영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다. TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다. 인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다. 리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다. 팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다. 반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다. 하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다. 신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다. 새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다. 18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.

인텔은 작년부터 막대한 손실을 보고하면서 결국 회사를 매각한다는 루머가 나오고 있습니다. 물론 현재까지 잠재적 인수 대상자로 여겨지는 TSMC는 여기에 큰 흥미를 보이지 않고 있습니다. 현실적으로 기존의 파운드리 팹과 인텔 팹을 통합하기 쉽지 않고 막대한 추가 비용이 들어갈 수밖에 없기 때문입니다. 그 외의 회사들도 인수 대상으로 종종 거론되곤 하지만 심각한 부진의 늪에 빠진 인텔을 선뜻 인수할 회사를 찾기 어려운 것이 현실입니다. 한때 반도체 업계에서 적수가 없던 인텔이 지금과 같은 위기에 빠진 이유는 시대의 흐름을 따라가지 못하고 기술 혁신에서 뒤처졌기 때문입니다. 물론 그것이 한 사람만의 잘못은 아니지만 매우 중요한 시기였던 2013년부터 2018년 사이 최고경영자(CEO)로 재직했던 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)부터 인텔의 몰락이 시작됐다는 견해가 일반적입니다. 2010년대 초반까지만 해도 인텔은 착실하게 2년마다 신공정을 도입하고 그 사이 연도에는 새로운 아키텍처를 도입하는 틱톡 전략을 사용하며 업계를 리드했습니다. 하지만 14nm(나노미터)에서 10nm 공정으로 이동하는 과정은 그렇지 못했습니다. 이 시기 크르자니크 CEO는 10nm 공정에서 한 번에 많은 것을 도입하려고 했는데, 욕심이 너무 컸는지 10nm 공정 개발은 계속 지연됩니다. 설상가상으로 미세 공정과 함께 진화하게 마련인 마이크로 아키텍처 역시 답보 상태를 면치 못하면서 한때 인텔보다 한참 아래에 있던 AMD에게 역전의 기회를 주고 말았습니다. 대체 왜 그랬는지에 대해서는 지금도 의견이 분분하지만, 10nm 공정에서 갑자기 트랜지스터 밀도를 2.7배로 높이려고 하는 등 과도하게 높은 목표를 제시하면서 DUV 공정에 집중합니다. 그때 삼성이나 TSMC가 추구했던 EUV 도입은 늦은 것도 중요한 이유로 꼽힙니다. 2016년엔 갑자기 인텔 전체 인력의 11%에 해당하는 1만 2000명을 정리해고하는 등 비용 절감을 주력한 것도 나중에 도마에 올랐습니다. 회사 재정 상태가 괜찮을 때 구조조정을 할 게 아니라 미래를 위해 과감한 투자를 해야 했는데, 주가 부양을 위해 단기적 실적 개선에만 주력했다는 것입니다. 모든 게 그의 잘못은 아니어도 결과적으로 CEO의 책임이 가장 클 수밖에 없습니다. 올드보이의 귀환도 못 막은 인텔의 몰락크르자니크 사임 후 흔들리던 인텔이 다시 목표를 설정하고 뛰기 시작한 시점은 2021년 40486 CPU의 설계를 맡았던 베테랑인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 CEO로 취임한 후입니다. 겔싱어 CEO는 가장 위협적인 경쟁자인 TSMC의 미세 공정을 따라잡기 위해 4년간 5개의 신공정을 도입한다는 야심 찬 계획을 세웠습니다. 이것 역시 10nm 공정처럼 무리한 계획처럼 보이지만, 사실 10nm 공정의 교훈을 바탕으로 한 결정이었습니다. 한 번에 너무 많은 것을 도입할 게 아니라 한 번에 하나씩 신공정을 도입하려 했던 것입니다. 당시 조 바이든 행정부의 미국 반도체 및 과학법(일명 칩스법) 덕분에 막대한 지원까지 받게 된 터라 이 계획은 처음에는 전망이 밝아 보였습니다. 하지만 이번에도 지나친 욕심이 발목을 잡았습니다. 메테오 레이크에 적용된 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔4 공정까지는 어떻게 진행할 수 있었지만, 그다음인 20A에서는 시간 내에 양산하는 데 실패해 인텔 역사상 최초로 CPU를 TSMC에 외주로 생산하는 굴욕적인 사태가 발생했습니다. 미세 공정 5개를 4년 동안 동시 진행할 게 아니라 DUV 공정 고도화(인텔7), EUV 도입(인텔3, 인텔4), 파워비아와 리본펫 기술 적용(20A, 18A) 정도로 나눠 1~2년 간격으로 집중했더라면 더 좋지 않았을까 하는 아쉬움이 남지만, 이미 엎질러진 물이었습니다. 결국 인텔의 올드보이였던 겔싱어 CEO는 막대한 손실을 남기고 지난해 사임했습니다. 외부에서 온 반도체 전문가, 구원투수일까한동안 공석이던 CEO 자리를 맡은 것은 완전히 외부 인사였습니다. 인텔 이사회가 3월 12일(현지시간) 발표한 인텔의 새 수장은 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템스 CEO를 역임(2009~2021년)했고 이후 인텔 이사회에 잠시 몸담았던 립부 탄(Lip-Bu Tan)입니다. 일반 대중에게는 잘 알려지지 않았지만 반도체 업계에서 오랜 경험을 쌓은 전문가로 현재 최악의 위기 상황에 놓인 인텔을 구원하는 임무를 맡게 됐습니다. 솔직히 미래가 밝다고는 말할 수 없는 상태입니다. 인텔은 미세 공정에서만 경쟁자에 뒤진 것이 아니라 마이크로 아키텍처에서도 꾸준히 젠(Zen) 아키텍처를 개선해온 AMD에 완전히 밀리고 있기 때문입니다. TSMC의 최신 3nm 미세 공정을 적용한 인텔 CPU는 게임 성능에서 역시 TSMC에서 생산한 AMD의 최신 CPU에 밀리고 있고 상대적으로 낮은 가격에서도 판매량이 저조한 게 현실입니다. 이런 상황에서 립부 탄은 사실상 마지막 구원 투수로 생각되고 있습니다. 다만 AMD 역시 본래 IBM에 오래 몸담았던 반도체 전문가 리사 수를 CEO로 영입해 회사가 망할 뻔한 상황에서 기사회생에 성공했습니다. 당시 AMD보다 훨씬 자원이 많은 인텔에 적절한 CEO가 나타난다면 불사조처럼 회사가 다시 살아나지 말라는 보장은 없습니다. 인텔 구원의 첫 단추는 아마도 올해 하반기에 공개 예정인 18A 공정일 것입니다. 막대한 비용을 투자했고 빚도 많이 끌어 섰는데, 최신 EUV 공정을 적용한 18A 공정마저도 실패하면 더 이상 반도체 생산 시설을 유지할 수 없을 것이라는 의견이 지배적이기 때문입니다. 일단 인텔은 20A 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용했던 굴욕을 갚기 위해 다음번 소비자용 프로세서인 펜서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트는 18A 공정으로 만들 계획입니다. 보란 듯이 이 계획이 성공해서 인텔이 다시 살아날 수 있을지, 아니면 결국 파운드리 부분을 매각하게 될지 올해 안에 윤곽이 드러날 것으로 보입니다.

삼성전자가 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자된다. 28일 삼성전자에 따르면 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 고도의 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 EUV 노광설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 기흥캠퍼스는 1983년 2월 도쿄선언 이후 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 처음으로 64Mb D램을 개발하고, 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의 산실로 평가받고 있다. 전 세계 메모리 시장 이끌어가는 ‘삼성 반도체’삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 근원적 사업 체질 강화를 목표로 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 업계 처음으로 개발한 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위한편, 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 스크린 크기도 중형에서 초대형까지 다양화했다. 2020년 코로나19로 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 스마트 생태계 부분에서는 TV 플러스, OTT, 게임, 홈트레이닝 등 외부 업체들과의 협업을 이어가며 새로운 성장 동력으로 삼고 있다. 삼성전자는 네오 QLED와 초대형, OLED 등 프리미엄 제품에 집중해 시장 점유율을 높여가는 한편 라이프스타일 부문에서도 라인업 확대와 제품 성능 개선 등을 통해 소비자 맞춤형 제품들을 지속적으로 선보일 예정이다. 또한 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 2011년 이후 13년 연속 글로벌 스마트폰 출하량 1위스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 스마트폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색, 실시간 통번역, 자동 내용 요약, 사진 편집, 콘텐츠 공유, 초음파 온스크린 지문 인식, 야간 촬영, 8K 동영상 녹화 등 차별화 기능을 지속해서 선보인다. 스마트폰 외에도 ▲대화면 디스플레이와 S펜을 갖춘 태블릿 ▲생체 센서 기술을 적용해 고도화된 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치 ▲맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트 링 ▲뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선이어폰 등으로 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있다. 재활용 소재 적용을 확대하는 등 친환경 기술 혁신도 지속하고 있다. 삼성전자는 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 ‘갤럭시 S22’ 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있다. ‘갤럭시 S24’ 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 사용했고, ‘갤럭시 Z 폴드6’ 및 ‘갤럭시 Z 플립6’에는 재활용 금과 구리를 추가로 활용했다. 프리미엄 가전 ‘비스포크’, 글로벌 소비자 가치 확장프리미엄 가전 비스포크는 가전의 대세로 자리 잡았다. 삼성전자는 2019년 6월 생활가전 사업의 새로운 비전인 ‘프로젝트 프리즘’ 아래 비스포크 냉장고를 출시했다. 2020년엔 ‘비스포크 김치플러스’, ‘비스포크 식기세척기’ 등으로 라인업을 확대했고, 비스포크 누적 출하량 100만대(2019년 6월~2020년 12월)를 돌파했다. 글로벌시장에서는 북미와 유럽 등에 비스포크 냉장고부터 전자레인지, 식기세척기 등 비스포크 키친을 확대하고 ‘스마트싱스’(SmartThings) 기반 연결 생태계를 넓혔다. 올해 비스포크 AI로 완성하는 ‘새로운 AI 라이프(Life)’의 시작을 위해 비스포크의 진화한 AI 기능과 7인치 터치스크린 기반의 ‘AI 홈’, 음성 인식 ‘빅스비’(Bixby) 등으로 집안에 연결된 기기들을 원격 제어할 수 있게 했다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

한때 일본은 미국을 위협하는 반도체 강국이었습니다. 본래 반도체에서 후발 주자였음에도 불구하고 일본 제조업이 세계를 호령하던 1980년대에는 메모리 반도체 산업을 장악하면서 한창 기세를 올렸습니다. 하지만 1990년대 들어 더 후발 주자였던 한국에 메모리 시장의 주도권을 내주면서 서서히 쇠락의 길을 걷기 시작했습니다. 일본 정부는 메모리 분야는 물론 파운드리 분야에서 심각하게 열세인 상황을 극복하고자 대규모 자금을 투자하고 있습니다. 그 첫 성과는 TSMC의 구마모토현 1공장입니다. 일본 정부로부터 대규모 보조금을 받고 일부 일본 기업들도 출자해 설립한 합작 자회사인 JASM은 이번 달부터 양산을 시작한다고 발표했습니다. 생산 공정은 12-28nm의 오래된 레거시 공정이지만, 기존 일본 내 반도체 팹이 40nm 수준인 점을 생각하면 상당한 진보입니다. 2027년 완공을 목표로 현재 건설을 준비 중인 구마모토 2공장은 6nm의 비교적 최신 미세 공정을 사용하며 그 이후인 3공장의 경우 3nm 이하 미세 공정을 적용한다는 계획도 가지고 있습니다. 하지만 결국은 TSMC에 종속된다는 점에서 완전한 일본 반도체의 르네상스라고 부르기에는 어려운 부분도 있습니다. 이에 일본 정부와 산업계는 뜻을 모아 자체 미세 공정 반도체 제조사를 설립하기로 하고 라피더스 (Rapidus)를 설립했습니다. 라틴어로 빠르다는 뜻을 지닌 단어로 일본 정부가 지금까지 9200억 엔(약 8조 5000억 원)의 막대한 비용을 투자했고 소니, 키옥시아, 소프트뱅크, 도요타 등 일본 내 9개 대기업도 함께 출자해 홋카이도 치토세에 첫 공장을 건설하고 있습니다. 라피더스가 주목받는 이유는 업계 1위인 TSMC 조차 내년에 양산에 들어가는 2nm 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 첫 양산 제품부터 시작하겠다고 공언했기 때문입니다. 이를 위해 현재는 반도체 팹을 가지고 있지 않지만, 오랜 세월 반도체 부분에 많은 기술을 지니고 있는 IBM과 파트너십을 맺고 2nm 웨이퍼를 시험 제작했습니다. 이에 더해 최근 라피더스는 일본에서는 최초로 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 트윈스캔(Twinscan) NXE:3800E를 구매했습니다. (사진) 네덜란드 ASML에서 들여온 이 노광장비는 높이 3.4m에 무게 71톤으로 대당 수억 달러에 달하는 것으로 알려져 있습니다. 트윈스캔 NXE:3800E는 한 시간에 220장의 웨이퍼를 가공할 수 있는데, 실제 대규모 반도체 팹에서는 이런 노광 장비 여러 대를 사용합니다. 라피더스는 구체적인 도입 수량 및 가격은 밝히지 않았습니다. 아무튼 이 장비를 이용해 내년에 프로토타입 웨이퍼를 제조하고 2027년에는 실제 양산에 들어간다는 것이 라피더스의 계획입니다. 이와 같은 진척 상황에도 라피더스를 바라보는 일본 안팎의 시선은 기대와 우려가 교차하는 모습입니다. 왜냐하면 실제 양산 단계에 이르기까지 총 5조 엔(약 46조 원)의 총 투자금이 필요할 것으로 예상되는데, 실제로 모금한 자금은 턱없이 부족하기 때문입니다. 대부분의 자금을 투자한 일본 정부는 2030년까지 10조 엔을 반도체와 AI에 투자하겠다고 발표한 바 있으나 빚더미에 올라 있는 일본 정부가 지속적으로 대규모 자금을 투자할 수 있는지에 대해 회의적인 시각이 많은 게 사실입니다. 그래도 어찌 되었든 자금을 투입해 실제 양산까지 간다고 해도 난관이 사라지는 것은 아닙니다. 현재 파운드리 시장을 독점하는 TSMC의 벽을 뚫고 최신 미세 공정을 사용할 고객을 확보하는 일은 쉽지 않은 과제가 될 것임에 틀림없습니다. 물론 소니나 도요타처럼 라피더스에 투자한 일본 내 기업이 일부 주문을 할 순 있겠지만, 대규모 반도체 공장을 유지할 정도로의 고객을 확보하는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 최신 미세 공정 반도체를 설계하고 검증하는데 상당한 시간과 노력이 필요한데 검증되지 않은 신생 기업에 일을 맡길 회사는 많지 않기 때문입니다. 이런 시각을 감안한 듯 라피더스 측은 대량 생산보다 다품종 소량 생산에 적합한 싱글 웨이퍼 생산 (Single Wafer Processing) 방식에 집중할 계획입니다. 웨이퍼 하나씩 생산하면 더 정교한 조정이 가능하고 실수도 줄일 수 있기 때문입니다. 무엇보다 주문량이 적은 고객들에게 유리한 방식입니다. 하지만 결국 제조 단가가 크게 오를 수밖에 없다는 점이 가장 큰 제약입니다. 아무리 소량 생산하다고 해도 반도체 제조 장비 가격은 똑같기 때문에 결국 웨이퍼 한 장의 제조 원가가 크게 치솟을 수밖에 없습니다. 목표대로 2027년 양산에 성공할지 현재로서는 장담할 수 없지만, 설령 성공한다고 해도 수익을 낼 수 있을지 미지수인 것입니다. TSMC, 삼성, 인텔 모두 수백억 달러에 달하는 자금을 지속적으로 투자해 파운드리 시장에서 주도권을 장악하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이 가운데 파운드리 시장을 독점한 TSMC는 상당한 수익을 내면서 지속적인 재투자를 통해 경쟁자를 따돌리고 있습니다. 현재 삼성이나 인텔도 파운드리 시장에선 고전하는 상황입니다. 이런 상황에서 다른 수익 구조가 없는 라피더스가 파운드리 사업으로 수익을 내지 못하면 재투자를 통한 선순환 구조를 만들 수 없기 때문에 이 경쟁에서 밀릴 수밖에 없습니다. 시작부터 2nm라는 최신 미세 공정에 도전하는 일본 정부의 도박이 성공할 수 있을지 아니면 막대한 세금만 낭비한 채 실패로 돌아가게 될지 세간의 이목이 집중되고 있지만, 아마도 쉽지 않을 것이라는 의견이 더 많아 보입니다.

중국 메모리반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 만든 것으로 추정되는 ‘DDR5’가 시장에 등장하면서 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그간 구형인 DDR4 위주로 생산하던 중국 업체가 최신 제품을 내놓으면서 DDR5로 시장을 장악 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 자리가 위협받을 수 있다는 우려가 나온다. 19일 업계에 따르면 중국 저장장치 제조사인 ‘킹뱅크’와 ‘글로웨이’는 지난 17일 중국의 대표적인 할인 가격 비교 쇼핑 플랫폼 선머즈더마이(smzdm)를 포함한 전자상거래 사이트에 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. DDR5는 PC뿐 아니라 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에도 탑재되는 차세대 D램이다. 킹뱅크, 글로웨이 등 제조사들은 메모리 업체에서 D램을 사들인 다음 조립해 완성품으로 판매한다. 두 업체의 판매 페이지에는 ‘국산(중국) 메모리, 거침없는 혁신으로 앞으로 나아가다’는 문구가 적혀있으며 일부 상품 설명페이지에는 ‘창신메모리’가 쓰여 있다. 업계에서는 그동안 DDR4에 머물렀던 중국 업체들이 시장 주류가 된 고부가 제품 DDR5 생산에도 나선 것을 두고 ‘긴장’하는 모습이다. 중국 업체들의 물량 공세로 DDR4 같은 범용 제품에서 나타난 가격 하락세가 DDR5로도 빠르게 번질 수 있고, 중국 정부의 막강한 지원을 등에 업고 가격 경쟁력을 앞세워 삼성과 SK하이닉스의 점유율을 뺏어갈 수 있다는 이유에서다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 전 세계 D램 시장 점유율(매출기준)은 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.4%, 미국 마이크론 22.2%로 확고한 3강 체제를 이루고 있다. 자국 업체를 중심으로 범용 D램 제품을 공급하고 있는 CXMT는 낮은 매출로 순위권에 존재하지 않는다. CXMT는 지난 2016년 설립됐다. 하지만 월 생산능력에서는 CXMT가 웨이퍼 16만장, 글로벌 생산 능력의 10% 수준으로 ‘톱3’를 턱밑까지 따라왔다는 게 업계의 대체적인 시각이다. IT홈 등 일부 현지 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 전했다. 다만 현재 CXMT의 공식 홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없고, 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하진 않고 있다. 이를 두고 내년 1월 트럼프 행정부 출범에 따라 대중국 제재가 더 강화될 수 있는 만큼 ‘눈치 보기’에 들어간 것이라는 해석도 나온다. 무엇보다 CXMT의 DDR5가 삼성전자나 SK하이닉스의 제품과 비슷한 성능을 구현하는지 밝혀지진 않았지만, 업계에서는 국내 업체들의 제품과는 큰 성능 격차가 있을 것으로 보고 있다. 중국은 지난 2019년부터 이어진 미국의 대중국 극자외선(EUV) 장비 제재로 EUV를 활용해 반도체를 만들 수 없다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV는 초미세 반도체 제조를 위한 필수 장비다.

트럼프 2기 행정부에 신설될 정부효율부(DOGE) 공동 수장으로 지명된 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 미국 최신예 스텔스 전투기 F-35를 거듭 비판했다. 그는 유인 전투기를 무인기(드론)로 대거 대체하고 국방 예산 또한 대폭 줄여야 한다며 ‘멍청이’라는 원색적 표현도 썼다. 머스크는 25일(현지시간) 자신의 엑스(X) 계정에 “F-35 설계는 요구사항 단계에서부터 문제가 있었다”며 “너무 많은 것을 충족하도록 요구됐기 때문”이라고 밝혔다. 그러면서 “이 때문에 F-35는 비싸고 복잡한, 모든 것을 조금씩 할 수 있지만 어느 것도 뛰어나게 잘하지 못하는 기체가 됐다”며 “성공은 애초에 가능한 결과의 범주에 포함돼 있지 않았던 것”이라고 지적했다. 머스크는 전날에도 “F-35 같은 유인 전투기를 만드는 멍청이들(idiots)이 아직 있다”고 강하게 비난했다. 한 X 사용자가 중국에서 열린 한 에어쇼에서 드론이 군집 비행을 하는 장면을 촬영한 영상을 공유하면서다. 머스크는 앞으로 연방정부의 대규모 예산 절감에 나설 예정인데, 이처럼 연일 F-35를 때리는 것은 DOGE가 국방부를 개혁의 첫 대상으로 삼고 있는 것과 무관치 않아 보인다. F-35는 세계 최대 방산업체 미국 록히드 마틴이 개발한 5세대 스텔스 다목적 전투기다. 미 국방부를 비롯해 한국과 영국, 일본, 노르웨이, 네덜란드, 이스라엘 등 각국이 도입했다. 머스크는 그동안 록히드마틴 마틴의 전투기가 점점 구시대의 유물이 돼가고 있다며 “드론 전쟁이 미래”라고 주장해왔다. 특히 인간이 원격으로 조종하면서도 자율적인 기동(autonomous maneuvers)이 가능한 전투기 도입을 강조해 왔는데, 정부효율화 수장에 지명된 후 다시 F-35를 겨냥한 것이다. 블룸버그 통신에 따르면 올해 미 국방부의 F-35 관련 비용은 4850억 달러로, 지난해보다 10% 증가했다. 미 정부는 총 3000대 이상의 F-35 전투기를 생산할 예정인 가운데 그동안 미 군대와 동맹국들에 약 1000대를 인도했다. 2088년까지 운용될 것으로 예상되는 F-35 전투기는 개발과 유지 보수 등에 들어가는 전체 비용이 2조 달러 이상에 이를 것으로 추산되고 있다. 머스크는 대선 전 “낭비를 근절해 연방정부 예산을 적어도 2조 달러(2800조원) 감축할 수 있다”고 공언해왔다. DOGE 공동 수장으로 지명된 인도계 기업인 비벡 라마스와미 역시 “국방부 예산 삭감이 우선 과제”라고 동조했다. 트럼프 2기 행정부가 국방예산 감축에 나선다면 한국과 일본 등 동맹국에도 적지 않은 파장이 예상된다. 현재 F-35는 대부분의 미 동맹국에서 주력 전투기로 쓰고 있다.

첨단 시설 투자 유치 결실여주에 친환경 복합 물류단지 조성자동차·배터리 시험센터 설립 협약반도체 분야 눈부신 성과세계적인 장비 기업 ASM과 ‘맞손’도내 협력기업들 제품 우선 구매세계 1~4위 장비 기업 연구소 유치반도체 인력 양성·고용 확대ASM, 인턴십 프로그램·채용 진행경기, 신성장 산업 예산 대폭 증액“글로벌 인적 네트워크와 경기도의 자원을 총동원해 임기 내 100조원 투자를 목표로 국내 대기업은 물론 글로벌 기업을 유치하겠습니다.” 김동연 경기지사가 지난해 2월 7일 ‘제366회 임시회 도정 연설’에서 약속한 발언이다. ‘돈 버는 도지사’를 자처하는 김 지사가 내세운 임기 내 ‘투자 유치 100조원’ 목표 달성이 가시화되고 있다. 경기도는 민선 8기가 시작된 2022년 7월부터 올해 6월까지 투자 유치 금액이 약 69조 2000억원을 기록했다고 12일 밝혔다. 2년여 만에 목표 투자액의 3분의2 이상을 달성했다. 최근 대표적 사례로 지난달 18일(현지시간) 미국 방문에서 김 지사는 외국인 투자기업으로 국내 최대 물류 부동산 개발·운영 회사인 ESR 켄달스퀘어로부터 2조원의 투자 유치를 확정하는 투자협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 2027년 여주시에 99만㎡(약 30만평) 규모의 친환경 복합 물류단지를 조성하기로 했다. 물류단지를 만들면 7700명의 고용 창출과 2조 5000억원의 경제 유발 효과가 있을 것으로 기대된다. 김 지사는 이날 미국 유엘솔루션즈(UL)와 한국 첨단 자동차·배터리 시험센터 설립을 위한 MOU도 체결했다. UL은 향후 1000억원까지 투자해 ‘첨단 자동차·배터리 시험센터’를 설립할 계획이다. 특히 현재도 그렇지만 미래에도 우리나라의 든든한 먹거리가 될 반도체 분야에 대한 투자 유치는 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 세계 1위부터 4위까지의 반도체 장비 기업 미래기술연구소를 유치한 데 이어 해외에 전량 의존하던 반도체용 희귀가스를 국내에서 처음 제조했고, 세계 최초로 반도체 장비 재제조시설을 설립했다. 비메모리 전력반도체 분야 세계 2위인 미국의 온세미는 김 지사 취임 직후 투자 협약을 체결해 지난해 10월 필수시설인 위험물 저장소 등의 규제를 부천시와 적극적으로 해결하면서 첨단연구소와 제조시설을 조기 준공했다. 온세미는 내년까지 총 1조 4000억원을 투자해 당초 계획보다 많은 1000여개의 신규 일자리를 창출할 계획이다. 특히 3500억원에 달하는 국내 중소기업의 새로운 매출과 1000억원 이상의 기술협력 등 국내기업과의 모범적인 상생 모델도 제시했다. ●ASM과 3조원 투자 유치 MOU 김 지사는 최근 유럽 방문 때 국가 차원에서도 이루지 못한 유럽 투자 유치를 성공적으로 이끌었다. 미국을 방문해 2조 1000억원의 투자를 확정한 김 지사는 귀국 일주일 만에 다시 유럽으로 날아갔다. 유럽 출장의 핵심 목적은 반도체사업의 판을 키우는 것이었다. 유럽 출장에서 김 지사는 “사실 나는 이번 일에 ‘사명감’을 가지고 왔다. 대한민국 반도체가 앞으로 어떻게 될지 산업 정책에 대한 방향을 잡아야 한다고 생각했다”면서 “단순히 ‘투자 몇 조’ 이런 것도 중요하지만 그걸 뛰어넘어 반도체 산업의 장래를 어떻게 할지 고민이 많았다”며 출장에 임하는 각오를 밝혔다. 성과는 기대 이상이었다. 지난달 31일(현지시간) 경기도·ASM·화성시 간 상생협력 MOU를 체결했다. 3조원의 투자 유치를 확정 짓는 내용이 핵심이다. ASM은 반도체 생산 핵심 공정인 ‘증착’ 장비 생산 분야 세계 1위의 독보적인 네덜란드 기업이다. 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 유명 반도체 장비 기업 ASML의 모태이기도 하다. 증착은 웨이퍼(반도체 기반이 되는 얇은 원판) 표면에 분자 또는 원자 단위의 물질을 얇은 막으로 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 세계 10대 반도체 장비 제조기업인 만큼 콧대도 높다. 아시아에서 생산 공장과 함께 연구개발(R&D) 시설을 갖춘 나라는 한국과 싱가포르뿐이다. 이런 ASM과의 새로운 MOU 체결은 의미가 크다. 김 지사는 ASM으로부터 앞으로 6년간 총 3조원의 투자를 이끌어 냈다. ASM이 증착 장비 생산에 필요한 부품을 경기도 기업으로부터 납품받기로 한 것이다. 2027년까지 3년간 1조 5000억원, 그다음 3년인 2030년까지 1조 5000억원이다. 이번 MOU는 기존 연구시설과 공장 등을 추가로 건설하는 투자 유치와 다르다. ASM이 경기도 내 협력기업의 제품들을 우선 구매할 수 있는 계기를 만든 것으로 일종의 ‘구매 협약’이다. 시간이 지날수록 3조원 이상의 성과를 낼 수 있다는 점에서 지속성과 안정성 등을 확보한 셈이다. 앞서 ASM은 2019년 화성 동탄 첨단산업단지 내에 870억원을 투자해 반도체 증착 장비 연구·제조시설을 설립해 440명을 고용했다. 기존 시설과 별도로 1362억원을 추가 투자해 제2의 연구·제조시설을 설립하고 내년 4월 시설이 완공되면 200명 이상 더 고용할 계획이다. 김 지사의 유럽 출장을 수행한 강민석 경기도 대변인은 “히쳄 엠사드 ASM 대표가 ‘ASM에 보여 준 김 지사의 신뢰와 지원에 깊이 감사드린다’고 했는데 이는 MOU가 갑자기 성사된 게 아님을 방증하는 말”이라며 “지속해서 협력해 온 게 MOU 체결로 이어졌고 김 지사가 결국 ‘돈 버는 도지사’가 되겠다는 약속을 이행한 것”이라고 의미를 부여했다. ●유럽서 ‘반도체 파트너’ 위상 정립 김 지사의 유럽 방문은 우리나라 중앙정부가 아닌 지역의 경제를 책임지는 지방정부 차원에서 ‘반도체 파트너’ 위상을 정립했다는 데 큰 의미가 있다. 김 지사는 세계적 기업인 ASML·ASM을 차례로 방문해 세계 반도체 시장과 한국 반도체 산업이 어떻게 가야 될지 서로의 비전을 공유하고, 같이 가야 될 파트너로서 그 위상을 만들기 위해 노력했다. 윤석열 대통령도 지난해 12월 김 지사가 방문한 ASML 본사를 찾아 삼성전자와 ASML 간 1조원 규모의 ‘반도체 연구개발 센터 건립에 대한 MOU’를 체결했다. 하지만 이 MOU는 계획이 변경돼 현재 원안대로 진행되지 않고 있다. 이런 상황에서 중앙정부가 하지 못한 투자 확약을 경기도가 해낸 것이다. 두 나라 대학원생에게 최첨단 반도체 학습 기회를 제공하기 위해 윤 대통령 방문 당시 체결한 우리나라와 ASML 간 ‘첨단 반도체 아카데미 MOU’도 이번에 경기도와 ASML이 체결한 MOU와 비교하면 차이가 크다. 국가 간 MOU는 단 5일의 단기 교육에 불과하지만 경기도와 ASML은 지속적인 인력 양성을 위한 교육과 채용에 합의했다. 강 대변인은 “여러 가지 측면에서 비교되는 윤 대통령과 김 지사의 반도체 행보였다”며 “공교롭게도 ASML 본사를 차례로 방문했는데 윤 대통령의 방문은 소문난 잔치에 먹을 게 없었던 반면 김 지사는 손에 잡히는 성과를 냈다. 지방정부가 중앙정부보다 나을 수도 있다는 세일즈 외교로 평가된다”고 밝혔다. ●네덜란드 유학 중인 대학생과 간담회 김 지사의 유럽 출장에서 3조원 투자 유치 못지않은 성과는 청년들의 기회 확대를 위한 계기를 만든 것이다. 3자(경기도·화성시·ASM) 협약서에는 ASM이 경기도민과 도 소재 대학 졸업생을 대상으로 고용 기회를 제공하고, 도내 대학과의 인턴십 프로그램과 채용을 진행한다는 내용이 담겼다. 이는 경기도의 반도체 전문인력 양성을 위한 토대가 될 전망이다. 김 지사는 줄곧 청년들에게 더 많은 기회를 제공해야 한다고 강조해 왔다. 김 지사는 네덜란드에서 유학 중인 경기도 대학생들을 대상으로 한 간담회에서 “하고 싶은 일을 찾으라”며 “우리 반도체 인력 양성과 젊은 청년들을 위한 여러 가지 교육 프로그램 등은 (제가) 가장 역점을 두고 있는 문제 중 하나인데 이번 MOU에 담겨 기쁘게 생각한다”고 말했다. 경기도는 내년도 반도체 산업 전문인력 양성사업 22억원 등 인공지능(AI), 반도체 등 신성장 산업 육성에 335억원을 편성했다. 김 지사는 지난 5일 내년도 예산안 설명회 기자회견에서 “반도체, AI 등 첨단 신산업, 신성장 산업과 스타트업 활성화를 위해 예산 투자를 2배 이상 늘렸다”며 “우리 경제에 활력을 불어넣고 미래 먹거리를 준비할 것”이라고 밝혔다.

글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.

반도체 산업 투자유치 세일즈, ASM·ASML 본사 방문 김동연 경기도지사가 미국에 이어 오스트리아와 네덜란드 등 유럽을 방문해 반도체 산업 글로벌 협력 강화, 첨단산업 투자유치 세일즈 행보를 이어간다. 경기도는 10월 27일부터 11월 2일까지 김동연 경기도지사를 단장으로 한 경기도대표단이 중부 유럽에 있는 오스트리아와 네덜란드를 방문해 경기도 기업들의 유럽 진출을 위한 다리를 놓을 예정이라고 25일 밝혔다. 김 지사는 우선 네덜란드에서 세계적 반도체 장비 기업인 에이에스엠(ASM)과 에이에스엠엘(ASML)의 본사를 각각 방문해 투자 협력 방안 등을 논의한다. 1968년 설립된 ASM은 반도체 생산에 필수적인 원자층 증착 기술(ALD) 기술 시장의 리더로 연 매출 3조 8천억 원 규모의 세계적 반도체 장비 기업이다. ASML은 1984년 설립해 연 매출 276억 유로(2023년 기준, 약 40조 원)를 기록한 반도체 제조 핵심 공정의 하나인 ‘노광(Lithography)’ 분야 반도체 장비 전 세계 1위 기업이다. 유일하게 첨단 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비가 생산할 수 있다. 네덜란드에 이어 ‘중소기업 강국’ 오스트리아의 노동경제부 장관을 만난 경제·산업 등 분야별 협력 확대를 모색하고, 네덜란드의 ‘첨단산업 중심지’ 노르트브라반트주와 신규 우호 협력을 체결한다. 또 전 세계 경제인 약 3천 명이 참가하는 ‘제28차 세계한인경제인대회’ 개회식에서 기조 강연을 하고 행사장에 마련된 경기도관을 중심으로 도내 기업의 유럽 진출의 마중물 역할을 수행할 예정이다. 이에 앞서 김 지사는 지난 15일부터 21일까지 5박 7일간 미국 뉴욕 등 동부지역을 방문해 캐시 호컬 뉴욕 주지사, 글렌 영킨 버지니아 주지사와 협력관계를 구축하고 총 2조 1천억 원의 투자 유치를 한 바 있다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

사탕이 목에 걸려 생명이 위험할 뻔한 동생을 ‘하임리히법(Heimlich Maneuver)’으로 신속하게 구조한 6살 언니의 사연이 알려졌다. 28일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 지난 22일 중국 남부 하이난성의 한 가정집에서 3살 여아가 목에 사탕이 걸려 숨을 제대로 쉬지 못했다. 영상을 보면 동생이 울음을 터뜨린 채 가슴을 치면서 답답하단 듯 언니를 찾았고, 소파에 앉아 있던 언니는 곧바로 일어나 동생에게 하임리히법을 실시했다. 여러 차례 가슴 압박을 시도하자, 동생의 목에 걸려 있던 사탕이 입 밖으로 튀어나왔다. 동생이 안정을 되찾자 언니는 다행스러운 듯 그대로 바닥에 주저앉았다. 현지 보도에 따르면 아이는 이전에 엄마가 가르쳐준 응급처치법을 떠올리고 그대로 실시했다. 당시 엄마는 빨래 때문에 자리를 비운 것으로 전해졌다. 한편 기도가 막힌 환자가 기침할 수 없을 때 쓰는 응급처치인 하임리히법은 1974년 이 방법을 고안하고 체계화한 미국 흉부외과 의사인 헨리 하임리히의 이름에서 따왔다. 기도·식도 내 이물질 사고는 일상에서 충분히 일어날 수 있기 때문에 반드시 요법을 숙지하고 있어야 한다. 만약 아이들이 돌연 소리가 나지 않는 기침을 하거나 얼굴이 파랗게 질려 숨쉬기 힘들어 할 때는 먼저 등을 5회 두드린다. 효과가 없다면 복부를 뒤에서 양팔로 감싸 안은 뒤 위로 밀쳐 올려서 이물질을 빼내는 하임리히법을 실시해야 한다. 하임리히법은 보호자는 환자의 배꼽과 명치 사이에 주먹 쥔 자신의 손을 올린 다음 다른 손으로 주먹을 감싸 쥐고 빠르게 뒤쪽 위로 밀어 올리면 된다. 이물질이 나올 때까지 계속해야 하며 만일 의식을 잃고 심정지 상태에 이르면 심폐소생술을 해야 한다. 환자가 1세 이하 영아라면 환자를 보호자 허벅지 위에 머리가 가슴보다 아래에 있도록 엎드리게 한 다음 손바닥 밑부분으로 환자 등의 중앙부를 세게 두드린다. 이어 환자를 뒤집은 다음 가슴 중앙 부위의 약간 아래 지점을 두 손가락으로 강하고 빠르게 압박하고, 의식이 없어지면 아이를 평평하고 딱딱한 바닥이나 책상에 눕힌 후 심폐소생술을 실시해야 한다.

여수국가산단 내 TKG휴켐스가 첨단 전자소재 전문기업인 제이엘켐(JLCHEM)을 인수해 반도체 및 디스플레이 소재 분야 등 전자 소재 사업 진출을 본격화한다. TKG휴켐스는 27일 제이엘켐의 지분 50%를 약 603억 원에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다. 향후 공정거래위원회의 기업결합신고 승인 후 심사 결과에 따라 10월 내 지분 인수를 마무리할 계획이다. 이번 제이엘켐 경영권 지분 인수로 TKG휴켐스는 첨단전자 소재 분야에 본격적으로 진출할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 제이엘켐은 반도체 정밀화학 소재에 대한 합성 초고순도 정제 기술을 보유한 전문 제조기업으로 우수한 기술력을 보유한 기업으로 평가 받고 있다. 주력 제품으로는 반도체 포토 공정에 사용되는 하드마스크 소재와 감광액 첨가제, 웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재, 디스플레이용 OLED 소재 등을 생산하고 있다. 최근에는 세종시에 신규 공장을 준공해 반도체 소재 대량 생산 체제를 구축, 반도체 시장 회복에 따른 매출 성장도 기대되고 있다. 또한 EUV용 광산발생제, 이차전지 전해액 첨가제 등 차세대 소재 개발을 통해 제품군 확장도 꾀하고 있다. TKG휴켐스 관계자는 “이번 제이엘켐 인수로 TKG휴켐스가 반도체 등 첨단전자 소재 분야 진출의 교두보를 마련했다는 점에서 그 의미가 크다”며 “제이엘켐이 소재 분야에서 경쟁력이 상당한 만큼 당사 첨단 소재 연구소의 전자 소재 R&D 연구와 더불어 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

경기 화성시가 민선8기 전반기 2년 간 국내외 앵커기업으로부터 10조 8억원 상당의 투자 유치 성과를 달성해 정명근 화성시장의 ‘임기 내 20조 투자 유치’ 목표에 청신호를 밝혔다. 전국 5번째 특례시 출범을 앞둔 화성시는 지속적인 도시성장과 시정운영의 안정적 자주재원 확보를 위해 권역별 특성을 고려 ▲수원-화성-용인-평택-천안으로 이어지는 경부 라인의 K-반도체 벨트 ▲광명-화성-평택-광주로 연결되는 서해안권 K-미래차 클러스터 ▲인천 송도-시흥-화성을 잇는 K-바이오의 핵심도시 도약을 위한 글로벌 앵커기업 중심의 전략적 투자유치를 이끌어 왔다. 구체적으로 살펴보면 반도체 대표기업 삼성전자는 화성캠퍼스에 ‘고성능컴퓨팅(HPC) 센터(1조5천억)’를 설립하고 있으며 글로벌 반도체 장비기업 ASM과 TEL은 각각 1350억원, 2000억원을 투자해 ‘제2제조연구혁신센터’와 ‘R&D센터’를 확충하고 있다. 또한 동탄신도시에 ‘화성 New 캠퍼스’를 조성 중인 반도체 극자외선(EUV) 노광장비 세계 1위 기업 ASML은 최근 삼성전자와 High-Na EUV 활용 차세대 반도체 제조 공정 연구 개발을 위한 공동 연구지원시설에 1조 원 추가 투자를 결정하고 인허가 절차를 진행할 예정이다. 모빌리티 산업에서는 기아차가 미래차 산업 기반 구축을 위해 약 1조원을 투입해 세계 최초 ‘PBV(중형) 전기차 전용 공장’이 금년 말 준공 예정이며 별도로 화성공장 인근에 특장차 클러스터를 조성하고 있다. 아울러 시는 자율주행 리빙랩 실증 도시 국가 공모사업에 선정돼 2027년까지 740억 원의 국비를 확보함으로써 시민 중심의 안전한 미래교통체계 수립은 물론 미래 모빌리티 메카로 성장할 것을 기대하고 있다. 기후위기 대응과 탄소중립 실현을 위한 신재생에너지 사업으로는 양감 수소복합에너지센터 건립이 있다. 이를 통해 약 9만 3천가구가 사용할 전력을 생산해 연간 23만톤의 이산화탄소 발생 저감과 향후 20년간 756억 원의 세수 증대 및 600여개의 일자리가 창출될 것으로 전망하고 있다. 이같이 시가 괄목한 성과를 이룰 수 있었던 것은 산업단지 조성 등 자족기능을 강화하고 정주여건 개선과 함께 친기업정책을 통한 기업 투자하기 좋은 도시 조성에 힘써왔기 때문이다. 그간 시는 작년 7월 투자유치과를 신설하고 투자 기업에 대한 인센티브를 확대하는 조례를 개정했으며, 금번 인사에 대규모 투자 기업의 인허가 지원 등 사후관리를 위한 TF팀을 신설해 기업들의 신속한 투자를 유도하고 각종 애로사항을 조기에 해결해 왔다. 시는 여기에 만족하지 않고 유망 창업기업 발굴 및 우수기업 유치를 위해 현재 687억원의 창업지원펀드를 26년까지 2천억원으로 확대하고 기존 투자기업의 입주환경 개선을 위한 ▲공장 밀집지역 상수도 개선사업 ▲소규모 기업환경 개선사업 ▲도로 조기개설 등 기업 지원 사업을 확대해 기업하기 좋은 도시 위상을 강화할 계획이다. 이와 함께 반도체, 미래차, 바이오 등 전략산업 투자 촉진을 위한 분야별 기술 세미나를 개최하는 등 기업 간 네트워크를 구축하는 등 현장 소통을 강화하고 지난 6월 시 최초 투자유치 설명회를 개최한 것과 같이 투자유치 창구를 확대해 우수기업 유치를 위해 전방위로 노력할 방침이다. 정명근 화성시장은 “화성시의 지난 20여년간의 놀랄만한 발전은 동탄신도시 등 대규모 택지개발과 관내 2만8천여개 기업들의 성장에서 기인했다”며 “화성국제테마파크 조성, 종합병원 유치 등 국내외 유망기업 유치를 통해 20조 투자유치 조기달성하여 인구 100만 특례시 화성시민들의 삶의 질 향상을 뒷받침하겠다”고 말했다.

‘K소부장’ 육성 외쳤지만…日수출규제에 공급망 위기 겪고도규제 해제 후 불화수소 日수입 급증반도체용 자립화율도 30%대 그쳐“시장 격변, 어느 때보다도 육성 절실”산업 흐름 못 쫓아가는 지원 속도무역적자 줄인 ‘게임체인저’이지만지자체와 법정 다툼·주민들 반대에불화수소 공장 짓는 데 4년 허비도“불안 해소 등 정부 섬세한 지원 필요”“일본의 수출규제 때 (우리 산업) 죽는다고 난리가 났었잖아요. 근데 지금 (정부가) 하는 걸 보면 그때 일을 다 잊어버린 것 같아요.”(반도체업계 관계자) 일본이 2019년 7월 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결에 따른 보복성 조치로 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트·불화폴리이미드)에 대한 수출규제를 발표했다. 그러자 정부는 소부장(소재·부품·장비)산업을 제대로 키우겠다며 ‘K소부장’ 육성 대책을 마련하는 등 공급망 위기 대처에 나섰다. 그 결과 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등 일부 국내 기업이 고순도 불화수소 국산화에 성공했다. 또 삼성전자와 동진쎄미켐이 EUV 노광 공정에 사용할 수 있는 포토레지스트를 개발하는 등 소기의 성과도 거뒀다. 당시 정부는 ‘위기를 기회로 바꿨다’고 자평했다. 하지만 지난해 3월 일본의 규제 조치가 풀린 이후 현장에선 소부장산업의 중요성이 잊혀지고 있다는 목소리가 나온다. 15일 관세청과 소부장넷에 따르면 일본에서 수입한 소부장은 무역 분쟁 이전인 2018년 381억 달러(약 52조 8000억원)에서 수출규제가 시행된 2019년 329억 달러로 줄었지만 이후 꾸준히 상승해 규제가 해제되기 직전 해인 2022년엔 395억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난해 수입액은 144억 달러로 전년도 대비 급감했지만, 올해 들어 지난 4월까지 전체 산업, 소부장산업 무역이 흑자인 데 반해 대일 무역은 여전히 적자를 보이고 있다. ●“위기를 기회로” 자평 5년 만에 흔들 규제 품목 중 국산화 성공 사례로 꼽혔던 불화수소는 최근 오히려 대일본 수입이 늘어나는 추세다. 한국무역협회에 따르면 일본산 불화수소 수입 금액은 수출규제가 있었던 2019년(3634만 달러)과 이듬해인 2020년(938만 달러) 각각 전년도 대비 45.7%, 74.2%씩 감소하면서 의존도가 줄어드는 듯 보였으나, 2021년엔 33.5% 늘어난 1252만 달러를 기록했고, 지난해엔 2201만 달러로 전년도 대비 165.0% 늘어난 것으로 나타났다. 올 들어 지난 5월까지는 1191만 달러로 지난해 같은 기간 대비 48.3% 급증한 상황이다. 수출규제 직후 중국, 대만 등으로 수입처를 다변화하고, 일부 국산화에 성공하면서 일본 수입 비중이 줄었지만, 수출규제가 해제되면서 불화수소 순도를 극대화할 수 있는 첨단 정제 기술을 보유한 스텔라 케이파, 모리타화학 등 일본 기업에 대한 의존도가 다시 높아지고 있다. 수출규제가 한창일 때 국내 불화수소 생산 기업 중 신규 공장 건설을 놓고 지방자치단체와 법정 다툼을 벌이다 공장 증설에 실패한 사례도 있다. 반도체 공정용 화학소재 기업으로 불화수소 생산 공장을 운영하던 램테크놀러지는 2019년 일본산 불화수소 대체에 따른 수요가 급증하자 사업 확장을 계획했다. 충남 당진시에 위치한 석문국가산업단지에 300억원을 투자해 7200평 규모의 불화수소 공장을 건립하기로 한 것인데 완공 시 금산 공장 대비 5~6배 수준의 불화수소 생산을 기대할 수 있었다. 그러나 석문면 주민들이 불화수소 안전성에 우려를 제기하며 입주에 반대했고, 당진시 또한 업체 측에 안전성 입증을 요구하며 불허 처분을 내렸다. 램테크놀러지는 행정소송 1심에서 승소했다. 하지만 항소심에서 1심 판결이 뒤집혔고 지난달 15일 대법원이 이를 기각하며 패소가 확정됐다. 결국 신규 공장 설립은 무산됐다. 2016년 금산 공장에서 발생한 불화수소 누출 사고의 영향으로 지역 주민이 갖게 된 ‘불화수소=위험물질’이라는 인식을 깨지 못한 것이다. 다행히 램테크놀러지는 지난해 용인 반도체 클러스터 입주 심의에 합격했고, 해당 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 555억원 규모의 공장 신설 및 신규 설비 투자를 할 예정이다. 하지만 생산을 장려한 정부가 지역 주민의 불안을 해소하는 유무형의 지원까지 신경썼더라면 공장을 돌리지 못하고 허비한 4년이란 시간을 줄일 수 있었다는 점은 아쉬운 대목이다. ●반도체 수출 비중 큰데 소부장 ‘제자리’ 소부장산업은 반도체뿐만 아니라 자동차, 바이오 등 주력 산업의 뿌리로 ‘게임체인저’라는 수식어가 따라붙는다. 연구개발에 오랜 시간이 소요되고 막대한 초기 비용이 들기 때문에 선진국과 후진국 간 격차도 큰데, 반도체처럼 첨단 소부장 분야로 갈수록 그 경향은 뚜렷해진다. 보조금 등 정부의 적극적인 지원이 필요한 이유다. 올 들어 지난 4월까지 우리나라 무역수지는 105억 달러 흑자로 지난해 205억 달러 적자에 비하면 큰 폭으로 개선됐다. 이를 견인한 게 다름 아닌 소부장이다. 올해 소부장산업의 수출액은 1153억 달러, 수입액은 802억 달러로 352억 달러 무역 흑자를 기록했다. 지난해 무역 적자폭을 줄인 것도 소부장산업(333억 달러 흑자)이었다. 소부장 수출의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업에서 생산한 메모리반도체에 집중돼 있다. 올 들어 지난 4월까지 메모리반도체의 수출액은 155억 달러다. 전 산업과 전체 소부장산업, 부품산업 수출에서 차지하는 비중은 각각 7%, 13%, 21%에 달했다. 특히 D램과 낸드 메모리 부문에서의 전 세계 시장 점유율은 60%를 웃돈다. 그러나 수출 역군인 반도체를 만들기 위해 필요한 소부장의 국산화율(자립화율)은 30%대에 불과하다. 소재의 국산화율은 절반 정도에 그치는데, 반도체 장비는 20% 수준이다. 실제 반도체 검사 장비와 반도체 제조용 기계의 무역은 매해 적자 행진을 이어 가고 있다. 올 들어 두 부문의 무역 규모는 각각 4억 달러, 33억 달러 적자로 불과 4개월 만에 지난해 적자 규모(각 10억 달러, 48억 달러)의 40%, 69%에 이르는 것으로 집계됐다. 전 세계 반도체시장이 메모리반도체에서 시스템반도체로 옮겨 가고 있는 최근의 흐름을 감안하면 소부장산업 육성이 어느 때보다 절실하다는 게 반도체업계 안팎의 목소리다. 이미 글로벌 반도체시장에서 시스템반도체가 차지하는 비중은 약 61%(2022년 기준)로 메모리반도체(약 24%)의 3배에 달하지만, 시스템반도체 시장에서 우리나라의 점유율(3.0%)은 일본(5.6%)이나 중국·홍콩(5.2%)에도 미치지 못한다.

네덜란드 반도체 장비업체인 ASML이 차세대 노광장비(High NA EUV)를 활용한 삼성전자 초미세 반도체 제조 공정 지원 연구개발 시설을 경기 화성시에 건립한다. 이는 정명근 화성시장을 비롯한 화성시가 K-반도체 핵심도시 도약을 위해 지난해 8월부터 ASML 전 CEO(피터 베닝크) 및 실무자를 직접 만나 국내 제조시설 설치 등 추가 투자를 요청하는 등 신속한 투자결정을 이끌어내기 위해 경기도, LH 동탄사업본부 및 한국전력공사 경기본부 등의 유관기관과 긴밀히 협력한 결과다. 4일 정 시장은 방한 중인 ASML의 대외총괄부사장(프랭크 헤임스케르크)을 만나 “화성 뉴 캠퍼스(업무시설⦁재제조시설 및 트레이닝센터 등)에 이어 ‘ASML-삼성전자 연구지원시설(1조원)’ 건립 부지로 화성시를 선택해 주신 것에 감사하다”면서 “화성에서 추진하는 ASML 프로젝트의 성공을 위해 각종 인허가부터 밀착지원하는 원스톱 서비스를 제공하겠다”고 말했다. 이에 프랭크 헤임스케르크 부사장은 “화성시의 전폭적인 지원으로 ‘ASML 화성 뉴 캠퍼스’ 조성이 계획대로 순조롭게 진행되는 것에 감사하다”고 답하면서, “삼성전자는 ASML의 중요 고객사로, 이번 연구지원시설 건립은 양사 간의 기술동맹을 돈독히 하고 국내 및 화성시 반도체 기업과의 협력을 확대․강화하는 계기가 될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 아울러 정 시장은 “정부에서 추진 중인 첨단반도체기술센터(ASTC, 한국형 IMEC)의 화성시 유치를 위한 적극적인 지원과 조언을 부탁드린다”고 덧붙였다. 이날 간담회에는 주한 네덜란드 부대사(오니 얄링크) 등도 함께 배석했으며, 화성시는 이번 면담을 계기로 네덜란드와 반도체 등 다양한 분야에서 교류협력을 확대할 수 있는 계기가 될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 한편 화성시를 찾은 ASML 부사장과 주한 네덜란드 부대사는 정 시장과의 면담에서 화성 아리셀 공장 화재 사고 희생자와 가족들에게 깊은 애도를 표하고 위로의 뜻을 전했다.

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.