“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 보도가 나왔다. 퀄테스트 통과는 5세대 HBM의 엔비디아 공급 가능성을 높이는 희소식이자 HBM 시장에서 뒤처진 삼성이 추격의 발판을 삼을 수 있는 계기로 해석된다. 하지만 업계는 아직 테스트가 끝나지 않은 것으로 보고 있다. 로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통의 말을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 공급 계약을 체결할 전망이라고 했다. 공급 시점은 오는 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성이 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다. 앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통발로 인용 보도했다.삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 가져오기 위해 전담팀을 만드는 등 총력을 기울이고 있다. HBM3E 8단을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다는 게 삼성 측 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 다만 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 말했다. 블룸버그통신이 지난달 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도한 데 이어 로이터도 이날 HBM3E 8단 테스트 통과 소식을 전했지만 반도체업계는 조율 작업이 진행되고 있는 현 시점에서 테스트 통과라고 확정적으로 밝히는 건 어려울 것으로 본다. 품질 검증 관련 일련의 절차가 계속 이어지고 있다는 게 정확한 표현이라는 것이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황이다.

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

미국이 이르면 이달 말부터 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 막는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 항변했다. 블룸버그와 로이터 통신은 1일(현지시간) 바이든 행정부가 중국 제조업체에 AI 메모리 칩 등 중요한 기술을 넘기지 않기 위해 여러 제한 조치를 추진 중이라고 전했다. 이 조치에는 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 고성능 메모리인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 알려졌다. 미국이 한국 기업을 제한하는 데 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명한데 해외직접제품규칙(FDPR)이 적용될 수 있다고 블룸버그는 분석했다. FDPR을 적용할 경우 외국 기업이 만든 제품이라도 미국 소프트웨어나 설계 기술이 활용됐다면 미국산으로 간주해 수출을 금지할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템스, 어플라이드 머티리얼스 같은 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다. 이달 말 공개 가능성이 높은 미국의 대중국 제재는 중국 기업에 HBM을 직접 파는 것을 금지하지만 AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체도 제한 대상으로 삼을지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 삼성전자는 중국 기업에 HBM3를 공급하고 있지만 물량이 미미하고 SK하이닉스의 HBM은 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는데 이는 이미 중국 수출이 금지됐기 때문이다. 한편 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 화웨이의 ‘어센드’ AI 칩이 엔비디아 A100칩 성능의 80~120% 수준이라며 중국 자체 기술 개발로 AI 격차를 줄이고 있다고 밝혔다. 린젠 중국 외교부 대변인은 “타국을 강요해 중국 반도체 산업을 억압한다면 모든 당사자에게 피해를 줄 것”이라고 비판했다.

간밤 엔비디아 주가가 13% 가까이 급등했다. 다음달 금리 인하에 대한 기대감과 더불어 최근 실적을 발표한 알파벳(구글의 모회사)과 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)에 대한 투자를 이어갈 거란 입장을 밝힌 것이 원인으로 작용했다. AI 칩 시장이 견조할 것으로 전망되면서 HBM(고대역폭메모리)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 31일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 12.81% 오른 117.02달러까지 튀어올랐으며, 시간외 거래에서도 3.67% 오르며 거래를 마쳤다 . 전거래일에 정규장에서 7% 가까이 하락하며 두 달여만에 최저 수준까지 떨어졌던 주가가 하루 만에 급등하며 일각에선 비트코인보다도 변동성이 강하다는 지적도 나온다. 이날 모건스탠리가 보고서에서 엔비디아를 ‘최고 선호주’ 리스트에 추가하며 투심을 자극했다. 거기다 최근 올 2분기 실적을 발표한 구글과 MS가 AI에 대한 자본 지출을 늘리겠다는 계획을 밝히며 AI 칩에 대한 수요가 지속될 거란 전망이 호재로 작용했다. MS는 올 2분기(4~6월) 금융 리스를 포함한 자본 지출이 1년 전보다 77.6% 증가한 190달러를 기록했다고 밝혔는데, 대부분 클라우드와 AI 관련 비용이 차지하고 있다고 하면서 올해보다 내년 지출이 더 늘 거라고 내다봤다. AI에 대한 지출 증가 대비 수익성이 기대에 미치지 못한다는 우려도 있었지만, 이날 페이스북 모회사인 메타는 월가의 전망치를 웃도는 실적을 발표하면서 AI에 대한 투자가 매출 증대에 긍정적인 영향을 미친다는 점을 시사했다. 블룸버그 통신은 “(메타의) AI에 대한 투자가 더 많은 타겟 맞춤형 광고를 판매하는 데 도움이 되고 있다는 증거를 제공했다”고 분석하기도 했다. AI 칩 수요의 견조함은 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 개발 경쟁에도 불을 지피고 있다. 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 삼성전자에 우위를 점하고 있긴 하지만, 삼성전자도 전날 실적발표에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 주요 고객사에 샘플을 제공해 고객사 평가가 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 이날 미 연방준비제도(Fed·연준) 제롬 파월 의장이 기자회견에서 금리 인하 가능성을 시사하면서 엔비디아뿐만 아니라 미 반도체 대형주가 일제히 급등했다. 브로드컴(11.96%), ASML(8.89%), 퀄컴(8.39%), Arm홀딩스(8.43%), TSMC(7.29%), AMAT(7.86%) 등 반도체 종목이 오르면서 필라델피아반도체지수는 전장보다 7.01% 급등했다.

AI 메모리 열풍에 성장 동력 부활매출 28조… 2년 만에 TSMC 제쳐엔비디아 테스트 통과도 임박한 듯호실적 힘입어 주가도 3.58% 급등 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복으로 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 실적 부활의 신호탄을 쐈다. 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품은 3분기 내에, 12단 제품은 하반기에 양산해 공급하는 등 HBM 개발에 속도를 낸다는 계획이다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 같은 기간보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이다. 매출은 74조 683억원으로 지난해 같은 기간보다 23.44% 증가했다. 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. DS 부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억 1000만 대만 달러, 약 28조 3766억원)을 넘어섰다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반 상승했다”고 설명했다.다만 엔비디아의 5세대인 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 했다. SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하고 있다. 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 이에 따라 사실상 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했다는 해석이 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 부연했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 모바일경험(MX) 및 네트워크(NW) 사업부 매출은 원자재 가격 상승 등으로 1분기보다 감소했다. 시설투자액은 12조 1000억원으로 이 중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다. 또 사상 최대인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 이어 갔다. 한편 이날 삼성전자 주가는 반도체 부문 호실적에 힘입어 3.58% 급등했다.

잘나가던 뉴욕증시가 믿었던 대형 기술주의 폭락에 발등을 찍혔다. 나스닥과 S&P500이 2년여 만의 최대 낙폭을 기록한 뉴욕증시 ‘검은 수요일’의 여파는 한국 증시로 고스란히 이어졌다. 기록적인 2분기 실적 발표에도 이날 SK하이닉스 주가는 8% 이상 급락하는 등 반도체 업종을 비롯한 대형 종목들의 약세가 두드러졌다. 불과 2주 전 2900선 돌파를 노렸던 코스피는 2700선도 위협받는 처지에 놓이게 됐다. ●美 최악 하루… 2년여 만의 최대 낙폭 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 나스닥 종합지수는 전 거래일 대비 3.64% 폭락한 1만 7342.41에 장을 마감했다. S&P500지수 역시 전 거래일 대비 2.31% 급락해 5247.13을 기록했고 다우존스30산업평균지수는 1.25% 떨어진 3만 9853.87로 거래를 마쳤다. 특히 나스닥과 S&P500은 2022년 이후 최악의 하루를 보냈다. 나스닥은 지난 2022년 10월 7일 이후, S&P500은 같은 해 12월 15일 이후 최대 하락폭을 찍었다. 테슬라를 비롯한 대형 기술주들의 하락세가 전체 지수의 급락으로 이어졌다. 테슬라는 23일(현지시간) 장 마감 이후 발표한 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못하면서 주가가 12% 이상 곤두박질쳤다. 엔비디아도 6.80% 급락했다. 제2의 엔비디아로 주목받았던 브로드컴은 7.59% 추락했고 ASML과 AMD, 퀄컴 등 인공지능(AI) 반도체 관련 주요 종목들 역시 6%대 낙폭을 기록했다. ●SK하이닉스 영업익 최고 속 주가 추락 국내 증시도 직격탄을 맞았다. 25일 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 떨어진 2710.65로, 코스닥은 2.08% 떨어진 797.29로 거래를 마쳤다. 코스닥은 지난 2월 1일 이후 5개월 만에 700선으로 후퇴했다. 특히 국내 시가총액 2위 SK하이닉스의 약세가 두드러졌다. 엔비디아의 공급망에 속해 있는 SK하이닉스는 2분기 역대급 실적을 발표했지만 투자 심리가 급격히 얼어붙으면서 주가는 직전 거래일 대비 8.87% 추락했다. 코로나19 유행 당시인 2020년 3월 이후 4년 4개월 만의 최대 낙폭이다. 이날 하루 증발한 시가총액만 13조원이 넘는다. SK하이닉스가 밝힌 2분기 영업이익 5조 4685억원(잠정)은 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만의 최고치다. 매출은 역시 16조 4233억원으로 분기 기준 역대 최대 규모다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많이 늘어난 데다 ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내며 실적 개선을 이어 갔다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 주요 고객에게 표본을 제공했다”면서 “4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 다만 증권가는 SK하이닉스의 내림세가 오래가진 않을 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 “메모리 가격 전망이 예상보다 강하고 내년 시장 상황은 더욱 우호적일 것”이라며 목표 주가를 기존 24만원에서 26만원으로 상향 조정했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급하는 것으로 알려지면서 시장의 관심은 5세대 HBM3E로 향하고 있다. 올해 하반기 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 끝내고 고객사 요구에 맞게 물량을 공급할 수 있는지가 관건이다. 24일 업계에 따르면 로이터통신은 복수의 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다고 보도했다. 이 제품은 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다. 그러면서 HBM3E에 대한 검증 작업은 진행 중이라고 덧붙였다. 시장은 HBM3 공급보다 ‘HBM3E 검증 진행 중’이란 소식에 더 민감하게 반응했다. 장 초반부터 주가는 크게 떨어졌고 결국 직전 거래일보다 2.26% 내린 8만 2000원에 마감했다. HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는 제품이다 보니 삼성전자 입장에서는 HBM3E 제품 이후 시장에서 승부를 거는 게 효과적이다. 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 총력을 기울이는 것도 이런 이유에서다. 최근에는 품질 검증 통과가 임박한 것 아니냐는 움직임도 포착됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 16일 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”고 밝혔다. 품질 검증을 놓고 엔비디아와 계속 조율 중인 삼성전자가 3분기 안에 8단 제품의 인증을 끝내고 올해 안에 12단 인증 절차도 마무리한다면 맞춤형 HBM 시장으로 진입하기 전에 추격의 발판을 마련할 수 있을 것이란 관측도 있다. AI 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 수요가 급증하고 있어서다. 3분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 밝힌 SK하이닉스는 25일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 보다 구체적인 계획을 내놓을 것으로 보인다.

삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다고 로이터통신이 보도했다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터는 전했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 “삼성전자가 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족하지 못했다”면서 “해당 칩에 대한 테스트가 계속되고 있다”고 보도했다. 또 삼성전자의 HBM3는 현재로서는 미국의 대(對) 중국 반도체 수출 규제에 맞춰 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정으로, 다른 제품에도 사용될지는 아직 불분명하다고 소식통은 전했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. HBM의 엔비디아 납품 기대, 반도체(DS)부문 실적 개선, 임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다. 회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다. HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다. 이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다. 지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단, 12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다. 시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다. 이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다. 증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다. 지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다. 지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다. 이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다. 5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.

삼성전자가 3%대 급등하면서 코스피가 연고점을 경신했다. 4일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 대비 30.93포인트(1.11%) 오른 2824.94에 거래를 마쳐 2022년 1월 21일(2834.29) 이후 2년 5개월여 만에 최고치를 기록했다. 지난달 20일 기록한 연고점(2812.62)도 10거래일 만에 경신했다. 삼성전자가 3.42% 급등하며 전체 지수를 끌어올렸다. 삼성전자는 이날 8만 4600원에 거래를 마치며 종가 기준으로 4월 4일(8만 5300원) 이후 3개월만의 최고치를 기록했다. 전날 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증) 승인을 받았다는 보도가 나온 영향으로 풀이된다. 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 부인했지만 기대감은 꺼지지 않았다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 전날 취재진과 만나 엔비디아에서 진행 중인 HBM 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다. 오는 5일 발표되는 2분기 잠정 실적에 대한 기대감도 주가를 끌어올리고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 증권가는 삼성전자의 2분기 영업이익이 전년 동기보다 1142.15% 증가한 8조 3044억원, 매출액은 22.92% 증가한 73조 7603억원이 될 것으로 예상하고 있다. 증권가는 ‘10만전자’를 넘어 ‘11만전자’를 내다보고 있다. 최근 일주일 사이 키움증권이 목표주가를 10만원에서 11만원으로, 대신증권 역시 10만원에서 11만원으로 상향했다. 금리 인하에 대한 기대감도 증시를 끌어올렸다. 3일(현지시간) 미국 고용정보업체 오토매틱데이터프로세싱(ADP)은 6월 미국의 민간기업 고용이 전월 대비 15만명 증가해 4개월 만에 가장 낮은 증가폭을 기록했다고 밝혔다. 뜨거웠던 고용 시장에 냉각 기류가 확산하는 가운데 제롬 파월 의장이 지난 2일 “인플레이션 둔화 추세가 목표 수준으로 상당한 진전을 이루고 있다”며 신중한 낙관론을 펴면서 9월 금리 인하 가능성에 힘이 실리고 있다.

인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 갈수록 커지면서 이 시장을 선점하려는 업체들 간 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 최대 승부처는 6세대 HBM(HBM4)으로 넘어가기 전 마지막 단계인 HBM3E 12단 제품을 누가 먼저 엔비디아에 납품하느냐다. SK하이닉스의 독주가 이어질지, 후발주자인 삼성전자의 뒤집기가 가능할지도 이번 3분기가 지나면 어느 정도 윤곽이 드러날 것으로 보인다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하고 이달 말 사업부별 실적과 함께 콘퍼런스콜을 진행한다. 메모리반도체 업황 개선으로 2분기 호실적이 전망되면서 이제 시장의 관심은 이러한 호실적의 지속 여부에 쏠려 있다. 삼성전자가 AI 흐름에 올라타 HBM 시장에서도 주도권을 쥘 수 있는지가 관건인데 이달 말 콘퍼런스콜에선 그간 HBM 시장에서의 성과와 하반기 전망에 대해 구체적 설명이 나올 것으로 예상된다. 앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 말 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “(HBM3E) 8단 제품은 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라면서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다. 일단 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 공급사로 낙점받은 가운데, 삼성전자도 이 제품을 공급하기 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 증권가에서는 삼성전자가 3분기 초에는 8단 제품 테스트와 관련해 유의미한 성과를 낼 수 있을 것이란 관측도 내놓고 있지만, 테스트를 통과하더라도 급격한 매출 증가로 이어지기는 쉽지 않을 것이란 견해도 있다. 엔비디아로서는 공급처 다변화 못지않게 안정적 공급도 중요하기 때문이다. 결국 승부는 이제 시장이 열리는 HBM3E 12단 제품에서 날 가능성이 있다. SK하이닉스는 12단 제품 양산 시점을 3분기로 앞당기면서 이 시장을 놓치지 않겠다는 뜻을 분명히 밝혔다. 삼성전자도 지난 2월 12단 제품을 가장 먼저 개발한 뒤 엔비디아의 품질 테스트 통과에 공을 들이고 있다. 차세대 HBM4 시장에서 주도권을 쥐기 위해서라도 12단 제품에서 승기를 잡아 SK하이닉스와의 점유율 격차를 줄여야 하는데 ‘복병’ 마이크론의 등장으로 시간이 많지 않은 상황이다. 한편 상장사인 솔루스첨단소재는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 것으로 알려지면서 이날 주가가 직전 거래일보다 26.37% 오른 2만 3050원에 장을 마감했다. 이 업체가 만든 초극저조도(HVLP) 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다. 삼성전자 반도체 사장 출신의 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 이 업체 회장을 맡고 있다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.