“2026년 말 출시 예정인 차세대 노바 레이크와 함께 최고의 성능과 비용 최적화 솔루션을 결합한 고객 로드맵을 확보했습니다. 이를 통해 향후 몇 년간 노트북과 데스크톱 양측 모두에서 시장 점유율과 수익성을 강화할 수 있을 것이라 확신합니다.” 올해 초, 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 연말을 목표로 데스크톱과 노트북 시장을 겨냥한 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘노바 레이크’(Nova Lake)의 출시 계획을 밝혔습니다. 하지만 지금까지 노바 레이크에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않고 있습니다. 현재까지 확인된 마지막 공식 정보는 지난해 11월 발표된 인텔 ISA(Instruction Set Architecture) 프로그래밍 레퍼런스 문서(60th Edition)다. 해당 문서에서는 노바 레이크에서 AVX10.1, AVX10.2 및 APX 지원이 명확히 명시됐습니다. 참고로 AVX10(Advanced Vector Extensions 10)은 인텔이 기존 AVX-512의 단점을 극복하기 위해 설계한 통합 벡터 명령어 세트입니다. 기존 AVX-512는 P-코어(고성능 코어)에서는 512비트를 지원했으나 E-코어(효율 코어)에서는 기능이 제한돼 하이브리드 CPU 구조에서 소프트웨어 호환성 문제가 발생하곤 했습니다. 노바 레이크부터는 128/256/512비트 벡터 길이를 하나의 프레임워크로 통합해 P-코어와 E-코어 모두에서 동일한 명령어 동작을 보장합니다. 또 다른 주요 변화는 APX(Advanced Performance Extensions)입니다. 이는 벡터 연산이 아닌 스칼라 및 일반 연산의 성능 강화를 목표로 하는 확장 규격으로, 2023년 처음 발표된 이후 노바 레이크를 통해 소비자용 CPU에는 최초로 도입됩니다. APX는 전력 효율과 코드 밀도 개선으로 이어져 게임이나 브라우저 같은 일상적인 작업부터 서버급 고성능 작업까지 전 영역의 효율성을 끌어올릴 것으로 기대됩니다. 다만 이 외의 세부 사항은 여전히 불투명한 가운데 온갖 루머가 양산되고 있습니다. 실제 어떤 모습으로 나올지는 곧 알게 되겠지만 여기서 흥미로운 관전 포인트를 몇 개 짚어 보겠습니다. ●파운드리: 인텔 vs TSMC 인텔은 팬서 레이크(Panther Lake)에 18A 공정을 도입하며 인텔 파운드리의 최신 미세 공정에 대한 의구심을 어느 정도 해소했습니다. 하지만 현재 데스크톱 프로세서는 여전히 TSMC 공정에 의존하고 있어 자체 파운드리 사업 강화를 천명한 인텔의 전략과는 상충되는 모습을 보입니다. 인텔이 자사 공정 사용을 권유해야 하는 입장에서 타사(TSMC) 공정을 사용하는 것은 대외적인 명분 면에서 곤혹스러운 상황이기 때문입니다. 따라서 노바 레이크에는 18A 혹은 그 이후의 차세대 공정이 도입되는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 아직 18A의 수율과 생산량이 충분치 않아 TSMC의 N2P 공정을 채택할 것이라는 루머가 끊이지 않고 있습니다. 만약 이번에도 TSMC 공정을 사용한다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심은 다시 수면 위로 떠오를 것입니다. ●코어 숫자: 52코어 시대의 도래? 인텔은 과거 하이퍼스레딩 기술을 통해 코어당 두 개의 스레드를 구현했으나 이후 코어 숫자를 늘리면서 다시 싱글 스레드로 회귀했습니다. 물리적 코어 숫자를 24코어까지 확장하며 스레드 부족 문제는 해결했지만 최대 16코어 32스레드를 지원하는 AMD 라이젠과 비교해 논리 코어의 숫자가 작다는 약점을 안고 있습니다. 이 약점은 만약 AMD가 코어 숫자까지 늘리면 더 커질 수 있습니다. AMD 역시 올해 말에서 내년 출시될 차세대 라이젠에서 24코어 48스레드를 지원한다는 루머가 돌고 있습니다. 이것이 사실이라면 인텔 역시 코어 수를 대폭 늘릴 가능성이 높습니다. 특히 루머 가운데는 52코어에 달하는 프로세서가 나올 수 있다는 이야기도 있습니다. 다만 이는 사실상 서버급 프로세서에 가까운 수준으로 막대한 전력 소모와 발열 문제를 고려할 때 다소 회의적인 의견도 존재합니다. 다음 세대에는 인텔과 AMD 모두 코어 숫자를 늘릴 가능성이 높아 얼마나 숫자가 늘어날지 이목이 집중되고 있습니다. ●가격: 얼마나 올릴까? 인텔은 최근 애로우 레이크 리프레시(코어 울트라 270K/250K 플러스)를 통해 매우 공격적인 가격 정책을 선보였습니다. 24코어 제품을 299달러, 18코어를 199달러 수준으로 책정했는데 이는 코어당 단가가 약 10달러 초반에 불과한 파격적인 수치입니다. 최신 미세 공정이 적용된 복잡한 프로세서의 생산 원가를 고려하면 손익 분기점은 넘을 수 있는지 의구심이 드는 수준입니다. 인텔 역시 계속 손해 보고 장사할 수 없는 만큼 차세대 제품에서는 제값을 찾으려 할 가능성이 높습니다. 다만 이미 저가형 24코어 제품군이 시장에 각인된 상황에서 급격한 가격 인상은 구형 모델 선호 현상을 초래할 수 있습니다. 이로 인해 코어 수를 대폭 늘려 가격 상승에 따른 반발을 줄이려 한다는 루머가 힘을 얻고 있는 것으로 보입니다. ●코파일럿: 이번에 데스크톱으로 올까? 애로우 레이크는 AI 연산을 위한 NPU를 탑재했으나 13 TOPS라는 낮은 성능 탓에 실질적인 활용도가 떨어진다는 평가를 받습니다. 반면 팬서 레이크는 최대 50 TOPS 성능을 갖춘 5세대 NPU를 탑재해 윈도우 코파일럿(Copilot) 기능을 원활히 수행할 수 있게 설계됐습니다. 데스크톱 환경에서도 노트북과 동일한 수준의 AI 경험을 제공하려면 NPU 성능 개선은 필수적입니다. 최근 루머에 따르면 노바 레이크에는 최대 74 TOPS에 달하는 강력한 NPU가 탑재될 예정입니다. 인텔 프로세서 라인업이 노트북과 데스크톱으로 재통합된다는 점을 고려하면 노트북은 물론 데스크톱에서도 동일하게 AI PC로 활용할 수 있을 가능성이 높습니다. 이렇게 파운드리, 코어 수, 가격, 코파일럿까지 4가지 관전 포인트를 짚어 봤지만 사실 노바 레이크에 대한 대부분의 정보는 아직 추측과 루머 단계에 머물러 있습니다. 확실한 것은 노트북과 데스크톱 시장을 아우르는 통합 프로세서를 목표로 2026년 말 출시를 향해 나아가고 있다는 점입니다. 출시 시점을 감안하면 오는 6월 대만 컴퓨텍스(Computex)가 정보를 공개하고 소비자들의 이목을 집중시킬 수 있는 가장 좋은 기회다. 이때 자세한 정보가 공개될 수 있을지 주목됩니다.

미국·이스라엘과 이란 전쟁으로 한국 방산이 중동에서 깜짝 스타가 됐다는 평가가 나왔다. 지난 6일(현지시간) 이스라엘 언론 와이넷은 중동의 혼란을 틈타 한국의 무기 체계가 역내 국가들의 높은 관심을 받고 있다고 보도했다. 매체는 “이란 전쟁으로 가장 큰 이득을 볼 수 있는 국가 중 하나는 한국”이라면서 “호르무즈 해협 봉쇄는 한국에 에너지 및 경제적 혼란을 일으켰지만 다른 인접 국가들과 달리 이란 공격을 받은 걸프 국가들로부터 신뢰를 얻었다”고 분석했다. 특히 와이넷은 한국산 방공시스템인 천궁-II(M-SAM 2)에 주목했다. 매체는 “천궁-II는 아랍에미리트(UAE)에서 이란의 미사일과 드론을 요격하는 데 있어 인상적인 요격률을 기록했다”면서 “이러한 성공에 힘입어 UAE 지도자들은 한국에 수백 발의 미사일 구매를 긴급 요청했으며 한국 공장은 이에 부응했다”고 짚었다. 이어 “카타르, 바레인, 오만 등 다른 걸프 국가들도 한국의 중거리 미사일 시스템에 관심을 표명하고 있어 수요는 이미 충분하며 이는 시작에 불과하다”면서 “이 시스템의 성공적인 성과, 매력적인 가격, 특히 미국과 유럽연합 간의 갈등으로 인한 나토의 불확실성은 방공 무기에 대한 수요를 증가시켜 한국을 세계 방위산업의 중요한 국가로 만들 것”이라고 전망했다. 실제로 이번 전쟁으로 가장 큰 불똥이 튀고 있는 UAE는 이스라엘산 애로우(Arrow), 미국산 사드(THAAD)와 중거리 요격체계 패트리엇(PAC-3) 그리고 천궁-II를 앞세워 이란의 미사일과 드론 공격을 막는 데 사력을 다하고 있다. 특히 이 중 천궁-II는 요격률이 96.00%에 달한다는 주장이 제기될 정도로 실전을 통해 성능을 충분히 검증받으면서 유망한 방산 수출품에서 전략적 무기로 자리매김하고 있다. 중거리 지대공 유도 무기 체계인 천궁-II는 한국 미사일 방어 체계(KAMD)의 핵심 자산이다. 직접 충돌(hit-to-kill) 방식으로 고도 약 15~40㎞의 탄도 미사일을 요격하며 360도 전 방향으로 요격 미사일을 연사하고 다중 표적에 대한 동시 교전도 가능하다. 1개 포대는 발사대 4기와 다기능 레이더, 교전통제소 등으로 구성된다. UAE는 2022년 당시 35억 달러 규모의 천궁을 도입하는 계약을 체결했는데 이는 당시 한국 방산 수출 역사상 단일 유도무기 수출로는 최대 규모였다.

삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

삼성, 반도체 호황에 최대 실적 전망LG, 가전이 견인… MS도 흑자 전환 삼성전자와 LG전자가 7일 나란히 올해 1분기 잠정 실적을 공개한다. 대내외 여건 악화로 가전 사업 전반이 고전하는 가운데 삼성전자는 반도체 호황을 발판으로 사상 최대 실적에 도전하고 LG전자는 공조·전장 중심의 사업 재편으로 수익성 회복에 나선다. 5일 증권가 전망치를 종합하면 삼성전자의 1분기 영업이익이 40조원을 웃돌 수 있다는 전망이다. 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조 1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 핵심은 반도체다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 엔비디아, 구글, AMD 등 빅테크에 공급하며 HBM 매출 비중을 빠르게 끌어올리고 있다. 올해 초 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “이번 메모리 사이클은 이제 미드 사이클(중간 지점)에 근접해 가고 있으며, 압도적인 실적 개선이 기대된다”고 밝혔다. LG전자에 대해서도 시장은 매출 23조원대, 영업이익 1조 3000억원 안팎을 예상하고 있다. 직전 분기에 일회성 비용과 일부 사업 부진으로 발생한 영업손실(1090억원)을 바로 털어내고 반등에 성공할 가능성이 크다는 평가다. 사업부별로는 가전(HS) 사업본부가 7000억원에 육박하는 영업이익을 내며 실적을 견인할 것으로 보인다. TV를 담당하는 MS사업본부 역시 흑자 전환이 유력하다. MS사업본부는 지난해 연간 7509억원의 적자를 기록했다. 박강호 대신증권 연구원은 “올해 중국의 저가 정책에 대응한 LCD TV의 라인업 확대와 함께 스포츠 이벤트 및 가격 전략의 다변화에 따른 유기발광다이오드(OLED) 판매 증가가 예상된다”고 밝혔다. 전장(VS) 사업이 안정적인 캐시카우 역할을 하는 가운데, 공조(ES) 사업의 이익 기여도도 확대되고 있다. 증권가에선 공조 사업본부가 4000억원 이상, 전장 사업본부가 1000억원 초반대 영업이익을 기록할 것으로 예상하고 있다.

한국의 중거리 지대공 유도 무기 체계인 천궁-II(M-SAM2)의 요격 미사일 30여 발이 아랍에미리트(UAE)에 조기 공급된 것으로 알려진 가운데, 이에 대해 우크라이나 언론이 발끈했다. 지난 31일(현지 시간) 우크라이나 군사 전문 매체 디펜스 익스프레스는 한국이 UAE에 천궁-II를 공급했다는 소식을 전하며 ‘우크라이나는 거부당했다’고 보도했다. 매체는 “우크라이나는 탄도미사일 위협에 대응하는 것이 매우 중요하기 때문에 한국산 무기 도입을 여러 차례 추진해왔다”면서 “이에 대해 한국은 전쟁 중인 국가에 무기 수출을 금지하는 국내법을 근거로 공급을 계속 거부해왔다”고 전했다. 이어 “한국은 그러나 사실상 전쟁에 참여하고 있는 UAE에 계속 무기를 공급하고 있는데 이는 이중 잣대를 적용한 것”이라고 비판했다. 또한 매체는 그 이유에 대해 천궁의 기원이 2000년대 초반 러시아의 국영 방산업체인 알마즈-안테이와 기술 협력으로 이루어졌다는 점을 지적했다. 앞서 UAE는 2022년 1월 총 10개 포대 분량의 천궁-II를 도입하는 계약을 체결했는데 35억 달러 규모로 당시 한국 방산 수출 역사상 단일 유도무기 수출로는 최대였다. 이후 2024년부터 실전 배치가 시작됐으며, 이번 이란의 탄도미사일 공습에 대응해 96% 요격 성공률을 기록했다는 사실이 알려지면서 화제를 모았다. 특히 한국은 UAE의 요청에 따라 우리 군 비축분 중 유도탄 30여 발을 C-17 수송기를 통해 긴급 조기 인도했으며, 이에 UAE는 2400만 배럴의 원유 최우선 공급으로 화답했다. 한편, 천궁-II는 한국 미사일 방어 체계(KAMD)의 핵심 자산이다. 직접 충돌(hit-to-kill) 방식으로 고도 약 15~40㎞의 탄도 미사일을 요격하며 360도 전 방향으로 요격 미사일을 연사하고 다중 표적에 대한 동시 교전도 가능하다. 1개 포대는 발사대 4기와 다기능 레이더, 교전통제소 등으로 구성된다.

인텔은 흔히 CPU 제조사로 잘 알려져 있지만, 사실 생각보다 오랫동안 그래픽 프로세서를 개발해 왔습니다. 다만 1세대 외장 그래픽 카드였던 i740 이후 수십 년간 내장 그래픽에만 집중하다 보니, 상대적으로 기술력이 엔비디아나 AMD에 뒤처지며 독립 GPU 시장에는 쉽게 진입하지 못했습니다. 그러다 AI GPU의 중요성이 급격히 커지자 인텔은 뒤늦게 GPU 개발에 총력을 기울였고, 그 결과물로 ‘아크(Arc)’ 그래픽 카드를 선보였습니다. 현재 인텔 아크 내장 그래픽은 경쟁사인 AMD의 라데온 내장 그래픽과 어느 정도 견줄 만큼 발전했습니다. 하지만 독립형 그래픽 카드 시장에서는 여전히 힘을 쓰지 못하고 있는 것이 현실입니다. 실제로 엔비디아가 시장의 90% 이상을 장악하고 라데온이 10% 미만을 점유하는 반면, 인텔 아크의 비중은 1%에도 미치지 못하는 것으로 알려져 있습니다. 여기에 최근 인텔의 재정 상태가 악화하면서 독립형 그래픽 카드 시장에서 아예 철수하고 내장 그래픽 형태로만 남게 될 것이라는 예측도 나왔습니다. 하지만 인텔은 최근 ‘아크 프로(Arc Pro) B70’과 ‘B65’를 전격 공개하며 이러한 우려를 단숨에 일축했습니다. 이번 아크 프로 B70과 B65의 가장 핵심적인 특징은 32GB의 대용량 메모리를 탑재했다는 점입니다. 특히 상위 모델인 B70의 출시가는 949달러 수준에 불과해 32GB급 그래픽 카드 가운데 가장 저렴합니다. 현재 국내 시장에서 32GB 메모리를 갖춘 최신 하이엔드 그래픽 카드인 RTX 5090이 약 600만 원대의 높은 가격에 판매되고 있다는 점을 고려하면, 4분의 1 이하의 가격으로 동일한 용량의 그래픽 카드를 사용할 수 있다는 파격적인 장점이 있습니다. 심지어 이는 메모리 용량이 절반인 16GB 급 RTX 5080 모델들과 비교해도 훨씬 저렴한 수준입니다. 사양을 자세히 살펴보면 무엇보다 메모리 용량에 집중한 인텔의 의도를 더욱 명확히 알 수 있습니다. 인텔 아크 프로 B70은 32개의 Xe2-HPG 코어와 367 INT8 TOPS의 AI 연산 능력을 갖추고 있습니다. 순수 AI 연산 속도만 놓고 본다면 RTX 5080보다 낮지만, 대용량 메모리 덕분에 내 컴퓨터에서 더 거대한 로컬 LLM(대규모 언어 모델)을 돌릴 수 있다는 독보적인 이점이 생깁니다. 로컬 AI를 돌리는 데는 대용량의 메모리가 필수적입니다. RTX 5080이 인텔 아크 프로 B70보다 훨씬 빨라도 16GB의 메모리 한계 때문에 일정 크기 이상의 모델은 아예 올릴 수가 없습니다. 하지만 32GB 메모리를 확보하면 더 큰 모델도 구동이 가능하며, 같은 모델이라도 훨씬 넓은 문맥 유지(Context Window) 용량을 확보할 수 있습니다. 속도는 기다리면 되는 문제이지만, 애당초 용량이 안되는 문제는 어떻게 극복할 수가 없습니다. 두 장 이상의 그래픽 카드를 사용하는 멀티 GPU 환경에서도 아크 프로 시리즈의 장점은 더욱 뚜렷합니다. 가격 부담이 적을 뿐만 아니라, 서버 및 워크스테이션에 적합한 블로워 팬 디자인으로 설계되어 PC 케이스와 메인보드에 여러 개를 장착해도 공간적 여유가 있습니다. 여기에 RTX 5090 한 장이 약 600W에 달하는 전력을 소모하는 반면, B70은 성능이 낮은 대신 160~290W 수준으로 전력 소모량이 적습니다. 결과적으로 하이엔드 카드 한 장을 마련할 비용으로 인텔 아크 프로 B70 세 장을 구축하면, 무려 96GB의 VRAM을 확보할 수 있습니다. 이는 약 75GB 이상의 VRAM이 필요한 Llama 3 70B 8비트 모델까지 합리적인 비용으로 돌릴 수 있는 가능성을 보여줍니다. 물론 연산 속도의 근본적인 한계와 더불어, AI 개발 생태계가 여전히 엔비디아의 CUDA 중심으로 돌아가고 있다는 점은 극복해야 할 과제입니다. 하지만 이미 엔비디아 중심 생태계가 확고히 자리잡은 게임 시장에 도전하는 것은 더 큰 무리수가 될 수 있습니다. 어쩌면 AI 워크로드 시장에 가성비로 파고드는 것이 인텔 아크가 선택할 수 있는 가장 영리한 생존 전략일지도 모릅니다. 가성비 AI GPU로 과감한 승부수를 던진 인텔의 도전이 통할 수 있을지 주목됩니다.

지난달 28일 미국과 이스라엘의 전격적인 이란 공습으로 이란 최고지도자 알리 하메네이가 사망하면서 발발한 이란 전쟁이 중동 전역으로 번지며 한 달째 이어지고 있다. 호르무즈 해협 봉쇄에 따른 유가 폭등 등 세계경제에 엄청난 충격파를 던지면서 ‘안보가 곧 경제’임을 다시 한번 각인시키고 있다. 핵을 개발해 온 이란을 막겠다는 도널드 트럼프 미 대통령의 공세에 핵전쟁 우려까지 제기되면서 동북아의 불안한 정세를 떠올렸다. 이미 핵무기를 가진 북한의 도발, 중국의 대만 침공 가능성 등이 상존하는 상황에서 우리 안보를 점검하고 대비해야 함은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 게다가 패트리엇·사드 등 주한미군 전력의 중동 반출과 트럼프 대통령의 호르무즈 함정 파병 요구까지 맞물리며 주한미군의 전략적 유연성 강화와 한미동맹 청구서 쇄도 상황에도 대응해야 한다. 이란 전쟁 발발 후 이재명 대통령은 지난 23일 중앙통합방위회의를 주재하면서 복잡하고 유동적인 국제 정세를 언급하며 “국방은 누구에게도 맡겨서는 안 된다. 자주국방이 통합방위의 가장 중요한 핵심”이라고 강조했다. 이 대통령은 “어떤 상황에 부닥치더라도, 외부의 어떤 지원도 없는 상태에서 누구의 도움도 받지 않고 우리 스스로를 지킬 수 있어야 한다”고도 했다. 방위비 규모와 세계 5위 군사력, 방위산업 등에서 자주국방 역량이 된다며 “자신감을 확고하게 가져야 한다”고 주문했다. 그제 열린 한국형 전투기 KF-21 양산 1호기 출고식에서도 “자주국방의 위용을 떨치게 된 것”이라고 했다. 이 대통령은 취임 후 일관되게 ‘자주국방’을 강조해 왔다. 그가 자주국방론자임을 공식화한 것은 성남시장 때부터다. 민주당 대선 후보였던 2017년 1월 토론회에서 “주한미군 철수를 각오하고 그에 대비해 자주국방 정책을 수립, 진정한 자주국가로 태어나야 한다”고 말했다. 몇 주 뒤 페이스북 글에서도 “미군 철수를 각오하고라도 과도한 주둔비 축소를 요구하고 사드 배치를 철회시켜야 한다. 대한민국은 의당 자주국방을 해야 한다”고 강조했다. 그로부터 8년이 지나 대통령이 돼서도 국방비 증액과 임기 내 전시작전통제권(전작권) 전환 등을 골자로 한 자주국방을 줄기차게 언급하고 있다. 그래서인지 주한미군의 대북용 고고도미사일방어체계인 사드가 10년 만에 처음으로 중동으로 반출됐을 때도 “대북 억지 전략에 문제가 없다”고 했다. 과연 그럴까. 자주국방이 구호로만 되지 않는다는 것을, 자존심만 세워서 되는 것이 아님을 이 대통령이 가장 잘 알 것이다. ‘누구의 도움도 받지 않고 우리 스스로를 지키려면’ 갖춰야 할 것이 많다. 특히 주한미군의 전략적 유연성 확대에 따른 안보 공백 우려가 제기되는 상황에서 점검할 것이 산적해 있다. 우선 자주국방의 핵심인 북한의 핵·미사일 도발에 대응할 수 있어야 한다. 미군의 ‘핵우산’ 강화를 위해 한미 핵협의그룹(NCG)을 내실화하고 핵우산이 실전에서 작동하지 않을 가능성까지 대비해 킬체인, 한국형 미사일방어체계(KAMD), 대량응징보복(KMPR)이라는 ‘3축 체계’를 완성해야 한다. 전작권 전환도 갈 길이 멀다. 2028년이 유력한 전작권 전환 목표를 위해 철저한 평가 및 검증, 한미 간 연합훈련을 강화해야 한다. 노무현 전 대통령이 지적한 ‘똥별’ 수준의 일부 장성들은 아직도 전작권 전환은 이르지 않으냐며 우려하기도 한다. 이런 수준의 전직 장성들이 참여한 민관군 자문위원회는 드론작전사령부 폐지를 권고했다. 남북 간 드론 공방으로 이란 전쟁에서 보듯 인공지능(AI) 기반에 가성비까지 갖춘 대량 드론 체계가 절실한데도 밥그릇 싸움이나 하며 ‘스마트 강군’과는 거리가 먼 행보를 보이고 있다. 비상계엄 사태로 명예와 신뢰가 땅에 떨어진 군의 사기 문제도 심각하다. 이 대통령이 주문한 ‘현대적 상황에 맞춰 실질적으로 가동 가능한 체계와 태세’가 갖춰지려면 군이 정신을 차려야 한다. 한미 간 합의한 핵추진잠수함 도입과 우라늄 농축·사용후연료봉 재처리 권한 확대도 서둘러야 한다. 잠재적 핵능력 확보는 한국에 선택이 아니라 필수다. 국민 불안을 해소할 자주국방의 꿈은 철저한 대북 핵 태세와 전작권을 갖춘 강군이어야 이룰 수 있다. 김미경 논설위원

미국·이스라엘과 이란의 전쟁으로 가장 큰 불똥이 튀고 있는 아랍에미리트(UAE)가 구축한 방공망으로 연일 미사일과 드론 공격을 막는 데 사력을 다하고 있다. UAE 국방부는 26일(현지시간) 소셜미디어 엑스에 “우리 방공망이 이란발 미사일과 드론 공격에 대응하고 있다”면서 “지금 전국 각지에서 들리는 소리는 방공시스템이 탄도미사일을 요격하고 전투기가 드론 및 기타 비행체를 요격하는 과정에서 발생하는 것”이라고 밝혔다. 앞서 24일에도 UAE 국방부는 이란에서 날아온 탄도미사일 5발과 드론 17대를 방공시스템이 요격했다고 밝혔다. 다만 UAE는 이번에도 어떤 방공시스템이 얼마만큼의 성과를 올리고 있는지 공개하지 않았다. UAE는 다층적인 요격 체계로 영공을 방어하고 있다. 외기권 요격이 가능한 이스라엘의 애로우(Arrow)를 시작으로 미국산 사드(THAAD)와 중거리 요격체계 패트리엇(PAC-3) 그리고 한국의 천궁-II 등이다. 이 중 사드는 요격 고도 40~150㎞로 상층을 방어하며 패트리엇과 천궁-II는 15~40㎞의 중층을 맡는다. 특히 천궁-II는 탄도미사일과 항공기를 모두 요격할 수 있는데, 이번의 실전에서 검증되면서 UAE 방공망의 핵심 축으로 자리 잡았다. UAE 국방부에 따르면 개전 이후 25일까지 UAE 방공시스템은 이란의 탄도미사일 357발, 순항미사일 15발, 무인 항공기 1815대를 요격했다. 국방부는 이란발 발사체의 90% 이상을 요격했다고 밝혔으나 개별 시스템의 정확한 수치는 군사 기밀로 취급된다. 다만 일각에서는 천궁-II의 요격률이 96%에 달한다는 주장이 제기됐다. 중거리 지대공 유도 무기 체계인 천궁-II는 한국 미사일 방어 체계(KAMD)의 핵심 자산이다. 직접 충돌(hit-to-kill) 방식으로 고도 약 15~40㎞의 탄도 미사일을 요격하며 360도 전 방향으로 요격 미사일을 연사하고 다중 표적에 대한 동시 교전도 가능하다. 1개 포대는 발사대 4기와 다기능 레이더, 교전통제소 등으로 구성된다. UAE는 2022년 당시 35억 달러 규모의 천궁을 도입하는 계약을 체결했는데 이는 당시 한국 방산 수출 역사상 단일 유도무기 수출로는 최대 규모였다.

현대자동차그룹의 로봇 계열사 보스턴다이내믹스가 미국의 차세대 로봇 국가전략을 설계하는 싱크탱크에 핵심 플레이어로 합류했다. 미국과 중국의 피지컬 인공지능(AI) 경쟁이 격화하는 가운데 미국의 소프트웨어 역량과 한국의 제조 역량이 전략적 파트너십을 강화할 가능성이 커졌다. 현대차그룹은 미국 민간 싱크탱크인 ‘특별경쟁연구프로젝트’(SCSP)가 최근 출범시킨 ‘첨단제조 로봇 국가안보위원회’에 보스턴다이내믹스가 위원단으로 참여하게 됐다고 24일 밝혔다. 이 위원회는 단순 자문을 넘어 미국의 시장 리더십 확보를 위한 생태계 강화, 공급망 재편 등을 설계하는 기구다. 보스턴다이내믹스는 엔비디아, AMD, GM 등과 함께 위원단으로 내년 3월까지 정책 로드맵을 마련할 예정이다. 이는 보스턴다이내믹스가 미국의 ‘전략 자산’이 됐음을 의미한다. 미국과 중국은 로봇 산업 패권을 두고 경쟁 중이다. 국제로봇연맹(IFR)에 따르면 2024년 중국에 신규 설치된 산업용 로봇은 약 29만 5000대로 일본(4만 4500대), 미국(3만 4200대), 한국(3만 600대)을 크게 앞섰다. 미국이 보스턴다이내믹스를 정책 설계의 중심으로 불러들인 이유는 양적 열세를 지능의 초격차와 신뢰할 수 있는 공급망으로 반전시키려는 취지로 보인다. 현재 휴머노이드 로봇 패권 전쟁은 AI 소프트웨어 등 미국의 고도 지능과 압도적 가성비를 앞세운 중국의 물량 공세가 대립하고 있다. 일례로 보스턴다이내믹스의 ‘아틀라스’는 360도 회전이 가능하고 56개의 독립적인 움직임을 구현하며 50㎏의 물체를 들 수 있어 생산 현장에서 활용될 수 있지만, 초기 구매 비용은 약 13만~14만 달러(약 1억 9000~2억 1000만원)로 고가다. 중국 유니트리의 ‘G1’은 23~43개의 관절 자유도를 보이면서 주방 보조 등 섬세하고 가벼운 작업에 적합한 가정용·연구용 수준이지만, 약 1만 6000달러(약 2400만원)의 저렴한 가격과 오픈 소스 전략을 앞세워 각국 연구소와 데이터를 잠식하고 있다. 미국은 보스턴다이내믹스를 넘어 모기업인 현대차그룹의 인프라까지 감안한 것으로 보인다. 현대차그룹은 미국 조지아주 메타플랜트아메리카(HMGMA)와 싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS) 등 최고 수준의 자동화 공장을 보유하고 있어 아틀라스가 24시간 실전 작업을 하며 데이터를 쌓을 수 있다. 보스턴다이내믹스의 위원회 합류는 국내 로봇 생태계에도 긍정적 신호로 평가된다. 미국 입장에서 한국은 데이터·기술 유출 우려가 큰 중국산 부품 대신 액추에이터(구동기)와 같은 정밀 부품 등을 안정적으로 공급받을 수 있는 파트너다. 박상수 산업연구원 연구위원은 “향후 국내 부품업체들이 공급망에 참여해 수혜를 입을 가능성이 있다”고 말했다. 최혁렬 성균관대 기계공학부 교수는 “중국에서도 자국 로봇에 한국산 부품을 사용하는 만큼 우리가 미국과 손을 잡아도 2016년 사드 사태처럼 보복하기는 어려울 것”이라고 전했다.

하정우 청와대 AI미래기획수석은 19일 방한 중인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 한국의 ‘인공지능(AI) 3강’ 달성을 위한 협력 방안을 논의했다. 하 수석과 임문영 국가AI전략위원회 부위원장은 이날 서울 종로구 국가과학기술자문회의 회의실에서 수 CEO를 접견하고 전국적인 AI 고속도로 구축 등을 통한 ‘AI 3강’ 도약 전략을 설명했다고 청와대는 밝혔다. 수 CEO가 이끄는 AMD는 미국의 글로벌 반도체 설계 전문(팹리스) 기업으로, AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 차지하고 있다. 이 자리에서 수 CEO는 이번 방문을 통해 국내 AI 기업들과 협력이 보다 공고해진 점에 만족을 드러냈다고 국가AI전략위원회는 전했다. 또한 한국 정부와 AMD는 현재의 성공적인 협력 모델을 바탕으로 향후 더 많은 한국 기업들이 AMD의 개방형 AI 생태계를 통해 시너지를 창출할 수 있도록 민관 협력을 확대해 나가기로 했다. 특히 양측은 한국의 글로벌 AI 경쟁력 확보와 지역 산업의 AI 전환(AX)을 위한 협력 방안에 대한 의견을 나눴다. 또 데이터 센터 구축 등 지역 균형 발전을 위한 지역 산업 AX의 중요성에 대해 공감하고, 그 실현 과정에서 AI 연구혁신 프로그램인 ‘K문샷’과 연계한 AI 소프트웨어 인재 양성 및 공동 연구개발(R＆D) 등 다각적인 협력 방안을 모색했다. 국가AI전략위원회는 “양측은 앞으로도 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위해 상호 호혜적인 협력을 확대해 나가기로 했다”고 강조했다.

네이버가 글로벌 반도체 기업 AMD와 손잡고 인공지능(AI) 생태계 확장과 차세대 인프라 구축에 나선다. 네이버는 18일 경기 성남 ‘네이버 1784 사옥’에서 최수연 대표와 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석한 가운데 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 양사는 네이버가 개발한 거대언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경을 구축하고 이 위에서 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있는 인프라 기술을 고도화해 나갈 계획이다. 네이버는 자체 개발 모델부터 데이터센터, 클라우드까지 전 과정을 독자 기술로 연결하는 ‘AI 풀스택’ 역량을 바탕으로, AMD의 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에서 구현하는 핵심 파트너 역할을 수행할 계획이다. 양사는 학계 연구진에게 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구 프로젝트를 추진하는 등 전방위적인 생태계 확장에도 힘을 모은다. 최 대표는 “AMD와의 협력은 네이버의 기술적 다양성을 확보하고 인프라 경쟁력을 높이는 의미 있는 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 수 CEO 역시 “양사가 함께 전 세계 연구자와 기업이 신뢰할 수 있는 개방형 AI 생태계를 구축해 나가길 기대한다”고 화답했다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

세마글루타이드 성분 당뇨병·비만 치료제인 오젬픽 처방 이후 시력을 상실했다고 주장하는 환자들의 소송이 이어지고 있다. 미국 폭스뉴스는 9일(현지시간) 메릴랜드주에 거주하는 토드 엥겔의 사례를 전했다. 그는 2023년 트럭 운전사로 일하던 당시 주치의로부터 당뇨병 관리를 위해 오젬픽 처방을 받았다. 이듬해 눈이 침침해지는 증상으로 병원을 찾았고 의료진으로부터 오른쪽 눈의 시력이 완전히 상실됐다는 진단을 받았다. 당시 그는 오젬픽 복용과 실명과의 연관성을 전혀 알지 못했다. 10개월 뒤에는 왼쪽 눈의 시력마저 잃었다. 이 남성의 정확한 진단은 비동맥성 전방 허혈성 시신경병증(NAION)으로 확인됐다. 이 병은 시신경 앞부분으로 가는 혈류가 갑자기 감소하면서 발생하는 시신경 손상 질환이다. 이후 엥겔은 법적으로 시각 장애인 인정을 받았다. 그는 폭스뉴스에 “실명 진단을 받은 뒤 가장 먼저 떠오른 생각은 아내를 다시는 볼 수 없다는 사실이었다. 그리고 직장을 포기해야 한다는 현실에 매우 무서웠다”고 말했다. 점점 심화하는 법적 분쟁폭스뉴스에 따르면 지난해 12월 기준으로 펜실베이니아주에서는 수십 건의 유사 소송이 진행 중이다. 엥겔을 포함한 원고들은 오젬픽 제조업체가 위험성에 대해 제대로 경고하지 않았다고 주장한다. 앞서 유럽의약품청(EMA)은 오젬픽의 주요 성분인 세마글루타이드가 실명을 유발하는 이상 반응 발생 위험을 높일 수 있다고 경고했다. 세마글루타이드는 노보노디스크의 당뇨 및 비만 치료제인 오젬픽, 위고비, 리벨서스에 공통으로 포함된 GLP-1 수용체 작용제로, 최근 비만 치료제 시장 확장을 이끄는 핵심 성분이다. EMA는 제2형 당뇨병 환자 35만명을 대상으로 한 대규모 연구에서 세마글루타이드 계열 약물이 NAION 발병 위험을 두 배 이상 높일 수 있다고 발표했다. 특히 오젬픽으로 2년간 치료받은 환자에서 타 약물 대비 비동맥성 전방 허혈성 시신경병증 발생률이 유의하게 증가한 것으로 나타났다. EMA는 제품설명서에 비동맥성 전방 허혈성 시신경병증을 ‘매우 드문 부작용’으로 명시하고, 환자가 시야 손실이나 시력 저하를 경험할 경우 즉시 의사 상담을 받도록 권고했다. 캐나다 연구진 “황반변성 위험 2배 높여”캐나다에서는 오젬픽과 위고비가 비동맥성 전방 허혈성 시신경병증뿐 아니라 다른 안과 질환의 발생 위험을 높인다는 연구 결과가 나오기도 했다. 캐나다 토론토대 연구진은 66세 이상 당뇨병 환자 13만 9002명의 건강 데이터를 분석한 결과, 세마글루타이드가 노년 안과 질환인 신생혈관성 연령 관련 황반변성(nAMD)의 발생 위험을 두 배가량 높인다고 발표했다. 신생혈관성 연령 관련 황반변성은 노화로 인해 눈에 생기는 비정상적인 혈관이 터지면서 황반이 젖어 실명으로 이어지는 질환이다. 노화와 흡연이 대표적인 유발 요인으로 알려졌다. 2020년 기준 전 세계 약 1억 9600만명의 환자가 보고됐다. 연구진은 신생혈관성 연령 관련 황반변성 빈도가 높은 것은 아니라고 인정하면서도, GLP-1을 오래 복용한 사람의 경우 발생 위험이 크게 높아졌다고 설명했다. 한편 오젬픽은 한국에서 2022년 5월 당뇨 치료제로 허가됐다. 이후 체중 감소 효과가 주목받으며 비만 치료 및 다이어트 목적의 처방이 증가한 것으로 알려졌다. 현재 오젬픽 등 GLP-1 계열의 한국 시장 규모는 2024년 약 1억 2280만 달러에서 2030년 약 3억 8610만 달러로 성장할 것이라는 전망도 나온다.

미국·이스라엘과 이란의 전쟁에서 국산 중거리 요격 체계인 천궁-Ⅱ(M-SAM2)가 실전 사용됐다. 지난 3일 관련 소식통들에 따르면 아랍에미리트(UAE)는 지난달 28일부터 시작된 이란의 미사일 반격을 방어하기 위해 대공 요격 체계를 실전 배치·가동하고 있다. 중거리 지대공 유도 무기 체계인 천궁-Ⅱ는 한국 미사일 방어 체계(KAMD)에서 하층 방어를 담당하는 핵심 자산이다. ‘직접 충돌(hit-to-kill)’ 방식으로 고도 약 15~20㎞의 탄도 미사일을 요격하며 360도 전 방향으로 요격 미사일을 연사하고 다중 표적에 대한 동시 교전도 가능하다. 1개 포대는 발사대 4기와 다기능 레이더, 교전통제소 등으로 구성된다. 발사대는 한화에어로스페이스, 교전통제소와 요격 미사일은 LIG넥스원, 다기능 레이더는 한화시스템이 각각 생산한다. 아랍에미리트는 2022년 당시 35억 달러(약 4조 1000억원) 규모의 천궁을 도입하는 계약을 체결했다. 이는 당시 한국 방산 수출 역사상 단일 유도무기 수출로는 최대 규모였다. 계약 물량은 총 10개 포대로, 이 가운데 2개 포대가 현지에 실전 배치된 상태인 것으로 전해졌다. 현재 아랍에미리트는 이란의 미사일 대량 폭격을 막아내기 위해 미국산 패트리엇, 이스라엘산 애로우, 한국산 천궁-Ⅱ 등 3개국의 중거리 요격 체계를 가동 중이다. 군 소식통에 따르면 지난달 28일 개전 직후 발사된 이란 탄도미사일 약 130발에 대응하기 위해 패트리엇과 애로우, 천궁-Ⅱ가 가동됐고 종합 요격률은 90% 이상으로 전해진다. 이 중 천궁-Ⅱ의 요격률도 평균 요격률과 비슷한 것으로 알려졌다. 수출길 밝은 K방산, 북한 미사일 대응력 향상 기대이란의 중동 내 미군기지와 민간 시설에 대한 공습이 이어지면서 중동 국가들의 방공망 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다. 현재 중동 국가에서 천궁-Ⅱ를 운용하는 국가는 아랍에미리트를 포함해 사우디아라비아, 이라크 등이다. 이들은 각각 10개 포대와 8개 포대씩 계약했다. 이번 전쟁으로 천궁-Ⅱ의 실력이 입증되면서 추가 수출 전망이 밝아졌다는 평가가 나온다. 더불어 이번 중동 사태가 북한의 주요 대남 타격 수단인 KN 계열 미사일의 방어율을 높이는 데에도 긍정적인 영향을 줄 것이라는 기대도 있다. 북한이 운용하는 KN 계열 미사일은 이란의 기술을 기반으로 만들어졌다. 아랍에미리트 등 천궁-Ⅱ를 실전 배치한 뒤 운용한 국가들로부터 실증 데이터를 공유받을 수 있다면 북한 미사일에 대응하기 위한 기술 진전이나 운용상의 교리 발전에도 도움이 될 가능성이 크다. 이번 중동 사태가 한국형 요격 체계의 성능을 업그레이드하고 방위력을 높이는 ‘테스트 베드’가 될 수 있다는 의미다. 천궁-Ⅱ는 포대당 3000억~4000억원 수준으로 알려져 있다. 천궁 1개 포대는 미국 패트리엇 가격의 3분의 1 수준으로, 아랍에미리트의 실전 운용을 통해 또 한번 높은 가성비가 입증됐다. 현재 우리 군은 발사대 기준으로 천궁-Ⅰ·Ⅱ 100여대, 패트리엇 50여대를 보유하고 있다. 들썩이는 K방산주, 어디까지 오를까?이번 사태로 K방산주의 급등세가 이어질 것이라는 전망이 나온다. 지난 3일 한화에어로스페이스 주가는 전 거래일보다 19.83% 급등했다. 현대로템은 8.03%, LIG넥스원은 29.86%까지 뛰어올랐다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 중·장기전부터 지상전까지 고려하고 있다고 직접 밝힌 이후 중동 지역에서 방공·요격 미사일 수요가 급증할 수 있다는 기대가 매수세를 자극한 것으로 보인다. 특히 미국·이스라엘과 이란의 충돌에 중동 여러 국가의 피해가 속출하는 상황은 한국 무기 수입을 고려 중인 중동의 구매욕을 더 자극할 수 있다는 분석도 있다. 유진투자증권은 보고서에서 “중동 내 방공 미사일 소진이 빨라질 경우 재고 보충 수요가 본격화될 수 있다”며 “미국산 요격미사일 공급이 빠듯한 상황에서 대체 체계로의 수요 분산 가능성에 주목할 필요가 있다”고 내다봤다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

K-방산의 대표주자인 한화에어로스페이스가 사우디아라비아 리야드에서 열리는 ‘2026 국제 방산 전시회’(WDS)에서 AI 기반 표적 인식 기능을 적용한 자폭 정밀유도무기를 처음으로 공개했다. 공개된 무기는 AI가 스스로 표적을 정찰·식별하고 타격하는 차세대 핵심 전력인 ‘배회형 정밀유도무기(Laser-Guided Precision Weapon, 이하 L-PGW)다. L-PGW는 AI 기술을 통해 표적을 정찰·식별하고, 위성 데이터링크로 정보를 전송한 뒤 타격 단계에서 자폭 드론이 분리·발사되는 신개념 무기체계다. L-PGW는 차세대 다연장로켓체계인 천무 계열과 연동할 수 있으며, 다연장로켓·미사일에서 발사되는 형태로 알려졌다. 특히 L-PGW는 위성·데이터링크와 연동된 통신망과 AI 기반의 영상·신호 식별체계를 활용해 표적을 자동·반자동으로 판별할 수 있다. 단발 자폭형(킬러 드론)으로 설계됐지만 해당 기능을 통해 정밀 타격이 가능하다는 의미다. 일반적으로 AI가 스스로 표적을 정찰·식별하고 타격하는 핵심 전력은 미국과 유럽의 주류 업체가 주도해 왔지만, 한화가 첨단 무기 시장에 뛰어들면서 글로벌 방산 시장의 주목을 한 몸에 받았다. ‘진격의 K-방산’, 중동 시장 정조준한화 방산 3사·현대로템·LIG넥스원·한국항공우주산업(KAI) 등 대기업들은 중동 시장 공략을 위한 WDS 2026에서 하나의 팀으로 ‘K-방산’의 저력을 과시했다. 한화에어로스페이스와 한화시스템, 한화오션 등 방산 3사는 ‘K-방산 대표선수’로 꼽히는 K9A1 자주포 실물 크기 모형을 배치해 위용을 자랑했다. 3사가 꾸린 통합 전시 부스는 역대 최대 규모인 677㎡(약 205평)다. 한화시스템은 방공 역량을 강조하기 위해 다목적레이더(MMR)를 최초 공개했다. MMR은 드론이나 유인 항공기 및 무인기(UAV), 로켓·대포·박격포(RAM) 등 저고도 공중 위협에 정교한 대응이 가능하다. 아울러 드론이나 소형 무인기 등을 요격하는 레이저 대공 무기 ‘천광 블록-I(Block-I)’도 함께 선보였다. 한화오션은 수상함부터 잠수함까지 통합 해군 솔루션을 과시했다. 이를 위해 지난해 10월 진수된 3000톤급 잠수함 ‘장보고-Ⅲ 배치-Ⅱ’를 앞세웠다. HD현대중공업은 신형 호위함 5척을 도입하려는 사우디의 요구조건에 맞춘 6000t급 함정을 전면에 내세웠다. HD현대중공업은 호위함을 단계별로 현지 생산하는 방안도 제시했다. 5년 안에 국방 지출의 50% 이상을 현지화한다는 사우디의 정책에 호응하기 위해서다. 사우디는 대규모 지상·해상·공중 무기체계 도입 사업을 추진 중이다. 2024년 사우디에 천궁-Ⅱ(중거리지대공미사일)를 수출했던 LIG넥스원은 ▲ 장거리지대공미사일(L-SAM) ▲ 장사정포요격체계(LAMD) ▲ 신궁(휴대용 지대공미사일) 등 다층 대공방어체계를 내놨다. 특히 이날 칼리드 빈 살만 사우디 국방부 장관이 LIG넥스원 전시관을 방문해 한국산 통합대공망에 관심을 보였다. 한국항공우주산업(KAI)은 올해 양산을 앞둔 한국형 4.5세대 전투기 KF-21이 사우디 공군 현대화의 적임자라고 홍보하며 “KF-21은 4차산업혁명 시기 이후 (서방 진영에서 개발된) 유일한 항공기다. 경쟁기들에 비해 확장성이 뛰어나고 5세대로의 발전이 자유롭다”고 강조했다. 현대로템 전시관에는 샤완 마즈하르 알리 라완두지 이라크 국방부 2차관이 방문해 회사 관계자들과 함께 사진을 찍는 등 K2 전차에 관심을 보였다. 안규백 국방부 장관은 8일 육군 대장 출신인 강신철 신임 주사우디대사와 함께 WDS 전시장을 방문해 한국 방산기업 전시관들을 둘러봤다. 안 장관은 KAI 전시관을 방문한 자리에선 “보라매(KF-21) 사업은 국민의 자존심이 걸린 문제”라며 “여기에 종사하는 분들이 주인의식을 가지는 것이 선도국가로 들어가느냐 마느냐의 관문”이라며 향후 KF-21의 양산과 전력화, 수출을 위해 노력해달라고 당부했다. WDS 2026 주최국인 사우디와 중국·러시아 방산기업의 전시관이 들어선 제3전시장의 입구 근처에 자리 잡은 한국 방산기업 전시관은 군복 차림의 외국 군인은 물론이고 아랍 전통 복장의 관람객부터 칼리드 빈 살만 사우디 국방부 장관 등 각계각층의 관심을 한 몸에 받았다. WDS 2026은 오는 12일까지 이어진다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.