크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 경영진과 잇따라 회동했다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 강자인 퀄컴이 파운드리·메모리·인공지능(AI) 협력 전반을 점검하는 동시에 공급망 재편과 신사업 확대 전략을 구체화하기 위한 행보로 해석된다. 아몬 CEO는 21일 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과의 회동에서 2나노미터(㎚·10억분의 1ꏭ) 공정 기반 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 8 엘리트 2’ 위탁생산을 핵심 의제로 논의한 것으로 알려졌다. 퀄컴은 최근 수년간 TSMC 중심의 생산 구조를 유지해왔으나 차세대 제품부터는 삼성전자를 포함한 파운드리 이원화 전략을 검토 중인 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성 파운드리의 수율 개선과 기술 신뢰도 회복, 글로벌 웨이퍼 가격 상승 등이 복합적으로 작용한 결과로 보고 있다. 실제로 아몬 CEO는 지난 1월 “여러 파운드리 기업 가운데 삼성전자와 가장 먼저 2나노 공정 도입을 논의했다”며 “파운드리 이원화 전략은 여전히 유효하다”고 밝힌 바 있다. 아몬 CEO는 SK하이닉스 경영진과의 만남에서 AI 확산에 따른 메모리 수급 문제 등을 다룬 것으로 보인다. 퀄컴이 데이터센터용 AI 추론 칩 ‘AI200’ 등을 통해 서버 시장 진출을 본격화하면서 고대역폭메모리(HBM)와 저전력 D램(LPDDR) 확보 필요성이 크게 확대된 상황이다. 특히 AI 서버 수요 증가로 메모리 공급이 병목 요소로 부상하면서 주요 고객사가 직접 공급망 확보에 나서는 흐름과 궤를 같이한다. LG전자와는 ‘피지컬 AI’를 중심으로 협력 확대 방안이 논의됐다. 두 회사는 과거 모바일 사업에서 시작된 협력 관계를 현재 전장·가전 영역으로 확장해왔으며, 최근에는 로봇과 스마트홈 등 물리적 환경 기반 AI 분야로 협력 범위를 넓히는 추세다. LG전자는 스마트홈과 모빌리티를 연결하는 AI 전략을 추진 중이며, 퀄컴은 로봇용 프로세서 ‘드래곤윙 IQ10’ 등을 앞세워 관련 시장 진입을 본격화하고 있다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

적은 전기로 데이터 처리 속도 2배엔비디아 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 최적화HBM과 투트랙으로 효율성 높여차세대 기술서도 주도권 확보 총력“메모리 성능의 새로운 기준 될 것” SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈인 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB’를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR5X)을 AI 서버에서 빠른 속도로 구동하면서도 전력 소비는 낮도록 개량한 제품이다. AI의 추론기능이 중요해지면서 전력 소비 대비 높은 성능이 요구되는 가운데 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 영역에서도 주도권을 잡겠다고 선언한 셈이다. SK하이닉스는 “소캠2는 (DDR5를 활용한) 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 데이터 처리 속도(대역폭)가 2배 이상 빠르고, 전력 효율은 75% 이상 개선된 고성능 AI 연산 최적화 솔루션”이라고 이날 밝혔다. 더 적은 전기로 더 많은 데이터를 처리할 수 있다는 의미다. 특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계돼 향후 AI 서버에 본격 적용될 가능성이 크다. 이번 발표가 주목받는 이유는 AI 메모리 시장의 구조 변화와 맞물려 있어서다. 그간 AI 서버는 그래픽처리장치(GPU)가 연산을 수행하고, 이를 초고속으로 지원하는 HBM과 데이터를 저장·공급하는 RDIMM 중심으로 구성돼 왔다. GPU가 요리사라면 HBM은 바로 사용할 재료를 올려두는 도마, RDIMM은 재료를 보관하다 필요할 때 꺼내 쓰는 냉장고 역할을 했던 셈이다. 다만 AI 연산 속도가 급격히 빨라지면서 RDIMM의 데이터 공급 속도와 전력 효율이 병목 요인으로 지적돼 왔다. HBM 중심 구조를 유지하면서도, 보다 빠르고 효율적인 메모리에 대한 수요가 확대된 이유다. SK하이닉스는 소캠2를 통해 이런한 문제를 줄여, AI 처리 속도를 높이겠다는 전략이다. 업계에서는 소캠2에 대해 HBM의 완전한 대체품보다 역할을 나눌 것으로 보고 있다. HBM이 최고 성능을 담당한다면, 소캠2는 전력과 비용을 줄이면서 데이터를 효율적으로 공급하는 역할을 맡는 식이다. 이를 통해 AI 서버는 더 많은 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다. 이 같은 흐름은 AI 시장이 ‘학습’ 중심에서 ‘추론’ 중심으로 이동하는 변화와도 맞닿아 있다. 학습은 데이터를 이용해 AI 모델을 훈련시키는 과정이고, 추론은 학습된 AI를 실제 서비스에 활용하는 단계다. 최근에는 많은 기업들이 AI를 실제 서비스에 적용하면서 전력 효율이 높은 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다. SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 최적의 성능을 제공하고, 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

우리나라 1인당 실질 국내총생산(GDP)이 5년 뒤에는 대만과 1만 달러(1500만원) 이상 차이 날 것이라는 경고가 나왔다. 국제통화기금(IMF)은 최근 발표한 ‘세계경제전망’에서 2031년 우리나라의 1인당 GDP를 4만 6019달러로 전망했다. 대만은 5만 6101달러다. 2003년 대만을 앞지른 이후 22년 만인 지난해 역전을 허용했는데, 격차는 매년 벌어져 한국의 재역전은 불가능할 것이라는 경고다. 대만은 올해 1인당 GDP가 4만 달러를 넘을 전망이다. 2021년 3만 달러대에 진입한 지 5년 만이다. 우리나라는 2014년 3만 달러를 넘었으나 10년이 넘도록 제자리걸음이다. IMF는 2028년에야 한국의 1인당 GDP가 4만 달러가 될 것으로 봤다. 경제의 역동성이 너무 차이가 난다. 대만의 눈부신 성장은 정부와 TSMC가 이끌었다. TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 시장점유율 70%로 압도적인 1위다. 2위인 삼성전자 점유율은 10%도 안 된다. 대만 정부는 반도체, 인공지능(AI) 등 전략산업에 각종 세제 혜택과 연구개발(R＆D) 보조금 지원은 물론 생산에 차질이 없도록 전력·용수 등을 우선 지원한다. 그 결과 설계, 파운드리, 패키징으로 이어지는 반도체 생태계가 구축돼 AI 글로벌 허브로 부상 중이다. 한국에서 만든 고대역폭 메모리(HBM)는 대만에서 AI반도체가 돼 엔비디아 등에 공급된다. 여기에 비하면 우리나라의 반도체에 대한 세제·인프라 지원은 초라하기 그지없다. 용인반도체클러스터는 착공은 물론 전력·용수 확보에도 애를 먹었다. 한술 더 떠 6·3 지방선거를 앞둔 정치권에서는 용인반도체클러스터를 전북 새만금으로 이전하자는 주장이 불거지고 있다. 삼성전자 노조는 다음달 18일간의 총파업까지 예고했다. 지난 17일 열린 기자회견에서 “최소 20조원에서 30조원 규모의 손실이 회사 측에 있을 것”이라고 위협했다. 반도체 없는 한국은 상상하기 어려운 상황이 됐다. 지난달 수출액이 861억 달러로 사상 처음 월 수출액 800억 달러를 넘어선 것은 수출의 38%를 차지한 반도체가 있어서 가능했다. 반도체 라인은 한번 멈추면 복구에만 한 달 이상 걸리는 국가 핵심산업시설이다. 중국은 물론 미국과 일본마저 자국 반도체 산업의 경쟁력 확보를 위해 전방위로 움직이고 있다. 경제를 넘어 국가 안보의 전략자산으로 반도체를 바라봐야 할 때다. 정부, 정치권과 노조 모두 치열하게 벌어지고 있는 글로벌 반도체 패권 경쟁의 실상을 직시해야 한다. 초격차 기술력을 유지하기 위한 인재 확보, 반도체 생태계를 위한 산업전략 수립, 노사관계 조율과 사회적 합의 등 해야 할 일이 산더미다.

애플이 올가을 첫 폴더블 아이폰을 출시하기로 하면서 글로벌 스마트폰 시장이 요동치고 있다. 2019년 삼성전자가 폴더블폰을 처음 선보인 이후 7년간 이어온 독주 체제가 삼성과 애플의 양강 구도로 재편될지 주목된다. 업계에서는 이번 대결이 정체된 프리미엄폰 시장의 주도권을 결정지을 하반기 최대 승부처가 될 것으로 보고 있다. 16일 블룸버그 등 주요 외신에 따르면 애플은 오는 9월 ‘아이폰 18’ 시리즈 공개 행사를 통해 첫 폴더블 신작을 전격 선보일 계획이다. 최근 엔지니어링 검증 단계에서 일부 지연이 발생했으나, 애플은 초기 생산 목표를 당초 계획보다 상향한 1100만대 수준으로 책정하며 9월 출시를 강행하는 분위기다. 이는 1세대 모델임에도 내부 테스트를 통해 확인된 완성도와 대기 수요에 대한 자신감을 반영한 파격적인 수치로 풀이된다. 이번 신작은 펼쳤을 때 7.5~7.8인치 대화면을 제공하는 ‘여권형’ 폼팩터가 유력하다. 애플은 폴더블의 최대 난제인 화면 주름을 해결하기 위해 주름 깊이를 0.15㎜미만으로 제한하는 초정밀 공정을 공급망에 요구하고 있다. 이를 위해 미세 요철을 메우는 특수 광학 투명 점착제(OCA)와 부위별 두께가 다른 이중 유리 구조 등 차세대 소재 기술이 대거 투입되면서, 출고가는 2000달러(약 300만원)에 달할 것이라는 관측도 나온다. 수성에 나서는 삼성전자는 8년간 축적된 하드웨어 숙련도를 앞세워 정면승부에 나선다. 삼성은 오는 7월 22일 영국 런던에서 하반기 ‘갤럭시 언팩’을 개최하고 ‘갤럭시 Z 폴드 8’과 ‘갤럭시 Z 플립 8’을 공개할 예정이다. 프리미엄 제품 구매력이 높은 유럽 시장의 핵심 거점에서 애플보다 두 달 앞서 기술적 우위를 굳히고, 원조 브랜드로서의 선점 효과를 극대화하겠다는 전략이다. 업계에서는 삼성이 이번 언팩에서 기존 라인업 외에 가로 폭을 넓힌 ‘와이드 폴드’ 모델을 추가로 선보이며 라인업 다변화에 나설 것이라는 관측도 나온다. 와이드 모델은 가로가 길고 세로가 짧은 4:3 비율을 채택해 경쟁사인 애플의 예상 모델에 선제 대응하는 카드가 될 전망이다. 다만, 양사의 화려한 대결 이면에는 메모리 반도체 가격 상승이라는 대외 악재가 깔려 있다. HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증으로 인한 모바일용 DRAM 가격 급등은 폴더블폰 제조 원가를 역대 최고치로 끌어올리고 있다. 제조사들이 수익성 방어를 위해 출고가 인상을 고민하는 배경이지만, 이러한 원가 압박은 역설적으로 폴더블폰이 기술력과 브랜드 가치를 동시에 입증해야 하는 ‘슈퍼 프리미엄’ 시험대에 올랐음을 의미한다. 이런 가운데 삼성디스플레이는 사실상 유일한 패널 공급처로서 독보적인 실익을 챙길 전망이다. 업계에 따르면 삼성디스플레이는 6월 하순부터 애플 폴더블용 OLED 패널 양산에 돌입하며, 이를 위해 기존 생산 라인의 성능을 대폭 개선하는 등 공정 고도화를 마친 상태다. 편광판 대신 컬러필터를 적용해 두께와 전력 효율을 잡는 CoE(Color-filter on Encap) 기술을 앞세워 애플로부터 대규모 초도 물량을 확보함으로써, 공급망의 중심을 쥔 부품사가 누리는 반사이익은 더욱 극대화될 것으로 분석된다. 카운터포인트리서치는 애플이 진입 첫해에만 28%의 점유율을 기록하며 시장 판도를 뒤흔들 것으로 보고 있다. 이에 따라 삼성전자의 점유율은 기존 40%대에서 31% 수준으로 조정되며 양강 체제가 굳어질 전망이다. 오포(OPPO)가 주름 단차를 0.05㎜까지 줄인 제품을 내놓고 화웨이가 20일 신작 공개와 함께 ‘트라이폴드폰’으로 틈새를 노리고 있다. 업계 관계자는 “애플의 참전은 폴더블폰이 소수의 마니아층을 넘어 대중화 단계로 진입했음을 보여주는 신호”라며 “삼성의 검증된 안정성과 애플의 새로운 인터페이스 중 시장이 누구의 손을 들어주느냐가 향후 모바일 패권의 향방을 가를 것”이라고 내다봤다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 시장 전망을 상회하는 실적을 내놓으며 인공지능(AI)을 향한 글로벌 반도체 수요가 건재함을 증명했다. 16일(현지시간) TSMC 발표에 따르면 올해 1분기 순이익은 5725억 대만달러(약 26조 7000억원)로 전년 동기 대비 58.3% 급증했다. 매출은 1조 1341억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익률은 58.1%에 달했다. 특히 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정 제품이 매출의 74%를 차지하며 실적을 견인했다. TSMC는 2분기 영업이익률 역시 최대 58.5%라는 목표치를 내걸었다. 앞서 장비 기업 ASML이 다소 보수적인 가이던스를 제시하며 제기됐던 업황 둔화 우려를 단번에 불식시킨 셈이다. TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)은 삼성전자(43%)보다 높은 수준이다. 다만, TSMC의 실적은 삼성전자·SK하이닉스에도 긍정적인 부분이다. 이란 전쟁과 AI버블에 대한 우려 속에서 엔비디아 등 빅테크의 반도체 수요가 위축되지 않았음을 보여주기 때문이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 생산과 관련해 삼성전자와 TSMC 양사에 모두 감사를 표했다. 그간 TSMC가 독점해온 테슬라의 핵심 공급망에 삼성전자가 실질적인 제조 파트너로 진입했음을 공식화한 것으로 보인다. 국내 기업들의 공세적인 대응은 장비 도입 현황에서도 드러난다. 올해 1분기 ASML 노광장비 매출 중 한국 비중은 45%로 급증하며 중국을 제치고 세계 최대 고객으로 부상했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 공장에 첨단 장비를 선제적으로 배치하며 생산 능력 경쟁에 박차를 가한 결과로 풀이된다. 업계의 시선은 오는 23일 발표될 SK하이닉스의 1분기 실적으로 쏠린다. TSMC가 확인한 강력한 AI 수요가 고대역폭메모리(HBM) 선두 주자인 SK하이닉스의 실적 개선으로 직결됐을 가능성이 높아서다.

삼성전자 노동조합이 5월 총파업을 예고한 가운데, 파업이 현실화할 경우 생산 차질과 주가 하락으로 이어질 수 있다는 우려가 주주들 사이에서 커지고 있다. 14일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 2.74% 오른 20만 6500원에 마감하며 20만원선을 회복했다. 다만 소액주주들은 이번 사태가 주가에 추가적인 하방 압력을 가할 수 있다며 촉각을 곤두세웠다. 실제로 노조가 창사 이래 첫 파업을 선언했던 2024년 5월 29일에는 주가가 하루 만에 3.09% 하락한 바 있다. 업계에서는 이번 파업은 당시보다 훨씬 큰 규모로 전개될 가능성이 제기되는 상황이다. 주주들은 특히 생산 차질 가능성을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 반도체 공정은 24시간 가동을 전제로 설계된 초정밀 산업으로, ‘찰나의 멈춤’이 막대한 손실로 이어질 수 있기 때문이다. 2018년 평택 공장 정전 사고 당시 28분 가동 중단으로 약 500억 원의 손실이 발생했으며, 2021년 미국 오스틴 공장 전력 중단 사태에서는 정상화까지 한 달이 소요되며 약 5500억원의 피해가 발생했다. 업계에서는 이번 파업이 장기화할 경우 최대 10조원 수준의 손실이 발생할 수 있다는 관측도 나온다. 문제는 파업 리스크가 단순한 기업 내부 이슈를 넘어 국내외 시장 전반으로 확산될 수 있다는 점이다. 외국인 자금 이탈 우려가 커지는 것은 물론, 글로벌 공급망에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 최근 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 주요 고객사인 엔비디아 등에 공급을 확대하는 전환점에 서 있다. 그러나 파업으로 생산이 흔들릴 경우, 어렵게 회복한 경쟁력이 다시 약화될 수 있다는 우려가 나온다. 반도체 슈퍼사이클 국면에서 공급 불안이 부각되면 신규 수요가 해외 경쟁사로 이동하고, 장기 계약을 통해 공급망이 고착화될 가능성도 배제할 수 없다. 실제로 일부 대만 메모리 업체들은 이번 상황을 점유율 확대의 기회로 보고 대응에 나선 것으로 전해졌다. 노사 갈등이 장기화할 경우 내부 분열도 심화될 수 있다는 지적도 나온다. 일부 사업부 간 성과급 격차를 둘러싼 불만이 커지면서 노노 갈등으로 번지는 양상도 감지된다. 업계 관계자는 “반도체 산업의 구조적 특성상 생산 차질로 인한 손실은 단기간에 회복하기 어렵다”며 “파업 장기화는 기업 경쟁력뿐 아니라 산업 전반에 부담으로 작용할 수 있다”고 말했다.

한국이 개발한 인공지능(AI) 모델의 경쟁력이 세계 3위 수준이라는 미국 명문대 연구소의 평가 결과가 나왔다. 인구수 대비 AI 특허 수는 2년 연속 세계 1위를 차지했다. 과학기술정보통신부는 미국 스탠퍼드대 ‘사람 중심 AI 연구소’(HAI)가 지난 13일(현지시간) 발표한 ‘AI 인덱스 2026’ 보고서에 이런 내용이 담겼다고 14일 밝혔다. 한국은 지난해 출시된 주목할 만한 AI 모델 수에서 미국(50개), 중국(30개)에 이어 3위(5개)를 기록했다. 5개 중에 4개가 LG AI 연구원의 AI 모델 ‘엑사원’이었다. 캐나다, 프랑스, 홍콩, 영국 등은 1개로 공동 4위에 올랐다. 한국은 2위인 중국과 6배 격차가 나 세계 AI 경쟁국 구도는 ‘2강 1중 4약’으로 평가된다. 한국은 세계 ‘AI 3강’ 진입을 목표로 하고 있다. 인구 10만명당 AI 특허 수는 14.31개로 전년도에 이어 2년 연속 세계 1위를 달성했다. 룩셈부르크(12.25개)와 중국(6.95개), 미국(4.68개)이 뒤를 이었다. AI 도입률은 25위에서 18위로 7계단 올랐다. 보고서는 한국의 ‘AI 기본법’을 국가 차원의 AI 산업 육성과 신뢰 기반 조성의 근거를 마련한 선도적 사례로 소개했가. 고대역폭메모리(HBM) 제조 관련 글로벌 선도 기업으로 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 미국의 마이크론과 함께 조명됐다.

지난해부터 이어진 메모리·스토리지 등 핵심 부품 가격 급등 여파로 국내외 PC 가격 인상이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 범용 메모리 공급이 줄어들면서, 정보기술(IT) 기기 전반으로 가격 상승 압력이 확산되는 모습이다. 9일 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 큰 폭으로 상승했다. 카운터포인트리서치는 범용 D램 가격이 전 분기 대비 50% 이상, 낸드플래시는 90% 이상 오른 것으로 분석했다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 생산이 확대되면서, 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 축소되는 구조가 고착화되고 있다. 이에 따라 PC 제조 원가에서 큰 비중을 차지하는 메모리 부품 가격이 상승하면서 PC 가격 인상을 부추기고 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치는 “메모리 가격 급등과 글로벌 불확실성이 맞물리며 IT 기기 전반의 가격 인상을 촉발하고 있다”고 밝혔다. 국내에서도 가격 인상 움직임이 본격화했다. LG전자는 지난 1일부터 ‘그램’ 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했다. 2026년형 16인치 그램은 출시가 314만원에서 현재 354만원대로 약 13% 올랐다. 삼성전자도 ‘갤럭시북6 시리즈’ 가격을 사양에 따라 17만 5000원에서 최대 90만원 인상했으며, ‘갤럭시 탭 S11 울트라’ 등 태블릿 제품 가격도 최대 15만원가량 올렸다. 업계 관계자는 “AI 서버 수요가 지속되는 한 메모리 가격 상승 압력은 쉽게 꺾이지 않을 것”이라고 말했다.

업계 최고층… 저장 효율 33% 높여D램 넘어 ‘낸드플래시’ 기술력 각인PC시장 공룡 ‘델’ 첫 공급처로 확보증권가, 1분기 실적 35조~38조 전망 SK하이닉스가 세계 최초로 ‘300단 낸드 시대’의 문을 열며 인공지능(AI) PC 시장의 핵심 하드웨어 주도권 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장의 판도를 바꾼 SK하이닉스가 이번엔 낸드플래시 분야에서 초격차 기술을 선보이며 ‘AI 메모리 올라운더’로서의 입지를 굳히는 모양새다. 단순히 적층 단수를 높이는 경쟁을 넘어, 폭증하는 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지의 새로운 기준점을 제시했다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 업계 최고층인 321단 적층 기술과 데이터 저장 효율을 극대화한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 방식을 결합한 소비자용 SSD(cSSD) 신제품인 ‘PQC21’을 출시하고 이달부터 본격적인 공급에 나선다고 8일 밝혔다. 특히 글로벌 PC 시장의 공룡인 델 테크놀로지스를 첫 공급처로 확보하며 단순 개발을 넘어선 즉각적인 실전 투입을 알렸다. 이번 제품의 핵심인 321단 적층은 반도체 칩 내부에서 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 촘촘히 쌓아 올려 한정된 면적 안에 더 많은 데이터를 집어넣는 고난도 공정 기술이다. 여기에 셀 하나에 4비트의 정보를 담는 QLC 방식을 적용해 기존 TLC(트리플 레벨 셀) 대비 저장 효율을 약 33% 높이며 경제성까지 확보했다. 그동안 QLC 방식은 대용량 구현에는 유리하나 데이터 처리 속도가 느려지고 수명이 짧아진다는 점이 고질적인 기술적 난제로 지적돼 왔다. SK하이닉스는 데이터 처리 속도가 가장 빠른 SLC(싱글 레벨 셀)처럼 작동하는 특정 영역을 설정하는 ‘SLC 캐싱’ 기술을 PQC21에 적용해 이 같은 성능 저하 우려를 불식시켰다. 필요한 데이터를 신속하게 읽고 쓰는 최적화 작업을 통해 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행해야 하는 온디바이스 AI 환경에서도 매끄러운 작업 흐름을 보장한다. 특히 글로벌 PC 시장은 최근 회복세를 보이고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 PC 시장은 윈도우 11 교체 수요 등에 힘입어 9.1% 성장하며 긴 침체기를 끝냈다. AI PC가 방대한 데이터를 로컬 환경에서 실시간 처리해야 하는 만큼, SK하이닉스는 고밀도 저장장치의 표준 자리를 빠르게 선점하겠다는 전략이다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 cSSD 시장 내 QLC 비중이 2027년 61%까지 치솟으며 주류 기술로 자리 잡을 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 양산 소식이 글로벌 반도체 경쟁 구도에서 한국 기술의 ‘초격차’를 다시 한번 각인시킨 결과로 평가한다. 미국의 마이크론이 최신 제품에서 276단(추정) 수준에 머물러 있는 사이 SK하이닉스가 먼저 300단의 벽을 허물며 단수 경쟁에서 확실한 승기를 잡았기 때문이다. 이런 기술 혁신은 역대급 실적에 대한 기대감으로 이어지고 있다. 전날 삼성전자가 1분기 영업이익 57조원을 돌파하며 반도체 슈퍼사이클의 귀환을 알린 가운데 이달 말 실적발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 분기 최대 실적을 올릴 것으로 전망되고 있다. 일부 증권사에서는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃도는 35조원에서 최대 38조원에 달할 것으로 추정한다. HBM3E와 같은 고성능 D램뿐만 아니라 고부가가치 낸드 제품군인 eSSD와 이번 321단 cSSD 등 ‘AI 맞춤형 솔루션’이 실적의 질적 성장을 강력하게 견인하고 있기 때문이라는 분석이다.

글로벌 ‘칩플레이션’ 여파로 PC와 노트북 가격이 급등하자 정부가 취약계층의 디지털 소외를 막기 위해 공공기관의 불용 PC를 수거해 재보급하는 등 전방위 대응에 나선다. 정부는 9일 열린 ‘민생물가 특별관리 관계장관 태스크포스(TF)’에서 관계부처 합동으로 ‘PC·노트북 가격 동향 및 대응 방안’을 발표했다. 반도체 업계가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 범용 D램 가격이 DDR5 16Gb 기준 지난해 1분기 3.9달러에서 올해 1분기 29.5달러로 7.5배 폭등한 데 따른 조치다. 실제로 한 인기 노트북 모델의 가격은 1년 새 18.1% 올랐고, 지난달 컴퓨터 소비자물가지수는 전년 동월 대비 12.4% 치솟았다. 정부는 우선 멀쩡한데도 버려지는 공공기관의 불용 PC를 취약계층 지원 사업에 적극 연계하기로 했다. 실제로 지난해 불용 처리된 PC 중 폐기된 2만 2000대의 약 58%는 수리만 거치면 사용이 가능할 것으로 추정된다. 이에 정부는 조달청 고시를 개정해 내용연수가 지난 불용 PC 처분 시 재활용(무상양여) 비중을 높여 지방정부의 취약계층 지원 사업에 활용토록 할 방침이다. PC 폐기는 재활용이 불가능한 경우로만 한정한다. 다만 지원 품목에서 노트북과 태블릿은 제외되는데 운영체제(OS) 업데이트 기간이 상대적으로 짧아 재활용 기간이 길지 못하다는 판단에서다. 저소득층 가구 학생들을 위한 지원책도 강화된다. 교육부는 저소득층 가구 학생 대상으로 한 PC 지원 기준 단가를 현행 104만 2000원에서 상향 조정하기로 했다. 기기값 폭등으로 기존 지원금으로는 보급형 모델조차 구매하기 힘들다는 현장의 목소리를 반영한 결과다. 재원은 추가경정예산 확정 시 증액될 지방교육재정교부금 4조 8000억원 등을 활용하고 시도교육청이 충분히 지원할 수 있도록 편성을 유도할 계획이다. 아울러 산업통상부와 공정거래위원회는 D램과 PC·노트북 완제품 시장의 유통 상황을 실태 점검하고, 이상 징후 포착 시 엄정 조치할 예정이다. 다만 완제품의 경우 재고 부담 등으로 매점매석 여지는 크지 않은 것으로 파악됐다.

삼성전자가 한국 기업사를 새로 썼다. 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원이라는 경이로운 성적표를 내놨다. 분기 매출 100조원과 영업이익 50조원을 동시에 돌파한 것은 우리 기업 역사상 최초다. 특히 이번 1분기 이익만으로 지난해 연간 영업이익 전체를 가볍게 추월했다는 점은 삼성의 시장 지배력이 얼마나 압도적인지를 여실히 보여 준다. 실적의 견인차는 단연 반도체였다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대와 가격 상승에 힘입어 전체 이익의 90%가 반도체 부문에서 창출됐다. 이제 삼성은 내년 중 엔비디아를 넘어 세계 영업이익 1위 등극까지 가시권에 뒀다. 이번 ‘슈퍼 서프라이즈’는 개별 기업의 성취를 넘어 침체됐던 소재·부품·장비 생태계 전반에 온기를 불어넣으며 우리 경제의 강력한 모멘텀을 입증했다. 삼성전자가 쏘아 올린 활력은 가치사슬 내 중소·중견 기업들의 실적 전망을 높이며 증시 회복의 견인차가 되고 있다. SK하이닉스 역시 역대급 실적을 예고하고 있어 반도체 중심의 선순환 구조는 어느 때보다 탄탄해질 전망이다. 하지만 눈부신 실적의 이면에는 반도체 말고는 기댈 곳 없는 우리 경제의 서늘한 민낯이 숨어 있다. 어제 한국개발연구원(KDI)은 중동전쟁에 따른 유가 급등과 공급망 불안으로 경기 하방 위험이 확대되고 있다고 진단했다. 실제로 반도체 수출은 폭발적이나 고물가에 짓눌린 기업 및 소비자 심리는 일제히 하락세다. 삼성전자 내부에서조차 반도체만 웃을 뿐 완제품 부문은 원가 부담에 수익성이 깎이고 있다. 반도체라는 외줄에 의지해 위태로운 파고를 넘고 있는 형국이다. 이처럼 반도체가 국가 경제의 유일한 방파제임에도 정치권의 담론은 가볍기만 하다. 선거철마다 ‘삼성 유치’를 외치며 표심을 구걸하지만 정작 핵심인 전력·용수 확보와 규제 해소는 뒷전이다. 반도체는 정치적 수사가 아닌 정교한 인프라가 맞물려 돌아가는 거대한 장치 산업임을 망각하고 있는 꼴이다. 현실은 도리어 기업의 발목을 잡는 규제 대못만 늘어 가는 지경이다. 특히 노란봉투법 시행으로 쟁의 활동이 일상화되면서 반도체 업계의 불확실성이 가중되고 있다. 파업 리스크가 상시화된 나라에서 기업에 천문학적인 투자를 바라는 것은 어불성설이다. 미국과 일본 등은 파격 보조금으로 기업을 모셔 가기 바쁜데 우리는 걸림돌만 쌓고 있다. 반도체의 성패는 정치적 ‘선언’이 아닌 실질적 ‘조건’에서 결정된다. 이제 정치는 생색내기를 멈추고 현장의 걸림돌부터 걷어내야 한다.

삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

755% 늘어… 글로벌 빅테크 ‘톱5’“내년엔 엔비디아 넘을 것” 전망도 삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 한국 기업사를 새로 썼다. 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠고, 영업이익 기준으로는 글로벌 빅테크 ‘톱5’에 진입했다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 755% 증가한 57조 2000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 특히 이번 1분기 영업이익 규모는 2019년부터 지난해까지 7년간 삼성전자의 매해 연간 영업이익을 뛰어넘었다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했지만 ‘어닝 서프라이즈’였다. 이번 실적은 메모리 중심의 반도체(DS) 부문이 견인했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 ‘슈퍼 사이클’이 본격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 늘어난 영향이다. 증권가에서는 이런 흐름이 이어질 경우 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 300조원을 넘어설 것으로 본다. 더 나아가 내년에는 연간 영업이익이 글로벌 1위 기업인 엔비디아를 넘을 수 있다는 전망도 나온다.

삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 지난해 4분기 세웠던 종전 기록을 한 분기 만에 넘어섰고, 증권가 전망치도 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 57조 2000억원으로 전년 동기 대비 755% 증가했다고 잠정 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 분기 기준 매출이 100조원, 영업이익이 50조원을 동시에 넘어선 것은 이번이 처음이다. 특히 이번 분기 영업이익은 지난해 연간 영업이익(43조 6011억원)마저 웃도는 수준이다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했으나, 이를 크게 상회하는 실적이 나왔다. 업계에서는 메모리 중심의 반도체(DS) 부문 실적 개선이 전체 ‘깜짝 실적’을 이끈 것으로 보고 있다. 여기에 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 수익성 회복이 더해지며 전사 실적을 뒷받침했다는 분석이다. 반도체 업황이 ‘슈퍼 사이클’에 진입하면서 삼성전자의 실적 호조는 당분간 이어질 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 종합 반도체 기업으로, 인공지능(AI) 반도체 생태계에서 경쟁력을 강화하고 있다. 지난 2월에는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 세계에서 가장 먼저 양산 출하에 성공하면서 기술 경쟁력도 회복했다.

삼성, 반도체 호황에 최대 실적 전망LG, 가전이 견인… MS도 흑자 전환 삼성전자와 LG전자가 7일 나란히 올해 1분기 잠정 실적을 공개한다. 대내외 여건 악화로 가전 사업 전반이 고전하는 가운데 삼성전자는 반도체 호황을 발판으로 사상 최대 실적에 도전하고 LG전자는 공조·전장 중심의 사업 재편으로 수익성 회복에 나선다. 5일 증권가 전망치를 종합하면 삼성전자의 1분기 영업이익이 40조원을 웃돌 수 있다는 전망이다. 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조 1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 핵심은 반도체다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 엔비디아, 구글, AMD 등 빅테크에 공급하며 HBM 매출 비중을 빠르게 끌어올리고 있다. 올해 초 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “이번 메모리 사이클은 이제 미드 사이클(중간 지점)에 근접해 가고 있으며, 압도적인 실적 개선이 기대된다”고 밝혔다. LG전자에 대해서도 시장은 매출 23조원대, 영업이익 1조 3000억원 안팎을 예상하고 있다. 직전 분기에 일회성 비용과 일부 사업 부진으로 발생한 영업손실(1090억원)을 바로 털어내고 반등에 성공할 가능성이 크다는 평가다. 사업부별로는 가전(HS) 사업본부가 7000억원에 육박하는 영업이익을 내며 실적을 견인할 것으로 보인다. TV를 담당하는 MS사업본부 역시 흑자 전환이 유력하다. MS사업본부는 지난해 연간 7509억원의 적자를 기록했다. 박강호 대신증권 연구원은 “올해 중국의 저가 정책에 대응한 LCD TV의 라인업 확대와 함께 스포츠 이벤트 및 가격 전략의 다변화에 따른 유기발광다이오드(OLED) 판매 증가가 예상된다”고 밝혔다. 전장(VS) 사업이 안정적인 캐시카우 역할을 하는 가운데, 공조(ES) 사업의 이익 기여도도 확대되고 있다. 증권가에선 공조 사업본부가 4000억원 이상, 전장 사업본부가 1000억원 초반대 영업이익을 기록할 것으로 예상하고 있다.

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 2세대 신경망처리장치(NPU) ‘레니게이드(RNGD)’를 공개하며 글로벌 추론용 반도체 시장 공략에 나섰다. 엔비디아 등 기존 GPU 강자들이 주도하는 시장에서 압도적인 전력 효율과 비용 절감 효과를 앞세워 국산 AI 반도체의 상용화 시대를 열겠다는 포부다. 2일 서울 강남구에서 열린 ‘레니게이드 2026 서밋’에서 퓨리오사AI는 국내외 파트너사 200여명을 대상으로 RNGD의 성능과 생태계 확장 계획을 발표했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI 인프라 경쟁의 중심이 학습에서 실질적인 서비스 구현인 ‘추론’으로 이동하고 있다”며 “반복적인 추론 비용을 낮추는 것이 향후 데이터센터 설계의 핵심이 될 것”이라고 강조했다. RNGD는 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 고성능 NPU로, 해외 고객사 벤치마킹 결과 엔비디아 ‘RTX 프로 6000’ 대비 동일 전력 기준 최대 7.4배 많은 사용자를 동시에 처리할 수 있는 것으로 나타났다. 또한 180와트(W)의 낮은 열설계전력(TDP)을 기반으로 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 약 40% 절감할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 퓨리오사AI는 이미 올해 1월 4000장 규모의 1차 양산을 개시하며 기술적 신뢰도를 입증했다. 주목할 점은 실제 서비스로 이어지는 상용화 행보다. 이날 행사에서 삼성SDS는 오는 7월부터 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 레니게이드를 구독형 서비스(NPUaaS)로 공급한다고 밝혔다. 고객들은 필요에 따라 칩 단위를 선택해 활용할 수 있다. 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP) 중 최초의 NPU 구독 서비스 도입이다. 아울러 LG AI연구원, LG유플러스, 네이버클라우드, 업스테이지 등 주요 파트너사들도 참여해 실제 적용 사례를 공유했다. 김성훈 업스테이지 대표는 “정부가 초기 마중물 역할을 하여 AI 토큰이 활발히 유통되는 ‘토크노믹스’ 생태계를 조성해야 한다”고 제언했다. 퓨리오사AI는 향후 글로벌 파트너십을 강화해 국산 AI 반도체의 글로벌 점유율을 확대해 나갈 방침이다.

이상일 시장 “SK하이닉스 HBM 등 반도체 생산과 수출에 큰 도움” 용인특례시 처인구 원삼면 국도 17호선 가재월사거리와 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 잇는 핵심 진입도로 ‘보개원삼로’ 전 구간이 임시 개통됐다. 이에 따라 대형 공사 차량과 일반 차량이 섞이며 발생하던 도로 정체가 해소되는 등 국도 17호선에서 용인 반도체 클러스터로 진입하는 차량 흐름이 한층 원활해질 것으로 보인다. 용인시는 2일 가재월1교 공사를 마치고 보개원삼로 전 구간을 임시 개통했다고 밝혔다. 앞서 시는 지난 1월 1일 가재월1교 교량 구간을 제외한 전 구간을 우선 개통했다. 시는 사업비 433억원을 들여 지난해 5월 22일부터 처인구 원삼면 가재월리에서 독성리까지 이어지는 1.88㎞ 구간을 기존 왕복 2차로에서 4차로로 확장하는 사업을 진행했다. 보개원삼로 확장 공사는 SK하이닉스 반도체 팹(fab) 착공에 따른 건설 인력과 공사 차량 유입 증가에 선제적으로 대응하기 위해 추진됐다. 이 도로는 세종포천고속도로 남용인 나들목(IC)과 직접 연결되는 구간으로 반도체 클러스터 일반산단의 물류 수송과 출퇴근 교통을 동시에 처리하는 핵심축이다. 보개원삼로는 오는 5월 21일 확장 공사 준공 후 정식 개통된다. 이상일 시장은 “보개원삼로는 SK하이닉스의 반도체 일반산단 1기 생산라인 일부가 내년에 가동돼 HBM 등의 반도체를 생산하고 수출하는 데 도움이 될 도로”라며 “시는 용인 반도체 프로젝트의 성공을 위해 도로‧철도 등 교통 인프라 확충에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

잠자고 있던 폐휴대폰이 메모리 가격 급등으로 귀하신 몸이 됐다. 지난 24일 중국 언론 콰이커지에 따르면 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 등의 영향으로 폐휴대폰 회수 시장이 이례적인 호황을 맞았다. 중국 재활용 업체들은 최근 회수 가격이 전반적으로 상승했으며, 한때 방치되던 ‘전자 쓰레기’가 다시 ‘귀한 물건’으로 변했다고 전했다. 현장 분위기도 달라졌다. 한 중고폰 회수업자는 “집에 있던 오래된 휴대폰을 여러 대 한꺼번에 가져와 판매하는 경우가 늘었다”며 “5~6대를 한 번에 팔아 약 1000위안(약 21만원)을 받는 사례도 있다”고 밝혔다. 가격 변동도 빠르다. 업계에서는 “금값처럼 하루가 다르게 바뀐다”는 표현까지 나온다. 일부 모델은 반나절 사이에도 가격이 조정되며, 지난해 같은 기간과 비교하면 회수 가격이 2~3배 상승했다. 특히 저장 용량이 클수록 가격이 더 높게 형성되는 특징을 보인다. 출시 10년 된 OPPO R9의 경우 지난해 회수 가격이 20~30위안이었지만 현재는 150~180위안까지 6배 가까이 상승한 상태다. 회수된 휴대폰은 주로 화웨이, 오포, 비보 등 안드로이드 기종 위주다. 이후 선전 등지로 보내져 메모리, 메인보드 등 핵심 부품을 분해·재활용하는 공정을 거친다. 실제 체감 사례도 이어지고 있다. 전원이 켜지지 않는 중고폰 2대를 308위안에 판매했다는 후기가 올라왔고, 지난해 50위안에 처분했던 기기가 현재 130위안까지 오른 사례도 공유됐다. 7대의 구형 스마트폰을 모아 중고 아이폰11로 교환했다는 경험담도 등장했다. 가격 상승은 폭발적으로 늘어난 인공지능(AI) 서비스에서 기인했다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많은 저장 용량을 필요로 하는데, 대규모 장기 수요가 발생하면서 메모리 시장 전반의 수급 균형이 흔들리고 있다. 여기에 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 업체들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산으로 전환하고, DDR4 등 기존 제품 생산을 줄이면서 소비자용 메모리 공급 부족이 심화된 것도 영향을 미쳤다. 다만 업계는 주의를 당부하고 있다. 폐휴대폰과 컴퓨터에는 사진, 연락처, 결제 기록 등 민감한 개인정보가 남아 있을 수 있어, 비공식 업체를 통한 회수 과정에서 데이터가 복구될 위험이 있다는 것이다. 전문가들은 판매 전 공장 초기화 등을 통해 정보를 완전히 삭제하고, 공식 회수 플랫폼을 이용하는 것이 안전하다고 강조했다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.