“울지 마라./외로우니까 사람이다./살아간다는 것은 외로움을 견디는 일이다./눈이 오면 눈길을 걸어가고…가끔은 하느님도 외로워서 눈물을 흘리신다.…” 외로움을 표현하는 대표적인 시 중 하나로 꼽히는 정호승 시인의 ‘수선화에게’의 일부분이다. 2020년부터 2023년까지 약 3년 동안 전 세계를 공포에 떨게 했던 코로나19 팬데믹 기간 사회적 고립이나 고독감이 건강에 심각한 영향을 미친다는 사실이 새삼 밝혀졌다. 최근 중국 푸단대 뇌 기반 지능 과학기술연구소, 계산 신경과학 연구실, 데이터과학부, 국가 신경 이상 연구센터, 푸단 국제 혁신센터, 영국 케임브리지대 임상 신경과학과, 심리학과, 케임브리지 행동·신경과학 연구소, 워윅대 컴퓨터과학과 공동 연구팀은 친구와 가족 간 교류가 면역 체계를 강화하고 심장병, 뇌졸중, 제2형 당뇨(성인 당뇨)와 같은 질병의 위험을 줄인다고 7일 밝혔다. 이 연구 결과는 신경과학 및 심리학 분야 국제 학술지 ‘네이처 인간 행동’ 1월 4일 자에 실렸다. 사회적 관계는 웰빙에 중요한 역할을 하며, 사회적 고립과 외로움이 건강 악화와 조기 사망과 밀접한 관련이 있다는 조사들이 속속 나오고 있다. 사회적 고립은 객관적으로 혼자 있는 경우가 많거나 사회적 관계가 거의 이뤄지지 않는 것이며, 외로움은 사회적 상호작용 수준이 자기가 원하는 것보다 낮을 때 발생하는 주관적 감정이다. 그렇지만, 사회적 관계가 건강에 영향을 미치는 근본적 메커니즘은 여전히 밝혀지지 않았다. 이에 연구팀은 대표적인 생명과학 및 의학 분야 데이터베이스인 영국 바이오뱅크에 참여한 40~69세 성인 남녀 4만 2000명에게서 채취한 혈액 표본에서 단백질 집합체인 프로테옴을 분석했다. 이를 통해 일반인과 비교해 사회적으로 고립되거나 외로움을 느끼는 사람들에게서 많이 나타나는 단백질 종류를 파악하고, 이들 단백질이 건강에 어떤 영향을 미치는지 조사했다. 연구팀은 혼자 사는지, 사회적으로 다른 사람들과 얼마나 자주 접촉하는지, 사회 활동에 참여하는지 등을 기준으로 개인의 사회적 고립 점수를 계산하고, 개인이 느끼는 외로움 여부를 10점 척도로 조사했다. 그 결과, 연구팀은 사회적 고립과 관련된 단백질 175개, 외로움과 관련된 단백질 26개를 발견했다. 외로움과 관련된 단백질의 85% 정도는 사회적 고립 관련 단백질과 중복됐다. 이들 단백질은 대부분 염증, 바이러스 감염, 면역 반응에 영향을 미치며, 심혈관 질환, 성인 당뇨, 뇌졸중을 비롯해 다양한 조기 사망 원인과 연관된 것으로 조사됐다. 연구팀은 멘델식 무작위화(Mendelian Randomization·MR)라는 통계적 방법으로 사회적 고립과 외로움, 단백질 사이의 인과 관계를 분석했다. MR은 유전학적 변이를 변수로 해 위험 요소와 결과 사이의 인과 관계를 추론할 때 사용하는 연구 방법론이다. 이를 통해 외로움으로 인해 증가하는 단백질 5종을 발견했다. 대표적인 단백질이 ADM으로 확인됐다. 이 단백질은 스트레스 호르몬과 사랑의 호르몬으로 알려진 옥시토신 같은 사회 호르몬을 조절해 스트레스를 줄이고 개선하는 역할을 하는 것으로 알려졌다. AMD는 인체에서 일어나는 일을 감지하는 뇌 허브 역할을 하는 뇌섬엽(insula) 부피와 연관성이 있다는 사실이 규명됐다. AMD 수치가 높을수록 뇌섬엽 부피가 줄고, 감정, 보상, 사회화 과정에 관여하는 좌측 꼬리핵의 부피가 줄어드는 동시에 조기 사망 위험이 커지는 것으로 나타났다. 또 다른 단백질인 ASGR1은 고콜레스테롤과 심혈관 질환 위험 증가와, 다른 단백질은 인슐린 저항성, 동맥 경화, 암 진행에 영향을 미치는 것으로 조사됐다. 연구를 이끈 바바라 샤하키안 케임브리지대 교수(정신의학·신경과학)는 “이번 연구 결과는 세계보건기구(WHO)가 사회적 고립과 외로움을 글로벌 공중보건 문제로 규정한 이유를 깨닫게 해준다”라며 “외로움과 고립감으로 인해 나타날 수 있는 질병을 예방하기 위한 새로운 방법을 개발하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

미 경제전문지 포브스가 검증된 실적과 성장성을 갖춘 7개 기업을 유망 성장주로 선정해 최근 발표했습니다. 이번에 선정된 기업들은 인공지능(AI), 제약, 핀테크 등 미래 성장 산업을 주도하는 기업들로 구성됐는데요. 성장성과 함께 미래 산업을 선도하는 기술력을 보유하고 있어 장기 투자자들의 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. 먼저 제약 부문에서는 일라이릴리와 코셉트테라퓨틱스가 이름을 올렸습니다. 일라이릴리는 당뇨병과 비만 치료제 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업으로, 특히 모운자로와 제프바운드 제품이 시장에서 큰 호응을 얻고 있습니다. 올해 주당순이익(EPS)은 각각 22.24달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 코셉트테라퓨틱스는 대사질환과 정신질환, 종양 치료제를 개발하는 기업으로, 주력 제품인 코림의 꾸준한 매출 성장이 기대되는 상황입니다. AI와 디지털 전환 분야에서는 서비스나우와 쇼피파이가 주목받고 있습니다. 서비스나우는 기업용 워크플로우 자동화 플랫폼을 제공하는 기업으로, AI 기반 솔루션을 통해 기업들의 디지털 혁신을 선도하고 있습니다. 올해 EPS는 16.87달러로 예상됩니다. 쇼피파이는 전체 이커머스 플랫폼 시장의 28%를 차지하는 온·오프라인 상거래 플랫폼 기업으로, 디지털 커머스 시장의 성장과 함께 꾸준한 실적 개선이 기대됩니다. 핀테크 분야에서는 메르카도리브레와 시프트포페이먼츠가 선정됐습니다. ‘남미의 아마존’으로 불리는 메르카도리브레는 남미 최대의 전자상거래 마켓플레이스와 온라인 결제 플랫폼을 운영하고 있습니다. EPS는 47.92달러로 전망되며, 남미 디지털 경제의 성장과 함께 높은 성장세가 예상됩니다. 시프트포페이먼츠는 최근 판매시점관리시스템(POS) 기업 인수를 통해 성장 동력을 확보한 통합 결제 처리 솔루션 기업입니다. 반도체 부문에서는 모놀리식파워시스템즈가 선정됐습니다. 이 기업은 서버와 AI, 자동차 부품 등에 사용되는 전력 제어 회로를 설계하고 판매하는 기업인데요. 자동차 산업과 AI, 5G 등 성장 산업과의 연관성이 높아 향후 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 이번 성장주 선정에는 적용한 기준도 공개됐는데요. 5년 이상 연속 매출 성장을 기록하고, 향후 5년간 15% 이상의 매출 성장이 전망되는 기업들이 대상이 됐습니다. 또한 최근 12개월간 10% 이상의 매출 성장을 보이고, 올해 10% 이상의 EPS 성장이 예상되며, 향후 5년간 20% 이상의 EPS 성장이 전망되는 기업들을 선정했습니다. 아울러 10% 이상의 자기자본이익률(ROE)을 보유하고, 애널리스트들로부터 매수 또는 강력 매수 추천을 받은 기업을 가려 뽑았다는 설명입니다. 이와 함께 포브스는 올해 반도체 산업이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망하면서 5개 종목을 매수할 것을 추천했습니다. 이른바 ‘AI 황제주’로 꼽히는 엔비디아와 대항마인 AMD, 미국 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 브로드컴, 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC, 미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지 등입니다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증으로 지난해 4분기 매출이 전년 대비 279% 증가했으며, AI 훈련용 칩 시장에서 85%의 점유율을 확보하고 있습니다. AMD는 AI 가속기 MI300 시리즈와 에픽 프로세서로 데이터센터 시장 공략을 강화하고 있습니다. 올해 MI300 가속기 주문은 35억 달러에 달할 것으로 예상되며, 데이터센터 CPU 시장 점유율도 28%까지 상승했습니다. 브로드컴은 데이터센터 소프트웨어 기업인 VM웨어 인수를 통해 종합 기술 솔루션 공급업체로 도약했으며, AI 인프라에 필수적인 네트워킹 및 스토리지 제품으로 2024년 AI 가속기 부문에서 55억 달러의 매출을 달성했습니다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 공고히 하고 있는데요. 지난해 고성능 컴퓨팅 칩 주문의 90%를 확보했으며, AI 관련 매출은 전년 대비 95% 증가했습니다. 마이크론은 AI 애플리케이션용 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 분야에서 선전하고 있으며, HBM 칩의 총 마진이 90%에 달하는 가운데 주요 AI 기업들로부터 52억 달러의 선급 약정을 확보했습니다. 포브스는 “올해 글로벌 반도체 시장 규모는 지난해 대비 10% 증가한 6400억 달러에 이를 것으로 예상되며, 특히 AI 칩 시장은 35% 성장한 1200억 달러 규모를 형성할 것으로 분석된다”고 전했습니다.

반도체를 담당하는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 사장과 나비드 샤리아리 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 기술개발 수석부사장이 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2025’에 기조연설자로 나선다. 당초 기조연설은 팻 겔싱어 인텔 전 최고경영자(CEO)와 이정배 삼성전자 전 메모리사업부장(사장)이 맡을 예정이었지만, 두 사람 모두 올해 연말 자리에서 물러나면서 연설자가 교체됐다. 29일 업계에 따르면 ISSCC를 주관하는 국제전기전자공학자협회(IEEE)는 최근 홈페이지를 통해 바뀐 기조연설자 명단을 공지했다. ISSCC는 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회로 ‘ISSCC 2025’는 내년 2월 16일(현지시간)부터 20일까지 미국 샌프란시스코에서 열린다. 앞서 ISSCC 2024와 ISSCC 2023에서는 각각 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장, 리사 수 AMD CEO가 기조연설을 진행한 바 있다. 송 사장은 내년 행사에서 ‘메모리 기술 혁신에 따른 AI 혁명’을 주제로 삼성전자의 메모리 기술력과 차세대 메모리 설루션을 알릴 것으로 예상된다. 또 샤리아리 수석부사장은 ‘인공지능(AI) 시대 혁신 매트릭스’ 주제로 발표에 나선다. 이 자리에서 인텔의 파운드리 기술력과 공정 로드맵을 소개할 가능성도 있다.

발사 후 2시간 56분 뒤 지상과 교신날씨와 상관없이 주야간 영상 제공北과 정찰위성 경쟁서 절대적 우위 내년 4·5호기 발사… ‘425사업’ 완성2시간마다 北 움직임 신속히 파악 우리 군의 정찰위성 3호기가 우주궤도에 진입 후 지상국과의 교신에 성공했다고 군 당국이 22일 밝혔다. 3호기 발사를 통해 우리 군은 남북 정찰위성 경쟁에서 격차를 더 벌리게 됐다. 국방부와 방위사업청은 군 정찰위성 3호기가 현지시간으로 21일 오전 3시 34분(한국시간 오후 8시 34분) 미국 캘리포니아주 반덴버그 우주군기지에서 성공적으로 발사됐다고 발표했다. 스페이스X의 발사체 팰컨9을 통해 발사된 3호기는 발사 2분 18초 후 1단 추진체가 분리됐고 이어 48초 후 위성보호덮개가 분리됐다. 발사 약 51분 후 팰컨9의 2단 추진체에서 정상적으로 분리돼 목표궤도에 안착했다. 약 2시간 56분 뒤에는 지상국과 교신하며 발사 성공을 최종 확인했다. 3호기는 지난 4월 쏘아 올린 2호기와 마찬가지로 영상레이더(SAR)를 탑재했다. SAR은 레이더에서 전파를 발사해 반사돼 돌아오는 신호를 수신해서 영상을 만든다. 날씨에 상관없이 주야간 전천후로 위성 영상을 획득할 수 있다. 군은 이를 전자광학(EO) 및 적외선(IR) 촬영 장비를 탑재한 1호기와 상호 보완적으로 사용한다는 구상이다. EO는 가시광선을 활용해 지상의 영상을 직접 촬영할 수 있어 영상의 가독성이 뛰어나지만 구름이 끼거나 야간에는 확인하기 어려운 한계가 있다. IR은 온도 차에 따라 구분되는 적외선 검출 센서를 이용해 물체를 탐지하고 획득된 영상정보를 가시화해 정보를 제공한다. 정찰위성 분야에서 우리 군의 절대 우위도 확고해졌다. 북한의 첫 정찰위성은 궤도 진입에는 성공했으나 해상도 등이 초보적 수준에 머물러 사실상 유명무실한 것으로 판단된다. 두 번째 정찰위성은 발사 단계에서 추락했고, 세 번째 정찰위성은 아직 준비 중인 것으로 알려졌다. 군은 내년에 4·5호기(SAR 위성)까지 발사해 ‘425사업’을 완성한다는 계획이다. 425는 SAR과 EO를 합성해 발음이 비슷한 숫자로 표현한 이름이다. 예정대로 다섯 대의 정찰위성을 확보하게 되면 군은 2시간마다 북한을 입체적으로 정찰할 수 있다. 고장 등 문제가 발생해도 유연하게 대처할 수 있다. 국방부는 “3호기 발사 성공으로 우리 군은 세계 최상위 수준의 독자적인 SAR 위성을 추가로 확보하게 됐다. 한국형 3축 체계의 완성도를 한층 더 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 평가했다. 한국형 3축 체계란 적 미사일 발사 징후를 사전에 포착해 발사 전에 제거하는 ‘킬체인’에 한국형 미사일방어체계(KAMD)와 대량응징보복(KMPR)을 더한 개념이다.

우리 군의 정찰위성 3호기가 우주궤도에 진입 후 지상국과의 교신에 성공했다고 군 당국이 22일 밝혔다. 세계 최상위 수준의 촘촘한 우주 감시망을 갖게 된 군은 향후 북한의 동향을 한층 빠르고 세밀하게 파악할 수 있게 됐다. 국방부와 방위사업청은 군 정찰위성 3호기가 현지시간으로 지난 21일 오전 3시 34분(한국시간 오후 8시 34분) 미국 캘리포니아주 반덴버그 우주군기지에서 성공적으로 발사됐다고 발표했다. 스페이스X의 발사체 팰컨9을 통해 발사된 3호기는 발사 2분 18초 후 1단 추진체가 분리됐고 이어 48초 후 위성보호덮개가 분리됐다. 발사 약 51분 후 팰컨9의 2단 추진체에서 정상적으로 분리돼 목표궤도에 안착했다. 약 2시간 56분 뒤에는 지상국과 교신하며 발사 성공을 최종 확인했다. 3호기는 지난 4월 쏘아 올린 2호기와 마찬가지로 영상레이더(SAR)를 탑재했다. SAR은 레이더에서 전파를 발사해 반사돼 돌아오는 신호를 수신해서 영상을 만든다. 날씨에 상관없이 주야간 전천후로 위성 영상을 획득할 수 있다. 군은 이를 전자광학(EO) 및 적외선(IR) 촬영 장비를 탑재한 1호기와 상호 보완적으로 사용한다는 구상이다. EO는 가시광선을 활용해 지상의 영상을 직접 촬영할 수 있어 영상의 가독성이 뛰어나지만 구름이 끼거나 야간에는 확인하기 어려운 한계가 있다. IR은 온도 차에 따라 구분되는 적외선 검출 센서를 이용해 물체를 탐지하고 획득된 영상정보를 가시화해 정보를 제공한다. 3호기 발사 성공으로 우리 군은 남북 정찰위성 경쟁에서 절대 우위에 서게 됐다. 북한의 첫 정찰위성은 궤도 진입에는 성공했으나 해상도 등이 초보적 수준에 머물러 사실상 유명무실한 것으로 판단된다. 두 번째 정찰위성은 발사 단계에서 추락했고, 세 번째 정찰위성은 아직 준비 중인 것으로 알려졌다. 막대한 자본과 첨단 기술이 필요한 만큼 경제난을 겪는 북한으로서는 단기간 내 따라잡기 어려울 것으로 보인다. 군은 내년에 4·5호기(SAR 위성)까지 발사해 ‘425사업’을 완성한다는 계획이다. 425는 SAR과 EO를 합성해 발음이 비슷한 숫자로 표현한 이름이다. 예정대로 다섯 대의 정찰위성을 확보하게 되면 군은 2시간마다 북한을 입체적으로 정찰할 수 있다. 고장 등 문제가 발생해도 유연하게 대처할 수 있다. 또한 하루에 얻는 영상 정보다 많아지면서 정밀한 상황 인지도 가능하다. 3호기는 수개월간의 운용시험평가를 거쳐 대북 감시·정찰 임무를 수행할 예정이다. 3호기 발사를 주관한 석종건 방위사업청장은 “우리나라 최초의 정찰위성 군집 운용을 통해 영상 획득 기회 증가와 표적 특성에 맞는 센서 활용으로 향후 북한의 도발 징후를 입체적으로 식별할 수 있을 것”이라고 기대했다. 국방부는 “한국형 3축 체계의 완성도를 한층 더 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 평가했다. 한국형 3축 체계란 적 미사일 발사 징후를 사전에 포착해 발사 전에 제거하는 ‘킬체인’에 한국형 미사일방어체계(KAMD)와 대량응징보복(KMPR)을 더한 개념이다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카(Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

비상계엄 사태는 국회의 윤석열 대통령에 대한 탄핵소추안 가결로 대통령 직무가 법적으로 정지되면서 일단락됐다. 헌법재판소의 최종 판단이 남았지만 일단 대통령 권한 행사로 인한 불확실성은 해소할 수 있게 됐다. 비상계엄 2시간 30분 만에 국회가 신속하게 계엄 해제를 결의하고 윤 대통령이 임명한 대다수 국무위원이 계엄 선포 전 짧은 시간이지만 계엄에 반대를 표명했거나 반대하는 생각을 가졌음이 확인됐다. 45년 만의 비상계엄이 실패한 것은 대통령이라 할지라도 대한민국 민주주의를 독단으로 훼손할 수 없다는 사실을 전 세계에 보여 줬다. 1979년 10·26 이후 마지막 비상계엄을 대학 1학년생으로 경험했던 법률가 윤석열이 헌법과 법률을 수호해야 할 대통령으로서 어떤 역사 인식과 상황 인식, 심리 상태에서 비상계엄을 밀어붙였는지는 수사로 밝혀져야 할 것이다. 역사는 시대 흐름과 맞지 않는 이번 계엄 선포를 윤 대통령 개인이 벌인 하나의 해프닝으로 기록할지도 모른다. 하지만 글로벌 외교와 통상에서 자국 우선주의를 표방하는 미국 도널드 트럼프 정부가 곧 들어서고 반도체, 자동차, 배터리 등 한국 주축 산업의 미래가 불확실한 현실에서 실패한 비상계엄과 탄핵의 국가적 피해는 매우 크다. 하루라도 빨리 여야, 정부가 힘을 모아 국가 기능을 정상화해야 한다. 지금부터는 탄핵소추안을 주도한 거대 야당도 국정 운영에 공동 책임을 져야 한다. 우선 국가의 경제산업 경쟁력에 여야가 주목해야 한다. 삼성전자의 시가총액은 탄핵소추안 가결 시점 기준 373조원으로 떨어졌다. 달러 환율도 올라 이 국민주 기업의 달러 기준 가치는 2600억 달러밖에 되지 않는다. 삼성전자 주식을 보유한 많은 국민이 가만히 앉아서 손해를 본 것이다. 시선을 해외 반도체 기업으로 돌려 보자. 10여년 전만 해도 시가총액이 삼성전자와 비교 대상도 아니었던 브로드컴의 지난 13일 시가총액은 1조 600억 달러로 24% 넘게 올랐다. 삼성전자의 4배다. 반도체 업계 2위인 대만의 TSMC도 앞지르게 됐다. 고성장하는 인공지능(AI) 반도체 사업을 적극 개척한 덕분이다. 브로드컴은 구글의 AI 가속칩 TPU(텐서처리장치) 경험을 바탕으로 AI 가속칩이 필요한 메타, 애플 등 다른 기업으로 사업을 확장하고 있다. 브로드컴과 같은 팹리스 반도체 기업인 엔비디아의 시가총액은 3조 3400억 달러로 삼성전자의 13배가 됐다. 엔비디아 역시 한때는 삼성전자와 비교도 할 수 없는 작은 기업이었다. TSMC의 파운드리를 기반으로 성장했다. 반도체 업계 1위였던 인텔은 거듭된 실기로 15위로 떨어져 존망을 걱정해야 할 형편이다. 반면교사로 삼아야 할 기업이다. 인텔 때문에 고전하던 AMD는 반도체 라인을 분사시킨 후 현재의 CEO 리사 수가 AI 데이터센터 반도체 사업을 키워 되살렸다. 시가총액이 삼성전자 다음인 6위다. AI 때문에 경제와 안보에서 반도체 산업의 전략적 중요성이 부각되며 일본도 반도체 소재, 장비 산업의 경쟁력을 바탕으로 반도체 산업 전반에 대한 국가적 투자를 늘리고 있다. 중국도 미국의 반도체 봉쇄를 극복하기 위해 반도체 산업에 엄청난 전략적 투자를 하고 있다. 지난달 뉴델리에서 개최된 ‘한국과 인도의 전략 다이얼로그’에서 인도는 14억 인구에 필요한 반도체의 자체 생산을 위한 반도체 산업 육성 계획을 밝혔다. 해외 기업이 설립하는 반도체 공장에 중앙정부가 비용의 50%, 지방정부가 25%를 지원한다. 한편 중국 전기차와 배터리 산업은 세계 1위에 이르고 있다. 중국 최대 배터리 기업 CATL의 연구원 수는 한국 최대 기업의 3배에 이르렀다. 한국의 AI 분야 글로벌 경쟁력은 반도체나 전기차, 배터리보다 더 심각하다. 잘못된 데이터와 인식 때문에 제대로 된 로드맵조차 없다. 우리보다 못하다고 여기는 일본만 해도 관료화된 정부의 AI 경쟁력이 전부가 아니다. 기업, 특히 비전 펀드로 글로벌 선도 AI 기업에 투자하는 소프트뱅크 그룹의 경쟁력은 국내 어떤 기업보다도 높다. 잘못된 데이터와 인식에 기반한 과학기술, 교육, 산업 정책은 하루라도 빨리 고쳐야 한다. 탄핵의 블랙홀을 벗어나 미래와 세계로 눈을 돌려야 한다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

삼성과 LG전자, 현대차그룹이 엔비디아의 대항마로 꼽히는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 블룸버그 통신 등이 2일(현지시간) 보도했다. 텐스토렌트가 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체) 설계에 강점을 보이는 만큼 다양한 시너지를 낼 수 있다는 판단을 내린 것으로 풀이된다. 텐스토렌트 창업자이자 최고경영자(CEO)인 짐 켈러는 한국 AFW 파트너스와 삼성증권이 주도한 7억 달러(약 9824억원) 규모의 최근 펀딩 라운드에서 삼성과 LG전자 등이 투자했다고 밝혔다. 업계 관계자는 “기술적으로 삼성과 LG전자는 모바일이나 가전 쪽 반도체 설계를 하는 데 강점이 있지만 AI 가속기 부분은 아직 진행된 부분이 없기 때문에 텐스토렌트와 관계를 맺는 것”이라면서 “텐스토렌트가 성장하는 업체라는 점을 고려하면 투자 차원에서도 나쁘지 않은 결정”이라고 밝혔다. 그간 국내 기업들은 텐스토렌트와 다양한 관계를 맺어왔다. 삼성은 지난해 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트의 1억 달러 투자를 공동 주도한 것으로 알려졌으며, 같은 해 10월 삼성전자는 텐스토렌트의 차세대 AI반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 결정된 바 있다. LG전자는 텐스토렌트와 협력해 TV와 기타 제품용 반도체를 개발하는 등 긴밀한 관계를 유지해 왔다. 현대차그룹도 지난해 텐스토렌트에 5000만 달러(701억원)를 투자한 바 있다. 텐스토렌트 CEO 짐 켈러는 AMD에서 ‘라이젠’ 중앙처리장치(CPU)를, 애플에서 ‘A시리즈’ 모바일AP를 설계해 업계의 전설로 불린다. 2016년 텐스토렌트를 설립해 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 중이다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금으로 엔지니어링팀과 글로벌 공급망을 확충하는 데 사용할 예정이다. 또 자사의 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버 구축에도 사용할 계획이다.

미국산 장비 썼다면 통제 따라야삼성·SK하이닉스 수출 타격 우려中 “美 조치에 단호히 반대” 반발 미국 정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 통제했다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 핵심 부품인 HBM의 공급을 막아버리겠다는 것인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 HBM도 수출 통제 대상에 포함됐다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요한 필수 부품이다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 90% 이상을, AMD와 인텔 등이 나머지 시장을 차지하고 있다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등이 해당 업체에 HBM을 공급하는 구조다. 미국은 그동안 엔비디아의 AI 반도체의 중국 수출을 차단하는 방법으로 중국을 견제해 왔다. 하지만 중국이 자체적으로 AI 반도체를 만들자 이번엔 핵심 부품인 HBM의 공급선을 끊어 버리겠다는 계산이다. 이날 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 제곱 밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하겠다고 밝혔다. 해당 기준대로라면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 통제 대상이다. 한편 이에 대해 중국 상무부는 “미국의 대중국 반도체 수출 통제에 단호히 반대한다”는 입장을 밝혔다.

세계 최대 반도체 기업 엔비디아의 3분기 실적 발표에 전세계 투자자들의 눈이 쏠리고 있다. 전세계를 뒤흔든 인공지능(AI) 열풍이 계속 될 것인지, 미국 경제가 계속 안정적으로 유지될 수 있는지를 가늠해볼 수 있는 지표라는 지적도 나온다. 20일(현지시간) 미국 증권거래시장 본시장(09:30~16:00) 거래 마감 후인 한국시간 21일 오전 7시쯤 엔비디아의 2025 회계연도 기준 3분기(2024년 8~10월) 실적이 발표된다. 월스트리트저널(WSJ)은 이날 “투자자들이 주가가 10% 이상 상승하면 지불되는 옵션 계약을 싹쓸이하고 있다”고 보도했다. 엔비디아 주가는 지난해 3배 이상 오른 뒤 올해 현재까지 2배 올랐다. 그 이유는 엔비디아가 제조하는 그래픽처리장치(GPU)가 2022년 11월 30일 출시한 생성형 인공지능(AI) 붐을 일으킨 챗GPT 등 AI시스템 구축에 필수적이기 때문이다. WSJ는 Cboe Global Markets 데이터를 인용해 최근 가장 활발하게 거래된 엔비디아 옵션 계약은 엔비디아 주가가 155달러와 162.50달러로 오를 때를 가정한 콜옵션 계약이었다고 전했다. 엔비디아 주가는 장전 거래에서 147달러로 거래되고 있다. 콜옵션은 정해진 날짜까지 특정 가격으로 주식을 매수할 수 있는 권리를 제공한다. 다만, 엔비디아는 전날 4.9% 상승한 뒤 장전 거래에서 안정을 유지하고 있다. 엔비디아 주가는 향후 12개월 동안의 예상 수익의 약 36배(PER)로 거래되고 있고, 2023년 초에는 약 34배였다. 올해 엔비디아의 옵션 계약은 약 5040억 달러가 거래됐다. 이는 애플, 아마존, 알파벳, AMD, 메타 등의 옵션 거래 계약을 합한 금액보다 많은 수준이다. 팩트셋(FactSet)은 월가 애널리스트들의 분석을 종합해 엔비디아의 올해 3분기 매출을 약 330억 달러, 순이익은 174억 달러로 지난해보다 각각 181억 달러와 92억 달러 늘 것으로 예상했다. 2014년 이후 엔비디아의 실적 발표 이후 주가는 대개 올랐지만, 변동성이 컸다. 다우존스 마켓 데이터에서 제공하는 최근 기록을 살펴보면 실적 발표 다음 날 엔비디아 주가는 평균 3.75% 상승했다. 총 43번의 분기 실적 발표 가운데 27번 주가가 올랐다. 특히, 2016년 11월 당해 3분기 실적 발표 이후 30%로 가장 큰 상승폭을 보였고, 가장 큰 손실은 19%로 2018년 11월에 발생했다. 통상 실적 발표를 앞두고 거래량이 감소하고 변동폭이 줄어드는 등 더 차분한 모습을 보인다. 엔비디아 주가는 실적 발표 전 평균 0.3% 하락하여 절반 이상 하락했다. 가장 큰 변동폭은 약 5%의 상승 또는 하락을 겪었다. 최근 엔비디아는 AI 붐이 꺼질 것이라는 비관적 전망에 힘 입어 급락한 적도 있다. 또한, 이번 3분기 실적 발표가 오랫동안 미국 주식 시장에서 1위를 차지해온 애플을 제치고 시가총액을 넘을 만큼 가치 있는 기업인가를 평가할 수 있는 시험대가 될 것이라는 지적이 나오고 있다. 빈센트 모르티에 아문디 최고투자책임자(CIO)는 블룸버그통신 인터뷰에서 “엔비디아의 시장 점유율과 마진을 그대로 유지할 수 있는 경우에만 3.5조 달러의 시가총액이 정당화될 수 있다”고 경고했다. 특히, 엔비디아는 지난 8월의 2분기 실적 발표 이후 주가가 6.4% 급락했다. 실적 발표 결과는 기대치를 뛰어넘었지만 이전 분기보다 매출 증대 규모가 작았다는 이유에서다. 뱅크 오브 아메리카는 엔비디아가 지난 1년간 S&P500지수 상승률의 거의 20%의 비중을 차지했고 올 3분기 S&P500기업들의 주당순이익(EPS) 성장폭의 거의 25%를 차지할 것으로 전망했다. 엔비디아의 실적이 증시 전체에 미치는 파급효과는 그만큼 막대하다.

북한 탄도미사일 탐지·추적은 물론 요격까지 가능해 ‘해군의 주먹’이라 불리는 정조대왕함의 키를 곧 해군이 잡는다. 20일 군에 따르면 정조대왕함은 오는 27일 해군에 인도된다. 정조대왕함은 경하배수량 8200t으로 해군이 보유한 구축함 가운데 배수량이 가장 크면서도 최대 속력은 시속 30노트(약 55㎞)에 달한다. 무엇보다 탄도미사일 ‘탐지·추적’만 가능했던 기존 해군 이지스 구축함들과 달리 ‘탐지·추적·요격’이 가능하다는 것이 정조대왕함의 강점으로 꼽힌다. 정조대왕함은 2022년 7월 진수 이후 방위사업청과 건조업체 HD현대중공업이 시운전 등 기본 성능 검증 절차를 거쳤다. 정조대왕함을 넘겨받는 해군은 다음 달 초 취역식으로 함정이 해군에 왔음을 알리고 이후 약 1년간 본격적인 해군 승조원 탑승과 무장 등 모든 분야에 대한 시험을 거치며 전력화 작업을 이어갈 계획이다. 핵심은 SM-3 함대공 미사일이다. 이전의 구축함인 세종대왕급 구축함은 SM-2 함대공 미사일을 탑재했는데 고도 약 24㎞ 이하의 항공기와 순항미사일만 공격할 수 있어 탄도미사일 감시는 할 수 있지만 막지는 못했다. 정조대왕함에 탑재될 SM-3 미사일은 이런 작전 환경의 ‘게임 체인저’에 해당한다. 정부는 지난 4월 방위사업추진위원회에서 SM-3의 구매를 결정했다. SM-3 일부 버전(블록ⅡA형)의 경우 요격 고도가 1000㎞를 넘어 대륙간탄도미사일(ICBM)을 요격하는 무기이다 보니 한때 도입 여부를 둘러싸고 논란도 있었다. 북한이 한국에는 비행 고도가 낮은 단거리탄도미사일만 발사할 테니 불필요하다거나 미국 미사일방어망(MD)에 편입되는 것 아니냐는 등의 지적이 나왔다. 하지만 북한이 전력을 총동원하는 상황이라면 남측을 겨냥해 중거리급 이상의 미사일을 고각으로 쏘지 않는다는 보장이 없고 미 본토로 향하는 ICBM의 요격을 한반도에서 수행해야 할 타당성이 낮다는 반론이 설득력을 얻었다. 군은 SM-3 도입을 통해 북한 탄도미사일을 한반도 작전 해역 어디에서든 더 높은 고도에서 요격할 기회가 생길 것으로 기대한다. 현재 한국형 미사일방어(KAMD)는 지상의 패트리엇, 사드, 천궁(M-SAM) 등이 적 탄도미사일을 종말 단계에서 방어하는 체계로 구성됐는데 SM-3는 종말 단계뿐 아니라 중간 단계에서도 요격 기회를 부여함으로써 미사일 요격이라는 고난도 임무의 추가 수행 기회를 담보할 수 있다. 정조대왕함은 SM-3 외에 종말 단계 탄도미사일 방어가 가능한 SM-6 미사일도 탑재할 예정이다. 군은 정조대왕함 전력화와 SM-3 도입에 이어 세종대왕급 구축함에도 SM-6까지 탑재해 탄도미사일 방어망을 다층적으로 더욱 두껍게 만드는 방안을 검토 중이다. 군 관계자는 “정조대왕함 전력화는 미사일 방어망 강화를 통해 대북 억지력을 획기적으로 높인다는 의미가 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 오는 21(한국시간) 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. 이번 발표는 월가에서 AI 관련주는 물론 미국 주식시장의 향방을 확인할 주요 지표로 여겨지고 있습니다. 엔비디아는 현재 시가총액 기준 3조 5000억 달러(약 4900조원)로 전 세계 최대 규모의 상장 기업입니다. AI 시장의 폭발적인 성장을 토대로 올해 들어 주가는 189% 올랐습니다. 경쟁사인 AMD와 인텔이 올해 각각 8%, 51% 떨어진 것과 비교해도 남다른 실적을 보이고 있죠. 미 경제매체 블룸버그에 따르면 금융전문가들은 엔비디아가 3분기에 약 332억 달러(약 46조원)의 매출과 주당순이익(EPS) 0.74달러를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 작년 3분기 매출인 221억 달러와 비교하면 83% 오를 거라고 본 것입니다. 당시 EPS는 0.40달러였습니다. 데이터센터와 게임 부문 매출이 골고루 성장할 거란 기대가 지배적입니다. 투자자들의 관심은 엔비디아가 이번에 분기 목표를 달성할 수 있을지, 4분기 전망치를 상향 조정할 것인지에 맞춰져 있습니다. 애널리스트들은 엔비디아가 다음 분기에 약 370억 달러의 가이던스를 발표할 것으로도 예상하고 있습니다. 하지만 과거 실적이 기대 이상을 기록했음에도 주가는 하락한 적도 있으니 유의해야 합니다. 일례로 엔비디아는 지난 2분기 실적 발표 이후 주가가 되레 6% 급락했습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 8월 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩 라인에 대한 기대감을 나타냈습니다. 그는 블랙웰 생산이 4분기에 증가할 것이며, 이 칩으로 수십억 달러의 수익을 올릴 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 또한 블랙웰에 대한 수요가 공급을 초과하고 있으며, 이러한 추세는 내년에도 계속될 것이라고 자신했습니다. 반면 엔비디아는 불확실한 미래에 직면해 있죠. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 대만산 칩에 대한 관세 부과 가능성을 언급했기 때문입니다. 엔비디아의 대부분 칩은 대만 기업 TSMC에서 생산되므로 관세가 부과되면 기업 운영에 적잖은 영향을 줄 수밖에 없습니다. 결국 추가 비용을 고객에게 전가하거나 마진을 줄여야 하는 상황에 놓일 수 있다는 분석입니다.

까마득한 옛날 일이지만, 인텔은 자체 그래픽 칩을 생산한 적이 있습니다. 1990년대 말에는 인텔 최초의 3D 가속기인 i740을 출시해 저렴한 가격으로 시장에서 좋은 평가를 받은 적이 있습니다. 하지만 당시 그래픽 카드 시장은 혜성처럼 등장한 신흥 강자인 엔비디아에 의해 통일되고 있었습니다. 2000년대 초 엔비디아는 지포스 브랜드를 통해 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 인텔은 엔비디아와 경쟁하기보다 본업인 CPU에 주력하면서 그래픽 칩은 내장 그래픽으로 전환했습니다. 초기 컴퓨터에서는 모두 독립 카드 형식으로 탑재되던 사운드, 그래픽, 모뎀 칩을 모두 메인보드로 옮기면 비용을 절감할 수 있고 노트북의 경우 소형 경량화에 유리하기 때문입니다. 이 선택은 매우 성공적이었고 곧 경쟁사인 AMD도 따라 하게 됩니다. AMD의 경우 2006년 ATI를 합병한 이후 라데온 GPU를 내장 그래픽으로 통합했습니다. 이후 두 회사는 CPU와 GPU를 통합해 비용을 절감하고 노트북 시장에 더 알맞은 형태로 프로세서를 개발했습니다. 하지만 본래 그래픽이 곁들임 메뉴에 불과했던 인텔과 달리 AMD는 그래픽이 주식인 ATI 가 개발한 더 라데온 GPU를 통합한 덕분에 내장 그래픽 부분에서 항상 우위에 설 수 있었습니다. 비록 CPU 자체 성능은 인텔이 앞섰지만, AMD도 나름 잘하는 구석이 있었던 셈입니다. 이와 같은 구도를 깨기 위해 인텔은 2017년 라데온 개발자인 라자 코두리를 영입해 완전히 새로운 GPU를 개발하기로 계획합니다. 과거 인텔 내장 그래픽은 게임 성능이 매우 낮아 그래픽 감속기라는 별명을 지니고 있었습니다. 예전 명칭 중 하나가 그래픽 미디어 가속기 (GMA, Graphics Media Accelerator)였는데, 게임에서 속도가 느리다 보니 가속기 대신 감속기로 부른 것이었습니다. 이런 오명을 씻기 위해 절치부심 노력한 끝에 인텔은 새로운 Xe GPU를 개발했습니다. 덕분에 인텔 내장 그래픽 성능은 이제 라데온 내장 그래픽과 맞설 수 있는 수준에 이르렀습니다. 두 회사가 올해 선보인 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300 (스트릭스 포인트)와 인텔 코어 울트라 200V (루나 레이크)는 전 세대 프로세서인 메테오 레이크 대비 각각 36%와 30%의 성능 향상을 주장하며 서로 자신이 가장 강력한 내장 그래픽이라고 선언했습니다. 자연스럽게 소비자와 업계의 관심도 누가 이기는지에 쏠렸습니다. IT 하드웨어 전문 사이트인 탐스 하드웨어는 최근 출시된 노트북에 탑재된 코어 울트라 7 258V (내장 그래픽: 아크 그래픽스 140V)과 라이젠 AI 9 HX 370 (내장 그래픽: 라데온 890M GPU)의 성능을 비교해 인텔 내장 그래픽이 근소하게 앞서는 결과를 확인했습니다. 27종의 게임에서 중간 혹은 낮은 옵션을 선택하고 1280 x 720 해상도와 1920 x 1080 해상도로 게임을 실행해 본 결과 코어 울트라 7 285V는 초당 47.7 프레임과 30.8 프레임으로 초당 44.7 프레임과 29.2 프레임을 기록한 라이젠 AI 9 HX 370을 근소하게 앞섰습니다. 물론 이 정도는 드라이버 패치 한 번으로도 뒤집힐 수 있는 결과이기 때문에 오차 범위 이내로 볼 수 있습니다. 결국 둘 다 맞는 말을 했고 누구도 이겼다고 할 수 없는 결과이지만, 사실 진짜 승자는 따로 있습니다. 바로 최근 부쩍 좋아진 내장 그래픽을 사용할 수 있게 된 소비자입니다. 과거 노트북 내장 그래픽은 지금보다도 성능이 낮았기 때문에 엔비디아는 지포스 MX400 같은 보급형 노트북 그래픽 카드를 내놓았습니다. 노트북 안에 별도의 그래픽 카드를 추가하면 그만큼 무게도 무거워지고 전력 소모량이 늘어나 배터리 시간도 줄어들지만, 낮은 사양에서라도 게임을 하려면 어쩔 수 없는 선택이었습니다. 하지만 최근 몇 년 간 내장 그래픽 성능이 좋아지면 MX400 수준을 넘어섰고 이제는 GTX 1650 같은 준 중급형 제품까지 따라잡아 소비자들은 추가 비용 없이 가벼운 노트북에서 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 그리고 코어 울트라 200V와 라이젠 AI 300 시리즈에 이르러서는 중급형 그래픽 카드의 위치도 넘보고 있습니다. 비교 대상으로 고른 RTX 3050 Ti는 같은 조건에서 초당 각각 68.7 프레임 (1280x720)과 49.7 프레임 (1920x1080)을 기록해 아직 한 단계 앞서 있긴 하지만 내장 그래픽이 한 세대에 30%씩 좋아지는 점을 생각할 때 다음번에는 확실한 우위를 장담하기 어려운 수준이 됐습니다. 내장 그래픽의 성능이 이렇게 좋아진 것은 지난 몇 년 간 반도체 미세 공정이 발전하면서 더 큰 그래픽 프로세서 유닛을 탑재할 수 있게 됐기 때문입니다. 여기에 과거 내장 그래픽의 성능을 제한했던 낮은 메모리 성능도 최근 DDR5나 LPDDR5x의 사용으로 메모리 성능이 대폭 좋아지면서 크게 개선됐습니다. CPU와 메모리를 공유하다 보니 아무래도 자체 메모리를 사용하는 GPU보다 내장 그래픽의 성능이 낮게 나올 수밖에 없었지만, 이제는 다소나마 제약이 줄어든 것입니다. 하지만 사실 가장 중요한 이유는 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 사실 내장 그래픽에서 AMD를 따라잡으려는 인텔과 따라 잡히지 않으려는 AMD의 경쟁이 소비자에게 더 좋은 제품을 가져온 것입니다. 시장 경제에서 경쟁이 중요한 이유입니다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

2017년 AMD는 가성비(가격 대 성능 비)를 크게 높인 라이젠 CPU를 출시해 CPU 시장에서 반등의 기회를 잡았습니다. 이전까지는 CPU 시장은 인텔에게, GPU 시장은 엔비디아에 밀려 회사의 존재 자체가 위기였으나 한 번에 성능을 40%(IPC 기준)이나 끌어올리면서 역전의 기회를 마련한 것입니다. 하지만 오랜 세월 CPU 시장을 장악했던 인텔을 한 번에 이기기는 어려웠습니다. AMD 라이젠 CPU는 코어 숫자를 늘리는 데는 유리했지만, 코어 하나의 성능 자체는 인텔보다 낮았습니다. 따라서 PC 소비자가 중시하는 게임 성능에서 인텔보다 낮은 문제점이 있었습니다. AMD는 이 약점을 극복하기 위해 게임에서 중요한 캐시 메모리를 CPU 위에 올린 X3D 모델을 2022년에 출시했습니다.(3D V 캐시 기술로 명명) 라이젠 7 5800X3D는 8코어 CPU 위에 64MB L3 캐시 메모리를 탑재한 제품으로 게임 성능을 15%나 끌어올려 AMD가 게임 CPU 부분에서 1위를 차지할 수 있게 만들었습니다. 캐시 메모리가 많다는 것은 CPU가 작업할 수 있는 책상이 넓은 것에 비유할 수 있습니다. 작업량이 많아지면 당연히 좁은 책상보다 넓은 책상이 작업에 효율적입니다. 하지만 그렇다고 캐시 메모리를 마구 늘리면 CPU가 그만큼 커지면서 가격이 올라갑니다. AMD의 접근법은 TSMC의 반도체 패키징 기술을 이용해 별도의 저렴한 캐시 메모리를 위에 올리는 것이었습니다. 덕분에 가격 인상을 최소화하면서 L3 캐시 메모리를 대폭 늘릴 수 있었습니다. 결과적으로 이 방법은 매우 성공적이어서 2023년에 나온 후속작인 라이젠 7000X3D 모델도 게임 부분에서 손쉽게 챔피언 자리를 차지했습니다. 하지만 이 방법에도 단점은 존재합니다. 가장 큰 문제는 발열량이 많은 CPU 위에 메모리를 올리다 보니 열을 식히기 어려워진다는 것이었습니다. 따라서 X3D 모델은 오히려 기본 모델보다 클럭을 낮출 수밖에 없었습니다. 그래도 게임 성능은 빠르지만, 대신 렌더링 같이 캐시 메모리의 역할이 작은 일반 작업 성능에서는 오히려 성능에서 손해를 보는 것이 약점이었습니다. AMD는 라이젠 9000X3D CPU에서 이 약점을 개선했습니다. 이번에 선보인 2세대 3D V 캐시는 TSMC의 SOIc 기술을 적용해 64MB의 L3 캐시를 CPU 다이 (CCD) 아래로 옮겼습니다. 별것 아닌 것 같아도 메모리 위치를 CPU 아래로 옮기면서 성능의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결한 것입니다. 라이젠 9000X3D 시리즈의 가장 근본적인 변화는 더 높아진 클럭과 오버클럭 가능성입니다. CPU 냉각을 가로막는 장애물이 사라지면서 라이젠 7 9800X3D는 전작인 7800X3D와 비교해 부스트 클럭을 5.2GHz으로 200MHz 높이고 기본 클럭은 4.7GHz으로 500MHz나 높였습니다. 더구나 사용자가 원하는 만큼 클럭을 더 높이는 오버클럭 역시 훨씬 자유롭게 됐습니다. 3D V 캐시가 없는 9700X와 비교하면 부스트 클럭은 300MHz 낮지만, 기본 클럭은 900MHz나 높아 멀티 스레드 작업 기준 성능이 10% 이상 높아져 작업용으로도 손색이 없는 스펙을 지니고 있습니다. 물론 게임 성능은 현존하는 CPU 가운데 가장 강력합니다. 미세공정을 대폭 개선하고도 눈에 띄는 성능 향상을 보여주지 못한 인텔 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 극명하게 대비되는 결과입니다. 다만 클럭을 올리면서 그만큼 전력 소모도 늘어나고 가격도 30달러 비싸진 479달러라는 점이 한 가지 아쉬운 대목입니다. 라이젠 9000 시리즈도 가격을 낮췄고 경쟁자인 인텔 코어 울트라 200S 역시 가격을 인하했지만, 라이젠 7 9800X3D만 이전보다 가격을 올린 건 그만큼 성능에 대한 자신감이기도 할 것입니다. 하지만 강력한 경쟁자가 있었다면 이렇게 호기롭게 가격을 올릴 수 있었을까 하는 아쉬움이 남는 대목입니다.

최근 격추돼 추락한 러시아의 최신예 스텔스 전투 드론에 서방의 첨단 부품이 다수 들어가 있는 것으로 알려졌다. 지난 8일(현지시간) 우크라이나 국방부 정보총국(GUR)은 텔레그램을 통해 “러시아가 국제적인 제재에도 불구하고 서방회사에서 만든 부품을 사용해 이 무기를 만들었다”고 발표했다. GUR이 밝힌 이 무기는 지난달 5일 우크라이나 동부 도네츠크주(州) 코스티안티니브카 마을 인근에추락한 러시아의 전투 드론인 ‘S-70 아호트니크-B’(S-70 Okhotnik-B·이하 S-70)다. GUR 측은 이 드론이 미국 텍사스 인스트루먼트와 자일링스-AMD, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언 테크놀로지스 등등 서방 유명 회사의 핵심 부품으로 제작됐다고 밝혔다. 곧 미국을 위시한 서방 국가들의 엄격한 제재에도 핵심 부품들이 러시아로 흘러 들어가고 있다는 점을 우크라이나 당국이 강조한 셈이다. 이에대해 미국 비즈니스 인사이더는 “해당 미국 회사에 확인한 결과 지난 2022년 개전 이후 자사 부품이 러시아에 넘어가는 것을 방지하기 위한 조치를 취했다고 답변했다”면서 “국제 사회의 엄격한 제재에도 서방에서 만든 부품이 발견된 최신 사례”라고 전했다. ‘사냥꾼’이라는 이름을 가진 S-70은 러시아의 수호이와 미그가 공동 개발한 스텔스 무인 전투기로 대당 가격이 1500만 달러(약 210억원)에 달한다. 지난 2012년부터 개발에 들어가 첫 비행은 2019년에 이루어졌으며 시제기가 4대에 불과한 것으로 알려졌다. 20톤이 넘는 무게를 가진 S-70은 항속거리 6000㎞, 폭탄과 로켓을 탑재해 지상 및 공중 목표물을 공격하고 정찰 임무도 수행할 수 있도록 설계됐다. 특히 S-70은 러시아가 자랑하는 5세대 스텔스 전투기로 ‘흉악범‘(Felon)이란 별명을 가진 수호이(Su)-57과 함께 기동한다. 앞서 S-70은 지난달 5일 뒤를 쫓던 한 전투기가 발사한 공대공 미사일에 맞아 그대로 아래로 추락했다. 해당 영상이 소셜미디어에 공개된 후 처음에는 드론이 우크라이나군에 격추된 것이 아니냐는 주장이 제기됐으나 곧 전문가들은 해당 전투기는 러시아의 최신예 Su-57이라고 밝혔다. 미 군사 전문매체 더워존은 “러시아군이 우크라이나 영토 상공에서 S-70 시험비행 중에 통제 불능 상태에 빠지자 서방에게 기체 정보가 넘어갈 것을 방지하기 위해 의도적으로 격추했을 가능성이 크다”고 분석했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

열성적인 사용자들의 활발한 토론의 장으로 유명한 소셜미디어 레딧(Reddit)이 3분기 실적 발표에서 흑자로 전환하면서 시간외주가가 한때 25%까지 급등하며 월가를 놀라게 했다고 파이낸셜 타임스가 29일(현지시간) 보도했다. 이날 발표된 레딧의 3분기 매출은 3억 4840만 달러를 기록해 월가 애널리스트 예상치인 3억 1360만 달러를 훌쩍 뛰어넘었고, 주당 순이익은 16센트로 애널리스트 예상치인 -7센트를 웃돌았다. 전날 종가를 81. 74달러로 마감한 레딧은 시간외 거래에서 24.79% 급등한 102 달러로 거래되고 있다. 레딧의 4분기 실적 전망도 긍정적이다. 레딧은 4분기 예상 실적 전망치를 3억 8500만 달러~4억 달러 범위의 매출을 예상했다. 올해 총 매출은 12억 6000만 달러에서 12억 7000만 달러 사이로 끌어올릴 것으로 예상했다. 레딧의 경영진은 애널리스트와의 통화에서 “광고 판매 성과를 개선하기 위한 광고 기술에 대한 투자가 결실을 맺고 있다”며 “콘텐츠를 자동으로 번역하는 ‘AI 번역’을 이용해 잠재 고객을 늘리기 위한 움직임도 마찬가지로 결실을 맺고 있다”고 말했다. 레딧의 현재 일일 활성 사용자 수는 전년 동기 대비 47% 증가한 약 1억 명에 달한다. 챗GPT 제작사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 10년 전부터 보유해 온 레딧 지분 투자로 엄청난 수익을 거두게 됐다. 그가 보유한 레딧 지분의 가치는 10억 달러를 훌쩍 넘어섰다. 그는 레딧 주식 약 1220만 주를 보유하고 있다. 챗GPT가 공개되 기전 올트먼은 오픈AI CEO라는 직함보다 스타트업 투자자이자 와이 컴비네이터(Y Combinator)의 전 대표로 잘 알려져 있었다. 그는 에어비앤비, 우버, 인스타카트, 스트라이프, 아사나 등 다양한 스타트업에 투자해왔다. 반면 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 반도체 시장에서 엔비디아와 인텔에 이어 세계 2위 점유율을 보유하고 있는 반도체 기업 AMD는 이날 3분기 실적 발표에서 시장 예상치를 상회했지만, 4분기 실적 전망치를 하향 조정하면서 폐장 이후 시간 외 거래에서 7% 하락했다. AMD 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 68억 2000만달러로, 시장 예상치인 67억1000만달러를 소폭 상회했고, 주당순이익(EPS)은 0.92달러로 월가 전망치에 부합했다. 같은 기간 영업이익도 223% 증가한 7억2400만 달러(약 1조 원)로 집계됐다. 하지만 AMD는 4분기 매출 가이던스에 대해 75억달러를 제시했는데 이는 시장 예상치인 75억4000만달러를 소폭 하회하는 수준이다. 또 전년 동기 대비 22% 감소하게 되는 것이다. 블룸버그는 “AMD의 인공지능 매출이 일부가 예상했던 것보다 더 느리게 성장하고 있다는 신호”라며 “AMD의 새로운 가속기 제품 MI300은 엔비디아 칩과 경쟁하며 최대 판매 엔진으로 떠올랐지만, 공급 부족으로 인해 성장이 저해됐다”고 지적했다.

우리 군의 주력 전차이자 해외 수출되는 K방산의 대표 상품인 K2 흑표 전차의 ‘파워팩’(엔진+변속기)이 앞으로는 전면 국산화된다. 방위사업청은 28일 제164회 방위사업추진위원회(방추위) 회의를 열고 ‘K2전차 4차 양산 1500마력 변속기 적용안’을 심의·의결했다고 밝혔다. 파워팩은 전차의 심장으로 불리는 핵심 부품으로 기존까지 생산된 K2에는 국산 엔진과 독일산 변속기가 들어갔다. 이 때문에 해외 수출을 할 때도 독일 정부의 승인을 받는 등 번거로움이 존재했다. 이날 국산 변속기 적용안이 의결되면서 앞으로는 4차 양산 계획에 따라 2028년까지 생산되는 K2 150대에 국산 방산업체 SNT다이내믹스에서 제작한 변속기가 장착된다. 방사청에 따르면 이 변속기는 내구도 검사에서 가동 306시간 만에 결함이 발생해 국방규격 기준(320시간)에는 미치지 못했다. 하지만 업체가 제안한 추가 품질보증 대책과 관련기관 의견 등을 종합적으로 고려해 K2 전차 4차 양산분에 이 변속기를 달기로 했다. 방사청 관계자는 “주요 부품 문제는 없었고 일부 구성품 세부 품질에 문제가 있었지만 품질 관리로 극복할 수 있는 수준”이라며 “국산 변속기가 장착되면서 보다 원활한 후속 군수지원이 이뤄지는 것은 물론, 향후 수출분에도 국산 변속기가 장착될 가능성이 있어 수출 활성화에도 도움이 될 것”이라고 말했다. 방추위에서는 또 수도권을 겨냥한 북한의 장사정포를 막기 위한 장사정포요격체계(LAMD)를 조기에 개발해 전력화하기로 결정했다. 당초 장사정포요격체계는 2035년까지 전력화될 예정이었는데, 개발이 예상보다 순조롭게 진행되면서 전력화 시기를 2년 앞당겨 2033년까지 마무리하기로 했다. 한국형 미사일방어(KAMD)의 핵심인 패트리엇 미사일을 추가 확보하고 발사대를 개량하는 사업은 기존보다 확대된다. 또 한국형 초음속 전투기 KF-21에 장착할 공대함유도탄을 국내연구개발로 확보하는 사업안 등도 의결됐다.