인텔은 최근 14세대 코어 프로세서의 주력 모델인 코어 i9 14900K/KF, 코어 i7 14700K/KF, 코어 i5 14600K/KF를 공개했습니다. 13세대인 랩터 레이크에서 클럭과 코어 숫자를 미세 조정한 모델이라 랩터 레이크 리프레시(Refresh)로 불리지만, 사실상 13세대에 몇 개의 모델을 추가한 수준에 그친다는 것이 전반적인 반응입니다. 과거 인텔은 클럭이나 코어 숫자 등을 약간 조정한 리프레시 제품들을 내놓았습니다. 2017년 선보인 카비레이크 리프레시(R)가 대표적인 경우로 그래도 당시에는 듀얼 코어에서 쿼드 코어로 업그레이드되면서 바뀐 게 없다는 비판에서는 다소 자유로울 수 있었습니다. 하지만 14세대 코어 프로세서의 경우 이미 코어 숫자가 크게 늘어나 있어 더 이상 코어를 늘리기 어렵다는 한계가 존재했습니다. 그래서 코어 i9 14900K의 경우 고성능 코어(P 코어) 8개와 고효율 코어(E 코어) 16개의 8+16 조합은 그대로 유지하면서 클럭만 100-200MHz 정도 살짝 높인 형태로 출시됐습니다. 6GHz 터보 클럭을 구현한 주력 모델이라는 점이 특징이긴 하지만, 사실 이것도 13900KS 모델에서 달성했기 때문에 특별한 장점이라고 보기도 어려운 상황입니다. 그나마 가격이 589달러로 13900KS보다 저렴하다는 점 정도가 장점이라고 할 수 있습니다. 실제로 많이 판매되는 주력 모델인 코어 i7 14700K의 경우 E 코어의 숫자가 8개에서 12개로 늘어나 멀티스레드 성능에서는 조금 낫긴 하나 그만큼 전력 소모가 커졌고 대중적인 모델인 코어 i5 14600의 경우 P 코어 6개와 E 코어 8개의 동일한 구성에 비슷한 클럭에 나와 업그레이드보다 옆그레이드라고 해야 할 것 같은 형태가 됐습니다. 전체적으로 보면 14세대라고 이름 붙이기보다는 13세대에 모델을 좀 더 추가한 수준에 지나지 않지만, 인텔은 한동안 13세대와 14세대로 내년 하반기 신제품이 나올 때까지 버틸 예정입니다. 랩터 레이크 자체가 지금도 뛰어난 프로세서일 뿐 아니라 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 코어를 이용한 라이젠 8000코어가 나오려면 적어도 내년 상반기까지 기다려야 하기 때문입니다. 과거 14세대 코어 프로세서가 될 것으로 알려졌던 메테오 레이크는 모바일 버전으로 올해 말 출시될 예정인데, 이는 인텔의 첫 EUV 공정인 인텔 4 공정의 생산 능력이 크지 않기 때문으로 보입니다. 인텔이 4년 동안 5개의 공정을 개발하면서 경쟁자를 추격 중인데, 중간 단계인 인텔 4 단계에 많은 투자를 할 이유가 없기 때문입니다. 인텔에게 더 중요한 승부수는 후면 전력 공급 신기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫 (RibbonFET)이 적용된 최신 20A 공정으로 생산한 차세대 프로세서입니다. 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 웨이퍼를 공개한 애로우 레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 더 진보한 미세 공정을 적용해서 성능을 대폭 끌어올릴 예정입니다. 그리고 모바일 시장을 겨냥한 것으로 보이는 루나 레이크 프로세서 역시 개발 중입니다. 10nm 공정의 계속된 지연으로 인해 14nm 공정을 오랜 세월 울며 겨자 먹기로 사용했던 인텔이 와신상담 준비한 20A 공정은 인텔이 다시 미세 공정에서 주도권을 되찾을 수 있는지 보여주는 바로미터가 될 예정입니다. 여기에 많은 투자를 집중했다면 소비자용 14세대 프로세서에 많은 투자를 하지 않은 것도 이해할 수 있습니다. 데스크톱 메테오 레이크를 위해 인텔 4 공정 팹을 더 짓는 것보다 20A, 18A 팹에 더 많이 투자가 필요한 시점이기 때문입니다. 2024년에는 상반기의 AMD 라이젠 8000, 그리고 하반기의 인텔 애로우 레이크 프로세서가 격돌하게 될 것으로 예상됩니다. 인텔이 다시 왕관을 되찾을 수 있을지 아니면 3D V 캐시의 힘으로 게이밍 CPU 1위를 차지한 AMD가 다시 한번 방어에 성공할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

미국이 중국 정부에 첨단 반도체 기술 수출을 차단해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들의 경영 애로가 커진 가운데, 미 정부가 조만간 삼성·SK의 중국 공장에 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예할 것으로 알려졌다. 26일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미 상무부는 이들 기업에 대한 대중(對中) 반도체 장비 수출통제 유예 조치 기한 만료(10월 11일)를 앞두고 이러한 방침을 통보할 예정이다. ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 목록을 업데이트하는 형식으로 진행된다. VEU는 사전에 승인된 기업에 한해 지정된 품목에 대한 수출을 허용하는 포괄적 허가 제도다. 쉽게 말해서 ‘미국 정부가 믿을 수 있는 업체’라는 인증이다. 일단 VEU에 포함되면 건별로 허가를 받을 필요가 없어 미국 수출통제 적용이 무기한 유예된다. 그간 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성·SK와 ‘중국으로 반입할 수 있는 장비 목록’ 등을 놓고 논의를 진행해왔다. 최종 결정이 내려지면 연방 관보에 게재된다. 지난해 10월 미 상무부는 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국 기업들이 첨단 반도체 기술에 접근하지 못하게 하려는 의도다. 다만 삼성·SK의 중국 공장에 대해서는 1년간 예외를 인정했다. 미국의 동맹이자 글로벌 반도체 공급망의 핵심인 한국을 배려한 조치다. 그러나 중국 화웨이가 최근 출시한 스마트폰과 태블릿PC에 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하는 등 ‘반도체 굴기’가 위력을 더하면서 워싱턴 조야에서 ‘수출 통제 수위를 더 높여야 한다’는 지적이 나왔다. 이 때문에 삼성·SK에 대한 유예 조치가 연장되지 않을 수 있다는 우려가 나왔다. 현실화되면 삼성전자보다 SK하이닉스에 더 큰 타격이 예상됐다. 삼성은 중국에서 낸드플래시 위주로 생산하고 있어 당장은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비가 필요하지 않다. 반면 SK하이닉스는 낸드뿐 아니라 D램도 제조하고 있어 향후 공정 고도화를 위한 EUV 장비 반입이 절실했다. 다행히 이번 상무부의 조치로 첨단 장비 반입이 가능해졌다. 그간 한국 반도체 기업들의 발목을 잡았던 중국 사업 불확실성도 상당부분 해소될 전망이다. 한 소식통은 “향후 몇 년간 사업이 가능할 정도의 장비 업그레이드가 필요하기에 미 수출 통제 기준보다 높은 수준의 장비가 들어올 것”이라고 전했다. 이와 관련, 돈 그레이브스 미 상무부 부장관은 방한 중이던 지난 21일 “한국 반도체 기업들의 중국 내 사업이 지속될 수 있도록 허용한다는 점을 확실히 하고 싶다”고 말했다.

미국의 전방위적 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 스마트폰에 이어 태블릿PC에도 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 이론적으로는 중국이 개발할 수 없는 기술이기에 제조 공정에 대한 미스터리가 커지고 있다. 26일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 화웨이는 중국 광둥성 선전에서 신제품 발표회를 열고 태블릿 ‘메이트패드 프로’와 무선헤드셋 ‘프리버즈 프로3’, TV ‘V5 프로’ 등을 내놨다. 화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 각각 ‘기린 A2’, ‘훙후 900’ 칩을 사용했다. 태블릿 신상품에는 ‘기린 9000s’가 쓰였다. 기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)의 7나노 공정으로 만들어진 AP다. 지난달 말 내놓은 새 스마트폰 ‘메이트60 프로’에도 이 칩이 쓰였다. 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 “한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7㎚ 반도체 칩이 사용됐다”고만 했을 뿐, 어떻게 7㎚ 기술을 구현했는지에 대해서는 입을 다물었다. 기술 제재에 나선 미국을 자극할 수 있다고 우려한 것으로 보인다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국의 시스템반도체 양산 한계를 ‘14㎚’로 설정한 것이다. 그럼에도 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산해 워싱턴 정계가 발칵 뒤집혔다. 중국의 기술로는 불가능한 공정을 달성했기 때문이다. 7㎚ 칩은 TSMC(대만)와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3㎚ 공정에 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 미국의 기술 장벽을 뛰어 넘어 자체 기술로 만들었다면 의미가 남다르다. 차이신은 “화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았다. 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다”며 “화웨이가 (미국의 제재에도) 칩 자체 생산에 속도를 내고 있다. 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다”고 분석했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 해석이다. WSJ도 “미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술 자급자족을 달성하기 위한 노력을 배가해 일정 수준 성과를 내고 있다”고 짚었다.조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿에 의혹의 눈길을 보내고 있다. 이론적으로는 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비가 있어야만 7나노 공정 제품을 양산할 수 있다. 중국 내 EUV 노광장비 반입이 금지된 상황에서 화웨이와 SMIC가 어떻게 7나노 칩을 만들 수 있는지 궁금증을 자아낸다. 이에 대해 전자업계 관계자는 “최근 화웨이 메이트60 프로에 대해 리버스 엔지니어링(제품을 분해해서 적용 기술을 추적하는 것)을 진행했다”며 “기린 9000s의 7나노 기술은 EUV 이전 단계인 심자외선(DUV) 노광장비를 여러 번 겹쳐서 구현한 것으로 파악한다. 진정한 의미의 7나노 기술로 보긴 어렵다”고 전했다. 구형 장비로 7나노 제품을 만들기는 했지만 생산 속도가 느리고 수율도 낮아 가격 경쟁력은 없다는 것이다. 다만 중국 정부가 은밀히 화웨이나 SMIC에 보조금을 지급하면 상황이 달라진다. 앞서 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 19일 화웨이의 새 스마트폰을 두고 “중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다”고 밝혔다. 미국도 화웨이의 기술이 ‘진짜 7나노’는 아니라도 판단한 것으로 보인다.

미국의 반도체 수출 통제가 되레 중국의 기술 자립만 가속화하고 있다는 지적이 나오는 가운데 중국 연구진이 첨단반도체용 노광 기술을 개발해 관련 공장 건설을 추진한다는 보도가 나왔다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 25일 중국이 미국 주도 반도체 노광장비 수출 통제를 피할 방법을 물색하는 과정에서 칭화대 연구진이 입자 가속기를 활용해 새 광원을 만들어내는 SSMB(Steady-State MicroBunching) 프로젝트를 진행해 성과를 냈다고 보도했다. 해당 기술을 바탕으로 허베이성 슝안신구에 거대한 반도체 노광장비 공장 건설이 추진되고 있다고 덧붙였다. 슝안신구는 시진핑 중국 국가주석이 포화 상태에 다다른 베이징 행정 기능을 분산하고자 우리 돈 400조원이 넘는 돈을 들여 조성 중인 국가급 특구다. ‘시진핑 신도시’로도 불린다. 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비는 해외 수출을 위해 되도록 크기를 줄여야 한다. 반면 중국은 수출할 필요가 없는 만큼 여러 대의 노광장비가 둘레 100∼150ｍ에 달하는 거대한 입자가속기 한 대를 에워싸는 방식으로 대규모 공장을 세울 계획이다. 반도체 노광장비는 웨이퍼(반도체 원판) 위에 회로 패턴을 새기는 기계다. EUV를 활용한 노광장비는 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 초미세 반도체 공정 구현에 필수적이다. 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 등에 들어갈 고성능 반도체를 생산하려면 ASML의 EUV 장비가 반드시 필요하다. 현재 전 세계에서 ASML만 독점 생산한다. 블룸버그통신에 따르면 ASML은 지난해 말까지 180대의 EUV 노광장비를 인도했고 올해에도 60대를 선적할 계획이다. 네덜란드는 미국의 요구에 따라 2019년부터 ASML의 EUV 노광장비의 중국 수출을 금지했다. 이런 상황에서 칭화대 연구진이 입자가속기를 활용해 EUV 노광장비보다 낮은 비용으로 몇배 높은 출력을 가진 새 광원을 만들어냈다는 것이 SCMP 보도다. 슝안지구에 들어설 거대한 노광장비 공장에서 입자가속기의 전자 빔이 고품질 광원으로 바뀌어 반도체 제조와 과학 연구에 사용될 것이라고 매체는 설명했다. 이러한 혁신이 저비용으로 반도체 양산을 촉진하고 2㎚ 이상 초미세 공정 첨단 반도체 생산에서 중국이 선도적 역할을 할 수 있도록 이끌 가능성도 있다고 덧붙였다. SSMB 프로젝트를 이끈 탕촨샹 교수는 칭화대 홈페이지 보고서에서 “우리 연구의 잠재적 응용 분야 중 하나는 미래 EUV 노광장비를 위한 광원”이라며 “독자적 EUV 노광장비 개발까지는 갈 길이 멀지만 SSMB 기반 EUV 광원은 우리에게 하나의 대안이 될 수 있다”고 내다봤다.

“이건 바이든 보란 듯이 내지른 중국의 도발이자 양국의 자존심 싸움입니다. 문제는 결국 또 거대 국가 사이에 끼여 눈치를 봐야 하는 우리 기업인 거죠. 그런데 팔지도 않은 하이닉스 제품이 중국 폰에서 나오다니 참 환장할 노릇입니다.”(한국 반도체 산업 관계자)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.최근 반도체 업계는 중국 스마트폰 제조사 화웨이가 출시한 프리미엄 스마트폰 ‘메이트 60 프로’ 논란으로 뜨겁습니다. 당장 업계를 넘어 미국 백악관이 나서 ‘대중 규제’ 의지를 재확인하며 화웨이 사태에 대응할 방침임을 밝히고 나섰죠. 세계 최고의 군사력을 자랑하는 미국이, 또 세계 최고의 메모리 반도체 기술력을 갖춘 우리 반도체 기업들이 왜 고작 신형 스마트폰 출시에 민감하게 반응하는 걸까요? 그 배경을 자세히 들여다보면 이번 사안의 심각성을 잘 알 수 있습니다. 화웨이가 지난달 29일 출시한 신제품 ‘메이트60 프로’는 미국의 제재 속에 3년 만에 나온 5세대(5G) 이동통신 스마트폰이라는 점에서 업계의 주목을 받았습니다. 문제는 화웨이가 단순히 ‘빠른 속도’의 신제품을 내놓은 게 아니라는 점입니다. 메이트60 프로에는 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 제작한 애플리케이션프로세서(AP)가 탑재됐는데, 이는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 2세대 7나노 공정 칩 ‘기린 9000s’로 확인됐습니다.미 백악관과 반도체 업계가 주목하는 건 이 AP 제작에 사용된 7나노 공정입니다. 반도체 제조에서 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데, 이 장비를 글로벌 시장에 독점 제공하고 있는 네덜란드 ASML은 미국의 대중 규제에 적극적으로 협력하며 지난해부터 화웨이에 장비를 수출하지 않고 있습니다. 앞서 미국은 2019년 5월 화웨이가 중국 인민해방군과 연계돼 미국 안보를 해칠 수 있다면서 블랙리스트에 등재하고 5G 기술에 활용할 수 있는 반도체 수출과 관련 기술 이전을 금지했습니다. 중국은 화웨이의 신제품이 미국의 중국 규제가 실패했음을 보여주는 방증이라며 이번 7나노 공정을 자국의 기술력으로 개발했음을 강조하고 있습니다. 중국 관영매체 글로벌타임스는 지난 5일 “화웨이는 삼성전자나 TSMC와 다르다”며 “화웨이뿐 아니라 중국의 모든 주요 산업이 미국의 규제 효과를 이겨낼 수 있을 것”이라고 자찬을 늘어놓기도 했죠. 중국의 기습에 허를 찔린 미국은 반경을 예고합니다. 공화당 소속 마이크 갤러거 미 하원 미·중 전략경쟁특위 위원장은 성명을 통해 “(화웨이 신형 스마트폰은) 미국의 기술 없이는 생산할 수 없었을 것이고, 따라서 SMIC가 상무부의 해외 직접제품 규칙(FDPR)을 위반했을 수 있다”며 “상무부는 화웨이와 SMIC에 대한 모든 기술 수출을 중단해야 한다”고 밝혔습니다. 마이클 매콜 미 하원 외교위원장도 “SMIC가 미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다. 미국의 지적 재산을 확보하기 위해 노력하고 있다”며 중국의 미국 기술 탈취를 주장하고 나섰죠.제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관은 브리핑에서 ‘화웨이의 새 스마트폰이 미국의 수출 규제 실패와 규제조치 위반을 뜻하는 것이냐’는 언론의 질문에 “정확한 정보를 입수할 때까지 언급을 보류하겠다”라면서도 “미국은 ‘마당은 좁게, 담장은 높게’라는 원칙에 맞춰 국가안보 우려에 초점을 맞춘 기술규제를 계속해 나갈 것”이라고 말했습니다. 이는 진상조사에 이은 추가 규제, 혹은 규제 강화가 뒤따를 것임을 시사합니다. 7나노 기술 탈취 논란 속에 화웨이의 신제품에 이미 3년 전 거래를 중단한 SK하이닉스의 메모리 반도체가 탑재된 것으로 확인되면서 미중 갈등의 불똥이 또다시 우리 기업으로 향할 수 있다는 우려도 커지고 있습니다. 블룸버그통신이 반도체 컨설팅 업체 테크인사이트에 의뢰해 메이트60 프로 제품을 분해한 결과 SK하이닉스의 모바일 D램인 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5와 낸드플래시가 쓰인 것으로 확인된 겁니다. SK하이닉스는 황당하다는 반응과 함께 우선 자체 조사에 착수했습니다. SK하이닉스 측은 “미국의 화웨이 제재 이후 화웨이와 거래한 사실이 없으며, 미국의 수출 규제를 철저하게 준수하는 것이 회사 방침”이라고 강조했습니다.업계에서는 화웨이가 이미 수년 전 거래를 끊은 SK하이닉스의 반도체를 사용한 배경을 두고 다양한 가능성을 내놓습니다. 우선 거래 단절 직전까지 확보해둔 재고를 사용했을 가능성과 함께 정식 유통 경로가 아닌 제3자 거래, 이른바 ‘그레이 마켓’을 통해 반도체를 확보했을 가능성도 나옵니다. SK하이닉스와 정식 계약을 맺은 회사가 몇 차례 경유지를 거쳐 메모리 칩으로 화웨이에 제공했을 가능성도 있다는 겁니다. 국내 업계 관계자는 “무작위로 중국 폰을 뜯어봤더니 SK하이닉스 메모리가 나왔다는 것인데 메모리 시장 점유율은 삼성전자가 더 높기 때문에 화웨이의 다른 제품에는 삼성의 메모리가 사용됐을 가능성도 배제할 순 없다”라면서 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 생산시설을 운영하면서 반도체 제작 원천 기술을 보유한 미국에 투자해야 하는상황인데 우리 기업이 억울할 피해를 보지 않도록 정부 당국의 배려와 관심이 필요한 상황”이라고 업계가 느끼는 위기감을 토로했습니다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 

자동차 산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 아일랜드 킬데어주에 있는 인텔 아일랜드 캠퍼스를 전격 방문해 반도체 생산공정을 둘러봤다. 인텔 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동되기 시작한 곳으로 현재는 첨단 반도체 제조 시설인 ‘팹34’를 구축하고 있다. 극자외선(EUV)을 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 조만간 차세대 고성능 반도체를 양산할 예정이다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 이어 정 회장은 회사의 생산·운영 현황을 365일 실시간으로 들여다보고 있는 ‘원격 운영센터’(ROC)에서 인텔의 공급망 관리 프로세스 설명도 들었다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼, 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 인텔 외에도 엔비디아, 텔레칩스 등 국내외 업체로부터 반도체를 공급받고 있으며 최근에는 삼성전자로부터 인포테인먼트용 프로세서 공급을 위한 협력도 진행한 바 있다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 요동치는 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.

중국이 첨단 반도체 핵심 광물인 갈륨과 게르마늄 수출을 제한한다고 선언했다. 미국 주도의 대중국 반도체 수출 통제에 맞서 소재 공급망을 무기화하려는 취지다. 4일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 전날 “8월 1일부터 갈륨과 게르마늄이 수출 통제 대상이 된다”고 발표했다. 수출업자는 이들 금속을 수출하려면 상무부의 허가를 받아야 한다. 해외 구매자 정보도 상세히 제공해야 한다. 중국 당국이 글로벌 반도체 소재 공급망을 통제하겠다는 의도다. 갈륨은 반도체와 발광다이오드(LED), 태양광 패널 등에 쓰이는 핵심 소재다. 게르마늄도 광섬유와 적외선 고글 생산에 필수적이다. 두 광물 모두 중국이 전 세계 수요의 80% 이상을 생산한다고 AFP통신은 설명했다. 이번 발표는 지난달 30일 네덜란드 정부가 “9월 1일부터 반도체 제조에 필요한 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 허가제로 바꾼다”고 발표한 뒤 나왔다. 네덜란드 정부가 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 장비에 이어 구형인 DUV 장비까지 차단해 중국의 ‘반도체 굴기’는 더 어려워졌다. 이에 중국도 미국과 유럽연합(EU), 한국·일본 등 반도체 공급망 주도국을 상대로 ‘수출통제’ 카드를 꺼내 들었다고 볼 수 있다. ‘대중 반도체 압박을 강화하면 이들 광물 공급을 끊을 수도 있다’는 경고다. 6~9일로 예정된 재닛 옐런 미 재무장관의 중국 방문을 염두에 뒀다는 분석도 있다. 앞서 중국은 토니 블링컨 미 국무장관 방중설이 퍼지던 지난달 하순 미 반도체 업체 마이크론을 제재했다. 이번 발표 역시 옐런 장관과의 회동을 앞두고 미국의 대중국 고율관세 및 첨단기술 차단 등에서 양보를 얻어 내기 위한 포석이란 해석이 나온다.

중국이 첨단 반도체 핵심 광물인 갈륨과 게르마늄 수출을 제한한다고 선언했다. 미국 주도의 대중국 반도체 수출 통제에 맞서 소재 공급망을 무기화하려는 취지다. 4일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 전날 “8월 1일부터 갈륨과 게르마늄이 수출 통제 대상이 된다”고 발표했다. 수출업자는 이들 금속을 수출하고자 상무부의 허가가 필요하다. 해외 구매자 정보도 상세히 제공해야 한다. 중국 당국이 글로벌 반도체 소재 공급망을 통제하겠다는 의도다. 갈륨은 반도체와 발광다이오드(LED), 태양광 패널 등에 쓰이는 핵심 소재다. 게르마늄도 광섬유와 적외선 고글 생산에 필수적이다. 두 광물 모두 중국이 전 세계 수요의 80% 이상을 생산한다고 AFP통신은 설명했다. 이번 발표는 지난달 30일 네덜란드 정부가 “9월 1일부터 반도체 제조에 필요한 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 허가제로 바꾼다”고 발표한 뒤 나왔다. 네덜란드 정부가 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 장비에 이어 구형인 DUV 장비까지 차단해 중국의 ‘반도체 굴기’는 더 어려워졌다. 이에 중국도 미국과 유럽연합(EU), 한국·일본 등 반도체 공급망 주도국을 상대로 ‘수출통제’ 카드를 꺼내 들었다고 볼 수 있다. ‘대중 반도체 압박을 강화하면 이들 광물 공급을 끊을 수도 있다’는 경고다. 재닛 옐런 미 재무장관의 중국 방문(6∼9일)을 염두에 뒀다는 분석도 나온다. 앞서 중국은 토니 블링컨 미 국무장관 방중설이 퍼지던 지난달 하순 미 반도체 업체 마이크론을 제재했다. 이번 발표 역시 옐런 장관과의 회동을 앞두고 미국의 대중국 고율관세 및 첨단기술 차단 등에서 양보를 얻어내기 위한 포석이라는 것이다.

세계 최대 노광장비 업체 ASML이 중국에 핵심 장비 수출을 하지 않기로 했다는 보도가 나왔다. 중국과 패권경쟁을 벌이고 있는 미국 정부가 자국의 핵심 부품이 조금이라도 들어간 제품의 수출을 제한하는 조치에 네덜란드가 발을 맞춘 것이다. 29일(현지시간) 로이터통신에 따르면 네덜란드 정부는 30일 ASML의 두 번째로 우수한 제품 라인인 심자외선(DUV·deep-ultraviolet) 노광장비의 수출을 금지하는 내용을 발표할 예정이다. ASML이 독점하고 있는 최첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비는 2019년부터 중국으로 수출되지 않고 있다. 익명의 소식통은 로이터에 “정부의 새로운 규정은 즉시 시행되지는 않을 것이며, 시행일은 발표 후 두 달 뒤인 9월이 될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 소식통에 따르면 이는 6월말의 정보를 기준으로 말을 한 것이며 미국 상무부는 7월에 10월에 있을 전면적인 수출 제한 규정을 내놓을 것으로 예상된다. 7월 말에 발표될 예정인 ‘미국에서 생산한 부품이 들어간 제품을 수출하기 위해서는 라이센스를 취득해야 한다’는 미국 정부의 새 규정은 ASML에 적용될 것으로 예상된다. ASML의 DUV에는 미국의 부품이 포함되어 있다. 예를 들어, 트윈스캔 NXT:2000i, NXT:1980Di 등 구형 DUV 모델도 약 중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC가 운영하는 팹을 포함해 약 6개의 중국 반도체 업체는 DUV 장비를 사용할 수 없게 될 것으로 예상된다. ASML은 2019년부터 해당 제품을 중국에 수출할 때마다 네덜란드 정부의 허가를 받아야 했는데, 이제는 정부가 중국 수출에 한해서는 허가를 내주지 않겠다는 것이다. 네덜란드 정부는 미국과 협력해 군사적으로 이중 사용될 가능성이 있는 일부 반도체 장비의 수출을 제한하고 있다. EUV는 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로, ASML이 세계에서 유일하게 생산하고 있다. ASML은 EUV보다 구형 모델인 DUV 장비만 중국에 수출하고 있었지만 이마저도 일부 제한될 전망이다. 미국은 지난해 10월 국가 안보를 이유로 ‘램리서치’(Lam Research), ‘어플라이드 머티어리얼즈’(Applied Materials) 등이 중국에 미국산 반도체 제조 장비 수출을 금지하고, 다른 나라의 주요 반도체 설비 제조사에도 로비를 벌였다. 미국 워싱턴 주재 중국 대사관 류펑위 대변인은 이러한 조치를 비난하며 “미국이 고의적으로 중국 기업을 봉쇄하고 발목을 잡았으며 산업을 강제로 이전하고 디커플링을 추진했다”며 “중국은 상황을 면밀히 주시하고 우리의 이익을 확고히 보호할 것”이라고 밝혔다. 일본 반도체 장비 제조사인 ‘니콘’과 ‘도쿄 일렉트론’ 등은 다음달 23일부터 반도체 제조 장비 23종의 수출을 금지하기로 했다.

2023년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 처음으로 점유율 60.1%를 기록하면서 파운드리 시장의 맹주임을 과시했습니다. 2위인 삼성전자의 점유율이 12.4%이고 3위인 글로벌 파운드리가 6.6%임을 감안하면 파운드리 시장의 절대 강자라고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 하지만 파운드리 시장 진출을 선언하면서 공격적인 로드맵을 공개한 인텔이나 역대급 투자 계획을 지닌 삼성의 추격이 거센 만큼 3~4년 뒤의 상황이 어떻게 바뀔지는 아무도 장담할 수 없습니다. 삼성의 경우 TSMC보다 먼저 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 방식을 도입했습니다. 처음에는 어려움이 있지만, GAA 공정에서 더 많은 노하우를 축적해 2nm 이하 미세 공정에서 도약할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔은 최근 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 공개했습니다. 파워비아 기술과 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정을 적용한 내부 테스트용 프로세서인 블루 스카이 크릭을 통해 내년 20A 공정 출시 전에 충분히 기술을 검증하고 오류를 수정할 시간을 벌겠다는 의도입니다. 그런데 오히려 파운드리 선두 주자인 TSMC는 다소 느긋한 모습입니다. TSMC는 3nm, 4nm 및 그 파생 공정들을 먼저 적용한 후 2025년부터 대량 생산 예정인 2nm 공정인 N2에서 나노시트(nanosheet) GAA 공정을 적용할 예정입니다. 참고로 TSMC는 3nm 공정에 기존의 핀펫을 개량한 핀플렉스 공정을 적용했습니다. 그러나 TSMC에도 몇 가지 비장의 무기가 있습니다. N2 공정에는 GAAFET 적용 트랜지스터 이외에 SHPMIM(super-high-density metal-insulator-metal) 캐파시터가 들어가 저항을 절반 정도로 줄일 수 있습니다. 또 반도체의 재분배층(redistribution layer, RDL) 소재를 알루미늄에서 구리로 변경해 저항을 더 줄여 에너지 효율은 높이고 성능은 높인다는 계획입니다.이를 모두 적용할 경우 N2는 N3E 공정과 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력 소모를 지니게 됩니다. 그리고 트랜지스터 밀도 역시 15% 정도 증가해 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2P 공정은 인텔의 파워비아 같은 후면 전력 공급 방식을 사용합니다. 현재의 최신 미세 공정 반도체는 트랜지스터 층이 가장 아래에 있고 그 위에 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선이 층층이 쌓여 있는 방식입니다. 이 방식은 제조가 편리하다는 장점이 있으나 신호 배선과 전력 배선이 서로 얽히게 되는 단점이 있습니다. 이 단점은 프로세서가 복잡해지고 공정이 미세해지면서 더 심각해지고 있습니다. 인텔은 20A 이후 공정에서 전력층을 트랜지스터층 아래로 옮겨 신호층과 분리해 이 문제를 해결할 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 파워비아를 적용한 인텔 4 공정은 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높일 수 있습니다. N2P 공정 역시 비슷한 효과를 기대할 수 있을 것입니다. 다만 적용은 한참 후인 2026년부터입니다. TSMC는 파운드리 시장에서 점유율 50%를 넘기고도 계속해서 점유율을 올려 이제는 60% 돌파라는 고지를 달성했습니다. 이미 거의 독점에 가까운 상태입니다. 하지만 인텔과 삼성이라는 만만치 않은 상대가 도전장을 내밀고 있습니다. 로드맵만 보면 TSMC가 특별히 더 유리해 보이진 않지만, 수많은 충성 고객과 파운드리 사업에서 축적한 오랜 노하우가 만만치 않은 회사입니다. 물론 안정적인 수율과 공급 능력 역시 무시 못 할 장점입니다. 다만 영원한 강자는 없는 법입니다. 팹리스 반도체 기업 역시 공급망을 하나만 가지고 있는 것보다 두 개 이상 확보하는 것이 더 안전하다고 생각할 것입니다. 따라서 기술과 가격 측면에서 어느 정도 대체할 수 있는 회사가 나온다면 TSMC의 미세 공정 독점 구조도 깨질 수 있습니다. 그런 회사가 나올지 아니면 앞으로도 지금처럼 TSMC의 독점 구도가 점점 더 강화될지 몇 년 후가 궁금합니다. 

인텔은 본래 반도체 미세 공정의 선두 주자였습니다. 누구보다 먼저 22nm 공정과 14nm 공정을 적용하면서 CPU 시장에서 넘볼 수 없는 경쟁력을 지녔지만, 10nm 공정에서 한꺼번에 많은 신기술을 적용하다가 문제가 생기면서 EUV 리소그래피 공정 진입에서 경쟁자보다 늦어지는 수모를 겪었습니다.  인텔의 새로운 수장이 된 펫 겔싱어 CEO는 공격적인 미세 공정 로드맵을 공개하면서 인텔이 자체 프로세서 제조 기술을 업그레이드할 뿐 아니라 파운드리 시장에도 진입할 것임을 예고했습니다. 다만 이를 위해서는 먼저 EUV 공정과 게이트-올-어라운드 (GAA) 기술을 적용한 TSMC와 삼성전자를 따라잡아야 합니다.  인텔은 올해 최초의 EUV 리소그래피 기술을 적용한 인텔 4 공정 제품을 내놓고 내년에는 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)와 GAA 기술의 인텔 버전인 리본펫(ribbonFET)을 적용한 20A (A는 옴스트롱의 약자) 공정을 도입할 예정입니다. 최근 인텔은 파워비아 기술이 실제로 적용된 테스트 프로세서인 블루 스카이 크릭 (Blue Sky Creek)을 공개했습니다. 10nm 공정에서 애를 먹은 인텔의 새로운 전략은 한 번에 많은 기술을 적용하는 대신 여러 단계에 걸쳐 기술을 차례대로 적용해 공정 전체가 지연되는 일을 막는 것입니다. 따라서 로드맵 상으로는 리본펫 기술과 파워비아를 동시에 적용하게 되지만, 내부적으로는 인텔 4 공정에 파워비아를 적용한 테스트 칩을 먼저 개발해 오류를 수정하고 20A에 파워비아와 리본펫 기술을 같이 접목할 예정입니다.  - 뒤에서 전력 공급하면 뭐가 좋을까? 현재 우리가 사용하는 프로세서는 웨이퍼에 트랜지스터와 다른 회로를 새긴 후 그 위에 다시 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선을 올리는 방식으로 제조됩니다. 문제는 제조 공정이 미세화되고 프로세서 자체도 복잡해지면서 전력층과 신호층도 매우 복잡해진다는 것입니다. 결국 배선이 서로 꼬이면서 프로세서 제조도 어려워지고 성능에도 제약이 생깁니다.  따라서 반도체 제조사들은 전력층을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 전력층과 신호층 배선을 서로 분리한 후면 전력 공급 (Backside Power Delivery) 기술을 개발하고 있습니다. 파워비아 기술은 인텔의 자체적인 후면 전력 공급 기술로 이번에 공개된 블루 스카이 크릭 프로세서에서 실제 칩으로 구현됐습니다.  블루 스카이 크릭은 인텔 4 공정과 파워비아 기술이 적용된 프로세서로 올해 출시 예정인 메테오레이크 프로세서의 고효율 (E) 프로세서 8개를 탑재한 내부 실험용 프로세서입니다. 블루 스카이 크릭은 트랜지스터층이 후면 전력망 (BS-PDN)과 신호층 사이에 샌드위치처럼 끼워져 배선이 서로 꼬이지 않고 트랜지스터에 접근할 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 기술을 적용한 블루 스카이 크릭은 동일한 인텔 4 공정에서 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높였습니다. 같은 전압에서 클럭을 6% 올릴 수 있다면 5GHz 기준으로 300MHz 정도 클럭을 올릴 수 있는 만큼 어느 정도 성능 향상을 기대할 수 있습니다.  - 남은 과제는? 파워비아는 이론적으로는 훌륭한 기술이지만, 실제로도 훌륭할지는 직접 프로세서를 만들어 보기 전까지는 알 수 없습니다. 인텔이 판매가 가능한 수준의 테스트칩인 블루 스카이 크릭을 만든 것도 그것 때문일 것입니다. 현재 인텔은 블루 스카이 크릭을 이용해 기존의 전면 전력 공급 방식과는 다른 오류 수정 (디버그) 과정을 연구하고 있습니다. 여기서 획득한 지식이 20A 및 18A 공정에 적용될 것입니다. 이론적으로 후면 전력 공급 기술은 복잡한 구조를 지닌 미세 공정 프로세서에 더 적합합니다. 그런 만큼 주요 경쟁 상대인 TSMC 역시 후면 전력 공급 기술을 개발하고 있으나 로드맵대로 된다면 적용은 인텔이 더 빠를 것으로 보입니다. 다만 개발 과정에서 큰 문제가 없고 수율도 우수해서 양산에 들어갈 수 있어야 합니다.  파워비아 기술이 2024년 양산 전까지 모든 문제를 해결하고 멋지게 데뷔할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

중국이 미국 주도의 대중 첨단기술 디커플링(탈동조화)에 동참하려는 네덜란드를 적극 만류했다. 중국 시장에 더 자유로이 접근할 수 있게 도울 테니 반도체 장비 판매를 중단하지 말라는 신호다. 24일 중국 외교부에 따르면 친강 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장은 전날 베이징에서 봅케스트라 네덜란드 부총리 겸 외무장관을 만나 글로벌 공급망과 산업망 안정을 강조했다. 친 국무위원은 “중국과 네덜란드는 경제 세계화 및 자유무역의 수혜자이자 지지자”라며 “양국은 디커플링에 반대하고 산업망·공급망 안정을 유지하며 세계무역기구(WTO) 규칙을 지켜 경제 회복을 촉진하길 바란다”고 말했다. 그는 “네덜란드가 중국 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 지식재산권 보호를 강화할 것이다. 네덜란드 기업이 중국에 투자하는 것을 환영한다”고 강조했다. 네덜란드 정부는 미국의 대중 규제에 동참해 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했다. 대신 이전 세대 제품인 심자외선(DUV) 노광장비 수출은 허용해 왔다. DUV 장비는 스마트폰이나 PC 등에 쓰이는 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰인다. 현재 미국은 ASML이 중국에 대한 DUV 장비 판매도 중단하길 원한다. 친 국무위원이 직접 ‘미국’이나 ‘반도체’라는 표현을 쓰진 않았지만 ‘산업망 및 공급망 안정’을 강조함으로써 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으려는 워싱턴의 움직임에 합세하지 않았으면 하는 속내를 우회적으로 드러낸 것으로 풀이된다. 훅스트라 부총리는 “네덜란드는 ‘하나의 중국’ 정책을 견지한다”며 “중국과 함께 시장 원칙을 견지하고 농업·혁신 등 분야의 협력을 심화하고 교류를 확대하기를 원한다”고 답했다.

중국이 미국이 이끄는 대중국 첨단기술 디커플링(탈동조화)에 동참하려는 네덜란드를 적극 만류했다. 중국 시장에 더 자유롭게 접근할 수 있게 도울테니 반도체 장비 판매를 중단하지 말라는 신호다. 24일 중국 외교부에 따르면 친강 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장은 전날 베이징에서 웝크 훅스트라 네덜란드 부총리 겸 외무장관을 만나 글로벌 공급망과 산업망 안정을 강조했다. 친 국무위원은 “중국과 네덜란드는 경제 세계화 및 자유무역의 수혜자이자 지지자”라며 “양국은 디커플링에 반대하고 산업망·공급망 안정을 유지하며 세계무역기구(WTO) 규칙을 지켜 경제 회복을 촉진하길 바란다”고 말했다. 그는 “네덜란드가 중국 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 지식재산권 보호를 강화할 것이다. 네덜란드 기업이 중국에 투자하는 것을 환영한다”고 강조했다. 네덜란드 정부는 미국의 대중국 규제에 동참해 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했다. 대신 이전 세대 제품인 심자외선(DUV) 노광장비 수출은 허용해 왔다. DUV 장비는 스마트폰이나 PC 등에 쓰이는 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰인다. 현재 미국은 ASML이 중국에 DUV 장비 판매도 중단하길 원한다. 친 국무위원이 직접 ‘미국’이나 ‘반도체’라는 표현을 쓰진 않았지만 ‘산업망 및 공급망 안정’을 강조함으로써 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으려는 워싱턴의 움직임에 합세하지 말라는 속내를 우회적으로 드러낸 것으로 풀이된다. 훅스트라 부총리는 “네덜란드는 ‘하나의 중국’ 정책을 견지한다”며 “중국과 함께 시장 원칙을 견지하고 농업·혁신 등 분야 협력을 심화하고 교류를 확대하기를 원한다”고 답했다.

글로벌 반도체 시장이 올 하반기부터 반등할 것으로 전망되는 가운데 ‘톱티어’(최상위)급 반도체 장비 기업들이 한국 투자를 강화하고 있다. 미국의 중국 규제로 대외 경영 불확실성이 커지자 반도체 제조 강국인 한국을 글로벌 경영의 거점으로 삼아 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체기업(IMD)과 함께 성장한다는 전략이다. 네덜란드 반도체 장비 업체 ASM은 23일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 기자간담회를 열고 1억 달러(약 1300억원) 규모 투자를 포함한 한국 사업 전략 등을 소개했다. ASM은 반도체의 원판인 웨이퍼가 전기적 특성을 갖도록 가공하는 ‘증착 공정’ 장비를 생산하는 기업으로, 이 분야에서 세계 1위 매출 규모와 기술력을 갖췄다. 첨단 공정 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 기업 ASML의 모태 기업이기도 하다. 벤자민 로 ASM 최고경영자(CEO)는 간담회에서 “한국은 우리가 보유한 글로벌 거점 중 유일하게 플라스마 원자층 증착(PEALD) 제품 생산과 연구개발(R&D)이 가능한 곳”이라면서 “1억 달러를 추가로 투자해 2025년까지 경기 화성에 제2제조연구혁신센터를 신설하고 R&D센터와 생산 기지 규모도 확장할 것”이라고 밝혔다. PEALD는 웨이퍼에 원자 단위 깊이의 산화막을 형성하는 공정으로, ASM은 2019년 화성 동탄에 화성캠퍼스를 설립해 해당 기술과 장비를 개발하고 생산하고 있다. 한국을 미국, 싱가포르와 함께 자사의 ‘3대 핵심 허브’로 꼽은 로 CEO는 한국 투자 확대 배경으로 “글로벌 상위 10개 기업 중 2개가 한국 기업이고 이 두 회사 모두 우리의 고객사”라면서 “한국 기업들은 메모리든 로직이든 우수한 기술력을 보유했기 때문”이라고 설명했다. 그는 이어 “고객사 측의 설비 투자 요청도 있었다”고 덧붙였다. 아울러 로 CEO는 “한국은 고숙련 인재 풀이 풍부하다는 강점도 있다”면서 “우리는 한국 반도체 기업과 긴밀히 협력하고 있으며, 앞으로도 업계 기술 발전을 위해 협력을 이어 나갈 것”이라고 강조했다. ASM에 앞서 ASML도 한국에 대한 투자를 확대하고 있다. ASML은 화성에 한국 지사 사옥과 부품 재제조시설 등을 신설하는 ‘화성 클러스터’ 사업을 진행하고 있으며, ASML 코리아는 최근 용인에 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다.

글로벌 반도체 시장이 올 하반기부터 반등할 것으로 전망되는 가운데 ‘탑티어’(최상위)급 반도체 장비 기업들이 한국 투자를 강화하고 있다. 미국의 중국 규제로 대외 경영 불확실성이 커지자 반도체 제조 강국인 한국을 글로벌 경영의 거점으로 삼아 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체기업(IMD)과 함께 성장한다는 전략이다.네덜란드 반도체 장비 업체 ASM은 23일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 기자간담회를 열고 1억 달러(약 1300억원) 규모 투자를 포함한 한국 투자와 사업 전략 등을 소개했다. ASM은 반도체의 원판인 웨이퍼가 전기적 특성을 갖도록 가공하는 ‘증착 공정’ 장비를 생산하는 기업으로, 이 분야에서 세계 1위 매출 규모와 기술력을 갖췄다. 첨단 공정 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 기업 ASML의 모태 기업이기도 하다. 벤자민 로 ASM 최고경영자(CEO)는 간담회에서 “한국은 우리가 보유한 글로벌 거점 중 유일하게 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 제품 생산과 연구개발(R&D)이 가능한 곳”이라면서 “1억 달러를 추가로 투자해 2025년까지 경기 화성에 제2제조연구혁신센터를 신설하고 R&D센터와 생산 기지 규모도 확장할 것”이라고 밝혔다. PEALD는 웨이퍼에 원자 단위 깊이의 산화막을 형성하는 공정으로, ASM은 2019년 화성 동탄에 화성캠퍼스를 설립해 해당 기술과 장비를 개발하고 생산하고 있다.한국을 미국, 싱가포르와 함께 자사의 ‘3대 핵심 허브’로 꼽은 로 CEO는 한국 투자 확대 배경으로 “글로벌 상위 10개 기업 중 2개가 한국 기업이고 이 두회사 모두 우리의 고객사”라면서 “한국 기업들은 메모리든 로직이든 우수한 기술력을 보유했기 때문”이라고 설명했다. 그는 이어 “고객사 측의 설비 투자 요청도 있었다”고 덧붙였다. 아울러 로 CEO는 “한국은 고숙련 인재 풀이 풍부하다는 강점도 있다”라면서 “우리는 한국 반도체 기업과 긴밀히 협력하고 있으며, 앞으로도 업계 기술 발전을 위해 협력을 이어 나갈 것”이라고 강조했다. ASM에 앞서 ASML도 한국에 대한 투자를 확대하고 있다. ASML은 화성에 한국 지사 사옥과 부품 재제조시설 등을 신설하는 ‘화성 클러스터’ 사업을 진행하고 있으며, ASML 코리아는 최근 용인에 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다.

세계 최대 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML이 메모리반도체 강국인 한국과의 밀착을 강화하고 있다. 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산기지가 있는 한국 투자를 강화해 반도체 제조사와 함께 시너지를 내겠다는 전략이다. ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 경기도 용인에 EUV 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다고 18일 밝혔다. 이 센터는 약 1445㎡ 규모에 클린룸, 강의실, 사무공간 및 기타 편의시설을 갖췄다. 센터에서는 EUV 노광장비 유지·보수를 담당하는 엔지니어를 대상으로 심화 트레이닝 과정 등 기술교육 프로그램을 제공한다. ASML은 반도체 미세공정에 꼭 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다. 노광 공정은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 그려 넣는 기술로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 글로벌트레이닝센터는 지역 사회를 위한 사회공헌활동의 하나로 국내 대학과 연계한 산학협력 프로그램을 추진해 반도체 분야 미래 인재 육성에도 앞장설 계획이다.

세계 최대 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML이 메모리 반도체 강국인 한국과의 밀착을 강화하고 있다. 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산기지가 있는 한국에 투자를 강화해 반도체 제조사와 장비 공급사의 시너지를 내겠다는 전략이다. ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 경기도 용인에 EUV 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌 트레이닝 센터를 개소했다고 18일 밝혔다. 이 센터는 약 1445㎡ 규모에 클린룸, 강의실, 사무공간 및 기타 편의시설을 갖췄다. 센터에서는 EUV 노광장비 유지·보수를 담당하는 엔지니어를 대상으로 심화 트레이닝 과정 등 기술교육 프로그램을 제공한다. ASML은 반도체 미세공정에 꼭 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다. 노광 공정은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 그려 넣는 기술로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 이 회사의 EUV 장비를 원활히 공급받기 위해 삼성전자에서는 이재용 회장이 직접 페테르 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)를 만나러 네덜란드까지 출장을 가기도 했다.ASML의 용인 트레이닝 센터 개소에 따라 이 회사의 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 장비 유지 및 관리 안정성이 더욱 높아질 것으로 기대된다. 글로벌 트레이닝 센터는 지역 사회를 위한 사회공헌활동의 하나로 국내 대학과 연계한 산학협력 프로그램을 추진해 반도체 분야 미래 인재 육성에도 앞장설 계획이다. 이우경 ASML 코리아 대표는 “ASML은 양질의 기술 제공을 통해 고객사의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 힘써왔다”라면서 “앞으로도 고객사의 다양한 요구에 더욱 신속히 대응하는 것은 물론 반도체 생태계 발전을 위한 인재 육성도 적극 지원할 계획”이라고 말했다. ASML은 경기 화성에 자사 클러스터도 건설하고 있다. 동탄2 도시지원시설 용지 1만 6000㎡ 부지에 부품 재제조 시설(재생센터)과 교육센터, 체험관 등을 신설한다. 투자 규모는 2400억원으로 총 300명의 신규고용이 전망된다. 지난해 11월 클러스터 착공식 참석을 위해 한국을 방문한 베닝크 CEO는 서울신문과 만난 자리에서 “우리는 앞으로 지속적으로 한국에 투자하며 한국 기업과 함께 성장해나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 극심한 메모리 불황으로 1998년 이후 25년 만에 반도체 감산을 감행했지만 1분기 반도체(DS) 부문 적자에 이어 2분기에는 회사 전체 실적까지 적자로 돌아설 것이라는 전망이 커지고 있다. 글로벌 시장에서는 더딘 재고 조정 탓에 반도체 침체가 당초 예상보다 길어질 수 있다는 비관론도 이어지고 있다. 23일 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 2분기 전체 적자 전환 예측이 점차 늘고 있다. 하이투자증권은 삼성전자의 2분기 영업손실 규모를 1조 2860억원 규모로 내다봤고, SK증권은 6000억원, 이베스트투자증권은 4000억원, 삼성증권은 2790억원으로 전망했다. 삼성전자가 2분기에 적자를 내면 연결 기준 9400억원 영업손실을 기록한 2008년 4분기 이후 15년 만이다. 오는 27일 1분기 확정 실적을 공시하는 삼성전자가 이달 초 발표한 1분기 잠정 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 95.75% 급감한 6000억원이었다. 잠정 실적 발표에서는 사업부별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가와 업계에서는 DS 부문의 영업손실이 4조원에 달할 것으로 추산한다. 업계에서는 애초 ‘인위적 감산은 없다’던 삼성전자가 전략을 바꿔 메모리 기업들의 감산에 동참한 것은 고무적으로 보지만, 반도체 제작 특성상 감산 효과는 3~4개월이 지나서야 서서히 나타날 것으로 보고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 “메모리 적자 지속으로 2분기가 올해 분기 실적의 최저점이 될 것”이라며 “자연 감산 효과 점증에 따른 재고 안정화로 3분기에는 재고 감소에 대한 기대감이 상승할 수 있을 것”이라고 예상했다. 반면 남대종 이베스트투자증권 연구원은 “상반기에 실적이 저점을 형성할 것으로 예상하나 하반기에 드라마틱하게 개선될 것으로 기대하지는 않는다”면서 “스마트폰 업체들의 재고 조정이 1년 이상 걸리는 점을 고려하면 서버 업체들의 재고 조정은 6개월 이상 소요될 수 있다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 감산과 관련해 “메모리는 적용 공정에 따라 제품의 세대가 나뉘는데 더 높은 세대로 공정을 전환하는 과정에서는 이전 세대 제품 생산량은 자연히 감소하게 된다”면서 “공정 고도화를 위해 기존 제품 물량 확보에 집중해 왔고, 재고가 확보된 제품에 대해서는 의미 있는 수준까지 생산량을 줄이고 있는 것”이라고 했다. 파운드리(위탁생산) 부문 1위 기업 대만 TSMC와 첨단 반도체 제작에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 생산하는 네덜란드 장비업체 ASML 등 반도체 ‘큰손’들도 침체 장기화를 우려하고 있다. TSMC는 지난 20일 실적 발표에서 “올 상반기 재고 조정이 예상보다 장기화되고 있다”면서 “이 때문에 (재고가) 다시 균형을 찾으려면 올해 하반기는 돼야 할 것”이라고 진단했다. ASML 역시 최근 실적 발표에서 “지난 수년간 침체가 없었던 반도체시장이 이제 공급 과잉을 겪고 있다”면서 “이번 불황은 전형적인 반도체시장 침체보다 훨씬 더 오래갈 것”이라고 밝혔다. 실리콘밸리 컨설팅업체 크리에이티브스트래터지스의 벤 바자린 애널리스트는 “반도체 업계가 요즘처럼 사업 전망을 비관적으로 제시한 적이 없다”면서 “반도체산업이 2008년 세계 금융위기 당시보다 훨씬 더 급격한 변동을 겪을 것”이라고 말했다. 이런 가운데 미국에 이어 유럽연합(EU)까지 ‘유럽 반도체법’을 앞세워 미국과 중국의 패권 다툼에 뛰어들면서 시스템반도체 시장은 더욱 요동치는 형국이다. EU는 지난 18일 2030년까지 민간과 공공에서 430억 유로(약 62조 9378억원)를 투입해 글로벌 반도체시장 점유율을 20%까지 끌어올린다는 내용의 신규 반도체법 시행에 합의했다. 미국처럼 보조금 지원을 통해 반도체 공장을 유럽 내에 유치하겠다는 전략이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당분간 유럽 신규 투자는 사실상 불가능한 상황이다. 당장 적자 전환을 걱정해야 하는 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 들여 제2파운드리 공장을 신설하고 있고, 국내에서는 용인 반도체 클러스터 조성에 300조원 이상을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 미국에 150억 달러 규모의 첨단 패키징(후공정) 공장을 신설하기 위해 부지별 사업성을 검토하고 있다.

삼성전자가 극심한 메모리 불황으로 1998년 이후 25년 만에 반도체 감산을 감행했지만 1분기 반도체(DS) 부문 적자에 이어 2분기에는 회사 전체 실적까지 적자로 돌아설 것이라는 전망이 커지고 있다. 글로벌 시장에서는 더딘 재고 조정 탓에 반도체 침체가 당초 예상보다 길어질 수 있다는 비관론도 이어지고 있다.23일 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 2분기 전체 적자 전환 예측이 점차 늘고 있다. 하이투자증권은 삼성전자의 2분기 영업손실 규모를 1조 2860억원 규모로 내다봤고, SK증권은 6000억원, 이베스트투자증권은 4000억원, 삼성증권은 2790억원으로 전망했다. 삼성전자가 2분기에 적자를 내면 연결 기준 9400억원 영업손실을 기록한 2008년 4분기 이후 15년 만이다. 오는 27일 1분기 확정 실적을 공시하는 삼성전자가 이달 초 발표한 1분기 잠정 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 95.75% 급감한 6000억원이었다. 잠정 실적 발표에서는 사업부별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가와 업계에서는 DS 부문의 영업손실이 4조원에 달할 것으로 추산한다. 업계에서는 애초 ‘인위적 감산은 없다’던 삼성전자가 전략을 바꿔 메모리 기업들의 감산에 동참한 것은 고무적으로 보지만, 반도체 제작 특성상 감산 효과는 3~4개월이 지나서야 서서히 나타날 것으로 보고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 “메모리 적자 지속으로 2분기가 올해 분기 실적의 최저점이 될 것”이라며 “자연 감산 효과 점증에 따른 재고 안정화로 3분기에는 재고 감소에 대한 기대감이 상승할 수 있을 것”이라고 예상했다. 반면 남대종 이베스트투자증권 연구원은 “상반기에 실적이 저점을 형성할 것으로 예상하나 하반기에 드라마틱하게 개선될 것으로 기대하지는 않는다”면서 “스마트폰 업체들의 재고 조정이 1년 이상 걸리는 점을 고려하면 서버 업체들의 재고 조정은 6개월 이상 소요될 수 있다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 감산과 관련해 “메모리는 적용 공정에 따라 제품의 세대가 나뉘는데 더 높은 세대로 공정을 전환하는 과정에서는 이전 세대 제품 생산량은 자연히 감소하게 된다”면서 “공정 고도화를 위해 기존 제품 물량 확보에 집중해 왔고, 재고가 확보된 제품에 대해서는 의미 있는 수준까지 생산량을 줄이고 있는 것”이라고 했다. 파운드리(위탁생산) 부문 1위 기업 대만 TSMC와 첨단 반도체 제작에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 생산하는 네덜란드 장비업체 ASML 등 반도체 ‘큰손’들도 침체 장기화를 우려하고 있다. TSMC는 지난 20일 실적 발표에서 “올 상반기 재고 조정이 예상보다 장기화되고 있다”면서 “이 때문에 (재고가) 다시 균형을 찾으려면 올해 하반기는 돼야 할 것”이라고 진단했다. ASML 역시 최근 실적 발표에서 “지난 수년간 침체가 없었던 반도체시장이 이제 공급 과잉을 겪고 있다”면서 “이번 불황은 전형적인 반도체시장 침체보다 훨씬 더 오래갈 것”이라고 밝혔다.실리콘밸리 컨설팅업체 크리에이티브스트래터지스의 벤 바자린 애널리스트는 “반도체 업계가 요즘처럼 사업 전망을 비관적으로 제시한 적이 없다”면서 “반도체산업이 2008년 세계 금융위기 당시보다 훨씬 더 급격한 변동을 겪을 것”이라고 말했다. 이런 가운데 미국에 이어 유럽연합(EU)까지 ‘유럽 반도체법’을 앞세워 미국과 중국의 패권 다툼에 뛰어들면서 시스템반도체 시장은 더욱 요동치는 형국이다. EU는 지난 18일 2030년까지 민간과 공공에서 430억 유로(약 62조 9378억원)를 투입해 글로벌 반도체시장 점유율을 20%까지 끌어올린다는 내용의 신규 반도체법 시행에 합의했다. 미국처럼 보조금 지원을 통해 반도체 공장을 유럽 내에 유치하겠다는 전략이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당분간 유럽 신규 투자는 사실상 불가능한 상황이다. 당장 적자 전환을 걱정해야 하는 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 들여 제2파운드리 공장을 신설하고 있고, 국내에서는 용인 반도체 클러스터 조성에 300조원 이상을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 미국에 150억 달러 규모의 첨단 패키징(후공정) 공장을 신설하기 위해 부지별 사업성을 검토하고 있다.