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  • 美, 이번엔 中 바이오 묶는다… 홍콩 관련주 최대 20% 폭락

    美, 이번엔 中 바이오 묶는다… 홍콩 관련주 최대 20% 폭락

    “인권탄압 이용”… 20곳 거래 제한 명단드론업체 DJI 등 8곳, 블랙리스트 예고반도체·배터리 등 자국 공급 강화 포석바이든 압박 커질수록 중러 더욱 밀착시진핑 중국 국가주석이 블라디미르 푸틴 러시아 대통령과 15일 화상 정상회담으로 ‘밀월 공조’를 과시하자 이에 질세라 미국 정부도 전방위적 ‘중국 제재 폭탄’으로 화답했다. 조 바이든 미국 대통령이 중국산 반도체와 드론에 이어 바이오 기업까지 겨냥했다는 보도가 나왔다. 15일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통의 말을 인용해 “미 상무부가 중국 바이오 기업 20여곳을 ‘엔티티 리스트’(거래 제한 기업 명단)에 올릴 것”이라고 보도했다. 신장위구르자치구 인권 탄압에 이들 업체의 기술이 쓰일 수 있다는 이유에서다. 상무부의 엔티티 리스트에 오르면 미 정부의 허가 없이 미 기업에 제품이나 기술을 수출할 수 없어 중국산 의약품의 세계 판매가 어려워진다. 이 소식으로 지난 15일 홍콩 증시에서 관련 종목들이 10~20% 하락해 항셍지수가 52주 신저가를 기록했다. ‘생명공학 기술이 인권 탄압에 이용된다’는 논리는 다소 궁색한 면이 있다. 이 보도가 사실이라면 미 정부가 의약품 등 핵심산업 공급망을 중국에서 완전히 분리하려는 속내를 담았다고 볼 수 있다. 올해 6월 미 백악관은 반도체와 배터리, 희소금속, 의약품 등 4개 품목의 공급망을 강화하기 위한 정책 보고서를 공개했다. 유사시 중국의 ‘공급망 무기화 위협’에 맞서 자국 제조 역량을 강화하려는 취지다. 상무부의 중국 바이오 기업 제재 움직임은 백악관의 ‘큰그림’ 안에서 진행된다고 볼 수 있다. FT는 또 “미 재무부가 중국 드론업체 DJI와 안면인식 소프트웨어 업체 클라우드워크 테크놀로지 등 8곳을 ‘중국 군산(軍産) 복합기업’ 블랙리스트로 올린다”고 밝혔다. 위구르족 감시에 연루됐다는 의혹이다. 블랙리스트에 오르면 미국인들의 투자가 전면 금지된다. 지금까지 미 재무부 블랙리스트에 지정된 중국 기업은 60곳이다. 블룸버그통신도 “바이든 행정부가 중국 최대 반도체 업체 중신궈지(SMIC)에 대한 규제 강도를 더 높일 계획”이라고 덧붙였다. 지금까지는 D램 반도체 초미세 공정의 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비 구입만 금지됐지만, 앞으로는 미국의 기술이 들어간 제조 장비 전반을 차단할 것으로 알려졌다. 데이비드 뢰빙거 TCW그룹 신흥시장 리서치 담당 상무는 CNBC방송 인터뷰에서 “미국 시장에 상장된 많은 중국 기업들은 이제 ‘게임 끝’”이라며 “미국과 중국 정부 사이의 불신 수준을 감안할 때 양국 관계가 개선될 가능성이 거의 없다. 2024년이 되면 미 주식시장에 상장된 중국 기업 대부분 상장폐지될 것”이라고 지적했다. 이럴수록 중국은 러시아와 밀착하려는 모습을 보이고 있다. 16일 글로벌타임스는 “미국이 중국과 러시아를 동시에 몰아붙이는 역사적 실수를 저지르고 있다”며 “중러를 동시에 억제하는 것은 오만한 생각이다. 중국과 러시아가 손을 잡는 것은 미국으로서는 악몽”이라고 경고했다.
  • SK하이닉스 세계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하…“속도 최대 33% 향상”

    SK하이닉스 세계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하…“속도 최대 33% 향상”

    SK하이닉스는 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb이다. 주로 PC와 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1부터 5까지 세대가 구분된다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보였다. 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 또 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다. 기존 제품 대비 전력 소모는 약 25% 줄였고, 생산효율을 개선해 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝 등 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술을 통한 제품 개발로 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다.
  • 美 USTR 대표 만난 통상본부장 “철강 쿼터 제한, 재협상 요구했다”

    美 USTR 대표 만난 통상본부장 “철강 쿼터 제한, 재협상 요구했다”

    여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 22일 “한미 통상장관 회담에서 철강 232조 해결을 위한 조속한 협상 개시를 요구했다”고 말했다. 여 본부장은 이날 정부세종청사에서 브리핑을 열고 한미 통상장관 회담 결과에 대해 이같이 밝혔다. 여 본부장은 캐서린 타이 미 무역대표부(USTR) 대표와 지난 19일 서울 신라호텔에서 ‘제6차 한미 자유무역협정(FTA) 공동위원회’ 계기로 통상장관 회담을 했다. 도널드 트럼프 전 미국 정부는 2018년 자국 자동차와 철강산업 보호를 위해 무역확장법 232조를 발동했다. 232조는 외국산 수입 제품이 미 국가안보를 위협한다고 판단되면 긴급하게 수입을 제한하거나 고율 관세를 매길 수 있도록 한 조항이다. 미국은 이 법에 근거해 유럽연합(EU)과 일본 등에 철강 관세 25%를 부과하고 우리나라에는 연간 대미 철강 수출 물량을 3년(2015~2017) 평균의 70%로 제한하는 조치를 단행했다. 여 본부장은 “최근 미국이 EU 및 일본과의 협상을 타결하거나 개시한 만큼 EU, 일본과 미국 시장 내에서 경쟁 관계에 있는 우리나라도 다시 협상을 개시해야 한다는 점을 강력히 전달했다”면서 “미국 내 한국산 고급 철강 제품에 대한 수요가 높고 한국 제조업 기업들의 대미 투자가 급증하는 만큼 철강 232조 해결을 위한 조속한 협상 개시를 지속해 요청했다”고 말했다. 그는 구체적인 협상 시작 시기에 대해 “현재로선 시점을 예단하기는 어렵지만 조속한 시일 내에 협상이 개시될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 했다. 타이 대표는 방한 기간 동안 미국의 대중국 견제 정책 확대 가능성을 시사했다. 타이 대표는 이날 방송된 CBS 라디오 인터뷰에서 반도체뿐 아니라 다른 품목으로도 안보 목적의 중국에 대한 기술 및 장비 반입 제재가 확대될 수 있느냐는 질문에 “국가안보라는 것은 군사나 (국가) 방위와도 관련이 있지만 그보다 더 광범위해질 수도 있다”고 했다. 최근 SK하이닉스는 중국 장쑤성 우시의 D램 반도체 공장에 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 들여놓으려 했지만 미국이 중국의 군사력 증대에 악용될 수 있다며 반입을 막아 제동이 걸린 상태다. 이와 관련해 타이 대표는 “첨단기술로서 민감하고 국가안보에 리스크가 될 수 있다는 정당한 이유가 있었던 것으로 안다”고 확인했다. 그는 삼성전자 등 한국 반도체 기업에 대한 미 상무부의 기업 공급망 자료 제출 요구에 대해 “자발적인 절차와 과정이었으며 공급망에 있는 한국 기업도 자발적으로 정보 제공 요청에 참여한 것”이라며 “정보 요청은 반도체 공급 병목현상이 도대체 어디서 일어나는지를 규명하기 위한 미 정부 노력의 일환이었다”고 밝혔다.
  • 미중 반도체 싸움에 낀 한국… SK하이닉스 中투자 차질 가능성

    미중 반도체 싸움에 낀 한국… SK하이닉스 中투자 차질 가능성

    美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.
  • SK하이닉스 “노광장비 국내 도입 우선”

    SK하이닉스 “노광장비 국내 도입 우선”

    반도체 주도권을 둘러싼 미국 바이든 행정부의 중국 견제가 가열되는 가운데 국내 반도체 업계는 ‘당장 가시화되는 피해나 위기는 없다’고 선을 그으면서도 양국의 정세를 예의주시하는 분위기다. 우리 정부도 상황을 유심히 지켜보고 있다. 특히 미중 반도체 전쟁의 희생양으로 지목된 SK하이닉스는 “너무 먼 시기에 대한 전망이라 특별한 입장도 없다”며 해당 보도의 확대 해석을 경계했다. ●“미중 패권 경쟁 희생양? 아직은 먼 얘기” SK하이닉스 측은 영국 로이터 통신의 18일 보도와 관련, “외신이 언급한 극자외선(EUV) 노광장비는 이제 막 국내 D램 생산에 도입한 극초기 단계”라면서 “해당 장비의 국내 도입이 우선이기 때문에 중국 공장 도입을 논의할 단계도 아니다”라고 설명했다. 앞서 로이터통신 등은 백악관 관계자의 말을 인용해 SK하이닉스가 중국 우시 공장에 EUV 노광장비를 설치해 반도체 제조 공정의 수율을 끌어올린다는 계획을 세웠으나 미국 정부의 반대로 무산될 것이라고 보도했다. 하지만 국내 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 아직 EUV 노광장비의 중국 공장 설치보다는 국내 공장 추가 도입에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. ●산업부 “업계와 긴밀 협의… 상황 파악 중” 중국 2곳에 반도체 생산 공장을 두고 있는 삼성전자는 일단 이번 논란에서 비켜서 있는 상황이다. 우시에서 D램을 생산하는 SK하이닉스는 첨단화에 EUV 노광장비가 필수적이지만, 삼성전자는 시안에서 해당 장비가 필요 없는 낸드플래시를 생산하고 쑤저우 공장은 후공정 단계인 패키징만 담당하기 때문이다. 이와 관련해 산업통상자원부 관계자는 “업계랑 긴밀히 협의하면서 상황을 파악하고 있다”고 말했다. 앞서 문승욱 산업부 장관은 이날 EUV 노광장비 시장을 독점하는 네덜란드 기업 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)를 만나 최근 반도체 업황과 기술 동향, 글로벌 반도체 공급망 이슈 등에 대해 논의했다.
  • SK하이닉스 “노광장비 국내 도입 우선”

    반도체 주도권을 둘러싼 미국 바이든 행정부의 중국 견제가 가열되는 가운데 국내 반도체 업계는 ‘당장 가시화되는 피해나 위기는 없다’고 선을 그으면서도 양국의 정세를 예의주시하는 분위기다. 우리 정부도 상황을 유심히 지켜보는 것으로 전해졌다. 특히 미중 반도체 전쟁의 희생양으로 지목된 SK하이닉스는 “너무 먼 시기에 대한 전망이라 특별한 입장도 없다”며 해당 보도의 확대 해석을 경계했다. ●“미중 패권 경쟁 희생양? 아직은 먼 얘기” SK하이닉스 측은 영국 로이터 통신의 18일 보도와 관련, “외신이 언급한 극자외선(EUV) 노광장비는 이제 막 국내 D램 생산에 도입한 극초기 단계”라면서 “해당 장비의 국내 도입이 우선이기 때문에 중국 공장 도입을 논의할 단계도 아니다”라고 설명했다. 앞서 로이터 통신 등은 백악관 관계자의 말을 인용해 SK하이닉스가 중국 우시 공장에 EUV 노광장비를 설치해 반도체 제조 공정의 수율을 끌어올린다는 계획을 세웠으나 미국 정부의 반대로 무산될 것이라고 보도했다. 하지만 국내 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 아직 EUV 노광장비의 중국 공장 설치보다는 국내 공장 추가 도입에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. ●정부, 네덜란드 기업과 만나 이슈 논의 중국 2곳에 반도체 생산 공장을 두고 있는 삼성전자는 일단 이번 논란에서 비켜서 있는 상황이다. 우시에서 D램을 생산하는 SK하이닉스는 첨단화에 EUV 노광장비가 필수적이지만, 삼성전자는 시안에서 해당 장비가 필요 없는 낸드플래시를 생산하고 쑤저우 공장은 후공정 단계인 패키징만 담당하기 때문이다. 문승욱 산업통상자원부 장관은 이날 EUV 노광장비 시장을 독점하는 네덜란드 기업 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)를 만나 최근 반도체 업황과 기술동향, 글로벌 반도체 공급망 이슈 등에 대해 논의했다.
  • 반도체 패권, SK하이닉스 中공장에 불똥

    반도체 패권, SK하이닉스 中공장에 불똥

    미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 충돌하면서 한국 기업에 불똥이 튀었다. 중국 장쑤성 공장을 첨단화하려는 SK하이닉스의 계획이 미국 정부의 반대로 좌초될 가능성이 커졌다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 18일(현지시간) 복수의 소식통의 말을 인용해 “SK하이닉스가 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입해 반도체 수율을 끌어올리려는 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘어설지 불투명한 상황”이라고 전했다. 미 정부 고위 당국자는 ‘SK하이닉스의 EUV 장비 중국 반입을 허용할 것이냐’라는 로이터의 질문에 공식적인 답변을 거부하면서도 “바이든 행정부가 ‘중국군 현대화에 쓰일 수 있는 최첨단 반도체 개발에 미국의 기술이 활용되는 것을 막는다’는 입장엔 변함이 없다”고 밝혔다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 “자국의 반도체 기술이 중국군의 극초음속 미사일이나 군사용 컴퓨터 개발에 쓰일 수 있다”며 관련 기술 수출을 차단해 왔다. 삼성전자에 이어 D램 시장 점유율 2위(27.2%)인 SK하이닉스는 우시 공장에서 D램 칩의 절반가량을 생산한다. SK하이닉스가 우시 공장 공정을 제때 개선하지 못하면 비용 절감 및 증산 목표를 달성하기 힘들 수 있다는 우려가 나온다.
  • 산업장관, 네덜란드 반도체 장비기업 ASML CEO 만나 투자 사의 표명

    산업장관, 네덜란드 반도체 장비기업 ASML CEO 만나 투자 사의 표명

    문승욱 산업통상자원부 장관은 18일 경기 화성에서 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)를 만나 국내 대규모 투자 결정에 사의를 표했다. 문 장관은 “이번 투자를 통한 ASML과의 협력 강화로 첨단 반도체를 제조하는 우리 기업의 경쟁력 강화가 기대된다”며 “국내 소재·부품·장비 기업들과의 협업을 통해 첨단 장비 관련 소재·부품의 공급 안정성 강화에 힘써달라”고 말했다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 시장을 독점하고 있어 첨단 반도체를 제조하는 우리 반도체 기업 입장에서 긴밀한 협력이 필요한 글로벌 장비기업이다. 앞서 ASML은 2025년까지 2400억원을 투자해 경기 화성에 EUV 및 심자외선(DUV) 노광 장비 엔지니어를 위한 트레이닝센터와 재제조 센터 등이 있는 첨단 클러스터를 조성하기로 하고, 지난 5월 산업부와 투자 협약을 체결했다. 이후 산업부와 경기도, 화성시 간 협업을 통해 투자 대상 부지 계약이 최근 성사됐다.
  • [고든 정의 TECH+] 뇌를 닮은 컴퓨터에 진심인 인텔…로이히 2 뉴로모픽 칩 공개

    [고든 정의 TECH+] 뇌를 닮은 컴퓨터에 진심인 인텔…로이히 2 뉴로모픽 칩 공개

    CPU나 GPU를 이용하는 현재의 인공지능은 실제 뉴런이 아니라 컴퓨터가 계산한 가상의 인공 뉴런을 이용해 지능을 구현합니다. 물론 인공지능 연산을 위한 전용 하드웨어를 사용하는 경우가 늘어나고 있지만, 이것 역시 물리적인 뉴런을 사용하는 것이 아니라 신경망 연산 등에 특화된 회로를 지닌 프로세서로 뉴런 대신 트랜지스터를 집적하고 있습니다. 하지만 이런 방식으로는 진짜 뇌 같은 사고 능력을 지닌 인공지능을 만들기 힘들다고 생각한 연구자들도 있습니다. 이들은 일반적인 트랜지스터가 아니라 전자 회로로 만든 인공 뉴런을 사용한 프로세서인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩을 연구했습니다. 알고리즘으로 가상 뉴런을 만드는 게 아니라 진짜 전자 뉴런을 지닌 프로세서를 만드는 것입니다. 물론 뉴로모픽 프로세서는 현재 인공지능의 주류라고 보기는 어렵습니다. 하지만 IBM이나 인텔 등 여러 컴퓨터 관련 기업들이 많은 관심을 보이면서 관련 연구가 활발합니다. 인텔은 지난 2017년 1세대 뉴로모픽 칩인 로이히(Loihi)를 공개한 바 있습니다. 흥미롭게도 로이히 2는 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔 4(과거 7nm 공정) 공정을 이용해 제조했습니다. 14nm 공정을 적용한 1세대 칩보다 훨씬 미세한 인텔 4 공정을 적용한 로이히 2 칩은 1세대 칩 절반인 31㎟ 크기 다이에 8배나 많은 100만 개의 뉴런을 집적할 수 있습니다. 덕분에 속도도 10배나 빨라지고 여러 개의 칩을 연결해 성능을 높이기도 쉬워졌습니다. 최근 발전 속도가 느려진 CPU나 GPU보다 훨씬 빠른 성능 향상입니다. 앞으로 뉴로모픽 칩의 발전이 기대되는 이유입니다.사실 인텔은 차세대 반도체 제조 기술인 EUV 리소그래피 적용에서 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 상황입니다. 그러나 이미 많은 연구와 투자를 진행한 덕분에 초기 단계에 제품을 지닌 것으로 보입니다. 현재 인텔이 공개한 것은 전생산(pre-production) 단계 제품으로 양산 전 엔지니어링 샘플 수준이지만, 현재 개발 중인 최신 미세공정을 적용한 것을 보면 인텔의 기대를 짐작할 수 있습니다. 참고로 올해 말 인텔 7 기반 제품인 앨더레이크가 출시되고 인텔 4 제품이 본격 출하되는 것은 내후년이 될 것으로 예상됩니다. 그런데 하드웨어 발전 이상으로 중요한 부분은 소프트웨어 지원입니다. 뉴로모픽 프로세서가 아무리 똑똑해도 개발자들이 사용할 수 없다면 무용지물입니다. 현재 GPU나 전용 가속 프로세서가 인공지능에서 표준이 된 것도 개발자들이 편리하게 사용할 수 있는 여러 가지 개발 도구와 라이브러리, 그리고 생태계가 존재하기 때문입니다. 인텔은 로이히 기반 시스템을 개발자들이 쉽게 사용할 수 있도록 지원하기 위해 라바 소프트웨어 프레임워크(Lava Software Framework)를 같이 개발했습니다. 하드웨어 단계에서 다른 방식을 사용하는 만큼 인공지능 개발자에게 인기가 높은 텐서플로나 파이토치 라이브러리는 로이히 프로세서에서는 사용할 수 없습니다. 라바 소프트웨어 프레임워크는 파이썬 기반의 개발 환경을 제공해 개발자들이 뉴로모픽 프로세서에 최적화된 프로그램을 개발하는 데 도움을 주고 서로의 라이브러리를 사용할 수 있도록 지원합니다.로이히 2는 전용 하드웨어를 갖추지 못한 개발자나 제조사를 위해 클라우드 형식으로 서비스되거나 혹은 서버 시스템에 통합할 수 있는 인공지능 가속기 형태로 제공될 예정입니다. 구체적인 가격과 출시 일정은 잡히지 않았지만, 인텔 4 공정의 양산 일정을 생각하면 실제 출시는 1~2년 후가 될 것으로 예상됩니다. 현재 인공지능 가속기 분야에서 인텔은 엔비디아에 많이 늦은 상황입니다. 현재 출시를 앞둔 고성능 GPU를 통해 반전의 기회를 노리고 있지만, 앞서가는 엔비디아를 한 번에 따라잡기는 무리일 것이라는 시각이 많습니다. 이미 경쟁자가 앞선 분야가 아니라 아예 새로운 분야를 개척하는 것도 돌파구가 될 수 있습니다. 로이히 2가 뉴로모픽 프로세서 시대를 활짝 열어줄지 미래가 궁금합니다. 
  • [나우뉴스] 드론도 한 방에…美 육군 레이저 무기 탑재한 스트라이커 장갑차 공개

    [나우뉴스] 드론도 한 방에…美 육군 레이저 무기 탑재한 스트라이커 장갑차 공개

    지난 7월 말 미 육군은 오클라호마의 육군 야전 테스트 시설에서 새로운 종류의 대공 방어 무기를 테스트했다. 바로 스트라이커 장갑차 위에 설치된 단거리 레이저 대공 무기인 DE M-SHORAD(Directed Energy-Maneuver Short-Range Air Defense)가 그 주인공이다. 이 무기는 이름처럼 레이저로 단거리에서 적을 무력화시킨다. 사실 세계 최강을 자랑하는 미 육군이지만, 대공 무기 체계만큼은 상대적으로 빈약하다는 평가를 받고 있다. 미 육군의 가장 강력한 대공 무기는 사실 미 공군이기 때문이다. 항상 제공권을 장악한 상태에서 전쟁을 치르다 보니 미 육군이 적 항공기의 요격할 기회는 극히 드물다. 따라서 레이저 대공 무기를 개발한다는 사실보다 개발 주체가 미 육군이라는 사실이 더 놀라운 뉴스다. 하지만 여기에는 그럴 만한 이유가 있다. 현재도 미국의 제공권을 위협할 국가는 없지만, 소형 드론이라면 이야기가 달라진다. 최근 나오는 상업용 드론은 우수한 성능을 지니고 있으며 테러리스트나 반군 세력도 쉽게 구매할 수 있다. 이를 이용한 테러 공격이나 정찰은 아직은 흔하지 않지만, 미래에는 충분히 가능한 시나리오 중 하나다. 또 미국의 가상 적국이나 적대적 세력 역시 다양한 정찰 및 자폭 드론을 운용하고 있다. 그런데 대공 미사일이나 대공포는 드론처럼 작은 표적에는 매우 비효율적인 무기다. 소형 상업용 드론은 미사일이나 대공포로 맞추기에는 너무 작을 뿐 아니라 미사일의 경우 가격이 드론보다 훨씬 비싸다. 대공포로 명중시키기에도 너무 작은 표적일 뿐 아니라 낮게 비행하는 드론에 사격할 경우 아군이나 민간인 오인 사격 위험도 있다. 미국은 물론 여러 나라에서 최근 레이저 파괴 무기에 큰 관심을 보인 이유가 여기에 있다. 빛의 속도로 움직이는 레이저는 작고 민첩한 드론이라도 문제없이 명중시킬 수 있으며 1회 발사 비용이 드론보다 훨씬 저렴해 가격대 성능면에서도 합격이다. 대공포나 미사일처럼 실수로 오인 공격을 할 가능성도 낮다. 최신 레이저 대공 무기는 드론 뿐 아니라 다른 대공무기로 요격이 힘든 로켓탄이나 박격포탄도 공격할 수 있어 더 주목을 받고 있다. DE M-SHORAD 개발은 미 육군의 RCCTO(Rapid Capabilities and Critical Technologies Office)가 담당하고 있으며 최근 테스트된 프로토타입은 불과 24개월만에 개발되어 실전과 유사한 환경에서 테스트됐다. 구체적인 제원이나 테스트 환경은 밝히지 않았지만, 성능에 만족한 미 육군은 내년에 DE M-SHORAD 스트라이커 장갑차 4대를 추가로 도입해 실전에서 사용할 수 있는 수준인지 검증할 계획이다. 현재 미 해군 역시 비슷한 목적의 단거리 레이저 대공 무기인 AN/SEQ-3 레이저 무기 시스템(Laser Weapon System)을 도입하고 있고 미 공군도 레이저 무기에 많은 투자를 하고 있어 레이저 무기가 점점 공상과학(SF)에서 현실의 영역으로 옮겨가고 있다. 레이저 무기 탑재 장갑차 역시 점점 현실의 영역이 될 것으로 보인다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 
  • 한국지엠 노사 임금협상 타결했지만… 볼트 EV 리콜로 ‘속앓이’

    한국지엠 노사 임금협상 타결했지만… 볼트 EV 리콜로 ‘속앓이’

    한국지엠(GM) 노사의 올해 임금협상이 마침내 타결됐다. 1차 잠정합의안이 조합원 투표에서 부결된 이후 재차 협상을 진행한 끝에 2차 합의안을 마련했고, 24일 65.7%의 찬성률로 가결됐다. 전국금속노조 한국지엠지부는 조합원 7012명이 참여한 2차 임금협상 잠정합의안에 대한 찬반투표에서 65.7%의 찬성률을 기록했다고 밝혔다. 한국지엠 노사가 지난 5월 27일 시작한 임금협상도 사실상 타결됐다. 노사는 조만간 올해 임금협상 조인식을 진행할 예정이다. 한국지엠 노사는 지난달 22일 월 기본급 3만원 인상과 일시금 450만원 지급안을 담은 1차 잠정합의안을 마련해 조합원 찬반투표를 진행했지만, 51.15%가 반대표를 던져 합의안은 부결됐다. 노사는 이후 추가 교섭을 벌여 부결 23일 만에 2차 잠정합의안을 마련했다. 기존 합의안에 직원 1인당 30만원 상당의 자사 브랜드 차량 정비쿠폰 지급, 20만원의 재래시장 상품권 지급, 일시금 가운데 400만원 타결 즉시 지급 등이 추가됐다. 일시금 가운데 나머지 50만원은 올해 말 지급하기로 했다. 한국지엠 측은 “잠정합의안 가결을 기쁘게 생각하며, 이런 긍정적인 모멘텀을 바탕으로 회사가 약속한 경영 정상화 노력을 앞으로도 이어가겠다”고 밝혔다. 업계 안팎에서는 차량용 반도체 수급난 장기화와 GM의 볼트 EV 리콜 결정에 따른 위기의식이 한국지엠 노사가 전격적인 합의에 이르는 데 영향을 줬을 것이란 분석이 나온다. 상반기 차량용 반도체 수급난으로 한국지엠이 입은 생산 손실만 8만대로 추산된다. 반도체 수급난 장기화로 현재 부평2공장을 50%만 가동하고 있고, 정상 가동 중인 부평1공장도 다음달부터 다시 50%만 가동할 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 이와 함께 GM 본사의 볼트 EV 리콜 결정으로 국내 출시 예정인 2022년형 볼트 EV와 볼트 EUV 고객 인도에도 차질이 불가피한 상황이다.
  • 온라인으로 車 사는 시대… 영업사원 ‘생존권 문제’ 딜레마

    온라인으로 車 사는 시대… 영업사원 ‘생존권 문제’ 딜레마

    현대차, 새달 출시 SUV 온라인 판매 추진현대차·기아 딜러 1만명… “생존권 위협” “차값 거품 빠질 것”vs“전문가 조력 필요”코로나19가 낳은 비대면의 일상화로 자동차도 인터넷 쇼핑으로 사는 시대가 열렸다. 하지만 그 여파가 자동차 영업사원(딜러)의 일자리 문제로 옮아붙으면서 논란이 심화되고 있다. 23일 자동차 업계에 따르면 현대자동차는 광주시와 공동 출자해 설립한 광주글로벌모터스(GGM)가 다음달 15일 출시할 1000㏄급 경형 스포츠유틸리티차(SUV) ‘캐스퍼’를 코로나 시국임을 고려해 온라인으로 판매하는 방안을 추진하고 있다. 하지만 현대차 노조가 강력 반발하고 나서면서 갈등이 커졌다. 차를 온라인으로 판매하면 현대차 영업사원의 일감이 줄어들기 때문이다. 노사는 지난 17일 만나 온라인 판매 방식에 대한 협의를 진행했지만 합의점을 찾지 못했다. 사측은 “비대면 등 트렌드 변화에 따른 불가피한 결정”이라는 입장인 반면, 노조 측은 “영업조합원 6000명의 생존권이 걸린 문제다. 신차의 시장 진입과 안정적인 수요 확보를 위해서는 충성도 높은 기존 영업조직을 이용해야 한다”고 맞서고 있다. 신차 판매권을 놓고도 충돌했다. 노조는 “판매권을 GGM에 이양하려면 조합에 사전통보하고 심의의결을 거쳐야 한다”고 주장했고, 회사는 “현대차가 개발한 차를 GGM이 위탁생산한 것일 뿐 판매권은 현대차가 갖고 있고, 인터넷 판매권도 GGM에 넘긴 게 아니다”고 반박했다. 현재 자동차 온라인 판매는 전 세계적인 추세다. 전기차 업체 테슬라가 모든 모델을 온라인으로 판매하고 나서자 다른 완성차 업체들도 속속 뒤따르기 시작했다. BMW·볼보·벤츠 등이 온라인 판매 확대에 나선 가운데 한국지엠 쉐보레가 최근 ‘볼트 EUV 100% 온라인 판매’를 선언하면서 국산차 업계도 대열에 합류했다. 지난해 홈쇼핑을 통해 차를 판매한 적이 있는 르노삼성차·쌍용차 역시 100% 온라인 판매에 큰 거부감이 없는 분위기다. 문제는 국내 최대 자동차 영업망(영업사원 1만명)을 보유한 현대차·기아다. 두 회사 홈페이지에선 ‘온라인 견적내기’만 가능하다. 양사 노조는 ‘온라인’이라는 단어가 나오기만 하면 과민 반응을 보이고 있다. 최근 기아가 전기차 EV6 사전예약을 온라인으로 진행하기로 하자 노조는 “영업 현장에 많은 혼란을 초래한다”며 강하게 반대했다. 이에 사측은 “온라인 사전예약이 온라인 판매와는 다르다. 실제 판매는 지점을 통해 이뤄진다”며 진화에 나섰지만, 노조는 “온라인 판매로까지 발전시킬지 우려된다”며 의심을 거두지 않았다. 자동차 온라인 판매 방식은 구매 절차가 빠르고, 딜러의 중개료가 사려져 차값에 거품이 빠진다는 장점이 있다. 반면 자동차 구매 시 영업사원의 도움이 꼭 필요하다는 목소리도 만만찮다. 한 기아 영업사원은 “자동차는 부품이 2만개가 들어갈 정도로 구조가 복잡하고, 가격도 한 두 푼이 아니고, 각종 할인혜택, 세제혜택도 놓칠 수 있기 때문에 차를 살 때 영업사원의 조력은 반드시 필요하다”고 주장했다.
  • 車 온라인 판매 확대에 현대차·기아 딜러 ‘밥그릇 싸움’ 시작됐다

    車 온라인 판매 확대에 현대차·기아 딜러 ‘밥그릇 싸움’ 시작됐다

    코로나19가 낳은 비대면의 일상화로 자동차도 인터넷 쇼핑으로 사는 시대가 열렸다. 하지만 그 여파가 자동차 영업사원(딜러)의 일자리 문제로 옮아붙으면서 논란이 심화되고 있다. 23일 자동차 업계에 따르면 현대자동차는 광주시와 공동 출자해 설립한 광주글로벌모터스(GGM)가 다음달 15일 출시할 1000㏄급 경형 스포츠유틸리티차(SUV) ‘캐스퍼’를 코로나 시국임을 고려해 온라인으로 판매하는 방안을 추진하고 있다. 하지만 현대차 노조가 강력 반발하고 나서면서 갈등이 커졌다. 차를 온라인으로 판매하면 현대차 영업사원의 일감이 줄어들기 때문이다. 노사는 지난 17일 만나 온라인 판매 방식에 대한 협의를 진행했지만 합의점을 찾지 못했다. 사측은 “비대면 등 트렌드 변화에 따른 불가피한 결정”이라는 입장인 반면, 노조 측은 “영업조합원 6000명의 생존권이 걸린 문제다. 신차의 시장 진입과 안정적인 수요 확보를 위해서는 충성도 높은 기존 영업조직을 이용해야 한다”고 맞서고 있다. 신차 판매권을 놓고도 충돌했다. 노조는 “판매권을 GGM에 이양하려면 조합에 사전통보하고 심의의결을 거쳐야 한다”고 주장했고, 회사는 “현대차가 개발한 차를 GGM이 위탁생산한 것일 뿐 판매권은 현대차가 갖고 있고, 인터넷 판매권도 GGM에 넘긴 게 아니다”고 반박했다. 현재 자동차 온라인 판매는 전 세계적인 추세다. 전기차 업체 테슬라가 모든 모델을 온라인으로 판매하고 나서자 다른 완성차 업체들도 속속 뒤따르기 시작했다. BMW·볼보·벤츠 등이 온라인 판매 확대에 나선 가운데 한국지엠 쉐보레가 최근 ‘볼트 EUV 100% 온라인 판매’를 선언하면서 국산차 업계도 대열에 합류했다. 지난해 홈쇼핑을 통해 차를 판매한 적이 있는 르노삼성차·쌍용차 역시 100% 온라인 판매에 큰 거부감이 없는 분위기다. 문제는 국내 최대 자동차 영업망(영업사원 1만명)을 보유한 현대차·기아다. 두 회사 홈페이지에선 ‘온라인 견적내기’만 가능하다. 양사 노조는 ‘온라인’이라는 단어가 나오기만 하면 과민 반응을 보이고 있다. 최근 기아가 전기차 EV6 사전예약을 온라인으로 진행하기로 하자 노조는 “영업 현장에 많은 혼란을 초래한다”며 강하게 반대했다. 이에 사측은 “온라인 사전예약이 온라인 판매와는 다르다. 실제 판매는 지점을 통해 이뤄진다”며 진화에 나섰지만, 노조는 “온라인 판매로까지 발전시킬지 우려된다”며 의심을 거두지 않았다. 자동차 온라인 판매 방식은 구매 절차가 빠르고, 딜러의 중개료가 사려져 차값에 거품이 빠진다는 장점이 있다. 온라인 구매를 옹호하는 고객은 “자동차 제원이나 취등록 관련 정보는 인터넷을 통해 쉽게 알 수 있기 때문에 굳이 영업사원 수수료를 더 낼 필요가 없다”고 주장한다. 반면 자동차 구매 시 영업사원의 도움이 꼭 필요하다는 목소리도 만만찮다. 한 기아 영업사원은 “자동차는 부품이 2만개가 들어갈 정도로 구조가 복잡하고, 가격도 한 두 푼이 아니고, 각종 할인혜택, 세제혜택도 놓칠 수 있기 때문에 차를 살 때 영업사원의 조력은 반드시 필요하다”고 주장했다.
  • 드론도 한 방에…美 육군 레이저 무기 탑재한 스트라이커 장갑차 공개

    드론도 한 방에…美 육군 레이저 무기 탑재한 스트라이커 장갑차 공개

    지난 7월 말 미 육군은 오클라호마의 육군 야전 테스트 시설에서 새로운 종류의 대공 방어 무기를 테스트했다. 바로 스트라이커 장갑차 위에 설치된 단거리 레이저 대공 무기인 DE M-SHORAD(Directed Energy-Maneuver Short-Range Air Defense)가 그 주인공이다. 이 무기는 이름처럼 레이저로 단거리에서 적을 무력화시킨다. 사실 세계 최강을 자랑하는 미 육군이지만, 대공 무기 체계만큼은 상대적으로 빈약하다는 평가를 받고 있다. 미 육군의 가장 강력한 대공 무기는 사실 미 공군이기 때문이다. 항상 제공권을 장악한 상태에서 전쟁을 치르다 보니 미 육군이 적 항공기의 요격할 기회는 극히 드물다. 따라서 레이저 대공 무기를 개발한다는 사실보다 개발 주체가 미 육군이라는 사실이 더 놀라운 뉴스다. 하지만 여기에는 그럴 만한 이유가 있다. 현재도 미국의 제공권을 위협할 국가는 없지만, 소형 드론이라면 이야기가 달라진다. 최근 나오는 상업용 드론은 우수한 성능을 지니고 있으며 테러리스트나 반군 세력도 쉽게 구매할 수 있다. 이를 이용한 테러 공격이나 정찰은 아직은 흔하지 않지만, 미래에는 충분히 가능한 시나리오 중 하나다. 또 미국의 가상 적국이나 적대적 세력 역시 다양한 정찰 및 자폭 드론을 운용하고 있다. 그런데 대공 미사일이나 대공포는 드론처럼 작은 표적에는 매우 비효율적인 무기다. 소형 상업용 드론은 미사일이나 대공포로 맞추기에는 너무 작을 뿐 아니라 미사일의 경우 가격이 드론보다 훨씬 비싸다. 대공포로 명중시키기에도 너무 작은 표적일 뿐 아니라 낮게 비행하는 드론에 사격할 경우 아군이나 민간인 오인 사격 위험도 있다.미국은 물론 여러 나라에서 최근 레이저 파괴 무기에 큰 관심을 보인 이유가 여기에 있다. 빛의 속도로 움직이는 레이저는 작고 민첩한 드론이라도 문제없이 명중시킬 수 있으며 1회 발사 비용이 드론보다 훨씬 저렴해 가격대 성능면에서도 합격이다. 대공포나 미사일처럼 실수로 오인 공격을 할 가능성도 낮다. 최신 레이저 대공 무기는 드론 뿐 아니라 다른 대공무기로 요격이 힘든 로켓탄이나 박격포탄도 공격할 수 있어 더 주목을 받고 있다. DE M-SHORAD 개발은 미 육군의 RCCTO(Rapid Capabilities and Critical Technologies Office)가 담당하고 있으며 최근 테스트된 프로토타입은 불과 24개월만에 개발되어 실전과 유사한 환경에서 테스트됐다. 구체적인 제원이나 테스트 환경은 밝히지 않았지만, 성능에 만족한 미 육군은 내년에 DE M-SHORAD 스트라이커 장갑차 4대를 추가로 도입해 실전에서 사용할 수 있는 수준인지 검증할 계획이다. 현재 미 해군 역시 비슷한 목적의 단거리 레이저 대공 무기인 AN/SEQ-3 레이저 무기 시스템(Laser Weapon System)을 도입하고 있고 미 공군도 레이저 무기에 많은 투자를 하고 있어 레이저 무기가 점점 공상과학(SF)에서 현실의 영역으로 옮겨가고 있다. 레이저 무기 탑재 장갑차 역시 점점 현실의 영역이 될 것으로 보인다.
  • 삼성, 업계 첫 5나노 기반 웨어러블 프로세서 출시

    삼성, 업계 첫 5나노 기반 웨어러블 프로세서 출시

    삼성전자는 업계 최초로 5나노(㎚·10억분의 1m) EUV(극자외선) 공정을 적용한 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다. 엑시노스 W920은 삼성전자의 세번째 5나노 공정 기반 엑시노스 프로세서다. 지난해 11월 5나노 공정을 중저가 모바일 프로세서 ‘엑시노스 1080’에 처음 도입한 것을 시작으로 5나노 제품 포트폴리오를 스마트폰에서 웨어러블까지 확대하게 됐다. 삼성전자는 신제품이 기존 제품 대비 CPU 성능을 약 20%, 그래픽 성능을 최대 10배 이상 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 또 저전력 디스플레이용 프로세서를 추가로 탑재해 AOD(Always On Display) 모드에서 전력 소모를 최소화했다. 삼성전자는 스마트폰과 달리 크기 제약이 심한 웨어러블 기기의 특성에 맞춰 반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술(FO-PLP)을 2018년부터 웨어러블 프로세서에 적용해왔다. 이번 신제품은 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램, eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 신제품은 차기 갤럭시 워치4 등에 탑재될 것으로 알려졌다.
  • AGC화인테크노한국, 구미시 양포도서관에 도서 400여권 기증

    AGC화인테크노한국, 구미시 양포도서관에 도서 400여권 기증

    AGC화인테크노한국(에이지씨화인테크노한국)이 지역 인재 육성을 위해 구미시 옥계동 양포도서관에 2020년에 이어 올해도 약 400여 권의 도서를 지난 28일 기증했다.2004년 설립된 AGC화인테크노한국은 2010년부터 구미국가산업 4단지 인근 초등학교에 매년 도서 기증을 이어오고, 2018년부터 구미 전 지역 초등학교로 기증을 확대 실시하며 ‘미래를 육성하는 소재 기업’이라는 사회공헌 활동 방침을 이어가고 있다. 특히 지난해에는 당시 코로나19 상황 속에 개관한 양포도서관에 약 4000여 권의 도서를 기증하여 지역 인재 육성 및 도서관 활성화에 공헌한 바 있다. 또한 AGC화인테크노한국은 오는 8월 말 ‘2021 구미 그림책잔치 with AGC’를 개최해 양포도서관, 삼일문고, 그림책산책, 꿈틀그림책연구소와의 공동 진행을 통해 그림책 작가와 함께 다양한 프로그램을 진행할 예정이다. 이 외에도 해당 기업은 코로나 물품 기부, 김장김치 나눔 행사 등 지역사회를 위한 적극적인 사회공헌 활동을 통해, 구미시 기업시민으로 역할을 톡톡히 하고 있다. AGC화인테크노한국 측은 “앞으로도 지역 인재 육성에 지속적으로 관심을 갖고 다양한 사업에 적극 공헌하고자 한다”라고 전했다. 한편, 2004년 설립된 AGC화인테크노한국은 건축 및 자동차용 글라스, 전자용 글라스, EUV 등 반도체 소재, 각종 화학 소재 등을 생산하는 글로벌 소재 기업인 AGC 주식회사의 한국 거점으로, 국내에서는 디스플레이용 글라스를 생산하고 있다.
  • [고든 정의 TECH+] 나노미터 빼고 옹스트롬 더한 인텔…미세 공정 따라잡기 가능할까?

    [고든 정의 TECH+] 나노미터 빼고 옹스트롬 더한 인텔…미세 공정 따라잡기 가능할까?

    인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.
  • 삼성 조이는 경쟁자들… 인텔·TSMC 파운드리 공세

    세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.
  • 인텔·TSMC 공세 강화…총수 부재 속 삼성 조이는 경쟁자들

    인텔·TSMC 공세 강화…총수 부재 속 삼성 조이는 경쟁자들

    글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.
  • [김양희의 국제경제] 수출규제의 덫에 걸린 일본/국립외교원 경제통상개발연구부장

    [김양희의 국제경제] 수출규제의 덫에 걸린 일본/국립외교원 경제통상개발연구부장

    2019년 7월 4일 일본이 수출규제 강화를 개시하자 온 나라가 반도체산업에 미칠 악영향을 우려하며 충격과 분노에 휩싸였다. 그로부터 2년. 돌아보니 이는 한국 소재·부품·장비(소부장) 산업의 재앙이 아니라 축복이었다. 수출규제는 한국의 구조적 취약점인 수요·공급 기업 간 단절의 악순환을 끊고 산업 생태계 발전을 추구하는 발판이 됐다. 그간 일본 소부장 기업이 독점했던 국내 수요 기업의 생산라인이 2019년에 처음 국내 기업에 개방된 후 2020년 74건으로 급증했다. 수출규제 품목 중 반도체 제조용 불화수소는 국산화에 힘입어 대일 수입 의존도가 2018년 46%에서 2021년(1~5) 12.5%로 떨어졌다. 첨단 반도체 소재인 EUV 포토레지스트의 대일 의존도는 92.7%에서 2021년(1~5월) 90.9%로 떨어졌다. 2021년 1월 기준 공급망 다각화 대상 100대 품목 생산자 중 23개사가 한국에 생산시설을 구축해 반도체 GVC에서 한국의 위상을 입증했다. 2019년 한국의 소부장 산업 전체의 대일 수입이 감소했고 어부지리는 중국이 취했다. 하지만 지금 물어야 할 더 중요한 질문은 이러한 ‘탈일본화’의 성과보다 그것이 가능했던 배경이 무엇인가다. 사실 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지 않았다. 이런 극약처방으로 한국 사법부의 강제 동원 판결 이행을 저지하는 소기 목적을 달성했기 때문이다. 더 중요한 사실은 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지도 못했다는 점이다. 일본이 변화된 양국 관계의 현주소를 간과했기 때문이다. 일본은 이런 충격 요법 앞에 한국이 바로 굽힐 줄 알았으나 오히려 거센 저항에 직면하고 자국 수출 기업에 피해를 입히는 부메랑을 맞았다. 반도체의 글로벌가치사슬(GSC)에서 일본이 갑이고 한국이 을인 줄 알았으나, 상호 갑이어서 고강도 수출규제는 양날의 검이기 때문에 자신을 위해서도, 글로벌 반도체를 위해서도 뽑아든 칼을 마구 휘두를 수 없었기 때문이다. 이것이 수출규제가 재앙이 아닌 축복이 된 연유다. 바이든 정부는 미중 기술패권 경쟁의 주전장인 반도체에서 중국을 배제하고 한국, 대만, 일본 등과의 동맹가치사슬(Allience Value Chain) 구축에 한창이지만 동맹이라고 안심할 상황이 아니다. ‘지구상에서 가장 위험한 곳’ 대만의 지정학적 리스크 때문이다. 미국반도체협회(SIA)는 세계 파운드리 시장의 56%를 점하는 대만의 TSMC 완전 붕괴 시 세계 전자산업의 수입 감소를 4900억 달러로 추산한다. 미국의 해법은 TSMC뿐 아니라 삼성전자의 미국 유치다. 미국은 AVC상의 삼성에 무한 신뢰와 감사를 표했다. 그런데 일본의 행보는 다르다. 신뢰할 만한 유사국이라며 대만의 TSMC 유치에만 공들일 뿐 최상의 인접국 파트너는 애써 투명국 취급한다. 그런데 정작 2년 전 대한 수출규제를 감행한 일본에 충격받은 대만은 2025년까지 추진할 반도체 공급망 강화 전략에서 DUV 포토레지스트, 성막전구체, 웨이퍼 재료 등 최소 4개 품목의 대만판 탈일본화로 화답한다. 일본의 자업자득이다. 단언컨대 원인이 무엇이었든 일본의 반도체를 겨냥한 수출규제는 전략적 오판이다. 일본이 자신의 분노를 세계적으로 환기시키는 데는 주효했을지 모르나 그 이상은 명분도 실리도 기대하기 힘들다. 이를 지속한다면 강제 동원과의 연관성을 시인하는 것이고, 세계무역기구(WTO) 등 국제무대에서 자신의 분노보다 강제 동원의 아픈 생채기를 더 자주 환기시키게 될 것이다. 더 많은 일본 반도체산업의 고객이 탈일본화 대열에 합류할 것이다. 일본은 뽑아든 칼을 제대로 휘두르지 못하고 칼집에 넣자니 멋쩍어 딜레마에 빠졌다. 자기 덫에 자기가 걸려들었다. 미중 전략 경쟁에 대응하기에도 버거운 아시아의 근린 유사국이 서로를 세계지도에서 지워 버린다면 이를 반길 나라는 어디일까. 이것이 일본이 바라는 바일까. 각국이 핵심 제조업 내재화에 막대한 비용을 쏟아붓고 있다. SIA는 반도체 GVC 참여국이 각자 내재화에 나선다면 투자비용이 최소 1조 달러에 달해 반도체 가격의 35~65% 상승으로 전가될 것이라고 경고한다. 지금이야말로 양국이 경제안보를 위해 GVC와 AVC에서 긴밀한 분업 관계에 있는 서로의 손을 맞잡아야 할 때다. 양국은 미래를 내다보고 양자컴퓨터 개발, 디지털 전환, 기후변화 대응 등 협력이 시급하다. 그래도 일본이 마다한다면 연연하지 말자. 한일 관계는 지금 지독한 성장통을 겪고 있다.
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