반도체서 54조원 육박 영업이익2분기 실적의 최대 변수는 ‘파업’“차질 없도록 노조와 대화로 해결”가전은 ‘선택과 집중’ 체질 개선 휴머노이드 로봇 사업 확대 계획제조용 개발 뒤 홈·리테일로 확장 삼성전자가 반도체 ‘슈퍼사이클(초호황)’에 힘입어 올해 1분기 반도체 사업에서만 54조원에 육박하는 영업이익을 거뒀다. 메모리 부문에서 ‘초격차 경쟁력’을 재확인한 것이지만, ‘반도체 외끌이 성장’ 구조 고착화나 노조 파업을 우려하는 목소리도 나온다. 삼성전자는 가전사업부 체질 개선과 휴머노이드 로봇 개발 등을 미래 전략으로 내놓았다. 삼성전자는 연결 기준 1분기 매출 133조 9000억원, 영업이익 57조 2000억원을 기록했다고 30일 공시했다. 회사 측은 “인공지능(AI) 기술 혁신과 선제적 시장 대응에 힘입어 분기 기준 역대 최대 매출과 영업이익을 달성했다”고 설명했다. 여기에 달러 등 주요 통화 강세로, 부품 사업을 중심으로 약 1조 8000억원 규모의 환율 효과도 있었다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 81조 7000억원, 영업이익 53조 7000억원을 기록했다. 전사 영업이익의 94%를 떠받쳤다. 비메모리를 포함한 영업이익률은 66%로, 메모리 부문만 기준으로 보면 수익성이 70%를 넘었을 것이라는 분석도 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시에 양산·판매하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 김재준 메모리 부문 부사장은 “올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상으로 확대될 것”이라며 “올해 생산능력은 이미 솔드아웃(완판)된 상태”라고 밝혔다. 이어 “메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황은 내년에도 이어질 것”이라며 장기공급계약(LTA) 체결도 잇따르고 있다고 덧붙였다. 삼성전자는 7세대 HBM(HBM4E) 제품의 사업 준비에도 속도를 내고 있다. 김 부사장은 “2분기 중 HBM4E의 첫 샘플을 공개할 예정”이라고 말했다. 파운드리(위탁생산)는 비수기 영향으로 실적이 다소 둔화됐지만, 고성능 컴퓨팅 중심의 수주 흐름은 이어지고 있다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 “기술 장벽이 높은 고부가가치 스페셜티 수요에 역량을 집중하고, 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리할 것”이라고 밝혔다. 다만 2분기 실적의 최대 변수는 ‘노조 파업’이다. 삼성전자 노조는 18일간 파업을 예고하면서 최대 30조원의 손실이 발생할 수 있다고 주장했다. 이에 대해 박순철 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “파업이 벌어지더라도 전담 조직과 대응 체계를 통해 생산 차질이 발생하지 않도록 적법한 범위에서 대응하겠다”며 “노조와 대화를 우선해 원만히 해결할 것”이라고 말했다. 스마트폰 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 사업부는 영업이익이 전년 동기 대비 35% 감소했다. 갤럭시 S26 시리즈 판매 호조에도 반도체 등 주요 부품 가격 상승이 영향을 미쳤다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 삼성전자 측은 “사업 전반에서 선택과 집중을 추진 중”이라며 “지속 가능한 성장 기반을 구축하고 수입 구조를 다변화하기 위해 다양한 방안을 검토하고 있다”고 설명했다. 휴머노이드 로봇 사업을 확대할 계획도 공개했다. 제조용 로봇을 우선 개발한 뒤, 축적된 기술을 바탕으로 홈·리테일 분야로 사업 영역을 넓힌다는 방침이다. 이를 위해 지난 1년간 미래로봇추진단을 중심으로 선도 업체를 따라잡을 수 있는 기반을 마련했다는 것이다. 박 부사장은 “휴머노이드 로봇 개발을 통해 제조 생산성과 고객 경험을 혁신하겠다”며 “필요할 경우 국내 경쟁력 있는 로봇 업체에 대한 투자와 인수도 적극 검토할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 2024년 말 레인보우로보틱스를 인수했다.

삼성전자가 올해 1분기 연결 기준 매출 133조 9000억원, 영업이익 57조 2000억원의 실적을 기록했다. 특히 반도체 사업으로만 53조 7000억원에 육박하는 영업이익을 거뒀다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 43%, 185% 증가하며 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 인공지능(AI) 기술 확산에 따른 수요 증가와 선제적 시장 대응이 실적을 끌어올린 것으로 분석된다. 여기에 달러 등 주요 통화 강세로 부품 사업을 중심으로 약 1조 8000억원 규모의 환율 효과도 더해졌다. 사업 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 81조 7000억원, 영업이익 53조 7000억원을 달성했다. AI용 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승이 맞물리며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였고, 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시에 양산·판매하고, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발하는 등 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 파운드리(위탁생산)는 비수기 영향으로 실적이 다소 둔화됐지만, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심의 수주 흐름은 이어지고 있다는 평가다. 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조 7000억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 확대가 실적 개선을 이끌었다. 영상디스플레이(VD) 사업부는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하반기에는 글로벌 관세와 지정학적 리스크 등 불확실성이 이어질 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AI 산업 성장으로 반도체 수요는 증가하겠지만, IT 제품 원가 상승이 동시에 작용하는 복합적인 경영 환경이 예상된다”고 밝혔다. 업계에서는 반도체 ‘슈퍼사이클’이 지속될 가능성에 무게를 두고 있다. 삼성전자 관계자는 “AI용 고부가 제품 비중을 확대해 메모리 시장을 선도하고, 두 자릿수 매출 성장과 수익성 개선을 추진할 것”이라며 “모바일 중심에서 AI·자동차 등으로 사업 포트폴리오를 다변화해 나가겠다”고 말했다.

“서울은 제 마음속에 언제나 특별한 장소입니다. 저에게 이곳은 ‘현대 AI 시대’가 시작된 고향과도 같습니다.” 29일 서울 중구 웨스틴 조선호텔에서 열린 ‘구글 포 코리아 2026’ 현장은 10년 전 인류와 인공지능(AI)의 역사적 대결을 회고하는 열기로 가득했다. 당시 바둑판 위에서 승부를 겨뤘던 데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO와 이세돌 9단은 10년 만에 다시 마주 앉아 손을 맞잡았다. 2016년 ‘구글 딥마인드 챌린지 매치’에서 인간과 기계의 자존심을 걸고 싸웠던 두 주역이 10년 만에 경쟁자가 아닌 대담자로 재회한 순간이었다. 허사비스 CEO는 인공지능 바둑 프로그램 ‘알파고’를 통해 전 세계에 AI의 잠재력을 각인시킨 설계자이자, 2024년 AI를 활용한 단백질 구조 예측 공로로 노벨 화학상을 거머쥔 세계적 석학이다. 10년 전 이미 구글의 AI 핵심 브레인으로 활동 중이었던 그는 인류를 대표해 나선 이 9단과의 5번기를 통해 AI 시대를 상징하는 인물로 대중에게 이름을 알렸다. 반면 이 9단은 당시 알파고에 3연패를 당하며 고전하다가, 4국에서 ‘신의 한 수’로 불리는 78수로 알파고를 꺾으며 현재까지 알파고를 이긴 유일한 인간으로 기록되어 있다. 허사비스 CEO는 이날 대담에서 이 9단의 78수를 언급하며 “알파고의 37수가 AI의 가능성을 보여줬다면, 이 9단의 78수는 인간의 직관이 여전히 유효함을 증명한 상징적인 순간이었다”고 회고했다. 이 9단은 “허사비스의 노벨상 수상 소식을 기쁘게 지켜보고 있었다”고 화답하며 “알파고 대국은 내 인생의 의미를 재정립하는 시발점이자 원동력이었다”고 소회를 밝혔다. 그러면서 “이제 AI는 인간과 대화하는 파트너가 되었지만, 중요한 것은 생각의 주도권을 잃지 않고 인간이 주체적으로 길을 찾아가는 것”이라고 덧붙였다. 두 사람은 무대 위에 마련된 바둑판 뒷면에 나란히 서명하며 10년 만의 재회를 기념했다. 허사비스 CEO는 앞서 조승연 작가와의 대담에서 AI가 실험실을 넘어 질병 치료와 에너지 문제 등 실질적인 인류의 난제를 해결하는 도구가 될 것이라고 내다봤다. 그는 노벨상의 주역인 ‘알파폴드’를 사례로 들며 “과거 박사 한 명이 평생 걸려 하던 단백질 구조 예측을 이제는 AI로 2억개나 해내는 수준에 도달했다”고 설명했다. 특히 한국의 반도체와 로보틱스 산업이 가진 강력한 제조 역량을 언급하며, 한국이 구글의 범용인공지능(AGI) 비전을 함께 실현할 주요 파트너임을 강조했다. 지난 27일 방한한 허사비스 CEO는 2박 3일간 이재명 대통령을 비롯해 국내 주요 그룹 총수들을 잇달아 만나는 등 긴박한 일정을 소화했다. 그는 삼성전자 및 SK하이닉스와 차세대 AI 반도체인 HBM(고대역폭메모리) 공급망 협력을 논의하고, 현대차와 로보틱스 기술 결합 방안을 주고받은 것으로 알려졌다. 구글코리아는 이날 한국 시장에 대한 구체적인 투자 및 협력 계획도 발표했다. 윤구 구글코리아 사장은 서울에 혁신 거점인 ‘구글 AI 캠퍼스’를 설립하고 통합 교육 브랜드 ‘AI 올림’을 선보인다고 밝혔다. 또한 삼성전자와 협업 중인 차세대 XR 헤드셋 ‘갤럭시 XR’과 AI 글래스, 카카오의 ‘카나나’, LG유플러스의 ‘익시오’ 등 국내 기업들과 진행 중인 기술 최적화 현황을 공개하며 한국 생태계와의 밀착 행보를 보였다.

이번주에 발표될 글로벌 빅테크와 낸드 플래시 기업들의 실적 발표가 한국 반도체 업계의 향방을 가늠할 분수령으로 평가되면서 시장의 이목이 쏠린다. 특히 인공지능(AI) 투자 규모와 지속 가능성을 동시에 확인할 수 있는 자본지출(Capex) 지표와 투자 가이드라인이 공개된다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 빅테크 기업들은 29일(현지시간) 일제히 1분기 실적을 발표한다. 이들은 글로벌 AI 인프라 투자의 큰 손이자 메모리 반도체의 최대 고객이다. 이번 실적 발표가 분기 성적표를 넘어 업황 전반의 방향성을 좌우할 변수로 꼽히는 이유다. 이튿날에는 낸드 플래시 기업 샌디스크가 실적을 공개한다. AI 데이터센터용 고성능 저장장치(SSD) 수요와 가격 흐름 등을 가늠할 지표가 제공될 전망이다. 시장은 이번 실적시즌을 ‘AI 투자 시험대’로 보고 있다. 알파벳, MS, 메타, 아마존 등 주요 기업의 시가총액은 약 12조 달러(약 1경 7666조원)로 스탠다드앤드푸어스(S＆P)500 지수 전체의 20% 가량을 차지한다. 미국 주식시장에서는 “최근 증시 랠리가 정당화되려면 실적을 통해 그 근거가 입증돼야 한다”, “모 아니면 도의 아슬아슬한 국면” 등의 진단이 나온다. 핵심은 빅테크들이 자본지출을 지속할 것이냐 여부다. MS는 투자 규모를 전년 대비 40% 늘렸고, 알파벳도 1750억~1850억 달러(257조~272조원) 수준의 자본지출을 계획하고 있다. 메타는 최대 1350억 달러(약 200조)를 책정한 상태다. 낸드 업황도 가파른 상승세다. 샌디스크는 AI 데이터센터용 SSD 수요 증가에 힘입어 매출 169% 증가, 주당순이익 4000% 이상의 실적이 예상된다. eSSD 평균판매가격(ASP)도 전분기 대비 최대 90% 가까이 상승하는 등 공급 제약 속에 가격 결정력이 강화되고 있다. 이런 흐름은 삼성전자와 SK하이닉스에 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 두 기업의 핵심 고객인 빅테크의 투자 확대는 고대역폭메모리(HBM), 고용량 D램, 낸드 수요 증가로 이어진다. 이런 기대를 반영한듯 27일 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 5.73% 오른 129만 2000원을 기록했고 삼성전자는 2.28% 오른 22만 4500원에 마감했다. 

SK하이닉스는 국제전기전자공학회(IEEE)가 주최한 IEEE 어워즈에서 올해의 기업혁신상을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE는 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하는 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체다. IEEE 어워즈는 메달, 기술분야상, 공로상 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 기업혁신상은 공로상 5개 부문 중 하나로 1986년부터 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여한다. SK하이닉스의 수상은 처음이다. 고대역폭 메모리(HBM) 혁신과 응용을 통해 인공지능(AI) 컴퓨팅 확산을 이끌고 글로벌 인공지능(AI) 시장에 HBM 솔루션을 선제적으로 제시한 공로를 인정받은 결과다. SK하이닉스는 2013년 12월 AMD와의 공동 연구를 통해 세계 최초로 HBM을 개발하고 2015년 양산을 시작했다. SK하이닉스 관계자는 “모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산해 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다. 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다. 미국 뉴욕에서 지난 24일(현지시간) 열린 시상식에는 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 대표로 참석했다. 안 사장은 “기술 한계에 끊임없이 도전하고 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해 수상하게 돼 영광”이라고 말했다. 한편, 그래픽처리장치(GPU)를 AI에 적용하면서 새로운 시장을 개척한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 시상식에서 ‘영예의 메달’을 받았다.

MS 창사 51년 만에 첫 ‘명퇴’ 도입메타, 10% 감원에 신규 채용 철회삼성 노조 지난주 평택서 결의대회 당일 파운드리 생산 58% 감소 확인“파업 현실화 땐 하루 1조원씩 손실” 미국 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 경쟁 격화로 투자를 늘리려 대규모 감원에 나서면서 논란이 이어지고 있다. 삼성전자는 노조의 총파업 예고로 생산 차질 우려가 제기된다. AI·반도체 슈퍼사이클의 수혜 기업들이 각각 비용 부담과 노조 리스크라는 ‘호황 속 역설’을 마주한 셈이다. 지난 23일(현지시간) CNBC 등에 따르면 마이크로소프트(MS)는 창사 51년 만에 처음으로 수천 명 규모의 명예퇴직 프로그램을 도입했다. 시니어 디렉터급 이하 장기근속 인력이 대상으로, 연령과 근속연수 합이 ‘70년’ 이상인 직원들이다. 미국 내 근로자 약 12만 5000명 가운데 약 7%가 해당된다. MS는 새 회계연도가 시작되는 오는 7월 전에 인력을 줄여 AI 투자 부담을 완화할 계획이다. 같은 날 메타도 전체 인력의 약 10%인 8000명을 다음달 20일부터 감원하고, 6000명 규모의 신규 채용 계획도 철회한다고 밝혔다. 메타는 지난해 722억 달러(약 107조원)를 AI 인프라에 투자했고 올해 최소 1150억 달러(약 170조원)까지 확대할 계획이다. 글로벌 빅테크들이 AI 투자 확대와 함께 조직 슬림화를 병행하는 흐름을 보이고 있다. 이에 따른 D램·낸드·고대역폭메모리(HBM) 수요 확대는 삼성전자에 사업 기회로 작용할 수 있지만, 삼성전자 역시 투자 확대에 적극 나설 수 있을지는 아직 불투명하다. 삼성전자 노조는 영업이익의 15% 성과급 지급과 상한제 폐지를 요구하며 다음달 총파업을 예고했고, 평택사업장 결의대회를 계기로 투쟁 수위를 높이고 있다. 특히 총파업 시점에 맞춰 이재용 회장 자택 앞 집회도 계획한 상태다. 생산 차질도 일부 나타나고 있다. 노조 측에 따르면 지난 23일에 개최한 투쟁결의대회로 당일 파운드리 생산은 58.1% 감소했고, 메모리 생산도 18.4% 줄었다. 학계에서는 노조의 주장대로 다음달 21일부터 6월 7일까지 총파업에 들어갈 경우 하루 1조원 손실이 예상된다는 관측이 나온다. 장기화 땐 반도체 영업이익이 최대 10조원까지 감소할 가능성도 제기된다. 파업이 현실화하면 삼성전자의 투자와 고용 계획 전반에 부담으로 작용할 수 있다는 분석도 나온다. 삼성전자는 ‘5년간 6만명 채용’ 계획을 유지하며 인재 확보 기조를 이어가고 있다. 25일과 26일에는 상반기 신입사원 선발을 위한 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다.

전기차 ‘아이오닉V’ 출시로 재도약배터리·AI 등 中 업체 손잡고 ‘리셋’향후 5년 동안 신차 20종 출시 예정삼성전자는 차량용 반도체로 공략프라이빗 부스 운영… 기술 협상도 ‘추격자’ 중국을 견제하던 시대는 끝났다. 중국의 기술 혁신으로 ‘한중 기술 협력’ 강화가 불가피하다. 26일 찾은 ‘오토차이나 2026’(베이징 국제 모터쇼) 현장에서 한국 자동차 업계가 중국의 ‘자동차 굴기’를 바라보는 시각 변화다. 현대자동차는 중국 시장에서 ‘겸손’을 배워 재도약하겠다고 밝혔고, 삼성전자는 차량용 반도체 등에서 협업을 강화했다. 호세 무뇨스 현대차 대표이사 사장은 지난 24일 베이징 국제전람센터에서 열린 ‘아이오닉V’ 출시 간담회에서 “도전을 받아들이고 이를 통해 도약하는 것이 (정주영) 창업 회장님의 철학”이라며 “그 정신을 이어받아 중국 시장에서 재도약하겠다”고 밝혔다. 그는 “현대차는 지난 24년간 중국에서 1200만대를 판매하는 성과도 있었지만, 상황이 좋을 때 안주하고 과신하는 경향이 있었다”며 “(그 이후) 파트너사, 딜러, 고객의 목소리를 들었고 겸손해지는 법을 배웠다”고 했다. 현대차의 지난해 연간 판매량은 12만 8000여대로 2016년 110만대를 넘던 판매량은 크게 위축됐다. 현대차는 이번 모터쇼에서 중국시장을 겨냥한 전기차 아이오닉V를 선보였다. 배터리(CATL)와 자율주행(모멘타) 등을 중국 기업들에 맡겼다. 글로벌 1위 배터리 업체인 CATL의 1회 충전 주행거리는 중국 기준 600㎞를 넘길 전망이다. 현대차는 이를 시작으로 향후 5년간 신차 20종을 중국에서 출시한다. 해외 수출 물량을 포함해 연간 50만대 판매가 목표로, 지난해부터 중국에 80억 위안(약 1조 5500억원)을 투자했다. 무뇨스 사장은 “중국의 성공 여부에 따라 아시아·태평양, 호주, 동남아 순으로 (출시를) 생각하고 있고 중동이나 중남미도 고려하고 있다”고 전했다. 허재호 중국 최고기술책임자(CTO)는 “아이오닉V는 바이트댄스의 자회사인 더우바오의 거대언어모델(LLM)을 기반으로 음성 인식, 스마트 추천, 개인화 서비스 등을 경험할 수 있고 바이두도 지원한다”며 “중국 젊은 고객이 선호하는 스마트 기술도 구현했다”고 강조했다. 모멘타와의 자율주행 협업으로 이미 고속도로에서 자율주행이 가능한 ‘레벨 2+’ 수준이고, 향후 도심에서도 운전대를 잡지 않는 ‘레벨 2++’까지 나아가는 것을 목표로 제시했다. 중국 업체들이 이번 모터쇼에 내놓은 제품들은 가성비 좋은 싸구려라는 꼬리표를 뗀 것은 물론 세계 최상위급 기술들이 적용됐다. 중국 1위 업체 BYD는 오프로드 브랜드 ‘팡청바오‘의 첫 번째 럭셔리 세단 시리즈 ‘팡청S’와 스포츠카 콘셉트 모델 ‘포뮬라X’ 등을 공개했다. 영하 32.7도의 투명한 냉동고 안에 있는 스포츠유틸리티차(SUV) ‘바오3’에 충전기를 꽂아 12분만에 완전 충전에 이목이 집중됐다. 상온에서는 9분이면 97%까지 충전이 가능하다. BYD의 ‘양왕’ 브랜드는 최대 시속 496.22㎞로 현존하는 자동차 중 최고 속도를 자랑하는 전기 스포츠카 U9X를 전시했다. CATL은 항공 스타트업 오토플라이트와 협력해 개발한 수직이착륙기(eVTOL)를 선보였다. 특히 CATL의 ‘선싱’ 3세대 배터리는 10%에서 98%까지 충전하는 시간이 통상 6분 27초에 불과했다. 지리자동차그룹 부스에는 운전대가 사라진 중국 최초의 로보택시 전용 프로토타입 ‘EVA 캡’이 공개됐다. 전동 슬라이딩 도어를 통해 문이 열리는 방식으로 내부 공간은 이동하는 응접실에 가까웠다. 토종 브랜드의 내수 점유율이 69.5%에 달하는 중국 시장에서 글로벌 완성차 업체들은 현지화 전략을 내놓았다. 폭스바겐은 중국 전용 전자 아키텍처(CEA) 기반의 ‘ID. AURA T6’를 선보였고, 메르세데스벤츠는 중국 자율주행 기업 모멘타 기술을 적용한 신형 S클래스를 전시했다. 러시아 자동차 전문지의 뱌체슬라프 바실렌코 기자는 “중국 전기차의 기술 진보 속도는 경이롭고 한국차를 앞선 것 같다”면서 “현재 러시아에는 충전 인프라가 열악한데 이 지점을 정확히 파고든 중국의 하이브리드 모델이 러시아에서 현실적 대안으로 자리 잡고 있다”고 전했다. 삼성전자도 차량용 반도체와 디스플레이 등을 앞세워 중국 자동차 업체들을 자신의 생태계 안으로 끌어당기는 모습이었다. 중국 완성차 및 부품 업계 관계자들은 삼성전자 부스를 찾아 안정적인 전장용 메모리 물량을 확보하려 줄을 서 상담을 요청했다. 삼성전자 관계자는 “글로벌 AI 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하다 보니 전장용 반도체 공급이 부족하다”고 말했다. 삼성전자는 ‘프라이빗 전시실’도 운영하며 차량용 디스플레이와 반도체 솔루션 등으로 보이지 않는 기술 협상을 이어갔다. 윌리엄 완 삼성전자 중국법인 파운드리 마케팅 실무자는 “모든 차량용 반도체 웨이퍼에 대해 (통상은 샘플검사를 하지만) 100% 전수 검사를 실시한다”며 철저한 불량률 관리를 강조했다.

SK하이닉스가 올 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원으로 역대 최대 실적을 올렸다. 영업이익률도 72%를 달성하며 지난해 4분기의 최고 기록 58%를 크게 웃돌았다. 해외 빅테크 가운데 영업이익률 70%를 넘은 사례가 없다는 점에서 이 성취는 압도적이다. 슈퍼사이클을 타고 국내 양대 반도체 기업이 전례 없는 실적을 쏟아내고 있다. 앞서 삼성전자도 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원이라는 경이로운 성과를 거뒀다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램 수요가 폭증한 데다 낸드 공급 부족까지 겹치며 제품 가격이 가파르게 오른 결과다. 두 기업의 역대급 쌍끌이 호실적에 힘입어 올 1분기 경제성장률은 1.7%로 급반등했다. 양사 시가총액도 올 초 대비 73% 늘어나 코스피 전체 시가총액에서 차지하는 비중이 처음으로 40%를 넘어섰다. 개별 기업의 성과를 넘어 국가 경제 전반에 미치는 파급력을 실감케 하는 수치다. 그런 맥락에서 삼성과 SK하이닉스의 초고수익 이면에 드리워진 그늘을 짚지 않을 수 없다. 삼성전자 초기업노조는 어제 평택사업장 앞에서 3만여명이 참가한 투쟁 결의대회를 열었다. 이들은 영업이익의 15% 성과급 지급과 성과급 상한제 폐지를 요구하며 합의가 이뤄지지 않을 경우 총파업도 불사하겠다고 했다. 영업이익의 15%는 약 45조원으로, 지난해 연구개발 투자비 37조원보다 많다. 반도체의 눈부신 실적은 AI 발전이라는 시대적 흐름에 힘입은 결과다. 막대한 자본 경쟁과 변동성에 좌우되는 산업의 특성상 한순간의 방심이 곧 추락으로 이어질 수 있다. 성과급을 둘러싼 노노 갈등과 사회적 위화감에 우려가 깊어진다. ‘삼전하닉 고시’ 열풍이 불어닥쳐 향후 이공계 특정 학과 쏠림도 걱정스럽다. 눈앞의 보상에만 매달리기보다 국가 기간산업을 이끄는 구성원으로서의 사회적 책임을 돌아볼 때다.

SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.

구글이 지난해 8월 7세대 TPU인 아이언우드를 발표한 지 1년도 채 되지 않아 8세대 TPU를 공개하며 AI 가속기 시장에서 속도전을 벌이는 모습입니다. 이렇게 빠르게 차세대 칩을 내놓았다는 것은 7세대 공개 시점에서 이미 8세대를 개발 중이었다는 이야기입니다. 이는 두 개의 팀을 따로 만들어 비용을 더 투자하더라도 개발 경쟁에서 경쟁자를 앞서겠다는 강한 의지 없이는 불가능한 일입니다. 이번 8세대 TPU의 가장 큰 특징은 사상 처음으로 학습과 추론 전용 칩을 분리해 각각 TPU 8t와 TPU 8i로 이원화했다는 점입니다. 특히 이번 세대는 단순한 칩의 성능 향상을 넘어, 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대를 뒷받침하기 위한 ‘AI 하이퍼컴퓨터’ 아키텍처의 핵심 엔진으로 설계됐습니다. 학습 전용인 TPU 8t는 216GB의 HBM 메모리를 탑재하고 단일 슈퍼포드당 최대 9600개의 칩을 3D 토러스(Torus) 토폴로지로 연결해 압도적인 확장성을 자랑합니다. 이를 통해 최첨단 모델의 배포 기간을 수개월에서 수주 단위로 단축할 수 있으며, 포드당 총 121 ExaFlops의 FP4 연산 능력을 제공합니다. 추론 특화 칩인 TPU 8i는 에이전틱 AI의 핵심인 ‘추론(Reasoning)’ 성능을 극대화하기 위해 설계됐습니다. 288GB의 HBM과 더불어 이전 세대보다 3배 늘어난 384MB의 온 칩 (on chip) SRAM을 탑재했습니다. 이는 최근 엔비디아가 공개한 추론 가속기인 그록(Groq) LPU의 SRAM 전략과 유사한 것으로 평가됩니다. 결론적으로 세대별 성능 향상 측면에서 TPU8t 트레이닝 칩은 대규모 학습에서 전 세대 대비 2.7배 향상된 가격 대비 성능을 제공하며, TPU8i 역시 추론 환경에서 전 세대 대비 80% 향상된 가격 대비 성능을 제공합니다. 또 두 칩 모두 와트당 성능이 두 배 향상됐는데, 이는 전력 비용을 줄여 전체적인 AI 총소유비용(TCO)를 크게 줄일 수 있습니다. 이와 같은 비용 절감은 앞으로 AI 서비스의 수익화에 매우 중요한 요소입니다. 다만 기본적으로 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 여전히 8세대 TPU보다 강력한 성능을 지니고 있습니다. 단일 칩 기준으로만 보면 루빈 GPU는 50 PFLOPS에 달하는 연산 능력을 지녀 8세대 TPU보다 몇 배 빠른 성능을 지니고 있습니다. 문제는 비싼 가격입니다. 엔비디아 플랫폼이 비싼 이유는 칩 자체의 생산 비용도 있지만, 높은 이윤을 남기면서 팔고 있는 것도 중요한 이유입니다. 그런데 여기서 구글이 자체 칩을 만들어 마진을 흡수하면 오픈 AI나 앤스로픽 같은 경쟁자보다 비용을 대폭 절감할 수 있습니다. 최근 칩플레이션과 에너지 비용 급상승으로 AI 서비스 비용은 비싸지고 수익화는 이를 따라가지 못하는 상황에서 구글이 누리는 비용 절감 효과는 결국 AI 경쟁에서 최종 승자가 될 가능성을 높일 수 있습니다. 언뜻 보기에는 구글 TPU가 엔비디아를 겨냥한 것 같지만, 사실은 엔비디아 플랫폼을 사용할 수밖에 없는 다른 경쟁자가 더 압박을 받을 수밖에 없는 셈입니다. 자체 TPU 개발의 또 다른 이점은 자체 서비스에 최적화된 플랫폼과 생태계입니다. 마치 애플의 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서가 iOS 및 맥 OS, 그리고 애플 서비스에 최적화된 기능을 제공할 수 있어 비용은 절감하고 서비스 품질과 사용자 경험은 높일 수 있는 것과 동일한 구조입니다. 사실 이런 이유 때문에 구글뿐 아니라 오픈 AI나 앤스로픽 역시 자체 칩 플랫폼을 개발하거나 타사 플랫폼 활용을 고려하고 있지만, 이미 10년 이상 개발해온 TPU의 노하우를 따라잡기는 쉽지 않습니다. 반대로 이야기하면 구글 입장에서는 앞선 TPU 설계와 이미 구축해 놓은 생태계가 이들과의 경쟁에서 매우 큰 무기인 셈입니다. 결국 TPU의 개발 목적은 엔비디아와의 직접적인 경쟁보다는, 자사 인프라에 최적화된 저비용·고효율 환경을 구축하여 AI 서비스 대중화 시대의 수익성을 선점하는 데 있습니다. 이러한 탄탄한 하드웨어 경쟁력과 기존의 방대한 서비스 플랫폼이 결합된 AI 생태계를 통해 구글이 최종적인 승자가 될 수 있을지 주목됩니다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 경영진과 잇따라 회동했다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 강자인 퀄컴이 파운드리·메모리·인공지능(AI) 협력 전반을 점검하는 동시에 공급망 재편과 신사업 확대 전략을 구체화하기 위한 행보로 해석된다. 아몬 CEO는 21일 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과의 회동에서 2나노미터(㎚·10억분의 1ꏭ) 공정 기반 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 8 엘리트 2’ 위탁생산을 핵심 의제로 논의한 것으로 알려졌다. 퀄컴은 최근 수년간 TSMC 중심의 생산 구조를 유지해왔으나 차세대 제품부터는 삼성전자를 포함한 파운드리 이원화 전략을 검토 중인 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성 파운드리의 수율 개선과 기술 신뢰도 회복, 글로벌 웨이퍼 가격 상승 등이 복합적으로 작용한 결과로 보고 있다. 실제로 아몬 CEO는 지난 1월 “여러 파운드리 기업 가운데 삼성전자와 가장 먼저 2나노 공정 도입을 논의했다”며 “파운드리 이원화 전략은 여전히 유효하다”고 밝힌 바 있다. 아몬 CEO는 SK하이닉스 경영진과의 만남에서 AI 확산에 따른 메모리 수급 문제 등을 다룬 것으로 보인다. 퀄컴이 데이터센터용 AI 추론 칩 ‘AI200’ 등을 통해 서버 시장 진출을 본격화하면서 고대역폭메모리(HBM)와 저전력 D램(LPDDR) 확보 필요성이 크게 확대된 상황이다. 특히 AI 서버 수요 증가로 메모리 공급이 병목 요소로 부상하면서 주요 고객사가 직접 공급망 확보에 나서는 흐름과 궤를 같이한다. LG전자와는 ‘피지컬 AI’를 중심으로 협력 확대 방안이 논의됐다. 두 회사는 과거 모바일 사업에서 시작된 협력 관계를 현재 전장·가전 영역으로 확장해왔으며, 최근에는 로봇과 스마트홈 등 물리적 환경 기반 AI 분야로 협력 범위를 넓히는 추세다. LG전자는 스마트홈과 모빌리티를 연결하는 AI 전략을 추진 중이며, 퀄컴은 로봇용 프로세서 ‘드래곤윙 IQ10’ 등을 앞세워 관련 시장 진입을 본격화하고 있다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

적은 전기로 데이터 처리 속도 2배엔비디아 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 최적화HBM과 투트랙으로 효율성 높여차세대 기술서도 주도권 확보 총력“메모리 성능의 새로운 기준 될 것” SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈인 ‘소캠2(SOCAMM2) 192GB’를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR5X)을 AI 서버에서 빠른 속도로 구동하면서도 전력 소비는 낮도록 개량한 제품이다. AI의 추론기능이 중요해지면서 전력 소비 대비 높은 성능이 요구되는 가운데 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 영역에서도 주도권을 잡겠다고 선언한 셈이다. SK하이닉스는 “소캠2는 (DDR5를 활용한) 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 데이터 처리 속도(대역폭)가 2배 이상 빠르고, 전력 효율은 75% 이상 개선된 고성능 AI 연산 최적화 솔루션”이라고 이날 밝혔다. 더 적은 전기로 더 많은 데이터를 처리할 수 있다는 의미다. 특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계돼 향후 AI 서버에 본격 적용될 가능성이 크다. 이번 발표가 주목받는 이유는 AI 메모리 시장의 구조 변화와 맞물려 있어서다. 그간 AI 서버는 그래픽처리장치(GPU)가 연산을 수행하고, 이를 초고속으로 지원하는 HBM과 데이터를 저장·공급하는 RDIMM 중심으로 구성돼 왔다. GPU가 요리사라면 HBM은 바로 사용할 재료를 올려두는 도마, RDIMM은 재료를 보관하다 필요할 때 꺼내 쓰는 냉장고 역할을 했던 셈이다. 다만 AI 연산 속도가 급격히 빨라지면서 RDIMM의 데이터 공급 속도와 전력 효율이 병목 요인으로 지적돼 왔다. HBM 중심 구조를 유지하면서도, 보다 빠르고 효율적인 메모리에 대한 수요가 확대된 이유다. SK하이닉스는 소캠2를 통해 이런한 문제를 줄여, AI 처리 속도를 높이겠다는 전략이다. 업계에서는 소캠2에 대해 HBM의 완전한 대체품보다 역할을 나눌 것으로 보고 있다. HBM이 최고 성능을 담당한다면, 소캠2는 전력과 비용을 줄이면서 데이터를 효율적으로 공급하는 역할을 맡는 식이다. 이를 통해 AI 서버는 더 많은 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다. 이 같은 흐름은 AI 시장이 ‘학습’ 중심에서 ‘추론’ 중심으로 이동하는 변화와도 맞닿아 있다. 학습은 데이터를 이용해 AI 모델을 훈련시키는 과정이고, 추론은 학습된 AI를 실제 서비스에 활용하는 단계다. 최근에는 많은 기업들이 AI를 실제 서비스에 적용하면서 전력 효율이 높은 메모리 수요가 빠르게 늘고 있다. SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 최적의 성능을 제공하고, 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

우리나라 1인당 실질 국내총생산(GDP)이 5년 뒤에는 대만과 1만 달러(1500만원) 이상 차이 날 것이라는 경고가 나왔다. 국제통화기금(IMF)은 최근 발표한 ‘세계경제전망’에서 2031년 우리나라의 1인당 GDP를 4만 6019달러로 전망했다. 대만은 5만 6101달러다. 2003년 대만을 앞지른 이후 22년 만인 지난해 역전을 허용했는데, 격차는 매년 벌어져 한국의 재역전은 불가능할 것이라는 경고다. 대만은 올해 1인당 GDP가 4만 달러를 넘을 전망이다. 2021년 3만 달러대에 진입한 지 5년 만이다. 우리나라는 2014년 3만 달러를 넘었으나 10년이 넘도록 제자리걸음이다. IMF는 2028년에야 한국의 1인당 GDP가 4만 달러가 될 것으로 봤다. 경제의 역동성이 너무 차이가 난다. 대만의 눈부신 성장은 정부와 TSMC가 이끌었다. TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 시장점유율 70%로 압도적인 1위다. 2위인 삼성전자 점유율은 10%도 안 된다. 대만 정부는 반도체, 인공지능(AI) 등 전략산업에 각종 세제 혜택과 연구개발(R＆D) 보조금 지원은 물론 생산에 차질이 없도록 전력·용수 등을 우선 지원한다. 그 결과 설계, 파운드리, 패키징으로 이어지는 반도체 생태계가 구축돼 AI 글로벌 허브로 부상 중이다. 한국에서 만든 고대역폭 메모리(HBM)는 대만에서 AI반도체가 돼 엔비디아 등에 공급된다. 여기에 비하면 우리나라의 반도체에 대한 세제·인프라 지원은 초라하기 그지없다. 용인반도체클러스터는 착공은 물론 전력·용수 확보에도 애를 먹었다. 한술 더 떠 6·3 지방선거를 앞둔 정치권에서는 용인반도체클러스터를 전북 새만금으로 이전하자는 주장이 불거지고 있다. 삼성전자 노조는 다음달 18일간의 총파업까지 예고했다. 지난 17일 열린 기자회견에서 “최소 20조원에서 30조원 규모의 손실이 회사 측에 있을 것”이라고 위협했다. 반도체 없는 한국은 상상하기 어려운 상황이 됐다. 지난달 수출액이 861억 달러로 사상 처음 월 수출액 800억 달러를 넘어선 것은 수출의 38%를 차지한 반도체가 있어서 가능했다. 반도체 라인은 한번 멈추면 복구에만 한 달 이상 걸리는 국가 핵심산업시설이다. 중국은 물론 미국과 일본마저 자국 반도체 산업의 경쟁력 확보를 위해 전방위로 움직이고 있다. 경제를 넘어 국가 안보의 전략자산으로 반도체를 바라봐야 할 때다. 정부, 정치권과 노조 모두 치열하게 벌어지고 있는 글로벌 반도체 패권 경쟁의 실상을 직시해야 한다. 초격차 기술력을 유지하기 위한 인재 확보, 반도체 생태계를 위한 산업전략 수립, 노사관계 조율과 사회적 합의 등 해야 할 일이 산더미다.

애플이 올가을 첫 폴더블 아이폰을 출시하기로 하면서 글로벌 스마트폰 시장이 요동치고 있다. 2019년 삼성전자가 폴더블폰을 처음 선보인 이후 7년간 이어온 독주 체제가 삼성과 애플의 양강 구도로 재편될지 주목된다. 업계에서는 이번 대결이 정체된 프리미엄폰 시장의 주도권을 결정지을 하반기 최대 승부처가 될 것으로 보고 있다. 16일 블룸버그 등 주요 외신에 따르면 애플은 오는 9월 ‘아이폰 18’ 시리즈 공개 행사를 통해 첫 폴더블 신작을 전격 선보일 계획이다. 최근 엔지니어링 검증 단계에서 일부 지연이 발생했으나, 애플은 초기 생산 목표를 당초 계획보다 상향한 1100만대 수준으로 책정하며 9월 출시를 강행하는 분위기다. 이는 1세대 모델임에도 내부 테스트를 통해 확인된 완성도와 대기 수요에 대한 자신감을 반영한 파격적인 수치로 풀이된다. 이번 신작은 펼쳤을 때 7.5~7.8인치 대화면을 제공하는 ‘여권형’ 폼팩터가 유력하다. 애플은 폴더블의 최대 난제인 화면 주름을 해결하기 위해 주름 깊이를 0.15㎜미만으로 제한하는 초정밀 공정을 공급망에 요구하고 있다. 이를 위해 미세 요철을 메우는 특수 광학 투명 점착제(OCA)와 부위별 두께가 다른 이중 유리 구조 등 차세대 소재 기술이 대거 투입되면서, 출고가는 2000달러(약 300만원)에 달할 것이라는 관측도 나온다. 수성에 나서는 삼성전자는 8년간 축적된 하드웨어 숙련도를 앞세워 정면승부에 나선다. 삼성은 오는 7월 22일 영국 런던에서 하반기 ‘갤럭시 언팩’을 개최하고 ‘갤럭시 Z 폴드 8’과 ‘갤럭시 Z 플립 8’을 공개할 예정이다. 프리미엄 제품 구매력이 높은 유럽 시장의 핵심 거점에서 애플보다 두 달 앞서 기술적 우위를 굳히고, 원조 브랜드로서의 선점 효과를 극대화하겠다는 전략이다. 업계에서는 삼성이 이번 언팩에서 기존 라인업 외에 가로 폭을 넓힌 ‘와이드 폴드’ 모델을 추가로 선보이며 라인업 다변화에 나설 것이라는 관측도 나온다. 와이드 모델은 가로가 길고 세로가 짧은 4:3 비율을 채택해 경쟁사인 애플의 예상 모델에 선제 대응하는 카드가 될 전망이다. 다만, 양사의 화려한 대결 이면에는 메모리 반도체 가격 상승이라는 대외 악재가 깔려 있다. HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증으로 인한 모바일용 DRAM 가격 급등은 폴더블폰 제조 원가를 역대 최고치로 끌어올리고 있다. 제조사들이 수익성 방어를 위해 출고가 인상을 고민하는 배경이지만, 이러한 원가 압박은 역설적으로 폴더블폰이 기술력과 브랜드 가치를 동시에 입증해야 하는 ‘슈퍼 프리미엄’ 시험대에 올랐음을 의미한다. 이런 가운데 삼성디스플레이는 사실상 유일한 패널 공급처로서 독보적인 실익을 챙길 전망이다. 업계에 따르면 삼성디스플레이는 6월 하순부터 애플 폴더블용 OLED 패널 양산에 돌입하며, 이를 위해 기존 생산 라인의 성능을 대폭 개선하는 등 공정 고도화를 마친 상태다. 편광판 대신 컬러필터를 적용해 두께와 전력 효율을 잡는 CoE(Color-filter on Encap) 기술을 앞세워 애플로부터 대규모 초도 물량을 확보함으로써, 공급망의 중심을 쥔 부품사가 누리는 반사이익은 더욱 극대화될 것으로 분석된다. 카운터포인트리서치는 애플이 진입 첫해에만 28%의 점유율을 기록하며 시장 판도를 뒤흔들 것으로 보고 있다. 이에 따라 삼성전자의 점유율은 기존 40%대에서 31% 수준으로 조정되며 양강 체제가 굳어질 전망이다. 오포(OPPO)가 주름 단차를 0.05㎜까지 줄인 제품을 내놓고 화웨이가 20일 신작 공개와 함께 ‘트라이폴드폰’으로 틈새를 노리고 있다. 업계 관계자는 “애플의 참전은 폴더블폰이 소수의 마니아층을 넘어 대중화 단계로 진입했음을 보여주는 신호”라며 “삼성의 검증된 안정성과 애플의 새로운 인터페이스 중 시장이 누구의 손을 들어주느냐가 향후 모바일 패권의 향방을 가를 것”이라고 내다봤다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 시장 전망을 상회하는 실적을 내놓으며 인공지능(AI)을 향한 글로벌 반도체 수요가 건재함을 증명했다. 16일(현지시간) TSMC 발표에 따르면 올해 1분기 순이익은 5725억 대만달러(약 26조 7000억원)로 전년 동기 대비 58.3% 급증했다. 매출은 1조 1341억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익률은 58.1%에 달했다. 특히 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정 제품이 매출의 74%를 차지하며 실적을 견인했다. TSMC는 2분기 영업이익률 역시 최대 58.5%라는 목표치를 내걸었다. 앞서 장비 기업 ASML이 다소 보수적인 가이던스를 제시하며 제기됐던 업황 둔화 우려를 단번에 불식시킨 셈이다. TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)은 삼성전자(43%)보다 높은 수준이다. 다만, TSMC의 실적은 삼성전자·SK하이닉스에도 긍정적인 부분이다. 이란 전쟁과 AI버블에 대한 우려 속에서 엔비디아 등 빅테크의 반도체 수요가 위축되지 않았음을 보여주기 때문이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 생산과 관련해 삼성전자와 TSMC 양사에 모두 감사를 표했다. 그간 TSMC가 독점해온 테슬라의 핵심 공급망에 삼성전자가 실질적인 제조 파트너로 진입했음을 공식화한 것으로 보인다. 국내 기업들의 공세적인 대응은 장비 도입 현황에서도 드러난다. 올해 1분기 ASML 노광장비 매출 중 한국 비중은 45%로 급증하며 중국을 제치고 세계 최대 고객으로 부상했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 공장에 첨단 장비를 선제적으로 배치하며 생산 능력 경쟁에 박차를 가한 결과로 풀이된다. 업계의 시선은 오는 23일 발표될 SK하이닉스의 1분기 실적으로 쏠린다. TSMC가 확인한 강력한 AI 수요가 고대역폭메모리(HBM) 선두 주자인 SK하이닉스의 실적 개선으로 직결됐을 가능성이 높아서다.

삼성전자 노동조합이 5월 총파업을 예고한 가운데, 파업이 현실화할 경우 생산 차질과 주가 하락으로 이어질 수 있다는 우려가 주주들 사이에서 커지고 있다. 14일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 2.74% 오른 20만 6500원에 마감하며 20만원선을 회복했다. 다만 소액주주들은 이번 사태가 주가에 추가적인 하방 압력을 가할 수 있다며 촉각을 곤두세웠다. 실제로 노조가 창사 이래 첫 파업을 선언했던 2024년 5월 29일에는 주가가 하루 만에 3.09% 하락한 바 있다. 업계에서는 이번 파업은 당시보다 훨씬 큰 규모로 전개될 가능성이 제기되는 상황이다. 주주들은 특히 생산 차질 가능성을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 반도체 공정은 24시간 가동을 전제로 설계된 초정밀 산업으로, ‘찰나의 멈춤’이 막대한 손실로 이어질 수 있기 때문이다. 2018년 평택 공장 정전 사고 당시 28분 가동 중단으로 약 500억 원의 손실이 발생했으며, 2021년 미국 오스틴 공장 전력 중단 사태에서는 정상화까지 한 달이 소요되며 약 5500억원의 피해가 발생했다. 업계에서는 이번 파업이 장기화할 경우 최대 10조원 수준의 손실이 발생할 수 있다는 관측도 나온다. 문제는 파업 리스크가 단순한 기업 내부 이슈를 넘어 국내외 시장 전반으로 확산될 수 있다는 점이다. 외국인 자금 이탈 우려가 커지는 것은 물론, 글로벌 공급망에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 최근 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 주요 고객사인 엔비디아 등에 공급을 확대하는 전환점에 서 있다. 그러나 파업으로 생산이 흔들릴 경우, 어렵게 회복한 경쟁력이 다시 약화될 수 있다는 우려가 나온다. 반도체 슈퍼사이클 국면에서 공급 불안이 부각되면 신규 수요가 해외 경쟁사로 이동하고, 장기 계약을 통해 공급망이 고착화될 가능성도 배제할 수 없다. 실제로 일부 대만 메모리 업체들은 이번 상황을 점유율 확대의 기회로 보고 대응에 나선 것으로 전해졌다. 노사 갈등이 장기화할 경우 내부 분열도 심화될 수 있다는 지적도 나온다. 일부 사업부 간 성과급 격차를 둘러싼 불만이 커지면서 노노 갈등으로 번지는 양상도 감지된다. 업계 관계자는 “반도체 산업의 구조적 특성상 생산 차질로 인한 손실은 단기간에 회복하기 어렵다”며 “파업 장기화는 기업 경쟁력뿐 아니라 산업 전반에 부담으로 작용할 수 있다”고 말했다.

한국이 개발한 인공지능(AI) 모델의 경쟁력이 세계 3위 수준이라는 미국 명문대 연구소의 평가 결과가 나왔다. 인구수 대비 AI 특허 수는 2년 연속 세계 1위를 차지했다. 과학기술정보통신부는 미국 스탠퍼드대 ‘사람 중심 AI 연구소’(HAI)가 지난 13일(현지시간) 발표한 ‘AI 인덱스 2026’ 보고서에 이런 내용이 담겼다고 14일 밝혔다. 한국은 지난해 출시된 주목할 만한 AI 모델 수에서 미국(50개), 중국(30개)에 이어 3위(5개)를 기록했다. 5개 중에 4개가 LG AI 연구원의 AI 모델 ‘엑사원’이었다. 캐나다, 프랑스, 홍콩, 영국 등은 1개로 공동 4위에 올랐다. 한국은 2위인 중국과 6배 격차가 나 세계 AI 경쟁국 구도는 ‘2강 1중 4약’으로 평가된다. 한국은 세계 ‘AI 3강’ 진입을 목표로 하고 있다. 인구 10만명당 AI 특허 수는 14.31개로 전년도에 이어 2년 연속 세계 1위를 달성했다. 룩셈부르크(12.25개)와 중국(6.95개), 미국(4.68개)이 뒤를 이었다. AI 도입률은 25위에서 18위로 7계단 올랐다. 보고서는 한국의 ‘AI 기본법’을 국가 차원의 AI 산업 육성과 신뢰 기반 조성의 근거를 마련한 선도적 사례로 소개했가. 고대역폭메모리(HBM) 제조 관련 글로벌 선도 기업으로 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 미국의 마이크론과 함께 조명됐다.

지난해부터 이어진 메모리·스토리지 등 핵심 부품 가격 급등 여파로 국내외 PC 가격 인상이 본격화하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 범용 메모리 공급이 줄어들면서, 정보기술(IT) 기기 전반으로 가격 상승 압력이 확산되는 모습이다. 9일 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 큰 폭으로 상승했다. 카운터포인트리서치는 범용 D램 가격이 전 분기 대비 50% 이상, 낸드플래시는 90% 이상 오른 것으로 분석했다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 생산이 확대되면서, 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 축소되는 구조가 고착화되고 있다. 이에 따라 PC 제조 원가에서 큰 비중을 차지하는 메모리 부품 가격이 상승하면서 PC 가격 인상을 부추기고 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치는 “메모리 가격 급등과 글로벌 불확실성이 맞물리며 IT 기기 전반의 가격 인상을 촉발하고 있다”고 밝혔다. 국내에서도 가격 인상 움직임이 본격화했다. LG전자는 지난 1일부터 ‘그램’ 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했다. 2026년형 16인치 그램은 출시가 314만원에서 현재 354만원대로 약 13% 올랐다. 삼성전자도 ‘갤럭시북6 시리즈’ 가격을 사양에 따라 17만 5000원에서 최대 90만원 인상했으며, ‘갤럭시 탭 S11 울트라’ 등 태블릿 제품 가격도 최대 15만원가량 올렸다. 업계 관계자는 “AI 서버 수요가 지속되는 한 메모리 가격 상승 압력은 쉽게 꺾이지 않을 것”이라고 말했다.

업계 최고층… 저장 효율 33% 높여D램 넘어 ‘낸드플래시’ 기술력 각인PC시장 공룡 ‘델’ 첫 공급처로 확보증권가, 1분기 실적 35조~38조 전망 SK하이닉스가 세계 최초로 ‘300단 낸드 시대’의 문을 열며 인공지능(AI) PC 시장의 핵심 하드웨어 주도권 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)로 D램 시장의 판도를 바꾼 SK하이닉스가 이번엔 낸드플래시 분야에서 초격차 기술을 선보이며 ‘AI 메모리 올라운더’로서의 입지를 굳히는 모양새다. 단순히 적층 단수를 높이는 경쟁을 넘어, 폭증하는 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 스토리지의 새로운 기준점을 제시했다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 업계 최고층인 321단 적층 기술과 데이터 저장 효율을 극대화한 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 방식을 결합한 소비자용 SSD(cSSD) 신제품인 ‘PQC21’을 출시하고 이달부터 본격적인 공급에 나선다고 8일 밝혔다. 특히 글로벌 PC 시장의 공룡인 델 테크놀로지스를 첫 공급처로 확보하며 단순 개발을 넘어선 즉각적인 실전 투입을 알렸다. 이번 제품의 핵심인 321단 적층은 반도체 칩 내부에서 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 촘촘히 쌓아 올려 한정된 면적 안에 더 많은 데이터를 집어넣는 고난도 공정 기술이다. 여기에 셀 하나에 4비트의 정보를 담는 QLC 방식을 적용해 기존 TLC(트리플 레벨 셀) 대비 저장 효율을 약 33% 높이며 경제성까지 확보했다. 그동안 QLC 방식은 대용량 구현에는 유리하나 데이터 처리 속도가 느려지고 수명이 짧아진다는 점이 고질적인 기술적 난제로 지적돼 왔다. SK하이닉스는 데이터 처리 속도가 가장 빠른 SLC(싱글 레벨 셀)처럼 작동하는 특정 영역을 설정하는 ‘SLC 캐싱’ 기술을 PQC21에 적용해 이 같은 성능 저하 우려를 불식시켰다. 필요한 데이터를 신속하게 읽고 쓰는 최적화 작업을 통해 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 수행해야 하는 온디바이스 AI 환경에서도 매끄러운 작업 흐름을 보장한다. 특히 글로벌 PC 시장은 최근 회복세를 보이고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 PC 시장은 윈도우 11 교체 수요 등에 힘입어 9.1% 성장하며 긴 침체기를 끝냈다. AI PC가 방대한 데이터를 로컬 환경에서 실시간 처리해야 하는 만큼, SK하이닉스는 고밀도 저장장치의 표준 자리를 빠르게 선점하겠다는 전략이다. 글로벌 시장조사업체 IDC는 cSSD 시장 내 QLC 비중이 2027년 61%까지 치솟으며 주류 기술로 자리 잡을 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 양산 소식이 글로벌 반도체 경쟁 구도에서 한국 기술의 ‘초격차’를 다시 한번 각인시킨 결과로 평가한다. 미국의 마이크론이 최신 제품에서 276단(추정) 수준에 머물러 있는 사이 SK하이닉스가 먼저 300단의 벽을 허물며 단수 경쟁에서 확실한 승기를 잡았기 때문이다. 이런 기술 혁신은 역대급 실적에 대한 기대감으로 이어지고 있다. 전날 삼성전자가 1분기 영업이익 57조원을 돌파하며 반도체 슈퍼사이클의 귀환을 알린 가운데 이달 말 실적발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 분기 최대 실적을 올릴 것으로 전망되고 있다. 일부 증권사에서는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃도는 35조원에서 최대 38조원에 달할 것으로 추정한다. HBM3E와 같은 고성능 D램뿐만 아니라 고부가가치 낸드 제품군인 eSSD와 이번 321단 cSSD 등 ‘AI 맞춤형 솔루션’이 실적의 질적 성장을 강력하게 견인하고 있기 때문이라는 분석이다.