수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

이재용 삼성전자 회장이 23일 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 직접 점검했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이곳은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 이 회장의 사업장 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 한편 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 전망된다.

AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.

HBM 등 반도체에 집중된 구조시장서 초강세 수혜 온전히 받아美 ADR 승인 거쳐 8월 상장 전망사측 “상장 시점·조달 규모 미정” SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

HBM 타고 반도체 쏠림 수혜메모리 집중도 높아 재평가ADR 상장 기대도 주가 자극“단기 과열 신호” 신중론도SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 이번 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

SK하이닉스와 삼성전자에 투자해 5억원을 벌었으나 이 사실을 알고 돈을 달라는 친언니 때문에 골머리를 앓고 있다는 사연이 전해졌다. 최근 한 온라인 커뮤니티에는 ‘하이닉스, 삼전으로 5억 벌었는데 친언니가 결혼 지원해달라네요’라는 제목의 글이 올라왔다. 작성자 A씨는 “나는 고졸이고 공장 다녀서 10년 동안 1억 3000만원을 모았는데 주식에다 투자해 이게 거의 5억원이 됐다”고 설명했다. A씨는 “우리 집이 흙수저인데 언니가 계속 돈을 빌려달라고 하길래 그냥 주식에 들어 있어서 뺄 생각 없다고 말했다. 그게 지난해 11월인데 지금 SK하이닉스와 삼성전자가 엄청나게 올랐지 않았나”라고 말했다. 이어 “그래서 언니가 내가 돈이 많아진 걸 알고 자기 결혼하는데 5000만원만 매도하고 지원해달라고 하더라”고 전했다. A씨는 “나는 내가 왜 그래야 하는지 모르겠는데 언니는 부모님도 지원 안 해주시는데 같이 힘들었던 것 알면서 그 정도도 못 해주냐고 하더라. 다른 사람들 같으면 해주겠나”라고 토로했다. 그러면서 “언니는 전 재산 3000만원이라고 했다”고 덧붙였다. 해당 사연을 접한 누리꾼들의 반응은 엇갈렸다. 일부 누리꾼들은 “주지 마라”, “먼저 동생이 주겠다고 한 것도 아닌데 언니가 먼저 부탁하는 것도 양심 없다”, “5000만원 큰돈이다” 등 부정적인 반응을 보였다. 다만 일각에서는 “언니가 평소에 잘해줬고 친하다면 그 정도는 해줄 수 있다”는 의견도 나왔다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 12시 51분 기준 SK하이닉스의 시가총액은 2084조 6544억원으로 집계됐다. 이는 같은 시각 삼성전자 시가총액(2084조 1983억원)보다 4561억원 많은 상태다. 이로써 삼성전자는 약 25년 7개월 만에 코스피 시총 1위 자리를 내줬다. 앞서 삼성전자는 1999년 7월 29일 처음으로 국내 주식시장 시가총액 1위를 기록했고, 이후 잠시간 등락을 거듭했으나, 2000년 11월 21일 이후로는 한 차례도 1위에서 내려온 적이 없었다. 삼성전자 주가는 올해 들어 197.7% 급등했다. 하지만 SK하이닉스는 같은 기간 341.9%나 오르면서 더 가파른 상승률을 나타내고 있다. 상승률 격차의 주된 배경으로는 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 꼽힌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면, 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근의 반도체 초강세 수혜를 온전히 받지 못하고 있다는 것이 시장의 대체적 시각이다. 이밖에 올해 하반기 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 이뤄질 것이란 기대감도 SK하이닉스 주가에 영향을 미치는 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다.

고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 효과에 힘입어 랠리를 이어가고 있는 SK하이닉스가 시가총액에서 삼성전자의 ‘턱밑’까지 따라잡았다. 한때 증권가에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 역전하는 시점이 ‘강세장 종료 시그널’이라는 전망이 조심스레 고개를 들었지만, 오히려 최근에는 ‘400만닉스’를 넘어 ‘500만닉스’에 대한 기대감마저 나오고 있다. 다만 코스피 1만 돌파를 앞두고 변동성 장세를 피하긴 어려울 전망이다. 22일 유가증권시장에 따르면 SK하이닉스는 지난 19일 276만 9000원에 거래를 마치며 국내 증시 역사상 두 번째로 시가총액 2000조원을 돌파했다. 같은 날 삼성전자는 장중 신고가인 37만원을 돌파한 뒤 차익 실현 매물이 나오며 35만 4000원에 마감했다. 이로서 삼성전자 보통주 기준으로 시가총액은 2069조 5826억원, SK하이닉스의 시총은 1969조 9093억원으로 SK하이닉스의 시총이 삼성전자의 95.18%까지 따라잡았다. 지난해부터 19일까지 약 1년 6개월간 SK하이닉스(+1489.42%)가 삼성전자(+565.41%)보다 약 2.6배 더 오른 결과다. 다만 시총 174조원 규모의 삼성전자 우선주까지 고려할 경우 삼성전자와 SK하이닉스 간의 격차는 좀 더 벌어진다. 1년 6개월간 1500% 오른 SK하이닉스“시총 역전=강세장 종료 시그널” 보고서도2000년 이후 26년간 코스피 시총 1위를 지켜온 삼성전자와 SK하이닉스의 역전이 눈앞에 왔다는 전망이 나오는 가운데, 투자자들 사이에서는 한달 전 하나증권이 내놓은 보고서에 다시 주목하고 있다. 이재만 하나증권 연구원은 지난달 20일 보고서에서 “기업 이익 증가를 기반으로 한 현재 강세장의 종료 시그널은 SK하이닉스 시총이 삼성전자를 추월하는 순간”이라고 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시총 역전은 SK하이닉스에 대한 시장의 기대가 기업의 실적을 과도하게 앞지르는 상황에서 나타나는 것으로, 이는 시장 전반에 낙관론이 과도하게 반영됐다는 신호라는 설명이다. 이 연구원은 대표적인 사례로 2000년 ‘닷컴버블’을 제시했다. 당시 미국의 네트워크 장비 업체 시스코 시스템즈가 과도한 실적 기대감에 시총 1위에 오른 뒤 급락하며 증시의 버블 붕괴로 이어졌다. 다만 ‘닷컴버블’과 ‘삼전닉스 랠리’를 동일선상에 놓고 비교하긴 어렵다는 반론도 나온다. 삼성전자의 올해와 내년 예상 순이익은 모두 SK하이닉스를 앞서고 있으며, 인공지능(AI) 반도체 사이클을 타고 함께 움직이는 두 회사의 주가가 일시적으로 역전되더라도 크게 의미를 부여할 필요는 없다는 분석이다. 증권가에서는 두 회사에 대한 눈높이를 재차 끌어올리고 있다. SK증권은 최근 삼성전자의 목표주가로 국내 증권사 가운데 가장 높은 61만원을 제시했다. SK하이닉스에 대해서는 국내 증권사들이 최대 400만원까지 목표주가를 상향 조정한 가운데, 일본 노무라증권은 최근 500만원을 제시해 이목을 끌었다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 코스피 전체 시가총액 내 비중은 55%에 달한다. 지난주 장중 9300선까지 치솟은 코스피는 사실상 ‘삼전닉스 투톱’이 이끄는 장세가 고착화됐다. 코스피는 이번주 중 ‘꿈의 1만스피’에 도전하는 가운데 변동성 장세가 예상된다. 미국과 이란이 종전 협상에 서명한 이후에도 공방을 이어가며 중동의 지정학적 불확실성이 이어지고 있다. 또 ‘AI 반도체 랠리’의 지속 가능성을 가늠할 마이크론 테크놀로지의 회계연도 3분기 실적 발표가 24일(현지시간) 뉴욕 증시 마감 후 예정돼 있다. 마이크론의 3분기 주당순이익(EPS)에 대한 월가의 전망치는 평균 19.92달러로 전년 동기 대비 약 940% 급증한 수준이다. 다만 마이크론의 실적 가이던스가 이미 높아질 대로 높아진 시장의 눈높이를 맞추지 못할 경우 이달 초 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 비슷한 충격이 가해질 수 있다. 또 이튿날인 25일(현지시간)에는 미국 상무부가 5월 개인소비지출(PCE) 물가지수를 발표한다. 시장의 예상치는 3.4%로 전월(3.3%) 대비 소폭 상승하는 데 그친 수준이다. 다만 6월 미 연방준비제도(Fed)의 연방공개시장위원회(FOMC)에서 올해 PCE 물가지수 전망치를 기존 2.7%에서 3.6%로 끌어올리며 연내 금리 인상 가능성을 시사한 만큼, 실제 5월 PCE가 전망치를 웃돌 경우 연준의 매파 기조를 강화할 수 있다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

SK하이닉스 주가가 6거래일 연속 오르며 18일 ‘260만닉스’ 고지에 올랐다. 미 연방준비제도(Fed)의 강력한 ‘매파’ 기조에 증시 전반이 출렁이는 상황에서도 4% 넘게 오르며 ‘지붕 없는’ 상승을 이어가고 있다. 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스는 오전 11시 20분 전 거래일 대비 4.05% 오른 262만 3000원에 거래되고 있다. 1.39% 상승 출발한 SK하이닉스는 상승폭을 4.80%까지 키워 264만 2000원을 찍기도 했다. 전날 SK하이닉스가 100조원 규모의 주주환원을 추진할 것이라는 보도와 관련 보고서가 나오면서 5% 넘게 급등한 데 이어 이날은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)의 발언이 주가에 불을 붙였다. 쿡 CEO는 17일(현지시간) 미 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “공급업체로부터 전가되는 막대한 비용 상승을 완화하기 위해 최선을 다했지만, 현재 상황은 지속 가능하지 않다”면서 “안타깝게도 (아이폰의) 가격 인상은 불가피하다”고 말했다. 오는 9월 아이폰18 라인업이 출시될 것으로 관측되는 가운데, 쿡 CEO의 이러한 발언은 ‘메모리 공급 부족’을 공식적으로 언급한 것으로 이목을 끌고 있다. SK하이닉스는 불과 9거래일전 190만원대로 추락하며 투자자들의 불안감을 키웠다. 미 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 중동의 지정학적 불안과 연준의 금리 인상 우려 등이 겹쳐 주가는 지난 1일 236만 3000원에서 8일 191만 1000원까지 내려앉았다. 그러나 미 증시가 반등하고 미국과 이란이 종전에 합의하면서 SK하이닉스는 ‘V자 반등’에 성공했다. 8일 이후 불과 8거래일간 상승률은 37%에 달한다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 최대 400만원선까지 높여 잡고 있다. 유진투자증권은 전날 SK하이닉스의 목표주가로 370만원을 제시하며 “내년 영업이익은 전년 대비 67% 증가한 459조 5000억원으로 전망되며, HBM 가격 상승이 실적 성장을 견인할 것”이라고 내다봤다. KB증권은 지난 9일 SK하이닉스의 목표주가를 380만원으로 제시했다. 특히 2분기 영업이익은 649% 급증하고 영업이익률은 77.2%에 달할 것으로 관측했다.

AI 시대 돈 쏟고도 불안한 일본 “수십조 원을 쏟아붓는데도 불안하다.” 최근 일본 경제지 니혼게이자이신문에 흥미로운 기사가 실렸습니다. 제목은 ‘엔비디아 CEO, 일본은 패싱…한국·대만보다 떨어지는 파트너 매력’. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 중국·대만·한국을 잇달아 방문하면서도 일본은 찾지 않았습니다. 신문은 이 사실에 주목하며 일본이 AI 생태계의 핵심 파트너로 남아 있는지 의문을 제기했습니다. 일본은 반도체 산업 부활에 국가적 역량을 쏟아붓고 있습니다. 대만 TSMC 공장을 유치했고, 차세대 반도체 기업 라피더스를 육성하기 위해 막대한 예산도 투입하고 있습니다. 그럼에도 일본 언론이 불안해하는 이유는 단순히 반도체를 잘 만드느냐의 문제가 아닌 듯 합니다. 신문은 황 CEO의 최근 아시아 순방이 단순한 고객 관리가 아니라 인공지능(AI) 생태계를 함께 만들어 갈 전략적 파트너를 찾는 과정이었다고 분석했습니다. 황 CEO는 지난달 말 대만을 찾아 TSMC와 훙하이(폭스콘) 경영진을 잇달아 만났고, 이달 초에는 한국에서 최태원 SK그룹 회장 등 주요 기업 총수들과 회동했습니다. 엔비디아는 SK그룹과 차세대 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축 계획을 발표했고 LG, 현대자동차, 두산 등과도 로봇과 자율제어 기술을 활용하는 ‘피지컬 AI’ 분야 협력을 추진하고 있습니다. 한국과 대만 기업들은 단순한 공급업체를 넘어 엔비디아와 함께 AI 혁명을 설계하는 파트너로 자리매김하고 있습니다. 실제 엔비디아의 핵심 반도체 생산은 TSMC가 맡고 있고, 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 공급하고 있습니다. 중국 역시 엔비디아가 포기할 수 없는 거대한 AI 시장입니다. 반면 일본은 반도체 장비와 소재 분야 경쟁력은 여전히 강하지만 AI 생태계 구축 과정에서 존재감은 상대적으로 옅어 보입니다. 강한 제조 기반을 갖고 있음에도 엔비디아가 함께 미래를 설계할 파트너로 가장 먼저 떠올리는 나라로 꼽히지는 않는다는 것입니다. 특히 눈에 띄는 건 황 CEO가 최근 자사를 ‘AI 인프라 기업’이라고 규정한 대목입니다. 반도체를 파는 회사를 넘어 데이터센터와 AI 서비스, 로봇까지 아우르는 생태계를 구축하겠다는 뜻인데요. 결국 AI 시대에는 무엇을 잘 만드는가보다 누구와 함께 미래를 설계하는가가 더 중요해지고 있다는 이야기로 읽힙니다. 이 신문은 “황 CEO가 시간을 쪼개 찾아가 함께 미래를 만들자고 제안하고 싶을 만큼 매력적인 기업이 지금 일본에 얼마나 있느냐”고 반문했습니다. 일본이 AI 혁명에서도 선도 기업들의 파트너가 될 수 있을지가 앞으로의 국부를 좌우할 것이라는 지적도 덧붙였습니다. 물론 엔비디아가 일본 기업과 협력하지 않는 것은 아닙니다. 황 CEO는 지난해 일본을 방문해 후지쓰와 AI 반도체 공동 개발 계획을 발표했고, 산업용 로봇 기업 화낙도 엔비디아와 함께 AI 로봇을 개발하고 있습니다. 다만 한국·대만과 비교하면 공동 창조(共創)의 범위가 제한적으로 보이는 건 사실입니다. 1980년대 일본은 NEC와 도시바, 히타치, 후지쓰를 앞세워 세계 반도체 시장을 주도했습니다. 한때 ‘반도체 왕국’으로 불렸던 일본입니다. 하지만 AI 시대 일본의 고민은 반도체 공장의 숫자에 있지 않은 듯합니다. 새로운 산업 질서의 중심에 설지 아니면 누군가가 만든 생태계를 떠받치는 데 그칠지에 대한 고민에 더 가까워보입니다. 어쩌면 일본이 두려워하는 것은 공장을 짓지 못하는 미래가 아닐지 모릅니다. 미래를 설계하는 회의실에 더 이상 초대받지 못하는 미래인지도 모르겠습니다. ‘와쿠와쿠’(わくわく)는 일본어 의성어로, 무언가 즐거운 일이 생길 것 같아 들뜨고 기대되는 느낌을 표현할 때 쓰입니다. 도쿄에서 보고, 듣고, 느낀 일본의 아기자기하면서도 역동적인 현장을 연재합니다. 화려한 뉴스의 이면, 숫자로는 보이지 않는 흐름 속에서 일본의 또 다른 표정을 전합니다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

삼성전자가 16일 글로벌전략회의를 시작으로 하반기 사업 전략 점검에 나섰다. 인공지능 전환(AX) 실행 방안이 전사 공통 의제로 다뤄지는 한편, 이란 전쟁 후 달라지는 경영 환경에 대한 대응 방안도 집중 논의할 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 삼성전자는 이날 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장 주재로 열린 모바일경험(MX) 사업부 회의를 시작으로 18일까지 글로벌전략회의를 진행한다. MX사업부는 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 폴드·플립 등 폴더블 스마트폰의 글로벌 판매 전략과 지역별 영업 전략, 수익성 확보 방안 등을 집중 점검한 것으로 알려졌다. 이어 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 줄이기 위한 대책도 주요 의제로 거론됐다. DX부문 회의는 17일 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부, 18일 전사 회의 순으로 이어진다. VD사업부는 최근 콘텐츠·서비스·마케팅 전문가인 이원진 사장을 수장으로 선임한 만큼 인공지능(AI)과 프리미엄 제품 중심의 경쟁력 강화, 삼성TV플러스를 포함한 플랫폼 역량 확대 방안 등을 검토할 전망이다. DA사업부 역시 원재료 가격 상승과 글로벌 수요 둔화에 대응한 수익성 개선 방안을 논의할 것으로 보인다. 삼성전자는 매년 6월과 12월 글로벌 전략회의를 연다. 부문장 주재로 주요 경영진과 해외 법인장이 참석해 사업 현안을 공유하고 사업 전략을 점검하는 자리다. 이번 핵심 화두는 AX다. 삼성전자는 최근 외부 생성형 AI를 업무에 전면 도입하고 전 관계사의 일하는 방식과 조직 문화를 혁신하는 AI 대전환을 추진하고 있다. 이에 따라 사업부별 AX 실행 방안과 목표, AI를 활용한 비용 및 인력 운영 효율화, 신규 사업 기회 발굴 방안 등이 중점적으로 논의될 것으로 보인다. 18일 열리는 디바이스솔루션(DS) 부문 회의는 전영현 DS부문장 부회장이 주재한다. DS부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 공급 현황과 AI 인프라 확대에 따른 수요 전망을 점검할 예정이다. 파운드리사업부는 고객사 확대와 수율 개선, 미국 테일러 공장 가동 준비 상황 등을 점검하며 흑자 전환 전략을 논의할 것으로 전망된다.

고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 12일 스페이스 X 주식을 취득한다는 공시를 발표하자 주가가 14% 급등했다. 이날 유가증권시장에서 한미반도체는 오전 10시 40분 기준 전 거래일 대비 12.03% 오른 32만 6000원에 거래되고 있다. 한미반도체는 5.15% 상승 출발해 장 초반 14.60% 오른 33만 3500원까지 올랐다. 1분기 ‘어닝 쇼크’로 주가가 급락한 뒤 지지부진하던 한미반도체를 끌어올린 건 스페이스 X 투자 공시였다. 한미반도체는 이날 500억원 규모의 스페이스 X 주식을 취득할 예정이라고 공시했는데, 이는 자기자본 대비 7.24%에 해당하는 규모다. 사측은 이번 투자가 스페이스X의 성장성에 베팅한 것임은 물론, 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 대한 선제적 투자 성격을 갖고 있다고 설명했다. 머스크 CEO는 스페이스X와 테슬라, xAI 등에 사용되는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억달러(177조원)를 투자해 직접 반도체를 생산하는 초대형 테라팹을 구축할 계획이다. 한미반도체의 이번 투자는 곽동신 회장과 팔란티어 창업자인 피터 틸과의 오랜 인연에서 비롯됐다. 피터 틸은 일론 머스크와 페이팔을 공동 창업한 인물이자, 스페이스X·페이스북·링크드인의 초기 투자자다. 앞서 피터 틸이 출자한 글로벌 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스가 2013년 한국 기업으로는 처음으로 한미반도체에 투자하며 곽 회장과 인연을 맺었고, 2021년에는 한미반도체 법인과 곽 회장이 각각 375억원씩 총 750억원을 반도체 장비 기업 HPSP에 공동 투자해해 상당한 투자 수익을 거둔 바 있다. 한편 한미반도체는 그간 HBM 장비 수요 급등에 대한 기대감으로 주가가 수직상승해왔지만, 1분기 영업이익(84억 5600만원)이 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 급감하면서 증권가의 전망치를 크게 밑돌자 주가가 수직 하락했다. 지난달 14일 40만 9500원까지 올랐던 주가는 실적 발표 이후 ‘브로드컴 쇼크’ 등까지 겹쳐 이달 8일 38%까지 내려앉았다. 다만 한미반도체는 2분기에 수주가 늘어나고 있다고 설명했다. 곽 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다”면서 “이러한 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 강조했다. 글로벌 AI 반도체의 수요는 굳건하며, 2분기부터 본격적인 수혜를 누릴 것이라는 설명이다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다. 구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다. 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 입출력 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다. 구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.

생성형 인공지능(AI) ‘챗GPT’를 운영하는 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)가 오는 14일 1박 2일 일정으로 한국을 찾는다. 지난해 10월 이후 8개월 만의 방한으로 삼성전자와 네이버, 카카오 등을 찾을 예정이다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 방한 일정 중 주요 기업인들과 연쇄 회동했던 만큼, 한국이 글로벌 AI 생태계의 핵심 거점으로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 11일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 오는 14일 오후 방한해 다음 날인 15일 경기 수원 삼성전자 디지털시티를 찾아 완제품(DX)부문 임직원들을 대상으로 강연에 나선다. 삼성전자 DX부문은 챗GPT·제미나이·클로드 등 외부 생성형 AI를 업무에 활용하기로 하는 등 ‘AI 전환(AX)’을 본격화하고 있다. 삼성전자는 사내 공지를 통해 “우리는 AI의 본격적인 업무 활용과 확산을 위한 새로운 출발선에 서 있다”며 “그 시작의 자리에 샘 올트먼이 함께 한다”고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 오픈AI가 지난해 맺은 ‘스타게이트’ 파트너십이 보다 구체화될지 주목한다. 스타게이트는 오픈AI가 소프트뱅크·오라클과 함께 미국 전역 데이터센터 구축을 위해 추진하는 프로젝트로, 삼성전자·SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 공급 등 핵심 협력사로 참여하고 있다. 올트먼 CEO는 전영현·노태문 대표이사를 포함한 삼성전자의 주요 경영진과 회동할 것으로 전망된다. 이재용 회장은 현재 유럽 출장 중이어서 둘의 만남은 어려울 것으로 보인다. 올트먼 CEO는 삼성전자 방문 이후 경기도 성남 카카오 판교아지트로 이동해 정신아 대표와 회동한다. 이 자리에서는 카카오의 핵심 서비스인 카카오톡의 대화 맥락과 챗GPT 간 연계성을 강화하는 방안을 집중적으로 논의할 것으로 전해졌다. 앞서 카카오는 카카오톡에 오픈AI의 챗봇을 탑재한 ‘챗GPT 포 카카오’를 출시했다. 올트먼 CEO는 이날 네이버도 방문할 것으로 알려졌다. 네이버는 자체적으로 클라우드와 데이터센터 인프라를 구축해온 만큼 오픈AI와의 새로운 협력 가능성이 거론된다. 글로벌 빅테크 CEO들의 잇단 방한으로 주요 반도체 기업과 IT 인프라를 두루 갖춘 한국의 AI 산업 경쟁력과 전략적 가치가 조명을 받고 있다. 앞서 황 CEO는 국내 주요 기업들과 AI 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축과 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 리사 수 AMD CEO도 지난 3월 이 회장 등과 만나 ‘AI 반도체 동맹’ 구축에 나섰다.

SK하이닉스 주가가 ‘현기증 장세’를 이어가는 상황에서 SK하이닉스의 인공지능(AI) 관련 사업을 이끄는 고위 임원이 주식을 대량 매도한 사실이 전해졌다. 통상 특정 기업의 주가가 오르는 시점에 고위 임원의 매도 공시가 뜨면 투자자들 사이에서는 ‘고점 신호’가 아니냐는 해석이 나온다. 10일 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 김주선 AI인프라담당 사장이 지난달 29일 주식 1000주를 주당 232만 8500원에 매도했다고 전날 공시했다. 매도 총액은 23억 2850만원이다. 김 사장은 이번에 처분한 주식 외에도 2881주를 더 보유하고 있다. 김 사장이 주식을 처분한 지난달 29일은 SK하이닉스 주가가 233만 3000원에 마감해 종가 기준으로 230만원을 처음 돌파한 날이다. 이튿날 236만 3000원으로 신고가를 다시 쓴 SK하이닉스는 6월 들어 미 증시를 뒤덮은 ‘브로드컴 쇼크’와 미 연방준비제도(Fed)의 금리 인상 우려, 중동의 지정학적 불안 등으로 급등과 급락을 반복하고 있다. 김 사장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 사업을 총괄하는 AI 인프라 조직을 이끌고 있다. 젠슨 황 엔비디어 최고경영자(CEO)의 방한 기간 최태원 SK회장과의 ‘깐부치킨 회동’에도 참석해 양사 간 ‘AI 동맹’을 강화하는 데 중요한 역할을 했다. SK하이닉스 주가가 등락을 이어가면서 고심에 빠진 투자자들은 김 사장의 주식 처분 공시에 술렁이고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 400만원선까지 끌어올리며 ‘AI 반도체 랠리’가 이어질 것으로 내다보고 있는데, 고위 임원이 주식을 대량 매도한 것은 시장에 ‘고점’이라는 신호를 줄 여지가 있다. 다만 SK하이닉스는 김 사장의 주식 처분에 대해 “특정한 사유에 따른 것이 아니다”라며 임원들이 각자 사정에 따라 주식을 거래해왔다고 설명했다. SK하이닉스는 이날 유가증권시장에서 전 거래일 대비 2.59% 오른 210만 1000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스의 주가는 신고가를 기록했던 지난 1일 대비 11% 하락한 수준이다.