글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 삼성전자의 목표주가를 상향하며 최대 17만5000원까지 상승할 수 있다는 전망을 내놨다. 이는 과거 ‘반도체 겨울’을 경고하며 투자 심리를 위축시켰던 모건스탠리의 기존 입장을 완전히 뒤집은 것이다. 모건스탠리는 지난 10일(현지시간) 발간한 ‘메모리-최고의 가격 결정력’ 보고서에서 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 재평가했다. 우선 삼성전자에 대해서는 목표주가로 14만4000원을 제시했다. 더 나아가 “중국의 메모리 반도체 시장 진입 실패나 반도체 수요의 견조한 성장세 등 긍정적인 변수가 더해질 경우 강세장에서 최대 17만5000원까지 상승할 수 있다”고 전망했다. SK하이닉스에 대해서도 목표가 73만원을 제시하면서 “고대역폭 메모리(HBM) 마진이 50% 후반대를 장기간 유지하고, HBM 시장의 선두 자리를 지킨다면 강세장에서 85만원까지 상승할 것”이라고 예상했다. 한국거래소에 따르면 11일 종가 기준 삼성전자의 주가는 1주당 10만3500원, SK하이닉스는 61만9000원이다. 모건스탠리가 이번 보고서에서 제시한 주가 상승의 핵심 근거는 D램 가격 급등세다. 보고서에 따르면 신형 D램인 DDR5(16기가비트)의 현물 가격은 지난 9월 7.5달러(약 1만1000원)에서 최근 20.9달러(약 3만600원)로 3배가량 폭등했다. 모건스탠리는 최근 메모리 호황에 대해 “메모리 수요가 인공지능(AI) 데이터센터와 클라우드 서비스 업체 간의 경쟁에 의한 것이며, 이들은 기존 고객사들에 비해 메모리 가격에 덜 민감하다는 특징이 있다”고 분석했다. 이어 “D램 가격 전망치는 최근 2주 만에 가파르게 상승했고, 낸드 계약가도 4분기에 20~30% 상승할 것으로 보인다”라고 덧붙였다. 보고서에 따르면 메모리 반도체 강세장은 최소 4개 분기에서 최대 6개 분기까지 지속될 것으로 관측된다. 모건스탠리는 이런 상황 속에 삼성전자의 영업이익이 2026년 116조원, 2027년 135조2200억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다. 한편 모건스탠리는 지난 2021년 ‘반도체 겨울이 다가온다’라는 보고서를 통해 반도체 업황 내림세를 예측해 ‘반도체 저승사자’로 불려 왔다. 특히 지난해 9월에는 D램 가격 하락과 HBM 공급 과잉 등을 이유로 SK하이닉스 목표주가를 대폭 하향 조정했고, 그 여파로 장중 약 11% 급락하기도 했다.

“한국·대만 간 인공지능(AI) 동맹은 아시아를 넘어 세계 AI의 허브 역할을 맡을 겁니다.” 대만 과학기술부 차관을 지냈던 린이빙(64) 국립양밍교통대 석좌교수는 5일 ‘대만의 AI 분야 잠재적 지역 역할’을 주제로 한 강연에서 이렇게 말했다. 삼성전자·SK하이닉스(한국), TSMC(대만)처럼 AI 시대를 주도하는 기업들을 보유한 양국이 한층 긴밀한 협력을 고민해야 할 때라는 것이다. 대만 정부 관료이던 시절 TSMC를 대대적으로 지원해 지금의 자리에 설 수 있도록 힘을 보탠 린 교수는 “TSMC가 주도하는 대만은 세계에서 가장 진보된 수준의 AI 훈련 및 실행용 칩을 생산하고 있다”고 말했다. 그러면서 “TSMC 외에도 퀀타, 폭스콘 등은 고성능 AI 서버를 제작해 관련 서비스의 중추를 공급하고 있다”며 “동남아시아와 동아시아, 태평양 지역을 잇는 AI 인프라의 중심”이라고 덧붙였다. 린 교수는 대만의 AI 기술과 역량에 자부심을 내비치면서도 또 다른 AI 인프라 강국인 한국과의 협업이 필수적이라고 강조했다. 그는 “AI 인프라 구축에서 한국의 고대역폭메모리(HBM) 제조 기술은 매우 중요하고 대체할 수 없는 수준”이라며 “각자의 분야에서 강점을 지닌 대만과 한국은 협력의 좋은 기회가 있고 함께할 수 있을 것으로 믿는다”고 말했다. 린 교수는 한국과 대만의 협업이 시너지 효과를 낳는다면 현재 미국이 주도하는 AI 생태계의 판도 변화도 가능할 것이라고 봤다. 그는 “엔비디아와 오픈AI, 구글 등 미국의 여러 기업이 AI 생태계의 주요 부분을 차지하고 있지만 기회는 누구에게나 있다”며 “한국 정부가 이 분야의 중요성을 인지하는 만큼 대만과의 협력을 통해 많은 기회를 창출할 수 있을 것”이라고 말했다. 린 교수는 장기적인 관점에서 국경을 허문 인재 교류와 투자가 인류를 위한 AI 기술 발전에 이바지할 수 있다고 밝혔다. 그는 “이미 대만의 여러 대학과 기관은 AI·로봇·데이터 과학 등의 분야에서 세계 각국의 인재들을 유치하고 교육하는 중”이라고 말했다.

“한국·대만 간 인공지능(AI) 동맹은 아시아를 넘어 세계 AI의 허브 역할을 맡을 겁니다.” 대만 과학기술부 차관을 지냈던 린이빙(64) 국립양밍교통대 석좌교수는 5일 ‘대만의 AI 분야 잠재적 지역 역할’을 주제로 한 강연에서 이렇게 말했다. 삼성전자·SK하이닉스(한국), TSMC(대만)처럼 AI 시대를 주도하는 기업들을 보유한 양국이 한층 긴밀한 협력을 고민해야 할 때라는 것이다. 대만 정부 관료이던 시절 TSMC를 대대적으로 지원해 지금의 자리에 설 수 있도록 힘을 보탠 린 교수는 “TSMC가 주도하는 대만은 세계에서 가장 진보된 수준의 AI 훈련 및 실행용 칩을 생산하고 있다”고 말했다. 그러면서 “TSMC 외에도 퀀타, 폭스콘 등은 고성능 AI 서버를 제작해 관련 서비스의 중추를 공급하고 있다”며 “동남아시아와 동아시아, 태평양 지역을 잇는 AI 인프라의 중심”이라고 덧붙였다. 린 교수는 대만의 AI 기술과 역량에 자부심을 내비치면서도 또 다른 AI 인프라 강국인 한국과의 협업이 필수적이라고 강조했다. 그는 “AI 인프라 구축에서 한국의 고대역폭메모리(HBM) 제조 기술은 매우 중요하고 대체할 수 없는 수준”이라며 “각자의 분야에서 강점을 지닌 대만과 한국은 협력의 좋은 기회가 있고 함께할 수 있을 것으로 믿는다”고 말했다. 린 교수는 한국과 대만의 협업이 시너지 효과를 낳는다면 현재 미국이 주도하는 AI 생태계의 판도 변화도 가능할 것이라고 봤다. 그는 “엔비디아와 오픈AI, 구글 등 미국의 여러 기업이 AI 생태계의 주요 부분을 차지하고 있지만 기회는 누구에게나 있다”며 “한국 정부가 이 분야의 중요성을 인지하는 만큼 대만과의 협력을 통해 많은 기회를 창출할 수 있을 것”이라고 말했다. 린 교수는 장기적인 관점에서 국경을 허문 인재 교류와 투자가 인류를 위한 AI 기술 발전에 이바지할 수 있다고 밝혔다. 그는 “이미 대만의 여러 대학과 기관은 AI·로봇·데이터 과학 등의 분야에서 세계 각국의 인재들을 유치하고 교육하는 중”이라고 말했다.

삼성전자 목표주가 17만원으로SK하이닉스 최대 100만원 전망두 기업 합산 시총 1100조원 돌파“내년에도 반도체·전력·조선 유망” 삼성전자와 SK하이닉스가 또 다시 나란히 신고가를 경신하며 ‘11만전자’와 ‘62만닉스’ 시대를 열었다. 코스피 지수는 사상 최고치인 4200을 돌파하며 새 역사를 썼다. 3일 삼성전자는 전 거래일보다 3.35% 오른 11만 1100원에 마감했다. 장중 한때 11만 1500원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다. SK하이닉스는 10.91% 급등한 62만원에 거래를 마감했고, 장중 62만 4000원까지 치솟았다. 시가총액은 삼성전자 657조 7000억원, SK하이닉스 451조 4000억원으로 합산 1100조원을 돌파했다. 코스피 전체 시총(3477조원)의 3분의 1을 두 기업이 차지하는 셈이다. 이에 힘입어 이날 코스피는 전 거래일 대비 2.78% 오른 4221.87에 마감했다. 이날 코스피 오름폭은 지난 4월 10일(151.36 포인트) 이후 7개월 만에 가장 컸다. 당시 코스피는 미국의 상호관세 90일 유예 소식에 6.6% 급등했다. 이날 유가증권시장의 상승세는 개인 투자자가 주도했다. 개인은 이날 7512억원 순매수하며 코스피 상승을 이끌었다. 반면 외국인은 7464억원 순매도했다. 인공지능(AI) 반도체 랠리가 본격화되면서 증권가의 기대감도 커지고 있다. 이날 SK증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 48만원에서 100만원으로 두 배 이상 올렸고, 삼성전자 목표주가는 기존 11만원에서 17만원으로 상향했다. 전날 노무라증권은 기존 54만원이던 SK하이닉스 목표주가를 84만원으로 올렸다. 지난달 31일에는 15개 증권사가, 3일에는 3개 증권사가 삼성전자의 목표주가를 상향 조정했다. 한동희 SK증권 연구원은 “AI 주도 장세가 계속 되고 있다”며 “고대역폭메모리(HBM)만 잘 팔리는 게 아니라, 데이터센터 서버에 들어가는 일반 D램과 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)까지 다 같이 수요가 폭발하고 있다”고 했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “AI 메모리 업사이클은 이제 시작 단계”라고 했고, 김광진 한화증권 연구원도 “AI 추론 수요가 과거 훈련 중심 수요와 다른 새로운 국면”이라고 진단하며 기대감을 나타냈다. 증권가는 내년에도 글로벌 유동성 장세가 지속되고, AI·전력망·배터리 인프라 투자가 산업 성장의 동력이 될 것으로 보고 있다. 하나증권은 “내년 강세장 주도 업종도 올해와 같다”며 “반도체와 전력주, 조선, 기계 등”이라고 했다. 신한투자증권도 “반도체, 전기전자는 호황을 이어갈 것이라며, 건설과 리츠, 제약·바이오도 회복세에 접어들 것”이라고 했다. 미국 증시 역시 금리 인하 사이클과 AI 투자 지속이 기술주 중심 상승세를 뒷받침할 것으로 전망됐다. 유진투자증권은 내년 해외증시 전망에서 “S&P500은 완만한 상승세를 유지할 것”이라며 AI 인프라·클린에너지·테크를 장기 주도주로 지목했다. 다만 하반기 이후 인플레이션 재확산, 원자재 가격 반등은 세계 증시의 변수로 지목됐다.

“한동안 수요와 공급 불일치” 전망“젠슨 황, 개발 속도 말 안 해” 자신감올트먼 “기술 역량·전문성 커졌다”아마존 CEO “차세대 분야서 협력” SK그룹이 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 생산능력(케파)를 늘리고 기술 개선으로 대응하겠다고 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 “너무 많은 곳으로부터 메모리 반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 이렇게 말했다. 최 회장은 AI 시장에서 ▲추론의 본격화 ▲기업간거래(B2B) 분야의 AI 도입 ▲AI 에이전트의 등장에 이어 세계 각국에서 ‘소버린 AI’(AI 주권)를 구축하기 위한 정부 주도의 AI 투자가 경쟁적으로 이뤄지면서 AI 수요가 폭발적으로 증가할 수밖에 없다고 진단했다. 그러면서 공급은 이러한 수요를 따라가는 데 시간이 걸리는 만큼 한동안 수요와 공급 불일치가 지속될 것으로 전망했다. 최 회장은 AI 수요에 대응하기 위해선 “AI는 스케일(규모) 경쟁이 아닌 효율 경쟁으로 패러다임을 전환해야 한다”면서 “SK는 스스로 데이터센터를 만들고 반도체부터 전력, 에너지 솔루션까지 제공하는 가장 효율적이고 이상적인 AI 인프라 구조를 찾기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 또 “메모리 반도체 생산 속도를 높이고 데이터 운영 자동화와 가상화에 AI 적용을 늘릴 것”이라고 했다. SK그룹은 내년 가동되는 SK하이닉스의 청주 M15X 공장과 2027년 완공되는 용인반도체클러스터를 기반으로 생산 확대에 나선다는 계획이다. 최 회장은 “SK하이닉스 기술력은 업계에서 충분히 증명됐다고 생각한다”며 “젠슨 황 (엔비디아) 최고경영자(CEO)조차도 우리에게 더 이상 개발 속도 얘기를 하지 않는다”며 자신감을 드러내기도 했다. 엔비디아, 오픈AI, 아마존웹서비스(AWS) 등 다양한 글로벌 기업들과 맺은 파트너십에 대해서도 강조했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 영상 메시지를 통해 “한국은 이미 AI 도입과 활용 면에서 세계적인 선도 국가”라며 “SK는 이러한 기반 위에 최첨단 기술 역량과 전문성을 더해 한국의 강점을 한층 강화하고 있다”고 전했다. 앤디 제시 아마존 CEO 역시 “향후 반도체를 포함한 차세대 분야에서도 함께 협력할 여지가 많다”고 말했다. 최 회장의 뒤를 이어 연사로 나선 곽노정 SK하이닉스 CEO는 ‘풀스택 AI 메모리 공급자’에서 더 나아간 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’를 새 비전으로 제시했다. 곽 CEO는 “풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하며, 에코시스템(생태계)과 상호작용을 통해 고객이 원하는 것을 제공한다는 의미”라고 설명했다. 그러면서 새로운 메모리 솔루션으로 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM), AI-D(D램), AI-N(낸드)를 제시했다. ‘AI 나우(Now) & 넥스트(Next)’를 주제로 열린 이번 SK AI 서밋은 스타트업과 학계, 해외 기업 등으로 범위를 넓혔다. 오픈AI, 아마존, 엔비디아, TSMC 등 다양한 글로벌 기업 관계자들이 참석했으며, 엔비디아에서 양자컴퓨팅 분야를 이끄는 팀 코스타 반도체엔지니어총괄, 정신아 카카오 대표, 벤 만 앤트로픽 공동창업자 등이 연사로 나섰다.

엔비디아, 한국에 GPU 26만장 공급AWS, AI 데이터센터 등 12조원 투자오픈AI도 삼성·SK와 ‘스타게이트’韓, 반도체 공급망 핵심·AI 제조 강국AI 서비스 구독률 등 생태계도 강점 지난달 29일 울산 미포산업단지 내 ‘SK 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC) 울산’ 건설 현장은 굴착기와 덤프트럭이 흙을 파고 나르는 소리로 가득했다. 이곳은 SK그룹이 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 총 7조원을 투입해 2027년 가동을 목표로 짓고 있는 국내 최초·최대 규모의 AI 전용 하이퍼스케일급 데이터센터다. 최태원 SK그룹 회장이 그룹의 ‘네 번째 퀀텀 점프’로 삼은 이 사업은 지난 6월 SK와 AWS가 계약을 체결하며 공식화됐고, 8월 기공식을 시작으로 건설에 돌입했다. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국이 아시아의 AI 전진기지로 급부상했다. AWS는 경북 경주에서 열린 APEC 최고경영자(CEO) 서밋에서 한국 투자를 더욱 확대한다는 방침을 밝혔다. 맷 가먼 AWS CEO는 지난달 29일 이재명 대통령과 만나 “2031년까지 인천과 경기 지역에 신규 AI 데이터센터를 포함해 총 50억 달러(약 7조원) 이상을 추가 투자하겠다”고 공식 발표했다. 이는 기존 투자액을 합산하면 AWS의 국내 총투자 규모가 2031년까지 12조 6000억원(90억 달러)을 넘는 것으로, 단일 해외 기업이 진행한 국내 투자액 가운데 최대 규모다. 전 세계 AI 생태계 흐름을 주도하는 젠슨 황 엔비디아 CEO는 15년 만에 공식 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 ‘깐부 치맥 회동’을 갖고 ‘지포스’(엔비디아 그래픽카드) 한국 출시 25주년 행사에 참석해 한국 게이머들에게 고마움을 표현했다. 또 29년 전 고 이건희 삼성전자 선대회장으로부터 받은 편지도 공개하며 한국과의 각별한 인연을 수차례 인증해 보였다. 그 정점은 지난달 31일 CEO 서밋의 특별 세션에서 밝힌 산학연을 아우르는 초대형 협력 계획이다. 엔비디아는 우리 정부와 삼성전자·SK그룹·현대차그룹·네이버클라우드에 최대 14조원에 달하는 26만장의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하기로 했다. 이를 기반으로 정부와 기업들은 AI 인프라를 구축해 자동차·제조·반도체·통신 등 주요 산업의 디지털 전환을 가속할 전망이다. 지난달 초에는 오픈AI도 한국 정부, 한국 기업들과 손잡고 대규모 데이터센터 구축에 나서겠다고 밝혔다. 삼성전자와 SK그룹은 오픈AI가 추진하는 초대형 데이터센터 건설 프로젝트 ‘스타게이트 프로젝트’에 참여해 월 최대 90만장(웨이퍼 기준) 규모의 D램을 공급하는 핵심 파트너 역할을 맡는다. 이처럼 글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 한국과 손을 잡으려는 가장 큰 이유는 한국이 AI 경쟁력을 뒷받침할 반도체 공급망의 핵심 축이기 때문이다. AI 인프라를 구축하려면 GPU가 필요한데 GPU 성능과 효율을 결정짓는 부품이 바로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 생산할 수 있는 유일한 기업이고, SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적 시장점유율을 확보하고 있다. 최 회장이 APEC CEO 서밋의 퓨처테크포럼에서 “한국이 AI 시대의 병목현상을 풀어내는 테스트베드가 될 것임을 자신한다”고 한 것도 이러한 맥락에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “현재 메모리 반도체는 우리나라만큼 기술력이 있는 곳이 없고, 엔비디아 같은 기업들도 제품을 생산하려면 핵심 부품을 공급하는 한국과의 관계가 좋아져야 하므로 한국에 투자할 수밖에 없는 환경”이라고 설명했다. 한국이 반도체 생산부터 데이터센터, AI 플랫폼, 자동차·배터리까지 AI 가치사슬 전 과정을 한 국가에서 다 할 수 있는 몇 안 되는 나라라는 점도 매력 요소로 꼽힌다. 엔비디아는 지난달 31일 황 CEO의 방한을 기념해 유튜브에 한국의 ‘차세대 산업혁명’을 조명하는 헌정 영상을 공개했다. 이 영상은 ‘한강의 기적을 일궈 낸 나라’라는 설명과 함께 철강, 반도체, 자동차 등 한국의 산업화 역사를 조명했다. 또 한국을 AI 혁신 파트너로 바라보는 시각도 담았다. 나아가 e스포츠와 K컬처를 거론하며 ‘엔비디아의 혁신은 모두 e스포츠와 한국 덕분’이라고 감사를 표했다. 엔비디아가 한국을 최우선 파트너로 낙점한 배경에는 한국의 탄탄한 AI 밸류체인이 있음을 뒷받침한다. 아울러 높은 AI 서비스 구독률과 정부의 전폭적인 지원 역시 글로벌 투자자들을 모으고 있다. 한국은 미국 다음으로 생성형 AI 서비스인 챗GPT 유료 구독자 수가 많은 나라로 꼽힌다. 오픈AI의 API(응용 프로그래밍 인터페이스)를 활용하는 개발자 수는 세계 10위권, 유료 비즈니스 사용자 수는 세계 5위다. 지난 9월 한국사무소를 연 오픈AI는 “한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다”고 밝혔다.

“한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유국입니다. 메모리에 견줄 만한 게 있다면 후라이드 치킨 정도일 겁니다.” 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 계기로 15년 만에 공식 방한한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 고대역폭메모리(HBM)의 주요 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스의 협력 배경을 설명하며 이같이 말했다. 전날 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 진행한 ‘깐부치킨’ 회동을 겨냥해 농담을 하며 국내 메모리 기술력을 극찬한 것이다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋의 특별연설을 마친 후 경북 경주 예술의전당 원화홀에서 기자간담회를 열고 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “HBM4, HBM5는 물론, HBM97까지 장기적 파트너가 될 것을 100% 확신한다”고 말했다. 그는 “한 회사(SK하이닉스)는 집중도가 크고, 다른 회사인 삼성은 다양성이 더 크다”며 “집중에도 장점이 있고 다양성에도 장점이 있다”고 말했다. 이어 “그 어느 때보다 거대한 규모로 성장하는 엔비디아의 새로운 미래를 뒷받침하기 위해 한국의 기업들이 필요하다”며 “두 회사 모두 필요하다. 그들은 나의 ‘치맥 형제들’”라고 강조했다. 황 CEO는 기자간담회를 하기 전 회견장 바깥에서 기다리던 기자들과 만나서도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “둘 다 제 치맥 친구이자 우호적인 경쟁자”라고 말하기도 했다. 황 CEO는 내년에 공급될 신형 GPU 루빈은 예정대로 생산에 들어갈 것이란 계획도 밝혔다. 그는 “내년 하반기에 루빈이 출시되는 일정은 변함이 없다”며 “실리콘이 확보돼 있고 시스템도 갖춰져 생산 준비를 진행 중”이라고 밝혔다. 황 CEO는 “루빈에 서로 다른 6개의 고도화된 ‘칩’이 있다”고 말해 6세대인 HBM4가 최초로 탑재될 것이라 암시했다. 황 CEO의 발언을 종합하면 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 역시 HBM4를 적기에 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 엔비디아는 전날 진행한 사전 기자간담회와 보도자료를 통해 삼성전자에 5만 개 이상의 GPU를 공급한다고 밝히며 우회적으로 삼성전자의 HBM4 납품을 인정하기도 했다. 이날 황 CEO는 답변 도중 “한국은 에너지 음료가 많다”며 콜라와 간식을 먹거나 ‘빼빼로’를 주변 기자들에게 나눠주는 등 편안한 분위기로 기자간담회를 단독 진행했다. 황 CEO는 엔비디아의 성공 비결에 대해 “엔비디아의 개성은 엔비디아가 AI의 미래를 창조하고 독보적인 경쟁력을 유지하기 위해 끊임없이 스스로를 혁신할 수 있도록 하는 원동력”이라며 “이 모든 것은 100% 개성 때문”이라고 말했다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋에서 특별연설을 마친 뒤 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장과도 단독 회동을 하는 등 국내 기업들과의 협력관계를 특히 강조했다. 황 CEO는 최 회장과 회동 직후 기자들과 만나 “SK는 제게 정말 중요하다. AI 슈퍼컴퓨터를 개발하기 위해선 특별한 ‘베테랑’이 필요한데, SK와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 개발 중”이라고 말했다. 또 이 자리에서 “한국은 뛰어난 기술, 뛰어난 소프트웨어, 뛰어난 제조 기술을 보유하고 있는데, 이 모든 것이 조화를 이루는 몇 안되는 국가 중 하나”라며 26만장의 GPU 공급 협력에 대해 “한국이 AI와 로봇 공학을 선도할 수 있는 기회”라고 평가했다. 황 CEO는 최 회장을 영어 이름인 ‘토니’로 친근하게 부르며 전날 ‘치맥 회동’에서 이 회장과 정 회장에게 건넨 ‘DGX스파크’ 컴퓨터와 사케를 최 회장에게도 선물했다. 사케를 겨냥해 “나중에 같이 즐기자”는 황 CEO에게 최 회장은 HBM웨이퍼를 증정했다. 당초 최 회장이 세 사람의 치맥 회동 자리를 주선했으나 APEC CEO 서밋 일정을 마무리하느라 함께하지 못한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다. 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다. 다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다. 이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.

‘AI 대부’로 알려진 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 한국을 대표하는 두 그룹의 수장인 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장이 30일 서울에서 조우했다. 황 CEO는 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석을 위해 이날 오후 3시쯤 인천공항에 도착했으며, AI 협력을 꾀하고 있는 두 한국 그룹의 회장을 만나기 바로 강남으로 향했다. 이들은 오후 7시 30분쯤 서울 강남구에 있는 치킨집 ‘깐부치킨’에서 만나 ‘치맥’ 회동을 했다. 세 사람의 회동 장소가 이날 오전 알려지면서 오후 2시부터 취재진이 몰려들었고, 회동 시간이 가까워지자 치킨집 앞에는 1000여명 가까운 인파가 몰렸다. 취재 열기가 과열되고 몰려든 인파로 안전 사고 가능성이 불거지자 관할서인 서울 강남경찰서는 회동 1시간 전인 오후 6시쯤 치킨집 외부로 질서유지선을 치기도 했다. 구름 인파에 차량 진입이 어려워지자 황 CEO와 이 회장, 정 회장은 인근에 차를 세우고 회동 장소인 치킨집까지 걸어왔다. 황 CEO는 트레이드 마크인 검은색 가죽 재킷 차림이었고, 이 회장과 정 회장도 티셔츠에 어두운 재킷을 입은 캐주얼한 모습이었다. 이들은 유리 폴딩 문으로 나눠진 공간 내 4인용 테이블에 앉았으며, 황 CEO는 두 총수에게 사인이 적힌 선물을 각각 건넸다. 선물에는 ‘우리의 우정과 세계의 미래를 위하여!’(TO OUR PARTNERSHIP AND FUTURE OF THE WORLD!)라고 적었다. 이들은 갓 튀겨진 치킨 앞에서 생맥주로 건배를 한 뒤 소맥 폭탄주까지 ‘원샷’하며 우정을 나눴다. 회동 초반 치킨집 밖으로 나온 황 CEO는 인파를 헤치며 사람들에게 미리 준비해온 듯한 선물을 나눠주기도 했다. 사람들은 “엔비디아” 등을 외치며 젠슨 황을 반겼다. 황 CEO는 이어 코엑스에서 열리는 엔비디아 그래픽카드(GPU) ‘지포스’의 한국 출시 25주년 행사에 참석할 예정이다. 황 CEO는 치킨집에 들어가기 전 취재진과 만나 “내일 APEC에서 한국 대통령을 만나는 걸 정말 기대하고 있다”며 “우리가 함께 진행 중인 프로젝트들에 대해 많은 발표를 하게 될 것”이라고 예고했다. 이어 “삼성과 HBM 관련 논의도 있었다”며 “이제 곧 이야기할 주제가 정말 많고 다양한 논의를 이어갈 예정”이라고 말했다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 같은 기간 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출은 86조 617억원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조 2257억원으로 21% 늘었다. 사업부별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 HBM3E와 서버 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. 매출은 33조 1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다. 디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대인 26조 9000억원의 연구개발비를 집행했다. 환율의 경우 전 분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS 부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나, DX 부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다고 삼성전자는 설명했다.

2003년 3월 26일 하이닉스반도체 주가는 135원이었다. 적자와 계열분리, 인수합병 후유증으로 실적이 악화된 가운데 채권단의 재무구조 개선 요구에 따라 21대1의 감자가 불가피했다. ‘동전주’라는 굴욕적인 별명이 붙었다. 그런 SK하이닉스의 시가총액은 어제 종가 기준으로 약 406조원. 2012년 3조 4267억원으로 21.1%의 지분을 인수했던 SK 측은 13년 만에 24배의 성장을 이뤘다. 반도체 업계 만년 2인자일 줄 알았던 SK하이닉스에 9회 말 투아웃 만루홈런 같은 기회를 안긴 비밀병기는 HBM(고대역폭메모리)이다. 큰돈이 되지 않는 닌텐도의 메모리 대역폭 확장 요구를 마다하지 않고 개발한 결과, 2013년 세계 최초 HBM 개발에 성공했다. 하지만 첫 성공 이후에도 HBM 시장의 성장이 더딘 탓에 개발 부서는 한동안 ‘오지’로 불렸다. 개발진은 그래도 포기하지 않았다. ‘세대마다 성능은 50% 높이고 전력 소모는 유지한다’는 불가능에 가까운 목표를 세우고 연구에 연구를 거듭했다. 결국 2022년 인공지능(AI) 시대가 열려 HBM 수요가 폭발했다. 한때 ‘오지’는 대박을 터뜨린 역전의 ‘성지’가 됐다. 헝그리 정신과 패배주의가 뒤섞였던 조직의 반전에는 최태원 SK그룹 회장의 낙관적 리더십이 큰 힘이 됐다. 최 회장은 이천공장, 청주공장 주변의 대형 호프집을 빌려 직원들과 잔을 부딪치며 사기를 북돋기도 했다. 1978년 최종현 선대 회장은 선경반도체를 출범시켰다가 2차 석유파동으로 3년 만에 사업을 접어야 했다. 인수 직후 메모리 업황이 어두워지자 경쟁 반도체사들이 10% 이상 투자를 줄일 때 SK그룹은 오히려 투자를 늘리는 역발상으로 기회를 만들어 냈다. 선대의 아픈 기억을 옛말처럼 하게 됐다. 3분기 영업이익이 11조원을 넘어 사상 최대 실적을 기록했다. 대한민국이 더는 성장도 기회도 없는 땅이라고 낙담하기는 이르다. 온통 냉랭한 한국 경제에 훈풍이 계속 불었으면 한다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍을 타고 창사 이래 최대 실적을 달성했다. HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 독보적인 기술력을 바탕으로 내년도 주요 고객사와의 공급 협의를 모두 마쳤으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하해 판매 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰으며, 영업이익률은 47%에 달했다. 매출은 전년 동기(17조 5731억원) 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 61.9% 늘었다. 순이익 역시 12조 5975억원으로 119% 급증하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 서버용 고성능 제품이 실적 견인 회사 측은 실적 호조의 배경으로 D램과 낸드 가격 상승이 본격화된 가운데, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점을 꼽았다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 역대 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었으며, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대된 것이 주효했다. 내년 HBM 공급 협의 완료...HBM4 4분기 출하 시작 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 강화하기 위해 공격적인 행보를 예고했다. 회사는 “주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝히며 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것임을 시사했다. 주요 고객엔 엔비디아 등이 포함된 것으로 보인다. 특히 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 최신 제품 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비됐으며, 이번 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 또 급증하는 AI 메모리 수요로 인해 HBM을 포함한 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 것으로 예상된다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 개막한 28일 경북 경주엑스포대공원 에어돔에서 열린 부대행사 ‘K테크 쇼케이스’에서 세계 최초로 삼성전자의 ‘트라이폴드폰’이 공개돼 관람객들의 관심을 끌었다. 이 외에도 국내 유수의 기업들이 자사의 최신 기술을 앞다퉈 선보였다. 두 번 접는 폰인 트라이폴드폰은 삼성전자가 준비 중인 새로운 모바일 폼팩터로 반으로 접을 수 있는 갤럭시 Z폴드 시리즈에서 한 단계 진화한 모델이다. 접었을 땐 일반 스마트폰과 유사하지만 펼치면 10인치대로 사이즈가 늘어나 태블릿처럼 사용이 가능하다. 다만 이날 전시된 트라이폴드폰은 전원이 켜지거나 이용자들이 실물을 만져 볼 수 있는 상태는 아니었다. 비공개 기조를 유지한 가운데 삼성전자는 연내 출시를 목표로 하고 있다. SK그룹은 이날 전시에서 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등의 반도체와 냉각, 운영∙보안 등 AI 인프라 역량을 선보였다. 특히 서버를 물에 완전히 담그는 방식이 아닌, 서버나 랙 단위로 내부에 물이 차 있는 상태에서 비전도성 유체가 주요 발열부를 냉각하는 새로운 액체 냉각 기술이 돋보였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’ 실물을 나란히 선보이기도 했다. LG전자는 관람객이 360도 어느 방향에서도 영상을 감상할 수 있도록 77형 시그니처 올레드 T 28대를 둥글게 이어 붙여 아래로 길게 늘어진 형태의 초대형 샹들리에를 전시했다. 조명을 감싸고 있는 시그니처 올레드 T는 별, 바다 등의 영상에 맞춰 열렸다가 닫히기를 반복하며 슬림한 측면 디자인을 강조했다. 현대자동차그룹은 수소산업과 미래 모빌리티를 대표하는 맞춤형 전기차 ‘목적기반차량’(PBV)과 로보틱스 기술을 과시했다. ‘로봇 존’에선 4족 보행 로봇 ‘스폿’이 관람객을 맞았다. 미국, 싱가포르 공장 등에서 활용 중인 ‘주차 로봇’을 비롯해 기울어진 도로에서 수평을 유지하는 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 ‘모베드’도 전시됐다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.