미국 반도체 기업 엔비디아가 AI(인공지능) 열풍을 이끌며 젠슨 황(61) 최고경영자(CEO)의 인기도 치솟고 있다. 특히 그의 모국인 대만에서 관심을 끄는 가운데, 한 여성 팬이 자신의 상의에 사인을 요청하는 일도 일어났다. 7일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 지난 4일 대만의 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사장에서 한 여성 팬이 황 CEO에게 사인을 받는 장면이 소셜미디어(SNS)에서 화제가 되고 있다. 공개된 영상을 보면, 황 CEO는 인파에 둘러싸인 채 사람들에게 사인을 해주고 있었다. 이때 어깨를 드러낸 옷을 입은 한 여성이 황 CEO에게 가슴을 내밀며 사인을 요청했다. 이에 황 CEO는 “진심이냐”고 물었고, 여성이 재차 원한다고 하자 “이게 좋은 생각인지 모르겠다”면서도 상의 가슴 부분에 사인을 했다. 이 모습에 현장에선 환호와 웃음이 터졌다. 이 여성은 이후 인스타그램에 “아드레날린이 솟구치는 날이었다. 오늘 제 소원을 이뤘다”며 “AI 대부와 악수를 나눴고, 그가 옷과 휴대전화 케이스에 사인을 해줬다. 올해는 행운이 있길 바란다”며 황 CEO의 사인을 인증했다고 SCMP는 전했다.황 CEO는 대만에서 태어나 9세 때 가족들과 미국으로 건너간 대만·미국 이중국적자다. 1984년 미국 오리건주립대학교에서 전기공학 학사, 1992년 스탠퍼드대학교에서 석사 학위를 취득했다. 대학 졸업 후 LSI로지틱스와 AMD에서 마이크로프로세서 설계를 담당했다. 그는 1993년 30세의 나이에 친구 크리스 말라초스키, 커티스 프리엠과 함께 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 엔비디아를 창업했다. 이후 GPU가 AI와 자율주행을 구현하는 핵심으로 떠오르며 반도체 거물로 거듭났다. 황 CEO의 고향인 대만에선 그를 ‘AI 대부’로 부르며 일거수일투족에 주목하고 있다. 황 CEO가 대만 야시장을 방문하자 ‘젠슨 황 맛집 리스트’가 만들어졌으며, 매번 공식 석상에 입고 나오는 톰 포드 검정 가죽 재킷은 그의 트레이드 마크가 됐다. 한편 엔비디아는 지난해 6월 시총 1조 달러를 넘어선 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 돌파했다. 그리고 불과 4개월 만에 다시 3조 달러를 넘었다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 순서로는 애플과 마이크로소프트(MS)에 이어 3번째다.

“비집고 들어갈 틈이 없다.” 미국 빅테크와 대만 업체의 밀착 관계가 심화하면서 한국 기업의 입지가 갈수록 좁아지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사하면서 기대를 키웠지만 반도체 제품 경쟁력을 넘어 생태계 차원의 펀더멘털 강화에 나서지 않으면 한국 기업에 대한 견제 속에 ‘코리아 패싱’이 가속화할 수 있다는 우려가 나온다.5일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드 수석 부사장은 “한국 기업과의 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 협력 강화를 강조했다. 그러면서 전날 ‘대만 컴퓨텍스 2024’에서 발표한 프로세서 ‘루나레이크’와 내년 출시 예정인 ‘팬서레이크’, ‘제온6’, ‘가우디3’ 등의 제품 개발과 출시를 로드맵에 따라 진행 중이라고 덧붙였다. 당초 팻 겔싱어 인텔 CEO가 참석할 것으로 전해지면서 기대를 모았지만 결국 방한이 취소됐고 이날 발표 내용도 이미 대만에서 겔싱어 CEO가 기조연설을 통해 밝힌 내용이 주를 이루면서 “새로울 것이 없다”는 평가가 나왔다. 겔싱어 CEO는 전날 대만에서 열린 기자회견에서 한국 방문 계획을 취소한 이유에 대해 “이 기간 동안 한국에서 만나고 싶은 사람들이 없다”면서 “연말에 한국을 다시 방문할 것”이라고 말했다. 글로벌 반도체 시장에서 한국의 입지를 보여 주는 단적인 사례인 셈이다. 대신 그는 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 정보기술(IT) 업체 경영진을 초청해 만찬을 했다. 황 CEO도 대만 현지 기자간담회에서 “대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다”며 “특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계”라고 했다. 리사 수 AMD CEO도 ASE테크, 위스트론과 위윈 등 반도체 관련 업체 경영진을 따로 초청해 만찬을 가졌다고 대만 매체들이 보도했다. 빅테크 CEO들은 대만이 처한 지정학적 상황에도 아랑곳하지 않고 대만 업체들과의 협력 강화에 공을 들이고 있는 것이다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 “미국 팹리스(반도체 설계)와 대만 파운드리 업체의 계약 관계는 ‘신뢰’라는 단단한 토양 속에서 이뤄진 측면이 있다”면서 “삼성의 경우 직접 반도체를 만들면서 위탁생산도 하다 보니 잠재적 경쟁자로 인식하는 경향이 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “엔비디아, AMD CEO 모두 대만 출신이라 이들 업체와 대만 업체의 관계는 밀접할 수밖에 없다”면서 “한국은 중국과의 관계도 있는 데다 빅테크에 대한 규제 등도 있다 보니 (미국 기업 입장에서) 확실한 우방으로 인식하는 것 같지는 않다”고 말했다. 다만 비관적으로 볼 필요는 없다는 게 이 교수의 설명이다. 그는 “정부가 반도체 산업에 대해 지원을 하기로 했고 기업도 전사적으로 역량을 집중하고 있어 시간이 좀 걸릴 뿐”이라고 했다. 전날 황 CEO도 삼성전자의 HBM 품질 테스트와 관련해 “실패한 적이 없다”고 분명히 밝히며 삼성의 체면을 살렸다. 삼성전자로서는 당장의 불확실성이 제거되면서 시간을 번 셈인데 기술력에 대한 의문을 해소해야 하는 과제는 안고 있다. 서 교수는 “정부가 할 수 있는 건 연구개발(R&D)과 세액 공제 지원”이라면서 “특히 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 지원을 강화해 경쟁력을 키워야 한다”고 주장했다.

AMD는 컴퓨텍스 2024에서 Zen 5 아키텍처를 적용한 전 제품군을 동시에 공개했습니다. 서버 부분에서는 5세대 에픽 프로세서(코드네임 Turin), 데스크톱 부분에서는 라이젠 9000 시리즈(코드네임 Granite Ridge), 노트북 부분에는 라이젠 AI 300 시리즈(코드네임 Strix Point)를 한 번에 공개한 것입니다. 출시 시점은 올해 7월(라이젠 9000, 라이젠 AI 300)과 하반기(5세대 에픽)로 곧 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 이번 발표에서 흥미로운 부분은 데스크톱, 노트북, 서버 제품군이 각기 시장 상황에 맞춰 다른 전략을 지니고 있다는 것입니다. 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300의 경우 NPU를 추가해 마이크로소프트의 코파일럿 + PC 기준을 충족함과 동시에 Zen 5 코어 4개 + Zen 5c 코어 8개로 스레드 숫자를 24개로 늘려 경쟁사인 인텔과 멀티스레드 경쟁에서도 밀리지 않겠다는 점을 분명히 했습니다. 반면 데스크톱 제품인 라이젠 9000 시리즈는 전 세대와 코어 구성이 달라진 게 없습니다. 다른 제품들은 코어를 늘리는 가운데 라이젠 9000만 유지한 부분이 오히려 더 주목됩니다. 일각에서는 인텔처럼 AMD도 고성능 코어와 고효율 코어의 하이브리드 구조로 가면서 코어 숫자를 늘릴 것이라는 예측도 있었으나, 모바일 코어 숫자만 최대 12개로 늘어나고 데스크톱 프로세서는 16코어를 유지했습니다. 하지만 여기에는 나름 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거 AMD의 견제가 미약하던 시절 인텔은 4코어 제품을 오랜 시간 주력 제품으로 내세웠습니다. 그런 상황에서 도전자였던 AMD의 라이젠 프로세서는 8코어 제품을 주력으로 내세워 시장을 잠식해 들어갔습니다. 급기야 과거 자신만만하던 인텔마저 6, 8코어 제품을 급하게 내놓았을 정도입니다. 그러나 AMD는 여유 있게 16코어 제품을 내놓으면서 인텔의 추격을 따돌렸습니다. 결국, 인텔도 16코어, 24코어 제품을 내놓으면서 맞불을 놓았습니다. 하지만 코어 숫자가 경쟁적으로 늘면서 전력 소모 역시 크게 늘어난 것이 문제가 됐습니다. 여기에 경쟁자를 의식해 클럭까지 6GHz까지 높였으니 전력 소모량과 발열은 더 감당하기 힘든 수준이 됐습니다. 일부에서는 두 회사가 CPU를 두고 ‘전력 차력 쇼’를 벌이고 있다는 비판까지 나왔습니다. 당분간 코어 수 경쟁을 더 벌이기 힘든 상황이 된 것입니다. 물론 그럼에도 데스크탑 부분에서 AMD는 최대 16코어, 인텔은 최대 24코어를 유지하고 있기 때문에 이번에는 AMD가 코어 숫자를 좀 더 늘릴지도 모른다는 관측도 있었습니다. 스레드 숫자는 32개로 똑같지만, 코어 숫자가 적다는 것은 마케팅 측면에서는 불리하기 때문입니다. 하지만 AMD가 그렇게 하지 않은 것은 크게 두 가지 이유로 해석해 볼 수 있습니다. 첫 번째로 Zen 5 코어의 IPC가 16% 늘어나서 코어 숫자를 늘리지 않고도 성능을 높일 수 있다는 것입니다. 코어 숫자나 클럭은 똑같아도 한 번에 할 수 있는 일의 양을 의미하는 IPC가 늘어나면 성능을 높일 수 있습니다.두 번째로 아키텍처를 개선하고 4nm 공정을 미세 공정을 도입하면 같은 코어 수를 기준으로 전력 소모량을 줄일 수도 있습니다. 실제 공개한 내용을 보면 16코어인 라이젠 9 9950X만 TDP가 170W로 전 세대와 동일하고 12코어인 라이젠 9 9900X는 전 세대보다 50W가 줄어든 120W입니다. 8코어, 6코어 제품 역시 TDP가 105W에서 65W로 40W가 줄었습니다. 물론 TDP는 실제 전력 소모량과는 다를 수 있지만, 그래도 수치가 줄어들면 실제 전력 소모량도 줄어드는 게 일반적입니다. 따라서 이번에는 코어 수를 유지하고 비판의 대상이 된 과도한 전력 소모량을 줄이기 위해 노력했다는 해석이 가능합니다. 한 가지 변수는 경쟁자인 인텔 애로우 레이크입니다. 애로우 레이크가 예상보다 코어 숫자가 많을 경우 라이젠 9000 시리즈가 멀티스레드 성능에서 밀릴 수 있습니다. 그래도 AMD에게는 남은 카드가 하나 더 있습니다. 바로 3D V 캐시 메모리를 추가해 성능을 높이는 것입니다. 이 방법으로 AMD는 게임 부분에서 경쟁자를 확실히 따돌려왔습니다. 이번에도 같은 방식으로 고성능 제품군인 9000X3D 시리즈를 추후에 공개할 것으로 보입니다. 지난 몇 년 간 코어 수를 유지한 데스크톱과는 대조적으로 AMD는 서버 제품인 에픽 프로세서에는 아낌없이 코어 숫자를 늘렸습니다. 따라서 5세대 에픽 프로세서는 4세대와 비교해서 Zen 5 코어는 33% 늘어난 최대 128코어까지 Zen 5c 코어는 50%나 늘어난 192코어까지 지원합니다. 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용해 전력 소모 증가는 최대한 억제한 것으로 보입니다. 그리고 코어 수를 늘리는 것 자체로 데이터 센터에서는 상당한 전력 절감 효과가 있습니다.최신 데이터 센터에는 수천 개에서 수만 개의 서버가 존재합니다. 그런데 서버 사이의 데이터를 주고받는 과정에서도 막대한 양의 에너지가 소비됩니다. 같은 서버 안에 있는 CPU 사이에도 같은 상황이 발생합니다. 따라서 64코어 CPU 두 개보다 128코어 CPU 한 개가 더 효율이 높고 128코어 서버 두 대보다 256코어 서버 한 대가 전력 소모가 적습니다. 5세대 에픽 프로세서의 경우 가장 흔히 쓰이는 2소켓 서버 기준으로 최대 384코어 768스레드가 가능해 앞으로 상당한 수요가 예상됩니다. 참고로 AMD는 3세대까지 최대 64코어 에픽 프로세서를 지원하다 4세대에서 128코어, 5세대에서 192코어까지 순차적으로 늘려가고 있는데, 서버 시장 점유율 역시 덩달아 늘어나고 있습니다. 리사 수 AMD CEO에 의하면 AMD의 서버 시장 점유율은 이제 33%에 도달했습니다. 몇 년 전만 해도 상상하기 어려웠던 수치입니다. 도전자 AMD의 거센 공세에 직면한 인텔 역시 여러 비장의 카드를 준비해 둔 상태입니다. 노트북 부분의 루나 레이크와 데스크톱 부분의 애로우 레이크 역시 올해 하반기에 출격을 대기하고 있습니다. 올해도 과거에는 상상하기 힘든 수준으로 강해진 AMD와 여전히 만만치 않은 능력을 지닌 채 반격을 준비하는 인텔의 대결이 주목됩니다.

2024년 PC 시장의 최대 화두는 AI PC가 될 것으로 보입니다. 당장에는 AI 서비스의 사용 비중이 높지 않지만, 마이크로소프트가 코파일럿 + PC라는 새로운 카테고리를 선보이면서 자사의 AI 기능을 차세대 PC의 표준으로 만들기 위해 노력하고 있고 제조사들도 여기에 호응해 새로운 프로세서와 노트북을 선보이고 있기 때문입니다. 우선 포문을 연 것은 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트입니다. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC의 기준으로 삼은 40TOPS의 연산 능력을 처음으로 만족시킨 프로세서로 서피스 프로와 랩톱에 x86 CPU보다 먼저 탑재되어 눈길을 끌었습니다. 본래 마이크로소프트와 끈끈한 관계를 유지해 왔지만, 당장에 AI PC의 기준에 맞는 제품을 내놓을 수 없는 인텔은 올해 3분기 출시 예정인 루나 레이크의 AI 연산 능력이 스냅드래곤 X 엘리트보다 더 우수하다면서 이에 응수했습니다. 한편 이제까지 말을 아끼던 AMD는 대만 컴퓨텍스 2024 행사에서 코드네임 스트릭스 포인트(Strix Point)로 알려진 차세대 모바일 CPU를 발표했습니다. 본래대로면 라이젠 모바일 9000 시리즈로 나와야 하지만, AMD는 라이젠 AI 300이라는 새로운 브랜드를 선보였습니다. 라이젠 AI 300은 새로운 Zen 5 및 Zen 5c 코어를 탑재했습니다. 각각 인텔의 P 코어와 E코어에 해당하는 CPU 코어이지만, Zen 5c는 E 코어와 달리 2개의 스레드를 제공합니다. 덕분에 플래그쉽 프로세서인 AMD 라이젠 AI 9 HX 370는 12 코어(4x Zen5 + 8x Zen5c)임에도 24 스레드를 지원합니다. 전 세대인 라이젠 8040보다 1.5배 늘어난 만큼 멀티스레드 성능이 상당히 높아질 것으로 예상됩니다. 싱글스레드 성능 역시 Zen 5 코어 도입으로 높아졌을 것입니다. 같은 날 AMD는 데스크톱 버전 Zen 5의 성능이 전 세대 대비 16% 정도 높아졌다고 언급했는데, 라이젠 AI 300 시리즈의 대략적인 성능 향상 폭도 이와 비슷할 것으로 추정됩니다.이보다 더 중요한 세일즈 포인트는 XDNA 아키텍처를 적용한 NPU의 성능이 50TOPS로 경쟁자인 스냅드래곤 X 엘리트나 루나 레이크보다 약간 높다는 것입니다. 물론 현재 소비자들이 체감할 수 있는 차이로 보이지는 않지만, 제조사 입장에서는 어쨌든 조금이라도 앞서니 크게 홍보할 수 있는 대목입니다. 이에 대해 루나 레이크는 GPU AI 연산 능력까지 보태면 100TOPS이 넘는다고 응수할 것으로 보이는데, 라이젠 AI의 GPU AI 연산 능력 역시 주목됩니다. 라이젠 AI 300 시리즈의 내장 GPU는 RDNA 3.5 아키텍처를 적용한 라데온 890/880M으로 인텔 메테오 레이크 대비 평균 36% 높은 성능을 지녔다는 게 AMD의 주장입니다. 다만 이 정도는 올해 하반기에 등장할 인텔 루나 레이크도 충분히 기대할 수 있는 수준이어서 지금은 누가 이길지 장담하기 어려운 상황입니다. 최근에 대폭 성능을 올린 인텔 내장 그래픽의 승리일지 오랜 세월 이 분야에서 기술을 갈고 닦은 AMD의 승리일지는 출시가 멀지 않은 만큼 곧 알게 될 것입니다. AMD 라이젠 AI는 올해 7월부터 시장에 출시됩니다. 스냅드래곤 X 엘리트보다 늦었지만, 루나 레이크보다는 빠른 셈입니다. 시간차는 약간 있지만, 세 회사에서 나온 프로세서를 탑재한 노트북은 올해 대거 쏟아져 나올 것입니다. 이들이 AI PC라는 소비자용 컴퓨터의 새로운 시대를 열게 될지 시간이 말해줄 것입니다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

우크라이나 전쟁의 향방과는 관련 없이 서방의 강력한 제재로 인해 러시아 IT 산업의 미래는 극히 어두워졌다는 것이 일반적인 평가입니다. 구소련 시절부터 IT 분야에서 서방에 크게 뒤처진 데다, 구소련 붕괴 이후 러시아 경제가 회복될 때도 석유와 천연가스처럼 풍부한 자원을 통해 경제를 성장시켜 반도체 같은 IT 산업은 크게 낙후되었기 때문입니다. 따라서 우크라이나 침공 후 서방의 강력한 제재로 반도체 수입이 중단되자 러시아 정부는 부랴부랴 자체 반도체 산업을 키우기 위해 노력하고 있습니다. 러시아에는 앙스트렘(Angstrem)이나 미크론(Mikron) 같은 자체 반도체 생산 기업이 있기는 하지만, 이들은 서방에서 들여온 장비를 이용해 90nm에서 250nm 같은 오래된 공정 제품밖에 생산할 수 없어 이제까지 수입해 온 반도체를 대체 생산하기에는 턱없이 부족합니다. 그러나 2년 전 러시아 정부는 2030년까지 4200억 루블(6조 4000억원)을 투자해 28nm 공정 팹을 확보한다는 야심 찬 계획을 발표했습니다. 삼성전자, TSMC, 인텔이 2-3nm 팹을 건설하거나 양산하는 점을 생각하면 계획대로 된다고 해도 서방보다 크게 뒤처진 셈이지만, 강력한 제재에도 굴하지 않고 자체 IT 인프라를 갖추겠다고 선언한 것입니다. 다만 러시아는 광학리소그래피 장치처럼 반도체를 만드는 데 필요한 핵심 장비 제조 기술이 없어 실현 가능성에 대해서는 많은 의구심이 있었습니다. 최근 러시아 산업 통상부의 바실리 쉬파크 차관은 타스 통신과의 인터뷰에서 러시아의 첫 리소그래피 장치가 모스크바 북서쪽에 있는 젤레노그라드에서 테스트 중이라고 언급했습니다. 참고로 젤레노그라드는 러시아 반도체 생산기업 미크론의 주요 생산 시설이 있는 곳으로 러시아의 실리콘 밸리로 불리는 도시입니다. 다만 이 리소그래피 장치는 최신 반도체 공정과는 거리가 먼 350nm 공정 장비입니다. 350nm 공정은 인텔이 1995-1997년 사이 펜티엄 MMX, 펜티엄 프로, 펜티엄 II 프로세서를 제조하는 데 사용했으며 비슷한 시기에 AMD K6 프로세서도 350nm 공정에서 양산됐습니다. 따라서 테스트를 통과해 실제 팹을 건설할 수 있다고 해도 거의 30년이나 오래된 기술인 셈입니다. 누가 이 장치를 만들었고 어떻게 연구를 진행하고 있는지에 대해서는 아무 언급이 없었지만, 과거 방식을 생각하면 기존에 수입한 리소그래피 장비 중 현재는 사용하지 않는 구형 장비를 분해한 후 이를 카피해서 복제품을 만들었을 가능성이 있습니다. 사실 과거 구소련의 CPU들이 대개 이런 역설계 방식으로 만들어졌고 현재 러시아가 생산하는 엘브루스 같은 토종 x86 CPU 역시 미국 기업의 기술에 기반해 만들어졌습니다. 아무튼 현재 러시아 미크론도 90nm에서 250nm 팹을 지니고 있는 만큼 당장 350nm 리소그래피 장치가 큰 이득을 제공할 것 같지는 않습니다. 다만 더 미세한 공정에 도전하기 위한 기초 기술을 제공할 수 있습니다. 이번에 350nm 리소그래피 장비 테스트에 성공한다면 다음엔 250nm 같은 더 현실적인 미세 공정에 도전할 것으로 보입니다. 러시아의 반도체 자력갱생 노력은 역설적으로 글로벌 경제 시대에 혼자서 독자 생존이 어렵다는 점을 보여주고 있습니다. IT 산업 역시 글로벌 경제의 분업에 따라 여러 나라의 협력으로 발전하고 있기 때문입니다. 예를 들어 우리나라는 네덜란드의 ASML이 만든 리소그래피 장치를 수입해 반도체 팹을 건설하고 여기서 만들어진 메모리 반도체는 전 세계 컴퓨터와 스마트폰에 장착됩니다. 또 AMD와 인텔 CPU는 미국과 전 세계에 있는 팹에서 생산된 후 중국과 다른 나라에 있는 생산 공장에서 노트북 및 데스크톱 컴퓨터에 장착됩니다. 엔비디아의 GPU 역시 대만 TSMC에 의해 제조된 후 중국의 공장에서 그래픽 카드에 장착되어 전 세계로 팔려 나갑니다. 이런 글로벌 공급망에서 배제된 국가가 독립적으로 비슷한 수준의 생산 능력과 기술을 갖추는 일은 매우 어렵습니다. 이는 단지 IT 산업만의 이야기가 아니기 때문에 전쟁 이후 러시아 산업의 미래는 밝지 않아 보입니다.

한국형미사일방어(KAMD) 체계를 구성하는 핵심 요격 수단인 장거리지대공유도무기(L-SAM)와 중거리지대공유도무기(M-SAM·천궁)의 요격 고도가 크게 높아진다. 방위사업청은 29일 제162회 방위사업추진위원회(방추위)를 열고 L-SAM-Ⅱ 고고도 요격유도탄 체계 개발 기본계획과 M-SAM 블록-Ⅲ 체계 개발 기본계획을 각각 심의·의결했다. 이날 확정된 계획에 따르면 기존의 L-SAM 유도탄은 요격 고도가 50~60㎞이지만 L-SAM-Ⅱ는 최고 요격 고도가 100㎞ 이상 될 전망이다. 국방과학연구소(ADD) 주관으로 2028년까지 개발을 완료하고 양산과 실전 배치를 마치는 2032년까지 총 1조 664억원이 투입된다. M-SAM 블록-Ⅲ의 요격 고도도 기존 블록-Ⅱ보다 두 배 높아진 50㎞ 이상으로 늘어난다. 방사청 관계자는 M-SAM 블록Ⅲ에 대해 “사거리와 요격 고도가 두 배로 늘어 방어할 수 있는 면적이 네 배로 확대된다”며 “동시에 교전할 수 있는 (요격탄) 탄발 수가 블록-Ⅱ보다 다섯 배 이상 늘어 동시다발적으로 쏟아지는 (미사일) 공격을 방어하는 데 획기적인 변화가 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. M-SAM 블록-Ⅲ 사업에는 2034년까지 총 2조 8015억원이 투입된다. 역시 ADD가 주도한다. L-SAM과 M-SAM은 사드(고고도미사일방어체계), 패트리엇(PAC-2/PAC-3)과 함께 탄도미사일을 하강 단계에서 요격하는 역할을 한다. L-SAM-Ⅱ는 하강 단계의 상층 방어를 맡고 M-SAM 블록-Ⅲ는 하강 단계의 하층 방어를 담당하게 돼 군은 이들의 요격 고도를 대폭 향상시키면서 수직·수평적 다층 미사일 방어체계를 완성한다는 구상이다. 군이 도입을 추진하는 미국산 SM-3는 요격 고도가 100~500㎞로 중간 단계에서 탄도미사일을 요격하는 역할을 한다. 당초 군은 L-SAM-Ⅱ사업을 통해 고고도 요격유도탄과 함께 공력비행 미사일을 장거리에서 요격할 수 있는 ‘활공단계 요격유도탄’도 확보할 계획이었으나 제외됐다.

중국 최대 반도체 제조업체 SMIC가 미국의 고강도 규제 속에도 전 세계 파운드리(위탁생산) 부문 매출 3위 기업으로 떠올랐다. 부동의 1위는 대만 TSMC, 2위는 TSMC 추격이 시급한 삼성전자다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트는 올해 1분기 SMIC가 전 세계 파운드리 매출 점유율 6%를 기록, 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제쳤다고 23일(현지시간) 밝혔다. SMIC의 지난해 1분기 점유율은 5%였다.SMIC는 8인치 기준 웨이퍼 출하량이 179만 5000개로 전분기 대비 7% 증가했고, 팹(공장) 가동률은 80.8%로 같은 기간 4%포인트 개선됐다. 중국 내 발생 매출 비중은 81.6%를 기록했다. SMIC는 2분기 매출이 전분기 대비 5~7% 증가할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “SMIC가 중국 내 CMOS 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC), 사물인터넷(IoT), 디스플레이구동반도체(DDIC) 등의 수요 회복으로 1분기 실적이 시장 예상치를 웃돌았다”며 “2분기에도 성장세를 이어가고, 연간으로 10% 중반 성장률을 기록할 것으로 예상한다”고 분석했다. SMIC가 생산하는 반도체는 자동차와 스마트폰, 컴퓨터, IoT 기술 등에 사용된다. 중국 기업 화웨이가 만드는 스마트폰 메이트 60 프로 시리즈도 SMIC 반도체를 사용하는 것으로 나타났다. 기술 컨설팅회사인 옴디아에 따르면 중국은 전 세계 반도체의 50%가량을 소비한다. 전문가들은 SMIC의 성장에도 불구하고 여전히 기술 수준은 TSMC나 삼성전자에 비해 뒤져 있다고 분석했다. 올해 1분기 TSMC의 파운드리 점유율은 62%, 2위 삼성전자는 13% 수준으로 집계됐다.

글로벌 증시 랠리를 이끌어온 기술주가 연이어 급락하고 있다. 올해 1분기 실적 성장세가 주춤할 것이라는 전망과 더불어 미 연방준비제도(연준)의 금리 인하가 지연될 가능성이 대두되면서 기술주 투매 현상이 나타난 것이다. 19일(현지시간) 뉴욕증시에서 생성형 인공지능(AI) 랠리를 이어온 엔비디아는 전 거래일 대비 10% 폭락했다. 시가총액은 1조 9050억 달러로 내려앉아 2조달러가 붕괴됐다. 엔비디아 역사상 가장 큰 주가 낙폭이다. 최근 수일간 이어져온 반도체주 투매 현상으로 가장 많이 오른 엔비디아가 타격을 받은 것으로 보인다. AI 서버 전문 업체로 올해 들어 주가가 250% 급등한 슈퍼마이크로(SMCI)는 무려 23.14% 폭락했다. 다음달 7일 실적 발표를 앞두고 있는 슈퍼마이크로가 실적 발표 11일 전에 통상 해오던 실적 예비 발표를 이날 하지 않으면서, 1분기 실적이 부진했을 것이라는 추측이 확산되자 투자자들이 투매에 나선 것으로 해석됐다. 이날 AMD 주가도 5.44% 급락하는 등 반도체주가 일제히 하락하면서 필라델피아반도체지수도 4.12% 급락했다. 세계 최대 동영상 스트리밍 업체 넷플릭스도 기술주 하락을 이끌었다. 이날 1분기 실적 발표를 한 넷플릭스는 가입자 수와 매출, 순이익 모두 증가해 시장 예상치를 웃돌았지만, 내년 1분기부터 가입자 수와 가입자당 평군 순익을 공개하지 않겠다고 밝혔다. 넷플릭스의 지속적인 성장에 대한 시장의 의구심이 커지면서 이날 넷플릭스는 9.09% 급락했다. 주요 기술주가 미끄러지면서 S&P500 지수는 이날 0.88% 하락한 4967.23에 거래를 마치며 지난 2월 21일 이후 약 2개월 만에 5000선을 내줬다. 이스라엘의 이란 보복 공격은 미 증시에 큰 영향을 미치지 않았다. 다만 실적 발표를 앞두고 이들 기술주로부터 투자자들의 이탈이 시작된 것으로 전문가들은 분석하고 있다. 엔비디아와 메타, 마이크로소프트, 아마존, 알파벳, 베타의 전년 동기 대비 주당순이익 증가율은 지난해 4분기 68.2%로 정점을 찍었다. UBS는 이들 ‘빅6’의 올해 1분기 주당순이익 증가율이 42.1%에 그칠 것으로 내다보고 있다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

지난 인텔 비전 2024 행사에서 인텔이 내세운 표어는 어디서든 AI(AI Everywhere)이었습니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 기조연설 초반에 올해 하반기에 출시할 노트북 및 태블릿 PC CPU인 루나 레이크 실물과 함께 AI 연산 능력을 세 배나 높였다고 공개했습니다. (사진) 루나 레이크의 AI 연산 능력은 100TOPS 이상입니다. 앞서 마이크로소프트는 코파일럿 같은 AI 서비스를 클라우드 기반이 아니라 기기에서 바로 사용하기 위해서 적어도 40TOPS 이상의 AI 연산 능력이 필요하다고 언급했습니다. 이는 현재 인텔의 최신 CPU인 메테오 레이크(코어 울트라)는 물론 경쟁자인 AMD의 라이젠 모바일 호크 포인트 CPU 단독으로는 충족시키기 어려운 기준입니다. 작년 말 출시된 메테오 레이크는 소비자용 인텔 CPU로는 처음으로 인공지능 연산을 위한 NPU를 탑재했지만, NPU 자체의 연산 능력은 11TOPS로 그렇게 높지 않습니다. 18TOPS의 연산 능력을 지닌 GPU와 5TOPS의 연산 능력을 지닌 CPU를 모두 사용하면 34TOPS의 AI 연산 능력을 확보할 수 있습니다. 하지만 CPU와 GPU를 AI 연산 전용으로 자원을 할당하기 어렵기 때문에 마이크로소프트의 AI 컴퓨터 기준과 턱없이 모자라는 수준입니다. 이날 발표에서 인텔이 다른 성능과 재원은 언급하지 않으면서도, 루나 레이크의 AI 연산 능력만큼은 강조한 데는 이런 배경이 있습니다. 최근 AI에 대한 관심이 집중되면서 프로세서 업계도 결국 AI에 사활을 걸어야 한다는 위기의식이 커지고 있습니다. 특히 인텔은 AI에 남들보다 늦게 뛰어든 만큼 빠른 속도로 경쟁자를 추격하기 위해 집중적인 연구와 투자를 한 것으로 보입니다.한 가지 더 흥미로운 정보는 루나 레이크의 AI 연산 능력에서 NPU가 담당하는 부분은 45TOPS 정도라는 것입니다. 따라서 나머지 55TOPS 이상이 CPU와 GPU에서 나와야 합니다. CPU의 AI 연산 능력이 획기적으로 커지기는 어렵다는 점을 생각할 때 루나 레이크의 GPU의 AI 연산 능력도 대폭 향상되는 것으로 추정할 수 있습니다. 루나 레이크의 CPU 구조에 대해서는 알려진 바가 적지만, GPU는 2세대 Xe 아키텍처인 아크 배틀메이지(Arc battlemage)를 사용한다고 알려져 있습니다. 1세대 Xe GPU도 AI 기반 업스케일링 기술인 XeSS를 지원하기 위한 AI 연산 능력을 지니고 있기 때문에 2세대 아키텍처와 더 앞선 미세 공정을 적용했을 경우 18TOPS보다 몇 배 높은 AI 성능을 확보할 수 있을 것으로 예상할 수 있습니다. 루나 레이크의 구체적인 모습은 실물이 공개되어야 알 수 있겠지만, 인텔이 새 모바일 CPU를 공개하면서 AI 성능을 가장 먼저 부각시킨 점이 의미심장합니다. 이것 하나만으로도 현재 IT 업계의 대세가 AI라는 점을 다시 한번 느낄 수 있습니다. 세계 최대의 CPU 제조사도 AI 없이는 도태된다는 위기의식이 반영된 결과로 보입니다. 아마도 이런 위기의식은 경쟁자인 AMD도 똑같이 느끼고 있을 것입니다. 따라서 올해 새로 공개할 제품군에 더 강력한 AI 연산 유닛을 넣으려고 할 가능성이 높습니다. 애플도 새로 공개할 M4 시리즈 프로세서의 AI 성능을 대폭 높인다는 소문도 들립니다. 앞으로 수년간 프로세서의 AI 성능은 비약적으로 발전할 가능성이 높아 보입니다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

인텔에 이어 대만 TSMC에 대한 미국 정부의 보조금 지원 계획이 발표되면서 다음 차례는 삼성전자가 될 것이란 관측이 나온다. 이르면 다음주 발표가 예상되는 삼성전자 보조금이 세 번째로 큰 규모가 될 것이란 구체적 전망도 나왔지만 업계에선 “뚜껑이 열릴 때까진 알 수 없다”며 끝까지 지켜봐야 한다는 분위기다. 로이터통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 미 정부가 다음주 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 삼성 보조금 지원 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 그러면서 지나 러몬도 미 상무부 장관이 공개하는 보조금은 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장과 추가로 짓는 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등에 사용될 예정이라고 덧붙였다. 아직 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함돼 있다고 했다. 미 정부의 보조금 규모에는 오는 15일쯤 발표할 것으로 알려진 삼성의 추가 투자 계획도 반영돼 있는 셈이다. 전날 미 정부가 밝힌 TSMC의 지원 규모는 총 116억 달러(15조 7000억원)이다. 반도체지원법(칩스법)상 보조금 66억 달러(8조 9000억원)에 50억 달러(6조 8000억원)의 대출 지원이 포함된 금액이다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(6조 7000억원)보다 30% 이상 늘어난 것으로 대만의 추가 투자 계획이 영향을 미쳤을 것으로 추정된다. TSMC는 같은 날 미국 내 투자 규모를 400억 달러에서 650억 달러(88조원)로 확대하고 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 미 정부로부터 보조금 85억 달러와 대출 지원 110억 달러 등 총 195억 달러(26조 4000억원)를 지원받는 대신 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오주 등에 1000억 달러(135조원)를 투자한다. 인텔과 TSMC의 투자금 대비 보조금(대출 지원 제외) 비율은 각각 8.5%, 10.2%다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에서 보도한 대로 삼성이 기존 170억 달러보다 270억 달러 상향해 440억 달러(59조 6000억원)를 투자하고 이 비율 범위 안에서 보조금을 받는다면 최대 44억 달러 선이다. 그러나 삼성이 60억 달러 이상 보조금을 받는다면 추가 투자 금액이 예상치를 뛰어넘거나 다른 기업과 달리 대출 지원을 받지 않기 때문일 것이란 관측이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “어떤 식으로든 미 정부의 보조금 지급 기준은 공평하다”면서 “투자비에 비례해서 주겠다는 것”이라고 말했다. 반도체 업계에선 미 현지 투자 확대는 전략적 차원에서 불가피하다고 본다. 애플, 엔비디아, AMD 등 현지 고객사로부터 인공지능(AI) 반도체 생산 주문을 더 확보하려면 최대한 가까운 곳에 위치해 있는 게 유리하다는 것이다. 업계 관계자는 “말 그대로 반도체 전쟁이 벌어지고 있다”고 말했다.

고성능 영상 레이더(SAR)를 탑재해 날씨와 상관없이 주야간 촬영이 가능한 우리 군의 군사정찰위성 2호기가 8일 우주궤도 진입 후 지상국과의 교신에 성공했다. 국방부는 이날 “우리 군 군사정찰위성 2호가 한국시각 4월 8일(월) 10시 57분 해외지상국과 본 교신에 성공했다”고 밝혔다. 정찰위성 2호기를 탑재한 미국 우주기업 스페이스X의 발사체 팰컨9가 이날 한국시간 오전 8시 17분(현지시간 7일 오후 7시 17분)에 미 캘리포니아 소재 케네디 스페이스센터에서 발사된 지 2시간 40분 만이다. 팰컨9는 발사 45분 만인 9시 2분 2단 추진체에서 분리돼 우주궤도에 정상적으로 진입했다. 원래 9시 11분쯤 교신 예정이었으나 해외 지상국과 시도한 예비교신이 진행되지 않았다. 이후 10시 57분 교신에 성공하면서 우리 군 정찰위성 2호기의 발사 성공이 명확하게 확인됐다. 국방부는 “이번 발사 성공으로 확보되는 군 최초 SAR 위성을 통해 우리 군의 독자적인 정보감시정찰 능력이 더욱 강화됐다. 향후 후속 위성발사도 차질 없이 추진해 가겠다”고 밝혔다.앞서 지난해 12월 발사한 1호기는 전자광학(EO) 및 적외선(IR) 촬영 장비를 탑재했다. EO·IR 위성(1호기)도 주야간 촬영은 가능하나 기상 조건에 영향을 받는다. 우리나라는 흐린 날이 70%에 달하기 때문에 EO 장비로 촬영하면 표적을 관측하기 어려운 날이 많다. 이번에 발사한 2호기는 SAR 위성으로 SAR은 전자파를 지상 목표물에 쏜 뒤 반사돼 돌아오는 신호 데이터를 합성해 영상을 만드는 방식이어서 기상 조건과 관계없이 주야간 촬영이 가능하다. 날씨와 무관하게 북한의 동태를 살필 수 있어 국방부는 ‘한국형 3축 체계’에 기반이 되는 대북 감시·정찰 능력을 강화할 수 있게 됐다고 평가했다. 한국형 3축 체계란 적 미사일의 발사 징후를 사전에 포착해 발사 전에 제거하는 킬체인에 한국형 미사일방어체계(KAMD)와 대량응징보복(KMPR)을 더한 개념이다. 앞으로 정찰위성 2호기는 수개월간의 운용시험평가를 거쳐 대북 감시·정찰 임무를 수행할 예정이다. 1호기는 하루에 두 번 한반도를 재방문할 수 있지만 2호기는 하루 4~6회 정도로 2배 이상 자주 방문해 촬영할 수 있다. 특정 지역의 방문을 최적화하기 위해 설계된 경사궤도를 돌기 때문이다.국방부는 향후 ‘425사업’으로 정찰위성 5기를 확보할 예정이다. 3~5호기도 모두 SAR 위성이다. 정찰위성 5기를 모두 확보하면 북한 내 특정 표적을 2시간 단위로 감시하고 정찰할 수 있는 것으로 전해졌다. 국방부는 425사업으로 확보하는 중대형 정찰위성 5기 말고도 2030년까지 소형 및 초소형 정찰위성 50~60기 확보도 추진 중이다. 중대형 정찰위성 5기는 모두 미국 우주기업 스페이스X의 팰컨9에 탑재돼 발사되는 것과 달리 무게 500㎏ 미만인 소형 정찰위성과 무게 100㎏ 미만인 초소형 정찰위성은 우리나라가 독자 개발한 고체연료 우주발사체에 탑재돼 발사될 예정이다. 발사 시기는 소형 정찰위성이 2026~28년, 초소형 정찰위성이 2028~30년이다. 이날 현장에서 발사를 지켜본 이영수 공군참모총장은 “어떤 기상조건에도 모든 도발을 감사할 수 있는 역량을 갖추게 되는 시발점”이라며 “앞으로 초소형 정찰위성과 함께 통합 운용해서 3축 체계, 킬체인의 완전성이 제고될 수 있도록 하겠다”고 밝혔다. 함께 지켜본 석종건 방위사업청장은 “국내 위성산업 인프라 증대와 우주강국 도약의 기틀을 마련했다”고 평가했다.

대기업 못지않은 승진·스톡옵션 다양한 경험 통해 창업 노리기도리벨리온엔 500여명 몰려 ‘17대1’ 대기업들이 고급 인력 구인난에 허덕이고 있지만 인공지능(AI) 반도체 스타트업에는 연구개발(R&D) 인력이 몰리는 ‘인재 미스매치’ 현상이 최근 두드러지고 있다. 미래 성장 가능성, 다양한 경험, 빠른 승진, 주식매수선택권(스톡옵션) 부여 등 보상 체계·근무 조건이 대기업에 비해 뒤지지 않다 보니 기술 인력도 굳이 대기업을 선택할 이유가 없게 된 것이다. 스타트업에서 경력 쌓아 대기업으로 이직하는 과거와 달리 스타트업 경험을 토대로 창업을 하려는 분위기도 인력 미스매치 원인으로 분석된다. 서울신문이 7일 AI 반도체 스타트업의 인력 증가 현황을 조사해 보니 AI 팹리스(반도체 설계) 기업인 퓨리오사AI 직원 수는 최근 130명 수준으로 늘었다. 1년 전(88명)에 비해 50% 넘게 증가한 셈이다. 또 다른 AI 반도체 스타트업 리벨리온, 사피온코리아도 각각 110명, 108명으로 1년 전에 비해 30명, 17명 늘었다. 딥엑스는 내년 온디바이스 AI(클라우드를 거치지 않고 기기 내에서 작동) 반도체 출시를 앞두고 현 인력(60명)을 두 배로 늘린다는 계획이다. 리벨리온이 올 초 진행한 채용 절차에는 500여명이 몰렸다. 경쟁률이 17대1에 달한 것으로 알려졌다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 직원뿐 아니라 AMD, ASML 등 해외 반도체 기업 직원이 관심을 보였다는 얘기도 돌았다. 업계 관계자는 “반도체 실적이 꺾이면서 성과급을 아예 못 받거나 크게 줄자 대기업 직원들이 스타트업에 관심을 보이는 것 같다”고 말했다. AI 스타트업에 대한 벤처캐피털(VC) 투자가 집중된 것도 인원이 크게 늘어난 배경으로 꼽힌다. 또 다른 업계 관계자는 “대기업에선 직원 한 명이 큰 조직의 부속품 하나에 지나지 않는다는 생각을 하기 쉽지만 스타트업에선 자기 주도적인 업무가 가능한 데다 기업 상장과 함께 큰돈도 거머쥘 수 있다”고 말했다. 산업용 자율주행 관련 소프트웨어(SW) 기업인 서울로보틱스는 최근 SW 엔지니어 채용에 앞서 개인별 면접 결과에 따라 최대 3억원의 연봉, 1억원 이상의 스톡옵션 등 맞춤형 보상을 제공한다고 밝혔다. 이 회사 관계자는 “우수 인재를 영입하기 위해 다소 공격적인 조건을 제시했다”면서 “조만간 유럽에서도 같은 조건의 채용 공고를 내고 해외 인재를 유치할 계획”이라고 말했다. 해외에서도 AI 인재 쟁탈전이 격화되는 모양새다. 생성형 AI의 전문성을 갖춘 엔지니어가 많지 않다 보니 빅테크의 최고경영자(CEO)들도 직접 S급 영입 전선에 뛰어든 것으로 알려졌다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 3일(현지시간) 소셜미디어(SNS)에 “테슬라도 AI 엔지니어링 팀의 보상을 늘리고 있다”고 했다. 경쟁사의 인력 빼가기를 막기 위해 연봉 상향에 나섰다는 것이다. 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 S급 인재는 연간 100만 달러(약 13억 5000만원) 이상의 보수를 받는다.

중국이 정부기관에서 미국 컴퓨터 기업 인텔과 AMD의 마이크로프로세서를 탑재한 개인용 컴퓨터(PC)와 서버를 퇴출하는 내용의 새 가이드라인을 도입했다고 파이낸셜타임스(FT)가 24일 보도했다. 중국 공업정보화부(MIIT)가 지난해 12월 26일 정부용 컴퓨터 및 서버 조달과 관련한 새 가이드라인을 공개했다면서 이같이 전했다. 새 가이드라인은 정부기관과 향(鄕)급 이상 단위 당조직에 ‘안전하고 신뢰할 수 있는’ 처리장치와 운영체제(OS)를 구매할 것을 규정했다. 마이크로소프트(MS) 윈도우를 비롯한 외국산 OS와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 쓸 것을 권장하는 내용도 포함됐다고 FT는 전했다. 같은날 중국정보기술안전평가센터(CNITSEC)는 안전하고 신뢰할 수 있는 프로세서 18종과 OS 목록을 공개했는데, 모두 중국제였다. 미국의 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이와 중국 중앙처리장치(CPU) 설계업체 파이티움(페이텅) 등도 포함됐다. FT는 “새 조달 가이드라인은 외국 기술제품을 국산으로 대체하기 위해 중국 정부가 보인 가장 큰 움직임 가운데 하나인 동시에, (중국산 IT제품의 정부기관 이용을 제한한) 미국의 조처를 따라한 것”이라고 평가했다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

생성형 인공지능(Gen AI)에 대한 글로벌 경쟁이 AI 반도체 수요 급증으로 이어지고 있다. 현재 AI 반도체 시장의 독보적인 리더는 미국의 반도체 회사 엔비디아다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 수요가 폭증하면서 엔비디아 시가총액은 2조 달러를 넘었다. 작년 6월 1조 달러를 넘어선 뒤 불과 9개월 만의 일이다. 엔비디아가 감당하지 못할 만큼 지구촌의 AI 반도체 수요가 폭증한 덕분이다. 최근 오픈AI가 텍스트로 동영상을 생성하는 소라 서비스를 예고했다. 현재의 챗GPT서비스에 비해 소라는 스케일이 다른 연산 수요를 일으키게 된다. 이 때문에 엔비디아 주가는 당분간 오를 수밖에 없다. 엔비디아 주가가 뛰면서 경쟁사 AMD의 주가도 따라 오르고 있다. 엔비디아 반도체가 많이 팔리면 중앙처리장치(CPU) 칩 수요도 올라가는데, 이 시장을 주도하는 기업이 인텔과 AMD인 것이다. 특히 AMD는 낙후된 자체의 반도체 생산 라인을 고집해 온 인텔과 달리 일찌감치 생산 파트를 매각하고 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC의 최신 공정을 사용해 왔다. 이 때문에 AMD의 가성비가 인텔에 비해 좋아 x86 기반의 CPU 시장 점유율을 높여 왔다. 엔비디아 수요가 증가하면 AMD 서버용 CPU 수요도 증가한다. 이에 더해 AMD가 엔비디아에 가장 근접한 GPU 제품을 출시하면서 시장 가치가 빠르게 오르고 있다. 사실 AI 반도체칩 설계 기술은 이제 대단한 기술은 아니다. AI 연산의 상당 부분을 차지하는 매트릭스 연산을 병렬적으로 처리하는 코어를 설계하고 이 코어 가까이에 처리할 데이터를 가능한 한 많이 올려놓을 고속 메모리를 배치하는 것이다. 모든 빅테크 회사들이 자체 AI 반도체를 이미 가지고 있다. 하지만 중요한 것은 다수의 이런 AI 반도체칩들 위에서 Gen AI 모델을 구동하는 소프트웨어다. 이 소프트웨어는 엔비디아가 2000년대부터 개발해 확산시킨 CUDA가 독보적이다. 이 CUDA 때문에 엔비디아가 독점에 가까운 95%의 시장 점유율을 가지는 것이다. 엔비디아 의존도가 큰 마이크로소프트와 메타 같은 회사들은 AMD 소프트웨어가 CUDA와 근접한 성능을 내도록 도와 왔다. AMD 주가가 빠르게 오르는 것은 AMD가 엔비디아에 근접한 성능을 낼 때가 가까워졌음을 의미한다. 한편 소프트뱅크가 90% 지분을 가진 ARM CPU는 인텔이나 AMD의 x86 CPU보다 같은 일을 할 때 전력이 적게 든다. 빅테크 클라우드 회사에는 x86에 비해 매력적인 솔루션이다. 엔비디아가 한때 인수하려 한 ARM의 주가가 오르는 이유이고, ARM 주식의 상당 부분을 보유한 소프트뱅크 주식이 오르는 이유다. 엔비디아, AMD, ARM CPU 대부분을 TSMC가 생산한다. 이 회사들의 칩 수요가 늘면 TSMC 주가도 오른다. TSMC는 시가총액 7000억 달러로 반도체 업계 2위가 됐다. TSMC의 수요가 늘면 반도체 장비 회사들의 수요도 늘어난다. ASML이 3823억 달러의 시가총액으로 반도체 업체 4위가 됐다. 그다음이 시가총액 3683억 달러의 삼성전자다. 그 뒤를 AMD가 3314억 달러의 시가총액으로 빠르게 올라오고 있다. SK하이닉스는 880억 달러로 17위다. 엔비디아는 20여년 전만 해도 게임용 GPU를 공급하는 회사에 불과했다. 그런 기업이 삼성전자 시총의 5배에 이르는 1위 반도체 회사가 된 것은 첫째는 생산을 해 주는 TSMC가 있었기 때문이고, 둘째는 소프트웨어의 중요성을 일찌감치 깨달아 게임 외에 CUDA를 개발해 퍼트린 것이다. 그다음은 Gen AI 시대가 올 것을 예상하고 과감한 기술 투자와 우수한 인재를 확보한 것이다. 모두 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 리더십 없이는 불가능한 일이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

“인공지능(AI) PC는 30년 만에 온 혁명적 변화입니다.” AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 부상한 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “PC의 위대한 르네상스가 시작됐다”며 AI PC는 윈도 95 이후 가장 큰 변화라고 평가했다. 황 CEO는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네치안 엑스포에서 열린 휴렛팩커드(HP)의 파트너 행사 ‘앰플리파이 파트너 콘퍼런스’(APC)에 연사로 나와 “31년간 정보기술(IT) 기업의 최고경영자로 다양한 형태의 변화에 직면했다”면서 “PC가 지식을 습득하는 데 가장 영향력 있는 수단이라는 데는 의심의 여지가 없다”고 말했다. 검정 가죽 재킷을 입고 무대에 오른 그는 “가속 컴퓨팅 기술(하드웨어 추가로 작업 속도 개선)로 컴퓨터의 효율이 10∼15배 올랐다”면서 “(생성형 AI 구축에 쓰이는) 데이터센터 현대화 기술을 PC에서도 만나볼 수 있다”고 진단했다. 황 CEO는 텍스트, 이미지, 비디오 등을 컴퓨터가 데이터 형태로 인식할 수 있게 된 것에 의미를 뒀다. 그는 “과거 애플리케이션을 개발하거나 콘텐츠를 제작하려면 (프로그래밍 언어인) C나 베릴로그, C+를 배웠어야 했다”면서 “이제는 사람의 언어로 동료에게, 대규모언어모델(LLM)에, AI에 지시하기만 하면 된다”고 강조했다.화상으로 행사에 참석한 리사 수 AMD CEO도 AI PC가 기술의 민주화에 도움을 줄 것으로 봤다. 그는 “AI는 지난 반세기를 통틀어 가장 중요한 메가 트렌드”라면서 “사람들은 AI에 대해 들어봤고 관심을 기울여야 하는 것도 알지만 실제 무엇을 해야할지 모른다”고 말했다. 그러면서 “(AI PC가 보급되는) 2024년은 AI 기술 채택을 위한 중요한 해”라면서 “AI가 모든 영역에서 생산성을 높이고 창의력을 증진한다는 점을 알려야 한다”고 강조했다. 한편 HP는 인텔과 AMD의 차세대 AI 프로세서를 탑재한 업무용 PC 라인업과 중소기업 특화 레이저 프린터, 워크포스 플랫폼 ‘WEX’를 공개했다. 알렉스 조 HP 퍼스널시스템 부문 사장은 “AI를 사용하지 않는 기업은 AI를 사용하는 기업으로 대체되기 마련”이라면서 “지금이 바로 AI를 도입해야 할 시점”라고 말했다.

GDDR은 이름처럼 그래픽 카드를 위해 만들어진 고속 메모리입니다. 초기 그래픽 카드는 일반 SDR, DDR 메모리를 사용했지만, 처리해야 하는 그래픽 데이터의 양이 갈수록 커지면서 PC용 메모리로는 감당하기 힘들어지자, GDDR이라는 새로운 규격을 만든 것입니다. GDDR 메모리가 본격 사용된 것은 2004년에 나온 엔비디아의 지포스(GeForce) FX 5700 울트라 그래픽 카드였습니다. 이 그래픽 카드는 GDDR2 메모리를 탑재한 시험작이었습니다. 그 다음 지포스 6800 울트라에 GDDR3가 사용되면서 본격적인 GDDR 메모리 시대가 열렸습니다. GDDR 메모리는 본래 DDR2, DDR3 메모리에 기반한 고속 메모리로 데이터가 지날 수 있는 통로를 여러 개 만들고 각각의 통로의 속도를 더 빠르게 만든 것이 특징입니다. 다만 그렇기 때문에 DDR 메모리보다 가격이 비싸고 전력 소모가 큰 단점도 지니고 있습니다. 일반 컴퓨터에서 DDR 계열 메모리 대신 GDDR 메모리를 사용하지 않는 이유입니다. 시스템 메모리는 속도 못지않게 용량도 중요하고 전력 소모와 발열이 너무 커서도 안 되기 때문에 DDR 계열 메모리 정도면 적당합니다. 하지만 GPU의 경우 발전 속도가 워낙 빠르다 보니 GDDR 계열 메모리로도 충분하지 않다는 지적이 나왔습니다. 이를 대체하기 위해 개발된 메모리가 바로 HBM입니다. HBM는 여러 층으로 메모리를 쌓고 더 극단적으로 많은 통로를 만들어 속도와 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 따라서 GDDR 메모리의 한계를 극복하고 차세대 그래픽 메모리가 되리라는 기대가 상당했습니다. 하지만 가격은 잡지 못했다는 게 문제였습니다.HBM을 최초로 적용한 그래픽 카드는 사실 AMD의 라데온 R9 퓨리 X입니다. 피지 GPU에 1세대 HBM 메모리 4GB를 달고 당시로는 상당히 빠른 512GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 하지만 당시 기준으로 너무 비싼 649달러의 가격이 발목을 잡았습니다. 값비싼 HBM를 탑재하고도 성능은 경쟁사인 엔비디아의 지포스를 능가하지 못했기 때문에 한동안 HBM 메모리는 널리 쓰이지 못했습니다. HBM이 본격적으로 빛을 보게 된 것은 AI 붐과 함께 데이터 센터용 GPU에 대규모로 공급된 이후입니다. 2022년 19억 달러 수준에 불과했던 HBM 시장 규모는 2023년에는 40억 달러로 급증했고 2027년에는 330억 달러로 폭증할 것이라는 예측이 나오고 있습니다. 이렇게 시장 규모가 커지고 규모의 경제를 달성할 수 있게 되면 HBM이 가격 경쟁력을 지니게 되면서 서버용 GPU나 CPU를 넘어 GDDR 메모리의 주요 소비처인 콘솔 게임기나 일반 소비자용 그래픽 카드에 다시 탑재될 수 있는 가능성이 열리게 됩니다. 하지만 GDDR 메모리 역시 진화를 거듭하면서 성능이 높아지고 있어 당장 큰 변화가 없을 가능성이 높습니다. 현재 사용되는 GDDR 메모리의 최신 버전은 GDDR6X입니다. 하지만 삼성전자는 이미 작년에 GDDR7 개발을 완료했습니다. 그리고 메모리 표준을 정하는 JEDEC은 최근 GDDR7 규격을 확정했습니다. GDDR7 메모리의 최대 속도는 48Gbps로 GDDR6X의 두 배입니다. 덕분에 메모리 하나의 대역폭도 192GB/s로 두 배 높아졌습니다. 256비트 메모리 인터페이스라면 총 1.5TB/s, 384비트 메모리 인터페이스에서는 2.3TB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. H100 같은 서버용 GPU보다는 낮지만, 게임이나 AI 연산용의 일반 고성능 그래픽 카드에는 충분한 대역폭을 확보할 수 있습니다. 다만 초기 등장할 GDDR7 메모리는 이전과 마찬가지로 규격에서 허용하는 최대 속도보다 다소 느릴 것입니다. 작년 삼성전자가 개발한 GDDR7 역시 32Gbps의 스펙을 지니고 있습니다. 하지만 이는 RTX 3080에 사용된 19Gbps의 GDDR6X 메모리나 RTX 4080 Super에 사용된 23Gbps GDDR6X 메모리보다 훨씬 빠른 것입니다. 여러 층으로 메모리를 쌓아 올리고 이를 관통하는 TSV라는 통로를 여러 개 뚫은 후 인터포저라는 별도의 통로를 통해 GPU나 CPU에 연결해야 하는 HBM는 속도와 용량에서 GDDR 메모리를 몇 배 앞설 순 있지만 여전히 가격도 몇 배 앞서게 됩니다. 기존 DDR 계열 메모리처럼 생산하고 정착할 수 있는 GDDR 메모리는 HBM의 가격이 지금보다 현저하게 떨어지지 않는 이상 시장에서 살아남게 될 것입니다. 다만 일부에서 예측하는 것처럼 HBM 시장 규모가 급격히 커지고 규모의 경제에 의해 가격이 내려가면 상황이 바뀔 수도 있습니다. 지금처럼 메모리 대역폭과 가격에 따라 DDR – GDDR - HBM의 3층 구조가 앞으로도 이어질지 아니면 HBM이 메모리의 대세가 될지 미래가 주목됩니다.