글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

작년 인텔 호의 새로운 선장이 된 팻 겔싱어 CEO는 공격적인 개발 로드맵을 제시하면서 전통적인 종합 반도체 회사를 넘어 파운드리 분야로 다시 진출하겠다고 선언했습니다. 이제까지는 직접 경쟁자가 아니었던 TSMC와 삼성의 자리를 넘보겠다는 이야기입니다. 하지만 이를 위해선 미세 공정에서 앞서가고 있는 두 회사를 따라잡을 수 있는 대규모 투자와 기술 개발이 필요합니다. 지난 11일 투자자 미팅에서 인텔은 오리건주에 있는 D1X 팹의 모드 3(Mod3) 확장과 신규 투자를 공개했습니다. 그리고 이전에 공개한 로드맵을 반년 정도 앞당길 것이라고 밝혔습니다. 현재 인텔이 미세 공정에서 직면한 가장 큰 문제는 경쟁자인 삼성전자와 TSMC와 달리 차세대 반도체 생산 공정인 극자외선(EUV) 양산에 아직도 들어가지 못했다는 것입니다. EUV는 훨씬 미세한 펜으로 회로를 그리는 것으로 비유할 수 있습니다. 당연히 기존의 반도체보다 더 작고 우수한 성능을 지닌 프로세서를 생산할 수 있습니다. EUV 공정 진입에 늦었다는 이야기는 파운드리는 물론 프로세서 경쟁에서도 이길 수 없다는 이야기입니다. 이를 만회하기 위해 인텔은 현재 반도체 노광장비 생산업체인 ASML에서 트윈스캔 EXE 3000 시리즈 EUV 장비를 도입해 인텔 4 (과거 7nm) 공정 양산을 서두르고 있습니다. 그리고 동시에 ASML로부터 차세대 EUV 장비인 트윈스캔 EXE 5200을 도입하기로 계약한 상태입니다. 이 장치는 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A 미세공정 이후에 투입할 예정입니다.이번 투자자 미팅에서 공개한 내용에 따르면 인텔은 EXE 5200을 위해 대략 2만5000제곱미터 면적의 새로운 클린룸 시설을 포함한 D1X 모드3를 건설했습니다. EXE 5200이 기존의 EUV 노광설비보다 더 높아서 기존의 클린룸에 들어가지 않기 때문입니다. 여기에만 30억달러가 추가로 투입됐습니다. 하지만 아직 EUV 양산도 시작하기 전인데 2025년 이후를 위한 차세대 EUV 장비 도입부터 발표한 것은 그만큼 인텔이 다급하다는 뜻으로도 풀이됩니다. 인텔은 우선 올해 하반기 최초의 EUV 공정인 인텔 4 양산을 시작하고 개량형인 인텔 3는 2023년 하반기에 양산에 들어간다는 계획입니다. 2024년 상반기에는 옹스트롱에서 이름을 딴 20A 공정 양산을 시작하고 2024년 하반기에는 예정보다 반년 앞당겨 18A 공정에 돌입할 계획입니다. 14nm에서 매우 오랜 시간을 보냈던 점을 생각하면 상당히 공격적인 로드맵인데, 여기에는 그럴 만한 이유가 있습니다. 인텔은 과거 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 바꾸려다가 문제가 생겨 많은 시간을 낭비한 뼈아픈 경험이 있습니다. 따라서 여러 번에 걸쳐 조금씩 미세 공정을 업데이트하는 것으로 전략을 수정한 것입니다. 따라서 옹스트롱 공정의 핵심인 리본펫(RibbonPET, 인텔의 게이트 올 어라운드 기술)과 파워비아(PowerVia, 신호층과 전력층을 아래위로 분리하고 트랜지스터를 중간에 삽입하는 방식)는 한 번에 적용되는 것이 아니라 한 차례 중간 테스트 노드를 거쳐 양산됩니다. 그리고 18A 이후에는 EXE 5200 장비를 적용할 계획입니다.물론 이런 공격적인 로드맵이 모두 순조롭게 진행될 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 최신 미세 반도체 제조 공정일수록 실수 없이 제조하기는 어려울 수밖에 없기 때문에 수율이나 성능 문제가 예상치 않게 나타날 수 있습니다. 여러 번 나눠서 업그레이드해도 중간에 이런 문제가 나타나지 않으리라는 보장은 없습니다. 반대로 모든 것이 순조롭게 로드맵처럼 진행된다면 종합 반도체 회사로 흔들리는 위상을 다시 세울 수 있을 뿐 아니라 파운드리 시장의 새로운 강자로 새로운 성장 동력을 확보할 수 있습니다. EUV 미세 공정에서 칼을 갈고 있는 인텔의 공격적인 투자가 의미 있는 성과를 거둘지, 아니면 또 다른 난관에 부딪히게 될지 결과가 주목됩니다.　  

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 본사까지 직접 찾아가 만났던 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)가 최근 삼성전자 반도체의 생산 거점인 경기 화성시에 자매결연을 제안했다. ASML은 반도체 미세공정에 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 기업으로, 글로벌 반도체 시장에서 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다.6일 반도체 업계와 화성시 등에 따르면 지난 4일 화성시청을 방문한 베닝크 CEO는 서철모 화성시장과 가진 간담회에서 반도체 기업이 밀집한 화성시와 ASML 본사가 있는 네덜란드 에인트호번과의 자매결연을 제안했다. 에인트호번에는 ASML 외에도 삼성전자의 인수합병(M&A) 유력 후보군으로 거론되는 글로벌 차량 반도체 1위 기업 NXP 본사 등 반도체 기업들이 밀집해 있다. 지난 2020년 10월 이 부회장은 ASML 본사를 방문해 베닝크 CEO에게 EUV 장비 공급을 요청하기도 했다. 베닝크 CEO의 자매결연 제안은 지난해 ASML의 첨단 클러스터를 유치한 화성시에 감사의 인사를 전하는 과정에 나온 것으로 알려졌다. 시 관계자는 “베닝크 CEO가 ‘화성시와 에인트호번에 공통점이 많고, (반도체로) 성장하는 속도도 비슷한데 제가 돌아가서 자매결연을 제안하고 싶다. 시장님 생각은 어떠시냐’고 먼저 의견을 물었다”라고 당시 상황을 전했다. 서 시장 역시 에인트호번과의 자매결연 이후 시너지 효과가 기대된다며 적극적인 협력 의사를 밝힌 것으로 알려졌다. 앞서 ASML은 2024년 준공을 목표로 2400억원을 투자해 화성 동탄2신도시 16000㎡ 부지에 첨단 클러스터를 조성하기로 했다. ASML의 EUV·심자외선(DUV) 노광 장비 엔지니어를 위한 트레이닝 센터와 제조 센터 등이 마련될 예정이다. 업계에서는 앞으로 두 도시의 자매결연이 삼성전자와 ASML의 사업적 교류로 이어질 것이라는 기대가 나온다. 업계 관계자는 “자매결연의 논의 자체가 반도체 생산장비 독점 업체의 최고경영자의 입에서 나왔다는 것 자체가 매우 고무적인 일”이라고 평가하면서 “두 반도체 도시의 교류는 결국 삼성전자와 ASML의 사업 활성화로 이어질 것”이라고 전망했다.

윤석열 대통령 당선인이 30일 서울 명동성당 내 무료 급식소인 ‘명동 밥집’을 찾아 배식 봉사활동을 했다. 남대문시장, 경북 울진 산불 피해 현장에 이어 윤 당선인이 대선후보 시절 다시 찾아오겠다고 약속한 민생 현장의 세 번째 방문이다. 윤 당선인은 이날 오전 명동성당을 찾아 정순택(천주교 서울대교구장) 대주교를 예방했다. 윤 당선인은 “‘식구’가 ‘밥을 함께 먹는 사람’인 것처럼 밥을 함께 먹는 행동이 소통하는 데 큰 도움이 된다고 생각한다”며 “특히 상징적인 명동성당에서 밥을 함께 나누는 것은 의미가 더 크다”고 말했다. 정 대주교는 윤 당선인에게 “국민을 편 가르지 않고 통합의 정치를 펴 나간다고 하신 말씀에 공감하며 우리 사회의 갈등과 분열을 넘어 통합의 정치를 해 주시길 희망한다”고 당부했다. 윤 당선인은 취임 후에도 다시 한번 명동 밥집을 찾겠다고도 약속했다. 이어 윤 당선인은 앞치마와 머릿수건을 두르고 명동 밥집에서 1시간 동안 배식 봉사에 참여했다. 윤 당선인이 직접 식판에 음식을 받아 급식소를 찾은 손님들에게 가져다주고 인사를 나눴다. 명동 밥집은 염수정 추기경의 제안으로 지난해 1월 출범한 무료급식소로, 매일 700~800명이 방문해 식사한다. 윤 당선인은 페이스북에 “‘매일같이 기적이 일어나는 곳’이라는 대주교님의 말씀이 가슴에 와닿았다”며 “기적은 멀리 있는 것이 아니라, 정말 필요한 곳에 손길이 닿는 것이 아닐까 생각한다. 어렵고 힘든 분들께 먼저 손 내밀고, 힘이 되겠다”고 했다. 윤 당선인은 이날 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 통화하고 한·네덜란드 반도체 산업 협력 확대에 뜻을 모았다. 네덜란드는 세계 최대 극자외선(EUV) 노광장비를 사실상 독점 공급해 ‘슈퍼 을(乙)’ 기업으로 불리는 ASML을 보유한 반도체 강국이다. 윤 당선인은 통화에서 “‘미래산업의 쌀’이라고 불리는 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자”고 제안했고, 뤼터 총리는 “양국 간 협력의 시너지는 매우 클 것”이라고 화답했다. 뤼터 총리는 윤 당선인에게 취임 후 네덜란드 국빈 방문을 요청했다. 두 정상은 최근 북한의 ICBM급 미사일 발사에도 심각한 우려를 공유했다고 김은혜 당선인 대변인이 전했다. 윤 당선인은 전날 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령과의 통화에서 러시아와의 종전 후 가급적 이른 시일 내 한·우크라이나 정상이 만나고 싶다는 뜻을 전했다고 김 대변인이 밝혔다.

정부가 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목을 안정적으로 공급하기 위해 소부장 연구개발(R&D)에 2조 3000억원을 투자한다. 소부장 기업의 글로벌 공급망 진출을 뒷받침하기 위해 2024년까지 으뜸기업을 100개로 확대하기로 했다. 산업통상자원부는 3일 ‘제9차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’를 열어 이런 내용의 ‘2022년도 소부장 시행계획’을 확정했다고 밝혔다. 정부는 우선 소부장 핵심 품목의 경쟁력을 키우기로 했다. 불산액, 극자외선(EUV) 레지스트 등 일본 수출 규제 3대 품목의 국내 생산 확대로 대일본 수입액 비중이 크게 감소하는 등 공급 안정성이 개선됐지만, 여전히 지속적인 투자가 필요하다는 판단에 연구개발비를 대폭 늘린 것이다. 2019년에 만들어진 100대 핵심전략기술도 재편한다. 상반기 중으로 백신과 첨단 바이오 분야 4개 기술을 핵심전략기술에 추가하고, 소부장 범위에 광물 등 원재료도 포함하기로 했다. 올 하반기 핵심전략기술에 특화한 으뜸기업과 강소기업, 스타트업을 20개씩 추가 선정해 지원하고 1000억원 규모의 소부장 정책펀드도 추가 조성한다. 정부는 추가 지정된 으뜸기업에 기업 컨소시엄당 연간 최대 50억원을 지원하고, 개발 기술이 조속히 사업화될 수 있도록 실증과 자문, 인력 등을 제공한다. 5개 ‘소부장 클러스터’를 첨단투자지구로 지정하고 단지 내 협력 생태계 조성사업도 본격적으로 추진한다. 유턴기업 소득법인세 및 관세 감면 기한도 2024년 말까지 연장하기로 했다.

정부가 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목을 안정적으로 공급하기 위해 소부장 연구개발(R&D)에 2조 3000억원을 투자한다. 소부장 기업의 글로벌 공급망 진출을 뒷받침하기 위해 2024년까지 으뜸기업을 100개로 확대하기로 했다. 산업통상자원부는 3일 ‘제9차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’를 열어 이런 내용의 ‘2022년도 소부장 시행계획’을 확정했다고 밝혔다. 정부는 우선 소부장 핵심품목의 경쟁력을 키우기로 했다. 불산액, 극자외선(EUV) 레지스트 등 일본 수출 규제 3대 품목의 국내 생산 확대로 대일본 수입액 비중이 크게 감소하는 등 공급 안정성이 개선됐지만, 여전히 지속적인 투자가 필요하다는 판단에 연구개발비를 대폭 늘린 것이다. 2019년에 만들어진 100대 핵심전략기술도 재편한다. 상반기 중으로 백신과 첨단 바이오 분야 4개 기술을 핵심전략기술에 추가하고, 소부장 범위에 광물 등 원재료도 포함하기로 했다. 올 하반기 핵심전략기술에 특화한 으뜸기업과 강소기업, 스타트업을 20개씩 추가 선정해 지원하고 1000억원 규모의 소부장 정책펀드도 추가 조성한다. 정부는 추가 지정된 으뜸기업에 대해 기업 컨소시엄당 연간 최대 50억원을 지원하고, 개발 기술이 조속히 사업화될 수 있도록 실증과 자문, 인력 등을 제공한다. 5개 ‘소부장 클러스터’를 첨단투자지구로 지정하고 단지 내 협력 생태계 조성사업도 본격적으로 추진한다. 유턴기업 소득법인세 및 관세 감면기한도 2024년 말까지 연장하기로 했다. 박진규 산업부 1차관은 “안정적인 소부장 공급망을 구축하기 위해 기존 첨단기술 중심에서 벗어나 요소와 같은 범용품과 석유, 가스 등 에너지에 이르기까지 전 분야에 걸쳐 외부충격에 흔들림 없는 공급망을 구축하겠다”고 말했다.

일본의 수출 규제 이후 우리 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목의 일본 의존도가 낮아진 것으로 나타났다. 매출이 증가한 것으로 나타났다. 28일 산업통상자원부에 따르면 100대 핵심 품목의 대일 의존도는 2019년 30.9%에서 2021년 24.9%로 약 6% 포인트 낮아졌다. 일본의 수출 규제 3대 품목인 불화수소, EUV(극자외선) 레지스트, 불화폴리이미드 의존도가 급감했다. 불화수소 수입액은 2019년 3630만 달러에서 지난해 1250만 달러로 66% 감소했고, EUV 레지스트는 수입 다변화로 대일 의존도가 50% 아래로 떨어졌다. 불화폴리이미드는 대체 소재 채택으로 대일 수입 수요가 사실상 없는 상황이다. 소부장 전체 일본 의존도는 2019년 17.1%에서 지난해 역대 최저 수준인 15.9%로 낮아졌다. 이는 정부 주도의 소부장 지원 강화 정책 영향이라는 게 업계 안팎의 평가다. 정부는 일본이 우리나라에 대한 수출 규제 정책을 시행한 직후인 2019년 11월 ‘소부장 협력모델’을 도입하고 총 45개의 협력 모델을 발굴, 2025년까지 약 3800억원의 연구개발(R&D) 자금을 지원하기로 했다. 환경·노동 등 규제 특례, 세액 감면 등 세제·정책 금융 등도 패키지로 지원하고 있다. 율촌화학은 이 같은 소부장 협력 모델의 성과 사례로 꼽힌다. 율촌화학은 일본 수출 규제 이후 국내 이차전지사와 지속적으로 협력해 현재 전량 일본에서 수입하는 전기차용 배터리 파우치를 국산화하는 데 성공했다. 전기차용 배터리 파우치는 이차전지를 보호하는 최종 외장재로, 알루미늄 필름에 표면처리와 합지, 코팅 공정을 거쳐 제조된다. 율촌화학은 전기차용 이차전지 파우치 소재 국산화와 함께 파우치 생산장비도 국산화하면서 연간 최대 1억㎡의 파우치 생산이 가능하게 됐다. 정부는 이 과제에 국비 73억원을 지원했으며 기술개발 정부 출연, 정책 금융 지원, 세제 지원, 인력 지원, 행정절차 신속 처리 등으로 연구를 뒷받침했다.

광고, 홍보 업계의 초신성으로 떠오른 ‘버추얼 휴먼’(가상인간)이 자동차 업계로 활동 영역을 넓히고 있다. 볼보자동차코리아는 야심작 ‘C40 리차지’ 홍보에 가상인간 인플루언서 ‘호곤해일’을 등장시켰다. 볼보 측은 22일 호곤해일과 제작한 필름 스틸컷을 공개했다고 밝혔다. 호곤해일은 쌍둥이 형제 ‘호’와 ‘곤’ 그리고 누나 ‘해일’ 3인조 인플루언서다. 앞서 가상인간 ‘로지’를 배출한 소속사 싸이더스 스튜디오 엑스의 작품이다. 이만식 볼보자동차코리아 세일즈 마케팅 총괄 전무이사는 “시시각각 변하는 디지털 생태계에서 볼보가 추구하는 가치를 효과적으로 전달하기 위해 협업을 결정했다”고 말했다. C40 리차지는 볼보자동차가 최근 국내에 선보인 순수 전기차로 사전계약을 실시한 지 닷새만에 준비한 물량(1500대)이 모두 계약되며 인기몰이 중이다. 자동차 산업에서 가상인간의 활약은 비교적 최근이다. 가장 먼저 시도한 곳은 한국지엠 쉐보레다. 지난해 8월 ‘볼트EV’, ‘볼트EUV’를 로지와 협업해 홍보한 바 있다. 20초 분량의 짧은 영상에 등장한 로지는 실제 인간과 구별되지 않는 자연스러운 걸음으로 등장해 차량에 걸터앉으며 강한 인상을 남겼다. 볼트EV와 볼트EUV는 올 2분기 중 고객에게 인도될 예정이다.상용차 업계도 가세했다. 타타대우상용차는 지난달 신차 발표회에서 직접 개발한 가상인간 ‘미즈 쎈’에게 프리젠테이션을 맡겼다. 신형 대형트럭 ‘맥쎈’과 중형트럭 ‘구쎈’을 차분한 말씨로 홍보한 미즈 쎈은 ‘30대 초반 여성, 영국 유학파, 회사의 크리에이티브 디렉터, 유창한 영어 실력’이라는 상세한 이력도 가지고 있다. 홍보업계에서 가상인간을 활용하려는 시도는 지속적으로 이어지고 있다. 차 업계 외에도 롯데홈쇼핑은 자체 개발한 가상 쇼호스트 ‘루시’를 선보였다. 스마일게이트의 가상 패션모델 ‘한유아’는 음원 발매도 앞두고 있다. LG전자의 ‘김래아’도 앨범을 내고 뮤지션으로 데뷔했다. 팔도 최근 자사 제품 틈새라면의 홍보대사로 로지를 전격 발탁한 바 있다. 업계 관계자는 “가상인간은 ‘디지털 네이티브’로 불리는 Z세대와의 소통에 이점이 있는 것으로 보이며, 활용하는 것만으로도 젊은 브랜드 이미지를 구축하는 효과가 있다”면서 “실제 모델을 기용했을 때 발생할 수 있는 여러 사건, 사고 및 논란에서도 자유로워 앞으로 활용이 더 많아질 것”이라고 말했다.

전기차 경쟁에 막이 올랐다. 관심은 크지만, 아직 정부의 보조금 없이는 선뜻 구매하기 어렵다. 올 상반기 신차 모델 중 보조금 100%를 받을 수 있는 차종을 모아봤다. 18일 환경부 무공해차 통합누리집을 보면 승용차 기준 올해 지급되는 전기차 보조금은 국비와 지방비를 합쳐 1000만원대 수준이다. 서울시가 최대 900만원이고 전남 나주, 곡성, 영암 등 최대 1550만원인 곳도 있다. 모든 차종이 같은 보조금을 받는 것은 아니다. 차 가격에 따라 차등 지급되는데, 8500만원 이상인 모델에는 보조금이 지원되지 않는다. 5500만~8500만원 사이는 절반(50%), 5500만원 미만인 차종에만 100%가 나간다. 전기차는 아직 내연기관차보다 비싸다. 정부의 보조금이 없으면 가격 경쟁력이 없다고 봐도 무방하다. 프리미엄 브랜드는 이런 고민이 덜하지만, 대부분은 정부의 보조금 기준에 맞추기 위해 촉각을 곤두세우고 있다.최근 출사표를 던진 건 쉐보레다. 2022년형 ‘볼트EV’와 브랜드 최초의 전기 스포츠유틸리티차량(SUV) ‘볼트EUV’를 앞세웠다. 상반기 중 고객에게 인도하겠다는 계획이다. 두 모델의 사전계약은 지난해 8월 시작됐다. 인도가 한참 늦어진 것은 화재 우려 탓이다. 제너럴모터스(GM) 본사가 결함을 파악하고 출시 전 자체 리콜(시정조치)했다. 새 모델에는 LG에너지솔루션의 신규 배터리 모듈이 적용된 제품이 탑재된다. 가격은 각각 4130만원(볼트EV), 4490만원(볼트EUV)이다.쌍용차의 선전도 심상치 않다. 이달 초 국내에 선보인 ‘코란도 이모션’이 사전계약을 실시한 지 3주 만에 초도물량 3500대를 돌파했다. 당초 계획보다 많은 물량이 몰리며 쌍용차도 당황한 눈치다. 현재 추가 계약은 중단된 상태. 배터리를 추가로 수급해야 하는 상황이다. 최대 강점은 가격이다. E3 트림의 가격은 4056만 5000원으로 세제혜택과 보조금까지 더하면 2000만원대 후반으로 코란도의 모습을 한 전기차를 구매할 수 있다.BMW의 소형차 브랜드 미니(MINI)도 나름 분발하고 있다. 브랜드 최초의 전기차 ‘미니 일렉트릭’은 지난달 11일 이후 총 600여대의 사전예약이 이뤄졌는데, 올해 판매 목표의 80%에 달한다고 한다. 공식 출시는 다음달이다. 너무 짧은 주행거리(159km)가 우려되는 지점이었지만, 특유의 디자인과 감성을 앞세우며 수요층을 찾은 모양새다. ‘도심용 세컨드카’로 나쁘지 않다는 평가를 받는다. 가격대는 4600만~5100만원대다.볼보자동차에서 독립한 순수 전기차 브랜드 폴스타의 ‘폴스타2’의 가장 낮은 트림의 차량 가격은 5490만원. 다분히 환경부의 100% 보조금 기준(5500만원)을 노린 것으로 보인다. 옵션을 추가하거나 트림을 높이면 가격이 뛰지만, 구매자가 보조금의 유혹을 뿌리치긴 어려울 것으로 보인다. 순수 전기차지만 내연기관차의 감성을 간직한 모델로 관심을 받고 있다. 폴스타2의 사전예약은 오는 21일까지다. 업계 관계자는 “지난해부터 양질의 전기차가 나오고는 있지만, 아직 보조금이 없으면 내연기관차와 정면승부는 불가능하다”면서 “보조금을 많이 받을 수 있는 가격대로 수요가 확 몰리고, 이를 선점하려는 브랜드 간 경쟁도 치열할 것”이라고 말했다.

미국의 전방위적 반도체 압박에도 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)가 올해 50억 달러(약 6조원)를 신규 투입하는 등 공격 경영에 나서고 있다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 SMIC는 올해 반도체 생산 능력을 늘리고자 이같이 투자한다고 밝혔다. 지난해 투자액 45억 달러보다 늘어난 규모다. 이를 통해 월간 반도체 생산 능력을 8인치 웨이퍼 기준 현 13만개에서 15만개 수준으로 끌어올릴 것이라고 회사는 밝혔다. 또 “지난해 순이익은 17억 달러로 전년(7억 1600만 달러) 대비 두 배 이상 늘어났다”고도 했다. 미국의 반도체 제재에도 5세대(5G) 이동통신용 스마트폰과 스마트 차량, 가전제품 수요가 급증해 수익이 크게 늘었다고 시장 전문가들은 분석했다. 상하이에 본사를 둔 SMIC는 중국 ‘반도체 굴기’의 첨병 역할을 하고 있다. 미국은 도널드 트럼프 행정부 시절인 2020년 SMIC를 상무부의 제재 대상 리스트에 올려 네덜란드 업체 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하게 했다. 이 장비가 없으면 반도체 초미세공정 구현이 불가능하다. 다만 중국 정부가 SMIC와 칭화유니 등 대형 반도체 기업을 집중적으로 지원하고 있고 아직까지는 SMIC의 주력 생산 분야가 미국의 제재 대상이 아니어서 사업이 순항 중이다.

메모리 반도체 세계 시장에서 ‘압도적 1위’인 삼성전자의 시스템 반도체 투자 확대에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 역대 최대 규모 투자로 ‘응수’했다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 굳히겠다는 의도로 보인다. 반도체 시장 공룡 기업들이 각각 대규모 투자에 나서면서 업계 전반의 지각변동이 전망된다. 16일 대만 현지 언론과 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 400억∼440억 달러(약 47조 5000억∼52조 3000억원) 규모의 올해 설비투자 계획을 발표했다. 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 크게 웃도는 역대 최대치다.TSMC는 반도체 수요 증가 전망을 투자 확대 배경으로 꼽았지만, 시장에서는 메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 ‘시스템 반도체 2030 비전’이 TSMC의 올해 투자 계획에 영향을 미쳤다는 시각이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “최근 반도체 시장이 전 세계적인 공급부족 현상을 겪고 있기 때문에 공급 시설을 확충하려는 것인데 여기에 투자할 여력이 되는 기업이 TSMC와 삼성전자뿐”이라면서 “삼성전자가 올해 미국 공장을 건설하듯이 TSMC도 올해 미국 현지에 대한 추가 투자를 통해 미 행정부의 반도체 전략에 맞춰나가며 시장을 확대해 나가려는 것”이라고 해석했다.삼성전자는 D램(점유율 43.9%)과 낸드플래시(34.5%) 등 메모리 반도체 시장에서는 점유율 1위를 달리고 있지만, 시스템 반도체 중심의 파운드리 시장 점유율은 1위 TSMC(53.1%)에 크게 뒤처진 17.1% 수준이다. 이에 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실한 1등을 하겠다”며 시스템 반도체 장기 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이를 위해 삼성전자는 2030년까지 총 171조원을 투자해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 속도를 낼 방침이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 45조원가량을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조 9000억원을 투자했다. 삼성전자는 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 P3라인에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.

메모리 반도체 세계 시장에서 ‘압도적 1위’인 삼성전자의 시스템 반도체 투자 확대에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 역대 최대 규모 투자로 ‘응수’했다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 굳히겠다는 의도로 보인다. 반도체 시장 공룡 기업들이 각각 대규모 투자에 나서면서 업계 전반의 지각변동이 전망된다.16일 대만 현지 언론과 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 400억∼440억 달러(약 47조 5000억∼52조 3000억원) 규모의 올해 설비투자 계획을 발표했다. 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 크게 웃도는 역대 최대치다. TSMC는 반도체 수요 증가 전망을 투자 확대 배경으로 꼽았지만, 시장에서는 메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 ‘시스템 반도체 2030 비전’이 TSMC의 올해 투자 계획에 영향을 미쳤다는 시각이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “최근 반도체 시장이 전 세계적인 공급부족 현상을 겪고 있기 때문에 공급 시설을 확충하려는 것인데 여기에 투자할 여력이 되는 기업이 TSMC와 삼성전자뿐”이라면서 “삼성전자가 올해 미국 공장을 건설하듯이 TSMC도 올해 미국 현지에 대한 추가 투자를 통해 미 행정부의 반도체 전략에 맞춰나가며 시장을 확대해 나가려는 것”이라고 해석했다. 삼성전자는 D램(점유율 43.9%)과 낸드플래시(34.5%) 등 메모리 반도체 시장에서는 점유율 1위를 달리고 있지만, 시스템 반도체 중심의 파운드리 시장 점유율은 1위 TSMC(53.1%)에 크게 뒤처진 17.1% 수준이다. 이에 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실한 1등을 하겠다”며 시스템 반도체 장기 투자 계획을 밝힌 바 있다.이를 위해 삼성전자는 2030년까지 총 171조원을 투자해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 속도를 낼 방침이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 45조원가량을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조 9000억원을 투자했다. 삼성전자는 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 P3라인에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.

메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 D램 시장 점유율이 올해 3개 분기 연속 늘어났다. SK하이닉스와 함께 ‘글로벌 3강’ 구도를 구축한 미국 마이크론과의 점유율 격차는 두 배 가까이 벌렸다. D램 성과에 힘입은 삼성전자는 인텔을 누르고 반도체 매출 1위 자리도 되찾았다.21일 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%를 기록했다. 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%에서 올해 1분기 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9%로 연속 상승세를 이어갔다. 2위 SK하이닉스와의 점유율 격차는 지난해 4분기 11.7%포인트에서 올해 3분기 16.3%포인트로, 3위 미국 마이크론과의 격차는 같은 기간 16.7%포인트에서 21.2%포인트까지 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 평균판매가격(ASP) 상승과 출하량 증가로 크게 뛰었다. 삼성전자의 3분기 D램 매출은 115억 3000만 달러(한화 약 13조 299억원)로, 전년 동기(약 8조 5366억원)보다 60.8% 증가했다. 삼성전자의 3분기 총 매출은 209억 5800만 달러(약 24조 7157억원)를 기록, 같은 기간 인텔의 187억 8600만 달러(약 22조 1506억원)를 앞질렀다. 삼성전자가 옴디아 조사에서 총 매출로 인텔을 누르고 세계 1위에 오른 건 11분기 만이다. 시장에서는 당분간 삼성전자의 압도적 1위 유지 전망이 나온다. 삼성이 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작한데다 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 점 등이 긍정적으로 작용하고 있다.KB증권은 “아마존과 마이크로소프트 등 북미 4대 데이터센터 업체들이 메모리 반도체 주문을 축소할 것이라는 기존 예상과 달리 최근 주문량을 꾸준히 늘리고 있다”며 “내년 D램 수요는 북미 4대 데이터센터 업체를 중심으로 전년 대비 20~23% 증가해 삼성전자의 D램 공급을 상회할 것”이라고 분석했다. 또 대신증권은 최근 보고서에서 “올해 4분기 메모리 반도체 가격 하락 폭은 직전 추정 대비 제한적일 전망”이라며 “D램 반도체 가격은 내년 3분기부터 다시 업사이클에 진입할 것으로 예상된다”고 전망했다.

“인권탄압 이용”… 20곳 거래 제한 명단드론업체 DJI 등 8곳, 블랙리스트 예고반도체·배터리 등 자국 공급 강화 포석바이든 압박 커질수록 중러 더욱 밀착시진핑 중국 국가주석이 블라디미르 푸틴 러시아 대통령과 15일 화상 정상회담으로 ‘밀월 공조’를 과시하자 이에 질세라 미국 정부도 전방위적 ‘중국 제재 폭탄’으로 화답했다. 조 바이든 미국 대통령이 중국산 반도체와 드론에 이어 바이오 기업까지 겨냥했다는 보도가 나왔다. 15일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통의 말을 인용해 “미 상무부가 중국 바이오 기업 20여곳을 ‘엔티티 리스트’(거래 제한 기업 명단)에 올릴 것”이라고 보도했다. 신장위구르자치구 인권 탄압에 이들 업체의 기술이 쓰일 수 있다는 이유에서다. 상무부의 엔티티 리스트에 오르면 미 정부의 허가 없이 미 기업에 제품이나 기술을 수출할 수 없어 중국산 의약품의 세계 판매가 어려워진다. 이 소식으로 지난 15일 홍콩 증시에서 관련 종목들이 10~20% 하락해 항셍지수가 52주 신저가를 기록했다. ‘생명공학 기술이 인권 탄압에 이용된다’는 논리는 다소 궁색한 면이 있다. 이 보도가 사실이라면 미 정부가 의약품 등 핵심산업 공급망을 중국에서 완전히 분리하려는 속내를 담았다고 볼 수 있다. 올해 6월 미 백악관은 반도체와 배터리, 희소금속, 의약품 등 4개 품목의 공급망을 강화하기 위한 정책 보고서를 공개했다. 유사시 중국의 ‘공급망 무기화 위협’에 맞서 자국 제조 역량을 강화하려는 취지다. 상무부의 중국 바이오 기업 제재 움직임은 백악관의 ‘큰그림’ 안에서 진행된다고 볼 수 있다. FT는 또 “미 재무부가 중국 드론업체 DJI와 안면인식 소프트웨어 업체 클라우드워크 테크놀로지 등 8곳을 ‘중국 군산(軍産) 복합기업’ 블랙리스트로 올린다”고 밝혔다. 위구르족 감시에 연루됐다는 의혹이다. 블랙리스트에 오르면 미국인들의 투자가 전면 금지된다. 지금까지 미 재무부 블랙리스트에 지정된 중국 기업은 60곳이다. 블룸버그통신도 “바이든 행정부가 중국 최대 반도체 업체 중신궈지(SMIC)에 대한 규제 강도를 더 높일 계획”이라고 덧붙였다. 지금까지는 D램 반도체 초미세 공정의 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비 구입만 금지됐지만, 앞으로는 미국의 기술이 들어간 제조 장비 전반을 차단할 것으로 알려졌다. 데이비드 뢰빙거 TCW그룹 신흥시장 리서치 담당 상무는 CNBC방송 인터뷰에서 “미국 시장에 상장된 많은 중국 기업들은 이제 ‘게임 끝’”이라며 “미국과 중국 정부 사이의 불신 수준을 감안할 때 양국 관계가 개선될 가능성이 거의 없다. 2024년이 되면 미 주식시장에 상장된 중국 기업 대부분 상장폐지될 것”이라고 지적했다. 이럴수록 중국은 러시아와 밀착하려는 모습을 보이고 있다. 16일 글로벌타임스는 “미국이 중국과 러시아를 동시에 몰아붙이는 역사적 실수를 저지르고 있다”며 “중러를 동시에 억제하는 것은 오만한 생각이다. 중국과 러시아가 손을 잡는 것은 미국으로서는 악몽”이라고 경고했다.

SK하이닉스는 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb이다. 주로 PC와 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1부터 5까지 세대가 구분된다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보였다. 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 또 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다. 기존 제품 대비 전력 소모는 약 25% 줄였고, 생산효율을 개선해 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝 등 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술을 통한 제품 개발로 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다.

여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 22일 “한미 통상장관 회담에서 철강 232조 해결을 위한 조속한 협상 개시를 요구했다”고 말했다. 여 본부장은 이날 정부세종청사에서 브리핑을 열고 한미 통상장관 회담 결과에 대해 이같이 밝혔다. 여 본부장은 캐서린 타이 미 무역대표부(USTR) 대표와 지난 19일 서울 신라호텔에서 ‘제6차 한미 자유무역협정(FTA) 공동위원회’ 계기로 통상장관 회담을 했다. 도널드 트럼프 전 미국 정부는 2018년 자국 자동차와 철강산업 보호를 위해 무역확장법 232조를 발동했다. 232조는 외국산 수입 제품이 미 국가안보를 위협한다고 판단되면 긴급하게 수입을 제한하거나 고율 관세를 매길 수 있도록 한 조항이다. 미국은 이 법에 근거해 유럽연합(EU)과 일본 등에 철강 관세 25%를 부과하고 우리나라에는 연간 대미 철강 수출 물량을 3년(2015~2017) 평균의 70%로 제한하는 조치를 단행했다. 여 본부장은 “최근 미국이 EU 및 일본과의 협상을 타결하거나 개시한 만큼 EU, 일본과 미국 시장 내에서 경쟁 관계에 있는 우리나라도 다시 협상을 개시해야 한다는 점을 강력히 전달했다”면서 “미국 내 한국산 고급 철강 제품에 대한 수요가 높고 한국 제조업 기업들의 대미 투자가 급증하는 만큼 철강 232조 해결을 위한 조속한 협상 개시를 지속해 요청했다”고 말했다. 그는 구체적인 협상 시작 시기에 대해 “현재로선 시점을 예단하기는 어렵지만 조속한 시일 내에 협상이 개시될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 했다. 타이 대표는 방한 기간 동안 미국의 대중국 견제 정책 확대 가능성을 시사했다. 타이 대표는 이날 방송된 CBS 라디오 인터뷰에서 반도체뿐 아니라 다른 품목으로도 안보 목적의 중국에 대한 기술 및 장비 반입 제재가 확대될 수 있느냐는 질문에 “국가안보라는 것은 군사나 (국가) 방위와도 관련이 있지만 그보다 더 광범위해질 수도 있다”고 했다. 최근 SK하이닉스는 중국 장쑤성 우시의 D램 반도체 공장에 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 들여놓으려 했지만 미국이 중국의 군사력 증대에 악용될 수 있다며 반입을 막아 제동이 걸린 상태다. 이와 관련해 타이 대표는 “첨단기술로서 민감하고 국가안보에 리스크가 될 수 있다는 정당한 이유가 있었던 것으로 안다”고 확인했다. 그는 삼성전자 등 한국 반도체 기업에 대한 미 상무부의 기업 공급망 자료 제출 요구에 대해 “자발적인 절차와 과정이었으며 공급망에 있는 한국 기업도 자발적으로 정보 제공 요청에 참여한 것”이라며 “정보 요청은 반도체 공급 병목현상이 도대체 어디서 일어나는지를 규명하기 위한 미 정부 노력의 일환이었다”고 밝혔다.

美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

반도체 주도권을 둘러싼 미국 바이든 행정부의 중국 견제가 가열되는 가운데 국내 반도체 업계는 ‘당장 가시화되는 피해나 위기는 없다’고 선을 그으면서도 양국의 정세를 예의주시하는 분위기다. 우리 정부도 상황을 유심히 지켜보는 것으로 전해졌다. 특히 미중 반도체 전쟁의 희생양으로 지목된 SK하이닉스는 “너무 먼 시기에 대한 전망이라 특별한 입장도 없다”며 해당 보도의 확대 해석을 경계했다. ●“미중 패권 경쟁 희생양? 아직은 먼 얘기” SK하이닉스 측은 영국 로이터 통신의 18일 보도와 관련, “외신이 언급한 극자외선(EUV) 노광장비는 이제 막 국내 D램 생산에 도입한 극초기 단계”라면서 “해당 장비의 국내 도입이 우선이기 때문에 중국 공장 도입을 논의할 단계도 아니다”라고 설명했다. 앞서 로이터 통신 등은 백악관 관계자의 말을 인용해 SK하이닉스가 중국 우시 공장에 EUV 노광장비를 설치해 반도체 제조 공정의 수율을 끌어올린다는 계획을 세웠으나 미국 정부의 반대로 무산될 것이라고 보도했다. 하지만 국내 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 아직 EUV 노광장비의 중국 공장 설치보다는 국내 공장 추가 도입에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. ●정부, 네덜란드 기업과 만나 이슈 논의 중국 2곳에 반도체 생산 공장을 두고 있는 삼성전자는 일단 이번 논란에서 비켜서 있는 상황이다. 우시에서 D램을 생산하는 SK하이닉스는 첨단화에 EUV 노광장비가 필수적이지만, 삼성전자는 시안에서 해당 장비가 필요 없는 낸드플래시를 생산하고 쑤저우 공장은 후공정 단계인 패키징만 담당하기 때문이다. 문승욱 산업통상자원부 장관은 이날 EUV 노광장비 시장을 독점하는 네덜란드 기업 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)를 만나 최근 반도체 업황과 기술동향, 글로벌 반도체 공급망 이슈 등에 대해 논의했다.

반도체 주도권을 둘러싼 미국 바이든 행정부의 중국 견제가 가열되는 가운데 국내 반도체 업계는 ‘당장 가시화되는 피해나 위기는 없다’고 선을 그으면서도 양국의 정세를 예의주시하는 분위기다. 우리 정부도 상황을 유심히 지켜보고 있다. 특히 미중 반도체 전쟁의 희생양으로 지목된 SK하이닉스는 “너무 먼 시기에 대한 전망이라 특별한 입장도 없다”며 해당 보도의 확대 해석을 경계했다. ●“미중 패권 경쟁 희생양? 아직은 먼 얘기” SK하이닉스 측은 영국 로이터 통신의 18일 보도와 관련, “외신이 언급한 극자외선(EUV) 노광장비는 이제 막 국내 D램 생산에 도입한 극초기 단계”라면서 “해당 장비의 국내 도입이 우선이기 때문에 중국 공장 도입을 논의할 단계도 아니다”라고 설명했다. 앞서 로이터통신 등은 백악관 관계자의 말을 인용해 SK하이닉스가 중국 우시 공장에 EUV 노광장비를 설치해 반도체 제조 공정의 수율을 끌어올린다는 계획을 세웠으나 미국 정부의 반대로 무산될 것이라고 보도했다. 하지만 국내 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 아직 EUV 노광장비의 중국 공장 설치보다는 국내 공장 추가 도입에 집중하고 있는 것으로 전해졌다. ●산업부 “업계와 긴밀 협의… 상황 파악 중” 중국 2곳에 반도체 생산 공장을 두고 있는 삼성전자는 일단 이번 논란에서 비켜서 있는 상황이다. 우시에서 D램을 생산하는 SK하이닉스는 첨단화에 EUV 노광장비가 필수적이지만, 삼성전자는 시안에서 해당 장비가 필요 없는 낸드플래시를 생산하고 쑤저우 공장은 후공정 단계인 패키징만 담당하기 때문이다. 이와 관련해 산업통상자원부 관계자는 “업계랑 긴밀히 협의하면서 상황을 파악하고 있다”고 말했다. 앞서 문승욱 산업부 장관은 이날 EUV 노광장비 시장을 독점하는 네덜란드 기업 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)를 만나 최근 반도체 업황과 기술 동향, 글로벌 반도체 공급망 이슈 등에 대해 논의했다.