨어를 ISV에 통합해 내년 5월까지 시험차량을 내놓아야 한다. 콜린 버니어 미 육군 미래전투플랫폼 사업 책임자는 링크트인 게시물에서 “이번 사업은 상용 자율주행 기술이 실제 전장에서 병사들에게 가치를 줄 수 있는지 검증하는 기회”라며 “실전 임무 상황에서 자율 솔루션이 얼마나 유용한지 확인하겠다”고 밝혔다. ISV, 상용 픽업 기반 ‘공수 가능한 경량 전투차’ 아미 레커그니션은 ISV가 쉐보레 콜로라도 ZR2 픽업트럭을 기반으로 제작됐으며 부품의 대부분이 상용 제품이라고 전했다. 이 차량은 보병 분대 규모의 병력과 1.5t가량의 화물을 실을 수 있고 총중량은 2t을 조금 넘는다. ISV는 UH-60 블랙호크 헬기에 매달거나 CH-47 치누크 수송헬기, C-130 수송기에 싣는다. 낙하산 공중투하도 가능하다. 2.8리터 터보 디젤 엔진(205㎾ 출력, 6단 자동변속기)을 장착해 기동력을 확보했으며 이미 수백 대를 배치했다. 최종 목표는 1700대 수준이다. 오버랜드 AI, “GPS 없는 전장서도 자율주행” 브레이킹 디펜스는 오버랜드 AI가 이번 사업에서 가장 주목받는 업체라고 보도했다. 이 회사의 핵심 기술은 △GPS 없는 환경에서도 주행할 수 있는 ‘오버드라이브(OverDrive)’ △여러 대 차량을 동시에 통제하는 ‘오버워치(OverWatch)’ △주행 제어와 통신을 담당하는 ‘스파크(SPARK)’다. 아미 레커그니션은 이 기술들이 텍스트론 립소 M5, GD SMET 등 여러 무인차량에서 이미 검증됐다고 분석했다. 이번 계약으로 ISV도 같은 수준의 자율성을 확보할 수 있을지가 시험대에 오른다. 내년 실병력 시험…“새 교리 시험대”브레이킹 디펜스에 따르면 육군은 내년 5월부터 ISV 자율주행 시험차량을 루이지애나주 폴크 기지 제10산악사단 제3여단에 배치하고 반년 동안 훈련 평가를 진행한다. 오버랜드 AI는 성명에서 “이번 프로젝트가 지상 자율화의 도약대가 되겠다”고 강조했다. 스카우트 AI는 브레이킹 디펜스 인터뷰에서 “상용 기술을 신속히 받아들인 긍정적 신호”라고 평가했다. 포테라는 “병사들의 임무를 더 쉽게 만들겠다”고 밝혔다. 군사적 의미와 과제 아미 레커그니션은 이번 시험이 단순 수송차량을 넘어 지휘통제, 대(對)드론 방어, 자율 화력지원까지 수행하는 다목적 무인전투차량으로 발전할 가능성을 제시한다고 분석했다. 특히 차세대 무장 모듈인 첨단 기동성 로켓 발사기(AML·Advanced Maneuver and Mobility) 같은 체계가 거론됐다. 이는 발사기 자체를 무인화한다는 의미가 아니라 자율주행 ISV에 탑재해 원격 또는 무인전투차량으로 운용할 수 있다는 가능성을 보여주는 사례로 해석된다. AML 발사기는 대드론 요격, 근접 화력지원, 경량 정밀타격 등 다양한 임무 수행을 염두에 두고 개발되고 있다. 한국군도 무장 UGV 시험 중한국군도 유사한 흐름을 보인다. 방위사업청은 수백억 원 규모의 다목적 무인지상차량(UGV) 구매 사업을 진행 중이며 한화디펜스와 현대로템 등이 자율주행 기반 시험차량을 군에 시범 운용하고 있다. 현대로템의 HR-셰르파와 한화디펜스의 지능형 UGV는 소형 미사일 발사기와 원격무장장치(RWS)를 탑재해 대드론·정찰·화력지원 임무를 수행할 수 있도록 설계됐다. 다만 한국형 체계는 병력 탑승을 고려하지 않는 비탑승형 지원 플랫폼이지만 미군의 ISV는 병력 수송과 무인전투차량 역할을 동시에 시험한다는 점에서 차이가 있다. 이번 자율주행 시험은 ISV를 병력 탑승이 가능한 전투차량이면서 동시에 무인 운용도 가능한 체계로 발전시킬 수 있는지를 검증하는 과정이다. 다시 말해 자율주행차처럼 병력이 탑승한 채 스스로 주행하거나 필요시 무인 차량으로 운용할 수 있는지 확인하는 시험이다. 브레이킹 디펜스는 교란과 재밍 환경에서의 통신 유지, 부품 공급망 안정성, 교리 개편의 난관 등을 주요 과제로 지적했다. 실제로 프로젝트 컨버전스 훈련에서는 드론 군집이 통신 마비로 작동 불능에 빠진 사례도 있었다.

SK하이닉스가 메모리 업계에서 처음으로 양산용 차세대 노광 장비인 ‘High(하이) NA EUV’를 이천 M16 팹(반도체 생산공장)에 도입했다고 3일 밝혔다. 노광 장비는 반도체 제조 공정에서 설계도인 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새겨 넣는 장비다. 하이 NA EUV는 네덜란드 ASML이 개발한 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소와 집적도 향상에 핵심 역할을 할 수 있다. 기존 EUV 대비 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 패턴 구현 과정에서 반복 노광을 줄여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업체는 회로를 더 정밀하게 새길수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘고 전력 효율과 성능이 개선돼 생산성과 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 확대해 왔다. 이번 하이 NA EUV 장비 도입을 통해 기존 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 밝혔다. 이날 열린 반입 기념행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술담당 부사장 등이 참석했다. 차선용 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다. 한편 삼성전자는 지난 3월 하이 NA EUV 장비를 들여와 안정화 작업을 진행 중이며, 메모리와 파운드리 제품 개발에 활용하는 것으로 알려졌다.

●트럼프, 올해 중국 방문 가능 [러시아 이즈베스티야] 도널드 트럼프 미국 대통령이 기업인 대표단을 이끌고 올해 중국을 방문할 수 있다고 지난 28일 니케이 아시아가 보도했습니다. 미 관료들이 방문 계획을 준비하고 있습니다. 방문 수준은 올해 초 트럼프 대통령이 중동 지역을 순방한 것과 비슷할 것으로 예상됩니다. ●中, 9월 전승절에 트럼프 대통령 초대 [일본 산케이] 중국 정부는 9월 3일 베이징 톈안먼 광장 주변에서 열리는 ‘항일 전쟁 승리 80주년’ 기념 열병식에 트럼프 대통령 초청 방침을 확정했습니다. 미국 정부는 올해로 창설 80주년을 맞는 유엔 총회가 9월에 미국 뉴욕에서 열리는 것에 맞춰 시진핑 중국 국가주석의 방문을 제안했습니다. 중국의 전승절 열병식에는 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 참석할 전망입니다. 여기에 트럼프 대통령이 참석하면 미·중·러 정상이 함께 ‘대일 전쟁 승리’를 축하하게 됩니다. 일본에게는 큰 우려입니다. ●中 “무역 원칙 고수해야 권익 지킬 수 있어” [중국 인민망] 중국 상무부 대변인은 지난 28일 미국과의 관세 협상에 대한 기자의 질문에 답하면서 “중국은 모든 당사자가 대등한 입장에서 협상을 통해 미국 측과 경제무역 이견을 해결하는 것을 기쁘게 생각한다”고 밝혔습니다. 중국은 어떤 당사국이 소위 관세 인하 또는 면제를 대가로 중국의 이익을 희생하면서까지 협상 체결에 나서는 것을 단호히 반대하며 그런 상황이 발생하면 중국은 이를 받아들이지 않고 정당한 권익을 보호하고자 단호하게 대응하겠다고 대변인은 강조했습니다. 중국의 원칙을 확고히 수호해야만 우리의 권익을 보호할 수 있다는 것도 실천을 통해 증명됐다고 덧붙였습니다. ●中, 日 일부 지역 수산물 수입 재개 [중국 CCTV] 지난 29일 중국 해관총서는 중국의 식품 안전 법규와 세계무역기구(WTO) ‘위생 및 식물 위생 조치 적용에 관한 협정’ 관련 원칙에 따라 일본 수산물 수입을 재개한다고 밝혔습니다. 후쿠시마와 군마, 도치기, 이바라키, 미야기, 니가타, 나가노, 사이타마, 도쿄, 지바 등 10개 현을 제외한 일본산 수산물 일부에 대한 수입을 즉시 재개합니다. 일본 수산물 수입 신고 시 일본 공무원이 발행한 건강 증명서와 방사성 물질 검사 증명서 및 생산지 증명서를 제출해야 합니다. 해관총서는 중국으로 수출되는 일본 수산물에 대해 관련 법규 및 식품 안전 기준을 준수하지 않거나 일본 측이 공식 감독 책임을 효과적으로 이행하지 않는 것이 발견되면 적시에 통제 조치를 취해 중국 국민의 건강과 안전을 효과적으로 보호합니다. ●中, 일부 희토류 수출량 ‘0’ [프랑스 rfi] 베이징은 전기차와 풍력 터빈, 기타 첨단 기술 제품에 필수적인 광물 수출을 사실상 중단했습니다. 중국발 소식이 일부 완화 조짐을 보이지만 특수 금속 전문 거래자는 “공급 상황은 언제든 악화할 수 있다”고 말했습니다. 독일의 특수금속 거래업체인 트라디움의 전무이사 마티아스 뤼트는 “중국이 힘을 과시하고 있다”면서 “중국 해관은 4월 초부터 ​​트라디움에서 수입하는 모든 상품의 출국을 차단하고 있다. 이러한 상황이 얼마나 오래 지속될지 아무도 모른다”고 전했습니다. 중국 해관 자료에 따르면 수출 제한 대상인 중희토류 가운데 테르븀과 디스프로슘 5월 수출량이 0으로 감소했습니다. 희토류 영구자석 수출도 전년 동기 대비 75% 감소했습니다. 수출 중단 목록은 계속 늘어나고 있습니다. 뤼터 이사는 “희토류 분야는 대체재가 없다. 나머지 세계는 기껏해야 5%만 생산한다”고 지적했습니다. ●韓, 반도체 기술 경쟁서 뒤처질 우려 [대만 디지타임즈] 글로벌 차세대 반도체 기술 개발 경쟁이 가속화되는 가운데, 미국과 일본은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대규모 투자를 진행 중이지만 한국은 과학기술 연구개발(R&D) 예산 삭감 등으로 최첨단 장비 도입에서 뒤처져 반도체 경쟁에서 밀려날 수 있다는 우려가 나옵니다. 미국 국가 반도체 기술 센터(NSTC)는 뉴욕 알바니 나노테크 복합단지에 EUV 장비를 이미 설치했습니다. NSTC는 올해 7월부터 산업 파트너들에게 EUV R&D 서비스를 제공할 예정입니다. 2026년까지 3억 6800만 달러 규모의 최첨단 EUV 시스템을 도입해 더욱 고급화된 반도체 연구를 지원할 계획입니다. 일본도 EUV 기술 개발을 적극 추진 중입니다. 정부는 국가첨단산업과학기술연구소(AIST)에 EUV 장비로 구성된 신규 연구개발 시설을 건설 중이며, 2027년까지 운영을 시작할 계획입니다. 반면 한국은 전혀 진전이 없습니다. 한국의 관련 프로젝트는 장비 예산이 턱없이 모자라서 EUV 장비 확보가 현실적으로 불가능합니다. ●자동차 제조업체 로터스, 英 생산 중단 계획 [영국 FT] 역사적인 노퍽 공장이 폐쇄되면 1300개의 일자리가 위험에 처하게 됩니다. 이 영국 스포츠카 제조업체는 중국 지리 자동차가 소유하고 있습니다. 해마다 손실을 보고 있는 이 회사는 영국 내 유일한 제조 기지인 이 공장의 생산을 이르면 내년부터 영구적으로 중단할 계획입니다. 이 중국 자동차 그룹은 지난해 LVMH가 지원하는 투자 그룹이 설립한 페이퍼 컴퍼니와의 합병을 통해 ‘로터스 과학기술’이라는 이름으로 미국 증시에 상장했습니다. 올해 4~6월 로터스 과학기술은 1억 3000만 달러의 영업 손실을 기록해서 전년 동기(2억 3300만 달러)보다 적자를 줄였습니다. 차량 인도량도 전년 동기 대비 42% 감소한 1274대를 기록했습니다.

●트럼프, 올해 중국 방문 가능 [러시아 이즈베스티야] 도널드 트럼프 미국 대통령이 기업인 대표단을 이끌고 올해 중국을 방문할 수 있다고 지난 28일 니케이 아시아가 보도했습니다. 미 관료들이 방문 계획을 준비하고 있습니다. 방문 수준은 올해 초 트럼프 대통령이 중동 지역을 순방한 것과 비슷할 것으로 예상됩니다. ●中, 9월 전승절에 트럼프 대통령 초대 [일본 산케이] 중국 정부는 9월 3일 베이징 톈안먼 광장 주변에서 열리는 ‘항일 전쟁 승리 80주년’ 기념 열병식에 트럼프 대통령 초청 방침을 확정했습니다. 미국 정부는 올해로 창설 80주년을 맞는 유엔 총회가 9월에 미국 뉴욕에서 열리는 것에 맞춰 시진핑 중국 국가주석의 방문을 제안했습니다. 중국의 전승절 열병식에는 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 참석할 전망입니다. 여기에 트럼프 대통령이 참석하면 미·중·러 정상이 함께 ‘대일 전쟁 승리’를 축하하게 됩니다. 일본에게는 큰 우려입니다. ●中 “무역 원칙 고수해야 권익 지킬 수 있어” [중국 인민망] 중국 상무부 대변인은 지난 28일 미국과의 관세 협상에 대한 기자의 질문에 답하면서 “중국은 모든 당사자가 대등한 입장에서 협상을 통해 미국 측과 경제무역 이견을 해결하는 것을 기쁘게 생각한다”고 밝혔습니다. 중국은 어떤 당사국이 소위 관세 인하 또는 면제를 대가로 중국의 이익을 희생하면서까지 협상 체결에 나서는 것을 단호히 반대하며 그런 상황이 발생하면 중국은 이를 받아들이지 않고 정당한 권익을 보호하고자 단호하게 대응하겠다고 대변인은 강조했습니다. 중국의 원칙을 확고히 수호해야만 우리의 권익을 보호할 수 있다는 것도 실천을 통해 증명됐다고 덧붙였습니다. ●中, 日 일부 지역 수산물 수입 재개 [중국 CCTV] 지난 29일 중국 해관총서는 중국의 식품 안전 법규와 세계무역기구(WTO) ‘위생 및 식물 위생 조치 적용에 관한 협정’ 관련 원칙에 따라 일본 수산물 수입을 재개한다고 밝혔습니다. 후쿠시마와 군마, 도치기, 이바라키, 미야기, 니가타, 나가노, 사이타마, 도쿄, 지바 등 10개 현을 제외한 일본산 수산물 일부에 대한 수입을 즉시 재개합니다. 일본 수산물 수입 신고 시 일본 공무원이 발행한 건강 증명서와 방사성 물질 검사 증명서 및 생산지 증명서를 제출해야 합니다. 해관총서는 중국으로 수출되는 일본 수산물에 대해 관련 법규 및 식품 안전 기준을 준수하지 않거나 일본 측이 공식 감독 책임을 효과적으로 이행하지 않는 것이 발견되면 적시에 통제 조치를 취해 중국 국민의 건강과 안전을 효과적으로 보호합니다. ●中, 일부 희토류 수출량 ‘0’ [프랑스 rfi] 베이징은 전기차와 풍력 터빈, 기타 첨단 기술 제품에 필수적인 광물 수출을 사실상 중단했습니다. 중국발 소식이 일부 완화 조짐을 보이지만 특수 금속 전문 거래자는 “공급 상황은 언제든 악화할 수 있다”고 말했습니다. 독일의 특수금속 거래업체인 트라디움의 전무이사 마티아스 뤼트는 “중국이 힘을 과시하고 있다”면서 “중국 해관은 4월 초부터 ​​트라디움에서 수입하는 모든 상품의 출국을 차단하고 있다. 이러한 상황이 얼마나 오래 지속될지 아무도 모른다”고 전했습니다. 중국 해관 자료에 따르면 수출 제한 대상인 중희토류 가운데 테르븀과 디스프로슘 5월 수출량이 0으로 감소했습니다. 희토류 영구자석 수출도 전년 동기 대비 75% 감소했습니다. 수출 중단 목록은 계속 늘어나고 있습니다. 뤼터 이사는 “희토류 분야는 대체재가 없다. 나머지 세계는 기껏해야 5%만 생산한다”고 지적했습니다. ●韓, 반도체 기술 경쟁서 뒤처질 우려 [대만 디지타임즈] 글로벌 차세대 반도체 기술 개발 경쟁이 가속화되는 가운데, 미국과 일본은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대규모 투자를 진행 중이지만 한국은 과학기술 연구개발(R&D) 예산 삭감 등으로 최첨단 장비 도입에서 뒤처져 반도체 경쟁에서 밀려날 수 있다는 우려가 나옵니다. 미국 국가 반도체 기술 센터(NSTC)는 뉴욕 알바니 나노테크 복합단지에 EUV 장비를 이미 설치했습니다. NSTC는 올해 7월부터 산업 파트너들에게 EUV R&D 서비스를 제공할 예정입니다. 2026년까지 3억 6800만 달러 규모의 최첨단 EUV 시스템을 도입해 더욱 고급화된 반도체 연구를 지원할 계획입니다. 일본도 EUV 기술 개발을 적극 추진 중입니다. 정부는 국가첨단산업과학기술연구소(AIST)에 EUV 장비로 구성된 신규 연구개발 시설을 건설 중이며, 2027년까지 운영을 시작할 계획입니다. 반면 한국은 전혀 진전이 없습니다. 한국의 관련 프로젝트는 장비 예산이 턱없이 모자라서 EUV 장비 확보가 현실적으로 불가능합니다. ●자동차 제조업체 로터스, 英 생산 중단 계획 [영국 FT] 역사적인 노퍽 공장이 폐쇄되면 1300개의 일자리가 위험에 처하게 됩니다. 이 영국 스포츠카 제조업체는 중국 지리 자동차가 소유하고 있습니다. 해마다 손실을 보고 있는 이 회사는 영국 내 유일한 제조 기지인 이 공장의 생산을 이르면 내년부터 영구적으로 중단할 계획입니다. 이 중국 자동차 그룹은 지난해 LVMH가 지원하는 투자 그룹이 설립한 페이퍼 컴퍼니와의 합병을 통해 ‘로터스 과학기술’이라는 이름으로 미국 증시에 상장했습니다. 올해 4~6월 로터스 과학기술은 1억 3000만 달러의 영업 손실을 기록해서 전년 동기(2억 3300만 달러)보다 적자를 줄였습니다. 차량 인도량도 전년 동기 대비 42% 감소한 1274대를 기록했습니다.

조기 대선 국면과 미국발 통상위기라는 큰 현안들을 방패삼아 제대로 다루지 못하고 넘겨버린 몇 가지 외교 일정들을 뒤늦게 복기해 본다. 미국으로 긴박한 시선들이 쏠릴 때 우리 외교 수장과 경제 담당 고위 당국자의 발길은 미국이 아닌 다른 곳에 닿았다. 조태열 외교부 장관은 지난달 15~17일 제4차 ‘녹색성장 및 2030 글로벌 목표를 위한 연대(P4G)’ 정상회의 참석을 계기로 베트남을 공식 방문했다. 조 장관은 한·베 외교장관 대화에 이어 팜 민 찐 총리와 르엉 끄엉 국가주석을 예방하고 양국 간 협력을 이야기하며 특히 미국의 상호관세 조치에 대해 긴밀히 소통하자고 강조했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난달 2일 상호관세 부과 방침을 발표하며 베트남에 무려 46%의 관세를 매겼다. 베트남은 중국, 미국에 이은 우리나라 3대 교역국이자 한국은 베트남의 1위 투자국이다. 미국으로 수출되는 삼성전자 스마트폰, LG전자 가전 등의 생산기지인 베트남에 대한 초고율 관세는 우리 기업들에도 직격탄이 된다. 관세 조치 이후 트럼프 대통령과 가장 먼저 통화한 또 럼 베트남 공산당 서기장은 대미 관세를 0%로 하겠다고 제안하는 등 적극적인 협상에 나서 유예조치를 받아내 일단 한국 기업들도 숨통을 틔울 수 있게 됐다. 견제든 협상을 위해서든 대미 외교에서 베트남의 전략적 중요성이 커지자 주변국 정상들도 잇따라 하노이로 향했다. 지난달 14일 시진핑 중국 국가주석이, 27일에는 이시바 시게루 일본 총리가 각각 베트남에서 협력을 다짐했다. ‘정상 공백’에 놓인 우리는 조 장관이 베트남을 간 것이었는데, 부이 타잉 썬 베트남 외교장관이 만찬 자리에서 윤석열 정부에서 꾸린 인도태평양전략과 한·아세안연대구상(KASI)이 다음 정부에서도 지속될지 궁금해한 것으로도 전해졌다. 김희상 외교부 경제외교조정관은 지난달 28일 인도 뉴델리에서 인도 외교부·상공부 고위 인사들과 만나 교역·투자 및 경제안보 협력 강화를 위한 방안을 논의했다. 특히 민관 1.5트랙 세미나를 통해 한국과 인도, 미국이 삼각협력 체계를 갖출 필요성이 강조됐다고 한다. 트럼프 대통령은 미국의 ‘우군’이라며 한국과 일본, 인도, 영국, 호주 등 5개 국가를 신규 무역 합의의 최우선 대상으로 지목해 협상을 진행하고 있어 인도의 대미 협상 방향은 우리와도 무관치 않다. 지난달 16일 네덜란드 헤이그에서 열린 제3차 한·네덜란드 경제공동위원회에선 양국이 ‘반도체 공급망 재외공관 조기경보시스템(EWS) 협력사업’을 추진하기로 합의했다. 반도체, 핵심광물 등 공급망 정보를 주기적으로 교환하고 양국 반도체 산업에 대한 잠재적 위협을 함께 식별하는 ‘반도체 동맹’을 강화하자는 것이다. 네덜란드는 세계 유일의 극자외선(EUV) 노광장비(반도체 제조장비) 제조 기업인 ASML을 중심으로 여러 반도체 장비 기업들이 SK하이닉스·삼성 등 한국의 수출을 이끄는 반도체 산업과 매우 긴밀한 관계에 있다. 아직은 빗겨나 있지만 반도체도 관세 폭탄 위기에서 자유롭지 못하다. 외교 현장 곳곳에선 한국의 역할을 기대하며 협력을 모색하자는 요구가 이어지고 있다고 한다. 북한의 참전으로 우크라이나 전쟁이 더이상 먼 유럽의 일만이 아니게 됐고 경제와 안보의 경계도 모호해지며 미국과 주변국뿐 아니라 아세안, 유럽, 글로벌 사우스까지 힘을 합쳐야 할 대상과 범위는 훨씬 커지고 있다. 여전히 미국의 움직임과 일본, 중국과의 관계 설정이 무엇보다 앞서지만 우리가 생각하는 훨씬 더 많은 세계의 눈들이 지금 한국을 주시하고 있다는 것도 상기해야 한다. 드디어 한 달 남짓이면 새 정부가 출범해 우리 안의 불확실성을 한층 걷어낼 수 있게 된다. 미국은 물론 중국과 일본, 어느 쪽과 더 가깝게 지낼 거냐는 식의 해묵은 이분법을 넘어 함께 돌파구를 찾자고 손 내미는 많은 국가들과의 연계를 넓히는 더 촘촘한 외교 전략이 어느 때보다 중요해 보인다. 허백윤 정치부 기자(차장급)

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.