AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

글로벌 경영 불확실성이 고조되는 가운데 삼성전자가 주요 사업 부문별 경영진이 참여하는 ‘글로벌 전략회의’를 열고 하반기 생존 전략 마련에 착수했다. 이재용 삼성전자 회장은 예년과 마찬가지로 회의 결과를 사후 보고받고, 주요 사업 전략을 최종 점검할 것으로 전해졌다. 삼성전자는 첫날인 17일 디바이스경험(DX) 부문 산하 모바일경험(MX) 사업부가 경기 수원 본사에서 회의를 열고 하반기 핵심 신제품인 갤럭시 Z 플립7·폴드7의 출시 전략과 국가별 판매 계획을 집중 점검했다. 삼성전자 관계자는 “다음달 초 뉴욕에서 언팩 행사를 열어 갤럭시 Z 플립7·폴드7을 공개할 예정이어서 이에 맞춘 판매 계획과 영업 전략 등이 논의된 것으로 안다”고 밝혔다. 이날 회의는 노태문 DX부문장 직무대행(사장) 주재로 열렸으며, 주요 경영진과 해외 법인장들이 참석했다. 이 자리에선 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책 등 대외 변수가 판매에 미칠 영향도 논의된 것으로 알려졌다. 앞서 트럼프 대통령은 지난달 23일(현지시간) 해외에서 생산된 휴대전화에 대해 최대 25%의 고율 관세를 부과하겠다고 예고했으며, “이는 아마 6월 말쯤 시작될 것”이라고 언급한 바 있다. 18일과 19일에는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부, 그리고 전사 전략 회의가 잇따라 열린다. 반도체 부문을 담당하는 DS 부문도 18일 고대역폭 메모리(HBM), 파운드리 사업 경쟁력 강화 방안을 중심으로 하반기 대응 전략을 논의할 계획으로 알려졌다. 특히 DS 부문은 1992년 이후 줄곧 1위를 유지해온 글로벌 D램 시장에서 올해 1분기 SK하이닉스에 1위 자리를 내준 만큼, HBM 등 첨단 메모리 기술력 회복이 시급한 상황이다. 또 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 조 단위 적자가 지속되는 가운데 중국 SMIC와의 시장점유율 격차도 좁혀지고 있어, 2위 자리마저 위협받고 있다는 분석이 나온다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

‘화학 산업의 쌀’ 첫 국산화 기록2001년 종합화학 DCC로 새출발폴리실리콘 대량 생산하며 도약OCI로 사명 바꾸고 태양광 진출지주사와 사업회사로 인적 분할바이오 제약 지분 투자 등 계획도 OCI그룹은 국내 최초로 ‘화학 산업의 쌀’이라 불리는 소다회의 국산화에 성공하며 기틀을 닦았다. 지난 반세기 동안 무기화학과 신재생에너지 분야로 영역을 확장하며 대한민국 중화학 산업을 이끌었다. 최근엔 말레이시아에 반도체용 폴리실리콘 생산 공장을 설립하며 반도체 소재를 포함한 첨단 화학 소재 기업으로 첫발을 내디뎠다. 또 폴리실리콘 전문 기업에서 종합 태양광 전지 기업으로 전환하고 있다. OCI그룹의 전신인 동양화학은 1959년 삼척에 있는 일본인 소유 비누 공장을 불하받은 김승호씨가 소다회를 생산하기 위해 설립한 기업이었다. 그러나 자금 사정이 어려워진 김씨는 고 이회림 창업주에게 동양화학 인수를 요청했다. 이후 이 창업주는 인천 해안 80만평을 매립해 대규모 소다회 공장을 건설했고 국내 최초로 열병합발전소를 지었다. 미국과 일본, 독일 전문가의 기술 자문 아래 설비를 도입하며 한국 화학공업 사상 첫 ‘알칼리(소다회·가성소다 등) 공업’의 시작을 알렸다. ●국내 화학 기업 최초 美 대형회사 인수 하지만 1968년 공장 준공과 동시에 내수 부진, 일본의 불공정 가격 경쟁, 수입 자유화라는 3중 악재가 겹치며 수익성이 급격히 악화했다. 결국 동양화학은 은행으로부터 부실기업으로 분류됐다. 이에 이 창업주는 사재를 출연해 자금을 충당했고 이후 소다회 가격이 반등하면서 1970년대 초 기업 정상화의 계기를 마련했다. 이 시기 장남인 고 이수영 명예회장이 실질적인 경영을 맡으며 동양화학은 국내 최초의 종합화학회사로 성장했다. 1977년에는 무기화학 제품인 인산칼슘 제조 공정을 자체 개발해 울산에 공장을 준공했고, 1978년에는 필리핀 PWCC사와 백시멘트 공장 건설 계약을 체결해 국내 최초로 화학 플랜트 수출에 성공했다. 특히 1979년 설립된 익산 과산화수소 공장은 세계적인 화학 기업인 미국 듀폰과의 기술 협력을 통해 수입에 의존하던 제품을 국산화했다. 1994년에는 청구물산(옛 청구목재)과 한국카리화학을 합병해 유니드(UNID)를 출범시켰다. 이는 무기화학 및 목재 가공 분야를 독립된 전문 기업으로 육성하기 위한 계열 분리 전략의 일환이었다. 1995년 동양화학은 미국 롱프랑의 와이오밍 소다회 공장을 인수하면서 연간 260만t의 생산능력을 확보했고, 세계 공급량의 10%를 차지하는 3대 소다회 공급사로 도약했다. 이는 한국 화학 기업 최초로 미국 대형 회사를 인수해 경영권을 확보한 사례다. 2001년에는 제철화학과 제철유화를 흡수 합병해 동양제철화학(DCC)으로 새롭게 출범했다. 무기화학, 정밀화학, 석탄화학을 아우르는 종합화학 기업으로의 체제 전환이었다. 이후 카본블랙, 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 과산화수소 등 주력 제품군을 재정비하고 품질관리 체계를 고도화해 안정적인 수익 구조를 확보했다. 같은 해 군장에너지도 설립했다. 이는 이후 2020년 이테크건설, 삼광글라스 3사의 분할 합병을 통해 SGC에너지로 발전하게 된다. DCC의 가장 큰 전환점은 2006년 폴리실리콘 사업 진출이었다. 태양전지와 반도체 웨이퍼의 핵심 원료인 폴리실리콘 생산을 위해 전북 군산에 대규모 공장을 지었고, 2008년 상업 생산에 성공했다. 2009년에는 제2공장을 세워 생산량을 크게 확대했고, 세계 폴리실리콘 업계 1위인 미국 헴록사에 이어 세계 2위 업체로 부상했다. 같은 해 사명도 OCI로 변경했다. OCI는 태양광과 기초화학 중심의 사업을 이어 갔고, 분리된 계열사인 유니드와 SGC는 무기화학·에너지·건설·개발 부문에서 독립적으로 나아갔다. 그러나 중국산 저가 폴리실리콘의 공세로 공급 과잉과 가격 하락이 이어졌고 이는 OCI그룹에 큰 타격을 줬다. 이에 OCI는 제조원가를 중국 수준으로 낮추기 위해 말레이시아 폴리실리콘 공장의 생산 규모를 확장했다. ●“중국이 진출할 수 없는 산업에 집중” OCI는 2017년 일본 도쿠야마로부터 말레이시아 폴리실리콘 공장을 2174억원에 인수했으며 2020년에는 국내 태양광용 폴리실리콘 생산을 중단하고 말레이시아 자회사 ‘OCI TerraSus’의 생산능력을 연 3만 500t까지 확대했다. 향후 5만 6600t으로 증설하기 위해 8500억원이 투자된다. 이우현 OCI홀딩스 회장은 최근 한 언론과의 인터뷰에서 “가격으로 중국을 이길 방법은 없다”며 “중국이 진출할 수 없는 지역과 산업에 집중할 것”이라고 밝혔다. 동시에 ‘셀→모듈→발전’으로 이어지는 태양광 산업의 밸류체인 전반에 진출해 수직계열화를 추진했다. OCI는 지난 3월 미국 태양광 밸류체인 확장을 위해 텍사스에 있는 태양광 자회사 미션솔라에너지(MSE) 부지에 독자적인 태양광 셀 생산 공장을 세우겠다고 발표했다. 총 2억 6500만 달러(약 3840억원)를 투자해 2026년 상반기부터 1기가와트(GW) 규모의 상업 생산을 시작하고, 하반기에는 점진적으로 1GW를 추가 증설해 총 2GW 이상의 생산능력을 확보할 계획이다. 또 MSE는 텍사스 모듈 공장의 생산능력을 500메가와트(㎿) 수준으로 유지하면서 향후 확장을 모색하고 있다. 이처럼 셀과 모듈 생산 등 제조 부문에 투자해 온 OCI는 발전 프로젝트 개발에서도 두각을 나타내고 있다. 2012년 당시 세계 최대 규모인 650㎿급 태양광 발전소 ‘알라모 프로젝트’를 성공적으로 건설하며 북미 시장에 진출했다. 이는 한국 기업의 북미 태양광 시장 진출 첫 사례로 기록되며 이후 다수의 프로젝트를 계약해 총 2.4GW에 달하는 계약 실적을 보유하고 있다. 현재는 미국 자회사 OCI 에너지를 통해 텍사스를 중심으로 총합산 규모 5.5GW에 달하는 20여개의 태양광 발전과 차세대 에너지저장시스템(ESS) 프로젝트 파이프라인을 보유하고 있다. OCI는 2023년 5월 또 한 번의 큰 변화를 단행했다. 인적 분할을 통해 지주사 ‘OCI홀딩스’와 사업회사 ‘OCI’로 분리한 것이다. 이 중 지주사 OCI홀딩스는 태양광 중심 사업을 담당하며, 신설된 OCI는 반도체와 배터리 소재 등 첨단 화학소재 사업을 전담하게 됐다. 신설 OCI는 반도체, 디스플레이, 전기차 등 첨단 산업에 필요한 고부가가치 전자 소재를 중심으로 박차를 가하고 있다. 2020년 포스코퓨처엠과 합작해 피앤오케미칼을 설립했으며 고연화점 피치(배터리 음극재용)와 고순도 과산화수소(반도체·디스플레이용) 생산 등에 나섰다. 지난해엔 피앤오케미칼 지분 51%를 537억원에 인수하기로 했고 올해 완료했다. 피앤오케미칼은 지난해 충남 공주 탄천산업단지 내 3만 2500㎡ 부지에 963억원을 투입해 고연화점 피치 생산 공장을 준공했다. 생산능력은 연 1만 5000t이며, 배터리 음극재에 들어가는 핵심 소재를 국내에서 양산 중이다. 전남 광양에는 연간 5만t 규모의 과산화수소 공장도 준공됐으며 이 중 3만t은 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 고순도 제품으로 생산된다. 고순도 과산화수소는 반도체 제조 공정의 세정 단계에서 쓰이는 핵심 소재다. ●부광약품 최대주주로 공동 경영 또 OCI는 도쿠야마와 함께 말레이시아 내 반도체용 폴리실리콘 공장 증설을 위한 합작법인 설립도 추진 중이며, 2026년부터 연 1만 1000t 규모의 반제품을 생산할 예정이다. 군산 공장에서 최종 가공해 SK실트론 등 주요 고객사에 공급할 계획이다. 반도체용 폴리실리콘은 실리콘 웨이퍼의 원재료로, 태양광용에 비해 훨씬 높은 순도가 요구된다. 현재 전 세계에서 해당 생산 기술을 보유한 업체는 OCI, 독일 바커, 헴록, 도쿠야마 등 6곳에 불과하다. OCI는 반도체용 인산 시장에서도 경쟁력을 높이고 있다. 2023년부터 SK하이닉스에 신규 공급을 시작했으며 삼성전자, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체에 인산을 공급하는 유일한 기업으로 자리잡았다. 반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 쓰이는 핵심 소재로, D램·낸드플래시·파운드리 등 다양한 반도체 공정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 확산과 반도체 업황 회복에 따라 수요 증가가 기대된다. OCI는 바이오 분야에도 관심을 보이고 있다. 2022년 2월 부광약품 지분 773만주를 1461억원에 매입해 최대주주로 올라섰으며 공동 경영 체제를 구축해 바이오제약 사업에 진출했다. 2024년 초에는 한미약품 인수를 전격 추진하며 바이오 포트폴리오 확장을 시도했으나 한미약품 측의 입장 변화로 인해 협상이 결렬됐다. OCI 관계자는 “앞으로도 전략적 제휴 또는 지분 투자 방식으로 바이오 사업을 확대해 나갈 방침”이라고 밝혔다.

하워드 러트닉 미국 상무장관이 조 바이든 전임 행정부 시절 체결된 반도체 보조금 계약과 관련해 “과도하게 관대했다”며 재협상 방침을 밝힘에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등이 받을 보조금 규모가 줄어들 가능성이 커졌다. 반도체 업계는 미국의 추가 투자 요구에 부담을 느끼며 상황을 예의주시하고 있다. 러트닉 장관은 4일(현지시간) 미 상원 세출위원회 청문회에 출석해 ‘반도체 보조금을 배분할 계획이 없는지 명확히 말해달라’는 질의에 “저는 많은 계약을 개선할 수 있다”며 이렇게 말했다. 이어 “만약 재협상하고 있는지를 묻는 거라면, 미국 납세자의 이익을 위해서 절대적으로 그렇다”라고 답했다. 특히 그는 대만 TSMC 사례를 언급하며 “당초 60억 달러(8조 1500억원) 보조금에 650억 달러(88조 3900억원)를 투자하겠다는 조건이었지만, 우리는 이를 1650억 달러(224조 3800억원) 투자로 바꿔냈다”고 강조했다. 이에 TSMC의 투자금 대비 보조금 비율은 9.2%에서 3.6%로 크게 줄었다. 이는 미국 정부가 보조금 대비 투자 규모의 비율을 기준으로 삼아 기존 계약 조건을 조정할 수 있음을 시사하는 대목이다. 현재 삼성전자는 텍사스 테일러시에 총 370억 달러(50조 3000억원)를 투입해 파운드리 공장 2기를 건설하고 있으며, 이에 대해 47억 4500만 달러(6조 5000억원)의 보조금을 받기로 했다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 설립하며, 보조금 4억 5800만 달러(6200억원)를 받을 예정이었다. 하지만 이 기업들의 투자금 대비 보조금 비율은 각각 12.9%, 11.7%로 경쟁사인 TSMC(3.6%)와 마이크론(4.9%) 등에 비해 상대적으로 높다. 반도체업계 관계자는 “트럼프 정부는 기업의 미국 투자를 끌어내는 데 있어 보조금을 일종의 ‘지렛대’로 활용하려는 의도가 뚜렷해 보인다”며 “업계 전반이 상황을 주의 깊게 지켜보고 있다”고 말했다. 이처럼 글로벌 경영 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 오는 17∼19일 글로벌 전략회의를 열고 하반기 사업 전략을 논의한다. 반도체를 담당하는 DS 부문과 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 18일 회의를 진행하며, 모바일 부문인 MX 사업부는 17일 가장 먼저 전략회의에 돌입한다.

SK하이닉스가 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 33년간 1위 자리를 점했던 삼성전자를 밀어낸 것이다. 3일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 D램 산업 매출이 전 분기 대비 5.5% 감소한 270억 1000만 달러를 기록한 것으로 나타났다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 같은 기간 SK하이닉스 매출도 104억 5800만 달러에서 97억 1800만 달러로 7.1% 감소했고, 삼성전자 매출은 무려 19.1% 줄어든 91억 달러를 기록했다. 시장점유율로 보면 SK하이닉스 36.0%, 삼성전자는 33.7%였다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 처음이다. 앞서 지난 4월 시장조사 업체 카운터포인트리서치도 올해 1분기 D램 점유율 순위(매출액 기준)에서 SK하이닉스가 36%로 삼성전자(34%)를 앞서는 것으로 집계됐다고 밝혔다. 삼성전자는 1992년 6월 세계 최초 64메가비트(Mb) D램을 내놓으며 일본 도시바를 비롯한 주요 기업을 제치고 1위에 등극한 이후 선두 자리를 내준 적이 없었다. SK하이닉스의 1위 등극은 HBM3, HBM3E 제품을 시장에 먼저 공급하며 엔비디아의 주요 공급사가 된 게 주효했다. 실제 SK하이닉스의 전체 매출 중 엔비디아에서 발생하는 매출은 지난 1분기 기준 27.1%인 것으로 추정된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4 샘플을 보고 “정말 아름답다”고 말하기도 했다. 이에 반해 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과하지 못한 상태다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문 부회장이 올 3월 정기 주주총회에서 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 했지만 속도가 나지 않는 모습이다.

미국발 관세 전쟁이 본격화하면서 지난달 한국 수출이 4개월 만에 마이너스로 전환했다. 반도체가 5월 역대 최대 실적을 달성했지만 자동차는 감소폭을 키우면서 수출을 악화시켰다. 특히 한국의 최대 수출 시장인 미국과 중국의 수출이 나란히 감소하면서 수출 부진이 장기화될 수 있다는 우려가 나온다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘5월 수출입 현황’에 따르면 지난달 한국 수출액은 572억 7000만 달러(약 79조 2500억원)로 1년 전보다 1.3% 감소한 것으로 나타났다. 수출액은 지난 1월 전년 호황에 따른 역기저 효과로 -10.1% 감소했다. 이어 2월 0.7% 상승하며 플러스로 전환했다. 3월 2.8%, 4월 3.7%로 3개월 연속 상승세를 이어갔다. 하지만 미국의 관세 부과 여파가 본격화되면서 4개월 만에 감소했다. 미국은 지난 3월 철강·알루미늄 25% 품목 관세를 적용했다. 이어 4월에는 자동차, 5월 자동차 부품 관세를 연이어 부과했다. 대미 수출은 최근 부진한 양상이다. 지난달 대미 수출은 100억 달러로 8.1% 감소했다. 대미 수출은 지난 4월 전년 같은 달보다 6.8% 감소했는데, 지난달 감소 폭을 8%대로 키웠다. 특히 최대 자동차 시장인 미국으로의 수출은 18억 4000만 달러로 무려 32.0% 급감했다. 지난 4월 대미 자동차 수출 감소율(19.6%)을 10% 포인트 이상 웃도는 수치다. 특히 5월에는 대중국 수출도 8.4% 감소하면서 위기감을 키웠다. 최대 수출품목인 반도체와 석유화학 수출이 감소한 탓이다. 품목별로 보면 15대 주력 수출품목 중 5개 품목의 수출이 증가했다. 반도체는 HBM·DDR5 등 고부가 메모리 제품의 높은 수요로 전년 대비 21.2% 증가해 역대 최대 실적인 138억 달러를 달성했다. 스마트폰(30.0%) 등 무선통신기기의 수출도 플러스 흐름을 이어갔다. 반면 자동차는 62억 달러로 역대 2번째로 가장 높은 실적을 기록했지만 전년 대비 4.4% 감소했다. 철강도 단가 약세와 글로벌 건설 경기 위축 등으로 12.4% 감소한 26억 달러였다.

최태원 SK그룹 회장이 미국산 액화천연가스(LNG) 수입과 관련해 “한국과 일본이 공동 구매하면 규모도 커지고 가격 협상력이 강화될 것”이라고 말했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 30일 보도했다. 최 회장은 이날 닛케이에 실린 인터뷰에서 양국 간 주요 협력 대상 분야로 에너지, 반도체 소재 등을 꼽으면서 이처럼 밝혔다. 그는 에너지 협력 분야 중 수소 기술 공동개발, 에너지 저장시설 공동이용 등을 실현 가능성이 높은 것으로 평가했다. 그는 도널드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책을 염두에 둔 듯 “세계무역기구(WTO) 체제가 붕괴되고 경쟁의 규칙이 바뀌었다”며 “한일 양국이 경제공동체를 구축하면 여러 비용을 낮춰 국제적인 경쟁력을 높일 수 있다”고 말했다. 그러면서 SK하이닉스가 세계 1위의 시장점유율을 가진 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 “제조 난도가 높아 장비나 소재 분야에서 강점을 가진 일본 기업에 기대를 걸고 있다”며 경쟁력 강화를 위해 “한일 반도체 기업 간 생태계도 통합하고 싶다”고 말했다. SK하이닉스가 간접 출자한 일본 메모리 반도체 낸드플래시 생산업체 키옥시아홀딩스(옛 도시바메모리)와 관련해서는 “단순한 재무적 투자자가 아니라 전략적 형태로 접근하고 싶다”고 밝혔다. 닛케이는 도쿄에서 열린 닛케이 포럼에 참석하기 위해 방일한 최 회장과 지난 29일 인터뷰했다.

지난해 최대 실적을 달성한 SK하이닉스의 기술사무직 노동조합이 8%대 임금 인상안을 갖고 사측과 올해 임금교섭에 들어갔다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스 기술사무직 노조와 사측은 지난 28일 경기 이천 이천캠퍼스에서 2025년 1차 임금교섭을 진행했다. 노조가 제시한 임금교섭안에는 ▲임금 8.25% 인상 ▲연봉 상한선 상향 ▲차량 유지비 ·유류비 등 통상임금 확대 ▲인사평가 개선 구성원 대상 업적금 800% 보장 ▲초과이익분배금(PS) 배분율 상향 및 상한 폐지 등 요구가 담겼다. 노조는 “과거 외부 요인에 의해 임금 인상이 됐다면 이제 구성원이 수용할 수 있는 합리적 (임금 인상) 수준이 필요하다”며 경영 실적과 구성원 희망을 기반으로 임금교섭안을 수립했다고 설명했다. 이에 사측은 대내외 경영 환경과 보상 경쟁력 수준 등을 포함해 데이터 기반의 다양한 지표를 종합적으로 고려하겠다는 뜻을 밝혔다. 아울러 PS 지급 기준 개선에 대해서는 다양한 구성원 의견을 수렴하는 과정이 중요하다고 덧붙였다. SK하이닉스는 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼아 개인별 성과 등을 연계해 PS를 지급해왔다. 지난해 SK하이닉스 노사가 최종 합의한 임금 인상률은 5.7%였다. 당시에도 노조는 8%대 인상을 요구했으나 2022년(5.5%)과 2023년(4.5%)보다 인상률을 소폭 올리는 수준에서 사측과 접점을 찾았다. 지난해 임금 교섭 때는 SK하이닉스가 전년도(2023년) 7조원 이상의 적자를 기록한 이후 실적 개선과 업황 회복이 진행 중인 상황이었다. 올해 임금 교섭 향방에 관심이 쏠리는 건 SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 발판으로 역대 최고 실적을 썼기 때문이다. 지난해 SK하이닉스는 매출 66조 1930억원, 영업이익 23조 4673억원, 순이익 19조 7969억원을 기록했다. 이 때 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조 8437억원)을 뛰어넘는 기록이었다. 이에 따라 SK하이닉스는 연초 구성원들에게 PS 1000%와 특별성과급 500%를 포함한 총 1500%의 성과급과 격려금 차원의 자사주 30주를 지급하기도 했다. 복수노조 체제를 채택한 SK하이닉스에서는 민주노총 산하 기술사무직 노조와 한국노총 소속의 이천·청주공장 전임직 노조가 각각 따로 임금 협상을 한다.

엔비디아 호실적과 트럼프 대통령의 상호관세 제동에 코스피가 29일 장 초반 9개월 만에 2700선을 회복했다. 이날 오전 9시 32분 기준 코스피는 전장보다 30.28포인트(1.13%) 오른 2700.43이다. 코스피가 장중 2700선을 회복한 것은 지난해 8월 27일 이후 9개월 만이다. 전날 기록한 연고점(2692.47)도 갈아치웠다. 유가증권시장에서 외국인과 기관이 각각 159억원, 772억원 순매수하고 있다. 이날 국내 증시 개장 직전, 미국 연방법원이 트럼프 대통령의 상호관세의 발효를 차단하는 결정을 내렸다는 소식이 전해지면서 투자 심리가 개선됐다. 엔비디아 실적 호재로 HBM(고대역폭메모리), 소부장 업체들의 주가도 오르고 있다. 한편 이날 한국은행 금융통화위원회가 기준금리를 0.25%포인트 인하한 가운데, 시장은 올해 국내총생산(GDP) 성장률 전망치와 이창용 총재 경제 진단을 주목하고 있다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

한국 등 세계 주요 반도체 생산국들이 미국 정부에 한목소리로 반도체 관세 자제를 촉구했다. 반도체 관세가 반도체 산업의 비용 증가와 공급망 불안정을 초래할 수 있다는 우려다. 심지어 미국 반도체 업계까지 관세에 부정적인 의견을 제시했다. 21일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 미 상무부는 반도체와 반도체 제조장비, 파생상품 수입이 국가안보에 미치는 영향과 관련해 지난 7일까지 총 206건의 의견을 접수했다. 상무부는 지난달 14일부터 무역확장법 232조에 근거해 수입 반도체의 안보 영향 조사를 벌였으며, 한국 정부는 반도체 수입 제한 조치가 미국에 악영향을 끼칠 수 있다는 의견을 지난 6일 제출했다. 한국 정부는 특히 한국의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램이 미국의 인공지능(AI) 인프라 확장에 필수적인 부품이라는 점을 강조하고 미 정부의 신중한 접근을 당부했다. 또 관세가 대미 투자에 부정적인 영향을 줄 수 있다며 한국에 대한 ‘특별한 고려’를 요청했다. 미국과 반도체 공급망을 형성하고 있는 대만, 일본, 유럽연합(EU)도 관세에 대해 부정적인 의견서를 제출했다. 일본 정부는 “어느 나라도 반도체 가치사슬 전체를 내재화할 수 없으며 관세는 미국의 반도체 사용자와 설계기업에 부담이 될 것”이라고 지적했다. 미국 반도체 기업들도 관세에 부정적인 의견을 밝혔다. 미국반도체산업협회(SIA)는 “일률적인 관세는 미국 내 반도체 생산과 기술 개발 비용을 키울 위험이 있다”며 ‘저율관세할당’(TRQ) 도입 등의 조치로 위험을 완화할 것을 제안했다. 미국 반도체 기업인 인텔은 “미국에서 쉽게 구할 수 없는 장비와 소재, 미국의 지식재산권을 활용해 만든 반도체 웨이퍼 등은 관세 예외를 허용해야 한다”고 주문했다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

2023년 716개 정점… 이후 감소세최창원 수펙스 의장 취임 후 탄력SK이노-E&S 합병… 비주력 정리SK㈜ 순차입금 11조→8.1조 줄어“반도체 인프라·응용 AI기업 도약” SK그룹은 올해 1분기에도 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 종속회사를 9개 줄이며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 그룹의 미래 핵심 사업으로 꼽는 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 계열사 정리와 투자가 계속될 것으로 전망된다. 18일 SK㈜가 금융감독원에 제출한 사업보고서를 분석한 결과 올해 1분기 전체 종속회사는 총 640개로 집계됐다. 지난해 말 649개였던 종속회사 중 네이트커뮤니케이션즈, SK스페셜티 등 19개를 매각·청산·합병 등을 통해 제외했고 아이세미 주식회사, 와이원제일차㈜ 등 10개를 새로 설립하거나 인수하면서 최종적으로 9개 줄었다. 대표 사례로 SK스페셜티는 국내 사모펀드 한앤컴퍼니에 약 2조 7000억원에 매각됐다. 이 회사는 삼불화질소(NF3)와 육불화텅스텐(WF6) 제조 분야에서 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있다. SK㈜의 종속회사 수는 한동안 급증세를 보이다 지난해부터 감소세로 돌아섰다. 2018년 260개였던 종속회사는 2019년 288개, 2020년 325개, 2021년 454개, 2022년 572개로 해마다 늘었고 2023년 말에는 716개나 됐다. 하지만 지난해 말 649개로 감소하면서 본격적인 리밸런싱 효과가 나타나기 시작했다. 이는 2017년 309개에서 2018년 260개로 줄어든 이후 6년 만의 감소였다. 리밸런싱 작업은 최태원 회장의 사촌동생인 최창원 SK디스커버리 부회장이 2023년 12월 그룹 최고협의기구인 수펙스추구협의회 의장에 취임하면서 본격화됐다. 그는 SK이노베이션과 SK E&S 합병을 통해 자산 100조원 규모의 초대형 에너지 기업을 출범시키고 SK렌터카 등 비주력 사업을 과감히 정리하는 등 리밸런싱을 주도하고 있다. 순차입금도 눈에 띄게 줄어들었다. 실제 SK㈜의 순차입금은 2020년 6조 7000억원에서 2023년 11조원까지 증가했지만 약 1년간의 리밸런싱을 통해 올해 1분기 기준 8조 1000억원으로 줄었다. 확보한 자금은 AI 및 반도체 분야에 집중 투입된다. SK그룹은 지난해 6월 경영전략회의를 통해 향후 5년간 100조원을 AI 밸류체인에 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 반도체 하드웨어뿐 아니라 데이터센터와 개인 비서형 AI 서비스 등 인프라와 응용 분야를 다양하게 아우르는 종합 AI 기업으로의 도약을 목표로 한다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

4월 우리나라 수출액이 1년 전보다 3.7% 늘어난 582억 1000만 달러로 나타났다. 무역수지는 48억 8000만 달러 흑자를 기록했다. 그러나 미국 트럼프 행정부의 ‘관세 충격’이 본격화하면서 같은 기간 대(對)미국 수출은 6.8% 감소했다. 대미 흑자 규모도 9억 달러 감소해 45억 달러로 내려앉았다. 1일 산업통상자원부가 발표한 ‘2025년 4월 수출입 동향’에 따르면 지난달 우리나라 수출액은 582억 1000만 달러로 전년 동월 대비 3.7% 증가했다. 지난달 15대 주력 수출 품목 중 7개 품목의 수출이 증가했다. 특히 최대 수출 품목인 반도체 수출이 117억 달러로 지난해보다 17.2% 증가했다. 이는 역대 4월 중 최대 실적이다. D램(DDR4 8GB) 고정가격이 지난해 4월 이후 12개월 만에 반등한 가운데 HBM 등 고부가가치 메모리 수출의 호조세가 지속된 영향이다. 반도체 수출은 올해 1월까지 9개월 연속 100억달러 이상을 기록하며 15개월 연속 전년 대비 증가세를 이어갔으나 2월에 감소로 잠시 전환했다가 3월에 다시 증가로 돌아섰다. 무선통신기기 수출도 스마트폰 수출(4억 달러, 61.1% 증가)을 중심으로 15억 달러(26.5% 증가)를 기록해 3개월 연속 증가세를 이어갔다. 그러나 자동차 수출은 65억 달러로 3.8% 줄었다. 대미 수출도 106억 달러로 6.8% 감소했다. 미국발 관세 충격이 본격화한 영향으로 분석된다. 석유제품·이차전지·무선통신기기 수출 호조세에도 자동차·일반기계 등 양대 수출 품목이 감소한 탓이다. 대미 흑자 규모도 전년 동월 대시 9억 달러 감소한 45억 달러를 기록했다. 대중 수출은 109억 달러로 3.9% 증가했다. 한국의 4월 수입액은 533억 2000만 달러로 지난해 대비 2.7% 줄었다. 이로써 4월 무역수지는 48억 8000만 달러 흑자를 나타냈다. 월간 무역수지는 2023년 6월 이후 19개월 연속 흑자를 이어오다 올해 1월 적자로 돌아선 뒤 2월부터는 3개월 연속 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “4월에는 대미 수출이 감소했음에도 불구하고, 주요국으로의 수출이 증가하면서 전체 수출은 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”면서 “정부는 미국의 관세 조치와 같은 수출환경의 불확실성 하에서 우리 기업의 피해 최소화와 수출 경쟁력 유지를 위해 가용한 모든 자원을 집중하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 올해 1분기 갤럭시 S25 판매 호조로 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 감소 등으로 실적이 하락했다. 2분기에는 관세 여파로 불확실성이 큰 가운데 올해는 전반적으로 ‘상저하고 실적’을 보일 것으로 전망된다. 삼성전자는 올해 1분기(연결 기준) 매출이 79조 1405억원으로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다고 30일 공시했다. 종전 최대인 지난해 3분기(79조 987억원) 기록을 소폭 뛰어넘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 1.2% 증가한 6조 6853억원을 기록했으며, 순이익은 8조 2229억원으로 21.7% 늘었다. 특히 갤럭시 S25 효과로 모바일 사업을 맡은 MX사업부(네트워크 포함)는 매출 37조원, 영업이익 4조 3000억원을 기록해 전사 실적을 견인했다. 이 외에도 TV와 생활가전을 맡은 VD·DA사업부 역시 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 전 분기 대비 수익성이 개선됐다. 삼성전자의 새로운 캐시카우로 자리잡은 전장·오디오 자회사 하만은 매출 3조 4000억원, 영업이익 3000억원을 기록해 전년 동기 대비 성장했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 25조 1000억원, 영업이익 1조 1000억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 8.7% 상승했지만 영업이익은 3분기 연속 감소세를 이어 가며 42.1% 급감했다. 초기 시장 대응 미흡, 기술적 경쟁력 부진 등으로 HBM 판매가 감소한 영향으로 풀이된다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(설계)를 포함한 비메모리 부문도 조 단위 적자를 이어 가는 상황이다. 이에 대해 김재준 메모리사업부 부사장은 “주요 고객사에 (5세대) HBM3E 개선 샘플을 공급했고 2분기부터 판매 기업들이 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 김 부사장은 삼성전자가 아직 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있지만 주요 고객사의 품질 테스트를 통과하면 이르면 2분기부터 관련 매출이 발생할 수 있을 것으로 봤다. 삼성전자는 올해 상저하고의 흐름을 기대했다. 연구개발(R&D) 투자에 전년 동기 대비 16% 증가한 9조원을 집행했다. 박순철 최고재무책임자(CFO)는 “불확실성 속에서도 사업의 안정적 운영과 미래 투자를 지속하고 있다. 인수합병(M&A)도 지속 검토 중”이라고 말했다. 미국 도널드 트럼프발 관세 폭탄으로 2분기 실적 불확실성이 커진 것에 대해서는 “VD와 DA는 프리미엄 제품 확대와 생산지 이전 등을 통해 관세 영향을 최소화할 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 임원들에게 초과이익성과급(OPI)에 이어 장기성과인센티브(LTI)도 자사주로 지급하는 방안을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. LTI는 만 3년 이상 재직한 임원을 대상으로 지난 3년간 경영 실적에 따른 보상을 향후 3년 동안 매년 나눠 지급하는 제도다. 위기 상황 속 책임경영을 강화하고 주주가치를 높이기 위한 취지로 풀이된다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.