글로벌 ‘칩플레이션’ 여파로 PC와 노트북 가격이 급등하자 정부가 취약계층의 디지털 소외를 막기 위해 공공기관의 불용 PC를 수거해 재보급하는 등 전방위 대응에 나선다. 정부는 9일 열린 ‘민생물가 특별관리 관계장관 태스크포스(TF)’에서 관계부처 합동으로 ‘PC·노트북 가격 동향 및 대응 방안’을 발표했다. 반도체 업계가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 범용 D램 가격이 DDR5 16Gb 기준 지난해 1분기 3.9달러에서 올해 1분기 29.5달러로 7.5배 폭등한 데 따른 조치다. 실제로 한 인기 노트북 모델의 가격은 1년 새 18.1% 올랐고, 지난달 컴퓨터 소비자물가지수는 전년 동월 대비 12.4% 치솟았다. 정부는 우선 멀쩡한데도 버려지는 공공기관의 불용 PC를 취약계층 지원 사업에 적극 연계하기로 했다. 실제로 지난해 불용 처리된 PC 중 폐기된 2만 2000대의 약 58%는 수리만 거치면 사용이 가능할 것으로 추정된다. 이에 정부는 조달청 고시를 개정해 내용연수가 지난 불용 PC 처분 시 재활용(무상양여) 비중을 높여 지방정부의 취약계층 지원 사업에 활용토록 할 방침이다. PC 폐기는 재활용이 불가능한 경우로만 한정한다. 다만 지원 품목에서 노트북과 태블릿은 제외되는데 운영체제(OS) 업데이트 기간이 상대적으로 짧아 재활용 기간이 길지 못하다는 판단에서다. 저소득층 가구 학생들을 위한 지원책도 강화된다. 교육부는 저소득층 가구 학생 대상으로 한 PC 지원 기준 단가를 현행 104만 2000원에서 상향 조정하기로 했다. 기기값 폭등으로 기존 지원금으로는 보급형 모델조차 구매하기 힘들다는 현장의 목소리를 반영한 결과다. 재원은 추가경정예산 확정 시 증액될 지방교육재정교부금 4조 8000억원 등을 활용하고 시도교육청이 충분히 지원할 수 있도록 편성을 유도할 계획이다. 아울러 산업통상부와 공정거래위원회는 D램과 PC·노트북 완제품 시장의 유통 상황을 실태 점검하고, 이상 징후 포착 시 엄정 조치할 예정이다. 다만 완제품의 경우 재고 부담 등으로 매점매석 여지는 크지 않은 것으로 파악됐다.

삼성전자가 한국 기업사를 새로 썼다. 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원이라는 경이로운 성적표를 내놨다. 분기 매출 100조원과 영업이익 50조원을 동시에 돌파한 것은 우리 기업 역사상 최초다. 특히 이번 1분기 이익만으로 지난해 연간 영업이익 전체를 가볍게 추월했다는 점은 삼성의 시장 지배력이 얼마나 압도적인지를 여실히 보여 준다. 실적의 견인차는 단연 반도체였다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대와 가격 상승에 힘입어 전체 이익의 90%가 반도체 부문에서 창출됐다. 이제 삼성은 내년 중 엔비디아를 넘어 세계 영업이익 1위 등극까지 가시권에 뒀다. 이번 ‘슈퍼 서프라이즈’는 개별 기업의 성취를 넘어 침체됐던 소재·부품·장비 생태계 전반에 온기를 불어넣으며 우리 경제의 강력한 모멘텀을 입증했다. 삼성전자가 쏘아 올린 활력은 가치사슬 내 중소·중견 기업들의 실적 전망을 높이며 증시 회복의 견인차가 되고 있다. SK하이닉스 역시 역대급 실적을 예고하고 있어 반도체 중심의 선순환 구조는 어느 때보다 탄탄해질 전망이다. 하지만 눈부신 실적의 이면에는 반도체 말고는 기댈 곳 없는 우리 경제의 서늘한 민낯이 숨어 있다. 어제 한국개발연구원(KDI)은 중동전쟁에 따른 유가 급등과 공급망 불안으로 경기 하방 위험이 확대되고 있다고 진단했다. 실제로 반도체 수출은 폭발적이나 고물가에 짓눌린 기업 및 소비자 심리는 일제히 하락세다. 삼성전자 내부에서조차 반도체만 웃을 뿐 완제품 부문은 원가 부담에 수익성이 깎이고 있다. 반도체라는 외줄에 의지해 위태로운 파고를 넘고 있는 형국이다. 이처럼 반도체가 국가 경제의 유일한 방파제임에도 정치권의 담론은 가볍기만 하다. 선거철마다 ‘삼성 유치’를 외치며 표심을 구걸하지만 정작 핵심인 전력·용수 확보와 규제 해소는 뒷전이다. 반도체는 정치적 수사가 아닌 정교한 인프라가 맞물려 돌아가는 거대한 장치 산업임을 망각하고 있는 꼴이다. 현실은 도리어 기업의 발목을 잡는 규제 대못만 늘어 가는 지경이다. 특히 노란봉투법 시행으로 쟁의 활동이 일상화되면서 반도체 업계의 불확실성이 가중되고 있다. 파업 리스크가 상시화된 나라에서 기업에 천문학적인 투자를 바라는 것은 어불성설이다. 미국과 일본 등은 파격 보조금으로 기업을 모셔 가기 바쁜데 우리는 걸림돌만 쌓고 있다. 반도체의 성패는 정치적 ‘선언’이 아닌 실질적 ‘조건’에서 결정된다. 이제 정치는 생색내기를 멈추고 현장의 걸림돌부터 걷어내야 한다.

삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

755% 늘어… 글로벌 빅테크 ‘톱5’“내년엔 엔비디아 넘을 것” 전망도 삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 한국 기업사를 새로 썼다. 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠고, 영업이익 기준으로는 글로벌 빅테크 ‘톱5’에 진입했다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 755% 증가한 57조 2000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 특히 이번 1분기 영업이익 규모는 2019년부터 지난해까지 7년간 삼성전자의 매해 연간 영업이익을 뛰어넘었다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했지만 ‘어닝 서프라이즈’였다. 이번 실적은 메모리 중심의 반도체(DS) 부문이 견인했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 ‘슈퍼 사이클’이 본격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 늘어난 영향이다. 증권가에서는 이런 흐름이 이어질 경우 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 300조원을 넘어설 것으로 본다. 더 나아가 내년에는 연간 영업이익이 글로벌 1위 기업인 엔비디아를 넘을 수 있다는 전망도 나온다.

삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 지난해 4분기 세웠던 종전 기록을 한 분기 만에 넘어섰고, 증권가 전망치도 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 57조 2000억원으로 전년 동기 대비 755% 증가했다고 잠정 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 분기 기준 매출이 100조원, 영업이익이 50조원을 동시에 넘어선 것은 이번이 처음이다. 특히 이번 분기 영업이익은 지난해 연간 영업이익(43조 6011억원)마저 웃도는 수준이다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했으나, 이를 크게 상회하는 실적이 나왔다. 업계에서는 메모리 중심의 반도체(DS) 부문 실적 개선이 전체 ‘깜짝 실적’을 이끈 것으로 보고 있다. 여기에 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 수익성 회복이 더해지며 전사 실적을 뒷받침했다는 분석이다. 반도체 업황이 ‘슈퍼 사이클’에 진입하면서 삼성전자의 실적 호조는 당분간 이어질 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 종합 반도체 기업으로, 인공지능(AI) 반도체 생태계에서 경쟁력을 강화하고 있다. 지난 2월에는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 세계에서 가장 먼저 양산 출하에 성공하면서 기술 경쟁력도 회복했다.

삼성, 반도체 호황에 최대 실적 전망LG, 가전이 견인… MS도 흑자 전환 삼성전자와 LG전자가 7일 나란히 올해 1분기 잠정 실적을 공개한다. 대내외 여건 악화로 가전 사업 전반이 고전하는 가운데 삼성전자는 반도체 호황을 발판으로 사상 최대 실적에 도전하고 LG전자는 공조·전장 중심의 사업 재편으로 수익성 회복에 나선다. 5일 증권가 전망치를 종합하면 삼성전자의 1분기 영업이익이 40조원을 웃돌 수 있다는 전망이다. 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조 1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 핵심은 반도체다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 엔비디아, 구글, AMD 등 빅테크에 공급하며 HBM 매출 비중을 빠르게 끌어올리고 있다. 올해 초 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “이번 메모리 사이클은 이제 미드 사이클(중간 지점)에 근접해 가고 있으며, 압도적인 실적 개선이 기대된다”고 밝혔다. LG전자에 대해서도 시장은 매출 23조원대, 영업이익 1조 3000억원 안팎을 예상하고 있다. 직전 분기에 일회성 비용과 일부 사업 부진으로 발생한 영업손실(1090억원)을 바로 털어내고 반등에 성공할 가능성이 크다는 평가다. 사업부별로는 가전(HS) 사업본부가 7000억원에 육박하는 영업이익을 내며 실적을 견인할 것으로 보인다. TV를 담당하는 MS사업본부 역시 흑자 전환이 유력하다. MS사업본부는 지난해 연간 7509억원의 적자를 기록했다. 박강호 대신증권 연구원은 “올해 중국의 저가 정책에 대응한 LCD TV의 라인업 확대와 함께 스포츠 이벤트 및 가격 전략의 다변화에 따른 유기발광다이오드(OLED) 판매 증가가 예상된다”고 밝혔다. 전장(VS) 사업이 안정적인 캐시카우 역할을 하는 가운데, 공조(ES) 사업의 이익 기여도도 확대되고 있다. 증권가에선 공조 사업본부가 4000억원 이상, 전장 사업본부가 1000억원 초반대 영업이익을 기록할 것으로 예상하고 있다.

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 2세대 신경망처리장치(NPU) ‘레니게이드(RNGD)’를 공개하며 글로벌 추론용 반도체 시장 공략에 나섰다. 엔비디아 등 기존 GPU 강자들이 주도하는 시장에서 압도적인 전력 효율과 비용 절감 효과를 앞세워 국산 AI 반도체의 상용화 시대를 열겠다는 포부다. 2일 서울 강남구에서 열린 ‘레니게이드 2026 서밋’에서 퓨리오사AI는 국내외 파트너사 200여명을 대상으로 RNGD의 성능과 생태계 확장 계획을 발표했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI 인프라 경쟁의 중심이 학습에서 실질적인 서비스 구현인 ‘추론’으로 이동하고 있다”며 “반복적인 추론 비용을 낮추는 것이 향후 데이터센터 설계의 핵심이 될 것”이라고 강조했다. RNGD는 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 고성능 NPU로, 해외 고객사 벤치마킹 결과 엔비디아 ‘RTX 프로 6000’ 대비 동일 전력 기준 최대 7.4배 많은 사용자를 동시에 처리할 수 있는 것으로 나타났다. 또한 180와트(W)의 낮은 열설계전력(TDP)을 기반으로 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 약 40% 절감할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 퓨리오사AI는 이미 올해 1월 4000장 규모의 1차 양산을 개시하며 기술적 신뢰도를 입증했다. 주목할 점은 실제 서비스로 이어지는 상용화 행보다. 이날 행사에서 삼성SDS는 오는 7월부터 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 레니게이드를 구독형 서비스(NPUaaS)로 공급한다고 밝혔다. 고객들은 필요에 따라 칩 단위를 선택해 활용할 수 있다. 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP) 중 최초의 NPU 구독 서비스 도입이다. 아울러 LG AI연구원, LG유플러스, 네이버클라우드, 업스테이지 등 주요 파트너사들도 참여해 실제 적용 사례를 공유했다. 김성훈 업스테이지 대표는 “정부가 초기 마중물 역할을 하여 AI 토큰이 활발히 유통되는 ‘토크노믹스’ 생태계를 조성해야 한다”고 제언했다. 퓨리오사AI는 향후 글로벌 파트너십을 강화해 국산 AI 반도체의 글로벌 점유율을 확대해 나갈 방침이다.

이상일 시장 “SK하이닉스 HBM 등 반도체 생산과 수출에 큰 도움” 용인특례시 처인구 원삼면 국도 17호선 가재월사거리와 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 잇는 핵심 진입도로 ‘보개원삼로’ 전 구간이 임시 개통됐다. 이에 따라 대형 공사 차량과 일반 차량이 섞이며 발생하던 도로 정체가 해소되는 등 국도 17호선에서 용인 반도체 클러스터로 진입하는 차량 흐름이 한층 원활해질 것으로 보인다. 용인시는 2일 가재월1교 공사를 마치고 보개원삼로 전 구간을 임시 개통했다고 밝혔다. 앞서 시는 지난 1월 1일 가재월1교 교량 구간을 제외한 전 구간을 우선 개통했다. 시는 사업비 433억원을 들여 지난해 5월 22일부터 처인구 원삼면 가재월리에서 독성리까지 이어지는 1.88㎞ 구간을 기존 왕복 2차로에서 4차로로 확장하는 사업을 진행했다. 보개원삼로 확장 공사는 SK하이닉스 반도체 팹(fab) 착공에 따른 건설 인력과 공사 차량 유입 증가에 선제적으로 대응하기 위해 추진됐다. 이 도로는 세종포천고속도로 남용인 나들목(IC)과 직접 연결되는 구간으로 반도체 클러스터 일반산단의 물류 수송과 출퇴근 교통을 동시에 처리하는 핵심축이다. 보개원삼로는 오는 5월 21일 확장 공사 준공 후 정식 개통된다. 이상일 시장은 “보개원삼로는 SK하이닉스의 반도체 일반산단 1기 생산라인 일부가 내년에 가동돼 HBM 등의 반도체를 생산하고 수출하는 데 도움이 될 도로”라며 “시는 용인 반도체 프로젝트의 성공을 위해 도로‧철도 등 교통 인프라 확충에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

잠자고 있던 폐휴대폰이 메모리 가격 급등으로 귀하신 몸이 됐다. 지난 24일 중국 언론 콰이커지에 따르면 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 등의 영향으로 폐휴대폰 회수 시장이 이례적인 호황을 맞았다. 중국 재활용 업체들은 최근 회수 가격이 전반적으로 상승했으며, 한때 방치되던 ‘전자 쓰레기’가 다시 ‘귀한 물건’으로 변했다고 전했다. 현장 분위기도 달라졌다. 한 중고폰 회수업자는 “집에 있던 오래된 휴대폰을 여러 대 한꺼번에 가져와 판매하는 경우가 늘었다”며 “5~6대를 한 번에 팔아 약 1000위안(약 21만원)을 받는 사례도 있다”고 밝혔다. 가격 변동도 빠르다. 업계에서는 “금값처럼 하루가 다르게 바뀐다”는 표현까지 나온다. 일부 모델은 반나절 사이에도 가격이 조정되며, 지난해 같은 기간과 비교하면 회수 가격이 2~3배 상승했다. 특히 저장 용량이 클수록 가격이 더 높게 형성되는 특징을 보인다. 출시 10년 된 OPPO R9의 경우 지난해 회수 가격이 20~30위안이었지만 현재는 150~180위안까지 6배 가까이 상승한 상태다. 회수된 휴대폰은 주로 화웨이, 오포, 비보 등 안드로이드 기종 위주다. 이후 선전 등지로 보내져 메모리, 메인보드 등 핵심 부품을 분해·재활용하는 공정을 거친다. 실제 체감 사례도 이어지고 있다. 전원이 켜지지 않는 중고폰 2대를 308위안에 판매했다는 후기가 올라왔고, 지난해 50위안에 처분했던 기기가 현재 130위안까지 오른 사례도 공유됐다. 7대의 구형 스마트폰을 모아 중고 아이폰11로 교환했다는 경험담도 등장했다. 가격 상승은 폭발적으로 늘어난 인공지능(AI) 서비스에서 기인했다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많은 저장 용량을 필요로 하는데, 대규모 장기 수요가 발생하면서 메모리 시장 전반의 수급 균형이 흔들리고 있다. 여기에 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 업체들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산으로 전환하고, DDR4 등 기존 제품 생산을 줄이면서 소비자용 메모리 공급 부족이 심화된 것도 영향을 미쳤다. 다만 업계는 주의를 당부하고 있다. 폐휴대폰과 컴퓨터에는 사진, 연락처, 결제 기록 등 민감한 개인정보가 남아 있을 수 있어, 비공식 업체를 통한 회수 과정에서 데이터가 복구될 위험이 있다는 것이다. 전문가들은 판매 전 공장 초기화 등을 통해 정보를 완전히 삭제하고, 공식 회수 플랫폼을 이용하는 것이 안전하다고 강조했다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

삼성SDS가 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B300’을 기반으로 한 클라우드 서비스를 국내 처음 선보였다. 삼성SDS는 자사 클라우드 플랫폼 ‘삼성 클라우드 플랫폼(SCP)’을 통해 B300 기반 GPU 구독형 서비스 GPUaaS를 출시했다고 23일 밝혔다. 기업들이 인공지능(AI) 모델 개발을 넘어 실제 서비스에 적용하는 ‘AI 추론’ 단계로 진입하면서, 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하려는 것이다. B300 GPU는 12단 고대역폭메모리 HBM3E를 탑재해 GPU당 288GB의 메모리 용량과 초당 8TB의 대역폭을 제공한다. 복잡한 연산이 필요한 AI 추론 영역에서 H100 대비 용량은 3.6배, 대역폭은 2.4배로 메모리 성능이 향상됐다. 이에 따라 대규모 언어 모델(LLM) 실행 시 GPU의 빠른 연산 속도 대비 느린 메모리의 데이터 전송 속도로 인해 전반적인 성능이 저하되는 데이터 병목 현상이 획기적으로 개선됐다. SCP B300 GPUaaS를 도입하면 고용량 메모리를 통해 거대 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있어 AI 에이전트, 이미지·영상·코드 생성 및 분석 등 고성능이 필요한 AI 서비스의 지연 시간을 최소화할 수 있다.

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

전영현 부회장 “주주와 약속 지켜”1.3조 추가 배당·신규 주주 환원책9월 상법 개정안 대비 정관 정비도1년 새 주주 성토장서 ‘환호’로 변해남녀노소 주주 1200여명 “기대 커”HBM4E 등 차세대 기술도 살펴봐노조는 5월 총파업 가결… 93% 찬성“기술 경쟁력 회복에 찬물” 우려 커 “정확히 1년 전 이 자리에서 세계 최고 성능의 메모리 사업 경쟁력을 회복하겠다고 약속했습니다. 이제 그 약속을 어느 정도 지킨 것 같습니다.” 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 이렇게 말했다. 지난달 세계에서 처음으로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러낸 것이다. 420만명이 소유한 ‘국민주’가 된 삼성전자의 주주총회는 이날 1200여명의 주주들이 참석한 가운데 훈훈한 분위기 속에서 진행됐다. 엔비디아와의 HBM4 등 파운드리 협업이 주가 상승을 불러온 데다, 상법 개정안 시행에 앞서 삼성전자가 주주가치 제고 계획을 선제적으로 마련하면서다. 지난해 주총에서 주주들이 HBM 기술 경쟁력 저하에 대해 문제를 제기하며 격앙됐던 분위기와 대비되는 모습이었다. 서울 은평구에서 온 김희자(70)씨는 “지금까지는 한 번도 주총에 온 적이 없는데, 요즘 삼성전자 주식이 올라 직접 참석하게 됐다”며 “현장에서 직접 제품도 보고 설명도 들으니 앞으로의 실적이 더 기대된다”고 말했다. 경기 화성에서 두 아이와 온 유혜진(37)씨는 “아이들이 태어났을 때부터 삼성전자 주식을 선물했다. 오늘은 자본주의가 굴러가는 현장을 직접 보러 찾아왔다”고 말했다. 주총이 진행되는 도중 삼성전자 주가가 20만원을 돌파하자 전 부회장은 축하 인사를 했다. 지난해 주총 때 5만 8600원이던 주가는 당시와 비교해 256% 증가한 20만 8500원에 이날 거래를 마쳤다. 미국의 이란 공습으로 하락했던 삼성전자 주가가 20만원대로 복귀한 것은 12거래일만이다. 이날 주총에서 오른 6개 의안은 모두 원안대로 통과됐다. 이중에는 9월 본격적으로 시행되는 상법 개정안에 대비한 정관 정비도 포함됐다. 지난해 주총에서 정관 변경 안건이 1건이었지만 올해는 4개의 정관 변경과 부칙 신설 안건이 상정됐다. 이사 수만큼 투표권을 부여하고 표 몰아주기를 허용하는 집중투표제를 배제하도록 했던 정관을 삭제했고, 이사 충실의무를 구체화했다. 사외이사의 독립이사 명칭 변경, 감사위원 분리 선출 인원 확대안도 포함됐다. 주주 환원 계획에 대해선 올해 연간 9조 8000억원의 정규 배당과 1조 3000억원의 추가 배당을 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 초까지 신규 주주환원 정책을 포함한 기업가치 제고 계획을 발표할 예정이다. 자사주 역시 빠른 시일 내 소각하겠다고 강조했다. 주총장에는 삼성전자의 미래 기술을 체험하는 전시 공간도 마련됐다. 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 HBM4E 등의 모형이 전시됐다. 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술을 적용한 I-Cube·X-Cube도 소개돼 주주들이 파운드리 경쟁력을 볼 수 있었다. 갤럭시 S26 울트라의 세계 최초 프라이버시 디스플레이와 갤럭시 Z 트라이폴드도 큰 관심을 모았다. 하만이 지난해 인수한 럭셔리 오디오 브랜드 B＆W의 최고급 모델 ‘노틸러스’도 전시됐다. 한편 이날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 이날 임금교섭 쟁의행위 찬반투표에 재적 조합원 6만 6019명이 참여해 찬성률 93.1%를 기록했다고 밝혔다. 이번 투표로 법적 쟁의권을 확보한 노조는 4월 23일 집회를 열고 5월 총파업까지 공동행동을 이어간다는 계획이다. 노조가 총파업 수순에 돌입하면서 기술 경쟁력 회복에 찬물을 끼얹을 수 있다는 업계 안팎의 우려가 제기된다. 파업이 현실화하면 2024년 7월 이후 2년 만이고, 1969년 삼성전자 창사 이래 두 번째 파업이 된다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.