인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

중국 반도체 회사로 이직하기 위해 SK하이닉스의 영업비밀 등을 대량으로 빼낸 혐의로 기소된 전 직원이 항소심에서도 실형을 선고받았다. 9일 법조계에 따르면 서울고법 형사10-1부(이상호 이재신 이혜란 고법판사)는 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률(산업기술보호법) 위반, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반, 업무상 배임 혐의로 재판에 넘겨진 SK하이닉스 전 직원 김모씨에게 최근 1심과 같은 징역 1년 6개월을 선고했다. 김씨는 2016년부터 SK하이닉스에서 근무했으며, 2018년 1월부터 2022년 9월 말까지 SK하이닉스 중국 판매법인 상하이 사무소에서 주재원으로 근무하면서 고객 지원 업무를 담당했다. 그는 2022년 2월쯤 중국의 경쟁업체로 이직하려고 마음먹고 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor·빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 관련 첨단기술과 영업비밀을 무단 유출하고 부정 사용·누설한 혐의로 재판에 넘겨졌다. 김씨는 중국 최대 통신장비 업체 화웨이의 자회사 하이실리콘 등으로부터 이직 제안을 받고 범행에 나선 것으로 조사됐다. 그는 이력서 작성에 활용할 목적으로 사내 보안 규정을 어기고 CIS 기술 관련 영업비밀 자료를 출력하거나 촬영한 것으로 파악됐다. 문서 공유 시스템에서 CIS 기술 관련 영업비밀 자료 20장을 출력한 데 이어, 같은 해 2~3월 8차례에 걸쳐 관련 자료 8개, 총 186장을 추가로 출력해 무단 유출한 것으로 알려졌다. 또 SK하이닉스의 업무용 노트북을 재택근무지로 가져가 자신의 아이패드로 영업비밀 자료를 촬영했다. 이 과정에서 170개(총 5900장)에 달하는 자료를 사진으로 촬영해 무단 유출한 것으로 조사됐다. 김씨는 이렇게 빼돌린 자료 중 일부를 중국 업체에 제출하는 이력서에 인용해 결과적으로 중국 회사에 누설했다. CIS 기술은 렌즈로 들어오는 빛을 감지해 전기적 영상 신호로 바꿔주는 핵심 기술로, 스마트폰부터 자동차 자율주행, 의료용 장비에 이르기까지 폭넓게 활용된다. 김씨는 2022년 3월 화웨이 자회사로 이직하기 위해 이력서에 CIS 기술 관련 영업비밀을 활용했다. 이후 이직이 보류되자 같은 해 8월 또 다른 중국 경쟁업체로 이직하기 위해 이력서를 보내고, 해당 회사의 팀장 등에게 SK하이닉스의 영업비밀을 추가로 누설한 혐의도 받는다. 1심은 김씨의 부정경쟁방지법 위반 등 영업비밀 유출 혐의를 유죄로 인정해 징역 1년 6개월을 선고했다. 해당 영업비밀이 SK하이닉스가 오랜 기간 인적·물적 자원을 투입해 개발한 성과라며, 해외 경쟁업체로 기술 정보가 유출되는 행위를 가볍게 처벌할 경우 기업의 손해가 막대할 뿐만 아니라 국가 경쟁력 약화로 이어질 수 있어 엄중한 처벌이 필요하다고 판단했다. 다만 유출된 자료가 CIS 칩 제조에 직접 사용될 수 있는 수준의 정보가 아니었던 점, 이력서 작성 등에 실제 사용된 일부 자료를 제외하면 나머지 자료 대부분이 누설되기 전에 회수된 점, 김씨에게 전과가 없고 범행을 인정하며 반성하고 있는 점 등은 유리한 양형 사유로 참작했다. 김씨가 유출한 자료 중에는 인공지능(AI)용 HBM(고대역폭메모리) 구현에 필요한 기술로 주목받는 ‘하이브리드 본딩’(Hybrid Bonding) 관련 자료도 포함돼 있었다. 그러나 1심은 이 부분에 대해 산업기술보호법 위반 혐의를 무죄로 판단했다. 산업기술보호법은 법에서 정한 ‘첨단기술’을 보호 대상으로 삼는다. 재판부는 사건 당시 김씨가 유출한 CIS 공정 관련 하이브리드 본딩 기술이 산업통상자원부 장관이 고시한 ‘첨단기술 및 제품의 범위’에 포함되는 첨단기술이라고 보기 어렵다고 판단했다. 검찰은 이에 불복해 항소했다. 특히 산업부의 첨단기술 확인 판단 등을 근거로 해당 하이브리드 본딩 기술이 산업기술보호법상 첨단기술에 해당한다고 주장했다. 2심 재판부는 그러나 1심의 해당 무죄 판단에 사실 오인이나 법리 오해가 없다고 판단했다. 항소심 재판부는 산업부 장관이 2023년 2월 이 사건 하이브리드 본딩 기술에 대해 첨단기술 제품 확인서를 발급한 사실은 인정했다. 하지만 이 확인서가 사건이 발생한 이후에 발급됐다는 점을 지적했다. 범죄 당시를 기준으로 해당 기술이 법령상 첨단기술에 해당하는지를 판단해야 하는 만큼 사후에 발급된 확인서만으로 당시의 기술을 산업기술보호법상 첨단기술로 볼 수는 없다는 취지다. 또한 형사처벌의 근거가 되는 법규는 명확해야 한다는 ‘명확성의 원칙’ 등을 고려해 검찰의 항소를 받아들이지 않았다. 다만 2심 재판부 역시 영업비밀 유출 자체에 대해서는 유죄 판단을 유지했다. 김씨가 SK하이닉스 중국 판매법인의 다소 소홀한 보안 관리 상태를 이용해 영업비밀을 대량으로 유출했고, 이를 이용해 작성한 이력서를 중국 회사에 전달하는 방식으로 실제 영업비밀까지 누설한 만큼 범행의 경위와 수단·방법 등에 비춰 죄질이 무겁다고 지적했다. 특히 해당 영업비밀이 피해 회사가 여러 해에 걸쳐 상당한 인적·물적 자원을 투입해 얻어낸 성과라고 강조했다. 영업비밀 침해 범죄를 가볍게 처벌할 경우 기업이 기술 개발에 힘써야 할 동기가 약해지고, 해외 경쟁업체가 인재 영입을 내세워 국내 기업이 오랜 노력 끝에 축적한 기술력을 손쉽게 탈취하는 것을 막기 어렵다는 취지로 질타했다. 그러나 김씨가 범행을 모두 인정하고 반성한 점, 유출된 영업비밀 대부분이 회수된 점, 전과가 없는 점 등은 1심과 마찬가지로 유리한 사정으로 고려됐다. 항소심에서는 김씨가 SK하이닉스를 위해 1000만원을 공탁한 점도 양형에 참작됐다. 결국 항소심은 김씨의 영업비밀 대량 유출 및 중국 경쟁사에 대한 누설 혐의에 대해서는 1심과 같이 유죄를 인정해 징역 1년 6개월을 유지했고, 하이브리드 본딩 기술이 사건 당시 산업기술보호법상 첨단기술에 해당한다는 검찰의 주장은 받아들이지 않았다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산공장(Fab) 투자 규모를 확정했다. 총 54조원을 투입해 차세대 메모리 생산능력을 선제적으로 확보하고, 용인 반도체 클러스터 조성에도 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 7일 이사회에서 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조 2000억원, 청주 낸드 생산기지 M17 팹에 19조 1000억원을 각각 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 54조원이다. 이번 투자는 회사가 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략의 후속 조치다. SK하이닉스는 앞서 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 계획을 발표했으며, 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 회사는 AI 시대에는 기술 경쟁력뿐 아니라 고객이 원하는 시점에 필요한 물량을 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력이라고 판단해 투자 시기를 결정했다고 설명했다. 용인 Y2는 용인 반도체 클러스터에 들어서는 4개 팹 가운데 두 번째 생산공장이다. 연면적 34만 1000평 규모로 조성되며 내년 7월 착공, 2029년 6월 첫 번째 클린룸 가동을 목표로 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산 거점 역할을 맡게 된다. 투자금은 2031년 10월까지 순차적으로 집행되며 지원동과 연구개발통합센터, 각종 부대시설 건설 비용도 포함됐다. 현재 건설 중인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개소를 목표로 공사가 진행되고 있다. SK하이닉스는 당초 2045년으로 계획했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4개 팹 건설을 마무리한다는 목표다. 경기 용인 처인구 원삼면 일대 약 126만평(416만 5000㎡) 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력·용수 인프라 구축도 공정률 99%를 기록하며 마무리 단계에 접어들었다. 청주 M17은 연면적 20만 6000평(68만 1000㎡) 규모로 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 열 예정이다. 투자금은 2031년 4월까지 단계적으로 집행된다. 청주에는 기존 낸드 생산공장인 M11·M12·M15가 자리하고 있어 부지와 전력, 용수 등 인프라를 활용해 생산 효율을 높이고 신규 팹도 빠르게 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 고객사의 중장기 수요를 반영해 생산 인프라를 계획대로 확충하는 한편, 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요에 맞춰 순차적으로 진행해 생산능력을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

두산, 반도체 전후 공정에 집중SK그룹, HBM·데이터센터 전력빅테크들은 ‘연합’ 생태계 전략국내 주요 기업들이 인공지능(AI)을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하는 ‘리포지셔닝’에 돌입했다. 글로벌 빅테크들이 이른바 연합군으로 생태계를 꾸리는 것과 달리 우리나라는 수직계열화로 대응하는 모습이다. 두산그룹은 지난달 31일 공시에서 SK㈜가 보유한 SK실트론 지분 70.61%를 2조 3000억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다고 밝히면서 반도체 전후 공정을 아우르는 수직계열화를 완성했다. 그간 기계와 중공업이 기반이던 두산은 2022년 시스템반도체의 후공정 테스트 전문 기업인 ‘두산테스나’를 인수하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 이후 AI 가속기·반도체·광모듈용 동박적층판(CCL)을 제작하는 전자BG를 중심으로 반도체 사업 비중을 늘렸다. 전자BG는 AI 확산으로 크게 성장했고, 두산은 이를 바탕으로 SK실트론의 인수 자금을 마련했다. SK그룹은 이번 매각으로 AI 반도체 분야에서 ‘선택과 집중’ 전략을 택했다. 2조 3000억원의 매각 자금을 고대역폭메모리(HBM)와 에너지, 데이터센터에 대한 투자 재원으로 활용할 계획이다. 백색가전이 주력이던 LG그룹도 AI 데이터센터 인프라와 피지컬 AI 기업으로 진화하고 있다. AI 데이터센터 냉각 솔루션, 휴머노이드, 로봇 액추에이터 등으로 포트폴리오를 개편 중이다. LG이노텍이 로봇의 ‘눈’인 센싱 부품을, LG디스플레이가 ‘얼굴’인 로봇의 디스플레이를, LG에너지솔루션과 LG CNS가 각각 배터리와 구동 플랫폼을 맡으며 피지컬 AI 밸류체인을 완성하고 있다. 플랫폼 생태계를 차지한 글로벌 빅테크에 비해 주로 반도체, 데이터센터 등 AI 인프라 공급에 집중하는 국내 기업의 위치상 강점을 보강·확장하는 수직계열화는 미래 경쟁력 확보를 위해 제한된 카드 속 합리적 선택이라는 분석이 나온다. 실제 우리나라 주요 기업은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 개별 파트너십도 맺는 혼합 전략을 쓰고 있다. 이외 국내 플랫폼의 지배력이 약해 생태계 연합의 ‘맹주’가 사실상 없는 점도 수직 통합의 요인으로 거론된다.

메모리 생산 60~70% 장기계약 준비美테일러 팹2 착공… 2030년 양산스마트폰 등 DX부문 사상 첫 적자주주 환원 2.5조… 주당 374원 배당 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업으로만 89조원이 넘는 사상 최대 영업이익을 달성했다. 엔비디아의 지난 2~4월 영업이익(535억달러·약 77조원)을 넘어선 세계 1위 기록이다. 인공지능(AI) 메모리 수요 급증으로 상반기에만 146조 7000억원의 영업이익을 내면서 연간 400조원 기록도 가능하다는 전망까지 나온다. 다만 가전·스마트폰 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 원가 상승 등의 영향으로 창사 이래 처음으로 적자를 기록했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 130%, 1299.9% 증가한 수치로, 3분기 연속 사상 최대 실적을 경신했다. 반도체(DS) 부문은 매출 127조 5000억원, 영업이익 89조 2000억원을 기록하며 전체 실적을 이끌었다. 단연 메모리 사업의 호조가 두드러졌다. 삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “메모리 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준에서 장기공급계약(LTA)을 계획 중”이라고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요는 급증하는 반면 공급 부족이 장기화할 것으로 예상되면서, 주요 고객사들이 다년간 공급 계약을 적극 요청하고 있다는 설명이다. 삼성전자는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 올해 말 착공한다고 밝혔다. 테일러 1공장은 올해 가동 준비를 계획대로 진행 중이며, 2공장은 올해 말 착공해 2030년 양산을 목표로 하고 있다. 그간 삼성전자는 6세대 HBM(HBM4) 공급 확대와 업계 최초의 7세대 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술 경쟁력을 강화했다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가할 것으로 전망했으며, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 내다봤다. 삼성전자 관계자는 “내년 메모리 수요 대비 공급 부족은 올해보다 더욱 확대될 것”이라며 “파운드리 사업도 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것”이라고 밝혔다. 완제품 사업을 담당하는 DX 부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원, 영업손실 8000억원의 적자를 기록했다. 미래 경쟁력 확보를 위한 투자도 이어졌다. 연구개발(R＆D) 비용은 분기 기준 역대 최대인 16조원을 기록했다. 미국주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해서는 “현재로서는 검토하고 있지 않다”고 밝혔다. 삼성전자는 특별배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 주주환원 정책 마련에 속도를 낸다는 방침이다. 삼성전자는 “주주환원 정책의 주요 사항은 주주가치 제고 효과를 극대화하는 동시에 미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 최적의 균형을 확보하는 방향으로 마련해 조만간 주주들에게 공유하겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 보통주와 우선주 1주당 각각 374원의 현금 분기배당도 결정했다고 공시했다. 배당금 총액은 약 2조 4559억원이며, 배당금은 다음달 28일 지급된다.

연이틀 급락한 코스피가 장중 6000선 회복을 시도했지만 끝내 하락 마감했다. 삼성전자의 호실적에도 반도체 대형주를 중심으로 매도세가 이어졌고, 개인투자자의 투매가 쏟아지면서 장중 상승분을 모두 반납했다. 30일 코스피는 전 거래일보다 69.68포인트(1.23%) 내린 5593.56에 거래를 마쳤다. 장중 한때 5976.82까지 오르며 프로그램 매매를 일시 중단시키는 ‘매수 사이드카’ 발동 기준에 근접하기도 했다. 그러나 오후 들어 개인투자자의 매도세가 확대되면서 하락 전환했다. 수급별로는 외국인과 기관이 각각 1조 3414억원, 663억원을 순매수했다. 반면 개인은 1조 4301억원을 순매도했다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목 중 LG에너지솔루션(6.49%), KB금융(4.56%), 삼성바이오로직스(3.25%) 등은 상승했다. 하락 종목은 삼성전기(-14.58%), SK스퀘어(-6.0%), SK하이닉스(-5.64%), 삼성전자우(-1.56%), 삼성전자(-0.72%), 현대차(-0.71%), 삼성생명(-0.56%) 등이다. 이날 삼성전자는 역대 최대 분기 실적과 함께 구체적인 인공지능(AI) 반도체 사업 계획을 제시하며 장 초반 투자심리 개선을 이끌었다. 전날 실적을 발표한 SK하이닉스도 장 초반 반등을 시도했지만 오후 들어 매도세가 확대되며 다시 약세로 돌아섰다. 이날 개인투자자가 가장 많이 순매도한 종목은 SK하이닉스(5155억원)와 삼성전자(1079억원)였다. 외국인은 SK하이닉스(5876억원), SK스퀘어(1640억원), 삼성전자(1468억원)를 가장 많이 순매수했다. 이경민 대신증권 연구원은 “미국의 이란 재공습 여파로 국제유가와 국채금리가 오르면서 투자심리가 위축됐다”고 분석했다. 이어 “삼성전자가 호실적과 함께 HBM4 매출과 장기공급계약(LTA), 주주환원 등 구체적인 내용을 제시하며 반도체 투자심리가 회복됐지만, 수급 변동성이 진정되지 않은 상황”이라며 “31일 예탁금 상향 조치가 레버리지 변동성을 진정시킬 수 있을지 확인할 필요가 있다”고 말했다. 코스닥은 전일 대비 17.90포인트(2.70%) 내린 644.78에 마감했다. “물타기로 버텼는데 손실 규모만 확대”…개미들 곡소리이같은 하락장이 계속되자 반등을 기대하며 ‘물타기’에 나섰던 개인투자자들은 “죽을 맛”이라며 비명을 지르고 있다. 40대 이모씨는 30일 연합뉴스에 “전체 투자 금액의 15∼20%가 SK하이닉스 레버리지 ETF에 들어가 있는데, 현재 50% 넘게 손실을 보고 있다”며 “대형주가 이렇게 휘청일 수 있냐”고 토로했다. 30대 사회초년생 A씨도 지난달 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF에 투자했다가 60%의 손실을 보고 있다. 그는 “반등할 때마다 물을 탔고, 그때마다 더 큰 하락이 왔다”며 “손절하기에는 손실이 너무 커졌고, 들고 있기에는 매일 계좌가 더 줄어든다. 본전은 바라지도 않고 절반이라도 건지고 싶다는 생각뿐”이라고 호소했다. 각종 온라인 커뮤니티에도 “20년 동안 모은 돈을 전부 날렸다”, “이번달 투자수익이 마이너스 5억이다”, “남편 몰래 주식에 투자했다가 5억 중 4억을 잃었다”, “14억 전 재산 다 잃었다. 내 인생 완전히 망했다. 벼락거지 됐다” 등의 인증 글이 쏟아지고 있다.

삼성전자가 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 달성했다고 30일 밝혔다. 반도체(DS) 부문 영업이익만 89조 2000억원에 달한다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 28%, 56% 증가해 역대 최대 실적을 기록했다. DS 부문 매출은 127조 5000억원, 영업이익은 89조 2000억원으로 집계됐다. 특히 메모리의 경우 에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 또 차별화된 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확대하고 업계 최초로 7세대인 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(위탁 생산)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다. 완제품을 만드는 디바이스 경험(DX) 부문은 매출 48조원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 프리미엄 및 AI 제품 판매 확대로 매출이 전년 대비 증가했으나, 부품 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하며 적자 전환했다. DX 부문은 부품 원가 급등과 수요 위축이라는 이중고 속에서도 프리미엄 판매 확대, 서비스 사업 다각화, AI 대전환과 로봇 등 신사업 육성으로 정면 돌파에 나선다는 전략이다. 연구개발비용은 16조원으로 역대 최대를 기록하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속하고 있다. 삼성전자 관계자는 “하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

애플이 미국에서 아이폰 등 기기를 월 단위로 빌려 쓰는 임대 프로그램을 도입한다. 반도체 가격 상승으로 스마트폰 가격 인상 압박이 커지자 소비자 부담을 낮춰 고객 이탈을 막기 위한 조치다. 삼성전자도 이미 운영하고 있는 구독 서비스 혜택을 강화하는 가운데, 파손·분실을 보장하는 보험 시장까지 커지는 모습이다. 애플은 28일(현지 시각) 결제 업체 클라나와 제휴해 ‘애플 업그레이드’ 프로그램을 선보였다고 밝혔다. 아이폰과 애플워치는 12개월 또는 24개월, 맥과 아이패드는 24개월 또는 36개월 동안 임대할 수 있다. 월 최저 임대료는 아이폰 17.99달러(약 2만 6060원), 아이패드와 애플워치 11.99달러(약 1만 7360원), 맥 24.99달러(약 3만 6200원)로 책정됐다. 월 이용료를 낮게 책정해 기존 고객을 붙잡고 신규 고객 유입도 확대하려는 전략이다. 계약 종료 후에는 기기를 반납하거나, 잔존 가치에 해당하는 추가금을 내고 인수할 수 있다. 갤럭시 Z 폴드8·폴드8 울트라·플립8의 사전 판매를 진행 중인 삼성전자도 ‘뉴 갤럭시 AI 구독클럽’을 운영하고 있다. 갤럭시 Z 폴드8 울트라 1TB 모델의 출고가는 345만 1800원에 달한다. 가입 고객에게는 기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장 등 혜택을 제공한다. 특히 플립8 2년형(2년 뒤 반납)은 기기 반납 시 잔존가 보장 비율을 기존 40%에서 50%로 높였다. 스마트폰 가격 상승의 가장 큰 원인은 반도체 가격 급등이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요가 폭증하면서 업체들이 생산라인을 AI 메모리 중심으로 전환했고, 이에 따라 모바일 D램 공급이 줄면서 가격이 크게 올랐다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 스마트폰 평균판매가격(ASP)이 지난해 467달러(약 67만 6300원)에서 2026년 565달러(81만 8200원)로 21% 상승할 것으로 내다봤다. 소비자들의 부담이 커지면서 중고폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 정보통신정책연구원(KISDI)의 ‘국내 중고폰 시장 규모 추정 및 시사점’ 보고서에 따르면 국내 개인 중고폰 총거래 규모는 2023년 620만 대에서 2024년 635만 대로 늘었고, 지난해 681만 대까지 치솟았다. 파손이나 분실에 대비하려는 수요도 확대되고 있다. SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사는 갤럭시 폴드·플립 시리즈를 대상으로 월 7000~8000원 수준의 파손 보험 상품을 판매하고 있다.

SK하이닉스가 올해 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거두며 주요 글로벌 테크기업 가운데 최상위권에 올랐다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠고 영업이익률은 76.3%로 전 세계 2위에 올랐다. 금융시장에서는 주가 하락으로 응답했지만 실적 자체는 SK하이닉스의 견조한 성장은 물론 메모리 반도체 슈퍼사이클을 재확인했다는 게 업계의 시각이다. SK하이닉스는 29일 2분기 영업이익이 60조 5426억원으로 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 79조 3187억원으로 256.8% 늘었다. 최근 분기 실적을 원화로 환산해 비교하면 삼성전자 89조 4000억원, 엔비디아 약 78조원, 애플 약 74조원에 이어 네 번째 수준이다. 구글 모회사인 알파벳의 약 59조원도 웃돌았다. 영업이익률(76.3%)은 전 분기보다 4.8% 포인트 올랐다. 마이크론의 80.4%에 이어 주요 테크기업 중 두 번째로 높고 엔비디아 65.6%, 대만 TSMC 60.3%를 앞섰다. TSMC보다 높은 영업이익률을 기록한 것은 세 분기째다. 메모리 가격 급등에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 맞물리면서 매출의 4분의3 이상을 영업이익으로 남겼다. D램 출하량도 전 분기보다 늘었고 평균판매가격은 약 30% 상승했다. HBM3E 판매가 이어진 가운데 인공지능(AI) 서버용 저전력 D램 ‘SOCAMM2’ 공급도 확대됐다. 낸드는 출하량이 10% 중반, 평균판매가격이 50% 중반 올랐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출은 두 배 이상, 자회사 솔리다임의 30테라바이트 이상 고용량 제품 매출은 세 배 넘게 증가했다. 2분기 주요 고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4는 하반기부터 판매를 본격적으로 늘린다. 현재 수율과 품질은 양산이 안정된 HBM3E에 근접했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객사에 샘플을 공급했으며 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다. SK하이닉스는 올해 설비투자를 40조원 후반으로 늘리고 청주 M15X 양산 시점을 앞당긴다. 지난해 설비투자액 30조 2000억원보다 15조원 이상 늘어난 규모다. 또 핵심 고객을 포함한 10여곳과 통상 5년간 적용되는 장기공급계약 협상을 마쳤다. 키옥시아 지분 매각과 투자자산 평가이익까지 반영되면서 2분기 말 현금은 88조원으로, 차입금을 뺀 순현금은 69조 4000억원으로 늘었다. AI 데이터센터 건설에 막대한 자금을 투입하는 글로벌 빅테크와 달리 AI 투자 성과가 현금 여력으로 축적되는 모습이다.

양 시장 연이틀 서킷브레이커 처음코스피 5663 마감… 장중 낙폭 12% SK하이닉스가 2분기 영업이익 60조원을 넘어서는 역대 최대 실적을 발표했지만 증시는 또다시 ‘패닉’에 빠졌다. 코스피는 29일 장중 5200선까지 밀렸고, 코스피와 코스닥에서는 사상 처음으로 이틀 연속 서킷브레이커(주식 거래 20분간 중단)가 동시에 발동됐다. 이날 코스피는 전 거래일보다 360.42 포인트(5.98%) 내린 5663.24에 거래를 마쳤다. 지수는 6000선에서 출발해 장중 6228.52까지 올랐지만 상승폭을 모두 반납한 뒤 급락했다. 한때 5262.77까지 밀리며 장중 낙폭이 12%를 넘었고, 고점과 저점의 차이는 965.75 포인트에 달했다. 오전 10시 55분쯤 코스피·코스닥 양 시장에서 프로그램 매도호가 효력을 5분간 정지하는 매도 사이드카가 발동됐다. 이어 낮 12시 16분 코스피, 12시 32분 코스닥에서 각각 서킷브레이커가 내려졌다. 두 시장에서 서킷브레이커가 이틀 연속 동시에 발동된 것은 처음이다. 코스피에서는 서킷브레이커가 이틀 연속 발동된 전례가 없다. 코스닥에서는 2008년 글로벌 금융위기와 2011년 미국 신용등급 강등 당시 각각 이틀 연속 발동된 적이 있지만, 코스피와 코스닥이 함께 멈춘 것은 이번이 처음이다. 이날 급락의 직접적인 촉매는 SK하이닉스의 실적 발표였다. SK하이닉스는 전년 대비 256.8%, 557.2% 늘어난 2분기 매출과 영업이익을 달성했지만 매출과 영업이익은 금융정보업체 에프앤가이드의 시장 전망치를 각각 5.5%, 5.4% 밑돌았다. 실적 발표 뒤 열린 질의응답에서도 시장의 불안을 잠재울 만한 새로운 내용은 나오지 않았다. 고효율 인공지능(AI) 모델 확산으로 빅테크의 인프라 투자가 둔화할 가능성과 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 추격, 대규모 증설 이후 공급 과잉 우려가 잇따라 제기됐다. SK하이닉스는 공급 과잉 가능성이 제한적이고 경쟁사의 단기 추격도 쉽지 않다고 설명했다. 하지만 시장이 우려해 온 중장기 수급과 경쟁 심화 문제를 해소하기에는 부족했다는 평가가 나왔다. 이경민 대신증권 연구원은 “반도체 업황 우려가 남아 있는 데다 주주환원과 관련한 구체적인 방안도 나오지 않아 실망감이 커졌다”며 “반등 계기를 기대했던 시장에서 오히려 반도체를 중심으로 투매성 매물이 쏟아졌다”고 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 각각 5.23%, 9.61% 내린 20만 8500원과 140만 1000원에 거래를 마쳤다. 두 종목의 이틀간 하락률은 약 20%에 달한다. SK스퀘어(-8.11%)와 삼성생명(-6.84%) 등 관련 종목도 일제히 약세를 보였다. 기관이 코스피에서 3조원 넘게 순매수했지만 매도세를 막지는 못했다. 개인과 외국인은 각각 1조 9700억원, 1조 1234억원어치를 순매도하며 ‘패닉셀’(공포 매도)에 나섰다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 2배로, 또는 역 2배로 따라가는 단일종목 레버리지 상품도 변동성을 키우는 데 한몫했다. 위험성에 대한 경고가 이어지고 있지만 이날에도 ‘SOL SK하이닉스선물단일종목인버스2X’, ‘KODEX SK하이닉스단일종목레버리지’ 등 단일종목 레버리지 상품이 나란히 상장지수펀드(ETF) 거래대금 상위 1·2위를 차지했다. 글로벌 투자은행(IB) 씨티은행은 이날 “한국 개인투자자들이 최근 증시 조정 과정에서 레버리지 상품 투자로 약 387억 달러(약 56조 2000억원)의 손실을 본 것으로 추정된다”고 밝혔다. 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 이날 재정경제기획위원회 업무보고에서 “레버리지 제도를 도입하고 상품을 출시하면서 향후 영향을 꼼꼼하게 챙기지 못한 측면에 대해 송구하게 생각한다”고 사과했다. 이억원 금융위원장은 기본예탁금을 3000만원으로 올린 데 이어 추가 인상 가능성도 열어 뒀다. 금융당국은 상품의 수익 배율을 현재 2배보다 낮추거나 투자 대상을 전문투자자로 제한하는 등 고강도 규제 방안도 검토하기로 했다. 이날 구 부총리를 비롯해 신현송 한국은행 총재, 이 위원장, 이찬진 금융감독원장 등은 이른바 ‘F4회의’를 열고 필요한 경우 총량제한 등 추가 조치를 고려하기로 의견을 모았다. 다만 실제 이행 시기 등은 정해지지 않은 구두 개입에 가깝다.

“‘검은 화요일’이었는데 ‘검은 수요일’이 바로 올 줄이야.” 국내 증시가 이틀 연속 바닥 모를 추락을 거듭하고 있다. 사상 처음으로 코스피·코스닥 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 국내 증시 양대 대장주 중 하나인 SK하이닉스의 시가총액 1000조원이 장중 무너졌고, 삼성전자 역시 시총 1000조원 사수가 위태로운 상황이다. 한때 ‘300만닉스’를 바라보던 SK하이닉스는 ‘140만닉스’마저 깨졌고, 삼성전자 역시 한때 ‘18만전자’까지 찍었다. 코스피 6000선이 심리적 지지대였던 지난주와 달리 이날 5500선마저 무너지며 투자자들이 패닉에 빠졌다. 사상 첫 이틀 연속 동반 서킷브레이커… 5500선도 붕괴29일 한국거래소 등에 따르면 이날 오후 2시 25분 현재 코스피는 전장보다 433.95포인트(7.20%) 급락한 5,589.71을 나타내고 있다. 코스닥도 6%대의 급락을 나타내고 있다. 전날에 이어 두 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 한국 주식시장을 대표하는 양 시장에서 이틀 연속으로 서킷브레이커가 동반 발동한 건 이번이 처음이다. 이날 낮 12시 19분 12초쯤 코스닥 시장에 대한 서킷브레이커가 발동돼 매매가 20분간 중단됐다. 이어 약 13분 만인 낮 12시 32분 32초에는 유가증권시장에서도 서킷브레이커가 작동했다. SK하이닉스 컨퍼런스콜 직후 급락…시총 1천조원 붕괴 이날 증시 폭락은 SK하이닉스의 2분기 실적 발표와 컨퍼런스콜 직후 시작됐다. 개장 직후만 하더라도 전날 워낙 큰 폭(10.84%)의 하락이 있었기에 반발매수세가 유입되며 반등에 대한 기대감을 키웠다. 1.09% 오른 6089.11로 출발한 코스피 지수는 한때 3.40% 오른 6228.52까지 상승했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 60조 5426억원으로 전년 동기보다 557.2% 증가했고 영업이익률은 76%에 달했다고 발표했다. 역대 2분기 실적 중 최대 규모였다. 그러나 컨센서스(시장평균전망치 63조 5526억원)에 비해서는 4.7%가량 부족한 수준이라 시장에 실망을 안겼다. 특히 실적발표 관련 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 가격 협상 진행 상황 등과 관련, 구체적 가격이나 내용이 공개되지 않았고, 주주환원과 관련해서도 추가 주주환원을 검토 중이라고만 밝히면서 실망감이 증폭돼 투매를 촉발했다. 이에 SK하이닉스는 11.16% 하락한 137만 7000원으로 떨어졌다. 개장 직후 6% 넘게 오르며 전날 하락분을 메워가던 삼성전자도 SK하이닉스 투매 분위기에 휩쓸리며 6.93% 떨어진 20만 4750원에 거래 중이다. 유가증권시장 시가총액 양대 산맥인 두 종목이 함께 급락하면서 코스피도 흔들렸고, 단숨에 5000대 중반까지 밀렸다. “센티멘털이 펀더멘털 압도”…韓증시 기초체력도 문제 이날 투자심리가 급격히 얼어붙은 데는 전날 중국 반도체의 역습 전망에 대한 공포가 가시지 않은 상황에 SK하이닉스에 대한 실망감이 겹쳐진 영향이 큰 것으로 보인다. 중국 창신메모리(CXMT)가 상하이 증시 상장에 성공한 데 이어 중국 국영기업의 심자외선(DUV) 노광장비를 개발해 양산에 나서겠다고 하면서 중국 반도체 산업의 추격에 대한 불안감이 커진 것이다. 여기에 몇 달째 이어지는 초고변동성 장세에 휘둘리는 한국 주식시장의 기초체력 문제, 즉 시장에 대한 믿음이 흔들리면서 투자자들이 떠나가는 문제가 자리 잡고 있다. 김용구 유안타증권 연구원은 “흐릿한 비관론에 경도된 센티멘털(수급·가격)이 성장성과 가시성으로 중무장한 펀더멘털(실적·가치)을 압도하는 백약무효의 속절없는 장세 흐름이 지속되고 있다”고 말했다. 특히 단일종목 레버리지 ETF가 지수 전체를 흔드는 ‘왝더독’ 현상 속에 “글로벌 투자사 측의 ‘롤러코스피’ 지적 및 투전판 낙인 효과 등이 복합적으로 영향을 미치고 있다”고 분석했다. 기술 봉쇄 뚫은 신호탄이나…“中 단시간 추격은 어렵다” 중국 국영기업의 DUV 양산에 대한 불안감이 지나치게 과장됐다는 지적도 나온다. 싱가포르의 중국 일간지 연합조보는 소식통을 인용해 중국이 국영 기업을 통해 생산 중인 것으로 알려진 침지식 DUV 노광장비는 추가적인 성능 테스트가 필요하며, ASML의 기존 모델에 비해 크게 뒤처져 상업적 위협이 되지 않는다고 보도했다. DUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 핵심 장비다. 중국은 미국의 수출통제로 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하고 있어 액침 DUV 노광장비는 중국 반도체 제조업체가 활용할 수 있는 최고 수준의 상용 장비로 꼽힌다. DUV 노광장비로 36나노 이하를 구현하려면 다중 노광 기술을 결합해야 하는데, 이 경우 공정이 늘어나 수율이 떨어지고 시간당 생산성도 감소한다. 생산 대수 역시 내년 최대 20대 목표로 ASML의 연간 수백대와는 비교가 어려운 수준이다. 중국이 미국의 ‘기술 봉쇄’를 뚫고 반도체 자립의 신호탄을 쐈다는 데 의미가 있지만, 한국 등의 반도체 경쟁력을 단시간에 따라잡기는 쉽지 않다는 게 업계의 평가다.

그동안 인공지능(AI)에 쏟아부은 돈이 과했던 걸까요. AI 투자 회의론과 중국발(發) 공급 과잉 공포가 한꺼번에 밀어닥치자 한국과 미국의 반도체 주식이 걷잡을 수 없이 무너지고 있습니다. 역대 최고 성적표를 내민 기업조차 눈높이를 넘지 못하면서 투매가 투매를 부르는 서슬 퍼런 장세가 이어집니다. 실적 잔치에도 주가 ‘반토막’… 깊어지는 국장 잔혹사29일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 장중 124만 6000원까지 밀려나며 130만원 선이 힘없이 깨졌습니다. 전 거래일 대비 15% 넘는 폭락세입니다. 지난달 26일 기록한 최고가인 298만 7000원과 비교하면 주가가 반토막 아래로 내려앉았습니다. 삼성전자 역시 10% 가까이 떨어지며 장중 20만원 선 아래인 19만원대까지 추락했습니다. 지난달 최고가인 37만 4500원 대비 47% 가까이 빠진 수치입니다. 특히 SK하이닉스는 이날 역대급 호실적을 공시했음에도 급락을 막지 못했습니다. 연결 기준 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 557.2% 증가한 60조 5426억원, 매출은 256.8% 늘어난 79조 3187억원을 기록했습니다. 상반기 누적 매출은 창사 이래 처음으로 100조원을 돌파했습니다. 하지만 시장의 눈높이는 이보다 더 높았습니다. 과거 예측 정확도가 높았던 애널리스트 전망에 가중치를 두는 ‘LSEG 스마트에스티메이트’의 전망치(매출 84조원, 영업이익 64조원)에 미치지 못하자, 실망한 투자자들은 곧바로 매물을 던졌습니다. 미 증시도 연쇄 폭락…시장 흔드는 두 가지 악재미국 반도체 시장도 사정은 마찬가지입니다. 샌디스크는 사흘 만에 주가의 30%가량이 증발했고, 마이크론 테크놀로지 역시 고점 대비 35% 하락했습니다. 인텔(-39%), 브로드컴(-23%), AMD(-22%), 대만 TSMC(-18%) 등 글로벌 반도체 거물들의 주가도 줄줄이 무너졌습니다. 최근 며칠 반도체 업계를 덮친 매도세의 뿌리는 결국 두 갈래로 모입니다. 중국 경쟁사들이 메모리 가격을 끌어내릴 것이라는 새로운 불안, 그리고 빅테크들의 막대한 AI 설비 투자가 실제 수익으로 이어질 지에 대한 신뢰 저하입니다. 더 큰 문제는 한국에서 발생한 매도세가 미국을 흔들고, 미국의 폭락이 다시 한국으로 되돌아오는 ‘커플링(동조화) 악순환’이 심화하고 있다는 점입니다. 글로벌 투자사 레이리언트에 따르면 코스피와 나스닥100의 60일 상관계수는 최근 0.50 안팎까지 치솟으며 2021년 이후 최고치를 기록했습니다. 두 회사의 실적은 미국 빅테크의 데이터센터 투자에 기대고 있는데요. AI 서버에 들어가는 D램 수요에서 데이터센터가 차지하는 몫이 지난해 40% 안팎에서 올해 절반 이상으로 커지자 글로벌 투자자들은 미국 장이 열리기 전 우리나라 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 보고 글로벌 AI 투자 심리를 미리 가늠하는 지표로 활용하고 있습니다. 韓 반도체 투톱, 전 세계 AI 투자 심리 잣대로 작용이러한 흐름을 명확히 보여주는 사례가 바로 지난 13일 장세입니다. 이날 SK하이닉스가 15% 폭락하며 코스피 지수를 8% 넘게 끌어내렸고, 이어 열린 뉴욕 증시에서도 나스닥100 지수가 1.88% 하락했습니다. 마이크론(-4%), 샌디스크(-12%), 인텔(-6%) 등 미 주요 기술주도 일제히 급락세를 면치 못했습니다. 윤정인 피보나치자산운용 대표는 CNBC와의 인터뷰에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 밤사이 들어온 글로벌 AI 관련 소식에 가장 먼저 반응하는 시장”이라며 “특히 SK하이닉스는 AI 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 비중이 높아 글로벌 AI 수요를 가늠하는 중요한 잣대가 됐다”고 분석했습니다. 삼성전자가 미국 주요 반도체 기업보다 보통 2주 먼저 실적을 발표한다는 점도 한국 증시의 영향력을 키웠습니다. 초반에는 미국 투자자들이 대형 데이터센터 기업에만 주목한 탓에 한국 메모리주의 상승세가 나스닥보다 늦게 시작됐지만 최근 주가 변동 폭이 크게 확대되면서 글로벌 투자자들이 한국 증시를 AI 투자 흐름을 가장 먼저 읽어내는 ‘선행 지표’로 활용하기 시작했다는 것입니다. 깨진 분산 투자 공식…‘중국 추격’ 변수 등장한쪽이 다른 쪽을 견인하기보다는 두 시장이 한 몸처럼 움직인다는 지적도 힘을 얻고 있습니다. 이에 따라 한국과 미국의 기술주를 나누어 담아 위험을 줄이려던 기존의 분산 투자 전략이 더 이상 작동하지 않는다는 경고가 나옵니다. 롤프 불크 퓨쳐럼그룹 애널리스트는 “한국 증시는 더 이상 미국 기술주의 위험을 상쇄할 분산 투자 수단이 되지 못한다”며 “코스피의 절반이 AI라는 하나의 경기 민감 테마에 묶여 있다 보니, 빅테크의 설비 투자가 주춤해지면 한국이 다른 어느 시장보다 훨씬 가파르게 흔들릴 것”이라고 지적했습니다. 그는 특히 한국 메모리주가 미국 반도체주보다 변동성이 큰 데다, 레버리지 상장지수펀드(ETF) 자금이 유출입될 때마다 주가 등락이 더욱 증폭된다고 설명했습니다. 향후 기업별 성적표가 갈릴 수 있다는 분석도 나옵니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 D램 가격 상승이라는 같은 호재를 누리고 있지만 설비 투자 규모와 제품 라인업, 미국 정부의 자국 반도체 보조금 지원 여부에 따라 차별화가 진행될 수 있다는 시각입니다. 여기에 중국 기업들의 메모리 시장 진출도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 아직 기술 격차는 존재하지만 추격 속도가 매번 시장의 예상을 뛰어넘고 있기 때문입니다. 실제 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난 27일 중국판 나스닥인 과창판 상장 첫날 주가가 466% 폭등하며 단숨에 중국 상장사 시가총액 1위 자리에 오르는 등 거센 위협을 예고했습니다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 29일 연결 기준 2분기 매출이 79조 3187억원, 영업이익은 60조 5426억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 51%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로 전 분기보다 4%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조 9226억원으로 전년 동기 대비 1242%, 전 분기 대비 133% 증가했다. 순이익률은 118%를 기록했다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 영향이다. D램과 낸드플래시 가격도 전 분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 전 분기 말보다 33조 6000억원 늘었고, 차입금은 18조 6000억원으로 7000억원 감소했다. 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 다른 주요 고객들과도 추가 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대한다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율, 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 가동 이후 생산능력을 신속히 확대하기 위한 투자도 진행할 계획이다.

중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.