전라남도가 제9회 ‘2019 대한민국 SNS대상’에서 2년 연속 관광부문 대상을 수상했다. (사)한국소셜콘텐츠진흥협회가 주관하는 이 상은 SNS를 통해 국민, 고객과 활발히 소통하는 공공기관과 기업을 시상하고 올바른 소셜미디어 문화를 정착하기 위해 2011년 도입됐다. 올해는 공공기관 9개 부문과 기업 부문 12개 부문에 총 80개 기관이 참가했다. 전남도는 관광부문에서 수상 의 영예를 안았다. 최근 1년간 SNS 활동 실적, 콘텐츠의 질, 사용자와 의사소통성 등을 종합적으로 평가한 결과다. 현재 전남도는 블로그, 유튜브, 페이스북, 인스타그램 등 총 6개 소셜미디어 채널을 통해 동영상, 카드뉴스, 라이브 방송 등 다양한 형태의 콘텐츠를 통해 국민들과 소통하고 있다. 특히 남도의 먹거리를 맛보는 ‘남도 먹깨비’는 도가 새롭게 개발한 관광콘텐츠 브랜드로, 남도음식을 재밌게 소개하며 모든 연령대에서 두루 인기를 끌고 있다. 또 전남의 매력을 보다 생생하게 전달하기 위해 ‘전남 관광 소셜미디어 기자단’을 운영하고 있다. 20명의 기자단은 축제부터 관광명소에 이르기까지 전남지역 곳곳을 취재하며 사진과 영상으로 ‘관광 전남’을 알리고 있다. 도가 전하는 생생한 관광 정보는 ‘남도여행길잡이’ 공식 누리집 (www.namdokorea.kr) 혹은 소셜미디어 채널을 통해 확인할 수 있다. 지난 7월 새 단장을 마친 통합 관광정보 시스템 ‘남도여행길잡이’는 전남 22개 시군의 축제와 관광지 등 다양한 관광 콘텐츠를 아우르고 있다. 이와함께 콘텐츠창고에는 공공기관뿐만 아니라 관광객도 모바일로 손쉽게 콘텐츠를 올릴 수 있어 양?향 관광 플랫폼 시대를 선도하고 있다. 김명신 도 관광과장은 “4차 산업혁명 시대를 맞아 영상 콘텐츠의 파급력은 관광 분야에서도 높아지고 있다”며 “이번 수상을 계기로 새로운 관광 콘텐츠 브랜드를 지속적으로 발굴하고 다양한 소셜미디어 채널을 통해 생동감 넘치는 전남의 매력을 전하겠다”고 말했다. 무안 최종필 기자 choijp@seoul.co.kr

지난 9월 AMD는 16코어 라이젠 9 3950X의 출시일을 2019년 11월로 연기하면서 이때 고성능 CPU인 3세대 라이젠 스레드리퍼(3rd Generation Ryzen Threadripper, 이하 스레드리퍼)를 같이 출시한다고 밝혔습니다. 그 이유에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았지만, 3세대 라이젠 프로세서에 대한 수요는 높고 상대적으로 TSMC의 7nm 공정 제품 공급량은 부족한 것이 주된 원인으로 생각됩니다. 16코어 라이젠을 위해서는 8코어 다이 두 개가 필요하고 스레드리퍼는 더 많은 다이가 필요하기 때문에 생산량이 부족한 상황에서 동시 출시가 쉽지 않았을 것입니다. 하지만 연말에는 수급이 개선되어 신제품 출시가 가능할 것으로 보입니다. 라이젠 9 3950X에 대해서는 상세 스펙이 공개된 상황이지만, 3세대 스레드리퍼에 대해서는 공개된 내용이 거의 없어 다음 달 발표 내용에 관심이 쏠리고 있습니다. 소비자용 CPU 제품군인 라이젠과 서버용 CPU인 에픽 사이의 고성능 전문가용 CPU인 스레드리퍼는 1세대 제품 출시부터 경쟁자인 인텔 HEDT 제품군 대비 높은 가격 대 성능비로 인기를 끌었습니다. 인텔은 최대 18개까지 코어 숫자를 늘린 스카이레이크 X로 이에 대응했지만, AMD는 32개까지 코어 수를 늘린 2세대 스레드리퍼를 선보이면서 인텔의 추격을 간단히 뿌리쳤습니다. AMD가 2세대 스레드리퍼를 선보인 지 1년이 지난 후에 인텔은 캐스케이드 레이크 X를 스카이레이크 X 대비 절반 가격에 내놓으면서 반격을 시도하고 있습니다. 하지만 AMD가 7nm 공정 기반의 3세대 스레드리퍼로 맞대응할 경우 마땅한 대항마가 없는 형편입니다. 아무리 몇 차례 개선을 거쳤다고 해도 오래된 14nm 공정으로 최신 7nm 공정 CPU처럼 많은 코어를 집적하기 어렵기 때문입니다. 이제 사람들의 시선은 AMD가 몇 개까지 코어를 늘릴 것인지에 쏠려 있습니다. AMD가 단순히 인텔에 대응하기만 한다면 2세대 스레드리퍼처럼 16-32코어 CPU로 충분합니다. 하지만 시장의 기대는 그 이상을 바라고 있습니다. AMD는 Zen 2 기반의 CPU를 개발하면서 독특하게도 CPU 코어 부분과 I/O 등 기타 부분으로 나눴습니다. CPU 코어와 캐시 메모리 부분을 8개씩 묶어 하나의 다이 (die)로 만들었기 때문에 이를 여러 개 넣기만 하면 얼마든지 코어 수를 더 늘릴 수 있습니다. 서버용 에픽 CPU에서 64개까지 코어를 늘린 비결입니다. 3세대 스레드리퍼 역시 마찬가지입니다. AMD가 공개한 슬라이드에서 유일하게 확인할 수 있는 사실은 3세대 스레드리퍼가 24코어부터 시작한다는 것입니다. 라이젠 9 3950X가 16코어이니 이보다 고성능 제품인 스레드리퍼는 당연히 이보다 코어 숫자가 더 많아야 합니다. 그리고 2세대에서 32코어까지 보여준 만큼 3세대에서 코어 숫자를 32개보다 더 늘릴 가능성도 있습니다. 모두가 궁금한 부분은 코어 숫자를 얼마나 더 늘리냐는 것입니다. 이론적으로 에픽과 동일한 64코어까지 가능하지만, 64코어 CPU를 저렴하게 판매하는 것은 AMD로써도 손해입니다. 참고로 64코어 128쓰레드의 2소켓 CPU인 에픽 7742는 6950달러에 판매되고 있습니다. 반면 32코어 라이젠 스레드리퍼 2990WX (2세대)는 1799달러입니다. 서버용을 제외한 20코어 이상의 고성능 CPU 시장에서 사실상 독주 상태인 AMD가 굳이 손해를 보면서 64코어 스레드리퍼를 내놓을 이유가 떨어지는 것입니다. 하지만 그렇다고 3세대 스레드리퍼를 32코어까지만 내놓으면 2세대와 큰 차이가 없기 때문에 시장에서 호응을 받기 어려울 것입니다. 따라서 32코어 이상 64코어 이하 어딘가에 3세대 스레드리퍼가 위치할 것입니다. 이 궁금증은 다음 달이 되면 풀리겠지만, 어떤 제품이 나와도 고성능 CPU 시장의 주도권은 이제 AMD로 넘어간 상태입니다. 인텔이 14nm 공정에서 계속 발목이 잡힌 상황에서 AMD는 TSMC 위탁 생산을 통해 7nm 공정으로 빠르게 이전하고 있습니다. 그리고 내년에는 TSMC의 2세대 7nm 공정으로 이전할 가능성이 큽니다. 이미 로드맵에서 다음 아키텍처인 Zen 3를 7nm+ 공정에서 생산하겠다고 밝혔기 때문입니다. 반면 인텔은 내년까지도 10nm 공정 이전이 마무리되지 않을 것으로 보입니다. 인텔의 미세 공정 개발이 제자리를 찾을 때까지 AMD가 반도체 공정 면에서 유리한 위치에 서게 되는 것입니다. 당연히 코어 숫자 경쟁에서 AMD가 훨씬 유리한 상황입니다. 10년 전 AMD가 경영난 끝에 반도체 생산 부분을 분사하고 (이때 분리된 회사가 글로벌 파운드리) 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사가 될 때만 해도 AMD는 미래는 암울해 보였습니다. 이 시기 인텔은 반도체 미세 공정과 아키텍처 모두에서 AMD를 압도했습니다. 하지만 이제는 인텔이 14nm 공정에서 헤어나지 못한 틈을 타 AMD가 미세 공정에서 인텔을 앞서고 있습니다. 누구도 넘볼 수 없을 것 같은 1등 기업도 10년 후를 장담하기 어렵다는 것을 보여주는 좋은 사례입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔은 2006년 코드네임 콘로(Conroe)로 알려진 코어2 듀오 프로세서를 출시한 후 10년 넘게 CPU 시장의 패권을 장악했습니다. 물론 그전에도 CPU는 물론 반도체 업계 1위 기업이긴 했지만, 경쟁자인 AMD가 20년 전쯤 애슬론 계열 프로세서를 내놓은 이후 종종 수세에 몰리면서 어려움을 겪기도 했습니다. 이 어려움을 타개하기 위해 내놓은 펜티엄4 프로세서는 한때 AMD CPU를 앞서기도 했지만, 클록을 높일수록 급격히 늘어나는 발열 때문에 결국 사라지고 아키텍처를 대대적으로 혁신한 콘로가 등장했던 것입니다. 이때 AMD와의 격차를 크게 벌려 놓은 인텔은 더 이상 적수가 없는 듯했습니다. 하지만 거의 회생불능처럼 보였던 AMD는 2017년 라이젠 프로세서로 화려하게 부활에 성공했습니다. 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠은 인텔 코어 프로세서보다 더 작은 코어를 사용하고 여러 개의 다이를 하나의 CPU에 넣는 방식으로 코어 개수를 크게 늘려 인텔을 압박했습니다. 인텔에는 설상가상으로 3세대 제품부터는 인텔의 14㎚ ++보다 크게 앞선 TSMC의 7㎚ 공정으로 제품을 생산해 코어 숫자와 성능 모두 대폭 개선했습니다. 이제는 AMD가 인텔을 추격하는 게 아니라 인텔이 AMD를 추격해야 하는 상황까지 온 것입니다. 인텔은 올해 10㎚ 공정을 도입하고 기존의 아키텍처를 개선한 서니 코브 아키텍처를 개발에 대응에 나섰습니다. 하지만 아직 10㎚ 공정 반도체 생산량이 충분치 않은 상황이라 내년 상반기까지 14㎚++ 공정에 기댈 수밖에 없는 상황입니다. 새 공정을 적용한 신제품을 대거 투입할 수 없다면 인텔이 내세울 수 있는 유일한 반격의 카드는 가격 인하입니다. 그리고 인텔은 고성능 데스크톱 CPU인 캐스케이드 레이크-X(Cascade Lake-X)를 내놓으면서 가격을 대폭 인하했습니다. 그것도 10-20% 낮추는 게 아니라 최대 절반을 낮췄습니다. 18코어 36스레드 최상위 제품인 Core i9-10980XE은 공식가격 979달러로 전 세대인 스카이레이크-X Core i9-9980XE의 1979달러보다 50% 저렴합니다. 14코어 28스레드 제품인 Core i9-10940X 역시 전 세대 제품보다 600달러 저렴한 784달러로 가격을 낮췄습니다. 12코어 24스레드인 Core i9-10920X는 500달러 낮춘 689달러, 10코어 20스레드인 Core i9-10900X는 399달러 낮춘 590달러가 됐습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서는 이와 같은 공격적 가격 인하로 경쟁 상대인 2세대 스레드리퍼 대비 가격 대 성능비가 더 커졌지만, (사진) 사실 이번 가격 인하는 스레드리퍼보다 가성비가 우수한 라이젠 12/16코어 제품에 대응하기 위한 것으로 풀이됩니다. 12코어 24스레드인 라이젠9 3900X는 499달러로 이미 시장에 출시됐고, 16코어 32스레드인 라이젠9 3950X는 749달러로 올해 11월 출시 예정입니다. 라이젠이 12~16코어까지 제품 라인업을 늘리면서 10코어 이상 CPU 가격을 대폭 낮췄기 때문에 가격을 낮추지 않으면 경쟁 자체가 불가능한 상황이었습니다. 가격을 절반으로 낮춘 덕에 캐스케이드 레이크 – X는 스카이레이크 – X 대비 가성비가 두 배 정도 좋아졌습니다. 다만 이런 공격적인 가격 인하가 통할지는 미지수입니다. 캐스케이드 레이크 – X가 속한 HEDT (high-end desktop) 제품군은 CPU 이외에 부대 비용이 상당하기 때문입니다. 고가의 X299 메인보드, 4채널 DDR4 메모리, 높은 발열량을 감당할 수 있는 고성능 공랭 혹은 수랭식 쿨러, 그리고 이 시스템을 감당할 고용량 파워서플라이까지 포함하면 시스템 구축 비용은 메인스트림 제품군인 12/16코어 라이젠보다 상당히 올라갈 수밖에 없습니다. 14㎚++ 공정 제품이라 7㎚ 공정의 3세대 라이젠 대비 전력 소모가 높아 사용 시간이 긴 사용자의 경우 전기 사용료도 만만치 않을 것입니다. 결국 제대로 된 반격은 인텔이 차세대 미세 공정 기반 CPU를 투입할 수 있는 내년 이후가 되겠지만, 캐스케이드 레이크 – X의 가격은 많은 것을 생각하게 만듭니다. 불과 2년 전인 2017년에 등장한 10코어 20스레드 Core i9-7900X의 출시 가격은 999달러였습니다. 하지만 이제 이보다 약간 저렴한 가격에 18코어 36스레드 CPU인 Core i9-10980XE를 살 수 있게 됐습니다. 지난 몇 년간 고성능 CPU 시장에서 치열한 경쟁이 없었다면 불가능한 일입니다. 인텔 vs AMD의 CPU 전쟁에서 가장 이득을 보게 되는 것은 인텔이나 AMD가 아니라 소비자라는 것을 다시 확인시켜주는 사례입니다. 사진=인텔 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 26일 인텔은 이례적으로 서울에서 메모리 및 스토리지 데이 행사를 개최했습니다. 물론 글로벌 IT 기업인 만큼 인텔의 공개 행사는 전 세계에서 진행할 수 있으며 당연히 서울에서도 할 수 있지만, 발표하는 제품이 낸드 플래시 및 옵테인 메모리 제품군이라 한국 반도체 제조사들을 겨냥한 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 발표에서 눈길을 끄는 제품은 삼성전자와 SK 하이닉스가 강한 경쟁력을 지닌 낸드 플래시 메모리가 아니라 인텔의 신무기인 옵테인 메모리입니다. 옵테인(Optane)은 인텔과 마이크론이 협력해서 개발한 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint의 브랜드 네임으로 D램과 낸드 플래시 메모리의 중간에 있는 제품이라고 할 수 있습니다. 낸드 플래시 메모리는 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 사용할 수 있지만, D램에 비해 속도가 느린 편이라 메모리 대신 사용하기는 어렵습니다. 그래도 HDD보다 훨씬 빠르기 때문에 요즘처럼 데이터가 많아진 시대에는 낸드 플래시 기반 저장장치인 SSD가 필수라고 할 수 있습니다. 그러나 데이터 양이 커지면서 더 빠른 저장장치에 대한 수요는 계속 늘어나고 있습니다. 반도체 제조사들이 생각하는 해결책은 차세대 비휘발성 메모리입니다. P램(phase change memory, 상변화 메모리), STT-M램(Spin Transfer Torque-Magnetic RAM, 스핀주입 자화반전 메모리)과 Re램(저항변화 메모리) 등이 대표적입니다. 옵테인은 상변화 메모리의 일종이라고 알려져 있지만, 인텔은 구체적인 원리를 공개하지 않았습니다. 아마도 원리보다 더 중요한 사실은 옵테인이 서버용 저장장치로 사용할 수 있을 만큼 대량 생산한 첫 번째 차세대 메모리라는 것입니다. 삼성전자와 다른 제조사에서도 M램 같은 차세대 메모리를 선보이기는 했지만, 옵테인처럼 주력 제품은 아닙니다. 인텔은 지난 몇 년간 옵테인에 많은 공을 들였습니다. 인텔의 발표 내용을 종합하면 현재 주력 제품인 CPU에 못지않은 차세대 먹거리라고 할 수 있습니다. 3D Xpoint를 공동개발했지만, 적극적인 모습을 보이지 않는 마이크론과는 대조적입니다. 사실 이 두 회사는 지난 1월 1일 협력 관계를 중단한다고 발표했으며 올해까지만 3D Xpoint를 공동 생산한 후 이후에는 각자의 길을 갈 예정입니다. 이미 D램과 낸드 플래시 메모리에서 비중 있는 회사인 마이크론과 달리 인텔은 완전히 새로운 제품군으로 메모리 시장에 도전장을 내민다는 계획입니다. 인텔이 이렇게 옵테인 메모리에 대해서 자신감을 가지는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU가 처리해야 할 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 SSD나 HDD 같은 저장장치에서 데이터를 읽은 후 이를 메모리에서 처리하고 다시 결과를 저장장치에 기록하는 방식은 점점 더 효율이 떨어지고 있습니다. 메모리와 동급의 성능을 지닌 저장장치나 아예 메모리 + 저장장치를 지닌 시스템을 만들면 대용량 데이터처리 속도가 매우 빨라질 것입니다. 인텔이 올해 공개한 서버 CPU인 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)의 경우 CPU 한 개당 최대 1.5TB DDR4 메모리나 4.5TB의 옵테인 DCPM(DC Persistent Memory)를 탑재할 수 있습니다. 본래 D램을 장착할 수 있는 DIMM 폼펙터에 맞게 나온 옵테인 DCPM는 128/256/512GB 용량으로 D램과 혼용해서 메모리처럼 사용하거나 저장장치처럼 사용할 수 있습니다. D램에 근접하는 빠른 속도 덕분에 서버에서는 어려운 순간 재부팅도 가능합니다. 9월 26일 있었던 공개 시연에서 인텔은 기존 시스템과 비교할 수 없을 만큼 빠른 재부팅 속도(10분15초 vs 19초)를 자량했습니다. 인텔은 옵테인 메모리를 D램과 낸드 플래시를 통합할 차세대 메모리로 발전시켜 반도체 시장을 리드한다는 계획입니다. - 문제는 가격 하지만 인텔의 야심찬 계획에도 불구하고 지난 몇 년간 주요 메모리 제조사의 주가는 폭락하지 않았습니다. 인텔의 계획에 대해 시장이 의구심을 품고 있다는 이야기입니다. 이런 의구심의 핵심은 가격입니다. 새로 공개한 인텔 로드맵(사진)에는 일반 소비자용 옵테인 SSD에 대한 이야기가 빠져 있습니다. 본래 인텔은 일반 소비자용 SSD 시장을 겨냥한 옵테인 제품군도 내놓았지만 용량이 작은데다 가격까지 비싸 시장에서 큰 호응을 얻지 못했습니다. 인텔이 데이터 센터 제품에 집중하는 것은 옵테인이 저렴한 제품이 아니면 살아남기 힘든 일반 소비자용 시장보다 비싸도 성능이 좋으면 팔리는 서버 시장에 적합한 제품이기 때문입니다. 하지만 대량으로 구매하는 서버 시장 역시 가격에 민감한 건 마찬가지입니다. 오래전 일이지만, 인텔은 펜티엄 4 프로세서를 출시하면서 당시 기준으로 획기적인 성능을 지닌 차세대 메모리인 램버스 D램을 독점적으로 지원했습니다. 업계 1위인 인텔이 적극 밀었고 성능도 당시 사용되던 D램보다 우수했기 때문에 램버스 D램의 미래는 밝아 보였습니다. 하지만 이를 생산하기 위해서는 새로운 생산 시설이 필요했고 따라서 가격이 비쌌습니다. 반면 DDR 메모리의 경우 기존의 생산 시설을 활용할 수 있어 가격이 상대적으로 저렴했습니다. 이 메모리 전쟁의 승자는 모두가 알다시피 DDR 메모리였습니다. 초기 펜티엄 4 프로세서는 별로 빠르지 않았지만, 신제품이라 가격이 비쌌고 램버스 D램은 DDR과 비교도 되지 않을 만큼 비쌌습니다. 결국 엄청난 비용을 내고 얻을 수 있는 성능상이 이득이 미미했기 때문에 시장에서 외면 받을 수밖에 없었습니다. 결국 인텔은 경장자인 AMD처럼 DDR 메모리를 지원할 수밖에 없었고 메모리 시장은 DDR 메모리 위주로 흘러가게 됩니다. 기술적인 우위만큼 중요한 요소가 가격이라는 점을 보여주는 좋은 사례입니다. 옵테인 메모리가 성공하기 위해서는 상대적인 가격 경쟁력이 확보되야 합니다. 하지만 최근 D램 및 낸드 플래시 메모리 가격이 하락하면서 쉽지 않은 싸움이 예상되고 있습니다. 제조 공정이 향상됨에 따라 옵테인 메모리도 매년 가격이 내려가긴 하겠지만, 이 점은 D램과 낸드 플래시 메모리 역시 마찬가지입니다. 특히 여러 제조사에서 경쟁적으로 만드는 낸드 플래시 메모리 가격은 인텔 독점인 옵테인보다 가격 인하 가능성이 훨씬 큽니다. 옵테인이 차세대 메모리의 대세가 될지 아니면 고성능 D램과 낸드플래시 메모리 사이 낀 샌드위치 신세가 될지는 지금 판단하기 어렵습니다. 하지만 현재의 낸드플래시 메모리 기술은 공정 미세화, 수명, 속도 등에서 이미 한계를 보이고 있기 때문에 차세대 메모리가 필요한 건 분명합니다. 아마도 누가 먼저 출시했느냐 보다는 성능과 가격 두 마리 토끼를 잡는 제조사가 시장을 장악할 것입니다. 국내 제조사들이 차세대 메모리 개발을 위해 투자를 아끼지 않는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

현대자동차가 반려견 헌혈 문화를 조성하기 위한 캠페인에 나섰다. 건국대 부속동물병원 및 한국헌혈견협회와 함께하는 이번 캠페인의 이름은 ‘아임 도그너(I´m DOgNOR): 찾아가는 반려견 헌혈카’로 정했다. ‘도그너’는 반려견을 의미하는 ‘도그’(DOG)와 기부자를 뜻하는 ‘도너’(DONOR)를 합친 단어다. 현대차는 대형 밴인 쏠라티를 개조해 헌혈카를 제작했다. 헌혈카는 채혈 관련 최신 장비를 비롯해 채혈 분석실도 갖췄다. 헌혈에 참여하는 반려견은 건강검진을 받을 수 있다. 다양한 반려용품도 선물로 준다. 반려견의 헌혈 조건은 ‘2~8세, 25㎏ 이상 대형견’이다. 이번 캠페인은 반려견을 키우는 인구가 1000만명이 넘는 상황에서 반려견 헌혈에 대한 인식 개선이 필요하다는 취지에서 기획됐다. 현대차 관계자는 “영국·폴란드 등 반려견 문화 선진국에서는 반려동물 헌혈 센터가 상시적으로 운영되지만 국내에서는 반려견 혈액의 90% 이상을 수혈용으로 사육되는 공혈견에 의존하고 있다”면서 “반려견 증가로 수혈 수요가 증가한 만큼 반려견 헌혈 문화도 개선돼야 한다”고 말했다. 반려견 헌혈카의 전국 순회 일정은 캠페인 사이트(www.iamdognor.com)를 통해 확인할 수 있다. 이영준 기자 the@seoul.co.kr

올해 하반기 CPU 업계의 최대 관심사는 최초의 7nm x86 CPU인 AMD의 3세대 라이젠과 차세대 서니 코브 아키틱처로 무장한 10nm 인텔 CPU인 아이스레이크의 격돌이었습니다. 3세대 라이젠은 데스크톱으로 먼저 출시되고 아이스레이크는 이제 막 노트북 시장에 선보이기 시작해 아직 평가하기는 이르지만, 현재까지의 반응은 AMD의 완승입니다. 몇 년 전까지만 해도 AMD CPU는 데스크톱, 노트북, 서버 시장 모두에서 점유율이 미미했으며 신제품 출시에도 이렇다 할 반응이 없었습니다. 라이젠 출시 전까지는 회사가 분할 매각될 것이라는 루머까지 나돌았습니다. 하지만 라이젠 출시 이후 AMD는 반격의 기회를 잡았으며 올해는 인텔보다 빠르게 7nm CPU를 선보이면서 시장을 리드하고 있습니다. 한국을 포함한 여러 나라에서 AMD CPU의 시장 점유율은 가파르게 상승하고 있습니다. 최근 일부 쇼핑몰에서는 인텔 CPU보다 판매량이 높은 이변이 일어나기도 했습니다. 반면 인텔 10세대 코어 프로세서에 대한 시장 반응은 상대적으로 미지근한 편입니다. 중요한 이유는 10nm 공정과 서니 코브 아키텍처를 사용한 신제품이 생각보다 적다는 것입니다. 지난달 인텔이 발표한 코멧레이크(Comet Lake)는 저전력 노트북 시장에 6코어 프로세서를 도입했다는 의미는 있지만, 10nm 아이스레이크가 아닌 14nm 공정 프로세서라는 점이 약점입니다. 코멧레이크 S 프로세서의 경우 TDP 15W를 맞추면서 6코어/12쓰레드를 달성했다는 점은 긍정적이지만, 14nm 공정 적용으로 실제 전력 소모와 발열은 4코어 제품보다 약간 높을 것으로 예상됩니다. 다만 LPDDR4X 2933 메모리 적용으로 전력 소모를 다소 줄일 수 있습니다. 이 제품은 앞서 출시한 아이스레이크와 함께 경량 노트북에 탑재될 것입니다. TDP 7W급인 코멧레이크 Y는 초경량 노트북이나 태블릿/컨버터블 PC에 탑재되는 제품으로 이 급에서 4코어/8쓰레드를 구현했다는 점이 인상적입니다. 물론 14nm 공정 적용으로 듀얼 코어 제품보다 전력 소모는 다소 높을 것으로 보입니다.한 가지 우려되는 부분은 아이스레이크와 코멧레이크 모두 10세대 코어 프로세서로 출시되어 소비자에게 혼동을 줄 수 있다는 것입니다. CPU 성능은 사실 차이가 크지 않지만, 그래픽은 제법 차이가 날 수 있습니다. 아이스레이크에서 차세대 그래픽인 Gen 11를 도입했기 때문입니다. 소비자의 주의가 필요한 대목입니다. CPU의 모델 명 숫자(네 자리인지 다섯 자리인지)와 그래픽 라인업으로 구분할 수 있습니다. 10nm 아이스레이크와 14nm 코멧레이크의 어색한 동거는 인텔 10nm 팹의 생산량이 충분치 않기 때문일 것입니다. 물론 과거보다 인텔 CPU 판매량 자체가 늘어나 한 번에 모든 제품군을 교체하기 힘들어진 것도 이유일 수 있습니다. 그래도 모바일 부분에서는 아직 라이젠의 힘이 약하기 때문에 인텔 천하가 위협받을 이유는 없습니다. 문제는 최근 CPU 코어 수가 대폭 늘어난 데스크톱, 워크스테이션, 서버 시장입니다. AMD는 3세대 라이젠을 내놓으면서 7nm 공정 도입과 함께 I/O 다이와 CPU 다이를 분리하는 독특한 구조를 선택해 쉽게 CPU 코어 숫자를 늘릴 수 있게 만들었습니다. 덕분에 올해 데스크톱 시장에 16코어, 서버 시장에는 64코어 CPU를 투입할 수 있습니다. 고성능 CPU 및 워크스테이션 시장을 겨냥한 32코어 스레드리퍼 역시 언제든 64코어 CPU로 대체할 수 있는 상황입니다. 당장 10nm CPU로 반격할 수 없는 인텔은 적어도 내년 상반기까지 어떻게든 14nm 공정 CPU로 버텨야 합니다. 서버 시장에는 최대 56코어 캐스케이드레이크 (Cascade Lake) CPU를 투입했는데, 14nm 공정으로 너무 많은 코어를 집적한 나머지 TDP가 400W에 달하는 신기록을 달성했습니다. 하지만 내년쯤 아이스레이크 기반 서버칩이 나오기 전까지는 다른 대안이 없는 상태입니다.인텔은 2017년 일반 데스크톱과 서버 시장의 중간에 있는 고성능 PC 시장을 위해 스카이레이크 X 시리즈를 출시했습니다. 18코어까지 코어 숫자를 늘린 것까지는 좋은데 가격대 성능비가 경쟁자인 스레드리퍼에 미치지 못했습니다. 이 난국을 타개하기 위해 최근 인텔은 캐스케이드레이크 X를 투입하겠다고 발표했습니다. 구체적인 제품군은 공개하지 않았지만, 스카이레이크 X나 스레드리퍼 2000 시리즈 대비 가격 대 성능비가 높다고 합니다. 코어 당 성능은 크게 변화 없겠지만, 코어 숫자를 높이고 가격은 낮춘 모델로 생각됩니다. 캐스케이드레이크 X는 다음 달 공개될 예정입니다. 다만 이 경우에도 AMD는 7nm 공정 칩으로 대응이 가능해 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 사실 현재 인텔이 겪는 어려움은 몇 년에 걸쳐 준비된 것입니다. 경쟁사가 새로운 CPU와 미세 공정을 준비할 때 인텔은 지지부진했고 이런 상황이 몇 년간 누적되면서 위기가 닥친 것입니다. 하지만 인텔은 여전히 막대한 자금력과 시장 지배력을 지니고 있습니다. 적극적인 연구 개발과 투자로 차세대 미세 공정 전환을 빠르게 진행하고 새 아키텍처를 계속 개발해 경쟁사와의 차이를 다시 벌린다면 못 벗어날 위기도 아닙니다. 하지만 지금 상황은 아무리 막강한 기업이라도 잠시 방심하는 순간 흔들릴 수 있음을 보여주는 좋은 사례입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

16일 발사체도 북한판 에이태큼스 추정 10일에 비해 정점고도 18㎞ 낮춘 30여㎞ 바위섬 타격 사진 공개 정확·은밀성 과시 미국산보다 크고 속도 2배… 파괴력 더 커북한이 지난달 25일부터 지난 16일까지 단거리 탄도미사일, 대구경 조종방사포, 전술 지대지 탄도미사일로 추정되는 신형 무기 3종을 6차례 시험발사하면서 이들 무기의 개발이 완성 단계에 접어들었다는 평가가 나온다. 북한은 이들 무기의 사거리와 고도를 매번 달리해 발사하면서 안정성과 정확성, 은밀성을 높여 나가고 있는 것으로 분석된다.북한 조선중앙통신은 지난 17일 “김정은 동지께서 8월 16일 오전 새 무기의 시험사격을 또다시 지도하시었다”며 사진 6장을 공개했다. 합동참모본부는 16일 북한이 오전 8시 1분, 8시 16분쯤 강원 통천 북방 일대에서 동해상으로 미상의 단거리 발사체 2발을 발사했다면서도 발사체의 제원 등을 구체적으로 공개하지 않았다. 다만 북측이 공개한 사진을 보면 북한이 지난 10일 함경남도 함흥 일대에서 발사한 ‘북한판 에이태큼스’ 신형 전술 지대지 미사일과 유사한 모습이다. 북한 매체는 10일에 이어 16일에도 시험발사에 대해 ‘새 무기 시험사격’이라는 동일한 표현을 사용했다. 16일 북한은 사거리는 10일에 비해 170㎞ 줄인 230여㎞, 정점고도는 18㎞ 낮춘 30여㎞로 같은 미사일을 발사했다. 최대 비행속도는 두 번 다 마하 6.1로 같았다. 미사일의 정점고도를 낮추면 요격을 회피할 가능성을 높일 수 있다. 아울러 통신은 미사일을 탑재한 무한궤도형 발사차량(TEL)이 울창한 숲속에서 미사일을 발사하고, 미사일이 해상의 작은 바위섬을 정확하게 타격하는 장면을 담은 사진을 공개하며 지난 10일 발사에 비해 은밀한 기동능력과 정밀한 타격능력을 과시했다. 이 바위섬은 함경남도 길주군 무수단리 앞바다에 있는 알섬으로 추정된다. 북한이 10일, 16일 두 차례 발사한 북한판 에이태큼스는 미국산 에이태큼스보다 길이와 둘레가 크고 비행속도도 두 배 빨랐다는 점에서 더 큰 파괴력을 갖고 있을 것으로 추정된다. 미국산 전술 지대지 미사일인 에이태큼스는 속도 마하 3, 길이 4m, 직경 600㎜로, 수백 개의 자탄이 들어 있어 단 한 발로 축구장 3~4개 크기 지역을 초토화할 수 있다. 북한이 지난달 들어 6차례 발사한 ‘북한판 이스칸데르’ 단거리 탄도미사일 KN23과 신형 대구경 조종방사포, 북한판 에이태큼스 등 신형 무기 3종은 모두 요격이 어려워 한국형 미사일방어(KAMD)체계의 무력화를 노렸다는 평가가 나온다. 김동엽 경남대 교수는 “신형 무기 3종은 사거리가 조금 길어지면서 고도는 낮아지고 속도는 빨라졌다는 점, 모두 고체 연료에 이동식 발사차량을 이용한다는 점에서 발사시간 단축과 발사원점의 다양화로 한미 정보자산의 탐지 및 킬체인(선제타격)을 어렵게 한다”고 밝혔다. 특히 “대부분 옛 소련 미사일을 기반으로 한 기존 북한의 단거리 지대지 탄도미사일들은 정확성과 회피 기능이 떨어져 KAMD에 대응하기 어렵다”며 “이번에 저고도 비행과 유도 기술을 탑재해 단거리 지대지 탄도미사일의 현대화를 추진한 것으로 보인다”고 말했다. 박기석 기자 kisukpark@seoul.co.kr

국방부가 어제 ‘2020∼2024 국방중기계획’을 발표했다. 5년 동안 총 290조 5000억원이 투입된다. 방위력 개선비 103조 8000억원에 전력운용비 186조 7000억원이다. 국방부 예산의 연평균 증가율을 7.1%로 국방중기계획을 수립한 배경은 오는 2022년쯤으로 예상되는 전시작전통제권의 전환을 대비하고 앞으로 5년간 북한 핵·미사일 위협에 대한 국민의 안보불안감을 해소하자는 것이다. 군 당국은 북한의 탄도미사일 위협에 대응해 내년부터 5년간 한국형미사일방어(KAMD) 체계의 방어 지역을 확대하고 미사일 요격 능력을 더욱 높이는 데 초점을 맞췄다. 탄도탄 조기경보레이더 2대(탐지거리 800㎞ 이상) 및 이지스 구축함 레이더(SPY1D)를 추가해 전 방향에서 날아오는 북한 미사일 탐지 능력을 확보할 계획이다. 패트리엇과 철매Ⅱ를 성능 개량 배치하고, 장거리지대공미사일(LSAM) 개발을 완료해 북한의 신형 단거리 탄도미사일 요격 능력을 확보할 방침이다. 북한의 핵과 미사일 시설 등 전략 표적 타격을 위해 지상·함정·잠수함·전투기에서 발사하는 정밀 유도탄을 확충한다. 유사시 북한 전력망을 무력화할 수 있는 정전탄(탄도섬유탄)과 전자기펄스탄(EMP) 등 비살상무기체계의 국내 개발도 눈에 띈다. EMP는 강력한 전자기파를 방출해 반경 1㎞ 내 적 전자기기를 무력화시키는 첨단무기로, 북한의 핵·미사일 도발을 사전에 감지해 무력화할 수 있는 수단으로 평가받고 있다. 비핵 EMP 개발 및 배치 계획을 공개한 것은 이번이 처음이다. 오는 2028년까지 건조할 신형 이지스 구축함 3척에는 고고도 탄도미사일을 요격할 수 있는 SM3급(요격고도 500㎞ 이상)의 함대공미사일을 발사할 수 있는 수직발사관이 탑재된다. 이렇게 천문학적인 돈을 국방예산에 쏟아부으려면 군은 먼저 국민의 신뢰를 회복해야 한다. 방산부패가 좀 잠잠해지는가 싶더니 현재 군 기강은 나사가 풀릴 대로 풀렸다. 지난 5월 14일 진해 해군 교육사령부의 탄약고 초소에서 야간 경계근무 중인 병사들이 휴대전화로 치킨과 맥주·소주를 배달시켜 술판을 벌인 사실이 최근 밝혀졌다. 지난달에는 해군 2함대에서 근무지를 무단 이탈한 초병 사건을 무마하려고 허위 자백하게 한 사건이 벌어졌었다. 지난 6월 삼척항 북한 어선 입항 사건 과정에서 군의 잇단 진실 은폐 등 군 기강 해이 사건은 일일이 열거할 수 없을 정도다. 수백조원을 투입한 군 첨단화보다 군기강을 바로잡는 게 더 시급하다는 사실을 군은 명심해야 한다.

北위협 독자적 감시·정찰 능력 확보 탄도탄 조기경보·이지스함 레이더 추가 KAMD 방어 지역·요격 능력 확대 장거리 지대공미사일 다층·다중 방어 F35B 등 탑재 다목적 대형수송함 건조국방부가 14일 발표한 ‘2020~2024 국방중기계획’은 북한의 신형 탄도미사일 위협에 따른 방위력 개선에 중점을 둔 것으로 분석된다. 국방부는 향후 5년간 첨단전력 증강에 투입되는 방위력 개선비를 103조 8000억원으로 책정했다. 북한이 최근 이스칸데르급 신형 탄도미사일(KN23), 신형 대구경조종방사포, 신형 에이태큼스(ATACMS)급 전술지대지미사일 등 각종 무기 개발에 성공한 상황이 반영된 것으로 보인다. 이와 관련, 국방부는 2023년까지 1조 2214억원을 투입해 군 정찰위성 5기를 전력화하는 등 북한 위협에 대한 감시·정찰 자산을 확보한다는 방침이다. 또 탄도미사일을 추적할 수 있는 조기경보통제기를 추가로 2대 더 확보하고 신호정보 수집 능력이 향상된 백두정찰기(RC800)를 새로 전력화해 한국군의 독자적인 감시·정찰 능력을 갖출 계획이다. 탄도탄 조기경보레이더와 이지스 구축함 레이더를 추가 확보해 북한의 미사일 탐지 능력을 강화할 예정이다. 탄도미사일 요격 능력 향상에도 역점을 뒀다. 패트리엇(PAC)과 철매2 등 한국형 미사일방어(KAMD)체계의 성능을 개량해 2023년까지 배치하고 장거리 지대공미사일(LSAM)도 2020년대 중반까지 개발을 완료해 다층·다중 방어 능력을 구축한다는 구상이다. 국방부 관계자는 “북한이 발사한 신형 단거리 탄도미사일에 대한 충분한 요격 능력을 확보할 것”이라며 “중기계획 기간에 추가적인 성능 개발 작업이 더 있을 수 있다”고 말했다. 또 단거리 이착륙 전투기 탑재가 가능한 다목적 대형수송함의 국내 건조를 추진한다. 2020년부터 선행연구를 통해 개념설계에 착수하고 장기적으로 F35B 스텔스 전투기 등을 탑재할 수 있는 경항공모함으로 발전시킬 전망이다. 이 외에 유사시 북한의 전자장비를 무력화시킬 수 있는 정전탄(탄소섬유탄), 전자기펄스탄(EMP) 등 비살상무기의 국내 개발도 추진해 2020년대 말 배치한다. 또 전략표적 타격을 위해 지상과 함정, 잠수함, 전투기에서 발사하는 정밀 유도탄도 확충해 나갈 방침이다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

국방부가 북한의 탄도미사일 위협 대응과 장병 복지 강화를 위해 5년간 290조원가량의 국방비를 투입하기로 했다. 올해 46조 6000억원이던 국방 예산은 내년부터 연간 50조원을 돌파할 전망이다. 2022년으로 예상되는 전시작전통제권 전환을 포함해 안보 불안감을 해소하려는 취지로 보인다. 국방부는 14일 향후 5년 동안 군사력 건설과 운영 계획을 담은 ‘2020~2024 국방중기계획’을 발표했다. 지난 1월 발표한 2019~2023년 중기계획(270조 7000억원)보다는 19조 8000억원이 증액됐다. 우선 방위력 개선에 103조 8000억원을 투입한다. 2019~2023 중기계획(94조 1000억원)보다 9조 7000억원이 늘었다. 패트리엇과 철매2 등 한국형 미사일방어(KAMD) 체계의 방어 지역을 확대하고 미사일 요격 능력을 더욱 높이고, 군 정찰위성을 전력화하는 등 북한의 신형 탄도미사일 탐지·요격 능력을 강화한다. 내년부터 F35B 수직 이착륙 스텔스 전투기를 탑재할 수 있는 다목적 대형수송함(3만t 경항모급) 개념설계에 착수하고, 유사시 북한 전력망을 무력화할 수 있는 정전탄과 전자기펄스탄(EMP)을 개발한다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

현재 그래픽 카드 메모리의 주류는 GDDR (Graphics DDR) SDRAM 메모리입니다. 초창기 그래픽 카드는 PC용 시스템 메모리와 동일한 메모리를 사용했지만, 그래픽 처리 프로세서인 GPU의 급격한 성능 발달로 이미 2000년대 초반 속도 한계에 직면했습니다. CPU용으로 개발된 시스템 메모리로는 GPU가 처리하는 방대한 데이터를 감당하기 어려워진 것입니다. 기본적으로 GPU는 큰 크기의 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 (가능한 초당 60 프레임 이상으로) 처리해야 합니다. 그래야 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 처리할 수 있습니다. 이런 이유로 2003년부터 일반 DDR 메모리보다 더 큰 대역폭을 지닌 GDDR 메모리가 그래픽 카드에 도입되기 시작합니다. GDDR2 메모리는 2003년 출시한 엔비디아의 지포스 FX 5700/5800 울트라 시리즈에 처음 사용됩니다. (1세대 GDDR 메모리는 90년대 후반 등장했는데 당시 그래픽 카드에는 사용되지 않았습니다) 하지만 GDDR 메모리의 본격적인 보급은 2004년 등장한 GDDR3부터입니다. GDDR3는 나중에 AMD에 합병된 ATI와 엘피다, 하이닉스, 인피니온 등 메모리 제조사들이 협력해 만든 그래픽 메모리 규격입니다. 이름과는 달리 DDR2 기반으로 덕분에 DDR3 메모리 규격이 확립되기 전인 2004년부터 본격적으로 보급될 수 있었습니다. GDDR 메모리는 DDR 메모리보다 데이터가 지날 수 있는 통로가 더 많고 데이터 전송 속도가 빨라 3D 그래픽처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리할 때 유리합니다. 사실 GPU가 빠른 속도로 발전할 수 있었던 것은 이를 뒷받침할 GDDR 메모리의 발전이 있었기 때문입니다. 따라서 DDR 메모리보다 버전 업데이트가 훨씬 빨리 이뤄져 DDR4 메모리가 도입되는 동안 GDDR5, GDDR5x, GDDDR6 같은 새로운 규격이 등장했습니다. GDDR6 메모리를 사용한 지포스 RTX 2080의 경우 14Gbps GDDR5 (256bit) 메모리에서 448GB/s의 넓은 대역폭을 지원받고 있습니다. 이는 DVD 영화 100편 정도를 1초에 전송하는 속도입니다. 하지만 GDDR 메모리 규격 역시 점점 한계에 도달하고 있습니다. GDDR3에서 메모리 칩 하나 당 19.9 GB/s의 속도를 확보했고, GDDR5에서 40–64 GB/s, GDDR6에서 112–128 GB/s으로 늘어나기는 했지만, GPU의 연산 능력이 급격히 향상되면서 한계에 봉착한 것입니다. 이는 GPU가 게임에서만 쓰이는 것이 아니라 인공지능이나 슈퍼컴퓨터 같은 더 중요한 분야에 사용되면서 연산 능력이 급격히 높아진 것도 원인입니다. HBM (High Bandwidth Memory) 메모리는 이 문제에 대한 가장 합리적인 해결책입니다. HBM 메모리는 삼성전자, SK 하이닉스, AMD의 협력으로 개발되었으며 2013년 SK 하이닉스에서 첫 제품을 내놓았습니다. HBM은 여러 개의 D램 다이(die)를 아파트처럼 수직으로 쌓고 여기에 데이터 통로인 TSV (through-silicon via)를 뚫어 고속으로 데이터를 주고받는 메모리라고 할 수 있습니다. 아예 통로를 여러 개 뚫어 대량으로 데이터를 전송하기 때문에 대역폭에서 GDDR6 메모리를 크게 앞설 수 있습니다. 따라서 슈퍼컴퓨터나 인공지능 연산용 고성능 GPU에 사용됩니다. 하지만 비싼 가격으로 인해 일반 그래픽 카드에는 제한적으로 보급되고 있습니다.올해 출시된 AMD의 라데온 VII 그래픽 카드는 HBM2 메모리를 사용하는데, 4개만 있어도 1TB/s의 대역폭과 16GB의 메모리 용량을 확보할 수 있습니다. 하지만 이미 국내 메모리 제조사들은 이를 뛰어넘는 제품을 개발했습니다. 올해 3월 삼성전자가 공개한 플래시볼트 (Flashbolt) HBM2E 메모리는 칩 하나 당 410GB/s의 대역폭과 16GB의 용량을 제공합니다. 8개의 다이를 수직으로 올린 후 5000개 이상의 TSV로 연결해 속도와 용량을 획기적으로 끌어 올렸습니다. 그리고 이번 달 SK 하이닉스는 이보다 더 빠른 460GB/s 속도의 HBM2E 메모리를 개발했다고 발표했습니다. 이 제품을 4개 사용한 GPU는 1.84TB/s의 대역폭과 64GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 이렇게 빠르고 용량이 큰 메모리가 필요한지 의문을 지닐 수도 있지만, 단순히 게임용이 아니라 인공지능 및 슈퍼컴퓨터를 위해서는 이것도 부족할 수 있습니다. 현재 국내 제조사들은 HBM2E보다 더 빠른 HBM3 및 HBM4 메모리 개발을 위한 연구를 진행하고 있습니다. 이 메모리는 현재 미국이 개발하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 사용될 것입니다. 국내 기업이 주도하는 HBM 메모리는 인공지능 및 슈퍼컴퓨터 개발에 없어서는 안 될 핵심 부품이라고 할 수 있습니다. 다른 한편으로 일반 소비자용 그래픽 카드에서 HBM 메모리를 사용할 수 있게 하려는 시도도 진행 중입니다. GDDR 규격도 좀 더 빨라질 수 있지만, 대역폭 문제의 근본적인 해결책은 메모리 구조 자체를 혁신한 HBM 메모리의 염가형 버전을 보급하는 것입니다. HBM 메모리를 사용한 그래픽 카드 중 그나마 저렴한 라데온 VII이 699달러로 아직 꽤 비싼 편이기 때문에 500달러 이하 그래픽 카드에서 사용할 수 있는 HBM 메모리가 필요할 것입니다. 결국 이 문제 역시 국내 제조사들의 노력에 달려 있습니다. GDDR 메모리가 결국 DDR 메모리를 대체하고 그래픽 카드 메모리의 대세가 된 것처럼 언젠가는 HBM 메모리가 새로운 대세가 될 날이 올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

북한은 11일 함경남도 함흥 일대에서 전날 발사한 2발의 단거리 발사체 사진을 공개하며 “새 무기의 시험 사격”이라고 주장했다. 사진 속 발사체는 그동안 공개됐던 이스칸데르급 신형 탄도미사일(KN23)이나 신형 대구경 조종방사포와는 다른 형태의 신형 전술 지대지 탄도미사일로 보인다. 이에 따라 기존에 보유한 탄도미사일을 기능이 향상된 신형 미사일로 대체하는 ‘세대교체’가 임박했다는 분석이 나온다. 앞서 합동참모본부는 지난 10일 “오전 5시 34분과 5시 50분쯤 북한이 함경남도 함흥 일대에서 동해상으로 발사한 단거리 탄도미사일로 추정되는 발사체 2발을 포착했다”며 “고도는 약 48㎞, 비행거리는 약 400㎞이며 속도는 마하 6.1 이상으로 탐지됐다”고 밝혔다. 군사 전문가들은 미국의 에이태큼스(ATACMS) 미사일 및 이를 본뜬 한국의 케이티즘(KTSSM) 미사일과 닮은꼴이라는 점에서 ‘북한판 에이태큼스’로 평가한다. 에이태큼스는 950개의 자탄이 삽입된 분산탄을 탑재해 축구장 3~4개 면적을 초토화할 수 있다. 일정 고도에서 분산탄이 폭발하면서 자탄도 함께 폭발해 ‘강철비’(iron rain) 형태로 폭격하는 형태다. 신종우 한국국방안보포럼 사무국장은 “북한이 공개한 신형 탄도미사일은 미국 에이태큼스 및 한국 케이티즘 탄도미사일과 유사하다”며 “분산탄 등 다양한 탄종의 탑재가 가능할 것으로 보인다”고 했다. 북한이 미사일의 표적 명중 장면을 공개하지 않아 분산탄 탑재 여부는 확인되지 않았다. 분산탄 탑재도 상당한 기술력이 필요해 북한이 그 정도까진 이르지 못했다는 분석도 나온다. 반면 분산탄이 오래전 기술이고 최근에는 광범위·다량 폭격보다는 정밀도와 정확성을 높이는 게 세계적 추세인 만큼 북한이 이런 기술의 필요성을 느끼지 못했을 것이란 지적도 나온다. 류성엽 21세기군사연구소 정보분석관은 “분산탄은 사람 같은 ‘소프트 타깃’(방어 능력이 없는 공격 대상)에나 효과적이고 콘크리트 지붕 같은 방어막만 있어도 파괴 효과는 떨어진다”면서 “어느 정도 정확도만 보장되면 분산탄보다는 단일 고폭탄을 사용하는 것이 효과적”이라고 했다. 에이태큼스는 다연장로켓시스템(MLRS)에 두 발을 장착해 발사한다. 미사일과 방사포를 혼합한 개념이다. 북한이 공개한 사진에도 좌우 발사관에서 미사일이 한 발씩 발사되는 모습이 포착됐다. 군 관계자는 “탄을 일일이 발사관에 직접 삽입하는 방사포와는 달리 에이태큼스는 미사일이 이미 장착된 발사관을 계속 교체하는 식이기 때문에 발사준비 시간이 더욱 단축될 수 있다”고 설명했다. 산악 지형에도 기동이 가능한 궤도형 이동식 발사대(TEL)를 사용한 것으로도 확인되면서 은밀한 기동과 빠른 발사가 가능할 것으로 보인다. 북한이 최근 발사한 탄도미사일과 신형 방사포는 보다 정밀한 유도성능을 갖추고 회피 기동을 하는 등 위협이 증강됐다. 방사포와 탄도미사일의 경계가 허물어진 것도 군 당국으로서는 고민스러운 대목이다. 김동엽 경남대 교수는 “북한이 발사한 미사일들은 사거리가 길어지면서 고도는 낮아지고 속도는 빨라졌다”면서 “기존 액체 연료를 사용했던 것과 달리 고체 연료로 대체되고 TEL을 이용한다는 점에서 발사 시간 단축과 발사원점 다양화로 한미 정보자산의 탐지 및 선제타격을 어렵게 해 한국형 미사일 방어(KAMD) 체계를 무력화하려는 것”이라고 했다. 다만 군 당국은 에이태큼스와 외형은 비슷하지만 더 긴 사거리를 기록하고 속도가 빠르고 크기도 크다는 점에서 추가 제원 분석이 필요하다는 입장이다. 북한은 ‘새 무기’라고만 표현했을 뿐 무기 명칭이나 특성은 밝히지 않았다. 노동신문은 “김정은 북한 국무위원장이 감시소의 영상표시장치에 전송된 새 무기의 시험 사격 결과를 보시고 또 하나의 새로운 무기가 나오게 됐다고 못내 기뻐하시며 커다란 만족을 표시했다”고 전했다. 이주원 기자 starjuwon@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

전력화 땐 北 방공망 치명적 타격 우려 노동신문 “매우 위험한 도발행위”비난 북한이 7일 지난 5일 시작된 한미 연합훈련을 비난하면서 한국이 개발·도입하고 있는 첨단무기들을 이례적으로 콕 찍어 열거하고 나서 배경에 관심이 쏠린다. 북한으로서는 이들 첨단무기 분야에서 절대 열세에 처해 있어 도저히 따라잡을 수 없다고 보고 경계심을 표출한 것으로 보인다. 노동신문은 이날 한국의 경항공모함 건조 계획, 스텔스 전투기 F35 및 지대공 미사일 패트리엇3(PAC3) 반입, 중거리 지대공 미사일 철매Ⅱ의 개선, 대공미사일 SM3의 도입과 신형 이지스함 탑재 계획, 고고도무인정찰기 글로벌호크의 도입 등을 거론하며 “이는 북남 군사분야 합의서의 정신을 짓밟으면서 조선반도와 지역의 평화와 안정을 파괴하는 매우 위험한 도발행위”라고 주장했다. 경항공모함 건조사업은 F35B가 수직 이착륙할 수 있는 배수량 3만t 안팎의 경항모급 ‘대형수송함Ⅱ’를 건조하는 계획이다. 군은 지난달 12일 대형수송함Ⅱ 사업을 추진키로 결정했다. 사업을 1~2년 내에 국방중기계획에 반영하고, 2030년쯤 함정을 건조해 전략화한다는 방침이다. 항공모함은 강대국들의 전유물이라는 점에서 남한의 경항모 보유는 북한으로서는 충격적인 소식일 수 있다. F35는 북한이 특히 민감해하는 전략자산이다. F35는 스텔스 기능을 갖추고 있어 북한 영공을 북한 몰래 제 집처럼 넘나들 수도 있다는 평가를 받는다. 미국의 안보연구단체 ‘디펜스 프라이오리티스’의 다니엘 드페트리스 연구원은 “세계 최고 수준의 스텔스 기능이 탑재된 F35가 적의 방공체계를 무너뜨릴 수 있다”며 “향후 미사일 공중 요격이 가능해진다면 북한의 탄도미사일 프로그램은 더 무력화될 것”이라고 했다. 한국은 올해부터 2021년까지 F35 40대를 도입한다는 계획이다. PAC3와 철매Ⅱ, SM3, 글로벌호크는 북한이 최근 주력 개발·시험하는 신형 단거리 탄도미사일 등을 포착·요격할 수 있는 주요 자산으로 꼽힌다. PAC3와 철매Ⅱ는 한국형 미사일방어체계(KAMD)의 핵심을 이룬다. 군 당국은 북한의 신형 미사일에 대응하고 KAMD의 조기 전력화를 위해 현재 운용 중인 PAC3 CRI의 사거리 20㎞보다 두 배가량 긴 PAC3 MSE 유도탄을 2021년부터 2023년까지 미국에서 도입한다는 계획이다. 한국형 패트리엇인 탄도탄 요격용 철매Ⅱ도 성능개량에 나선다. 특히 해상 사드(고고도미사일방어체계)라고 불리는 이지스 구축함용 대공미사일 SM3도 미국에서 도입하는 방안이 결정된 것으로 알려졌다. 한국이 이달부터 도입할 글로벌호크는 정찰위성과 함께 북한 미사일을 조기에 포착할 수 있는 주요 전력자산이다. 북한이 꾸준히 탄도미사일과 신형 방사포, 잠수함 개발에 몰두하는 것은 첨단무기 분야에서는 도저히 남한을 따라잡을 수 없다고 보고 자신들이 강점이 있는 분야에 선택과 집중을 하려는 전략이라는 분석도 나온다. 박기석 기자 kisukpark@seoul.co.kr

뉴욕증시 폭락… 실리콘밸리도 ‘먹구름’ 中은 美 최대교역국 자리 4년 만에 뺏겨 미국 정부가 추가 관세 카드를 꺼내 들면서 후폭풍이 만만찮을 전망이다. 글로벌 증시는 곤두박질치고 미 산업계에서도 ‘비명소리’가 커지고 있다. 도널드 트럼프 미 대통령은 지난 1일(현지시간) 트위터를 통해 지난달 30~31일 미중 상하이 협상 결렬에 실망감을 표시하며 “9월 1일부터 3000억 달러(약 360조원) 규모의 중국산 제품에 10% 관세를 부과하겠다”고 밝혔다. 그는 그러면서 “최근 중국이 미 농산물 구입 약속을 했는데 이행하지 않았으며 시진핑 중국 국가주석은 (마약성 진통제) 펜타닐의 미 판매도 막겠다고 했으나 전혀 지키지 않았다”고 지적했다. 이에 따라 글로벌 증시가 동반 폭락했다. 이날 다우존스지수 등 미 뉴욕 3대 지수에 이어 2일에는 중국 상하이증시 1.41%, 일본 도쿄증시 2.11%, 한국 증시 1.05% 등 아시아 증시도 하락세를 보였다. 미국의 대중 수출 의존도가 높은 대두뿐 아니라 에탄올 업계, 실리콘밸리도 어려움을 겪고 있다. 세계 최대 농산물 가공·유통업체 아치대니얼스미들랜드(ADM)는 “미중 무역공방이 계속될 경우 지난해 수준의 수익을 내는 것조차 힘들어진다”고 밝혔다. 캘리포니아주 퍼시픽에탄올도 ‘10분기 연속 적자’ 기록을 공개했다. 실리콘밸리에도 먹구름이 끼어 있다. 관세 부과를 예고한 품목에는 면제 대상이던 스마트폰과 노트북 컴퓨터, 전자기기 등이 들어가 있는 까닭이다. 댄 아이브스 웨드부시증권 애널리스트는 추가 관세가 현실화하면 내년 미국에서 아이폰 판매량이 600만∼800만대나 줄어들 수 있다며 애플의 내년도 수익이 4% 감소할 수 있다고 예상했다. 컴퓨터 업계도 상황은 비슷하다. 인텔과 퀄컴, AMD, 마이크론 등은 이미 화웨이에 대한 거래제한 조치로 실적 악화에 직면했는데 상황이 더 악화할 수 있다. 한편 중국은 미 최대 교역국 자리를 2015년 이후 4년 만에 뺏겼다. 미 상무부에 따르면 미국의 대중 무역 총액은 지난해 상반기 3141억 달러에서 올 상반기 2710억 달러로 급감했다. 멕시코(3089억 달러)뿐 아니라 캐나다(3067억 달러)에도 순위가 밀린 것이다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

인텔이 아이스 레이크 (Ice Lake)로 알려진 10세대 코어 프로세서를 노트북 제조사들에 공급하기 시작했습니다. 출시된 제품들은 TDP 9 ~ 28W 사이의 저전력 노트북 및 태블릿 CPU로 일반 소비자가 시중에서 CPU만 구매할 수 있는 물건이 아닙니다. 현재 선적이 시작됐다면 소비자가 이를 사용한 노트북을 구매할 수 있는 것은 연말쯤이 될 것입니다. 다만 해외 IT 관련 매체들은 10세대 코어 프로세서를 사용한 프로토타입 노트북을 사용해 간단한 벤치마크 결과를 공개했습니다. 결론적으로 말하면 CPU 성능 향상은 인상적이지 않지만, GPU 성능 향상은 괄목할 만한 수준이라는 것입니다. 인텔은 2011년 출시한 샌디브릿지 이후 미세 공정과 마이크로 아키텍처를 조금씩 개선해 나갔습니다. 하지만 가장 강력한 경쟁 상대인 AMD가 젠(Zen) 아키텍처를 선보이며 인텔 코어 프로세서를 바짝 추격하자 지지부진했던 10nm 미세 공정 이전을 서두르면서 아키텍처를 대대적으로 변경하겠다고 발표했습니다. 물론 보안 문제 역시 아키텍처 개혁의 중요한 이유입니다. 아이스 레이크는 그 첫 결과물입니다. 인텔은 정식 출시 전 아이스 레이크에 적용된 서니 코브 (Sunny Cove) 아키텍처가 스카이레이크 계열 CPU보다 18% (같은 클럭에서 성능을 평가하는 IPC 기준) 정도 성능이 향상됐다고 발표했습니다. 그러나 막상 모습을 드러낸 10세대 코어 프로세서의 CPU 성능은 전 세대와 크게 다르지 않습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에 따르면 10세대 코어 프로세서는 15W 제품군에서 싱글 쓰레드 기준으로 5세대 코어 프로세서(브로드웰)보다 47% 빠릅니다. 8세대 코어 프로세서 (위스키 레이크)가 5세대보다 42% 빠르다는 점을 생각하면 미미한 차이입니다. 그 이유는 작동 클럭이 낮아진데 있습니다.10세대 코어 프로세서인 Core i7-1065G7의 작동 속도는 베이스 1.3GHz/터보 3.9GHz인 반면 8세대 코어 프로세서인 Core i7-8565U의 작동 속도는 베이스 1.8GHz/터보 4.6GHz입니다. 같은 클럭에서 성능이 높아지긴 했는데, 대신 작동 클럭이 낮아지면서 정작 성능은 큰 변화가 없었던 것이죠. 하지만 10세대 코어 프로세서가 서니 코브 아키텍처의 1세대 제품이라는 점도 감안해야 합니다. 앞으로 몇 세대를 지나면서 점점 클럭을 높이고 아키텍처와 미세 공정을 개선하면 성능이 크게 높아질 수 있습니다. 10세대 코어 프로세서는 AMD에서 잔뼈가 굵은 엔지니어인 라자 코두리를 영입해 지금까지 큰 약점으로 지적되었던 GPU를 대폭 개선했습니다. 일부 게임 벤치마크 결과만 공개되었지만, 기존의 인텔 내장 그래픽보다 두 배 이상의 성능을 보이는 경우도 있어 드라이버 최적화 이후 성능이 기대됩니다. Gen11 내장 GPU는 전 세대 GPU보다 훨씬 많은 32/48/64개 실행유닛 (EUs)을 탑재했을 뿐 아니라 아키텍처를 대폭 개선해 성능을 끌어올렸습니다. 덕분에 강력한 그래픽 성능을 지닌 AMD의 모바일 CPU와 어느 정도 경쟁이 가능할 것으로 예상됩니다. 반면 지포스 MX150/250 같은 보급형 그래픽 카드의 위치는 다소 위태로워졌습니다. 휴대성과 배터리 지속 시간이 중요한 노트북에서 별도의 그래픽 카드를 탑재한다는 것은 추가 비용은 물론 발열, 배터리 지속 시간, 무게 등 여러 가지 약점을 감수할 만큼 성능 향상이 있을 때만 가능한 일입니다. CPU 내장 그래픽이 이 성능 차이를 크게 좁혔다면 당연히 CPU 내장 그래픽만 탑재하는 것이 유리합니다. 보급형 그래픽 카드의 성능을 지금보다 더 높여야 할 이유가 생긴 것입니다. 반대로 소비자는 얇고 배터리가 오래 가는 노트북과 태블릿으로 지금보다 쾌적하게 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 당연히 소비자에게 유리한 변화입니다. 이외에도 10세대 코어 프로세서에는 여러 가지 새로운 기술들이 녹아 들어가 있습니다. 인공지능 전용 명령어 세트인 인텔 딥러닝 부스트 (Intel DL Boost), AVX-512, LPDDR4X 3733 메모리 지원, 와이파이 6와 썬더볼트 3 기본 통합으로 소비자들은 신기술을 추가 비용이나 하드웨어 없이 사용할 수 있습니다. 10세대 코어 프로세서를 통해 인텔은 계속해서 프로세서 성능을 높이고 기능을 추가할 수 있음을 보여줬습니다. 프로세서 기술의 발전은 과거보다 느려졌지만, 우리를 편리하게 만드는 기술적 진보는 멈추지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난해 연말부터 D램과 낸드플래시의 가격이 떨어지면서 반도체 업황 침체가 계속되고 있다. 이미 세계 D램 점유율 3위 기업인 미국 마이크론은 지난 4월 D램과 낸드플래시 생산량을 줄이겠다고 밝혔고, 지난 25일 2위 기업 SK하이닉스도 감산 계획을 발표했다. SK하이닉스가 감산에 나선 것은 글로벌 금융위기가 터졌던 2008년 이후 11년 만에 처음이다. 그만큼 반도체 업황이 나쁘다는 의미다. 더 큰 문제는 불황이 언제 끝날지 모른다는 점이다. 올 하반기에도 D램 가격은 계속 하락할 것이라는 전망이 많다. 미중 무역분쟁 장기화로 경기 불확실성이 커져 반도체 시장의 ‘큰손’인 서버 업체들이 투자를 줄이고 있고 스마트폰도 예상보다 적게 팔려서다. 여기에 한일 무역갈등까지 겹쳤다. 이미 일본이 한국에 반도체 소재 수출 규제 조치를 실시했고 다음달 2일에는 한국을 화이트리스트(백색국가) 대상에서 빼는 수출무역관리령 개정안을 각의에서 처리할 것으로 보이는 등 갈등이 심화되고 있다. 일본의 수출 규제가 장기화되면 우리 반도체 기업들도 생산에 차질을 빚을 수밖에 없다. 26일 반도체 업계에 따르면 지난 2분기에 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 평균 판매가격이 전분기 대비 각각 24%, 25% 하락했다. 차진석 SK하이닉스 부사장은 전날 2분기 실적 발표에서 “서버용 D램 수요가 여전히 부진하고 미중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다”고 설명했다. 하반기 전망은 더 불투명하다. 경기 불확실성이 계속돼 서버 업체들이 반도체 구매를 늘릴 가능성은 희박하다. 차 부사장도 “올해 서버용 D램 수요 증가 속도는 작년에 비해 크게 둔화할 것”이라고 전망했다. 전날 SK하이닉스가 낸드플래시 감산 규모를 늘리고 오는 4분기부터는 D램 생산량까지 줄이겠다는 ‘극약 처방’을 내린 이유도 여기에 있다. 한편 시장에서는 SK하이닉스의 감산 결정으로 하반기에 반도체 가격이 반등할 가능성이 있다는 기대감도 나온다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 적극적으로 공급을 조절해 시황에 대응하겠다고 발표한 점이 향후 메모리 수급에 매우 긍정적”이라고 말했다. SK하이닉스가 D램 등 메모리 반도체 생산량을 줄이면 시장에 쌓인 재고가 소진되면서 수요가 늘어나 가격이 오를 것이라는 분석이다. 최근 들어 PC와 스마트폰 수요도 개선되는 추세다. 도 연구원은 “미국 AMD사가 라이젠 3세대 CPU를 출시했는데 이 제품의 시장 평가가 좋다. (경쟁 업체인) 인텔이 대응하기 위해 일부 PC CPU 가격을 15%~20% 인하했다. 지난해 하반기부터 진행된 인텔 CPU 공급 부족도 최근 신규 생산능력 확대로 해결, 인텔과 AMD 경쟁 심화로 PC 수요가 살아나고 있다”면서 “스마트폰은 미국의 화웨이 규제 완화 효과로 중국 스마트폰 중심으로 수요가 개선되는 중”이라고 말했다. SK하이닉스가 감산을 선언한 뒤 시장의 눈길은 삼성전자로 쏠리는 모양새다. 삼성전자는 27년째 D램 세계시장 1위를 지키고 있다. 사실상 D램 시장을 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 3개사가 과점하고 있다. 만약 삼성전자까지 감산에 나설 경우 반도체 가격 상승의 시기가 빨라지고 상승폭도 커질 전망이다. 다만 3개사 과점 시장인 만큼 3개사가 모두 감산에 나서면 가격 담합 의혹이 불거질 수 있다는 점이 부담이다. 현재도 삼성전자 등 3개사는 지난해 5월부터 중국 경쟁당국으로부터 가격 담합 의혹에 대해 조사를 받고 있는 상황이다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

일본 정부가 지난 4일부터 대(對)한국 수출 규제를 시작했다. 반도체와 디스플레이 소재인 플루오린 폴리이미드, 레지스트(감광재), 에칭가스(고순도 불화수소) 등 3개 품목에 대한 기존 포괄수출허가를 개별수출허가로 전환한 것이다. 일본은 이어 안보 우방국인 ‘화이트리스트’에서 한국을 제외하는 방안도 검토하고 있다. 일본의 수출 규제가 반도체 산업의 글로벌 공급 체계를 바꿀 것이라는 전망은 “너무 앞선 얘기”라는 게 중론이다. 하지만 이번 사태가 어떤 방향으로 전개될지 현재로선 ‘시계 제로’에 가깝다. 한국 경제에 미칠 충격파는 얼마인지, 규제 이면에 깔린 숨은 의도는 무엇인지 등을 짚어 봤다.●규제 대상·수위·기간에 따라 충격파 달라져 반도체는 한국 경제에서 ‘황금알을 낳는 거위’다. 지난해 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 21%, 수출 성장 기여율은 92%다. 그만큼 반도체 산업 의존도가 높다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업은 물론 경제 전체에 충격파가 클 것이라는 우려가 나오는 이유다. 가장 먼저 불을 지핀 곳은 전경련 산하 한국경제연구원(한경연)이다. 조경엽 한경연 선임연구위원은 지난 10일 ‘일본 경제 제재의 영향 및 해법’ 긴급 세미나에서 일본의 수출 규제로 반도체 핵심 소재 공급이 30% 부족할 경우 우리나라 국내총생산(GDP)은 2.2%, 소재 부족이 45%로 확대되면 GDP는 4.2~5.4%가 각각 감소할 수 있다고 분석했다.국책연구기관인 대외경제정책연구원(KIEP)은 이틀 뒤인 지난 12일 현안 토론회에서 한경연의 분석이 ‘무리한 가정’에 근거한 것이라고 정면으로 반박했다. 서진교 KIEP 선임연구위원은 “우리나라의 반도체와 LCD 패널 연간 수출액을 합치면 1000억 달러 정도”라면서 “일본의 수출 규제로 수출의 절반인 500억 달러가 줄었다고 하고, 전후방 산업에 영향을 미쳐서 1000억 달러 손실이 났다고 가정하자. 지난해 우리나라 GDP가 1조 5000억 달러인데 1000억 달러 손실은 대략 0.5~0.6% 수준”이라고 강조했다. 글로벌 투자은행(IB)인 골드만삭스도 지난 14일 “반도체 공급 차질로 인한 영향을 분석한 결과 반도체 생산이 10% 줄어들 경우 한국 GDP는 0.4%, 경상수지는 100억 달러(약 11조원)가 감소할 것”이라고 전망했다. 다만 일본의 수출 규제가 가전 등 비반도체 부문과 자동차·화학 등의 분야로 확산한다면 경상수지 감소 폭은 135억 달러로 커질 수 있다고 내다봤다. 수출 규제의 대상과 수위 못지않게 기간도 중요한 변수다. KB증권은 일본의 수출 규제로 한국의 수출 물량이 10% 감소한다고 가정했을 때 수출 규제가 3분기까지만 이뤄지면 경제성장률이 0.19% 포인트, 3~4분기에 지속되면 0.37% 포인트, 내년 말까지 유지되면 0.74% 포인트 각각 떨어지는 요인으로 작용할 수 있다고 분석했다. 장재철 KB증권 이코노미스트는 “그동안 한일 양국 간 신뢰 관계가 상당히 훼손됐다는 점, 한일 양국의 정치 일정, 전 세계적인 보호무역 기조 등을 고려할 때 한일 무역 갈등이 쉽게 해소되기 어려울 것”이라고 말했다. ●반도체 시장 주도권 경쟁 속셈? 수출 규제의 원인을 놓고 일본 정부는 ‘안보상의 이유’를 내세우고, 국내에서는 한일 역사 갈등에 대한 경제 보복이라는 시각이 우세하다. 그렇다면 안보상의 이유나 역사 문제가 해소되면 무역 갈등이 사라질까.일본 정부가 규제 대상에 올린 극자외선(EUV) 레지스트를 보면 속단하기 어렵다. EUV 레지스트는 우리 정부가 지난 4월 30일 야심 차게 비전과 전략을 발표한 시스템 반도체와 연관이 있다. 시스템 반도체는 비메모리 반도체의 또 다른 이름이다. 우리나라의 반도체 산업은 D램과 낸드플래시 등 메모리 중심의 편중 구조다. 메모리 반도체가 정보 저장을 담당한다면 비메모리 반도체는 정보 처리에 사용된다. 지금까지는 컴퓨터와 스마트폰의 성장세가 메모리 반도체의 전성시대를 만들어냈다면 자율주행차와 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 시대에는 비메모리 반도체의 폭발적인 수요를 이끌어낼 것으로 예상된다. 정부의 비메모리 반도체 육성 계획은 이번이 처음은 아니다. 1998년 ‘시스템 반도체 2010’, 2011년 ‘시스템 반도체 2015’ 계획이 각각 추진되기도 했다. 일부 성과도 있었지만 근본 체질을 바꾸지는 못했다. 지금도 비메모리 반도체의 세계 시장 규모가 메모리보다 2배가량 큰 상황에서 이번 비메모리 반도체 육성 전략은 반도체로 먹고사는 한국으로서는 사실상 마지막 기회이자 피할 수 없는 선택이다. 더욱이 반도체 분야는 일반적으로 대규모 시설 투자가 전제돼야 하는 ‘머니게임’이자 경쟁 기업이나 국가보다 앞서 구체적인 성과를 내야 하는 ‘속도 전쟁’의 성격을 내포하고 있다. 더욱이 삼성전자는 지난 4월 EUV 공정으로 생산한 7나노 제품을 세계 최초로 양산에 돌입했다. EUV 레지스트 수출 규제는 결국 우리나라 반도체 산업의 현재가 아닌 미래를 볼모로 삼는 것이라고 할 수 있다. 우리 정부와 기업의 비메모리 반도체 육성 계획이 외부에선 ‘약자의 몸부림’이 아닌 ‘강자의 포효’로 받아들여질 수밖에 없고, 조만간 꽃망울을 터뜨릴 것으로 예상되는 최첨단 기술 분야에서 주도권 경쟁이 본격화됐다는 의미로도 볼 수 있다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “단순한 정치 보복 차원을 넘어 글로벌 반도체 주도권 또는 차세대 산업을 둘러싼 갈등이 아닐까 하는 의구심이 증폭되고 있다”면서 “전략적 규제일 수 있다”고 말했다. ●중재 대신 침묵하는 미국, 차도지계? 우리 정부는 일본의 수출 규제와 관련해 미국의 역할론에도 주목하고 있다. 하지만 적어도 현재까지 미국의 적극적인 중재나 개입 의지는 찾아볼 수 없다. 그 이유를 전 세계 반도체 시장의 경쟁 구도에서 살펴볼 필요도 있다. 2017년 기준 전 세계 메모리 반도체 시장에서 한국의 시장 점유율은 58%, 비메모리 반도체 시장에서는 미국이 70%로 절대 강자다. 또 비메모리 반도체 시장의 약 40%를 차지하는 게 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 CPU인 AP다. 이 중 CPU 분야는 미국 기업인 인텔과 AMD가 시장을 장악한 상황이라 다른 기업이 끼어들 여지가 거의 없다. AP 분야는 퀄컴(미국), 미디어텍(대만), 애플(미국), 삼성전자(한국) 등의 순이다. 또 비메모리 분야는 설계를 담당하는 팹리스와 제조를 담당하는 파운드리로 분업 구조를 갖는 게 특징인데, 현재 세계 1위는 각각 퀄컴과 TSMC(대만)다. 하지만 삼성전자만 유일하게 팹리스와 파운드리를 동시에 할 수 있다. 한 업계 관계자는 “삼성의 AP 설계 기술은 퀄컴 수준을 따라잡았고 공정 기술에서는 AP 파운드리 3사(TSMC·글로벌파운드리·삼성) 중 가장 앞서 있다”고 평가했다. 비메모리 반도체 시장은 한국을 비롯해 기술 패권을 유지하려는 미국, 부품·소재를 내다 파는 처지에서 재도약을 꿈꾸는 일본, 강력한 정부 지원을 토대로 가격 경쟁력을 확보하려는 중국, TSMC라는 글로벌 파운드리를 중심으로 생태계가 유기적으로 연결된 대만 등의 각축장인 셈이다. 1984년 촉발돼 1996년까지 13년 동안 지속된 미일 반도체 분쟁 사례도 있다. 핵심은 급성장하는 일본 반도체 산업에 미국 정부가 제동을 건 것이다. 이 과정에서 1987년만 해도 반도체 시장 점유율에서 10위였던 인텔이 1992년부터는 1위로 도약했다. 반대로 NEC와 도시바, 히타치 등 수년간 1~3위를 점유했던 일본 기업들은 속절없이 무너져내렸고, 지금은 존재감마저 지워졌다. 미중 무역분쟁 역시 미국은 중국의 ‘불공정 무역’을 이유로 내세웠지만, 그 이면에는 천문학적인 무역적자(2017년 기준 3750억 달러)가 깔려 있고, 본질적으로는 중국의 급성장에 대한 견제가 자리하고 있다. 김학주 한동대 ICT창업학부 교수는 “일본의 수출 규제가 단순히 감정적이라면 오래가지 않을 것”이라면서도 “그러나 일본이 미국의 자동차 관세를 피하기 위해 반도체 주도권을 삼성전자에서 미국의 마이크론으로 옮기려는 전략적 계획이 숨어 있다면 우리에게는 심각한 도전”이라고 지적했다. shjang@seoul.co.kr

#성읍민속마을 #제주도_삶의_원형 “여자로 사느니 쉐로 나주” 제주 속담이다. 뜻을 알면 슬프다. 제주에서 ‘여자로 태어나는 것보다 소로 태어나는 것이 낫다’라는 말이다. 숨구멍 뚫린 현무암 돌덩이만 가득한 척박한 땅, 바람만 불면 풀풀 하늘로 날리는 화산회토에서 논농사는 애당초 꿈도 꾸지 못한다. 보리, 메밀, 조 농사를 지어야 했고, 물숨 먹어가며 전복, 해삼 캐는 일은 전부 여자의 몫이었다.그러다보니 제주의 집들은 살림살이 맡은 여자들의 힘든 삶을 그대로 드러낸다. 아덜(아들)이 아니라 지집아이(여자아이)로 태어나면 비바리(처녀)가 되어 시집가고 아주망(아주머니)이 되어서 할망(할머니)으로 늙어도 물 긷는 항아리인 물허벅을 놓지 못한다. 물질을 하고 집에 돌아오면 육지의 아궁이같은 화로모양의 ‘부섭’에 불을 붙이고, ‘돌방에’에 곡식을 찧어 ‘고래’로 보리를 갈아 껍질을 떼내어 가족들을 먹였다. 물이 귀한 화산섬이다 보니 부엌 입구에는 한라산 중산간부터 지고 내려온 물허벅을 놓는 자리인 ‘물팡’이 있고 항상 물이 채워진 허벅이 있어야 했다. 제주의 옛 시간을 고스란히 담고 있는 성읍 민속마을이다.1984년에 국가민속문화재 제 188호로 지정된 제주 성읍민속마을 시작은 이러하였다. 1423년(세종 5년) 제주도를 세 군데의 행정 구역으로 나눈다. 현재 제주시가 있는 중심은 제주목으로, 지금의 중문관광단지로 가는 서쪽은 대정현으로, 성산일출봉이 있는 동쪽은 정의현으로 구분하였는데 성읍 민속마을이 바로 정의현의 중심, 즉 도읍지였다.마을은 한창 제주 개발 바람이 지나가던 2000년대 이후에도 고스란히 옛 마을 형태를 보존하였는데 지금도 770m에 이르는 성곽을 포함하여 동헌을 비롯한 향교, 돌하르방 등이 옛모습 그대로 남아있다. 특히 제주 가옥의 특성을 그대로 드러내는 현무암 돌담으로 둘러싼 ‘새(볏집)’가 올려진 초가지붕이 남아 있는 곳이기도 해서 제주 민속사를 연구하는 데 중요한 답사지이기도 하다. #여자들의땅 #올레길유래는 사실 우리나라에는 성읍처럼 이름난 민속 마을은 지역마다 있다. 경주의 양동마을, 고성의 양곡마을, 천안 아산의 외암마을, 안동의 화회마을, 영주의 무섬마을 등이 잘 알려져 있다. 그러나 육지에 있는 이들 마을들은 이리 오너라를 서너 번 외치면서 헛기침 한 두 번씩 뒷짐 지며 돌아다닐 수 있는 마을이다 보니 양반이나 유림이 아니고서야 대문간에 이름 석 자 감히 붙이지를 못하는 곳이 많다.하지만 성읍마을은 애당초 양반님들 에헴하며 돌아다니는 담길 뻗은 마을이 아니라 팍팍한 삶을 고스란히 살아내야 했던 제주민들의 힘든 시간이 보존된 곳이어서 더더욱 의미가 있다. 이 곳 주민들은 예로부터 마을 주변에서 논농사를 짓지 못하고 한라산 오름에 올라 검은 돌덩이 치워가며 만든 돌랭이(밭)에 심은 곡식을 돌봐야 했다. 돌랭이에서 캐낸 구멍 숭숭 뚫린 돌들은 돌담이 되어 집집마다 밭의 경계를 이루었는데 한라산 꼭대기에서 보면 이런 밭담이 만든 올레길이 제주 전역에 9천 7백리에 이른다고 하여 흑룡만리(黑龍萬里)라고도 불렸다. 지금 외지 사람들이 그리 열광하는 우아한 올레길의 실상은 제주 아주망들이 산짐승으로부터 밭을 지키고 바람 막을 방풍용도로 쌓은 고된 노동의 흔적인 셈이니 돌덩이 하나하나 허투루 볼 일은 아니다.삶이 이러하다보니 마을에 한가로이 남아 있는 사람은 없어 성읍 민속마을에는 집집마다 ‘정주석’과 ‘정낭’이 지금도 그대로 남아있다. 정주석은 세 개의 구멍이 뚫린 돌로 ‘정낭’이라 불리는 통나무 세 개를 끼울 수가 있다. ‘정낭’이 하나만 걸쳐져 있으면 잠시 외출, 두 개가 걸쳐 있으면 반나절이상, 세 개 다 걸쳐져 있으면 하루 종일 사람이 없다는 뜻으로 지금도 그 역할 톡톡히 하고 있다. 이 외에도 성읍 민속마을에는 사라져가는 제주의 시간들이 그대로 남아 있어 방문객들에게 제주의 삶을 고스란히 전해주고 있다. <제주 성읍민속마을에 대한 방문 10문답> 1. 방문 추천 정도는? - ★★☆ (★ 5개 만점) - 제주도 방문의 횟수가 많은 사람들에게 추천. 제주 역사에 인문지리학적인 관심이 있다면 2. 누구와 함께? - 가족 단위. 마을이다 보니 천천히 3. 가는 방법은? - 제주특별자치도 서귀포시 표선면 성읍정의현로 29길33 - 제주 시외 버스 터미널에서 720번, 720-1번 버스를 타고 '성읍 민속 마을(성읍 1리)' 버스 정류장에서 하차. - 표선에서 '표선면 사무소' 버스 정류장으로 가서 720번, 720-1번 버스를 타고 '성읍 민속 마을(성읍 1리)' 버스 정류장에서 하차 4. 특징은? - 제주의 역사를 품고 있다. 지금도 사람들이 거주하는 마을. 5. 명성과 내실 관계는? - 잘 알려져 있지도 않으며 관람객들도 많지 않다. 6. 꼭 봐야할 장소는? - 성곽, 동헌, 제주 화장실인 통시, 올레길의 구조 7. 관람시 주의사항은? - 마을 입구에 들어서기 전에 물품을 판매하려는 호객하는 사람들이 많다. 잘 살펴 보자. 8. 홈페이지 주소는? - https://www.jeju.go.kr/culture/folklore/samda/showPlace/placeStone.htm?act=view&seq=60025 9. 주변에 더 볼거리는? - 표선 해수욕장, 섭지코지 10. 총평 및 당부사항 - 제주는 삼다(三多)라 하여 돌과 바람, 여자가 많았고 삼무(三無)로 도둑, 대문, 거지가 없었으며 가뭄과 홍수, 태풍 등 삼재(三災)의 땅이다. 관광지로서의 제주와 고단한 삶의 흔적을 지닌 역경의 땅으로서의 제주도 함께 바라보자. 글·사진 윤경민 여행전문 프리랜서 기자 vieniame2017@gmail.com