삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

삼성전자의 지난해 실적이 사상 최고치를 달성한 배경엔 이재용 삼성전자 회장의 경영 일선 복귀도 영향을 미쳤다. 8일 업계에 따르면 지난해 7월 이 회장이 불법승계 의혹 등에 대한 대법원 무죄 판결로 사법 리스크가 해소되면서 공격적인 행보가 가능했다는 분석이 나온다. 실제 이 회장은 최종 선고 이후 첫 외부 행보로 당시 상호관세 발효를 앞두고 글로벌 불확실성을 키우던 미국으로 향했다. 이 회장은 미국에서 정부의 한미 관세 협상을 후방 지원하며 주요 글로벌 기업들과 비즈니스 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 그로부터 한 달여 만인 8월에는 빌 게이츠 게이츠재단 이사장과, 10월에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 삼성전자 서초 사옥에서 회동을 갖는 등 공개 행보를 넓혀 갔다. 이어 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 주간을 맞아 젠슨 황 엔비디아 CEO, 정의선 현대차그룹 회장과 함께한 ‘깐부 회동’으로 고대역폭메모리(HBM)4에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. 연말 본격적인 조직 개편으로 이 회장의 ‘뉴 삼성’도 닻을 올린 상태다. 임시 조직이었던 ‘사업지원 태스크포스(TF)’를 8년 만에 정식 조직인 사업지원실로 전환한 데 이어 전영현 DS부문장·노태문 DX부문장 2인 대표이사 체제를 구축하며 리더십을 강화했다. ‘어닝 서프라이즈’로 주가 상승에 대한 주주들의 기대감도 크다. 삼성전자는 전날 종가(14만 1000원) 기준 최고가를 기록했고, 이날 장중 한때 14만 4400원까지 오르며 52주 최고가를 경신했다. 올해 첫 거래일인 2일(12만 8500원)과 비교하면 닷새 만에 약 11%가 상승한 셈이다. 증권가에선 삼성전자 목표주가를 최대 18만원까지 올렸다. 여기에 배당과 자사주 매입 및 소각으로 주주환원 정책의 강도를 높이고 있다는 점도 호재다. 전날 삼성전자는 올해 임직원 성과 보상을 위해 2조 5000억원 규모의 추가 자사주 매입 계획도 내놓았다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 전망치를 크게 웃도는 20조원의 영업이익을 기록한 가운데, 시총 확대와 함께 추가 상승 여력이 충분하다는 분석이 나왔다. 블룸버그 통신은 7일(현지시간) “인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 분야로 확산하고 있다며 삼성전자가 부활하고 있다”면서 “삼성전자는 경쟁업체인 SK하이닉스에 비해 주가가 덜 올랐지만, 메모리 가격이 급등함에 따라 본격적인 상승세를 탈 준비를 하고 있다”고 전했다. 블룸버그에 따르면 분석가들은 삼성의 2026년 수익이 두 배 이상 증가해 약 600억 달러(한화 약 87억 원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 예상했다. 더불어 삼성은 최신 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 엔비디아에 공급하는 계약을 진행 중인 만큼, 이는 삼성전자의 시총 추가 상승을 이끌 것이라는 예상이 나온다. 현재 HMB에 대한 수요 급증은 삼성이 주도권을 잡은 기존 메모리 제품의 생산 능력을 일부 감소시켰고 그 결과 공급량이 축소됐다. 이는 서버뿐만 아니라 PC와 스마트폰에서 사용되는 D램 가격의 상승으로 이어졌다. 시티그룹의 반도체 분석가 피터 리는 “2026년에는 메모리 분야에서 심각한 공급 부족이 예상된다”며 “삼성전자가 최대 수혜주가 될 것”이라고 전망했다. 이어 “현재 기준으로 삼성전자의 목표가는 20만원 선으로 보인다”고 밝혔다. 8일 현재 삼성전자의 주가는 14만 4450원으로 1년 중 최고가를 기록하고 있다. 향후 40% 이상 상승할 여력이 있다는 의미다. “지난해 4분기 영업이익, 지난해 동기 대비 208.2% 증가”한편 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 20조원은 지난해 동기보다 208.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 전 분기(12조 1700억 원) 대비로는 64.3% 증가한 수치다. 지난 2018년 3분기 기록한 17조 5700억 원의 역대 최대 분기 영업이익 기록을 갈아치웠다. 매출 역시 93조원으로 작년 동기 대비 22.7% 늘고, 전 분기 대비 8.1% 증가하면서 사상 최대를 기록했다. 삼성전자 분기 매출이 90조 원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다.

분기 영업익 20조 첫 돌파… 역대 최대 기록 삼성전자가 반도체 업황의 폭발적 회복에 힘입어 분기 영업이익 20조원 고지를 사상 처음으로 밟았다. 8일 삼성전자는 지난해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원의 잠정 실적을 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.7%, 208.2% 급증한 수치다. 특히 이번 영업이익은 반도체 슈퍼사이클 정점이었던 2018년 3분기(17조 5700억원)를 넘어선 역대 최대 분기 실적이며, 연간 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대치를 기록했다. 이번 실적의 핵심 동력은 전체 영업이익의 약 80%를 책임진 반도체(DS) 부문이다. 증권가에서는 DS 부문이 4분기에만 16조~17조 원 안팎의 이익을 거둔 것으로 분석하고 있다. AI 서버 수요 확대로 범용 D램 및 낸드플래시 가격이 급등한 가운데, 업계 최대 생산 능력을 보유한 삼성전자가 가격 상승 수혜를 집중시킨 결과다. 실제로 지난해 상반기 1~4%대에 머물던 DS 부문 영업이익률은 4분기 기준 약 38%까지 수직 상승한 것으로 추정된다. 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문도 적자 폭을 8000억원 미만으로 줄이며 실적 개선에 기여한 것으로 분석된다. 시장의 시선은 이제 올해 연간 영업이익이 100조원을 넘어설지 여부에 쏠리고 있다. 지난해 연간 영업이익(43조 5300억원)을 두 배 이상 상회하는 수치지만, 현재 업황 흐름을 고려하면 실현 가능한 목표라는 분석이 우세하다. 증권가 일각에서는 올해 삼성전자의 영업이익이 최대 123조원에 달할 것이라는 관측도 나온다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 영향력 확대와 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성이 견인할 전망이다. 특히 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 향후 실적의 최대 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아 등 주요 고객사로부터 HBM4 테스트 최고점을 받는 등 기술적 신뢰도를 확보하며 공급망 진입에 청신호를 켰다. 이에 따라 지난해 10%대였던 HBM 시장 점유율은 올해 30%를 상회하고, 관련 매출 또한 전년 대비 3배 증가한 26조원에 이를 것으로 점쳐진다. 고환율 등 대외 변수가 상존하지만, AI 인프라 투자 지속에 따른 메모리 부족 현상이 강력해 삼성전자의 우상향 추세는 당분간 지속될 전망이다.

삼성전자는 2025년 4분기 연결 기준 영업이익이 20조원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 208.2% 증가한 수치로, 종전 최대 실적인 2018년 3분기(17조 5700억원)를 29분기 만에 넘어선 것이다. 매출은 전년 동기 대비 22.7% 증가한 93조원으로 집계됐다. 매출 역시 종전 최대 실적인 2025년 3분기(86조 1000억원)를 갈아치웠다. 이번 삼성전자의 실적은 컨센서스(증권가 전망치 평균)를 큰 폭으로 웃돈 것이다. 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자 매출과 영업이익 컨센서스(전망치 평균)는 각각 91조 4671억원, 18조 5098억원으로 예상됐다. 삼성전자가 이같은 깜짝 실적을 내놓은 것은 메모리 슈퍼 사이클 도래 영향으로 풀이된다. 인공지능(AI) 수요 급증으로 고부가 고대역폭메모리(HBM) 및 서버용 D램 수요가 폭증하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2026’ 현장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망에 대해 강력한 자신감을 드러내면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재가 될 전망이다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자 회견에서 “우리는 당분간 전 세계 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 가장 먼저, 대량으로 사용하는 유일한 고객이 될 것”이라며, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력을 신뢰하기에 메모리 공급 부족은 전혀 걱정하지 않는다고 강조했다. 이어 그는 “AI 공장 수요가 폭증하며 세계는 더 많은 메모리 팹을 필요로 하게 될 것”이라고 했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 최대 50% 추가 상승할 것으로 봤다. 특히 AI 서버의 필수 부품인 서버용 고용량 D램(RDIMM) 가격은 연내 1000달러 돌파까지 점쳐진다. 삼성증권 역시 이날 보고서를 통해 “HBM4 시장이 개화하는 올해 삼성전자의 점유율이 35%까지 치솟으며 수익성이 극대화될 것”이라 전망했다. 이미 2026년 물량을 완판한 SK하이닉스에 이어 삼성까지 공급망에 안착하면서, 가격 주도권이 제조사로 넘어온 ‘공급자 우위’ 시장이 굳어지는 모양새다. 이러한 전략적 공조를 증명하듯 엔비디아 주요 경영진은 이날 삼성전자 프라이빗 전시관을 전격 방문해 약 50분간 기술 미팅을 가졌다. 전날 황 CEO가 HBM4를 탑재한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 연내 출시를 공식화한 만큼, 양사가 핵심 부품의 규격과 공급 일정을 최종 조율하는 단계에 진입했다는 관측이 나온다. 황 CEO의 행보는 제조와 모빌리티 분야로도 확장됐다. 그는 이날 독일 기술기업 지멘스와의 협력을 발표하며 AI을 기반으로 한 가상 모형인 ‘디지털 트윈’ 사례로 HD현대의 스마트 조선소를 꼽으며 “우리의 비전을 완벽히 구현한 곳”이라 언급하기도 했다.

SK하이닉스 주가가 72만원선을 돌파하며 연일 사상 최고가를 갈아치우고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따른 ‘메모리 슈퍼호황’ 기대가 투자 심리를 자극한 결과다. 주가 급등과 함께 온라인에서는 수익률 인증 글이 잇따르고 있고, 과거 저점에서 자사주를 대거 매수한 이른바 ‘전설의 직원’ 사례도 다시 회자되고 있다. 6일 SK하이닉스는 전 거래일보다 3만원(4.31%) 오른 72만 6000원에 거래를 마쳤다. 장중에는 72만 7000원까지 오르며 장중가·종가 모두 사상 최고가를 기록했다. 시가총액은 528조 5297억원으로, 코스닥 상장사 전체 시가총액은 물론 일본 시가총액 1위 기업인 도요타도 넘어섰다. 주가는 지난달 22일부터 9거래일 연속 상승했다. 이 기간 외국인 순매수액은 2조 318억원으로, 같은 기간 삼성전자를 크게 웃돌았다. 주가가 급등하자 온라인 주식 커뮤니티와 포털 종목 토론방에는 수익 인증 글이 줄을 잇고 있다. 직장인 익명 커뮤니티 ‘블라인드’에는 “우리 회사에 전설이 한 분 계신다”는 글과 함께 모바일트레이딩시스템(MTS) 화면 캡처가 올라왔다. 해당 투자자는 주당 7800원에 SK하이닉스 주식 5700주를 매수한 것으로 나타났다. 이 투자자는 2020년 처음 온라인에서 화제가 된 A씨로 추정된다. A씨는 당시 “자사주를 사면 미친 사람 취급을 받던 시절이었지만, 저평가됐다고 판단해 전 재산을 투자했다”며 “생애 첫 주식 투자였다”고 밝힌 바 있다. A씨는 2024년 5월에도 다시 등장했다. 한 네티즌이 ‘SK하이닉스 이 형 근황 아시는 분?’이라는 글을 올리자, A씨는 “아직도 팔 타이밍을 못 잡고 있다”는 댓글과 함께 보유 주식 5700주를 그대로 유지 중인 MTS 화면을 공개했다. 당시 수익률은 2424.86%에 달했다. 만약 A씨가 현재까지 주식을 보유하고 있다면, 보유 지분 가치는 약 41억 3820만원이다. 투자 원금 4446만원을 감안하면 평가이익은 40억 9374만원에 달하고, 수익률은 9600%를 넘는다. 전문가들은 SK하이닉스의 주가 강세가 당분간 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. AI 학습·추론 수요 확대로 서버 한 대당 탑재되는 D램과 고대역폭메모리(HBM) 용량이 지속적으로 늘고 있어서다. SK하이닉스는 최근 “AI 인프라 전반에서 메모리와 스토리지의 비중이 구조적으로 확대되고 있다”고 설명했다. 증권사들의 눈높이도 높아지고 있다. 대신증권은 올해 SK하이닉스의 영업이익 전망치를 100조 7760억원으로 제시했고, NH투자증권과 DS투자증권은 목표주가를 각각 86만원, 80만원으로 올렸다. 반도체주 급등과 함께 투자 열기도 달아오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 급등하면서 일부 투자자 사이에서는 ‘나만 안 하면 손해’라는 포모(FOMO) 심리도 확산하는 분위기다. 증권업계에서는 장기 성장성에는 공감하면서도 단기 급등에 따른 변동성 확대 가능성에는 주의가 필요하다는 신중론도 나온다.

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.

전 세계가 이공계 인재영입 전쟁을 벌이는 가운데 최근 한국 이공계 석학들이 귀국을 선택해 주목받고 있다. 지난해 8월 성균관대 반도체융합공학과에 부임한 이우근 교수가 대표적이다. 이 교수는 서울대 전자공학과를 나와 미국 캘리포니아주립대(UCLA) 석사 학위와 일리노이주립대 박사학위를 받고 미국 IBM 왓슨연구소 연구위원을 거쳐 2006년부터 칭화대 교수로 재직한 반도체 분야 전문가다. 이 교수는 6일 서울신문과의 인터뷰에서 “한국 시스템 반도체 분야 발전에 기여하고 싶다”며 “글로벌화되고 실용적인 선진 교육을 구상하며 새 과목 개설도 준비 중”이라고 했다. 다음은 일문일답. -2006년 처음 중국 대학에 부임한 계기는 “커져가는 중국에서 짧은 기간이라도 경력을 쌓고 싶었다. 2008년 베이징 올림픽 후 더 발전하는 중국과 높아져 가는 칭화대의 위상을 보면서 정교수까지 하기로 목표를 바꿨고, 부임 6년 후 정교수가 됐다. 칭화대의 우수한 학생들과 연구 환경에도 만족했고 장기적으로 중국 전문가도 필요하다는 생각에 오래 몸담게 됐다.” -중국 반도체 기술 수준은 어느 수준까지 올라왔나 “반도체에서는 HBM을 포함한 D램 분야 외에서는 빠르게 추격하고 있다. 설계자동화(EDA)는 이미 앞서 있다. 한국보다 20배 이상 많은 회로설계전문 팹리스 회사들은 향후 피지컬 인공지능(AI) 관련 시스템반도체 분야에서 기초체력을 굳건히 다지는 기반이 되고 있다. 머지않아 차세대 5G/6G 통신, 사물인터넷(IoT) 분야에서의 AI와 융합 기술력에서 우리보다 앞서갈 잠재력도 있다. ” -빠른 발전은 인재 영입의 효과인가. “반도체에 대한 중요성을 알고 인재를 영입해왔다. 인재에 대한 중국의 투자는 오래전부터 진행됐다. 천인계획, 만인계획 뿐만 아니라 치밍계획, 횃불계획 등 다양하다. 특히 칭화대는 천지닝 총장 시절에 중국 대학으로는 처음으로 테뉴어(종신 교수직) 시스템을 도입해 ‘철밥통’ 교수 사회에 개혁을 가져왔다. 해외에서 돌아온 젊은 교수들이 맹활약할 수 있게 촉진제 역할도 했다.” -중국의 ‘파격 대우’는 어느 수준인가 “‘파격 대우’를 받는 과학기술자는 세계적으로 추앙받는 석학들이다. 노벨 물리학상 수상자 양전닝 교수의 경우 칭화대 내에 이름이 새겨진 저택이 따로 있을 정도다. 튜링상(컴퓨터 과학계의 노벨상)을 받은 야오치즈는 그의 이름을 딴 야오반을 만들어 엘리트 컴퓨터 과학자 양성에 막대한 지원과 권한을 부여했다.” -‘공대에 미친 중국, 의대에 미친 한국’이라는 말도 나온다. “공감한다. 하지만 한편으로는 미국도 공대보다 의대·법대가 더 선호된다는 점에서 선진국이 된 한국도 안정적으로 높은 수입을 보장하는 의대를 선호하는 게 자연스러운 현상일 수 있다. 단 미국은 공대를 나와도 막대한 부를 창출할 기회가 많고 연구 환경도 자유롭고 도전적이다. 중국은 의사에 대한 대우가 한국보다 비교적 낮고 제조 선진국을 추구하는 국가 정책과 부응해 공대 인기가 높다. 딥시크에서 보듯 큰 업적을 이룬 창업자는 국가 영웅이 될 수도 있는 곳이 중국이다.” -과학자에 대한 중국의 인식이 다른 것 같다. “과학이 발전해야 국가가 발전한다는 과학흥국 의식을 초등학교 때부터 교육받는다. 문과 출신 정치인도 과학인에 대한 존경심은 한결같다. 우리나라는 정부 행사에서 과학기술인 단체가 의전에서 경제, 법조인 단체보다 뒤로 밀릴 때가 많은데 중국에서는 보기 힘든 경우다.” -한국이 인재를 키우려면 어떤 전략을 펼쳐야 하나 “우리나라에서 상대적으로 취약한 부분이 창업 부분이다. 창업을 활성화할 수 있는 전략 중 하나는 정보통신(IT) 관련 규제를 완화하는 것이다. AI 시대에는 데이터 활용이 무엇보다 중요한데 우리나라의 경우 데이터 보호법이 너무 강해서 관련 창업의 문턱을 높게 하고 있다. 외국인 전문가를 전문적으로 관리하는 기관의 설립도 생각해볼 만한 정책이다. 중국의 경우 외국인전문가국이라는 정부 기관이 외국 국적의 고급 인력을 관리 및 지원을 위해서 국가급, 각 도시급으로 설립되어 있다.” -앞으로의 계획은 “신생학과인 성균관대 반도체융합공학과에서 많은 역할을 할 수 있으리라는 생각에 귀국을 결심했다. 한국에서 시스템 반도체 발전, 특히 팹리스 창업 생태계를 개선할 수 있는 방안을 생각하고 있다. 향후 한중 교류에도 의미있는 역할을 할 수 있으리라 생각한다.”

삼성전자가 반도체 업황의 전폭적인 회복세에 힘입어 분기당 영업이익 20조원 시대를 열지 주목된다. 이재용 회장이 새해 첫 행보로 사장단 만찬을 열어 인공지능(AI) 전환 전략을 직접 점검하고 나선 것도 실적 반등을 기술 리더십 강화의 동력으로 삼으려는 의지로 풀이된다. 오는 7·8일 발표될 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 기대를 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’가 될 것이라는 거라는 관측이 4일 업계에서 연이어 제시됐다. 다올투자증권은 매출 96조 2000억원, 영업이익 20조 4000억원을 제시하며 삼성전자의 사상 첫 20조원 돌파를 예견했고, IBK투자증권도 영업이익 규모를 21조 7000억원까지 상향 조정했다. IBK투자증권은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 133조원에 달할 것으로 내다봤다. 금융정보업체 에프앤가이드에서 제시한 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 컨센서스인 16조 4000억원 수준을 훌쩍 넘는 수치다. 실적 반등의 기폭제로는 ‘범용 D램’이 꼽힌다. 시장조사업체 D램익스체인지 조사 결과, PC용 범용 D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 만에 7배 가까이 급등하며 역대 최고치를 기록했다. 최첨단 공정 설비가 HBM 생산에 집중되면서 일반 D램 공급이 줄어드는 ‘공급 병목’이 가격을 끌어올렸다. 여기에 낸드플래시 가격까지 동반 상승하며 삼성전자는 메모리 전 영역에서 수익성을 확보했다. 경영 현장에서도 실적 회복세를 기회로 삼으려는 행보가 이어졌다. 이재용 삼성전자 회장은 새해 첫 출근일인 지난 2일 서초사옥에서 계열사 사장단과 신년 만찬을 했다. 전영현 DS부문장(부회장)과 노태문 DX부문장(사장) 등 경영진이 총출동한 가운데 이 회장은 ‘AI 중심 기업’으로의 전환과 기술 리더십 강화를 당부했다. 특히 전 부회장은 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 고객사로부터 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받고 있다며 기술 경쟁력에 자신감을 보였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 공급하며 시장 점유율을 올해 30% 이상으로 높일 계획이다. 세계 시장에서는 이번 호황이 단기 반등을 넘어 장기 슈퍼사이클로 이어질 가능성에 주목한다. JP모건 등 주요 투자은행들은 AI 수요가 학습용을 넘어 실생활 추론용으로 확장됨에 따라 메모리 시장의 상승주기가 과거 호황기의 기록을 경신할 수 있다고 분석했다. 다만 지정학적 리스크와 경쟁사의 추격은 여전히 변수다.

전 세계적으로 생성형 인공지능(AI)이 확산하고 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 급증하면서 재고 부족으로 반도체 가격이 본격적으로 줄줄이 뛰고 있다. 특히 올해 삼성전자와 애플 등에서 신제품 출시가 예고돼 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 가격도 덩달아 오르는 ‘폰플레이션’(스마트폰+인플레이션)이 현실화할 것으로 보인다. 2일 IT업계에 따르면 반도체 전문 조사기관인 트렌드포스는 올해 스마트폰 원가가 지난해보다 최소 5% 이상 상승할것으로 예상했다. 메모리 반도체 가격이 상승하면서 스마트폰 제조 원가 중 메모리 반도체가 차지하는 비중이 기존 10~15%에서 최근 20%를 넘겼기 때문이다. 파이낸셜타임즈에 의하면 최근 AI 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 저가형 D램 생산이 후순위로 밀리면서 메모리 반도체 시장은 연쇄적인 공급 부족 및 가격 상승을 겪고 있다. 시장조사기관 ‘옴디아’에 따르면 모바일 D램인 ‘96Gb LPDDR5’의 가격은 지난해 4분기 들어 1분기보다 70% 이상 증가했다. 스마트폰용 낸드플래시 메모리 역시 2배가 인상되는 등 가파른 상승세를 보이고 있다. 여기에 주요 글로벌 기업들이 자사 스마트폰에 탑재하는 AI 수준을 높이며 차별화를 꾀하고 있어 메모리 용량을 줄이는 것도 현실적으로 불가능한 상황이다. 스마트폰에서 AI가 원활하게 작동할 수 있으려면 충분한 용량의 메모리가 필요하고, AI 수준이 고도화될수록 더 큰 용량을 요한다. 이에 업계에서는 스마트폰 등 전자제품의 가격이 최대 20%까지 상승할 수 있다고 전망하고 있다. 시장조사업체 IDC는 지속적인 글로벌 메모리 부족 현상으로 2026년 스마트폰의 공급량이 제한돼 평균 판매가가 465달러(약 67만원)까지 오를 것으로 전망했다. 또다른 시장조사업체인 카운터포인트리서치는 지난달 내놓은 전망에서 올해 2분기까지 스마트폰용 메모리 가격이 40% 추가 상승할 것으로 내다봤다. 스마트폰 제조 원가가 지금보다 약 8~10% 추가로 올라 완제품의 평균 판매가가 6.9% 증가할 것이란 전망이다. 특히 삼성전자와 애플이 신제품 출시를 앞두고 있어 이같은 전망은 올해부터 현실화할 것으로 보인다. 삼성전자는 2월 중 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 출시를 앞두고 있으며 지난해 첫 선을 보인 ‘갤럭시 트라이폴드’의 인기에 힘입어 폴더블폰 모델의 확장 가능성도 거론되는 상태다. 또 현재까지 최신 제품인 ‘갤럭시 S25 시리즈’의 가격을 한차례 동결한 바 있어 올해엔 가격 인상 가능성이 점쳐진다. 애플은 올해 아이폰 18 시리즈, 아이폰 폴더 등 신제품을 공개할 예정이다. 맥루머스에 따르면 애플은 올해 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스 등 상대적으로 가격대가 높은 프리미엄 기기 출시를 우선 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 중국에선 샤오미가 이미 지난해 10월 출시한 ‘레드미 K90’ 모델의 가격을 인상한 바 있다. 카운터포인트리서치는 “2026년은 메모리 공급 부족 등으로 전 세계 스마트폰 출하량이 2.1% 감소할것”이라며 “휴대폰 제조사들에게 힘든 한 해가 될것으로 예상된다”고 밝혔다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

새해를 맞은 전자·정보기술(IT) 업계가 2일 일제히 신년사를 내고 글로벌 선도 기업으로의 도약을 강조했다. 특히 지난해 수출을 견인한 반도체 업계는 자신감을 내비치면서도 경쟁이 심화하는 대외 환경에 대비할 것을 주문했다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 이날 임직원에게 신년사를 공지하고 “지난해 한 해는 고대역폭메모리(HBM) 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다“며 ”HBM4가 고객들에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다“고 말했다. 그러면서 ”우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 ‘원스톱 설루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사“라고 덧붙이며 임직원들을 독려했다. 이어 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를 회복하기 위해서는 지속 성장할 수 있는 모멘텀을 확보해야 한다고 당부했다. 전 부회장은 ”지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다“며 ”기술적으로 부족한 부분이 있지만 선단 공정 개발 완성도를 높이고 차별화 포인트를 발굴한다면 다가오는 기회를 우리 것으로 만들 수 있다“고 말했다. 전 부회장은 인공지능(AI) 시대에 맞춰 제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화해야 한다는 점도 강조했다. 전 부회장은 “AI 시대에는 각 분야 기술의 결합이 가치를 좌우한다”며 ”로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 DS의 강점을 극대화하려면 조직 간 긴밀한 기술 협력 및 신속한 정보 공유가 필수“라고 강조했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 이날 신년사를 통해 “2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다”고 반추하며 “이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점”이라고 말했다. 이어 “우리의 궁극적인 지향점은 단순히 1등이 되는 것을 넘어 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것”이라며 “SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다”고 말했다. 이를 위해 도전하는 ‘수펙스 정신’과 협동의 중요성을 강조했다. 곽 사장은 “업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 수펙스 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속돼야 한다”며 “치열한 기술적·전략적 논의를 통해 원 팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다”고 당부했다. 마지막으로 곽 사장은 “진정한 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다”며 “고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다”고 당부했다. 글로벌 수요가 둔화하고 있는 가전 업계에서는 제품과 기업 경쟁력을 높여야 한다는 위기 인식이 쏟아졌다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 사장은 신년사에서 “DX부문의 모든 디바이스와 서비스 생태계에 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 경험을 제공해야 한다”며 “AI를 활용해 일하는 방식과 사고까지 혁신해 업무 스피드와 생산성을 높여 나가자”고 강조했다. 노 사장은 “우리의 기술력과 선제적 리스크 관리 역량은 위기를 기회로 반전시키는 강력한 무기가 될 수 있다”며 “압도적인 제품력과 위기 대응력으로 시장 리더십을 확보하자”고 당부했다. 앞서 구광모 LG그룹 회장 역시 지난해 말 신년사 영상에서 “기술 패러다임과 경쟁의 룰이 바뀌는 상황에서 고객의 기대는 갈수록 높아지고 있다”며 “지금까지의 성공 방식을 넘어 새로운 혁신으로 도약해야 한다”고 말한 바 있다. 구 회장은 “한 번 선택하면 남들이 불가능하다고 여기는 수준까지 파고들어야 한다”고 강조했다. 지난해 개인정보 보안 문제로 타격이 컸던 통신업계에선 변화와 AI 전환을 강조했다. 정재헌 SK텔레콤 최고경영자(CEO)는 이날 신년사에서 “변화에 대한 두려움은 내려놓고 서로의 든든한 버팀목이 되자”고 말했다. 정 CEO는 “모든 위대한 변화는 처음에는 불가능해 보이고 인내를 요구하지만, 결국에는 찬란한 성장으로 기억된다”며 “누구나 AI로 자신만의 성과를 만들고, 회사의 성장이 구성원의 삶의 질을 함께 높이는 선순환을 만들자”고 강조했다. 이어 올해 SK텔레콤이 추진할 변화 과제로 ▲ 이동통신(MNO) 사업의 내실 강화 ▲ SK텔레콤만의 새로운 혁신 아이콘 창출 ▲ AI 전환(AX) 가속화를 제시했다. 김영섭 KT 대표는 “장기간의 조사 및 대책 마련에 직간접적으로 참여한 많은 임직원에게 각별히 감사의 마음을 전한다”며 “이제 전통적인 IT 영역·특정 부서만이 아니라 네트워크, 마케팅, CS 등 우리가 하는 일상의 모든 업무가 침해 공격의 대상이자 반드시 지켜야 하는 정보보안 대상”이라고 말했다. 이어 “전방위 보안 혁신 노력과 더불어 ‘열정’과 ‘속도’의 2026년 ‘붉은 말의 해’에도 AX 역량 강화와 이를 기반으로 한 혁신·과감한 도전을 이어 나간다면 고객과 시장이 인정하는 최고의 AX 혁신 파트너로 지속 성장해 갈 수 있을 것”이라며 지난해를 보내며 느낀 소회와 당부를 함께 전했다. 홍범식 LG유플러스 사장도 고객 신뢰를 바탕으로 한 성장을 강조했다. 홍 사장은 “지난해는 우리가 가져가야 할 차별적 경쟁력의 영역과 우선순위를 명확히 한 시기”라며 “2026년은 우리가 설계한 미래 경쟁력에 대해 성공 체험을 확대하고 실제 성공을 축적해 가는 해가 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “‘T.R.U.S.T’(신뢰·다짐·용기·연대·변화)를 토대로 한 지속 가능한 성장을 달성하겠다”고 강조했다.

2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

2026년 새해 재계의 화두는 단연 인공지능(AI)을 통한 체질 개선이다. 국내 주요 그룹의 수장들은 신년사에서 올해를 AI 주도권 확보를 위한 ‘대격변의 원년’으로 꼽으며 사업 구조의 대전환을 촉구했다. 최태원 SK그룹 회장은 1일 신년사에서 “그간 축적해온 자산과 가치를 바탕으로 새로움을 만드는 법고창신(法古創新)의 마음가짐으로 다가오는 파도를 헤쳐 나가는 승풍파랑(乘風破浪)의 도전에 나서자”고 밝혔다. 승풍파랑은 ‘바람을 타고 파도를 헤쳐 나간다’라는 의미로, AI라는 시대 흐름을 성장 동력으로 삼아 세계 시장의 불확실성을 돌파하겠다는 의지로 읽힌다. 또 최 회장은 법고창신(옛것을 본받아 새로운 것을 창조한다)을 언급하며 그간 SK가 축적한 본원적 경쟁력 위에 AI라는 혁신을 입혀 차별화된 가치를 만들자고 강조했다. 최 회장은 “그간 쌓아온 시간과 역량을 토대로 지난해 AI 반도체 분야에서 글로벌 시장의 높은 신뢰를 다시 한번 확인했다”며 “세계 유수의 빅테크 기업들과 어깨를 나란히 하며 AI 생태계의 핵심 파트너로 입지를 다져가고 있다”고 평가했다. 이어 “AI 시대는 이제 막이 오른 단계일 뿐”이라며 “더 큰 글로벌 무대로 나아가자”고 했다. 최 회장의 자신감에는 반도체와 서비스, 인프라를 아우르는 SK의 견고한 ‘AI 밸류체인’이 깔려 있다. SK하이닉스는 전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장의 선두에 섰고, SK텔레콤은 최근 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’을 선보이며 기술력을 증명했다. 최 회장은 에너지, 통신, 바이오 등 전 계열사의 역량을 AI와 결합하는 ‘AI 통합 솔루션’을 SK가 글로벌 리더로 도약할 원동력으로 꼽았다. 박정원 두산그룹 회장도 이날 신년사에서 ‘AX(AI 전환) 가속화’를 새해 핵심 전략으로 내세웠다. 박 회장은 “AI 경쟁력을 갖춘 기업과 그렇지 못한 기업은 머지않아 완전히 다른 선상에 서게 될 것”이라며, 두산의 제조 역량과 데이터를 바탕으로 ‘피지컬 AI’ 시대를 선점하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 AI 시대를 맞아 급증하는 전력 수요에 맞춰 대형원전과 소형모듈원전(SMR) 등 에너지 분야에서 기회를 잡는 데 집중할 방침이다. 정부도 AI 분야에 예산 투입을 강화했다. 과학기술정보통신부는 이날 AI 3강 도약을 위해 올해 과학기술·정보통신기술 연구·개발(R＆D) 예산을 지난해보다 25.4% 늘린 8조 1000억원으로 확정했다. 주로 기업들이 강조한 ‘AX 엔진’과 ‘피지컬 AI’ 기술 개발에 투입된다.

보상 협의 닷새 만에 14.4% 진행내년 말 착공해 2030년 가동 목표김성환 장관 “전기 소모돼 고민”업계 “인천공항 멀어지면 손실” 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)가 경기 용인시 첨단시스템반도체 국가산업단지(용인 반도체 클러스터) 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하며 클러스터 조성에 박차를 가하고 있다. 정부·여당에서 전기용량 부족에 따른 클러스터 이전론이 불거지는 가운데, 산업계는 이미 사용 전력량의 절반 이상을 확보했다는 입장이다. 29일 용인시 등에 따르면 LH와 삼성전자는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하고 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 건물, 공작물 등에 대한 손실 보상 협의에 착수했다. LH가 보상 협의에 돌입한 지 닷새 만인 지난 26일 보상 절차 진행률은 14.4%를 기록했다. 향후 보상 절차가 순조롭게 진행되면, 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 내년 말에 ‘시스템반도체 생산설비 6기’를 착공할 계획이다. 이곳에는 80여개의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구기관 등이 입주하게 된다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 600조원을 들여 건설하기로 한 4개 팹 중 첫 번째 팹의 골조 공사를 진행 중이다. 인공지능(AI) 메모리 패권 경쟁이 심화하면서 SK하이닉스는 용인 클러스터를 고대역폭메모리(HBM) 생산의 거점으로 삼겠다는 구상이다. 다만, 정치권과 시민단체를 중심으로 제기되는 클러스터 이전론이 걸림돌로 작용할 수 있다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 지난 26일 CBS라디오에서 “두 기업(삼성전자·SK하이닉스)이 쓸 전기의 총량이 원전 15기 분량이어서 꼭 거기에 있어야 할 지(고민된다)”며 “지금이라도 지역으로, 전기가 많은 쪽으로 옮겨야 되는 건 아닌지 고민이 있다”고 말했다. 반도체 업계는 당혹감을 감추지 못하고 있다. 전력부족 상황에 대해 삼성전자는 클러스터 가동에 필요한 9기가와트(GW) 중 6GW를, SK하이닉스는 6GW 중 3GW를 확보했다는 입장이다. 남은 전력은 현재 공사가 진행 중인 동해안~수도권 초고압직류송전망(HVDC)과 2030년 이후 완공될 예정인 서해안 에너지고속도로 등을 통해 공급받을 수 있을 것으로 업계는 관측한다. 업계 관계자는 “전략 수출 산업인 반도체는 항온·항습 등 특수 조건을 갖춘 물류로 운송해야 하는데, 관련 인프라가 인천공항에 몰려 있다”며 “소부장 기업들도 용인, 평택, 이천 등 삼성전자와 SK하이닉스 인근에 거점을 두고 있는데 현실적으로 추가 이전이 합리적일지 의문”이라고 말했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무이사는 “신제품 출시 속도전인 반도체 시장에서 클러스터 조성 타이밍을 놓치면 국가의 반도체 경쟁력이 뒤처져 완전히 낙오될 수 있다”고 강조했다.

SK하이닉스는 지난 26일 자사 뉴스룸을 통해 인공지능(AI) 휴머노이드 캐릭터 ‘하빔이’를 공개했다고 밝혔다. 하빔이는 반도체 칩을 연상시키는 미래지향적 외형의 캐릭터로, AI와 메모리 기술을 친근하게 전달하기 위해 기획됐다. 탄생 연도는 SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 개발한 2013년이다. SK하이닉스는 하빔이를 활용해 HBM 등 AI 메모리 기술과 연구·개발 성과, 기업 비전을 스토리형 콘텐츠로 풀어낸다는 방침이다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 반도체 연구개발(R&D) 단지인 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연이어 방문하며 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 ‘과감한 혁신과 투자’를 강조했다. 이 회장은 이날 경기 용인 기흥캠퍼스에 위치한 ‘NRD-K’를 방문해 R&D 시설 현황과 메모리·파운드리·시스템 반도체 등의 기술 경쟁력을 살펴봤다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 R&D 단지로, 10만 9000㎡(약 3만 3000평) 규모의 초대형 연구 시설이다. 이곳은 미세 공정 연구, 첨단 반도체 설계 및 양산에 최적화된 상징적인 공간으로 여겨진다. 이 회장은 뒤이어 화성캠퍼스를 방문해 ‘디지털 트윈’과 로봇을 적용한 제조 자동화 시스템을 살피고 인공지능(AI) 활용 현황도 점검했다. 디지털 트윈은 실제 공장과 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 시스템이다. 이 회장의 화성캠퍼스 방문에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 분야 주요 경영진이 함께 참석해 반도체 산업의 미래 전략을 논의했다. 이후 이 회장은 고대역폭메모리(HB M)와 10나노 6세대 D램(D1c), 10세대 낸드플래시(V10) 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 분야 직원들과 간담회를 가졌다. 이 회장은 직원들의 현장 의견을 경청한 뒤 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 말한 것으로 전해졌다. 이 회장이 지난 15일 미국 출장에서 귀국한 뒤 약 일주일만의 공식 행보로 반도체 시설을 방문한 것은 최근 실적이 개선된 반도체 부문 임직원들을 독려하기 위한 것으로 풀이된다. 이 회장이 NRD-K를 찾은 것은 지난 2023년 10월 건설 현장을 점검차 방문한 이후 2년 2개월 만이다. 삼성전자의 반도체 담당인 DS부문의 실적은 올해 상반기 바닥을 찍었다가 3분기부터 글로벌 슈퍼 사이클에 올라타며 상승곡선을 그리고 있다. 이날 삼성전자는 사내망을 통해 하반기 성과급의 일종인 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률을 공지했다. 올해 상반기 TAI가 월 기본급의 25%에 불과했던 메모리사업부는 실적 향상으로 100%가 책정됐다. 하반기에 갤럭시Z 폴드와 플립7을 성공적으로 출시한 모바일경험(MX) 사업부는 75%가 책정됐다. 또 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이(VD)·생활가전사업부에는 각각 37.5%의 TAI가 공지됐다.