삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

“봄이 왔네요.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 3일 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 귀국하는 길에 취재진을 만나 이렇게 말했다. 이 회장은 유럽 출장 소외와 성과를 묻는 취재진의 질문에는 별다른 답변을 하지 않고 “아침부터 나와서 고생 많으셨다”라는 말로 인사를 대신했다. 이 회장은 출장 기간 독일과 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 유럽 시장을 점검하고 비즈니스 미팅과 해외 주재원 간담회 등의 일정을 소화했다. 일각에선 이 회장이 언급한 ‘봄이 왔다’는 말을 두고 유럽과 한국의 계절적 변화뿐만 아니라 최근 반도체 업황 개선에 힘입어 호실적을 기록한 삼성전자의 상황을 빗대어 해석하기도 했다. 삼성전자는 올해 1분기 매출에서 5개 분기 만에 70조원대를 회복하기도 했다. 특히 반도체(DS) 부문에서도 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 특히 지난달 26일(현지시간)에는 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스 그룹 최고경영자(CEO) 등과 만나 양사 협력 강화 방안을 논의하기도 했다.자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. 반도체 업계의 이른바 ‘슈퍼 을’로도 불리는 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 이 회장은 이 자리에서 최근 취임한 ASML의 크리스토퍼 푸케 신임 CEO와 만나 반갑게 포옹하기도 했다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 흐름과 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 특히 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴보기도 했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS 부문 제조 & 기술 담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.삼성전자와 자이스는 이 회장의 방문을 계기로 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다. 한편 이 회장은 이후 이탈리아로 이동해 바티칸 사도궁에서 프란치스코 교황을 개인 알현하기도 했다. 이 회장이 교황을 만난 것은 이번이 처음이다. 교황청 성직자 부 장관인 유흥식 추기경이 가교 구실을 한 것으로 알려졌다.

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 ‘자이스’ 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 3나노(㎚·10억분의1m) 이하 초미세공정 시장이 커지면서 관련 기술을 보유한 업체와의 협업 중요성이 커지다 보니 이 회장이 직접 ‘관계 다지기’에 나선 것이다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 자이스SMT CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 자이스 공장을 찾아 최신 반도체 부품·장비 생산 현장을 둘러보고 자이스 경영진과 핵심 기술 트렌드, 중장기 기술 로드맵에 대해 대화를 나눴다. 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 핵심 협력 파트너다. ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 업체로 EUV 기술 관련 핵심 특허만 2000개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 때 반도체 장비 기업 ASML 본사에서 페허 CEO와 만난 적이 있다. 4개월 만에 자이스 본사에서 성사된 미팅에는 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO도 참석했다. 자이스와 ASML이 반도체 공급망 생태계로 묶여 있다 보니 삼성과 자이스의 협력 강화는 삼성이 이 생태계의 핵심 일원이 될 수 있다는 뜻이기도 하다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다. 한국에 R&D 거점을 마련하겠다는 것으로 삼성과의 전략적 협력도 강화될 전망이다. 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리(위탁생산) 업체 간 초미세공정 경쟁이 격화되는 상황에서 삼성전자로서는 ‘든든한 우군’을 확보한 셈이다. 삼성 측은 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 것”이라며 기대감을 감추지 않았다. 이 회장이 파운드리 시장에 공을 들이는 건 이 시장의 잠재력이 무궁무진해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 파운드리시장은 지난해 1044억 달러(약 143조 9000억원)에서 2026년 1538억 달러(212조원) 규모로 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 시장이 같은 기간 74억 달러(10조 2000억원)에서 331억 달러(45조 6000억원) 규모로 커지며 전체 파운드리시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. 1위 TSMC를 추격하는 삼성전자도 3나노 이하 초미세공정에서 승부를 내겠다는 전략이다. 한편 지난 2월 말레이시아 출장 이후 2개월 만에 해외 공개 출장에 나선 이 회장은 독일을 비롯해 프랑스·이탈리아 등 유럽 국가를 방문, 비즈니스 미팅을 이어 가는 한편 주재원들과도 간담회를 할 계획이다.

2021년 반도체 파운드리(위탁생산) 사업 부활을 선언하며 시장 점유율 2위 삼성전자 추월 목표를 내세운 인텔이 올해 1분기 파운드리 사업에서 3조 4500억원에 달하는 적자를 냈다. 시장에서는 인텔이 파운드리 기술 추격을 위해 공격적인 투자에 나선만큼 향후 몇 년간 흑자전환은 어려울 것이라는 전망이 나온다.인텔은 25일(현지시간) 1분기 매출 127억 2000만 달러(약 17조 5300억원)를 기록했다고 발표했다. 이번 분기에 처음으로 별도 사업으로 분리한 파운드리에서는 1분기 매출 44억 달러로 전년 대비 10% 줄었고, 25억 달러 영업손실을 기록했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 급락했다. 인텔의 1분기 파운드리 영업손실은 오는 30일 1분기 확정 실적이 공개되는 삼성전자 파운드리 영업손실 전망치인 5000억원의 7배에 근접하는 규모로, 증권가에서는 삼성전자 반도체(DS) 사업부문이 1분기 1조 5000억원 규모의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다. 반면 인텔은 올해 파운드리 사업에서 10조원 이상의 적자가 전망된다. 앞서 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2일 진행한 온라인 세미나에서 “파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것”이라고 예상했다. 인텔은 파운드리에서 2021년 51억 달러, 2022년 52억 달러, 2023년 70억 달러의 영업손실을 기록하며 적자 폭이 늘어나고 있다. 다만 인텔 파운드리의 실적 흐름은 ‘계획된 적자’라는 시각이 지배적이다. 2016년 파운드리 사업 첫 진출 후 2년 만에 실적과 수율 부진 등으로 사업을 접었던 인텔이 파운드리 ‘재수’에 나서면서 시장 선두주자 대만 TSMC(점유율 61.2%)와 2위 삼성전자(점유율 11.3%)를 추격하려면 동시 다발적인 대규모 시설 투자가 이어져야 하기 때문이다. 인텔은 미국과 유럽 등에 신규 반도체 생산 시설을 건설하는 동시에 네덜란드 기업 ASML 의존도가 높은 극자외선(EUV) 노광장비 기술 고도화에 투자를 집중하고 있다. 2021년 파운드리 사업 재계를 밝히며 “2030년까지 외부 매출 기준 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성해 세계 2위 파운드리 업체가 되겠다”는 청사진을 제시한 인텔은 올 연말부터 1.8나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 시작하고, 2027년에는 1.4나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

국내외 증시를 이끌었던 반도체 업계에 대한 기대감이 조금씩 우려로 바뀌고 있다. 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML의 실적 부진이 반도체 대장주’인 엔비디아를 비롯한 업계 전반을 뒤흔들면서다. 경기와 수요에 민감하고 경쟁이 치열한 반도체 업계 특성상 작은 변수에도 업계가 흔들릴 수 있다는 우려가 현실이 된 모습이다. 일각에선 랠리를 이어 오며 호황을 맞은 지금이 오히려 국내 증시의 과도한 ‘반도체 쏠림’을 해소해야 하는 시점이란 이야기도 나온다. 18일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 0.89%와 2.01% 상승한 채 거래를 마쳤다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 1.95% 상승한 2634.70으로 장을 마감했다. ‘저점 매수’에 나선 외국인 투자자와 기관의 매수세 영향이 컸다. 이달 초 8만 5000대를 기록했던 삼성전자는 이후 기관의 매도세가 본격화하면서 지난 16일 7만 8000원대까지 내려앉았다. SK하이닉스 역시 외국인 투자자들의 매도세로 17만원대까지 주가가 내려갔지만 이날 반등했다. 국내 반도체 업체들은 시장 호조세를 바탕으로 주가를 지켜 냈지만 뉴욕 증시의 상황은 달랐다. 뉴욕 증시 반도체 업종은 17일(현지시간) 엔비디아의 주가가 4% 가까이 하락하고 필라델피아 반도체지수도 3.25% 급락하는 등 최악의 하루를 보냈다. ASML의 1분기 실적 부진 영향이 컸다. 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선 노광장비(EUV)를 독점 공급하는 ASML은 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’로 통한다. ASML의 1분기 순이익은 12억 2400만 유로로 지난해 4분기 대비 41% 줄었다. ‘을’로 분류되는 ASML의 실적 부진이 뉴욕 증시 반도체 업계 전반에까지 큰 영향을 미치면서 국내 투자자들도 촉각을 곤두세우고 있다. 국내외 반도체 업계의 주가가 단기간에 급등한 만큼 크지 않은 악재에도 주가가 추락할 수 있어서다. 반도체 쏠림 현상이 유독 큰 국내 증시 상황도 불안 요소다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시가총액은 코스피 전체 시가총액의 30%에 육박한다. 혹시 모를 악재로 인해 반도체 주가 단기 급락이 발생할 경우 국내 증시 전체가 휘청여도 이상하지 않은 구조다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “지금 우리 증시는 삼성전자나 SK하이닉스에 위기가 닥치면 전체가 흔들릴 수 있을 정도로 쏠림이 심하다”며 “반도체 업계가 잘나가고 있는 지금이 우리 경제 포트폴리오 다변화에 나서야 하는 시점”이라고 했다. 다만 이날 발표된 TSMC의 실적이 예상을 상회하는 등 여전히 생성형 AI 중심의 반도체 업계 호재가 이어지고 있다는 점은 긍정적 요소다. NH투자증권 백찬규 연구원은 “5월 미국이 본격적인 실적 시즌에 진입하면서 엔비디아와 마이크론 등 반도체 기업들의 실적을 주목할 필요가 있다”며 “예상치를 뛰어넘는 실적 발표를 통해 시장에 우호적인 이벤트로 작용할 가능성이 높다”고 말했다.

한림대는 반도체 기업인 ASML 한국지사와 산학협력 업무협약을 맺었다고 15일 밝혔다. ASML은 전 세계에서 유일하게 최첨단 극자외선(EUV) 장비를 생산하는 기업이다. 협약에 따라 한림대와 ASML은 반도체 인력 양성을 위한 교육과정을 개발·운영하고, 신기술 개발도 협력한다. 특히 학생들이 취업과 연계한 현장실습도 갖는다. 고재현 한림대 반도체·디스플레이스쿨학장은 “반도체 전문 인력을 양성하는 데 있어 시너지 창출이 기대된다”고 말했다.

경기 용인시는 세계적 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL) 한국법인의 투자를 유치했고, 국내 굴지의 반도체 검사장비업체 ㈜고영테크놀로지의 본사가 서울에서 용인으로 이전한다고 7일 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 지난 3월27일 원삼 일반산업단지 입주를 위해 이곳 산업시설용지 4블록 2만 7032㎡(약 8177평)에 대해 업종 변경 등을 용인특례시에 신청했다. 도쿄일렉트론코리아는 R&D센터를 건립하기 위해 지난 1월 이 토지를 매입했으며, 신청한 산업단지계획이 변경되면 연구동과 팹(Fab)을 설치할 계획이다. 도쿄일렉트론은 미국의 어플라이드머터리얼즈나 램리서치, 네덜란드의 ASML 등과 함께 세계적 반도체 장비업체로 꼽히는데, 지난해 기준 매출액 규모로 세계 4위, 특허 보유로는 세계 1위 회사다. 이 회사의 국내 현지법인인 도쿄일렉트론코리아는 화성시에 본사를 두고 있으며, 지난 2022 회계연도에 1조4033억원의 매출액을 기록했다. 직원은 1938명이다. 도쿄일렉트론코리아가 입주할 원삼일반산단 규모는 10만 8919㎡다. 인근에 용인반도체클러스터가 조성됨에 따라 반도체 장비업체인 에스티아이와 반도체 소자 업체인 나녹스 등이 원삼일반산단에 입주했다. 국내 굴지의 반도체 검사장비 업체인 ㈜고영테크놀로지는 서울 본사와 지주회사를 수지구 상현동 1188 고영테크놀로지R&D센터로 통합·이전한다. 용인시는 관내 반도체기업 현황 파악 차원에서 지난 2월 ㈜고영테크놀로지를 방문했고, 회사 측이 본사와 R&D센터를 통합할 의지가 있다고 하자 용인 입주에 필요한 사항 등을 자문해 통합계획이 확정되도록 도왔다. 시는 필요한 행정절차를 원활하게 진행해서 이 회사가 올 하반기 중 이주를 마치도록 지원할 계획이다. ㈜고영테크놀로지는 반도체 어드밴스드 패키징 검사장비 전문업체로 잘 알려져 있다. 최근 의료용 로봇 부문에서도 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 한편, 반도체·디스플레이 장비업체 ㈜애플티는 처인구 모현읍 곡현로 538-25 일대 2632㎡ 부지에 연면적 1710㎡ 규모 신축공장을 오는 8월 준공한다. ㈜애플티는 지난 2023년 193억원의 매출을 올린 강소기업으로, 최근 포스텍 나노융합기술원에 반도체 핵심장비인 포트레지스트 도포용 트랙(track) 장비를 설치해 운영키로 하는 등 기술력을 인정받고 있다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 분양 대상 37개 필지 중 31개 필지에 원익IPS 등 29개 기업이 입주하겠다며 협약을 체결했다. 첨단 시스템반도체 국가산단 인근의 용인테크노밸리에는 반도체 핵심 소재인 EUV 블랭크 마스크와 펠리클 부문 세계적 기술을 보유한 에스앤에스텍이 오는 7월 신규공장을 준공할 예정이다. 이상일 시장은 “지난해 세계적 반도체 장비회사 램리서치 한국 본사가 용인으로 이전하기로 했고, 삼성전자 협력업체인 반도체 장비 세계 6위 회사인 ㈜세메스가 용인 기흥에 대규모 투자를 하기로 한 데 이어, 세계 4대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론 한국법인까지 투자를 결정해 반도체 중심도시 용인의 위상은 더욱 높아지게 됐다”며 훌륭한 반도체 기업들의 용인 입주를 장려하는 정책을 지속적으로 펴나갈 것“이라고 말했다.

삼성전자가 연내 업계 최초로 차세대 D램인 6세대 10나노미터(㎚·10억분의1m)급 D램 양산을 시작한다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에서의 첨단 패키징(후공정) 공장 신설 계획을 공식화했다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 차세대 D램 개발 로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다. 2020년 10나노급 1세대 D램에 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 공정을 고도화해 초미세 회로를 제작, 제품을 양산할 계획이다. EUV 장비를 활용하면 동일한 칩 면적에도 기억 소자를 더욱 정밀하게 배치할 수 있어 기존보다 데이터 처리 용량을 높이면서 속도는 더 빠른 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 2026년 10나노급 7세대 제품을 양산하고 2027년 이후에는 한 자릿수 나노 공정을 통한 D램을 생산한다는 계획이다. 3차원 구조의 D램 또한 삼성전자가 업계 최초 공개를 목표로 개발하고 있다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 기존 D램처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 3배 키운 제품이다. SK하이닉스는 이날 인디애나 북서부 웨스트라피엣 소재 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 반도체 시설 투자협약을 맺었다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 공장을 신설한다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라면서 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 등을 계기로 현지에서 1000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 추산했다. 아울러 반도체 등 첨단공학 연구를 특화한 퍼듀대와는 반도체 연구개발에 협력하기로 했다.

미중(G2) 무역전쟁을 계기로 세계경제 질서가 ‘보호무역주의’로 재편되면서 수조~수십조 원의 ‘보조금’을 활용한 각국 첨단전략산업 육성 경쟁이 점입가경이다. 수출 산업에 대한 보조금은 과거 ‘자유무역’ 관점에선 명백한 반칙에 해당하지만 무역 분쟁을 조정해야 할 세계무역기구(WTO) 기능은 4년 넘게 고장이 났다. 강력한 보호무역주의를 내세운 도널드 트럼프 1기 행정부 때 시작된 WTO 위상 추락은 어제오늘 일이 아니지만 최근 들어서는 사실상 형해화한 것이란 얘기마저 나온다. 지난 28일(현지시간) 네덜란드가 세계 유일 극자외선(EUV) 노광 장비 제조기업 ASML의 해외 이전을 막기 위해 총 25억 유로(약 3조 7000억원)를 긴급 투입하는 대책을 내놓은 데서 보듯 각국 정부는 반도체·전기차 등 전략산업 투자를 유치하거나 해외 이전을 막는 데 사활을 걸고 있다. 일부 선진국만 보조금을 감당할 실탄이 있다는 점에서 ‘부익부’ 전략으로도 불린다.#선진국의 ‘부익부’ 전략각국 전략산업에 보조금 퍼주기자국기업 챙기기 보호무역 강화 미국은 2022년 반도체지원법 시행으로 5년간 527억 달러(71조원) 투자에 나섰다. 조 바이든 대통령은 지난 20일(현지시간) 직접 미국 반도체 기업 인텔에 195억 달러(26조 2700억원) 보조금을 지급하겠다고 밝혔다. 삼성전자가 받을 것으로 예상되는 60억 달러의 3배를 웃도는 규모다. 자국 기업 챙기기를 노골화하며 보호무역 기조 강화에 나선 것이다. 1980년대 후반 세계 반도체 시장 점유율 80%를 차지했다가 10%대로 후퇴한 일본은 세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC에 30억 달러(4조원) 이상 보조금을 주고 구마모토현에 공장을 유치했다. 일본은 2021년 ‘반도체·디지털 산업전략’을 수립하고 약 35조원 규모의 예산을 확보해 반도체 기업 보조금을 늘리고 있다. 중국은 강력한 정부 보조금에 힘입어 전기차 시장 점유율 1위에 올랐다. 2009년부터 2022년까지 14년간 지급한 보조금만 1600억 위안(29조 7000억원)에 달했다. 2014년부터는 국가집적회로산업투자펀드 3429억 위안(63조 6000억원)을 조성하며 반도체 산업 육성도 본격화했다. 유럽연합(EU)은 중국 전기차 업체가 2009년부터 ‘보조금 특혜’를 앞세워 EU에 전기차를 ‘덤핑 수출’했다며 조사에 나섰다. 하지만 EU도 남 탓할 처지는 아니다. 독일은 2016년부터 8년간 전기차 구매자에게 보조금을 지급했고 프랑스도 올해부터 EU에서 생산한 차량에 보조금 우대 혜택을 준다. EU는 수입차 관세를 10%에서 25%로 인상하는 방안도 추진한다. 세계 주요 완성차 업체가 EU 현지에 생산공장을 짓도록 유도하기 위해서다. 다른 국가의 보조금은 불합리하다고 지적하면서 자국의 보조금은 괜찮다는 ‘내로남불식’ 경쟁이 판을 치고 있는 것이다. #2018년 G2무역전쟁 시작美 고율 관세·IRA 등 대중 압박다자주의 추구 WTO 유명무실 각국의 이러한 경쟁적 보조금 정책은 ‘자유무역’의 종말을 뜻한다. 시발점은 2018년 시작된 미중 무역전쟁이다. 당시 도널드 트럼프 대통령이 중국 제품에 고율 관세를 부과하는 행정명령에 서명하면서 무역 갈등이 본격화했다. 그는 2017년 환태평양경제동반자협정(TPP)에서 탈퇴하는 등 다자 간 협정에도 회의적 모습을 보였다. 당은 다르지만 조 바이든 대통령도 인플레이션 감축법(IRA)으로 중국산 전기차 배터리 소재 사용에 대한 지원을 차단하며 대중국 견제를 이어 갔다. G2의 무역 갈등은 다자주의와 자유무역을 추구하는 WTO를 유명무실하게 만들었다. 자국 우선주의 논리가 강화되면서 WTO의 분쟁 절차 회부 건수는 2018년 38건, 2019년 20건, 2020년 5건, 2021년 9건, 2022년 8건, 2023년 6건으로 급감했다. WTO는 공정 무역을 방해하는 보조금을 ‘금지보조금’으로 규정하는 ‘보조금 및 상계조치에 관한 협정’을 마련해 두고 있다. 상대 교역국의 보조금 효과로 수입·수출에 피해를 입을 국가는 WTO에 제소할 수 있다. #망가진 신자유주의 유물美, 2019년 상소위원 선임 거부WTO 분쟁 조정 기능 마비상태 하지만 미국이 2019년 12월 WTO 상소기구의 상소위원 선임을 거부하면서 현재까지 분쟁 조정 기능이 마비된 상태다. 중국이 최근 “IRA의 차별적인 보조금 정책은 WTO 규칙을 위반한다”며 미국을 WTO에 제소한 건도 정상적인 절차 진행이 어렵다. 분쟁 조정 기능을 상실한 WTO를 향해선 ‘망가진 신자유주의의 유물’이란 비판이 쏟아진다. 미국의 보호무역이 강화되고 대중국 압박이 거세지자 중국의 시진핑 국가주석은 지난해 9월 “WTO 개혁을 통해 자유무역과 진정한 다자주의를 회복해야 한다”고 주장했다. 하지만 중국 역시 보조금 살포로 자국의 전기차 산업을 세계 1위로 올려놓은 터라 시 주석의 주장은 반향을 일으키지 못하고 있다. 김태황 명지대 국제통상학과 교수는 31일 “미국을 WTO에 제소해 봐야 소용없다는 걸 알면서 (중국이) 찔러 보는 것”이라면서 “미국이 의롭거나 공정하지 않다고 흠집을 내려는 것인데 실효성은 없다”고 평가했다. 중국은 2001년 WTO 가입 이후 총무역액이 10배 이상 늘어나는 등 자유무역의 최대 수혜국이다. #11월 美 대선에 쏠린 눈트럼프 재집권 땐 보호무역 강화동맹국 협력보다 양자 협상 전망 미국의 자국 우선주의 추세는 11월 대선에서 트럼프 전 대통령이 재집권하면 더 강화될 전망이다. 송영관 한국개발연구원(KDI) 선임연구위원은 “트럼프가 중국에 60% 관세를 매기겠다고 언급한 걸로 봐서 장벽은 더 높아질 것 같다”고 말했다. 정철 한국경제연구원장은 “트럼프 2기가 들어서면 바이든 정부와 달리 동맹국 간 협력이 덜 강조되고 양자 협상을 통해 원하는 바를 얻으려는 움직임이 강화될 것”이라고 전망했다.

미중(G2) 무역전쟁을 계기로 세계경제 질서가 ‘보호무역주의’로 재편되면서 수조~수십조 원의 ‘보조금’을 활용한 각국 첨단전략산업 육성 경쟁이 점입가경이다. 수출 산업에 대한 보조금은 과거 ‘자유무역’ 관점에선 명백한 반칙에 해당하지만 무역 분쟁을 조정해야 할 세계무역기구(WTO) 기능은 4년 넘게 고장이 났다. 강력한 보호무역주의를 내세운 도널드 트럼프 1기 행정부 때 시작된 WTO 위상 추락은 어제오늘 일이 아니지만 최근 들어서는 사실상 형해화한 것이란 얘기마저 나온다. 지난 28일(현지시간) 네덜란드가 세계 유일 극자외선(EUV) 노광 장비 제조기업 ASML의 해외 이전을 막기 위해 총 25억 유로(약 3조 7000억원)를 긴급 투입하는 대책을 내놓은 데서 보듯 각국 정부는 반도체·전기차 등 전략산업 투자를 유치하거나 해외 이전을 막는 데 사활을 걸고 있다. 일부 선진국만 보조금을 감당할 실탄이 있다는 점에서 ‘부익부’ 전략으로도 불린다. 미국은 2022년 반도체지원법 시행으로 5년간 527억 달러(71조원) 투자에 나섰다. 조 바이든 대통령은 지난 20일(현지시간) 직접 미국 반도체 기업 인텔에 195억 달러(26조 2700억원) 보조금을 지급하겠다고 밝혔다. 삼성전자가 받을 것으로 예상되는 60억 달러의 3배를 웃도는 규모다. 자국 기업 챙기기를 노골화하며 보호무역 기조 강화에 나선 것이다.1980년대 후반 세계 반도체 시장 점유율 80%를 차지했다가 10%대로 후퇴한 일본은 세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC에 30억 달러(4조원) 이상 보조금을 주고 구마모토현에 공장을 유치했다. 일본은 2021년 ‘반도체·디지털 산업전략’을 수립하고 약 35조원 규모의 예산을 확보해 반도체 기업 보조금을 늘리고 있다. 중국은 강력한 정부 보조금에 힘입어 전기차 시장 점유율 1위에 올랐다. 2009년부터 2022년까지 14년간 지급한 보조금만 1600억 위안(29조 7000억원)에 달했다. 2014년부터는 국가집적회로산업투자펀드 3429억 위안(63조 6000억원)을 조성하며 반도체 산업 육성도 본격화했다. 유럽연합(EU)은 중국 전기차 업체가 2009년부터 ‘보조금 특혜’를 앞세워 EU에 전기차를 ‘덤핑 수출’했다며 조사에 나섰다. 하지만 EU도 남 탓할 처지는 아니다. 독일은 2016년부터 8년간 전기차 구매자에게 보조금을 지급했고 프랑스도 올해부터 EU에서 생산한 차량에 보조금 우대 혜택을 준다. EU는 수입차 관세를 10%에서 25%로 인상하는 방안도 추진한다. 세계 주요 완성차 업체가 EU 현지에 생산공장을 짓도록 유도하기 위해서다. 다른 국가의 보조금은 불합리하다고 지적하면서 자국의 보조금은 괜찮다는 ‘내로남불식’ 경쟁이 판을 치고 있는 것이다.각국의 이러한 경쟁적 보조금 정책은 ‘자유무역’의 종말을 뜻한다. 시발점은 2018년 시작된 미중 무역전쟁이다. 당시 도널드 트럼프 대통령이 중국 제품에 고율 관세를 부과하는 행정명령에 서명하면서 무역 갈등이 본격화했다. 그는 2017년 환태평양경제동반자협정(TPP)에서 탈퇴하는 등 다자 간 협정에도 회의적 모습을 보였다. 당은 다르지만 조 바이든 대통령도 인플레이션 감축법(IRA)으로 중국산 전기차 배터리 소재 사용에 대한 지원을 차단하며 대중국 견제를 이어 갔다. G2의 무역 갈등은 다자주의와 자유무역을 추구하는 WTO를 유명무실하게 만들었다. 자국 우선주의 논리가 강화되면서 WTO의 분쟁 절차 회부 건수는 2018년 38건, 2019년 20건, 2020년 5건, 2021년 9건, 2022년 8건, 2023년 6건으로 급감했다. WTO는 공정 무역을 방해하는 보조금을 ‘금지보조금’으로 규정하는 ‘보조금 및 상계조치에 관한 협정’을 마련해 두고 있다. 상대 교역국의 보조금 효과로 수입·수출에 피해를 입을 국가는 WTO에 제소할 수 있다. 하지만 미국이 2019년 12월 WTO 상소기구의 상소위원 선임을 거부하면서 현재까지 분쟁 조정 기능이 마비된 상태다. 중국이 최근 “IRA의 차별적인 보조금 정책은 WTO 규칙을 위반한다”며 미국을 WTO에 제소한 건도 정상적인 절차 진행이 어렵다. 분쟁 조정 기능을 상실한 WTO를 향해선 ‘망가진 신자유주의의 유물’이란 비판이 쏟아진다.미국의 보호무역이 강화되고 대중국 압박이 거세지자 중국의 시진핑 국가주석은 지난해 9월 “WTO 개혁을 통해 자유무역과 진정한 다자주의를 회복해야 한다”고 주장했다. 하지만 중국 역시 보조금 살포로 자국의 전기차 산업을 세계 1위로 올려놓은 터라 시 주석의 주장은 반향을 일으키지 못하고 있다. 김태황 명지대 국제통상학과 교수는 31일 “미국을 WTO에 제소해 봐야 소용없다는 걸 알면서 (중국이) 찔러 보는 것”이라면서 “미국이 의롭거나 공정하지 않다고 흠집을 내려는 것인데 실효성은 없다”고 평가했다. 중국은 2001년 WTO 가입 이후 총무역액이 10배 이상 늘어나는 등 자유무역의 최대 수혜국이다. 미국의 자국 우선주의 추세는 11월 대선에서 트럼프 전 대통령이 재집권하면 더 강화될 전망이다. 송영관 한국개발연구원(KDI) 선임연구위원은 “트럼프가 중국에 60% 관세를 매기겠다고 언급한 걸로 봐서 장벽은 더 높아질 것 같다”고 말했다. 정철 한국경제연구원장은 “트럼프 2기가 들어서면 바이든 정부와 달리 동맹국 간 협력이 덜 강조되고 양자 협상을 통해 원하는 바를 얻으려는 움직임이 강화될 것”이라고 전망했다.

인텔은 기본적으로 자체 프로세서 생산을 위해서 반도체 생산시설을 운영해 왔습니다. 남들보다 앞선 반도체 미세 공정은 오랜 세월 프로세서 업계 1위를 유지한 비결이었습니다. 따라서 TSMC처럼 다른 업체의 칩을 대신 생산해 주는 위탁생산 (파운드리) 사업은 처음부터 염두에 두지 않았습니다. 업계에서 가장 앞선 미세 공정을 경쟁사도 활용할 수 있다면 주력 사업인 CPU 사업에서 경쟁력을 유지할 수 없기 때문입니다. 물론 10여 년 전 인텔도 남는 생산 시설을 활용하려는 목적에서 파운드리 사업 진출을 선언한 적이 있지만, 당시에도 거의 선언 정도에 그치고 구체적인 성과는 거의 없었습니다. 파운드리 사업은 다양한 고객의 요구에 맞춘 제품 생산이 중요한데, 인텔은 자체 프로세서 생산에만 익숙해 경험이 부족했습니다. 그리고 당시에는 미세 공정과 본업인 CPU 모두에서 앞선 경쟁력을 지니고 있어 부업보다는 본업에 집중하는 분위기였습니다. 그러던 인텔의 태도가 180도 바뀐 것은 2021년 초 정통 인텔맨인 팻 겔싱어가 CEO가 되고 된 이후입니다. 당시 인텔은 10nm 이하 미세 공정 진입이 지연되면서 위기에 빠졌고 심지어 AMD 같은 팹리스 회사가 되어야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 겔싱어 CEO는 이런 주장을 일축하고 계속해서 반도체 생산 시설을 지닌 종합반도체 회사 (IDM)로 남겠다고 선언했습니다. 하지만 인텔 칩만 생산하는 것이 아니라 다른 고객을 위한 생산도 함께 담당하는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 이와 같은 태도 변화는 TSMC라는 강력한 경쟁자와 신흥 강자인 삼성전자의 위협 때문으로 생각됩니다. 파운드리 시장 규모가 자꾸 커지고 파운드리 업체의 규모도 덩달아 커지면서 TSMC와 삼성전자의 투자 규모도 갈수록 커졌습니다. 인텔 자체 프로세서만 생산해서는 장기적으로 봤을 때 밀릴 수밖에 없는 상황이 된 것입니다. 당연히 해결책은 인텔도 파운드리 사업에 뛰어들어 시장에서 경쟁자의 파이를 줄이고 인텔의 몫은 늘리는 것입니다. 따라서 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 사업부를 신설하고 본격적인 고객 모집에 들어갔지만, 지금까지 결과를 보면 아직은 성과가 부족합니다. 그리고 그러는 사이 TSMC의 점유율은 50%에서 이제는 60%를 넘보고 있습니다. 하지만 최근 열린 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 2024 다이렉트 커넥트 행사에서 2030년 파운드리 2위가 되겠다는 포부를 밝혔습니다. 직접 언급하진 않았지만, 1위인 TSMC는 힘들어도 2위인 삼성전자는 앞서겠다는 목표를 밝힌 셈입니다. 그리고 이 목표를 달성할 비전도 제시했습니다. 인텔은 2025년에서 2027년 사이 최신 High NA EUV 리소그래피 장치를 이용한 14A와 그 업그레이드 버전인 14A-E를 개발할 예정입니다. 구체적인 성능 향상 폭은 밝히지 않았지만, 업계 최고 수준의 장비를 이용해 TSMC나 삼성전자의 최신 파운드리에 대응할 수 있는 기반을 마련할 것으로 보입니다. 하지만 이날 행사에서 가장 놀라운 일은 마이크로소프트를 고객사로 확보했다는 소식이었습니다. 마이크로소프트는 인텔 18A 공정을 사용해 자체 제작한 AI 가속기를 생산할 예정입니다. 계약 금액은 50억 달러 수준으로 알려졌습니다. 아무리 그럴듯한 비전을 발표했어도 인텔은 파운드리 사업에서 업력이 짧고 점유율도 얼마되지 않은 신참입니다. 더구나 18A는 현재 실제 제품을 생산하지 않은 미지의 신공정입니다. 그럼에도 이렇게 믿고 대규모 발주를 넣었다는 것은 의외의 결정으로 받아들여지고 있습니다. 그만큼 미국 내 반도체 산업 육성에 대한 공감대가 형성된 것으로 해석할 수 있는 부분입니다. 미국은 미국에 반도체 팹을 건설하는 업체에 527억 달러의 보조금과 세제 혜택을 주고 미국 내 반도체 생산 비중을 높이기 위해 노력하고 있습니다. 겔싱어 CEO는 미국 내 반도체 제조 비율을 20%에서 50%로 끌어올리겠다고 선언했고 지나 러몬도 상부무 장관도 이날 화상으로 미국 반도체 산업에 대한 적극적인 지원 의사를 밝혔습니다. 이렇게 다른 빅테크들의 지원 사격과 미국 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 열기, 그리고 최신 미세 공정에 대한 공격적인 투자까지 감안하면 인텔 파운드리 서비스의 미래는 밝아 보입니다. 하지만 그렇다고 해서 불안 요소가 없는 것은 아닙니다. 인텔의 20A, 18A 공정은 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)를 처음으로 적용해 여러 가지 변수가 있습니다. 예상만큼 수율이 나오지 않거나 성능이 나오지 않는 경우 파운드리 사업은 물론 본업인 CPU 사업에도 상당한 악영향이 있을 수 있습니다. 또 이미 점유율이 50%가 넘는데도 계속 점유율을 높이며 파운드리 산업을 주도하는 TSMC나 이를 맹추격하는 삼성전자가 경쟁적으로 가격을 낮출 경우 파운드리 사업에서 수익을 내기가 쉽지 않을 수도 있습니다. 그래도 아무튼 주사위는 던진 상태이고 몇 년 이내로 그 결과를 보게 될 것입니다. 우리나라 역시 파운드리 및 시스템 반도체 사업을 미래 먹거리로 보고 집중 투자하는 상황에서 나온 인텔의 공격적 행보가 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다.

삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.

尹, 축사서 “실패 두려워 말고 과감히 도전하라”과학 장학생·국제올림피아드 수상자 만나기도“과학자 가장 잘 뒷받침한 대통령 기억되고파” 윤석열 대통령은 16일 “과학 강국으로의 퀀텀 점프를 위해 R&D(연구개발) 예산을 대폭 확대할 것”이라고 밝혔다.윤 대통령은 이날 대전 유성구 카이스트(KAIST) 학위수여식 축사에서 “실패를 두려워하지 말고 과감하게 도전하십시오. 언제든 다시 일어설 수 있게 여러분의 손을 굳게 잡겠다”면서 이렇게 말했다. 또 “마음껏 도전을 이어갈 수 있게 저와 정부가 힘껏 지원하겠다”며 연구와 신진 연구자의 성장, 세계 연구자들과의 협력과 교류, 기술 창업 선순환 생태계 구성 등을 뒷받침하겠다고 덧붙였다. 윤 대통령은 “매년 카이스트를 찾고 있고 오늘이 세 번째 방문이다. 올 때마다 마음이 설레고 한편으로 든든하다”면서 “우리나라 최고의 과학 인재들이 대한민국은 물론 인류의 미래를 더욱 밝고 풍요롭게 만들 것이라는 기대와 믿음이 있다”고 밝혔다. 카이스트의 역사를 거론하면서는 “카이스트가 처음 설립됐던 시절, 우리는 변변한 이공계 대학원조차 없었다. 반세기 만에 대한민국은 세계 최고의 과학기술강국이 됐고 카이스트는 최고의 과학교육기관으로 핵심적 역할을 담당하고 있다”고 설명했다. 아울러 윤 대통령은 “과학기술이 나라의 미래이자 성장의 핵심이라고 늘 강조해왔다”며 “첨단 과학기술 인재의 도전이 곧 이 나라의 혁신이다. 여러분의 성공이 곧 대한민국의 새로운 도약”이라고 말하며 졸업생들을 축하하고 격려했다. 앞서 윤 대통령은 카이스트를 찾기 전 대전 유성구의 한 호텔에서 ‘미래 과학자와의 대화’에서 대통령 과학 장학생과 국제올림피아드 수상자들을 만나기도 했다. 윤 대통령은 이 자리에서 “정부의 장학금 규모를 계속 늘려서 우리 청년들의 꿈을 뒷받침하겠다”고 말했다. 윤 대통령은 또한 “지난 2022년 12월 서울 영빈관 행사에서 대통령 장학금을 학부생에서 이제는 대학원 석박사 과정까지 확대하겠다고 약속했다. 올해 30억 원의 예산을 책정해서 석박사 과정 120명이 장학금을 받도록 했다”고 설명했다. 이어 “이공계 17개 분야의 대학원생을 선발해서 세계 최고 수준의 연구를 할 수 있도록 지원할 계획”이라고 했다. 윤 대통령은 앞서 지난 2022년 12월 미래 과학자의 대화에는 김건희 여사와 함께 참석해 장학금 확대를 약속한 바 있다. 윤 대통령은 지난해 12월 네덜란드 국빈 방문 당시 반도체 장비업체 ‘ASML’을 방문한 경험을 소개하며 학생들에게 “ASML을 능가하는 신기술을 개발하고 세계 과학기술을 선도해 나가시기 바란다”고 당부했다. 윤 대통령은 “(ASML이) 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광 장비를 생산하는데 장비 한 대 가격이 7000억원이나 하는데도 반도체 강국들이 줄을 서 있다. 우리나라도 이런 과학기술을 가지고 있어야 퍼스트 무버가 될 수 있다”고 했다. 또한 윤 대통령은 “어릴 적 꿈은 수학자나 과학자가 되는 것이었다. 꿈을 이루지는 못했지만 과학에 대한 열정과 관심만큼은 지금도 변함이 없다”며 “우리 과학자들의 꿈과 도전을 가장 잘 뒷받침하는 대통령으로 기억되고 싶다”고도 말했다.

지난해 글로벌 반도체 시장이 메모리의 깊은 불황 속에 중국 견제에 나선 미국의 공급망 재편을 중심으로 움직였다면, 올해는 인공지능(AI) 반도체부터 파운드리(위탁생산), 핵심 장비 산업에 이르기까지 기업별로 연합 전선 구축에 나서는 모양새다. 각 영역에서 점유율 1위를 달리는 기업들은 시장 지배력 확장을 위해, 후발 주자들은 격차를 줄이기 위해 상호 시너지를 극대화할 파트너 모시기에 열을 올리고 있다. 최근 반도체 시장에서 특히 눈에 띄는 변화는 대한민국의 경쟁국인 대만과 일본의 협력 강화다. 대만은 파운드리 시장 점유율에서 압도적인 1위인 TSMC(57.9%)가 적극적인 보조금 지원을 약속한 일본 정부에 호응해 현지 공장 신·증설을 확대하고 있다.10일 업계에 따르면 일본 구마모토현에 총 11조 2000억원을 들여 신설 중인 1공장에 이어 최근 이곳에 2공장 건설도 공식화했다. 12~28나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 제품을 생산할 1공장은 일본 소니그룹과 세계 2위 자동차 부품 기업 덴소가 합작사 형태로 참여했고, 일본 정부는 1공장 신설 비용의 41%에 해당하는 4조 5600억원을 보조금으로 지원했다. 일본 정부는 자국에서 10년 이상 반도체 공장을 운영하고, 글로벌 시장에서 반도체 제품이 부족할 경우 일본에 우선 공급하는 조건으로 보조금을 지급하고 있다. 구마모토 1공장은 올해 10월 초도 물량 양산을 목표로 마무리 공정이 진행 중이다. TSMC는 1공장 투자에 그치지 않고 올해 말 구마모토 2공장 건설을 시작하기로 했다. 2027년 말 가동을 목표로 하며 6~7나노 첨단 반도체 생산을 주력으로 한다. 1공장이 현재 활발히 사용되는 ‘레거시 제품’ 공급을 담당하고 2공장이 첨단 반도체를 공급하는 형식이다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 “구마모토 1·2공장의 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러(약 26조 6700억원)를 초과할 것”이라며 “생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다”고 밝혔다. 구마모토현이 속한 규슈 지역에서는 향후 10년간 반도체와 관련해 180조원 규모의 경제효과가 발생할 것으로 기대하고 있다. TSMC가 반도체 생산 거점으로 집중 투자하고 있는 구마모토현의 경제효과는 10조 5360억엔(약 94조원)으로 구마모토현 10년간 예산보다 많을 것으로 추산된다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC의 현지 투자와 관련해 “일본과 대만이 협력을 심화해 경제 안보를 강화한다”라면서 “일본, 미국, 유럽은 중국에 대항한 반도체 공급망 재구축을 추진하고 있다”고 보도했다. 국영 반도체 기업 ‘라피더스’를 앞세워 글로벌 반도체 시장을 장악했던 1980년대의 영광 재현에 나선 일본은 여전히 세계 최고 수준의 경쟁력을 보우한 반도체 소부장(소재·부품·장비) 시장에서도 공격적인 행보를 보이고 있다. 소부장 분야에서는 카메라와 프린터 등 앞선 광학 기술력을 갖춘 캐논이 노광장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 ASML에 도전장을 내밀었다.노광장비는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 ‘포토 공정’에 쓰이는 장비로, 반도체 원판인 웨이퍼 위에 나노미터 단위의 미세 회로를 빛으로 새겨 그리는 데 쓰인다. 첨단반도체의 기준이 되는 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데 ASML이 글로벌 공급의 91%를 점유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔과 같은 종합 반도체 기업 입장에서는 ASML의 EUV 장비 확보가 제품 생산성과 매출 증대에 직결되기 때문에 ASML은 장비를 납품하는 협력사임에도 막강한 영향력 덕에 ‘슈퍼 을’로 불릴 정도다. 캐논은 ASML의 방식과는 달리 반도체 설계도를 웨이퍼에 각인하는 방식의 ‘나노 임프린트 리소그래피’ 기술을 개발해 상용화를 앞두고 있다. 구체적인 가격은 알려지지 않았지만, 캐논은 1대 당 1억 5000만 달러가 넘는 ASML의 장비에 비해 매우 낮은 가격에, 전력 효율은 90% 높은 장비를 시장에 공급한다는 계획이다. 타케이시 히로아키 캐논 총괄 책임은 “이 기술은 최첨단 반도체를 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 매우 독특한 기술”이라고 강조했다. 2022년 11월 생성형 AI ‘챗 GPT’를 세상에 내놓으면 산업계 전반에 생성형 AI 개발 경쟁에 불을 붙인 개발사 오픈AI는 새롭게 문이 열린 AI반도체 시장에서 ‘일인자’ 엔비디아에 대항하기 위해 연합전선을 구축하고 있다. AI 반도체 시장은 엔비디아가 80%가 넘는 점유율로 지배하고 있다. 올해 거대언어모델(LLM) GPT-4의 업그레이드 버전 공개를 추진하고 있는 오픈AI는 이를 위해 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다. 엔비디아의 공급에만 의존하기에는 공급 부족 현상이 심화하고 있어 최근 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 직접 협력 파트너 확보에 나섰다.우선 안정적인 자금 조달을 위해 중동의 ‘큰 손’ 들과 협의하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등과는 AI칩 공동 개발과 공급망 구축 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 올트먼 CEO는 지난달 25일 방한해 그 이튿날 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장(사장)과 곽노정 SK하이닉스 사장, 최태원 SK그룹 회장까지 연쇄 미팅을 가지며 오픈AI와 협력 방안을 논의했다. 반도체 업계 관계자는 “우리 입장에서 보면 작년은 사업적으로는 메모리가 얼어붙었고, 사업 외적으로는 미국의 ‘룰 세팅’에 따른 지정학적 변수 예측 및 대응 방안 마련의 해였다”라면서 “올해는 메모리도 반등을 시작했고, AI 반도체라는 새로운 시장 공략이 필수 과제로 떠오르면서 기업의 기술 투자와 주요 기업 간 협업이 더욱 활발해질 것으로 보인다”라고 말했다.

1965년 인텔의 창립 멤버 고든 무어(당시 페어차일드 세미컨덕터 근무)는 일렉트로닉스 잡지에 반도체 공정 복잡도가 1년마다 두 배로 증가하는 경향이 10년 동안 유지될 것이라고 전망하는 글을 실었습니다.  10년 후 고든 무어는 2년마다 두 배로 자신의 전망을 수정했습니다. 반도체의 성능이나 트랜지스터 집적도가 2년마다 두 배 증가하는 경향은 한동안 이어졌고 이는 무어의 법칙으로 알려지게 됐습니다. 이후 수십 년간 무어의 법칙은 대체로 큰 수정 없이 이어졌습니다. 예를 들어 1978년 등장한 인텔 8086 프로세서(x86 아키텍처의 시조)은 2만9000개의 트랜지스터를 집적했지만 1985년에 등장한 80386은 27만5000개의 트랜지스터를 집적했습니다. 1991년 펜티엄 프로세서는 310만 개의 트랜지스터를 집적했고 2002년 펜티엄 4(노스우드)는 5500만 개를 집적했습니다. 2012년 등장한 3세대 코어 프로세서(아이비브릿지)는 쿼드 코어 기준으로 14억 개의 트랜지스터가 사용됐습니다. 그리고 이제는 모바일 AP도 트랜지스터 집적도가 100억 개를 넘고 있습니다. 집적도만 따지면 2년에 두 배까지는 안되지만, 성능 향상까지 생각하면 얼추 비슷하다고 말할 수 있는 정도입니다. 이런 일이 가능했던 이유는 무엇보다 반도체 미세 공정의 진보 덕분이었습니다. 더 복잡하고 빠른 프로세서를 같은 크기로 제조할 수 있다 보니 점점 더 성능이 올라갔던 것입니다. 하지만 미세 공정이 극한에 도달하면서 점점 발전 속도가 느려지고 있는 게 현실입니다. 이에 따라 무어의 법칙은 사실상 유효 기간이 지났거나 곧 그렇게 될 것이라는 비관론이 힘을 얻고 있습니다. 반도체 업계는 이 위기를 타개할 방법으로 EUV 리소그래피 기술을 이용한 차세대 미세 공정과 여러 개의 작은 칩을 3차원적으로 모아 하나의 거대한 프로세서를 만드는 3D 패키징 기술을 대안으로 제시하고 있습니다.  대만 TSMC는 최근 열린 IEDM 콘퍼런스에서 2030년대 1조 개의 트랜지스터를 지닌 초대형 프로세서 제작도 가능하다는 야심 찬 비전을 제시했습니다. TSMC는 현재 진행 중인 2㎚ 공정인 N2와 N2P 진행이 순조롭게 이뤄지고 있으며 1.4㎚ 및 1㎚ 공정도 현재 개발 중이라고 언급했습니다.  현재 가장 복잡하고 큰 단일 칩(monolithic) 프로세서는 800억 개의 트랜지스터를 집적한 엔비디아의 H100 GPU입니다. 그 면적은 800㎟가 넘는데, 이 정도가 현재 웨이퍼에서 만들 수 있는 가장 큰 칩입니다. 4㎚ 공정에서도 이 정도를 만들 수 있기 때문에 TSMC는 조만간 1000억 개가 넘는 트랜지스터를 집적한 단일 칩 프로세서가 가능할 것으로 보고 있습니다. 그리고 2030년 전후로는 2000억 개의 트랜지스터를 집적한 단일 칩도 나올 수 있을 것으로 예측했습니다. 1㎚ 공정에서 그 정도 트랜지스터 밀도 증가는 충분히 달성할 수 있을 것으로 보입니다. 여기에 더해 TSMC는 CoWoS-L이라는 새로운 패키징 기술을 통해 최대 858㎟의 칩 6개를 하나의 슈퍼 캐리어 인터포저 층에 올린 시스템 인 패키지(SiP)도 구현할 수 있다고 보고 있습니다. 하나의 칩에서 트랜지스터 집적도를 2000억 개까지 높일 수 있다면 1조 2000억 개의 집적도를 넘볼 수 있는 수준입니다.  다만 공정 미세화에 따라 반도체 웨이퍼 가격이 지속해서 비싸지고 있고 여기에 복잡한 패키징 기술까지 들어가면서 가격이 천정부지로 오르고 있는 점은 문제입니다. 더구나 이미 프로세서의 전력 소모량과 발열량은 상당한 수준까지 올라간 상태로 칩이 더 거대해지면 이 문제도 더 심각해질 것으로 보입니다.  결국 언젠가 1조 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서도 등장하겠지만, 갈수록 증가하는 비용과 전력 소모량을 어떻게 억제할 수 있을지가 새로운 목표로 떠오를 것으로 생각합니다.

지난 몇 년간 미세 공정에서 우위를 잡기 위해 공격적인 투자를 벌였던 인텔이 특별한 크리스마스 선물을 받았습니다. 바로 0.55 NA(numerical aperture)를 지원하는 하이 NA(high-NA) EUV 리소그래피 스캐너인 트윈스캔 EXE:5000(Twinscan EXE:5000)입니다. 물론 인텔이 돈 주고 산 것이고 사실 2018년에 주문한 것이기 때문에 선물이라고 보기 힘들 수도 있지만, 인텔 입장에서는 꽤 큰 크리스마스 선물입니다. 왜냐하면 차세대 EUV 장비를 경쟁 관계에 있는 삼성전자나 TSMC보다 먼저 받았기 때문입니다. 반도체 생산 설비 가운데서도 리소그래피 스캐너는 가장 핵심 장비라고 할 수 있습니다. 조각에 비유하면 더 작은 조각칼로 남보다 더 정교하게 회로를 새길 수 있습니다. 당연히 남보다 앞서려면 더 작고 정교한 조각칼이 유리합니다. 현재 0.33NA 혹은 로우 NA를 적용한 EUV 리소그래피 장치는 7nm 이하 미세 공정에서 필수 장비입니다. 하지만 0.33 NA EUV 스캐너로는 2nm 이하 공정 이하 진입이 어려워지기 때문에 0.55 NA를 지원하는 하이 NA EUV 장비가 필요합니다. 따라서 현재 사용하는 모든 EUV 리소그래피 스캐너를 독점 제조하고 있는 ASML은 차세대 하이 NA 장비인 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 개발했습니다. 그리고 첫 시험 생산 모델인 트윈스캔 EXE 5000를 리본까지 달아 미국 오레곤에 있는 인텔의 D1X 팹에 보낼 예정입니다. 사실 트윈스캔 EXE 5000은 매우 크기 때문에 사진에 보이는 컨테이너 13개에 나눠 선적한 다음 공장에서 다시 조립합니다. 현재 쓰이는 로우 NA EUV 장비도 대당 2억 달러에 달하는 고가품이지만 트윈스캔 EXE 5000의 가격은 대당 3-4억 달러로 알려져 있습니다. 본래 인텔은 18A 공정에 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 사용하려 했으나 실제 상업용 버전인 트윈스캔 EXE 5200의 양산이 늦어지는 바람에 다음 공정부터 본격 적용할 것으로 알려졌습니다. 따라서 2024년부터 양산에 돌입하는 20A, 18A 공정은 0.33 NA EUV 리소그래피 장비를 이용해 제조할 예정입니다. 대신 현재 선적된 트윈스캔 EXE 5000 장비는 18A 공정에서 노하우를 익혀 차세대 미세 공정에서 0.55 NA EUV 기술을 적용하는데 도움을 줄 수 있습니다. 18A 이하 차세대 공정은 아마도 2025-2026년 사이 진입하게 될 것으로 예상되는데, 이 공정에는 트윈스캔 EXE 5200이 사용될 예정입니다.인텔은 막대한 비용을 들여 하이 NA 장비 획득에 열을 올렸습니다. 2024년에 선적하는 하이 NA EUV 리소그래피 장치 10대 중 6대가 인텔이 주문한 것이라는 이야기가 있을 정도입니다. 하지만 이런 공격적인 투자가 모두 결실을 거둘 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔이 10nm 공정 진입에서 예상치 못한 난관에 부딪혀 어쩔 수 없이 14nm 공정을 오랜 세월 사용했던 점에서도 볼 수 있듯이 극한의 미세 공정에서는 어떤 문제가 생길지 모르기 때문입니다. 다만 인텔이 차세대 하이 NA EUV 장비를 현재 준비 중인 신기술과 함께 잘 결합한다면 상당한 시너지 효과가 있을 수 있습니다. 인텔은 20A 및 18A 공정에서 반도체의 전력 공급층과 신호층을 서로 나눠 효율을 높이는 반도체 후면 전력 기술인 '파워비아'(PowerVia)와 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(Gate-all-around, GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용할 예정입니다. 여기에 더해 차세대 EUV 장비까지 순조롭게 적용할 수 있으면 앞서 가던 경쟁자들에게 도전장을 내밀 수 있습니다. 인텔의 차세대 EUV 장비 선점이 어떤 결과를 가져올지 궁금합니다. 

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.