자동차 산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 아일랜드 킬데어주에 있는 인텔 아일랜드 캠퍼스를 전격 방문해 반도체 생산공정을 둘러봤다. 인텔 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동되기 시작한 곳으로 현재는 첨단 반도체 제조 시설인 ‘팹34’를 구축하고 있다. 극자외선(EUV)을 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 조만간 차세대 고성능 반도체를 양산할 예정이다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 이어 정 회장은 회사의 생산·운영 현황을 365일 실시간으로 들여다보고 있는 ‘원격 운영센터’(ROC)에서 인텔의 공급망 관리 프로세스 설명도 들었다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼, 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 인텔 외에도 엔비디아, 텔레칩스 등 국내외 업체로부터 반도체를 공급받고 있으며 최근에는 삼성전자로부터 인포테인먼트용 프로세서 공급을 위한 협력도 진행한 바 있다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 요동치는 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.

중국이 첨단 반도체 핵심 광물인 갈륨과 게르마늄 수출을 제한한다고 선언했다. 미국 주도의 대중국 반도체 수출 통제에 맞서 소재 공급망을 무기화하려는 취지다. 4일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 전날 “8월 1일부터 갈륨과 게르마늄이 수출 통제 대상이 된다”고 발표했다. 수출업자는 이들 금속을 수출하려면 상무부의 허가를 받아야 한다. 해외 구매자 정보도 상세히 제공해야 한다. 중국 당국이 글로벌 반도체 소재 공급망을 통제하겠다는 의도다. 갈륨은 반도체와 발광다이오드(LED), 태양광 패널 등에 쓰이는 핵심 소재다. 게르마늄도 광섬유와 적외선 고글 생산에 필수적이다. 두 광물 모두 중국이 전 세계 수요의 80% 이상을 생산한다고 AFP통신은 설명했다. 이번 발표는 지난달 30일 네덜란드 정부가 “9월 1일부터 반도체 제조에 필요한 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 허가제로 바꾼다”고 발표한 뒤 나왔다. 네덜란드 정부가 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 장비에 이어 구형인 DUV 장비까지 차단해 중국의 ‘반도체 굴기’는 더 어려워졌다. 이에 중국도 미국과 유럽연합(EU), 한국·일본 등 반도체 공급망 주도국을 상대로 ‘수출통제’ 카드를 꺼내 들었다고 볼 수 있다. ‘대중 반도체 압박을 강화하면 이들 광물 공급을 끊을 수도 있다’는 경고다. 6~9일로 예정된 재닛 옐런 미 재무장관의 중국 방문을 염두에 뒀다는 분석도 있다. 앞서 중국은 토니 블링컨 미 국무장관 방중설이 퍼지던 지난달 하순 미 반도체 업체 마이크론을 제재했다. 이번 발표 역시 옐런 장관과의 회동을 앞두고 미국의 대중국 고율관세 및 첨단기술 차단 등에서 양보를 얻어 내기 위한 포석이란 해석이 나온다.

중국이 첨단 반도체 핵심 광물인 갈륨과 게르마늄 수출을 제한한다고 선언했다. 미국 주도의 대중국 반도체 수출 통제에 맞서 소재 공급망을 무기화하려는 취지다. 4일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 전날 “8월 1일부터 갈륨과 게르마늄이 수출 통제 대상이 된다”고 발표했다. 수출업자는 이들 금속을 수출하고자 상무부의 허가가 필요하다. 해외 구매자 정보도 상세히 제공해야 한다. 중국 당국이 글로벌 반도체 소재 공급망을 통제하겠다는 의도다. 갈륨은 반도체와 발광다이오드(LED), 태양광 패널 등에 쓰이는 핵심 소재다. 게르마늄도 광섬유와 적외선 고글 생산에 필수적이다. 두 광물 모두 중국이 전 세계 수요의 80% 이상을 생산한다고 AFP통신은 설명했다. 이번 발표는 지난달 30일 네덜란드 정부가 “9월 1일부터 반도체 제조에 필요한 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 허가제로 바꾼다”고 발표한 뒤 나왔다. 네덜란드 정부가 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 장비에 이어 구형인 DUV 장비까지 차단해 중국의 ‘반도체 굴기’는 더 어려워졌다. 이에 중국도 미국과 유럽연합(EU), 한국·일본 등 반도체 공급망 주도국을 상대로 ‘수출통제’ 카드를 꺼내 들었다고 볼 수 있다. ‘대중 반도체 압박을 강화하면 이들 광물 공급을 끊을 수도 있다’는 경고다. 재닛 옐런 미 재무장관의 중국 방문(6∼9일)을 염두에 뒀다는 분석도 나온다. 앞서 중국은 토니 블링컨 미 국무장관 방중설이 퍼지던 지난달 하순 미 반도체 업체 마이크론을 제재했다. 이번 발표 역시 옐런 장관과의 회동을 앞두고 미국의 대중국 고율관세 및 첨단기술 차단 등에서 양보를 얻어내기 위한 포석이라는 것이다.

세계 최대 노광장비 업체 ASML이 중국에 핵심 장비 수출을 하지 않기로 했다는 보도가 나왔다. 중국과 패권경쟁을 벌이고 있는 미국 정부가 자국의 핵심 부품이 조금이라도 들어간 제품의 수출을 제한하는 조치에 네덜란드가 발을 맞춘 것이다. 29일(현지시간) 로이터통신에 따르면 네덜란드 정부는 30일 ASML의 두 번째로 우수한 제품 라인인 심자외선(DUV·deep-ultraviolet) 노광장비의 수출을 금지하는 내용을 발표할 예정이다. ASML이 독점하고 있는 최첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비는 2019년부터 중국으로 수출되지 않고 있다. 익명의 소식통은 로이터에 “정부의 새로운 규정은 즉시 시행되지는 않을 것이며, 시행일은 발표 후 두 달 뒤인 9월이 될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 소식통에 따르면 이는 6월말의 정보를 기준으로 말을 한 것이며 미국 상무부는 7월에 10월에 있을 전면적인 수출 제한 규정을 내놓을 것으로 예상된다. 7월 말에 발표될 예정인 ‘미국에서 생산한 부품이 들어간 제품을 수출하기 위해서는 라이센스를 취득해야 한다’는 미국 정부의 새 규정은 ASML에 적용될 것으로 예상된다. ASML의 DUV에는 미국의 부품이 포함되어 있다. 예를 들어, 트윈스캔 NXT:2000i, NXT:1980Di 등 구형 DUV 모델도 약 중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC가 운영하는 팹을 포함해 약 6개의 중국 반도체 업체는 DUV 장비를 사용할 수 없게 될 것으로 예상된다. ASML은 2019년부터 해당 제품을 중국에 수출할 때마다 네덜란드 정부의 허가를 받아야 했는데, 이제는 정부가 중국 수출에 한해서는 허가를 내주지 않겠다는 것이다. 네덜란드 정부는 미국과 협력해 군사적으로 이중 사용될 가능성이 있는 일부 반도체 장비의 수출을 제한하고 있다. EUV는 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로, ASML이 세계에서 유일하게 생산하고 있다. ASML은 EUV보다 구형 모델인 DUV 장비만 중국에 수출하고 있었지만 이마저도 일부 제한될 전망이다. 미국은 지난해 10월 국가 안보를 이유로 ‘램리서치’(Lam Research), ‘어플라이드 머티어리얼즈’(Applied Materials) 등이 중국에 미국산 반도체 제조 장비 수출을 금지하고, 다른 나라의 주요 반도체 설비 제조사에도 로비를 벌였다. 미국 워싱턴 주재 중국 대사관 류펑위 대변인은 이러한 조치를 비난하며 “미국이 고의적으로 중국 기업을 봉쇄하고 발목을 잡았으며 산업을 강제로 이전하고 디커플링을 추진했다”며 “중국은 상황을 면밀히 주시하고 우리의 이익을 확고히 보호할 것”이라고 밝혔다. 일본 반도체 장비 제조사인 ‘니콘’과 ‘도쿄 일렉트론’ 등은 다음달 23일부터 반도체 제조 장비 23종의 수출을 금지하기로 했다.

2023년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 처음으로 점유율 60.1%를 기록하면서 파운드리 시장의 맹주임을 과시했습니다. 2위인 삼성전자의 점유율이 12.4%이고 3위인 글로벌 파운드리가 6.6%임을 감안하면 파운드리 시장의 절대 강자라고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 하지만 파운드리 시장 진출을 선언하면서 공격적인 로드맵을 공개한 인텔이나 역대급 투자 계획을 지닌 삼성의 추격이 거센 만큼 3~4년 뒤의 상황이 어떻게 바뀔지는 아무도 장담할 수 없습니다. 삼성의 경우 TSMC보다 먼저 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 방식을 도입했습니다. 처음에는 어려움이 있지만, GAA 공정에서 더 많은 노하우를 축적해 2nm 이하 미세 공정에서 도약할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔은 최근 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 공개했습니다. 파워비아 기술과 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정을 적용한 내부 테스트용 프로세서인 블루 스카이 크릭을 통해 내년 20A 공정 출시 전에 충분히 기술을 검증하고 오류를 수정할 시간을 벌겠다는 의도입니다. 그런데 오히려 파운드리 선두 주자인 TSMC는 다소 느긋한 모습입니다. TSMC는 3nm, 4nm 및 그 파생 공정들을 먼저 적용한 후 2025년부터 대량 생산 예정인 2nm 공정인 N2에서 나노시트(nanosheet) GAA 공정을 적용할 예정입니다. 참고로 TSMC는 3nm 공정에 기존의 핀펫을 개량한 핀플렉스 공정을 적용했습니다. 그러나 TSMC에도 몇 가지 비장의 무기가 있습니다. N2 공정에는 GAAFET 적용 트랜지스터 이외에 SHPMIM(super-high-density metal-insulator-metal) 캐파시터가 들어가 저항을 절반 정도로 줄일 수 있습니다. 또 반도체의 재분배층(redistribution layer, RDL) 소재를 알루미늄에서 구리로 변경해 저항을 더 줄여 에너지 효율은 높이고 성능은 높인다는 계획입니다.이를 모두 적용할 경우 N2는 N3E 공정과 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력 소모를 지니게 됩니다. 그리고 트랜지스터 밀도 역시 15% 정도 증가해 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2P 공정은 인텔의 파워비아 같은 후면 전력 공급 방식을 사용합니다. 현재의 최신 미세 공정 반도체는 트랜지스터 층이 가장 아래에 있고 그 위에 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선이 층층이 쌓여 있는 방식입니다. 이 방식은 제조가 편리하다는 장점이 있으나 신호 배선과 전력 배선이 서로 얽히게 되는 단점이 있습니다. 이 단점은 프로세서가 복잡해지고 공정이 미세해지면서 더 심각해지고 있습니다. 인텔은 20A 이후 공정에서 전력층을 트랜지스터층 아래로 옮겨 신호층과 분리해 이 문제를 해결할 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 파워비아를 적용한 인텔 4 공정은 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높일 수 있습니다. N2P 공정 역시 비슷한 효과를 기대할 수 있을 것입니다. 다만 적용은 한참 후인 2026년부터입니다. TSMC는 파운드리 시장에서 점유율 50%를 넘기고도 계속해서 점유율을 올려 이제는 60% 돌파라는 고지를 달성했습니다. 이미 거의 독점에 가까운 상태입니다. 하지만 인텔과 삼성이라는 만만치 않은 상대가 도전장을 내밀고 있습니다. 로드맵만 보면 TSMC가 특별히 더 유리해 보이진 않지만, 수많은 충성 고객과 파운드리 사업에서 축적한 오랜 노하우가 만만치 않은 회사입니다. 물론 안정적인 수율과 공급 능력 역시 무시 못 할 장점입니다. 다만 영원한 강자는 없는 법입니다. 팹리스 반도체 기업 역시 공급망을 하나만 가지고 있는 것보다 두 개 이상 확보하는 것이 더 안전하다고 생각할 것입니다. 따라서 기술과 가격 측면에서 어느 정도 대체할 수 있는 회사가 나온다면 TSMC의 미세 공정 독점 구조도 깨질 수 있습니다. 그런 회사가 나올지 아니면 앞으로도 지금처럼 TSMC의 독점 구도가 점점 더 강화될지 몇 년 후가 궁금합니다. 

인텔은 본래 반도체 미세 공정의 선두 주자였습니다. 누구보다 먼저 22nm 공정과 14nm 공정을 적용하면서 CPU 시장에서 넘볼 수 없는 경쟁력을 지녔지만, 10nm 공정에서 한꺼번에 많은 신기술을 적용하다가 문제가 생기면서 EUV 리소그래피 공정 진입에서 경쟁자보다 늦어지는 수모를 겪었습니다.  인텔의 새로운 수장이 된 펫 겔싱어 CEO는 공격적인 미세 공정 로드맵을 공개하면서 인텔이 자체 프로세서 제조 기술을 업그레이드할 뿐 아니라 파운드리 시장에도 진입할 것임을 예고했습니다. 다만 이를 위해서는 먼저 EUV 공정과 게이트-올-어라운드 (GAA) 기술을 적용한 TSMC와 삼성전자를 따라잡아야 합니다.  인텔은 올해 최초의 EUV 리소그래피 기술을 적용한 인텔 4 공정 제품을 내놓고 내년에는 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)와 GAA 기술의 인텔 버전인 리본펫(ribbonFET)을 적용한 20A (A는 옴스트롱의 약자) 공정을 도입할 예정입니다. 최근 인텔은 파워비아 기술이 실제로 적용된 테스트 프로세서인 블루 스카이 크릭 (Blue Sky Creek)을 공개했습니다. 10nm 공정에서 애를 먹은 인텔의 새로운 전략은 한 번에 많은 기술을 적용하는 대신 여러 단계에 걸쳐 기술을 차례대로 적용해 공정 전체가 지연되는 일을 막는 것입니다. 따라서 로드맵 상으로는 리본펫 기술과 파워비아를 동시에 적용하게 되지만, 내부적으로는 인텔 4 공정에 파워비아를 적용한 테스트 칩을 먼저 개발해 오류를 수정하고 20A에 파워비아와 리본펫 기술을 같이 접목할 예정입니다.  - 뒤에서 전력 공급하면 뭐가 좋을까? 현재 우리가 사용하는 프로세서는 웨이퍼에 트랜지스터와 다른 회로를 새긴 후 그 위에 다시 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선을 올리는 방식으로 제조됩니다. 문제는 제조 공정이 미세화되고 프로세서 자체도 복잡해지면서 전력층과 신호층도 매우 복잡해진다는 것입니다. 결국 배선이 서로 꼬이면서 프로세서 제조도 어려워지고 성능에도 제약이 생깁니다.  따라서 반도체 제조사들은 전력층을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 전력층과 신호층 배선을 서로 분리한 후면 전력 공급 (Backside Power Delivery) 기술을 개발하고 있습니다. 파워비아 기술은 인텔의 자체적인 후면 전력 공급 기술로 이번에 공개된 블루 스카이 크릭 프로세서에서 실제 칩으로 구현됐습니다.  블루 스카이 크릭은 인텔 4 공정과 파워비아 기술이 적용된 프로세서로 올해 출시 예정인 메테오레이크 프로세서의 고효율 (E) 프로세서 8개를 탑재한 내부 실험용 프로세서입니다. 블루 스카이 크릭은 트랜지스터층이 후면 전력망 (BS-PDN)과 신호층 사이에 샌드위치처럼 끼워져 배선이 서로 꼬이지 않고 트랜지스터에 접근할 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 기술을 적용한 블루 스카이 크릭은 동일한 인텔 4 공정에서 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높였습니다. 같은 전압에서 클럭을 6% 올릴 수 있다면 5GHz 기준으로 300MHz 정도 클럭을 올릴 수 있는 만큼 어느 정도 성능 향상을 기대할 수 있습니다.  - 남은 과제는? 파워비아는 이론적으로는 훌륭한 기술이지만, 실제로도 훌륭할지는 직접 프로세서를 만들어 보기 전까지는 알 수 없습니다. 인텔이 판매가 가능한 수준의 테스트칩인 블루 스카이 크릭을 만든 것도 그것 때문일 것입니다. 현재 인텔은 블루 스카이 크릭을 이용해 기존의 전면 전력 공급 방식과는 다른 오류 수정 (디버그) 과정을 연구하고 있습니다. 여기서 획득한 지식이 20A 및 18A 공정에 적용될 것입니다. 이론적으로 후면 전력 공급 기술은 복잡한 구조를 지닌 미세 공정 프로세서에 더 적합합니다. 그런 만큼 주요 경쟁 상대인 TSMC 역시 후면 전력 공급 기술을 개발하고 있으나 로드맵대로 된다면 적용은 인텔이 더 빠를 것으로 보입니다. 다만 개발 과정에서 큰 문제가 없고 수율도 우수해서 양산에 들어갈 수 있어야 합니다.  파워비아 기술이 2024년 양산 전까지 모든 문제를 해결하고 멋지게 데뷔할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

중국이 미국 주도의 대중 첨단기술 디커플링(탈동조화)에 동참하려는 네덜란드를 적극 만류했다. 중국 시장에 더 자유로이 접근할 수 있게 도울 테니 반도체 장비 판매를 중단하지 말라는 신호다. 24일 중국 외교부에 따르면 친강 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장은 전날 베이징에서 봅케스트라 네덜란드 부총리 겸 외무장관을 만나 글로벌 공급망과 산업망 안정을 강조했다. 친 국무위원은 “중국과 네덜란드는 경제 세계화 및 자유무역의 수혜자이자 지지자”라며 “양국은 디커플링에 반대하고 산업망·공급망 안정을 유지하며 세계무역기구(WTO) 규칙을 지켜 경제 회복을 촉진하길 바란다”고 말했다. 그는 “네덜란드가 중국 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 지식재산권 보호를 강화할 것이다. 네덜란드 기업이 중국에 투자하는 것을 환영한다”고 강조했다. 네덜란드 정부는 미국의 대중 규제에 동참해 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했다. 대신 이전 세대 제품인 심자외선(DUV) 노광장비 수출은 허용해 왔다. DUV 장비는 스마트폰이나 PC 등에 쓰이는 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰인다. 현재 미국은 ASML이 중국에 대한 DUV 장비 판매도 중단하길 원한다. 친 국무위원이 직접 ‘미국’이나 ‘반도체’라는 표현을 쓰진 않았지만 ‘산업망 및 공급망 안정’을 강조함으로써 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으려는 워싱턴의 움직임에 합세하지 않았으면 하는 속내를 우회적으로 드러낸 것으로 풀이된다. 훅스트라 부총리는 “네덜란드는 ‘하나의 중국’ 정책을 견지한다”며 “중국과 함께 시장 원칙을 견지하고 농업·혁신 등 분야의 협력을 심화하고 교류를 확대하기를 원한다”고 답했다.

중국이 미국이 이끄는 대중국 첨단기술 디커플링(탈동조화)에 동참하려는 네덜란드를 적극 만류했다. 중국 시장에 더 자유롭게 접근할 수 있게 도울테니 반도체 장비 판매를 중단하지 말라는 신호다. 24일 중국 외교부에 따르면 친강 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장은 전날 베이징에서 웝크 훅스트라 네덜란드 부총리 겸 외무장관을 만나 글로벌 공급망과 산업망 안정을 강조했다. 친 국무위원은 “중국과 네덜란드는 경제 세계화 및 자유무역의 수혜자이자 지지자”라며 “양국은 디커플링에 반대하고 산업망·공급망 안정을 유지하며 세계무역기구(WTO) 규칙을 지켜 경제 회복을 촉진하길 바란다”고 말했다. 그는 “네덜란드가 중국 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 지식재산권 보호를 강화할 것이다. 네덜란드 기업이 중국에 투자하는 것을 환영한다”고 강조했다. 네덜란드 정부는 미국의 대중국 규제에 동참해 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했다. 대신 이전 세대 제품인 심자외선(DUV) 노광장비 수출은 허용해 왔다. DUV 장비는 스마트폰이나 PC 등에 쓰이는 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰인다. 현재 미국은 ASML이 중국에 DUV 장비 판매도 중단하길 원한다. 친 국무위원이 직접 ‘미국’이나 ‘반도체’라는 표현을 쓰진 않았지만 ‘산업망 및 공급망 안정’을 강조함으로써 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으려는 워싱턴의 움직임에 합세하지 말라는 속내를 우회적으로 드러낸 것으로 풀이된다. 훅스트라 부총리는 “네덜란드는 ‘하나의 중국’ 정책을 견지한다”며 “중국과 함께 시장 원칙을 견지하고 농업·혁신 등 분야 협력을 심화하고 교류를 확대하기를 원한다”고 답했다.

글로벌 반도체 시장이 올 하반기부터 반등할 것으로 전망되는 가운데 ‘톱티어’(최상위)급 반도체 장비 기업들이 한국 투자를 강화하고 있다. 미국의 중국 규제로 대외 경영 불확실성이 커지자 반도체 제조 강국인 한국을 글로벌 경영의 거점으로 삼아 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체기업(IMD)과 함께 성장한다는 전략이다. 네덜란드 반도체 장비 업체 ASM은 23일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 기자간담회를 열고 1억 달러(약 1300억원) 규모 투자를 포함한 한국 사업 전략 등을 소개했다. ASM은 반도체의 원판인 웨이퍼가 전기적 특성을 갖도록 가공하는 ‘증착 공정’ 장비를 생산하는 기업으로, 이 분야에서 세계 1위 매출 규모와 기술력을 갖췄다. 첨단 공정 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 기업 ASML의 모태 기업이기도 하다. 벤자민 로 ASM 최고경영자(CEO)는 간담회에서 “한국은 우리가 보유한 글로벌 거점 중 유일하게 플라스마 원자층 증착(PEALD) 제품 생산과 연구개발(R&D)이 가능한 곳”이라면서 “1억 달러를 추가로 투자해 2025년까지 경기 화성에 제2제조연구혁신센터를 신설하고 R&D센터와 생산 기지 규모도 확장할 것”이라고 밝혔다. PEALD는 웨이퍼에 원자 단위 깊이의 산화막을 형성하는 공정으로, ASM은 2019년 화성 동탄에 화성캠퍼스를 설립해 해당 기술과 장비를 개발하고 생산하고 있다. 한국을 미국, 싱가포르와 함께 자사의 ‘3대 핵심 허브’로 꼽은 로 CEO는 한국 투자 확대 배경으로 “글로벌 상위 10개 기업 중 2개가 한국 기업이고 이 두 회사 모두 우리의 고객사”라면서 “한국 기업들은 메모리든 로직이든 우수한 기술력을 보유했기 때문”이라고 설명했다. 그는 이어 “고객사 측의 설비 투자 요청도 있었다”고 덧붙였다. 아울러 로 CEO는 “한국은 고숙련 인재 풀이 풍부하다는 강점도 있다”면서 “우리는 한국 반도체 기업과 긴밀히 협력하고 있으며, 앞으로도 업계 기술 발전을 위해 협력을 이어 나갈 것”이라고 강조했다. ASM에 앞서 ASML도 한국에 대한 투자를 확대하고 있다. ASML은 화성에 한국 지사 사옥과 부품 재제조시설 등을 신설하는 ‘화성 클러스터’ 사업을 진행하고 있으며, ASML 코리아는 최근 용인에 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다.

글로벌 반도체 시장이 올 하반기부터 반등할 것으로 전망되는 가운데 ‘탑티어’(최상위)급 반도체 장비 기업들이 한국 투자를 강화하고 있다. 미국의 중국 규제로 대외 경영 불확실성이 커지자 반도체 제조 강국인 한국을 글로벌 경영의 거점으로 삼아 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체기업(IMD)과 함께 성장한다는 전략이다.네덜란드 반도체 장비 업체 ASM은 23일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 기자간담회를 열고 1억 달러(약 1300억원) 규모 투자를 포함한 한국 투자와 사업 전략 등을 소개했다. ASM은 반도체의 원판인 웨이퍼가 전기적 특성을 갖도록 가공하는 ‘증착 공정’ 장비를 생산하는 기업으로, 이 분야에서 세계 1위 매출 규모와 기술력을 갖췄다. 첨단 공정 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 기업 ASML의 모태 기업이기도 하다. 벤자민 로 ASM 최고경영자(CEO)는 간담회에서 “한국은 우리가 보유한 글로벌 거점 중 유일하게 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 제품 생산과 연구개발(R&D)이 가능한 곳”이라면서 “1억 달러를 추가로 투자해 2025년까지 경기 화성에 제2제조연구혁신센터를 신설하고 R&D센터와 생산 기지 규모도 확장할 것”이라고 밝혔다. PEALD는 웨이퍼에 원자 단위 깊이의 산화막을 형성하는 공정으로, ASM은 2019년 화성 동탄에 화성캠퍼스를 설립해 해당 기술과 장비를 개발하고 생산하고 있다.한국을 미국, 싱가포르와 함께 자사의 ‘3대 핵심 허브’로 꼽은 로 CEO는 한국 투자 확대 배경으로 “글로벌 상위 10개 기업 중 2개가 한국 기업이고 이 두회사 모두 우리의 고객사”라면서 “한국 기업들은 메모리든 로직이든 우수한 기술력을 보유했기 때문”이라고 설명했다. 그는 이어 “고객사 측의 설비 투자 요청도 있었다”고 덧붙였다. 아울러 로 CEO는 “한국은 고숙련 인재 풀이 풍부하다는 강점도 있다”라면서 “우리는 한국 반도체 기업과 긴밀히 협력하고 있으며, 앞으로도 업계 기술 발전을 위해 협력을 이어 나갈 것”이라고 강조했다. ASM에 앞서 ASML도 한국에 대한 투자를 확대하고 있다. ASML은 화성에 한국 지사 사옥과 부품 재제조시설 등을 신설하는 ‘화성 클러스터’ 사업을 진행하고 있으며, ASML 코리아는 최근 용인에 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다.

세계 최대 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML이 메모리반도체 강국인 한국과의 밀착을 강화하고 있다. 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산기지가 있는 한국 투자를 강화해 반도체 제조사와 함께 시너지를 내겠다는 전략이다. ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 경기도 용인에 EUV 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌트레이닝센터를 열었다고 18일 밝혔다. 이 센터는 약 1445㎡ 규모에 클린룸, 강의실, 사무공간 및 기타 편의시설을 갖췄다. 센터에서는 EUV 노광장비 유지·보수를 담당하는 엔지니어를 대상으로 심화 트레이닝 과정 등 기술교육 프로그램을 제공한다. ASML은 반도체 미세공정에 꼭 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다. 노광 공정은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 그려 넣는 기술로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 글로벌트레이닝센터는 지역 사회를 위한 사회공헌활동의 하나로 국내 대학과 연계한 산학협력 프로그램을 추진해 반도체 분야 미래 인재 육성에도 앞장설 계획이다.

세계 최대 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML이 메모리 반도체 강국인 한국과의 밀착을 강화하고 있다. 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산기지가 있는 한국에 투자를 강화해 반도체 제조사와 장비 공급사의 시너지를 내겠다는 전략이다. ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 경기도 용인에 EUV 노광장비 관련 기술을 전수하는 글로벌 트레이닝 센터를 개소했다고 18일 밝혔다. 이 센터는 약 1445㎡ 규모에 클린룸, 강의실, 사무공간 및 기타 편의시설을 갖췄다. 센터에서는 EUV 노광장비 유지·보수를 담당하는 엔지니어를 대상으로 심화 트레이닝 과정 등 기술교육 프로그램을 제공한다. ASML은 반도체 미세공정에 꼭 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다. 노광 공정은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 그려 넣는 기술로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 이 회사의 EUV 장비를 원활히 공급받기 위해 삼성전자에서는 이재용 회장이 직접 페테르 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)를 만나러 네덜란드까지 출장을 가기도 했다.ASML의 용인 트레이닝 센터 개소에 따라 이 회사의 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 장비 유지 및 관리 안정성이 더욱 높아질 것으로 기대된다. 글로벌 트레이닝 센터는 지역 사회를 위한 사회공헌활동의 하나로 국내 대학과 연계한 산학협력 프로그램을 추진해 반도체 분야 미래 인재 육성에도 앞장설 계획이다. 이우경 ASML 코리아 대표는 “ASML은 양질의 기술 제공을 통해 고객사의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 힘써왔다”라면서 “앞으로도 고객사의 다양한 요구에 더욱 신속히 대응하는 것은 물론 반도체 생태계 발전을 위한 인재 육성도 적극 지원할 계획”이라고 말했다. ASML은 경기 화성에 자사 클러스터도 건설하고 있다. 동탄2 도시지원시설 용지 1만 6000㎡ 부지에 부품 재제조 시설(재생센터)과 교육센터, 체험관 등을 신설한다. 투자 규모는 2400억원으로 총 300명의 신규고용이 전망된다. 지난해 11월 클러스터 착공식 참석을 위해 한국을 방문한 베닝크 CEO는 서울신문과 만난 자리에서 “우리는 앞으로 지속적으로 한국에 투자하며 한국 기업과 함께 성장해나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 극심한 메모리 불황으로 1998년 이후 25년 만에 반도체 감산을 감행했지만 1분기 반도체(DS) 부문 적자에 이어 2분기에는 회사 전체 실적까지 적자로 돌아설 것이라는 전망이 커지고 있다. 글로벌 시장에서는 더딘 재고 조정 탓에 반도체 침체가 당초 예상보다 길어질 수 있다는 비관론도 이어지고 있다. 23일 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 2분기 전체 적자 전환 예측이 점차 늘고 있다. 하이투자증권은 삼성전자의 2분기 영업손실 규모를 1조 2860억원 규모로 내다봤고, SK증권은 6000억원, 이베스트투자증권은 4000억원, 삼성증권은 2790억원으로 전망했다. 삼성전자가 2분기에 적자를 내면 연결 기준 9400억원 영업손실을 기록한 2008년 4분기 이후 15년 만이다. 오는 27일 1분기 확정 실적을 공시하는 삼성전자가 이달 초 발표한 1분기 잠정 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 95.75% 급감한 6000억원이었다. 잠정 실적 발표에서는 사업부별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가와 업계에서는 DS 부문의 영업손실이 4조원에 달할 것으로 추산한다. 업계에서는 애초 ‘인위적 감산은 없다’던 삼성전자가 전략을 바꿔 메모리 기업들의 감산에 동참한 것은 고무적으로 보지만, 반도체 제작 특성상 감산 효과는 3~4개월이 지나서야 서서히 나타날 것으로 보고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 “메모리 적자 지속으로 2분기가 올해 분기 실적의 최저점이 될 것”이라며 “자연 감산 효과 점증에 따른 재고 안정화로 3분기에는 재고 감소에 대한 기대감이 상승할 수 있을 것”이라고 예상했다. 반면 남대종 이베스트투자증권 연구원은 “상반기에 실적이 저점을 형성할 것으로 예상하나 하반기에 드라마틱하게 개선될 것으로 기대하지는 않는다”면서 “스마트폰 업체들의 재고 조정이 1년 이상 걸리는 점을 고려하면 서버 업체들의 재고 조정은 6개월 이상 소요될 수 있다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 감산과 관련해 “메모리는 적용 공정에 따라 제품의 세대가 나뉘는데 더 높은 세대로 공정을 전환하는 과정에서는 이전 세대 제품 생산량은 자연히 감소하게 된다”면서 “공정 고도화를 위해 기존 제품 물량 확보에 집중해 왔고, 재고가 확보된 제품에 대해서는 의미 있는 수준까지 생산량을 줄이고 있는 것”이라고 했다. 파운드리(위탁생산) 부문 1위 기업 대만 TSMC와 첨단 반도체 제작에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 생산하는 네덜란드 장비업체 ASML 등 반도체 ‘큰손’들도 침체 장기화를 우려하고 있다. TSMC는 지난 20일 실적 발표에서 “올 상반기 재고 조정이 예상보다 장기화되고 있다”면서 “이 때문에 (재고가) 다시 균형을 찾으려면 올해 하반기는 돼야 할 것”이라고 진단했다. ASML 역시 최근 실적 발표에서 “지난 수년간 침체가 없었던 반도체시장이 이제 공급 과잉을 겪고 있다”면서 “이번 불황은 전형적인 반도체시장 침체보다 훨씬 더 오래갈 것”이라고 밝혔다. 실리콘밸리 컨설팅업체 크리에이티브스트래터지스의 벤 바자린 애널리스트는 “반도체 업계가 요즘처럼 사업 전망을 비관적으로 제시한 적이 없다”면서 “반도체산업이 2008년 세계 금융위기 당시보다 훨씬 더 급격한 변동을 겪을 것”이라고 말했다. 이런 가운데 미국에 이어 유럽연합(EU)까지 ‘유럽 반도체법’을 앞세워 미국과 중국의 패권 다툼에 뛰어들면서 시스템반도체 시장은 더욱 요동치는 형국이다. EU는 지난 18일 2030년까지 민간과 공공에서 430억 유로(약 62조 9378억원)를 투입해 글로벌 반도체시장 점유율을 20%까지 끌어올린다는 내용의 신규 반도체법 시행에 합의했다. 미국처럼 보조금 지원을 통해 반도체 공장을 유럽 내에 유치하겠다는 전략이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당분간 유럽 신규 투자는 사실상 불가능한 상황이다. 당장 적자 전환을 걱정해야 하는 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 들여 제2파운드리 공장을 신설하고 있고, 국내에서는 용인 반도체 클러스터 조성에 300조원 이상을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 미국에 150억 달러 규모의 첨단 패키징(후공정) 공장을 신설하기 위해 부지별 사업성을 검토하고 있다.

삼성전자가 극심한 메모리 불황으로 1998년 이후 25년 만에 반도체 감산을 감행했지만 1분기 반도체(DS) 부문 적자에 이어 2분기에는 회사 전체 실적까지 적자로 돌아설 것이라는 전망이 커지고 있다. 글로벌 시장에서는 더딘 재고 조정 탓에 반도체 침체가 당초 예상보다 길어질 수 있다는 비관론도 이어지고 있다.23일 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 2분기 전체 적자 전환 예측이 점차 늘고 있다. 하이투자증권은 삼성전자의 2분기 영업손실 규모를 1조 2860억원 규모로 내다봤고, SK증권은 6000억원, 이베스트투자증권은 4000억원, 삼성증권은 2790억원으로 전망했다. 삼성전자가 2분기에 적자를 내면 연결 기준 9400억원 영업손실을 기록한 2008년 4분기 이후 15년 만이다. 오는 27일 1분기 확정 실적을 공시하는 삼성전자가 이달 초 발표한 1분기 잠정 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 95.75% 급감한 6000억원이었다. 잠정 실적 발표에서는 사업부별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가와 업계에서는 DS 부문의 영업손실이 4조원에 달할 것으로 추산한다. 업계에서는 애초 ‘인위적 감산은 없다’던 삼성전자가 전략을 바꿔 메모리 기업들의 감산에 동참한 것은 고무적으로 보지만, 반도체 제작 특성상 감산 효과는 3~4개월이 지나서야 서서히 나타날 것으로 보고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 “메모리 적자 지속으로 2분기가 올해 분기 실적의 최저점이 될 것”이라며 “자연 감산 효과 점증에 따른 재고 안정화로 3분기에는 재고 감소에 대한 기대감이 상승할 수 있을 것”이라고 예상했다. 반면 남대종 이베스트투자증권 연구원은 “상반기에 실적이 저점을 형성할 것으로 예상하나 하반기에 드라마틱하게 개선될 것으로 기대하지는 않는다”면서 “스마트폰 업체들의 재고 조정이 1년 이상 걸리는 점을 고려하면 서버 업체들의 재고 조정은 6개월 이상 소요될 수 있다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 감산과 관련해 “메모리는 적용 공정에 따라 제품의 세대가 나뉘는데 더 높은 세대로 공정을 전환하는 과정에서는 이전 세대 제품 생산량은 자연히 감소하게 된다”면서 “공정 고도화를 위해 기존 제품 물량 확보에 집중해 왔고, 재고가 확보된 제품에 대해서는 의미 있는 수준까지 생산량을 줄이고 있는 것”이라고 했다. 파운드리(위탁생산) 부문 1위 기업 대만 TSMC와 첨단 반도체 제작에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 생산하는 네덜란드 장비업체 ASML 등 반도체 ‘큰손’들도 침체 장기화를 우려하고 있다. TSMC는 지난 20일 실적 발표에서 “올 상반기 재고 조정이 예상보다 장기화되고 있다”면서 “이 때문에 (재고가) 다시 균형을 찾으려면 올해 하반기는 돼야 할 것”이라고 진단했다. ASML 역시 최근 실적 발표에서 “지난 수년간 침체가 없었던 반도체시장이 이제 공급 과잉을 겪고 있다”면서 “이번 불황은 전형적인 반도체시장 침체보다 훨씬 더 오래갈 것”이라고 밝혔다.실리콘밸리 컨설팅업체 크리에이티브스트래터지스의 벤 바자린 애널리스트는 “반도체 업계가 요즘처럼 사업 전망을 비관적으로 제시한 적이 없다”면서 “반도체산업이 2008년 세계 금융위기 당시보다 훨씬 더 급격한 변동을 겪을 것”이라고 말했다. 이런 가운데 미국에 이어 유럽연합(EU)까지 ‘유럽 반도체법’을 앞세워 미국과 중국의 패권 다툼에 뛰어들면서 시스템반도체 시장은 더욱 요동치는 형국이다. EU는 지난 18일 2030년까지 민간과 공공에서 430억 유로(약 62조 9378억원)를 투입해 글로벌 반도체시장 점유율을 20%까지 끌어올린다는 내용의 신규 반도체법 시행에 합의했다. 미국처럼 보조금 지원을 통해 반도체 공장을 유럽 내에 유치하겠다는 전략이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당분간 유럽 신규 투자는 사실상 불가능한 상황이다. 당장 적자 전환을 걱정해야 하는 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 들여 제2파운드리 공장을 신설하고 있고, 국내에서는 용인 반도체 클러스터 조성에 300조원 이상을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 미국에 150억 달러 규모의 첨단 패키징(후공정) 공장을 신설하기 위해 부지별 사업성을 검토하고 있다.

퇴역한 우주선이 지구 대기권으로 재진입한다고 미국항공우주국(NASA)이 18일(이하 현지시간) 공식 발표했다.  지구 대기권으로 돌아오는 퇴역 우주선은 고에너지 태양 분광 이미저(Reuven Ramaty high energy solar spectroscopic imager, RHESSI)로, 2002~2018년 지구 저궤도에서 태양 플레어와 코로나 질량 방출을 관찰하는데 공을 세웠다.  무게 300㎏가량의 RHESSI는 미국 동부 서머타임 기준으로 19일 오후 9시 30분(한국시간 20일 오전 10시, 오차범위 ±16시간 내에 대기권에 진입할 것으로 보인다. NASA는 “우주선 몸체 대부분이 대기권을 통과하면서 연소될 것으로 예상하지만, 일부 부품은 재진입시에도 남아있을 것으로 예상된다”면서 “다만 지구상의 누군가에게 해를 입힐 위험은 비교적 낮다. 그러한 위험의 확률은 약 2467분의 1 정도”라고 설명했다.  이어 “RHESSI가 보낸 데이터는 태양 플레어 및 코로나 질량 방출에 대한 중요한 단서를 제공해왔다. 수십억 메가t에 달하는 에너지를 몇 분 안에 태양 대기로 방출하고, 전기 시스템 중단을 포함해 지구에 영향을 미칠 수 있는 일들이었다”고 전했다.  또 “RHESSI는 태양의 모양 측정을 개선하고 지구 대기의 높은 곳에서 번개 폭풍을 통해 방출되는 감마선 폭발인 지상파 감마선 섬광이 이전에 생각했던 것보다 더 흔하다는 것을 보여주는 등 플레어와 관련이 없는 발견도 했다”고 덧붙였다.  NASA는 우주선과의 통신 문제로 16년 간의 운영을 마치고 2018년 RHESSI 임무를 폐기했다.  끊임없이 지구 위협하는 우주 쓰레기 우주로 쏘아올린 인공위성이나 우주선이 쓰임새를 다한 뒤 지구 궤도에 있다 추락하는 일이 빈번하게 발생하고 있다.  이달 초에는 일론 머스크가 이끄는 민간우주업체 스페이스X의 스타링크 인공위성이 궤도를 벗어나 지구를 향해 떨어지는 모습이 포착됐다.  스타링크는 기존 위성 통신망 및 수중 광케이블의 단점을 개선하고, 동시에 유선 인터넷과 그에 기반한 무선 통신망의 한계를 극복하기 위해 스페이스X가 우주로 쏘아올린 인터넷 사업의 일환이다. 스페이스X가 지구 저궤도에 쏘아올린 스타링크는 2021년 말 기준으로 1만 2000대에 달하며, 이번에 추락한 스타링크는 불과 지난 2월에 발사된 것 중 하나로 확인됐다.  지구 저궤도에 배치된 수천 대의 스타링크 위성은 다른 국가나 기업이 쏘아올린 인공위성 또는 우주정거장과 끊임없이 충돌 위협을 만들어 낸다는 지적을 받아왔다.  중국은 2021년 12월 초 유엔 사무총장에게 제출한 서한에서 “(2021년) 7월 1일, 10월 21일 두 차례에 걸쳐 중국 우주정거장 핵심 모듈에 근접한 스페이스X의 위성 ‘스타링크’를 피하고자 긴급 회피 기동을 실시했다”고 밝혔다.  이어 “두 번 모두 모듈 내부에 비행사가 머물러 있었다. (만약 충돌했다면) 비행사의 생명이나 건강에 문제가 생겼을 것”이라며 불만을 토로했다.  최근에는 미국의 지구관측위성(ERBS)이 한반도 인근에 추락할 수 있다는 경계경보가 발령되기도 했다.  전문가들은 2월 기준, 지금까지 확인된 우주 쓰레기 5만5506개이며 이 중 일부는 지상으로 떨어졌거나 사라져서 궤도상에는 2만6934개가 남아있는 것으로 보고 있다.  이들 중 운영 중인 인공위성은 7000개이며, 나머지 2만 여개는 우주 쓰레기로 정의한다. 특히 스타링크는 2020년 한 해에만 1200여 대를 발사했으며, 지금 이 순간에도 수명을 다 한 인공위성들이 우주쓰레기가 되어 떠돌고 있다.

인텔은 의심의 여지가 없는 CPU 업계 1위 기업이지만, 지난 몇 년간 서버 시장에서 AMD에 점유율을 많이 내줬습니다. AMD가 한 번에 큰 CPU를 만드는 대신 여러 개의 작은 칩렛을 붙여 수많은 코어를 지닌 CPU 만드는 방식을 택했기 때문입니다. 덕분에 64코어 제품도 쉽게 만들 수 있게 됐습니다. 이 8코어 칩렛은 데스크톱 제품에도 그대로 사용할 수 있어 비용도 절감할 수 있습니다. 몇 년 전에는 거의 0%에 가까웠던 AMD의 서버 시장 점유율은 어느덧 10%를 넘더니 계속 증가해 올해는 20%를 넘을 것이라는 예상이 나오고 있습니다. 물론 이런 상황에서 인텔도 손 놓고 있지는 않았습니다. 인텔은 하나의 거대한 칩으로 CPU를 만드는 전통적인 제조 방식을 버리고 욕실에 타일을 붙이는 것처럼 여러 개의 프로세서 타일을 붙여 만든 서버 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 출시했습니다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서로 출시된 사파이어 래피즈는 최대 60코어를 탑재해 AMD의 64코어 에픽 프로세서와 격차를 크게 좁혔지만, AMD 역시 작년에 96코어 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시해 코어 숫자에 있어서는 계속 앞서 나가고 있습니다. 여기에 코어의 크기를 줄인 Zen4c 코어를 적용한 128코어 프로세서인 베르가모(Bergamo) 역시 올해 상반기 출시 예정입니다. 이에 질세라 인텔 역시 제품 출시를 서두르는 중입니다. 당초 사파이어 래피즈의 출시가 늦춰진 만큼 5세대 제온 스케일러블 프로세서인 에메랄드 래피즈(Emerald Rapids) 출시 역시 늦어질 것이라는 관측도 있었으나 인텔은 1년도 안 되는 짧은 기간인 2023년 4분기에 에메랄드 래피즈를 내놓을 것이라고 발표했습니다. 에메랄드 래피즈는 사파이어 래피즈와 동일한 인텔 7 공정을 이용하고 LGA 4677 소켓을 사용하는 만큼 실제 출시까지 걸리는 시점은 오래 걸리지 않을 것으로 보입니다. 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 새로 공개한 로드맵에서 코어 밀도를 높이겠다고 언급한 만큼 코어 숫자는 60개 이상이 될 것으로 예상됩니다. 2024년 상반기에는 크기는 작지만, 효율은 높인 E 코어만 탑재한 시에라 포레스트(Sierra Forest)가 출시됩니다. 시에라 포레스트의 코어 숫자는 무려 144개로 오래간만에 코어 숫자로 인텔이 AMD를 앞설 것으로 보입니다. 다만 E 코어는 싱글 스레드이기 때문에 듀얼 스레드를 지원하는 베르가모보다 스레드 숫자는 작습니다. 베르가모는 CPU 한 개가 최대 256개의 스레드를 지원할 수 있습니다.AMD가 유리한 또 다른 이유는 베르가모는 올해 상반기에 출시되지만, 시에라 포레스트는 내년 상반기에 출시한다는 점입니다. 둘 다 클라우드 시장을 노리고 출시되는데, 스레드 숫자나 출시 시점에서 AMD가 다소 유리한 위치에서 실제로 시장 점유율도 높일 수 있을지 주목됩니다. 물론 인텔도 여기서 그치지 않고 바로 다음 프로세서를 출시합니다. 6세대 제온 스케일러블 프로세서인 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)는 시에라 포레스트 출시 후 2024년에 등장할 계획입니다. 두 프로세서 모두 인텔의 최신 EUV 리소그래피 공정인 인텔 3 공정을 이용해서 제조하기 때문에 코어 숫자가 다 증가할 것으로 보입니다. 다만 그래나이트 래피즈는 고성능이지만 코어 크기가 큰 P 코어를 이용해서 코어 숫자는 시에라 포레스트보다 적을 것으로 보입니다.2025년에는 리본펫(ribbonPET) 기술을 적용한 2세대 공정인 인텔 18A를 적용한 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)가 등장합니다. 코어 숫자나 기타 스펙에 대해서는 언급하지 않았지만, 차세대 공정을 사용한 만큼 코어 숫자는 더 증가할 것으로 보입니다. 그리고 2025년에는 이름을 밝히지 않은 7세대 제온 스케일러블 프로세서 역시 등장합니다.　 2024년 이후 인텔 서버 로드맵은 고성능 P 코어와 고효율 E 코어를 쓴 두 가지 제품으로 나뉘게 되며 전자는 래피즈, 후자는 포레스트라는 명칭을 사용합니다. 이를 통해 코어 숫자가 중요한 부분에서는 다수의 코어로 승부를 걸고 일반적인 서버에서는 고성능 코어 제품으로 시장을 사수한다는 계획입니다. 물론 AMD도 2024년 이후에는 5세대 에픽 프로세서 제품군인 튜린(Turin)을 출시할 예정입니다. 새로운 Zen5 아키텍처와 3nm, 4nm 공정을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 튜린 역시 구체적인 코어 숫자나 스펙은 공개하지 않았지만, 더 진보된 미세 공정을 사용하는 만큼 코어 숫자가 더 증가하게 될 것으로 보입니다. 아마도 몇 년 이내로 x86 서버 프로세서의 최대 코어 숫자는 200개도 넘어설 가능성이 있습니다. 100개의 벽은 AMD가 뚫었지만, 200개의 벽은 누가 넘게 될지 궁금합니다. 서버 시장에서 두 회사의 경쟁 덕분에 데이터 센터를 운영하는 기업들은 더 좋은 조건에 CPU를 구매할 수 있는 길이 열리게 될 것입니다. 이는 새로운 서버 증설로 이어지고 결국 메모리나 SSD 등 다른 부품의 수요도 견인할 것입니다. 현재는 우리 반도체 기업들도 어쩔 수 없이 메모리 보릿고개를 지나고 있지만, IT 인프라에 대한 꾸준한 수요와 새로운 프로세서의 등장을 생각하면 언젠가 시장은 반등하게 될 것입니다. 

LG화학이 전세계 아동의 보건 문제를 해결하고자 소아마비백신 등 영유아 필수백신을 대량 공급한다. LG화학은 14일 소아마비백신 ‘유폴리오(Eupolio)’, 5가(디프테리아·파상풍·백일해·B형간염·뇌수막염) 혼합백신 ‘유펜타(Eupenta)’로 유니세프(UNICEF) 입찰에 참여해 총 2억달러(2600억원 상당) 규모 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 소아마비백신 유폴리오는 2년간(2024~2025년) 1억달러, 5가 혼합백신 유펜타는 5년간(2023~2027) 1억달러 규모로 공급하는 계약이다. 이번 계약을 바탕으로 LG화학은 전세계 약 8000만명 영유아의 감염병을 예방할 수 있는 백신 물량을 공급하게 된다. 특히 LG화학은 이번 소아마비백신 입찰에서 전체 조달 물량의 30% 이상을 확보, 수주량 1위를 기록하며 글로벌 메이저 공급사로서의 위상을 굳혔다. LG화학은 소아마비백신 공급 확대를 위한 적극적인 설비 투자를 통해 연간 6000만 회(도즈) 이상 분량의 유폴리오 생산능력을 구축했다. 백신사업을 총괄하는 박희술 전무는 “LG화학의 백신 개발 및 공급 역량에 대한 UN 기구의 탄탄한 신뢰를 바탕으로 유니세프 입찰에서 대량 수주에 성공했다”며 “유폴리오 기반의 6가 혼합백신 및 개량형 혼합백신 개발을 가속화해 전세계 영유아 감염병 예방에 중추적인 역할을 수행할 것”이라고 말했다. 앞서 LG화학은 1996년 B형 간염백신 유박스(Euvax)를 시작으로 2016년 유펜타, 2020년 유폴리오의 세계보건기구(WHO)의 성능적격성평가(PQ) 승인을 받았다. 이를 바탕으로 약 30년간 전세계에 영유아 필수백신을 공급하고 있으며, 지난해 백신사업에서 전년보다 20% 넘는 성장률을 기록한 바 있다.

쌍용건설은 세계적인 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML의 한국 신사옥 공사를 2000억원에 수주했다고 13일 밝혔다. ASML 한국 캠퍼스(신사옥)는 경기 화성시 송동 동탄2지구 동탄JC 인근에 위치하며 지하 4층∼지상 11층 2개동, 연면적 7만 4418㎡ 규모로 지어진다. 업무 및 교육 연구시설이 들어설 예정이다. ASML은 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비(반도체 기판에 설계대로 집적회로를 프린팅하는 장비)를 전 세계에 유일하게 공급하는 반도체 장비 분야 1위 기업이다. 이우경 ASML코리아 대표이사는 “뉴캠퍼스의 재제조센터를 통해 더 많은 부품을 한국에서 조달할 수 있는 협력사 기반이 더욱 확대될 것”이라고 말했다. 쌍용건설은 가격·기술 종합평가 방식으로 진행된 이번 프로젝트 입찰에서 우선협상대상자로 선정된 후 본계약까지 체결하게 됐다.

미국이 중국의 반도체 산업 견제를 위한 압박을 강화하고 있는 가운데 반도체 장비 강국 네덜란드도 자국 반도체 기술과 장비의 수출 통제를 강화한다. 네덜란드 정부는 수출 통제의 배경으로 ‘국내외 안보적 이유’를 내세웠지만 사실상 자국 반도체 기업 ASML의 장비와 기술의 중국 수출을 규제하겠다는 의도다. 중국에서 반도체 공장을 운영하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 네덜란드 정부의 움직임에 촉각을 곤두세우고 있다. 9일 로이터와 AFP통신 등에 따르면 리셔 스레이네마허르 네덜란드 대외무역·개발협력부 장관은 8일(현지시간) 의회에 보낸 서한을 통해 “특정 반도체 생산 장비에 대한 수출 통제 규정을 확장할 필요가 있다”며 관련 규제를 여름 이전에 도입하겠다고 밝혔다. 스레이네마허르 장관은 서한에서 규제 대상 국가나 기업명은 언급하지 않았지만 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비가 대중국 수출 규제 대상에 추가될 것임을 시사했다.일본과 함께 미국의 대중국 규제에 동참하고 있는 네덜란드 정부는 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했지만, 이전 세대인 DUV 노광장비의 수출은 허용해 왔다. DUV 노광장비는 스마트폰이나 PC 등에 사용되는 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰이는 보편적인 장비로, 삼성전자는 중국 시안 공장에, SK하이닉스는 우시 공장에 이 장비를 들여와 각각 낸드플래시와 D램 생산에 사용하고 있다. 로이터는 “ASML의 최대 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 중국 내에 상당한 생산설비를 갖추고 있다”며 이번 조치가 한국 기업에도 영향을 미칠 수 있다고 지적했다. 업계 관계자는 “DUV는 반도체 제조사라면 누구나 다 쓰고 있는 장비라 네덜란드 정부의 구체적인 발표를 기다리고 있다”면서 “DUV 공급마저 차단된다면 2~3년 이후부터는 삼성전자와 SK하이닉스 중국 공장 가동에도 악영향을 줄 수 있다”고 우려했다. 네덜란드 정부가 수출 규제 강화 명분으로 ‘국제·국내적 안보 필요성’을 내세운 것은 중국의 기술 탈취 시도에 대한 우려 때문이기도 하다. 지난달 ASML 중국 법인에서 중국인 직원이 독점 기술 관련 정보를 빼돌리는 사건이 발생한 바 있다. 아울러 일본 정부도 이르면 이번 주 중 반도체 장비 수출 규제를 강화한 정책을 발표할 것으로 알려졌다. 대중 수출 규제와 별개로 유럽연합(EU)도 미국의 움직임에 맞서 지난해 11월 반도체지원법을 통과시키며 반도체 시설 유치에 나서면서 글로벌 반도체 시장 전체가 요동치는 형국이다. 이에 맞서 중국은 시진핑 국가주석이 직접 반도체 전쟁의 전면에 나선다. 우선 유사시 반도체 등 첨단기술 부문을 관리하는 권한을 국무원(정부)에서 공산당(중공)으로 이관한다. 향후 미국과의 본격적인 충돌을 대비해 시 주석이 명운을 걸고 공급망을 직접 챙긴다는 포석이다. 니혼게이자이신문에 따르면 지난 7일 열린 전국인민대표대회(전인대) 전체회의에서 샤오제 국무원 비서장은 ‘국무원 기구 개혁방안’을 소개했다. 유사시 서구 세계의 경제 제재를 견딜 수 있도록 반도체 공급망과 금융 시스템을 정비하고 정보 통제를 강화하려는 취지라고 신문은 분석했다. 이를 위해 그간 국무원이 맡던 금융 및 반도체 조달을 당이 직접 관리한다. 중앙과기위원회 등 여러 조직도 신설한다. 샤오 비서장은 “당 중앙으로 집중되고 통일된 영도 강화를 중심으로 삼는다”고 설명했다. ‘통일된 영도 강화’는 당의 우두머리인 시 주석의 권한 강화를 의미한다. 시 주석이 강력한 권한과 재정을 갖고 중국 내 반도체 공급망을 직접 책임진다는 뜻이다. 이날 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 시 주석이 지난 7일 열린 정치국 회의에서 “외국 손에 죽지 않으려면 기술 자립을 서둘러야 한다”고 일갈했다고 전했다. ‘외국’은 두말할 것 없이 미국이다. 반도체 공급망에서 중국을 고립시키려는 미국의 첨단기술 제재에 굴하지 않을 것임을 대내외에 천명한 것으로 볼 수 있다.

미국이 중국의 반도체 산업 견제를 위한 압박을 강화하고 있는 가운데 반도체 장비 강국 네덜란드도 자국 반도체 기술과 장비의 수출 통제를 강화한다. 네덜란드 정부는 수출 통제 배경으로 ‘국내외 안보적 이유’를 내세웠지만 사실상 자국 기업 반도체 장비의 중국 반입을 막겠다는 의도로 풀이된다. 중국에 반도체 공장을 운영하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 네덜란드 정부의 움직임에 촉각을 곤두세우고 있다. 9일 로이터와 AFP 통신 등에 따르면 리에 슈라이네마허 네덜란드 대외무역·개발협력부 장관은 8일(현지시간) 의회에 보낸 서한을 통해 “특정 반도체 생산 장비에 대한 기존 수출 통제 규정을 확장할 필요가 있다”며 관련 규제를 여름 이전에 도입하겠다고 밝혔다. 슈라이네마허 장관은 서한에서 무역 상대인 중국이나 자국 반도체 장비 기업인 ASML은 직접적으로 거론하지는 않았으나, ASML이 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비 기술이 영향을 받을 것이라고 명시했다. 그는 수출 통제 강화 이유로 ‘국제·국내 안보적 필요성’을 들며 “이 기술을 최대한 신속하게 감독하는 것이 필요하다. 향후 국가 차원의 통제 목록을 발표할 것”이라고 덧붙였다. 앞서 ASML은 지난달 중국 법인에서 중국인 직원이 독점 기술 관련 정보를 빼돌렸다고 밝힌 바 있다.일본과 함께 미국의 대중국 규제에 동참하고 있는 네덜란드 정부는 2019년부터 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 금지했지만, 이전 세대인 DUV 노광장비 수출은 허용해왔다. DUV 노광장비는 스마트폰이나 PC 등 범용 반도체 칩을 만드는 데 쓰이는 보편적인 장비로 삼성전자는 중국 시안 공장에, SK하이닉스는 우시 공장에 ASML의 DUV 장비를 들여와 각각 낸드플래시와 D램 생산에 사용하고 있다. 로이터는 “ASML의 최대 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 중국 내에 상당한 생산설비를 갖추고 있다”며 이번 조치가 한국 기업에도 영향을 미칠 수 있음을 시사했다. 업계 관계자는 “EUV 장비는 국내 공장 확보가 급선무인 최첨단 장비이지만 DUV는 반도체 제조사라면 누구나 다 쓰고 있는 장비라 네덜란드 정부의 구체적인 발표를 기다리고 있다”라면서 “DUV 공급마저 차단된다면 2~3년 이후부터는 삼성전자와 SK하이닉스 중국 공장 가동에도 악영향을 줄 수 있다”고 우려했다. 아울러 일본 정부도 이르면 이번 주 중 반도체 장비 수출 규제를 강화한 정책을 발표할 것으로 알려졌다.