SK하이닉스 직원들의 올해 상반기 평균 급여가 1억 4000만원을 넘어서며 역대 최고 수준을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 호황에 따른 실적 개선으로 보수가 큰 폭으로 늘어난 영향이다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 올해 상반기 직원 수는 3만 6150명으로 지난해 같은 기간(3만 3625명)보다 약 2500명 증가했다. 직원 1인당 평균 급여는 1억 4400만원으로 지난해 상반기(1억 1700만원)보다 2700만원(약 23%) 늘었다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 급여 12억 5000만원, 상여 204억 5500만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원 등 총 260억 9500만원을 받아 가장 많은 보수를 수령했다. 차선용 최고기술책임자(CTO) 사장은 급여 5억 5000만원, 상여 60억 1000만원, 주식매수선택권 행사이익 43억 7900만원, 기타 근로소득 100만원을 포함해 총 109억 4000만원을 받았다. SK하이닉스는 상여가 크게 늘어난 데 대해 “과거 설정한 장기성과보상(LTI)이 반영됐으며, 인공지능(AI) 시대 회사 주가 상승 효과가 반영된 결과”라고 설명했다. 상여에는 스톡옵션과 주식기준보상 등이 포함되며 확정된 수량만큼 자사주로 지급된다. 올해 상반기 SK하이닉스의 지역별 매출은 총 131조 8950억원으로, 이 가운데 미국 매출은 84조 5648억원으로 전체의 64.1%를 차지했다. 지난해 상반기 미국 매출(27조 8344억원)과 비교하면 56조 7304억원 증가했다. 미국 매출 급증은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드플래시 가격 상승, AI 서버용 메모리 판매 확대가 맞물린 결과로 분석된다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대) 등을 공급하고 있다. 중국 시장도 성장세를 이어갔다. 올해 상반기 중국 매출은 32조 4783억원으로 전체 매출의 24.6%를 차지했다. 지난해 같은 기간(7조 3650억원)보다 4배 이상 증가한 수준이다. 업계에서는 SK하이닉스가 미국에서는 HBM 등 AI 서버용 메모리를, 중국에서는 LPDDR과 낸드플래시 등 모바일용 메모리를 중심으로 판매하며 지역별 수요에 맞춘 전략을 펼치고 있는 것으로 보고 있다. 한편 SK㈜ 반기보고서에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 올해 상반기 SK㈜에서 급여 17억 5000만원을 받았다. 최재원 SK그룹 수석부회장은 급여 15억원을 수령했고, 장용호 SK㈜ 사장은 급여 10억원과 상여 8억원 등 총 18억원을 받았다. 윤풍영 SK수펙스추구협의회 사장은 급여 5억원, 상여 8억원에 더해 3년 전 부여받은 성과조건부주식(PSU) 보상 64억 1500만원을 포함해 총 77억 1500만원의 보수를 받았다. 최 회장은 SK하이닉스에서도 보수를 받고 있지만, 공시 대상인 ‘보수 5억원 이상 상위 5명’에 포함되지 않아 지급액은 공개되지 않았다.

중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있다. D램 시장에서 창신메모리(CXMT)가 세계 4위로 몸집을 키운 데 이어 낸드플래시에서는 양쯔메모리(YMTC)가 처음으로 출하량 기준 글로벌 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 강자들이 고부가 제품에 생산 역량을 집중하는 사이 중국 업체들이 범용 메모리 시장의 빈틈을 빠르게 파고드는 모습이다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 키옥시아를 제치고 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고 SK하이닉스와 솔리다임이 22%로 뒤를 이었다. YMTC 출하량은 전년 동기보다 22%, 전 분기보다 5% 증가했다. YMTC는 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 키워온 대표 낸드 업체다. 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비 확보에 제약을 받아왔지만 중국 내 스마트폰·PC 수요를 기반으로 생산 규모를 늘리며 점유율을 확대해왔다. 이번에 일본 키옥시아까지 제치면서 출하량 기준으로는 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위권에 진입했다. 중국의 약진은 D램에서도 두드러진다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장에서 7.7%의 점유율로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위에 올랐다. 올해 들어서는 점유율이 8% 안팎까지 높아졌으며, 최근에는 애플이 아이폰과 맥북 등에 CXMT D램을 탑재하기 위한 시험까지 진행 중인 것으로 전해졌다. HP와 에이서 등 일부 PC 업체는 이미 미국 외 지역에서 CXMT 제품을 사용하고 있다. 중국 업체들의 성장에는 AI발 메모리 공급 부족이 기회로 작용하고 있다. 주요 메모리 업체가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품에 생산능력을 우선 배정하면서 PC·스마트폰 등에 쓰이는 범용 제품 공급이 빠듯해졌다. 트렌드포스도 주요 업체의 서버용 제품 생산 확대가 소비자용 D램 공급을 압박하고 있다고 분석했다. 아직 기술력과 수익성에서는 격차가 뚜렷하다. YMTC는 출하량 기준으로 3위까지 올라섰지만 고가 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 낮아 매출 기준으로는 5위에 그쳤다. CXMT 역시 HBM 등 첨단 D램에서는 한국 업체보다 뒤처져 있다. 다만 두 회사 모두 공격적인 증설에 나선 것은 우려할만한 대목이라는 평가다. CXMT는 신규 공장 건설을 추진 중이고 YMTC도 생산시설 확대와 함께 D램 시장 진출을 준비하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 주가가 12일 장중 8% 넘게 급등하며 2거래일째 상승 중이다. 메모리 공급 부족이 이어질 것이라는 긍정적 전망과 주주환원에 대한 기대감이 주가를 끌어올리고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 장중 전 거래일 대비 8.77% 오른 26만원을 터치했다. 이어 오후 1시 40분 6.99% 오른 25만 6250원에 거래되고 있다. SK하이닉스도 장중 8.7%까지 상승한 데 이어 같은 시간 6%대 상승률을 이어가고 있다. ‘삼전닉스’가 급등하자 코스피가 4% 급등한 가운데 이날 오전 11시 57분쯤 유가증권시장에서 프로그램매수 호가 효력을 5분간 정지하는 매수 사이드카가 발동됐다. 증권가는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 조정이 마무리 수순에 들어갔으며, 메모리 공급 부족과 주주환원, 고대역폭메모리(HBM) 모멘텀 등에 힘입어 반등할 것이라는 전망을 내놓고 있다. KB증권은 이날 보고서를 내고 삼성전자에 대해 “조정의 끝자락에서 상승 추세의 시작을 준비할 시점”이라고 분석했다. 그간 주가를 짓눌렀던 신용 레버리지 물량이 상당 부분 청산됐으며, 우려와 달리 메모리 반도체 부족이 내년에 이어 2028년까지 이어질 것이라는 설명이다. 특히 시장의 관심은 삼성전자와 SK하이닉스가 향후 발표할 신규 주주환원 정책으로 쏠린다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 지난 10일 보고서에서 삼성전자의 연간 주주환원 규모가 기존(9조 8000억원) 대비 10배 이상 커진 100조원에서 최대 200조원에 달할 것이라는 전망을 내놓았다. 미래에셋증권은 삼성전자의 향후 3년간 총 주주환원 규모가 600조원에서 최대 700조원에 이를 것이며, 현금배당 기준 배당수익률은 7~15%에 이를 것으로 내다봤다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “올해는 시작일 뿐으로, 본격적 주주환원의 원년은 2027년이 될 전망”이라며 “2027년부터 3년간 잉여현금흐름(FCF) 합계는 보수적으로 봐도 600조원 이상으로 추정되는 만큼 환원율이 동일하다면 이론상 환원재원은 10배”라고 설명했다. “3년간 총 600~700조원 환원 가능”기존 3개년 주주환원 정책이 내년 끝나는 SK하이닉스는 지난달 2분기 실적 발표 당시 구체적인 환원 정책을 밝히지 않아 주가가 부진했다. 이에 SK하이닉스는 지난 7일 보통주 1주당 375원의 분기배당을 공시하면서 추가 주주환원 방안을 3분기 중 발표하겠다고 밝혔다. 이에 대해 대신증권은 SK하이닉스가 주주환원에 최대 100조원까지 투입할 수 있다는 관측을 내놓았다. 연초 주주총회에서 올해 재무목표로 제시한 순현금 100조원을 초과 달성했으며, 자사주 매입과 소각, 특별배당 등에 100조원까지 투입 가능한 환경이 됐다는 설명이다. 삼성증권은 기존 정책대로 올해와 내년 FCF의 50%를 주주환원 재원으로 활용할 경우 각각 57조원과 120조원을 투입 가능할 것으로 추산했다. 미래에셋증권은 SK하이닉스가 70~80조원 규모의 가용 재원의 절반인 40조원 내외의 주주환원이 가능하다고 짚었다.

SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 사실상 최대주주 지위에 올라섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 낸드와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 사업 영역을 넓혀온 가운데, AI 메모리 사업의 다음 축에도 관심이 쏠린다. 11일 일본 전자공시시스템에 따르면 도시바가 키옥시아 지분을 추가 매각하면서 베인캐피털 산하 특수목적법인(SPC) ‘BCPE 판게이아 케이만2’가 단일 최대주주로 올라섰다. SK하이닉스는 전환사채(CB) 형태로 이 법인에 투자해 의결권을 확보할 수 있는 권리를 갖고 있다. 다만 현재 키옥시아에 직접 의결권을 행사하는 것은 아니며, CB를 주식으로 전환하려면 각국 경쟁당국의 승인 등이 필요하다. 키옥시아 투자는 SK하이닉스가 낸드 경쟁력을 보강하던 과정에서 시작됐다. SK하이닉스는 2017년 베인캐피털이 주도한 도시바메모리 인수 컨소시엄에 참여해 이듬해 3950억엔(당시 약 4조원)을 투자했다. 미국 원전 사업 손실로 도시바가 핵심 자산인 메모리 사업을 매각하자, D램에 비해 상대적으로 약했던 낸드 사업을 키울 기회로 판단한 것이다. 이후에는 낸드 사업을 직접 확대하는 데 속도를 냈다. 2020년 90억 달러를 들여 인텔의 낸드와 기업용 SSD 사업을 인수해 솔리다임을 출범시켰고, 올해는 솔리다임을 재편해 미국에 AI 솔루션 전문 회사를 세우고 최대 100억 달러를 투자하기로 했다. 모바일 중심이던 낸드 사업에 데이터센터용 SSD 경쟁력을 더한 데 이어 AI 인프라용 스토리지와 솔루션으로 범위를 넓히는 흐름이다. AI 시장이 학습에서 추론으로 확산하면서 낸드와 기업용 SSD의 중요성도 커지고 있다. AI 학습에선 GPU에 데이터를 빠르게 공급하는 HBM이 핵심이지만, 대규모 추론에는 방대한 데이터를 저장하고 불러오는 낸드가 필요하다. SK하이닉스가 키옥시아에 장기 투자하고 솔리다임을 인수한 데 이어 최근 샌디스크와 낸드 기반 HBF(고대역폭플래시) 표준 개발에 나선 것도 이런 수요에 대응하기 위해서다. 

현행 제도, 한시적 초과 근로 허용전체 업종 인가율도 90% 웃돌아李대통령, 부처 간 엇박자 논란에“장관들이 다퉈야 국민이 덜 다퉈” 반도체 기업이 지난해 연구개발(R＆D)을 이유로 신청한 ‘특별연장근로’ 46건 중 45건이 인가된 것으로 나타났다. 주 52시간 초과 근무가 업계에 이미 일상화했음을 보여주는 지표로, 메가특구특별법에 ‘주 52시간제 예외’ 조항을 담는 것을 반대하는 고용노동부 측 주장에 힘을 싣는다. 하지만 산업통상부는 인가율 통계만으로는 현장의 초과근로 수요를 판단하기 어렵다며 첨단산업 전반에 근로시간 규제 완화가 필요하다고 맞서고 있다. 11일 서울신문이 이학영 더불어민주당 의원실을 통해 확보한 노동부 자료에 따르면 특별연장근로 신청 대비 인가 건수 비율은 2024년 94.0%, 지난해 92.9%, 올해 상반기 92.1%로 집계됐다. 전체 업종의 신청 대비 인가 건수 비율은 2024년부터 3년째 90%를 웃돌았다. 지난해 삼성전자는 25건, SK하이닉스는 3건을 신청해 모두 인가받았다. 세 차례 이상 인가받은 사업장도 887곳에 달했다. 특별연장근로는 업무량 급증이나 국가경쟁력 강화를 위한 R＆D 등 정해진 사유가 있을 때 주 52시간을 넘겨 일하는 것을 허용하는 제도다. 기업이 근로자의 동의를 받아 관할 지방고용노동관서에 신청한다. 처리 기간은 원칙적으로 3일이다. 반도체 R＆D 분야는 재인가를 거쳐 최장 1년간 활용할 수 있다. 노동부가 국회에 보고한 메가특구특별법 검토안은 적용 방식이 다르다. 근로자가 동의하면 소득 상위 3%에 해당하는 관리자와 R＆D 인력을 주 52시간 상한에서 제외하고 법정 가산 수당 대신 별도의 일반수당을 지급하는 방안이다. 현행 제도는 사유와 기간을 심사해 한시적으로 초과근로를 허용하지만 검토안은 일정한 요건을 갖춘 인력을 근로시간 상한과 가산수당 규정에서 제외하는 구조다. 노동부는 현행 제도로도 R＆D 현장의 초과근무에 대응할 수 있다고 본다. 김영훈 노동부 장관은 앞서 기자간담회에서 “현재 특별연장근로제도는 연구개발 인력의 장시간 근무를 허용하는 제도와 유사하다”고 말했다. 반면 산업부와 반도체 업계는 ‘초격차 속도전’에 나서는데 특별연장근로 신청 절차가 족쇄가 될 수 있다고 주장한다. 반도체 업계 관계자는 “고대역폭메모리(HBM) 등 첨단제품은 고객사 요구와 인증 일정, 수율에 따라 업무량이 갑자기 늘 수 있다”면서 “제도가 열려 있는지뿐만 아니라 현장에서 필요한 순간에 얼마나 신속하고 효율적으로 활용할 수 있는지가 중요하다”고 말했다. 이재명 대통령은 오히려 노동부와 산업부 간 팽팽한 대립 상황을 지지하며 활발한 토론을 주문했다. 이 대통령은 이날 국무회의에서 “합리적 논쟁을 통해 입장을 하나로 조율해 가는 것이 민주적 과정”이라며 “제 뜻은 논쟁하라는 것이다. 각료가 다투지 않으면 입장이 다른 국민이 싸우게 된다”고 말했다. 사회적 대화 기구인 경제사회노동위원회도 노사정의 대화 가능성을 열어뒀다. 김지형 경사노위원장은 이날 기자간담회에서 “대통령이 이 문제에 대해 자문을 요구하거나 노정 또는 노사정 간 구체적인 협의에 따라 경사노위 역할이 요구되는 상황이 되면 적극적으로 사회적 대화를 추진하는 데 망설이지 않겠다”고 밝혔다.

엔비디아가 블랙록·블랙스톤 등 월가의 대형 금융사들과 손잡고 5000억 달러(약 710조원)가 넘는 자금을 인공지능(AI) 인프라 시장에 끌어들인다. AI 데이터센터 투자비가 급증하면서 고객의 자금 조달 자체가 부담으로 떠오르자, 향후 데이터센터에서 벌어들일 수익을 토대로 돈을 빌려 그래픽처리장치(GPU)를 살 수 있도록 금융권과 자금줄을 만들겠다는 것이다. 엔비디아는 10일(현지시간) 아폴로글로벌매니지먼트와 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드자산운용, 골드만삭스, KKR 등 6곳과 AI 컴퓨팅 금융 플랫폼 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이들 금융사는 하이퍼스케일러와 AI 연구소, 기업 등이 데이터센터를 짓고 엔비디아 장비를 도입하는 데 필요한 자금을 공급한다. 5000억 달러는 이미 확보된 돈이 아니라 앞으로 금융권을 통해 조달할 목표액이다. 엔비디아도 잠재 거래의 최대 25%인 1250억 달러까지 손실 위험을 떠받치는 방식으로 자금 조달을 지원할 수 있다고 밝혔다. 구조는 발전소나 상업용 부동산의 자금 조달과 비슷하다. 발전소가 앞으로 전기를 팔아 벌 돈을 근거로 건설비를 빌리듯, AI 사업자도 GPU와 데이터센터에서 발생할 컴퓨팅 사용료를 토대로 자금을 조달한다. 기업은 막대한 초기 투자비를 모두 자체 자금으로 부담하지 않아도 되고 금융사는 향후 현금흐름을 보고 돈을 댄 뒤 이자와 투자수익을 얻는다. 엔비디아로서는 고객의 자금 부족으로 데이터센터 건설과 GPU 구매가 늦어지는 일을 줄일 수 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CNBC 인터뷰에서 “기술 칩이 투자 가능한 자산군이 된 것은 사실상 처음”이라고 강조한 것도 이 때문이다. 그는 엔비디아 칩을 수익을 창출하고 생산적이며 수명이 긴 자산으로 규정하면서 컴퓨터가 이제 “전기나 인터넷처럼 인프라의 일부”가 됐다고 말했다. GPU도 여러 고객과 AI 작업에 계속 활용하면서 장기간 수익을 낼 수 있는 생산설비라는 논리다. 월가의 대형 금융사들도 AI 컴퓨팅을 새로운 투자 대상으로 봤다. 래리 핑크 블랙록 CEO는 CNBC에서 이번 시도를 1970년대 주택저당증권(MBS)의 등장에 빗대며 ‘금융공학의 다음 미래’라고 평가했다. AI 데이터센터의 미래 수익을 토대로 대출과 투자상품이 만들어지면 컴퓨팅 인프라 자체가 새로운 자산시장으로 자리 잡을 수 있다는 얘기다. 당장은 보험사와 연기금, 사모자본 등 기관투자가가 중심이지만 관련 금융상품이 늘어나면 개인투자자에게도 간접 투자 기회가 열릴 가능성이 있다. 관건은 GPU가 집이나 발전소처럼 장기간 안정적인 자산가치를 유지할 수 있느냐다. GPU는 기술 교체 속도가 빨라 차세대 칩이 나오면 기존 장비의 수익성과 가치가 예상보다 빠르게 떨어질 수 있다. AI 서비스에서 벌어들이는 수익이 막대한 데이터센터 투자비를 따라가지 못할 경우 금융사까지 손실을 떠안을 가능성도 있다. 엔비디아가 GPU의 긴 수명과 다른 고객에게 옮겨 쓸 수 있는 유연성을 거듭 강조하는 것도 이런 우려를 의식한 것으로 풀이된다. 그럼에도 월가의 대형 자산운용사들이 한꺼번에 참여한 것은 AI 인프라 투자가 당분간 더 커질 것이라는 판단이 깔려 있다. 모건스탠리는 하이퍼스케일 클라우드 업체들이 2026~2028년 AI 인프라에 3조 5000억 달러를 투입하고 전체 구축 규모는 8조 달러를 넘어설 것으로 추산했다. 국내 반도체 업계에도 AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜가 예상된다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 늘면 HBM과 서버용 D램·솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 확대가 삼성전자와 SK하이닉스에는 기회가 될 수 있다. 동시에 네이버 등 국내 AI 인프라 사업자에게는 GPU 확보와 함께 글로벌 기관자금을 얼마나 안정적으로 끌어오느냐가 투자 속도를 좌우하는 경쟁력으로 부상할 가능성이 있다.

반등하는 듯했던 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘박스권’ 장세에 갇힌 가운데, 이들 종목의 목표주가를 끌어내린 증권가 보고서가 속속 나오고 있다. 11일 증권가에 따르면 키움증권은 전날 삼성전자의 목표주가를 기존 39만원에서 35만원으로, SK하이닉스는 220만원에서 210만원으로 각각 하향 조정하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 키움증권은 앞서 지난달 삼성전자의 목표주가를 43만원에서 39만원으로, SK하이닉스는 260만원에서 220만원으로 내린 바 있다. 삼성전자는 지난 6월 18일 기록한 36만 2500원(종가)이 전고점이며, 이날 기준 33% 넘게 하락한 24만원대 초반에서 거래되고 있다. SK하이닉스는 6월 22일 기록한 종가 기준 신고가인 291만 9000원 대비 ‘반토막’난 상황이다. 박유악 키움증권 연구원은 ‘반도체 슈퍼사이클’이 올해 정점을 찍고 내년부터 하락할 것이라는 전망을 제시했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 영업이익 전망치를 각각 15%가량 하향 조정했다. 박 연구원은 높은 메모리 가격으로 스마트폰 업체들이 구매에 보수적인 태도로 선회하고 있으며, 노트북과 PC용 메모리 수요 또한 연초 예상보다 부진할 것으로 내다봤다. 또 내년에 들어서면 공급 증가가 범용 메모리 업황에 부담 요인으로 작용할 것으로 점쳤다. 창신메모리(CXTM) 등 중국 메모리 업체들과의 경쟁도 부담 요인으로 짚었다. 그럼에도 고대역폭 메모리(HBM) 모멘텀은 유효하다며 삼성전자가 내년 HBM 시장 점유율 1위를 탈환할 것으로 내다봤다. SK하이닉스 또한 HBM 모멘텀이 단기적인 주가 반등 동력으로 작용한다는 설명이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난달 30일 각각 20만원, 130만원대까지 내려앉은 뒤 이튿날 25% 넘게 급등했지만, 이후 상승세를 이어가지 못하고 등락을 거듭하고 있다. 이러한 상황에서 일부 증권사들은 인공지능(AI) 투자 고점론과 중국과의 경쟁, 전반적인 투자심리 위축 등을 반영해 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 눈높이를 낮췄다. 미래에셋증권은 삼성전자의 목표주가를 55만원에서 37만원으로 낮췄고, BNK투자증권은 43만원에서 30만원으로 하향 조정했다. SK하이닉스의 경우 NH투자증권이 410만원에서 340만원으로 낮춰 잡은 데 이어 대신증권은 390만원에서 320만원, 삼성증권은 350만원에서 300만원으로 하향 조정했다. 미래에셋증권은 420만원에서 280만원으로 큰 폭의 조정을 거쳤으며, BNK투자증권은 185만원에서 148만원을 제시하며 사실상 ‘매도’ 의견을 냈다. 네이버증권에 따르면 전날 기준 삼성전자에 대한 24개 증권사의 목표주가는 평균 49만 3542원, SK하이닉스의 목표주가는 평균 332만 2083원이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 지난 2분기 사상 초유의 역대급 실적을 경신하고도 주가가 급락한 것을 두고 반도체 가격 상승세가 예상보다 둔화됐기 때문이라는 분석이 나오고 있습니다. 메모리 반도체 가격 오름세가 기대에 미치지 못하자 ‘실적이 최고점에 도달한 것 아니냐’는 실망감이 반영된 것입니다. 이 때문에 ‘메모리 톱3’로 꼽히는 마이크론의 다음 달 실적 발표를 앞두고 투자자들의 우려가 커지는 모양새입니다. AI 열풍 타고 오른 메모리 값, 사이클의 끝은?미국 투자전문매체 모틀리풀은 지난 9일(현지시간) “삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 마이크론 투자자들에게 중대한 경고를 보내고 있다”고 보도했습니다. 올해 마이크론과 SK하이닉스, 삼성전자는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 시장에서 가장 주목받는 종목으로 떠올랐는데요. AI 서버를 운영하는 빅테크 기업들이 메모리 반도체를 대거 사들이면서 공급 부족이 심화됐고 이 여파로 가격이 크게 치솟았기 때문입니다. 메모리 시장에서 특히 눈여겨볼 점도 특유의 주기적인 순환 구조입니다. 메모리 가격은 수요와 공급에 따라 수시로 재협상되는데, 새 생산라인을 짓는 데 수년이 걸리는 만큼 수요가 갑자기 늘면 가격이 급등하는 구조를 가지고 있습니다. 반대로 공급이 늘거나 수요가 꺾이면 가격은 떨어지고, 생산 비용 부담까지 겹치면서 이익이 더 크게 줄어드는 경향을 보인다는 것이죠. 이러한 순환 구조는 시장에서도 이미 잘 알려진 사실입니다. 모틀리풀은 “이것이 바로 오늘날 투자자들이 반도체 기업들에 한 자릿수 주가수익비율(PER)을 부여하고 있는 이유”라며 “조만간 실적 사이클이 최고점에 다다를 것으로 예상하기 때문”이라고 짚었습니다. 기대에 못 미친 가격 상승폭…실망감 확산삼성전자와 SK하이닉스의 역대급 실적 발표 이후 시장에 투자자들의 우려가 번진 것도 최고 수익이 시장의 예상치보다 낮을 수 있다는 신호가 나타났다고 해석됐기 때문입니다. 최근 3개월간 두 회사의 가격 상승폭이 시장 기대치에 미치지 못했다는 것인데요. SK하이닉스의 D램 가격은 전분기 대비 약 30%, 삼성전자는 40% 넘게 올랐습니다. 낸드 가격은 이보다 더 가파르게 상승해 SK하이닉스는 50%대 중반, 삼성전자는 60%대 후반의 상승률을 기록했습니다. 그럼에도 증권가 분석가들은 더 높은 성적을 기대했습니다. 골드만삭스 분석가들은 SK하이닉스의 D램 가격이 39% 상승할 것으로 예상했지만, 이번 분기 가격 상승폭 전망치를 19%로 낮춰 잡았습니다. 모닝스타 분석가들 역시 삼성전자의 D램 가격 상승률이 자신들의 예상치인 48%에 미치지 못하자 실망감을 나타냈습니다. 예상보다 낮은 가격 상승률…주가도 멈칫삼성전자와 SK하이닉스의 가격 상승폭이 예상을 밑돈 것은 AI발(發) 수요 증가세가 다소 둔화하고 있다는 방증으로도 풀이됩니다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 출하량이 지난 분기 예상보다 저조했던 점이 이런 우려를 더욱 키웠습니다. 다만 회사 측은 하반기에 HBM4 생산을 늘려 전체 가격에 긍정적인 영향을 줄 것이라며 투자자들을 안심시켰습니다. 가격 상승세를 억누르는 가장 큰 요인은 메모리 기업들이 고객사와 잇달아 맺고 있는 ‘장기 공급 계약’이라는 분석도 나오는데요. 이 계약은 수년 앞서 가격을 고정시키는 방식이어서 가격이 치솟을 때 받을 수 있는 최고 가격을 낮추는 결과를 낳습니다. 반대로 가격 하락 위험을 막아주기도 하죠. 실제로 이런 효과는 이미 수치로 드러나고 있습니다. 마이크론은 지난 분기 기준 D램 매출의 20%, 낸드 매출의 약 3분의 1을 장기공급계약으로 확보했다고 밝힌 바 있습니다. 이 비중이 앞으로 더 늘어날수록 가격과 실적에 미치는 영향도 커질 수 있습니다. 모틀리풀은 “장기 계약에 따른 가격 안정성 덕분에 과거보다 다소 높은 PER를 인정받을 여지는 있지만 정작 수익 자체는 줄어들 것”이라며 “더 나아가 장기 공급 계약이 수요를 앞당겨 장기적인 수익 감소 위험도 존재한다”고 짚었습니다. “지금이 오히려 매수 기회”라는 시각도반면 지금이 오히려 주식을 매수할 기회라는 전망도 나옵니다. 2027년에는 AI 관련 투자가 한층 더 늘어날 것이라는 전망이 그 근거입니다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 AI 투자 과열과 빅테크 기업들의 지출 축소 우려로 하락세를 보였지만 이는 시장이 예상하는 시나리오일 뿐, 실제 상황과는 거리가 있다는 지적이 나오는데요. 오히려 AI 서버를 운영하는 빅테크 기업들은 2027년에도 투자를 늘리겠다고 이미 밝힌 상태입니다. 아마존은 최근 실적 발표에서 2026년 한 해 동안 늘어난 컴퓨팅 자원만으로는 수요를 감당하기 부족하다고 언급했으며, 이런 상황이 2027년에도 이어질 가능성이 크다고 밝혔습니다.

“지금이 저가 매수 기회다.” 미국 매체가 최근 주가가 크게 하락한 SK하이닉스를 오히려 주목해야 할 종목으로 꼽았다. AI(인공지능) 메모리 시장에서의 압도적인 경쟁력을 고려하면 저가 매수 기회로 활용할 수 있다는 분석이다. 투자 전문 매체 모틀리풀은 9일(현지시간) ‘마이크론이나 샌디스크가 아니다…최고의 AI 메모리주는 이 한국 기업’이라는 제목의 기사에서 SK하이닉스를 가장 유망한 AI 메모리 종목으로 평가했다. 모틀리풀은 최근 AI 메모리 시장의 대표적인 투자처로 미국의 마이크론과 샌디스크가 부상했다고 설명했다. 두 회사는 AI 데이터센터 확대에 따른 메모리 수요 증가 기대감으로 시장의 관심을 받고 있다. 그러나 모틀리풀은 “더 강력한 기회가 눈앞에 숨어 있을 수 있다”며 SK하이닉스를 지목했다. 매체는 특히 최근 SK하이닉스의 주가 조정을 주목했다. 최근 주가 하락이 SK하이닉스의 펀더멘털이 약해졌기 때문이라기보다는 시장의 높은 기대감과 기술주 전반의 매도세가 영향을 미친 것으로 분석했다. 그러면서 이 같은 조정이 오히려 “SK하이닉스 주식을 저가에 매수할 기회가 될 수 있다”고 평가했다. “SK하이닉스, HBM 시장 점유율 56.4%”“메모리 슈퍼사이클, 장기적 실적 성장으로 이어질 것”SK하이닉스의 가장 큰 경쟁력으로는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 지배력이 꼽혔다. 모틀리풀은 시장 조사 업체 IDC 자료를 인용해 SK하이닉스가 올해 1분기 HBM 시장에서 56.4%의 점유율을 차지했다고 전했다. 경쟁사들을 크게 앞서는 수준이다. HBM은 AI 가속기가 대규모 데이터를 처리할 때 필요한 고성능 메모리다. 일반 D램보다 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 엔비디아 등 AI 반도체 기업들의 핵심 부품으로 꼽힌다. AI 데이터센터 투자가 계속 확대될수록 HBM 수요 역시 증가할 가능성이 큰 만큼, SK하이닉스가 시장 지배력을 바탕으로 장기적인 수혜를 이어갈 수 있다는 것이 모틀리풀의 판단이다. 가격 측면에서도 SK하이닉스의 투자 매력이 거론됐다. 모틀리풀에 따르면 SK하이닉스의 선행 주가수익비율(PER)은 약 5.5배 수준이다. 샌디스크는 5.9배, 마이크론은 12배 수준으로, 비교 대상인 미국 메모리 업체들보다 상대적으로 낮은 밸류에이션을 보이고 있다는 설명이다. 모틀리풀은 SK하이닉스의 장기 고객 계약 확대에도 주목했다. AI 인프라 투자가 지속되면서 고성능 메모리 수요가 구조적으로 증가한다면 SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클을 장기간 이어지는 실적 성장으로 연결할 수 있다는 분석이다. AI 산업의 성장으로 메모리 반도체 시장 자체가 과거와 다른 국면에 들어섰다는 점도 강조했다. 과거 메모리 반도체는 공급 과잉과 가격 하락이 반복되는 경기 민감 업종으로 평가됐지만, 생성형 AI 확산 이후에는 HBM을 비롯한 고성능 메모리가 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 자리 잡으면서 상황이 달라지고 있다는 것이다. 다만 실제 주가 흐름은 메모리 가격과 공급량, AI 데이터센터 투자 규모, 경쟁사의 기술 추격 등 여러 변수에 따라 달라질 수 있다. 모건스탠리 “메모리주 조정 끝, 지금이 재진입 기회”앞서 모건스탠리도 최근 급락세를 보였던 메모리주의 조정 국면이 끝났으며, 매력적인 재진입 구간에 들어섰다는 진단을 내놨다. 모건스탠리는 지난 6일 발표한 아시아 기술주 보고서에서 “메모리 부문 조정의 가장 가파른 부분은 지나간 것으로 보인다”며 “현재 밸류에이션은 매력적인 전술적 재진입 시점을 제공한다”고 밝혔다. 이번 조정은 지속적인 산업 침체의 시작이 아니라 경기 순환 주기에 따른 하락세라는 분석이다. 향후 반도체주 주가를 끌어올릴 요인으로는 자사주 매입 등 주주 환원 프로그램을 꼽았다. 인공지능(AI) 관련 설비 투자 등에 대해서도 긍정적 요소로 평가했다. 다만 올해 4분기부터 재고와 공급이 증가하면서 메모리 가격 상승세가 둔화될 수 있으며, 향후 실적 전망이 상향될 여지가 줄어들 수 있다고 분석했다. 종목별로는 SK하이닉스의 목표 주가를 260만원, 삼성전자의 목표 주가는 37만 5000원으로 유지했다. 모건스탠리는 지난달에는 메모리 관련 주식에 대한 과도한 쏠림을 지적하면서 단기적인 조정 가능성을 경고한 바 있다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 세계 반도체 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있다. 인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체 공급난이 심각해지자 애플이 CXMT 메모리의 공급 가능성을 타진하기 위해 성능 테스트와 초기 협상에 착수한 것으로 알려졌다. 애플은 그동안 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 제품을 공급받아 왔다. 미국 HP, 대만 에이서 등이 이미 일부 제품에 CXMT 메모리 반도체를 채택한 데 이어 애플까지 손을 내민 상황이다. 글로벌 메모리 반도체 시장의 판도가 급격히 재편될 수 있다는 우려가 커질 수밖에 없다. CXMT는 중국 반도체 굴기를 상징하는 대표 기업이다. 중국 최대 D램 제조사인 CXMT는 최근 아시아 증시 최대 규모의 기업공개(IPO)를 통해 막대한 자본을 조달했다. 확보한 자금은 D램 기술 고도화를 넘어 고대역폭메모리(HBM) 연구개발 등에 투입될 것이란 전망이다. 미국 정부의 중국 반도체 규제가 이어지고 있고, CXMT의 기술력과 생산능력이 아직은 뒤처져 있다는 막연한 생각으로 여유를 부릴 때가 아니다. 중국 업체의 부상은 글로벌 메모리 시장을 이끌어 온 삼성전자와 SK하이닉스에 언제든지 결정적 리스크가 될 수 있다는 사실을 잊어선 안 된다. 이재명 대통령은 어제 ‘메가 프로젝트 민관합동 2차 점검회의’에서 “관련 절차를 동시다발적으로 추진해 소요 시간을 대폭 줄이고 규제도 지속적으로 개선해야 한다”고 강조했다. 군공항 이전, 전력, 용수 등 반도체 핵심 기반시설을 속도감 있게 추진하겠다는 방침은 당연하다. 문제는 반도체 산업 경쟁력을 위한 제도 개선이 제자리걸음을 하고 있다는 점이다. 메가특구에 ‘주 52시간제 예외 적용’을 놓고 산업통상부와 고용노동부가 엇박자를 내고 있다. 무한 경쟁 현장에서 기업에 날개를 달아 주지는 못할망정 발목의 족쇄도 풀어 주지 못해 삐걱대서야 말이 되겠는가.

애플이 아이폰과 맥북 등 주요 제품에 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 칩을 시험하고 있다. 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에서 공급처를 넓히려는 움직임이다. 당장 국내 업체에 미칠 영향은 제한적이나 CXMT가 글로벌 고객을 확보하고 생산능력을 빠르게 늘리고 있어 중장기적으로 범용 D램 시장에서 경쟁자로 부상할 가능성이 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 애플이 아이폰과 맥북 등 여러 제품에 CXMT의 D램을 시험 적용하고 있다고 보도했다. 애플은 중국에서 판매하는 제품에 CXMT 칩을 사용하는 방안을 검토하며 부품 공급을 위한 초기 논의도 진행해 온 것으로 전해졌다. 애플이 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 외에 새 공급처를 찾는 데는 AI 붐에 따른 메모리 부족이 영향을 미쳤다. 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산을 늘리면서 스마트폰·PC용 메모리 수급이 빠듯해졌다. 애플은 메모리 가격 상승에 따른 부담을 여러 차례 언급했고, 미국 외 지역에서 판매하는 제품에 중국산 메모리를 사용할 수 있게 해 달라고 미 행정부에 요청해 왔다. 다만 미 정부가 이를 허용할지는 미지수다. 또 공급 부족 현상 심화로 애플이 CXMT에서 싼 가격으로 물량을 확보하기도 힘들다. 중국 IT 전문 매체 테크노드는 지난 6일 애플의 가격 인하 요구를 CXMT가 받아들이지 않으면서 논의가 난항 중이라고 보도했다. 최근 HP·아수스·에이서 등 PC 업체가 CXMT 제품을 채택한 것도 저가 제품을 찾기보다 부족한 메모리 물량을 확보하려는 성격이 강한 것으로 전해졌다. 이에 애플이 CXMT와의 협상을 무기로 삼성전자나 SK하이닉스를 상대로 협상 경쟁력을 높이는 것도 쉽지 않은 상황이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 이날 보고서에서 빅테크 고객사의 메모리 수요 충족률이 현재 60%에 불과하다며 신규 공장 완공에 3년 이상 걸리는 점을 고려하면 최소 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다. 특히 최근 들어 물량 확보 경쟁으로 기존 3년보다 긴 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하는 빅테크들도 있다. CXMT의 최신 D램 공정은 삼성전자보다 1~2세대 뒤처진 것으로 평가된다. 특히 HBM은 대량 양산과 수율 확보, 고객 인증까지 3~4년가량 더 필요하다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 고성능 서버 D램 등 고부가 제품 비중을 높이는 점도 당장의 경쟁 압력을 낮추는 요인이다. 다만 CXMT는 최근 기업공개(IPO)로 최대 666억 1000만 위안(약 14조원)을 조달해 생산라인 확충과 기술 개발에 투입하고 있다. 현재 월 30만장 수준으로 추정되는 D램 웨이퍼 생산 능력도 신규 공장이 완공되면 60만장까지 늘어날 수 있다. 중국 내수에 집중해 온 CXMT가 글로벌 PC 업체에 이어 애플까지 고객으로 확보하고 공급 부족이 완화된다면 D램 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다.

삼성전자가 조만간 100조원에서 최대 200조원에 이르는 신규 주주환원 정책을 발표할 것이라는 전망이 증권가에서 나왔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 10일 보고서에서 “삼성전자의 연간 주주환원 규모가 기존(9조 8000억원) 대비 10배 이상 커질 것”이라며 “대규모 주주환원 정책은 주가 재평가의 신호탄이 될 것”이라고 내다봤다. 김 본부장은 삼성전자의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 817% 급등한 112조원에 달해 4개 분기 연속 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 예상했다. 영업이익률이 55%에 달하는 가운데, D램은 83%, 낸드는 71% 등 메모리 수익성이 개선될 것으로 내다봤다. 파운드리 사업은 3분기부터 4나노미터 LPU(언어처리장치) 양산의 본격화와 맞물려 성과급 충당금을 제외할 경우 2022년 이후 4년 만에 흑자 전환할 것으로 전망했다. 또 2028년까지 적어도 3년간 메모리 공급 부족이 이어질 것이라는 전망도 내놨다. 8월 기준 빅테크 고객사들의 메모리 수요 충족률이 60%에 그치고 있으며, 신규 메모리 팹 완공에 3년 이상 소요된다는 점이 이를 뒷받침한다는 설명이다. 김 본부장은 “최근 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 운영사)들이 3년 계약이 아닌 5년 장기공급계약(LTA)을 요구하며, 기본 5년 계약에 1년 롤오버(만기 연장) 방식도 동시에 요청되고 있다”고 설명했다. 그럼에도 현재 삼성전자의 시가총액은 D램 3위인 마이크론 테크놀로지 대비 4% 할인 거래되는 수준으로, 이는 미국 달러 프리미엄을 고려하더라도 비정상적인 상황이라고 김 본부장은 강조했다. 향후 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 판매가격과 점유율 상승 가능성, 신규 주주환원 정책 등을 고려하면 지금은 ‘확신의 매수 구간’이라고 김 본부장은 설명했다. 그러면서 삼성전자의 목표주가로 60만원, 투자 의견은 ‘매수’를 제시했다. 다만 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 장 초반 3%대 상승한 뒤 보합세다. 삼성전자는 2%대 상승 출발해 장 초반 3.25%까지 상승폭을 키웠지만, 오후 들어 하락 전환해 1%대까지 밀렸다. 오후 2시 24분 기준 0.22% 상승한 23만 1500원에 거래되고 있다.

올해 새롭게 도입되는 메모리 규격 중 하나가 바로 ‘LPDDR6’입니다. LPDDR 메모리는 스마트폰 같은 모바일 기기를 위한 D램 규격으로, 지난 20년 동안 꾸준한 업데이트를 거치며 현재 LPDDR5x까지 진화했고 이제 LPDDR6이 출시를 앞둔 상태입니다. 올해 초 삼성전자는 CES 2026에서 LPDDR6로 혁신상을 수상하면서 LPDDR6가 단순히 숫자 하나가 바뀌는 것이 아니라 AI 시대에 맞춘 메모리 혁신이라는 점을 소개했습니다. 물론 속도가 더 빨라지는 건 당연한 변화입니다. LPDDR6는 LPDDR5x의 최고 속도인 10.6Gbps를 넘어 최대 14.4Gbps의 빠른 속도로 AI 연산에 중요한 대역폭을 제공합니다. 하지만 속도가 유일한 혁신은 아닙니다. LPDDR6는 시스템 요구에 맞춰 전압을 세밀하게 조절할 수 있는 DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling·동적 전압 및 주파수 스케일링) 동적 효율 모드(Dynamic Efficiency mode) 기술을 제공합니다. 이를 통해 전력 효율을 최대 21%까지 높이면서도 상황에 맞춰 AI 연산에 필요한 높은 성능을 제공할 수 있습니다. SK하이닉스 역시 CES에서 1c LPDDR6 메모리를 개발했다고 발표했습니다. SK하이닉스는 이 제품이 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 높이고 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 전력 소모를 20% 이상 절감했다고 발표했습니다. 참고로 LPDDR6는 채널 너비를 16비트 단일 채널에서 12비트 서브 채널 두 개, 총 24비트로 넓혀 동일한 클럭 속도에서도 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(비트 폭) 자체가 늘어나 데이터 병목 현상을 대폭 줄인 것이 특징입니다. 또 데이터 버스트 길이를 1.5배 늘려 인공지능(AI) 거대언어모델(LLM)이나 가중치(Weight) 매트릭스 연산과 같이 연달아 대규모 데이터를 읽고 써야 하는 온디바이스 AI 워크로드에 최적화되어 있습니다. 이런 특징 덕분에 LPDDR6를 사용한 AI 노트북은 로컬에서 LLM을 구동할 때 훨씬 빠른 토큰 속도를 보장할 수 있습니다. 스마트폰 같은 제한된 환경에서 로컬 AI 모델을 돌릴 때도 역시 LPDDR6의 빠른 속도와 AI 연산 최적화 구조가 큰 위력을 발휘할 것으로 예상됩니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기에 이를 양산할 계획입니다. 그런데 여기에 더해 최근 주목받는 소식이 중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 LPDDR6의 양산에 도전하고 있다는 것입니다. 물론 삼성이나 SK하이닉스처럼 정식으로 공개한 제품도 없고 루머 수준 이야기이지만, 현재 LPDDR5x를 양산 중이고 신규 팹을 통해 웨이퍼 양산 능력을 크게 높인 만큼 가능성은 충분합니다. 일부 소식통에 따르면 CXMT는 이미 일부 고객사에 샘플을 전달했으며 올해 하반기 양산을 목표로 LPDDR6 개발에 나서고 있습니다. 첫 제품의 속도는 LPDDR6의 최고 속도인 14.4Gbps보다 느린 12.8Gbps이지만 현재 CXMT가 양산 중인 LPDDR5x 메모리보다 빠른 속도를 제공합니다. 현재 CXMT는 허페이와 베이징의 팹에서 자체 4세대 생산 라인인 G4를 이용해서 LPDDR5x 같은 주력 제품을 생산하고 있습니다. 대략 16nm 공정에 해당하는 라인으로 EUV 노광 장비 대신 DUV의 멀티 패터닝 기술을 적용해 양산에 들어간 상태입니다. 실제 양산에 근접한 것이 사실이라면 G4로 먼저 초기 제품을 양산하고 이후 차세대 공정인 G5를 통해 좀 더 고성능 제품을 선보일 것으로 생각됩니다. 기본적으로 CXMT는 DUV로만 제품을 양산하는 데다 기술적 성숙도 자체가 메모리 빅 3보다 한 세대는 느린 상태이지만, 그럼에도 CXMT가 LPDDR6 양산에 성공한다면 판로 확보는 어렵지 않을 것이라는 게 일반적인 전망입니다. 메모리 빅 3는 HBM 같은 AI 메모리 중심으로 생산 라인을 집중한 상태인 데다, LPDDR6 역시 AI 데이터로 수요가 몰릴 가능성이 있기 때문입니다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에서 루빈 GPU는 HBM4 메모리를 사용하나 베라 CPU는 소캠 2(SOCAMM2) 규격을 통해 최대 모듈당 256GB LPDDR5x를 장착할 수 있습니다. 여기에 LPDDR6를 적용하면 512GB 용량의 소캠 2 메모리 모듈이 가능해지고 속도도 더 빨라져 에이전틱 AI CPU에 훨씬 유리한 환경을 제공할 수 있습니다. 이렇게 AI 데이터 센터로 메모리 빅 3의 생산 물량이 집중되는 것은 CXMT에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다. 물량 구하기가 하늘에 별 따기 같은 스마트폰 업체, 특히 중국 업체에게 성능이 약간 떨어지더라도 LPDDR6를 공급해 줄 수 있는 것 자체가 큰 매력이기 때문입니다. CXMT는 올해 기업공개(IPO)와 상반기 기준 전년 대비 7배나 증가한 매출을 기반으로 막대한 투자 자금을 확보한 상태입니다. 이를 기반으로 베이징에 새로운 팹을 구축하고 기존에 계획된 팹 확장을 진행해 생산 능력을 웨이퍼 기준 월 60만 장까지 늘릴 계획으로 알려져 있습니다. LPDDR6 양산에 성공할 경우 이 계획에는 더 탄력이 붙을 것으로 보입니다. 하지만 CXMT에게 기회만 있는 것은 아닙니다. 역설계 방식으로 구형 DUV 장비를 일부 중국에서 생산하는 데 성공했다고는 하나 여전히 EUV 장비 수입이 금지된 상태에서 점점 생산 기술을 고도화하는 메모리 빅 3를 따라잡기가 힘들 가능성도 있습니다. 그리고 공격적으로 늘려 놓은 생산 시설이 메모리 시장 하강기에는 심각한 부담으로 다가올 수 있습니다. 그럼에도 CXMT가 올해 안에 LPDDR6 메모리 양산에 성공한다면 여러 어려움 속에서도 기술적 돌파구를 마련하고 있다는 증거인 만큼 시장에 큰 파장이 예상됩니다.

인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

중국 반도체 회사로 이직하기 위해 SK하이닉스의 영업비밀 등을 대량으로 빼낸 혐의로 기소된 전 직원이 항소심에서도 실형을 선고받았다. 9일 법조계에 따르면 서울고법 형사10-1부(이상호 이재신 이혜란 고법판사)는 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률(산업기술보호법) 위반, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반, 업무상 배임 혐의로 재판에 넘겨진 SK하이닉스 전 직원 김모씨에게 최근 1심과 같은 징역 1년 6개월을 선고했다. 김씨는 2016년부터 SK하이닉스에서 근무했으며, 2018년 1월부터 2022년 9월 말까지 SK하이닉스 중국 판매법인 상하이 사무소에서 주재원으로 근무하면서 고객 지원 업무를 담당했다. 그는 2022년 2월쯤 중국의 경쟁업체로 이직하려고 마음먹고 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor·빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 관련 첨단기술과 영업비밀을 무단 유출하고 부정 사용·누설한 혐의로 재판에 넘겨졌다. 김씨는 중국 최대 통신장비 업체 화웨이의 자회사 하이실리콘 등으로부터 이직 제안을 받고 범행에 나선 것으로 조사됐다. 그는 이력서 작성에 활용할 목적으로 사내 보안 규정을 어기고 CIS 기술 관련 영업비밀 자료를 출력하거나 촬영한 것으로 파악됐다. 문서 공유 시스템에서 CIS 기술 관련 영업비밀 자료 20장을 출력한 데 이어, 같은 해 2~3월 8차례에 걸쳐 관련 자료 8개, 총 186장을 추가로 출력해 무단 유출한 것으로 알려졌다. 또 SK하이닉스의 업무용 노트북을 재택근무지로 가져가 자신의 아이패드로 영업비밀 자료를 촬영했다. 이 과정에서 170개(총 5900장)에 달하는 자료를 사진으로 촬영해 무단 유출한 것으로 조사됐다. 김씨는 이렇게 빼돌린 자료 중 일부를 중국 업체에 제출하는 이력서에 인용해 결과적으로 중국 회사에 누설했다. CIS 기술은 렌즈로 들어오는 빛을 감지해 전기적 영상 신호로 바꿔주는 핵심 기술로, 스마트폰부터 자동차 자율주행, 의료용 장비에 이르기까지 폭넓게 활용된다. 김씨는 2022년 3월 화웨이 자회사로 이직하기 위해 이력서에 CIS 기술 관련 영업비밀을 활용했다. 이후 이직이 보류되자 같은 해 8월 또 다른 중국 경쟁업체로 이직하기 위해 이력서를 보내고, 해당 회사의 팀장 등에게 SK하이닉스의 영업비밀을 추가로 누설한 혐의도 받는다. 1심은 김씨의 부정경쟁방지법 위반 등 영업비밀 유출 혐의를 유죄로 인정해 징역 1년 6개월을 선고했다. 해당 영업비밀이 SK하이닉스가 오랜 기간 인적·물적 자원을 투입해 개발한 성과라며, 해외 경쟁업체로 기술 정보가 유출되는 행위를 가볍게 처벌할 경우 기업의 손해가 막대할 뿐만 아니라 국가 경쟁력 약화로 이어질 수 있어 엄중한 처벌이 필요하다고 판단했다. 다만 유출된 자료가 CIS 칩 제조에 직접 사용될 수 있는 수준의 정보가 아니었던 점, 이력서 작성 등에 실제 사용된 일부 자료를 제외하면 나머지 자료 대부분이 누설되기 전에 회수된 점, 김씨에게 전과가 없고 범행을 인정하며 반성하고 있는 점 등은 유리한 양형 사유로 참작했다. 김씨가 유출한 자료 중에는 인공지능(AI)용 HBM(고대역폭메모리) 구현에 필요한 기술로 주목받는 ‘하이브리드 본딩’(Hybrid Bonding) 관련 자료도 포함돼 있었다. 그러나 1심은 이 부분에 대해 산업기술보호법 위반 혐의를 무죄로 판단했다. 산업기술보호법은 법에서 정한 ‘첨단기술’을 보호 대상으로 삼는다. 재판부는 사건 당시 김씨가 유출한 CIS 공정 관련 하이브리드 본딩 기술이 산업통상자원부 장관이 고시한 ‘첨단기술 및 제품의 범위’에 포함되는 첨단기술이라고 보기 어렵다고 판단했다. 검찰은 이에 불복해 항소했다. 특히 산업부의 첨단기술 확인 판단 등을 근거로 해당 하이브리드 본딩 기술이 산업기술보호법상 첨단기술에 해당한다고 주장했다. 2심 재판부는 그러나 1심의 해당 무죄 판단에 사실 오인이나 법리 오해가 없다고 판단했다. 항소심 재판부는 산업부 장관이 2023년 2월 이 사건 하이브리드 본딩 기술에 대해 첨단기술 제품 확인서를 발급한 사실은 인정했다. 하지만 이 확인서가 사건이 발생한 이후에 발급됐다는 점을 지적했다. 범죄 당시를 기준으로 해당 기술이 법령상 첨단기술에 해당하는지를 판단해야 하는 만큼 사후에 발급된 확인서만으로 당시의 기술을 산업기술보호법상 첨단기술로 볼 수는 없다는 취지다. 또한 형사처벌의 근거가 되는 법규는 명확해야 한다는 ‘명확성의 원칙’ 등을 고려해 검찰의 항소를 받아들이지 않았다. 다만 2심 재판부 역시 영업비밀 유출 자체에 대해서는 유죄 판단을 유지했다. 김씨가 SK하이닉스 중국 판매법인의 다소 소홀한 보안 관리 상태를 이용해 영업비밀을 대량으로 유출했고, 이를 이용해 작성한 이력서를 중국 회사에 전달하는 방식으로 실제 영업비밀까지 누설한 만큼 범행의 경위와 수단·방법 등에 비춰 죄질이 무겁다고 지적했다. 특히 해당 영업비밀이 피해 회사가 여러 해에 걸쳐 상당한 인적·물적 자원을 투입해 얻어낸 성과라고 강조했다. 영업비밀 침해 범죄를 가볍게 처벌할 경우 기업이 기술 개발에 힘써야 할 동기가 약해지고, 해외 경쟁업체가 인재 영입을 내세워 국내 기업이 오랜 노력 끝에 축적한 기술력을 손쉽게 탈취하는 것을 막기 어렵다는 취지로 질타했다. 그러나 김씨가 범행을 모두 인정하고 반성한 점, 유출된 영업비밀 대부분이 회수된 점, 전과가 없는 점 등은 1심과 마찬가지로 유리한 사정으로 고려됐다. 항소심에서는 김씨가 SK하이닉스를 위해 1000만원을 공탁한 점도 양형에 참작됐다. 결국 항소심은 김씨의 영업비밀 대량 유출 및 중국 경쟁사에 대한 누설 혐의에 대해서는 1심과 같이 유죄를 인정해 징역 1년 6개월을 유지했고, 하이브리드 본딩 기술이 사건 당시 산업기술보호법상 첨단기술에 해당한다는 검찰의 주장은 받아들이지 않았다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산공장(Fab) 투자 규모를 확정했다. 총 54조원을 투입해 차세대 메모리 생산능력을 선제적으로 확보하고, 용인 반도체 클러스터 조성에도 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 7일 이사회에서 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조 2000억원, 청주 낸드 생산기지 M17 팹에 19조 1000억원을 각각 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 54조원이다. 이번 투자는 회사가 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략의 후속 조치다. SK하이닉스는 앞서 용인 반도체 클러스터에 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 계획을 발표했으며, 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 회사는 AI 시대에는 기술 경쟁력뿐 아니라 고객이 원하는 시점에 필요한 물량을 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력이라고 판단해 투자 시기를 결정했다고 설명했다. 용인 Y2는 용인 반도체 클러스터에 들어서는 4개 팹 가운데 두 번째 생산공장이다. 연면적 34만 1000평 규모로 조성되며 내년 7월 착공, 2029년 6월 첫 번째 클린룸 가동을 목표로 한다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산 거점 역할을 맡게 된다. 투자금은 2031년 10월까지 순차적으로 집행되며 지원동과 연구개발통합센터, 각종 부대시설 건설 비용도 포함됐다. 현재 건설 중인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개소를 목표로 공사가 진행되고 있다. SK하이닉스는 당초 2045년으로 계획했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4개 팹 건설을 마무리한다는 목표다. 경기 용인 처인구 원삼면 일대 약 126만평(416만 5000㎡) 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력·용수 인프라 구축도 공정률 99%를 기록하며 마무리 단계에 접어들었다. 청주 M17은 연면적 20만 6000평(68만 1000㎡) 규모로 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 열 예정이다. 투자금은 2031년 4월까지 단계적으로 집행된다. 청주에는 기존 낸드 생산공장인 M11·M12·M15가 자리하고 있어 부지와 전력, 용수 등 인프라를 활용해 생산 효율을 높이고 신규 팹도 빠르게 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 고객사의 중장기 수요를 반영해 생산 인프라를 계획대로 확충하는 한편, 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요에 맞춰 순차적으로 진행해 생산능력을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.