고 이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다.이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 ‘절대강자’인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다. 극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 ‘필수품’이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다.가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 반 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 이는 삼성이 지난달 5년간 450조원 규모의 투자를 단행하겠다고 발표한 미래 신사업 분야와 맞아떨어진다.삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”며 “이 부회장과 삼성전자는 앞으로 세계 반도체 시장에서 주도권 확대를 위해 더욱 공격적인 행보를 펼쳐나갈 것”이라고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 ‘해결사’로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체 외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체 산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것”이라고 기대했다.

지난 7일 유럽 출장을 떠난 이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 헤이그에 자리한 총리 집무실에서 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 이 부회장과 뤼터 총리는 최첨단 파운드리 역량 강화를 위한 협력 확대 방안과 글로벌 반도체 공급망 문제 해소 등을 논의했다. 이 부회장과 뤼터 총리가 만난 것은 2016년 9월 이후 6년 만이다. 이 부회장이 이날 6년 만에 뤼터 총리와 만난 것은 반도체 산업의 핵심 국가인 네덜란드와 협력을 강화하기 위해서다. 네덜란드는 반도체 연구개발부터 설계, 장비, 전자기기 완제품까지 관련 산업 생태계가 고루 발전해 있다. 특히 네덜란드 아인트호벤에 본사를 둔 ASML은 7나노미터 이하 초미세 공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 전 세계에서 유일하게 생산하고 있다. 이 부회장은 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있도록 뤼터 총리에게 협조를 요청한 것으로 알려졌다. 삼성 관계자는 “양국간 협력 강화는 새 정부의 ‘반도체 초강대국 건설’ 정책 및 삼성의 ‘비전 2030’ 전략과 맞물려 한국 반도체 산업이 더 빠르게 성장하는 촉매가 될 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. 뤼터 총리는 평소정보통신기술(ICT), 전기차, e-헬스 등 혁신에 기반한 신산업에 큰 관심을 보여 왔다. 이에 반도체 이외의 분야에서도 삼성과 협력을 확대해 나갈 수 있을 것이라는 관측도 나온다. 이날 두 사람은 양국의 반도체 협력을 상징하는 웨이퍼 형태의 기념물을 들고 기념촬영을 하기도 했다. 기념물에는 네덜란드 총리 관저가 새겨져 있다. 앞서 윤석열 대통령도 지난 3월 당선인 신분으로 뤼터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 분야에서 협력을 확대해나갈 것을 요청한 바 있다. 윤 대통령은 당시 뤼터 총리에게 “‘미래산업의 쌀’이라고 불리는 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자”고 제안했고 뤼터 총리는 “한국과 네덜란드가 반도체 선도 국가인 만큼 양국 간 협력 시너지는 매우 클 것”이라고 화답했다.

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다. 6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정 중 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다. 업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

법원 허가로 2주간의 시간을 확보한 이재용 삼성전자 부회장이 7일 유럽 출장길에 오른다. 재계에서는 긴 침묵을 깨고 지난달부터 왕성한 활동을 시작한 이 부회장이 직접 글로벌 경영을 재개한다는 점에서 대형 인수합병(M&A) 및 대규모 투자가 본격화할 것으로 보인다. 이 부회장이 출장을 떠나는 6월 7일은 공교롭게도 1993년 “마누라, 자식 빼고 다 바꿔 보라”던 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 독일 프랑크푸르트 ‘신경영 선언’이 나온 날이기도 하다.6일 재계에 따르면 이 부회장은 7일부터 18일까지 네덜란드를 포함한 유럽 각국을 방문하며 반도체를 중심으로 유럽 각 파트너사와 협력 방안을 논의한다. 애초 이 부회장의 출장 목적지는 지난 2일 서울중앙지법에서 열린 삼성물산 합병 의혹 공판에서 재판부가 향후 두 차례 공판을 이 부회장 불출석 상태로 진행하기로 결정하는 과정에서 네덜란드로 공개됐으나, 해외 방문이 자유롭지 못한 이 부회장은 이번 기회에 독일과 영국 등에 본사를 둔 반도체 기업 등을 아울러 찾을 것이란 관측이 나온다. 이 부회장은 이번 유럽 출장에서 네덜란드 에인트호번에 있는 반도체 장비업체 ASML 본사부터 찾아 극자외선(EUV) 노광장비 수급 문제를 논의할 것으로 전망된다. ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하고 있어 글로벌 반도체 시장에서는 ‘슈퍼 을’로 불리는 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 2위(16%)인 삼성전자가 1위(56%) 대만 TSMC와의 격차를 좁히기 위해서는 EUV 장비 확보가 시급하기 때문이다. 2016년 11월 미국 자동차 전장업체 하만을 인수한 이후 6년 가까이 끊긴 대형 M&A 성사 여부도 이번 출장의 주된 관심사다. 그간 삼성은 성장동력 확보를 위한 M&A를 다각도로 검토해 왔으나 국정농단 사건 수사와 재판으로 2017년부터 이 부회장의 경영이 제한되면서 삼성의 글로벌 M&A도 답보 상태에 빠졌다.업계에서는 최근 삼성이 2027년까지 450조원이라는 최대 규모의 투자 계획을 밝힌 만큼 이 부회장이 직접 M&A 작업을 위해 뛸 것으로 보고 있다. 현재 삼성의 유력 M&A 대상 기업으로는 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP, 독일 차랑용 반도체 기업 인피니온, 영국 반도체 설계 기업 ARM 등이 거론된다. 업계 관계자는 “삼성은 해외 기업 인수를 하고 싶어도 이를 최종 결정할 오너가 사법리스크에 묶여 장기간 공백이 이어진 상황”이라면서 “당장 이번 출장에서 인수 결정 소식이 나오지 않더라도 그 시기 자체를 상당히 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

이재용 삼성전자 부회장이 다음주 반도체 경쟁력 강화를 목표로 네덜란드 출장길에 오른다. 조직 내부적으로는 대외 위기 관리 컨트롤타워를 신설했고, 반도체 사업 관련 부서는 임원 30명 이상을 교체하는 등 반도체 전략 새판 짜기에 나섰다. 공급망 재편과 물류 대란 등 대외 불확실성을 사전에 관리하는 동시에 ‘초격차 기술력’ 유지·강화를 꾀하는 것으로 ‘위기를 기회로 만들겠다’는 이 부회장의 의지가 반영된 변화로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 이 부회장은 오는 7일 네덜란드로 출장을 떠날 예정이다. 이 부회장의 글로벌 경영에 ‘족쇄’로 작용하고 있는 자본시장법 위반 혐의 재판은 법원 결정으로 2주간 이 부회장 출석 없이 진행된다. 이 부회장의 출장지인 네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 ASML 본사가 있는 곳으로, ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 마르크 뤼터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이에 앞서 대대적인 조직개편을 단행했다. 우선 러시아의 우크라이나 침공 등 대외 리스크에 전사 차원에서 통합 관리할 수 있도록 지난달 경영지원실 지원팀 산하에 ‘사업위기관리’(BRM) 그룹을 신설했다. 공급망 위기 등 리스크 발생 시 유관부서를 모은 태스크포스(TF)팀을 구성해 대책을 마련하고 CEO가 주요 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하는 조직이다. 반도체 조직 역량도 강화했다. 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 아울러 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리 기술개발(TD)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 이번 인사로 부사장급 이상 임원 10여명이 자리를 옮겼고, 반도체연구소 내에는 ‘차세대연구실’이라는 미래 사업 조직도 신설됐다. 삼성전자는 통상 매년 연말에 정기 인사와 조직개편을 해 왔지만 이번 인사는 삼성의 ‘반도체 위기론’이 고조되는 시점에서 나왔다. 그간 시장에서는 삼성의 최첨단 4나노 공정 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

작년 인텔 호의 새로운 선장이 된 팻 겔싱어 CEO는 공격적인 개발 로드맵을 제시하면서 전통적인 종합 반도체 회사를 넘어 파운드리 분야로 다시 진출하겠다고 선언했습니다. 이제까지는 직접 경쟁자가 아니었던 TSMC와 삼성의 자리를 넘보겠다는 이야기입니다. 하지만 이를 위해선 미세 공정에서 앞서가고 있는 두 회사를 따라잡을 수 있는 대규모 투자와 기술 개발이 필요합니다. 지난 11일 투자자 미팅에서 인텔은 오리건주에 있는 D1X 팹의 모드 3(Mod3) 확장과 신규 투자를 공개했습니다. 그리고 이전에 공개한 로드맵을 반년 정도 앞당길 것이라고 밝혔습니다. 현재 인텔이 미세 공정에서 직면한 가장 큰 문제는 경쟁자인 삼성전자와 TSMC와 달리 차세대 반도체 생산 공정인 극자외선(EUV) 양산에 아직도 들어가지 못했다는 것입니다. EUV는 훨씬 미세한 펜으로 회로를 그리는 것으로 비유할 수 있습니다. 당연히 기존의 반도체보다 더 작고 우수한 성능을 지닌 프로세서를 생산할 수 있습니다. EUV 공정 진입에 늦었다는 이야기는 파운드리는 물론 프로세서 경쟁에서도 이길 수 없다는 이야기입니다. 이를 만회하기 위해 인텔은 현재 반도체 노광장비 생산업체인 ASML에서 트윈스캔 EXE 3000 시리즈 EUV 장비를 도입해 인텔 4 (과거 7nm) 공정 양산을 서두르고 있습니다. 그리고 동시에 ASML로부터 차세대 EUV 장비인 트윈스캔 EXE 5200을 도입하기로 계약한 상태입니다. 이 장치는 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A 미세공정 이후에 투입할 예정입니다.이번 투자자 미팅에서 공개한 내용에 따르면 인텔은 EXE 5200을 위해 대략 2만5000제곱미터 면적의 새로운 클린룸 시설을 포함한 D1X 모드3를 건설했습니다. EXE 5200이 기존의 EUV 노광설비보다 더 높아서 기존의 클린룸에 들어가지 않기 때문입니다. 여기에만 30억달러가 추가로 투입됐습니다. 하지만 아직 EUV 양산도 시작하기 전인데 2025년 이후를 위한 차세대 EUV 장비 도입부터 발표한 것은 그만큼 인텔이 다급하다는 뜻으로도 풀이됩니다. 인텔은 우선 올해 하반기 최초의 EUV 공정인 인텔 4 양산을 시작하고 개량형인 인텔 3는 2023년 하반기에 양산에 들어간다는 계획입니다. 2024년 상반기에는 옹스트롱에서 이름을 딴 20A 공정 양산을 시작하고 2024년 하반기에는 예정보다 반년 앞당겨 18A 공정에 돌입할 계획입니다. 14nm에서 매우 오랜 시간을 보냈던 점을 생각하면 상당히 공격적인 로드맵인데, 여기에는 그럴 만한 이유가 있습니다. 인텔은 과거 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 바꾸려다가 문제가 생겨 많은 시간을 낭비한 뼈아픈 경험이 있습니다. 따라서 여러 번에 걸쳐 조금씩 미세 공정을 업데이트하는 것으로 전략을 수정한 것입니다. 따라서 옹스트롱 공정의 핵심인 리본펫(RibbonPET, 인텔의 게이트 올 어라운드 기술)과 파워비아(PowerVia, 신호층과 전력층을 아래위로 분리하고 트랜지스터를 중간에 삽입하는 방식)는 한 번에 적용되는 것이 아니라 한 차례 중간 테스트 노드를 거쳐 양산됩니다. 그리고 18A 이후에는 EXE 5200 장비를 적용할 계획입니다.물론 이런 공격적인 로드맵이 모두 순조롭게 진행될 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 최신 미세 반도체 제조 공정일수록 실수 없이 제조하기는 어려울 수밖에 없기 때문에 수율이나 성능 문제가 예상치 않게 나타날 수 있습니다. 여러 번 나눠서 업그레이드해도 중간에 이런 문제가 나타나지 않으리라는 보장은 없습니다. 반대로 모든 것이 순조롭게 로드맵처럼 진행된다면 종합 반도체 회사로 흔들리는 위상을 다시 세울 수 있을 뿐 아니라 파운드리 시장의 새로운 강자로 새로운 성장 동력을 확보할 수 있습니다. EUV 미세 공정에서 칼을 갈고 있는 인텔의 공격적인 투자가 의미 있는 성과를 거둘지, 아니면 또 다른 난관에 부딪히게 될지 결과가 주목됩니다.　  

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 본사까지 직접 찾아가 만났던 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)가 최근 삼성전자 반도체의 생산 거점인 경기 화성시에 자매결연을 제안했다. ASML은 반도체 미세공정에 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 기업으로, 글로벌 반도체 시장에서 ‘슈퍼을(乙)’로 통한다.6일 반도체 업계와 화성시 등에 따르면 지난 4일 화성시청을 방문한 베닝크 CEO는 서철모 화성시장과 가진 간담회에서 반도체 기업이 밀집한 화성시와 ASML 본사가 있는 네덜란드 에인트호번과의 자매결연을 제안했다. 에인트호번에는 ASML 외에도 삼성전자의 인수합병(M&A) 유력 후보군으로 거론되는 글로벌 차량 반도체 1위 기업 NXP 본사 등 반도체 기업들이 밀집해 있다. 지난 2020년 10월 이 부회장은 ASML 본사를 방문해 베닝크 CEO에게 EUV 장비 공급을 요청하기도 했다. 베닝크 CEO의 자매결연 제안은 지난해 ASML의 첨단 클러스터를 유치한 화성시에 감사의 인사를 전하는 과정에 나온 것으로 알려졌다. 시 관계자는 “베닝크 CEO가 ‘화성시와 에인트호번에 공통점이 많고, (반도체로) 성장하는 속도도 비슷한데 제가 돌아가서 자매결연을 제안하고 싶다. 시장님 생각은 어떠시냐’고 먼저 의견을 물었다”라고 당시 상황을 전했다. 서 시장 역시 에인트호번과의 자매결연 이후 시너지 효과가 기대된다며 적극적인 협력 의사를 밝힌 것으로 알려졌다. 앞서 ASML은 2024년 준공을 목표로 2400억원을 투자해 화성 동탄2신도시 16000㎡ 부지에 첨단 클러스터를 조성하기로 했다. ASML의 EUV·심자외선(DUV) 노광 장비 엔지니어를 위한 트레이닝 센터와 제조 센터 등이 마련될 예정이다. 업계에서는 앞으로 두 도시의 자매결연이 삼성전자와 ASML의 사업적 교류로 이어질 것이라는 기대가 나온다. 업계 관계자는 “자매결연의 논의 자체가 반도체 생산장비 독점 업체의 최고경영자의 입에서 나왔다는 것 자체가 매우 고무적인 일”이라고 평가하면서 “두 반도체 도시의 교류는 결국 삼성전자와 ASML의 사업 활성화로 이어질 것”이라고 전망했다.

윤석열 대통령 당선인이 30일 서울 명동성당 내 무료 급식소인 ‘명동 밥집’을 찾아 배식 봉사활동을 했다. 남대문시장, 경북 울진 산불 피해 현장에 이어 윤 당선인이 대선후보 시절 다시 찾아오겠다고 약속한 민생 현장의 세 번째 방문이다. 윤 당선인은 이날 오전 명동성당을 찾아 정순택(천주교 서울대교구장) 대주교를 예방했다. 윤 당선인은 “‘식구’가 ‘밥을 함께 먹는 사람’인 것처럼 밥을 함께 먹는 행동이 소통하는 데 큰 도움이 된다고 생각한다”며 “특히 상징적인 명동성당에서 밥을 함께 나누는 것은 의미가 더 크다”고 말했다. 정 대주교는 윤 당선인에게 “국민을 편 가르지 않고 통합의 정치를 펴 나간다고 하신 말씀에 공감하며 우리 사회의 갈등과 분열을 넘어 통합의 정치를 해 주시길 희망한다”고 당부했다. 윤 당선인은 취임 후에도 다시 한번 명동 밥집을 찾겠다고도 약속했다. 이어 윤 당선인은 앞치마와 머릿수건을 두르고 명동 밥집에서 1시간 동안 배식 봉사에 참여했다. 윤 당선인이 직접 식판에 음식을 받아 급식소를 찾은 손님들에게 가져다주고 인사를 나눴다. 명동 밥집은 염수정 추기경의 제안으로 지난해 1월 출범한 무료급식소로, 매일 700~800명이 방문해 식사한다. 윤 당선인은 페이스북에 “‘매일같이 기적이 일어나는 곳’이라는 대주교님의 말씀이 가슴에 와닿았다”며 “기적은 멀리 있는 것이 아니라, 정말 필요한 곳에 손길이 닿는 것이 아닐까 생각한다. 어렵고 힘든 분들께 먼저 손 내밀고, 힘이 되겠다”고 했다. 윤 당선인은 이날 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 통화하고 한·네덜란드 반도체 산업 협력 확대에 뜻을 모았다. 네덜란드는 세계 최대 극자외선(EUV) 노광장비를 사실상 독점 공급해 ‘슈퍼 을(乙)’ 기업으로 불리는 ASML을 보유한 반도체 강국이다. 윤 당선인은 통화에서 “‘미래산업의 쌀’이라고 불리는 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자”고 제안했고, 뤼터 총리는 “양국 간 협력의 시너지는 매우 클 것”이라고 화답했다. 뤼터 총리는 윤 당선인에게 취임 후 네덜란드 국빈 방문을 요청했다. 두 정상은 최근 북한의 ICBM급 미사일 발사에도 심각한 우려를 공유했다고 김은혜 당선인 대변인이 전했다. 윤 당선인은 전날 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령과의 통화에서 러시아와의 종전 후 가급적 이른 시일 내 한·우크라이나 정상이 만나고 싶다는 뜻을 전했다고 김 대변인이 밝혔다.

정부가 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목을 안정적으로 공급하기 위해 소부장 연구개발(R&D)에 2조 3000억원을 투자한다. 소부장 기업의 글로벌 공급망 진출을 뒷받침하기 위해 2024년까지 으뜸기업을 100개로 확대하기로 했다. 산업통상자원부는 3일 ‘제9차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’를 열어 이런 내용의 ‘2022년도 소부장 시행계획’을 확정했다고 밝혔다. 정부는 우선 소부장 핵심 품목의 경쟁력을 키우기로 했다. 불산액, 극자외선(EUV) 레지스트 등 일본 수출 규제 3대 품목의 국내 생산 확대로 대일본 수입액 비중이 크게 감소하는 등 공급 안정성이 개선됐지만, 여전히 지속적인 투자가 필요하다는 판단에 연구개발비를 대폭 늘린 것이다. 2019년에 만들어진 100대 핵심전략기술도 재편한다. 상반기 중으로 백신과 첨단 바이오 분야 4개 기술을 핵심전략기술에 추가하고, 소부장 범위에 광물 등 원재료도 포함하기로 했다. 올 하반기 핵심전략기술에 특화한 으뜸기업과 강소기업, 스타트업을 20개씩 추가 선정해 지원하고 1000억원 규모의 소부장 정책펀드도 추가 조성한다. 정부는 추가 지정된 으뜸기업에 기업 컨소시엄당 연간 최대 50억원을 지원하고, 개발 기술이 조속히 사업화될 수 있도록 실증과 자문, 인력 등을 제공한다. 5개 ‘소부장 클러스터’를 첨단투자지구로 지정하고 단지 내 협력 생태계 조성사업도 본격적으로 추진한다. 유턴기업 소득법인세 및 관세 감면 기한도 2024년 말까지 연장하기로 했다.

정부가 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목을 안정적으로 공급하기 위해 소부장 연구개발(R&D)에 2조 3000억원을 투자한다. 소부장 기업의 글로벌 공급망 진출을 뒷받침하기 위해 2024년까지 으뜸기업을 100개로 확대하기로 했다. 산업통상자원부는 3일 ‘제9차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’를 열어 이런 내용의 ‘2022년도 소부장 시행계획’을 확정했다고 밝혔다. 정부는 우선 소부장 핵심품목의 경쟁력을 키우기로 했다. 불산액, 극자외선(EUV) 레지스트 등 일본 수출 규제 3대 품목의 국내 생산 확대로 대일본 수입액 비중이 크게 감소하는 등 공급 안정성이 개선됐지만, 여전히 지속적인 투자가 필요하다는 판단에 연구개발비를 대폭 늘린 것이다. 2019년에 만들어진 100대 핵심전략기술도 재편한다. 상반기 중으로 백신과 첨단 바이오 분야 4개 기술을 핵심전략기술에 추가하고, 소부장 범위에 광물 등 원재료도 포함하기로 했다. 올 하반기 핵심전략기술에 특화한 으뜸기업과 강소기업, 스타트업을 20개씩 추가 선정해 지원하고 1000억원 규모의 소부장 정책펀드도 추가 조성한다. 정부는 추가 지정된 으뜸기업에 대해 기업 컨소시엄당 연간 최대 50억원을 지원하고, 개발 기술이 조속히 사업화될 수 있도록 실증과 자문, 인력 등을 제공한다. 5개 ‘소부장 클러스터’를 첨단투자지구로 지정하고 단지 내 협력 생태계 조성사업도 본격적으로 추진한다. 유턴기업 소득법인세 및 관세 감면기한도 2024년 말까지 연장하기로 했다. 박진규 산업부 1차관은 “안정적인 소부장 공급망을 구축하기 위해 기존 첨단기술 중심에서 벗어나 요소와 같은 범용품과 석유, 가스 등 에너지에 이르기까지 전 분야에 걸쳐 외부충격에 흔들림 없는 공급망을 구축하겠다”고 말했다.

일본의 수출 규제 이후 우리 소재·부품·장비(소부장) 핵심 품목의 일본 의존도가 낮아진 것으로 나타났다. 매출이 증가한 것으로 나타났다. 28일 산업통상자원부에 따르면 100대 핵심 품목의 대일 의존도는 2019년 30.9%에서 2021년 24.9%로 약 6% 포인트 낮아졌다. 일본의 수출 규제 3대 품목인 불화수소, EUV(극자외선) 레지스트, 불화폴리이미드 의존도가 급감했다. 불화수소 수입액은 2019년 3630만 달러에서 지난해 1250만 달러로 66% 감소했고, EUV 레지스트는 수입 다변화로 대일 의존도가 50% 아래로 떨어졌다. 불화폴리이미드는 대체 소재 채택으로 대일 수입 수요가 사실상 없는 상황이다. 소부장 전체 일본 의존도는 2019년 17.1%에서 지난해 역대 최저 수준인 15.9%로 낮아졌다. 이는 정부 주도의 소부장 지원 강화 정책 영향이라는 게 업계 안팎의 평가다. 정부는 일본이 우리나라에 대한 수출 규제 정책을 시행한 직후인 2019년 11월 ‘소부장 협력모델’을 도입하고 총 45개의 협력 모델을 발굴, 2025년까지 약 3800억원의 연구개발(R&D) 자금을 지원하기로 했다. 환경·노동 등 규제 특례, 세액 감면 등 세제·정책 금융 등도 패키지로 지원하고 있다. 율촌화학은 이 같은 소부장 협력 모델의 성과 사례로 꼽힌다. 율촌화학은 일본 수출 규제 이후 국내 이차전지사와 지속적으로 협력해 현재 전량 일본에서 수입하는 전기차용 배터리 파우치를 국산화하는 데 성공했다. 전기차용 배터리 파우치는 이차전지를 보호하는 최종 외장재로, 알루미늄 필름에 표면처리와 합지, 코팅 공정을 거쳐 제조된다. 율촌화학은 전기차용 이차전지 파우치 소재 국산화와 함께 파우치 생산장비도 국산화하면서 연간 최대 1억㎡의 파우치 생산이 가능하게 됐다. 정부는 이 과제에 국비 73억원을 지원했으며 기술개발 정부 출연, 정책 금융 지원, 세제 지원, 인력 지원, 행정절차 신속 처리 등으로 연구를 뒷받침했다.

광고, 홍보 업계의 초신성으로 떠오른 ‘버추얼 휴먼’(가상인간)이 자동차 업계로 활동 영역을 넓히고 있다. 볼보자동차코리아는 야심작 ‘C40 리차지’ 홍보에 가상인간 인플루언서 ‘호곤해일’을 등장시켰다. 볼보 측은 22일 호곤해일과 제작한 필름 스틸컷을 공개했다고 밝혔다. 호곤해일은 쌍둥이 형제 ‘호’와 ‘곤’ 그리고 누나 ‘해일’ 3인조 인플루언서다. 앞서 가상인간 ‘로지’를 배출한 소속사 싸이더스 스튜디오 엑스의 작품이다. 이만식 볼보자동차코리아 세일즈 마케팅 총괄 전무이사는 “시시각각 변하는 디지털 생태계에서 볼보가 추구하는 가치를 효과적으로 전달하기 위해 협업을 결정했다”고 말했다. C40 리차지는 볼보자동차가 최근 국내에 선보인 순수 전기차로 사전계약을 실시한 지 닷새만에 준비한 물량(1500대)이 모두 계약되며 인기몰이 중이다. 자동차 산업에서 가상인간의 활약은 비교적 최근이다. 가장 먼저 시도한 곳은 한국지엠 쉐보레다. 지난해 8월 ‘볼트EV’, ‘볼트EUV’를 로지와 협업해 홍보한 바 있다. 20초 분량의 짧은 영상에 등장한 로지는 실제 인간과 구별되지 않는 자연스러운 걸음으로 등장해 차량에 걸터앉으며 강한 인상을 남겼다. 볼트EV와 볼트EUV는 올 2분기 중 고객에게 인도될 예정이다.상용차 업계도 가세했다. 타타대우상용차는 지난달 신차 발표회에서 직접 개발한 가상인간 ‘미즈 쎈’에게 프리젠테이션을 맡겼다. 신형 대형트럭 ‘맥쎈’과 중형트럭 ‘구쎈’을 차분한 말씨로 홍보한 미즈 쎈은 ‘30대 초반 여성, 영국 유학파, 회사의 크리에이티브 디렉터, 유창한 영어 실력’이라는 상세한 이력도 가지고 있다. 홍보업계에서 가상인간을 활용하려는 시도는 지속적으로 이어지고 있다. 차 업계 외에도 롯데홈쇼핑은 자체 개발한 가상 쇼호스트 ‘루시’를 선보였다. 스마일게이트의 가상 패션모델 ‘한유아’는 음원 발매도 앞두고 있다. LG전자의 ‘김래아’도 앨범을 내고 뮤지션으로 데뷔했다. 팔도 최근 자사 제품 틈새라면의 홍보대사로 로지를 전격 발탁한 바 있다. 업계 관계자는 “가상인간은 ‘디지털 네이티브’로 불리는 Z세대와의 소통에 이점이 있는 것으로 보이며, 활용하는 것만으로도 젊은 브랜드 이미지를 구축하는 효과가 있다”면서 “실제 모델을 기용했을 때 발생할 수 있는 여러 사건, 사고 및 논란에서도 자유로워 앞으로 활용이 더 많아질 것”이라고 말했다.

전기차 경쟁에 막이 올랐다. 관심은 크지만, 아직 정부의 보조금 없이는 선뜻 구매하기 어렵다. 올 상반기 신차 모델 중 보조금 100%를 받을 수 있는 차종을 모아봤다. 18일 환경부 무공해차 통합누리집을 보면 승용차 기준 올해 지급되는 전기차 보조금은 국비와 지방비를 합쳐 1000만원대 수준이다. 서울시가 최대 900만원이고 전남 나주, 곡성, 영암 등 최대 1550만원인 곳도 있다. 모든 차종이 같은 보조금을 받는 것은 아니다. 차 가격에 따라 차등 지급되는데, 8500만원 이상인 모델에는 보조금이 지원되지 않는다. 5500만~8500만원 사이는 절반(50%), 5500만원 미만인 차종에만 100%가 나간다. 전기차는 아직 내연기관차보다 비싸다. 정부의 보조금이 없으면 가격 경쟁력이 없다고 봐도 무방하다. 프리미엄 브랜드는 이런 고민이 덜하지만, 대부분은 정부의 보조금 기준에 맞추기 위해 촉각을 곤두세우고 있다.최근 출사표를 던진 건 쉐보레다. 2022년형 ‘볼트EV’와 브랜드 최초의 전기 스포츠유틸리티차량(SUV) ‘볼트EUV’를 앞세웠다. 상반기 중 고객에게 인도하겠다는 계획이다. 두 모델의 사전계약은 지난해 8월 시작됐다. 인도가 한참 늦어진 것은 화재 우려 탓이다. 제너럴모터스(GM) 본사가 결함을 파악하고 출시 전 자체 리콜(시정조치)했다. 새 모델에는 LG에너지솔루션의 신규 배터리 모듈이 적용된 제품이 탑재된다. 가격은 각각 4130만원(볼트EV), 4490만원(볼트EUV)이다.쌍용차의 선전도 심상치 않다. 이달 초 국내에 선보인 ‘코란도 이모션’이 사전계약을 실시한 지 3주 만에 초도물량 3500대를 돌파했다. 당초 계획보다 많은 물량이 몰리며 쌍용차도 당황한 눈치다. 현재 추가 계약은 중단된 상태. 배터리를 추가로 수급해야 하는 상황이다. 최대 강점은 가격이다. E3 트림의 가격은 4056만 5000원으로 세제혜택과 보조금까지 더하면 2000만원대 후반으로 코란도의 모습을 한 전기차를 구매할 수 있다.BMW의 소형차 브랜드 미니(MINI)도 나름 분발하고 있다. 브랜드 최초의 전기차 ‘미니 일렉트릭’은 지난달 11일 이후 총 600여대의 사전예약이 이뤄졌는데, 올해 판매 목표의 80%에 달한다고 한다. 공식 출시는 다음달이다. 너무 짧은 주행거리(159km)가 우려되는 지점이었지만, 특유의 디자인과 감성을 앞세우며 수요층을 찾은 모양새다. ‘도심용 세컨드카’로 나쁘지 않다는 평가를 받는다. 가격대는 4600만~5100만원대다.볼보자동차에서 독립한 순수 전기차 브랜드 폴스타의 ‘폴스타2’의 가장 낮은 트림의 차량 가격은 5490만원. 다분히 환경부의 100% 보조금 기준(5500만원)을 노린 것으로 보인다. 옵션을 추가하거나 트림을 높이면 가격이 뛰지만, 구매자가 보조금의 유혹을 뿌리치긴 어려울 것으로 보인다. 순수 전기차지만 내연기관차의 감성을 간직한 모델로 관심을 받고 있다. 폴스타2의 사전예약은 오는 21일까지다. 업계 관계자는 “지난해부터 양질의 전기차가 나오고는 있지만, 아직 보조금이 없으면 내연기관차와 정면승부는 불가능하다”면서 “보조금을 많이 받을 수 있는 가격대로 수요가 확 몰리고, 이를 선점하려는 브랜드 간 경쟁도 치열할 것”이라고 말했다.

미국의 전방위적 반도체 압박에도 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)가 올해 50억 달러(약 6조원)를 신규 투입하는 등 공격 경영에 나서고 있다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 SMIC는 올해 반도체 생산 능력을 늘리고자 이같이 투자한다고 밝혔다. 지난해 투자액 45억 달러보다 늘어난 규모다. 이를 통해 월간 반도체 생산 능력을 8인치 웨이퍼 기준 현 13만개에서 15만개 수준으로 끌어올릴 것이라고 회사는 밝혔다. 또 “지난해 순이익은 17억 달러로 전년(7억 1600만 달러) 대비 두 배 이상 늘어났다”고도 했다. 미국의 반도체 제재에도 5세대(5G) 이동통신용 스마트폰과 스마트 차량, 가전제품 수요가 급증해 수익이 크게 늘었다고 시장 전문가들은 분석했다. 상하이에 본사를 둔 SMIC는 중국 ‘반도체 굴기’의 첨병 역할을 하고 있다. 미국은 도널드 트럼프 행정부 시절인 2020년 SMIC를 상무부의 제재 대상 리스트에 올려 네덜란드 업체 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하게 했다. 이 장비가 없으면 반도체 초미세공정 구현이 불가능하다. 다만 중국 정부가 SMIC와 칭화유니 등 대형 반도체 기업을 집중적으로 지원하고 있고 아직까지는 SMIC의 주력 생산 분야가 미국의 제재 대상이 아니어서 사업이 순항 중이다.

메모리 반도체 세계 시장에서 ‘압도적 1위’인 삼성전자의 시스템 반도체 투자 확대에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 역대 최대 규모 투자로 ‘응수’했다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 굳히겠다는 의도로 보인다. 반도체 시장 공룡 기업들이 각각 대규모 투자에 나서면서 업계 전반의 지각변동이 전망된다. 16일 대만 현지 언론과 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 400억∼440억 달러(약 47조 5000억∼52조 3000억원) 규모의 올해 설비투자 계획을 발표했다. 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 크게 웃도는 역대 최대치다.TSMC는 반도체 수요 증가 전망을 투자 확대 배경으로 꼽았지만, 시장에서는 메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 ‘시스템 반도체 2030 비전’이 TSMC의 올해 투자 계획에 영향을 미쳤다는 시각이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “최근 반도체 시장이 전 세계적인 공급부족 현상을 겪고 있기 때문에 공급 시설을 확충하려는 것인데 여기에 투자할 여력이 되는 기업이 TSMC와 삼성전자뿐”이라면서 “삼성전자가 올해 미국 공장을 건설하듯이 TSMC도 올해 미국 현지에 대한 추가 투자를 통해 미 행정부의 반도체 전략에 맞춰나가며 시장을 확대해 나가려는 것”이라고 해석했다.삼성전자는 D램(점유율 43.9%)과 낸드플래시(34.5%) 등 메모리 반도체 시장에서는 점유율 1위를 달리고 있지만, 시스템 반도체 중심의 파운드리 시장 점유율은 1위 TSMC(53.1%)에 크게 뒤처진 17.1% 수준이다. 이에 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실한 1등을 하겠다”며 시스템 반도체 장기 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이를 위해 삼성전자는 2030년까지 총 171조원을 투자해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 속도를 낼 방침이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 45조원가량을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조 9000억원을 투자했다. 삼성전자는 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 P3라인에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.

메모리 반도체 세계 시장에서 ‘압도적 1위’인 삼성전자의 시스템 반도체 투자 확대에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 역대 최대 규모 투자로 ‘응수’했다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 굳히겠다는 의도로 보인다. 반도체 시장 공룡 기업들이 각각 대규모 투자에 나서면서 업계 전반의 지각변동이 전망된다.16일 대만 현지 언론과 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 400억∼440억 달러(약 47조 5000억∼52조 3000억원) 규모의 올해 설비투자 계획을 발표했다. 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억 달러를 크게 웃도는 역대 최대치다. TSMC는 반도체 수요 증가 전망을 투자 확대 배경으로 꼽았지만, 시장에서는 메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 ‘시스템 반도체 2030 비전’이 TSMC의 올해 투자 계획에 영향을 미쳤다는 시각이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “최근 반도체 시장이 전 세계적인 공급부족 현상을 겪고 있기 때문에 공급 시설을 확충하려는 것인데 여기에 투자할 여력이 되는 기업이 TSMC와 삼성전자뿐”이라면서 “삼성전자가 올해 미국 공장을 건설하듯이 TSMC도 올해 미국 현지에 대한 추가 투자를 통해 미 행정부의 반도체 전략에 맞춰나가며 시장을 확대해 나가려는 것”이라고 해석했다. 삼성전자는 D램(점유율 43.9%)과 낸드플래시(34.5%) 등 메모리 반도체 시장에서는 점유율 1위를 달리고 있지만, 시스템 반도체 중심의 파운드리 시장 점유율은 1위 TSMC(53.1%)에 크게 뒤처진 17.1% 수준이다. 이에 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실한 1등을 하겠다”며 시스템 반도체 장기 투자 계획을 밝힌 바 있다.이를 위해 삼성전자는 2030년까지 총 171조원을 투자해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 속도를 낼 방침이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 45조원가량을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조 9000억원을 투자했다. 삼성전자는 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 P3라인에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.

메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 D램 시장 점유율이 올해 3개 분기 연속 늘어났다. SK하이닉스와 함께 ‘글로벌 3강’ 구도를 구축한 미국 마이크론과의 점유율 격차는 두 배 가까이 벌렸다. D램 성과에 힘입은 삼성전자는 인텔을 누르고 반도체 매출 1위 자리도 되찾았다.21일 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%를 기록했다. 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%에서 올해 1분기 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9%로 연속 상승세를 이어갔다. 2위 SK하이닉스와의 점유율 격차는 지난해 4분기 11.7%포인트에서 올해 3분기 16.3%포인트로, 3위 미국 마이크론과의 격차는 같은 기간 16.7%포인트에서 21.2%포인트까지 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 평균판매가격(ASP) 상승과 출하량 증가로 크게 뛰었다. 삼성전자의 3분기 D램 매출은 115억 3000만 달러(한화 약 13조 299억원)로, 전년 동기(약 8조 5366억원)보다 60.8% 증가했다. 삼성전자의 3분기 총 매출은 209억 5800만 달러(약 24조 7157억원)를 기록, 같은 기간 인텔의 187억 8600만 달러(약 22조 1506억원)를 앞질렀다. 삼성전자가 옴디아 조사에서 총 매출로 인텔을 누르고 세계 1위에 오른 건 11분기 만이다. 시장에서는 당분간 삼성전자의 압도적 1위 유지 전망이 나온다. 삼성이 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작한데다 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 점 등이 긍정적으로 작용하고 있다.KB증권은 “아마존과 마이크로소프트 등 북미 4대 데이터센터 업체들이 메모리 반도체 주문을 축소할 것이라는 기존 예상과 달리 최근 주문량을 꾸준히 늘리고 있다”며 “내년 D램 수요는 북미 4대 데이터센터 업체를 중심으로 전년 대비 20~23% 증가해 삼성전자의 D램 공급을 상회할 것”이라고 분석했다. 또 대신증권은 최근 보고서에서 “올해 4분기 메모리 반도체 가격 하락 폭은 직전 추정 대비 제한적일 전망”이라며 “D램 반도체 가격은 내년 3분기부터 다시 업사이클에 진입할 것으로 예상된다”고 전망했다.