정보통신정책연구원(KISDI·원장 이상규)은 최근 발간한 ‘AI Outlook 제21호’에서 피지컬 AI(Physical AI) 시대에 대응하기 위한 온디바이스 AI(On-device AI) 반도체의 중요성과 국내외 기술·시장·정책 동향을 심층 분석하고, 향후 경쟁력 강화를 위한 전략적 방향을 제시했다. 해당 보고서는 피지컬 AI 및 온디바이스 AI의 개념, 이를 지원하는 온디바이스 AI 반도체 시장 전망, 수요처 디바이스(Device) 별 맞춤형·최적화에 대한 국내외 반도체 관련 기업전략 등에 대해 분석했다. 이러한 분석을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 지원 정책 현황을 살펴보고 향후 국가경쟁력 강화 방향과 시사점을 제언했다. 최근 AI 기술은 클라우드(Cloud) 기반의 생성형 AI(Generative AI)에서 한 단계 더 나아가, 현실 공간에서 자율적으로 인식하고 행동하는 피지컬 AI로 진화하고 있다. 피지컬 AI는 단순한 인지에서 벗어나, 인간과 유사한 방식으로 환경을 이해하고 상호작용할 수 있는 기술이다. 이러한 피지컬 AI는 다양한 수요처 서비스에 특화된 형태로 경량화된 소형 AI 모델을 활용하는 엣지 AI(Edge AI) 및 온디바이스 AI 방식으로 구현된다. 이를 통해 대형 AI 모델 중심의 클라우드 AI(Cloud AI) 방식으로 운영되는 생성형 AI가 가지는 구축 비용, 에너지 소모, 처리 지연, 개인정보 보안 문제 등의 한계점이 개선되고 있다. 특히 피지컬 AI를 현실 세계의 자율기계 및 다양한 디바이스에 적용해, 이를 구현 및 지원하기 위해서는 낮은 전력 소모에 효율적으로 활용되는 온디바이스 AI 반도체가 필수적이다. 이를 위해서 피지컬 AI를 지원하는 온디바이스 AI 반도체가 수요처에 따라 맞춤형으로 개발되고, 맞춤형으로 개발된 온디바이스 AI 반도체를 효율적․효과적으로 활용할 수 있도록 최적화를 지원하는 기술 계층(Full Stacks)도 함께 제공된다. 이처럼 피지컬 AI의 현실화가 진전됨에 따라 향후 온디바이스 AI 반도체가 전체 AI 반도체 시장 성장을 견인할 것으로 전망된다. Omdia에 따르면, 온디바이스 AI 반도체 시장은 2026년부터 클라우드 및 데이터센터용 AI 반도체 시장 증가율을 추월하여 2029년까지 연평균 12.6%씩 성장할 것으로 기대되는 반면, 클라우드 및 데이터센터용 AI 반도체 시장은 성장 둔화 및 포화가 우려된다. 아울러 온디바이스 AI 반도체 채택률이 높은 스마트폰과 PC·태블릿 분야를 제외한 다양한 영역(자동차·로봇·보안 카메라 등)에서 AI 반도체 침투율이 낮은 상황이어서 향후 지속적인 성장이 기대된다. 현재 NVIDIA, Qualcomm 등 글로벌 AI 반도체 기업들은 온디바이스 AI 반도체의 하드웨어뿐 아니라, 소프트웨어·서비스 계층까지 아우르는 플랫폼 전략을 전개하고 있다. 또한 국내에서도 넥스트칩(차량용 AI SoC), 딥엑스(NPU 기반 엣지 AI), 모빌린트(드론·로봇용 ASIC) 등 중소·벤처기업들이 독자적 온디바이스 AI 반도체 및 지원 소프트웨어 솔루션을 개발하며 새로운 시장 기회에 도전하고 있다. 김민식 부연구위원은 “피지컬 AI 확산에 대응하는 국내 AI 반도체 지원 정책은 ‘AI-반도체 이니셔티브 전략 계획’을 중심으로 부처별 정책이 상호 배타적이면서 구조화를 이루고 있다. 과기정통부는 데이터 센터용 AI 반도체 개발을 지원하는 ‘K-클라우드 사업 및 AI 반도체 실증사업’을, 산자부는 온디바이스 AI 반도체 개발을 지원하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업’을, 중기부는 AI 반도체를 개발하는 팹리스 중심으로 지원하는 ‘초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’를 수행하고 있다”라고 밝혔다. 최근 Nvidia, Qualcomm, AMD, Intel 등 주요 AI 반도체 기업들은 각자의 강점을 활용한 전략으로 시장 변화에 대응하고 있다고 보고서는 분석했다. 특히 AI 반도체의 강자인 Nvidia와 Qualcomm의 경우, 온디바이스 AI 반도체 시장의 경쟁력을 확보 및 유지하기 위하여 지원 기술 계층·AI 반도체·AI 모델·애플리케이션 개발 등을 플랫폼 방식으로 제공하고 있다. 김 부연구위원은 “글로벌 AI 반도체 업체의 플랫폼 전략처럼, 향후 피지컬 AI에 대응한 온디바이스 AI 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 국가 지원 방향이 필요하다. AI 반도체 생태계 구조화를 위한 ▲온디바이스 AI 반도체 수평적 가치사슬 영역별 참여 기업의 경쟁력 부족 부문에 세밀한 지원과 협력 네트워크 구축 ▲온디바이스 AI 반도체의 다품종·소량 생산에 따른 수요처별 지원 강화 ▲온디바이스 AI 반도체의 활용에 필수적인 다양한 기술 계층에 대한 지원 확대 ▲관계 부처 합동으로 만들어진 최상위 국가 AI 전략 아래 AI 반도체 지원 정책의 지속적인 업데이트·모니터링 거버넌스 구축 등이 중요하다”라고 강조했다.

한화시스템이 미국 방산기업 노스롭그루먼과 ‘통합 대공방어체계 기술 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 23일 밝혔다. 노스롭그루먼은 대공방어시스템을 생산하는 미국의 방산기업이다. 육·해·공을 아우르는 다양한 레이다와 요격체계를 하나로 연결해 공중 무기를 방어하는 ‘통합방공지휘통제 시스템(IBCS)’을 보유하고 있다. 지휘통제체계는 군에서 전투 상황을 관리하기 위해 정보를 종합적으로 제공하는 시스템이다. 이번 협력으로 양사는 각 사가 가진 레이다와 통합 방공지휘통제 기술을 접목해 한 단계 발전한 기술력을 확보할 계획이다. 또 국내외 사업 기회도 함께 모색한다. 한화시스템은 한국형 미사일방어체계 작전센터(KAMDOC), 중앙방공통제소(MCRC) 등 상위 지휘통제체계와 무기체계를 실시간으로 연동할 수 있는 지휘통제 기술을 가지고 있다. 한화시스템은 최상위체계 개발 경험을 바탕으로 차세대 방공 체계 개발에 도전한다는 계획이다. 박성균 한화시스템 사업단장은 “혁신 기술력을 바탕으로 미래 첨단 무기체계 개발에 적극적으로 나서 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 것”이라고 말했다.

LIG넥스원이 저고도에서 고고도를 아우르는 다층방어 통합방공 솔루션의 국내 개발을 선도하며 글로벌 시장 확대에 박차를 가하고 있다. LIG넥스원은 방위사업청·국방과학연구소와의 긴밀한 공조 아래 정밀 유도무기, 감시 정찰, 지휘통제·통신, 항공전자·전자전 등 육해공 전 분야에서 국내는 물론 해외에서도 주목받는 첨단 무기 체계를 개발·양산해 왔다. 중거리·중고도 요격체계 ‘천궁II’와 장거리·고고도 요격 능력을 갖춘 장거리지대공유도무기 ‘L-SAM’이 대표적이다. 이외에도 다수의 장사정포를 최단 시간 내에 탐지·추적·요격하는 장사정포요격체계 ‘LAMD’, 근접방어무기체계 ‘CIWS-II’ 등 다수 요격 체계의 국내 개발을 선도함으로써 대한민국 군의 방공 역량 강화에 힘을 보탰다. 아울러 고고도요격유도탄 ‘L-SAM-II’의 체계 종합 업체로 선정되며 차세대 무기 체계 개발에도 주도적인 역할을 하고 있다. LIG넥스원은 전체 임직원의 약 60%가 연구원으로 단일 방산 기업으로는 대한민국 최대 규모·최고 수준의 연구 인력을 보유했다. ‘연구개발(R&D) 중심 기업’으로서 미래 전장 환경을 선도할 기술 개발에 전사 역량을 집중한다는 계획이다. 우선 북아프리카, 중동, 아시아를 연결하는 ‘K-방공망 벨트’의 글로벌 진출을 본격화할 계획이다. 이미 아랍에미리트(UAE)를 시작으로 사우디아라비아, 이라크 등 중동 주요 3개국에 국내 기술로 개발된 탄도탄 요격체계인 중거리 지대공 유도무기 ‘천궁II’ 수출 계약을 체결하며 K-방공망 벨트 구축에 한 발 나아갔다. 기술력을 앞세워 K-방산의 글로벌 지평도 넓혀나갈 계획이다. 지난 2월 UAE IDEX에서 차세대 통합방공망, 유무인 복합, MRO 솔루션을 선보인 LIG넥스원은 중동, 중남미, 아시아 등에서 개최되는 방산 전시회에도 지속적으로 참여하고 있다. 또 2.75인치 유도로켓 ‘비궁’을 중심으로 세계 최고 수준, 최대 규모인 미국 시장 진출도 꾸준히 추진한다는 방침이다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

삼성전자는 갤럭시 워치 시리즈의 수면 무호흡 기능이 유럽 적합성(CE) 승인을 획득했다고 6일 밝혔다. CE는 유럽연합(EU) 국가에서 의료기기, 전자제품, 기계, 장난감 등 안전이 필요한 제품을 출시하려면 반드시 획득해야 하는 인증이다. 갤럭시 워치의 수면 무호흡 기능은 잠든 이용자의 혈중 산소포화도 측정을 통해 호흡 멈춤 징후를 조기에 발견하고 증상 유무를 알려준다. 해당 기능은 2023년 한국 식품의약품안전처의 소프트웨어 의료기기(SaMD) 허가에 이어 미국 식품의약품청(FDA)의 드 노보(De Novo·신기술 의료기기 허가)와 캐나다 보건부(HC) 승인, 올해 브라질 식의약품 감시국(ANVISA), 호주 식약처(TGA) 및 싱가포르 식약처(HSA)의 의료기기 승인까지 획득했다. 삼성전자는 이번 CE 승인으로 유럽 34개 지역뿐 아니라 호주와 캐나다 등에서도 승인을 획득함에 따라 총 70개 시장에서 갤럭시 워치의 수면 무호흡 기능을 이용할 수 있게 됐다고 밝혔다.

올해 미국 주식시장이 거의 제자리걸음을 하며 인공지능(AI) 관련 주식 가격이 큰 폭으로 떨어졌습니다. 지금이 바로 우량 AI 기업 주식을 저렴하게 살 기회라는 분석이 나오지만, 다른 한편에서는 트럼프 행정부의 관세 정책으로 인해 시장이 또다시 세차게 흔들릴 수 있다는 우려가 나오고 있습니다. 24일(현지시간) 미 투자전문매체 모틀리풀에 따르면, 지난 20일 종가 기준으로 스탠더드앤드푸어스(S&P)500, 나스닥 종합지수, 다우존스30 산업평균지수 등 3대 주요 증시 지수는 모두 연간 수익률에서 거의 손익분기점에 도달했습니다. ‘AI 붐’이 일었던 지난해라면 이처럼 저조한 수익률은 투자자들을 불안하게 만들었겠지만 올해는 다릅니다. 지난 몇 달 동안 경기 침체 가능성과 엇갈린 경제 지표, 유럽과 중동의 지속적인 지정학적 긴장, 관세를 포함한 여러 가지 소식에 시장은 크게 흔들렸죠. 주요 지수는 한때 두 자릿수 급락했습니다. 나스닥은 최고점에서 21% 하락하며 최악의 성적을 기록했습니다. 최근 몇 주 동안 상당히 회복했지만 일부 기술주는 평소보다 여전히 낮은 가격에서 거래되고 있죠. 1년 전만 하더라도 ‘손실’을 보기 어려웠던 ‘매그니피센트 7’(엔비디아·애플·마이크로소프트·알파벳·아마존·메타·테슬라)마저 올해 들어선 기업 실적을 가늠하기 어려워졌다는 평가입니다. 모틀리풀은 “최근에는 시장이 어느 정도 회복력을 보여줬는데, 이는 일부 투자자들이 신중하긴 하지만 저점 매수에 나서고 있다는 신호로 보인다”며 “중요한 건 어떤 주식이 경쟁사나 업계 전체보다 수익률이 높다고 해서 반드시 매수해야 하는 것은 아니라는 점”이라고 했습니다. 현 주가 흐름만 보고 성급하게 투자에 뛰어들지 말고 기업의 잠재력과 펀더멘털을 꼼꼼하게 따져보라는 조언입니다. 경제 불확실성에도 불구하고 AI 분야에서 여전히 높은 관심을 받는 분야는 바로 ‘인프라’입니다. 알파벳, 아마존, 마이크로소프트, 메타, 오라클 등 글로벌 기업들이 수천억 달러를 쏟아부어 데이터 센터를 짓고 최첨단 칩을 갖추는 데 집중하고 있습니다. 모틀리풀은 현재 AI 주식 투자를 생각한다면, 이런 대규모 인프라 투자의 수혜를 받을만한 기업들을 눈여겨볼 만하다면서 대표적인 종목으로 엔비디아, AMD, 브로드컴, TSMC 등을 꼽았습니다. 그런 와중에 시장이 당분간 요동칠 수 있다는 우려도 제기됐습니다. 제이미 다이먼 JP모건체이스 회장은 최근 뉴욕 맨해튼 JP모건 본사에서 열린 연례 투자자의 날 행사에 참석해 투자자들에게 관세가 기업 실적에 미칠 수 있는 영향을 시장이 충분히 인식하지 못하고 있다면서 “극도로 안일한 태도”라고 꼬집었죠. 또한 신용 거래 비용이 여전히 높은 수준을 유지하고 있으며, 많은 기업이 자금 조달에 어려움을 겪을 수 있다고 경고했습니다. 즉, 기업 재무에 악영향을 줄 수 있는 여러 경제적 변수들이 여전히 복잡하게 얽혀 있다는 것입니다. 그는 가까운 미래에 시장이 최대 10%까지 하락할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 이는 시장의 붕괴까지는 아니더라도 시장의 변동성을 키우고 강력한 상승세로의 전환을 저해할 수 있다는 분석입니다.

대만에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회인 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막이 약 일주일 앞으로 다가온 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해에 이어 올해 행사에도 참삭할 예정이다. 11일 업계에 따르면 타이트라(TAITRA·대만무역발전협회)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 컴퓨텍스는 오는 20~23일 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘인공지능(AI) 넥스트’를 주제로 열린다. 이번 행사에는 전 세계 29개국, 약 10400개 기업이 참가해 4800개가량의 부스를 마련할 예정이다. 지난해 행사엔 황 CEO와 크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO뿐 아니라 리사 수 AMD CEO, 인텔의 전 CEO인 팻 겔싱어, 르네 하스 Arm CEO 등 세계적인 업계 리더들이 한자리에 모여 화제가 됐다. 황 CEO는 올해 행사 개막 전날(19일) 기조연설에 나서며, 개막 당일 부스를 둘러본 뒤 개막 둘째 날(21일)에는 전 세계 미디어를 대상으로 간담회를 개최한다. 올해 3월부터 인텔을 새롭게 이끌게 된 립부 탄 CEO도 행사에 방문할 예정이다. 국내에선 SK하이닉스가 지난해 이어 올해도 제품 전시 부스를 꾸리며, 삼성디스플레이도 처음으로 출격한다. 1981년부터 시작한 컴퓨텍스는 당초 대만 컴퓨터 제조·조립 회사들의 부품을 전시하던 행사였으나, 최근 몇 년 사이 AI 기술과 설루션을 소개하기 위해 글로벌 반도체·IT 기업들이 모이는 행사로 거듭났다. AI 붐이 불면서 대만계 미국인 CEO를 둔 엔비디아, AMD는 물론 TSMC와 같은 대만 기업이 막강한 시장 지배력를 가지게 되면서 컴퓨텍스가 주목받기 시작했다는 평가다.

전남의 뿌리기업이자 방산용 전력공급체계 전문기업인 ㈜위드피에스가 한화시스템과 총 266억원 규모의 ‘L-SAM(장거리 지대공 유도무기체계) 다기능레이더(MFR)용 주전원공급유닛’ 납품 계약을 체결했다. L-SAM은 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심전력으로, 적의 탄도미사일을 종말 상층단계에서 요격하거나 항공기 등을 장거리에서 격추할 수 있는 시스템이다. 지난달 30일 계약체결된 주전원공급유닛은 L-SAM의 다기능레이더에서 요구하는 고출력의 안정적인 전원공급을 위해 약 2년에 걸친 개발 끝에 성과를 맺었다. 핵심 구성품을 독자 기술로 설계·제작함으로써 미사일 방어시스템 핵심 부품의 국내 개발을 실현한 결실을 거뒀다. 해당 장비는 전력 밀도, 에너지 효율, 내구성 측면에서 글로벌 최고 수준의 성능을 갖추고 있다. 향후 해외 수출 가능성까지 고려해 설계됐다. 현재 사우디 등 중동 국가 등을 중심으로 협의가 진행 중인 L-SAM 수출 및 계약 여부에 따라 추가적인 매출 향상도 기대할 수 있을 전망이다. ㈜위드피에스는 순천 해룡산단에 위치한 방산 전문 중소기업이다. 지난 2020년 창립 이후 전라남도 및 국방기술진흥연구소(전남국방벤처센터)에서 지원하는 연구개발비 지원사업을 통해 기술력을 확보해왔다. 국지방공레이더, 대포병탐지레이더, 천마 현존전력 극대화사업 등 다양한 군사용 전원공급체계의 개발 및 납품을 성공적으로 수행해왔다. 영구자석 기반 발전기 기술과 고효율 에너지변환 기술 등에서 국내 최고 수준의 역량을 보유하고 있다. 구융서 대표이사는 “이번 계약은 위드피에스가 기술자립형 국방산업 생태계에서 중추적인 역할을 하고 있음을 보여주는 상징적인 성과다”고 설명했다. 이어 “앞으로도 무기체계 핵심 구성품의 국내 개발 및 국산화를 통해 국가 안보에 기여하고, 지역사회와 함께 성장하는 지속가능한 방산강소기업으로 발전해 나가겠다”고 포부를 보였다. 오익현 전남테크노파크 원장은 “전남 뿌리산업의 첨단화와 미래산업으로의 사업다각화를 위해 2015년부터 뿌리기업 지원체계를 마련해 지속적으로 지원하고 있다”며 “전남도와 함께 지역 산업환경 변화에 맞춰 우주항공과 방산 등 미래산업 육성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

‘미중 간 AI 경쟁’ 美 상원 청문회 마이크로소프트(MS)가 직원들에게 중국 인공지능(AI) 모델인 딥시크 사용을 금지했다. 브래드 스미스 MS 사장은 8일(현지시간) ‘미중 간 AI 경쟁에서 어떻게 승리할 것인가’를 주제로 열린 미국 상원 청문회에서 “MS 직원들의 딥시크 앱 사용을 금지하고 있으며 앱스토어에서도 딥시크 앱을 제공하지 않는다”면서 “개인 정보가 중국으로 전송될 수 있고, 앱이 중국의 정치적 선전 콘텐츠를 생성할 수 있기 때문”이라고 말했다. 딥시크 개인정보 보호정책에 따르면 이용자 데이터는 중국 서버에 저장된다. 특히 중국 국가정보법에 따라 데이터 정보를 법 집행기관·공공기관에 공유할 수도 있다. 다만 MS는 딥시크의 오픈소스 모델 ‘R1’을 MS의 ‘애저’ 클라우드 플랫폼으로 제공하고 있다. 이와 관련해 스미스 사장은 “딥시크 모델 내부를 검토해 부작용을 제거할 수 있었다”고 답했다. MS는 애저 플랫폼 내 R1 모델은 엄격한 보안 검토와 콘텐츠 필터링을 거쳐 이용자 데이터를 애저의 보안 체계에 저장된다는 설명이다. 스미스 사장은 이날 청문회에서 “AI 경쟁에서 승리를 결정짓는 가장 중요한 요소는 전 세계에서 어떤 기술이 더 널리 채택되는지 여부”라며 “화웨이와 5G에서 우리가 배운 교훈은 먼저 자리를 차지한 자는 쉽게 대체되지 않는다는 것”이라고도 강조했다. 청문회에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 미국의 대표적인 테크 기업 경영인들이 참석했다. 올트먼 CEO는 “미국이 아이폰을 가장 원하는 휴대전화로, 구글을 전 세계 사람들이 가장 원하는 검색 엔진으로 만듦으로써 얻는 힘은 엄청나다”면서 “우리는 전세계 가능한 한 많은 국가에서 미국의 전체 기술이 채택되도록 노력해야 한다”고 강조했다.

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

IT(정보통신) 인프라 전문 기업 ㈜명인이노가 보안 이슈 없이 사용자 니즈에 맞춰서 사용이 가능한 온프레미스 생성형 AI 어플라이언스 솔루션 ‘엠트루 AI (MTrue AI)’를 출시한다. 24일 명인이노에 따르면 엠트루 AI는 로컬 기반 생성형 AI 어플라이언스 솔루션으로, 오픈AI의 챗GPT와 같은 생성형 AI 서비스가 가지고 있는 내부 정보 외부 유출 문제를 해결이 가능하다. 또 고객의 요구 사항에 맞춰서 AI 모델을 조정할 수 있어서 답변의 정확성과 전문성을 높였다. 회사는 고객의 사용자 규모에 맞춰서 최적의 하드웨어 사양 제안 및 신속한 공급이 가능하며, 한국어로 사전 학습이 된 LLM 학습에 기반한 AI 모델을 구축하는 방식을 통해 고객이 필요한 주제에 대한 AI 모델 구축 시간을 단축시킬 수 있다고 설명했다. 특히 생성형 AI의 성능에 큰 영향을 끼치는 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경 처리 장치(NPU)에 있어서 주로 사용하는 엔비디아 제품 뿐만 아니라 인텔, AMD, 텐스토렌트 등 다양한 제품들도 적용이 가능하도록 준비해 놓아서 고객들의 선택 폭을 넓힌 것도 엠트루 AI의 장점이라고 전했다. 명인이노 관계자는 “엠트루 AI는 생성형 AI 도입을 검토하고 있으나 비용, 보안, 전문성 문제 등으로 고민하고 있는 공공기관 · 연구소 · 기업들에게 적합한 솔루션으로, 이들을 대상으로 본격적인 영업을 진행하여 회사의 신성장동력으로 키워 나갈 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 ‘차세대 HBM’으로 불리는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0 기반 솔루션 CMM-DDR5 96기가바이트(GB)의 고객 인증을 처음으로 완료하고, 양산 준비를 마쳤다. 이미 고대역폭메모리(HBM)가 실적 효자로 자리 잡은 가운데 CXL 메모리까지 더해지면서 HBM과 함께 향후 성장을 이끌 ‘쌍두마차’가 될지 관심이 쏠린다. 23일 SK하이닉스에 따르면 CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. CPU와 GPU가 각각 자기와 연결된 D램만 쓸 수 있었다면 CXL을 도입할 경우 다양한 부품들이 서로의 메모리를 공유할 수 있게 된다. 데이터센터를 운영하는 고객사가 서버 시스템에 이를 적용하면 기존 DDR5(5세대 범용 D램) 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스 관계자는 “CXL을 활용하려면 그에 맞는 수준의 CPU가 필요한데, AMD와 인텔이 지난해 말부터 관련 CPU를 내놓기 시작했다”면서 “CXL 시장이 이제 막 열리는 단계이고, (매출 측면에서) 차세대 HBM으로서 성장을 기대하는 중”이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 (CXL) 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행 중이며, 이를 빠르게 마무리해 고객이 원하는 시점에 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다. SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 하고 있다. 지난해 9월 SK하이닉스는 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 CXL 구동 최적화를 위한 자체 개발 메모리 제어 솔루션(HMSDK)을 탑재, CXL 적용 시스템 성능을 개선했다. 한편 SK하이닉스는 이날 보통주 1주당 배당금을 375원으로 책정했다고 공시했다. 이는 지난해 분기 배당금인 주당 300원보다 25% 증가한 것이다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.

백준호 퓨리오사AI 대표가 인공지능(AI) 인프라 관련 정부 사업의 컨트롤타워(지휘부)를 기술 이해와 혁신 생태계 경험을 갖춘 조직으로 구성해야 한다고 주장했다. 퓨리오사AI는 국내 대표 AI 반도체 팹리스 기업이자, 미국의 빅테크인 메타가 인수를 희망했던 기업이다. 9일 정동영·최형두 의원이 개최한 ‘AI 3대 강국을 위한 전략 조찬 포럼’에서 ‘AI 반도체 산업 글로벌 석권의 길’을 주제로 발표에 나선 백 대표는 “AI 반도체 정책에서 글로벌 시장 석권이라는 담대한 목표와 전략을 세워야 한다”면서 스타트업을 혁신의 새로운 핵심 주체로 간주하고, 정부와 기업이 연합한 AI 인프라 기술 역량을 구축하고, 투자를 대폭 확대해야 한다고 밝혔다. 또 그래픽처리장치(GPU) 기반 훈련, NPU 기반 추론을 아우르는 통합 전략도 수립해야 한다고 했다. 백 대표는 “국내 AI 반도체 인력이 설계 경쟁력에서 떨어지고 인프라 컴퓨팅 영역에서 경험이 없다고 하는데 젊은 세대를 중심으로 과거와 다른 차원의 설계가 가능한 인적 자원을 보유하고 있다”고 말했다. 이어 반도체 산업이 거대 조직이 필요한 자본 집약적인 분야라는 관점에 대해 “AMD, 인텔에서도 칩 개발 초기 단계에서는 2~3명이 시작하고 성공 시 조직을 확장한다”면서 “AI 생태계는 스타트업과 대기업이 서로 역할을 나누고 협업할 분야”라고 했다. 이어 발제에 나선 온디바이스 AI 반도체 기업 모빌린트 신동주 대표와 딥엑스의 김정욱 부사장은 국내 AI 반도체 기업의 해외 사업 확대를 위한 정부 규제 완화를 강조했다.

영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다. TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다. 인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다. 리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다. 팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다. 반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다. 하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다. 신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다. 새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다. 18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.