삼성은 29일 최첨단 미래산업 육성을 위해 총 2655조 원을 국내에 투자하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 시대 상상을 초월한 속도의 기술 패러다임 변화에 선제적으로 대응하고 미래 경쟁력을 강화하기 위한 조치다. 삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2030조 원을 투자할 방침이다. AI 반도체, 로봇, 배터리, 정보기술(IT) 부품∙소재 중심으로 호남∙충청∙영남에도 625조 원을 투자한다. 업계에서는 이번 투자가 대한민국을 글로벌 최첨단 클러스터로 조성하는 데 기여할 것으로 보고 있다. 특히 이 가운데 글로벌 최첨단 반도체 클러스터, AI 데이터센터, 미래 에너지 등을 육성하기 위해 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조 원(반도체 400조 원)을 투자할 계획이다. 폭발적으로 증가하는 반도체 수요에 대응하기 위해 광주에 글로벌 최첨단 반도체 클러스터를 조성한다. 삼성은 기흥∙화성, 평택, 용인 이후 차기 반도체 클러스터를 당초 예정보다 앞당겨 조성해야 할 상황에 놓였다. 여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보 및 양성, 정주 여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다. 삼성 관계자는 “광주 반도체 클러스터가 조성되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 이끄는 양대 핵심 클러스터가 될 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이 밖에 삼성SDS가 주도하는 컨소시엄은 소버린 AI 인프라 확보를 위해 해남 솔라시도 AI 데이터센터를 건립한다. 삼성물산은 호남에 태양광 발전 설비, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 연구·개발(R＆D)을 위한 실증단지 조성에 나선다. 삼성은 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab), 최첨단 디스플레이, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 산업을 고도화하기 위해 충청에 총 140조 원을 투자할 계획이다. 천안∙온양에는 삼성전자가 최첨단 HBM 팹(56조 원)을 구축하고, 아산에는 삼성디스플레이가 폴더블 등 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지(67조 원)를 건설할 계획이다. 마이크로 디스플레이는 1인치 이하 초소형 고해상도 디스플레이이며 AI 시대와 함께 본격적으로 성장할 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 등 몰입형 기술(XR) 기기의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 이와 함께 삼성은 주력 제조업에 AX∙RX(인공지능 전환·로봇 전환)를 접목, 국가 산업 엔진으로서의 역할을 강화하기 위해 영남에 총 60조 원을 투자할 예정이다. 구미에는 삼성전자가 스마트폰 글로벌 제조의 혁신 허브 역할을 할 마더 팩토리와 함께 피지컬 AI∙휴머노이드 로봇 양산 라인을 구축하고, 삼성SDS가 AI 데이터센터를 건설할 계획이다. 부산에는 삼성전기가 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대한다.

이재용 삼성전자 회장은 29일 새로운 반도체 단지 후보지로 광주를 계획하고 있다고 밝혔다. 이 회장은 이날 청와대 영빈관에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 “기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단의 투자 일정이 많이 빨라졌고 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다”며 이같이 말했다. 이 회장은 광주에 대해 “여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보와 인프라 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 곳”이라고 설명했다. 이 회장은 또 충청권에는 고대역폭 메모리(HBM) 팹(공장)을 집중 투자하겠다고 덧붙였다. 이 회장은 “인공지능(AI) 모델의 학습과 추론에 없어서는 안 될 고대역폭 메모리(HBM)는 반도체칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고, 메인 팹 수준의 공정을 요구한다”며 “HBM 팹은 기존의 반도체 후공정 팹과 함께 천안, 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다”고 말했다. 경북 구미에는 삼성그룹 내부용 AI 데이터센터와 피지컬 AI 관련 투자가, 경남 울산에는 차세대 전고체 배터리와 배터리에너지저장장치(BESS) 관련 투자가 이뤄진다. 삼성중공업은 경남 거제에서 차세대 조선 사업 관련 투자를, 삼성전기는 부산에서 최첨단 패키지 기판 관련 투자를 늘린다. 이 회장은 또 인천 송도를 세계 최대의 바이오 단지로 키우겠다는 청사진도 제시했다. 이 회장은 “기업과 정부, 지자체가 힘을 모으면 대통령께서 말씀한 대체 불가한 대한민국을 만들 수 있다고 확신한다”며 “저도 기업인의 한 사람으로서 일조하게 돼 영광으로 생각한다”고 말했다.

최근 애플이 대대적인 가격 인상 후 중국의 D램 제조사인 CXMT 메모리를 사용하기 위해 로비를 벌이고 있다는 외신 보도가 나오고 있습니다. 미 행정부나 애플 모두 공식적인 언급은 하지 않고 있지만, 현 상황에서 로비 시도 자체는 상당히 가능성 높은 이야기라 실현 가능성에 이목이 집중되고 있습니다. 애플은 아이폰 18 프로의 LPDDR5X 메모리 비용이 기존 대비 3배 가까이 상승할 것으로 보고, CXMT를 대안으로 검토 중입니다. 메모리 빅3 공급만으로는 물량과 가격 압박을 감당하기 어렵기 때문입니다. 일단 현재 상태에서 애플이 CXMT 메모리를 구매하는 것 자체는 충분히 가능합니다. 사실 미 상무부는 지난해 CXMT를 수출 금지 대상 기업 목록에 포함하려 했지만, 희토류 수출 문제 등으로 보류해 거래 자체를 막지는 않고 있습니다. 그럼에도 애플이 허락을 구하는 이유는 과거 중국산 메모리를 도입하려 했다가 의회의 강한 비판을 받은 사례가 있고 미 국방부가 중국 인민해방군과 연관성을 들어 CXMT를 국방수권법(Section 1260H)에 따라 “중국 군사 기업”으로 지정했기 때문입니다. 이 법안은 중국의 군민융합(Military-Civil Fusion) 전략에 대응하기 위한 것으로 중국 기업·대학·연구소가 민간 기술을 군사용으로 전용하는 것을 방지하는 것이 목적입니다. 국방부 소관으로 거래 자체를 막는 것은 아니지만, 이른바 블랙리스트에 올라 경고의 의미를 담고 있습니다. 사실상 애플 같은 빅테크의 거래를 차단하는 조치입니다. CXMT는 기본적으로 중국 국영 기업인 데다, 메모리 같은 반도체는 군사적으로도 중요하기 때문에 법안의 성격을 감안하면 1260H 리스트에 올리는 것 자체는 타당합니다. 애플의 로비는 이를 풀어달라는 뜻으로 해석되는데, 설령 리스트에서 삭제해도 과거처럼 미 의회와 미국 내 여론의 강한 반발을 부를 것으로 보입니다. 두 번째로 생각할 문제는 현재까지 가능성이 높지 않아 보이지만, 만약 로비에 성공해 블랙리스트에서 빠질 경우 실제로 최신 아이폰에 사용할 만한 성능과 공급이 가능한 지입니다. 이는 과거에는 생각하기 어려웠지만, 현재 상황에서는 불가능하지 않을 것으로 보입니다. CXMT는 누적된 적자에도 지난 몇 년간 공격적으로 팹을 증설하며 주위의 우려를 낳기도 했지만, 최근 AI발 메모리 가격 폭등으로 오히려 대규모 투자가 신의 한 수가 됐습니다. CXMT는 최근 웨이퍼 생산 능력을 월 10만 장에서 월 20만 장으로 늘리고 D램 시장 점유율도 8%로 껑충 뛰어오르면서 메모리 넘버 4로 안착할 준비를 하고 있습니다. 공격적인 투자와 그에 미치지 못하는 수율 때문에 지난해까지는 상당한 어려움을 겪었으나 최근 메모리 가격 폭등 덕분에 올해 1분기에는 매출이 7배로 증가한 505억 위안(약 11조원)에 순이익이 330억 위안 (7조원)에 달했습니다. 물론 그래도 CXMT가 아이폰에 들어갈 고성능 메모리를 만들 기술력이 있을지 의구심이 들 수도 있습니다. 하지만 CXMT는 이미 지난해 DDR5 8,000 메모리와 LPDDR5x 106,77 메모리 샘플을 공개한 바 있으며, 올해는 12/16/24/32GB 버전의 LDDR5x 8,533/9,600/10,677 MT/s 제품을 공급하고 있습니다. 이 제품들은 샤오미나 화웨이 같은 중국 기업들이 주로 사용하고 있습니다. 이를 본 애플 역시 어느 정도 성능을 충족시킬 수 있다고 보고 도입을 추진하는 것으로 보입니다. 다만 애플의 엄격한 품질 기준(QC)을 통과할 수 있을지는 미지수이긴 합니다. 그런데 성능만큼 중요한 것이 생산 능력입니다. AI 수요 폭발로 가격은 둘째 치고 메모리 물량 확보 자체가 쉽지 않기 때문입니다. CXMT는 일부에서 우려를 제기할 만큼 팹을 증설해 현재 이미 월 20만 장의 웨이퍼를 찍어 내고 있으며 올해 말에서 내년 초에는 30만 장에 이를 것으로 알려져 있습니다. 정확한 수율은 알 수 없지만, 이미 글로벌 시장 점유율 8%를 달성한 점으로 봐서 수율도 개선 중이고 일반적으로 시간이 지나면서 수율이 올라가는 점을 생각하면 앞으로는 더 높아질 것입니다. 비록 고부가가치 제품인 HBM3 생산에 어려움을 겪고 있지만, 오히려 이것 덕분에 CXMT는 메모리 빅3와 달리 LPDDR5x 생산에 여유가 있어 수억 대의 애플 기기에 필요한 메모리 수급에 여유가 있는 유일한 대안으로 떠오르고 있습니다. 물론 애플이 미국 정부와 의회, 그리고 부정적인 미국 내 여론을 뚫고 실제 채택에 성공할 가능성은 높아 보이지 않는 게 사실입니다. 이것을 허용하는 순간 중국의 메모리 굴기에 날개를 달아주고 중국의 글로벌 생산망 장악을 돕는 일이기 때문입니다. 하지만 애플이 CXMT 메모리 채택을 위해 로비를 벌이고 있다는 루머 그 자체로 이제는 달라진 중국 메모리 업계의 위상을 보여주고 있어 우리도 긴장하지 않을 수 없는 소식이기도 합니다. 끊임없는 기술 개발로 한 발 더 앞서 나가지 않는다면 미래에 어떤 일이 생길지는 누구도 장담할 수 없을 것입니다.

메모리 가격 급등으로 맥과 아이패드 가격을 최대 300달러 인상한 애플이 이번에는 중국산 D램 도입까지 검토하는 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 애플이 트럼프 행정부를 상대로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 사용 승인을 요청하는 로비를 벌이고 있다고 지난 26일(현지시간) 보도했다. CXMT는 미국 국방부가 중국 군사기업 명단에 올린 업체다. 애플이 메모리 공급난에 대응해 공급망 다변화에 나선 셈이다. 메모리 가격 상승세는 당분간 이어질 전망이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따라 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산 비중을 늘리면서 스마트폰과 PC에 쓰이는 범용 D램과 낸드메모리 공급이 상대적으로 부족하다. 이에 따라 아이폰18과 삼성전자 신제품 등도 가격 인상 압력을 받을 것이라는 관측이 나온다. 강민수 카운터포인트리서치 연구원은 “다른 브랜드들도 애플 사례를 따라 가격 인상을 진행할 가능성이 높다”며 “가격 인상과 함께 보급형 모델 출시를 줄이고 프리미엄 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 움직임도 나타날 수 있다”고 전망했다. 애플이 메모리 가격 급등을 가격 인상의 배경으로 지목한 가운데, 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 “당시 가격 책정에서 지나치게 공격적이었던 몇몇 고객사에 그런 방식은 건설적이지 않다고 경고했다”고 말했다. 이어 일부 대형 고객사들의 과도한 가격 인하 압박이 2023년 메모리 업계의 투자 위축을 불러왔고, 결국 현재의 공급 부족으로 이어졌다고 주장했다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자 디바이스경험(DX) 부문의 재생에너지 전환율이 지난해 95%에 육박한 것으로 나타났다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 저전력 기술 고도화와 공정 개선으로 2030년까지 고대역폭메모리(HBM) 에너지 효율을 2.5배 향상시키겠다고 밝혔다. 삼성전자가 26일 발간한 ‘2026 지속가능경영보고서’에 따르면 지난해 말 기준 DX부문의 재생에너지 전환율은 94.8%로 집계됐다. 전년도(93.4%)보다 1.4%포인트 상승한 수치다. 냉장고와 갤럭시 S 시리즈 등 주요 제품에는 고효율 에너지 기술을 적용해 평균 소비전력을 2019년 대비 34.4% 줄였다. DS부문은 탄소중립 달성을 위한 생산 공정 개선에 투자를 이어가고 있다. 지난해 공정가스 처리시설(RCS) 3대를 추가 도입하고 설비 에너지 효율을 높였다. 향후에는 저전력 기술을 기반으로 2030년까지 HBM과 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 에너지 효율을 각각 2.5배, 4배 향상시키겠다는 목표를 제시했다. 경제 가치 분배 비중을 살펴보면 협력회사가 78.5%, 임직원에 14.7%, 주주·투자자에 3.6%, 법인세·조세공과금 등 정부에 2.9%가 분배됐다. 채권자에 0.2%, 지역사회·사회공헌에는 0.1%가 돌아갔다. 임직원 인건비는 지난해 45조 5000억원이 소요되며 2023년 38조원, 2024년 40조 5000억원에서 확대됐다. 이에 따라 인건비 비중도 2023년 14.1%, 2024년 14.2%에서 지난해 14.7%로 확대됐다. 지난해 말 기준 삼성전자의 국내 임직원 수는 12만 4564명으로 역대 최대치였던 전년 12만 5297명보다 733명 감소했다. 국내외를 포함한 전체 임직원 수는 25만 9149명으로 집계됐다. 이 중 국내 DX·DS부문 임직원의 퇴직률은 지난해 2.5%로 전년(2.1%) 대비 0.4%포인트 상승했다. 2023~2024년 연이어 2.1%로 유지됐으나 지난해 들어 비율이 확대됐다. 30세 미만 저연차 임직원의 퇴직률이 2023~2024년 0.4%에서 지난해 0.6%로 늘었고, 30세 이상 50세 이하에서도 2023년 0.9%, 2024년 1.0%, 지난해 1.2%로 확대 추세를 이어갔다. 51세 이상에서는 2023년 0.8%였다가 2024년 0.7%로 낮아진 뒤 2025년 다시 0.8%로 올랐다. 같은 기간 해외 임직원 퇴직률은 2023년 17.4%, 2024년 17.0%에서 지난해 14.2%로 대폭 감소했다. 다양성 지표에서 여성 임원 비율은 지난해 7.4%로 2020년(6.6%)보다 0.8%포인트 높아졌다. 여성 간부 비중도 같은 기간 15.3%에서 18.9%로 확대됐다. 남녀 임직원 간 임금 격차는 2015년 31.8%에서 지난해 22.2%로 10년 만에 9.6%포인트 개선됐다.

엔비디아가 범용 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 주도하던 인공지능(AI) 반도체 시장이 빅테크들의 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 경쟁으로 다변화하고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 처음으로 자체 AI칩을 공개하며 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존에 이어 자체 AI칩 경쟁에 가세했다. AI칩에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 지난 24일(현지시간) 공동 개발한 추론 특화 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개하고 올해 말부터 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 할라페뇨가 기존 AI칩을 개량한 제품이 아니라 챗GPT와 코덱스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계한 ASIC라고 설명했다. 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 공급한다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 전했다. ASIC는 범용 GPU보다 전력 소비와 운영 비용을 줄일 수 있어 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 빅테크들의 자체 AI칩 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 7세대 TPU 아이언우드를 제미나이와 클라우드 서비스에 적용하고 있으며, MS는 마이아 200, 메타는 MTIA, 아마존은 트레이니엄 3를 앞세워 AI 인프라 내재화를 추진하고 있다. 이 같은 흐름은 국내 메모리 업계에도 기회다. ASIC 개발이 확대될수록 HBM 수요도 함께 늘어나고, 고객사별 AI칩 구조에 맞춘 맞춤형 HBM 개발 중요성도 커지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM4를 개발 중이며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 전략으로 대응하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최근 “기존 AI 시장이 범용성에 집중했다면 최근 수요는 추론 효율성과 총보유비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다”며 “HBM도 표준에서 맞춤형으로 제품 라인업을 확장하고 있다”고 말했다. 블룸버그 인텔리전스는 AI 가속기 시장에서 ASIC 비중이 2024년 8%에서 2033년 19%로 확대되며 연평균 27% 성장할 것으로 전망했다.

미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 시장 예상을 크게 웃도는 실적과 강한 하반기 전망을 내놓으면서 최근 글로벌 증시를 흔든 인공지능(AI) 거품론과 메모리 수요 둔화 우려를 정면으로 반박했다. 마이크론은 24일(현지시간) 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출이 414억 6000만 달러(약 56조원), 조정 주당순이익(EPS)은 25.11달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 예상치 358억 4000만 달러를 15% 이상 웃돌았고, EPS 역시 컨센서스인 20.78달러를 크게 상회했다. 4분기 전망은 더욱 강했다. 마이크론은 다음 분기 매출을 500억달러 안팎으로 제시했다. 이는 시장 전망치인 435억 8000만 달러를 크게 웃도는 수준이다. EPS 전망치도 31달러로 시장 예상을 상회했다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 “AI 수요 확대와 구조적인 공급 제약으로 메모리 시장의 수급 긴장이 2027년 이후까지 이어질 것”이라며 “공급 여건이 점진적으로 개선되는 시점은 2028년 이후가 될 수 있다”고 밝혔다. 특히 마이크론은 차세대 HBM4 제품이 고객사 플랫폼에 적용되고 있으며 2026년 공급 물량이 대부분 계약된 상태라고 설명했다. HBM4E 역시 계획대로 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 이번 실적은 최근 월가와 국내 증시를 흔든 AI 투자 둔화 우려를 상당 부분 완화할 수 있다는 평가가 나온다. 최근 글로벌 투자은행들이 AI 인프라 투자와 HBM 수요 정점을 우려하면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 큰 폭으로 조정을 받았지만, 마이크론 실적이 여전히 강한 AI 메모리 수요를 확인해줬다는 분석이다. 업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 가운데 주요 메모리 업체들의 신규 생산능력 증설도 2027~2028년에나 본격화되는 만큼 당분간 공급 부족이 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 AI 메모리 수요 피크아웃 우려보다는 공급 제약에 따른 업황 강세가 지속될 가능성에 다시 무게가 실리고 있다. 실적 발표 이후 마이크론 주가는 시간외 거래에서 15% 이상 급등했다. 국내 증시에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트레이드에서 한때 각각 7% 안팎, 10% 이상 오르는 등 강세를 나타냈다. 최근 AI 투자 둔화와 HBM 수요 정점 우려로 위축됐던 메모리 업종 투자심리가 마이크론의 호실적과 긍정적인 업황 전망을 계기로 빠르게 회복되는 모습이다.

수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

이재용 삼성전자 회장이 23일 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 직접 점검했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이곳은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 이 회장의 사업장 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 한편 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 전망된다.

AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.

HBM 등 반도체에 집중된 구조시장서 초강세 수혜 온전히 받아美 ADR 승인 거쳐 8월 상장 전망사측 “상장 시점·조달 규모 미정” SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

HBM 타고 반도체 쏠림 수혜메모리 집중도 높아 재평가ADR 상장 기대도 주가 자극“단기 과열 신호” 신중론도SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 이번 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

SK하이닉스와 삼성전자에 투자해 5억원을 벌었으나 이 사실을 알고 돈을 달라는 친언니 때문에 골머리를 앓고 있다는 사연이 전해졌다. 최근 한 온라인 커뮤니티에는 ‘하이닉스, 삼전으로 5억 벌었는데 친언니가 결혼 지원해달라네요’라는 제목의 글이 올라왔다. 작성자 A씨는 “나는 고졸이고 공장 다녀서 10년 동안 1억 3000만원을 모았는데 주식에다 투자해 이게 거의 5억원이 됐다”고 설명했다. A씨는 “우리 집이 흙수저인데 언니가 계속 돈을 빌려달라고 하길래 그냥 주식에 들어 있어서 뺄 생각 없다고 말했다. 그게 지난해 11월인데 지금 SK하이닉스와 삼성전자가 엄청나게 올랐지 않았나”라고 말했다. 이어 “그래서 언니가 내가 돈이 많아진 걸 알고 자기 결혼하는데 5000만원만 매도하고 지원해달라고 하더라”고 전했다. A씨는 “나는 내가 왜 그래야 하는지 모르겠는데 언니는 부모님도 지원 안 해주시는데 같이 힘들었던 것 알면서 그 정도도 못 해주냐고 하더라. 다른 사람들 같으면 해주겠나”라고 토로했다. 그러면서 “언니는 전 재산 3000만원이라고 했다”고 덧붙였다. 해당 사연을 접한 누리꾼들의 반응은 엇갈렸다. 일부 누리꾼들은 “주지 마라”, “먼저 동생이 주겠다고 한 것도 아닌데 언니가 먼저 부탁하는 것도 양심 없다”, “5000만원 큰돈이다” 등 부정적인 반응을 보였다. 다만 일각에서는 “언니가 평소에 잘해줬고 친하다면 그 정도는 해줄 수 있다”는 의견도 나왔다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 12시 51분 기준 SK하이닉스의 시가총액은 2084조 6544억원으로 집계됐다. 이는 같은 시각 삼성전자 시가총액(2084조 1983억원)보다 4561억원 많은 상태다. 이로써 삼성전자는 약 25년 7개월 만에 코스피 시총 1위 자리를 내줬다. 앞서 삼성전자는 1999년 7월 29일 처음으로 국내 주식시장 시가총액 1위를 기록했고, 이후 잠시간 등락을 거듭했으나, 2000년 11월 21일 이후로는 한 차례도 1위에서 내려온 적이 없었다. 삼성전자 주가는 올해 들어 197.7% 급등했다. 하지만 SK하이닉스는 같은 기간 341.9%나 오르면서 더 가파른 상승률을 나타내고 있다. 상승률 격차의 주된 배경으로는 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 꼽힌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면, 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근의 반도체 초강세 수혜를 온전히 받지 못하고 있다는 것이 시장의 대체적 시각이다. 이밖에 올해 하반기 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 이뤄질 것이란 기대감도 SK하이닉스 주가에 영향을 미치는 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다.

고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 효과에 힘입어 랠리를 이어가고 있는 SK하이닉스가 시가총액에서 삼성전자의 ‘턱밑’까지 따라잡았다. 한때 증권가에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 역전하는 시점이 ‘강세장 종료 시그널’이라는 전망이 조심스레 고개를 들었지만, 오히려 최근에는 ‘400만닉스’를 넘어 ‘500만닉스’에 대한 기대감마저 나오고 있다. 다만 코스피 1만 돌파를 앞두고 변동성 장세를 피하긴 어려울 전망이다. 22일 유가증권시장에 따르면 SK하이닉스는 지난 19일 276만 9000원에 거래를 마치며 국내 증시 역사상 두 번째로 시가총액 2000조원을 돌파했다. 같은 날 삼성전자는 장중 신고가인 37만원을 돌파한 뒤 차익 실현 매물이 나오며 35만 4000원에 마감했다. 이로서 삼성전자 보통주 기준으로 시가총액은 2069조 5826억원, SK하이닉스의 시총은 1969조 9093억원으로 SK하이닉스의 시총이 삼성전자의 95.18%까지 따라잡았다. 지난해부터 19일까지 약 1년 6개월간 SK하이닉스(+1489.42%)가 삼성전자(+565.41%)보다 약 2.6배 더 오른 결과다. 다만 시총 174조원 규모의 삼성전자 우선주까지 고려할 경우 삼성전자와 SK하이닉스 간의 격차는 좀 더 벌어진다. 1년 6개월간 1500% 오른 SK하이닉스“시총 역전=강세장 종료 시그널” 보고서도2000년 이후 26년간 코스피 시총 1위를 지켜온 삼성전자와 SK하이닉스의 역전이 눈앞에 왔다는 전망이 나오는 가운데, 투자자들 사이에서는 한달 전 하나증권이 내놓은 보고서에 다시 주목하고 있다. 이재만 하나증권 연구원은 지난달 20일 보고서에서 “기업 이익 증가를 기반으로 한 현재 강세장의 종료 시그널은 SK하이닉스 시총이 삼성전자를 추월하는 순간”이라고 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시총 역전은 SK하이닉스에 대한 시장의 기대가 기업의 실적을 과도하게 앞지르는 상황에서 나타나는 것으로, 이는 시장 전반에 낙관론이 과도하게 반영됐다는 신호라는 설명이다. 이 연구원은 대표적인 사례로 2000년 ‘닷컴버블’을 제시했다. 당시 미국의 네트워크 장비 업체 시스코 시스템즈가 과도한 실적 기대감에 시총 1위에 오른 뒤 급락하며 증시의 버블 붕괴로 이어졌다. 다만 ‘닷컴버블’과 ‘삼전닉스 랠리’를 동일선상에 놓고 비교하긴 어렵다는 반론도 나온다. 삼성전자의 올해와 내년 예상 순이익은 모두 SK하이닉스를 앞서고 있으며, 인공지능(AI) 반도체 사이클을 타고 함께 움직이는 두 회사의 주가가 일시적으로 역전되더라도 크게 의미를 부여할 필요는 없다는 분석이다. 증권가에서는 두 회사에 대한 눈높이를 재차 끌어올리고 있다. SK증권은 최근 삼성전자의 목표주가로 국내 증권사 가운데 가장 높은 61만원을 제시했다. SK하이닉스에 대해서는 국내 증권사들이 최대 400만원까지 목표주가를 상향 조정한 가운데, 일본 노무라증권은 최근 500만원을 제시해 이목을 끌었다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 코스피 전체 시가총액 내 비중은 55%에 달한다. 지난주 장중 9300선까지 치솟은 코스피는 사실상 ‘삼전닉스 투톱’이 이끄는 장세가 고착화됐다. 코스피는 이번주 중 ‘꿈의 1만스피’에 도전하는 가운데 변동성 장세가 예상된다. 미국과 이란이 종전 협상에 서명한 이후에도 공방을 이어가며 중동의 지정학적 불확실성이 이어지고 있다. 또 ‘AI 반도체 랠리’의 지속 가능성을 가늠할 마이크론 테크놀로지의 회계연도 3분기 실적 발표가 24일(현지시간) 뉴욕 증시 마감 후 예정돼 있다. 마이크론의 3분기 주당순이익(EPS)에 대한 월가의 전망치는 평균 19.92달러로 전년 동기 대비 약 940% 급증한 수준이다. 다만 마이크론의 실적 가이던스가 이미 높아질 대로 높아진 시장의 눈높이를 맞추지 못할 경우 이달 초 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 비슷한 충격이 가해질 수 있다. 또 이튿날인 25일(현지시간)에는 미국 상무부가 5월 개인소비지출(PCE) 물가지수를 발표한다. 시장의 예상치는 3.4%로 전월(3.3%) 대비 소폭 상승하는 데 그친 수준이다. 다만 6월 미 연방준비제도(Fed)의 연방공개시장위원회(FOMC)에서 올해 PCE 물가지수 전망치를 기존 2.7%에서 3.6%로 끌어올리며 연내 금리 인상 가능성을 시사한 만큼, 실제 5월 PCE가 전망치를 웃돌 경우 연준의 매파 기조를 강화할 수 있다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

SK하이닉스 주가가 6거래일 연속 오르며 18일 ‘260만닉스’ 고지에 올랐다. 미 연방준비제도(Fed)의 강력한 ‘매파’ 기조에 증시 전반이 출렁이는 상황에서도 4% 넘게 오르며 ‘지붕 없는’ 상승을 이어가고 있다. 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스는 오전 11시 20분 전 거래일 대비 4.05% 오른 262만 3000원에 거래되고 있다. 1.39% 상승 출발한 SK하이닉스는 상승폭을 4.80%까지 키워 264만 2000원을 찍기도 했다. 전날 SK하이닉스가 100조원 규모의 주주환원을 추진할 것이라는 보도와 관련 보고서가 나오면서 5% 넘게 급등한 데 이어 이날은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)의 발언이 주가에 불을 붙였다. 쿡 CEO는 17일(현지시간) 미 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “공급업체로부터 전가되는 막대한 비용 상승을 완화하기 위해 최선을 다했지만, 현재 상황은 지속 가능하지 않다”면서 “안타깝게도 (아이폰의) 가격 인상은 불가피하다”고 말했다. 오는 9월 아이폰18 라인업이 출시될 것으로 관측되는 가운데, 쿡 CEO의 이러한 발언은 ‘메모리 공급 부족’을 공식적으로 언급한 것으로 이목을 끌고 있다. SK하이닉스는 불과 9거래일전 190만원대로 추락하며 투자자들의 불안감을 키웠다. 미 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 중동의 지정학적 불안과 연준의 금리 인상 우려 등이 겹쳐 주가는 지난 1일 236만 3000원에서 8일 191만 1000원까지 내려앉았다. 그러나 미 증시가 반등하고 미국과 이란이 종전에 합의하면서 SK하이닉스는 ‘V자 반등’에 성공했다. 8일 이후 불과 8거래일간 상승률은 37%에 달한다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 최대 400만원선까지 높여 잡고 있다. 유진투자증권은 전날 SK하이닉스의 목표주가로 370만원을 제시하며 “내년 영업이익은 전년 대비 67% 증가한 459조 5000억원으로 전망되며, HBM 가격 상승이 실적 성장을 견인할 것”이라고 내다봤다. KB증권은 지난 9일 SK하이닉스의 목표주가를 380만원으로 제시했다. 특히 2분기 영업이익은 649% 급증하고 영업이익률은 77.2%에 달할 것으로 관측했다.