“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

지난달 인텔의 새로운 수장이 된 팻 겔싱어는 취임 한 달 만에 많은 사람들이 궁금해하던 질문에 대한 대답을 내놓았습니다. 현재 인텔의 미래에 대한 가장 큰 질문은 ‘앞으로도 계속해서 종합 반도체 제조사 (IDM, integrated device manufacturing)으로 남을 것인지, 아니면 경쟁자인 AMD가 오래전 그랬듯이 반도체 생산 부분을 분리하고 팹리스 회사가 될 것인지’ 입니다. 겔싱어 CEO의 메시지는 분명했습니다. 인텔은 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 과거 의욕적으로 시작했다가 흐지부지된 파운드리 시장 진출도 다시 진출할 것입니다. 물론 당장에 양산이 어려운 7nm 공정 등 일부 프로세스는 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용하겠지만, 결국은 이들을 따라잡아 TSMC와 삼성이 양분하고 있는 미세 공정 파운드리 시장에 다시 진입한다는 이야기입니다. 애리조나 챈들러 오코틸로 캠퍼스(Ocotillo campus)에 200억 달러를 투입해 최신 반도체 팹(fab) 두 개를 추가하겠다는 발표 역시 이를 위한 준비 작업으로 풀이됩니다.  오랜 세월 반도체 업계 1위 자리를 지킨 인텔의 성공 요인 중 하나는 남들보다 앞선 미세 공정을 오직 인텔 프로세서를 제조하는 데 사용해 다른 경쟁자를 따돌린 데 있습니다. 지금은 상상하기 어렵지만, 사실 10년 전만 해도 글로벌 파운드리나 TSMC 모두 반도체 미세공정에서 인텔에 뒤처진 상태였습니다. 인텔은 앞선 생산 기술과 x86이라는 독점적 프로세서 아키텍처를 바탕으로 PC와 서버 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 견고한 지위를 차지했습니다.  그러나 파운드리 시장이 빠르게 성장하고 TSMC나 삼성이 이 분야에서 시장 점유율을 확대하자 인텔 역시 이 시장을 무시할 수 없다는 결론에 도달했습니다. 그래서 인텔은 10년 전인 2011년에 파운드리 시장 진출을 선언했습니다. 이 시기만 해도 인텔이 미세공정 기술에 가장 앞서 있고 막강한 자본력을 지닌 만큼 파운드리 시장에 큰 파란을 일으킬 것으로 예상됐습니다. 그러나 인텔은 여전히 자사 프로세서에 14nm, 22nm 공정 같은 최신 미세공정을 먼저 배정했고 파운드리 물량은 얼마 되지 않았기 때문에 실제로 시장에 미치는 영향은 미미했습니다. 결국, 인텔 파운드리는 초기 예상과는 달리 용두사미로 끝나고 말았습니다.  인텔의 파운드리 사업 재진출에 대해서는 보는 시각은 다양합니다. 삼성과 TSMC 같은 기존 파운드리 업체에 대형 악재가 될 수 있다는 우려도 있지만, 당장 파운드리로 돌릴 10nm 이하 미세공정 팹이 없는 상황이고 인텔이 7nm 공정 양산에 들어갈 무렵에는 이미 삼성과 TSMC 모두 3nm 공정에 진입할 정도로 격차가 벌어졌기 때문에 태풍보다는 미풍에 지나지 않을 것이라는 시각도 적지 않습니다. 인텔이 추가로 밝힌 200억 달러 투자 계획도 반도체 업계 기준으로 보면 많은 편이 아닌 데다 인텔 자체 7nm 공정 수요를 충당하기에도 부족한 양이라는 해석도 가능합니다.  다만 이번 파운드리 진출 선언이 과거와 양상이 다른 만큼 간과할 수 없다는 시각도 있습니다. 첫 번째 차이점은 미국 정부의 지원입니다. 최근 바이든 행정부는 반도체 부족 사태를 해결하고 미국 기업의 생산능력을 향상시킬 수 있는 방안을 검토하라는 행정 명령을 내렸습니다. 국가 안보 차원에서 과도한 반도체 해외 의존, 특히 아시아 의존도를 낮출 필요가 있다는 것입니다. 미국이 자체 반도체 생산을 독려하고 각종 인센티브와 자금을 지원할 경우 가장 유력한 수혜 기업으로 인텔을 뽑을 수 있습니다.  두 번째 차이점은 인텔의 의지입니다. 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리에서 ARM이나 RISC-V 프로세서는 물론 심지어 x86 IP 프로세서도 라이선스를 얻어 제조할 수 있다고 설명했습니다. 인텔 제품이 아니라도 인텔 x86 코어 기술을 사용한 제품을 다른 회사가 제조할 수 있다는 이야기입니다. 이는 x86 시장에서 독점을 유지하기 위해 안간힘을 써온 인텔의 행보를 생각할 때 가장 파격적인 조건입니다. 물론 이미 시장이 ARM 위주로 흘러가고 있어 실제로 이를 사용할 회사는 많지 않겠지만, 인텔이 얼마나 적극적으로 파운드리 시장에 진출하려는지 보여주는 대목입니다. 새로 출범하는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS)는 반도체 설계 툴 개발사인 카덴스 (Cadence) 및 시놉시스 (Synopsys)와 협업해 인텔 파운드리에 맞는 칩을 쉽게 설계할 수 있는 EDA 도구 (enable industry standard design tools)를 제공할 계획입니다. 이를 통해 고객사는 빠르고 간편하게 ARM, RISC-V, (라이선스를 얻을 수 있다면) x86 기반 프로세서까지 설계하고 제조할 수 있습니다. 단순히 위탁생산만 하는 것이 아니라 반도체 개발 및 설계에서 실제 생산까지 종합 솔류션을 제공해 고객사를 잡겠다는 복안인 셈입니다.  다만 파운드리 사업이 성공하려면 무엇보다 반도체 생산 시설이 중요합니다. 현재 인텔이 많이 가진 것은 이제는 시대에 좀 뒤처진 14nm 팹입니다. 이제 새 공장을 짓더라도 실제 양산까지는 몇 년의 시간이 필요한데, 그 사이 경쟁자는 더 앞서갈 것입니다. 현재까진 파운드리 시장의 태풍보다 미풍이라고 생각되는 이유입니다. 과연 인텔이 이번에는 파운드리 시장에 성공적으로 안착할 수 있을지, 아니면 과거처럼 용두사미로 끝나게 될지 궁금합니다.  고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미얀마 군부의 쿠데타를 저지하기 위해 분연히 일어선 미얀마인들을 돕고 싶은데 방법을 몰라 발을 구르는 이들이 있을 것이다. 글로벌 프랜드의 최규택 대표가 11일 카카오톡 메시지로 ‘미얀마를 직접 돕고 싶은 분들을 위한 후원 기관 안내’를 보내와 소개 드린다. 연대의 마음을 표현하거나 해시태그 #미얀마기부를 붙여 많이 공유했으면 한다. 참고로 기자는 글로벌 프랜드의 베트남 지부장이 미얀마 한 스님이 운영하는 고아원의 쌀이 떨어져 힘들어 한다는 소식을 듣고 대학 선후배들이 십시일반 마음을 모아 56만원을 모아 일부는 전달했다. 이 중 얼마는 아래 따비에에 지원할 계획이라고 최 대표는 알려왔다. 따비에 : 따비에 운영자 마웅저 씨는 한국에 왔던 정치적 망명자 신분으로 14년간 미등록 이주민 신분이었다가 난민 인정을 받았음. 그러다 난민인정 지위를 포기하고 고국의 민주화를 위해 다시 돌아가 난민촌 어린이 교육지원사업을 하고 있음. - 마웅저 씨에 관한 내용 https://www.kdemo.or.kr/blog/road/post/883 (난민 마웅저가 꿈꾸는 희망) - 관련 도서 : https://www.aladin.co.kr/shop/wproduct.aspx?ItemId=124729812 (미얀마, 마웅저 아저씨의 편지) - 지원영역 : 마웅저는 버마어린이교육지원단체 ‘따비에‘를 통해 시민불복종(CDM) 시위 중 사망한 이들의 유족을 지원하고, 부상자 치료 등 필요한 음식과 물품 지원 - 후원계좌 : 우리은행 1005-802-499757 따비에 - 보내주신 후원금은 현지 버마(미얀마) 따비에가 집행하고 그 내역을 보고. 보내주신 후원에 대한 기부금영수증 발행. - 홈페이지 http://thabyae.net 문의 thabyaekorea@gmail.com (070-7642-9319) 해외주민운동연대 KOCO : 아시아의 반빈곤운동, 주민조직운동을 실천하는 조직. 1995년 LOCOA를 계승해 국제개발협력에 참여하기 위해 2012년 새로 출범한 한국기반 시민조직 (대표가 미얀마전문활동가) - 원래 어떤 일을 하는 곳인가? (사례 하나) http://www.snpo.kr/bbs/board.php?bo_table=bbs_npo&wr_id=4930&sca=%ED%96%89%EC%82%AC&page=6 - 지원영역 : 시위물품 구입비, 주민병원비, 인터넷 유심칩 구입비 - 유심칩 : 인터넷을 차단하는 군부에 맞서 옆 나라 태국의 유심칩을 구입해 온라인으로 전세계에 미얀마 상황을 전하는 시민운동의 핵심 - 후원계좌 : 국민은행 488401-01-224956 해외이주연대 * 입금할 때 ‘미얀마+기부자 이름’으로 해야 함 - 홈페이지 : http://koco.asia/ - 문의 : koco2co@gmail.com - 엄은희 교수 페이스북 (https://www.facebook.com/eunhhui.eom/posts/4138604102840543) 사람예술학교 : 사단법인 사람예술학교는 2013년부터 태국 메솟 버마 난민지역을 방문하여 6년째 봉사활동을 하고 있는 ‘버마난민 음악학교 GOOD VOICE’(이하 GOOD VOICE)로부터 시작된 단체이다. GOOD VOICE는 10일간 난민학교에 머물며 기초음악교육, 화음 만들기, 음악 공연, 단체 댄스 등을 가르쳐 다른 지역 난민과 교감하고 예술가로서 꿈을 찾게 해주는 프로그램을 진행해왔으며 태국의 메솟, 미얀마 소수민족 까친 스테이트, 양곤, 사가잉 디비전에서 난민아이들을 위한 음악캠프를 진행해왔다. 출처 : 데일리시큐(https://www.dailysecu.com) -대표: 권태훈 (https://www.facebook.com/profile.php?id=100063789952915 ) - 지원영역 : 부상자 도울 클리닉센터 운영 비용과 식량 - 방법 : 맹글라바 커피 1000개 판매대금 전액 기부 - 대표 페북 메신저나 카톡ID(saramdaum123)로 수량, 주소, 전화번호를 보내면 됩니다. 기본 3개 구매(홀빈, 각 200g) 3만 3000원+택배비 3000원 - 입금계좌 : 신한은행 100-033-087780 (사)사람예술학교 - 홈페이지 : https://www.has.or.kr/ 임병선 평화연구소 사무국장 bsnim@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

미세먼지와 같은 대기오염물질이 심혈관 질환 외에 눈 건강에도 심각한 영향을 미친다는 연구 결과가 나왔다. 폴 포스터 영국 런던대(UCL) 안과학연구소 교수는 대기오염이 시력 저하뿐만 아니라 황반변성 같은 점진적이고 회복하기 어려운 안과질환(AMD)을 촉진시켜 실명까지 유발할 수 있다고 2일 밝혔다. UCL 심혈관과학연구소, 무어필즈 국립안과병원, 벨파스트 퀸스대 의대, 맨체스터대 생명과학부, 사우샘프턴대 의대, 에든버러대 임상과학부, 런던 세인트조지대 공중보건연구소, 미국 캘리포니아 샌프란시스코대(UCSF) 의대 공동연구팀이 함께한 이번 연구 결과는 ‘영국 안과학회지’에 실렸다. 황반변성은 망막 중심부에 위치한 신경조직인 황반의 기능이 떨어지고 손상되면서 시력이 감소하고 심하면 실명에 이르는 질환이다. 노화가 가장 큰 원인으로 꼽히지만, 유전적 요인이나 흡연, 유전, 가족력 등도 원인으로 알려졌다. 연구팀은 50만명 이상의 유전자와 건강정보가 수록된 ‘영국 바이오뱅크’에서 40~69세 남녀 중 정밀 안구검사를 실시한 5만 2602명을 골라냈다. 또 이들이 사는 지역의 초미세먼지(PM2.5), 이산화질소를 포함한 질소산화물 등 대기오염물질 측정값을 비교했다. 분석 결과 조사 대상자 중 1286명이 AMD 진단을 받았는데 특히 초미세먼지에 노출된 환경에 사는 사람은 그렇지 않은 사람보다 AMD 발병 가능성이 8~10% 이상 높은 것으로 나타났다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

코로나19로 다소 완화되기는 했지만 한반도는 매년 가을부터 이듬해 봄까지 한반도는 미세먼지에 몸살을 앓는다. 미세먼지와 같은 대기오염 물질은 심혈관 질환을 유발시키는 것으로만 알려져 있었는데 과학자들이 눈 건강에도 심각한 영향을 미친다는 연구결과를 내놨다. 폴 포스터 영국 런던대(UCL) 안과학연구소 교수는 UCL 심혈관과학연구소, 무어필즈 국립안과병원, 벨파스트 퀸스대 의대, 맨체스터대 생명과학부, 사우샘프턴대 의대, 에딘버러대 임상과학부, 런던 세인트조지대 공중보건연구소, 미국 캘리포니아 샌프란시스코대(UCSF) 의대 공동연구팀은 대기오염은 시력저하 뿐만 아니라 황반변성 같은 점진적이고 회복하기 어려운 안과질환(AMD)을 촉진시켜 실명까지 유발시킬 수 있다고 2일 밝혔다. 이 같은 연구결과는 영국의학회에서 발행하는 국제학술지 ‘영국 안과학회지’에 실렸다. 황반변성은 망막 중심부에 위치한 신경조직인 황반의 기능이 떨어지고 손상되면서 시력이 감소하고 심할 경우 실명에 이르는 질환이다. 노화가 가장 큰 원인으로 꼽히지만 유전적 요인이나 흡연, 유전, 가족력 등이 원인으로 알려져 있다. 연구팀은 50만명 이상의 유전자와 건강정보가 수록된 ‘영국 바이오뱅크’에서 40~69세 남녀 중 망막 단층촬영(OCT)를 포함한 안구검사를 실시한 기록이 있는 5만 2602명을 골라냈다. 연구팀은 지역보건통계를 바탕으로 이들이 사는 지역의 초미세먼지(PM2.5), 이산화질소를 포함한 질소산화물 등 대기오염물질 측정값을 비교했다. 분석 결과 조사대상자 중 1286명이 AMD 진단을 받았는데 특히 초미세먼지에 노출된 환경에 사는 사람은 그렇지 않은 사람보다 AMD 발병 가능성이 8~10% 이상 높은 것으로 나타났다. 그 밖의 대기오염물질은 초미세먼지보다는 낮지만 망막구조나 형태 변화에 영향을 미쳐 시력저하에 직접적인 영향을 미치는 것으로 분석됐다. 폴 포스터 UCL 교수는 “이번 연구는 대기 오염으로 인한 독성이 망막의 형태나 두께 등에 영향을 미치면서 황반변성 같은 시력상실 관련 질환의 위험성을 높일 수 있음을 보여주고 있다”라며 “대기오염이 심각하지 않더라도 지속적으로 노출될 경우 위험성은 더 커진다”라고 설명했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

미국의 반도체 기업인 인텔이 2023년에도 주요 제품의 상당수를 자체 생산하겠다고 밝혔다. 첨단 공정 개발에서 뒤쳐진 상황이지만 아직까진 경쟁력을 유지할 수 있다는 판단에서다. 다만 일부 제품에 대해서는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에 맡기는 ‘투트랙 기조’가 확대될 전망이다. 인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 펫 겔싱어는 21일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것”이라며 “우리 관심은 기술 격차를 좁히는 것이 아니라 프로세서 기술에서 명백한 선두 자리를 되찾는 것”이라고 말했다. 과거 수십년 동안 반도체를 자체 설계하고 생산했던 인텔은 최근 몇 년간 첨단 공정에서 뒤쳐지고 있단 평가를 받았다. 아직까지도 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에 머물면서 7나노 공정에 진입한 AMD를 따라잡지 못하고 있다. 지난해 7월에는 7나노 프로세서 출시와 관련해 기존 전망인 2021년 말보다 6개월 미뤄질 것이라고 설명했다. 심지어 지난해 10월에는 인텔이 “2021년 초 7나노 장비를 추가 구비할지, 파운드리를 맡겨야 할지 결정할 것”이라고 밝히자 업계에선 TSMC나 삼성전자가 외주 생산을 맡을 것이란 관측이 흘러나왔다.하지만 인텔은 결국 7나노 중앙처리장치(CPU)의 자체 생산을 선언했다. 오는 7월부터 본격화해 2023년 첫 제품을 출시하겠단 계획이다. 최근 7나노 공정을 살펴봤다는 겔싱어 차기 CEO는 “7나노 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다”고 강조했다. 밥 스완 현재 인텔 CEO는 “인텔은 지난해 7월 밝혔던 문제를 해결했고 6개월간 7나노 공정을 회복하려 노력했다”면서 “2023년 예정된 일정으로 되돌리는 데 성공했다”고 말했다. 이를 놓고서 우려의 시선도 있다. 이제라도 하루빨리 칩 생산을 파운드리 업체로 넘기는 것이 나을 수 있는데 괜한 고집을 부리고 있는 것 아니냐는 것이다. AMD의 7나노 칩이 TSMC에서 생산되듯 인텔도 위탁생산을 맡겨야 한다는 것이다. 현재 TSMC와 삼성전자는 5나노 이하 초미세공정까지 가능한데 인텔이 7나노 제품을 내놓을 2023년에는 이들과의 격차가 더 벌어질 수 있다. 다만 엄청난 인력과 자원을 투입해 7나노 칩 개발에 힘을 쏟았는데 이를 포기하다면 회사 내외부에 있을 충격파가 엄청났을 것이라는 평가도 있다.그렇지만 일부 제품에 대해서는 위탁생산 기조를 확대할 것으로 보인다. 스완 CEO는 “생산 물량 중 일부에 외부 파운드리를 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 말했다. 파운드리를 어떻게 활용할 것인지에 대해서는 겔싱어 차기 CEO가 정식 취임하는 다음달 15일 이후 상세한 내용을 밝힐 예정이다. 업계에서는 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)나 PC 메인보드에 탑재되는 칩셋 등의 생산을 TSMC나 삼성전자에 맡길 수 있을 것이라 보고 있다. 현재 파운드리 업체들은 주문 물량이 넘쳐나는 호황을 누리고 있는데 인텔도 위탁생산을 확대하게 되면 TSMC나 삼성전자의 몸값이 높아질 것으로 보인다. 한편 인텔의 지난해 매출액은 779억 달러(약 85조 8000억원)로 역대 최고치를 달성했다. 전년도 기록했던 720억달러를 훌쩍 넘겼다. 그러나 순이익은 209억달러(약 23조원)로 1년전 기록했던 211억달러를 하회했다. 한재희 jh@seoul.co.kr

“GM의 미래 비전은 제로 충돌, 제로 탄소배출, 혼잡 제로의 세계를 만드는 것입니다. 지금까지 가솔린과 디젤에 의존했던 전 세계가 완전한 전동화의 미래로 전환될 것입니다.” 지난 12일 올디지털로 진행된 세계 최대 정보기술전시회(CES)에서 메리 배라(59) GM 최고경영자(CEO)가 한 기조연설 내용이다. 석유에 의존하던 시대에서 탄소배출이 없는 전기와 자율주행차의 시대로 전환하겠다며 GM의 미래 비전을 밝힌 것이다. 이날 기조연설에서 배라 CEO는 미래기술에 270억 달러(약 29조 8000억원)를 투자하며 2025년 말까지 글로벌 시장에 새로운 전기차 모델 30여종을 출시하겠다고 밝혔다. 또 개인형 항공 이동수단(UAM)과 전기차 기반 물류 사업 ‘브라이트드롭’(BrightDrop) 등을 공개했다.그 결과 GM 주가는 1주일 사이에 21.84%나 오른 55.95달러(1월 20일 종가 기준)를 기록하며 연일 사상 최고치를 경신했다. 테슬라가 주가 700% 상승하는 등 승승장구한 데 비해 지난 5년간 25~40달러 사이에서 멈췄던 GM에 무슨 변화가 있던 것일까? CES 발표 때문일까?이는 배라 CEO와 GM의 CES 2021 기조연설이 신차 설명회가 아니라 미국 1위 자동차 회사의 비즈니스 모델을 바꾼다고 선언한 자리였기 때문이다. 과거 글로벌 산업 자본주의를 이끌었던 자동차 산업의 대전환을 뜻한 것이며 112년 역사 GM의 비즈니스 모델 변화를 뜻했다. 이것이 시장과 투자자, 종업원, 노동자에게 받아들여졌던 것이다. GM의 발표에는 미국 자본주의 경제, 산업, 기업의 ‘새로운 시대의 개막’을 알리는 상징이 담겨 있었다. ●2021년은 비즈니스 및 경영에 변곡점 배라 CEO는 CES 2021 기조연설 제목을 ‘변곡점’(Inflection Point)으로 제시했다. 내연기관 중심의 자동차 사업에서 친환경 전동화 플랫폼 사업으로의 대전환을 의미하는 것이다. 그렇다면 배라 CEO가 기조연설에서 제시한 ‘변곡점’이란 무엇일까? 변곡점은 지난 1986년에 출간된 인텔 창업자이자 CEO였던 앤디 그루브가 펴낸 ‘오직 편집광만이 살아남는다’에서 제시한 개념이다. 인텔이 메모리 반도체 회사에도 CPU 회사로 적극적으로 변신하는 과정의 이론적 토대와 사업 경험을 담은 책이다. 1980년대 일본 반도체 산업의 도전에 맞서 과감히 메모리 비즈니스를 버리고 CPU 디자인 및 제조로 전환, 1990~2000년대 인텔의 황금기를 만들게 했던 경험을 담았다. 그루브는 이 책에서 “변곡점이란 새로운 상황과 등장으로 기존 기업 경영 패러다임이 해체되고 새 사업이 성장할 수 있는 계기가 되는 포인트를 말한다”고 제시했다. 변곡점의 시기에 잘 대처하면 사업은 최고 절정기에 다다르게 되고 아니면 패퇴해 버린다. 변곡점은 기업이 변화를 감지하고 당혹스러움을 느끼는 시점에 발생한다. 기존 모든 경영 구조나 경쟁 방식 등에 새로운 도전이 등장하는 시점에 발생하는데 변곡점 이전에는 모든 것이 예전과 같지만 변곡점 이후에는 새로운 상황이 전개된다. 또 대부분의 변곡점은 순간적으로 등장하지 않고 살금살금, 낯설게 다가온다는 것이 특징이다. 배라 CEO는 코로나 팬데믹 이후 극적으로 변한 비즈니스 환경과 소비자 행태 변화로 인해 변곡점이 발생했고 이를 적극적으로 돌파하겠다는 의지를 내비친 것이다.●코로나 이후 ESG 경영 트렌드 가속화 배라는 지난 2014년 미국 자동차 산업 첫 여성 CEO로 선임된 인물이다. 제조업의 꽃으로 불리며 남성 중심 문화가 지배하는 자동차 기업에서 여성 CEO의 임명은 충격으로 받아들여졌다. 하지만 그는 자율주행차 스타트업 크루즈 인수 및 전기차로의 전환, 글로벌 공장 재정비 등을 성공리에 이끌었다. 전자, 테크 산업의 최대 이벤트인 CES에서 자동차 기업 여성 CEO가 기조연설을 한 것도 이례적이었다. CES 2021 기조연설에서 배라 CEO는 미국에서 여성의 참정권을 상징하는 하얀색 재킷을 입고 등장했으며 약 50분간 진행된 연설에 등장한 연사 절반을 여성 및 아시안, 흑인 등을 안배하며 기조연설을 진행했다. CES 2021에서는 9명의 기조연설자 중 5명이 여성 CEO였다. 배라 외에 리사 수 AMD, 앤 사르노프 워너미디어(워너브러더스), 코리 배리 베스트바이 CEO는 각사 및 업계 최초의 여성 CEO였다. 배라와 함께 CES 2021 기조연설에 나선 여성 CEO인 배리 베스트바이 CEO는 다양성을 강조하는 사내 문화가 베스트바이의 핵심 경쟁력임을 밝혔다. 베스트바이는 고객의 요구를 더 정확히 파악하기 위해 이사회의 절반을 여성으로, 4분의1을 아시안·히스패닉·흑인으로 채웠음을 공개했다. 이는 세계적으로 ESG 경영이 핵심 트렌드가 되고 있음을 반영하고 있다. ESG는 환경(Environment)과 사회(Social), 지배구조(Governance)를 뜻하는 말로 기업의 비재무적 성과를 평가하는 기준이었다. 2020년 코로나 팬데믹을 지난 이후 공급망 붕괴, 기후 및 환경 악화 및 소비자 가치의 본질적 변화 등을 경험하면서 핵심 경영지표로 부상했다. 버라이즌은 CES 2021에서 2030년까지 탄소중립 기업을 달성하겠다고 발표했다. 보쉬는 2020년에 이미 탄소중립을 달성했으며 2030년까지는 전체 밸류체인 내 이산화탄소 배출량 15% 추가 감축 계획을 밝혔다. 이는 ‘친환경 경영’이 앞으로 기업 경영의 핵심 지표가 될 것임을 시사한 것이다.●전기차 넘은 전동화… 獨보쉬도 전장사업 선언 CES 2021 발표 이후 GM의 주가가 폭등한 것은 ‘전기차’ 발표 때문만은 아니다. 오히려 자동차 산업의 핵심 트렌드인 전기화 또는 전동화로 불리는 트렌드(Electrification) 때문이다. GM은 전기차 플랫폼 ‘얼티엄’을 공개했는데 얼티엄은 모듈 내 셀의 수직 적층으로 트럭과 스포츠유틸리티차량(SUV), 대형 크로스오버 등을 만들 수 있다. LG에너지솔루션과 조인트벤처를 통해 공동 개발하는 얼티엄 배터리는 배터리셀을 평평한 직사각형의 디자인에 표준화할 수 있게 해 60%의 에너지 밀도를 향상시켰다. 모듈을 줄이고 용접 수도 90% 감소시킬 수 있다. 이를 통해 향후 5년간 전 세계에 30대의 새로운 전기차를 출시할 계획이다. 이와 함께 GM은 전동화 차량을 물류 및 배송에 활용하는 ‘브라이트 드롭’ 사업 등도 소개했다. 여기서 중요한 것은 ‘전기차’, ‘배터리’, ‘신사업’의 키워드가 아니다. GM은 얼티엄 플랫폼을 통해 차 한 대를 판매하는 것이 아닌 전동화 소프트웨어 및 서비스를 할 수 있게 된다. 기존 자동차 업체처럼 부품을 조립, 차를 제조하고 판매와 수리는 딜러를 통해 하는 모델이 아니라 전동화, 즉 다양한 산업군에서 석유가 아니라 전기를 바탕으로 한 동력(전동)을 사용할 수 있도록 하는 역할을 하겠다는 것이다. 자동차 한 대를 판매하는 것이 아닌 플랫폼을 판매해 부가가치를 끌어올리는 전형적 실리콘밸리식 비즈니스 모델에 다가갔다.여기에 GM 산하 자율주행 업체인 크루즈가 MS로부터 20억 달러 투자를 유치했다고 지난 19일 발표했는데 이것도 GM의 비즈니스 모델이 바뀌고 있음을 상징한다. 앞으로 GM과 크루즈의 전기차 및 자율주행 플랫폼을 MS의 클라우드 컴퓨팅 서비스인 ‘애저’를 이용해 할 수 있게 됐다. GM이 불을 댕긴 전동화 트렌드는 전 산업에 걸쳐 파장이 크다. 독일의 보쉬도 CES 2021에서 전장기업으로의 전환을 선언했다. 보쉬는 이 모빌리티(E-Mobility)에 지난해 6억 달러를 투자했으며 150만대의 전기차에 파워트레인 부품을 공급했다고 공개했다. 차량용 컴퓨터, 센서 및 제어장치를 위한 하드웨어와 소프트웨어 개발 역량 통합에 초점을 두겠다고도 밝혔다. 더 밀크 대표

우리가 반도체 칩 없이 생활할 수 있을까. 스마트폰에는 약 40개, 컴퓨터에는 약 60개, 올레드 TV에는 약 120개, 자동차에는 약 300개의 반도체 칩을 사용한다. 어느 나라의 어떤 반도체 회사가 어떠한 반도체를 생산 판매하느냐가 그 나라의 산업 경제를 좌우한다. 지난해 미국의 제재로 스마트폰에 들어가는 반도체를 중국 화웨이가 수급할 수 없어 스마트폰 사업이 어려워지고 올해 자동차용 반도체의 공급 부족으로 독일 폭스바겐, 미국 포드, 일본 도요타 등 자동차 회사들은 감산을 할 수밖에 없다. 이처럼 반도체산업은 세계 경제에 직접적으로 영향을 미친다. 나라 간, 기업 간에는 치열한 반도체 전쟁이 벌어지고 있다. 역사적으로 보면 1980년 IBM과 애플의 컴퓨터가 상용화되면서 컴퓨터를 동작시키는 중앙처리장치(CPU), 메모리반도체의 기술과 시장의 주도권 쟁탈에 미일 간의 1차 세계 반도체 전쟁이 발생했다. CPU는 미국이 주도하고 메모리반도체는 한국으로 이전됐다. 2009년 애플 아이폰이 출시되며 모바일 시대를 열고, 스마트폰과 인터넷의 연결을 통해 세계 인터넷산업을 폭발적으로 성장시키면서 2차 세계 반도체 전쟁이 시작됐다. 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP) 칩의 설계는 미국 애플과 퀄컴, 삼성전자, 대만 미디어텍이 주도하고, 인터넷 데이터 센터용 CPU는 미국의 인텔과 AMD가 독주한다. 메모리반도체는 한국이 주도하고 반도체를 위탁생산하는 파운드리산업은 대만이 이끄는 것이 최근까지의 형세다. 4차 산업혁명의 촉발로 5세대(5G) 이동통신을 기반으로 한 인공지능, 자율주행차, 가상현실, 드론 등 새 산업이 열리며 디지털 경제로의 전환을 가속시키고 있다. 4차 산업혁명 분야에 필요한 반도체의 기술과 시장 주도권을 잡으려는 ‘3차 세계 반도체 전쟁’이 시작된 것이다. 중국은 2016년부터 반도체 굴기 선언인 ‘제조2025’라는 국가 프로젝트로 이 전쟁에 먼저 뛰어들었다. 미국은 무역전쟁을 통해 중국 화웨이와 반도체 위탁생산 업체인 SMIC를 제재하면서 중국을 견제하고 있다. 인터넷 회사인 구글, 아마존, 페이스북도 반도체 설계 시장에 진입해 치열하게 경쟁 중이다. 이런 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업은 어떻게 나아갈 것인가. 첫째, 메모리반도체산업의 경우 최근 미국의 제재로 중국의 시장 진입이 지연되긴 했지만 국가적으로 반드시 추격할 것이기 때문에 자만하지 말고 메모리반도체의 초기술 격차를 벌리기 위해 선도적인 기술 개발과 과감한 투자를 지속해야 한다. 둘째, 올해는 반도체 칩의 위탁생산 요구가 크게 증가해 국내 파운드리산업의 커다란 성장이 예상되고 있다. 그러나 초미세 반도체 공정기술의 경쟁력을 확보하지 못하면 역시 대만의 TSMC가 주도할 것이다. 최근 TSMC와 일본의 AIST가 공동으로 2nm의 초미세 반도체 공정을 한국보다 먼저 개발했다고 한다. 혼신을 기울이는 초미세 공정 기술 자체 개발과 과감한 기술 인수합병(M&A), TSMC에 버금가는 공격적인 투자를 해야 한다. 셋째, 4차 산업혁명 분야의 우리는 반도체 설계 생태계가 미국, 대만과 같이 잘 육성돼 있지 않아 경쟁력이 매우 취약하다. 정말 어려운 숙제이나 도전해야 한다. 국내 반도체 설계 생태계의 재도약을 위한 대기업, 중소·벤처기업, 금융권, 정부의 피나는 공동의 노력이 필요하다. 넷째, 2019년 7월에 시작된 일본의 반도체 소재 수출규제로 우리나라 반도체 소재·부품·장비 산업의 취약한 현실이 그대로 노출됐다. 지난 10년간 국내 반도체 회사의 매출액이 약 3배 성장했으나, 반도체 소재·장비의 국산화율은 50%, 18%로 정체돼 왔다. 특히 아직도 고난이도의 기술로 생산되는 소재·부품·장비는 거의 100% 미국, 일본 및 유럽으로부터 수입해 사용하고 있는 게 현실이다. 정부의 소재·부품 특별법 제정을 통한 중장기적인 국내 반도체 소재·부품·장비의 제2의 도약이 발을 뗀 만큼 대기업과 중소기업의 상생, 그리고 대학과 출연연의 기술 지원이 반드시 동반돼야 한다. 특히 AMAT, 신에쓰케미컬과 같은 세계적인 대기업과 경쟁해야 하는 국내 소재·부품·장비 중견, 중소기업의 도전 정신이 절실히 필요하다. 마지막으로 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업의 경쟁력 향상을 위한 지원과 규제 완화에 대한 정부의 깊은 고민과 노력이 필요하다.

남한 전역 사정거리, 전술핵 탑재 가능성새 중장거리 지대지 순항미사일도 공개 패트리엇과 M-SAM으로 하층 부분 대응상층은 2025년 전력화 L-SAM으로 방어 탄도탄 탐지·요격 능력 강화 KAMD 필요北미사일 발사 전 타격 킬체인 구축해야북한이 지난 15일 보도한 노동당 제8차 대회 기념 열병식에서 개량형 북한판 이스칸데르(KN23)를 공개했다. 개량형 KN23에 전술 핵무기를 탑재할 가능성도 제기됨에 따라 우리 군이 대응 역량을 갖추고 있는지 주목된다. 북측이 2019년 시험발사를 통해 전력화를 마친 것으로 보이는 KN23은 사거리 600㎞ 이상으로 남측 전역을 목표로 할 수 있다. KN23은 하강 단계에서 포물선 궤적을 그리며 떨어지는 다른 미사일과 달리 중간에 상승 비행을 하는 변칙 기동을 하기에 요격하기 쉽지 않다. ●美 의식한 신형 SLBM 북극성5형도 선보여 이번에 공개된 개량형 KN23은 기존 KN23과 달리 탄두부가 더 뾰족해지고 길어져 전술 핵탄두를 탑재할 수 있다는 관측도 나온다. 아울러 꼬리 날개 디자인을 변형해 변칙 기동 성능을 향상시킨 것으로 보인다.북측은 열병식에서 미국을 겨냥한 신형 잠수함발사탄도미사일(SLBM) 북극성5형도 선보였으나 주로 대남용 무기 공개에 치중했다는 평가다. 북측은 KN23 외에 중장거리 지대지 순항미사일로 추정되는 신형 무기도 공개했다. 반면 북극성5형은 지난해 10월 당 창건 75주년 기념 열병식에서 공개한 북극성4형과 마찬가지로 시험발사도 하지 않아 모형일 수 있다는 분석이 제기된다. 우리 군은 다층방어를 통해 북한의 미사일을 요격한다는 계획이다. 군은 현재 미사일 하강 단계의 하층 부분에서 패트리엇과 중거리 지대공미사일(M-SAM)로 대응하고 있는데, 상층 부분에서 요격하는 장거리 지대공유도무기(L-SAM)를 2025년부터 전력화한다. 또 탄도탄 조기경보레이더와 이지스함 레이더를 추가 도입해 미사일 탐지능력을 2배 이상 강화하고, 탄도탄 요격미사일을 현재 대비 약 3배 증강하는 등 한국형 미사일방어체계(KAMD)를 고도화한다는 목표다. ●北 미사일 다양화·고도화… 요격 까다로워져 다만 북측도 단거리 미사일을 다양화, 고도화하고 있어 미사일 요격은 더욱 까다로워질 것이라는 게 전문가들의 분석이다. 특히 북측이 전술핵을 탑재한 KN23과 지난해 10월 당 창건 열병식에 이어 이번에도 공개한 초대형 방사포를 섞어 쏘며 우리의 요격 체계를 교란시킬 수 있다. 신종우 한국국방안보포럼 전문연구위원은 “북한이 미사일을 다양화·고도화할수록 요격 확률은 떨어질 수밖에 없다”며 “미사일 발사 전 사전에 타격할 수 있는 킬체인을 구축해야 한다”고 말했다. 박기석 기자 kisukpark@seoul.co.kr

인텔과 AMD는 오랜 경쟁자로 매년 x86 CPU 시장에서 한 치의 양보도 없이 치열한 싸움을 벌여왔습니다. 한동안 인텔은 서버, 데스크톱, 노트북, 임베디드 등 모든 시장을 장악하며 경쟁자를 완전히 몰아내는 듯했으나 AMD가 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 CPU를 내놓으면서 상황을 반전시켰습니다. 인텔이 14nm 공정과 구형 아키텍처에서 주춤하는 사이 AMD는 젠 아키텍처를 계속 업데이트하고 14nm에서 12nm, 7nm로 미세공정을 빠르게 올려 승기를 잡았습니다. 아키텍처와 미세공정 모두에서 상대를 압도한 AMD는 인텔의 아성이 가장 공고했던 노트북 분야에서도 파란을 일으켰습니다. 최초의 7nm 노트북 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈는 얇은 노트북에서도 8코어 16쓰레드가 가능하다는 것을 보여주면서 게이밍 노트북은 물론 일반 사용자를 타겟으로 한 노트북에도 널리 채택되었습니다. 물론 노트북은 데스크톱과 달리 저전력 기술이 중요해 이 부분에서 기술을 축적한 인텔에 유리한 분야이지만, AMD 역시 저전력 기술을 개선하고 7nm 공정을 채택해 인텔을 강하게 압박했습니다. 하지만 AMD의 공세는 여기서 끝이 아니었습니다. 2021년 초 AMD는 Zen 3 코어를 넣은 라이젠 모바일 5000 시리즈(코드명 세잔)을 출시해 인텔을 더 거세게 압박하고 있습니다. 인텔의 반격은 10nm 공정과 CPU 및 GPU를 완전히 갈아엎은 11세대 코어 프로세서(코드명 타이거 레이크)입니다. 작년에 등장한 타이거 레이크 CPU는 경량 및 일반 노트북을 위한 TDP(열 설계 전력, 높을수록 전력 소모와 발열량이 많음) 12-28W급 제품과 초경량 노트북 및 태블릿 PC를 위한 TDP 7-15W급이었습니다. 발열량이 낮아 얇고 가벼운 노트북에 적합하지만, 4코어 8쓰레드까지만 지원해 8코어 제품을 들고나온 AMD에 비해 멀티 쓰레드 성능이 떨어졌습니다. 인텔은 최대 8코어 16쓰레드까지 지원하는 H 시리즈를 추가해 이 한계를 극복할 계획입니다. 11세대 인텔 코어 H 시리즈는 최대 5GHz의 부스트 클럭과 8코어/16쓰레드의 CPU 코어, 그리고 아이리스 Xe 내장 그래픽을 탑재하고 올해 1분기 출시됩니다. 구체적인 스펙과 가격까지 모두 공개하지 않았지만, 새로운 아키텍처로 무장한 CPU를 5GHz까지 끌어 올린 만큼 최대 4.8GHz인 라이젠 모바일 5000 시리즈와 박빙의 승부가 예상됩니다. 두 회사가 클럭과 코어 숫자를 비슷하게 끌어올린 만큼 싱글과 멀티 쓰레드 벤치마크에서 어떤 결과가 나올지 주목됩니다. 노트북 시장에서 8코어 제품을 먼저 선점해 상대적으로 여유가 있는 AMD는 5000시리즈를 통해 점유율을 높이기 위해 고성능 라인업인 H 시리즈를 더 세분했습니다. 본래 게이밍 노트북에서 표준인 45W TDP급 H 시리즈와 TDP를 35W로 줄인 HS 시리즈가 있었는데, 더 성능을 높인 HX 라인업을 추가한 것입니다. 최상위 제품인 라이젠 9 5980HX는 베이스 클럭 3.3GHz, 부스트 클럭 4.8GHz으로 데스크톱 버전에 근접한 성능을 보일 것으로 기대됩니다. HS 버전인 라이젠 9 5980도 베이스 클럭만 3.0GHz로 낮췄을 뿐 부스트 클럭은 4.8GHz로 동일해 상당히 높은 성능을 낼 것으로 예상됩니다.리사 수 AMD CEO는 CES 2021 기조 연설을 통해 라이젠 5000 시리즈가 인텔 최상위 프로세서인 코어i9-10980HK보다 더 빠르다고 주장했습니다. 구체적으로는 싱글 쓰레드 기준으로도 시네벤치 R20에서 13% 더 빨랐고 패스마크 기준으로도 35% 성능이 높았습니다. 심지어 35W 버전인 HS 시리즈로도 이런 성능을 냈습니다. (그래프 참조) AMD의 도발에 대해서 인텔은 즉각 대응하지는 않았지만, 타이거 레이크 H 시리즈를 통해 최소한 싱글 쓰레드 왕좌는 되찾겠다고 벼르고 있을 것이 분명합니다. 5GHz의 클럭을 유지하면서 성능이 훨씬 높은 윌로우 코브 코어를 탑재한 만큼 실제로 벤치마크를 해보기 전까지는 누가 이길지 장담하기 어려운 싸움이 될 것입니다. AMD는 모바일 라이젠 3000 시리즈가 70개 제품에 탑재되고 4000 시리즈에서는 100개 제품에 탑재되었지만, 라이젠 5000 시리즈에서는 150개의 모바일 시스템에 탑재될 것이라고 주장했습니다. 이렇게 한 세대가 지날 때마다 점유율을 확대하는 모습은 인텔에게 매우 큰 위협이 아닐 수 없습니다. 최근 ARM 진영과 AMD의 거센 공세에 시달리는 인텔이 오랜 세월 키운 호랑이인 타이거 레이크를 통해 노트북 시장에서 시장 점유율을 지켜낼 수 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

2020년은 코로나19로 인해 많은 분들이 큰 고통을 겪었던 한 해였습니다. 유래 없는 거리 두기와 봉쇄 조치로 인해 기업 역시 많은 어려움을 겪었습니다. 하지만 언택트 시대 덕분에 호황을 누린 분야도 있습니다. 코로나19 사태 초기 폭락했던 삼성, AMD, 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스 등 주요 반도체 관련 기업의 가치는 최근 크게 올라갔습니다. 하지만 예외도 있습니다. 반도체 업계 1위 기업이었던 인텔의 주가는 2020년 초 60~70달러 선에서 연말에는 40~50달러 선으로 주저앉았습니다. 이미 몇 년 전부터 심상치 않다는 이야기가 나오긴 했지만, 2020년 인텔에겐 최악의 한 해 중 하나였을 것입니다. 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 7nm 공정을 사용한 최신 제품으로 인텔을 압박했지만, 인텔은 일부 예외를 제외하고 대부분 오래된 14nm 공정 제품으로 대응했습니다. 그 결과 시장 점유율을 크게 내주면서 2020년 3분기에 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 4.6%와 22% 감소했습니다. 반면 같은 시기 AMD는 매출과 영업이익이 56%와 141%나 증가했습니다. 덕분에 2020년 초 40달러 선이던 AMD 주가는 이제 두 배인 90달러 선에서 거래되고 있습니다. 하지만 진짜 인텔의 속을 쓰리게 만든 사건은 따로 있었습니다. 주요 고객사 중 하나인 애플이 x86 플랫폼을 떠난 것입니다. 그런데 이별보다 더 아픈 사실은 애플이 공개한 M1 프로세서의 성능이 인텔 프로세서보다 뛰어나다는 것입니다. 물론 애플의 주장처럼 몇 배나 빠르진 않아도 ARM 기반의 M1의 CPU 성능은 인텔 프로세서를 분명히 앞섰습니다. 그리고 GPU 성능은 인텔 내장 그래픽과 비교가 되지 않을 만큼 뛰어났습니다. 여기에다가 애플은 최신 5nm 공정과 아이폰, 아이패드에서 가다듬은 저전력 기술을 적용해 발열과 전력 소모까지 줄였습니다. 헤어진 것도 가슴 아픈데, 결과를 보니 헤어진 게 맞다는 사실이 확인됐으니 인텔 입장에서는 속이 쓰릴 수밖에 없는 상황입니다. 힘든 한 해를 보낸 인텔에게 더 충격적인 연말 소식은 오랜 동반자였던 마이크로소프트가 자체 ARM 서버 프로세서를 개발하고 있다는 뉴스일 것입니다. 이미 아마존은 자체 ARM 서버 칩인 그래비톤 시리즈를 개발해 사용하고 있으며 다른 대형 IT 기업들 역시 ARM 서버 칩 개발이나 채택을 고려하고 있는 상황입니다. 아직은 인텔의 시장 점유율이 절대적이긴 하지만, 시장 조사기관인 IDC는 2020년 3분기 서버 시장에서 ARM 기반 서버가 전년 대비 430.5%나 증가했다고 발표한 바 있습니다. AMD에 점유율을 빼앗기는 것도 모자라 ARM 서버 칩에도 점유율을 내주게 되면 서버 시장에서 인텔의 입지는 더 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 상황이 이렇게 급박하게 돌아가자 인텔은 비핵심 사업부인 낸드 부분을 SK 하이닉스에 매각하는 등 대책 마련에 부심하고 있습니다. 하지만 이미 뒤처진 미세 공정을 바로 따라잡긴 어렵기 때문에 더 급진적인 충격 요법이 필요하다는 주장이 나오고 있습니다. 경쟁사인 AMD처럼 반도체 제조 부분을 포기하고 팹리스(fabless, 자체 반도체 제조 시설 없어서 다른 파운드리 회사를 통해 반도체를 제조하는 회사) 회사가 돼야 한다는 주장이 그것입니다. 반도체는 미세 공정으로 갈수록 팹 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 인텔의 경쟁자인 AMD는 본래 회사 규모가 작아서 이 비용을 감당하기 어려웠습니다. 그래서 2008년 반도체 생산 부분을 분리하고 아부 다비 정부 투자 회사의 자금을 끌어들여 별도의 파운드리 회사인 글로벌 파운드리를 설립하게 됩니다. 하지만 이 글로벌 파운드리조차도 치솟는 미세 공정 건설 비용을 감당하지 못하고 결국 7nm 이하 미세 공정 개발은 포기했습니다. 인텔은 본래 반도체 업계 1위 기업이었기 때문에 12년 전에 팹리스로 전환한 AMD와는 사정이 달랐습니다. AMD가 팹리스로 전환하던 시점만 해도 인텔의 미세 공정은 세계 최고 수준으로 다른 경쟁자들은 이를 따라잡기에 급급했습니다. 그러나 10년이 넘는 세월이 흐른 후 이제 인텔은 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 반도체 제조사에 뒤처졌습니다. 몇 년 전까지는 상상하기 어려운 일이었지만, 이제 인텔은 AMD와 같은 길을 가야 하는지 고민해야 하는 상황에 직면한 것입니다.본래 인텔은 2021년 말에 7nm 공정을 내놓고 2022년에는 EUV 기술을 적용한 7+ 공정을 내놓을 계획이었습니다. (로드맵 참조) 하지만 밥 스완 인텔 CEO는 이 로드맵을 내놓은 지 1년도 안 되 컨퍼런스 콜에서 7nm 공정이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 사실 2022년이면 경쟁자들은 이미 3nm 공정에 진입할 시기입니다. 이 시기에 7nm 공정에 진입해도 별로 경쟁력이 없는 데다 10nm 공정 역시 여러 차례 연기한 전례가 있어 결국 7nm 공정에서도 비슷한 일이 일어나는 게 아닌가 하는 우려가 나오고 있습니다. 인텔이 망하지 않으려면 AMD처럼 아예 팹리스 회사로 가야 한다는 주장이 나름 설득력 있는 이유입니다. 하지만 인텔의 팹리스 전환 역시 간단한 문제가 아닙니다. 인텔의 생산 물량 자체가 워낙 많다 보니 이미 공장을 거의 풀가동하고 있는 TSMC나 삼성의 미세 공정에서 물량을 충분히 공급받기가 어렵습니다. 따라서 당장에는 AMD 같은 완전 팹리스 전환보다는 7nm 이하 공정이 꼭 필요한 일부 제품만 위탁생산하고 나머지 물량은 현재 개발 중인 차세대 10nm 공정으로 돌릴 것으로 예상됩니다. 문제는 10nm 이하 제품의 비중을 결국 늘려야 하는데 계속 위탁생산으로 갈 것이냐입니다. 앞으로 1~2년은 인텔의 미래를 좌우할 변곡점이 될 가능성이 높습니다. 결국 미세 공정 레이스에서 TSMC나 삼성에 계속 밀리게 되면 인텔도 특단의 대책을 세울 수밖에 없습니다. 2021년 스완 CEO가 어떤 결정을 내릴지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

미국 뉴욕의 행동주의 헤지펀드인 서드포인트(Third Point)가 반도체 업체 인텔을 향해 생산 부문을 털어낼 것을 압박했다. 한국 삼성전자와 대만 TSMC에 밀렸다며 반도체 생산 부문을 털어내는 등 구조조정 차원에서 대안 마련을 촉구하고 나선 것이다. 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 대니얼 로브 서드포인트 최고경영자(CEO)는 29일(현지시간) 오마르 이시라크 인텔 회장에게 반도체 생산부문을 포기하는 것을 포함해 여러 요구사항들을 담은 서한을 보냈다. 서드포인트는 기업 주식을 사들여 의결권을 확보한 뒤 지배구조 개선·배당 확대 등을 요구하거나 경영에 개입해 기업가치를 올리는 투자 전략을 추구하는 헤지펀드다. 최근 인텔 주식 10억달러 규모를 투자한 것으로 알려진 서드포인트는 앞서 프루덴셜, 다우케미컬 등을 압박해 구조조정을 이끌어낸 경력도 있다. 로브 CEO는 서한에서 “(인텔이) 한때는 혁신적인 마이크로프로세서 제조의 국제적인 기준”이었지만 “지금은 대만 TSMC, 한국 삼성전자 등 동아시아 경쟁사들에 제조 분야에서 뒤처졌다”며 “이제 반도체 생산부문을 털어내고 갈 때”라고 지적했다. 로브 CEO의 주장은 인텔이 지난 수십년간 우위를 보였던 ‘PC시대의 총아’라는 자리를 내주고 쇠락하는 가운데 미래 전략을 결정해야 하는 절체절명의 시기에 나왔다. 인텔은 이미 경쟁사인 AMD가 대만 TSMC를 통해 생산하고 있는 차세대 반도체인 7나노미터(㎚)급 반도체를 아직도 생산하지 못할 정도로 생산에서 경쟁업체들과 현격한 기술격차를 보이고 있다. 지난 7월 7㎚ 반도체 개발 시기를 이전 계획보다 반년 늦춘다고 발표해 이미 시장에 나와 있는 반도체를 2022년 이후에나 인텔은 생산할 수 있을 것이라는 암울한 전망을 내놨다. 이 때문에 올들어 인텔은 주가가 폭락해 시가총액이 600억 달러(약 65조원)가 사라졌다. 로브 CEO는 사정이 이런 데도 경영진은 흥청망청 성과급을 챙겼다며 도덕적 해이를 질타했다. 그는 “특히 인텔의 인력유출이 심각한 상황”이라며 “인텔에서 가장 뛰어난 반도체 설계인력들은 회사를 떠나는 한편 남은 이들은 “점점 의기소침해지고 있다”고 우려했다. 그는 인텔이 투자자문사를 고용해 반도체 설계와 생산을 병행해야만 하는지, 실패한 합병은 투자를 철회해야 하는지에 관해 자문사가 결정토록 해야 한다고 주장했다. 로브 CEO는 또 인텔의 곤경은 미 국가 안보에도 광범위한 영향을 미칠 수 있다고도 우려했다. 그는 인텔이 좌초하게 되면 미국은 ‘PC부터 데이터센터, 핵심 인프라 등’ 모든 핵심 인프라의 근본을 동아시아라는 ‘지정학적으로 불안정한’ 지역의 기업들에 의지해야만 하게 될 것이라고 주장했다. 로브 CEO의 서한이 보도된 뒤 인텔 주가는 혁신 기대감으로 주식시장 하락세 속에서도 전일비 2.32달러(4.93%) 급등한 49.39달러로 마감했다. 밥 스완 인텔 CEO는 앞서 지난 10월 언론과의 인터뷰에서 첨단 반도체 생산 대부분을 외주로 돌릴지, 아니면 잇단 실패에도 불구하고 생산에서도 우위를 차지하기 위해 계속 노력할지 내년 초에 결정하겠다고 밝힌 바 있다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

냉전 시절 구소련은 미국을 중심으로 한 서방 세력에 맞서기 위해 과학기술 개발에 온 힘을 쏟았습니다. 하지만 이런 노력에도 IT 분야에서는 서방측을 따라잡기는커녕 자꾸만 격차가 벌어졌습니다. 중앙집권적 관료들의 지배를 받는 구소련의 IT 기구들은 자유로운 연구와 창업이 보장된 서방의 IT 혁신을 따라잡을 수 없었습니다. 이런 상황에서 구소련이 선택할 수 있는 가장 합리적인 해결책은 서방의 기술을 복제해 CPU를 만드는 것입니다. 구소련의 과학자들은 역설계 기술을 통해 인텔, IBM 등 서방 제조사의 CPU를 복제한 해적판 CPU를 만들었습니다. 물론 소프트웨어라고 해서 예외는 아니었습니다. 그러나 구소련이 붕괴되고 라이선스 없이 마음대로 서방측 기술을 사용할 수 없게 되자 새로운 대안이 필요했습니다. 1992년 모스크바 물리기술 대학의 스핀 오프 기업으로 설립된 MCST(Moscow Center of SPARC Technologies)는 이름처럼 미국 IT 기업인 Sun(나중에 오라클에 인수)이 개발한 SPARC 계열 CPU를 연구하고 개발하기 위해 설립됐습니다. 하지만 이 회사는 또 다른 서방측 프로세서 기술에도 주목했습니다. 바로 VLIW(Very long instruction word) 기반 아키텍처입니다. VLIW는 동시에 여러 명령어를 처리할 수 있는 기술로 주목받았으나 사실 주류에 해당하는 x86이나 ARM 아키텍처에 밀려 큰 힘을 쓰지는 못하고 있습니다. 현재는 특수 목적의 임베디드 프로세서나 일부 GPU에 사용되고 있을 뿐입니다. 그런 VLIW 아키텍처가 러시아에서 부흥한 이유는 서방측의 제재에 맞서 러시아산 x86 호환 프로세서가 필요했기 때문입니다. MCST가 개발한 엘브루스(Elbrus) CPU는 내부적으로는 VLIW로 돌아가지만 x86 명령어를 번역하는 방법으로 x86 기반 윈도우나 리눅스 운영체제를 구동할 수 있습니다. 이는 일종의 VLIW 방식 CPU였던 인텔 아이테니엄(Itanium)이나 지금은 사라진 저전력 x86 호환 프로세서인 트랜스메타의 크루소(Crusoe)와 같은 방식입니다. 엘브루스 CPU의 최신 버전은 2018년 말 생산을 시작한 엘브루스-8SV(Elbrus-8SV)로 대만 TSMC의 28nm 공정으로 제조한 8코어 CPU입니다. 27.8억개의 트랜지스터를 집적한 나름 큰 프로세서로 4채널 DDR4 2400 메모리와 16MB L3 캐시 메모리, 1.5GHz 클럭을 지니고 있습니다. 이론적 연산 능력은 단정밀도에서 576GFLOPS이지만, x86 명령어를 처리하는 경우 성능이 하락한다는 점을 감안해야 합니다. 실제적인 성능은 서방측 최신 x86 CPU는 물론 ARM 기반 고성능 프로세서에 크게 못 미치는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 러시아 입장에서는 서방의 제재에도 x86 호환 CPU를 자체 공급할 수 있다는 사실이 더 중요할 것입니다. 최근 러시아 연방 산업 통상부는 32코어 고성능 엘브루스 CPU를 개발하기 위해 75억 루블(1092억원)을 투자하겠다고 발표했습니다. 러시아 입장에서는 상당한 거금을 들여 신형 CPU를 개발하는 것으로 2025년까지 현재 서방측 서버 CPU를 넘볼 수 있는 프로세서를 개발하는 것이 목표입니다. 32코어 엘브루스 CPU는 7nm 미세 공정을 사용하며 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 최신 기술을 적용할 예정입니다. 계획대로만 된다면 엘브루스 CPU는 미국 이외의 국가에서 제조하는 x86 호환 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지닌 CPU가 될 것입니다. 하지만 러시아가 서방측 제재를 뚫고 순조롭게 차세대 CPU를 개발할 수 있을지는 아직 미지수입니다. 가장 큰 문제는 러시아는 자체 반도체 제조 시설이 매우 낙후되어 있다는 것입니다. 엘브루스의 경우 90nm 공정을 사용한 엘브루스 2S 시리즈까지는 어떻게든 러시아 자체 팹을 사용했으나 그 이하 미세 공정을 러시아 내에서 확보할 방법이 없어 결국 TSMC에 위탁 생산을 하는 수밖에 없었습니다. 7nm 미세 공정은 현재 러시아 사정을 생각할 때 5년이 아니라 10년 후에도 가능할지 의문스러운 수준으로 결국 TSMC 같은 외국 제조사의 힘을 빌려야 합니다. 미국 등 서방측이 이 부분까지 제재할 경우 러시아의 CPU 자력갱생은 상당한 어려움에 처할 것입니다. 물론 DDR5 같은 최신 메모리 역시 한국 등 다른 나라에서 전량 수입해야 하는 처지입니다. 하지만 러시아 입장에서는 하나라도 더 자체 생산하는 편이 안전하기 때문에 32코어 엘브루스 프로세서 개발 계획을 철회하지는 않을 것으로 생각됩니다. 러시아 역시 서방측이 CPU에 백도어를 숨겨두지 않았을까 걱정하고 있기 때문에 설령 위탁생산을 하더라도 군용 및 정부용 컴퓨터에는 자체 설계 CPU를 사용할 수밖에 없는 것입니다. 사실 경제 논리로 생각하면 러시아도 다른 나라처럼 인텔이나 AMD CPU를 사용하는 것이 가장 합리적입니다. 좁은 러시아 내수 시장을 위해 소량 생산되는 만큼 성능이 낮다고 가격을 낮출 수도 없습니다. 가성비가 낮은 만큼 엘브루스 CPU는 미국제 CPU를 사용할 수 없는 피치 못할 사정이 있고 혹시 러시아가 심었을지도 모르는 백도어가 걱정되지 않는 국가가 아니라면 도입할 가능성도 희박합니다. 수출로 활로를 뚫어 경제성을 확보할 가능성이 거의 없다는 것이죠. 그러나 경제 논리를 대신할 러시아의 정치적 사정이 있는 만큼 세상에서 가장 기이한 x86 호환 CPU인 엘브루스의 진화는 당분간 계속될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 11월 26일, 방위사업청은 국내 자체 기술로 개발한 탄도탄 요격체계인 ‘천궁 II’가 2020년 11월 최초로 군에 인도되었다고 밝혔다. 천궁 II는 탄도탄 및 항공기 공격에 동시 대응하기 위해 국내 기술로 개발된 중거리 및 중고도 지대공 요격체계이다. 2012년부터 국방과학연구소 주관으로 개발하여, 다수의 시험발사에서 100% 명중률을 기록하며 2017년 6월 전투용 적합 판정을 받았으며, 2018년 양산에 착수하여 이번에 최초 포대 물량을 인도하게 되었다. 탄도탄 요격체계는 전 세계적으로 몇 개국만 개발에 성공한 최첨단 기술이 적용된 유도무기 이다. 천궁 II는 탄도탄 요격을 위해 교전 통제 기술과 다기능레이더의 탄도탄 추적기술이 적용되었으며, 탄도탄 요격에 최적화된 미사일은 이전 ‘천궁’과 달리 빠른 반응시간 확보를 위해, 전방 날개 조종형 형상 설계 및 제어기술 그리고 연속 추력형 측추력 등 세계 최고 수준의 기술들이 사용되었다. 특히 패트리어트 PAC-3 미사일처럼 'Hit to Kill' 즉 ‘직격파괴’ 방식을 사용한다.천궁이 미사일에 장착된 탄두의 파편 및 폭풍효과를 이용해 적기를 격추시키는 것과 달리, 천궁 II의 미사일은 탄도탄 조우 직전 위력증대형 탄두를 기폭 시켜 막대한 운동에너지로 탄도탄을 직격 파괴한다. 이밖에 미사일의 외피는 천궁에 사용된 미사일과 달리 고온에 견딜 수 있는 특수소재가 사용되었다. 사거리는 30㎞ 내외로 알려지고 있다. 천궁 II는 천궁과 똑같이 교전통제소, 다기능레이더, 발사대, 미사일로 구성되어 있다. 교전통제소는 탄도탄 작전통제소와 중앙방공통제소 그리고 패트리어트 작전통제소와 데이터링크로 연동되어 작전을 수행한다.또한 발사대는 외형상으로는 기존 천궁과 큰 차이가 없지만 천궁에 사용되는 미사일을 동시에 사용할 수 있도록 만들어졌다. 따라서 항공기 혹은 탄도탄 표적에 따라 적합한 미사일을 선택해 사용할 수 있게 되었다. ‘한국형 패트리어트’란 별칭을 가진 천궁 II는 체계종합업체인 LIG넥스원을 중심으로 한화시스템, 한화디펜스, 기아차 등 다수의 체계업체와 중견 및 중소업체들이 참가했다. 천궁 II의 양산이 본격화됨에 따라 양질의 일자리 창출과 유도무기 관련 기술파급 효과로 방산업계를 비롯한 국가산업 경쟁력 향상에도 큰 역할을 할 전망이다.특히 LIG넥스원은 참여업체들과 협력해 성공적인 사업완수 및 방위산업계의 지속 성장 동력 창출에 주력한다는 계획이다. 천궁 II의 전력화로 KAMD 즉 한국형 미사일 방어체계 구축도 가속화될 예정이다. 그 동안 KAMD의 탄도탄 요격체계는 패트리어트뿐이었다. 여기에 천궁 II 가 더해지면 그 만큼 빈틈없는 탄도탄 요격이 가능해진다. 또한 현재 체계개발중인 ‘L-SAM’ 즉 장거리 지대공 유도무기가 2025년부터 전력화되면, 사실상 한국형 미사일 방어체계는 완성 단계에 들어간다. L-SAM의 탄도탄 요격 미사일은 ‘kill vehicle’ 즉 ‘요격체’를 내장한 것으로 전해진다. 탄도탄 요격의 경우 이 요격체가 미사일에서 분리되어 직격 파괴한다. L-SAM의 요격고도는 50~60㎞로 알려졌으며, 탄도탄뿐만 아니라 항공기 요격도 가능한 것으로 전해진다. 김대영 군사평론가 kodefkim@naver.com

지난 10여 년 간 애플의 가장 큰 수익원은 아이폰이나 아이패드 같은 iOS 기기였습니다. 사람들의 관심 역시 모바일 기기에 집중되면서 맥(Mac)에 대한 관심은 상대적으로 적어졌습니다. 하지만 올해는 다른 모습입니다. 애플이 2006년부터 사용했던 인텔 CPU를 자체 개발한 ARM 기반 칩으로 교체한다는 폭탄 선언을 했기 때문입니다. 사실 루머로는 몇 년 전부터 나왔던 이야기인데, 막상 현실이 되니 세간의 관심이 집중된 것입니다. 애플 매킨토시는 1984년 첫 출시 때부터 10년 동안 모토로라 68000 계열 CPU를 사용했습니다. 그러다가 1994년부터 IBM 파워PC(PowerPC) 계열로 갈아탔습니다. 당시만 해도 애플은 파워PC의 성능이 인텔 CPU보다 우수하다고 주장했습니다. 그러나 애플은 2006년에 돌연 맥 CPU를 인텔 프로세서로 변경합니다. 여기에는 그럴 만한 이유가 있었습니다. IBM의 파워PC의 성능은 강력하긴 했지만, 기본적으로 고성능 PC와 서버를 목표로 개발되어 저전력 성능이 중요한 노트북에는 적합하지 않았습니다. 반면 당시 인텔은 전력 대 성능비를 획기적으로 개선한 코어 듀오(Core Duo) 프로세서를 출시했습니다. 인텔 프로세서의 개선 방향은 스티브 잡스가 생각한 맥의 미래와 일치했습니다. 저전력 성능을 크게 강화한 인텔 프로세서 덕분에 애플은 맥북 에어처럼 획기적으로 얇고 가벼운 노트북을 개발할 수 있었습니다. 하지만 몇 년 전부터 애플이 인텔 프로세서 대신 자체 프로세서를 사용할 것이라는 루머가 꾸준히 제기되었습니다. 이유는 간단합니다. 인텔 프로세서는 몇 년째 14nm 공정과 오래된 아키텍처에서 벗어나지 못하고 있지만, 애플의 A 시리즈 프로세서는 미세 공정과 아키텍처를 꾸준히 개량해 x86 CPU를 넘볼 수준까지 성능이 올라갔기 때문입니다. 애플 자체 칩과 인텔 칩의 성능 차이가 별로 없다면 애플 입장에서는 굳이 x86과 ARM으로 생태계를 분리할 이유가 없습니다. 맥에 자체 프로세서를 탑재할 경우 비용 절감 효과는 물론이고 애플 생태계에 최적화된 커스텀 프로세서를 장착할 수 있습니다. 결국 애플은 맥 제품군에 자체 프로세서를 탑재한다고 발표했고 그 결과물을 이제 공개했습니다. 애플 M1은 아이폰 12에 사용된 애플 A14 바이오닉 칩의 업그레이드 버전으로 고성능 파이어스톰 코어 4개와 고효율 아이스스톰 코어 4개로 구성된 8코어 프로세서입니다. A14와 비교하면 파이어스톰 코어 숫자가 2개에서 4개로 늘어났고 L2 캐쉬도 12MB로 50% 늘어났습니다. 더 많은 발열량을 허용할 수 있는 맥북과 맥 미니에 탑재하는 만큼 클럭도 더 높을 것으로 예상됩니다. GPU 역시 두 배 늘어난 8코어 GPU를 탑재해 스마트폰 가운데 최고 수준인 아이폰 12보다 성능이 훨씬 우수할 것으로 예상됩니다. 뉴럴 엔진은 16코어로 A14 바이오닉과 동일한데, 이 정도면 내장형 인공지능 가속기로 최상위급이기 때문에 굳이 더 늘릴 필요가 없었을 것입니다. M1의 트랜지스터 집적도는 A14 바이오닉보다 42억 개 늘어난 160억 개에 달하지만, TSMC의 최신 5nm 공정을 사용해 다이 면적은 10nm 공정 인텔 아이스레이크 CPU보다 크게 늘어나지 않았을 것으로 보입니다. 여기에 LPDDR4X 메모리 두 개를 옆에 붙여 놓은 통합 메모리 아키텍처 구조로 크기를 더 줄여 시스템을 매우 작고 가볍게 만들 수 있게 됐습니다. 애플은 새로운 메모리 장착 방식이 전통적인 메모리 모듈보다 더 우수한 성능을 보인다고 주장했습니다. 다만 M1 칩을 탑재한 신형 맥북 에어가 인텔 CPU를 탑재한 전 세대 모델보다 CPU 성능은 3.5배, GPU 성능은 5배 뛰어나다는 주장은 좀 더 엄밀한 검증이 필요합니다. 맥북 에어에 사용된 코어 i7-1060NG7 프로세서(1.2-3.8GHz 쿼드코어 CPU + 아이리스 프로 그래픽)의 성능 역시 만만치 않기 때문입니다. 코어 i7-1060NG7의 CPU 성능은 패스마크 (PassMark) 기준 6,234점으로 이보다 3배 이상 빠른 CPU는 노트북에서는 라이젠 7 4800H (8코어, 2.9-4.2GHz) 정도만 있을 뿐입니다. 솔직히 라이젠 7 4800H도 패스마크 기준 19,206점으로 3.5배가 안 됩니다. 인텔 CPU의 3.5배에 달하는 놀라운 성능의 비밀은 작은 숫자로 표시된 각주에 있습니다. 애플 공식 사이트에는 '배포 전 단계의 Final Cut Pro 10.5에서 4096x2160 해상도 및 초당 59.94 프레임의 4K Apple ProRes RAW 미디어로 구성된 55초 분량의 영상을 Apple ProRes 422로 인코딩 변환하여 테스트'한 결과라고 되어 있습니다. 쉽게 말해 CPU의 전반적인 성능이 아니라 M1에서 특별히 빠른 어플리케이션에서의 성능 비교입니다. 물론 GPU 역시 파이널 컷 프로에서의 비교 수치로 게임에서 평균 5배 빠르다는 의미는 아닙니다. 하지만 그렇다고 M1의 성능이 인텔 CPU보다 낮다는 것은 아닙니다. IT 전문 사이트인 아난드텍에서는 A14 바이오닉 CPU의 싱글 코어 성능이 SPEC2006 종합 비교 결과 인텔 i9-10900K와 AMD 라이젠 9 5950X의 중간 정도라고 평가했습니다. 파이어스톰 코어의 성능이 최신 x86 코어와도 겨룰 수 있는 수준이라는 것입니다. 출시 후 정확한 비교 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 노트북용으로 성능을 높인 M1의 종합 성능은 적어도 A14보다 우수할 것입니다. 하지만 성능보다 더 중요한 강점은 저전력입니다.애플은 A 시리즈 프로세서에서 저전력 기술을 갈고 닦았습니다. M1은 애플이 오랜 세월 연마한 전력 관리 기술과 TSMC의 최신 5nm 공정 덕분에 전력 대 성능비가 인텔 칩보다 훨씬 높을 것으로 예상됩니다. 애플은 10W 전력 소모에서 M1의 성능이 인텔 칩보다 2배 뛰어나거나 혹은 최고 성능에서 전력 소모량이 1/4에 불과하다고 주장했습니다. 덕분에 신형 맥북 에어는 성능을 높이면서도 조용한 팬리스 디자인으로 돌아왔습니다. 배터리 용량 증가 없이도 배터리 사용 시간이 18시간까지 늘어난 것 역시 전기를 적게 먹는 M1 덕분입니다. 노트북에서 저소음, 저발열, 배터리 사용 시간이 중요한 점을 생각하면 저전력이 M1의 가장 큰 혁신이라고 할 수 있습니다. M1을 탑재한 1세대 모델은 이전 모델과 외형상 차이가 없지만, 결국은 더 얇고 가벼운 맥 제품군이 나올 수 있음을 시사하는 부분이기도 합니다. M1의 또 다른 장점은 애플 생태계의 통합입니다. 현재 애플 기기의 대부분은 자체 ARM 프로세서와 iOS 기반의 OS에서 돌아가고 있습니다. 맥만 x86 기반인데, 이것까지 자체 프로세서로 통합하면 애플 생태계의 마지막 퍼즐을 완성하는 셈입니다. 개발자들이 모든 애플 기기에서 돌아갈 수 있는 어플리케이션을 만들기 쉬워지고 프로세서 역시 애플 운영체제와 자주 쓰는 어플리케이션에 최적화해 성능을 최대한 활용할 수 있게 됩니다. 여러 하드웨어와 OS에서 돌아가야 하는 x86 프로세서에서는 누릴 수 없는 이점입니다. 애플은 앞으로 2년간 하나씩 맥 제품군 전체를 ARM 기반 자체 프로세서로 변경할 계획입니다. 따라서 맥 프로 같은 고성능 PC를 위한 자체 프로세서 역시 준비 중일 것입니다. 어쩌면 아마존처럼 서버용으로 쓸 수 있는 고성능 ARM 프로세서를 선보일지도 모릅니다. 이렇게 ARM 기반 자체 프로세서를 사용하면 클라우드와 다른 인터넷 서비스까지 애플 맞춤형 하드웨어가 가능하고 비용도 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 인텔 미세공정에 의존할 필요 없이 TSMC든 삼성이든 최신 미세공정을 입맛 대로 고를 수 있다는 것도 큰 장점입니다. 그런데 앞으로 애플의 사업 모델을 따라 하는 기업이 늘어나게 되면 인텔 입장에서는 큰 부담이 아닐 수 없습니다. 애플이 행보와 함께 고객을 잃게 된 인텔의 대응에도 눈길이 가는 이유입니다. 결국 인텔이 이 위기를 극복하려면 더 고성능 프로세서를 개발할 수밖에 없습니다. 몇 년 후 인텔이 ARM 경쟁자를 따돌릴 수 있는 신제품을 들고나올지 아니면 시장에서 입지가 축소될지도 궁금해집니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

애플이 14년 만에 인텔과 결별을 선언했다. 애플이 독자 설계한 반도체 칩을 넣은 PC 제품을 내놓으면서 기존 인텔과 AMD가 장악하고 있는 PC 반도체 시장에 지각변동을 일으킬 전망이다. 애플은 10일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노의 본사 애플파크에서 온라인으로 신제품 발표 행사 ‘한 가지 소식이 더’(One more thing)를 열고 애플이 직접 설계한 ‘애플 실리콘’ 칩셋인 ‘M1’과 이에 기반을 둔 신형 노트북 맥북 에어, 맥북 프로, 소형 데스크톱 맥미니 등 3종의 신제품을 선보였다. 이들 신제품은 다음주 중 출시될 예정이며 이날부터 미국에서 사전 주문할 수 있다. 애플은 그동안 반도체를 포함한 대부분의 부품을 아웃소싱해 오면서 아이폰·아이패드·맥·에어팟 등 전자기기 제국을 만들어 왔다. 2010년부터 아이폰에 들어가는 반도체 칩을 자체 생산하기 시작한 이후에도 데스크톱과 랩톱(노트북) 등 PC 제품에는 인텔 반도체를 탑재해 왔다. 애플이 PC에서도 자체 반도체를 설계하려는 이유는 인텔 등 외부 의존도를 줄이면서 자체 매출을 확대하고 동시에 기기 성능을 끌어올리려는 계획으로 해석된다. 아이폰이나 아이패드 등 다른 애플 기기와 손쉽게 소프트웨어를 호환할 수 있는데다 그동안 축적한 반도체 설계·개발 기술에 대한 자신감의 표현이라는 설명이다. 이용자 측면에선 아이폰과 아이패드 앱을 번거로운 전환 과정 없이 PC 제품에서 곧바로 사용할 수 있고 개발자 측면에선 PC용, 모바일용으로 따로 앱을 개발하지 않아도 돼 효율적이다. 애플에 따르면 PC 중앙처리장치(CPU) 중 최초로 대만 TSMC 5나노미터(㎚) 공정에서 제작된 M1이 탑재된 PC 제품은 인텔 중앙처리장치(CPU) 내장 PC 대비 ▲속도 2.5배 ▲전력 효율 25% ▲그래픽 성능 3.5배가 개선됐다.애플은 과거 10년 간 12건의 반도체 관련 기업을 인수했다. 1999년과 2008년 각각 인수한 반도체 개발 및 기술개발 업체 레이서그래픽스와 PA세미의 수백명의 인력으로 시작한 애플의 반도체 사업부는 현재 수천명 규모의 반도체 엔지니어 집단으로 커진 것으로 알려졌다. 애플의 반도체 사업부는 현재 각종 반도체 칩을 자체적으로 설계하고 생산할 만큼 공학적인 깊이와 전문성을 구축한 것으로 전해졌다. 업계는 자체 반도체 기술을 강화하면서 점차 외주를 준 사업을 되찾으려는 애플의 행보에 촉각을 곤두세우고 있다. 애플은 M1 공개와 함께 향후 2년에 걸쳐 PC 제품에 들어가는 애플 실리콘을 인텔 기반이 아닌 경쟁사인 ARM 기반으로 설계한다는 방침을 밝힘에 따라 인텔과 AMD가 장악하고 있던 PC 반도체 시장에 지각변동이 일어날 전망이다. 애플이라는 ‘큰 물주’를 놓친 인텔은 직격탄을 맞았다. 로이터통신에 따르면 인텔이 맥 컴퓨터에 대한 반도체 공급을 중단함에 따라 연간 매출액의 2∼4%에 해당하는 20억 달러(약 2조 2000억원) 규모의 손실을 입을 전망이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 애플은 지난해 PC 1768만대를 출하해 세계시장 점유율 6.6%를 기록했다. 반면 애플은 ‘탈(脫) 인텔’을 통해 90억 달러 규모(지난해 기준)의 매출을 더 거둬들일 것으로 예상된다. 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 애플이 설계한 애플 실리콘의 위탁생산 업체로 대만TSMC를 낙점하는 바람에 업계 1·2위인 TSMC와 삼성전자 사이의 반도체 파운드리 경쟁 구도 역시 삼성전자에는 악재로 작용할 가능성이 높다. 애플의 ‘바잉파워’(Buying Power)도 더욱 커질 것이라는 관측도 나온다. 애플을 중심으로 반도체 부품 생산업체들의 수직 계열화 경향이 강화될 것이라는 전망이다. 실제로 2017년 애플이 자체 영상처리장치(GPU) 생산에 나서자 애플에 GPU를 납품해 왔던 영국 이매지네이션 테크놀로지는 경영난을 이기지 못하고 사모펀드에 매각됐다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

1998년 인텔은 독립 그래픽 카드인 i740을 시장에 출시했습니다. 코드 네임 오번(Auburn)으로 알려진 이 그래픽 칩은 350nm 공정으로 제조된 AGP 인터페이스 그래픽 카드로 당시 기준으로도 다소 부족한 2-8MB 메모리를 탑재했으며 성능 역시 이 시기 인기를 끌었던 부두 2 같은 3D 가속기보다 낮았습니다. 다만 34.5달러의 낮은 가격 덕분에 그럭저럭 저가형 그래픽 카드 시장에서 살아남을 수 있었습니다. 그러나 당시 그래픽 카드 시장은 빠르게 발전하고 있었습니다. i740의 후속작인 i752와 i754는 가격을 낮춰도 통하기 어려울 정도로 성능이 낮아 인텔은 일찌감치 독립 그래픽 카드로 판매하는 계획을 철회합니다. 대신 이 그래픽 칩은 인텔 810 및 815 칩셋에 포함되어 판매됩니다. 한 마디로 내장 그래픽이 된 것입니다.인텔 내장 그래픽은 저렴하다는 것 이외에는 특별한 장점이 없었으나 바로 그 장점 때문에 지금도 가장 널리 사용되는 그래픽 프로세서가 되었습니다. 그래픽 감속기라는 오명을 뒤집어쓰긴 했지만, 굳이 게임을 하지 않는 사용자에게 낮은 그래픽 성능은 큰 문제가 아니었습니다. 다만 경쟁사인 AMD가 내장 그래픽 성능을 강화하자 여기에 맞서기 위해 인텔 역시 내장 그래픽 성능을 강화할 필요가 생겼습니다. 인텔은 내장 그래픽을 강화하는 것은 물론 독립 그래픽 카드 시장까지 진출하기 위해 AMD에서 라데온 GPU 개발을 이끈 라자 코두리를 영입하는 초강수를 둡니다. GPU가 인공지능에 널리 사용되면서 그 중요성이 날로 커지고 있었고 독자적으로 개발하던 인텔 그래픽 프로세서의 성능이 기대 이하였기 때문에 GPU 분야 최고 권위자 중 한 명을 스카우트한 것입니다. 그리고 라자 코두리를 영입한 지 3년 만에 등장한 첫 독립 그래픽 카드가 바로 아이리스 Xe 맥스(iris Xe MAX)입니다. 1999년 독립 그래픽 카드 시장에서 퇴장한 인텔이 21년 만에 다시 복귀한 것입니다. 아이리스 Xe 맥스는 같은 체급에서 가장 중요한 경쟁자를 넘어서는 성능을 지니고 있습니다. 바로 엔비디아의 노트북용 보급형 그래픽 카드인 MX350입니다. 인텔은 주요 게임에서 아이리스 Xe 맥스의 성능이 MX350보다 빠르다고 주장했습니다. 최소한 엔비디아의 보급형 그래픽 카드는 견제할 수 있는 셈입니다. 엔비디아나 AMD의 최신 그래픽 카드보다 훨씬 뛰어난 성능은 아니지만, 22년 전 i740이 그랬던 것처럼 최소한 보급형 시장에서 성공할 수 있는 기반은 마련했습니다. 아쉬운 점은 최신 인텔 내장 그래픽과 대동소이한 성능입니다. 아이리스 Xe 맥스에 사용된 DG1 GPU는 사실 인텔 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake) 내장 iGPU와 같은 스펙을 지니고 있습니다. 둘 다 Xe-LP 아키텍처 기반이고 96개의 실행 유닛(EU)을 지녔으며 인텔 10nm 슈퍼핀 제조 공정을 사용합니다. 차이점은 아이리스 Xe 맥스의 클럭이 1650MHz로 타이거 레이크 내장보다 300MHz 더 높고 4GB LPDDR4X-4266 독립 메모리를 탑재했다는 것입니다. 성능도 엇비슷해 FP32 기준 연산 능력은 아이리스 Xe 맥스는 2.46TFLOPs, 96EU급 타이거 레이크 iGPU는 2.1TFLOPs입니다. 솔직히 이 정도면 사용자 입장에서 큰 차이를 느끼기 어렵습니다. 이 점은 인텔이 공개한 성능 차트에서도 나타납니다. 심지어 도타 2 같은 일부 게임은 내장 그래픽 쪽이 성능이 더 나올 수도 있는데, 이는 CPU와 바로 붙어 있는 내장 그래픽의 장점이 약간 더 높은 클럭을 상쇄한 결과로 보입니다. 따라서 i7-1185G7 같은 고성능 CPU를 쓰는 경우 상황에 따라 내장 그래픽으로 게임을 구동할 수 있습니다. 다만 EU 숫자가 적은 i5, i3 CPU의 경우 아이리스 Xe 맥스의 성능이 항상 우수할 것입니다.아무튼 그렇다면 i7-1185G7 탑재한 노트북에 굳이 성능이 비슷한 아이리스 Xe 맥스를 탑재할 필요가 있는지 의문이 생길 수밖에 없습니다. 과거 AMD에서 선보인 내외장 통합 멀티 GPU 기술인 하이브리드 크로스파이어처럼 내장 GPU와 독립 GPU를 동시에 사용해 게임 성능을 높일 수도 없다면 추가 비용과 전력 소모, 무게 증가를 감수하고 별도의 그래픽 카드를 탑재할 이유가 있을까요? 인텔이 제시한 답변은 인공지능 및 동영상 편집입니다. 두 GPU에 있는 그래픽 유닛 동시에 사용해 게임 성능은 높일 수 없지만, 인텔 딥 링크(Deep Link) 기술을 사용하면 AI 연산을 동시에 수행해 인공지능 성능을 높일 수 있습니다. 또 내년 상반기에 지원할 하이퍼 인코딩(hyper encoding) 기술을 이용하면 두 GPU에 있는 인코더를 동시에 사용해 인코딩 속도도 두 배 빨라집니다. 동영상 편집 작업을 많이 하는 사용자에게는 분명한 이점이 있는 것입니다. GPU로 게임만 하는 게 아니라는 점을 감안하면 나름 현명한 전략일 수 있습니다. 아이리스 Xe 맥스는 이제 겨우 보급형 시장에 비집고 들어갈 수 있는 정도의 성능이지만, 나름의 경쟁력과 독자적인 기술을 지녔음을 보여줬습니다. 이제 막 복귀를 위한 신고식을 마친 인텔 GPU가 앞으로 어떤 성과를 보여줄지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com