‘반도체 역사’ 자체 인텔의 몰락모든 것 다하려다 다 놓친 꼴TSMC 흔들릴 때, R&D 집중주문형 반도체 선두기업 부상두 기업 차이는 위기 때 리더십인텔은 해고, TSMC 과감 투자삼성, 몸집 비대해 혁신 ‘늑장’ AI시대 핵심 HBM 주도권 뺏겨‘종합’ 간판 바꾸는 빠른 결단을최근 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 대규모 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 논의했다는 미국 월스트리트저널의 보도가 있었다. 무려 134조원을 들여 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 기업을 유치하겠다는 부유한 중동 산유국의 포부는 실현 가능성을 차치하고 반도체 산업의 중요성을 새삼 일깨웠다. 석유로 부자가 된 나라마저 인공지능(AI)에서 미래를 찾으며 이를 실현할 ‘포스트 오일’에 눈독을 들이는 지경이다. 세상을 바꿀 AI 출현 이후 최첨단 반도체 개발을 둘러싼 기술경쟁, 패권다툼이 치열해졌다. 혁신의 긴장을 늦추는 순간 1등 기업도 도태된다. TSMC가 독보적 1위를 굳혀 가는 가운데 인텔의 추락으로 삼성에 불안한 시선이 쏠리는 상황이다. 대만 국적의 반도체 및 대만경제 전문가인 왕수봉 아주대 경영학과 교수는 “인텔로 인해 생산과 설계를 모두 하는 종합반도체기업(IDM)의 한계가 드러났다. 인텔은 살기 위해 파운드리 분사를 결정했다. IDM인 삼성도 결단을 내려야 하는 순간이 점점 다가오고 있다”고 진단했다. -‘반도체 제왕’ 인텔이 인수합병(M&A)의 매물로 거론되며 업계에 충격을 안겼다. 인텔의 시대는 이대로 저무는 건가. “독점 이슈 때문에 가능하지도 않았겠지만 퀄컴이 인수를 타진한다는 소식은 그냥 ‘설’로 끝나는 분위기다. 인텔은 반도체 집적회로(IC) 설계의 강자지만 파운드리 부진에 내내 발목이 잡혔다. 결국 파운드리를 분사해 자회사로 두는 구조조정을 단행했다. 파운드리가 독립 회사가 되면 자금 조달이 용이해지고 고객의 신뢰를 높여 수주도 한층 원활해진다. 얼마 전 아마존과 인공지능(AI)칩 생산 계약을 맺는 등 재건의 시동을 걸었다. 무엇보다 미국 정부는 국가안보 차원에서라도 인텔의 위기를 그냥 넘기지 않는다. 국방부의 군사용 반도체 개발 목적으로 최근에도 30억 달러를 추가로 지원했다.” 왕 교수는 인텔이 미국 반도체의 역사나 마찬가지여서 “어느 대통령이 당선되더라도 전폭적인 지원을 받을 것”이라고 덧붙였다. 앞서 인텔은 지난 3월 바이든 행정부의 반도체법에 따라 85억 달러의 보조금을 받았다. TSMC와 삼성전자를 의식해 인텔에 지원을 몰아줬다. ‘단지 칩만 디자인하는 건 안 된다. 미국에서 만들어야 한다’는 게 바이든 행정부의 확고한 방침이다. -인텔의 실패를 삼성전자가 반면교사 삼아야 한다는 지적이 많다. 인텔이 모바일 시대를 오판했듯이 삼성은 AI 반도체 시장을 간과했다. “AI로 급성장하는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 것도 위기의 한 요인이다. SK하이닉스는 5세대 HBM 양산에도 성공하고 엔비디아에 공급하는 등 한참 앞서 나가고 있다. 추격자 신세가 된 삼성은 엔비디아 납품을 위한 성능 테스트를 진행 중인데 발열 이슈 등으로 고전 중이어서 심상찮다는 느낌을 준다. 8만원대를 횡보하던 주가도 순식간에 6만원대로 내려앉았다. 기술력이 탄탄하니 격차를 좁힐 수 있을 거라 보지만 시간은 좀 걸릴 것이다.” -진짜 문제는 파운드리라는 주장도 있다. 실제로 TSMC와 거리가 점점 멀어지고 있다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 62.3%, 삼성전자는 11.5%다. 모든 걸 다하는 IDM인 삼성이 힘에 부치는 모습이다. “가전, 휴대전화, 반도체 등 사업 분야 하나하나가 거대한데 삼성의 경우 이사회 한 곳에서 모든 의사결정을 하는 구조라 상황 판단 등 경영 효율성이 떨어지는 측면이 있다. 파운드리를 따로 떼어 반도체 전문가로 경영진과 이사회를 채우고 속도감 있게 밀고 나가야 한다. 삼성도 모를 리 없지만 오너 경영 체제에서 그룹 승계에 영향을 줄 수 있는 지배구조를 건드려야 하는 부분이라 고민이 클 것이다. 투자 측면에서도 여러 사업 분야가 있으니 TSMC처럼 파운드리에만 집중할 수 없는 점도 부진의 원인이다. 전문성을 강화하려면 분사밖에 답이 없다. 삼성에 대한 엔비디아, AMD와 같은 대형 고객의 신뢰를 더욱 높이는 방편도 된다. 고객사 입장에서 완성품 경쟁자이기도 한 삼성보다 기술 유출 걱정이 아예 없다는 점에서 TSMC가 매력적인 측면이 있다.” -빅테크들이 요즘 TSMC 앞에 줄을 서는 모양새다. 기술 향상은 물론 글로벌 생산거점 확대 면에서도 기세가 사뭇 다르다. 비결이 무엇이라고 생각하는가. “창업주로 오래 회장직을 맡았던 모리스 창이 2005년 물러났다가 2009년 회사경영이 나빠지면서 ‘구원투수’로 다시 등장했다. 그가 복귀하자마자 가장 먼저 했던 일은 금융위기 여파로 해고됐던 연구개발(R&D) 인력을 모두 복직시킨 것이다. 남들이 어렵다고 허리띠를 졸라맬 때 오히려 대규모 투자를 감행했다. 당시 위기를 기회로 삼은 것이 지금 결실을 맺고 있다고 생각한다.” TSMC의 사례는 인텔과 비교해 생각할 거리를 던진다. 인텔이 부활의 기로에 서 있던 2013년 최고경영자(CEO)로 취임한 브라이언 크르자니크는 눈앞의 경영 성과에만 집착해 진전이 없는 사업 부서를 정리하고 R&D 인력을 대량 해고해 침몰을 부채질했다는 불명예를 얻었다. 결국 기업의 위기는 리더십에서 비롯된다. -창 이후 전문 경영인 체제가 잘 뿌리내린 점도 TSMC가 탄탄하게 성장하는 배경인가. “창은 2018년 퇴임하면서 TSMC의 어떠한 직함도 받지 않았다. 가족을 후계자로 세우지 않았다. 지난 6월 새 CEO가 된 웨이저자는 창이 낙점한 사람이다. 반도체 엔지니어 출신인 웨이 회장은 후임자로 결정된 뒤 순환보직을 하며 상당 기간 훈련을 거쳤다. 대만도 가족 경영 기업이 약 70%를 차지할 정도로 많다. 특이하게 기술 중심 기업들 사이에서 전문 경영인 체제가 잘 유지되고 있다. TSMC뿐 아니라 애플 협력사 폭스콘의 궈타이밍 회장도 가족 승계를 하지 않겠다고 일찌감치 선언했다.” -TSMC가 탄생하고 성장하기까지 미래를 내다본 걸출한 인물(모리스 창)도 있었지만 대만 정부의 역할도 지대했다. 한국이 참고할 만한 부분은 뭔가. “1987년 TSMC를 세울 때 대만 정부의 지분은 50%였다. 정부가 돈을 절반밖에 줄 수 없으니 창에게 ‘나머지는 당신이 채워라’ 하고 대신 전권을 줬다. 그렇게 해서 필립스 25%, 나머지 대만 기업들이 20%인 출자가 이뤄졌다. 현재 정부 지분은 7%쯤이고 외국인이 70%를 웃돈다. 정부의 입김이 없다고는 할 수 없지만 독립적인 운영을 보장한다. 미국처럼 직접적인 보조금은 없지만 측면 지원은 꾸준하다. 기계, 장비 확충에 대한 세금 감면은 물론 법인세 최고 세율이 20%인데 TSMC는 12~13%를 적용받는다. 초창기에는 5%였다.” -‘실리콘 섬’의 목표를 세운 대만 정부가 과학기술 인재를 유치하고 양성하는 방식에서 본받을 점은 무엇인가. “대만은 1979년 반도체 산업의 요람인 ‘신주과학단지’를 조성한 이래 중부과학단지, 남부과학단지 등을 추가로 조성했다. 미국 유학 중인 연구자들을 모국으로 데려오기 위해 과학단지 주변에 그들이 가족과 함께 정착해 안정적인 분위기에서 연구할 수 있도록 외국인학교 등 선진 교육, 의료, 문화 인프라 확충에도 많은 신경을 썼다. 거주 환경을 먼저 챙기지 않으면 연구단지가 꽃을 피울 수 없다. 한국은 대체로 과학단지나 산업단지 등만 덩그러니 있으니 누가 지방에 가고 싶겠나.” -한국은 반도체 인력 부족으로 대학에 반도체 계약학과를 개설하고 있지만 반응이 신통치 않다. 이공계 이탈, 의대 쏠림 문제도 심각하다. “한국처럼은 심하진 않지만 대만도 의대 선호, 이공계 기피 현상이 존재한다. 수년 전부터 반도체학과를 만들어 석·박사급을 키우고 있지만 TSMC로의 쏠림이 심해 다른 기업들은 사람이 없다고 아우성이다. 대만 정부는 이공계 선호도를 높이기 위해 고등학교에 반도체 수업을 개설했다. 여학생 대상 교육도 강화하고 있다. 문·이과 선택의 기로인 고교 시절 교육과 관심이 중요하다는 생각에서다. 기업들도 반도체 관련 다양한 학습·체험 프로그램을 진행한다.” -TSMC를 위시한 반도체 기업들로 대만 경제가 완전히 체질 개선을 이뤘다. TSMC는 2022년 기준 대만 국내총생산(GDP)의 8%, 수출의 12.5%를 차지한다. 덕분에 대만 증시도 활력이 넘친다. “TSMC는 대만 증시에서 전체 시가총액의 30% 차지한다. 2위도 반도체 기업 미디어텍이다. 대만 시총 톱10이 반도체·전자 관련 업종일 정도로 산업구조에서 완벽한 탈바꿈에 성공했다. TSMC가 견인차가 됐다. 나홀로 성장이 아닌 수많은 중소기업 협력사도 같이 키웠다. 수직적 관계가 아니라 수평적 관계를 형성해 공급망이 두텁다. 한국은 이런 기업문화가 척박하다. 대기업들이 해외 장비만 쓰려고 해 중소 소부장기업들의 불만이 많다고 한다. 반도체 생태계를 함께 확장하려는 정부와 기업의 노력이 중요하다.” ●왕수봉 교수는 2004년 대만국립정치대 재무관리학과를 졸업하고 서울대에서 경영학 석사와 박사 학위를 받았다. 국립대만중앙대 교수 등을 거쳐 2019년부터 아주대 경영학과에서 학생들을 가르치고 있다. 현재 한국재무학회 국제위원장, 한국금융정보학회 총무이사, 재무연구 편집위원 등으로도 활동 중이다. 대만 국적자로 전공 분야를 넘어 TSMC 등 대만 반도체 및 경제 전문가로 보폭을 넓혀 가고 있다.

건군 76주년 ‘국군의 날 기념식’‘현무-5’ 처음으로 위용 드러내“북한 전 지역 초고위력 타격 가능”‘대테러 다족보행로봇’도 등장 1일 열린 건군 제76주년 국군의 날 기념행사에서 ‘죽음의 백조’로 불리는 미국의 전략자산 ‘B-1B 랜서’부터 ‘괴물 미사일’로 불리는 ‘현무-5’까지 등장해 국민들의 눈길을 끌었다. 이날 경기 성남 서울공항에서 열린 행사에서 9축 18륜 이동식 발사차량(TEL) 위 원통형 발사관(캐니스터)이 얹어진 형태의 현무-5 발사차량이 처음으로 위용을 드러냈다. 해당 차량은 운전석이 전면을 바라본 채로 타이어만을 돌려 대각선으로 이동하는 측면기동능력을 선보이기도 했다. 현무는 우리 군이 자체 개발한 미사일로 현무-1은 모두 퇴역했고, 현무-2 시리즈는 단거리 탄도미사일, 현무-3 시리즈는 순항미사일이다. 지난해 국군의 날 기념행사 때 처음 공개된 현무-4는 탄두 중량이 2t이었다. 이번에 첫선을 보이는 현무-5는 8t에 달한다. 탄두 중량 8t은 세계 최고 수준이다. 국회 국방위원회 소속 유용원 의원(국민의힘)에 따르면 현무-5는 단거리 탄도미사일이지만 탄두 중량을 줄이면 중거리 탄도미사일(IRBM·사거리 3000∼5500㎞)급 이상 성능을 발휘하는 것으로 추정된다. 군 관계자는 “현무는 북한 전 지역에 대해 초정밀 초고위력 타격이 가능하다”고 설명했다. 현무-5는 원통형 발사관 안에 들어있고, 발사관의 길이는 약 20ｍ로 추정된다. 발사관을 탑재한 차량의 바퀴는 9축이며, 발사차량의 안전성 확보를 위해 발사 후 공중에서 점화되는 ‘콜드론치’ 방식이 적용됐다. 현무-5는 북한 지휘부가 은신한 지하 벙커를 파괴하는 미사일로, ‘한국형 3축 체계’ 중 하나인 대량응징보복(KMPR) 수단이다. 3축 체계는 미사일 발사 징후를 사전에 포착해 발사 전에 제거하는 킬체인에 한국형미사일방어(KAMD), 대량응징보복을 더한 개념이다. ‘죽음의 백조’로 불리는 미 공군의 전략폭격기 B-1B 랜서도 국군의 날 기념행사에 처음으로 등장했다. 최대 속도 마하 1.25(시속 1468㎞)에 최대 1만 2000㎞까지 비행할 수 있는 B-1B는 괌 미군기지에서 한반도까지 2시간이면 날아올 수 있다. 백조를 닮은 매끈한 모양이지만 최대 61t(내부 무장 34t)에 이르는 엄청난 무장량 때문에 ‘죽음의 백조’라는 별명으로 불린다. 다만, 미국에서는 ‘죽음의 백조’라는 이름으로 불리진 않는다. 미국에서 통하는 실제 별명은 ‘뼈’(bone)이며, 이는 제식명에서 따온 폭격기(bomber)의 ‘B’와 ‘1’(one)을 합친 것이다. 지난 6월 국내에 도착해 전력화된 해군의 P-8A 포세이돈 해상초계기도 서울공항 상공에서 위용을 과시했다. 민항기인 보잉737을 해상초계기로 개조한 P-8A는 시속 900㎞ 이상 속도로 비행하며 적 잠수함을 찾아내 공격할 수 있어 ‘잠수함 킬러’로 불린다. 이날 네 발로 이동하는 대테러 작전용 다족보행로봇도 등장해 참석자들의 눈길을 끌었다. 시속 4㎞ 이상 속도로 움직이며 20㎝ 높이의 계단 등 수직 장애물도 오를 수 있는 이 로봇은 테러 발생 시 장병 대신 현장에 투입돼 적의 위협을 확인하는 데 활용된다. 로봇은 이날 일렬로 서서 걷는 ‘분열’을 선보이기도 했다. 현재 군은 육군 특수전사령부와 전방 1개 사단에 로봇을 시범 배치해 성능을 검증하고 있다. 지난해 국군의 날에 처음으로 일반에 공개된 장거리 지대공유도미사일(L-SAM)은 올해도 모습을 드러냈다. L-SAM은 고도 40㎞ 이상에서 적 탄도미사일을 요격하는 미사일로 KAMD 핵심 자산으로 꼽힌다. 킬체인 핵심 전력 중 하나인 스텔스 전투기 F-35A도 국군의 날 기념행사 중 서울공항 상공을 비행했다. 이외에 C-130 수송기, 아파치 공격용 헬기가 기만체인 ‘플레어’를 뿌리는 모습을 연출해 장관을 이뤘으며, 육해공군 장병들의 절도있는 열병식도 진행됐다. 윤석열 대통령은 이날 행사에서 “북한이 핵무기 사용을 기도한다면, 우리 군과 한미동맹의 결연하고 압도적인 대응에 직면하게 될 것이다. 그날이 바로 북한 정권 종말의 날이 될 것”이라고 경고했다. 윤 대통령은 또 “쓰레기 풍선, GPS 교란 공격과 같은 저열한 도발을 자행하더니, 급기야 ‘적대적 두 국가론’을 주장하며 통일마저 부정하고 있다. 더욱이 러시아와의 불법 무기 거래로 국제사회의 규범에 역행하며 한반도와 세계 평화를 위협하고 있다”면서 “우리 군은 강력한 전투역량과 확고한 대비 태세를 바탕으로 북한의 도발을 즉각 응징할 것”이라고 덧붙였다. 아울러 “적의 선의에 기댄 가짜평화는 신기루에 불과하다”며 “적이 넘볼 수 없도록 힘을 키우는 것이 평화를 지키는 유일한 길임은 인류 역사가 증명하고 있다”고 강조했다.

북한의 핵·대량살상무기(WMD) 억제·대응을 주 임무로 하는 한국군 전략사령부가 건군 76주년 국군의 날인 다음달 1일에 맞춰 창설된다. 지난 2022년 5월 국정과제 선정 이후 창설 준비를 본격화한 지 2년 5개월여 만이다. 김용현 국방부 장관은 이날 오후 전략사 창설식을 주관하며 “전략사 창설은 강한 국방력으로 힘에 의한 평화를 적극 구현해 나가겠다는 우리 군의 강력한 의지”라며 “만약 북한이 핵을 사용한다면 한미동맹의 압도적인 힘을 바탕으로 정권의 종말을 맞게 할 것”이라고 밝혔다. 김 장관은 또 전략사가 한미 일체형 확장억제의 구체적 실행을 주도해 적에게 공포와 전율을, 국민에겐 믿음과 신뢰를 주는 핵심 전략부대가 되어줄 것을 당부했다. 합동참모본부 예하에 창설되는 전략사는 킬체인과 한국형 미사일 방어체계(KAMD), 대량응징보복(KMPR) 등 ‘한국형 3축 체계’를 총괄한다. 육군의 현무 계열 탄도미사일과 해군의 3000t급 잠수함, 공군의 F-35A 스텔스 전투기 등 전략자산을 통합 지휘할 전망이다. 군 정찰위성과 사이버·우주 주요 전력도 전략사가 담당할 가능성이 크다. 초대 전략사령관에는 지난 5월부터 전략사 창설준비단장을 맡은 진영승(중장·공사 39기) 합참 전략기획본부장이 임명됐다. 진 사령관은 공군 제19전투비행단장, 합참 전력2처장, 공군본부 정보화기획참모부장, 공군 공중전투사령관, 공군본부 기획관리참모부장 등을 지냈다. 진 사령관은 “북핵·WMD 억제·대응을 위한 대한민국 유일의 전략부대로서 막중한 책임감을 갖고, 국가와 국민의 안전을 지키는 데 최선을 다하겠다”며 “우리 군 최고의 핵전략·작전 전문가들이 주축이 돼 고도화되는 북핵·WMD 위협에 대비한 우리 군의 전략적 능력 발전을 주도하겠다”라고 강조했다.

올해 국군의날(10월1일) 군 시가행진 예행연습 과정에서 장병 2명이 크게 다친 것으로 전해졌다. 29일 천하람 개혁신당 의원은 보도자료를 통해 이번 국군의날 시가행진 예행연습 중 장병 2명이 중상을 입었다고 밝혔다. 한 해병대 병사는 행진 연습 중 현기증으로 쓰러지면서 아래턱이 총에 부딪혀 입원 치료를 받고 있고, 한 특전사 부사관은 2ｍ 높이 각목 격파 태권도 시범 연습 중 발목이 골절돼 수술받은 것으로 전해졌다. 천 의원은 국방부가 올해 79억원의 예산을 국군의날 시가행진에 편성했다는 사실도 전했다. 천 의원이 국방부로부터 제출받은 자료에 따르면 올해 편성 예산은 지난해보다 약 22억원 줄었지만, 시가행진을 하지 않았던 2020~2022년 국군의날 행사 평균 예산(약 21억원)보다 큰 규모다. 국방부는 올해 시가행진에 약 5400명의 장병을 차출할 계획이라고 의원실에 밝혔다. 지난해 시가행진에는 장병 6700여명이 참여했다. 천 의원은 “만성적인 세수 부족 상황에서 국민의 혈세를 대통령과 군 장성들을 위한 ‘병정 놀음’에 쓰고 있다”며 “중상자가 발생하면서도 과거 군사정권 시절을 연상하게 하는 시가행진을 과도하게 추진할 필요가 있는지 의문”이라고 말했다. 한편 건군 제76주년을 기념하는 국군의날 시가행진은 다음 달 1일 진행된다. 복수의 군 관계자에 따르면 서울공항에서 열리는 국군의날 기념행사와 광화문~숭례문 일대에서 열리는 국군의날 시가행진 때 북한 핵·미사일 위협에 대응하는 ‘한국형 3축 체계’ 핵심자산 중 하나로 꼽히는 현무-5가 최초로 공개된다. 탄두 중량이 세계 최고 수준인 현무-5는 북한 지휘부가 은신한 지하 벙커를 파괴하는 미사일로, 한국형 3축 체계 중 하나인 대량응징보복(KMPR) 수단이다. 3축 체계는 미사일 발사 징후를 사전에 포착해 발사 전에 제거하는 킬체인에 한국형미사일방어(KAMD), 대량응징보복을 더한 개념이다. 올해 국군의날 기념행사에는 현무-5 외에도 3축 체계 핵심 자산이 대거 등장하는 것으로 전해졌다. 이는 대남 쓰레기 풍선 살포와 탄도미사일 발사 등 북한의 복합 도발에 대한 강력한 경고 메시지로 풀이된다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

경영 위기에 처한 미국 반도체 기업 인텔이 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘가우디3’를 출시했다고 24일(현지시간) 밝혔다. AI 칩 선두주자인 엔비디아에 도전장을 내민 인텔이 AI 시대 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 인텔은 지난 4월 ‘가우디3’를 공개하면서 엔비디아의 ‘H100’보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 저스틴 호타드 인텔 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄은 성명에서 “AI에 대한 수요로 데이터 센터의 역할이 중요해지고 있다”고 말했다. 현재 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 점유한 가운데 AMD가 엔비디아를 추격하는 형국이다. 인텔은 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘제온6’도 출시했다. 이 칩은 데이터센터에 탑재돼 AI 성능이 극대화하도록 지원하는 프로세서다. 인텔은 제온6가 이전 칩보다 두 배의 성능을 제공한다고 설명했다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70% 이상을 차지하고 있다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난 6월 제온6을 소개하면서 “간단히 말해 성능은 높이고 전력은 낮췄다”라고 말했다. 이날 인텔 주가는 직전 거래일보다 1.11% 상승한 22.81달러에 거래를 마쳤다. 최근 인텔은 인력 감축과 함께 파운드리(위탁생산) 분사안을 내놓았다. 경쟁 업체인 퀄컴으로부터 인수 제안을 받았다는 외신 보도도 나왔다. 퀄컴 측 인수 타진이 있다 해도 반독점 심사 등 넘어야 할 산이 많아 성사 여부는 불투명하다.

‘한국판 패트리엇’인 중거리 지대공 유도무기 체계 ‘천궁Ⅱ’(M-SAM2)가 이라크에 수출된다. 아랍에미리트(UAE), 사우디아라비아에 이어 또다시 중동 국가에 조단위 대형 수출로 K-방산의 입지를 다지게 됐다. LIG넥스원은 20일 공시를 통해 이라크 국방부와 3조 7135억원 규모의 천궁-Ⅱ 수출 계약을 체결했다고 밝혔다. 이와 관련 전날 이라크 바그다드에서 이라크 국방부와 천궁-Ⅱ공급 계약을 맺었다고도 알렸다. 천궁-Ⅱ는 탄도탄과 항공기 등 공중 위협에 동시 대응하기 위해 국내 기술로 개발된 중거리 중고도 지대공 요격체계로, 포대는 8개 발사관을 탑재한 발사대 차량 4대와 다기능 레이더, 교전통제소 등을 갖췄다. 15~20km 고도에서 북한 미사일을 요격할 수 있는 하층 방공망의 핵심이다. 마하 4.5(시속 5508㎞) 속도의 탄도 미사일까지 요격이 가능하다. 국방과학연구소 주관으로 개발에 착수했고, 미사일과 통합 체계는 LIG넥스원, 레이더는 한화시스템, 발사대와 차량은 한화에어로스페이스가 각각 생산한다. 천궁-Ⅱ는 탄도탄 요격을 위한 교전통제 기술과 다기능레이더의 추적 기술, 다표적 동시 교전을 위한 정밀 탐색기를 비롯해 유도탄의 빠른 반응시간 확보를 위한 전방 날개 조종형 형상 설계 및 제어 기술 등이 적용돼 북한 탄도미사일에 대응하는 한국형 미사일방어체계(KAMD)의 핵심 무기로 꼽힌다. 천궁-Ⅱ는 지난 2022년 UAE에 처음 수출된 데 이어 올해 2월 사우디에 수출되며 세계 방공 시장에서 기술력과 신뢰성을 인정받았다. LIG넥스원 측은 “첨단기술을 활용한 천궁-Ⅱ가 중동 3개국 방공망에 배치되면서 해당 국가로 장거리·고고도 요격체계에 대한 추가 수출 가능성도 커질 것”이라고 설명했다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

미국 연방준비제도이사회(연준)가 4년 6개월 만에 기준금리를 내린 다음 날인 19일(현지시간) 대형 기술주와 반도체주 가격이 큰 폭으로 상승했다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과가 시차를 두고 나타난 셈이다. 이날 뉴욕 증시에서 애플 주가는 직전 거래일 대비 3.71% 오른 228.87달러에 거래를 마쳤다. 최근 공개한 ‘아이폰16’의 사전 주문이 부진하다는 소식에 주춤했던 주가가 금리 인하 호재를 만나 급반등했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아 주가는 3.97% 상승한 117.87달러에 장 마감했다. 시가총액도 2조 8914억 달러로 3조 달러에 근접했다. 페이스북 모회사인 메타플랫폼(메타) 주가는 3.93% 올랐고, 테슬라 주가는 7.36% 급등했다. 마이크로소프트(1.83%)와 구글 모회사 알파벳(1.51%), 아마존(1.85%) 주가도 오르면서 7개 대형 기술주인 이른바 ‘매그니피센트(M) 7’ 주가가 일제히 상승 마감했다. 반도체주도 동반 상승했다. AMD와 브로드컴은 각각 5.7%와 3.9% 상승했다. 퀄컴은 3.34%, 인텔은 1.78% 상승률을 기록했다. 반도체 관련 종목으로 구성된 필라델피아 반도체 지수는 4.27% 상승했다. 지난주(9월 8∼14일) 신규 실업수당 청구 건수(21만 9000건)가 4개월 만에 가장 적게 나오면서 경기 연착륙 기대감이 커진 것도 주가 상승 배경으로 꼽힌다. 이날 발표된 실업수당 청구 건수는 다우존스가 집계한 전문가 전망치(22만 9000건)를 밑돌았다.

미 연방준비제도이사회(연준)의 ‘빅컷’(0.5% 포인트 인하)이 있었던 18일(현지시간) 혼조세를 보였던 뉴욕증시가 하루의 시차를 두고 폭발적인 상승세를 기록했다. 3대 지수는 각각 1~2% 이상 급등하며 금리 인하 효과를 톡톡히 누렸다. 19일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 1.26%(522.09포인트) 오른 4만 2025.19로 거래를 마쳤다. S&P500과 나스닥지수도 각각 1.7%와 2.51% 급등해 5713.64와 440.68로 장을 마쳤다. S&P500과 다우지수는 장중 한때 사상 최고치를 경신하기도 했다. 전날 뉴욕증시는 연준의 금리 인하 소식에도 좀처럼 힘을 쓰지 못했다. ‘빅컷’이 경기침체를 시인한 것이란 해석이 나온데다 제롬 파월 연준 의장이 “필요하면 금리 인하를 멈출 수도 있다”고 말하면서 향후 인하 속도가 빠르지 않을 것이란 관측이 힘을 얻으면서다. 특히 최근 롤러코스터 행보를 이어온 기술주들이 반등에 성공하며 증시 상승을 이끌었다. ‘매그니피센트7’ 기업들은 모두 강세를 보였다. 시가총액 세계 1위 애플은 3.71% 뛰었고 엔비디아(3.97%)와 메타플랫폼스(3.93%), 브로드컴(3.90%), 테슬라(7.36%)도 힘을 보탰다. ASML(5.12%), AMD(5.70%), 어도비(3.60%), 퀄컴(3.34%) 등 반도체 및 인공지능 관련주도 모두 강하게 상승했다. 필라델피아 반도체지수도 덩달아 4.27% 급등했다. 금리인하 수혜 대상으로 꼽히는 은행주와 부동산, 산업 관련 종목들도 강세다. JP모건체이스가 1.42% 올랐고 벵크오브아메리카는 3.15%, 골드만삭스는 3.97%, 씨티그룹은 5.21% 뛰었다. 미국 제조업의 상징이자 세계 최대 중장비제조사 캐터필러도 5.12% 상승했다. 기라드어드바이저리서비스의 티모시 츤 최고투자책임자는 “이날 시장이 꽤 크게 반등한 것은 놀라운 일이 아니다”라며 “특히 중소형주는 통화완화 정책의 혜택을 입게 될 것”이라고 말했다.

대마불사(大馬不死)라는 말이 있습니다. 바둑에서 여러 개의 돌로 이뤄진 대마는 쉽게 죽지 않는다는 이야기에서 유래한 격언입니다. 돌이 많은 만큼 활로를 뚫을 방향이 많을 뿐 아니라 대마가 죽으면 바둑에서 지는 것이기 때문에 혼신의 힘을 다해 살리려고 하는 만큼 쉽게 죽지 않습니다. 이 말은 종종 큰 사업이나 기업에도 적용됩니다. 절대 안 망하는 건 아니지만, 큰 기업은 쉽게 망하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 망하기엔 너무 커도 다시 회복하는 것 역시 만만치 않은 경우도 많습니다. 지금의 인텔이 바로 그런 경우입니다. 인텔의 위기는 사실 최근의 일이 아니라 이미 10년 전부터 시작되었다고 할 수 있습니다. 2006년 이후 강력한 경쟁자였던 AMD가 어려움을 겪으면서 인텔은 CPU 시장을 안정적으로 장악했습니다. 하지만 이 시기에 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁자가 따라올 수 없는 수준으로 성능을 끌어올리는 대신 현재에 안주하면서 반도체 미세공정과 CPU 성능 모두 답보 상태를 유지했던 것이 지금 위기의 원인이 됐습니다. 예를 들어 2015년 출시된 스카이레이크(6세대 코어 프로세서) CPU는 출시 당시에는 준수한 성능을 지녔으나 이후 10세대까지 큰 변화 없는 아키텍처와 동일한 14nm 미세 공정으로 코어 숫자만 늘려 새로운 경쟁자인 AMD의 라이젠에 대항했습니다. 일찌감치 반도체 생산시설을 팔아버린 AMD는 TSMC의 최신 미세 공정을 사용해 인텔을 강하게 압박하면서 시장 점유율을 크게 높였습니다. 그 결과 인텔은 과거처럼 높은 가격으로 CPU 많이 팔 수 없게 되면서 점차 어려움이 빠지게 됐습니다. 코로나19 대유행 시기 일시적으로 컴퓨터 수요가 증가하면서 잠시 위기를 벗어나는 듯했지만, 이후 수요가 다시 감소하면서 지난 2024년 2분기 인텔은 부진한 실적을 발표했습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 전년 동기 대비 1% 정도 감소한 128억 달러였지만, 순이익은 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 돌아섰습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하지 않았는데도 적자 폭이 커진 것은 수백억 달러를 들여 건설 중인 새로운 반도체 팹의 영향으로 풀이됩니다. 결국 인텔은 독일 마데부르크와 폴란드 브로츠와프에 건설 중인 반도체 생산 시설을 2년 정도 연기하기로 발표했습니다. 팻 겔싱어 CEO는 TSMC나 삼성보다 뒤처진 반도체 미세 공정을 따라잡기 위해 4년 동안 5개의 새로운 공정을 개발하고 팹을 건설하는 야심 찬 계획을 세웠으나 기존의 사업이 어려움에 빠지고 최신 반도체 생산 시설을 건설하는데 더 많은 돈이 들어가면서 현금이 고갈되고 있기 때문입니다. 하지만 이런 와중에도 애리조나, 오리건, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내 건설하는 공장과 관련 시설은 예정대로 진행하기로 했습니다. 여기에는 곧 다가올 미국 대선의 영향과 함께 인텔이 반도체 지원법에 따라 이미 85억 달러를 받기로 되어 있어 미국 내 공장을 중단할 수 없기 때문입니다. 사실 인텔이 공격적인 반도체 생산 시설 확장을 시도한 데는 미국 정부의 지원이 한 몫 했습니다. 조 바이든 미국 대통령은 미국 내 제조업을 부활시키기 위해 반도체 기업에 많은 보조금과 금융 지원을 약속했는데, 당연히 미국 내 유일한 종합 반도체 회사인 인텔에 많은 기대를 걸고 있습니다. 그런데 이런 상황에서 인텔이 위기에 빠지고 TSMC가 파운드리 세상의 천하통일을 이룩할 상황이 되자 미국 정치권도 큰 딜레마에 빠질 수밖에 없는 상황입니다. 시장 경제의 논리에 따르면 경쟁력이 없는 반도체 제조시설은 매각하고 경쟁력 있는 프로세서 개발 및 판매 부분에 집중해야 하지만, 그렇게 되면 대만 TSMC가 반도체의 모든 것을 좌우하는 상황이 되어 국가 안보에도 위험할 뿐 아니라 미국 내 많은 일자리가 사라지게 될 것입니다. 대선을 앞둔 상황에서 정치권이 인정하고 싶지 않은 일인 것입니다. 결국 미국 정부는 이미 발표한 85억 달러에 더해 미 국방부 주도로 30억 달러의 추가 자금을 지원을 결정했습니다. 미국 국방부의 시큐어 엔클레이브(Secure Enclave) 프로그램이 그것으로 어떤 제품을 생산하는지는 아직 기밀이지만, 군사 목적의 반도체 제품을 공급하거나 개발할 예정입니다. 이와 같은 미국 정부의 전폭적인 지원과 1만 5000명의 직원을 해고하고 100억 달러 규모의 구조조정안 등 자구 노력에도, 인텔에 대한 불안한 시선은 수그러들지 않고 있습니다. 오히려 최근 발표한 파운드리 분사 소식에 결국 파운드리를 매각하고 반도체 생산 시설을 포기하지 않겠냐는 오래된 루머가 더 힘을 얻고 있습니다. 인텔이 앞서 호언장담한 새로운 미세 공정도 제대로 양산되지 않고 있기 때문입니다. 인텔은 최근 공개한 최신 모바일 프로세서인 루나 레이크와 곧 공개할 데스크탑 프로세서인 애로우 레이크 모두 본래 적용한다고 발표했던 인텔 18A나 20A가 아닌 TSMC의 3nm 공정을 적용했습니다. 사실상 100% 외주를 준 것이나 다름없는 상황으로 팹리스 회사인 AMD와 별 차이가 없는 상황입니다. 이런 상황에서 다음 공정인 18A까지 실패하면 결국 팹리스 회사로 일반적인 관측입니다. 인텔은 최근 20A를 포기하고 18A 공정에 집중하면서 아마존 웹서비스(AWS) 같은 주요 고객사를 추가로 공개했습니다. 이는 마지막 보루인 18A 최신 미세 공정이 예정대로 잘 진행되고 있고 고객사도 충분하다는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 18A 공정이 예상만큼 수율과 성능을 내고 인텔이 기사회생의 기회를 얻을 수 있을지는 내년이 되면 알게 될 것입니다. 인텔이 창사 이래 최대 위기를 극복하고 일어나 대마불사라는 말을 다시 한번 입증할 수 있을지 관심이 쏠립니다.

북한이 18일 오전 단거리탄도미사일(SRBM)을 여러 발 발사했다. 핵탄두 제조에 쓰이는 고농축 우라늄(HEU) 제조시설을 처음 공개한 지 닷새 만의 미사일 도발이다. 또 이날 오후엔 대남 쓰레기(오물) 풍선을 부양했다. 미국 대선이 가까워지면서 복합 도발과 무력시위로 존재감을 드러내려는 것으로 보인다. 합동참모본부에 따르면 군은 이날 오전 6시 50분쯤 평안남도 개천 일대에서 동북 방향으로 발사된 SRBM 여러 발을 포착해 미국과 함께 정확한 제원을 정밀 분석하고 있다. 지난 7월 1일 황해남도 장연에서 발사한 SRBM KN-23 계열의 개량형과 유사한 기종으로 추정된다. 북한은 당시 두 발을 발사한 뒤 4.5t짜리 고중량 탄두를 장착한 “신형전술탄도미사일 화성포-11다-4.5의 시험발사였다”고 주장했다. 이날 발사된 미사일도 두 발 이상으로 약 400㎞를 비행한 것으로 파악됐다. 발사 지점으로부터 400㎞ 떨어진 동해상에 ‘피도’라 불리는 북한의 SRBM 사격 지점이 있어 이 섬을 겨냥해 쐈을 가능성도 있다. 대통령실은 이날 SRBM 발사 직후 인성환 국가안보실 2차장 주재로 안보상황점검회의를 소집해 북한의 탄도미사일 도발 의도 파악을 비롯한 우리 군 대비 태세 등을 점검했다. 대통령실 관계자는 “정부는 강력한 힘과 한미동맹 및 한미일 안보협력을 바탕으로 북한의 도발을 강력히 억제해 나갈 것”이라고 밝혔다. 북한은 7~8월 대규모 수해 복구에 집중하다가 최근 잇따라 도발과 무력시위를 벌이며 존재감을 과시하고 있다. 지난 12일에는 SRBM인 초대형 방사포 KN-25를 발사했다. 73일 만의 미사일 도발로, 특히 6연장 발사대를 이용한 동시다발 타격 능력을 보였다. 다음날인 13일에는 김정은 북한 국무위원장의 현지 시찰 소식을 전하며 HEU 제조 시설을 처음으로 공개하며 7차 핵실험 가능성을 예고하는 듯한 행보도 보였다. HEU는 플루토늄과 함께 핵탄두 제조에 필요한 핵물질로, 최근 북한은 영변 원자로에서 소량 생산하는 플루토늄보다 지하에서 은밀하게 대량으로 만들 수 있는 HEU에 대한 의존도가 더 높은 것으로 알려졌다. 북한은 쓰레기 풍선도 이달 4~8일, 11일, 14~15일, 이날까지 자주 날려 보내고 있다. 전문가들은 이 같은 북한의 잦은 도발을 50일도 채 남지 않은 미 대선을 의식한 것이라고 보고 있다. 차기 미국 정부에 이미 고도화한 핵무기 개발로 비핵화가 불가하다는 입장을 분명히 하고 향후 북핵 협상에서 우위를 점하기 위한 전략일 가능성이 크다는 해석이다. 양무진 북한대학원대 교수는 “미 대선이 다가오면서 핵능력을 과시하고 각종 탄도미사일 발사를 통해 한반도의 긴장감을 높여 바이든 행정부의 대북정책이 실패했음을 부각하려는 의도”라고 설명했다. 다만 미 대선 전에 7차 핵실험을 감행하기는 쉽지 않다는 회의론도 나온다. 홍민 통일연구원 선임연구위원은 “수해로 도로와 철로 유실, 지반 약화 등 풍계리 핵실험장 상황이 좋지 않아 겨울이 돼야 지반이 안정화돼 실험이 가능할 것”이라며 “게다가 미 대선 전 핵실험은 국제사회로부터 정치적 오명을 집중적으로 받아 오히려 대북제재 강화론이 힘을 받는다”고 말했다. 제이비어 T 브런슨 신임 한미연합사령관 지명자는 17일(현지시간) 미 상원 군사위원회의 인준 청문회에서 북한의 핵·미사일 역량 진전이 한미연합사령부 등이 직면한 ‘최대의 도전’이라고 말했다. 브런슨 지명자는 서면 답변에서 “김정은은 미국 또는 유엔군사령부 회원국이 한반도 분쟁에 개입하는 것을 억지하려는 시도로 핵무기를 사용할 수 있다”, “북한은 미국과 유엔사 회원국을 위협하기 위한 ‘핵탄두 장착’ 대륙간탄도미사일(ICBM)의 완성을 위해 노력하고 있다”는 분석을 내놨다. 이준일 외교부 한반도정책국장과 세스 베일리 미국 국무부 대북특별부대표, 오코우치 아키히로 일본 외무성 아시아대양주국 심의관은 이날 오전 유선 협의를 갖고 북한의 HEU 제조시설 공개에 이은 탄도미사일 발사가 다수의 유엔 안전보장이사회 결의에 명백히 위배된다고 규탄하고 추가 도발과 위협에 단호하게 대응하기로 했다. 군 당국은 북한의 핵·대량살상무기(WMD) 위협에 대응하는 컨트롤타워인 전략사령부를 다음달 1일 공식 출범한다. 합참 예하로 창설되는 전략사는 킬체인과 한국형 미사일 방어체계(KAMD), 대량응징보복(KMPR) 등 ‘한국형 3축 체계’를 총괄하며 현무 계열 탄도미사일과 스텔스 전투기, 3000t급 잠수함 등 우리 군 전략자산을 통합 지휘하는 임무를 맡는다. 한편 최선희 북한 외무상은 17일(현지시간) 모스크바에서 세르게이 라브로프 러시아 외무장관과 북러 관계 발전 방안을 논의했다. 최 외무상은 블라디미르 푸틴 러시아 대통령과 만날 가능성도 있다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “인공지능(AI)에 대한 투자자 감정이 거의 180도 바뀌었다.” 골드만삭스 주식 리서치팀은 최근 보고서에서 AI 분야의 투자 심리가 크게 흔들리고 있다고 짚었습니다. 생성형 AI ‘챗GPT’가 등장한 이후인 지난해 초반과 비교했을 때와는 확연한 온도 차가 있다는 설명인데요. 지난 10일(현지시간) 야후파이낸스에 따르면 골드만삭스는 “투자자들의 인내심이 고갈되고 있다”며 AI를 통해 수익을 낼 수 있는지, 이익 마진 폭이 개선될 수 있는지에 대해 말이 아닌 눈으로 확인하길 원한다고 했습니다. 그러면서도 AI와 같은 기술 변화를 단기 비용과 수익률에 근거해 판단하는 건 경계해야 한다고 했습니다. 최근 AI 거품론이 제기되는 것과 관련해 일각에선 AI 선두 주자들이 대규모 투자 자금을 끌어오기 위해 투자자들에게 AI에 대한 장밋빛 미래를 보여준 게 화근이 된 것 아니냐는 지적도 있습니다. 한 정보기술(IT) 업계 관계자는 15일 “기술적으로 실체가 없는데 과잉 투자가 일어나서 산업이 붕괴될 것인가, 아니면 투자 광풍이 불어 투자자금이 몰렸는데 생각해보니 그것만큼은 아닌 것인가”라고 반문한 뒤 “현재 AI 거품은 후자에 가깝다”고 했습니다. 그러면서 “AI 실체가 없다기 보다는 너무 많은 투자자금이 몰린 탓에 역풍이 부는 것 같다”고 덧붙였습니다. 자본 시장의 특성상 돈이 많이 몰리면 이슈가 생길 수밖에 없다는 겁니다. 챗GPT 등장 2년도 안 돼…“이제 시작”업계 “투자금 빠지면 개발 속도 늦어져”생성 AI 의심, 전체 AI 회의론 확산 경계투자 경색되면 빅테크와 격차 커질 우려업계는 생성형 AI ‘챗GPT’가 등장한 지 아직 2년이 채 안 됐고, AI 기술 개발과 관련해서도 해야 할 게 너무 많아 “이제 시작”이란 말을 많이 합니다. 그렇지만 시장의 기대치는 높아질 대로 높아졌습니다. 지난달 28일(현지시간) 엔비디아가 2분기(5~7월) 예상을 뛰어넘는 2분기 실적을 발표했지만 주가는 반대로 움직였습니다. 엔비디아 주가가 실적 발표 후 하락한 건 AI 열풍이 시작된 이후 처음이라고 합니다. 이제는 ‘서프라이즈 이상’이 필요하다는 건데 업계로서는 현재의 AI 기술 수준과 기대치 사이의 간극을 좁히는 게 가장 큰 숙제가 됐습니다. 요즘 미국 현지에선 AI 모델 성능이 뛰어나다는 것만으로는 통하지 않는다고 합니다. 단번에 “AI가 똑똑한 건 알겠는데 그래서 이 기술로 뭘 할 수 있느냐”는 질문이 돌아온다고 합니다. 실질적인 문제 해결 능력을 요구하고 있는 겁니다. IT업계 관계자는 “투자자금이 빠지기 시작하면 AI 개발 속도가 더뎌질 수 밖에 없다”며 “‘AI 겨울’이 또 올까봐 걱정”이라고 했습니다. AI 겨울은 AI에 대한 기대가 실망으로 변하면서 급격히 관심이 줄고 투자 열기도 식는 걸 뜻합니다. 이미 1970년대 초반과 1980년대 이후 두 차례 겨울을 겪은 업계는 그때와 지금은 다를 것이라면서도 안심할 수 없다고 말합니다. 또 다른 IT 업계 관계자는 “생성형 AI에 대한 회의론이 전체 AI 시장에 대한 회의론으로 확산하는 걸 경계할 필요가 있다”며 “생성형 AI의 수익화가 안 돼 거품이라고 하는 건 기존의 AI 역사에서 보면 맞지 않는 얘기”라고 했습니다. 투자가 경색되면 미국 거대 기술기업(빅테크)과의 격차는 더 커질 수 있습니다. 천문학적인 투자로 인프라를 갖춰 놓은 빅테크는 생성형 AI의 대규모 학습에 걸리는 시간을 크게 줄이면서 이미 앞서나가고 있습니다. ‘머니 게임’으로 치닫는 것도 문제지만 일부 기업의 독점은 또 다른 부작용을 야기할 수 있습니다. 자신감 드러낸 젠슨 황, AI 거품 일축“엔비디아 칩 구매하면 다섯 배 수익”AMD 리사 수 “이게 AI 슈퍼사이클”AI 미래 위해 자본·기술 힘 합칠지 주목AI 열풍의 중심에 선 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 엔비디아 대항마로 불리는 AMD의 리사 수 회장 겸 CEO는 AI 거품론에 대해 각자의 방식으로 맞받아쳤습니다. 황 CEO는 지난 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 골드만삭스그룹 주최 테크 컨퍼런스에 참석해 엔비디아의 수익 모멘텀이 지속 가능한 지에 대한 일각의 우려를 일축했습니다. ‘클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 엔비디아 AI 칩 구매비용의 다섯 배 수익을 거두고 있다’는 게 황 CEO의 주장입니다. 황 CEO의 자신감이 반영된 탓인지 지난 6일(102.83달러) 100달러선까지 위협받았던 엔비디아 주가는 지난 9일 이후 상승 반전하면서 119.10달러(13일 종가 기준)까지 올랐습니다. 수 회장도 지난 9일(현지시간) 야후파이낸스와의 인터뷰에서 “AI 로드맵을 가속화했으며 1년 주기로 신제품을 출시하고 있다”면서 “이것이 AI 슈퍼사이클(초호황)”이라고 했습니다. 한쪽에서는 AI 거품론을 제기하고, 다른 한쪽에서는 AI 슈퍼사이클에 진입했다며 서로 다른 목소리를 내고 있으니 투자자 입장에선 어느 장단에 맞춰야 할 지 혼란스러울 수밖에 없을 것입니다. 업계 관계자는 “이제는 AI 기술을 가지고 다른 무언가를 할 수 있을지 차분하게 고민할 시점”이라고 했습니다. 투자업계에서는 기존 플랫폼 서비스에 AI 기술을 접목해 서비스 질을 높이고 사용자를 끌어들여 수익을 내는 것처럼 생성형 AI로 ‘AI 에이전트’의 성능을 향상시켜 구독 비즈니스로 수익을 내는 방안이 거론됩니다. 경량화 기술을 통해 비용도 줄였습니다. 단순 챗봇 형태를 넘어 로봇, 자율주행 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 것도 생성형 AI의 장점입니다. 다만 기술을 개발해도 상용화까지는 시차가 발생할 수밖에 없습니다. 딥페이크와 같은 심각한 부작용으로 안전성 규제가 더해질 경우 상용화 시점은 더 늦어질 수 있습니다. 과연 투자자들이 기다려줄 수 있을까요. 대세 기술로 불리는 AI의 미래는 결국 자본과 기술이 얼마나 힘을 합치느냐에 따라 달라질 것으로 보입니다.

지난 2021년 인텔 CEO로 취임한 펫 겔싱어는 업계에서 상당한 이력을 쌓은 전문가입니다. 그는 80486 (486 프로세서) 개발 같은 초기 CPU 개발에 참여했을 뿐 아니라 인텔 개발자 포럼(IDF)을 설립하고 Wi-Fi 표준이나 USB 표준을 만드는 데 주도적인 역할을 했습니다. 2012년 VMware로 자리를 옮기기 전까지 30년을 인텔에서 일한 ‘인텔맨’이었기 때문에 당시 위기에 처한 인텔로 다시 자리를 옮겼을 때 새 CEO로 큰 기대를 받았습니다. 펫 겔싱어는 취임한 후 일각에서 제기하는 것처럼 반도체 팹을 포기하지 않고 오히려 확장해 다른 회사의 제품까지 제조하는 파운드리 사업에 본격 진출할 것이라고 선언했습니다. AMD처럼 반도체 생산 시설을 매각한 후 팹리스 회사로 전환할 계획이 없다고 발표한 것입니다. 그러면서 4년 동안 5개의 공정 (인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A)을 도입해 경쟁자인 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 미세 공정을 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 밝혔습니다. 사실 이런 결정에는 과거 10nm 공정에서 아픈 기억이 있습니다. 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정으로 전환하면서 한 번에 너무 많은 것을 바꾸려다가 오히려 기술적 문제가 자꾸 생기는 바람에 오랜 세월 14nm 공정에 의지했고, 결국 이것이 경쟁력을 떨어뜨리는 문제가 됐습니다. 따라서 겔싱어 CEO는 여러 단계에 걸쳐 미세 공정을 개선하기로 하고 통상 2년에 한 번 정도였던 새로운 공정 도입을 4년에 5번으로 쪼갰습니다. 만약 이런 계획들이 순조롭게만 진행됐다면 획기적인 시도로 평가받을 수 있었을 것입니다. 하지만 지금까지 결과는 그렇지 못합니다. 처음 의도와 달리 너무 짧은 시간에 다수의 공정이 개발되면서 제대로 진행되지 않았기 때문입니다. 그리고 오히려 따라잡아야 할 경쟁자인 TSMC의 도움을 받는 비중은 더 커졌습니다. 그 징조는 메테오 레이크 (코어 울트라 1세대)부터 나타났습니다. 작년에 출시된 메테오 레이크는 CPU 코어 부분인 컴퓨트 타일만 인텔4 공정으로 제조하고 나머지 그래픽, SoC, IO 타일은 모두 TSMC가 제조해 사실상 TSMC가 제조하는 부분이 더 큰 프로세서가 됐습니다. 그리고 올해 등장한 루나 레이크 (코어 울트라 2세대)는 컴퓨트 타일마저 TSMC의 N3B 공정으로 제조되어 인텔이 제조하는 부분은 타일을 올리는 기본 타일인 포베로스 인터포저 베이스 타일 (Foveros interposer base tile) 밖에 없게 됐습니다. 사실상 TSMC에 모두 외주를 준 것과 다를 바 없는 상황입니다. 물론 이는 본래 계획에는 없었던 일입니다. 과거 공개한 인텔 로드맵에는 루나 레이크가 20A 공정 컴퓨트 타일을 사용할 계획이었습니다. 따라서 20A 공정에 뭔가 문제가 있는 게 아닌가 하는 추측이 나올 수밖에 없었습니다. 그리고 인텔은 최근 20A 공정을 건너뛰고 18A 공정에 집중한다고 발표했습니다. 역시 20A 공정을 적용할 예정이었던 데스크톱 버전의 애로우 레이크 역시 외부 파운드리를 사용한다고 밝혀 TSMC의 N3B를 사용할 것이 거의 확실시되고 있습니다. 사실상 AMD와 인텔 양사의 소비자용 x86 CPU가 사상 최초로 TSMC에 의해 전량 제조되는 셈입니다. 인텔은 이 상황에 대해 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 20A 공정에서 자체 GAA 기술인 리본펫 (Ribbon FET)이나 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 성공적으로 검증해 다음 공정으로 진행하게 될 수 있게 됐다고 설명했습니다. 하지만 결과적으로 보면 20A를 포기하고 20A의 개량형인 18A에 집중해 비용을 절감하려는 시도로 해석됩니다. 2024년 2분기 실적 발표에서 인텔은 매우 부진한 결과를 발표하면서 15,000명 이상의 인력을 감축하고 100억 달러의 비용을 절감하는 구조조정안을 발표했습니다. 아마 절감하는 인력 중 상당수는 본래 20A 공정에 투입하려던 인력일 수 있습니다. 사실 이미 올해 초부터 애로우 레이크에 외부 파운드리 공정을 적용한다는 루머가 돌았고 실제 프로세서에 적용하기 위해서 1년 정도는 먼저 준비를 해야 한다는 점을 생각할 때, 루나 레이크와 애로우 레이크 모두 TSMC에 외주를 맡긴다는 결정이 생각보다 오래 전 이뤄졌음을 알 수 있습니다. 인텔의 주장대로 기술적인 문제가 아니라면 막대한 비용에 따른 재무적 부담이 원인으로 해석됩니다. 하지만 만에 하나라도 18A마저 성공하지 못하면 사실 기술적 문제도 해결하지 못한 것이 되어 문제가 심각해질 수 있습니다. 인텔은 이미 18A 파운드리를 위해 마이크로소프트나 미 국방부 같은 고객사를 확보한 상태라 이번엔 반드시 성공해야 합니다. 그리고 차세대 프로세서인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조됩니다. 인텔에 따르면 18A의 개발은 매우 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 중반 양산에 들어갈 예정입니다. 만약 18A가 기대한 만큼의 성능을 내고 양산에도 성공한다면 인텔은 종합 반도체 회사로써 미래가 있습니다. 그러나 만에 하나라도 성공하지 못하면 먼저 팹리스 회사로 전환된 AMD의 전철을 밟게 될 가능성이 커집니다. 그리고 TSMC는 점유율이 더 늘어나 반도체 미세 공정 분야에서 누구도 넘볼 수 없는 독점 기업이 될 것입니다. 파운드리 제조 비용을 더 높여도 견제할 기업이 사라지는 것입니다. 이는 결국 팹리스 반도체 제조사와 최종 소비자에게 좋지 않은 결과를 가져오는 건 물론이고 미국의 국가 안보에도 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 그런 만큼 18A에 올인한 인텔의 마지막 승부수가 통할 지 관심이 쏠리고 있습니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

‘엔비디아 충격’의 여파로 국내 시가총액 1위인 삼성전자가 10개월만에 ‘6만전자’로 내려앉았다. 증권가에서는 국내 반도체주의 낙폭이 과도하다면서도 ‘V자 반등’을 기대하기 쉽지 않다고 분석한다. 5일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 이날 오후 1시 45분 전 거래일 대비 500원(0.71%) 하락한 6만 9500원에 거래되고 있다. 4일 3.45% 급락한 7만원에 거래를 마친 삼성전자는 장 초반 1.71% 상승한 7만 1200원까지 오르며 반등을 시도했지만 오전 중 하락세로 돌아섰다. 삼성전자는 4일에도 장중 한때 7만원을 밑돌았다. 삼성전자가 장중 ‘6만전자’로 내려앉은 건 지난해 11월 이후 10개월 만이다. 4일 8.02% 폭락한 SK하이닉스는 이날 장 초반 5.30%까지 급등했지만 상승 폭을 줄여 현재 1.68% 오른 15만 7400원에 거래되고 있다. 앞서 지난 3일(현지시간) 미 뉴욕 증시에서 엔비디아가 9% 폭락하는 등 반도체주가 급락하면서 국내 증시에도 충격파가 그대로 이어졌다. 이후 4일에도 엔비디아는 1.66% 내렸지만, AMD(2.87%)와 퀄컴(1.28%), 브로드컴(0.87%), 대만 TSMC(0.24%) 등에 저가 매수세가 유입되면서 필라델피아 반도체지수는 0.25% 상승했다. 이에 투자자들 사이에서는 “과대 낙폭에 따른 기술적 반등에 불과하다”는 분석이 나오며 삼성전자 주가 약세로 이어지는 것으로 풀이된다. 증권가에서는 반도체의 ‘피크아웃’을 진단하기엔 이르다면서도, 반도체주에 대한 투심이 당분간 회복되기 쉽지 않다고 분석한다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “반도체 산업이 다운사이클로 진입하고 있음을 판단할 근거가 부족하며, 최근 반도체주의 급락은 산업 펀더멘털에 근거한 것이 아닌 매크로발 공포심에 기인한 투매 성격에 가깝다”고 진단했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “과격한 주가 하락이 무색하게 업종 피크아웃을 가리키는 데이터는 아직 부재하다”면서도 “다만 이렇다할 반등 트리거(방아쇠)가 마땅치 않은 것도 사실”이라고 말했다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

2위 삼성 넘겠다며 3년 전 재도전2조원 적자에 15% 감원·배당 중단CPU 성공 안주하면서 패권 ‘흔들’日 상폐된 도시바 ‘관료주의’ 재현삼성 수혜 기대감… 美 인수 가능성도 1990년대 개인용 컴퓨터(PC) 시장의 비약적인 성장을 토대로 PC 중앙처리장치(CPU) 등 글로벌 반도체 시장을 호령해 온 미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 ‘최악의 위기’를 맞고 있다. 최근 대규모 감원에 돌입한 데 이어 ‘반도체 왕국’ 재건을 위해 3년 전 재진출한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문마저 분할·매각하는 등 종합적인 구조조정안을 검토하고 있다. 회사를 살리기 위해 수십조원을 투입했던 사업을 최우선 구조조정 대상으로 선택하는 처지에 놓인 것이다. 인텔이 두 손을 들면서 삼성전자가 반사이익을 누릴지, TSMC의 독주가 강화될지 귀추가 주목된다. 2일 블룸버그와 로이터 등 주요 외신과 반도체 업계에 따르면 인텔은 파운드리 사업부와 프로그래머블칩 사업부 매각을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 시장은 올해 2분기 기준 TSMC가 점유율 62.3%로 2위 삼성전자(11.5%)를 크게 따돌리고 있는 분야로, 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 2021년 취임하면서 2018년 철수했던 파운드리 분야 재도전을 선언했다. 프로그래머블칩 사업부는 반도체를 다양한 용도로 맞춤 제작하는 조직으로 2015년 인텔이 칩 제조사 알테라를 167억 달러(당시 환율 기준 약 18조 6000억원)에 인수하며 만든 사업부다. 인텔은 2010년대 초반까지 PC와 서버용 CPU 시장을 독점하며 종합반도체 판매 규모에서 1위 자리를 지켜 왔다. 하지만 2007년 애플의 아이폰 출시를 계기로 PC 시장 성장세가 꺾이기 시작했고 경쟁사 AMD가 TSMC를 파트너로 삼아 급성장하면서 인텔 독점 구조에 균열을 일으켰다. 2017년 1분기 98.6%였던 인텔의 서버용 CPU 점유율은 올해 1분기에 76.4%로 떨어졌다. 이 기간 AMD의 점유율은 1.4%에서 23.6%로 상승했다. 특히 인텔의 최고기술자였다가 떠나 있은 지 12년 만인 2021년 2월 인텔의 구원투수로 등판한 겔싱어 CEO가 ‘파운드리 사업 재건’을 외치며 단행한 투자는 회사 재무를 더 악화시켰다. TSMC와 삼성전자가 초미세 공정 경쟁을 하고 있는 파운드리는 천문학적인 초기 투자 비용에 비해 안정적인 수율(제품 양품 비율) 확보까지 상당한 시간이 걸리는 구조다. 인텔 파운드리 사업부의 시장 점유율은 자사 물량을 제외하면 1% 수준으로 알려졌다. 해당 사업부는 올해 2분기 28억 달러 적자를 기록했다. 여기에다 인공지능(AI) 시대 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)로 패권이 넘어가고 주력인 CPU 시장이 흔들리기 시작하면서 현재의 위기 상황을 가중시켰다는 게 업계 중론이다. 올해 2분기 순손실 16억 1000만 달러(약 2조 2000억원)를 기록한 인텔은 전체 직원의 15% 감원을 결정했으며 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 해고 예정 임직원 규모는 1만 5000명에 달한다. 인텔의 추락은 한때 세계 반도체 시장을 선도했지만 경영난 장기화로 지난해 12월 일본 증권시장에서 상장폐지된 도시바 사례에 비견된다. 대형 투자 실패, 경직된 관료주의 문화, 뒤늦은 시장 변화 인지 등 도시바의 쇠락 과정에서 노출된 문제점이 인텔에서 고스란히 재현되면서다. 2분기 ‘어닝 쇼크’(실적 충격) 발표 이후 사임한 립부 탄 전 인텔 이사는 “인텔이 위험 회피적이고 관료주의적인 문화에 빠져 있다”고 질타한 것으로 전해졌다. 국내 반도체 업계는 인텔이 파운드리 사업 철수를 결정할 경우 미칠 영향에 주목하고 있다. 인텔의 파운드리 물량 일부를 삼성전자가 흡수할 수 있다는 기대감과 미국 기업의 인텔 파운드리 인수 가능성 등이 제기된다. 업계 관계자는 “인텔 파운드리 물량이 크지 않다고 해도 TSMC 추격이 급한 삼성전자에는 도움이 될 수 있다”면서 “다만 미국 정부가 반도체 제조에 한국과 대만 의존 축소를 노리는 상황이어서 글로벌 파운드리와 같은 미국 기업이 인텔 파운드리를 인수할 가능성도 있다”고 말했다.

국가정보원은 28일 북한의 신형 전술 탄도미사일 발사대 공개에 따른 안보 위협 우려에 대비해 한국형미사일방어(KAMD) 체계를 강화하고 있다고 밝혔다. 북한 북부 지방 수해에 대해서는 폭우·홍수에 대한 예방이 이뤄지지 않은 ‘인재’(人災)라고 평가했다. 국정원은 이날 정보위원회 전체회의에서 북한이 최근 공개한 250대의 이동식미사일발사대(TEL)에 대한 대책에 관한 질문에 “일반적으로 KAMD의 역량을 확충하고 있다”고 답했다고 정보위 간사인 국민의힘 이성권·더불어민주당 박선원 의원이 전했다. 북한 핵 위협에 대응하는 ‘3축 체계’ 가운데 하나인 KAMD는 날아오는 북한 미사일을 탐지해 장거리 지대공 유도미사일(L-SAM), 천궁, 패트리엇 미사일 등으로 요격하는 개념이다. 앞서 북한 조선중앙통신은 발사대 250대가 국경 제1선 부대들에 인도되는 의식이 평양에서 열렸다고 지난 5일 보도했다. 해당 발사대는 신형 근거리탄도미사일(CRBM)을 위한 것으로 1대당 미사일 4개를 장착할 수 있는 것으로 파악됐다. 국정원은 앞서 이 발사대가 최전방에 배치됐을 경우 충청권 정도까지 영향을 줄 수 있는 것으로 예측하면서 미사일 수급 능력에 대해선 의문을 표시한 바 있다. 국정원은 최근 북한 북부 지방 수해에 대해 “중국은 단둥을 중심으로 해서 2.5m 정도의 철제 홍수 방지벽을 설치했지만, 북한은 흙으로 만든 제방을 1m 정도밖에 안 쌓아서 홍수·폭우와 서해안 만조와 겹치면 대다수 피해가 북한으로 유입될 수밖에 없는 상황”이라고 지적했다. 이어 “자연적 재해로 보이지만 실질적으로는 폭우,홍수에 대한 예방이 전혀 이뤄지지 않은 인재(人災)적 성격이 있다”고 진단했다. 국정원은 수해 지원과 관련해서는 “러시아로부터 구호 물품을 받은 정황은 없지만 곧 들어올 것으로 보고 예의주시하고 있다”며 국제기구 및 중국의 경우 북한에 구호물자 지원을 하지 않을 것으로 분석했다. 국정원은 또 탈북자 추이에 대해 “코로나 때보다 탈북민이 상대적으로 많이 늘었지만, 김정일 시대와 비교해선 상대적으로 적다”며 “해외 공관이나 외화벌이 일꾼들의 탈북을 김정은 체제의 즉각적 변동이나 불안정의 지표로 볼 수 없지만, 흐름을 주시하고 계속 관찰하고 있다”고 밝혔다.