AMD가 올해 하반기를 겨냥해 내놓은 신형 라이젠 CPU와 라데온 GPU의 구체적인 성능이 공개됐습니다. 결론적으로 말하면 3세대 라이젠(라이젠 7 3700X, 라이젠 9 3900X)은 기대한 만큼 성능을 보여줬고 차세대 GPU 아키텍처인 RNDA가 적용된 라데온 RX 5700/5700XT는 출시 직전 가격을 인하해 예상보다 좋은 가격 대 성능비를 보여줬습니다. 7nm 공정과 Zen 2 아키텍처가 적용된 3세대 라이젠은 1/2세대 라이젠과 이전 불도저 아키텍처 기반 CPU의 최대 약점으로 꼽히는 게임 성능을 크게 개선했습니다. 작동 클럭을 높이고, 캐쉬 메모리는 두 배 늘린 데다 아키텍처까지 개선한 덕에 경쟁사인 인텔 9세대 코어 프로세서의 게임 성능을 거의 따라잡았습니다. 이는 지난 10여 년 간 AMD가 거둔 가장 큰 성과입니다. 2006년 인텔이 CPU 아키텍처를 대폭 개선한 이후 AMD CPU는 게임 성능에서 인텔 CPU보다 항상 한 발 이상 뒤처진 상태였습니다. 따라서 신제품을 내놓아도 항상 인텔 CPU보다 저렴한 가격을 매길 수밖에 없었습니다. 하지만 1/2세대 라이젠에서 그 격차를 상당히 줄였고 3세대 라이젠에서 거의 대등한 위치까지 따라붙어 가격대 성능뿐 아니라 게임 성능을 중시하는 소비자에게도 좋은 반응이 예상됩니다. 다만 인텔의 14nm 공정보다 더 앞선 7nm 공정을 적용했어도 라이젠 3세대의 최고 작동 클럭이나 오버클럭 폭이 상대적으로 낮은 것이 한 가지 아쉬움으로 남습니다. 또 다른 아쉬움은 12코어 제품인 3900X가 전력 소모량이나 발열이 적지 않다는 것인데, 아무리 최신 공정을 도입해도 코어 숫자가 12개나 되면 어쩔 수 없는 부분이 있는 것 같습니다. 하지만 사실 12코어 스레드리퍼 프로세서와 비교하면 라이젠 9 3900X는 가격, 성능, 발열 모두 매우 만족스러우며 16코어 3950X 역시 그럴 것으로 생각됩니다. 모든 소비자에게 필요한 물건은 아니지만, 12-16코어 CPU가 필요한 경우 3세대 라이젠이 현시점에서 가장 합리적인 선택입니다. 비록 인텔 역시 10nm 아이스레이크로 반격을 준비하고 있지만, 올해 하반기에서 2020년까지 단계적으로 투입할 예정이라 데스크톱 시장에서 대항마를 내놓기까지는 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 한동안 3세대 라이젠의 강세가 예상되는 이유입니다. 라데온 RX 5700XT/5700는 출시 직전 가격을 갑자기 399달러와 349달러로 낮추면서 지포스 RTX 2060/2070 슈퍼에 대비했습니다. 벤치마크 결과는 적절한 대응이었다는 사실을 보여줬습니다. 같은 가격대인 지포스 RTX 2060이나 2060 슈퍼 대비 가성비가 대략 10% 정도 높아졌기 때문입니다. 메인스트림 시장에서 경쟁자를 압도할 정도는 아니지만, 위협할 만한 상황은 만들 수 있습니다. 여기에는 아키텍처를 개선한 덕도 있지만, 엔비디아가 아직 12nm 공정에서 더 미세 공정으로 이전을 하지 않은 것도 중요한 이유입니다. 엔비디아는 고성능 GPU 제조업체로는 이례적으로 최신 공정 도입에 미온적인 반응을 보이고 있는데, 12nm 공정만으로도 시장을 장악하는 데 어려움이 없고 7nm 공정이 비싸기 때문입니다. 시장에서 존재감이 점점 없어지는 2인자인 라데온이 7nm 공정 도입에 적극적으로 나선 것은 정확히 반대 이유로 설명할 수 있습니다. 라데온 RX 5700XT/5700의 등장으로 엔비디아 역시 7nm 이하 미세 공정 이전을 서두를 것으로 예상됩니다. 여기서 한 가지 더 흥미로운 관전 포인트는 새로운 아키텍처가 보여준 가능성입니다. AMD는 차세대 콘솔 게임기와 모바일 GPU에 이 기술을 적용할 것입니다. 기대보다 잘 나온 결과 덕분에 PS4와 XBOX One 이후 차세대 콘솔과 삼성의 차세대 엑시노스 AP에 더 많이 기대해도 될 것 같습니다. AMD의 신제품 벤치마크 결과는 믿고 기다린 소비자에게 어느 정도 만족스러운 결과일 것입니다. 경쟁사인 인텔과 엔비디아가 적극 대응해서 더 좋은 제품을 빠르게 출시한다면 소비자의 만족도는 더 커질 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난달 대만 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 CPU인 라이젠 9 3900X를 499달러라는 파격적인 가격에 공개했습니다. 많은 사람이 기대했던 16코어 라이젠은 아니었지만, 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화를 앞당겼다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 경쟁자인 인텔은 당분간 데스크톱 CPU 시장에서 라이젠 9 3900X에 대응할 카드가 없는 상황이고, AMD의 고급형 CPU인 스레드리퍼와의 충돌을 피하기 위해서 16코어 라이젠을 당장에 출시하지 않는 것도 충분히 이해할 수 있습니다. 하지만 AMD는 숨돌릴 틈도 없이 바로 16코어 32쓰레드의 라이젠 9 3950X를 공개했습니다. 가격은 749달러로 일반 소비자에게는 다소 비싸지만, 고성능 CPU가 꼭 필요한 전문가 및 콘텐츠 제작자들에게는 충분히 합리적인 가격입니다. 특히 라이젠 9 3950X는 스레드리퍼 1950X보다 저렴한 메인보드와 쿨러를 사용할 수 있고 전력 소모도 적어서 시스템 구성 및 유지 비용이 매우 저렴하다는 것이 큰 장점입니다. 3세대 라이젠은 7월, 16코어 라이젠 9 3950X는 9월 출시 예정이지만, 정식 출시에 앞서 AMD는 2세대 젠 (Zen) 아키텍처와 7nm 공정에 대한 강한 자신감을 나타냈습니다. 특히 라이젠의 약점으로 지적된 게임 성능이 크게 향상되었다는 점을 강조했는데, 굳이 시간 차이도 별로 없는 컴퓨텍스 대신 게임쇼인 E3를 선택한 이유를 알 수 있게 하는 내용이었습니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 2세대 젠 아키텍처가 1세대 젠 아키텍처에 비해 같은 클럭에서의 성능을 비교하는 지표인 IPC가 최대 15% 향상되고 L3 캐쉬가 2배로 증가했으며 부동소수점 연산 능력도 2배 늘어났다고 강조했습니다. 이로 인해 게임 성능도 대폭 향상됐습니다. 특히 게임 성능에서 발목을 잡았던 메모리 레이턴시 (Latency)가 L3 캐쉬의 증가로 많이 낮아졌고 고성능 DDR4 메모리 지원 덕분에 게임 성능이 최대 21% 높아졌다고 주장했습니다.보통 제조사의 주장은 유리한 벤치마크 결과만 들고나오는 경우가 많기 때문에 이 내용은 실제 제품이 나온 후 상세한 벤치마크를 통해 검증되어야 합니다. 하지만 지금까지의 이야기를 종합하면 3세대 라이젠이 1/2세대에 비해 비약적으로 성능이 향상된 점은 거의 확실합니다. 여기에 더 좋은 소식은 발열량과 전력 소모의 지표인 TDP의 변화가 없다는 점입니다. 라이젠 9 3950X의 TDP는 105W로 2세대 라이젠 2700X와 동일합니다. 7nm 공정 덕분에 코어 숫자가 두 배로 늘어났음에도 불구하고 전력 소모는 크게 증가하지 않았다는 증거입니다. 덕분에 라이젠 7/9는 모두 표준 공냉식 쿨러인 레이스 프리즘 (Wraith Prism)을 사용할 수 있습니다. 비싸고 부피도 큰 수냉식 쿨러나 고가 메인보드 모두 필요 없다는 점은 고성능 16코어 제품임에도 상당히 대중적인 제품이라는 것을 의미합니다. 사실 12-16코어 CPU가 필요한 작업을 하는 경우 3세대 라이젠이 가장 합리적인 선택이라고 할 수 있습니다. 지금의 상황은 거의 20년 전 AMD가 애슬론 CPU로 인텔 CPU를 압박했던 상황을 떠올리게 합니다. AMD 애슬론 프로세서는 빠른 속도로 클럭을 높여 x86 CPU 역사상 최초로 1GHz를 돌파했고 인텔 펜티엄 3 프로세서는 이를 따라잡기에 바빴습니다. 결국 인텔은 펜티엄 3로는 애슬론을 상대하기 어렵다고 보고 넷버스트 아키텍처를 채택한 펜티엄 4 프로세서를 개발했습니다. 하지만 초기 펜티엄 4의 성능은 너무 낮았고 애슬론을 누르기까지는 상당한 시간이 필요했습니다. 그때와 비슷하게 현재 인텔은 12/16코어 라이젠을 잡을 수 있는 대항마를 가지고 있지 않은 상태입니다. 14nm 공정으로는 TDP를 많이 높이지 않는 이상 10코어 이상 고클럭 CPU를 투입하기 어려울 것입니다. 유일한 희망이라고 할 수 있는 10nm 공정 아이스 레이크는 당장에는 모바일 CPU로 먼저 등장할 예정이고 적어도 올해 7-9월 사이에 데스크톱 시장에서 보기는 어려울 것입니다. 하지만 지금 인텔이 내부적으로 설욕을 준비 중이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 어떤 결과물을 들고 나와 언제쯤 반격할 것인지가 관건입니다. 경쟁사가 12/16코어 CPU로 시장을 장악하려 한다면 가장 합리적인 해결책은 인텔 역시 10코어 이상의 CPU를 일반 소비자 시장에 투입하는 것입니다. 라이젠 출시 이후 6-8코어 중심으로 재편된 CPU 시장이 올해 하반기부터 10코어 이상의 고성능 CPU 중심으로 서서히 재편될 가능성이 높은 이유입니다. 동시에 아키텍처와 미세 공정 모두 한 단계 진화된 모습으로 재편될 것입니다. 애슬론의 영광을 재현하려는 AMD와 이를 막으려는 인텔의 경쟁으로 데스크톱 CPU 시장은 다시 한번 도약하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

이번 주 있었던 IT 업계 소식 중 가장 놀라운 이야기는 삼성전자와 AMD가 모바일 그래픽 부분에서 협력하기로 한 것입니다. 삼성전자의 엑시노스 AP에는 지금까지 주로 ARM의 말리 (Mali) GPU가 탑재됐습니다. 꾸준한 성능 향상을 통해 말리 GPU의 성능 역시 지속적으로 높아졌지만, 자사 AP에 최적화된 그래픽 솔루션을 제공하는 퀄컴 Adreno나 애플의 자체 GPU에 비해 다소 아쉬운 부분이 있었습니다. ARM은 모든 프로세서에서 작동을 보장하는 범용 GPU 아키텍처를 개발해 라이선스를 주다 보니 엑시노스나 스냅드래곤, 애플 A 시리즈처럼 특화된 AP에 맞춤 설계를 하기 어려웠습니다. 아마도 이것이 애플이 오랜 세월 사용한 이메지네이션 테크놀로지스의 GPU 대신 독자 GPU를 개발한 이유일 것입니다. 퀄컴의 경우 이미 2008년 AMD로부터 모바일 GPU 부분인 AMD Imageon을 인수해 자사의 스냅드래곤에 통합했습니다. 당연히 삼성 역시 자체 GPU를 개발하는 것으로 알려졌지만, 자세한 내용은 베일에 가려졌습니다. 이전부터 있던 루머는 S GPU로 알려진 삼성의 자체 모바일 GPU가 엔비디아와의 라이선스로 나올 가능성이 크다는 것이었습니다. 엔비디아가 GPU 시장 1위인 점을 생각하면 그럴듯한 루머였지만, 결국 예상을 뒤집고 삼성은 AMD의 RDNA 아키텍처 기반 모바일 GPU를 개발을 발표했습니다. 실제로 삼성이 엔비디아와 협상을 했는지 공식적으로 확인된 바 없지만, 만약 그랬다면 엔비디아는 자사의 GPU를 그대로 사용하거나 혹은 AP 형태로 구매할 것을 요구했을 가능성이 큽니다. 상대적으로 판매량이 적고 수입도 얼마 되지 않은 AMD 쪽이 삼성 측에 유리한 조건을 받아들였을 것이고 아마도 이것이 AMD와 손잡은 이유로 해석됩니다. 물론 삼성 역시 상당한 기술을 확보했을 가능성이 크지만, GPU와 관련된 다양한 기술 특허 및 초기 제품 리스크를 감안하면 엔비디아나 AMD와 협력하는 것이 가장 무난한 해결책일 것입니다. 이번 계약으로 AMD는 라이선스 수익을 얻을 뿐 아니라 라데온 GPU 개발 생태계를 모바일로 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 현재 PC 그래픽 카드 시장에서 라데온 GPU의 입지는 매우 좁은 상태입니다. AMD는 콘솔 그래픽 시장과 내장 그래픽 부분에서 활로를 찾고 있지만, 인텔이 차세대 GPU를 개발하며 내장 그래픽 부분을 위협하고 있습니다. 이런 상황에서 라이선스 수익이 많지 않더라도 모바일 그래픽 시장으로 다시 진출하는 것은 큰 의미가 있습니다. 라데온 그래픽 기술에 최적화된 게임이 많아질 것이기 때문입니다. AMD의 리사 수 CEO는 이번 파트너쉽을 통해서 라데온 사용자 기반 및 생태계를 모바일로 확장할 수 있게 됐다며 환영했습니다. 삼성 역시 엑시노스에 최적화된 GPU를 개발할 수 있어 애플 및 퀄컴과 경쟁이 한층 수월해질 것으로 기대됩니다. 아마도 이 소식에 가장 긴장할 회사는 ARM일 것입니다. 삼성이 말리 GPU의 가장 큰 고객 중 하나이기 때문입니다. 물론 다른 제품군이 많고 여전히 자체 GPU를 개발할 여력이 안 되는 제조사들이 말리 GPU를 찾기는 하겠지만, 수입이 줄어드는 일은 피할 수 없을 것입니다. 더구나 앞으로 다른 제조사도 삼성과 비슷하게 AMD 라이선스 모바일 GPU를 도입할 경우 말리 GPU의 입지는 줄어들 가능성이 있습니다. 삼성과 AMD 모두 구체적으로 언제부터 라데온 기술이 들어간 제품이 출시될지는 밝히지 않았습니다. 하지만 지금 라이선스가 채택되었다는 이야기는 멀지 않은 미래라는 이야기입니다. 올해는 너무 이르지만, 내년에는 모바일 라데온 그래픽이 엑시노스 AP 기반 스마트폰과 태블릿에 탑재될 가능성이 있습니다. 본래 한 핏줄인 퀄컴의 Adreno와의 대결 역시 흥미로운 부분입니다. 오랜 세월 모바일에 최적화된 Adreno에 승리일지 아니면 PC와 콘솔에서 갈고 닦은 기술을 모바일로 이식할 모바일 라데온의 승리일지 눈길이 쏠리는 건 당연합니다. 하지만 더 중요한 것은 모바일 GPU 시장의 경쟁이 한층 더 치열해질 것이라는 점입니다. 결국 더 고성능 모바일 그래픽 기술 개발이 앞당겨질 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 세계적인 그래픽처리장치(GPU) 제조사 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD) 기술을 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재한다. AP는 스마트폰이나 자율주행차 등 모바일 기기에 들어가는 핵심 반도체로, 중앙처리장치(CPU)와 GPU, 보안칩, 통신모뎀 등 다양한 기능을 하나의 칩에 통합한 제품이다. 삼성전자는 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 3일 밝혔다. 1969년 미국에서 설립된 AMD는 CPU, GPU, 그래픽카드, 파운드리 등 다양한 반도체 사업을 벌이고 있으며, 특히 그래픽 분야에선 엔비디아와 최고를 놓고 경쟁하는 업체다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 자사 최신 GPU 기술인 ‘RDNA’(라데온 DNA) 기반의 모바일, 응용제품 맞춤형 IP를 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다. 삼성전자의 AP 브랜드인 ‘엑시노스’ 차세대 제품에 AMD의 브랜드인 ‘라데온’의 최신 기술이 들어가게 되는 셈이다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술 역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. AP가 비메모리 반도체에 해당하는만큼 이번 파트너십 체결은 ‘2030년 시스템 반도체 분야 세계 1등’ 목표를 달성하기 위한 포석의 하나다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺게 됐다”며 “AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술의 혁신을 가속화하겠다”고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

올해 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 라이젠을 선보이면서 강한 자신감을 드러냈습니다. 심지어 많이 이들이 기대했던 16코어 라이젠을 보여주지 않은 것도 12코어 제품만으로도 시장을 주도할 수 있다는 자신감을 보여준 것으로 해석될 정도입니다. 하지만 인텔 역시 제국을 지키고 도전자를 물리치기 위한 비장의 무기가 있습니다. 3세대 라이젠 공개 이후에 역시 컴퓨텍스에서 공개한 10세대 코어 프로세서, 코드명 아이스 레이크(Ice Lake)가 그것입니다. 아이스 레이크는 인텔의 최신 10nm 공정 도입 이외에도 새로운 CPU 아키텍처인 서니 코브(Sunny cove)와 역시 새로운 GPU인 Gen11이 적용되었다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 인텔 CPU는 지난 10년간 아키텍처와 미세 공정 모두에서 경쟁자인 AMD를 크게 앞서갔습니다. 유일한 예외는 그래픽 감속기라는 오명을 뒤집어쓴 내장 그래픽인데, 이것도 고사양 게임을 위해서는 대부분 별도의 고성능 그래픽 카드가 필요한 점을 생각하면 그렇게 큰 단점도 아니었습니다. 하지만 AMD가 라이젠을 출시하면서 상황은 크게 변했습니다. 여전히 인텔 CPU 대비 싱글 코어 성능은 떨어지지만, 이제는 많이 따라잡은 데다 같은 가격의 인텔 CPU보다 넉넉한 코어 숫자 덕분에 많은 소비자가 라이젠을 선택했습니다. 물론 인텔 CPU 공급 부족으로 인한 가격 상승과 인텔 CPU 보안 이슈 역시 소비자들이 AMD CPU를 선택한 이유일 것입니다. 여기에 새 내장 그래픽을 포함한 라이젠 CPU는 인텔 내장 그래픽 대비 높은 성능으로 그래픽 카드를 사기에 주머니 사정이 넉넉하지 못한 소비자들을 끌어모았습니다. 인텔은 이 상황을 뒤집기 위해 AMD에서 핵심 기술 인력을 영입했습니다. 그리고 이제 그 첫 결과물을 내놓을 때가 됐습니다. 컴퓨텍스에서 발표된 내용에 따르면 아이스 레이크는 6세대 이후 인텔 코어 프로세서 아키텍처인 스카이레이크 대비 최대 18%의 IPC (instruction per cycle) 향상이 있습니다. (사진) 같은 클럭의 기존 인텔 CPU 대비 18% 정도 성능 향상을 기대할 수 있다는 이야기입니다. 만약 클럭을 더 올릴 수 있다면 성능은 그만큼 더 올라갈 것입니다.인텔의 주장은 실제 제품이 나오면 철저한 검증이 이뤄질 것입니다. 아무튼 이 내용을 신뢰한다면 아이스 레이크는 과거 가장 큰 폭의 성능 향상을 보여줬던 코어 마이크로프로세서 아키텍처 정도는 아니지만, 일반적인 마이너 아키텍처 업그레이드보다 훨씬 높은 성능 향상이 있다는 이야기입니다. 사실 코어 마이크로프로세서나 AMD의 젠(Zen) 아키텍처의 성능 향상 폭이 유별나게 컸던 이유는 기존의 넷버스트 (펜티엄 4) 아키텍처나 불도저 아키텍처의 성능이 너무 떨어졌기 때문이기도 합니다. 이런 점을 생각하면 18%는 결코 작지 않은 수치이며 3세대 라이젠으로 인텔을 바짝 추격하는 AMD와 격차를 다시 벌릴 수 있는 수준입니다. 다만 AMD는 더 많은 코어로 반격할 수 있는 여지가 크고 실제 길고 짧은 건 직접 비교해봐야 알 수 있기 때문에 실물이 등장하기 전까지는 누가 이길지 예측하기 어렵습니다. 여기에 추가로 인텔은 아이스 레이크의 내장 그래픽인 Gen 11에서 이전 Gen 9 대비 최대 2배 성능 향상을 이뤘다고 주장했습니다. 흥미로운 부분은 인텔이 아이스 레이크 모바일 CPU가 AMD 라이젠 7 3700U 모바일 CPU보다 그래픽 성능이 우수하다는 벤치마크 결과를 제시한 것입니다.과거 인텔은 경쟁사인 AMD의 존재를 상당히 의도적으로 부정해왔습니다. 인텔 CPU의 경쟁 상대는 이전에 출시된 인텔 CPU라는 것이 인텔의 생각이었고 인텔의 프리젠테이션에서는 AMD의 모습을 보기가 거의 어려웠습니다. 그런 인텔이 AMD를 비교 대상으로 삼았다는 것 자체가 역설적으로 AMD가 라이젠 출시 이후 매우 위협적인 존재가 되었다는 점을 보여줍니다. 물론 인텔 내장 그래픽의 성능이 이렇게 크게 향상되었다면 소비자에게는 좋은 일입니다. 아이스 레이크 CPU는 10세대 인텔 코어 프로세서로 올해 하반기 출시될 예정입니다. 초기에는 노트북과 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU부터 먼저 나오는데 컴퓨텍스에서 공개된 제품 역시 4코어 8스레드의 모바일 CPU 제품군인 U 및 Y 시리즈입니다. 인텔 CPU가 노트북, 데스크톱, 서버까지 AMD 제품에 비해 수요가 많은 반면 인텔 10nm 공정 생산량은 아직 충분하지 않기 때문에 한 번에 최신 공정으로 제조하기는 어렵습니다. 따라서 데스크톱 제품의 출시는 좀 더 이후가 될 것이고 서버용 아이스 레이크 CPU는 내년 출시가 확정된 상태입니다. 적어도 데스크톱 시장에서는 3세대 라이젠을 먼저 투입할 AMD가 유리한 셈인데, 인텔이 늦지 않은 시기에 강력한 역습을 펼치기를 기대합니다. 최근 AMD의 약진은 반가운 일이지만, 소비자에게 가장 유리한 상황은 어느 한쪽이 일방적으로 밀리지 않는 경쟁 구도입니다. 인텔이 준비한 회심의 반격 역시 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

대만에서 열리는 컴퓨텍스(COMPUTEX)는 세계적인 ICT 박람회로 세계 IT 업계의 주요 업체들이 참가해 서로 기술력을 뽐내고 여러 가지 신제품을 공개합니다. 그런 만큼 눈길을 끄는 기업과 제품도 많지만, 올해 열리는 컴퓨텍스에서 가장 주목받은 행사는 AMD의 발표였을 것입니다. 왜냐하면, 많은 이들이 궁금하게 여긴 3세대 라이젠이 마침내 공개되는 행사이기 때문입니다. 최대 관심사는 8코어 CPU의 대중화를 이룬 라이젠 CPU가 12코어 혹은 16코어로 나올 것인지 여부였습니다. 올해 초 공개된 3세대 라이젠은 8코어 다이(die)가 하나 더 들어갈 공간이 있는 독특한 형태로 제작되었습니다. 따라서 16코어 라이젠에 대한 기대가 상당했습니다. 이런 기대에 약간 미치지 못했지만, AMD는 499달러라는 납득할 만한 가격에 12코어 24스레드 라이젠 3900X CPU를 공개했습니다. 아마도 16코어 라이젠을 내놓지 않은 것은 12코어 만으로도 인텔 CPU와 충분히 경쟁이 가능할 뿐 아니라 더 상위 제품인 스레드리퍼 CPU를 보호하려는 목적일 것입니다. 물론 16코어 라이젠을 최상위 제품으로 내놓을 경우 그 아래 등급 제품의 가격을 모두 낮춰야 하는 부담도 있었을 것입니다. 라이젠 9 3900X는 I/O 다이 한 개와 6코어 다이 2개를 붙인 독특한 구성을 하고 있습니다. 8코어 두 개가 아닌 점은 아쉽지만, 6코어 두 개도 이미 상당한 괴물 스펙이라고 할 수 있습니다. 라이젠 9 3900X는 캐쉬 메모리만 무려 70MB(L2 6MB/L3 64MB)에 달해 웬만한 서버 CPU를 훨씬 뛰어넘는 넉넉함을 보여줍니다. 참고로 2세대 라이젠 최고 제품인 2700X의 경우 20MB(4+16MB 구성) 이었는데, 3세대로 넘어오면서 L3 캐쉬를 64MB로 네 배를 늘렸습니다. 이렇게 큰 캐쉬 메모리는 서버 시장까지 염두에 둔 구성으로 일반 사용자에게는 넉넉하고도 남은 수준입니다. 사실 늘어난 캐쉬보다 일반 소비자에게 더 중요한 부분은 높아진 클럭과 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC, Instructions Per Cycle)일 것입니다. 게임 성능같은 일반적인 컴퓨터 성능을 좌우하는 요소이기 때문입니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 젠 2에서 IPC를 13% 끌어올렸다고 설명했습니다. 작동 클럭의 경우 일부에서 기대한 5GHz는 미치지 못하지만 4GHz 초반에서 중반 이상인 4.6GHz (부스트 클럭)까지 끌어올려 체감 성능을 높이는 데 성공했습니다. 구체적인 성능 비교는 상세한 벤치마크가 등장한 후 알 수 있겠지만, 인텔 CPU와 비교해서 라이젠의 약점으로 지적된 코어 당 낮은 성능을 대폭 개선했음은 의심의 여지가 없습니다. 이번 발표에서 AMD는 8코어 모델 2종 (라이젠 7 3700X, 3800X)과 6코어 모델 2종 (라이젠 5 3600, 3600X)만 공개했습니다. 물론 4코어 이하 보급형 모델 역시 있겠지만, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 1/2세대 라이젠에 이어 12코어 3세대 라이젠을 선보이면서 코어 수를 점차 늘리는 방향으로 가겠다는 의지로 풀이됩니다. 이렇게 되면 앞으로 스레드리퍼 CPU는 과연 코어 수를 몇 개까지 늘릴지 역시 기대되는 부분입니다. 하지만 더 기대되는 부분은 사실 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 새로운 CPU 아키텍처를 도입한 10nm 공정의 아이스 레이크 CPU를 준비 중이지만, 초기 제품은 주로 모바일 부분에 투입할 가능성이 큽니다. 데스크톱 부분에서 3세대 라이젠을 견제할 방법은 당장에는 가격 인하가 가장 유력합니다. 물론 10코어 이상 메인스트림 CPU 추가 출시도 가능한 방법입니다. 어느 쪽이든 소비자에게는 반가운 일입니다. 일단 AMD는 컴퓨텍스에서 출사표를 던졌습니다. 올해 하반기에서 내년 상반기까지 7nm 공정, 젠2 아키텍처, 그리고 12코어로 무장한 라이젠은 인텔의 아성을 지금보다 더 크게 흔들 것입니다. 인텔은 10nm 아이스 레이크 CPU를 전 제품군에 빠르게 도입해 이를 막으려 들 것입니다. AMD 역시 16코어 라이젠이라는 카드가 있고 즉각적인 맞대응이 가능할 것입니다. 한동안 CPU 시장에는 즐거운 변화가 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

AMD가 최근 열린 주주총회에서 올해 하반기 시장을 공략할 3종 무기를 밝혔습니다. 소비자용 CPU인 3세대 라이젠(Ryzen)과 서버 CPU 시장을 노리는 2세대 에픽(EPYC), 그리고 엔비디아 튜링 GPU의 대항마인 나비 (navi) GPU입니다. 사실 새로운 내용은 없고 예정대로 올해 3분기에 출시할 예정이라고 밝힌 정도지만, 신제품에 둘러싼 기대가 적지 않습니다. 3세대 라이젠 한때 존폐 위기에 처한 AMD를 구원한 건 바로 라이젠 CPU였습니다. 6코어, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 공로는 아무리 강조해도 지나치지 않을 것입니다. 과거에 인텔 8코어 CPU를 구매하려면 상당한 돈을 줘야 했지만, 이제는 어느 회사 제품이든 훨씬 저렴하게 구입할 수 있습니다. 하지만 소비자들의 바람은 여기서 그치지 않고 더 많은 코어를 지닌 CPU를 합리적인 가격에 구매하고 싶을 것입니다. 3세대 라이젠에 거는 거대는 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화입니다. 상식적으로 생각할 때 7nm 공정으로 제조되는 3세대 라이젠은 현재 12nm 공정으로 제조된 2세대 라이젠보다 코어 집적도를 더 높일 수 있습니다. 더구나 올해 초 공개된 3세대 라이젠에 CPU 다이(die) 하나를 다 넣을 수 있는 공간이 있기 때문에 12-16코어 라이젠이 나올 것이란 말이 무성했습니다. 이런 루머에 힘을 더하는 것은 12코어, 혹은 16코어 라이젠의 엔지니어링 샘플이라고 주장하는 벤치마크 테스트 결과입니다. 사실인지는 알 수 없지만, 많은 이들이 관심을 보인 것은 가능성이 있어 보이기 때문일 것입니다. 늦어도 올해 9월까지 진위 여부를 확인할 수 있을 것입니다. 또 다른 관전 포인트는 클럭과 클럭 대비 성능 향상입니다. 젠 아키텍처는 인텔의 코어 아키텍처 대비 다이 사이즈가 작은 장점은 있지만, 클럭은 상대적으로 낮았습니다. 인텔 CPU가 5GHz를 넘볼 때 라이젠 CPU는 4GHz를 조금 넘는 수준에 불과해 다수의 코어를 사용하지 않는 게임이나 기타 작업에서는 인텔 CPU보다 느렸습니다. 하지만 7nm 미세 공정을 적용할 경우 이전보다 클럭을 더 높일 수 있는 여지가 커집니다. 만약 인텔 CPU 만큼 클럭을 높이고 클럭 당 성능도 같이 높인다면 인텔의 시장 점유율을 크게 위협할 것으로 보입니다. 다만 인텔 역시 10nm 아이스 레이크 CPU로 반격을 준비 중이어서 내년까지 치열한 경쟁이 예상됩니다. 2세대 에픽 작년 말 AMD가 공개한 가장 놀라운 사진은 64개의 코어를 집적한 2세대 에픽 CPU의 엔지니어링 샘플이었습니다. 7nm 미세 공정 적용으로 코어 집적도가 늘어날 것은 누구나 예상했지만, 한 세대 만에 두 배로 늘린 것은 CPU 업계에서 좀처럼 보기 어려웠던 일이기 때문입니다. 더구나 8개의 코어를 지닌 다이 8개를 I/O 전용 다이에 연결한 구조 역시 참신한 시도였습니다. 인텔 역시 48코어 캐스케이드 레이크를 시장에 투입할 예정이지만, 14nm 공정 CPU 두 개를 하나의 패키지에 넣은 제품이기 때문에 앞선 7nm 공정을 이용한 2세대 에픽이 당분간 유리한 구도입니다. 본래 서버 시장에서는 인텔 제온 프로세서의 지배력이 막강했지만, 최근 인텔 CPU의 공급 부족과 보안 문제, 그리고 가격 대 성능비가 우수한 에픽 프로세서 덕분에 AMD의 존재감이 커지고 있습니다. 2세대 에픽 CPU는 한동안 이 추세를 이어갈 것으로 보입니다. 한 가지 더 흥미로운 부분은 하이엔드 제품인 스레드리퍼 CPU에 대한 언급이 없는 것입니다. 만약 16코어 라이젠 CPU와 64코어 에픽 CPU가 나온다면 그 사이 스레드리퍼 프로세서의 자리도 있어야 할 것입니다. 나비 GPU CPU 시장에서의 약진과 달리 그래픽 카드 시장에서 AMD의 입지는 여전히 어려운 상태입니다. 암호 화폐 채굴 수요 감소로 인한 그래픽 카드 수요 감소는 엔비디아와 AMD 모두에게 악재이지만, 본래 점유율이 낮고 상대적으로 채굴용 수요가 큰 AMD 라데온 그래픽 카드에 더 악재라고 할 수 있습니다. 여기에 튜링 GPU를 내놓으면서 비싼 가격에도 그래픽 카드 시장에서 우위를 지켜가는 엔비디아와는 달리 AMD는 특별한 대항마가 없다는 것이 문제입니다. 비록 최초의 7nm GPU라는 타이틀과 함께 라데온 VII이 등장하기는 했지만, 엔비디아 GPU에 맞설 카드는 아닙니다. 올해 하반기에 등장할 나비(Navi)는 베가(Vega) GPU의 후계자로 아키텍처를 대대적으로 개선했다는 것이 AMD의 설명입니다. 7nm 공정의 나비가 12nm 공정의 튜링 GPU를 상대로 제대로 경쟁을 벌일 수 있다면 높은 가격이 형성된 그래픽 카드 시장 안정화에 상당한 도움을 줄 것으로 기대됩니다. 하지만 나비 GPU에 대한 관심이 쏠리는 이유는 그것만이 아닙니다. 본래 AMD의 라데온 그래픽 부분의 수장이었던 라자 코두리를 비롯한 많은 핵심 인력을 인텔에 뺏긴 AMD가 여전한 개발 능력을 지녔는지 보여줄 무대라는 점도 중요한 관전 포인트입니다. 나비 GPU가 큰 폭의 성능 향상을 보여준다면 앞으로 숙적인 엔비디아와의 경쟁은 물론 AMD 출신 인재를 대거 영입해 그래픽 시장에 다시 진입하려는 인텔과의 경쟁에서 유리한 고지를 차지할 것으로 보입니다. GPU가 단지 게임뿐 아니라 고성능 컴퓨팅 및 인공지능에서 널리 사용되는 만큼 나비 GPU의 어깨가 무겁다고 하겠습니다. 라이젠 출시 전에는 존폐 기로에 있던 AMD는 지난 몇 년간 의미 있는 성장을 기록했습니다. 하지만 그렇다고 해서 모든 문제가 해결된 것이 아니라 매번 새로운 도전에 직면하는 것이 기업의 숙명일 것입니다. 3세대 라이젠, 2세대 에픽, 나비 GPU는 이 도전에 대한 AMD의 대답입니다. 과연 이 대답에 중요한 경쟁자인 인텔과 엔비디아가 올해와 내년에 어떤 대답을 내놓을지도 기대됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔의 수장 로버트 스완 최고경영자(CEO)와 인텔 경영진이 최근 열린 인텔 투자자의 날 행사를 통해 인텔의 미래 로드맵에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 가장 시선을 끄는 대목은 미세 공정에 대한 것으로 2014년 이후 5년간 지속한 14㎚ 계열 미세 공정을 마감하고 2019~2020년 사이 10㎚ 공정으로 이전할 계획을 발표한 것입니다. 인텔은 10㎚ 이하 미세 공정 도입이 예정보다 크게 늦어진 점을 인정하면서 이제부터는 매해 새로운 공정을 도입할 것이라고 밝혔습니다. 우선 10㎚ 공정의 아이스 레이크(Ice Lake) CPU가 올해 6월부터 선적될 예정입니다. 오랜 시간 지연된 10㎚ 공정 프로세서가 이제 본격적으로 등장하는 셈인데, 그 성능에 대해서 세간의 관심이 집중되고 있습니다. 시기상 올해 3분기에 등장할 7㎚ 공정의 3세대 라이젠 프로세서와 정면 대결이 불가피한데, 과연 어느 쪽이 유리한 고지를 차지할지가 최대 관심사입니다. 10㎚ 공정과 새로운 아키텍처로 무장한 아이스 레이크 CPU는 2020년까지 인텔의 CPU에서 큰 비중을 차지하게 될 예정입니다. 하지만 이번 로드맵 공개에서 다소 의외인 부분은 2020년에 바로 극자외선(EUV) 리소그래피 기반의 7㎚ 공정을 도입하는 대신 10㎚의 개량형인 10㎚+를 도입한다는 것입니다. 반도체 제조 부분에서 경쟁자인 삼성전자와 TSMC보다 더 늦게 7㎚ EUV 대량 양산에 들어간다는 것인데, 이로 인해 7㎚ EUV 공정에서 경쟁사인 AMD보다 더 늦어질 것으로 예상됩니다. AMD는 2020년에 3세대 Zen 아키텍처와 7㎚+로 명명된 TSMC의 7㎚ EUV 공정을 사용한 CPU를 내놓을 예정입니다. 인텔이 7㎚ EUV 공정을 도입하는 것은 2021년의 일이며 이 시기에 10㎚++ 공정 역시 같이 사용됩니다. 2022년과 2023년에는 각각 7㎚+, 7㎚++ 공정이 도입될 예정입니다. (사진 참조) 비슷한 시기에 삼성전자와 TSMC는 5㎚ 이하의 미세 공정을 도입할 예정이고 인텔의 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 이 미세 공정을 이용해 CPU를 제조할 것입니다. 인텔이 미세 공정에서 경쟁사 대비 우위를 지키기 어려울 것으로 보이는 대목입니다. 다만 생산 능력 자체가 CPU 업계 1위인데다, 외부 인재까지 영입해 아키텍처를 대폭 개선할 예정이라 인텔이 쉽게 주도권을 내주지는 않을 것으로 보입니다. 인텔은 제온 로드맵도 같이 공개했습니다. 올해 출시한 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)에 이어 2020년에는 새로운 아키텍처와 10㎚ 공정을 사용한 아이스 레이크 기반의 3세대 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서가 공개될 것으로 보입니다. 흥미로운 부분은 코퍼 레이크(Copper Lake)라는 14㎚ 공정 기반 제온도 같이 출시된다는 점입니다. 10㎚ 공정 도입 이후에도 오래된 14㎚ 공정 CPU를 계속 투입한다는 것은 10㎚ 만으로는 충분한 물량을 공급하기 어렵다는 이야기입니다. 인텔 CPU의 공급 부족 현상은 생각보다 오래가고 있는데, 이를 해소하기 위해서 오래된 공정도 버리지 않고 한동안 계속 사용할 계획으로 보입니다. 14㎚ 계열 공정은 주력 미세 공정 가운데 역사상 가장 오래 사용한 공정으로 기록될 것 같습니다.2021년에는 아마도 7㎚ 공정을 도입한 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 출시될 것입니다. 재미있는 부분은 코드 네임이 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)로 이전과 명명법이 달라졌다는 것입니다. 다만 아직 이 프로세서에 대한 상세한 정보는 공개된 부분이 없습니다. 시기적으로는 7㎚+ 공정 기반의 3세대 에픽 프로세서와 경쟁하게 될 것으로 보입니다. 올해 2월 정식 CEO로 임명된 로버트 스완과 인텔 경영진에게 가장 시급한 과제는 너무 지연된 10㎚ 공정과 그 이후 미세 공정을 다시 본 궤도에 올려놓는 것이었습니다. 이번에 공개된 로드맵은 경쟁사를 다시 따돌릴 수 있을 만큼 앞서 있지는 않지만, 꾸준하게 업그레이드를 통해 경쟁자에 대응하겠다는 인텔의 전략을 보여주고 있습니다. 인텔은 여전히 시장 지배적인 기업이고 판매량과 공급 물량에서 경쟁사에 앞선 만큼 꾸준히 미세 공정과 아키텍처를 개선해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것입니다. 다만 이번에는 7㎚ 공정 도입으로 코어 수를 대폭 늘린 AMD의 도전 역시 만만치 않을 것입니다. 인텔과 AMD의 경쟁은 매우 오래된 일이지만, 올해 하반기에는 각자 새로운 미세 공정을 투입한 새로운 CPU를 선보이는 만큼 그 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

현재 슈퍼컴퓨터 분야는 주도권을 놓지 않으려는 미국과 여기에 도전장을 내민 중국이 한 치의 양보도 없이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 한때 세계 최고 슈퍼컴퓨터의 타이틀을 중국에 내준 미국은 IBM, 엔비디아, 인텔, 크레이, AMD 등 주요 IT 업체에 막대한 자금과 연구비를 지원하면서 다시 세계 1위의 타이틀을 되찾아왔습니다. 이는 이전 오바마 행정부 시절 구상한 국가 전략 컴퓨터 구상 (National Strategic Computing Initiative, NSCI)의 결과물이었습니다. 하지만 중국 역시 막대한 자금과 인력을 투자해 기존의 슈퍼컴퓨터보다 더 빠른 엑사플롭스(Exaflops) 슈퍼컴퓨터 개발에 나서고 있어 계속해서 우위를 유지하기 위해서는 새로운 슈퍼컴퓨터가 필요합니다. 참고로 엑사는 100경이라는 의미로 엑사플롭스 컴퓨터는 1초에 100경번 이상 연산이 가능한 슈퍼컴퓨터를 의미합니다. 최근 AMD와 슈퍼컴퓨터 전문 제조사인 크레이는 미 에너지부(DOE)의 지원을 받아 2021년까지 1.5 엑사플롭스 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터인 프론티어(Frontier)를 제작할 것이라고 발표했습니다. 프론티어는 앞서 발표된 인텔과 크레이의 오로라와 비슷한 시기에 도입될 예정이지만, 연산 능력은 1.5배 정도 더 빠릅니다. 만약 예정대로 된다면 AMD의 슈퍼컴퓨터가 인텔을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 가능성이 있어 결과가 주목됩니다. 프론티어에는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽(EPYC)과 고성능 GPU인 라데온 Instinct가 사용됩니다. CPU 한 개에 GPU 4개가 AMD의 고속 인터페이스인 인피니티 패브릭 (Infinity Fabric)으로 연결되어 하나의 노드(Node)를 구성하며 이런 노드가 여러 개 모여 슈퍼컴퓨터를 구성하게 됩니다. 정확한 노드의 숫자는 아직 공개되지 않았지만, 30MW급 슈퍼컴퓨터라는 점을 감안하면 역대 가장 많은 노드를 지닌 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 예상됩니다. 다만 그런 만큼 가격도 비싸 프론티어 시스템 도입 비용만 5억 달러이며 추가로 연구 개발비도 1억 달러가 지원됩니다. 이는 회사 규모가 경쟁사에 비해 작은 AMD에 큰 호재로 예상됩니다. 적지 않은 매출과 더불어 연구비 지원도 받을 수 있기 때문입니다. 물론 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 사용된 시스템이라는 것만으로도 상당한 홍보 효과가 있어 앞으로 슈퍼컴퓨터 시장에서 AMD의 입지도 강화될 것입니다. 참고로 AMD는 프론티어 시스템의 구체적인 스펙을 공개하지는 않았지만, CPU는 시기적으로 Zen 3 혹은 Zen 4가 될 것으로 예상됩니다. 7nm 공정으로 제조된 Zen 2 기반 에픽 CPU는 최대 64코어를 지니고 있으며 올해 3분기 경 출시 예정입니다. 2020년에는 7nm+ 공정으로 제조된 Zen 3 코어가 나올 예정인데, 루머에 의하면 5nm 공정의 Zen 4 코어가 2021년경 등장할 가능성이 있습니다. 이 경우 트랜지스터 집적 밀도가 크게 높아져 64코어 이상의 고밀도 CPU도 가능할 것입니다.GPU의 경우에는 더 알려진 것이 없지만, 역시 시기적으로 나비 (Navi) 아키텍처 GPU의 다음 세대 GPU가 사용될 것으로 보입니다. 일단 AMD는 이 GPU가 HBM 메모리를 사용하며 고성능 컴퓨팅 및 딥러닝을 포함한 인공지능에 최적화되어 있다고 설명했습니다. 현재 인공지능 분야에서 AMD의 입지는 경쟁자인 엔비디아에 비해 매우 좁은 상태입니다. 하지만 미국 정부에서 막대한 자금을 지원받아 차세대 GPU를 개발하면 열세를 만회하고 고성능 컴퓨팅 시장 및 인공지능 시장을 노릴 수 있게 될 것입니다. 물론 미국 정부의 의도는 AMD 한 업체를 키우려는 게 아니라 여러 업체가 서로 경쟁하는 구도를 만들어 서로 더 좋은 CPU와 GPU를 만들게 유도하는 것입니다. 이를 위해 중복 투자처럼 보이지만, 정부 연구 기관에서 여러 대의 슈퍼컴퓨터를 도입하는 것입니다. 물론 하나가 실패할 경우 다른 대안이 있어야 하기 때문이기도 합니다. 막대한 돈을 투입해서라도 슈퍼컴퓨터 시장에서 우위를 지키기 위한 미국 정부의 의지가 엿보이는 대목입니다. 프론티어는 AMD가 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 시장에서 우위를 점한 엔비디아나 인텔과 맞서 어떤 해답을 내놓을지 보여줄 무대가 될 것입니다. 그리고 이렇게 개발한 기술은 결국 서버와 워크스테이션, 일반 컴퓨터까지 모두 적용될 것입니다. 따라서 슈퍼컴퓨터가 전체 컴퓨터 산업의 발전을 촉진하는 것이죠. 이것이 미국과 중국이 매년 슈퍼컴퓨터에 막대한 돈을 투자하는 이유 중 하나일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

1969년 5월 1일, 제리 샌더스를 비롯한 엔지니어들은 페어차일드 반도체에서 나와 자신만의 반도체 회사를 세웠습니다. 이후 50년 동안 '어드밴스드 마이크로 디바이스' (Advanced Micro Devices, 이하 AMD)사는 프로세서 업계에서 큰 영향력을 지닌 회사로 성장했습니다. 아직도 컴퓨터에 관심이 적은 일반 대중에겐 친숙하지 않은 회사지만, 지금의 PC 시장을 만든 장본인 중 하나이기에 간단히 그 역사를 짚어 봅니다. - 인텔과의 인연 AMD라고 하면 인텔 x86 CPU의 호환칩을 만드는 회사로 가장 잘 알려져 있기 때문에 초창기부터 인텔 호환칩을 만들었다고 생각하기 쉽지만, 사실 인텔 역시 1968년 7월 18일에 설립된 회사로 프로세서 시장에서 두각을 나타낸 것은 약간 뒤의 일이었습니다. AMD의 첫 제품 역시 인텔의 클론칩이 아니라 Am9300이라는 시프트 레지스터라는 반도체 제품이었습니다. 1971년에는 Am3101라는 초창기 메모리를 제조하기도 했습니다. 이후 70년대 중반까지 AMD는 매우 다양한 반도체 제품을 생산하는 제조사로 입지를 굳혔습니다. AMD가 인텔 프로세서를 역설계해서 CPU를 제조할 생각을 했던 것도 이 시기였습니다. 인텔은 1974년 8비트 프로세서인 인텔 8080을 출시했습니다. 이 CPU가 시장에서 성공을 거두자 많은 초창기 반도체 제조사들이 이를 역설계 해서 비슷한 제품을 내놓았습니다. AMD 역시 1975년에 Am9080라는 인텔 8080의 클론칩을 출시했는데, 시장에서 성공을 거두긴 했지만 사실 정식 라이선스 제품이 아니었습니다. 당연히 인텔은 이런 짝퉁 제품들에 대해서 소송을 걸려고 했지만, 인텔의 창업주 중 한 명인 밥 노이스는 좀 더 평화로운 해결책을 제시했습니다. 어차피 인텔의 생산량이 수요를 못 따라가는 만큼 차라리 정식 라이선스를 주고 수익을 얻자는 것이었습니다.당시에는 모두가 이득을 볼 수 있는 합리적인 해결책처럼 보였지만, x86 라이선스를 AMD와 다른 호환칩 제조업체에 제공한 것은 결국 인텔에게 부메랑으로 되돌아오게 됩니다. 훗날 인텔은 소송과 다양한 방법으로 경쟁자를 제거하려 했고 실제로 대부분의 경쟁자들이 사라지지만, AMD는 꿋꿋이 살아남아 결국 인텔의 가장 큰 라이벌이 되었기 때문입니다. 물론 소비자와 IT 업계 전체로 보면 인텔의 독점을 막아준 매우 다행한 일이었습니다. - 호환칩에서 독자 CPU 제조사로 1980년대 AMD에게 큰 기회가 된 사건은 IBM PC에 x86 CPU가 사용된 일이었습니다. 당시 IBM은 원활한 CPU 공급을 위해서 반드시 복수의 제조사를 둘 것을 요구했는데, 덕분에 AMD는 IBM 호환 PC에 널리 사용되게 됩니다. 내키지는 않았겠지만, 인텔은 1981년에 10년간 AMD와 라이선스를 맺어 다양한 x86 CPU를 제조할 수 있는 길을 내주게 됩니다. AMD는 1991년에는 386 프로세서의 클론인 Am386을 출시하고 1993년에는 486의 클론인 Am486을 출시하면서 주요 CPU 제조사로 자리매김했지만, 결국 486 이후 프로세서에 대해서는 마이크로코드 접근 권한을 박탈당하게 됩니다. 인텔은 486 다음 세대인 펜티엄 프로세서를 내놓으면서 시장 장악력을 높여갔습니다. 이에 대응하기 위해 AMD는 486 기반이지만 클럭을 높인 Am5x86을 출시하는 한편 1996년 최초의 자체 개발 CPU인 K5를 선보였습니다. K는 슈퍼맨에 나오는 크립토나이트 (Kryptonite)에서 이름을 따왔는데, 이는 시장을 지배한 인텔에 대응할 수 있는 유일한 칩이라는 의미가 있었습니다. 하지만 솔직히 K5는 물론 이후 등장한 K6 시리즈 CPU들은 인텔 펜티엄/펜티엄 MMX/펜티엄 2의 적수가 되기 힘들었습니다. AMD의 전성기를 만든 것은 K7 애슬론(Athlon) 프로세서였습니다. AMD의 설립자인 제리 샌더스는 인텔을 따라잡기 위해서 DEC에서 알파칩을 개발하던 더크 메이어와 그의 팀을 스카우트했습니다. 애슬론 개발팀에는 역시 DEC 출신의 엔지니어이자 현존 최고의 CPU 엔지니어인 짐 켈러도 포함되어 있었습니다. AMD로서는 드림팀을 데려와 새 CPU를 만든 것이었는데, 그 성과는 예상을 뛰어넘는 것이었습니다. 1999년 출시된 애슬론 프로세서는 같은 클럭의 인텔 펜티엄 III 프로세서보다 더 빠를 뿐 아니라 사실 클럭 상승 속도도 더 빨라 1999년 6월 23일 최초의 1GHz 프로세서의 명예를 얻었습니다. 이에 놀란 인텔은 클럭을 대폭 끌어올린 펜티엄 4 프로세서로 대응하게 됩니다. 이에 대한 AMD의 반격은 최초의 64비트 x86 프로세서였습니다. 2003년 등장한 K8 애슬론 64 프로세서는 당시 AMD에서 자리를 옮긴 짐 켈러의 작품으로 펜티엄 4 프로세서의 강력한 적수가 됐습니다. 이 등장한 최초의 데스크톱 듀얼 코어 프로세서인 애슬론 64 X2 역시 마찬가지입니다. - 시련을 이기고 다시 일어서다 하지만 순조로웠던 AMD 앞에 새로운 시련이 닥치게 됩니다. 인텔이 펜티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처를 버리고 새로운 코어 마이크로 아키텍처를 도입해 AMD를 크게 앞서간 것입니다. AMD는 2006년 ATI를 합병해 회사 규모를 키우지만, CPU와 GPU 모두에서 2인자 자리를 벗어나지 못하면서 어려움을 겪게 됩니다. CPU에서는 인텔에 밀리고 GPU에서는 엔비디아에 치이는 일이 반복되면서 매출도 줄어들고 만성적인 적자에 시달리게 됩니다. 이 위기를 타개하기 위해서 AMD는 반도체 제조 부분을 글로벌 파운드리로 넘기고 팹리스 반도체 회사가 됩니다. 본래 반도체 생산 회사라는 점을 생각하면 아이러니한 일이지만, 반도체 산업 자체가 몇 개의 대형 제조사만 남기고 나머지는 사라지는 추세라 어쩔 수 없이 직접 반도체를 제조하지 않고 위탁 생산하는 팹리스 회사가 된 것입니다. 하지만 그 이후에도 어려움은 계속됩니다. 결정적인 사건은 2011년 회사의 어려움을 타개하기 위해 등장한 불도저 아키텍처 기반의 CPU가 예상외의 낮은 성능과 높은 발열로 인해 시장의 외면을 받은 것입니다. 이후 노트북 및 서버 시장은 거의 인텔 CPU 독점 체제로 변하게 되고 데스크톱 시장에서도 AMD의 시장 점유율은 크게 감소했습니다. 이런 AMD를 기사회생시킨 것은 다시 재영입한 짐 켈러였습니다. 짐 켈러가 설계한 Zen 아키텍처 기반의 CPU는 애슬론처럼 인텔 CPU를 넘어서지는 못했지만, 많이 따라잡았다는 평가를 받았습니다. 라이젠과 스레드리퍼 CPU는 저렴한 가격에 많은 코어를 제공해 시장에서 큰 인기를 끌었습니다. 여기에 2018년 이후에는 인텔 CPU 공급이 부족해지면서 AMD의 시장 점유율이 오르게 됩니다. - 1인자만큼 중요한 2인자 그래도 AMD가 항상 2등이라는 점은 변함이 없습니다. 회사 규모나 전체 프로세서 시장 점유율에서 아직 인텔의 적수가 될 수 없다는 점 역시 마찬가지입니다. 하지만 AMD가 없었다면 소비자는 물론 IT 업계 전반이 지금보다 훨씬 암울했을 것입니다. 인텔이 새로운 아키텍처를 개발하게 자극하고 CPU 동작 클럭과 코어 수를 늘리게 압박했던 회사는 지난 수십 년간 사실 AMD가 유일했다고 봐도 무방할 것입니다. 앞으로 두 회사의 경쟁 구도가 얼마나 지속될지는 모르지만, 지난 수십 년간 프로세서 발전과 소비자들을 위해 큰 기여를 해온 만큼 앞으로도 계속해서 지속되기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자는 2016년에 첫 게임용 모니터를 선보였다. 이후 디스플레이 기술력과 제품 개발 노하우를 기반으로 높은 사양의 혁신적인 모델들을 차례로 출시했다. 모니터 화면 크기가 점차 커지는 추세 속에서 넓은 화면도 한눈에 볼 수 있는 커브드 모니터를 비롯해 세계 처음으로 49인치 대화면까지 내놨다. 특히 지난 1월에 열린 ‘CES 2019’에서는 기존 49인치 게임용 모니터보다 더욱 진화된 신제품을 선보이며 다시 한번 기술력과 상품성을 인정받았다.삼성전자 관계자는 “앞으로도 더욱 고도화된 게임용 모니터 제품을 선보이고 라인업을 다양화할 것”이라며 “이를 통해 시장 주도권을 확보하고 전 세계 게이머들에게 완벽한 게임 환경을 제공할 계획”이라고 말했다. ●2016년 게임용 모니터 첫 출시… 완판 열풍 삼성은 2016년 처음으로 퀀텀닷 커브드 게임용 모니터 ‘CFG70’를 선보이며 게임용 모니터 시장에 출사표를 던졌다. 각각 24형과 27형 2종이었으며 삼성 SUHD TV의 퀀텀닷 디스플레이 기술을 그대로 적용해 더욱 정확한 색상을 표현하고 생생한 게임 화면을 연출했다. 1800R 곡률의 커브드 디자인을 통해 화면을 한눈에 볼 수 있어 몰입도를 높이고 1㎳의 빠른 응답속도와 144㎐의 주사율을 통해 고화질에서도 깨지지 않는 화면 움직임을 구현했다. 특히 게임에 특화된 UX를 적용해 최적의 게임 환경을 조성해줘 모니터 UX 디자인 처음으로 ‘굿디자인 어워드(Good Design Award)’를 받았다. 이런 특장점이 게이머들에게 어필돼 고가임에도 이례적인 속도로 매주 500대씩 완판되며 출시 한 달 만에 2000대 이상이 판매되는 등 게이머들 사이에서 인기를 끌었다. ●2017년 HDR 기술 적용… 가장 큰 제품 출시 이듬해 삼성은 전작의 성능과 디자인을 더욱 업그레이드한 QLED 게임용 모니터 ‘CHG70’(27형·31.5형) 제품을 내놨다. 이전보다 커진 1800R 곡률의 커브드 화면에 ‘HDR’(High Dynamic Range) 기술이 적용돼 어두운 곳은 더욱 어둡게, 밝은 곳은 더욱 밝게 표현해줘 더욱 생생한 화면을 구현했다. 또한 당시 세계 처음으로 ‘AMD 프리싱크(FreeSync) 2’ 기술을 탑재했다. 이 기술로 게임 도중에 발생할 수 있는 끊김 현상과 프레임 손실을 줄여 안정적인 게임을 즐길 수 있게 했다. 이에 더해 세계에서 가장 큰 크기의 49형 QLED 게임용 모니터 ‘CHG90’를 공개하며 더욱 크고 넓은 커브드 화면에서 게임을 즐기길 원하는 소비자들의 마음을 사로잡았다. CHG90는 49형 크기에 32대 9 화면 비율의 ‘수퍼 울트라 와이드’(Super Ultra-wide), ‘더블 풀HD’(Double Full HD·3840×1080) 해상도를 지원해 16대 9 화면비를 가진 27형 풀HD(1920×1080) 모니터 두 대를 나란히 붙여 놓은 것 같은 효과를 냈다. 넓은 시야 확보뿐만 아니라 듀얼 모니터와 같이 화면 분할도 가능해 멀티 태스킹에 강화된 모습을 보였다. 아울러 ‘뉴메탈QLED 기술’을 적용해 기존 퀀텀닷 시스템에서 한층 업그레이드된 자연스러운 색상, 긴 지속성으로 더욱 선명하고 사실적인 색을 표현했다. 이 제품은 ‘CES 2018’에서 ‘혁신상’을 받았다. 또한 CHG70 제품과 함께 영상전자표준위원회(VESA)로부터 업계 처음으로 HDR 디스플레이 표준 인증을 받기도 했다. ●2018년 고성능·합리적 가격으로 점유율 높여 지난해 삼성은 세계 최대 규모의 게임전시회인 ‘게임스컴 2018´(Gamescom 2018)에 참가해 새로운 커브드 게임용 모니터 제품 ‘CJG5’ 2종(27·32형)을 공개하며 다시 한번 주목받았다. CJG5는 144㎐의 고주사율 지원과 WQHD(2560×1440)의 높은 해상도, 3000대 1의 명암비 등 게임에 필수적인 성능과 전용 인터페이스를 모두 갖추면서 합리적인 가격(27형 48만원, 32형 55만원)으로 출시됐다. 이를 기반으로 게임용 모니터에 대한 소비자의 접근성을 높여 대중화를 주도했으며 이를 바탕으로 시장점유율을 끌어올렸다. ●2019년 압도적 성능의 게임용 모니터 공개 삼성은 현존하는 게임용 모니터 제품 중 궁극의 성능을 자랑하는 ‘CRG9’을 국내 시장에 선보이고 이를 통해 업계 리더십을 강화하겠다는 계획이다. CRG9은 기존 커브드 QLED 게임용 모니터의 성능을 더욱 높인 모델로 동급 최고의 해상도를 비롯해 넓은 시야, 부드러운 화면 움직임 등 게임을 위한 최적의 환경을 제공해 ‘CES 2019’에서 ‘최고 혁신상’을 받았다. 이 제품은 게임용 모니터 처음으로 듀얼 QHD(Dual QHD·5120×1440) 해상도를 적용하고 32대 9의 수퍼 울트라 와이드 화면 비율을 갖췄다. 또한 HDR10을 지원하고 4㎳/120㎐의 응답속도·주사율을 구현한다. 이를 통해 어떠한 고사양의 게임이라도 원활하게 할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “CRG9를 비롯해 앞으로도 기술 리더십을 바탕으로 압도적인 게임용 모니터 제품을 선보여 빠르게 성장하는 게이밍 시장의 주도권을 확보하겠다”고 밝혔다. 김태곤 객원기자 kim@seoul.co.kr ●주요 실적 삼성전자는 지난 2016년 처음으로 게임용 모니터를 선보인 뒤 커브드 대화면 트렌드를 이끌며 현재 국내 게임용 모니터 시장 선두에 올랐다. 시장조사기관 IDC의 ‘2018년 4분기 게이밍 보고서’(IDC Quarterly Gaming Tracker, 2018Q4)에 따르면 삼성전자는 지난해 게임용 모니터(주사율 100㎐ 이상) 국내 시장 점유율 39.2%로 1위를 차지했다. 최근 삼성 게임용 모니터의 누적 판매 대수는 3년만에 글로벌 100만대, 국내 10만대를 돌파했다. ●주요 전시회 참가 현황 삼성전자는 2017년부터 독일 쾰른에서 열리는 유럽 최대규모의 게임 전시회 ‘게임스컴(Gamescom)’에 참가하고 있다. 게임스컴 2017 행사에서 열린 ‘배틀 그라운드’ 대회의 공식 모니터로 QLED 게임용 모니터 ‘CFG73’가 지정됐으며 전시부스를 통해 ‘CHG90’를 공개했다. 이듬해 열린 ‘게임스컴 2018’에서는 ‘CJG5´ 모니터를 처음으로 공개하고 삼성전자 부스에서 신제품을 비롯해 다양한 모니터 제품을 체험할 수 있게 했다.

퀄컴이 AI데이(AI Day 2019) 행사를 통해 고성능 인공지능(AI) 가속기인 ‘퀄컴 클라우드 AI 100’(Qualcomm Cloud AI 100) 프로젝트를 공개했습니다. 구체적인 스펙과 성능은 공개하지 않았지만, 퀄컴은 클라우드 AI 100 프로세서의 성능이 현재 AI연산을 위해 사용되는 GPU나 FPGA 대비 10배의 성능을 지닌다고 밝혔습니다. 진짜인지는 실물이 나와봐야 평가가 가능하겠지만, 퀄컴이 빠른 속도로 성장하는 AI하드웨어 시장에 출사표를 던진 것만은 확실합니다. 현재 회사의 주요 먹거리인 모바일 프로세서 및 모뎀을 넘어 데이터센터에 진출하겠다는 의지를 다시 보여준 것입니다. 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서 및 무선 통신용 모뎀으로 널리 알려져 있습니다. 하지만 여느 기업과 마찬가지로 퀄컴 역시 인접 IT분야로의 진출을 끊임없이 시도하고 있습니다. 대표적인 분야가 바로 서버 및 데이터센터 시장입니다. 전통적인 모바일 시장의 강자이긴 하지만, 스마트폰 시장 역시 정체된 상태이고 회사가 성장하기 위해서는 신성장 동력이 필요하기 때문입니다. 가장 최근의 시도는 ARM CPU 설계 기술을 활용한 서버용 ARM CPU인 센트리크 (Centriq)입니다. 역대 가장 많은 48코어 ARM CPU라는 시도는 그럴듯했지만, 서버용 CPU 시장에서 x86 CPU의 지배력이 워낙 강해 결국 시장의 문턱을 넘기 어려운 모습입니다. 현재 서버용 CPU 시장은 시장을 장악한 인텔과 새로운 젠 아키텍처로 도전장을 내민 AMD 사이의 경쟁이 치열한 상태로 새로운 도전자가 비집고 들어갈 여지가 매우 적습니다. 이 문제에 대한 퀄컴의 해답 중 하나가 바로 클라우드 AI 100으로 생각됩니다. 물론 AI 하드웨어 시장 역시 엔비디아 GPU가 강세를 보이지만, 상대적으로 새로운 분야이고 성장이 빨라 CPU 시장보다는 훨씬 가능성이 있다고 판단했을 것입니다. 여기에 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서를 개발하면서 얻은 인공지능 하드웨어 개발 노하우도 지니고 있습니다. 스냅드래곤 855는 새로운 텐서 가속기를 포함한 4세대 AI 엔진을 탑재해 7 TOPS (Trillion Operations Per Second)의 연산 능력을 가지고 있습니다. 스냅드래곤 855는 스냅드래곤 820에 비해 3배의 AI연산 능력을 지니고 있으며 클라우드 AI 100의 경우 스냅드래곤 820 대비 50배 이상이 성능을 지니고 있습니다. 사실 AI연산 관련 부분만 모아서 별도의 데이터센터용 프로세서를 만드는 만큼 이 정도 성능 향상은 당연합니다. 문제는 경쟁력이 있는지입니다. CPU나 GPU처럼 다른 목적으로도 사용할 수 있는 프로세서에 비해서 AI 전용 프로세서는 당연히 이 목적에만 특화되어 있어 빠른 성능을 자랑합니다. 하지만 최근에는 엔비디아 역시 AI 관련 전용 코어인 텐서 코어(Tensor Core)를 개발해 AI연산 능력을 크게 끌어올렸습니다. 무엇보다 엔비디아 GPU는 현재 있는 AI 관련 툴과 소프트웨어가 여기에 최적화되어 있다는 점이 큰 장점입니다. 여기에 구글의 TPU(Tensor processing unit)처럼 자체적인 AI가속기를 사용하는 기업도 있습니다. 아무리 새로운 분야라도 만만치 않은 경쟁이 예상되는 이유가 여기 있습니다. 하지만 다른 한편으로 AI시장은 거대 IT기업들이 대부분 탐내는 신흥 시장입니다. 퀄컴에 따르면 2025년까지 데이터센터에서 AI 추론 관련 매출은 170억 달러로 급증하게 됩니다. 데이터센터에 축적된 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 이를 분석하고 학습해 다양한 서비스를 제공하는 AI의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 많은 IT기업들이 이를 신성장 동력으로 보는 것은 당연합니다. 퀄컴은 2019년 하반기에 클라우드 AI 100의 샘플링을 진행하고 2020년에 7㎚ 공정으로 양산에 들어갈 예정입니다. 공교롭게도 인텔 역시 Xe 그래픽 카드를 비슷한 시기에 출시해 데이터센터/AI 시장을 노릴 계획이라 엔비디아, 퀄컴, 인텔이 같은 시장에서 격돌하게 될 것으로 보입니다. 누가 웃게 될지는 알 수 없지만, 가능하면 몇 개의 업체가 경쟁하는 구도가 독점 구도보다 모두에게 더 유리할 것입니다. 퀄컴의 도전이 성공할 수 있을지 주목되는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

공군, 천궁 미사일 점검 과정서 부주의 도심 상공서 폭발 땐 엄청난 인명 피해 정비 경력 15년 넘은 베테랑 실수에 의문 軍 “1명 전날 음주… 업무엔 지장 없어” 여권 “한 번의 실수로도 인명·국익 손상”지난 18일 강원 춘천 공군부대에서 발생한 중거리 지대공유도탄 ‘천궁’ 오발 사고의 원인이 단순 실수였던 것으로 확인돼 충격을 주고 있다. 발사 후 자동폭발시스템에 의해 공중 폭발되지 않았다면 엄청난 인명 피해로 이어질 수 있었던 사고가 한순간의 부주의로 인한 것이었기 때문이다. 한 발 가격이 15억원인 천궁은 최대 사거리가 40㎞에 이르고, 한 발사대에서 최대 8기 연속 발사도 가능하다. 이런 미사일이 춘천 공군기지 인근 상공에서 터지자 시민들은 폭발음에 깜짝 놀라 지금까지도 불안에 떨고 있다. 그나마 7㎞ 상공에서 터졌기에 망정이지 그 밑의 도심 상공에서 폭발했다면 대형 참사로 이어질 수도 있었다. 공군 관계자는 21일 “당시 정비요원들이 발사대 점검 과정에서 집중력을 잃은 것으로 보인다”고 했다. 하지만 정비작업에 참여했던 원사와 상사 등 2명은 경력이 최대 15년이 넘는 ‘베테랑’들이라는 점에서 납득이 안 간다는 지적도 나온다. 이 관계자는 “정비요원 1명은 전날 가족들과 소주 1병 수준의 음주를 했지만 업무에는 지장이 없는 것으로 확인됐다”고 말했다. 공군에 따르면 이날 정비 요원들은 정비를 위해 3m 길이의 흰색 시험용 케이블을 준비했다. 유도탄에 연결된 황색 작전용 케이블을 제거한 뒤 시험용 케이블로 교체해 장비의 기능을 점검해야 하는데 교체를 하지 않고 발사 버튼을 눌렀고 실제 유도탄이 날아갔다. 케이블 교체는 정비요원 2명이 구두로 확인하는데 어떤 이유에서인지 이 과정이 누락됐다는 것이다. 신종우 한국국방안보포럼 사무국장은 “어떤 말로도 변명할 수가 없는 공군의 어처구니없는 실수”라고 했다. 공군은 향후 재발 방지를 위해 2중 3중으로 점검 절차를 확인하는 방안을 계획하고 있다. 국내 기술이 8000억원을 들여 개발한 ‘한국형 패트리엇’ 천궁의 기술 결함은 아니라고 하니 그나마 다행이다. 천궁은 사드(고고도미사일방어체계)보다 낮은 고도로 접근하는 적 비행물체를 요격하는 한국형 미사일방어체계(KAMD)의 핵심 무기다. 최근 외교 안보 분야의 기강해이는 심각한 수준이다. 지난해 12월 화천 지역 육군 사단장이 남북 군사합의에 따라 파괴한 감시초소(GP)의 잔해 철조망을 여당 의원들에게 기념품으로 선사해 여론의 질타를 받았다. 지난주 문재인 대통령의 동남아 순방 때는 외교 실무진이 잘못된 인사말을 준비하는 등 여러 차례 외교적 결례를 범했다. 여권 관계자는 “외교 안보 분야는 한 번의 실수로 엄청난 인명 피해나 국익 손상이 있는 만큼 일벌백계가 필요하다”고 했다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr 이경주 기자 kdlrudwn@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

인텔은 CPU 제조업체로 가장 잘 알려졌지만, 사실 매우 다양한 반도체 제품을 제조하는 대기업입니다. 과거에는 메모리는 물론 ARM 기반 CPU도 생산한 적이 있었습니다. 하지만 한때 그래픽 프로세서를 제조했다는 사실은 잘 모르는 경우가 많습니다. 인텔은 록히드 마틴과 협력해 1998년 독립 그래픽 카드인 인텔 740 혹은 i740을 출시했습니다. i740은 350㎚ 공정으로 제조한 그래픽 카드로 별도의 3D 가속기 없이 3D 그래픽 처리가 가능한 통합 프로세서였습니다. 하지만 비슷한 시기에 이미 엔비디아의 리바 128와 리바 TNT 등 통합 그래픽 카드가 시장에 등장해 i740은 저가형 그래픽 카드 시장을 차지하는데 만족해야 했습니다. 이후 후계자인 i752를 시장에 내놓으려 했지만, 이미 경쟁자가 더 강력한 제품을 내놓았기 때문에 출시 전에 취소됩니다. 대신 인텔은 Intel i810 칩셋에 내장 그래픽으로 이를 집어넣었습니다. 인텔 내장 그래픽은 비록 그래픽 감속기라는 이야기를 들을 만큼 성능이 낮았지만, 추가로 그래픽 카드를 구매할 필요가 없다는 점 때문에 널리 사용됐습니다. 물론 인텔도 내장 그래픽 성능을 계속해서 높이긴 했지만, 같은 시기 엔비디아나 AMD의 그래픽 성능이 훨씬 빠르게 향상됐기 때문에 주로 게임이나 그래픽 작업을 하지 않는 데스크톱이나 노트북에 사용됐습니다. 물론 이 수요도 무시할 수 없기 때문에 인텔은 extreme graphics (2001~2003년), GMA (2004년 이후) HD graphics (2010년 이후) 내장 그래픽 시리즈를 내놓았습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 독립 그래픽 카드에 완전히 미련을 버린 것은 아니었습니다. 2000년대 들어 인텔은 다시 그래픽 카드 시장에 도전하기 위해 라라비(Larrabee) 프로젝트를 진행했습니다. 하지만 이 프로젝트는 2010년쯤 취소됩니다. 그래픽을 처리하는 전용 프로세서인 GPU 시장이 CPU만큼 큰 시장도 아닌 데다 GPU를 제조하는데 드는 비용은 CPU보다 높지만, 경쟁이 심해 비싸게 팔 수 없다는 점이 큰 영향을 미쳤을 것입니다. 대신 인텔은 라라비의 경험을 살려 엔비디아의 GPGPU와 비슷한 목적의 고성능 병렬 프로세스인 제온 파이(Xeon Phi)를 만듭니다. 슈퍼컴퓨터 시장 역시 협소하지만, 대신 매우 비싼 가격에 판매할 수 있었기 때문이죠. 이렇게 인텔의 GPU 시장 도전은 마무리되는 듯했지만, 새로운 변수가 생깁니다. 인공지능, 특히 인공 신경망을 이용한 머신러닝(기계학습) 분야에서 GPU가 주역으로 등장한 것입니다. 엔비디아의 GPU 연산 기술은 처음에는 고성능 병렬연산을 위해 등장했으나 2010년대 들어 신경망 처리에 탁월한 성능을 발휘한다는 사실이 알려지면서 더 주목받게 됩니다. 물론 기본적으로 인공지능 관련 연산은 대부분 CPU로 처리할 수 있지만, GPU를 이용하면 속도가 비교할 수 없이 빨라지기 때문에 딥러닝 분야에서는 거의 필수적인 장비로 등장한 것입니다. 인공지능 분야에서 GPU의 인기와 경쟁사보다 낮은 성능의 내장 그래픽, 그리고 제온 파이의 부진은 인텔이 다시 GPU 시장에 도전장을 내밀게 만든 중요한 원인이었을 것입니다. 2017년, 오랜 세월 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끈 라자 코두리를 비롯해 관련 전문 인력을 영입한 인텔은 AMD에 견줄 만한 강력한 내장 그래픽인 Gen11을 올해 출시할 뿐 아니라 2020년에는 Xe라는 새로운 독립 그래픽 카드를 내놓겠다고 선언했습니다. Xe는 10㎚ 공정으로 출시될 예정이며 데이터 센터 및 인공지능에 최적화된 고성능 버전과 일반 소비자를 위한 중급 및 보급형 버전 등 다양한 제품이 등장할 예정입니다. 구체적인 목표 성능에 대해서는 말을 아끼고 있지만, 현재 그래픽 카드를 만드는 엔비디아와 AMD에 견줄 수 있는 성능을 목표로 하는 건 분명합니다. 최근 들리는 루머에 의하면 새로 개발된 3D 칩 적층 기술을 사용해 성능은 높이고 크기는 줄일 수 있다고 하지만, 아직 확인된 바는 없습니다. 물론 아무리 업계에서 잔뼈가 굵은 라자 코두리를 영입했다고 해도 GPU 시장의 절대 강자인 엔비디아를 견제할 수 있을지 회의적인 시각도 있습니다. 하지만 인텔은 초기 제품에서 상당한 손실을 보더라도 얼마든지 감당할 수 있는 넉넉한 자금이 있고 최근 미세 공정에서 문제가 있기는 해도 여전히 세계 최대의 반도체 제조사 가운데 하나로 생산 능력 역시 막강합니다. 아무것도 안 해보고 인공지능 분야에서 쓰임새가 날로 커지는 GPU 시장에서 엔비디아의 지배력을 인정하는 것보다 한 번은 도전해보는 것이 합리적인 결론입니다. 잘되면 현재 인텔의 영향력이 약한 그래픽 및 인공지능 분야에서 대반전의 기회를 노릴 수 있고 안되더라도 회사가 망할 정도로 큰 손실을 볼 가능성은 희박합니다. 소비자들 역시 당장에는 크게 기대하지 않더라도 앞으로 엔비디아의 독주를 막을 대항마로 인텔의 등장을 반길 것입니다. 최근 GPU 시장은 엔비디아의 독점 구조가 심해지고 신제품이 나올 때마다 가격이 올라가고 있습니다. 새로운 대항마가 등장한다면 엔비디아 역시 더 공격적인 가격 정책을 들고나올 수밖에 없을 것입니다. 인텔의 새로운 그래픽 팀의 첫 작품인 Gen11부터 다음 해 등장할 Xe에 관심이 쏠리는 이유입니다. 과연 20년 동안 지속한 엔비디아 vs AMD 구도가 깨지고 GPU 삼국지가 열릴지 1, 2년 후가 주목됩니다. 사진=Xe 그래픽 카드 로드맵.(출처=인텔) 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

세계 최초 유전자 요법을 통한 노인성 안구질환의 성공 사례가 등장했다고 영국 BBC가 18일 보도했다. 성공 사례의 주인공은 옥스퍼드에 사는 여성 자넷 오스본(80)으로, 이 여성은 노인층의 시력상실을 일으키는 안구질환인 노인성황반변성(AMD, Age-related Macular Degeneration) 환자였다. 노인성 황반변성은 황반이 노화나 유전적인 요인 등에 의해 기능이 떨어지면서 시력이 감소되고, 심할 경우 시력을 완전히 잃기도 하는 질환으로, 영국에서만 60만 명이 이 질환으로 고통받고 있다. 옥스퍼드대학 안과학 교수인 로버트 맥라렌은 AMD를 앓고 있는 오스본을 포함한 총 10명의 환자를 상대로 유전자 치료를 시도했다. 유전자 치료는 황반 부위의 망막을 들춘 뒤, 이 안에 인체에 무해한 바이러스를 주입하는 방식이다. 해당 바이러스에는 잘못된 DNA 서열을 바로잡아주는 유전자가 들어있으며, 이 바이러스가 황반변성을 일으키는 망막세포상피의 유전자 결함을 바로잡아주는 방식이다. 이 방식으로 교정된 유전자는 발병 이전처럼 올바른 단백질을 분비, 망막세포와 황반이 더 손상되는 것을 막아준다. 이러한 유전자 치료는 황반변성으로 인해 손상된 시력을 회복시켜주는 것은 아니지만, 진행을 멈추게 해 남아있는 시력을 유지하고 실명을 방지하는 것이 목적이다. 이러한 유전자 치료법은 영국의 생명공학기업인 자이로스코프 세러퓨틱스가 개발한 것이며, 오스본은 옥스퍼드대학 연구진의 임상시험을 통해 황반변성 진행이 멈춘 효과를 본 첫 번째 사례자가 됐다. 해당 치료법을 개발한 자이로스코프 세러퓨틱스는 단 한 번의 시술로도 효과가 지속될 것으로 본다고 예상했다. 오스본 외에 또 다른 임상시험 참여자 9명은 현재 수술을 기다리고 있다. 한편 노인성황반변성은 노인 실명 원인 1위에 꼽히며, 완치 방법이 없다. 항체 주사나 레이저 수술로 진행을 지연시키는 방법만 존재하며, 방치할 경우 실명으로 이어진다. 송현서 기자 huimin0217@seoul.co.kr

17일 열린 자유한국당 당 대표 후보 토론회에서 황교안 전 국무총리와 오세훈 전 서울시장이 안보 현안을 놓고 충돌했다. 이날 YTN과 자유한국당 공식 유튜브 채널 ‘오른소리’ 등을 통해 생중계된 토론회에서 오세훈 후보는 황교안 후보에게 전시작전통제권(전작권) 전환과 관련한 입장을 물었다. 황교안 후보는 “전작권은 과거에는 일정한 때가 되면 넘겨받겠다고 했었지만, 이는 시기에 따른 조건이었다. 지금은 우리 안보가 흔들리고 있기 때문에 전작권을 쉽게 가져와서는 안 된다”라고 했다. 이에 오세훈 후보는 “황 후보가 전작권 전환 문제와 관련해서 ‘문재인 정부가 흔들리고 있다’고 답변했는데 사실은 그렇지 않다. 총리 퇴임 이후 계속 현안을 살펴보지 않은 것 같다”면서 “유일하게 국방 문제에 대해 군 출신 인사들까지 (이 정부에) 점수를 주고 있는 것이 지난해 한미 연례 안보협의회 결과였다“고 반박했다. 앞서 한미 국방장관은 지난해 10월 미 워싱턴에서 한미 안보협의회(SCM)를 열고 2014년 양국이 SCM에서 합의한 ‘조건에 기초한 전작권 전환’ 원칙을 유지하면서 주한미군과 한미 연합군사령부(연합사)를 유지하기로 뜻을 모았다. 또 전작권 전환 이후에는 연합사 사령관은 한국군 대장, 부사령관은 미군 대장이 맡는 미래 연합지휘구조에도 합의했다. 황교안 후보는 또 3축 체계에 대해 “3축 체계는 지난 정부에서 완성을 한 것”이라면서 “3축 체계를 다시 회복해서 우리 안보를 튼튼하게 하는 밑거름을 만들어야 된다”고 밝혔다. 그러나 오세훈 후보는 “나는 3축 체계는 필요하지만 북핵 공격 앞에 실효성이 없다는 지적을 했는데, 황교안 후보는 3축 체계에 대한 애정만 표현하는 바람에 답답하고 실망스럽다. 질문의 요지를 이해 못한 듯하다”고 재차 황교안 후보를 공격했다. 2012년 북한 도발 이후 만들어진 한국형 3축 체계는 북한의 핵·미사일 발사 징후를 탐지해 선제적으로 타격하는 ‘킬체인’과 발사된 북한의 핵·미사일을 공중에서 요격하는 ‘한국형 미사일방어(KAMD)’, 북한이 핵·미사일로 공격하면 가차 없이 보복하는 ‘대량응징보복(KMPR)’으로 이뤄져 있다. 하지만 국방부는 최근 3축 체계 명칭을 ‘핵·WMD(대량살상무기) 대응 체계’로, ‘킬체인’은 ‘전략표적 타격’으로, ‘대량응징보복’은 ‘압도적 대응’으로 명칭을 바꿨다. 지난해 세 차례 남북정상회담 등으로 한반도의 군사적 긴장이 완화되고 있는 상황에서 북한을 불필요하게 자극할 수 있는 용어의 변경이 필요하다는 판단이 작용한 것으로 보인다.이날 오세훈 후보는 토론회에서 ‘핵무장론’을 주장했다. 그는 “북한에 핵폐기 기간을 주고 ‘우리도 핵을 개발한다’고 하는 넛지 전략을 써야 한다”면서 “문재인 정부는 전술핵 재배치나 핵개발 차단 조치를 해놓고 북한에 구걸만 하고 있다. 우리가 핵개발 여지를 가질 때 중국도 움직이고 미국도 심각히 생각한다”고 말했다. 이에 황교안 후보는 “오세훈 후보가 말하는 (전술핵 재배치) 주장은 지금 단계에서 국제사회가 논의하기 쉽지 않다”면서 “오세훈 후보가 3축 체계보다 더 어려운 것을 하자니까 이해를 못하겠다”고 일침을 날렸다. 한편 김진태 후보도 황교안 후보를 공격했다. 김진태 후보는 대기업과 중소기업이 자율 협의로 사업 이익을 나누는 ‘협력이익공유제’에 대한 황교안 후보의 답변에 대해 “어느 한쪽도 포기하지 않으려는 마음에 다소 어정쩡한 모습을 보인다”고 말했다. 그러자 황교안 후보는 “대기업들도 소상공인·중소기업과 함께 이익을 공유한다기보다는 사회에 환원하는 제도적 노력을 해야 한다”면서 “원칙에 입각해 경제적 약자들과 함께 가는 사회가 필요하다는 것을 ‘어정쩡한 입장’이라고 하는 데 동의할 수 없다”고 반박했다. 오세진 기자 5sjin@seoul.co.kr

국방부가 북한의 핵·미사일 위협에 대응하기 위한 전략사령부 창설 대신 합동참모본부 내 ‘핵·WMD(대량살상무기) 대응작전처’(가칭)를 신설하는 방안을 추진 중이라고 12일 밝혔다. 전략사는 북한의 핵·미사일 위협에 대응한 한국형 미사일방어체계(KAMD), 킬체인(Kill Chain), 대량응징보복체계(KMPR) 등 ‘한국형 3축 체계’를 통합 운용하는 부대로 국방부는 2017년부터 창설을 검토해왔다. 전략사 창설은 문재인 대통령의 대선 당시 공약이기도 했다. 하지만 한국국방연구원(KIDA)의 연구결과, 전략사는 기존 군 조직과 중첩되고 작전 측면에서 효율성이 떨어진다는 분석이 나오면서 전략사 창설 대신 합참 내에 있는 ‘핵·WMD 대응센터’의 기능을 확대하는 방향으로 결정했다. 일각에서는 전략사 창설 백지화가 남북관계 개선과 비핵화 협상 진전에 따른 한반도 정세와도 관련이 있다고 보고 있다. 신설 조직의 구체적인 편성 방안 등은 추후 논의가 진전되면 결정한다는 방침이다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

인텔 이사회는 현 최고 재무책임자(CFO) 겸 임시 CEO인 로버트 스완을 인텔의 새 CEO로 임명했다고 발표했습니다. 작년에 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니크인텔 CEO를 대신해서 회사를 잘 이끌어왔기 때문에 상식적인 결과라고 할 수 있지만, 재무적인 문제보다는 기술적 문제에 직면한 인텔이 재무 관련 전문가를 CEO로 임명했다는 점에서 다소 흥미로운 결과이기도 합니다. 인텔은 본래 과학자들과 엔지니어들이 주축이 된 기업으로 창업 세대 이후 CEO들 역시 대개 공학자 출신이었습니다. 바로 전임 CEO인 브라이언 크르자니크 역시 화학 전공으로 1982년 인텔에 입사해 프로세서 제조 공정 전문가로 경력을 쌓았습니다. 크르자니크 이전 CEO인 폴 오텔리니만 예외적으로 경제 및 경영 전공이기는 했지만, 1974년에 인텔에 입사한 이후 마이크로프로세서 및 칩셋 관련 부서를 이끌었고 펜티엄 프로세서를 비롯해 인텔의 굵직한 사업에 관여한 경력이 있습니다. 한마디로 오텔리니와 크르자니크 모두 인텔에서 오래 일했고 프로세서 분야에서 잔뼈가 굵은 인물입니다. 이들과 비교해서 스완 CEO의 경력은 큰 차이가 있습니다. 스완 CEO는 버펄로 대학에서 경영학을 전공하고 빙햄턴 대학에서 MBA를 취득한 이후 여러 IT 기업에서 경영 및 재무 책임자로 경력을 쌓았습니다. 2006년부터 2015년까지는 이베이(eBay)의 CFO였으며 인텔에 입사한 것은 사실 2016년입니다. 인텔 역사상 최초로 ‘인텔맨’이 아닌 인텔 CEO가 탄생한 셈입니다. 더구나 인텔에 입사하기 전까지 인텔의 주력 사업 분야인 프로세서 제조와는 큰 인연이 없어 약간 의외의 발탁이라는 평가가 나오고 있습니다. 하지만 회사가 미세 공정 문제로 어려움을 겪던 차에 CEO까지 갑자기 사라진 혼란한 상황에서 스완 CEO가 회사를 안정적으로 이끌어왔다는 점이 이사회의 높은 평가를 받은 것으로 생각됩니다. 스완 CEO가 임시 CEO 시절 여러 가지 문제를 해결하기 위해 노력했는데 갑자기 사람을 바꾸고 원점에서 시작하면 회사가 더 갈피를 잡지 못할 것이라는 현실적 판단도 같이 작용했을 것입니다. 새 CEO가 해결해야 할 문제는 당연히 여러가지겠지만, 가장 큰 질문은 미세 공정과 회사의 방향성에 대한 것입니다. 인텔은 CPU 업계 부동의 1위 기업으로 착실한 성장을 계속해 왔습니다. 그 원동력은 x86 CPU 설계 능력과 업계 1위로 평가받는 반도체 미세 공정이었습니다. 누구보다 앞선 반도체 미세 공정과 프로세서 설계 능력을 통해 경쟁자들을 거듭 물리치고 인텔 제국을 건설했던 것입니다. 한때 AMD의 강력한 도전을 받기도 했지만, 오텔리니 CEO 시절 새로운 아키텍처와 65/45/32nm 미세 공정의 힘으로 인텔은 역사상 가장 강력한 CPU 독점 기업으로 성장했습니다. 문제는 크르자니크 CEO 시절 발생했습니다. 인텔 로드맵에 의하면 지금쯤 10nm 공정을 거쳐 가장 먼저 7nm 공정 제품을 내놓아야 했지만, 현실은 경쟁사들이 7nm 제품을 선보일 때 인텔은 14nm++ 공정 제품만 내놓고 있습니다. 그래도 애플이나 퀄컴이 7nm 공정 프로세서를 내놓는 것까지는 큰 문제는 아닙니다. 진짜 문제는 가장 직접적인 경쟁자인 AMD가 올해 7nm 공정 CPU를 출시한다는 것입니다. 그리고 1-2년 후에는 5nm 공정 제품이 등장할지도 모릅니다. AMD의 CPU와 GPU를 제조하는 세계 최대의 파운드리 제조사인 TSMC는 5nm 공정 역시 준비 중입니다. 스완 CEO는 정식 CEO로 임명되기 전부터 이 문제를 해결하기 위해 몇 가지 조치를 취했습니다. 대표적인 것은 7nm EUV (극자외선) 공정에 대한 투자입니다. 이미 늦어버린 10nm에 집착하기보다는 다음 공정으로 빠르게 이전하지 않으면 인텔의 위기는 더 커질 수밖에 없습니다. 다행히 인텔의 실적은 매우 양호하며 투자를 위한 충분한 자금이 있기 때문에 몇 가지 꼬여버린 기술적 문제만 해결할 수 있다면 7nm/5nm 공정으로의 이전까지 걸리는 시간은 길지 않을 것입니다. 다만 얼마나 빠르게 이전할 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 문제는 앞으로 인텔이 나갈 방향입니다. 선장이 해야 할 가장 중요한 일은 목적지로 가기 위한 방향과 경로를 정확히 설정하는 것입니다. 스완 CEO는 이메일을 통해 '우리는 PC 중심에서 데이터 중심 회사로 진화해야 한다'(We are evolving from a PC-centric to a data-centric company)라고 이야기했습니다. 이것이 구체적으로 어떤 의미인지는 명확하지 않지만, 역성장을 거듭하는 PC 사업보다 견실하게 성장하는 데이터 센터 부분에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것입니다. 하지만 단순히 CPU만으로 데이터 중심 회사가 될 순 없을 것입니다. 물론 CPU의 중요성은 더 강조할 필요도 없지만, 데이터 처리에 CPU만 필요한 건 아니기 때문입니다. 예를 들어 막대한 양의 데이터를 활용하는 데 있어 인공 지능의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 하지만 현재 인공 지능 관련 하드웨어에서 두각을 나타내는 회사는 인텔이 아니라 엔비디아입니다. 인텔은 아직 엔비디아의 GPU에 필적할 수 있는 인공지능 관련 프로세서를 내놓지 못하고 있습니다. 인텔 역시 여러 가지 시도는 하고 있지만, 구체적인 비전은 명확하지 않은 상태입니다. 신임 CEO가 보여줘야 하는 비전 가운데 모두가 납득할 수 있는 미래 인공지능 전략도 있어야 합니다. 이 부분을 배제하고 데이터 중심 기업으로 성장하기는 쉽지 않을 것입니다. 여기서 제기한 의문을 제외하고도 신임 CEO가 해결해야 할 문제는 산더미같이 많을 것입니다. 그만큼 책임이 무겁고 권한도 큰 자리입니다. 단순히 한 회사를 넘어 IT 생태계의 핵심인 CPU 산업을 이끌고 있다는 점에서 세상의 이목이 쏠리는 자리이기도 합니다. 스완 CEO가 인텔이 직면한 문제에 대해 지혜로운 답을 보여주기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

대구 달성군의 금빛 옥포 참외가 31일 첫 출하됐다. 달성군 옥포읍 김희조(65)씨 참외하우스에서 참외 150박스(1.5t)이 이날 첫 출하됐다. 수확된 참외는 서울 가락동 공판장에서 10kg들이 1박스에 10만 원 정도에 거래된다. 봄철보다 2~3배 정도 높은 가격이다. 옥포참외는 낙동강변의 비옥한 사질충적토와 충분한 일조량이 어울어져 아삭한 식미와 향긋한 풍미로 유명하다. 또한 꿀벌로 수정해 과피가 얇으면서도 아삭하고, 벼농사와 돌려짓기를 하여 토양전염성 병해충과 연작장해를 해결함으로써 친환경적으로 재배하고 있어 더욱 맛이 좋다. 달성군 참외는 300여 농가가 250ha정도의 면적을 재배하여 생산량이 연간 8천 t에 이르며, 지금부터 9월 중순까지 맛볼 수 있을 것으로 예상된다. 본격 출하되는 3월부터는 달성군 농특산물을 판매하는 온라인쇼핑몰인 참달성쇼핑몰(www.chamdalseong.com/053-668-3200)을 통해 택배로도 받아볼 수 있다. 대구 한찬규 기자 cghan@seoul.co.kr