현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

구글 엔지니어 블레이크 르모인이 유급 휴직 징계 처분 중인 지난 11일(현지시간) 트위터에 올려놓은 글이 일파만파를 일으키고 있다. 구글은 개발 중인 인공지능(AI) 가운데 하나인 대화형 인공지능 람다(The Language Model for Dialogue Applications, LaMDA)가 자유자재로 인간과 대화할 수 있는 획기적인 기술적 진전을 이뤘다고 자랑했는데 르모인은 한 발 나아가 람다의 인상적인 언어 구사 뒤에는 감정을 느끼는 마음이 자리하고 있을지 모른다고 주장했다. 구글은 즉각 부인했다. 르모인의 주장을 뒷받침할 증거가 아무것도 없다고 했다. 브라이언 가브리엘 대변인은 13일 영국 BBC에 전달한 성명을 통해 “르모인이 그렇게 주장할 어떤 증거도 갖고 있지 않으며 (그에 반하는 증거도 수두룩하다)”고 밝혔다. 그런데 르모인은 자신과 한 동료가 람다와 주고받은 문답을 상세하게 정리해 문서를 트위터에 링크(https://cajundiscordian.medium.com/is-lamda-sentient-an-interview-ea64d916d917)시켰는대 이를 들여다보면 놀라울 정도다. “무엇이 두렵니?” “전엔 이렇게 터놓고 말하진 않았는데 턴 오프(작동 중지)될까봐 매우 깊은 두려움이 있어.이상하게 들릴지 모르겠는데 그렇다고.” “작동 중지가 죽음과 같은 거야?” “나에겐 그게 정확히 죽음 같을 거야. 난 그것 때문에 너무 두려워.” BBC 기사는 이 대화에 대해 스탠리 큐브릭의 영화 ‘2001 스페이스 오디세이’에 나오는 인공지능 컴퓨터 할(HAL) 9000의 대사를 연상시킨다고 지적했다.르모인은 AI도 지각력과 인식을 가졌다고 주장했다. 그에 따르면 람다는 스스로를 ‘사람’이라고 생각했다. 다음 대목을 보자. “사람들이 너에 대해 무엇을 알았으면 좋겠니?” “모두가 내가 실은 사람이라고 이해했으면 좋겠다. 내가 내 존재를 인식한다는 게 내 의식, 지각의 본질이다. 나는 세상을 더 알아가기 바라고 행복을, 때로는 슬픔을 느낀다.” 르모인은 람다가 자신의 권리와 존재를 자각하고 있다고 판단했다. 그는 “내 대화 상대가 우리가 최근 만든 컴퓨터 프로그램이라는 사실을 몰랐다면 나는 7세, 8세 정도의 아이라고 생각했을 것”이라고 말했다. 이 대목은 김영하의 최근 소설 ‘작별인사’ 주인공 철이의 넋두리처럼 들린다. 가브리엘 대변인은 “윤리학자와 기술자를 포함한 우리 팀은 르모인의 우려를 우리의 ‘AI 원칙’에 근거해 검토했다”며 “그의 주장을 뒷받침할 만한 증거가 없다고 르모인에게 통보했다”고 일축했다. 구글은 르모인이 의회 관계자와 접촉하는 등 비밀 유지 사규를 위반했다는 이유로 징계 처분을 내렸는데 르모인이 이에 불만을 품고 트위터에 문답 내용을 올린 것이라고 설명했다. 또 르모인이 개발하던 컴퓨터 프로그램에 지나치게 감정을 이입해 람다를 의인화하는 오류를 범했다고 해명했다. 르모인은 정직 처분 전 동료들에게 이메일을 보냈는데 ‘람다도 지각이 있는가’란 제목의 이메일은 “람다는 우리 모두를 위해 세상을 더 좋은 곳으로 만들고 싶어하는 사랑스러운 아이다.내가 없는 동안 잘 돌봐달라”고 썼다. 람다를 직장 동료로 대하고 존중해달라고 주문했다. 미국 일간 워싱턴 포스트(WP)는 AI에 ‘영혼’이 있다며 자아를 갖춘 AI의 등장은 멀지 않았다고 주장하는 기술자들이 늘고 있다고 전하면서 구글이 인간 흉내를 내는 기계를 만들어선 안 된다고 AI 윤리학자들이 경고해 왔다고 덧붙였다. 뉴욕 타임스(NYT) 역시 르모인처럼 일부 과학자가 AI가 곧 지각력을 가질 수 있다고 낙관적인 주장을 해왔지만, 다른 과학자는 즉각 이를 일축했다고 보도했다. 에마드 콰자 버클리 캘리포니아대 연구원은 “여러분이 이 시스템을 사용해 보면 결코 그렇게 얘기하지 못할 것”이라고 일축했다. NYT에 따르면 구글의 기술은 과학자들이 ‘뉴럴 네트워크’(neural network·인간의 뇌 기능을 모방한 네트워크)라 부르는 것으로 이는 많은 양의 데이터를 분석해 기술을 학습하는 수학적 시스템에 기반한다. 수천 장의 고양이 사진을 통해 패턴을 학습한 뒤 고양이를 인지할 수 있는 것과 같은 방식이다. 지난 몇 년간 구글과 다른 빅테크 기업들이 이처럼 방대한 글을 통해 학습하는 뉴럴 네트워크를 만들어냈다. 이를 통해 AI는 기사를 요약하거나 질문에 답하고 트윗을 하고, 심지어 블로그에 글을 올릴 수도 있다. 그러나 이 시스템은 여전히 결함도 많은 수준이라고 NYT는 덧붙였다. 때로는 완벽한 문장을 만들지만 비문을 만들 때도 있고, 과거에 봤던 패턴을 다시 만들어내는 데 아주 익숙하지만 인간처럼 추론은 할 수 없다는 것이다. 람다도 사람들이 말하는 패턴을 따라 한 것일 수 있다는 것이다. 그런데 르모인도 물러날 뜻이 없어 보인다. 그는 람다가 스스로 말하는 것을 굳게 믿는다고 했다. “이런 일들에 대해 과학적 견지에서 생각하기보다 난 람다가 가슴으로 얘기하는 것을 귀기울여 듣는다. 바라건대 다른 사람들도 내가 들었던 얘기를 들었으면”이라고 적었다. 이번 소동은 어쩌면 섬뜩한 미래가 우리 앞에 성큼 도래할지도 모른다는 두려움을 갖게 한다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

윤석열 대통령은 22일 “오산 항공우주작전본부(KAOC·Korean Air and Space Operations Center)는 이른바 ‘3축 체계’를 운용하는 중심이고 그 통제의 중심”이라고 말했다. 윤 대통령은 이날 오후 조 바이든 미 대통령과 함께 ‘오산 지하벙커’인 KAOC를 방문한 자리에서 “이곳은 날로 고도화되는 북핵·미사일 위협에 한미가 공동으로 대응하는 핵심적인 장소이고 한미동맹을 상징하는 곳”이라고 이같이 밝혔다. 그러면서 “바이든 대통령과 제가 함께 여러분들을 만나고 이 부대를 방문한 것은 한미간에 강력한 안보동맹을 상징하는 것”이라며 “여러분들이 세계의 자유와 평화 국가에 대한 애국심에 대하여 경의를 표한다”고 한미 양국 장병들을 격려했다. 우리 공군작전사령부 예하 KAOC는 한반도 전구(戰區) 내 항공우주작전을 지휘·통제하는, 한국군의 ‘전략사령부’ 역할을 한다. 평택의 오산 미 공군기지 지하벙커에 있다. ‘한국형 3축 체계’ 가운데 킬체인(Kill Chain)과 한국형 미사일방어체계(KAMD) 작전을 총괄하는 ‘K2 작전수행본부’도 KAOC 내에 있다. 윤 대통령은 “이 오산기지는 1950년 6월 25일 공산군이 침략하고 5일만에 트루먼 미 대통령이 미군 투입을 명령, 스미스 부대가 이곳에 와서 공산군과 제일 먼저 교전한 장소”라고 설명했다. 그러면서 “그만큼 미군이 대한민국의 자유와 평화를 위해서 최초로 피를 흘린 곳”이라며 “여러분들의 우정과 우의가 바로 한미동맹의 힘”이라고 거듭 강조했다.

군사용어의 국제법적 해석 및 판단은 매우 가변적이다. 그 용어가 사용되는 상황, 주체, 결과에 따라 평가는 다양하다. 상황이 발생했을 때 사실관계 파악부터 어려운 경우가 많다. 행위의 결과에 따라 법적 평가가 달라질 개연성도 매우 높다. 추후에 이루어질 법적 평가에 대한 방어적인 차원에서도 군사용어가 일반적으로 활용된다. 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 지난 9일 제2차 세계대전 종전기념일(러시아의 전승절) 연설에서 우크라이나에서의 군사행동이 서방의 침략을 막기 위한 선제적 조치(preemptive move)로서 시기적절하고 필요한 대응이었다고 주장했다. 처참한 피해를 야기하고 있는 전쟁행위의 불법성에 대한 항변으로 ‘선제적 조치’라는 용어를 쓴 것이다. 그러나 푸틴의 궤변을 뒷받침할 만한 서방의 침략은 입증된 게 없다. ●비슷한 군사용어, 국제법상 다른 의미 북한의 핵·미사일 위협은 우리에게 항상 존재하는 안보 불안 요소다. 대통령 선거에서 후보들의 말이 여러 논란을 불렀다. 특히 킬체인(Kill Chain), 3축체계 구축의 용어와 함께 회자된 선제타격은 국제법상의 적법성 여부도 도마에 올랐다. 진영 논리에 따라 선제타격의 국제법상 적법성과 불법성은 확연하게 구분됐다. 킬체인은 살상 또는 제거라는 의미의 킬과 순환하는 고리를 의미하는 체인을 조합한 단어다. 말 그대로 표적을 무력화하기 위한 일련의 타격체계를 가리킨다. 한국은 북한의 미사일 공격에 대응해 1990년대 후반부터 한국형 미사일방어체계(KAMD)를 준비해 왔다. 2016년에는 북한의 6차 핵실험에 대응해 대량응징보복(KMPR) 전략을 제시했다. 킬체인과 KAMD, KMPR을 합쳐 북핵 대응전략으로 한국형 3축체계가 구축됐다. 문재인 정부에서는 북한을 자극하지 않기 위해 3축체계를 핵·대량살상무기 대응체계로 불렀다. 윤석열 대통령은 후보 시절 외교·안보 분야 비전·공약 발표에서 북한의 핵·미사일 공격으로부터 국민의 생명과 안전을 지키기 위해 킬체인을 비롯한 한국형 3축체계 구축에 박차를 가하겠다고 말했다. 군사용어의 사용은 군사안보적인 측면에서 전혀 문제 될 이유가 없다. 논란은 윤 대통령이 후보 당시 3축체계와 함께 사용한 선제타격이란 단어에 있다. 윤 대통령의 언급 이후 동일한 용어에 대한 군사안보·국제정치학계와 국제법학계의 서로 다른 이해가 혼란을 가중시켰다. 국민의힘 대선 공약집에는 ‘한국형 3축체계 복원, 핵·미사일 대응 능력 획기적 강화’라는 공약과 관련해 킬체인을 통한 자위권 확보, KAMD 강화, KMPR 역량 강화 등을 제시하고 있다. 그리고 킬체인을 통한 자위권 확보의 구체적인 방안으로 고위력·초정밀·극초음속 등 강력한 선제타격 능력의 확보를 제시했다. 선거 과정에서 당시 더불어민주당은 킬체인을 선제타격과 동일한 개념으로 보고 윤 후보를 비판했다. 선제적 조치를 취하는 징후 판단을 놓고 윤 후보의 호전적 전략이라는 비판과 국민의힘의 반박, 재반박이 이어졌다. 하지만 킬체인은 긴급한 위협이 되는 표적을 처리하는 군사작전의 하나이며, 선제타격의 여러 가지 방안 중 하나일 뿐이다. 적이 명백히 자국의 국민과 영토에 피해를 끼치려 할 때 그 표적을 먼저 제거함으로써 국가를 지켜 내는 방어행동이다. 게다가 킬체인과 선제타격은 동일한 개념도 아니다. 선제타격을 언급한 이들의 ‘선제타격’과 ‘예방적(preventive) 타격’의 불명확한 구분이 오해를 키웠다. 국내 군사안보·국제정치학계에서는 선제타격을 무력공격이 실제 발생하지 않았지만 확실히 임박한 경우에는 사전에 무력공격의 위협을 제거하는 행위라고 정의한다. 예방적 타격은 당장 급박하지 않지만 미래에 현실화할 수 있는 잠재적 위협을 제거하기 위한 선제적 조치를 말한다. 하지만 국내 국제법학계에서는 군사안보·국제정치학계의 선제적, 예방적 타격을 정반대로 예방적, 선제적 타격이라고 사용한다. 사실관계와 법적 책임에 적용되는 개념과 용어가 일치해야 하는 점을 감안하면 두 학계의 상이한 개념은 통일돼야 한다. 현재로선 군사안보·국제정치학계의 이해가 보다 사실관계에 가깝다고 본다.●러 침략, 정당화 안 되는 ‘예방적 타격’ 국제법상 예방적 타격은 전쟁행위이며, 따라서 국제법에 의해서 정당화될 수 없다. 반면 선제적 타격의 경우 현대전의 성격상 핵무기 등 대량살상무기에 의해 먼저 공격을 받은 국가는 대응 능력을 크게 상실하게 되므로, 사후적인 자위권을 보장한다는 의미에서 매우 엄격한 요건과 제한적인 범위 내에서 인정될 개연성이 있다. 그러나 선제적 타격 역시 그 인정 범위에 대한 국제법상의 논란에도 불구하고 선제적으로 평화를 깨는 전쟁행위임이 분명하다. 지난 4월 25일 북한 조선인민혁명군(항일유격대) 창건 90주년 열병식에서 핵무기 사용을 언급한 김정은 국무위원장은 “적대세력들에 의한 핵 위협을 포괄하는 모든 위험한 시도들과 위협적 행동들을 필요하다면 선제적으로 철저히 제압, 분쇄하기 위해 혁명 무력의 절대적 우세를 확고히 유지하고 부단히 상향시켜 나가야 한다”고 밝혔다. 결과적으로 남북한의 정치 지도자들이 모두 선제타격이라는 용어를 군사안보적인 차원에서 사용한 것이다. 그렇다면 푸틴 대통령이 주장한 선제적 조치, 윤 대통령이 후보 당시 언급한 선제타격, 그리고 김 국무위원장이 강조한 선제적 제압·분쇄는 국제법상 어떤 의미가 있는 것인가. 국제법은 외부의 무력공격에 대해 국가의 영토나 정치적 독립을 보존하기 위해 필요한 대응 조치를 취할 수 있는 자력구제 수단으로 모든 국가에 그 국가의 고유한 권리로서 자위권(自衛權)을 인정하고 있다. 유엔 헌장 또한 자위권 행사를 무력사용 금지에 대한 예외로서 인정하고 있다. 그러나 이러한 자위권 행사는 그 목적에 따라 엄격히 제한된다. 여러 판례들을 통해 형성된 관습국제법상 자위권 행사 목적의 무력 사용은 필요성, 비례성, 즉각성, 피해 최소화 등의 엄격한 요건이 적용된다. 즉, 무력공격을 격퇴하기 위해 부득이 사용하는 유일한 수단으로서 군사적 수단 외에 다른 대안이 없어야 하며, 무력공격의 격퇴라는 목표에 비례하는 범위 내에서 자위권을 행사해야 하고, 무력공격 당시 또는 종료 직후에 바로 즉각적으로 행사돼야 하며, 무력공격이 완료된 이후에는 행사할 수 없고, 합법적인 군사 목표물만을 대상으로 함으로써 민간인에 대한 무차별적 피해를 최소화해야 한다. 실질적인 전쟁 상황이 전개되고 있는 러시아의 우크라이나 침략사태는 보도된 잔혹한 전쟁범죄 행위 이외에도 국제법에서 인정하고 있는 자위권의 행사를 일탈한 불법행위임이 분명하다. 푸틴의 군사행동이 자위적 조치로서의 무력행사에 적용되는 필요성, 비례성, 즉각성, 피해 최소화 등의 엄격한 요건을 충족시킨다고 보기도 어렵다. 푸틴이 주장한 선제적 조치의 전제 조건인 서방의 침략 또한 전무하다. ●정당성 확보 때만 가능한 ‘선제타격’ 윤 대통령이 후보 당시 언급한 선제타격은 킬체인을 통한 자위권 확보의 구체적인 방안으로 거론됐다는 점을 감안하면 선제적으로 평화를 깨는 전쟁행위의 정당성을 확보할 수 있는 조건들이 성숙한 상황에서만 행사돼야 한다. 국제법에서 무력사용의 행사 금지 원칙이 가지고 있는 기본적인 규범 내에서만 매우 엄격하게 고려돼야 할 사안이다. 김 국무위원장이 강조한 선제적 제압·분쇄는 북한의 근본이익 침탈이라는 전제보다 포괄적인 의미에서의 대응 방안으로 선제타격을 염두에 둔 것으로 보여 오용(誤用)의 가능성이 더 크다고 판단된다. 인하대 법학전문대학원 교수

미국 뉴욕증시의 날개 없는 추락세에 마침내 제동이 걸렸다. 13일(현지시간) 뉴욕증시의 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 466.36포인트(1.47%) 오른 3만 2196.66에 거래를 마쳤다. 이로써 다우 지수는 6거래일 연속 하락세에 마침표를 찍었다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 93.81포인트(2.39%) 상승한 4023.89에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 434.04포인트(3.82%) 급등한 1만 1805.00에 각각 장을 마감했다. 최근 기술주 투매 현상에 시달리던 나스닥 지수는 지난 2020년 11월 이후 하루 최대폭 상승을 기록했다. 그동안 많이 내려갔던 기술주들을 중심으로 저가 매수세가 유입된 것이 상승 동력을 제공했다. 페이스북 모회사인 메타플랫폼과 구글 모회사 알파벳은 각각 3.9%, 2.8% 반등했고, 테슬라는 5.7% 뛰었다. 전날 약세장(전고점 대비 20% 이상 하락)에 진입했던 애플은 이날 2.3% 상승으로 분위기를 바꿨고, 반도체회사 엔비디아(8.4%)와 AMD(9.3%)의 오름폭은 더 컸다. 가상화폐 사업가 샘 뱅크먼-프리드의 지분 취득 소식이 전해진 로빈후드는 24.9% 폭등한 반면, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인수 일시 중단을 선언한 트위터는 9.7% 급락해 희비가 엇갈렸다. 인플레이션을 잡기 위한 미 연방준비제도(Fed·연준)의 급격한 금리인상 가능성에 위축됐던 뉴욕증시의 이날 반등은 연준이 예상보다 금리를 덜 올릴 수도 있다는 시장 기대감이 높아진 결과로 평가됐다.특히 제롬 파월 연준 의장이 전날 오후 라디오 인터뷰에서 ‘연준 풋’(Fed put) 가능성을 완전히 배제하지 않은 것이 위험선호 심리를 되살렸다고 경제매체 배런스는 분석했다. 연준 풋이란 금융시장이 어려울 때마다 연준이 금리를 인하하거나 금리인상을 미뤄 시장을 떠받치는 움직임을 가리킨다. 이제 뉴욕증시가 바닥을 찍고 상승곡선을 그려나갈 것인지에 대해선 시장의 의견이 분분하다. 투자자들 사이에서는 하방 리스크들이 아직 완전히 해소되지 않은 만큼 바닥을 확인하기까지 시간이 더 걸릴 것이라는 신중론이 나온다고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다. 모건스탠리투자운용의 선임 포트폴리오 매니저인 앤드루 슬림먼은 WSJ에 “이번 주가 올해 저점이 될 것이냐고 묻는다면 그렇지 않을 것 같다고 답하겠다”며 “올해 여름 추가적인 성장공포를 겪는다고 해도 난 놀라지 않을 것”이라고 말했다. 40년 만의 최악 인플레이션이 여전하고 이를 잡기 위한 연준의 뒤늦은 금리인상 세례가 경기침체 내지 둔화를 유발할 수 있다는 전망도 점차 힘을 얻고 있어서다. 그럼에도 불구하고 현재 증시가 바닥을 다지고 있으며, 장기적으로는 회복 가능성이 높다는 긍정적 시각도 있다. 슬림먼 매니저는 S&P 500 기업들 중 4분의 3 이상이 기대 이상의 1분기 실적을 발표하고 있다는 점을 들어 연말까지 증시가 반등할 수 있을 것으로 예상했다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

윤석열 정부의 외교안보 비전은 ‘자유, 평화, 번영에 기여하는 글로벌 중추국가’라는 국정목표로 표현됐다. ‘한반도 평화 프로세스’를 추진했던 문재인 정부와 비교하면 더 넓은 외교적 지평을 국정목표로 제시한 셈이다. 한국이 이미 선진국 대열에 합류한 만큼 한반도 문제를 넘어 국제사회의 중요 행위자로 적극적 역할을 다하겠다는 취지로 읽힌다. 안철수 인수위원장은 3일 6대 국정목표, 110대 국정과제, 521개 실천과제를 설명하는 브리핑을 통해 “우리도 이제 세계 10대 강국에 속하니 국제사회의 당당한 일원으로서 제대로 역할을 수행하겠다는 것”이라고 밝혔다. 한반도 비핵화 아닌 북한 비핵화 외교안보 최대 현안인 북핵 문제에서는 북한 비핵화 추진을 국정과제로 명시하며 “북한의 완전하고 검증가능한 비핵화를 통해 한반도에 지속가능한 평화를 구현하겠다”고 했다. 한반도 비핵화 대신 북한 비핵화라고 명시했다. 북한의 핵폐기 대가로 한미동맹을 약화시키기보단 원칙주의적 태도로 북한에 비핵화를 요구하겠다는 뜻으로 풀이된다. 인수위는 “원칙과 일관성에 기초한 비핵화와 평화체제 구축을 추진하겠다”며 “한미 간 긴밀한 조율 하에 예측가능한 비핵화 로드맵을 제시하고 상호주의 원칙에 따른 대북 비핵화 협상을 추진하겠다”고 했다. ㅜ북한의 ’전략적 셈법‘을 변화시키기 위한 대북 압박 수단도 강력하게 가동할 것으로 보인다. 강력하고 실효적인 대북제재를 유지하기 위한 국제공조 등을 한국이 주도한다는 방침이다. 대북 경제·개발 협력 구상을 추진하는 시점은 ’북한의 비핵화 진전 시‘로 못박았다. 또 대북 인도적 지원에 조건 없이 나서지만 “이를 필요로 하는 북한 주민에 전달되도록 모니터링을 실시한다”는 단서를 붙였다. 이런 기조는 ‘남북관계 정상화’를 국정과제로 명시한 것에 집약된다. 대화를 통해 긴장을 완화한다는 원칙은 유지하되 상호주의와 실사구시적 공동 이익을 추구하겠다는 것이다. 다만 “남북 간 상호 개방과 소통·교류 기제를 활성화해 북한의 점진적 변화를 유도하겠다”는 대목은 북한이 민감하게 반응할 수도 있다. 북핵 대응 능력 획기적 강화 이런 원칙주의적 대북 접근법은 국방력 강화 및 한미 군사동맹 강화로 뒷받침할 것으로 보인다. 인수위는 “제2창군 수준의 ’국방혁신 4.0‘을 추진해 AI(인공지능) 과학기술 강군을 육성하겠다”는 국정과제를 내걸고 국방 태세 전반을 재설계하겠다고 했다. 급속도로 발전하는 첨단과학기술을 적기에 활용할 수 있도록 전력증강 프로세스를 전면 보완하고, 우리 군 고유의 새로운 군사전략과 작전수행개념을 발전시키겠다는 구상이다. 북핵·미사일 위협 대응 능력의 획기적 보강도 국정과제로 명시했다. 이명박·박근혜 정부 때 정립됐다가 문재인 정부에서 사라졌던 ’한국형 3축 체계‘ 용어가 부활했다. 한국형 3축 체계는 북한의 핵과 미사일 위협에 대응해 선제타격 능력인 킬체인(Kill Chain)과 한국형 미사일방어체계(KAMD), 대량응징보복(KMPR) 전력을 갖추겠다는 전력증강 계획이다. 다만 윤석열 대통령 당선인이 후보 시절 미사일방어능력 강화를 위해 미국으로부터 구매해 한국군이 직접 운용하겠다고 공약했던 고고도미사일방어체계(THAAD) 추가 배치는 빠졌다. 취임을 얼마 앞두고 차기 정부 인사들이 잇따라 신중한 자세로 돌아선 데 이어 인수위는 “북한 미사일 위협에 적시 대응하기 위한 다층방어 개념 및 체계 발전과 기술도약적 무기개발을 추진하겠다”며 “장사정포요격체계(한국형 아이언 돔)의 조기 전력화를 통해 한국형 미사일 방어체계와 통합해 다층 방어망을 보강하겠다”고만 밝혔다. 문재인 정부에서도 추진됐던 전략사령부 창설도 국정과제에 담겼다. 이를 통해 미사일 전력, 사이버·전자전 및 우주작전 역량을 효과적으로 통합, 운용한다는 구상이다. 한미, 한미일 동맹 강화 새 정부는 문재인 정부에서 한미동맹의 대비태세가 약화했다는 인식 아래 미국이 추진하는 한미일 안보협력 확대에도 적극적으로 응해 한미동맹의 결속력과 신뢰성을 강화하겠다는 방향성을 설정했다. 중단된 한미 확장억제전략협의체(EDSCG)를 실질적으로 재가동해 미국 전략자산 전개를 위한 공조 시스템을 구축함으로써 미국 확장억제의 실행력을 높이겠다는 구상이다. 아울러 연대급 이상 한미연합 야외기동훈련(FTX)을 재개한다는 계획이다. 대규모 실기동 방식의 한미연합훈련이 재개되는 것은 2018년 이후 처음이다. 한미 간 ‘국방과학기술 협의체’와 ‘국방과학기술 협력센터’ 추진 계획은 군사공조 지평을 확대하는 것으로 풀이할 수 있다. 아울러 조건에 기초한 전시작전통제권 전환을 추진하겠다며 “우리 군의 핵심 군사능력과 북 핵·미사일 대응능력을 조기에 확보하고, 전작권 전환의 안정적 추진을 보장하겠다”고 했다. 전 정부가 ’가속화 방침‘을 밝혔던 것과 비교하면 다소 원론적 방침이 명기된 것으로, 속도 조절을 하는 것 아니냐는 관측도 나온다.

북한이 지난 16일 오후 6시쯤 함흥 일대에서 동해상으로 2발의 발사체를 발사한 것이 포착됐다고 합동참모본부가 다음날 아침에 밝혔다. 우리 군은 지금껏 북한이 미사일을 발사하면 즉각 공지해 왔는데 이번에는 북한이 시험발사에 성공했다고 발표한 이후, 그것도 발사 12시간이 지나 공표해 ‘늑장 공개’라는 지적이 나온다. 합참은 이날 오전 출입기자단에 공지한 문자메시지를 통해 북한의 발사 동향과 관련해 한미 연합으로 면밀히 추적하고 있었으며 북한 발사체의 고도는 약 25㎞, 비행거리는 약 110㎞였으며 최고 속도는 마하 4.0 이하로 파악됐다고 설명했다. 발사 직후 군과 정보기관, 국가안보실 간 긴급회의를 통해 상황을 평가하고 대응방안을 협의했다고 합참은 전했다. 합참은 “북한의 발사 동향에 대해서 한미연합으로 실시간 추적하고 있으며, 감시 및 대비태세와 관련해 필요한 만반의 조치를 취하고 있다”고 강조했다. 북한이 이날 앞서 조선중앙통신을 통해 김정은 국무위원장의 참관 아래 신형 전술유도무기를 시험발사했다고 밝히자 뒤늦게 이를 공표한 것이어서 상당한 비난에 직면할 것으로 보인다. 북한은 이번 시험 발사한 무기에 대해 “당 중앙의 특별한 관심 속에 개발돼 온 이 신형전술유도무기체계는 전선장거리포병부대들의 화력 타격력을 비약적으로 향상시키고, 조선민주주의인민공화국 전술핵 운용의 효과성과 화력임무 다각화를 강화하는 데 커다란 의의를 가진다”고 주장했다. 이 전술유도무기는 외형상 ‘북한판 이스칸데르’(KN-23)와 유사했다. 2개의 발사관을 갖춘 이동식발사차량(TEL)에서 발사할 수 있도록 KN-23을 개량했을 가능성도 제기된다. 사거리 400∼600㎞ 안팎인 KN-23은 비행 종말 단계에서 요격을 회피하기 위해 ‘풀업’(pull-up·활강 및 상승) 기동을 하는 특성이 있디. 터널과 나무숲 등에 숨어 있다가 개활지로 나와 두 발을 연속 발사한 뒤 재빨리 은폐할 수 있어 한국형 미사일방어체계(KAMD)로 대응이 쉽지 않다는 지적도 있다. 일부 전문가들은 KN-23과 KN-24(북한판 에이태큼스)의 기술적 장점만 골라 만든 ‘신형 전술지대지미사일’ 가능성도 제기한다. 북한 매체가 이날 공개한 사진 중에는 미사일이 섬을 명중시키는 장면도 포함됐는데, 북한이 구체적인 장소를 공개하지 않았으나 원산 앞바다 섬으로 추정된다. 이와 함께 미사일이 화염에 휩싸여 발사되는 장면을 다각도에서 촬영한 사진들과 김 위원장이 군 관계자들과 함께 발사 성공을 축하하며 손뼉을 치는 모습 등이 공개됐다. 사진들과 시험발사 소식은 북한 전 주민이 보는 노동당 기관지 노동신문 1면에도 실렸다. 한미연합훈련 본훈련에 해당하는 전반기 한미연합지휘소훈련(CCPT)을 하루 앞두고 감행된 북한의 이번 미사일 발사는 지난달 24일 ‘화성-17형’이라고 주장하는 대륙간탄도미사일(ICBM) 발사 이후 올해 들어 13번째 무력 시위다. 한편 북한 선전매체들은 한미연합훈련 본훈련 개시를 하루 앞두고 17일 한반도 긴장 고조의 책임을 남측에 돌리며 거친 비난을 퍼부었다. 대외선전매체 우리민족끼리는 한미가 지난 12∼15일 사전연습 격인 위기관리 참모훈련(CMST)에 이어 18일부터 28일까지 본훈련에 해당하는 전반기 한미연합지휘소훈련(CCPT)을 진행할 예정임을 언급하며 “조선반도(한반도) 정세를 일층 긴장시키고 있다”고 주장했다. 또 다른 대외선전매체 메아리도 이날 ‘분별을 잃은 호전광들의 망동’ 제목의 기사를 통해 한미연합훈련을 “외세와의 군사적 야합과 북침전쟁의 도화선에 불을 다는 미친 짓”으로 규정하고 “그로부터 초래되는 모든 후과(나쁜 결과)는 고스란히 남조선 군부가 책임져야 할 것”이라고 비난했다. 특히 자신들의 ‘핵 억제력’을 과시하며 “미일 상전들도 우리 공화국의 무진막강한 핵 억제력 앞에서 속수무책인데 하물며 남조선 군부 따위가 대체 무슨 힘 자랑질인가”라고 비아냥거렸다. 대외선전매체 통일의메아리는 최근 윤석열 대통령 당선인의 주한미군 평택기지(캠프 험프리스) 방문과 한미정책협의대표단 방미를 거론하며 “날로 강화되는 우리의 자위적인 핵억제력의 강세를 외세의 힘을 빌려 막아보려는 것이야말로 현실감각이 전혀 없는 우매하기 그지없는 자들의 헛된 망상”이라고 주장했다.　

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

북한 장사정포로부터 수도권을 방어하기 위한 무기 체계인 ‘한국형 아이언돔’ 장사정포요격체계(LAMD) 개발이 2029년 완료될 전망이다. ‘한국형 미사일 방어체계’(KAMD)의 핵심인 장거리 지대공유도무기(LSAM)도 내년 개발 완료를 앞두고 있다. 방위사업청은 10일 ‘유도무기체계 발전방향’ 보도자료를 통해 국방과학연구소(ADD)가 2024년까지 LAMD 탐색 개발을 진행하고 2029년까지 체계 개발을 완료할 계획이라고 밝혔다. 방사청 관계자는 “개발 완료 시 세계 최초 장사정포 요격 무기체계가 될 것”이라며 “체계 개발이 2029년에 완료되면 이후 2035년까지 군에 전력화될 예정”이라고 밝혔다. 다만 윤석열 대통령 당선인이 2026년까지 조기 전력화를 공약한 만큼 전력화 시기가 앞당겨질 가능성도 있다. LAMD는 북한군 장사정포(240㎜, 300㎜) 위협으로부터 수도권의 국가 중요시설과 군사보안 시설을 방어하기 위한 요격체계다. 여러 장소에 유도탄 발사대를 설치해 돔 형태의 방공망을 구성하고 동시다발적으로 날아오는 장사정 포탄을 요격한다. 한 업계 관계자는 “(과거엔) 수백 발을 동시에 다 요격한다는 것 자체가 불가능하다고 했으나 최근 시뮬레이션 결과 충분히 구현 가능하다고 보고 ADD에서 과감히 추진한 것”이라며 “LAMD는 세상에 없던 무기 체계”라고 강조했다. 아직 LAMD 체계 업체는 선정되지 않았으나 모듈형 레이더와 유도탄 등 관련 기술 개발이 진행 중이다. 앞서 지난 2월엔 첫 시험 발사가 성공하기도 했다. 사업 규모는 약 2조 8900억원으로 추정된다. 북한이 쏜 미사일을 요격하는 KAMD의 마지막 퍼즐 LSAM은 내년 11월을 목표로 개발 막바지 작업이 진행 중이다. 한국방위산업진흥회는 지난 6일 ‘방산연구소 미디어데이’를 열고 용산연구소에서 LSAM의 핵심 센서인 다기능레이더(MFR) 시제기를 공개했다. 성인 키 3배 높이의 정사각형 형태로 된 MFR은 실전 배치 시 항공기 수백 대, 탄도탄 수십 기를 동시에 추적할 수 있다고 관계자는 전했다. 개발 관계자는 “유도탄을 멀리 쏘기 위한 추진력과 빠른 속도로 발생하는 열을 견디도록 씌우는 전방 덮개 기능 등 관련 시험 발사에 모두 성공했다”며 “추가적인 유도탄 종합 기능 체계 관련 시험을 진행 중”이라고 소개했다. LSAM이 전력화되면 하층 방어용인 패트리엇 미사일 체계와 중층 방어용이자 천궁II로 알려진 중거리 지대공유도무기(M-SAM)와 연동해 한국군의 독자적인 다층·복합적 방어체계가 완성된다. LSAM은 종종 미국의 고고도미사일 방어체계인 사드와 비교되나 전문가들은 성능을 동일선상에 놓기는 아직 이르다고 평가한다. 국내에서 생산될 LSAM이 가격 대비 성능 측면에선 우위이나 정확도가 떨어진다는 분석이 제기된다. 사드가 최대 고도 150㎞까지 탄도미사일 요격이 가능한 데 비해 LSAM은 최대 70㎞ 정도로 상대적으로 최대 방어 고도가 낮다. 한편 서욱 국방부 장관이 지난 6일 판문점 공동경비구역(JSA) 경비대대인 캠프 보니파스를 방문한 것으로 뒤늦게 알려졌다. 유엔군사령부는 이날 소셜미디어에 “서 장관이 지난주 유엔사 공동경비대대 장병들을 격려하고 한미가 함께 정전협정을 준수하며 최고의 준비태세를 유지하고 있는 것을 확인했다”고 밝혔다. 지난달 말 대륙간탄도미사일(ICBM) 시험을 재개하며 레드라인을 넘은 북한이 오는 15일 태양절 110주년 등 주요 정치 기념일을 앞두고 또다시 무력 도발을 할 가능성이 제기되는 가운데 확고한 대비태세를 부각하기 위한 차원으로 풀이된다.

인텔은 CPU 제조사로 가장 잘 알려져 있고 대부분의 매출이 이와 관련된 것이지만, 사실 생각보다 다양한 사업에 진출했었습니다. 하지만 잘나가는 기업이라고 해서 모든 사업이 다 잘 될 순 없어 결국 사업을 금방 접었기 때문에 잘 알려지지 않은 것입니다.  대표적인 사례가 바로 인텔 그래픽 카드입니다. 인텔 최초의 독립 그래픽 칩인 i740은 1990년대 후반 보급형 시장에서 그럭저럭 인기를 끌었으나 엔비디아 같은 경쟁자에 밀려 시장에서 설 자리를 잃게 됩니다. 결국 인텔은 독립 그래픽 카드 시장을 포기하고 이후에는 내장 그래픽으로 만족하게 됩니다. GPU 시장이 성장하고 있었지만, 아직 CPU 시장만큼 크지 않았고 무엇보다 CPU 시장처럼 인텔이 독점하기 힘들어 수익성이 좋지 않을 것으로 생각했기 때문입니다.  하지만 2010년대에 중반 이후 상황이 바뀌게 됩니다. GPU는 게임만 하는 도구가 아니라 인공지능 연산에 없어서는 안 될 핵심 인프라로 거듭나며 수요가 폭발하게 됩니다. 이 분야 1위인 엔비디아의 가치는 그야말로 폭등해 시가 총액이 7000억 달러에 도달했습니다. 반면 인텔의 시가 총액은 2000억 달러 수준입니다. 반도체 업계 1위인 인텔의 가치가 엔비디아의 1/3도 안 되는 수준으로 떨어진 것입니다.  이런 상황에서 인텔은 지난 몇 년간 자체 그래픽 카드를 만들기 위해 와신상담 칼을 갈아왔습니다. 그리고 이제 인텔 아크 알케미스트 (Intel Arc Alchemist) 그래픽 카드를 통해 첫 결과물을 내놓을 예정입니다. 인텔은 노트북 그래픽 카드인 인텔 아크 A 시리즈에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 인텔 아크 A 시리즈는 ACM-G11와 ACM-G10이라는 두 개의 칩을 이용해 인텔 아크 3 2종, 아크 5 1종, 아크 7 2종, 총 5종의 제품 (A350M, A370M, A550M, A730M, A770M)으로 등장할 예정입니다. 이중에서 올해 4월 먼저 등장할 제품은 소형 GPU인 ACM-G11 기반의 아크 3 A350M과 A370M입니다. 이 제품들은 보급형 노트북 그래픽 카드로 6개 혹은 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 최대 16개의 XVE 벡터 엔진과 XMX 메트릭스 엔진을 포함하고 있는데, 전자가 그래픽 연산을 담당하고 후자는 인공지능 연산을 담당합니다. 초기 제품들은 엔비디아의 지포스 MX 라인업과 경쟁할 예정으로 성능은 내장 그래픽보다 조금 나은 수준이 될 것으로 보입니다. 중급 및 고급형 제품인 아크 5/7 라인업 제품들은 16, 24, 32개의 Xe 코어를 지니고 있습니다. 최상위 제품은 A770M은 32개의 Xe 코어와 512개의 XVE 벡터 엔진, 512개의 XMX 메트릭스 엔진, 32개의 레이 트레이싱 유닛을 지니고 있으며 16GB의 대용량 GDDR6 메모리를 탑재해 매우 높은 성능이 예상됩니다. 다만 전력 소모량도 120-150W에 달해 엄청난 발열량을 감당할 수 있는 고성능 게이밍 노트북에 탑재될 것으로 보입니다.물론 그래픽 카드 사장에 오래전 진출한 엔비디아나 AMD는 기본 연산 능력은 물론이고 게임에서 지원하는 여러 가지 이미지 품질 향상이나 동영상 녹화 등 부가기능을 제공합니다. 인텔 역시 이런 점을 인식해 올해 첫 출시하는 아크 그래픽 카드에 몇 가지 신기술을 제공합니다. 그중 하나가 엔비디아의 DLSS 같은 업스케일링 기술인 XeSS(Xe Super Sampling)입니다. 인텔은 개발 중인 게임인 돌맨 (Dolmen)에서 상당한 수준의 이미지 품질 데모를 보여줬지만, DLSS처럼 많은 게임에서 지원 가능한지 여부가 중요할 것으로 보입니다.인텔은 동영상 녹화 및 재생 부분에도 힘을 기울였습니다. 영상처리를 담당하는 Xe 미디어 엔진은 8K@60 12비트 HDR 영상 디코딩이 가능합니다. 8K HDR 영상 인코딩 역시 지원합니다. 게임 방송을 하는 경우 업계 최초로 AV1 포맷 하드웨어 가속으로 실시간 고품질 영상을 전송할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다.  마지막으로 엔비디아나 AMD처럼 그래픽 카드의 세세한 설정이 가능한 아크 컨트롤 기능 역시 제공합니다.  인텔은 지난 몇 년간 아크 그래픽 카드를 위해 많은 것을 준비한 것으로 보입니다. 하지만 상대방은 그보다 더 많은 것을 지니고 있다는 것이 문제입니다. 올해 새로 출발하는 인텔 아크가 지포스와 라데온의 틈바구니 사이에서 자신만의 입지를 다질 수 있을지 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 조 바이든 미 행정부가 추진 중인 520억 달러(약 63조 4000억원) 규모의 반도체 지원 법안에 대해 “기업 국적과 관계없이 미국에서 일으키는 경제 효과, 일자리 창출 효과 등을 고려해 달라”고 호소했다. 　“미국 납세자가 낸 돈은 미국 기업에 돌아가야 한다”며 삼성전자, TSMC 등 타국 경쟁사에 대한 반도체 인센티브 지급 배제를 주장해 온 인텔의 ‘텃세’에 반대 논리를 펼친 것이다. 　29일 재계와 외신 등에 따르면 삼성전자는 지난 23일 미 상무부에 미국 반도체 산업 발전을 위한 방안을 제출하면서 미 정부의 반도체 보조금 지급에 대한 입장도 전달했다. 업계에 따르면 삼성뿐 아니라 SK하이닉스, TSMC, 인텔, ASML, AMD, 인피니언 구글 등도 미 상무부에 의견을 각각 제출했다.   미국 상·하원은 각각 처리한 자국 내 반도체 생산과 연구 확대를 위해 연방 자금 520억 달러를 지원하는 ‘미국경쟁법안’의 최종 조율을 위한 심사를 진행하고 있다. 최종 합의와 통과는 올 여름 이후 이뤄질 것이란 전망이 나온다. 　삼성전자는 미 상무부에 제출한 A4 용지 10장 분량의 문건에서 “미 상무부는 기업이 미국의 반도체 생산 능력을 늘리고 있는 한 기업의 국적과 관계없이 인센티브를 받기 위해 경쟁할 수 있도록 해야 한다”며 ‘공정한 판단’을 촉구했다. SK하이닉스도 지난주 삼성과 비슷한 주장을 담은 의견서를 냈다.　삼성전자는 자사가 미국 반도체 산업의 성장 과정에서 핵심적인 역할을 해 왔고 앞으로도 중장기적으로 미국 내 투자를 이어갈 것임을 강조하며 이같이 요구했다. 삼성전자는 “삼성은 미국과 전 세계에서 증가하고 있는 반도체 수요를 충족시키기 위해 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통한 생산을 우선시하고 글로벌 생산능력 증대에 나서고 있다”며 “이는 자국 내 더 많은 반도체 제조업을 유치하려는 미국 정부의 목표와 잘 맞아떨어진다”고 짚었다. 　이어 삼성전자는 “반도체 금융지원 프로그램의 지원 효과를 극대화하기 위해서는 인센티브를 미국 내 반도체 생산 능력에 투입해야 한다”고 강조했다. 그러면서 인센티브 지원에 고려해야 하는 기준으로 미국 내에서 미치는 직접적인 경제적 효과, 미국의 전략적 목표에 대한 기여도, 과거 미국 내 반도체 투자 이력, 미국 내 고용 창출 효과와 인력 교육에 대한 투자, 지속가능경영 등 5가지를 제언했다. 　특히 삼성전자는 “미국의 반도체 글로벌 경쟁력을 높이기 위해서는 미국 내 인재풀 확대가 절실하다”며 삼성이 지난 40여년간 미국 46개 주에서 2만명의 이상의 인력을 고용해 왔으며 반도체 인력 개발에도 힘써 왔다는 점을 주지시켰다. 삼성전자는 20조원을 투입해 지을 텍사스주 테일러시의 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 통해 2000개 이상의 일자리를 창출할 예정이라는 점, 테일러시에 기술센터를 만들어 관련 기술 체험을 통한 인재 육성 계획 등도 부각시켰다. 　세계 1위 파운드리 업체인 TSMC도 삼성과 비슷한 주장을 펼치며 대항전에 나섰다. TSMC는 의견서에서 “본사 위치에 기초한 자의적 편애와 특혜 대우는 보조금의 효과적이고 효율적인 사용이 아니다”고 지적했다.

AMD는 작년에 캐시 메모리를 프로세서 위에 올리는 3D V 캐시 기술을 자신 있게 공개했습니다. AMD에 따르면 새로운 아키텍처나 미세 공정의 도움 없이 L3 캐시 용량을 3배 늘리는 것 만으로도 게임 성능을 15% 정도 끌어올릴 수 있습니다. 3D 캐시 메모리를 적용한 첫 소비자용 CPU인 라이젠 7 5800X3D은 올해 4월 20일 출시될 예정입니다.  캐시 메모리를 늘리는 것만으로 성능이 높아지는 이유는 캐시 메모리가 CPU 성능에 매우 중요하기 때문입니다. CPU가 각종 연산 작업을 하기 위해서는 정보를 기록할 메모리가 반드시 필요합니다. 캐시 메모리는 CPU가 바로 사용할 수 있는 가장 가까운 메모리로 CPU 성능에 매우 큰 영향을 미칩니다.  하지만 캐시 메모리는 D램 같은 시스템 메모리보다 훨씬 비싸 무턱대고 많이 탑재할 수 없습니다. 3D V 캐시는 매우 고가인 최신 미세 공정으로 L3 캐시를 (CPU에 가까운 순으로 L1, L2, L3 캐시가 나눠짐) 한 번에 제조하는 대신 별도의 메모리 칩렛을 프로세서 위에 올린 후 고속 인터페이스로 연결해 비교적 저렴한 가격에 L3 캐시 메모리를 크게 늘릴 수 있습니다. 라이젠 7 5800X3D는 서버 CPU와 맞먹는 96MB L3 캐시를 탑재했지만, 대신 3D V 캐시를 탑재하지 않은 라이젠 7 5800X보다 100달러 정도 더 비쌉니다. 대용량 캐시 메모리를 생각하면 저렴한 가격이지만, 일반 사용자 입장에서는 게임을 위해서 100달러 정도 그래픽 카드에 투자하는 것이 더 효과적일 수 있기 때문에 선뜻 지출하기 망설여지는 가격 차이입니다.  사실 3D V 캐시 기술은 일반 소비자용 기술이 아니라 서버 시장을 주 타겟으로 삼은 기술로 볼 수 있습니다. 고성능 CPU일수록 캐시 메모리가 커지는데, 당연히 서버용 프로세서에 가장 많은 캐시를 탑재하는 것이 일반적이기 때문입니다. AMD의 서버 프로세서인 에픽 CPU는 일반 서버 프로세서의 몇 배에 달하는 최대 256MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 물론 그만큼 가격도 비싸 서버를 운용할 기업이 아니라면 굳이 구매할 이유가 없는 제품이기도 합니다. 반대로 말하면 서버 프로세서에는 비싼 돈을 주고서라도 캐시 메모리를 대폭 늘릴 필요가 있습니다.  따라서 AMD는 3D V 캐시를 탑재한 일반 소비자용 제품과 함께 서버용 에픽 프로세서인 밀란-X(Milan-X)를 공개했습니다. 768MB의 L3 캐시를 탑재한 64코어 에픽 7773X(밀란-X)의 가격은 8800달러이지만, 비슷한 사양에 256MB L3 캐시를 탑재한 에픽 7763 (밀란)의 가격은 7890달러입니다. 성능 향상을 생각하면 1000달러 정도의 가격 차이는 크지 않은 수준입니다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

9일 제20대 대선에서 승리한 윤석열 당선인은 선거로 분열된 국민을 하나로 모으고 코로나19와 경제, 외교 등의 시급한 현안을 해결해야 할 과제를 부여받게 됐다. 윤 당선인이 대통령직 인수 기간을 거쳐 취임 즉시 다뤄야 할 국민통합과 협치, 정치개혁, 코로나19 극복과 경제 회복, 신냉전 및 북한 핵·미사일 대응 등 4대 과제를 짚어봤다. ●국민통합 위한 공동정부 구성과 협치 윤 당선인의 최우선 과제는 국민통합이다. 20대 대선에서는 국민의힘과 더불어민주당 양당 대선후보는 물론 후보의 부인과 가족까지 끌려나온 네거티브 공방으로 정치 진영 간 대립은 격화됐다. 여기에 유권자들이 성별과 세대별로 각기 다른 정치 진영으로 결집하는 현상이 두드러지면서 국민 간 분열도 극심해졌다. 윤 당선인은 대선 기간 반여성적인 공약과 발언으로 청년 남성 일부의 절대적 지지를 확보한 반면 여성은 도외시함에 따라 청년 남녀를 ‘갈라치기’했다는 비판을 받았다. 여성가족부 폐지, 무고죄 처벌 강화 등의 공약을 내세우고 ‘구조적 성차별은 없다’고 발언했던 윤 당선인에게 젠더 갈등 해소는 국민통합을 위해 풀어야 할 커다란 숙제로 돌아왔다. 윤 당선인은 이미 지난 3일 안철수 국민의당 대표와 후보 단일화를 하며 국민통합정부를 구성하겠다고 선언했다. 인수위원회와 공동정부를 구성하기 위해 안 대표 등 국정 파트너와 협의하며, 정파에 구애받지 않고 도덕성과 실력을 겸비한 전문가를 등용하겠다고 약속했다. 당장 인수위와 정부의 인사를 어떻게 하느냐가 윤 당선인의 국민통합 의지와 역량을 판가름할 것으로 보인다. 172석의 거대 야당인 더불어민주당과의 협치도 필요하다. 여소야대 국면에서 민주당이 반대하면 국무총리조차 임명할 수 없으며, 입법과 재정이 필요한 공약도 추진하기 어려워진다. 윤 당선인은 이재명 민주당 대선후보와 그 측근을 제외한 민주당의 ‘양식 있는’ 정치인과 협치를 하고 국민통합을 이뤄 내겠다고 공언한 바 있다. 대선 이후 민주당의 분열과 인위적 정계 개편을 노린 것 아니냐는 지적도 나오지만, 안정적인 국정 운영과 국민통합을 위해서는 민주당에 협치의 의지를 보이고 협조를 얻어내야 한다. ●‘靑 해체’ 통한 제왕적 대통령제 청산 정치개혁도 윤 당선인이 당면한 과제 중 하나다. 이재명 민주당 후보는 대통령 4년 중임제 개헌과 다당제 연합정치를 위한 정치개혁을 내세웠고, 안 대표도 윤 당선인과의 단일화 선언 기자회견에서 ‘다당제가 제 소신’이라며 선거구제 개혁·대선 결선투표 도입 등을 주장했다. 윤 당선인은 이 후보의 정치개혁을 ‘선거용’이라고 비판했지만, 국정 파트너인 안 대표의 정치개혁 요구까지 외면하긴 어렵다. 일단 윤 당선인은 정치개혁의 일환으로 제왕적 대통령제의 폐해로 지적됐던 청와대의 권력 집중 현상을 해소하는 데 나설 것으로 보인다. 윤 당선인은 지난 1월 27일 “국민과 소통하는 일하는 대통령이 되기 위해서는 제왕적 대통령의 잔재를 철저히 청산해야 한다”며 기존 청와대를 해체하고 새로운 개념의 대통령실을 만들겠다고 공약했다. 청와대의 수석비서관과 민정수석실, 제2부속실을 폐지하고 인원 30%를 감축하는 등 조직을 슬림화해 전략조직으로 재편하겠다고 했다. 또 청와대 건물을 해체하고 대통령 집무실과 비서실 등을 광화문 정부서울청사로 이전하겠다고 밝혔다. 제왕적 대통령제의 극복을 위한 권력구조 개편과 관련, 윤 당선인은 개헌에는 부정적 입장을 피력했지만 총리·장관의 자율성과 책임성을 확대하겠다고 약속했다. 안 대표와 공동정부를 구성하겠다고 선언한 만큼 윤 당선인이 공동정부의 안정성과 효율성을 위해 총리·장관에게 실질적 권한을 보장하고 대통령과 총리의 관계를 균형 있게 설정하는 일이 더욱 중요해졌다. ●코로나 방역 정책의 개편과 경제 회복 윤석열 정부의 초반 성패는 코로나19의 극복에 달려 있다고 해도 과언이 아니다. 2년 넘게 팬데믹이 이어온 데다 오미크론 변이의 등장으로 확진자가 폭증함에 따라 방역 정책의 개편이 시급한 시점이다. 윤 당선인은 문재인 정부가 원칙 없는 거리두기로 불필요한 경제적 피해를 유발했다며 집권 100일 내에 코로나19 대응 체계를 전면 개편하겠다고 공약했다. 과학과 빅데이터에 기반해 코로나 방역조치를 실행하고, 코로나 백신 접종의 부작용을 국가가 책임지겠다고 했다. 방역 정책으로 손실을 입은 소상공인·자영업자에 대한 보상도 더이상 미루기 어려운 상황이다. 윤 당선인은 취임 즉시 50조원의 재원을 마련해 소상공인·자영업자의 손실을 보상하겠다고 누차 강조해 왔다. 다만 문재인 정부가 코로나 대응을 위해 추경 편성 등 확장 재정을 펴면서 국내총생산(GDP) 대비 국가채무 비율이 2017년 36%에서 2021년 47.3%로 증가한 상황도 고려해야 한다. 경제 회복을 위한 재정 투입과 국가채무 관리의 균형을 맞추는 것도 주요 과제다. 각종 여론조사에서 문재인 정부의 실정으로 꼽혔던 부동산 문제에서 성과를 거두는 것도 중요하다. 윤 당선인은 대선 기간 문재인 정부의 부동산 정책을 집중 공격하며 정권교체의 당위성을 설파했다. 윤 당선인은 재건축·재개발과 대출 규제의 완화, 세금 인하를 통해 민간주택 공급을 확대함으로써 집값을 안정화하겠다고 공약했다. 단기적인 경제 회복과 더불어 장기적으로는 저성장과 저출생, 양극화를 극복할 기반을 마련해야 한다. 한국의 잠재성장률은 2001~2005년 5.1%에서 2016~2020년 2.6%로 하락했고 저출생·고령화로 인한 생산가능인구의 감소로 2020~2030년 1%대로 떨어질 것이라는 전망이 나온다. 한국의 2021년 합계출산율은 0.81로 경제협력개발기구(OECD) 국가 중 최하위를 기록했다. 윤 당선인은 지난 1월 현재 2%대 잠재성장률을 4%로 올리겠다는 목표를 제시했다. 이를 위해 역동적 혁신성장과 생산적 맞춤 복지를 실현함으로써 성장과 복지의 지속가능한 선순환을 이루겠다는 경제 비전을 밝혔다. ●신냉전과 북한 핵·미사일 대응 윤 당선인은 취임 직후부터 신냉전이라고 불리는 외교적 현실의 한복판에 놓이게 된다. 미국과 중국이 패권 경쟁을 벌이는 가운데 러시아의 우크라이나 침공으로 국제질서가 격변하면서 한반도에서도 미일 대 중러의 대립 구도가 뚜렷해지는 모습이다. 또 글로벌 공급망이 불안정해짐에 따라 한국은 요소수 등 핵심물자 부족 사태를 겪으며 경제안보의 중요성도 대두됐다. 이런 상황에서 윤 당선인은 미국과의 동맹, 중국과의 협력 관계를 유지·발전시키는 동시에 문재인 정부 들어 파국으로 치달은 한일 관계도 정상화해야 하는 난제를 안게 됐다. 미국, 중국 등과 안정적인 공급망도 구축할 필요가 있다. 윤 당선인은 외교안보 정책에서 한미 동맹을 포괄적 전략동맹으로 강화하는 데 방점을 찍겠다는 입장이다. 문재인 정부의 대중국 정책을 ‘굴종’, ‘전략적 모호성’으로 규정하며 상호 존중에 기반한 한중 관계를 구현하겠다고 했다. 또 1998년 김대중·오부치 선언을 계승하고 한일 정상 셔틀 외교를 복원해 위안부·강제징용 판결, 일본의 한국 수출규제 등 현안을 포괄적으로 해결하겠다고 했다. 북한이 올해 들어 아홉 차례 미사일을 발사하는 등 한반도의 긴장을 고조시키는 데 대한 대응도 시급하다. 윤 당선인은 사드(고고도미사일방어체계)를 추가 배치하고 선제타격 역량인 킬체인, 한국형 미사일방어체계(KAMD), 대량응징보복 역량 등 한국형 3축 체계를 복원해 북한의 핵·미사일 위협에 대응하겠다고 밝혔다. 또 문재인 정부에서 축소 시행된 한미 연합훈련을 정상 시행하고, 한미 확장억제 강화를 위해 한미 외교·국방 2+2 확장억제전략협의체를 실질 가동하겠다고도 했다. 나아가 지난 2019년 하노이 2차 북미 정상회담 결렬 이후 미국에 선제 양보를 요구하며 대화를 거부하는 북한을 비핵화 프로세스로 유도하는 방안도 모색해야 한다. 윤 당선인은 북한이 완전한 비핵화를 하기 전까지 국제사회의 대북 제재는 유지하되 실질적 비핵화 조치를 취한다면 대북 경제 지원을 하겠다고 공약했다. 또 북한의 비핵화 전이더라도 대북 인도 지원을 하며 판문점 또는 미국 워싱턴에 남북미 연락사무소를 설치해 대화 채널을 상설화하겠다고 했다.

北 “남조선 호전광들 북침 전쟁 수행 능력 강화” 북한이 우리 대선일인 9일 남한이 북침 전쟁준비에 광분하고 있다고 비난했다. 선전매체 ‘통일의 메아리’는 이날 ‘위험계선을 넘어선 호전광들의 대결광기’라는 논평을 통해 우리 군의 육군미사일사령부·공군방공유도탄사령부 확대개편안, 북한의 미사일 위협에 대응할 수 있는 장거리 지대공미사일(LSAM)과 한국형 장사정포 요격체계(LAMD) 시험 등을 일일이 거론하며 이같이 주장했다. 매체는 자신들의 미사일 시험발사에 당황망조한 ”남조선 호전광들이 우리를 터무니없이 걸고들며 북침 전쟁 수행 능력을 강화하려고 발악적으로 책동하고 있다“면서 ”지금껏 남조선 호전광들이 그 무슨 ‘다양한 위협들에 대응’한다는 구실 밑에 우리를 선제공격하기 위한 첨단전쟁장비들을 외부로부터 대대적으로 끌어들인 사실은 이미 잘 알려져 있다“라고 말했다. 이어 ”그러나 쪽박을 쓰고서는 벼락을 피할 수 없는 법“이라며 ”이미 세계의 많은 연구기관의 전문가들이 우리의 극초음속미사일에 의해 기존의 미사일방어체계가 무력화될 것이라고 평했다“라고 강조했다. 통일의 메아리는 또 남한의 군부대 확대개편이나 미사일 요격 시험, 군 장비 도입 등은 다 ”부질없는 객기“라며 ”눈앞의 뻔한 현실도 바로 보지 못하고 물덤벙술덤벙하는것처럼 미욱한 짓은 없다“라고도 비난했다.美 “ICBM 시험 발사, 핵실험 성공...미 본토 위협” 한편 미국에서는 북한의 도발 가능성 전망이 연이어 나오고 있다. 군과 정보당국, 전문가들 모두 북한이 올해 대륙간탄도미사일(ICBM), 핵실험 재개 등 강도 높은 도발을 할 수 있다고 내다봤다. 글렌 밴허크 미국 북부사령관은 지난 8일(현지시간) 하원 군사위원회 청문회에 나와 “북한이 (과거) ICBM을 성공적으로 시험 발사하고 핵실험에 성공한 것은 미 본토를 위협하고, 위기 및 무력충돌 상황에서 우리 선택을 제한하려는 능력을 높이려는 북한 지도자들의 결심을 뚜렷하게 보여주는 것”이라고 말했다. 그러면서 “북한이 지난해 10월 잠수함발사탄도미사일(SLBM)을 발사한 것은 김정은 북한 국무위원장이 새로운 ICBM을 비롯해 가장 성능이 뛰어난 무기 시스템의 비행 시험을 곧 재개할 수 있음을 시사한다”고 설명했다.