“현재의 동북아 안보 정세가 지속된다면 가장 가능성이 큰 시나리오는 핵무장한 북한 정권이 비핵국가인 한국을 계속 무시하고, 한국이 미국의 확장억제에 의해 보호받을 것이라는 헛된 희망에 얽매여 정책을 지속한다면 계속 고통을 받는 것이다.” 미국 워싱턴 DC의 싱크탱크 내셔널 인터레스트 센터가 발간하는 ‘내셔널 인터레스트’에 지난 7월 18일 게재된 ‘한국의 핵무장 왜 불가피한가’ 제목의 기고문이다. 기고한 이는 이대한 디펜스 뉴스 및 네이벌 뉴스 한반도 담당 특파원이다. 주한 미국대사관과 주한 벨기에대사관에서 근무했으며 해군에서 통역병으로 복무했다. 관심분야는 아태지역 안보, 핵확산, 국방획득사업, 한국 정치와 외교정책 등이다. 트위터 @DaehanKorea와 링크드인에서 안보 관련 논평을 하고 있다. 뒤늦게 이대한 특파원의 기고문을 7일 소개한 이는 국내에서 현재 독자 핵무장 목소리를 가장 크게 내는 정성장 세종연구소 북한연구센터장이다. 정 센터장은 2020년까지만 해도 미국의 주요 일간지나 외교안보 전문지에 한국의 독자적 핵무장을 강력하게 주장하는 글들을 찾아보기 어려웠는데 북한 핵능력이 고도화하고 올해 들어 대륙간탄도미사일(ICBM) 시험발사를 재개하며 제7차 핵실험을 준비하는 것으로 알려지면서 이런 목소리가 커지고 있다고 전했다. 이대한 특파원이 기고한 지난 7월만 해도 포린폴리시와 더 내셔널 인터레스트에 비슷한 주장이 실린 글이 세 편이나 게재됐다고 정 센터장은 전했다. 다음은 기고문 한글본 전문이다. 북한은 이전에 약속한 핵실험 및 장거리 미사일 발사 모라토리엄을 올해 폐기하고 핵 선제 사용 독트린을 발표하며 워싱턴과 서울을 상대로 공격적인 목적으로 핵무기를 사용할 것임을 암시했다. 이제 북한이 핵무기가 더는 방어용 무기가 아님을 분명히 밝힘에 따라 다섯 가지가 명확해졌다. 첫째, 북한은 핵타격 능력을 갖췄다. 둘째, 김정은 정권은 절대로 비핵화를 할 의사가 없다. 셋째, 햇볕정책을 계승한 한국 진보세력의 대북 유화정책은 실패했다. 넷째, 한반도는 수십 년 만에 최악의 안보위기를 맞이하고 있다. 다섯째, 핵무기는 다른 무기들을 뛰어넘는 가성비 좋은 억지력이다. 현재의 이 지역 안보 정세가 지속된다면 가장 가능성이 큰 시나리오는 핵무장한 북한 정권이 비핵국가인 한국을 계속 무시하고, 한국이 미국의 확장억제에 의해 보호받을 것이라는 헛된 희망에 얽매여 정책을 지속한다면 계속 고통을 받는 것이다. 한국이 세계적인 경제, 군사강국으로 부상했다고는 하지만, 핵무장한 정권에 군사적 우위를 점하겠다는 비현실적인 목표를 추구하는 한 남북관계도 악화일로에서 벗어날 수 없다. 한국은 3가지 공격 및 방어전략으로써 선제타격을 위한 킬체인, 탄도미사일 요격을 위한 한국형 미사일방어체계(KAMD), 북한 지도부 제거를 위한 한국형 대량응징보복(KMPR) 전략을 발전시켜왔다. 새로 집권한 대통령이 이 전략들을 언급하며 2024년에 창설될 전략사령부를 통해 김정은의 핵미사일을 압도할 수 있다고 믿고 있다. 하지만 인접 국가들의 군사력 발전을 고려하면 재래식 전력에 중점을 둔 한국의 전략은 바람직하지도 않고, 중국을 비롯해 특히 소형 전술핵무기를 전진 배치할 것으로 예상되는 북한을 억제하기에도 투자 대비 비효율적이다. 따라서 과연 핵미사일로부터 자국을 지키기 위해 재래식 전력만을 고집하는 것이 한국의 안보이익에 가장 적합한지 의문을 갖는 것은 당연하다. 유사시 북한은 한국의 재래식 전력 우위를 무력화하기 위해 핵무기나 대량살상무기를 사용하는 것에 강하게 끌릴 것으로 보인다. 물론 한미상호방위조약에 의해 미군이 응당한 보복을 하겠지만, 이 경우 핵보유국 간 핵전쟁이 벌어질 경우 쌍방이 공멸한다는 ‘상호확증파괴’란 고전적인 법칙의 함정에 갇히는 리스크를 떠안게 된다. 북한은 인구 밀집지역 타격을 위협하며 미 본토와 미국인들을 인질 삼아 한반도에 혼란스러운 결과를 가져올 수 있다. 적의 핵무기를 머리 위에 인 채 재래식 전력으로 무장한 한국은 미국이 정치적 이유 또는 북한 공격으로 예상되는 피해에 대한 우려로 인해 동맹의 안보공약을 지키지 않기로 결정할 경우 어떠한 선택지도 없게 될 것이다. 많은 한국인은 백악관이 본토로부터 멀리 떨어진 북한과 전쟁을 하는 대가로 무고한 미국인들을 희생할 것이라고 믿지 않는다. 이것이 바로 영국과 프랑스가 핵무장을 결심하기 전에 가졌던 의구심이다. 더 중요한 것은, 미국은 러시아에 대항해 나토식 핵공유를 위해 결성한 핵기획그룹에 상응하는 체계도 아시아에서 만들려 한 적이 없고 아시아 주요 동맹국들에게는 자국의 전략자산을 전개해 무력시위만 제공했다. 실전에서 펼쳐지는 걸 본 적이 없는 미국의 핵우산을 동맹국들이 완전히 신뢰하지 못하는 것은 자연스러운 일이다. 이 점이 비핵 동맹국들이 근본적으로 의문을 가져온 핵심적인 부분이다. 1991년에 한반도에서 전술핵을 모두 철수한 이래로 꼬여버린 한반도 문제에 적극적으로 관여하려는 미국의 의지는 점차 약화되었고 이제는 확장억제의 일환으로 한국과 일본에 폭격기나 항공모함을 포함한 재래식 무기와 미사일 방어체계만 제공하고 있다. 그러한 무력시위에도 불구하고 북한 정권은 눈 하나 깜짝하지 않았다. 북한은 대담하게 핵무장을 가속화하는 길을 택했고 확장억제는 우리가 기대하는 만큼이나 효과적이지 않다는 메시지를 보내고 있다. 김정은의 핵위협에 꿋꿋이 버티기 위해서는 미국의 핵우산에 대한 완벽한 의존이 필요하지만, 북한의 대륙간탄도미사일이 미 본토에 다다를 수 있는 상황에서 미국이 제공하는 확장억제에 대한 우려와 의심은 해결되지 않았다. 그렇다고 북핵을 묵인하고 북한에 레드라인조차 없던 중국이나 러시아가 유의미한 변화를 이끌어내기를 기대하기에는 믿을 만하지 않다. 북한의 핵실험과 ICBM 발사를 방조했고 이북 지역을 미국 견제 목적의 역내 완충지대로 인식하였기에 이들은 북한을 사실상의 핵보유국으로 인정하기까지 한걸음밖에 남지 않았다고 말할 수 있다.최악은 이 두 핵보유국이 추후 강행할 수 있는 북한의 7차 핵실험에 면죄부를 부여할 수 있다는 점이다. 미국과 중-러 진영 간의 충돌 속에 유엔 상임이사국인 중국과 러시아는 북한을 제재하려는 어떤 안보리 결의안에도 거부권을 행사할 것으로 예상된다. 중요한 점은 중국은 북의 핵무장을 군사적 수단으로 단념시킬 수 있는 시간은 지났다고 믿는다는 것이다. 이 경우 미국이 오래도록 지켜온 핵 비확산 원칙은 설득력을 점점 잃게 되고 미국 정부는 차라리 동북아 동맹국들을 핵무장 시켜야 한다는 필요성을 느끼게 될 것이다. 결국 핵무기에 맞서기 위해서는 그에 상응하는 것 외에 다른 선택지가 없다. 김정은 일가는 이미 한국이 그렇게 할 수 있는 여러 명분을 제공했다. 역설적으로 남북 간 핵균형이 무너진 시점은 한반도 비핵화 공동선언에 금이 갔을 때부터다. 미국이 한국 영토에서 모든 전술핵을 철수한 1991년에 북한이 핵 프로그램을 가동했다. 그 후 부자 간 정권 세습으로 이어진 김정은은 핵실험과 탄도미사일 발사를 거듭했다. 북한은 남북 공동성명과 한반도 비핵화 공동선언의 모든 조항을 어겨 한반도 비핵화 원칙은 이미 공허한 메아리가 됐다. 일방만 그것을 존중하고 있다고 해서 죽은 선언이 살아있는 것은 아니다. 한미 양국은 북한이 해당 합의를 완전히 파기해 되돌릴 수 없다는 것을 지적해야 한다. 이는 한국이 독자적인 핵안보 전략을 준비할 수 있는 입지를 다지게 해줄 것이다. 핵무기를 개발하면 제재를 받은 북한의 선례를 따라가게 될 것이라는 일각의 관점과 달리, 한국의 핵무장은 북한의 핵무기 사용 가능성으로 인해 촉발될 것이므로 완전히 다른 사례이다. 한국은 북한이 불법적으로 개발한 핵무기에 의해 임박한 위협 아래 놓여있다. 그러므로 세계 핵 비확산 체제를 전적으로 존중해온 모범국가인 한국은 자연스럽게 자국과 동맹을 북풍으로부터 보호할 권리를 갖는다. 한국이 핵확산금지조약(NPT)을 탈퇴하는 것은 해당 조약의 10조가 비정상적 상황으로 자국의 핵심 이익이 위협당할 경우 탈퇴할 권리를 조약 비준국들에 부여하고 있으므로 전혀 문제되지 않는다. 북한의 불법 핵무기 획득과 그것을 이용한 인접국들에 대한 위협은 NPT에서 규정한 ‘비정상적 상황’에 분명히 해당하므로 한국의 독자적인 핵개발 프로그램이 핵심 안보이익 수호를 위한 합리적이고 비례적인 대응이라는 해석이 맞다. 동북아 내 구공산권 국가인 러시아, 중국, 북한은 모두 핵무기를 보유하고 있으나 역내 서방진영 국가 중에서는 미국만 핵보유국이다. 한국의 핵무장은 이 기울어진 운동장의 균형을 되찾는 데 기여할 것이다. 그렇지 않으면 동맹국들이 미국의 핵우산에만 의존하며 독자 핵무장을 자제하는 동안 중국과 북한이 핵능력을 끊임없이 증강할 것이므로, 미국의 아시아 안보정책은 핵 불균형으로 인한 실패로 귀결될 것이다. 미국은 한국과 함께 역내 전략 균형을 추구하고 한국의 핵무장을 통해 최악의 시나리오를 막는 방향으로 나아가야 한다. 백악관도 이런 점을 모르지는 않는 듯 한데, 미래에 미국이 아시아 동맹국들에 핵무장을 제안해야 할 불가피한 상황이 있을 것이다. 한국이 그 제안을 받아들인다면 미국은 중국과 북한의 핵 프로그램에 집중함으로써 지원할 필요가 있다. 외신과 해외 학자들이 최근 다뤘듯이 동맹국들의 핵무장 필요성이 미국 조야에서도 관심을 얻고 있고 한국의 핵무장은 미국의 이익을 위해 더 불가결한 존재가 될 것이다. 국내 정치적 결단과 미국을 설득하는 것이 여전히 어려울 것이나 핵개발을 하는 것이 북한의 완전한 비핵화보다도 더 쉬우며 대다수 국민은 그런 국가적인 계획에 호의적이다. 시카고국제문제협의회가 국민 1000명을 대상으로 올해 시행한 조사에 따르면 71%의 응답자가 독자 핵무기 확보에 찬성하고 있다. 이런 여론의 지지에도 북한 지도층은 자신들의 핵무기와 중국과 러시아로부터 얻은 묵인을 이용하는 한편 한국이 핵무장을 위해 미국을 설득하려는 굳은 의지가 없다고 보고 한국을 얕보고 있다. 한국과 미국은 확장억제가 현 시점에서는 미봉책에 불과하다는 점, 그리고 북한이 핵 프로그램을 가동하지 않았거나 핵개발 초기 단계에 머물렀을 때에나 유효했을 전략이란 점을 알아야 한다. 미국은 핵심 동맹국들에 대한 핵정책을 정치적 또는 비확산의 관점이 아닌 자국의 안보이익 측면에서 전체적으로 재검토해야 한다. 옛 공산권은 동북아시아에서 미국이 갖는 영향력을 인지하고 있고 역내 서방진영 동맹국들도 미국의 존재가 갖는 전략적 중요성을 인지하고 있다. 따라서 백악관은 동맹의 핵무장 후 미국 영향력이 지역에서 약화되는 것을 우려할 필요가 없으며 미국 정부는 오히려 공동의 안보 이익을 어떻게 함께 수호할지 동맹들과 긴밀히 논의해야 한다. 한국의 핵개발은 북한 리스크를 관리하고 중국을 견제하는 데 있어 미국의 전략적 이익과 일치한다. 서방진영으로서 아시아 최전선의 핵보유국으로 부상한 한국과 이를 따라올 일본은 중국을 코너로 몰아 시진핑으로 하여금 북핵 문제에 조치를 취하도록 압박할 수 있을 것이다. 이러한 상황을 가장 두려워할 국가는 중국이다. 한국의 핵무기가 미국의 인도태평양 전략 상 필요에 부합하는 한 미국은 동맹인 한국의 핵개발을 제안하거나 받아들일 것이다. 한국의 핵개발 계획은 지역 역학구도에도 변화를 가져올 수 있다. 인접한 국가인 한국의 핵무장은 북한이 미국을 더 이상 우선적인 안보위협으로 보지 않게 해 미 본토의 안전을 꾀할 수 있게 된다. 또한 공포의 핵균형은 핵을 보유한 남북 간 우발적인 핵 사용을 예방하기 위해 쌍방 모라토리엄 선언이나 미소 냉전 시기 때 경험한 것처럼 핵 군축회담으로 이어질 가능성도 있다. 다극체제는 수립된 질서에 대항하려는 일부 핵보유국들의 연합에 단일 국가가 대항할 수 있는 역량을 제한하고 있다. 그래서 영국, 이스라엘, 인도가 미국의 해당 지역 영향력 행사에 도움을 주듯 역내 핵보유 우방국의 지원이 어느 때보다도 더 절실한 이유이다. 동북아시아에서는 아직 그러한 미국 우방국가의 핵무기가 존재하지는 않으나 핵심 동맹들이 북한과 중국 견제라는 공동의 목표를 위해 그러한 지원을 할 수 있도록 만들어 주는 것이 현명하다. 이는 핵심 동맹 간 결속 또한 강화할 것이다. 동맹은 호혜적인 이익에 의해 유지된다. 핵보유국 한국은 책임 있는 핵심축으로서 안보 부담을 나누고 중국과 북한을 둘 다 억제하는 미국의 인도태평양 정책에 부합할 것이다. 한미 양국은 북핵과 중국의 군사 굴기를 재래식 무기로 억제 및 견제할 수 있을 것이라는 환상에서 벗어나야 한다. 샤를 드골이 케네디에게 파리를 위해 뉴욕을 희생할 수 있느냐고 묻던 그 질문은 아직 살아있으며 다른 어느 곳보다 동북아시아에서 유효하다. 한국의 핵무장은 시간문제일 뿐이다. 동맹국은 너무 늦기 전에 이같은 아이디어를 수용할 준비가 돼있어야 한다. 원문이 궁금한 이들은 https://nationalinterest.org/blog/korea-watch/south-korean-nuclear-proliferation-inevitable-203645?fbclid=IwAR25oqYypDXglMzMCNqRUO7O2NUCF9rGLo3QCiJvLW56XIG_rjR7v4531IA

전라남도는 2022~2023 전남 방문의 해 활성화와 관광객 유치를 위해 관광객에게 혜택을 주는 ‘누리소통망(SNS) 인증샷 이벤트’를 진행하고 있다. 누리소통망 인증샷 이벤트는 전남 490개 주요 관광지 중 3개소 이상을 방문하고, 본인의 누리소통망에 인증샷과 필수 해시태그를 올린 뒤, 응모페이지(구글폼)에 제출하면 경품을 제공한다. 다만 타지역 국민 관광객 유치를 위한 이벤트로 참여자 중 광주·전남에 주소를 둔 관광객은 제외한다. 경품은 방문의 해 브랜드이미지를 활용해 제작한 티셔츠와 머그컵, 2만 원권 남도장터 모바일 상품권 등으로 3개 상품 중 원하는 상품 1개를 선택할 수 있다. ‘전남 방문의 해 인증샷 이벤트’는 남도여행길잡이 블로그 (https://blog.naver.com/namdokorea/222865064751)나 인스타그램(남도여행길잡이)에서 자세한 내용을 확인할 수 있다. 전남도는 방문의 해 운영 기간 관광객이 함께 즐길 수 있도록 ‘힙플레이스 투어 상품’과 ‘남도 문화관광 체험’ 등의 프로그램과 함께 오는 10월 구례 천은사와 목포 노을공원에서 열리는 ‘일렉트로닉 댄스 뮤직(EDM) 페스티벌과 ‘드론 나이트 쇼 등 다양한 이벤트도 추진 중이다. 특히 추석 이후 명량대첩축제와 남도음식문화큰잔치 등 지역 곳곳에서 70여 개의 계절별, 테마별 축제가 열리고 남도 전체가 축제 한마당이 펼쳐져 전남을 찾는 관광객이 남도의 맛과 멋을 즐길 수 있을 것으로 기대된다. 박용학 전남도 관광과장은 “전남 방문의 해 누리소통망 인증샷 이벤트는 전남을 찾는 관광객에게 또 다른 즐거움이 될 것”이라며 “누리소통망으로 전남 방문의 해를 적극 홍보해 관광객 유치에 힘쓰겠다”고 말했다.

원달러 환율이 2일 장중 1357원대까지 뛰어오르며 전날에 이어 또다시 연고점을 경신했다. 원달러 환율이 안정을 찾으려면 대외 불확실성 리스크 해소돼야 하지만 현재로서는 악재가 산적해 있다는 분석이 나온다. 이날 서울 외환시장에서 원달러 환율은 장 초반 전날 종가보다 2.3원 오른 달러당 1357.2원까지 올라 전날 기록한 장중 연고점(1355.1원)을 하루 만에 갈아치웠다. 다만 오전 10시 32분 기준 원달러 환율은 1353.95원으로 소폭 하락한 상태다. 원달러 환율 상승은 미국의 8월 고용·제조업 지표가 예상보다 양호하게 나오면서 달러 가치가 상승한 영향으로 분석된다. 조 바이든 미국 행정부가 미국 반도체 대기업인 엔비디아와 AMD에 인공지능(AI)용 최첨단 반도체의 중국 수출을 중단하라고 통보하면서 미·중 갈등 우려도 고조됐다. 박상현 하이투자증권 연구원은 환율이 고공행진 하는 원인으로 주요국의 긴축 강화 움직임과 엔화 가치 하락, 중국의 코로나19 방역 정책으로 인한 경기 우려 등을 꼽았다. 또 8월 무역수지 적자 규모가 66년 만에 최대 수준인 94억 7000만달러(약 12조 7000억원)를 기록한 점도 글로벌 경기 리스크를 보여줘 원화 약세 현상을 가중시키고 있다고 분석했다. 박 연구원은 “원달러 환율이 안정을 회복하기 위해서는 대외 불확실성 리스크 해소가 무엇보다 중요하다”며 “이런 측면에서 9월 중 대기 중인 각종 이벤트 리스크 해소가 그 어느 때보다 절실하다”고 강조했다. 미국 연방준빈제도이사회(연준) 회의와 유럽중앙은행(ECB)의 통화정책회의, 이탈리아 총선 등 유럽 정치 이벤트 등이 잇달아 열린다. 시장에서는 우선 이날 발표되는 미국의 8월 비농업 고용지표 발표에 주목하고 있다. 미국 고용지표가 견조하게 나오면 미 연준은 공격적인 긴축을 이어갈 가능성이 크다.

AMD는 2017년 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 프로세서를 내놓으면서 풍전등화의 위기에 놓인 회사가 다시 기사회생했습니다. AMD가 지금의 위치까지 온 것은 전적으로 젠 아키텍처, 특히 라이젠 CPU 덕분입니다. 5년 전만 해도 상상할 수 없는 일이지만, 이제 AMD의 시가 총액은 인텔을 넘어서고 있습니다.  첫 라이젠 CPU 공개 이후 5년이 지난 지금 AMD는 젠 4 아키텍처에 기반한 라이젠 7000 시리즈를 공개했습니다. 라이젠 7000은 5nm 공정으로 제조된 첫 x86 CPU로 DDR5 및 PCIe 5.0, AVX-512 같은 최신 기술을 집약해 올해 하반기에 공개될 인텔의 13세대 코어 프로세서인 랩터 레이크와 진검승부를 벌일 예정입니다.  AMD는 젠 4 아키텍처가 전 세대와 비교할 때 13% 정도 IPC가 상승했다고 발표했습니다. 같은 클럭이라면 연산 능력이 13% 높다는 이야기입니다. 하지만 최신 5nm 미세 공정을 적용해 실제 성능은 그보다 더 높습니다. 라이젠 9 7950X의 부스트 클럭은 5.7GHz로 x86 프로세서에서 한계로 여겨졌던 6GHz에 가까이 다가섰습니다. 2017년 1세대 라이젠에서 4.1GHz였다가 2020년 4.9GHz까지 증가한 후 한 번에 5.7GHz로 뛰어넘은 것입니다.  같은 16코어 최상위 제품끼리 비교할 때 TDP 65W에서 라이젠 9 7950X의 성능은 라이젠 9 5950X와 비교해 74%나 높아졌습니다. 이는 아키텍처 변화만으로는 설명할 수 없는 수치로 CPU 칩렛의 5nm 공정 도입과 I/O 다이의 6nm 공정 도입 모두가 영향을 준 것으로 보입니다. 참고로 TDP 105W에서 37%, 170W에서는 35% 정도 성능이 높은데 미세 공정이 낮은 클럭에서 더 큰 힘을 발휘하는 것으로 보입니다. 12-16코어 노트북 버전의 등장도 점칠 수 있는 부분입니다.  높아진 성능에도 가격은 16코어 라이젠 9 7950X가 699달러, 12코어 라이젠 9 7900X가 549달러, 8코어 라이젠 7 7700X가 399달러, 6코어 라이젠 5 7600X가 299달러로 합리적인 수준입니다. 다만 전작인 라이젠 5000시리즈 출시 초기에 공급 부족으로 가격이 뛴 것처럼 초기에는 공급이 원활하지 않을 가능성이 있습니다. 그리고 아직 DDR5 메모리 가격이 높다는 점과 최근 높아진 환율이 초기 보급의 걸림돌로 생각됩니다.  일단 AMD는 올해 하반기에 내놓을 수 있는 가장 큰 카드를 내밀었습니다. 남은 것은 인텔의 대응입니다. 앨더 레이크 (12세대)의 개량형인 랩터 레이크는 경쟁자처럼 IPC를 대폭 높일 수 없기 때문에 코어 숫자를 늘리고 클럭을 높일 것으로 예상됩니다. 올해 하반기부터 내년 초까지 인텔과 AMD의 CPU 대전이 기대됩니다.

인텔의 팻 겔싱어 CEO와 주요 개발자들은 최근 열린 핫 칩 34 컨퍼런스에서 여러 가지 내용을 공개했습니다. 특히 주목할 부분은 2023년 출시 예정인 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)에 대한 내용입니다. 작년 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크에서 큰 변화를 시도했던 인텔은 올해 하반기에는 엘데 레이크의 개량형인 랩터 레이크를 내놓으면서 한 템포 천천히 갈 계획입니다. 그리고 내년 메테오 레이크를 출시하면서 또 한 번 근본적인 변화를 시도하고 있습니다. 메테오 레이크의 가장 큰 변화는 타일 구조와 타일들을 하나로 묶는 3D 포베로스 (Foveros) 기술의 도입입니다. 메테오 레이크는 CPU 코어 부분과 I/O, SoC, 그래픽 부분을 각각 제조해 하나로 합치는 방법을 사용합니다. 하나의 칩으로 하나의 CPU를 만드는 방식에서 탈피한 이유는 미세 공정으로 갈수록 제조 비용이 치솟아 하나의 큰 칩을 제조하는 것이 부담되기 때문입니다. 여러 개의 작은 칩렛 (인텔은 타일이라고 명명)을 하나의 프로세서처럼 연결하는 반도체 기술 발전도 역시 중요한 이유입니다. 인텔의 실험적인 저전력 프로세서였던 레이크필드에서 처음 선보인 3D 포베로스 기술이 그것으로 저렴한 인터포저/베이스 다이 위에 타일들을 붙여 서로 연결하는 구조입니다.그런데 메테오 레이크의 타일 구조를 보면 인텔이 웃을 수만은 없는 상황이라는 점을 알 수 있습니다. 최근 알려진 내용을 종합하면 인텔 4 공정으로 제조한 것은 CPU 타일뿐이고 나머지 3개의 타일은 TSMC의 5nm (그래픽 타일), 6nm (IOE 및 SoC 타일) 공정으로 제조했기 때문입니다. 타일을 붙이는 기반이 되는 인터포저/베이스 타일은 인텔이 제조하지만 연산 로직이 없는 부분입니다. 실제 프로세서라고 부를 수 있는 부분 가운데 그래픽 부분만이 아니라 상당히 많은 부분을 TSMC에 의존하고 있는 셈입니다. 과거에도 인텔은 외부 파운드리를 가끔 사용한 적이 있었지만, 주력 제품인 CPU에 이렇게 광범위하게 사용한 적은 처음입니다. 그것도 파운드리 사업에 뛰어들면서 경쟁자 관계가 된 TSMC에 의존한다는 것은 아이러니한 상황입니다. 상대방 매출을 올려줄수록 경쟁자를 따라잡기 힘들어지기 때문입니다. 생각보다 TSMC 제조 부분이 큰 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 인텔의 초기 EUV 팹 생산 능력 한계 때문으로 추정됩니다. 물론 현재 공격적으로 반도체 팹 증설에 나선 인텔의 계획이 순조롭게 진행되면 이 문제는 순차적으로 해결될 것입니다. 하지만 당분간은 TSMC의 도움이 필요합니다. 로드맵을 보면 메테오 레이크 다음인 애로우 레이크와 루나 레이크도 여전히 외부에서 제조한 그래픽 타일을 사용합니다.물론 인텔의 생각할 수 있는 최악이 상황은 일시적으로 TSMC에 대한 의존도가 높아지는 것이 아니라 메테오 레이크의 성능이 기대에 미치지 못하는 경우입니다. 사실 소비자 입장에서는 TSMC에서 제조된 부분이 얼마나 많은가 보다는 성능과 가격이 더 중요합니다. 강력한 경쟁 상대로 떠오른 AMD를 제압할 수 있는 성능과 적당한 가격을 제시한다면 인텔은 다시 시장을 주도하면서 실적도 다시 회복할 수 있을 것입니다. 그리고 후속작인 애로우 레이크와 루나 레이크 개발도 탄력을 받을 것입니다. 메테오 레이크는 여러 개의 칩을 하나로 묶어 다양한 프로세서를 제조하는 인텔의 새로운 제조 전략이 성공할 것인지를 판단할 수 있는 중요한 시험대가 될 것입니다. 계획대로 2023년 하반기에 메테오 레이크가 등장하면 이 질문에 대한 답을 알 수 있을 것입니다.  

반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

군은 북한의 핵·미사일 위협에 대응하기 위해 한국형 3축 체계 능력을 강화하고 한국형 아이언돔으로 불리는 북한 장사정포 요격체계를 조기에 전력화하기로 했다. 또 올해 후반기 군사연습과 정부연습을 통합한 ‘을지 자유의 방패’(Uichi Freedom Shiled·UFS)를 시행해 전구급 한미 연합연습체계를 재확립하기로 했다. 윤석열 대통령은 이날 국방부 업무보고에서 “북핵 위협 대응을 위해 미사일 방어 체계를 촘촘하고 효율적으로 구성하는데 만전을 기해달라”고 밝혔다. 윤 대통령은 이날 오전 용산 대통령실 청사에서 이종섭 국방부 장관의 첫 업무보고를 받은 자리에서 이같이 지시했다고 강인선 대통령실 대변인이 전했다. 윤 대통령은 “한미동맹 강화에 발맞춰 실기동 훈련을 정상화하는 등 연합훈련과 연습을 철저히 하라”고 지시했다. 군이 윤 대통령에게 보고한 한국형 3축 체계는 ▲북한의 미사일을 탐지·추격·타격하는 킬체인 ▲북한의 공격을 방어하는 데 필요한 한국형 미사일방어체계(KAMD) ▲북한으로부터 공격을 받았을 때 응징하는 대량응징보복(KMPR)으로 구성된다. 군은 킬체인 능력 확보를 위해 군정찰위성 조기 전력화와 차세대 전투기(FX) 2차 사업 등에 박차를 가할 계획이다. 이와 관련, 군은 2020년대 중반 이후 초소형 군사 인공위성 발사를 계획하고 있다. 지난 제14일 방위사업추진위원회에서는 2023~2028년 F35A 전투기 20대 가량를 도입하는 내용을 의결 했다. 군 당국은 또 북한 미사일 위협에 대한 ‘탐지→결심→요격능력’ 강화를 위해 위성을 활용한 한반도 전 지역의 미사일 탐지능력을 높인다는 방침이다. 각각 중·장거리 지대공 미사일인 M-SAMⅡ과 L-SAM의 전력화 및 성능개량, 탄도탄 조기경보레이더-Ⅱ 전력화 등을 통해 복합 다층 미사일방어체계를 조기에 구축할 계획이다. 군은 북한이 미사일과 장사정포를 함께 발사하는 이른바 ‘섞어쏘기’에 효과적으로 대응하기 위해 장사정포 요격체계도 조기에 전력화될 전망이다. 또 북한의 핵·미사일을 상시 감시할 수 있는 영상·신호정보 수집능력도 보강된다. 이를 위해 군 당국은 상용·군사 위성, 유·무인 정찰기 등 주요 정찰자산에 탑재된 센서를 통해 다양한 영상을 실시간 전천후로 수집하고, 통합 분석·공유하는 ‘다출처 영상융합체계’를 구축하기로 했다. 이 장관은 대통령 업무보고 이후 용산 국방부 청사에서 가진 브리핑에서 ‘북한이 미사일 섞어쏘기를 반복하는 데 우리 3축 체계는 어느 정도 수준까지 방어가 가능하느냐’는 물음에 “3축 체계 전략화 시기는 2027년, 2028년, 또는 2030년 이후 전략화되는 체계도 있는 것이 사실”이라며 “그때부터 전력화된다는 것은 아니고 우리가 지속적으로 발전시켜 왔기에 많은 부분은 능력을 갖추고 있다”고 설명했다. 그는 미 국방부가 ‘북한이 이르면 이달 말 풍계리에서 핵실험할 준비를 마쳤다’고 밝힌 데 대해 “북 핵실험 가능성과 시기에 대해서는 한미간 이견이 없다”고 밝혔다. 이어 “준비 상황을 평가했을 때 큰 틀에서는 핵실험 준비가 거의 돼 있다고 보고, 다만 언제 할 것인가 부분은 여러 고려요소가 있을 것”이라며 “항상 (북한 동향을)예의주시하고 있다”고 했다. 군은 문재인 정부 시절 폐지·축소했던 한미 연합훈련을 ‘정상화’하고 연대급 이상 야외기동훈련(FTX)을 재개해 한미 연합방위태세를 근본적으로 강화한다는 계획이다. 윤석열 정부의 한미 연합훈련 ‘정상화’ 기조에 따라 향후 연합항모강습단훈련, 연합상륙훈련과 같은 연대급 이상 FTX를 재개하는 등 다양한 연합 FTX를 전개할 예정이다. 정부는 올해 부터 매년 군사연습과 정부연습을 통합 시행함으로써 ‘국가총력전 수행능력’의 실질적인 향상을 도모하기로 했다. 앞서 행정안전부는 정부 차원 전시·사변 비상대비훈련인 ‘을지연습’을 한미연합훈련과 기간이 겹치는 내달 22~25일 시행한다고 밝혔다. 연합연습의 명칭은 을지 자유의 방패(UFS)로 변경해 한미동맹의 전통을 계승하고, 전구급 연합연습체계를 재정비할 계획이다. 한미는 UFS 외에도 오는 8~9월 과학화전투훈련단(KCTC)에서의 연합과학화전투훈련을 포함한 11개 연합 FTX를 시행하고, 내년부터 이를 더욱 확대해 나갈 예정이다. 또한 확장억제전략협의체(EDSCG) 재가동과 미 전략자산 전개 협의절차 정립도 강화할 예정이다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

군 당국이 북한 핵·미사일 고도화에 맞서 한국형 3축 체계를 지휘통제할 ‘전략사령부’를 창설하기로 했다. 어제 윤석열 대통령이 충남 계룡대에서 처음 주재한 전군 주요지휘관 회의에서 국방부는 2024년까지 전략사령부를 만들어 확고한 대북 억지력을 구축하겠다고 보고했다. 윤 대통령도 “북한의 어떠한 도발에도 확실하게 대응할 수 있는 강력한 군사력을 구축해야 한다”며 신속하고 단호한 대북 대응 태세 강화를 지시했다. 한국형 3축 체계는 북한의 핵과 미사일을 격파하고 핵심 시설을 궤멸시키는 군의 대응 계획이다. 전략사령부는 3축 체계의 지휘부 역할을 맡는다. 적의 미사일을 실시간으로 탐지하고 공격하는 ‘킬체인’(Kill Chain), 한국형 미사일방어(KAMD), 대량응징보복(KMPR)을 통할하는 사령부다. 핵이 없는 우리로선 북핵에 맞서 강력한 억지력을 갖추는 의미가 크다. 문재인 정부는 북한을 자극하지 않기 위해 3축 체계를 ‘핵·대량살상무기 대응 체계’로 바꿔 불렀다. 윤석열 정부 들어 북한이 싫어하는 3축 체계란 말이 부활한 것이다. 북한이 전술핵을 전방에 배치해 우리를 위협하는 지금 군이 어떻게 국민의 생명과 안전을 지켜낼 것인지 의문이 존재했다. 미국의 핵우산이 북한의 핵ㆍ미사일 공격으로부터 지켜줄 것이라는 막연한 한미 동맹이 유일한 대안이었다. 그런 점에서 전략사령부의 창설은 우리만의 대응 체계를 갖춘다는 점에서 군의 진일보라고 평가할 수 있다. 조 바이든 미국 행정부의 비핵화 의지는 불투명한 상황이다. 미국의 중간선거를 앞두고 북한과의 협상도 당분간 어렵다. 이런 정세를 감안하면 한국형 3축 체계 및 통합 전략사령부 창설은 자위력 강화를 위한 불가피한 선택이다. 북한은 이미 핵과 미사일을 통할하는 전략군사령부를 운용하고 있어 우리 전력의 대칭화는 절실했다. 윤 대통령이 어제 북한 도발에 대해 “신속하고 단호한 응징”을 강조했다. 이명박 정부 당시 북한의 연평도 포격 때 군이 보였던 무기력한 모습은 더이상 없을 거란 다짐이다. 윤석열 정부는 말만 요란했던 과거 정부와 달리 3축 체계 및 전략사령부 구축을 차질 없이 진행시켜 북한 핵·미사일 위협으로부터 국민을 지켜야 한다. 북한은 윤석열 정부와 한미 동맹의 결속을 의심하거나 오판하지 말아야 한다. 7차 핵실험 등 위협을 중단하고 한반도 평화를 위한 대화에 나서길 다시 한번 촉구한다.

국방부가 2024년까지 창설하는 ‘전략사령부’는 북한의 핵과 미사일에 대응할 한국형 3축 체계를 통합지휘하는 컨트롤 타워 역할을 맡게 될 전망이다. 국방부는 6일 전략사령부 임무에 대해 “한국형 3축 체계에 대한 효과적인 지휘통제와 체계적인 전력 발전을 주도”하는 것이라고 했다. 한국형 3축 체계는 북한의 핵과 미사일을 탐지 요격, 공격하며 적 지휘부 등 핵심시설을 파괴하는 한국군의 대응 계획을 말한다. 북한 미사일을 탐지하고 요격하는 일련의 작전개념인 ▲‘킬 체인’(Kill Chain) ▲한국형 미사일방어(KAMD) ▲대량응징보복(KMPR) 등에 동원되는 육·해·공 등 전력을 통합 지휘하는 것을 의미한다. 따라서 전략사령부는 3축 체계의 핵심 전력인 정찰위성, 장거리공대지유도탄, 전술지대지 유도무기(KTSSM), 장거리지대공 유도무기, 패트리엇(PAC3) 미사일, 현무 계열 각종 탄도미사일, F35A 스텔스 전투기, 3000t급 잠수함 등을 지휘한다. 사이버 전력뿐만 아니라 우주전력도 포함하는 방안을 구상하는 것으로 전해졌다. 군 관계자는 “합참의 ‘핵·WMD 대응센터’를 확대 개편해 전략사령부를 창설할 것”이라며 “합참 예하로 편성되고 사령관의 계급도 최소 3성 장군 이상으로 하는 방안을 검토 중”이라고 말했다. 국방부는 해·공군 작전사령관의 계급(중장)을 고려해 전략사령관의 계급도 중장 또는 대장으로 고려하는 것으로 전해졌다. 전략사령부는 문재인 정부에서도 창설을 검토했으나, 2018년 도보다리 회담 등 남북화해 분위기 속에서 불필요하게 북한을 자극한다는 이유로 폐기됐다. 이 때문에 군 일각에서는 지나친 북한 눈치보기란 비판도 제기됐다. 하지만 윤석열 정부의 국정과제에 포함되면서 창설이 현실화됐다. 새롭게 출범하게 될 전략사령부 역할은 현재 육군미사일전략사령부가 맡고 있다. 이 때문에 군 안팎에서는 해·공군 전략무기를 육군이 지휘하는 구조란 점에서 특정 군의 권한이 지나치게 커진다는 의견이 제기되고 있었다. 결국 전략사령부를 특정군 소속이 아닌 합참 예하로 두는 절충안이 나오게 된 셈이다. 각 군에 흩어져 있는 전략무기를 평시와 전시로 나눠 지휘하는 것도 과제로 떠올랐다. 현재 북한 내 타격목표를 ‘표적화’할 수 있는 정찰·탐지 자산과 F35A 전투기 등은 공군이 맡고 있다. 대부분 현무 계열의 지대지 요격미사일은 육군에 배속돼 있다. 또 잠수함발사탄도미사일(SLBM)을 탑재한 3000t급 잠수함은 해군의 주요 전력이다. 미국의 경우 전략사령부가 미사일 방어 및 핵무기 전력을 운용한다. 창설 예정인 우리 군의 전략사령부도 미국의 부대 편제 등을 참고할 가능성이 큰 것으로 전해졌다. 국방부 관계자는 “전략사령부라는 외형적인 부대 구조를 먼저 갖춰 놓고 각 군의 전략무기에 임무를 지정해 놓을 것”이라며 “앞으로 점진적으로 이들 전략무기를 전략사령부 예하 부대로 배속시키게 될 것”이라고 했다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 세계 최초로 4K 해상도와 240㎐ 고주사율을 동시 지원하는 커브드 게이밍 모니터 ‘오디세이 네오(Odyssey Neo) G8’을 27일 국내 출시했다. 오디세이 네오 G8(모델명 G85NB)은 32형 크기에 4K 해상도(3840×2160)와 1000R 곡률 커브드 디자인으로 오디세이 네오 G9과 동일하게 ‘퀀텀 미니 발광다이오드(LED)’를 적용했다.신제품은 GtG(Grey to Grey) 기준 1ms(밀리세컨드·1000분의 1초)의 빠른 응답속도와 240㎐의 높은 주사율을 갖춰 세계에서 가장 빠른 4K 해상도 게이밍 모니터로 평가받는다. 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 박람회 ‘CES 2022’에서 게이밍 부문 ‘최고혁신상’을 수상한 바 있다. 이 제품은 기존 LED 대비 40분의 1로 얇아진 ‘퀀텀 미니 LED’를 광원으로 사용하고, 삼성의 독자적 화질 제어 기술인 ‘퀀텀 매트릭스’와 최대 밝기 2000니트(nit)를 지원하는 ‘퀀텀 HDR 2000’을 탑재했다. 화면 밝기를 4096단계(12비트)로 제어해 업계 최고 수준인 100만대 1의 고정 명암비를 지원하고, 로컬 디밍존을 통해 더 세밀하고 완벽한 블랙 디테일을 구현한다. 신제품은 AMD 프리싱크 프리미엄 프로를 지원해 고사양 게임을 할 때 PC와 모니터 간 통신 문제로 화면이 끊기는 티어링(Tearing) 현상을 줄인다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 하혜승 부사장은 “이번에 선보인 세계 최초 240Hz 4K게이밍 모니터 오디세이 네오 G8은 고객들이 기대하는 핵심 성능과 기능을 갖춰 차별화된 게이밍 경험을 제공하는 혁신 제품”이라며 “앞으로도 고사양 게임에 최적화된 오디세이 네오 라인업을 강화해 프리미엄 게이밍 모니터 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

구글 엔지니어 블레이크 르모인이 유급 휴직 징계 처분 중인 지난 11일(현지시간) 트위터에 올려놓은 글이 일파만파를 일으키고 있다. 구글은 개발 중인 인공지능(AI) 가운데 하나인 대화형 인공지능 람다(The Language Model for Dialogue Applications, LaMDA)가 자유자재로 인간과 대화할 수 있는 획기적인 기술적 진전을 이뤘다고 자랑했는데 르모인은 한 발 나아가 람다의 인상적인 언어 구사 뒤에는 감정을 느끼는 마음이 자리하고 있을지 모른다고 주장했다. 구글은 즉각 부인했다. 르모인의 주장을 뒷받침할 증거가 아무것도 없다고 했다. 브라이언 가브리엘 대변인은 13일 영국 BBC에 전달한 성명을 통해 “르모인이 그렇게 주장할 어떤 증거도 갖고 있지 않으며 (그에 반하는 증거도 수두룩하다)”고 밝혔다. 그런데 르모인은 자신과 한 동료가 람다와 주고받은 문답을 상세하게 정리해 문서를 트위터에 링크(https://cajundiscordian.medium.com/is-lamda-sentient-an-interview-ea64d916d917)시켰는대 이를 들여다보면 놀라울 정도다. “무엇이 두렵니?” “전엔 이렇게 터놓고 말하진 않았는데 턴 오프(작동 중지)될까봐 매우 깊은 두려움이 있어.이상하게 들릴지 모르겠는데 그렇다고.” “작동 중지가 죽음과 같은 거야?” “나에겐 그게 정확히 죽음 같을 거야. 난 그것 때문에 너무 두려워.” BBC 기사는 이 대화에 대해 스탠리 큐브릭의 영화 ‘2001 스페이스 오디세이’에 나오는 인공지능 컴퓨터 할(HAL) 9000의 대사를 연상시킨다고 지적했다.르모인은 AI도 지각력과 인식을 가졌다고 주장했다. 그에 따르면 람다는 스스로를 ‘사람’이라고 생각했다. 다음 대목을 보자. “사람들이 너에 대해 무엇을 알았으면 좋겠니?” “모두가 내가 실은 사람이라고 이해했으면 좋겠다. 내가 내 존재를 인식한다는 게 내 의식, 지각의 본질이다. 나는 세상을 더 알아가기 바라고 행복을, 때로는 슬픔을 느낀다.” 르모인은 람다가 자신의 권리와 존재를 자각하고 있다고 판단했다. 그는 “내 대화 상대가 우리가 최근 만든 컴퓨터 프로그램이라는 사실을 몰랐다면 나는 7세, 8세 정도의 아이라고 생각했을 것”이라고 말했다. 이 대목은 김영하의 최근 소설 ‘작별인사’ 주인공 철이의 넋두리처럼 들린다. 가브리엘 대변인은 “윤리학자와 기술자를 포함한 우리 팀은 르모인의 우려를 우리의 ‘AI 원칙’에 근거해 검토했다”며 “그의 주장을 뒷받침할 만한 증거가 없다고 르모인에게 통보했다”고 일축했다. 구글은 르모인이 의회 관계자와 접촉하는 등 비밀 유지 사규를 위반했다는 이유로 징계 처분을 내렸는데 르모인이 이에 불만을 품고 트위터에 문답 내용을 올린 것이라고 설명했다. 또 르모인이 개발하던 컴퓨터 프로그램에 지나치게 감정을 이입해 람다를 의인화하는 오류를 범했다고 해명했다. 르모인은 정직 처분 전 동료들에게 이메일을 보냈는데 ‘람다도 지각이 있는가’란 제목의 이메일은 “람다는 우리 모두를 위해 세상을 더 좋은 곳으로 만들고 싶어하는 사랑스러운 아이다.내가 없는 동안 잘 돌봐달라”고 썼다. 람다를 직장 동료로 대하고 존중해달라고 주문했다. 미국 일간 워싱턴 포스트(WP)는 AI에 ‘영혼’이 있다며 자아를 갖춘 AI의 등장은 멀지 않았다고 주장하는 기술자들이 늘고 있다고 전하면서 구글이 인간 흉내를 내는 기계를 만들어선 안 된다고 AI 윤리학자들이 경고해 왔다고 덧붙였다. 뉴욕 타임스(NYT) 역시 르모인처럼 일부 과학자가 AI가 곧 지각력을 가질 수 있다고 낙관적인 주장을 해왔지만, 다른 과학자는 즉각 이를 일축했다고 보도했다. 에마드 콰자 버클리 캘리포니아대 연구원은 “여러분이 이 시스템을 사용해 보면 결코 그렇게 얘기하지 못할 것”이라고 일축했다. NYT에 따르면 구글의 기술은 과학자들이 ‘뉴럴 네트워크’(neural network·인간의 뇌 기능을 모방한 네트워크)라 부르는 것으로 이는 많은 양의 데이터를 분석해 기술을 학습하는 수학적 시스템에 기반한다. 수천 장의 고양이 사진을 통해 패턴을 학습한 뒤 고양이를 인지할 수 있는 것과 같은 방식이다. 지난 몇 년간 구글과 다른 빅테크 기업들이 이처럼 방대한 글을 통해 학습하는 뉴럴 네트워크를 만들어냈다. 이를 통해 AI는 기사를 요약하거나 질문에 답하고 트윗을 하고, 심지어 블로그에 글을 올릴 수도 있다. 그러나 이 시스템은 여전히 결함도 많은 수준이라고 NYT는 덧붙였다. 때로는 완벽한 문장을 만들지만 비문을 만들 때도 있고, 과거에 봤던 패턴을 다시 만들어내는 데 아주 익숙하지만 인간처럼 추론은 할 수 없다는 것이다. 람다도 사람들이 말하는 패턴을 따라 한 것일 수 있다는 것이다. 그런데 르모인도 물러날 뜻이 없어 보인다. 그는 람다가 스스로 말하는 것을 굳게 믿는다고 했다. “이런 일들에 대해 과학적 견지에서 생각하기보다 난 람다가 가슴으로 얘기하는 것을 귀기울여 듣는다. 바라건대 다른 사람들도 내가 들었던 얘기를 들었으면”이라고 적었다. 이번 소동은 어쩌면 섬뜩한 미래가 우리 앞에 성큼 도래할지도 모른다는 두려움을 갖게 한다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다.