中 겨냥 조치… 美 내수용은 면제파생상품에 관세 부과도 예의주시적용 범위·강도 따라 韓도 사정권일각 美대법 상호관세 판결도 주목 도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 자국을 경유해 재수출되는 엔비디아 반도체 등에 25%의 관세를 물리는 포고문에 서명하고 조만간 반도체 전반으로 관세 조치를 확대할 것이라고 예고했다. 그간 미뤄 왔던 반도체 관세를 대대적으로 도입할 가능성을 공식적으로 밝힌 것이다. 대미 3대 수출 품목인 반도체 관세가 현실화할 가능성이 커지며 우리 기업에 미칠 파장이 주목된다. 트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 단 미국 내수용 등의 제품에는 관세가 부과되지 않고 재수출 상품만 적용된다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오고 있고 미국 내에서 쓰이지 않는 물량은 ‘수입 후 재수출’ 절차를 거쳐 다른 나라로 간다. 따라서 이번 관세 부과는 일종의 ‘통행세’ 성격이며 15일 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)을 기해 발효됐다. 이번 관세 부과는 사실상 중국을 겨냥한 조치다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 AI 칩 수출을 금지했는데 트럼프 대통령은 지난달 H200의 중국 판매를 승인했다. 대신 엔비디아가 중국 내 매출의 25%를 미국 정부에 지급한다는 조건을 내걸었고 이날 관세 부과 포고문을 통해 절차를 완료한 것이다. 백악관은 또 팩트시트를 통해 “대통령이 가까운 시일 내에 반도체 및 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혀 조치가 확대될 가능성을 예고했다. 대신 기존에 발표한 것처럼 자국 제조업을 장려하기 위한 관세 상쇄 프로그램도 시행할 수 있다고 덧붙였다. 미국에 투자하는 기업에 대해선 관세를 면제할 수 있다는 취지다. 트럼프 행정부가 반도체 관세에 포문을 열며 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 긴장하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에는 이들 기업이 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되고 있다. 업계에선 이번 조치가 당장 국내 기업에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 지난해 11월 한미 관세 세부 협상 결과에 따라 우리나라 반도체가 대만, 일본, 유럽연합(EU) 등에 비해 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속받은 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. 하지만 향후 관세 적용 범위와 강도가 확대되면 우리 기업도 영향권 안에 들어갈 수밖에 없다. 미국 생활 물가에 영향을 주는 반도체 및 파생상품 관세를 실제로 도입할지 여부를 더욱 예의주시할 수밖에 없는 상황이 되는 것이다. 한 업계 관계자는 “관세 부담이 글로벌 반도체 가격 상승으로 전가될 경우 수요 위축으로 이어질 수 있다”고 말했다. 일각에서는 대법원의 상호관세 위법성 판결이 임박한 점에 주목한다. 상호관세가 적법하지 않다고 판결할 경우 품목별 관세 확대로 대응할 수 있음을 시사했다는 분석이다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

엔비디아 내년 로보택시 서비스차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’도 공개AMD 새 GPU ‘MI455X’로 맞불 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 메르세데스 벤츠와 손잡고 올해 1분기 자율주행차를 출시한다. 또 내년에는 로보택시 서비스를 개시한다. 자율주행차를 앞세워 피지컬 AI의 본격 상용화를 선언한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 ‘CES 2026 특별 연설’을 통해 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요’를 공개한 뒤 “엔비디아가 첫 자율주행 차량을 출시한다. 미국은 1분기, 유럽은 2분기, 아시아는 3~4분기로 예정됐다”고 말했다. 알파마요는 카메라와 각종 센서 입력을 종합해 주변 상황을 이해한 뒤 적합한 운전 결정을 내리는 AI로 신형 메르세데스 벤츠 CLA에 우선 적용된다. 엔비디아는 내년부터 파트너사들과 함께 운전자 개입이 필요하지 않은 레벨4 수준의 자율주행 로보택시도 시험 운영할 계획이다. 황 CEO는 이와 함께 현재 ‘그레이스 블랙웰’(GB)을 잇는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’(VR)을 전격 공개하며 이르면 올해 하반기에 출시한다고 예고했다. ‘베라 루빈 NVL72’는 기존 GB 기반 제품 대비 추론 성능이 5배 뛰어나며, AI 모델이 데이터를 처리하는 토큰당 비용을 10분의1 수준으로 낮췄다. 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO도 이날 라스베이거스 베네시안 호텔에서 기조연설을 통해 신형 GPU ‘인스팅트 MI455X’ 등을 공개하며 엔비디아에 맞불을 놨다. 인스팅트 MI455X GPU는 오픈AI를 비롯한 AI 기업의 데이터 서버를 구축하는 데 사용된다. 수 CEO는 “이전 모델(MI335X)보다 연산 성능이 10배 이상 좋아졌다”고 말했다.

한국 기업, 美·中 이어 3번째 많아삼성·LG, AI 기반 혁신 가전 공개현대차, 휴머노이드 로봇 전면에中 기업, 메인 전시관서 ‘대공세’ 양자 기술, AI 적용 사례도 주목 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 ‘국제전자제품박람회(CES) 2026’이 6일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 가운데 모든 것에 적용된 인공지능(AI), 국내 주요 기업의 활약, 중심으로 떠오른 중국 기업, 양자(퀀텀) 기술의 가능성 등이 큰 흐름으로 부상하고 있다. CES 사무국은 4일 ‘혁신가들의 등장’을 주제로 열리는 이번 행사에 전 세계 160여개국에서 4300여개 기업이 참가한다고 밝혔다. 한국은 미중에 이어 3번째로 많은 853개 기업이 나선다. 이번 행사에서는 ‘피지컬 AI’를 통해 AI가 로봇, 가전, 웨어러블, 산업 장비 등과 결합해 일상생활에서 어떻게 직접 작동하는지를 볼 수 있다. 완성차 기업, 중장비, 로봇 기업들이 디지털 공간에 머물던 AI에 실제 세계에서 움직이고 일할 수단인 ‘몸체’를 줬다. 모빌리티도 피지컬 AI를 구현할 핵심 분야다. 현대차, BMW, 혼다 등 자동차 제조사는 물론 LG전자, LG이노텍, 삼성디스플레이 등 부품업체들도 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 중심의 신제품을 선보일 예정이다. 빅테크 기업 수장들도 연설에서 ‘모든 것에 적용되는 AI’를 언급할 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 개막 하루 전날인 5일 특별 연설에서 ‘차세대 AI 비전’을 발표한다. AI 반도체를 넘어 로보틱스, 자율주행, 산업용 AI 전반으로 영향력을 확장하는 청사진을 공개할지에 관심이 쏠린다. 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO도 같은 날 기조연설자로 나서 데이터센터, 클라우드, PC를 아우르는 통합 AI 반도체 전략을 제시할 전망이다. 6일 개막일에는 중국 레노버의 양위안칭 회장과 지멘스의 롤란드 부시 CEO가 연설에 나선다. 삼성전자와 LG전자 역시 AI를 기반으로 한 미래 가전 혁신 비전을 공개한다. 노태문 삼성전자 사장과 류재철 LG전자 사장의 글로벌 데뷔 무대다. 삼성전자는 ‘당신의 AI 일상 동반자’를 주제로 올해 메인 행사장인 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 대신 윈(Wynn) 호텔로 자리를 옮겨 단독 전시관을 꾸린다. 방문객들이 보다 유기적으로 첨단 기술을 체험하도록 하려는 것이다. 지난 8월 115형 마이크로 적녹청(RGB) TV를 출시한 삼성전자는 CES 2026에서 55·66·75·85·100형 등 총 5가지 크기의 신제품을 공개한다. 또 흡입력을 기존 대비 두 배 향상시킨 로봇청소기 비스포크 AI 스팀도 공개한다. LG전자는 ‘당신에게 맞춘 혁신’을 주제로 ‘LG 월드 프리미어’를 개최하면서 AI의 공감지능 비전을 공개할 계획이다. 특히 LG는 가사 노동을 줄이는 휴머노이드형 AI 홈 로봇 ‘LG 클로이드’를 공개한다. 현장에서는 클로이드가 식사 계획에 따라 냉장고에서 우유를 꺼내고, 오븐에 빵을 넣어 아침 식사를 준비하며, 거주자가 외출한 뒤에는 세탁이 끝난 수건을 개켜 정리하는 모습을 볼 수 있다. 현대차그룹은 차세대 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’를 공개하고 미래 산업 현장과 일상에서 인간과 호흡하는 모습을 보여주는 등 AI 로보틱스 핵심 전략을 제시할 예정이다. 현대차그룹은 4족 보행 로봇 ‘스팟’과 이동형 로봇 플랫폼 ‘모베드’를 활용한 기술 프레젠테이션도 진행한다. 중국 기업들의 공세도 두드러진다. 참여 기업만 942개로 미국에 이어 두 번째로 많다. 삼성전자가 메인 전시관이 아닌 윈 호텔에 단독 전시관을 꾸리면서 TCL, 하이센스 등 중국 가전사가 메인 전시관 입구 전면과 핵심 자리를 차지했다. TCL은 가전제품을 AI 기술로 연결하는 ‘AI 스마트라이프’를 공개하고,하이센스 역시 AI 가전을 바탕으로 한 스마트홈 솔루션으로 전시관을 꾸린다. 하이센스는 RGB 기반 TV 기술을 또다시 선보이며 삼성전자와 LG전자에 맞불을 놓을 것으로 보인다. 양자 기술은 이번 CES에서 주연은 아니지만 미국 소비자기술협회(CTA)는 AI와 양자 기술을 묶어 ‘CES 파운드리’라는 별도 공간을 신설했다. 이 무대에서 최적화 문제, 보안, 제조 물류, AI 결합 등에서 양자 컴퓨팅의 실제 적용 사례가 소개된다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

2025년 12월 22일(현지 시간), 트럼프 대통령은 다시 한번 깜짝 발표를 내놓았다. 배수량 3만 5000t급 거대 전함 ‘트럼프급(Trump-class)’ 1호함인 USS 디파이언트(USS Defiant, BBG 1) 건조 계획을 공식화하며 ‘전함의 부활’을 선언한 것입니다. 물론 발표와 함께 상당한 논쟁을 불러일으키고 있습니다. 우선 명칭부터 거센 논란이 예상됩니다. 미 해군은 관례적으로 현직 대통령의 이름을 함명으로 쓰지 않으며, 주로 퇴임한 대통령의 이름을 항공모함에, ‘주’(State)의 이름을 전함에 부여해 왔기 때문입니다. 현직 대통령의 이름을 딴 ‘트럼프급’ 전함은 이런 전통을 깨고 추진되는 만큼, 군사적 목적을 넘어선 정치적 사유화 논란에서 자유롭기 어려워 보입니다. 명칭보다 더 큰 문제는 기술적 부분입니다. 일단 발표한 내용에 따르면 트럼프급 전함 USS 다파이언트에는 32MJ 전자기 레일건 1문, 5인치(Mk 45) 함포 2문, CPS 극초음속 미사일(수직 발사관 12기), 128셀의 Mk 41 VLS(수직 발사 시스템), 고출력 레이저(DEW, 300kW~600kW급) 2문 등이 배치됩니다. 이 가운데 다른 미사일과 5인치 함포는 큰 문제가 없을 것으로 보이나 레일건과 레이저 함포는 상당한 문제가 예상됩니다. 미 해군은 15년에 걸친 연구와 5억 달러 이상의 투자 비용에도 불구하고 2021년 레일건 개발을 취소했다. 가장 큰 문제는 발사 시 엄청난 마찰과 발열로 인해 포신 수명이 극도로 짧다는 것이었습니다. 레일건은 전자기력의 힘으로 탄환을 기존 함포보다 두 배 빠른 속도로 발사할 수 있으나 대신 마찰과 발열이 기하급수적으로 커졌다. 따라서 20~30회 발사하면 포신을 교체해야 하는 문제가 있었습니다. 일반적인 함포가 600회 발사 후 포신 교체가 필요하다는 점을 생각하면 실용적인 무기라고 보기 어렵습니다. 더구나 레일건은 발사 시 엄청난 전력이 필요해 현재 주력인 알레이 버크급 구축함에는 탑재가 어렵고 차세대 구축함인 줌월트급 정도만 탑재가 가능합니다. 이마저도 비용 문제로 3척으로 숫자가 크게 줄어 사실상 전력화가 의미가 없어진 것이 취소의 배경이 됐습니다. 트럼프급 전함은 1만t급인 알레이 버크 플라이트 III나 1만 5000t급인 줌월트보다 훨씬 큰 3만 5000t급 군함이고 강력한 통합 전기 추진 체계(Integrated Full Electric Propulsion·IFEP)를 사용해 전력 문제는 해결할 수 있겠지만, 레일건의 내구성 문제는 해결하기 쉽지 않을 겁니다. 또 300~600kW급 레이저 역시 현재 상용화된 군용 레이저보다 훨씬 출력이 큰 무기라 제때 개발될 수 있을지 아직 미지수입니다. 하지만 레일건이나 레이저는 사실 취소해도 되는 문제입니다. 오히려 미사일 수직발사기를 더 탑재하는 쪽으로 개량하면 더 유용한 무기가 될 수도 있습니다. 진짜 문제는 비용을 어떻게 감당할지입니다. 발표는 행정부가 할 수 있지만, 실제 개발 및 건조에 필요한 예산을 구하려면 미 의회의 동의가 필요한데, 이 부분이 가장 큰 난제로 예상됩니다. 본래 미 해군은 흔히 이지스 구축함으로 알려진 알레이 버크급 구축함을 주력으로 사용하고 있습니다. 그러다 후계함으로 훨씬 진보된 스텔스 설계를 도입한 줌월트급 (Zumwalt-class) 구축함을 개발했으나 비용이 치솟으면서 결국 건조 척수가 30척에서 3척으로 줄어들었습니다. 이 공백을 메우기 위해 기존의 알레이 버크급을 개량에 개량을 거듭한 결과 알레이 버크 플라이트 III (Arleigh Burke Flight III)에 이르렀습니다. 크기와 전력의 제약으로 최신형 AN/SPY-6(V)1 AMDR(대공·미사일 방어 레이더)까지는 간신히 탑재한 상태이나 더 이상의 확장은 어려운 상황입니다. 그래도 이미 비용은 척당 25억 달러(약 3조 6300억원)로 치솟았습니다. 앞으로 더 큰 레이더와 더 많은 무장을 탑재하기 위해서는 이보다 더 큰 배가 필요합니다. 이에 미 해군은 1만 5000톤급 차세대 구축함 (DDG-X)을 진행하고 있습니다. 해군의 예상으로는 1만 4500t급 구축함에 33억 달러(알레이 버크 플라이트 III보다 32% 증가)가 들 것으로 예상했으나 배수량이 1.5배 늘어나는데, 비용이 32%밖에 증가하지 않는다는 것은 지나치게 낙관적인 예상이라는 지적을 받습니다. 의회예산처 (CBO)는 60% 증가한 44억 달러(6조 4000억원)가 더 현실적인 예상이라고 추정했습니다. 따라서 차라리 플라이트 III를 추가 건조하는 게 낫다는 의견까지 나오는 마당입니다. 이런 상황에서 갑자기 DDG-X 대신 3만~4만t급 BBG1 트럼프급 전함을 건조하려면 비용은 더 치솟을 수밖에 없습니다. 과연 예산 확보가 가능할지 의구심이 드는 대목이 아닐 수 없습니다. 결국은 예산이 삭감되고 필요한 부분만 남기면서 사실상 DDG-X로 다시 회귀할 것이라는 예상이 벌써부터 나오는 것도 그 때문입니다. 트럼프 대통령은 한국 조선 기업을 언급하면서 관련 업체와 협업하겠다고 말했지만, 비용 문제는 한국이 참여한다고 해도 해결될 수 없는 문제다. 과연 실제로 트럼프급 전함을 띄울 수 있을지 아니면 속담처럼 배가 산으로 가게 될지 앞으로 결과가 주목됩니다.

2025년 12월 22일(현지 시간), 트럼프 대통령은 다시 한번 깜짝 발표를 내놓았다. 배수량 3만 5000t급 거대 전함 ‘트럼프급(Trump-class)’ 1호함인 USS 디파이언트(USS Defiant, BBG 1) 건조 계획을 공식화하며 ‘전함의 부활’을 선언한 것입니다. 물론 발표와 함께 상당한 논쟁을 불러일으키고 있습니다. 우선 명칭부터 거센 논란이 예상됩니다. 미 해군은 관례적으로 현직 대통령의 이름을 함명으로 쓰지 않으며, 주로 퇴임한 대통령의 이름을 항공모함에, ‘주’(State)의 이름을 전함에 부여해 왔기 때문입니다. 현직 대통령의 이름을 딴 ‘트럼프급’ 전함은 이런 전통을 깨고 추진되는 만큼, 군사적 목적을 넘어선 정치적 사유화 논란에서 자유롭기 어려워 보입니다. 명칭보다 더 큰 문제는 기술적 부분입니다. 일단 발표한 내용에 따르면 트럼프급 전함 USS 다파이언트에는 32MJ 전자기 레일건 1문, 5인치(Mk 45) 함포 2문, CPS 극초음속 미사일(수직 발사관 12기), 128셀의 Mk 41 VLS(수직 발사 시스템), 고출력 레이저(DEW, 300kW~600kW급) 2문 등이 배치됩니다. 이 가운데 다른 미사일과 5인치 함포는 큰 문제가 없을 것으로 보이나 레일건과 레이저 함포는 상당한 문제가 예상됩니다. 미 해군은 15년에 걸친 연구와 5억 달러 이상의 투자 비용에도 불구하고 2021년 레일건 개발을 취소했다. 가장 큰 문제는 발사 시 엄청난 마찰과 발열로 인해 포신 수명이 극도로 짧다는 것이었습니다. 레일건은 전자기력의 힘으로 탄환을 기존 함포보다 두 배 빠른 속도로 발사할 수 있으나 대신 마찰과 발열이 기하급수적으로 커졌다. 따라서 20~30회 발사하면 포신을 교체해야 하는 문제가 있었습니다. 일반적인 함포가 600회 발사 후 포신 교체가 필요하다는 점을 생각하면 실용적인 무기라고 보기 어렵습니다. 더구나 레일건은 발사 시 엄청난 전력이 필요해 현재 주력인 알레이 버크급 구축함에는 탑재가 어렵고 차세대 구축함인 줌월트급 정도만 탑재가 가능합니다. 이마저도 비용 문제로 3척으로 숫자가 크게 줄어 사실상 전력화가 의미가 없어진 것이 취소의 배경이 됐습니다. 트럼프급 전함은 1만t급인 알레이 버크 플라이트 III나 1만 5000t급인 줌월트보다 훨씬 큰 3만 5000t급 군함이고 강력한 통합 전기 추진 체계(Integrated Full Electric Propulsion·IFEP)를 사용해 전력 문제는 해결할 수 있겠지만, 레일건의 내구성 문제는 해결하기 쉽지 않을 겁니다. 또 300~600kW급 레이저 역시 현재 상용화된 군용 레이저보다 훨씬 출력이 큰 무기라 제때 개발될 수 있을지 아직 미지수입니다. 하지만 레일건이나 레이저는 사실 취소해도 되는 문제입니다. 오히려 미사일 수직발사기를 더 탑재하는 쪽으로 개량하면 더 유용한 무기가 될 수도 있습니다. 진짜 문제는 비용을 어떻게 감당할지입니다. 발표는 행정부가 할 수 있지만, 실제 개발 및 건조에 필요한 예산을 구하려면 미 의회의 동의가 필요한데, 이 부분이 가장 큰 난제로 예상됩니다. 본래 미 해군은 흔히 이지스 구축함으로 알려진 알레이 버크급 구축함을 주력으로 사용하고 있습니다. 그러다 후계함으로 훨씬 진보된 스텔스 설계를 도입한 줌월트급 (Zumwalt-class) 구축함을 개발했으나 비용이 치솟으면서 결국 건조 척수가 30척에서 3척으로 줄어들었습니다. 이 공백을 메우기 위해 기존의 알레이 버크급을 개량에 개량을 거듭한 결과 알레이 버크 플라이트 III (Arleigh Burke Flight III)에 이르렀습니다. 크기와 전력의 제약으로 최신형 AN/SPY-6(V)1 AMDR(대공·미사일 방어 레이더)까지는 간신히 탑재한 상태이나 더 이상의 확장은 어려운 상황입니다. 그래도 이미 비용은 척당 25억 달러(약 3조 6300억원)로 치솟았습니다. 앞으로 더 큰 레이더와 더 많은 무장을 탑재하기 위해서는 이보다 더 큰 배가 필요합니다. 이에 미 해군은 1만 5000톤급 차세대 구축함 (DDG-X)을 진행하고 있습니다. 해군의 예상으로는 1만 4500t급 구축함에 33억 달러(알레이 버크 플라이트 III보다 32% 증가)가 들 것으로 예상했으나 배수량이 1.5배 늘어나는데, 비용이 32%밖에 증가하지 않는다는 것은 지나치게 낙관적인 예상이라는 지적을 받습니다. 의회예산처 (CBO)는 60% 증가한 44억 달러(6조 4000억원)가 더 현실적인 예상이라고 추정했습니다. 따라서 차라리 플라이트 III를 추가 건조하는 게 낫다는 의견까지 나오는 마당입니다. 이런 상황에서 갑자기 DDG-X 대신 3만~4만t급 BBG1 트럼프급 전함을 건조하려면 비용은 더 치솟을 수밖에 없습니다. 과연 예산 확보가 가능할지 의구심이 드는 대목이 아닐 수 없습니다. 결국은 예산이 삭감되고 필요한 부분만 남기면서 사실상 DDG-X로 다시 회귀할 것이라는 예상이 벌써부터 나오는 것도 그 때문입니다. 트럼프 대통령은 한국 조선 기업을 언급하면서 관련 업체와 협업하겠다고 말했지만, 비용 문제는 한국이 참여한다고 해도 해결될 수 없는 문제다. 과연 실제로 트럼프급 전함을 띄울 수 있을지 아니면 속담처럼 배가 산으로 가게 될지 앞으로 결과가 주목됩니다.

중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이란 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 ‘중국판 엔비디아’로 불리는 무어스레드를 설립한 장젠중 최고경영자(CEO)가 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 21일 전했다. 이들 칩의 명칭은 각각 중국의 유명한 산 이름에서 유래했다. 장 CEO는 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 화산 칩의 성능이 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다고 주장했지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로, 장 CEO는 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 그는 또 두 칩 모두 내년에 대량 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보인 무어스레드 주가는 22일 오전 최고 688위안(약 14만원)을 기록했다. 블룸버그통신은 “2026~2027년쯤 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다. 한편 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런테크놀로지, 쿤룬신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이나 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다.

남한과 북한이 다시 전쟁을 벌인다면 어떻게 될까. 이 의문에 대한 답변을 풀어낸 책 ‘남과 북이 전쟁을’ 벌인다면 누가 이길까’(북오션)가 출간됐다. 저자인 이현호 서울경제 국방 전문기자는 그동안 추적해 온 관련 정보를 정리해 이 의문에 답한다. 중국과 러시아라는 강력한 동맹, 그리고 핵무기라는 비대칭 전력을 가진 북한의 위협에 한국은 어떻게 대응하고 있을까. 저자는 지금 한반도는 전쟁과 평화의 갈림길에 서 있다고 설명한다. 저자는 북한이 보유한 재래식 전력과 미사일, 핵전력을 하나씩 짚으며 그 실체를 객관적으로 평가한다. 이어 한국은 어떤 전략 무기와 방어 체계를 갖추고 있는지, 킬체인·한국형 미사일방어체계(KAMD) 등으로 대표되는 대응 개념이 실제 전장에서는 어떻게 작동하는지 밝힌다. 또 과거 한국전쟁의 전개 과정을 되짚어 보며, 그때의 실패와 교훈이 오늘날의 작전 계획과 군 구조 개편에 어떤 영향을 미쳤는지도 살핀다. 여기에 ‘만약 지금 전쟁이 난다면 민간인은 무엇을 해야 하는가’라는 질문에 답하며, 대피 요령과 정보 확인 방법, 최소한의 생존 지침까지 제시한다. 단순히 상상의 시나리오가 아닌, 현실에 바탕을 둔 정보를 담았다. 책은 막연한 공포를 부추기기보다, 있는 그대로의 전력을 보여주며 현실을 직시하게 만든다. 안보는 일부 전문가의 전유물이 아니라, 이 땅에서 살아가는 모두의 문제이기 때문이다. 288쪽, 2만원.

‘중국판 엔비디아’로 불리는 중국의 칩 제조업체 무어스레드가 엔비디아 최신 칩과 비슷한 성능의 최신 제품을 공개했다. 중국 인공지능(AI) 딥시크가 챗GPT의 100분의 1 가격으로 개발된 것처럼 1~2년 안에 저렴한 중국산 칩이 경쟁력까지 갖추는 ‘반도체의 딥시크 충격’이 올 것이라는 전망도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 엔비디아 중국 시장 총괄 매니저를 역임하다 2020년 무어스레드를 설립한 장젠중(59)이 지난 20일 ‘화산’과 ‘루산’이란 두 종류의 차세대 칩을 공개했다고 전했다. 각각 중국의 명산 이름을 딴 무어스레드의 칩에 대해 장은 “AI 학습 및 추론을 위해 설계된 화산 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰과 비슷한 성능”이라고 밝혔다. 무어스레드는 지난 5일 상하이 증시에 성공적으로 상장하며 500% 가까운 주가 상승을 보였고, 22일 오전 최고 688위안(약 13만원)을 기록했다. 무어스레드의 화산 칩은 최근 미국 정부가 중국 수출을 허가한 H200을 능가한다는 주장이지만, 칩의 구체적인 사양은 공개하지 않았다. 도널드 트럼프 대통령은 중국 기술 발전을 관리한다는 전략적 판단에 따라 블랙웰은 금지하고 H200의 중국 수출은 허가했으나 중국 정부는 H200의 국내 판매를 아직 승인하지 않았다. 루산 칩은 고성능 그래픽 처리에 특화된 제품으로 장은 “루산 칩이 AAA급 게임(대규모 제작비가 투입된 게임)에서 15배 더 높은 게임 성능을 제공한다”고 주장했다. 무어스레드의 성공적인 상장에 힘입어 상하이 비런 테크놀로지, 쿤룬신, 텐슈지신, 쑤이위안커지 등 여러 중국 칩 업체들이 상하이 또는 홍콩 증시 상장을 기다리고 있다. 특히 쑤이위안커지는 엔비디아의 미국 경쟁사인 AMD 출신 직원들이 설립했다. 블룸버그 통신은 중국 반도체 제조업체들이 기술 자립이라는 국가적 목표 달성과 미국과의 AI 경쟁에서 승리하기 위해 기업공개 시장에 앞다투어 진출한다고 분석했다. 맷 톰스 바클레이즈 증권 아시아태평양 총괄은 통신에 “중국이 반도체 경쟁에서 빠르게 따라잡고 있어 2026~2027년 저렴하고 경쟁력 있는 중국산 반도체가 생산되는 ‘딥시크’와 같은 순간이 올 것”이라며 “이는 엔비디아와 그 공급망에 큰 혼란을 초래할 수 있다”고 전망했다.

삼성, 리사 수·머스크와 연쇄 회동SK, 실제 사업에 AI 적용 ‘속도전’현대차, 미래차 주도권 확보 역점LG, AI로 ‘수익 구조 재편’ 구체화우리나라 주요 그룹들이 인공지능(AI) 중심으로 내년도 사업 전략 밑그림 마련에 돌입한 가운데 긴장감이 역력하다. 올해 경제를 이끈 쌍두마차인 삼성전자와 SK하이닉스는 내년에도 둘의 연간 영업이익 총합이 200조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나오지만, 대내외 상황은 녹록치 않다. 고환율, 글로벌 공급망 재편 등 잠재적 악재가 적지 않다. 14일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16일부터 글로벌 전략회의를 열고 내년도 사업 방향과 중장기 전략을 점검한다. 주요 경영진과 해외법인장 등이 모여 전사적으로 추진하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니(주도 회사)’ 등을 놓고 머리를 맞댄다. 반도체를 담당하는 DS 부문의 최대 과제는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화다. 소비자 제품을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문 내 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부는 중국 기업들의 저가 공세에 맞서 수익성 개선 대책 마련에 몰두할 전망이다. 이재용 회장은 내년 초 직접 모든 계열사 사장단을 소집한다. 이에 앞서 미국 출장 중인 이 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO 등과 연쇄 회동한 것으로 알려졌다. AMD와는 6세대 HBM4 등 내년 AI 메모리 공급 문제를 주로 논의한 것으로 전해졌다. SK그룹은 AI를 그룹 차원의 핵심 성장축으로 삼고 실행 속도를 높이고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 초 열린 CEO 세미나에서 운영개선(OI)을 통한 본원적 경쟁력 강화 필요성을 제시했다. 또 AI 경쟁의 관건은 기술 보유 여부가 아니라 실제 사업에 얼마나 빠르게 적용하느냐에 달려 있다고 강조했다. 대한상공회의소가 이날 내놓은 ‘2026년 산업기상도’에 따르면 올해 반도체 수출은 전년 대비 16.3% 성장한 1650억 달러(약 243조 7800만원)를 기록하고 내년에도 9.1% 성장할 것으로 관측됐다. 하지만 AI 열풍을 탔던 오라클과 브로드컴이 기대에 못 미치는 실적을 발표하며 AI 버블론이 부상하는 분위기다. 업계 관계자는 “내년 AI 전략이 반도체 수출을 가르는 분기점이 될 것”이라고 말했다. 미국발 관세 리스크를 털어내는 데 주력한 현대자동차그룹은 이번 주 사장단 인사 후 경영 전략을 본격적으로 수립할 방침이다. 전기차 등 친환경차와 미래 모빌리티 분야에서의 주도권 확보를 위한 세부 실행 계획 수립에 역점을 두는 것으로 알려졌다. LG그룹도 AI를 기존 사업의 체질과 수익 구조를 재편하는 핵심 수단으로 삼고 있다. 지난 10일 구광모 LG그룹 회장 주재로 열린 사장단 회의에서 전사적 AI 전환(AX)을 포함해 그동안 강조해 온 구조적 경쟁력을 점검했다. 오는 19일에는 류재철 사장 주관으로 전사 확대경영회의를 열어 사업 전략의 실행 과제를 구체화할 예정이다. 변수는 대외 불확실성이다. 현대경제연구원은 예측 가능성은 비교적 높으나 현실화하면 해결이 어려운 ‘그레이 스완’으로 중장기 저성장 고착, 유동성 장세에 기반한 자산시장 버블 붕괴, 중국 경제 위기, 글로벌 재정 위기 위험 등을 꼽았다.

경북 포항시가 MICE 산업 육성을 위해 세계 무대로 보폭을 넓힌다. 2일 포항시는 재단법인 포항국제전시컨벤션센터(POEX)가 말레이시아 페낭의 페낭워터프론트컨벤션센터(PWCC)와 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 협약은 오는 2027년 POEX 개관을 앞두고 동남아 MICE 산업의 주요 거점으로 부상하고 있는 페낭과 전략적 협력 기반을 구축하기 위해 마련됐다. 페낭은 인텔·AMD·인피니언 등이 있는 말레이시아의 반도체·전자 산업 중심지이자 전기차·제약 등 신산업으로 확장 중인 도시다. 제조업과 관광이 결합된 복합 구조를 갖추고 있어, 제조업 기반과 해양 관광 자원을 함께 보유한 포항과 비슷하다. PWCC는 페낭 해안가 복합개발지 내 조성된 컨벤션센터로 7318㎡ 규모 전시장과 19개 회의실을 갖추고 있다. 쇼핑몰·호텔·해양산책로 등과 연계돼 관광·비즈니스·전시 기능이 결합된 대표 사례다. 이는 영일만을 중심으로 관광·MICE 융합도시를 추진하는 POEX 건립 비전과도 유사하다. 이번 협약으로 양 기관은 운영 전략 공유, 산업전시 공동 기획, 기업 교류 촉진 등 실질적 협력을 추진하기로 했다. 제조업 기반을 가진 포항과 페낭의 도시 특성을 고려할 때 향후 산업전시 연계와 기업 네트워크 확대 등 다양한 분야에서 시너지가 기대된다. 또한 PWCC에서 열린 WaterTech Asia 2025(물 산업 전시회)와 KLCC의 Rail Solutions Asia 2025(철도 산업 전시회)를 참관해 전시장 운영 방식, 참관객 동선, 국제 전시 운영 트렌드 등을 조사하는 등 글로벌 산업전시 흐름을 현장에서 직접 확인했다. 송남운 POEX 대표이사는 “페낭은 첨단 제조업과 관광이 조화된 도시로, POEX가 지향하는 MICE·관광 융합 모델을 확인할 수 있는 중요한 사례”라며 “이번 협력을 계기로 해외 기관과의 연계를 강화하고, 개관 이후 국제 전시·비즈니스 유치 역량을 한층 높여가겠다”고 말했다.

배우 남다름의 소셜미디어(SNS) 공식 계정을 관리하는 어머니가 일부 온라인 커뮤니티에서 “극성 엄마”라는 반응이 나오자 다소 억울하다는 입장을 전했다. 최근 SNS와 온라인 커뮤니티에서는 ‘아직도 어머니가 계정 운영해서 화제 되는 인물’이라는 제목의 게시물이 다수 공유됐다. 이 게시물에는 2002년생이자 아역으로 배우 생활을 시작한 배우 남다름의 SNS 계정을 그의 어머니가 관리하고 있다는 내용이 담겼다. 실제 남다름의 어머니는 인스타그램에서 ‘namdareum_mom’(남다름 엄마)이라는 계정으로 아들의 근황을 전해왔다. 계정 소개란에는 “이곳은 엄마의 계정이고 남다름을 응원해주시는 분들께 소식 전해 드리며 소중한 추억을 기록하는 공간으로 사용 중”이라고 안내되어 있다. 이와 별도로 남다름과 남다름의 소속사가 운영하는 배우 SNS 공식 계정은 없는 것으로 알려졌다. 이를 두고 SNS와 온라인 커뮤니티에서는 다양한 반응이 이어졌다. 일부 누리꾼들은 “배우가 아직도 아역 배우 시절에 머물러 있는 것같이 보인다”, “극성 엄마, 마마보이 이미지로 보여서 별로다”. “엄마가 SNS 관리하는 연예인은 덕질하고 싶지 않다”, “아역도 아니고 성인이면 소속사가 관리하든지 아니면 차라리 SNS가 없는 게 나을 듯하다” 등 비난 섞인 목소리를 냈다. 하지만 대부분의 누리꾼은 “어머니가 아들 SNS 계정 관리하는 게 뭐가 문제인가”, “아들 사랑해서 일기장처럼 기록하는 게 그렇게 잘못됐나”, “어머니 계정이라고 적혀 있는데 오해 소지도 전혀 없다”, “배우 본인이 필요하면 알아서 계정 만들지 않겠나” 등 비난이 과하다는 입장에 무게를 실었다. 다만 일각에서는 “이제는 어머니 개인 계정이라기보다 준공식 계정에 가까워 보인다. 배우 본인이나 소속사에서 공식 계정을 만들어도 괜찮을 것 같다”, “광고나 섭외 요청 등을 받으려면 본인이나 소속사 계정도 필요하지 않겠나” 등의 반응이 이어지기도 했다. 이에 남다름의 어머니는 30일 해당 인스타그램 계정에 게시물을 올려 “이 계정으로 또다시 말들이 많아졌나 보다. 댓글과 DM(다이렉트 메시지)으로 읽기 거북한 글들도 달리고 있다”며 말문을 열었다. 그는 “살짝 억울한 오해를 풀어보자면 10년 정도 된 이 계정은 처음에는 그냥 저의 사적인 공간으로 시작됐다”며 “다름이 사진보다는 일상 사진과 글을 올리며 지인들과 소소하게 대화를 나누던 곳이었는데, 어느 순간부터인가 다름이 팬분들이 찾아오기 시작했고 팔로워가 많아지면서 더 이상 개인적인 일상을 올리는 것이 조심스러워졌다”고 설명했다. 이어 “몇 번의 남다름 사칭 계정이 생기면서 사용자 이름도 ‘남다름맘’으로 바꾸고 다름이 소식을 전하는 계정이자 활동 기록용 계정으로 사용하게 됐다”고 덧붙였다. 그는 “다름이가 성인이 된 후에도 SNS에 큰 관심이 없다 보니 개인 계정을 만들지 않았고, 관심을 가지고 검색해서 찾아오신 분들께서는 ‘mom’이라는 이름 때문에 아들의 계정을 대신 관리해 주는 것으로 오해하시고, 그로 인해 불편함을 느끼시는 글들을 종종 남기시기도 한다”고 했다. 그러면서 “저 역시 ‘mom’이라는 이름을 바꾸고 싶었지만, 팔로워 수가 많아서인지 그것마저 쉽지 않아 몇 년째 고민 중이다. 혹시 인스타그램 지원팀은 어디에서 찾아야 하는지 아시는 분이 계시면 알려달라”고 부탁했다. 특히 “아들에게 억지로 SNS를 (못 하게) 막고 있는 것도 아니지만 그렇다고 억지로 만들라고 강요하고 싶지도 않다. 본인이 하고 싶을 때 시작하는 것이 가장 좋을 것 같다”며 “다름이는 SNS는 하지 않지만, 다름이를 응원해 주시는 다음 팬카페에서 팬분들과 글로 소통하고 있는 중”이라고 전했다. 끝으로 “사용자 이름을 바꿀 수 있다면 저도 ‘mom’이라는 글자는 지우고 싶다”고 했다. 이와 함께 남다름의 어머니는 계정 명칭 변경을 시도했으나 “사용자 이름을 변경하려면 지원팀에 문의하세요”라고 안내되는 인스타그램 화면을 캡처해 올리며, 캡처 사진 하단에 “인스타 지원팀은 어디로 가야 만날 수 있나요?”라고 묻기도 했다. 남다름은 2009년 KBS ‘꽃보다 남자’ 아역으로 데뷔했다. 지난 2024년 군 전역 이후 KBS ‘사관은 논한다’, JTBC ‘마이 유스’ 등에 출연하며 활발하게 연기 활동을 이어왔다.

한화에어로스페이스가 장거리 지대공 유도무기(L-SAM) 양산에 본격 착수한다. 상층 요격 전력을 담당하는 L-SAM이 전력화되면 천궁II·패트리엇과 함께 한국형 미사일방어체계(KAMD)가 완성 단계에 가까워질 전망이다. 한화에어로스페이스는 전날 방위사업청과 총 7054억원 규모의 L-SAM 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 계약에 따라 한화에어로스페이스는 2030년까지 대탄도탄 요격유도탄(ABM)과 발사대 등을 군에 공급한다. L-SAM은 고도 40㎞ 이상 상층에서 탄도탄을 직접 요격하는 ‘히트 투 킬(Hit-to-Kill)’ 기술이 적용된 한국군의 최상위 요격체계다. 핵심 구성품인 ABM 유도탄에는 공력이 작용하지 않는 고고도에서도 궤도를 정밀 조정할 수 있는 위치자세제어장치(DACS)와 국내 최초로 적용된 이중펄스 추진기관이 탑재됐다. 두 기술 모두 세계 극소수 국가만 확보한 핵심 요격 기술로 꼽힌다. 앞서 한화시스템은 지난달 방사청과 3573억원 규모의 L-SAM 다기능레이다(MFR) 양산 계약을 체결했다. MFR은 장거리에서 접근하는 탄도미사일과 적 항공기를 탐지·추적하는 L-SAM의 ‘눈’으로, 다수 표적 동시 탐지와 항공기 피아식별 기능을 수행한다. L-SAM 체계개발을 주도한 국방과학연구소(ADD)는 지난해 개발 완료 이후 한화에어로스페이스·한화시스템 등과 함께 방공 범위를 기존 대비 3~4배 확장하는 ‘L-SAM-II’ 고고도 요격유도탄 개발에도 착수한 상태다. 한화에어로스페이스 관계자는 “L-SAM의 안정적 양산을 통해 영공 방어 역량 강화에 기여하겠다”며 “축적한 기술력을 기반으로 해외 수출 기회도 적극 모색할 것”이라고 말했다.

지역에 정착할 인재 양성이 핵심대학원 기피 탓에 고급 인재 감소지방 R&D 예산의 의무 배정 필요안동 의대 설립 땐 파급효과 기대구미 화합물 파운드리 유치 제안 수도권으로 인재와 일자리가 빨려들면서 지방대와 지역 산업 기반이 동시에 흔들리고 있다. 단순한 ‘지방 소멸’을 넘어 지역의 지식·기술 생태계가 붕괴될 수 있다는 경고가 나온다. 지방에서 고급 과학기술 인재를 길러내고 이들이 머물 수 있는 자생적 연구 생태계 구축이 시급하다는 것이다. 전문가들은 이를 위해 지방정부가 전체 예산의 일정 비율을 R&D(연구개발)에 의무 배정하는 구조 개편이 필요하다고 강조했다. 27일 경북도청에서 열린 ‘서울신문 대구경북 인구포럼’에서 변우진 한국전자통신연구원(ETRI) 대경권연구본부장은 ‘AX(인공지능 융합) 융합 시대를 위한 대구·경북의 청년 유입 전략’ 발표를 통해 “고급 과학기술 인재 육성이 지역 소멸을 극복하는 출발점”이라고 강조했다. 변 본부장은 “지방에 정착한 고급 인재가 새로운 산업을 일으키는 핵심 원동력”이라며 해외 사례를 제시했다. 대표적 사례가 미국 서부의 실리콘밸리다. 트랜지스터 개발로 노벨 물리학상을 받은 윌리엄 쇼클리가 고향인 샌디에이고에서 반도체 회사를 설립하면서 실리콘밸리의 싹이 트였다. 그의 회사에서 일하던 젊은 박사들이 독립해 ‘페어차일드 반도체’를 세웠고, 이후 이 인재들이 다시 인텔·AMD 등 30여 개 기업을 창업하며 세계 정보통신 산업의 심장부가 형성됐다는 설명이다. 변 본부장은 “와이어리스 밸리 역시 UC샌디에이고 교수였던 앤드루 비터비가 창업한 ‘퀄컴’에서 출발했다”며 “결국 플랫폼이 아니라 사람이 지역의 산업 생태계를 만든다”고 강조했다. 그러나 그는 한국의 현실을 ‘심각하다’고 진단했다. “대학원 진학 기피 현상이 심해 고급 인재 자체가 줄고 있다”는 것이다. 변 본부장은 “대학원을 나와도 진로가 불안정하고, 어렵게 연구 자리를 잡아도 정부의 과학기술 예산 감액과 정책 변화에 따라 연구 환경이 흔들린다”고 했다. 그는 이어 “지역 대학에서 배출된 석·박사급 고급인재도 대부분 수도권이나 해외로 빠져나가는 게 현실”이라고 말했다. 그가 제시한 해법은 지방정부의 과감한 R&D 투자 확대다. 변 본부장은 “중앙정부는 예산 총액의 5% 이내에서 R&D 예산을 편성하지만, 지방정부는 국비 매칭 수준에 그치고 있다”며 “이마저도 체계적이지 않다”고 지적했다. 덧붙여 “지방정부도 전체 예산에서 일정 비율을 연구·개발에 편성해 인재·기업 육성에 직접 투입해야 한다”고 제안했다. 핵심 인재 정착을 위한 금전적·주거 지원책도 함께 제안했다. 변 본부장은 대구·경북의 경우 안동·구미·포항·경산·대구 등 이른바 ‘5극’을 중심으로 청년 인재 정주 여건을 마련해야 한다고 조언했다. 특히 안동에 의대가 설립될 경우 “의료·바이오 분야 스타트업이 생겨나는 등 산업 활성화가 기대된다”며 지역 파급 효과가 클 것이라고 전망했다. 그는 청년 일자리 확대 방안으로 구미에 화합물 반도체 파운드리 유치를 제안했다. 변 본부장은 “파운드리는 일자리 창출 효과가 크기 때문에 수도권보다 지방에 지어야 한다”며 “경북대·DGIST·포항공대가 반도체 인재를 양성하고 있고, 구미의 방산기업과 연계하면 경쟁력 있는 생태계를 만들 수 있다”고 강조했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 24일(현지시간) 연방정부 차원의 인공지능(AI) 개발과 활용을 대폭 가속화하기 위해 ‘제네시스 미션’(Genesis Mission) 행정명령에 직접 서명했다. 백악관은 이번 미션을 “수십 년간의 연방 투자로 축적한 세계 최대 규모의 연방 과학자료를 통합해 AI 혁신을 이끄는 역사적 프로젝트”라고 설명했다. 트럼프 대통령은 “지금 우리가 맞닥뜨린 과학적 도전은 제2차 세계대전 당시 핵무기 개발 계획이었던 ‘맨해튼 프로젝트’에 버금가는 규모의 국가적 노력이 필요하다”며 “국립연구소, 대학, 민간기업의 과학자들이 한 시스템으로 협력해 국가 연구개발 역량을 극대화하겠다”고 말했다. “아폴로 이후 최대 규모의 과학자원 동원”마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실장은 “제네시스 미션은 아폴로 프로그램 이후 가장 큰 규모로 연방 과학자원을 결집시키는 계획”이라고 밝혔다. 그는 “각 부처와 연구기관이 보유한 국가 연구 데이터 자원을 AI 플랫폼으로 통합해 새로운 과학적 돌파구를 더 빠르게 만들어내겠다”고 강조했다. 블룸버그통신에 따르면 이번 미션은 에너지부(DOE)가 슈퍼컴퓨팅 자원과 연방 과학 자료를 직접 연결해 ‘과학 기초 모델’(Scientific Foundation Models)을 구축하는 것이 핵심이다. 엔비디아, 델 테크놀로지스, AMD, HPE 등 주요 IT기업도 슈퍼컴퓨팅 협력 파트너로 참여한다. 로봇 실험실·AI 실증 플랫폼 단계별 추진 기즈모도는 행정명령이 향후 1년간의 구체적 일정표를 명시했다고 전했다. 에너지부는 서명일로부터 60일 안에 AI가 해결할 20대 핵심 과학 과제를 선정하고 90일 이내에 연방정부가 보유한 슈퍼컴퓨팅 자원과 연구시설 현황을 정리한다. 120일 차에는 데이터를 정제해 모델 학습 기반을 마련하고 240일 차에는 로봇 실험실과 자동화 생산시설을 본격적으로 가동한다. 270일 차에는 첫 AI 실증 프로젝트를 시연하고 1년 뒤에는 연구성과를 담은 연례 평가 보고서를 공개한다. 기즈모도는 “미국 정부가 과학연구의 상당 부분을 AI에 위임하는 자동화 연구 체계를 구축하려 한다”며 “AI가 연구를 수행하고 사람은 결과를 수확하는 시대를 예고했다”고 분석했다. AI가 에너지·의학·신소재 연구 자동화 트럼프 행정부는 이번 미션을 통해 AI가 신소재·의약·에너지 분야 연구를 자동화해 과학적 발견 속도를 혁신적으로 높일 것으로 기대하고 있다. 크리스 라이트 에너지부 장관은 “AI의 힘으로 과학과 에너지 산업의 새로운 혁명을 열겠다”며 “전력망 효율을 높이고 전기요금 상승세를 멈추겠다”고 밝혔다. 그는 “에너지 가격이 안정되면 결국 미국 가정의 부담이 줄어들 것”이라고 강조했다. “AI 맨해튼 프로젝트”…정책 전환 신호도기즈모도는 “제네시스 미션은 트럼프 행정부가 추진해온 여러 AI 행정명령 중 가장 포괄적이고 야심찬 구상”이라고 평가했다. 이번 행정명령은 기존 연구비 삭감 기조 속에서도 AI 중심의 효율적 연구체계로 전환하려는 전략적 시도로 풀이된다. 트럼프 행정부는 최근 일부 기후·보건 연구 예산을 줄이고 대신 AI 기반 과학혁신 프로그램에 예산을 집중하고 있다. “AI 패권 경쟁서 미국 우위 강화”트럼프 대통령은 “미국은 지금 AI 개발과 활용에서 세계 각국과 경쟁하고 있다”며 “제네시스 미션은 과학적 발견과 경제 성장의 주도권을 되찾기 위한 국가 전략”이라고 말했다. 정치전문매체 폴리티코는 “트럼프 대통령이 AI를 우주개발 경쟁과 동급의 국가 과학 프로젝트로 격상시켰다”며 “이는 미국의 기술 패권을 강화하려는 정책적 선언”이라고 평가했다. 해외 반응은 “AI는 부자만 위한 기술”…냉소와 우려 뒤섞여블룸버그 보도가 실린 야후뉴스에는 25일 하루 동안 900개가 넘는 댓글이 달리며 뜨거운 논쟁이 이어졌다. 대다수 이용자들은 트럼프 행정부의 AI 추진에 비판적이었으며 “AI는 결국 일자리를 없애고 부자들만 이익을 본다”는 냉소가 주를 이뤘다. 한 이용자는 “이건 ‘국가 혁신’이 아니라 억만장자에게 세금으로 돈을 퍼주는 일”이라고 비꼬았고 또 다른 댓글은 “AI 서버가 늘수록 전기요금이 오를 것”이라며 에너지 비용 급등을 우려했다. “트럼프는 과학을 이해하지 못하면서 과학 혁신을 말한다”거나 “AI가 일자리를 40% 없앨 것”이라는 의견도 다수였다. 일부 보수 성향 이용자들은 “중국에 뒤처질 수 없다”며 트럼프 대통령의 결정을 지지했지만 전반적으로는 “규제 없는 AI 확장은 위험하다”, “과학보다 주식시장 부양이 목적”이라는 비판적 목소리가 압도적이었다.