국방부, 비핵화 국면서 자극적 표현 수정 일각 “섣부른 결정”… 軍 “북핵 대응 확대” 국방부가 북한의 핵·미사일 위협에 대응하는 전력인 ‘한국형 3축체계’의 명칭을 ‘핵·WMD(대량살상무기) 대응 체계’로 바꿨다. 대화로 북한의 비핵화를 유도하는 국면에서 북한을 자극할 필요가 없다는 판단에 따른 것이다. 국방부는 10일 “군은 ‘국방개혁 2.0’을 통해 전방위 핵·WMD 위협에 능동적으로 대처할 수 있도록 한국형 3축체계의 개념과 전력구조를 보완 및 발전시킬 필요가 있다고 판단했다”며 “이에 따라 한국형 3축체계를 대상 범위와 능력을 확장시킨 핵·WMD 대응체계로 변경했다”고 밝혔다. 2012년 북한 도발에 따라 ‘킬체인’(Kill Chain)을 구축하기로 한 이후 만들어진 한국형 3축체계는 북한의 핵·미사일 발사 징후를 탐지해 선제적으로 타격하는 ‘킬체인’과 발사된 북한의 핵·미사일을 공중에서 요격하는 한국형 미사일방어(KAMD), 북한이 핵·미사일로 공격하면 가차 없이 보복하는 대량응징보복(KMPR)으로 이뤄져 있다. 명칭 변경에 따라 앞으로 ‘킬체인’은 ‘전략표적 타격’으로, ‘대량응징보복’은 ‘압도적 대응’으로 명칭이 바뀌게 된다. 한국형 미사일방어도 영어 표기를 하지 않기로 했다. 국방부는 곧 발표할 2019~23 ‘국방중기계획’에서도 기존의 3축체계 용어 대신 핵·WMD 대응체계라는 용어를 사용할 것으로 알려졌다. 국방부가 한국형 3축체계 명칭을 바꾼 것은 지난해 세 차례 남북정상회담과 ‘9·19 남북 군사합의서’ 채택 등으로 한반도의 군사적 긴장이 완화되고 있는 상황에서 북한을 불필요하게 자극할 수 있는 용어의 변경이 필요하다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 북핵과 미사일 위협이 고조된 시기에는 이에 대응하기 위해 3축체계를 발전시켜 왔지만, 한반도 안보 환경 변화에 맞춰 변화가 필요하다는 것이다. 따라서 ‘대량응징보복’과 같은 과격한 표현을 수정하면서도 북핵을 억제하기 위한 실제 군의 역량에 맞는 개념을 구축하려는 것으로 풀이된다. 반면 보수층 등 일각에서는 아직 핵과 미사일 등 북한의 위협 요소가 건재한 상황에서 우리 군의 핵심 핵공격 대비 역량의 용어를 변경하는 것은 섣부른 결정이라는 비판의 목소리도 나온다. 하지만 군 당국은 3축체계의 명칭만 바꿀 뿐 북핵에 대응하기 위한 세부적 작전계획이나 전력증강 계획은 그대로 유지하거나 오히려 더 확장한다는 방침이다. 국방부는 “북한의 핵·미사일 위협에 대비한 한국형 3축체계 전력구축은 정상적으로 추진할 것”이라고 강조했다. 군은 올해 방위력개선비 중 핵·WMD 대응을 위한 한국형 3축체계 구축 예산에 지난해 4조 3628억원에서 16.2%가 증가한 5조 691억원을 반영했다. 이 예산에는 정찰위성과 F35 스텔스기 및 고고도 무인기, 전자정보 수집기, 신형 전술지대지유도탄(KTSSM) 및 현무2, 3 지대지 미사일 등이 포함돼 있다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

AMD가 CES 2019에서 3세대 라이젠에 대한 프리뷰 행사를 진행했습니다. 출시는 2019년 중반인데, 출시에 앞서 샘플을 들고나와 시연해 보인 것입니다. 하지만 신제품의 모든 것을 공개하는 대신 극히 일부 정보만 공개해 궁금증은 오히려 공개 전보다 더 커졌습니다. 일단 공개한 다이(die, 집적회로 다이 Integrated Circuit Die의 약자. CPU 패키지 안의 사각형 반도체)의 모습은 기존의 AMD CPU와 상당히 다른 모습입니다. 입출력(I/O)을 담당하는 다이와 옥타코어 다이 두 개를 4x4cm 크기의 패키지 안에 넣었는데, 최근 CPU에선 보기 어려운 구조이기 때문입니다.(사진) 이렇게 하나의 CPU 내부에 여러 개의 다이를 넣는 것은 CPU + GPU 통합 프로세서 등에서 볼 수 있긴 하지만 I/O 부분만 분리한 경우는 흔치 않습니다. AMD가 이런 구조를 사용한 것은 64코어 에픽 프로세서가 처음입니다. 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처 CPU는 모두 이런 구조를 지니고 있음을 짐작하게 하는 대목입니다. 에픽 프로세서는 8개의 옥타코어 다이와 중앙의 거대한 I/O 다이 하나를 지니고 있습니다. 워낙 코어 숫자가 많아서 한 번에 통합하기 어려워서 이런 복잡한 구조를 지녔다고 하면 그럭저럭 이해가 됩니다. 문제는 라이젠 프로세서입니다. 굳이 8코어 다이 + I/O 다이 하나만 넣을 것이라면 하나의 다이에 모두 통합하는 것이 패키징 비용을 줄이고 전력 소모도 줄일 수 있습니다. 반대로 말하면 비용 증가와 전력 소모 증가라는 단점에도 분리를 꼭 해야 하는 속사정이 있다는 이야기입니다. AMD가 속 시원하게 이유를 공개하지 않았지만, 가장 가능성 있는 추정은 다이 하나를 더 넣을 수 있게 여유 공간을 확보했다는 것입니다. 공개된 다이 사진을 보면 옥타코어 다이는 80㎟ 정도로 크기가 작을 뿐 아니라 바로 아래 바짝 붙이면 하나를 더 넣을 공간이 있습니다. 패키지를 직접 분석한 IT 전문 웹사이트인 아난드텍은 정확히 같은 크기의 다이가 들어갈 공간이 있다는 점을 확인했습니다. 여기에 옥타코어 다이 하나를 더 넣거나 혹은 GPU 다이를 넣으면 하나의 패키지로 3가지 형태의 제품(4-8코어 CPU, 12-16코어 CPU, 그리고 GPU 통합형 APU)을 만들 수 있습니다. 다이를 나누면서 생기는 비용 상승은 패키지 단순화를 통해 절약한 비용으로 상쇄하고도 남을 것입니다. 사실 AMD는 스레드리퍼 프로세서를 내놓으면서 서버용 에픽 프로세서와 비슷한 4개 다이 패키지에 2개의 다이만 넣어 출시했다가, 나중에 4개의 다이를 넣은 32코어 스레드리퍼 2를 출시한 전례가 있어 이와 같은 추정에 힘이 실리고 있습니다. 그러나 이 이야기는 어디까지나 추정에 불과합니다. AMD가 무슨 의도로 이런 독특한 구조의 CPU를 개발했는지는 직접 공개하기 전까지는 알 수 없습니다. 리사 수 CEO는 이 질문에 대해 "패키지에 남은 자리가 있으며 이 공간에 추가로 더 넣을 것을 기대할 수 있다"고 말해 8코어 이상이 들어갈 수 있음을 돌려 말했습니다. 다만 구체적인 확답을 피하고 감질나게 적은 정보만 제공하는 것 역시 나름대로 이유가 있다는 생각입니다. 올해 중반에 저렴한 16코어 CPU가 나온다고 공개할 경우 지금 라이젠 CPU 판매는 상당한 타격을 받을 것입니다. 물론 그런 이유인지 아닌지는 두고 봐야 알 수 있습니다. AMD는 구체적인 성능도 속 시원하게 공개하지 않았습니다. 공개된 것은 8코어 라이젠 3세대가 8코어 인텔 CPU인 i9-9900K와 시네벤치에서 동급의 성능을 보인다는 것 정도입니다. 7nm 공정 CPU가 14nm 공정 CPU와 같은 코어에서 성능이 비슷하다는 이야기는 자랑이 아니라 실망스러운 이야기지만, 대신 전력 대 성능비는 크게 개선된 모습입니다. 성능도 인텔 CPU를 어느 정도 따라잡았다고 생각하면 나쁘지 않은 수준입니다. 사실 많은 소비자가 저렴한 12/16코어 라이젠을 기대하고 발표를 지켜봤다는 점을 생각하면 만족할 만한 프리뷰 행사는 아닙니다. 하지만 7nm 공정의 3세대 라이젠 샘플이 실제로 존재하며 올해 출시된다는 점을 확실히 했다는 데서 이번 행사의 의의를 찾을 수 있을 것입니다. 구체적인 성능이나 12/16코어 라이젠 출시 가능성은 여전히 베일에 가려 있지만, 출시 시점이 가까워질수록 구체적인 정보가 나올 것으로 기대합니다. AMD가 더 많은 코어를 집적한 라이젠과 스레드리퍼 프로세서를 출시하는데 중요한 요소는 바로 경쟁사인 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 CES 2019에 10nm 공정의 아이스 레이크 (Ice Lake) 프로세서 샘플을 들고 나왔습니다. 서니 코브 아키텍처와 10nm 공정으로 무장한 새로운 인텔 프로세서의 성능이 매우 강력하다면 AMD 역시 모든 힘을 다해 반격할 수밖에 없습니다. 아마도 이것이 소비자들이 바라는 올해 CPU 시장의 모습일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

다양한 가격대에 여러 가지 제품이 있을수록 소비자들의 선택폭이 넓어집니다. 비싼 명품을 선택하든 아니면 실속 있는 보급형 제품을 선택하든 소비자의 몫이고 제각기 만족스러운 소비를 하면 되는 것입니다. 문제는 선택의 폭이 너무 좁아 마음에 들지 않는데도 어쩔 수 없이 구매해야 하는 경우입니다. 지금의 그래픽 카드 시장이 바로 그렇다고 할 수 있습니다. 물론 대부분의 경우 게임을 하기 위해서 고가 그래픽 카드를 구매하는 만큼 생활필수품은 아니지만, 점점 비싸지는 그래픽 카드 때문에 소비자의 권리가 침해되는 건 분명한 사실입니다. 이 사실은 엔비디아가 새로 발표한 지포스 RTX 2060에서도 다시 확인할 수 있습니다. 파운더스 에디션 기준 349달러라는 가격표는 이제는 중급형이 아니라 준 고급형이나 고급형이라고 범주를 바꿔야 할 수준입니다. 중간에 6자가 들어가는 중급 그래픽 카드 사상 최고가입니다. 이 이야기를 이해하기 위해서 잠시 그래픽 카드의 역사를 살펴보겠습니다. 과거 그래픽 카드는 단순히 모니터에 흑백이나 컬러 이미지를 출력하는 용도였습니다. 하지만 컴퓨터가 단순히 업무나 문서 작업에서 벗어나 멀티미디어 기기로 발전하면서 그래픽 카드의 성능 역시 빠르게 발전했습니다. 특히 90년대에는 3D 게임이 등장하면서 그래픽 카드 시장은 새롭게 재편됩니다. 지금 기준으로는 매우 조악하지만 당시 하드웨어로는 처리가 버거운 3D 게임이 등장하자 이를 빠르게 처리할 수 있는 전용 하드웨어인 3D 가속기가 등장한 것입니다. 지금은 사라진 3Dfx의 부두 시리즈가 대표적입니다. 그러나 당시에도 그렇게 저렴하지 않은 그래픽 카드에 비싼 3D 가속기까지 갖추려면 상당한 지출이 필요했습니다. 그래서 90년대 후반에는 3D 가속기를 통합한 그래픽 카드가 새로운 대세로 자리 잡았습니다. 엔비디아의 리바 TNT 시리즈가 대표적입니다. TNT로 재미를 본 엔비디아는 GPU라는 명칭을 최초로 사용한 지포스 시리즈를 내놓으면서 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 이 과정에서 결정적인 역할을 한 것이 보급형 그래픽 카드인 지포스 2 MX입니다. 2000년에 출시된 지포스 2는 역대 최강의 3D 성능을 지니고 있었지만, 60만 원이 넘는 초기 출시가격 때문에 대부분의 소비자에게 그림의 떡이었습니다. 물론 이점은 엔비디아도 잘 알았기 때문에 10만 원대 보급형 그래픽 카드인 지포스 2 MX을 출시했던 것입니다. 지포스 2 MX는 저렴한 가격에도 강력한 3D 성능을 지녀 모든 경쟁 상대를 물리치고 표준 그래픽 카드로 자리 잡았습니다. 그 결과 2000년대 초 ATI를 제외하고 경쟁사가 대부분 파산하거나 인수되 시장에서 사라졌습니다. 시장을 완전히 장악하는 듯했던 엔비디아는 뜻밖에 경쟁자를 만나는데, 바로 2D 시절의 강자인 ATI입니다. ATI는 라데온 시리즈를 내놓으면서 지포스 시리즈에 대항했고 이후 그래픽 카드 시장은 2강 구도로 재편됩니다. 두 회사는 최신 기술을 집약한 고급형 그래픽 카드 이외에 소비자들이 가장 많이 구매하는 보급형 제품을 같이 출시했는데, 이 보급형 제품 중간에 6이 들어가는 것이 자연스러운 관행으로 굳어집니다. 예를 들어 2004년에 출시된 지포스 6800은 가장 고급형 제품이고 중급형 제품은 지포스 6600 시리즈로 출시됐습니다. 더 아래 등급인 지포스 6500, 6200, 6100 같은 다양한 제품이 나왔지만, 중간에 6이 들어가는 제품은 중급형이라는 공식은 깨지지 않았습니다. 그런데 이 중급형 제품의 가격이 지난 몇 년간 계속해서 상승하게 됩니다. 2016년에 출시된 지포스 1060 GTX의 경우 파운더스 에디션 기준 299달러였고 2012년 출시된 지포스 GTX 660은 230달러였는데, 이제 RTX 2060은 349달러입니다. 이에 따라 국내 가격도 이제는 40-50만 원대에서 형성될 것으로 보입니다. 물론 엔비디아도 할 말은 있습니다. RTX 2060의 성능은 전 세대 고급형인 GTX 1070Ti와 견줄 수 있으며 실시간 레이트레이싱이나 인공 지능 관련 연산에서는 비교할 수 없을 정도로 빨라진 제품입니다. 그러면서도 가격은 GTX 1070Ti보다 저렴하기 때문에 사실 소비자에게 손해를 입힌 건 아닙니다. 하지만 349달러라는 가격을 접한 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티의 반응은 싸늘하기만 합니다. 조금씩 출시 가격을 올려 가상화폐 채굴 붐으로 비상식적으로 비싸진 그래픽 카드 가격을 가능한 그대로 유지하려는 꼼수라는 비판도 적지 않습니다. 세상 물가 다 오르는데 그래픽 카드 가격만 안 오를 순 없을 것입니다. 하지만 유독 최근 그래픽 카드 가격만 많이 오른 건 역시 시장 독점 구조가 아니라면 불가능했을 것입니다. 경쟁자인 라데온은 시장에서 몇 년째 시장에서 영향력이 줄어들어 그래픽 카드 시장은 양강 구도에서 1강 독점 구조로 재편되었다고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 결국 AMD 라데온이 강력한 신제품을 들고나오거나 현재 독립 그래픽 카드를 준비 중인 인텔이 깜짝 놀랄 만한 신제품을 내놓지 않는 한 이 구도가 크게 바뀌지 않을 것입니다. 하지만 미래는 알 수 없고 영원한 강자도 없는 법입니다. AMD와 인텔의 선전을 기대해 봅니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자는 오는 8일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2019’에서 프리미엄 모니터 신제품을 공개한다고 4일 밝혔다. ‘스페이스 모니터’는 집게 방식의 ‘클램프형 힌지’ 스탠드를 적용해 책상 위 공간을 효과적으로 쓸 수 있게 한 제품으로, 32인치 초고해상도(UHD), 27인치 와이드 쿼드 HD(WQHD) 등 2종이 전시된다. 책상에 고정한 뒤 벽에 밀착시키거나 앞으로 당겨쓰는 등 자유로운 배치를 할 수 있다. 32인치 제품 기준으로 기존 모니터보다 40% 이상 공간 효율을 높일 수 있다는 설명이다. 화면 위치를 쉽게 조정할 수 있고, 모니터 높이도 테이블 바닥부터 최고 213㎜ 높이까지 이동할 수 있게끔 설계됐다. 고선명도 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 케이블과 전력선을 일체화한 Y-케이블을 제공해 깔끔한 선 정리도 가능하다. 49인치 ‘커브드 퀀텀닷발광다이오드(QLED) 게이밍 모니터’ 신제품은 커브드 스크린으로는 처음으로 듀얼 QHD(화소 수 5120x1440)급 화질을 적용했으며, 32대9의 슈퍼울트라 와이드 비율을 갖췄다. 최대 1000니트(nit·1㎡에 촛불 1000개를 켜놓은 밝기)를 지원하고, 밝은 부분은 더 밝게, 어두운 부분은 더 어둡게 보정하는 ‘하이다이내믹레인지(HDR) 10’ 기술이 탑재됐다. 또 ‘AMD 라데온 프리싱크 2’ 기술을 적용해 끊김없는 부드러운 화면을 보여주고, 게임 장르별로 최적화된 모드를 설정할 수 있도록 지원한다. 1인칭 슈팅게임을 할 때는 적중률을 높이는 가상표적 기능도 이용할 수 있다. 삼성전자는 ‘CES 2019’에서 32인치 커브형 모니터에 세계 최초로 4K 해상도, 10억개의 컬러를 적용한 모니터도 선보인다. 그래픽 디자이너 등 고화질 업무를 하는 전문가용 제품으로 UHD 커브드 화면의 몰입감 있는 작업 환경이 특징이다.이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

탐지 거리 800㎞ 이상…2021년 전력화 차기 해상초계기 ‘포세이돈’ 연내 계약 한국형 미사일방어(KAMD) 체계의 핵심인 탄도탄 조기경보레이더의 추가 도입 기종이 이스라엘 엘타(ELTA)사의 ‘그린파인 블록C’로 27일 결정됐다. 방위사업청은 이날 서울 용산구 국방부 청사에서 열린 제116회 방위사업추진위원회에서 이 같은 내용을 의결했다고 밝혔다. 예산 규모 3300억원인 탄도탄 조기경보레이더Ⅱ 사업은 원거리에서 발사된 탄도탄을 탐지 및 추적하는 레이더를 확보하는 사업이다. 탄도탄 조기경보레이더는 적 탄도미사일을 상승 단계에서 포착할 수 있다. 방사청은 그동안 이스라엘 엘타사와 네덜란드 탈레스사 등 2개 업체의 레이더를 두고 평가를 진행해 왔다. 군은 현재 그린파인 블록B 탄도탄조기경보레이더 2기를 충청권에 배치해 운용하고 있다. 하지만 탐지 거리가 600㎞ 이상으로 북한의 잠수함발사탄도미사일(SLBM) 등 해상 감시가 어렵다는 지적이 제기돼 왔다. 이번에 새로 도입될 그린파인 블록C는 탐지 거리가 그보다 더 늘어난 800㎞ 이상인 것으로 알려졌다. 그린파인 블록C는 각각 경남과 전남 지역에 배치돼 이르면 2021년까지 전력화가 완료될 예정이다. 이날 방추위에서는 해상초계기II 사업 협상 결과도 보고됐다. 앞서 방사청은 지난 6월 미군의 주력 대잠 초계기인 최신형 ‘포세이돈’(P8A)을 미국 정부로부터 대외군사판매(FMS) 방식으로 도입하기로 결정했다. 군은 미국 정부와의 포세이돈 구매 계약을 올해 안에 체결해 대당 약 2100억원에 도입할 예정이다. 포세이돈은 조기경보기용 레이더 ‘AN/APY-10’를 갖추고 하푼 대함미사일과 어뢰 등으로 무장하면서 최고 속도 907㎞/h, 순항거리 7500㎞, 작전반경 2200여㎞에 이른다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

최근 한국에 도입된 슈퍼컴퓨터인 누리온은 인텔 제온 파이(Xeon Phi) 7250 1.4GHz 8,305개와 제온 파이 6148 2.4GHz 132개로 최고 25.7 페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 현재 성능으로는 세계 13위의 고성능 슈퍼컴퓨터로 도입 비용이 908억 원에 달합니다. 크레이(Cray)에서 제작한 누리온은 인텔 프로세서를 사용하고 있는데, 일반 PC 시장과 서버 시장은 물론 슈퍼컴퓨터 시장에서도 인텔의 영향력이 크다는 사실을 엿볼 수 있는 대목입니다. 물론 이 시장에는 인텔 이외에도 IBM, 엔비디아, 그리고 중국 기업까지 여러 경쟁자가 세계 최고 컴퓨터의 타이틀을 거머쥐기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이렇게 경쟁이 치열한 만큼 슈퍼컴퓨터 시장에서 한 자리를 차지하다가 최근에는 그 존재감이 미미해진 기업도 있습니다. 과거 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 쓰였던 AMD의 옵테론도 그중 하나입니다. AMD의 프로세서 성능이 경쟁자인 인텔에 미치지 못하면서 서버 시장과 슈퍼컴퓨터 시장에서 점차 이름을 보기 어려워졌기 때문입니다. 그러던 AMD가 서버용 프로세서인 옵테론 브랜드를 단종하고 새로운 아키텍처와 제조 공정으로 무장한 에픽(EPYC) 프로세서로 다시 도전장을 내밀고 있습니다. 최근 공개한 2세대 에픽은 7nm 미세 공정이 도입된 최초의 x86 프로세서임과 동시에 최초의 64코어 CPU로 내년 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 파란을 예고하고 있습니다. 최근 독일 슈투트가르트에 있는 고성능 컴퓨팅 센터는 내년에 에픽 프로세서를 이용해 64만 개의 코어를 지닌 슈퍼컴퓨터 호크(Hawk)를 도입한다고 발표했습니다. 1만 개의 64코어 2세대 에픽 프로세서와 다른 코프로세서를 이용해서 24페타플롭스 성능을 목표로 하고 있습니다. 하지만 이보다 놀라운 소식이 동시에 튀어나왔습니다. 미국 에너지부(DOE)가 2020년까지 개발을 목표로 AMD의 에픽 프로세서와 엔비디아의 GPU를 이용한 새로운 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다는 것입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터는 아직 공개되지 않은 3세대 에픽 프로세서와 현재 개발 중인 새로운 GPU를 사용한다고만 발표되었으나 구체적인 성능과 제원은 공개되지 않은 상태입니다. 하지만 시기적으로 볼 때 미국 최초의 엑사스케일(exascale) 컴퓨터가 될 가능성이 큽니다. 엑사는 페타 다음에 붙는 접두어로 엑사스케일 컴퓨터는 1000페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니고 있습니다. 본래 미국 에너지부는 2020년까지 엑사스케일 컴퓨터를 도입할 계획이었기 때문에 이를 통해 대략적인 성능 추정이 가능합니다. 참고로 3세대 에픽은 7nm+ 공정과 Zen 3 아키텍처를 사용하며 코어 숫자는 아직 공개되지 않았습니다. 볼타 다음 세대 GPU(Volta – next GPU)라고만 공개된 엔비디아의 차세대 GPU에 대해서도 공개된 내용이 없지만, 시기를 고려할 때 7nm+ 혹은 그보다 더 미세한 공정을 사용해 만든 고성능 GPU가 될 것으로 보입니다. 현재 중국에서도 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있기 때문에 미국도 상당히 서두르는 것으로 보입니다. 국가 간 자존심은 물론 과학 기술 개발이라는 실질적인 문제를 두고 차세대 슈퍼컴퓨터 경쟁이 치열한 상태입니다. 아무튼 AMD로써는 이번에 슈퍼컴퓨터 시장에서 다시 존재감을 보여줬고 직접적인 경쟁 관계인 인텔은 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐습니다. 여담이지만, 솔직히 말해 우리나라는 이 경쟁에서 멀리 떨어져 있습니다. 국내에서는 슈퍼컴퓨터 관련 연구가 주요 선진국에 비해 상대적으로 활성화되지 않았기 때문입니다. 사용 빈도가 높다면 자연스럽게 대학과 기업에서 앞다퉈 도입을 할 텐데 그렇지 못한 것이죠. 슈퍼컴퓨터 관련 기사는 국내에는 빠른 슈퍼컴퓨터가 별로 없다는 이야기가 주를 이루지만, 사실 생각해보면 주객이 전도된 이야기라고 할 수 있습니다. 국내 연구자와 기업에게 슈퍼컴퓨터 접근성을 높이고 더 잘 활용할 수 있는 여건을 갖추는 것이 먼저라고 하겠습니다. 사실 국내에서도 슈퍼컴퓨터를 사용한 연구 성과가 없는 게 아니기 때문에 이를 더 활성화하면 충분히 가능성이 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

獨 드레스덴 ‘IT·NT·BT 메카’로 회생 日 아베노믹스… 휘청이던 소니 ‘부활’ 강력한 산업정책으로 지역 경제를 되살린 성공 사례는 미국과 일본, 독일 등에서 찾아볼 수 있다. 경남 거제와 전북 군산 등 지역 경제 기반이 무너진 우리나라가 반면교사로 삼아야 할 대목이다. 미국은 2013년 7월 자동차 산업 불황 등의 여파로 파산한 디트로이트시에 도시 재생 프로그램을 가동했다. 2015년 10월 버락 오바마 행정부는 민간 주도의 ‘미국혁신전략’을 발표했고, 디트로이트의 에너지 효율화 사업을 추진했다. 디트로이트시가 포함된 미시간주는 자동차 산업과 연계한 신성장 동력산업과 의료, 방산, 대체에너지, 관광, 영화, 연료전지 등 6개 전략산업을 육성했다. 이어 도널드 트럼프 행정부는 법인세 인하(최고 35%→25%) 등을 통해 디트로이트를 포함한 ‘러스트 벨트’(미 북동부의 쇄락한 공업지역)를 되살리는 데 주력하고 있다. 그 결과 2009년 16.3%까지 치솟았던 디트로이트의 실업률은 최근 4% 밑으로 떨어졌고, 최근 6년 동안 디트로이트시 일대에 일자리 15만개가 창출됐다. 독일의 드레스덴은 제2차 세계대전 당시 도시의 90%가 파괴됐지만 독일의 실리콘밸리이자 유럽의 대표 과학도시로 우뚝 섰다. 연방정부는 옛 동독 지역 재건을 위해 1991~2004년 매년 850억 유로씩 총 1조 2400억 유로를 투자했다. 1991년 작센주 정부는 조세 특혜, 보조금 지원 등을 통해 첨단기업 투자를 유인했다. AMD, 인피니온, 지멘스, 모토롤라 등이 반도체공장을 설립하고 관련 기업들이 몰려들었다. 그 결과 드레스덴은 정보기술(IT), 나노기술(NT), 생명공학기술(BT) 등의 중심으로 자리매김했다. 일본의 ‘아베노믹스’는 휘청이던 소니를 되살렸다. 2012년 2월 양적 완화(통화 확대), 재정 정책(대규모 재정 투자), 성장 전략(세제 개편·규제 완화) 등 ‘3개의 화살’ 정책을 폈다. 이는 ‘기업 수익 확대→설비투자 증가→고용 확대→소비 확대’를 뜻한다. 2013년 1월 10조엔 규모, 같은 해 12월에는 5조 5000억엔 상당의 경기 부양책을 잇따라 내놨다. 그 결과 소니는 2013년 200억원대로 쪼그라들었던 영업이익을 지난해 7000억원대까지 끌어올렸다. 세종 황비웅 기자 stylist@seoul.co.kr

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

정경두 국방장관과 제임스 매티스 미국 국방장관은 현지시간 10월 31일 워싱턴에서 연례안보협의회의를 열어 전시작전통제권의 조기 환수를 확인하고 환수 이후에도 주한미군과 연합군사령부를 유지하기로 했다. 지지부진한 전작권 환수가 동력을 얻게 된 점 환영한다. 환수를 위해 내년부터 한국군 주도의 연합작전 수행 능력을 검증하기로 했다니 2020년대 중반으로 예상됐던 환수 시기도 앞당겨질 것으로 보인다. 군사주권국이 작전권을 가지는 것은 당연하지만, 안보 불안이 있었다. 환수 뒤에도 주한미군을 유지함으로써 그런 우려는 불식할 수 있게 됐다. 전작권 환수는 노무현 정부부터 논의가 시작돼 2012년을 환수 시점으로 정했으나 보수 정권을 거치면서 무기 연기됐다. 지난해 한·미 정상회담에서 전작권 조기 환수에 합의한 이후 1년여 만에 환수 이후 주한미군 유지 외에 연합사 사령관은 한국군 대장, 부사령관은 미군 대장이 맡는다는 ‘연합방위지침’을 확정한 의미는 크다. 우리 군 주도의 연합작전 수행 능력에 대한 검증은 2014년 합의한 ‘조건에 기초한 전작권 전환’에 따른 것이다. ‘조건’이란 연합작전 주도 능력 외에 핵심 군사능력 확보, 한반도 안보 환경 개선 등 세 가지다. 관건은 북한 핵·미사일 위협을 탐지·교란하고 선제타격하는 킬체인, 한국형미사일방어(KAMD) 체계 등 핵심 군사능력의 확보인데 5년간 78조원이 투입되는 방위력 개선으로 어느 정도 가능할 것으로 전망된다. 전작권 환수의 마지막 조건은 한반도 안보 환경인데, 비핵화가 예정대로 진행되면 문제가 없을 것이다. 11월 1일부로 남북은 군사분야합의서에 근거해 완충지역으로 설정한 지상·공중·해상에서 일체의 적대행위 중지에 들어갔다. 매티스 장관도 지지한 군사합의서가 착실히 진행되면서 한반도 평화체제 구축과 전작권 환수의 조건이 갖춰지고 있어 든든하다.

인텔이 8코어 프로세서를 주력으로 한 9세대 인텔 코어 프로세서를 공개했습니다. 본래부터 올해 하반기에 8코어 프로세서를 메인스트림 시장에 내놓을 것이라는 이야기가 계속 돌았기 때문에 놀라운 소식은 아니지만, 그래도 정식 출시되면 8코어 CPU의 대중화를 이끌 것으로 기대됩니다. 더 나아가 4코어, 6코어 CPU의 가격을 더 낮춰 모든 소비자에게 이득을 줄 수 있을 것입니다. 인텔이 고급형 데스크톱 프로세서 시장인 HEDT (High-End DeskTop)이 아닌 일반 소비자용 프로세서 시장에 8코어 프로세서를 내놓을 수밖에 없는 이유는 간단합니다. 라이벌인 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 상당히 경쟁력 있는 가격에 내놨기 때문입니다. 비록 코어 하나당 성능은 인텔 CPU보다 낮지만, 여러 개의 코어가 필요한 다중 작업에서는 당연히 라이젠이 가격 대 성능비가 우수했습니다. 더구나 12nm 공정의 2세대 라이젠이 등장하고 32코어까지 숫자를 늘린 스레드리퍼 2세대가 등장하면서 다수의 코어가 필요한 유저를 중심으로 수요가 늘고 있다는 점도 인텔에게는 큰 근심거리였을 것입니다. 결국 해결책은 인텔도 같은 시장에 8코어 프로세서를 내놓는 것입니다. 새로 등장한 9세대 인텔 코어 프로세서는 사실 코어 2개가 늘어난 것 이외에는 마이크로 아키텍처에서 큰 변화는 없습니다. 공정도 마찬가지로 14nm대 공정을 사용하고 있습니다. 기본적으로 UHD 630 내장 그래픽에 8개의 코어를 붙인 것으로 이로 인해 옆으로 매우 길쭉한 다이(die)를 지닌 프로세서가 됐습니다. (사진) 참고로 공개한 제품은 세 가지로 8코어/16스레드의 9900K는 488달러, 8코어/8스레드의 9700K는 374달러, 6코어/6스레드의 9600K는 262달러에 판매됩니다. 하지만 소비자들이 기대하는 부분은 코어가 2개 더 늘어났다는 점만이 아닙니다. 9세대 코어 프로세서가 8세대 대비 오버클럭에 강할 것이라는 기대를 하는 이유는 Solder Thermal Interface Material (STIM)를 적용했기 때문입니다. CPU 본체라고 할 수 있는 다이와 이를 보호하기 위한 히트 스프레더 (heat spreader) 사이에 열 전도율이 우수한 STIM 넣어 (과거에는 이걸 안 해서 원성이 자자했습니다) 전 세대 대비 냉각 성능이 훨씬 좋아졌습니다. 이로 인해 대량 생산 인텔 프로세서 가운데 처음으로 터보 부스트 클럭이 5GHz를 돌파했습니다. 심지어 이날 공개 행사에서는 극한 오버클럭을 통해서 6.9GHz까지 클럭을 높인 시스템도 공개되었습니다. 이는 물론 소비자에게 좋은 소식이지만, 좋지 않은 소식은 현재 인텔 CPU의 공급이 원활하지 않다는 것입니다. 구체적인 다이 크기는 공개하지 않았지만, 상식적으로 생각할 때 코어 2개가 더 들어갔기 때문에 크기가 더 커졌을 것입니다. 그렇다면 전 세대 대비 생산 가능한 CPU 숫자는 줄어들 수밖에 없습니다. 처음에는 공급이 원활하지 않아 인텔이 공개한 가격보다 훨씬 비쌀 것이라는 우려가 드는 대목입니다. 현재 인텔 CPU는 기존 제품도 가격이 대부분 올랐거나 심지어 물량 자체를 구하기가 어려운 상황입니다. 결국 이 문제를 해결하기 위해서는 새로운 공정이 필요합니다. 올해 말까지는 수급이 다소 불안할 것으로 예상되지만, 인텔이 14nm 공정에 추가 투자를 하고 있고 10nm 공정도 내년에 본격적으로 생산할 것이라고 이야기하고 있어 계획대로 된다면 다소 숨통이 트일 것으로 생각됩니다. AMD 역시 내년에 7nm 공정이 적용된 차세대 프로세서를 내놓으면 고성능 프로세서 공급 부족은 상당히 완화될 것으로 기대됩니다. 시간은 좀 걸리겠지만, 결국 소비자는 같은 가격에 더 고성능 CPU를 살 수 있게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

‘한가위처럼 정이 넉넉한 남도에서 힐링여행 즐기세요.’ 전남도가 추석을 맞아 귀성객들이 지역 곳곳에서 즐길 수 있는 다양한 테마 여행지를 준비해 관심을 끌고 있다. 세시풍속, 문화·예술공연, 가을산행, 힐링, 데이트코스, 축제 등 다양한 코스를 마련했다. 가족이 함께 전통 체험과 세시풍속 놀이를 즐길 수 있는 영암의 전남농업박물관과 목포 김대중노벨평화상기념관에서는 제기차기, 투호, 굴렁쇠 굴리기를 할 수 있다. 순천 낙안읍성에서는 전통떡 만들기, 형틀 체험과 풍물한마당을, 국립나주박물관에서는 25~26일 어린이들이 ‘신나는 우리 전래놀이’를 즐길 수 있다. 특별한 문화예술 체험과 공연 관람을 하고 싶다면 전남국제수묵비엔날레가 열리는 목포와 진도가 제격이다. 24~25일 목포문화예술회관에서는 수묵 캘리그래피, 수묵 목판체험, 수묵화 체험을 할 수 있고, 평화광장에서는 수묵 퍼포먼스가 진행된다. 25~26일 진도 운림산방에서는 진도 민속공연이 펼쳐지고 관람객이 직접 수묵화를 그려볼 수 있다. 전남도립국악단의 토요 정기공연은 22일 오후 5시 남도소리울림터에서 열린다. 강강술래, 창극, 농악 등 전통과 현대가 어우러진 퓨전 국악으로 남도의 흥과 감동을 느낄 수 있다. 가을 산행하기 좋은 영암 월출산은 기암괴석이 많아 호남의 소금강이라 불린다. 특히 가을에는 미왕재의 억새밭과 단풍이 아름답다. 고흥 팔영산은 8개의 아름다운 봉우리와 그림 같은 여자만이 다도해의 절경과 함께 파노라마처럼 펼쳐진다. 2018 한국형 웰니스관광에 선정된 신안 태평염전에서는 해양힐링스파의 미네랄 테라피와 천일염 찜질로 휴식을 취할 수 있다. 장흥 편백숲우드랜드에서는 힐링에 특효인 피톤치드 샤워, 나무공예와 소금의 집 체험 등 관광과 휴식이 가능하다.이밖에도 담양 메타세쿼이아 가로수길, 목포 환상의 바다 분수쇼는 연인들에게 낭만을 선사한다. 순천 정원 갈대축제가 21일부터 다음달 28일까지, 곡성 석곡 코스모스 음악회가 21~23일 열린다. 박우육 도 관광과장은 “추석 연휴기간에 귀성객과 도민들이 먹거리, 볼거리, 즐길거리가 풍성한 남도에서 풍요로운 고향의 정취를 느끼기를 바란다”며 “문화예술 행사도 즐기면서 특별한 시간을 보낼것이다”고 말했다. 추석 명절을 맞아 테마별로 가볼만 한 곳을 소개한 ‘추석이라 더 풍성한 남도여행’ 홍보전단은 남도여행길잡이(www.namdokorea.com)에서 확인할 수 있다. 무안 최종필 기자 choijp@seoul.co.kr

지난 30일, 러시아 국방부 공보국은 자국의 최신형 지대공 미사일 시스템이 카자흐스탄 동부의 샤리 샤간 미사일 시험장(Sary shagan anti-ballistic missile testing range)에서 실시된 요격 실험에 성공했다고 발표했다. 러시아 당국은 이번에 발사된 미사일이 자국 항공우주군 산하 미사일 방어무대의 신형 MD 시스템이며, 요격 실험에서 가상 표적을 정확히 타격했다고 밝혔다. 이번에 요격 테스트를 실시한 미사일 유형은 공개되지 않았으나, 서방 정보당국은 이 미사일이 일명 프로메테우스(Prometheus)라 불리는 S-500, 러시아명 55R6M 트리움파터-M(Triumfator-M)일 것으로 판단하고 있다. 2020년까지 5개 포대를 실전에 배치하는 것을 목표로 개발이 진행 중인 S-500은 현존 최강의 지대공 미사일 체계로 불리는 S-400을 대대적으로 개량해 만든 러시아의 야심작이다. S-500 1개 포대는 탄도미사일을 연상케하는 10x10 대형 트럭을 개조한 77P6 미사일 발사차량 4대, 55K6MA 작전통제소차량, 91N6A 전투통제레이더, 96L6-TsP 목표획득레이더 및 76T6 다중모드 교전통제레이더 각 1대 등 8~10여대의 차량으로 구성된다. S-500 포대는 불과 10여대의 차량으로 구성되는 단촐한 구성을 가지고 있지만, 이 10여대만으로도 남한 전체 면적에 달하는 방어구역을 만들어낼 정도로 가공할 요격 능력을 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 방공시스템의 기본 임무인 항공기 요격 모드에서 S-500은 최대 3,000km 범위를 감시할 수 있고, 소형 전투기나 무인기 수준의 레이더 반사면적(1㎡)을 갖는 표적을 1,300km부터 탐지해 600km 거리부터 요격에 나설 수 있다. 서방 측에서 운용 중인 일반적인 지대공 미사일의 사거리가 40~160km 수준인 점을 감안하면 비교 자체가 안되는 수준이다. 러시아는 이를 더욱 개량해 사거리 1,100km의 77N6-N1 요격 미사일을 개발하고 있다. 쉽게 말하자면 대전에서 요격미사일을 발사해 도쿄 상공에 있는 적기를 격추할 수 있는 수준의 미사일이 개발되고 있다는 것이다. 탄도탄 요격 모드에서는 더 강력한 능력을 발휘한다. 탄도탄 요격 모드에서 S-500의 사거리는 600km 수준으로 사드(THAAD)의 3배에 달하는데, 더 놀라운 것은 요격 능력이다. 러시아측 주장에 따르면 이 미사일은 초속 5km(마하 14.7) 수준의 표적을 동시에 10개까지 요격 가능하며, 초속 7km(마하 20) 수준의 표적도 요격할 수 있다고 한다. 초속 5km 수준이면 어지간한 중·단거리 탄도미사일은 대부분 요격이 가능한 수준이고, 초속 7km 수준이라면 대륙간탄도미사일(ICBM)은 물론 최근 강대국들이 경쟁적으로 개발 중인 극초음속 비행체까지도 요격이 가능한 수준이다. 서방 정보기관과 군사전문가들은 S-500이 우수한 고고도 요격능력을 바탕으로 제1세대 우주방어무기가 될 가능성이 있다고 경고하고 있다. 지상에서 발사한 미사일로 자국 상공을 비행하는 적국의 저궤도 정찰위성까지 요격이 가능한 최초의 우주방공무기가 될 수도 있다는 것이다. 러시아는 늦어도 오는 2020년 이전에 S-500의 실전배치를 시작해 모스크바 등 주요 도시 방어용으로 5개 포대를 배치한다는 구상을 가지고 있다. 현재 러시아는 극동 지역을 관할하는 동부군관구 예하에 S-400 7개 포대를 배치해 운용하고 있으며, 이 가운데 일부가 S-500으로 대체될 가능성이 있다. 특히 동부군관구 예하 7개 포대 중 무려 2개 포대가 블라디보스톡에 집중 배치되어 있기 때문에, 이 가운데 1개 포대라도 S-500으로 교체될 경우 한반도를 비롯한 동북아시아 전역이 S-500 방공시스템의 요격 범위에 들어가게 된다. 중국도 러시아에 질세라 장거리 방공 및 미사일 방어체계 구축을 서두르고 있다. 중국은 지난 2014년에 러시아와 S-400 시스템 3개 포대를 도입하는 계약을 체결, 지난 4월부터 관련 시스템을 차례로 인수해 산둥성(山東省)과 푸젠성(福建省), 하이난다오(海南島) 등에 배치하고 있다. 이 가운데 산둥성에 최근 배치가 시작된 S-400은 서해를 내해화(內海化)하고 한국을 압박하기 위한 목적이 강하다. 산둥성에 배치된 S-400 1개 포대는 55K6E 교전통제소 차량 1대, 91N6E와 92N6E, 96L6E 레이더 차량 각 1대와 4발의 미사일을 탑재하는 5P85TE2 미사일 발사 트레일러 4~6대로 구성된다. 이 포대는 최대 700km 거리에서부터 300여 개의 표적을 동시에 탐지해 400km 거리에서부터 70개의 표적을 추적, 이 중 36개 표적을 동시에 공격할 수 있다. 사거리가 400km에 달하는 40N6 미사일을 사용할 경우 수원과 오산, 군산, 서산, 광주 등 주요 공군기지에서 출격하는 한·미 전투기 전력의 발목을 잡을 수 있고, 전투기 표적에 특화된 9M96 계열의 미사일들은 한·미 연합공군이 서해에서 마음 놓고 작전하지 못하도록 만들 수 있다. 이 S-400은 거리 120km, 고도 30km 범위 내에서 최대 속도 마하 14.7 이내의 탄도미사일도 요격할 수 있기 때문에 이 미사일의 배치가 완료되면 중국은 산둥반도를 비롯한 주요 거점에 상당한 수준의 미사일 방어능력을 보유하게 될 것으로 보인다. 특히 중국은 산둥반도에 새로 배치되는 S-400을 기존에 배치되어 있던 HQ-9 지대공 미사일, JY-26 X밴드 레이더 등과 통합해 운용하는 구상을 가지고 있는데, 이 구상이 실현될 경우 서해와 한반도 지역의 미군 스텔스 전투기 활동이 상당한 제약을 받게 될 것으로 보인다. 러시아와 중국을 가상적국으로 상정하고 있는 일본에서도 장거리 방공망 및 MD 체계 구축이 한창이다. 일본은 최근 최소 4조원 이상의 예산을 투입해 북부와 남부 지역에 각 1개소의 이지스 어쇼어(Aegis ashore) 체계를 2023년까지 구축하기로 결정했다. 일본은 새로 구축되는 이지스 어쇼어 시스템에 미국 록히드마틴의 최신형 장거리 레이더 SSR(Solid State Radar) 기술을 적용, 수천km 밖에서부터 적의 항공기나 탄도미사일을 추적할 수 있는 고성능 방공체계를 개발할 계획이다. 일본은 탄도미사일 방어용으로 개발된 이지스 어쇼어 시스템을 더욱 개량해 통합방공미사일방어(IAMD : Integrated Air and Missile Defense) 체계로 만들어낼 계획인데, 이것이 계획대로 완성되면 앞서 언급한 중국과 러시아의 방공·MD 체계를 능가하는 가공할 방공무기가 완성될 전망이다. IAMD라고 불리는 이 개념은 이지스 어쇼어를 비롯해 바다에 떠 있는 8척의 이지스 구축함과 지상의 패트리어트 PAC-2/3, 공중의 조기경보통제기와 미·일 위성감시체계를 하나로 통합한 것이다. 위성과 조기경보통제기, 지상 및 해상의 고성능 레이더로 모든 방향을 감시하므로 적의 항공기나 탄도미사일은 물론, 지표면이나 해수면에 붙어 낮게 날아오는 순항 미사일이나 드론도 탐지·요격이 가능하다. 일본은 이 IAMD의 핵심 요격자산으로 SM-3와 SM-6를 낙점했다. 일본은 이미 구형 SM-3 Block IA(사거리 700km, 요격고도 500km, 최대속도 마하 10)을 운용하고 있고, 이르면 내년께 최신형 SM-3 Block IIA(사거리 2,500km, 요격고도 1,500km, 최대속도 마하 15)를 도입할 예정인데, 여기에 저고도 요격용의 SM-6까지 추가하기로 한 것이다. SM-3 미사일은 중·장거리 탄도미사일에 대한 요격 능력을 보유함은 물론, 지난 2008년에는 위성 요격 능력도 입증한 바 있는 가공할 성능의 요격무기다. 이보다 더 개량된 SM-2 Block IIA 미사일이 내년부터 일본에 인도되면 일본은 북한에서 발사한 미사일을 북한 영공에서 격추시킬 수 있는 초장거리 요격 능력을 갖추게 된다. SM-3가 요격하기 어려운 저고도로 비행해 오는 일반 전투기나 드론, 순항미사일은 SM-6가 담당한다. 미 해군에도 갓 배치되기 시작한 최신형 미사일인 SM-6는 최대 460km 거리에서 적 항공기와 드론, 순항미사일을 요격할 수 있으며, 지난 2015년에는 종말단계에 있는 단거리 탄도미사일에 대한 요격 능력도 입증한 고성능 요격 미사일이다. 이러한 SM-3·SM-6 콤비로 구성되는 방공망이 완성될 경우 일본은 저고도에서부터 우주 영역까지 통합방공체계를 완성한 세계 최초의 국가가 된다. 이와 같은 주변국들의 장거리 방공·MD 체계 구축 경쟁은 단순히 강대국들의 군비경쟁 정도로만 인식하고 넘어갈 일이 아니다. 한반도는 이 국가들의 장거리 방공체계의 감시·요격 범위가 모두 중첩되는 지역이며, 이 방공망들이 완성되면 대한민국의 영공은 주변 3국 방공무기의 요격 사정권에 완전히 들어가게 된다. 주변국들의 이러한 군비경쟁은 이미 오래 전부터 진행되어 왔지만, 한국은 자국 영공이 이토록 위협받고 있음에도 남일 보듯 해 왔다. 40년 가까이 써온 구식 호크 미사일을 최근에야 신형으로 대체했고, 도시 하나 겨우 지킬 정도의 단거리 요격 미사일 천궁 Block II의 배치 여부가 최근에야 결론났다. 주변국과 같은 장거리 방공무기나 장거리·고고도 MD 체계는 주변국을 자극할 수 있다며 생각 자체도 못하고 있으며, 그렇다고 주변국 방공무기의 한국 영공에 대한 위협을 조금이나마 차단할 수 있는 전자전기나 이를 지원하기 위한 고성능 전자정찰기와 같은 지원 전력 도입이 준비되고 있는 것도 아니다. 도대체 대한민국은 미래 영공을 무슨 수로 지킬 생각인 것일까? 이일우 군사 전문 칼럼니스트(자주국방네트워크 사무국장) finmil@nate.com

컴퓨터를 구성하는 부품은 여러 가지입니다. 우선 머리에 해당하는 CPU와 CPU를 포함한 다른 부품을 끼우는 메인보드가 있습니다. 여기에 파워서플라이, 메모리, SSD/하드디스크를 포함한 저장장치를 끼워야 컴퓨터가 작동할 수 있습니다. 물론 그래픽 카드나 사운드 카드를 추가로 장착할 수 있고 이 모두를 담을 케이스와 컴퓨터를 식히기 위한 냉각 팬도 필요합니다. 요즘은 활용도가 떨어지지만, DVD나 블루레이 드라이브 역시 케이스에 자리가 있으면 달 수 있습니다. 과거에는 음악을 듣고 싶으면 사운드 카드가 꼭 필요했고 3D 게임을 하고 싶으면 그래픽카드 외에 별도의 3D 가속기를 달아야 했던 시절도 있었습니다. 인터넷을 하기 위해서는 56K 모뎀 같은 별도의 카드 역시 달아야 했습니다. 하지만, 기술의 발전으로 사운드 카드와 모뎀은 메인보드로 통합됐습니다. 사운드 카드는 여전히 판매되지만, 내장 사운드 장치의 성능도 크게 좋아져 일부 소비자만 구매하는 제품이 되었습니다. 내장 그래픽의 성능도 좋아져 화려한 그래픽을 자랑하는 게임을 하는 경우만 아니라면 굳이 별도의 그래픽 카드를 구매할 이유도 사라졌습니다. 그래도 많은 그래픽 카드가 아직도 비싼 가격에 판매되고 있습니다. 최근에는 가상화폐 채굴 붐으로 인해 몸값이 뛰기도 했고 인공지능에 널리 쓰이는 고성능 GPU에 대한 수요도 있긴 하지만, 일반 소비자 입장에서는 게임을 하기 위해 컴퓨터를 구매하는 경우가 많기 때문일 것입니다. 게임용이 아니라면 고가 그래픽 카드는 필수가 아니지만, 게임을 하게 되는 순간 필수품으로 변하게 됩니다. 그런데 하이엔드 그래픽 카드 가격이 지난 몇 년간 꾸준히 오르고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 지포스 RTX의 경우 RTX 2080 Ti는 999달러, RTX 2080은 699달러, RTX 2070은 499달러로 웬만한 컴퓨터 한 대나 노트북 한 대 값입니다. 여기에 엔비디아에서 따로 내놓는 파운더스 에디션은 100-200달러가 더 비쌉니다. 최신 그래픽 카드 하나 살 돈으로 컴퓨터 하나 더 살 수 있는 것입니다. 물론 하이엔드 그래픽 카드는 항상 비쌌지만, 과거에는 이 정도로 비싸지 않았습니다. 2010년에 등장한 하이엔드 그래픽 카드인 지포스 GTX 480은 499달러, GTX 470은 349달러였습니다. 2년 후 출시한 GTX 680과 GTX 670도 500달러와 400달러 수준이었습니다. 그런데 2015년에 나온 GTX 980Ti/GTX 980/GTX 970은 각각 649/549/329달러에 출시했고 작년 출시한 GTX 1080Ti//GTX 1080/GTX 1070는 699/549/379달러로 최상위 단일 GPU 그래픽 카드 가격이 조금씩 오르더니 이번에는 대폭 인상된 것입니다. 그 배경은 무엇일까요? 첫 번째 이유는 공정 미세화에 따라 제조 단가가 올라가기 때문입니다. 과거 GTX 470/480에 쓰인 GPU의 트랜지스터 집적도가 30억 개인 반면 RTX 2080Ti에 쓰이는 튜링 칩은 186억 개에 달합니다. 이런 큰 프로세서를 제작하기 위해서 제조 공정을 40nm에서 12nm까지 낮췄는데, 미세 공정일수록 같은 크기의 칩이라도 제조 단가가 올라갑니다. 반도체 제조사들은 더 큰 웨이퍼를 사용하거나 생산량을 늘려 이에 대응하지만, 그래픽 카드에 쓰이는 대형 GPU는 워낙 크기가 커서 생산 단가를 낮추기 어렵습니다. 하지만 CPU나 스마트폰에 사용되는 프로세서와 비교해서 특히 그래픽 카드 가격이 더 오른 것은 이것만으로 설명하기 어려울 수 있습니다. 제조사인 엔비디아의 매출과 수익이 눈에 띄게 좋아졌기 때문이죠. 엔비디아는 지난 분기에 작년 같은 기간 대비 매출은 40%, 순이익은 무려 89% 증가했습나다. (매출 31.2억 달러, 순이익 11억 달러) 따라서 그래픽카드 가격 인상의 다른 중요한 요인은 고성능 그래픽 카드 시장의 독점입니다. 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아와 AMD 두 회사가 나눠 가지는 독과점 구조였는데, 본래 엔비디아가 다소 우세하긴 했지만 지난 몇 년간은 거의 일방적으로 경쟁자를 누르고 CPU 시장처럼 독점 구조를 형성하고 있습니다. 세계 최대의 게임 다운로드 서비스인 스팀 (Steam) 통계에 의하면 엔비디아 그래픽 카드를 사용하는 게임 유저의 비율은 2016년 6월에는 56.7%였지만, 2018년 7월에는 76.4%까지 치솟았습니다. 반면 같은 시기 AMD의 점유율은 25.1%에서 13.9%까지 줄어들었습니다. (나머지는 인텔 내장 그래픽) AMD가 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있어 엔비디아 입장에서는 고성능 신형 그래픽 카드 가격을 낮출 이유가 사라진 것입니다. 여기에 채굴이나 인공지능 연구의 목적으로 비싼 가격에도 고성능 그래픽 카드를 구매하는 수요가 많다는 것 역시 가능한 설명입니다. 가상화폐 채굴 붐은 이제 좀 가라앉았지만, 인공지능 관련 수요는 점점 증가할 것으로 예상합니다. 비싸도 기꺼이 구매할 수요층이 자꾸 증가하는 것입니다. 그러면 하이엔드 제품의 가격은 점점 비싸질 것입니다. 결론적으로 말하면 비싸지는 건 다 이유가 있지만, 그게 옳다고 말할 순 없을 것입니다. 만약 이 시장에서도 경쟁이 치열하다면 쉽게 가격을 올려 받기 힘들기 때문이죠. 현재 CPU 시장에서 일어나는 일을 생각하면 더 그렇습니다. 그렇다고 많은 연구와 투자를 통해 이 분야에서 강력한 경쟁력을 확보한 엔비디아를 비난할 순 없습니다. 반대로 칭찬할 일이죠. 다만 게임뿐 아니라 인공지능, 고성능 병렬 연산, 전문적인 그래픽 작업에서 널리 쓰이는 그래픽 카드 시장의 경쟁 유도를 위해 경쟁사에 대한 지원이 필요할지 모릅니다. 이 부분에서 AMD와 인텔의 역할이 중요한 이유입니다. 시장 경제의 가장 큰 적이 공산주의가 아니라 독점이라는 점을 생각하면 연구 보조금 지급 같은 정부의 시장 간섭도 필요하지 않을까 생각합니다. 당분간은 하이엔드 그래픽 카드 가격이 높은 수준으로 유지될 것으로 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

인텔은 지난 수십 년 동안 CPU 시장의 절대 강자로 군림했습니다. 하지만 챔피언의 길이 항상 순탄했던 것은 아니었습니다. 독점 시장처럼 보이는 프로세서 시장에도 수많은 도전자가 존재하기 때문입니다. 인텔의 가장 직접적인 경쟁사는 같은 x86 프로세서를 만드는 AMD이지만, 여기에 못지않게 위협적인 존재가 바로 몇 년 전 소프트뱅크에 인수된 ARM입니다. ARM은 스스로 프로세서를 생산하거나 판매하는 대신 라이선스를 주고 다른 제조사들이 ARM 아키텍처의 CPU를 생산하는 방식으로 영업을 합니다. 그런데 사실 처음부터 그랬던 것은 아니었습니다. ARM은 본래 영국의 아콘 컴퓨터에서 개발한 CPU로 태생부터 인텔 CPU에 대응하기 위해 개발되었지만, 80년대 x86 컴퓨터의 거센 파도를 넘지 못하고 회사가 사라졌습니다. 하지만 CPU 부분은 독립해 프로세서 설계 및 라이선스 회사로 거듭났던 것입니다. 저렴한 라이선스 비용과 무난한 성능 덕에 ARM CPU는 모바일 프로세서를 비롯한 여러 제품에 널리 사용되고 있습니다. 애플, 삼성, 퀄컴 등 주요 스마트폰 프로세서 제조사가 모두 ARM 아키텍처를 사용합니다. 스마트폰 및 태블릿 시장을 평정한 ARM은 이제 일반 노트북, 컴퓨터, 서버 시장까지 노리고 있습니다. 당연히 이 시장의 강자인 인텔과의 대결이 불가피합니다. ARM은 최근 공개한 자료에서 앞으로 프로세서 성능을 매년 15% 이상 높여 인텔의 모바일 CPU와 견줄 수 있는 프로세서를 내놓겠다고 밝혔습니다. 그 첫 번째 제품은 Cortex A76으로 기존의 Cortex A75 대비 최고 35% 높은 성능을 지녔습니다. 3GHz로 작동하는 Cortex A76의 성능은 3.5GHz로 작동하는 Core i5-7300U와 비슷하다는 것이 ARM의 주장입니다. 하지만 여기서 끝이 아닙니다. ARM은 10nm 및 7nm 공정의 Cortex A76를 올해 선보이고 내년에는 7nm 공정의 데이모스 Deimos, 2020년에는 5nm 및 7nm 공정의 허큘리스 Hercules를 내놓는다는 계획입니다. ARM이 발표한 로드맵 슬라이드는 분명 경쟁 상대로 인텔을 의식했을 뿐 아니라 뛰어넘을 수 있다는 것을 강조하고 있습니다. 물론 이 부분은 실제 제품이 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 이 로드맵이 ARM의 희망 사항으로 끝날지 현실이 될지는 아직 알 수 없지만, 최근 몇 년 동안 ARM 계열인 엑시노스, 스냅드래곤, 애플 A 시리즈 프로세서의 성능 향상 속도는 상당히 빨랐습니다. 따라서 ARM의 최신 프로세서 역시 매우 빠를 뿐 아니라 인텔 CPU와의 격차도 많이 줄었을 것으로 예상할 수 있습니다. 하지만 인텔은 10nm 공정이 계속 연기되면서 ARM 진영의 도전에 어떻게 대응할지 구체적인 계획을 보여주지 못하고 있습니다. 챔피언 타이틀에 도전장을 내민 경쟁자들에게는 절호의 기회로 보일 것입니다. 물론 ARM 아키텍처는 x86과 서로 호환되지 않기 때문에 노트북 및 데스크톱 PC 제조사들이 인텔 CPU를 쉽게 포기하지는 못합니다. 그러나 소비자들이 과거처럼 마이크로소프트 윈도우와 인텔 CPU 생태계에 종속된 상태가 아닌 데다 안드로이드나 iOS처럼 ARM CPU를 사용하는 생태계의 확장으로 ARM 진영의 비중은 계속 커지고 있습니다. 결국 인텔을 비롯한 x86 진영도 여기에 대응해 신제품을 내놓을 수밖에 없습니다. 기존의 전통적인 데스크톱 및 노트북 시장은 몰라도 태블릿 및 2 in 1 노트북 시장에서는 두 진영 사이의 경쟁이 더 치열해질 것입니다. 아마도 이 과정에서 가장 큰 이익을 보는 것은 바로 일반 소비자일 것입니다. 한쪽이 일방적으로 이기는 것보다 서로 경쟁하는 것이 경쟁 당사자를 제외한 모두에게 유리한 방향일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

AMD가 32코어 CPU인 스레드리퍼 2를 공개했을 때 가장 큰 관심사는 바로 가격이었습니다. 성능은 이미 나와 있는 12nm 공정 기반의 라이젠을 바탕으로 충분히 유추할 수 있기 때문에 남은 것은 가격이기 때문입니다. 공개 당시 대체적인 의견은 2000달러를 넘지 않으리라는 것이었습니다. 이렇게 많은 코어를 집적한 CPU는 어차피 저렴할 수 없습니다. 8코어 라이젠 CPU 4개가 하나의 CPU로 묶인 형태가 바로 32코어 스레드리퍼입니다. 패키징 가격을 고려할 때 32코어 스레드리퍼 2의 가격은 8코어 CPU 가격의 4배가 넘어야 합니다. 라이젠 7 2700X의 출시 가격이 329달러이니 1000달러는 훌쩍 넘으리라는 것을 짐작할 수 있습니다. 하지만 반대로 CPU 시장의 왕좌를 좀처럼 내놓지 않는 인텔에 도전하기 위해서는 상당히 경쟁력 있는 가격에 출시하지 않을 수 없습니다. 가장 직접적인 경쟁자는 바로 인텔 코어 X 시리즈입니다. 18코어 i9-7980XE 익스트림 에디션의 가격은 1999달러이고 국내 출시가는 230만 원이 넘습니다. 당연히 일반적인 용도의 컴퓨터나 게임 용도의 컴퓨터보다는 여러 개의 코어가 필요한 전문적인 용도의 CPU입니다.(요즘에는 실시간으로 게임 방송을 하는 스트리머 같이 새로운 소비자도 다중 코어 CPU를 선호하긴 합니다) 이에 도전하는 스레드리퍼 2의 가격은 코어는 훨씬 많고 가격은 비슷하거나 더 저렴할 것으로 예상했습니다. 결과적으로 스레드리퍼 2의 가격은 예상에서 크게 벗어나지 않았습니다. 32코어 2990WX 모델은 1799달러, 24코어 2970WX의 모델은 1299달러, 16코어 2950X 모델은 899달러, 그리고 12코어 2920X 모델은 649달러입니다. 스레드리퍼 최상위 32코어 모델 가격이 인텔의 16코어와 18코어 모델 사이에 위치하고 24코어 모델의 경우 인텔의 12코어와 14코어 제품 사이에 위치하고 있습니다. 16코어 스레드리퍼도 인텔의 10코어 제품인 i9-7900X의 980달러보다 저렴합니다. 따라서 워크스테이션용 고성능 CPU 시장에 거센 가격파괴 바람이 불 것으로 예상됩니다. 1세대 스레드리퍼 역시 999달러에 16코어 제품을 선보이면서 인텔을 압박했지만, 이번에는 압박의 정도가 다르다고 할 수 있습니다. 아예 32코어 최고가 제품을 투입했기 때문입니다. (참고로 32/16코어 제품은 8월 13일부터, 24/12코어 제품은 10월부터 판매) 물론 인텔 역시 손 놓고 수수방관하지는 않을 것입니다. 인텔은 이미 28코어 CPU를 올해 안에 출시하겠다고 발표했고 지난 6월에는 28코어 CPU의 모든 코어를 5GHz로 작동시켜 사람들을 놀라게 했습니다. 다만 구체적인 소비전력과 발열량은 공개하지 않았는데, 상식적으로 생각해도 실사용이 가능한 상황이 아니라 오버클럭 시연이었다고 보는 것이 맞을 것입니다. 아무튼 인텔이 아무리 코어 당 성능이 AMD보다 우수해도 18코어 CPU로는 32코어 CPU를 당해낼 방법이 없습니다. 28코어 CPU를 비슷한 가격에 내놓는 것 이외에 다른 방법이 없게 된 것입니다. 28코어면 현재 인텔이 생산하는 CPU 중 가장 많은 코어를 지닌 제품입니다. 그런데 매우 복잡하고 큰 CPU 제조 공정의 특성상 모든 코어를 에러 없이 만들기는 어렵습니다. 그래서 사실 28코어 CPU는 30코어 다이(die)에서 28개 코어를 사용할 수 있는 제품입니다. 비슷한 이유로 26,24,22,20코어 제품도 나올 수밖에 없습니다. 모두 28코어로 내놓을 수 없기 때문에 28코어를 내놓는다는 이야기는 결국 그 아래 제품도 같이 출시할 가능성이 커지는 것이고 지금 100만 원이 넘는 인텔 코어 X 시리즈 가격은 한 번 더 요동칠 가능성이 커졌습니다. 결국 하위 제품의 가격도 줄줄이 조정해야 합니다. 이미 AMD는 상당히 경쟁력 있는 가격으로 고가 CPU 제품을 정리했기 때문에 이에 맞춰 대응하지 않을 수 없는 상황입니다. 사실 현재 일반 사용자가 8코어 이상의 CPU를 필요로 하는 경우는 거의 없습니다. 따라서 32코어 CPU가 나오든 28코어 CPU가 나오든 크게 신경 쓸 일이 아닐 수 있습니다. 하지만 이것 때문에 보급형 CPU 가격이 내려간다면 반기지 않을 소비자는 없을 것입니다. 당장에 4/6/8코어 CPU 가격이 요동치지는 않겠지만, 이렇게 경쟁이 치열해지면 과거와 마찬가지로 전체적인 CPU 가격은 내려갈 것이고 성능은 좋아질 것입니다. CPU 업계의 다중 코어 경쟁이 모두에게 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com