한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

삼성과 LG전자, 현대차그룹이 엔비디아의 대항마로 꼽히는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 블룸버그 통신 등이 2일(현지시간) 보도했다. 텐스토렌트가 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체) 설계에 강점을 보이는 만큼 다양한 시너지를 낼 수 있다는 판단을 내린 것으로 풀이된다. 텐스토렌트 창업자이자 최고경영자(CEO)인 짐 켈러는 한국 AFW 파트너스와 삼성증권이 주도한 7억 달러(약 9824억원) 규모의 최근 펀딩 라운드에서 삼성과 LG전자 등이 투자했다고 밝혔다. 업계 관계자는 “기술적으로 삼성과 LG전자는 모바일이나 가전 쪽 반도체 설계를 하는 데 강점이 있지만 AI 가속기 부분은 아직 진행된 부분이 없기 때문에 텐스토렌트와 관계를 맺는 것”이라면서 “텐스토렌트가 성장하는 업체라는 점을 고려하면 투자 차원에서도 나쁘지 않은 결정”이라고 밝혔다. 그간 국내 기업들은 텐스토렌트와 다양한 관계를 맺어왔다. 삼성은 지난해 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트의 1억 달러 투자를 공동 주도한 것으로 알려졌으며, 같은 해 10월 삼성전자는 텐스토렌트의 차세대 AI반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 결정된 바 있다. LG전자는 텐스토렌트와 협력해 TV와 기타 제품용 반도체를 개발하는 등 긴밀한 관계를 유지해 왔다. 현대차그룹도 지난해 텐스토렌트에 5000만 달러(701억원)를 투자한 바 있다. 텐스토렌트 CEO 짐 켈러는 AMD에서 ‘라이젠’ 중앙처리장치(CPU)를, 애플에서 ‘A시리즈’ 모바일AP를 설계해 업계의 전설로 불린다. 2016년 텐스토렌트를 설립해 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 중이다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금으로 엔지니어링팀과 글로벌 공급망을 확충하는 데 사용할 예정이다. 또 자사의 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버 구축에도 사용할 계획이다.

미국산 장비 썼다면 통제 따라야삼성·SK하이닉스 수출 타격 우려中 “美 조치에 단호히 반대” 반발 미국 정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 통제했다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 핵심 부품인 HBM의 공급을 막아버리겠다는 것인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 HBM도 수출 통제 대상에 포함됐다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요한 필수 부품이다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 90% 이상을, AMD와 인텔 등이 나머지 시장을 차지하고 있다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등이 해당 업체에 HBM을 공급하는 구조다. 미국은 그동안 엔비디아의 AI 반도체의 중국 수출을 차단하는 방법으로 중국을 견제해 왔다. 하지만 중국이 자체적으로 AI 반도체를 만들자 이번엔 핵심 부품인 HBM의 공급선을 끊어 버리겠다는 계산이다. 이날 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 제곱 밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하겠다고 밝혔다. 해당 기준대로라면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 통제 대상이다. 한편 이에 대해 중국 상무부는 “미국의 대중국 반도체 수출 통제에 단호히 반대한다”는 입장을 밝혔다.

세계 최대 반도체 기업 엔비디아의 3분기 실적 발표에 전세계 투자자들의 눈이 쏠리고 있다. 전세계를 뒤흔든 인공지능(AI) 열풍이 계속 될 것인지, 미국 경제가 계속 안정적으로 유지될 수 있는지를 가늠해볼 수 있는 지표라는 지적도 나온다. 20일(현지시간) 미국 증권거래시장 본시장(09:30~16:00) 거래 마감 후인 한국시간 21일 오전 7시쯤 엔비디아의 2025 회계연도 기준 3분기(2024년 8~10월) 실적이 발표된다. 월스트리트저널(WSJ)은 이날 “투자자들이 주가가 10% 이상 상승하면 지불되는 옵션 계약을 싹쓸이하고 있다”고 보도했다. 엔비디아 주가는 지난해 3배 이상 오른 뒤 올해 현재까지 2배 올랐다. 그 이유는 엔비디아가 제조하는 그래픽처리장치(GPU)가 2022년 11월 30일 출시한 생성형 인공지능(AI) 붐을 일으킨 챗GPT 등 AI시스템 구축에 필수적이기 때문이다. WSJ는 Cboe Global Markets 데이터를 인용해 최근 가장 활발하게 거래된 엔비디아 옵션 계약은 엔비디아 주가가 155달러와 162.50달러로 오를 때를 가정한 콜옵션 계약이었다고 전했다. 엔비디아 주가는 장전 거래에서 147달러로 거래되고 있다. 콜옵션은 정해진 날짜까지 특정 가격으로 주식을 매수할 수 있는 권리를 제공한다. 다만, 엔비디아는 전날 4.9% 상승한 뒤 장전 거래에서 안정을 유지하고 있다. 엔비디아 주가는 향후 12개월 동안의 예상 수익의 약 36배(PER)로 거래되고 있고, 2023년 초에는 약 34배였다. 올해 엔비디아의 옵션 계약은 약 5040억 달러가 거래됐다. 이는 애플, 아마존, 알파벳, AMD, 메타 등의 옵션 거래 계약을 합한 금액보다 많은 수준이다. 팩트셋(FactSet)은 월가 애널리스트들의 분석을 종합해 엔비디아의 올해 3분기 매출을 약 330억 달러, 순이익은 174억 달러로 지난해보다 각각 181억 달러와 92억 달러 늘 것으로 예상했다. 2014년 이후 엔비디아의 실적 발표 이후 주가는 대개 올랐지만, 변동성이 컸다. 다우존스 마켓 데이터에서 제공하는 최근 기록을 살펴보면 실적 발표 다음 날 엔비디아 주가는 평균 3.75% 상승했다. 총 43번의 분기 실적 발표 가운데 27번 주가가 올랐다. 특히, 2016년 11월 당해 3분기 실적 발표 이후 30%로 가장 큰 상승폭을 보였고, 가장 큰 손실은 19%로 2018년 11월에 발생했다. 통상 실적 발표를 앞두고 거래량이 감소하고 변동폭이 줄어드는 등 더 차분한 모습을 보인다. 엔비디아 주가는 실적 발표 전 평균 0.3% 하락하여 절반 이상 하락했다. 가장 큰 변동폭은 약 5%의 상승 또는 하락을 겪었다. 최근 엔비디아는 AI 붐이 꺼질 것이라는 비관적 전망에 힘 입어 급락한 적도 있다. 또한, 이번 3분기 실적 발표가 오랫동안 미국 주식 시장에서 1위를 차지해온 애플을 제치고 시가총액을 넘을 만큼 가치 있는 기업인가를 평가할 수 있는 시험대가 될 것이라는 지적이 나오고 있다. 빈센트 모르티에 아문디 최고투자책임자(CIO)는 블룸버그통신 인터뷰에서 “엔비디아의 시장 점유율과 마진을 그대로 유지할 수 있는 경우에만 3.5조 달러의 시가총액이 정당화될 수 있다”고 경고했다. 특히, 엔비디아는 지난 8월의 2분기 실적 발표 이후 주가가 6.4% 급락했다. 실적 발표 결과는 기대치를 뛰어넘었지만 이전 분기보다 매출 증대 규모가 작았다는 이유에서다. 뱅크 오브 아메리카는 엔비디아가 지난 1년간 S&P500지수 상승률의 거의 20%의 비중을 차지했고 올 3분기 S&P500기업들의 주당순이익(EPS) 성장폭의 거의 25%를 차지할 것으로 전망했다. 엔비디아의 실적이 증시 전체에 미치는 파급효과는 그만큼 막대하다.

북한 탄도미사일 탐지·추적은 물론 요격까지 가능해 ‘해군의 주먹’이라 불리는 정조대왕함의 키를 곧 해군이 잡는다. 20일 군에 따르면 정조대왕함은 오는 27일 해군에 인도된다. 정조대왕함은 경하배수량 8200t으로 해군이 보유한 구축함 가운데 배수량이 가장 크면서도 최대 속력은 시속 30노트(약 55㎞)에 달한다. 무엇보다 탄도미사일 ‘탐지·추적’만 가능했던 기존 해군 이지스 구축함들과 달리 ‘탐지·추적·요격’이 가능하다는 것이 정조대왕함의 강점으로 꼽힌다. 정조대왕함은 2022년 7월 진수 이후 방위사업청과 건조업체 HD현대중공업이 시운전 등 기본 성능 검증 절차를 거쳤다. 정조대왕함을 넘겨받는 해군은 다음 달 초 취역식으로 함정이 해군에 왔음을 알리고 이후 약 1년간 본격적인 해군 승조원 탑승과 무장 등 모든 분야에 대한 시험을 거치며 전력화 작업을 이어갈 계획이다. 핵심은 SM-3 함대공 미사일이다. 이전의 구축함인 세종대왕급 구축함은 SM-2 함대공 미사일을 탑재했는데 고도 약 24㎞ 이하의 항공기와 순항미사일만 공격할 수 있어 탄도미사일 감시는 할 수 있지만 막지는 못했다. 정조대왕함에 탑재될 SM-3 미사일은 이런 작전 환경의 ‘게임 체인저’에 해당한다. 정부는 지난 4월 방위사업추진위원회에서 SM-3의 구매를 결정했다. SM-3 일부 버전(블록ⅡA형)의 경우 요격 고도가 1000㎞를 넘어 대륙간탄도미사일(ICBM)을 요격하는 무기이다 보니 한때 도입 여부를 둘러싸고 논란도 있었다. 북한이 한국에는 비행 고도가 낮은 단거리탄도미사일만 발사할 테니 불필요하다거나 미국 미사일방어망(MD)에 편입되는 것 아니냐는 등의 지적이 나왔다. 하지만 북한이 전력을 총동원하는 상황이라면 남측을 겨냥해 중거리급 이상의 미사일을 고각으로 쏘지 않는다는 보장이 없고 미 본토로 향하는 ICBM의 요격을 한반도에서 수행해야 할 타당성이 낮다는 반론이 설득력을 얻었다. 군은 SM-3 도입을 통해 북한 탄도미사일을 한반도 작전 해역 어디에서든 더 높은 고도에서 요격할 기회가 생길 것으로 기대한다. 현재 한국형 미사일방어(KAMD)는 지상의 패트리엇, 사드, 천궁(M-SAM) 등이 적 탄도미사일을 종말 단계에서 방어하는 체계로 구성됐는데 SM-3는 종말 단계뿐 아니라 중간 단계에서도 요격 기회를 부여함으로써 미사일 요격이라는 고난도 임무의 추가 수행 기회를 담보할 수 있다. 정조대왕함은 SM-3 외에 종말 단계 탄도미사일 방어가 가능한 SM-6 미사일도 탑재할 예정이다. 군은 정조대왕함 전력화와 SM-3 도입에 이어 세종대왕급 구축함에도 SM-6까지 탑재해 탄도미사일 방어망을 다층적으로 더욱 두껍게 만드는 방안을 검토 중이다. 군 관계자는 “정조대왕함 전력화는 미사일 방어망 강화를 통해 대북 억지력을 획기적으로 높인다는 의미가 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 오는 21(한국시간) 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. 이번 발표는 월가에서 AI 관련주는 물론 미국 주식시장의 향방을 확인할 주요 지표로 여겨지고 있습니다. 엔비디아는 현재 시가총액 기준 3조 5000억 달러(약 4900조원)로 전 세계 최대 규모의 상장 기업입니다. AI 시장의 폭발적인 성장을 토대로 올해 들어 주가는 189% 올랐습니다. 경쟁사인 AMD와 인텔이 올해 각각 8%, 51% 떨어진 것과 비교해도 남다른 실적을 보이고 있죠. 미 경제매체 블룸버그에 따르면 금융전문가들은 엔비디아가 3분기에 약 332억 달러(약 46조원)의 매출과 주당순이익(EPS) 0.74달러를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 작년 3분기 매출인 221억 달러와 비교하면 83% 오를 거라고 본 것입니다. 당시 EPS는 0.40달러였습니다. 데이터센터와 게임 부문 매출이 골고루 성장할 거란 기대가 지배적입니다. 투자자들의 관심은 엔비디아가 이번에 분기 목표를 달성할 수 있을지, 4분기 전망치를 상향 조정할 것인지에 맞춰져 있습니다. 애널리스트들은 엔비디아가 다음 분기에 약 370억 달러의 가이던스를 발표할 것으로도 예상하고 있습니다. 하지만 과거 실적이 기대 이상을 기록했음에도 주가는 하락한 적도 있으니 유의해야 합니다. 일례로 엔비디아는 지난 2분기 실적 발표 이후 주가가 되레 6% 급락했습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 8월 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩 라인에 대한 기대감을 나타냈습니다. 그는 블랙웰 생산이 4분기에 증가할 것이며, 이 칩으로 수십억 달러의 수익을 올릴 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 또한 블랙웰에 대한 수요가 공급을 초과하고 있으며, 이러한 추세는 내년에도 계속될 것이라고 자신했습니다. 반면 엔비디아는 불확실한 미래에 직면해 있죠. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 대만산 칩에 대한 관세 부과 가능성을 언급했기 때문입니다. 엔비디아의 대부분 칩은 대만 기업 TSMC에서 생산되므로 관세가 부과되면 기업 운영에 적잖은 영향을 줄 수밖에 없습니다. 결국 추가 비용을 고객에게 전가하거나 마진을 줄여야 하는 상황에 놓일 수 있다는 분석입니다.

까마득한 옛날 일이지만, 인텔은 자체 그래픽 칩을 생산한 적이 있습니다. 1990년대 말에는 인텔 최초의 3D 가속기인 i740을 출시해 저렴한 가격으로 시장에서 좋은 평가를 받은 적이 있습니다. 하지만 당시 그래픽 카드 시장은 혜성처럼 등장한 신흥 강자인 엔비디아에 의해 통일되고 있었습니다. 2000년대 초 엔비디아는 지포스 브랜드를 통해 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 인텔은 엔비디아와 경쟁하기보다 본업인 CPU에 주력하면서 그래픽 칩은 내장 그래픽으로 전환했습니다. 초기 컴퓨터에서는 모두 독립 카드 형식으로 탑재되던 사운드, 그래픽, 모뎀 칩을 모두 메인보드로 옮기면 비용을 절감할 수 있고 노트북의 경우 소형 경량화에 유리하기 때문입니다. 이 선택은 매우 성공적이었고 곧 경쟁사인 AMD도 따라 하게 됩니다. AMD의 경우 2006년 ATI를 합병한 이후 라데온 GPU를 내장 그래픽으로 통합했습니다. 이후 두 회사는 CPU와 GPU를 통합해 비용을 절감하고 노트북 시장에 더 알맞은 형태로 프로세서를 개발했습니다. 하지만 본래 그래픽이 곁들임 메뉴에 불과했던 인텔과 달리 AMD는 그래픽이 주식인 ATI 가 개발한 더 라데온 GPU를 통합한 덕분에 내장 그래픽 부분에서 항상 우위에 설 수 있었습니다. 비록 CPU 자체 성능은 인텔이 앞섰지만, AMD도 나름 잘하는 구석이 있었던 셈입니다. 이와 같은 구도를 깨기 위해 인텔은 2017년 라데온 개발자인 라자 코두리를 영입해 완전히 새로운 GPU를 개발하기로 계획합니다. 과거 인텔 내장 그래픽은 게임 성능이 매우 낮아 그래픽 감속기라는 별명을 지니고 있었습니다. 예전 명칭 중 하나가 그래픽 미디어 가속기 (GMA, Graphics Media Accelerator)였는데, 게임에서 속도가 느리다 보니 가속기 대신 감속기로 부른 것이었습니다. 이런 오명을 씻기 위해 절치부심 노력한 끝에 인텔은 새로운 Xe GPU를 개발했습니다. 덕분에 인텔 내장 그래픽 성능은 이제 라데온 내장 그래픽과 맞설 수 있는 수준에 이르렀습니다. 두 회사가 올해 선보인 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300 (스트릭스 포인트)와 인텔 코어 울트라 200V (루나 레이크)는 전 세대 프로세서인 메테오 레이크 대비 각각 36%와 30%의 성능 향상을 주장하며 서로 자신이 가장 강력한 내장 그래픽이라고 선언했습니다. 자연스럽게 소비자와 업계의 관심도 누가 이기는지에 쏠렸습니다. IT 하드웨어 전문 사이트인 탐스 하드웨어는 최근 출시된 노트북에 탑재된 코어 울트라 7 258V (내장 그래픽: 아크 그래픽스 140V)과 라이젠 AI 9 HX 370 (내장 그래픽: 라데온 890M GPU)의 성능을 비교해 인텔 내장 그래픽이 근소하게 앞서는 결과를 확인했습니다. 27종의 게임에서 중간 혹은 낮은 옵션을 선택하고 1280 x 720 해상도와 1920 x 1080 해상도로 게임을 실행해 본 결과 코어 울트라 7 285V는 초당 47.7 프레임과 30.8 프레임으로 초당 44.7 프레임과 29.2 프레임을 기록한 라이젠 AI 9 HX 370을 근소하게 앞섰습니다. 물론 이 정도는 드라이버 패치 한 번으로도 뒤집힐 수 있는 결과이기 때문에 오차 범위 이내로 볼 수 있습니다. 결국 둘 다 맞는 말을 했고 누구도 이겼다고 할 수 없는 결과이지만, 사실 진짜 승자는 따로 있습니다. 바로 최근 부쩍 좋아진 내장 그래픽을 사용할 수 있게 된 소비자입니다. 과거 노트북 내장 그래픽은 지금보다도 성능이 낮았기 때문에 엔비디아는 지포스 MX400 같은 보급형 노트북 그래픽 카드를 내놓았습니다. 노트북 안에 별도의 그래픽 카드를 추가하면 그만큼 무게도 무거워지고 전력 소모량이 늘어나 배터리 시간도 줄어들지만, 낮은 사양에서라도 게임을 하려면 어쩔 수 없는 선택이었습니다. 하지만 최근 몇 년 간 내장 그래픽 성능이 좋아지면 MX400 수준을 넘어섰고 이제는 GTX 1650 같은 준 중급형 제품까지 따라잡아 소비자들은 추가 비용 없이 가벼운 노트북에서 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 그리고 코어 울트라 200V와 라이젠 AI 300 시리즈에 이르러서는 중급형 그래픽 카드의 위치도 넘보고 있습니다. 비교 대상으로 고른 RTX 3050 Ti는 같은 조건에서 초당 각각 68.7 프레임 (1280x720)과 49.7 프레임 (1920x1080)을 기록해 아직 한 단계 앞서 있긴 하지만 내장 그래픽이 한 세대에 30%씩 좋아지는 점을 생각할 때 다음번에는 확실한 우위를 장담하기 어려운 수준이 됐습니다. 내장 그래픽의 성능이 이렇게 좋아진 것은 지난 몇 년 간 반도체 미세 공정이 발전하면서 더 큰 그래픽 프로세서 유닛을 탑재할 수 있게 됐기 때문입니다. 여기에 과거 내장 그래픽의 성능을 제한했던 낮은 메모리 성능도 최근 DDR5나 LPDDR5x의 사용으로 메모리 성능이 대폭 좋아지면서 크게 개선됐습니다. CPU와 메모리를 공유하다 보니 아무래도 자체 메모리를 사용하는 GPU보다 내장 그래픽의 성능이 낮게 나올 수밖에 없었지만, 이제는 다소나마 제약이 줄어든 것입니다. 하지만 사실 가장 중요한 이유는 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 사실 내장 그래픽에서 AMD를 따라잡으려는 인텔과 따라 잡히지 않으려는 AMD의 경쟁이 소비자에게 더 좋은 제품을 가져온 것입니다. 시장 경제에서 경쟁이 중요한 이유입니다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

2017년 AMD는 가성비(가격 대 성능 비)를 크게 높인 라이젠 CPU를 출시해 CPU 시장에서 반등의 기회를 잡았습니다. 이전까지는 CPU 시장은 인텔에게, GPU 시장은 엔비디아에 밀려 회사의 존재 자체가 위기였으나 한 번에 성능을 40%(IPC 기준)이나 끌어올리면서 역전의 기회를 마련한 것입니다. 하지만 오랜 세월 CPU 시장을 장악했던 인텔을 한 번에 이기기는 어려웠습니다. AMD 라이젠 CPU는 코어 숫자를 늘리는 데는 유리했지만, 코어 하나의 성능 자체는 인텔보다 낮았습니다. 따라서 PC 소비자가 중시하는 게임 성능에서 인텔보다 낮은 문제점이 있었습니다. AMD는 이 약점을 극복하기 위해 게임에서 중요한 캐시 메모리를 CPU 위에 올린 X3D 모델을 2022년에 출시했습니다.(3D V 캐시 기술로 명명) 라이젠 7 5800X3D는 8코어 CPU 위에 64MB L3 캐시 메모리를 탑재한 제품으로 게임 성능을 15%나 끌어올려 AMD가 게임 CPU 부분에서 1위를 차지할 수 있게 만들었습니다. 캐시 메모리가 많다는 것은 CPU가 작업할 수 있는 책상이 넓은 것에 비유할 수 있습니다. 작업량이 많아지면 당연히 좁은 책상보다 넓은 책상이 작업에 효율적입니다. 하지만 그렇다고 캐시 메모리를 마구 늘리면 CPU가 그만큼 커지면서 가격이 올라갑니다. AMD의 접근법은 TSMC의 반도체 패키징 기술을 이용해 별도의 저렴한 캐시 메모리를 위에 올리는 것이었습니다. 덕분에 가격 인상을 최소화하면서 L3 캐시 메모리를 대폭 늘릴 수 있었습니다. 결과적으로 이 방법은 매우 성공적이어서 2023년에 나온 후속작인 라이젠 7000X3D 모델도 게임 부분에서 손쉽게 챔피언 자리를 차지했습니다. 하지만 이 방법에도 단점은 존재합니다. 가장 큰 문제는 발열량이 많은 CPU 위에 메모리를 올리다 보니 열을 식히기 어려워진다는 것이었습니다. 따라서 X3D 모델은 오히려 기본 모델보다 클럭을 낮출 수밖에 없었습니다. 그래도 게임 성능은 빠르지만, 대신 렌더링 같이 캐시 메모리의 역할이 작은 일반 작업 성능에서는 오히려 성능에서 손해를 보는 것이 약점이었습니다. AMD는 라이젠 9000X3D CPU에서 이 약점을 개선했습니다. 이번에 선보인 2세대 3D V 캐시는 TSMC의 SOIc 기술을 적용해 64MB의 L3 캐시를 CPU 다이 (CCD) 아래로 옮겼습니다. 별것 아닌 것 같아도 메모리 위치를 CPU 아래로 옮기면서 성능의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결한 것입니다. 라이젠 9000X3D 시리즈의 가장 근본적인 변화는 더 높아진 클럭과 오버클럭 가능성입니다. CPU 냉각을 가로막는 장애물이 사라지면서 라이젠 7 9800X3D는 전작인 7800X3D와 비교해 부스트 클럭을 5.2GHz으로 200MHz 높이고 기본 클럭은 4.7GHz으로 500MHz나 높였습니다. 더구나 사용자가 원하는 만큼 클럭을 더 높이는 오버클럭 역시 훨씬 자유롭게 됐습니다. 3D V 캐시가 없는 9700X와 비교하면 부스트 클럭은 300MHz 낮지만, 기본 클럭은 900MHz나 높아 멀티 스레드 작업 기준 성능이 10% 이상 높아져 작업용으로도 손색이 없는 스펙을 지니고 있습니다. 물론 게임 성능은 현존하는 CPU 가운데 가장 강력합니다. 미세공정을 대폭 개선하고도 눈에 띄는 성능 향상을 보여주지 못한 인텔 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 극명하게 대비되는 결과입니다. 다만 클럭을 올리면서 그만큼 전력 소모도 늘어나고 가격도 30달러 비싸진 479달러라는 점이 한 가지 아쉬운 대목입니다. 라이젠 9000 시리즈도 가격을 낮췄고 경쟁자인 인텔 코어 울트라 200S 역시 가격을 인하했지만, 라이젠 7 9800X3D만 이전보다 가격을 올린 건 그만큼 성능에 대한 자신감이기도 할 것입니다. 하지만 강력한 경쟁자가 있었다면 이렇게 호기롭게 가격을 올릴 수 있었을까 하는 아쉬움이 남는 대목입니다.

최근 격추돼 추락한 러시아의 최신예 스텔스 전투 드론에 서방의 첨단 부품이 다수 들어가 있는 것으로 알려졌다. 지난 8일(현지시간) 우크라이나 국방부 정보총국(GUR)은 텔레그램을 통해 “러시아가 국제적인 제재에도 불구하고 서방회사에서 만든 부품을 사용해 이 무기를 만들었다”고 발표했다. GUR이 밝힌 이 무기는 지난달 5일 우크라이나 동부 도네츠크주(州) 코스티안티니브카 마을 인근에추락한 러시아의 전투 드론인 ‘S-70 아호트니크-B’(S-70 Okhotnik-B·이하 S-70)다. GUR 측은 이 드론이 미국 텍사스 인스트루먼트와 자일링스-AMD, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언 테크놀로지스 등등 서방 유명 회사의 핵심 부품으로 제작됐다고 밝혔다. 곧 미국을 위시한 서방 국가들의 엄격한 제재에도 핵심 부품들이 러시아로 흘러 들어가고 있다는 점을 우크라이나 당국이 강조한 셈이다. 이에대해 미국 비즈니스 인사이더는 “해당 미국 회사에 확인한 결과 지난 2022년 개전 이후 자사 부품이 러시아에 넘어가는 것을 방지하기 위한 조치를 취했다고 답변했다”면서 “국제 사회의 엄격한 제재에도 서방에서 만든 부품이 발견된 최신 사례”라고 전했다. ‘사냥꾼’이라는 이름을 가진 S-70은 러시아의 수호이와 미그가 공동 개발한 스텔스 무인 전투기로 대당 가격이 1500만 달러(약 210억원)에 달한다. 지난 2012년부터 개발에 들어가 첫 비행은 2019년에 이루어졌으며 시제기가 4대에 불과한 것으로 알려졌다. 20톤이 넘는 무게를 가진 S-70은 항속거리 6000㎞, 폭탄과 로켓을 탑재해 지상 및 공중 목표물을 공격하고 정찰 임무도 수행할 수 있도록 설계됐다. 특히 S-70은 러시아가 자랑하는 5세대 스텔스 전투기로 ‘흉악범‘(Felon)이란 별명을 가진 수호이(Su)-57과 함께 기동한다. 앞서 S-70은 지난달 5일 뒤를 쫓던 한 전투기가 발사한 공대공 미사일에 맞아 그대로 아래로 추락했다. 해당 영상이 소셜미디어에 공개된 후 처음에는 드론이 우크라이나군에 격추된 것이 아니냐는 주장이 제기됐으나 곧 전문가들은 해당 전투기는 러시아의 최신예 Su-57이라고 밝혔다. 미 군사 전문매체 더워존은 “러시아군이 우크라이나 영토 상공에서 S-70 시험비행 중에 통제 불능 상태에 빠지자 서방에게 기체 정보가 넘어갈 것을 방지하기 위해 의도적으로 격추했을 가능성이 크다”고 분석했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

열성적인 사용자들의 활발한 토론의 장으로 유명한 소셜미디어 레딧(Reddit)이 3분기 실적 발표에서 흑자로 전환하면서 시간외주가가 한때 25%까지 급등하며 월가를 놀라게 했다고 파이낸셜 타임스가 29일(현지시간) 보도했다. 이날 발표된 레딧의 3분기 매출은 3억 4840만 달러를 기록해 월가 애널리스트 예상치인 3억 1360만 달러를 훌쩍 뛰어넘었고, 주당 순이익은 16센트로 애널리스트 예상치인 -7센트를 웃돌았다. 전날 종가를 81. 74달러로 마감한 레딧은 시간외 거래에서 24.79% 급등한 102 달러로 거래되고 있다. 레딧의 4분기 실적 전망도 긍정적이다. 레딧은 4분기 예상 실적 전망치를 3억 8500만 달러~4억 달러 범위의 매출을 예상했다. 올해 총 매출은 12억 6000만 달러에서 12억 7000만 달러 사이로 끌어올릴 것으로 예상했다. 레딧의 경영진은 애널리스트와의 통화에서 “광고 판매 성과를 개선하기 위한 광고 기술에 대한 투자가 결실을 맺고 있다”며 “콘텐츠를 자동으로 번역하는 ‘AI 번역’을 이용해 잠재 고객을 늘리기 위한 움직임도 마찬가지로 결실을 맺고 있다”고 말했다. 레딧의 현재 일일 활성 사용자 수는 전년 동기 대비 47% 증가한 약 1억 명에 달한다. 챗GPT 제작사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 10년 전부터 보유해 온 레딧 지분 투자로 엄청난 수익을 거두게 됐다. 그가 보유한 레딧 지분의 가치는 10억 달러를 훌쩍 넘어섰다. 그는 레딧 주식 약 1220만 주를 보유하고 있다. 챗GPT가 공개되 기전 올트먼은 오픈AI CEO라는 직함보다 스타트업 투자자이자 와이 컴비네이터(Y Combinator)의 전 대표로 잘 알려져 있었다. 그는 에어비앤비, 우버, 인스타카트, 스트라이프, 아사나 등 다양한 스타트업에 투자해왔다. 반면 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 반도체 시장에서 엔비디아와 인텔에 이어 세계 2위 점유율을 보유하고 있는 반도체 기업 AMD는 이날 3분기 실적 발표에서 시장 예상치를 상회했지만, 4분기 실적 전망치를 하향 조정하면서 폐장 이후 시간 외 거래에서 7% 하락했다. AMD 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 68억 2000만달러로, 시장 예상치인 67억1000만달러를 소폭 상회했고, 주당순이익(EPS)은 0.92달러로 월가 전망치에 부합했다. 같은 기간 영업이익도 223% 증가한 7억2400만 달러(약 1조 원)로 집계됐다. 하지만 AMD는 4분기 매출 가이던스에 대해 75억달러를 제시했는데 이는 시장 예상치인 75억4000만달러를 소폭 하회하는 수준이다. 또 전년 동기 대비 22% 감소하게 되는 것이다. 블룸버그는 “AMD의 인공지능 매출이 일부가 예상했던 것보다 더 느리게 성장하고 있다는 신호”라며 “AMD의 새로운 가속기 제품 MI300은 엔비디아 칩과 경쟁하며 최대 판매 엔진으로 떠올랐지만, 공급 부족으로 인해 성장이 저해됐다”고 지적했다.

우리 군의 주력 전차이자 해외 수출되는 K방산의 대표 상품인 K2 흑표 전차의 ‘파워팩’(엔진+변속기)이 앞으로는 전면 국산화된다. 방위사업청은 28일 제164회 방위사업추진위원회(방추위) 회의를 열고 ‘K2전차 4차 양산 1500마력 변속기 적용안’을 심의·의결했다고 밝혔다. 파워팩은 전차의 심장으로 불리는 핵심 부품으로 기존까지 생산된 K2에는 국산 엔진과 독일산 변속기가 들어갔다. 이 때문에 해외 수출을 할 때도 독일 정부의 승인을 받는 등 번거로움이 존재했다. 이날 국산 변속기 적용안이 의결되면서 앞으로는 4차 양산 계획에 따라 2028년까지 생산되는 K2 150대에 국산 방산업체 SNT다이내믹스에서 제작한 변속기가 장착된다. 방사청에 따르면 이 변속기는 내구도 검사에서 가동 306시간 만에 결함이 발생해 국방규격 기준(320시간)에는 미치지 못했다. 하지만 업체가 제안한 추가 품질보증 대책과 관련기관 의견 등을 종합적으로 고려해 K2 전차 4차 양산분에 이 변속기를 달기로 했다. 방사청 관계자는 “주요 부품 문제는 없었고 일부 구성품 세부 품질에 문제가 있었지만 품질 관리로 극복할 수 있는 수준”이라며 “국산 변속기가 장착되면서 보다 원활한 후속 군수지원이 이뤄지는 것은 물론, 향후 수출분에도 국산 변속기가 장착될 가능성이 있어 수출 활성화에도 도움이 될 것”이라고 말했다. 방추위에서는 또 수도권을 겨냥한 북한의 장사정포를 막기 위한 장사정포요격체계(LAMD)를 조기에 개발해 전력화하기로 결정했다. 당초 장사정포요격체계는 2035년까지 전력화될 예정이었는데, 개발이 예상보다 순조롭게 진행되면서 전력화 시기를 2년 앞당겨 2033년까지 마무리하기로 했다. 한국형 미사일방어(KAMD)의 핵심인 패트리엇 미사일을 추가 확보하고 발사대를 개량하는 사업은 기존보다 확대된다. 또 한국형 초음속 전투기 KF-21에 장착할 공대함유도탄을 국내연구개발로 확보하는 사업안 등도 의결됐다.

올해 하반기 CPU 제조사들은 데스크톱 CPU 시장에서 다시 하 번 크게 격돌할 예정입니다. 우선 지난 8월 라이젠 9000 시리즈로 먼저 스타트를 시작한 AMD는 캐시 메모리를 추가로 넣어 성능을 높인 라이젠 9000X3D 시리즈를 11월 7일 정식 공개하고 올해 하반기 시장에 투입할 예정입니다. 이에 맞서는 인텔은 2024년 10월 24일 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 (코드네임 애로우 레이크)를 정식 출시하며 데스크톱 시장에서 반전을 노리고 있습니다. 하지만 정식 출시와 함께 공개된 벤치마크 결과를 보면 솔직히 큰 반전은 기대하기 힘든 상황입니다. 인텔 코어 200S 시리즈는 전 세대인 코어 14세대나 바로 전에 출시된 경쟁자인 라이젠 9000 시리즈와 비교해 게임 성능에서 우위를 지니기보다는 일부 항목에서 오히려 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 일반적으로 프로세서의 아키텍처와 미세공정을 개선하면 게임 성능도 대폭 늘어났던 것과 달리 코어 울트라 200S는 TSMC의 최신 3nm 급 공정을 이용했는데도 성능이 크게 높아지지 않았습니다. 정확한 이유는 알 수 없으나 본래 인텔 20A 공정에서 TSMC 3nm 공정으로 급하게 제조 공정을 바꾸면서 최적화에 성공하지 못하고 클럭도 오히려 낮춰야 했던 것이 원인이 아닐까 추측할 따름입니다. 이유가 무엇이든 간에 코어 울트라 200S는 AMD의 게임 특화 모델인 라이젠 7000X3D와 비교하면 게임 성능에서 확연하게 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 따라서 성능을 높인 후속작인 라이젠 9000X3D와의 비교는 안 봐도 뻔하다는 반응이 나오고 있습니다. 물론 그렇다고 해서 코어 울트라 200S가 나쁘기만 한 제품은 아닙니다. 인텔이 주장한 것처럼 코어 울트라 200S가 게임 성능 개선폭은 크지 않아도 전력 소모는 큰 폭으로 줄여 전성비 (전력 대 성능비)를 크게 높였습니다. 그러면서도 싱글 및 멀티 스레드 작업 성능은 높여 장시간 작업을 할 때 전력 절감 및 발열 제어에서 유리한 특징을 지니고 있습니다. CPU를 많이 사용하는 영상 편집 등의 작업을 할 경우 전력 소모나 발열, 소음이 무시할 수 없는 요소라는 점을 생각하면 적지 않은 장점입니다. 가격 역시 동결하거나 낮춰 전체 구입은 물론 유지 비용까지 절감할 수 있습니다. 다만 고성능 CPU를 구매하는 일반 소비자의 가장 큰 목적이 게임이라는 점을 생각하면 의외일 정도로 낮은 게임 성능은 흥행의 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 이런 상황에서 다소 싱겁게 링에 오르는 라이젠 9000X3D는 게임용 CPU 부분에서 특별한 이변이 없는 한 손쉽게 챔피언 자리를 차지할 것으로 보입니다. 시장의 관심은 코어 울트라 200S와의 대결보다는 현재 1위인 라이젠 7000X3D보다 얼마나 더 성능을 높이고 가격은 어떻게 책정하는지에 쏠려 있습니다. 솔직히 말하면 라이젠 7000 시리즈와 9000 시리즈의 성능 차이가 예상보다 크지 않았기 때문에 라이젠 9000X3D에 대한 기대도 별로 높지는 않은 분위기입니다. 한 세대에서 보통 기대하는 10% 이상의 성능 향상은 기대하기 힘들 것으로 보입니다. 다만 라이젠 9000 시리즈에서 전성비를 크게 개선한 만큼 라이젠 9000X3D 역시 전성비를 더 개선해 나올 것으로 추정됩니다. AMD의 X3D 모델은 1,2세대 모두 64MB의 3D V 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올렸습니다. 캐시 메모리는 게임 성능을 크게 좌우하는 요소이기 때문에 만약 용량을 이전보다 더 늘린다면 라이젠 9000X3D의 성능은 더 높아질 수 있습니다. 다만 경쟁 상대가 없는 상황에서 AMD가 굳이 그럴 만한 이유가 있을지는 의문입니다. 가격은 전 세대와 거의 비슷하게 나올 것으로 추정됩니다. 출시 직전에 3D V 캐시가 없는 일반 모델인 라이젠 9 9950X의 가격을 50달러 낮추고 하위 모델은 30달러 정도 가격을 인하했기 때문입니다. 그리고 그 가격대로 X3D 모델이 추가될 것으로 예상됩니다. 다만 경쟁이 없는 상태에서는 굳이 가격을 낮게 책정할 필요가 없다는 것이 불안 요소입니다. 여로모로 최근 인텔의 부진이 아쉽게 느껴지는 대목입니다. 한때 AMD가 부진했던 시절에는 인텔을 견제하기 위해 AMD를 응원하는 소비자가 많았던 것과 반대로 이제는 오히려 인텔을 응원해야 하는 상황이 됐습니다. 싱겁게 이기는 경기가 재미없는 건 스포츠나 IT 제품이나 다를 바 없습니다. 두 회사 모두 좀 더 분발해 다음 세대에는 긴장감 넘치는 승부를 벌이기를 기대합니다.

세계 최대 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC의 3분기 실적이 시장 예상치를 크게 웃돌면서 인공지능(AI) 발 글로벌 하드웨어 시장의 거품론에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. TSMC는 2024년 매출 성장 목표를 상향 조정했다. 엔비디아와 애플의 주요 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC는 올해 3분기 순이익이 3253억대만달러(약 13조 8220억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 54% 늘어난 수치로, 로이터 LSEG 예상인 3002억 대만달러를 상회한 수치다. 이는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴의 TSMC의 2나노 및 3나노 기술에 대한 강력한 수요를 반영한 결과라고 블룸버그 인텔리전스는 분석했다. 3분기 실적 호조와 강력한 성장세로 인해 TSMC의 올해 총매출은 20% 이상 상승할 것이라는 기존 예측치에서 크게 증가한 30% 증가할 것으로 예상된다. 이는 TSMC의 2024년 자본지출은 이전 예상과 비슷하게 300억 달러가 조금 넘을 것으로 예상된다. TSMC는 생성형 AI 개발 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 한 곳이다. 2022년 11월 30일 오픈AI의 챗GPT의 출시로 생성형 AI 붐이 일기 시작한 이후 TSMC의 주가는 두 배 이상 상승했다. TSMC의 시가총액은 이날 미국에서 잠시 1조 달러를 넘어섰다. TSMC 주가는 올해 70% 이상 급등했고, AI 개발에 필수적인 엔비디아 반도체의 판매 호조를 반영하는 결과다. TSMC 경영진은 이날 어닝콜에서 자동차, 모바일, PC 시장의 예상보다 느린 회복세로 인해 공장 증설 계획을 재검토하겠다고 밝혔지만 여전히 AI 반도체 시장의 성장세가 유망하다고 밝혔다. 현재 TSMC는 생산 제조기지를 해외로 확장하는 방안을 추진하고 있는 것으로 보인다. 대만의 고위 관계자에 따르면 TSMC는 AI 반도체 시장에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 건설할 계획을 세우고 있다. 이는 일본, 애리조나, 독일에서 진행 중인 건설에 더해진 것이다. 불과 몇 달 전인 7월, TSMC는 2024년 매출 전망을 상향 조정하면서 애플, 마이크로소프트(MS)와 아마존 등의 AI 인프라 지출·투자에 대한 기대감을 키웠다. 특히, 애플의 AI에 대한 꾸준한 투자는 장기적으로 아이폰과 기타 기기의 판매를 촉진하는 데도 도움이 될 것으로 예상됐다. 최근, 메타나 구글 모회사 알파벳과 같은 실리콘밸리 빅테크 기업들이 진정한 킬러 AI 애플리케이션을 만들어내지 못한 상황에서 AI 반도체와 데이터센터에 계속 투자할 것인지에 대해 의문 역시, 계속 제기되던 상황이었다. 이외에도 데이터 센터의 과잉 용량과 중국의 거세지는 대만 침략 야욕, 미중패권경쟁 심화 등 지정학적 문제로 인해 일부 투자자들은 TSMC의 미래를 불안해했다. 블룸버그는 이번 주에 바이든 행정부 관리들이 엔비디아 및 기타 미국 기업의 첨단 AI 칩 판매를 국가별로 제한하는 방안을 논의했다고 보도했다. 또 투자자들은 전날 주요 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML이 분석가들이 예상한 주문량의 절반에 불과한 수주를 보고한 뒤 이날 발표된 TSMC의 3분기 실적 발표에 예의주시해왔다. TSMC는 이미 파운드리 분야에서 삼성, SK하이닉스 등의 매출을 앞질렀다.

인류는 인공지능(AI) 기술의 급격한 발전에 따른 시대적 변곡점을 지나고 있다. AI가 모든 분야로 확산되면서 올해 노벨 과학상 3개 중 물리학상과 화학상이 이 분야 연구자들에게 돌아갔다. 노벨위원회는 세상의 근본 다이내믹스에 대해 연구하는 학자에게 수여하는 물리학상을 젠 AI 인공신경망 구조를 설계·구현한 존 홉필드와 제프리 힌턴에게 안겼다. 또 새로운 단백질 구조를 찾아내는 AI 기술로 질병 치료약 발견의 새로운 패러다임을 연 워싱턴대의 데이비드 베이커 교수와 구글 딥마인드의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데미스 허사비스와 그의 동료 존 점퍼를 화학상 수상자로 선정했다. 변혁의 시대에는 자유의 가치가 두드러진다. 올해 노벨 경제학상은 국가 간 부의 차이에 대한 연구를 통해 자유롭고 포용적인 체계를 갖춘 국가가 번영한다는 것을 보여 준 MIT의 다론 아제모을루, 사이먼 존슨 교수와 시카고대의 제임스 로빈슨 교수에게 돌아갔다. 러시아나 중국 같은 톱다운 체계는 일시적으로 자원 분배의 효율성을 높일 수 있지만 이런 성장은 지속 가능하지 않다. 이런 전체주의 국가에서는 누구에게나 혁신을 주도하고 성과를 나눌 수 있는 자유가 주어지지 않기 때문이다. 노벨상 수상자들은 한국의 고도성장에 이르는 과정도 이런 자유가 주어졌기에 가능했던 것으로 해석했다. 혁신의 자유를 존중하는 체계에서는 기존의 시장에서 견고한 입지를 차지한 ‘인컴번트 기업’들도 혁신을 하지 못하면 새로운 혁신 스타트업들에 밀려 역사에서 사라진다. 구글의 등장으로 인터넷 시대 검색을 연 야후가 사라지고, 대화형 AI를 지원하는 오픈AI 등 스타트업들의 등장으로 구글의 독보적인 검색과 주된 수입원인 광고시장이 미래에 위협받는 것이 이런 예다. 또한 AI 때문에 반도체 산업이 CPU 중심에서 AI 가속 반도체인 GPU 중심으로 바뀌면서 관련 기술에 독보적인 엔비디아와 파운드리 기업 TSMC가 시장의 변곡점을 만들어 냈다. 이 두 회사의 현재 시장 가치는 각각 3조 4000억 달러와 1조 달러에 이른다. 한때 1위의 반도체 기업 인텔은 그 가치가 불과 1000억 달러에 불과한 15위로 떨어져 존망의 위기에 빠졌다. 반면 인텔에 밀려 고전하던 2위의 CPU 기업 AMD는 GPU 공급에서 엔비디아 대안 기업으로 부상하면서 시장 가치가 6위로 올라 삼성전자에 근접하고 있다. 또한 메모리 업체들의 시장 영향력은 메모리 칩과 엔비디아 GPU 칩의 패키징까지 담당하는 TSMC 때문에 줄어들 수밖에 없게 됐다. 자유로운 혁신 체계의 근본은 혁신을 선도하는 인재와 도전적 실험에 투자하는 혁신 자본이다. 허사비스와 점퍼가 딥마인드를 인수한 구글의 지원 없이 노벨 화학상 수상이 가능했을까. 화학상 수상자 워싱턴대 베이커 교수는 이 대학의 단백질 설계 연구원에 투입된 공적 연구비와 기부금, 베이커 교수와 이 연구원 출신들이 세운 20개가 넘는 바이오 스타트업에 투자된 벤처자본 없이 가능했을까. 베이커 교수는 올해도 딥마인드 알파폴드에 대적하는 로제타폴드 연구 결과를 바탕으로 10억 달러의 벤처 자본을 유치해 자이라 테라퓨틱스를 공동 창업했다. 기술개발을 선도하는 공동창업자는 CMU에서 박사를 마친 뒤 베이커 교수와 함께 연구하다 최근에는 메타에 몸담았던 헤투 카미세티 박사다. CEO는 제넨테크의 연구를 총괄했던 경력과 여러 바이오 회사 공동창업 경력이 있는 전임 스탠퍼드대 총장 마크 테시어 라빈이 맡았다. 노벨 화학상의 사례는 혁신 연구로 세상을 바꾸려면 뛰어난 인재들이 도전적 실험을 이어 나갈 규모의 자본 파이프라인이 있어야 한다는 것을 보여 준다. 국가 연구비는 혁신의 씨앗을 뿌릴 수 있지만 그 속도와 규모면에서 사적 벤처 자본과 비교가 되지 않는다. 우리도 이런 사적 벤처 자본 파이프라인을 어떻게 만들지 고민해야 한다. 한국의 작가 한강에게 수여된 노벨 문학상도 변하는 세상에서 자유의 가치를 다시 한번 일깨웠다. AI 에이전트와 휴머노이드가 인간을 반복적인 일상으로부터 자유롭게 할 세상에서 인류는 어떤 가치로 새로운 시대를 만들어 가야 할지 고민해야 할 것이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 짓는다고 대만 고위 관리가 밝혔다. 14일 대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 우청원 주임위원(장관급)은 블룸버그 TV 인터뷰에서 이같이 말했다. 우 주임위원은 “TSMC는 독일 드레스덴에 (유럽) 첫 생산 공장을 착공했다. 다음 공장도 계획하고 있다”면서 “앞으로 엔비디아와 AMD 등이 이끄는 AI 시장이 가장 중요한 부문이 된다. 다른 반도체 기업도 TSMC에 기회를 제공할 것으로 본다”고 말했다. 그는 또 TSMC 공급망 업체들이 드레스덴과 가까운 체코 지역에 투자하도록 지원하는 것을 고려하고 있다고 밝혔다. 최근 체코는 반도체 산업을 육성해 ‘유럽의 대만’이 되고자 애쓰고 있다. 이어 “대만 반도체 기업들이 다음 달 미국 대선 결과와 상관없이 미국 내 추가 투자 압박에 직면할 수밖에 없다”고 예상했다. TSMC는 지금까지 650억 달러 이상 투자해 미 애리조나에 공장 3개를 짓기로 했다. 그는 “미국으로 이전하면 (생산비용이) 더 비싸기 때문에 단기적으로 고통스러울 것이다. 그러나 (미국의 풍부한 인적자원 등에 힘입어) 장기적으로는 좋을 수 있다”고 말했다. TSMC는 엔비디아, SK하이닉스와 함께 ‘AI 시대 최대 수혜기업’으로 분류된다. 세계 파운드리 시장에서 경쟁사인 삼성전자와의 격차를 확대하고 있다. 생산기술과 수율에서 삼성을 한발 앞선다는 냉정한 평가가 나온다. 기술 보안 문제도 TSMC에 유리하다. 글로벌 팹리스(생산 공장 없이 설계만 하는 회사)들에게 ‘모든 종류의 반도체를 다 만들고 싶어 하는’ 삼성전자는 잠재적 경쟁사일 수밖에 없는데, 아직까지 삼성 파운드리가 해답을 내놓지 못하고 있다. 이 때문에 ‘TSMC 쏠림’ 현상이 심해지고 있음에도 팹리스 업체들이 삼성에 수주를 맡기지 않고 있다. 로이터통신은 TSMC의 올해 3분기 순이익이 지난해 같은 기간보다 40%가량 증가할 것이라고 금융분석업체 LSEG이 발표한 분석 보고서를 인용해 14일 보도했다. 오는 17일 발표될 예정인 TSMC의 3분기 순이익은 2982억 대만달러(약 92억 6700만 달러)를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 같은 기간 기록한 2110억 대만달러와 비교해 41.3% 증가한 수치다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.