도널드 트럼프 전 미국 대통령의 ‘입’이 국내외 반도체 업계의 공포감을 키우고 있다. 조 바이든 행정부의 ‘반도체지원법’을 직격한 이후 전 세계 반도체 업계가 흔들리는 모습을 보이면서다. 대만과 함께 ‘반도체 공화국’으로 불리는 한국 경제에도 악영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 필라델피아반도체지수는 전 거래일 대비 6.81% 급락한 채 이날 거래를 마쳤다. 인공지능(AI) 열풍 속에 전 세계 최고 인기 종목으로 떠오른 엔비디아는 6.62% 떨어졌고 AMD(-10.21%)와 브로드컴(-7.91%), 퀄컴(-8.61%)과 마이크론(-6.27%) 등도 일제히 하강 곡선을 그렸다. 앞서 트럼프 전 대통령은 대만의 TSMC를 겨냥해 “대만이 우리의 반도체 사업을 모두 가져갔다”며 “대만이 미국에 반도체 공장을 짓도록 수십억 달러를 지원하고 있지만 그들이 모두 가져갈 것”이라고 말했다. 반도체지원법에 대한 비판과 동시에 해외 반도체 기업에 대한 무역 장벽의 가능성을 시사한 셈이다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “현재 반도체 시장은 결코 단일 국가, 단일 기업의 역량으로 끌고 갈 수 있는 성격이 아니다. 관련 산업에 대해 잘 이해하지 못하고 있다는 것을 증명한 발언”이라면서도 “의지를 쉽게 굽히지 않는 그의 성향을 고려하면 긴장해야 하는 시점인 것은 분명하다”고 했다. 실제 트럼프 전 대통령의 발언 여파로 TSMC는 2분기 호실적 발표를 눈앞에 두고도 주가가 7.98% 폭락했다. 18일 발표된 TSMC의 2분기 실적은 지난해 같은 기간 대비 36% 늘어난 2478억 대만달러(약 10조 5000억원)로 시장의 기대치를 훌쩍 넘어섰다. 압도적인 실적에 대한 기대감보다 트럼프 전 대통령의 한마디가 더 큰 영향력을 행사한 셈이다. 국내 증시도 영향을 받았다. 국내 시가총액 1, 2위 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 지난 17일 각각 1.14%와 5.36% 떨어졌다. 지난해 10월 26일 이후 최대 낙폭을 기록한 SK하이닉스는 이날 거래에서도 3% 이상 주저앉으면서 시장에 드리워진 ‘반도체 공포’를 대변했다. 여러 차례 반복돼 온 ‘반도체 쏠림’에 대한 지적도 다시 한번 제기된다. 코스피 전체 시가총액에서 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업이 차지하는 비중은 30%에 육박하고 수출에서 반도체가 차지하는 비중도 20%를 웃돈다. 국산 반도체에 대한 미국의 무역 장벽이 높아질 경우 증시와 수출 전반의 위축으로 이어질 수 있다고 우려하는 이유다. 반면 증권가에선 국내외 반도체 업계의 실적 흐름이 여전히 좋은 만큼 다시 한번 반등할 것이란 관측도 나온다. 황준태 한국투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 실적 발표 전까지 공백 기간은 매크로 불확실성에 따른 단기 조정이 있을 것”이라며 “이후 IT 기업 실적 발표가 이어지면서 긍정적 실적 영향으로 투심이 회복될 것”이라고 예상했다.

AMD는 최근 열린 2024 테크데이 이벤트에서 신형 데스크탑 CPU인 라이젠 9000과 노트북 CPU인 라이젠 AI 300, 그리고 여기에 사용된 Zen 5 아키텍처에 대해 자세한 내용을 공개했습니다. 7월 31일 출시를 앞둔 상황에서 여러 가지 정보를 공개하는 건 당연하지만, 그 내용을 뜯어보면 과거와는 다른 자신감이 느껴집니다. 물론 기업에서 배포하는 자료는 보통 유리한 내용 위주로 편집하게 마련이지만, 그걸 감안해도 자신감이 느껴진다는 이야기입니다. 라이젠 9000 시리즈는 2017년에 등장한 젠 마이크로아키텍처의 Zen 5 기반으로 Zen+와 Zen 3+ 같은 개량형을 포함하지 않은 경우 5세대 해당합니다. 젠은 이전에 사용하던 불도저와 비교해서 같은 클럭에서 성능을 의미하는 IPC 기준으로 한 번에 40%나 되는 성능 향상을 이뤄냈습니다. 그리고 Zen 2에서 15%, Zen 3에서 19%, Zen 4에서 13% 정도 성능을 꾸준히 높였습니다. Zen 5에서는 IPC 기준 16%의 성능 향상을 달성했다고 발표했습니다. 이와 같은 성능 향상이 누적된 결과 AMD 라이젠 CPU는 출시 초기와 달리 이제 싱글 스레드 성능에서 충분히 경쟁력을 확보하고 있습니다. 1세대 라이젠의 경우 4코어 인텔 프로세서보다 게임 성능은 느렸지만, 8코어 CPU라는 점 덕분에 멀티 스레드 성능에서 우위를 점했습니다. 따라서 출시 초기에는 주로 코어 숫자가 많다는 점에 초점을 맞춰 홍보했습니다. 하지만 이번에 공개된 슬라이드에서는 오히려 코어 숫자가 더 많은 인텔 CPU와 비교가 눈길을 끌고 있습니다. AMD에 따르면 12코어 24스레드인 라이젠 9 9900X는 24코어 32스레드인 인텔 코어 i9 14900K와 비교해서 사이버 펑크 2077에서 최대 13%, 호라이즌 던 제로에서 최대 22%의 성능 향상이 있습니다. 보더랜드 3처럼 4%밖에 차이 나지 않는 경우도 있지만, 인텔 13/14세대 프로세서의 게임 성능을 거의 따라잡은 라이젠 7000 시리즈의 성능을 감안하면 IPC가 16% 정도 높아진 라이젠 9000 시리즈의 게임 성능은 충분히 기대할 수 있습니다.아무튼 AMD가 16코어 32스레드 최상위 프로세서인 라이젠 9 9950X와의 비교는 아예 보여주지 않고 그 아래 등급의 프로세서와의 결과만 보여준 것은 자신감의 표출이라고 해도 상당히 이례적인 경우입니다. 심지어 8코어 라이젠 7 9700X는 20코어 인텔 코어 i7 – 14700K와 비교하고 6코어 라이젠 5 9600X는 14코어인 인텔 코어 i5 – 14600K와 비교했습니다. 라이젠 출시 초기와는 정반대의 상황입니다. 물론 게임에서 그렇게 많은 코어를 사용하지 않는다는 점을 감안하면 고성능 Zen 5 코어를 사용한 라이젠 9000 시리즈의 강세는 어느 정도 예상할 수 있습니다. 하지만 이렇게 등급 파괴 수준의 성능을 보여줄지 확인하기 위해서는 정식 출시 이후 상세한 벤치마크를 통한 검증이 필요합니다. 하나 더 주목할 점은 전력 소모와 발열 감소입니다. 지난 몇 년간 인텔과 AMD는 경쟁을 통해 CPU의 코어 숫자와 클럭을 크게 늘렸습니다. 하지만 그 결과 고성능 CPU는 일반 소비자가 감당하기 다소 버거운 수준까지 전력 소모와 발열이 증가했습니다. 이제 16코어, 24코어 CPU를 사용하기 위해서는 공랭 쿨러 대신 거대한 방열판을 지닌 수랭식 쿨러와 대용량 파워 서플라이가 필요한 상황입니다. 당연히 소비자들 사이에서는 ‘불판’이나 ‘전력 차력 쇼’라는 비판이 이어졌습니다. 이를 의식했는지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 발열량의 기준인 TDP를 낮췄습니다. 16코어인 라이젠 9 9950X는 170W로 이전과 동일하지만 12코어인 라이젠 9 9900X는 170W에서 120W로 낮추고 8코어 6코어 프로세서들도 105W에서 65W로 낮췄습니다. 이는 새로운 Zen 5 아키텍처와 TSMC 4nm 공정 덕분으로 보입니다.물론 TDP는 실제 전력 소모와 완전히 일치하지는 않지만, 보통 비례하기 때문에 전력 소모와 발열이 그만큼 감소했다는 뜻으로 볼 수 있습니다. 따라서 소비자들이 추가 비용을 지불하며 고용량 파워 서플라이와 수랭식 쿨러를 갖춰야 할 필요성이 줄어들 것으로 보입니다. 발열 및 소음 감소, 전기료 절감 효과 역시 기대할 수 있습니다. 본래 10년 전만 해도 AMD CPU가 코어 숫자가 많고 가격이 저렴한 대신 전력 소모와 발열이 많은 단점이 있었던 것과 비교하면 격세지감이 느껴지는 대목입니다. 여기에 더해 AMD는 CPU에서 방출되는 열의 저항을 15%나 줄여 같은 TDP라도 온도를 최대 7도 정도 낮출 수 있다고 발표했습니다. CPU 반도체 자체는 부서지기 쉽기 때문에 이를 보호하기 위해 히트 스프레더라는 금속판을 위에 덮습니다. 그리고 그 안에 열전도율이 높은 물질을 채워 넣는데, 아마도 이 부분을 개선해서 열 저항을 줄인 것으로 추정됩니다. CPU의 열을 쉽게 통제할 수 있다면 비싼 쿨러의 필요성이 줄어들 뿐 아니라 같은 쿨러라도 더 조용하고 쾌적한 사용이 가능합니다.AMD가 발표한 내용대로라면 올해 하반기 CPU 시장에서 라이젠 9000 시리즈의 우세를 예상해 볼 수 있습니다. 다만 인텔도 구경만 하고 있지는 않을 예정입니다. 몇 년간 아키텍처를 유지한 인텔 데스크톱 CPU는 올해 말 대대적인 변화를 예고하고 있습니다. 코드네임 애로우 레이크로 알려진 새 CPU는 라이젠 9000 시리즈처럼 아키텍처와 미세 공정을 전면 개선해 새로 도전장을 내밀 계획입니다. 지난 몇 년간 AMD는 데스크톱 시장에서 꾸준히 점유율을 올려 인텔의 독점적 지위를 흔들고 있습니다. 그리고 덕분에 소비자들은 경쟁을 통한 이득을 누리는 중입니다. 하지만 반대로 AMD의 일방적 우세는 새로운 독점 기업의 탄생을 예고할 수 있기 때문에 바람직하다고 보기 어렵습니다. 라이젠 9000 시리즈의 선전과 함께 인텔 애로우 레이크의 선전도 기대합니다.

보조금 현금 지급 대신 민관 소통TSMC 생산·수출 원활하도록 돕고R&D 예산 감세, 해외 설비도 지원 대만 남부 도시 타이난은 어떻게 반도체 클러스터를 조성해 자국 기업인 TSMC를 세계 파운드리 반도체 1위 기업으로 키워낼 수 있었을까. 지난 14일 방한한 황웨이저(60) 타이난 시장은 ‘세제 지원’과 ‘기업 자율성 존중’을 비결로 꼽았다. 주요국들이 천문학적인 보조금을 내걸고 반도체 기업 유치 경쟁을 하는데 끼는 대신 대만의 독특한 반도체 산업 육성 전략을 모색했다는 것인데, 대만과 유사하게 세제 혜택 등을 통한 반도체 산업 지원에 나선 한국에 시사하는 바가 큰 설명이다. “미국 애리조나주는 66억 달러, 일본 구마모토현은 4760억엔을 투자해 TSMC를 유치했지만 대만 정부엔 그만큼의 현금을 직접 지원할 여력이 없습니다. 대신 정부는 연구개발(R&D) 세금 감면을 파격적으로 하며 간접 지원에 힘쓰거나 기업의 경영 자율성이 최대한 보장될 수 있도록 긴밀하게 소통하고 있습니다.” 막대한 보조금은 없었지만 활발한 민관 소통을 통해 기업을 지원한 게 대만 정책의 특징으로, 소통을 하다 보니 기업이 필요할 때 요구에 맞춘 지원이 가능했다고 한다. 황 시장은 “예를 들어 2000년대에는 TSMC가 주문자상표부착생산(OEM)을 주로 하면서 기술력을 높여 가던 시기였기 때문에 대만 정부는 생산과 해외 납품이 원활하도록 지원하는 데 주력했다”고 말했다. 이어 “지금은 TSMC가 글로벌 선도기업으로 성장한 만큼 R&D 예산에 대한 세금 감면 등의 지원을 하게 된 것”이라면서 “TSMC가 타이난이 아닌 대만 다른 지역 등 해외에 생산 설비를 갖추겠다고 해도 정부는 기업의 경영 전략을 존중하고 지원한다”고 했다. 반도체 클러스터가 위치해 TSMC의 심장으로 불리지만 타이난은 반도체 외에도 다채로운 이야깃거리를 지닌 도시다. 400년 역사를 지닌 관광도시이고 라이칭더 대만 총통이 19년 동안 시장으로서 활약한 지역이다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO가 타이난 출신이고 애플망고가 재배되는 곳이기도 하다. 이번에 한국에 온 것도 특산품인 애플망고 판매를 위해서다. 황 시장은 “400년 역사를 지닌 타이난에 TSMC 같은 하이테크 기업이 들어오면 충돌이 있을 것이라고 걱정했지만 기우였다”면서 “오히려 역사와 첨단 기술이 공존하는 독특한 도시 문화가 형성됐다”고 말했다. 중진 정치인이 지역 특산품 판매를 위해 한국까지 비행기를 타고 와 라이브커머스에 출연한 이유에 대해 황 시장은 “시장이 출연하면 출연료가 들지 않아서 제가 온 것일 뿐”이라면서 웃었다. 이어 라이브커머스 업체인 라라스테이션이 서울 강서구 SBA 글로벌마케팅센터에서 진행한 판매 방송에 출연해 타이난 애플망고 먹방을 한 시간 가까이 이어 갔다. 방송이 끝난 뒤 황 시장은 “대만에선 할리우드보다 한류가 더 인기가 많다”면서 “식품·산업·문화 등 다방면의 교류 기회가 있다면 또 방한하고 싶다”고 말했다.

대만 남부 도시 타이난이 세계적인 반도체 기업 TSMC를 주축으로 한 반도체 클러스터를 유치하고 성공적으로 운영해 온 비결은 무엇일까. 지난 14일 방한한 황웨이저(60) 타이난 시장은 ‘파격적인 세금 감면’과 ‘기업 자율성 존중’을 꼽았다. 주요국들이 거액의 보조금을 내걸고 반도체 기업 유치 경쟁을 벌이는 가운데 보조금 실탄이 상대적으로 부족한 한국 정부에 시사하는 바가 큰 전략이다.타이난의 반도체 클러스터 전략은 미국, 일본 등과 차별화 된다. 황 시장은 “미국 애리조나주나 일본 구마모토현처럼 거액의 보조금을 지원하는 방식과는 다르다”고 밝혔다. 그는 “대만 정부는 그만큼의 현금을 직접 지원할 여력이 없다”면서 “대신 파격적인 세제 혜택과 같은 방식으로 간접적인 지원에 초점을 맞추고, 기업의 자율성이 최대한 보장될 수 있도록 소통을 이어가고 있다”고 설명했다. 타이난 시정부와 기업들 간 이러한 소통방식은 2000년 TSMC 유치 이후 타이난 반도체 클러스터를 육성하는 과정에서 조성되었다. 황 시장은 “당시 TSMC는 주문자 상표부착 생산(OEM)을 주로 했기 때문에 정부는 기업이 원활하게 생산해 해외에 납품할 수 있도록 지원하는데 주력했다”고 전했다. 이어 “지금은 TSMC가 글로벌 선도 기업으로 성장한 만큼 연구개발(R&D) 예산에 대한 세금 감면과 같은 정책적 지원을 통해 기업의 경쟁력 강화를 돕고 있다”고 덧붙였다. 기업의 성장 단계와 필요에 맞춰 정부가 적극적으로 지원 방법을 바꿔 간다는 말이다.타이난시의 성공 요인 중 하나로 황 시장은 인적 네트워크를 꼽았다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 AMD의 리사 수 CEO가 모두 타이난 출신이다. 어릴 때 미국으로 이주했지만, 최근 젠슨황이 타이난시 친척을 방문하는 등 교류할 기회가 많다고 황 시장은 전망했다. 황 시장은 삼성전자와 TSMC 간 경쟁에 대해 “양사의 경쟁은 반도체 산업 발전에 좋은 현상”이라고 평가하기도 했다. 한편으로 그는 “삼성은 반도체뿐만 아니라 가전, 스마트폰 등 다양한 제품군을 보유한 종합 전자기업인 반면 TSMC는 반도체 위탁생산에 특화된 기업”이라며 두 기업의 차이점을 설명했다. 반도체 클러스터가 위치해 TSMC의 심장으로 불리지만, 타이난시는 반도체 외에도 다채로운 이야깃거리를 지닌 도시다. 400년 역사를 지닌 대만 남부 관광도시이고, 라이칭더 대만 총통이 19년 동안 시장으로서 활약한 지역이며, 애플망고가 재배되는 곳이기도 하다.이번에 방한한 이유도 애플망고 국내 판매를 점검하고 독려하기 위해서다.황 시장은 라라스테이션이 송출하는 라이브커머스 방송에 직접 출연해 타이난시 애플망고를 판매, 1시간 만에 2종류 상품을 매진시키기도 했다. 라이브 방송 중 26만명의 시청자가 동시 접속했다. 이맘때가 제철인 타이난시 애플망고는 지난해 돌연 ‘정치적 과일’이 되기도 했다. 지난해 8월 중국이 검역 문제를 이유로 타이난시 애플망고에 대해 금수조치를 취했는데, 당시에는 부총통이던 라이칭더의 방미에 대한 항의의 뜻으로 애플망고 수입을 중단했다는 해석이 나왔었다. 중국으로 수출하지 못하게 된 애플망고의 새로운 판매처를 찾기 위해 이번 방한을 했는지 묻자 황 시장은 “중국의 금수조치와 상관없이 한국을 일본, 싱가포르, 말레이시아 등과 함께 타이난 애플망고의 새로운 수요처로 보고 있다”고 했다. 황 시장은 오랜 기간 일본을 정기적으로 찾아 애플망고를 홍보해왔고, 지난해부터 한국과 싱가포르에서도 애플망고를 직접 홍보하고 있는데 중국 금수조치 이전인 지난해 7월에 한국을 찾았다고 부연했다. 최근 한 달에 450t의 타이난시 애플망고가 한국에 수입된다. 황 시장은 “대만에서 (미국) 할리우드보다 한류가 더 인기 있다”며 타이난시도 매년 신년행사에 한국 스타들을 초청해 왔다고 했다. 3선 의원·재선 시장인 그 역시 라이칭더 총통처럼 다시 대만 중앙정계로 돌아갈 지에 대해선 “타이난시 시장 임기가 2년 반이 남았는데, 2주 뒤에 무슨 일이 일어날지도 잘 가늠되지 않는다”며 웃음으로 답을 피했다.

인공지능(AI) 칩 시장 독보적 1위 엔비디아의 유일한 대항마로 꼽히는 미국 반도체 기업 AMD가 유럽 최대 민간 AI 연구소를 인수하며 추격에 고삐를 죄고 나섰다. 젠슨 황(61) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수(55) AMD CEO가 대만계 5촌 친척 관계로 알려지면서 두 반도체 기업 수장의 경쟁이 더욱 주목받고 있다. 대만 언론과 AMD 등에 따르면 황 CEO 외삼촌의 손녀가 수 CEO다. AMD는 핀란드 AI 스타트업인 ‘사일로 AI’를 6억 6500만 달러(약 9205억원)에 인수한다고 10일(현지시간) 밝혔다. 사일로 AI는 개별 기업의 요구에 맞춘 AI 모델과 시스템을 만드는 스타트업으로, 유럽 최대 민간 AI 연구소로 알려져 있다. 독일 보험 기업 알리안츠와 영국 다국적기업 유니레버, 영국 럭셔리 자동차 제조사 롤스로이스 등을 고객사로 두고 있다. 뱀시 보파나 AMD 수석부사장은 “신뢰할 수 있는 AI 전문가로 구성된 사일로 AI팀과 최첨단 대규모언어모델(LLM) 등 시장을 선도하는 AI 모델과 솔루션을 개발한 우리의 경험을 접목해 AMD의 AI 전략을 더욱 가속할 것”이라면서 “글로벌 고객을 위한 AI 솔루션 구축 및 신속한 구현을 발전시켜 나갈 것으로 기대한다”고 말했다. AMD는 생성형 AI가 촉발한 AI 개발 경쟁에서 엔비디아와의 점유율 격차를 좁히기 위해 유망 AI 기업을 잇따라 인수하며 성장 기회를 모색하고 있다. AI 칩 제조에 필수인 그래픽처리장치(GPU) 시장 점유율은 엔비디아가 88%, AMD가 12%다. AMD는 지난해 AI 소프트웨어 회사인 밉솔로지와 노드닷AI를 인수하는 등 최근 1년간 12개의 AI 회사 인수 및 제휴에 1억 2500만 달러 이상을 투자했다.

인공지능(AI) 열풍과 함께 차세대 반도체 소재인 유리기판에 대한 관심이 커지면서 관련 기업 주가도 크게 올랐다. 유리기판은 플라스틱 기판에 비해 전송 속도, 전력 소비 효율성이 높아 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시대 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 10일 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 직전 거래일보다 4.32% 오른 17만 6300원에 장을 마감했다. 올 초 주가(8만 8800원, 1월 2일 종가)와 비교하면 6개월 만에 98.5% 뛰었다. 주가 상승 요인 중 하나로 ‘기판 효과’가 지목됐다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미국 조지아주에 세계 첫 유리기판 공장(연산 1만 2000㎡)을 완공하고 내년 유리기판 양산을 목표로 하반기 고객사 인증 절차를 진행할 계획이다. 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기와 LG이노텍도 유리기판 사업에 눈독을 들이고 있다. 삼성전기의 경우 연내 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 내년 시제품을 만들어 2026년 이후 양산하는 게 목표다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검했다. 광학솔루션 쪽 매출 비중(전체의 약 84%)이 높아 사업 다각화를 추진 중인 LG이노텍도 유리기판 사업 진출을 공식화하고 관련 인력 충원에 나섰다. 이날 삼성전기와 LG이노텍 주가도 전장 대비 각각 0.37%, 4.55% 올랐다. 유리기판은 현재 널리 쓰이는 플라스틱 기판과 칩 사이에 들어가는 중간기판(인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 줄일 수 있고 매끈한 표면 덕분에 더 미세한 공정이 가능하다. 열에 강해 기판이 휘어지는 현상을 줄일 수 있고 같은 면적이라 해도 더 많은 칩을 기판에 장착할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 낮은 수율, 제작 비용, 더딘 공급망 확산 등 해결 과제도 있지만 유기물 기반의 반도체 기판으로는 설계 미세화 작업에 한계가 있다 보니 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업들도 유리기판 도입을 서두르고 있다.

“이 사실을 아는 사람이 거의 없지만 저는 시계를 차고 있지 않습니다.” 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 회사인 엔비디아를 공동 창업한 지 31년 만에 시가총액 1위 기업으로 우뚝 세운 젠슨 황(61)은 지난해 한 행사에서 “지금이 중요하다”며 지금 하는 일을 즐기고 있기 때문에 시계가 필요 없다고 했다. 아침에 눈뜰 때부터 잠자리에 들 때까지 일만 생각한다는 그의 삶은 어느 날 갑자기 찾아온 행운과는 거리가 먼 고난의 연속이었다. 그럼에도 뭔가에 쫓기기보다는 자신의 비전에 대한 확신을 갖고 도전을 멈추지 않은 젠슨 황은 이제 실리콘밸리의 대표 스타이자 젊은이들의 롤모델이 됐다. 그의 이름(Jen)과 ‘열광’(insanity)을 합친 신조어 ‘젠새너티’(Jensanity)도 등장했다. 1963년 대만 타이난에서 태어난 젠슨 황은 아홉살 때 미국으로 건너가 학창 시절을 보냈다. 오리건주립대에서 전기공학을 전공하고 스탠퍼드대에서 같은 전공으로 석사 학위를 받았다. 젠슨 황이 창업을 꿈꾼 건 서른 살 때다. 졸업 후 미국 반도체 회사 AMD를 다닌 그는 대학 시절 접시닦이 아르바이트를 했던 레스토랑 ‘데니스’에서 친구들과 모여 오랜 시간 진지한 논의 끝에 창업을 결정했다. 게임을 좋아했던 그는 3차원(D) GPU 시장에 주목했다. PC가 가구마다 보급되면서 컴퓨터 게임 이용자가 한창 늘고 있을 때였다. 초반부터 수익을 낸 건 아니었다. 파산 위기도 있었다. 2008년 금융위기 때는 회사가 역성장하자 자신의 연봉을 1달러로 깎고 연구개발(R&D)에 매진했다. 막대한 R&D 투자금을 들여 개발한 GPU 기반의 프로그래밍 모델 ‘쿠다’는 인공지능(AI) 시대 엔비디아 생태계의 핵심으로 자리잡았지만 출시됐을 때만 해도 활용도가 높지 않았다. 주가는 계속 하락하고 주주들이 압박해 왔지만 젠슨 황은 그 기간을 꿋꿋이 버텨 냈다. 2018년 비트코인 열풍, 2020년 코로나19 대유행을 거치면서 회사는 한 단계 도약했고, 2022년 오픈AI의 생성형 AI ‘챗GPT’ 등장 이후 엔비디아는 게임 마니아들이 찾는 회사에서 AI 반도체 시장의 ‘큰손’으로 위상이 크게 달라졌다. 아침마다 어떤 옷을 입어야 할지 고민할 시간을 줄이기 위해 항상 똑같은 검은색 가죽 점퍼를 입는다는 그는 세계 부자 순위 10위권 진입을 눈앞에 두고 있다. 현재 순자산은 약 1170억 달러(약 161조 6000억원)로 세계 부자 랭킹 11위(포브스 집계 기준)다.

미국 반도체 기업 엔비디아가 AI(인공지능) 열풍을 이끌며 젠슨 황(61) 최고경영자(CEO)의 인기도 치솟고 있다. 특히 그의 모국인 대만에서 관심을 끄는 가운데, 한 여성 팬이 자신의 상의에 사인을 요청하는 일도 일어났다. 7일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 지난 4일 대만의 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사장에서 한 여성 팬이 황 CEO에게 사인을 받는 장면이 소셜미디어(SNS)에서 화제가 되고 있다. 공개된 영상을 보면, 황 CEO는 인파에 둘러싸인 채 사람들에게 사인을 해주고 있었다. 이때 어깨를 드러낸 옷을 입은 한 여성이 황 CEO에게 가슴을 내밀며 사인을 요청했다. 이에 황 CEO는 “진심이냐”고 물었고, 여성이 재차 원한다고 하자 “이게 좋은 생각인지 모르겠다”면서도 상의 가슴 부분에 사인을 했다. 이 모습에 현장에선 환호와 웃음이 터졌다. 이 여성은 이후 인스타그램에 “아드레날린이 솟구치는 날이었다. 오늘 제 소원을 이뤘다”며 “AI 대부와 악수를 나눴고, 그가 옷과 휴대전화 케이스에 사인을 해줬다. 올해는 행운이 있길 바란다”며 황 CEO의 사인을 인증했다고 SCMP는 전했다.황 CEO는 대만에서 태어나 9세 때 가족들과 미국으로 건너간 대만·미국 이중국적자다. 1984년 미국 오리건주립대학교에서 전기공학 학사, 1992년 스탠퍼드대학교에서 석사 학위를 취득했다. 대학 졸업 후 LSI로지틱스와 AMD에서 마이크로프로세서 설계를 담당했다. 그는 1993년 30세의 나이에 친구 크리스 말라초스키, 커티스 프리엠과 함께 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 엔비디아를 창업했다. 이후 GPU가 AI와 자율주행을 구현하는 핵심으로 떠오르며 반도체 거물로 거듭났다. 황 CEO의 고향인 대만에선 그를 ‘AI 대부’로 부르며 일거수일투족에 주목하고 있다. 황 CEO가 대만 야시장을 방문하자 ‘젠슨 황 맛집 리스트’가 만들어졌으며, 매번 공식 석상에 입고 나오는 톰 포드 검정 가죽 재킷은 그의 트레이드 마크가 됐다. 한편 엔비디아는 지난해 6월 시총 1조 달러를 넘어선 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 돌파했다. 그리고 불과 4개월 만에 다시 3조 달러를 넘었다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 순서로는 애플과 마이크로소프트(MS)에 이어 3번째다.

“비집고 들어갈 틈이 없다.” 미국 빅테크와 대만 업체의 밀착 관계가 심화하면서 한국 기업의 입지가 갈수록 좁아지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사하면서 기대를 키웠지만 반도체 제품 경쟁력을 넘어 생태계 차원의 펀더멘털 강화에 나서지 않으면 한국 기업에 대한 견제 속에 ‘코리아 패싱’이 가속화할 수 있다는 우려가 나온다.5일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드 수석 부사장은 “한국 기업과의 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 협력 강화를 강조했다. 그러면서 전날 ‘대만 컴퓨텍스 2024’에서 발표한 프로세서 ‘루나레이크’와 내년 출시 예정인 ‘팬서레이크’, ‘제온6’, ‘가우디3’ 등의 제품 개발과 출시를 로드맵에 따라 진행 중이라고 덧붙였다. 당초 팻 겔싱어 인텔 CEO가 참석할 것으로 전해지면서 기대를 모았지만 결국 방한이 취소됐고 이날 발표 내용도 이미 대만에서 겔싱어 CEO가 기조연설을 통해 밝힌 내용이 주를 이루면서 “새로울 것이 없다”는 평가가 나왔다. 겔싱어 CEO는 전날 대만에서 열린 기자회견에서 한국 방문 계획을 취소한 이유에 대해 “이 기간 동안 한국에서 만나고 싶은 사람들이 없다”면서 “연말에 한국을 다시 방문할 것”이라고 말했다. 글로벌 반도체 시장에서 한국의 입지를 보여 주는 단적인 사례인 셈이다. 대신 그는 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 정보기술(IT) 업체 경영진을 초청해 만찬을 했다. 황 CEO도 대만 현지 기자간담회에서 “대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다”며 “특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계”라고 했다. 리사 수 AMD CEO도 ASE테크, 위스트론과 위윈 등 반도체 관련 업체 경영진을 따로 초청해 만찬을 가졌다고 대만 매체들이 보도했다. 빅테크 CEO들은 대만이 처한 지정학적 상황에도 아랑곳하지 않고 대만 업체들과의 협력 강화에 공을 들이고 있는 것이다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 “미국 팹리스(반도체 설계)와 대만 파운드리 업체의 계약 관계는 ‘신뢰’라는 단단한 토양 속에서 이뤄진 측면이 있다”면서 “삼성의 경우 직접 반도체를 만들면서 위탁생산도 하다 보니 잠재적 경쟁자로 인식하는 경향이 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “엔비디아, AMD CEO 모두 대만 출신이라 이들 업체와 대만 업체의 관계는 밀접할 수밖에 없다”면서 “한국은 중국과의 관계도 있는 데다 빅테크에 대한 규제 등도 있다 보니 (미국 기업 입장에서) 확실한 우방으로 인식하는 것 같지는 않다”고 말했다. 다만 비관적으로 볼 필요는 없다는 게 이 교수의 설명이다. 그는 “정부가 반도체 산업에 대해 지원을 하기로 했고 기업도 전사적으로 역량을 집중하고 있어 시간이 좀 걸릴 뿐”이라고 했다. 전날 황 CEO도 삼성전자의 HBM 품질 테스트와 관련해 “실패한 적이 없다”고 분명히 밝히며 삼성의 체면을 살렸다. 삼성전자로서는 당장의 불확실성이 제거되면서 시간을 번 셈인데 기술력에 대한 의문을 해소해야 하는 과제는 안고 있다. 서 교수는 “정부가 할 수 있는 건 연구개발(R&D)과 세액 공제 지원”이라면서 “특히 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 지원을 강화해 경쟁력을 키워야 한다”고 주장했다.

AMD는 컴퓨텍스 2024에서 Zen 5 아키텍처를 적용한 전 제품군을 동시에 공개했습니다. 서버 부분에서는 5세대 에픽 프로세서(코드네임 Turin), 데스크톱 부분에서는 라이젠 9000 시리즈(코드네임 Granite Ridge), 노트북 부분에는 라이젠 AI 300 시리즈(코드네임 Strix Point)를 한 번에 공개한 것입니다. 출시 시점은 올해 7월(라이젠 9000, 라이젠 AI 300)과 하반기(5세대 에픽)로 곧 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 이번 발표에서 흥미로운 부분은 데스크톱, 노트북, 서버 제품군이 각기 시장 상황에 맞춰 다른 전략을 지니고 있다는 것입니다. 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300의 경우 NPU를 추가해 마이크로소프트의 코파일럿 + PC 기준을 충족함과 동시에 Zen 5 코어 4개 + Zen 5c 코어 8개로 스레드 숫자를 24개로 늘려 경쟁사인 인텔과 멀티스레드 경쟁에서도 밀리지 않겠다는 점을 분명히 했습니다. 반면 데스크톱 제품인 라이젠 9000 시리즈는 전 세대와 코어 구성이 달라진 게 없습니다. 다른 제품들은 코어를 늘리는 가운데 라이젠 9000만 유지한 부분이 오히려 더 주목됩니다. 일각에서는 인텔처럼 AMD도 고성능 코어와 고효율 코어의 하이브리드 구조로 가면서 코어 숫자를 늘릴 것이라는 예측도 있었으나, 모바일 코어 숫자만 최대 12개로 늘어나고 데스크톱 프로세서는 16코어를 유지했습니다. 하지만 여기에는 나름 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거 AMD의 견제가 미약하던 시절 인텔은 4코어 제품을 오랜 시간 주력 제품으로 내세웠습니다. 그런 상황에서 도전자였던 AMD의 라이젠 프로세서는 8코어 제품을 주력으로 내세워 시장을 잠식해 들어갔습니다. 급기야 과거 자신만만하던 인텔마저 6, 8코어 제품을 급하게 내놓았을 정도입니다. 그러나 AMD는 여유 있게 16코어 제품을 내놓으면서 인텔의 추격을 따돌렸습니다. 결국, 인텔도 16코어, 24코어 제품을 내놓으면서 맞불을 놓았습니다. 하지만 코어 숫자가 경쟁적으로 늘면서 전력 소모 역시 크게 늘어난 것이 문제가 됐습니다. 여기에 경쟁자를 의식해 클럭까지 6GHz까지 높였으니 전력 소모량과 발열은 더 감당하기 힘든 수준이 됐습니다. 일부에서는 두 회사가 CPU를 두고 ‘전력 차력 쇼’를 벌이고 있다는 비판까지 나왔습니다. 당분간 코어 수 경쟁을 더 벌이기 힘든 상황이 된 것입니다. 물론 그럼에도 데스크탑 부분에서 AMD는 최대 16코어, 인텔은 최대 24코어를 유지하고 있기 때문에 이번에는 AMD가 코어 숫자를 좀 더 늘릴지도 모른다는 관측도 있었습니다. 스레드 숫자는 32개로 똑같지만, 코어 숫자가 적다는 것은 마케팅 측면에서는 불리하기 때문입니다. 하지만 AMD가 그렇게 하지 않은 것은 크게 두 가지 이유로 해석해 볼 수 있습니다. 첫 번째로 Zen 5 코어의 IPC가 16% 늘어나서 코어 숫자를 늘리지 않고도 성능을 높일 수 있다는 것입니다. 코어 숫자나 클럭은 똑같아도 한 번에 할 수 있는 일의 양을 의미하는 IPC가 늘어나면 성능을 높일 수 있습니다.두 번째로 아키텍처를 개선하고 4nm 공정을 미세 공정을 도입하면 같은 코어 수를 기준으로 전력 소모량을 줄일 수도 있습니다. 실제 공개한 내용을 보면 16코어인 라이젠 9 9950X만 TDP가 170W로 전 세대와 동일하고 12코어인 라이젠 9 9900X는 전 세대보다 50W가 줄어든 120W입니다. 8코어, 6코어 제품 역시 TDP가 105W에서 65W로 40W가 줄었습니다. 물론 TDP는 실제 전력 소모량과는 다를 수 있지만, 그래도 수치가 줄어들면 실제 전력 소모량도 줄어드는 게 일반적입니다. 따라서 이번에는 코어 수를 유지하고 비판의 대상이 된 과도한 전력 소모량을 줄이기 위해 노력했다는 해석이 가능합니다. 한 가지 변수는 경쟁자인 인텔 애로우 레이크입니다. 애로우 레이크가 예상보다 코어 숫자가 많을 경우 라이젠 9000 시리즈가 멀티스레드 성능에서 밀릴 수 있습니다. 그래도 AMD에게는 남은 카드가 하나 더 있습니다. 바로 3D V 캐시 메모리를 추가해 성능을 높이는 것입니다. 이 방법으로 AMD는 게임 부분에서 경쟁자를 확실히 따돌려왔습니다. 이번에도 같은 방식으로 고성능 제품군인 9000X3D 시리즈를 추후에 공개할 것으로 보입니다. 지난 몇 년 간 코어 수를 유지한 데스크톱과는 대조적으로 AMD는 서버 제품인 에픽 프로세서에는 아낌없이 코어 숫자를 늘렸습니다. 따라서 5세대 에픽 프로세서는 4세대와 비교해서 Zen 5 코어는 33% 늘어난 최대 128코어까지 Zen 5c 코어는 50%나 늘어난 192코어까지 지원합니다. 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용해 전력 소모 증가는 최대한 억제한 것으로 보입니다. 그리고 코어 수를 늘리는 것 자체로 데이터 센터에서는 상당한 전력 절감 효과가 있습니다.최신 데이터 센터에는 수천 개에서 수만 개의 서버가 존재합니다. 그런데 서버 사이의 데이터를 주고받는 과정에서도 막대한 양의 에너지가 소비됩니다. 같은 서버 안에 있는 CPU 사이에도 같은 상황이 발생합니다. 따라서 64코어 CPU 두 개보다 128코어 CPU 한 개가 더 효율이 높고 128코어 서버 두 대보다 256코어 서버 한 대가 전력 소모가 적습니다. 5세대 에픽 프로세서의 경우 가장 흔히 쓰이는 2소켓 서버 기준으로 최대 384코어 768스레드가 가능해 앞으로 상당한 수요가 예상됩니다. 참고로 AMD는 3세대까지 최대 64코어 에픽 프로세서를 지원하다 4세대에서 128코어, 5세대에서 192코어까지 순차적으로 늘려가고 있는데, 서버 시장 점유율 역시 덩달아 늘어나고 있습니다. 리사 수 AMD CEO에 의하면 AMD의 서버 시장 점유율은 이제 33%에 도달했습니다. 몇 년 전만 해도 상상하기 어려웠던 수치입니다. 도전자 AMD의 거센 공세에 직면한 인텔 역시 여러 비장의 카드를 준비해 둔 상태입니다. 노트북 부분의 루나 레이크와 데스크톱 부분의 애로우 레이크 역시 올해 하반기에 출격을 대기하고 있습니다. 올해도 과거에는 상상하기 힘든 수준으로 강해진 AMD와 여전히 만만치 않은 능력을 지닌 채 반격을 준비하는 인텔의 대결이 주목됩니다.

2024년 PC 시장의 최대 화두는 AI PC가 될 것으로 보입니다. 당장에는 AI 서비스의 사용 비중이 높지 않지만, 마이크로소프트가 코파일럿 + PC라는 새로운 카테고리를 선보이면서 자사의 AI 기능을 차세대 PC의 표준으로 만들기 위해 노력하고 있고 제조사들도 여기에 호응해 새로운 프로세서와 노트북을 선보이고 있기 때문입니다. 우선 포문을 연 것은 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트입니다. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC의 기준으로 삼은 40TOPS의 연산 능력을 처음으로 만족시킨 프로세서로 서피스 프로와 랩톱에 x86 CPU보다 먼저 탑재되어 눈길을 끌었습니다. 본래 마이크로소프트와 끈끈한 관계를 유지해 왔지만, 당장에 AI PC의 기준에 맞는 제품을 내놓을 수 없는 인텔은 올해 3분기 출시 예정인 루나 레이크의 AI 연산 능력이 스냅드래곤 X 엘리트보다 더 우수하다면서 이에 응수했습니다. 한편 이제까지 말을 아끼던 AMD는 대만 컴퓨텍스 2024 행사에서 코드네임 스트릭스 포인트(Strix Point)로 알려진 차세대 모바일 CPU를 발표했습니다. 본래대로면 라이젠 모바일 9000 시리즈로 나와야 하지만, AMD는 라이젠 AI 300이라는 새로운 브랜드를 선보였습니다. 라이젠 AI 300은 새로운 Zen 5 및 Zen 5c 코어를 탑재했습니다. 각각 인텔의 P 코어와 E코어에 해당하는 CPU 코어이지만, Zen 5c는 E 코어와 달리 2개의 스레드를 제공합니다. 덕분에 플래그쉽 프로세서인 AMD 라이젠 AI 9 HX 370는 12 코어(4x Zen5 + 8x Zen5c)임에도 24 스레드를 지원합니다. 전 세대인 라이젠 8040보다 1.5배 늘어난 만큼 멀티스레드 성능이 상당히 높아질 것으로 예상됩니다. 싱글스레드 성능 역시 Zen 5 코어 도입으로 높아졌을 것입니다. 같은 날 AMD는 데스크톱 버전 Zen 5의 성능이 전 세대 대비 16% 정도 높아졌다고 언급했는데, 라이젠 AI 300 시리즈의 대략적인 성능 향상 폭도 이와 비슷할 것으로 추정됩니다.이보다 더 중요한 세일즈 포인트는 XDNA 아키텍처를 적용한 NPU의 성능이 50TOPS로 경쟁자인 스냅드래곤 X 엘리트나 루나 레이크보다 약간 높다는 것입니다. 물론 현재 소비자들이 체감할 수 있는 차이로 보이지는 않지만, 제조사 입장에서는 어쨌든 조금이라도 앞서니 크게 홍보할 수 있는 대목입니다. 이에 대해 루나 레이크는 GPU AI 연산 능력까지 보태면 100TOPS이 넘는다고 응수할 것으로 보이는데, 라이젠 AI의 GPU AI 연산 능력 역시 주목됩니다. 라이젠 AI 300 시리즈의 내장 GPU는 RDNA 3.5 아키텍처를 적용한 라데온 890/880M으로 인텔 메테오 레이크 대비 평균 36% 높은 성능을 지녔다는 게 AMD의 주장입니다. 다만 이 정도는 올해 하반기에 등장할 인텔 루나 레이크도 충분히 기대할 수 있는 수준이어서 지금은 누가 이길지 장담하기 어려운 상황입니다. 최근에 대폭 성능을 올린 인텔 내장 그래픽의 승리일지 오랜 세월 이 분야에서 기술을 갈고 닦은 AMD의 승리일지는 출시가 멀지 않은 만큼 곧 알게 될 것입니다. AMD 라이젠 AI는 올해 7월부터 시장에 출시됩니다. 스냅드래곤 X 엘리트보다 늦었지만, 루나 레이크보다는 빠른 셈입니다. 시간차는 약간 있지만, 세 회사에서 나온 프로세서를 탑재한 노트북은 올해 대거 쏟아져 나올 것입니다. 이들이 AI PC라는 소비자용 컴퓨터의 새로운 시대를 열게 될지 시간이 말해줄 것입니다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

우크라이나 전쟁의 향방과는 관련 없이 서방의 강력한 제재로 인해 러시아 IT 산업의 미래는 극히 어두워졌다는 것이 일반적인 평가입니다. 구소련 시절부터 IT 분야에서 서방에 크게 뒤처진 데다, 구소련 붕괴 이후 러시아 경제가 회복될 때도 석유와 천연가스처럼 풍부한 자원을 통해 경제를 성장시켜 반도체 같은 IT 산업은 크게 낙후되었기 때문입니다. 따라서 우크라이나 침공 후 서방의 강력한 제재로 반도체 수입이 중단되자 러시아 정부는 부랴부랴 자체 반도체 산업을 키우기 위해 노력하고 있습니다. 러시아에는 앙스트렘(Angstrem)이나 미크론(Mikron) 같은 자체 반도체 생산 기업이 있기는 하지만, 이들은 서방에서 들여온 장비를 이용해 90nm에서 250nm 같은 오래된 공정 제품밖에 생산할 수 없어 이제까지 수입해 온 반도체를 대체 생산하기에는 턱없이 부족합니다. 그러나 2년 전 러시아 정부는 2030년까지 4200억 루블(6조 4000억원)을 투자해 28nm 공정 팹을 확보한다는 야심 찬 계획을 발표했습니다. 삼성전자, TSMC, 인텔이 2-3nm 팹을 건설하거나 양산하는 점을 생각하면 계획대로 된다고 해도 서방보다 크게 뒤처진 셈이지만, 강력한 제재에도 굴하지 않고 자체 IT 인프라를 갖추겠다고 선언한 것입니다. 다만 러시아는 광학리소그래피 장치처럼 반도체를 만드는 데 필요한 핵심 장비 제조 기술이 없어 실현 가능성에 대해서는 많은 의구심이 있었습니다. 최근 러시아 산업 통상부의 바실리 쉬파크 차관은 타스 통신과의 인터뷰에서 러시아의 첫 리소그래피 장치가 모스크바 북서쪽에 있는 젤레노그라드에서 테스트 중이라고 언급했습니다. 참고로 젤레노그라드는 러시아 반도체 생산기업 미크론의 주요 생산 시설이 있는 곳으로 러시아의 실리콘 밸리로 불리는 도시입니다. 다만 이 리소그래피 장치는 최신 반도체 공정과는 거리가 먼 350nm 공정 장비입니다. 350nm 공정은 인텔이 1995-1997년 사이 펜티엄 MMX, 펜티엄 프로, 펜티엄 II 프로세서를 제조하는 데 사용했으며 비슷한 시기에 AMD K6 프로세서도 350nm 공정에서 양산됐습니다. 따라서 테스트를 통과해 실제 팹을 건설할 수 있다고 해도 거의 30년이나 오래된 기술인 셈입니다. 누가 이 장치를 만들었고 어떻게 연구를 진행하고 있는지에 대해서는 아무 언급이 없었지만, 과거 방식을 생각하면 기존에 수입한 리소그래피 장비 중 현재는 사용하지 않는 구형 장비를 분해한 후 이를 카피해서 복제품을 만들었을 가능성이 있습니다. 사실 과거 구소련의 CPU들이 대개 이런 역설계 방식으로 만들어졌고 현재 러시아가 생산하는 엘브루스 같은 토종 x86 CPU 역시 미국 기업의 기술에 기반해 만들어졌습니다. 아무튼 현재 러시아 미크론도 90nm에서 250nm 팹을 지니고 있는 만큼 당장 350nm 리소그래피 장치가 큰 이득을 제공할 것 같지는 않습니다. 다만 더 미세한 공정에 도전하기 위한 기초 기술을 제공할 수 있습니다. 이번에 350nm 리소그래피 장비 테스트에 성공한다면 다음엔 250nm 같은 더 현실적인 미세 공정에 도전할 것으로 보입니다. 러시아의 반도체 자력갱생 노력은 역설적으로 글로벌 경제 시대에 혼자서 독자 생존이 어렵다는 점을 보여주고 있습니다. IT 산업 역시 글로벌 경제의 분업에 따라 여러 나라의 협력으로 발전하고 있기 때문입니다. 예를 들어 우리나라는 네덜란드의 ASML이 만든 리소그래피 장치를 수입해 반도체 팹을 건설하고 여기서 만들어진 메모리 반도체는 전 세계 컴퓨터와 스마트폰에 장착됩니다. 또 AMD와 인텔 CPU는 미국과 전 세계에 있는 팹에서 생산된 후 중국과 다른 나라에 있는 생산 공장에서 노트북 및 데스크톱 컴퓨터에 장착됩니다. 엔비디아의 GPU 역시 대만 TSMC에 의해 제조된 후 중국의 공장에서 그래픽 카드에 장착되어 전 세계로 팔려 나갑니다. 이런 글로벌 공급망에서 배제된 국가가 독립적으로 비슷한 수준의 생산 능력과 기술을 갖추는 일은 매우 어렵습니다. 이는 단지 IT 산업만의 이야기가 아니기 때문에 전쟁 이후 러시아 산업의 미래는 밝지 않아 보입니다.

한국형미사일방어(KAMD) 체계를 구성하는 핵심 요격 수단인 장거리지대공유도무기(L-SAM)와 중거리지대공유도무기(M-SAM·천궁)의 요격 고도가 크게 높아진다. 방위사업청은 29일 제162회 방위사업추진위원회(방추위)를 열고 L-SAM-Ⅱ 고고도 요격유도탄 체계 개발 기본계획과 M-SAM 블록-Ⅲ 체계 개발 기본계획을 각각 심의·의결했다. 이날 확정된 계획에 따르면 기존의 L-SAM 유도탄은 요격 고도가 50~60㎞이지만 L-SAM-Ⅱ는 최고 요격 고도가 100㎞ 이상 될 전망이다. 국방과학연구소(ADD) 주관으로 2028년까지 개발을 완료하고 양산과 실전 배치를 마치는 2032년까지 총 1조 664억원이 투입된다. M-SAM 블록-Ⅲ의 요격 고도도 기존 블록-Ⅱ보다 두 배 높아진 50㎞ 이상으로 늘어난다. 방사청 관계자는 M-SAM 블록Ⅲ에 대해 “사거리와 요격 고도가 두 배로 늘어 방어할 수 있는 면적이 네 배로 확대된다”며 “동시에 교전할 수 있는 (요격탄) 탄발 수가 블록-Ⅱ보다 다섯 배 이상 늘어 동시다발적으로 쏟아지는 (미사일) 공격을 방어하는 데 획기적인 변화가 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. M-SAM 블록-Ⅲ 사업에는 2034년까지 총 2조 8015억원이 투입된다. 역시 ADD가 주도한다. L-SAM과 M-SAM은 사드(고고도미사일방어체계), 패트리엇(PAC-2/PAC-3)과 함께 탄도미사일을 하강 단계에서 요격하는 역할을 한다. L-SAM-Ⅱ는 하강 단계의 상층 방어를 맡고 M-SAM 블록-Ⅲ는 하강 단계의 하층 방어를 담당하게 돼 군은 이들의 요격 고도를 대폭 향상시키면서 수직·수평적 다층 미사일 방어체계를 완성한다는 구상이다. 군이 도입을 추진하는 미국산 SM-3는 요격 고도가 100~500㎞로 중간 단계에서 탄도미사일을 요격하는 역할을 한다. 당초 군은 L-SAM-Ⅱ사업을 통해 고고도 요격유도탄과 함께 공력비행 미사일을 장거리에서 요격할 수 있는 ‘활공단계 요격유도탄’도 확보할 계획이었으나 제외됐다.

중국 최대 반도체 제조업체 SMIC가 미국의 고강도 규제 속에도 전 세계 파운드리(위탁생산) 부문 매출 3위 기업으로 떠올랐다. 부동의 1위는 대만 TSMC, 2위는 TSMC 추격이 시급한 삼성전자다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트는 올해 1분기 SMIC가 전 세계 파운드리 매출 점유율 6%를 기록, 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제쳤다고 23일(현지시간) 밝혔다. SMIC의 지난해 1분기 점유율은 5%였다.SMIC는 8인치 기준 웨이퍼 출하량이 179만 5000개로 전분기 대비 7% 증가했고, 팹(공장) 가동률은 80.8%로 같은 기간 4%포인트 개선됐다. 중국 내 발생 매출 비중은 81.6%를 기록했다. SMIC는 2분기 매출이 전분기 대비 5~7% 증가할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “SMIC가 중국 내 CMOS 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC), 사물인터넷(IoT), 디스플레이구동반도체(DDIC) 등의 수요 회복으로 1분기 실적이 시장 예상치를 웃돌았다”며 “2분기에도 성장세를 이어가고, 연간으로 10% 중반 성장률을 기록할 것으로 예상한다”고 분석했다. SMIC가 생산하는 반도체는 자동차와 스마트폰, 컴퓨터, IoT 기술 등에 사용된다. 중국 기업 화웨이가 만드는 스마트폰 메이트 60 프로 시리즈도 SMIC 반도체를 사용하는 것으로 나타났다. 기술 컨설팅회사인 옴디아에 따르면 중국은 전 세계 반도체의 50%가량을 소비한다. 전문가들은 SMIC의 성장에도 불구하고 여전히 기술 수준은 TSMC나 삼성전자에 비해 뒤져 있다고 분석했다. 올해 1분기 TSMC의 파운드리 점유율은 62%, 2위 삼성전자는 13% 수준으로 집계됐다.

글로벌 증시 랠리를 이끌어온 기술주가 연이어 급락하고 있다. 올해 1분기 실적 성장세가 주춤할 것이라는 전망과 더불어 미 연방준비제도(연준)의 금리 인하가 지연될 가능성이 대두되면서 기술주 투매 현상이 나타난 것이다. 19일(현지시간) 뉴욕증시에서 생성형 인공지능(AI) 랠리를 이어온 엔비디아는 전 거래일 대비 10% 폭락했다. 시가총액은 1조 9050억 달러로 내려앉아 2조달러가 붕괴됐다. 엔비디아 역사상 가장 큰 주가 낙폭이다. 최근 수일간 이어져온 반도체주 투매 현상으로 가장 많이 오른 엔비디아가 타격을 받은 것으로 보인다. AI 서버 전문 업체로 올해 들어 주가가 250% 급등한 슈퍼마이크로(SMCI)는 무려 23.14% 폭락했다. 다음달 7일 실적 발표를 앞두고 있는 슈퍼마이크로가 실적 발표 11일 전에 통상 해오던 실적 예비 발표를 이날 하지 않으면서, 1분기 실적이 부진했을 것이라는 추측이 확산되자 투자자들이 투매에 나선 것으로 해석됐다. 이날 AMD 주가도 5.44% 급락하는 등 반도체주가 일제히 하락하면서 필라델피아반도체지수도 4.12% 급락했다. 세계 최대 동영상 스트리밍 업체 넷플릭스도 기술주 하락을 이끌었다. 이날 1분기 실적 발표를 한 넷플릭스는 가입자 수와 매출, 순이익 모두 증가해 시장 예상치를 웃돌았지만, 내년 1분기부터 가입자 수와 가입자당 평군 순익을 공개하지 않겠다고 밝혔다. 넷플릭스의 지속적인 성장에 대한 시장의 의구심이 커지면서 이날 넷플릭스는 9.09% 급락했다. 주요 기술주가 미끄러지면서 S&P500 지수는 이날 0.88% 하락한 4967.23에 거래를 마치며 지난 2월 21일 이후 약 2개월 만에 5000선을 내줬다. 이스라엘의 이란 보복 공격은 미 증시에 큰 영향을 미치지 않았다. 다만 실적 발표를 앞두고 이들 기술주로부터 투자자들의 이탈이 시작된 것으로 전문가들은 분석하고 있다. 엔비디아와 메타, 마이크로소프트, 아마존, 알파벳, 베타의 전년 동기 대비 주당순이익 증가율은 지난해 4분기 68.2%로 정점을 찍었다. UBS는 이들 ‘빅6’의 올해 1분기 주당순이익 증가율이 42.1%에 그칠 것으로 내다보고 있다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

지난 인텔 비전 2024 행사에서 인텔이 내세운 표어는 어디서든 AI(AI Everywhere)이었습니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 기조연설 초반에 올해 하반기에 출시할 노트북 및 태블릿 PC CPU인 루나 레이크 실물과 함께 AI 연산 능력을 세 배나 높였다고 공개했습니다. (사진) 루나 레이크의 AI 연산 능력은 100TOPS 이상입니다. 앞서 마이크로소프트는 코파일럿 같은 AI 서비스를 클라우드 기반이 아니라 기기에서 바로 사용하기 위해서 적어도 40TOPS 이상의 AI 연산 능력이 필요하다고 언급했습니다. 이는 현재 인텔의 최신 CPU인 메테오 레이크(코어 울트라)는 물론 경쟁자인 AMD의 라이젠 모바일 호크 포인트 CPU 단독으로는 충족시키기 어려운 기준입니다. 작년 말 출시된 메테오 레이크는 소비자용 인텔 CPU로는 처음으로 인공지능 연산을 위한 NPU를 탑재했지만, NPU 자체의 연산 능력은 11TOPS로 그렇게 높지 않습니다. 18TOPS의 연산 능력을 지닌 GPU와 5TOPS의 연산 능력을 지닌 CPU를 모두 사용하면 34TOPS의 AI 연산 능력을 확보할 수 있습니다. 하지만 CPU와 GPU를 AI 연산 전용으로 자원을 할당하기 어렵기 때문에 마이크로소프트의 AI 컴퓨터 기준과 턱없이 모자라는 수준입니다. 이날 발표에서 인텔이 다른 성능과 재원은 언급하지 않으면서도, 루나 레이크의 AI 연산 능력만큼은 강조한 데는 이런 배경이 있습니다. 최근 AI에 대한 관심이 집중되면서 프로세서 업계도 결국 AI에 사활을 걸어야 한다는 위기의식이 커지고 있습니다. 특히 인텔은 AI에 남들보다 늦게 뛰어든 만큼 빠른 속도로 경쟁자를 추격하기 위해 집중적인 연구와 투자를 한 것으로 보입니다.한 가지 더 흥미로운 정보는 루나 레이크의 AI 연산 능력에서 NPU가 담당하는 부분은 45TOPS 정도라는 것입니다. 따라서 나머지 55TOPS 이상이 CPU와 GPU에서 나와야 합니다. CPU의 AI 연산 능력이 획기적으로 커지기는 어렵다는 점을 생각할 때 루나 레이크의 GPU의 AI 연산 능력도 대폭 향상되는 것으로 추정할 수 있습니다. 루나 레이크의 CPU 구조에 대해서는 알려진 바가 적지만, GPU는 2세대 Xe 아키텍처인 아크 배틀메이지(Arc battlemage)를 사용한다고 알려져 있습니다. 1세대 Xe GPU도 AI 기반 업스케일링 기술인 XeSS를 지원하기 위한 AI 연산 능력을 지니고 있기 때문에 2세대 아키텍처와 더 앞선 미세 공정을 적용했을 경우 18TOPS보다 몇 배 높은 AI 성능을 확보할 수 있을 것으로 예상할 수 있습니다. 루나 레이크의 구체적인 모습은 실물이 공개되어야 알 수 있겠지만, 인텔이 새 모바일 CPU를 공개하면서 AI 성능을 가장 먼저 부각시킨 점이 의미심장합니다. 이것 하나만으로도 현재 IT 업계의 대세가 AI라는 점을 다시 한번 느낄 수 있습니다. 세계 최대의 CPU 제조사도 AI 없이는 도태된다는 위기의식이 반영된 결과로 보입니다. 아마도 이런 위기의식은 경쟁자인 AMD도 똑같이 느끼고 있을 것입니다. 따라서 올해 새로 공개할 제품군에 더 강력한 AI 연산 유닛을 넣으려고 할 가능성이 높습니다. 애플도 새로 공개할 M4 시리즈 프로세서의 AI 성능을 대폭 높인다는 소문도 들립니다. 앞으로 수년간 프로세서의 AI 성능은 비약적으로 발전할 가능성이 높아 보입니다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

인텔에 이어 대만 TSMC에 대한 미국 정부의 보조금 지원 계획이 발표되면서 다음 차례는 삼성전자가 될 것이란 관측이 나온다. 이르면 다음주 발표가 예상되는 삼성전자 보조금이 세 번째로 큰 규모가 될 것이란 구체적 전망도 나왔지만 업계에선 “뚜껑이 열릴 때까진 알 수 없다”며 끝까지 지켜봐야 한다는 분위기다. 로이터통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 미 정부가 다음주 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 삼성 보조금 지원 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 그러면서 지나 러몬도 미 상무부 장관이 공개하는 보조금은 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장과 추가로 짓는 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등에 사용될 예정이라고 덧붙였다. 아직 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함돼 있다고 했다. 미 정부의 보조금 규모에는 오는 15일쯤 발표할 것으로 알려진 삼성의 추가 투자 계획도 반영돼 있는 셈이다. 전날 미 정부가 밝힌 TSMC의 지원 규모는 총 116억 달러(15조 7000억원)이다. 반도체지원법(칩스법)상 보조금 66억 달러(8조 9000억원)에 50억 달러(6조 8000억원)의 대출 지원이 포함된 금액이다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(6조 7000억원)보다 30% 이상 늘어난 것으로 대만의 추가 투자 계획이 영향을 미쳤을 것으로 추정된다. TSMC는 같은 날 미국 내 투자 규모를 400억 달러에서 650억 달러(88조원)로 확대하고 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 미 정부로부터 보조금 85억 달러와 대출 지원 110억 달러 등 총 195억 달러(26조 4000억원)를 지원받는 대신 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오주 등에 1000억 달러(135조원)를 투자한다. 인텔과 TSMC의 투자금 대비 보조금(대출 지원 제외) 비율은 각각 8.5%, 10.2%다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에서 보도한 대로 삼성이 기존 170억 달러보다 270억 달러 상향해 440억 달러(59조 6000억원)를 투자하고 이 비율 범위 안에서 보조금을 받는다면 최대 44억 달러 선이다. 그러나 삼성이 60억 달러 이상 보조금을 받는다면 추가 투자 금액이 예상치를 뛰어넘거나 다른 기업과 달리 대출 지원을 받지 않기 때문일 것이란 관측이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “어떤 식으로든 미 정부의 보조금 지급 기준은 공평하다”면서 “투자비에 비례해서 주겠다는 것”이라고 말했다. 반도체 업계에선 미 현지 투자 확대는 전략적 차원에서 불가피하다고 본다. 애플, 엔비디아, AMD 등 현지 고객사로부터 인공지능(AI) 반도체 생산 주문을 더 확보하려면 최대한 가까운 곳에 위치해 있는 게 유리하다는 것이다. 업계 관계자는 “말 그대로 반도체 전쟁이 벌어지고 있다”고 말했다.