삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 납품했다고 미국 블룸버그통신이 31일 보도했다. 블룸버그는 이날 익명의 소식통들을 인용해 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아로부터 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 중국 전용 저사양 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것으로 전해졌다. 블룸버그는 “삼성전자와 엔비디아는 코멘트를 거부했다”고 했다. HBM3E 8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급을 시작한 최신형 HBM3E 제품의 이전 모델이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품은 아직 품질 검증은 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이러한 블룸버그 보도에 대해 “확인해줄 수 없다”고 밝혔다. 한편 이날 지난해 4분기 확정실적을 발표한 삼성전자는 “반도체 부문은 상반기 약세가 지속될 것”이라고 전망했다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조 9000억원의 영업이익을 내는 데 그쳤다. 삼성전자는 연결 기준 지난해 한 해 영업이익이 32조 7260억원으로 전년보다 398.34% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 밝혔다. 매출은 300조 8709억원으로 전년 대비 16.2% 증가했다. 삼성전자의 연간 매출이 300조원대를 기록한 것은 2022년(302조 2314억원)에 이어 이번이 두 번째다. 순이익은 34조 4514억원으로 122.45% 늘었다. 4분기 영업이익은 6조 4927억원으로 전년 동기보다 129.85% 늘었다. 4분기 매출과 순이익은 각각 75조 7883억원과 7조 7544억원이었다. 한편 이날 블룸버그통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 얻었다고 익명의 소식통들을 인용해 보도했다. 이 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다. 블룸버그는 삼성전자와 엔비디아가 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 덧붙였다.

IT 수요 침체 탓 반도체 실적 부진영업익 직전 3분기보다 29% 감소삼성 “연구개발비·비용 증가 영향”연간 영업익 32.7조, 연매출 300조황 “테스트 오래 걸리는 것 아니다” 삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰 잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이 밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS 부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰손’인 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”면서 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고 할 수 있다”고 말했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러 하려고 한다. 그건 좋은 것”이라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만, 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”며 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”고 했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

SK그룹은 이번 ‘CES 2025’에서 인공지능(AI) 혁신 기술이 가져올 미래 청사진을 내보이고, 글로벌 AI 선도 기업들과의 파트너십 강화에 나선다고 6일 밝혔다. SK는 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등이 590평 규모의 공동 전시관을 운영한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장 등 주요 계열사 최고 경영진이 국내외 주요 기업관에서 첨단 AI 기술 트렌드를 살피고 글로벌 기업과 협력 강화를 도모한다. 이를 위해 SK는 전시관 일부를 회의 공간으로 마련했다. SK는 이번 전시를 통해 ‘다양한 AI 혁신을 통해 지속 가능한 미래를 만들고 인류의 발전에 기여한다’는 사업 비전을 구체화할 계획이다. SK 전시관은 AI DC(데이터센터), AI 서비스, AI 생태계라는 3가지 섹션으로 구성된다. 관람객이 AI 서비스를 체험할 수 있도록 시연 중심으로 꾸며졌다. AI DC 테마 전시 구역에는 SK AI 데이터센터의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 LED 기둥을 중심으로 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, 고대역폭메모리(HBM3E) 중심의 AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개한다. AI 서비스 테마 전시 구역에서는 SK텔레콤이 북미 시장을 대상으로 올해 출시를 준비 중인 AI 비서 서비스 ‘에스터’가 시연되며 구체적인 서비스 계획도 발표된다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.

곽노정 SK하이닉스 대표(사장)가 11일 직원들에게 설 전에 초과이익성과급(PS)을 지급하도록 노력하겠다고 밝혔다. 곽 대표는 이날 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’에서 임직원들에게 특별보너스에 대해 “고민을 많이 하고 있다”며 이같은 계획을 밝혔다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 열고 있다. 이날 소통행사도 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. PS는 연간 실적에 따라 1년에 한 번 연봉의 최대 50%(기본급 1000%)까지 지급하는 인센티브로, SK하이닉스는 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼아 개인별 성과 등을 연계해 PS를 지급해왔다. SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 올해 역대급 실적을 기록한 만큼 내년 초 지급될 PS에도 안팎의 관심이 쏠린다. PS와 별개로 직원들 사이에서는 ‘연말 특별성과급’(보너스)에 대한 기대도 나오고 있다. 특별성과급은 PS 지급 기준을 넘어서는 성과(영업이익)가 나올 경우 지급하는 추가 보너스 성격으로, 2021년말 SK하이닉스는 기본급의 300% 수준의 특별성과급을 지급한 바 있다. 곽 대표는 “정량적인 것과 달리 정성적으로는 (SK하이닉스 구성원들이) 인공지능(AI) 업계 리딩 및 경쟁사 비교우위를 달성했기에 긍정적인 방향으로 노력해보겠다”고 밝혔다. 증권사 10곳의 전망치에 따르면 SK하이닉스의 올해 4분기 매출과 영업이익은 각각 19조 801억원, 7조 8786억원으로 예상된다. 이대로 실적이 나온다면 SK하이닉스는 올해 23조 2000억원 수준의 영업이익으로 역대 최대를 기록할 것으로 보인다. 곽 대표는 올해 사업 성과에 대해서도 “HBM3E 개발 완료 및 사업화 기반을 마련했으며 HBM 대량 양산 체계와 압도적 경쟁력을 유지, 강화했다”면서 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 이번 분기 출하를 목표로 하고 있다. 내년 상반기 중에는 HBM3E 16단 제품을 공급하고, 6세대인 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다.

비상계엄 사태 여파로 한국 경제를 둘러싼 불확실성이 커진 가운데 증시 등 한국 경제 상황이 세계적 인공지능(AI) 붐에 올라탄 ‘테크 라이벌’ 대만과 대조된다는 외신 평가가 나왔다. 블룸버그통신은 7일 한국과 대만 증시의 시가총액 차이가 1조 달러 가까이로 벌어졌다면서 한국이 정치적 혼란에 빠져들면서 증시가 대만에 더 뒤처질 위험이 있다고 평가했다. 블룸버그는 “대만의 증시 시총이 한국보다 약 9500억 달러(약 1352조원) 많다”고 설명했다. 대만 주요 주가지수인 자취안지수는 올해 들어 30% 가까이 상승해 2009년 이후 최고의 한 해를 보내고 있다. 반면 코스피는 지난해 말 2655.28에서 지난 6일 2428.16으로 8.5%가량 하락, 주요국 지수 가운데 저조한 성적을 기록하고 있다. 계엄 혼란 여파가 시장에 반영된 4∼6일 코스피는 2.8% 하락한 반면 이 기간 자취안지수는 약 0.7% 오르면서 격차가 더 벌어졌다. 대만 자취안지수 시총의 37%를 차지하는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC 주가가 올해 들어 79.6% 오르면서 대만 증시를 주도하고 있다. TSMC는 엔비디아·애플 등에 첨단 반도체를 공급하며 공급망 생태계에서 확고한 위치를 점하고 있다. 반면 국내 시총 1위인 삼성전자 주가는 올해 31% 하락한 5만 4100원을 기록, ‘5만전자’로 떨어진 상태다. 삼성전자는 AI 분야 주력 상품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야 경쟁에서 뒤처진 상태로, 아직 엔비디아에 5세대(HBM3E) 제품을 대규모로 납품하지 못하는 것으로 전해진다. 골드만삭스 자료를 보면 대만은 TSMC 이외 기업들도 AI 분야에서 선방하고 있으며, 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 대만 지수에서 AI 관련 기업 40여곳의 비중이 73%에 이른다. 반면 한국의 경우 이 비중은 33%로 아시아 2위이지만 대만과 큰 격차를 보이고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스 의존도가 높은 상황이다. 자산운용사 노이버거버먼의 한 포트폴리오 매니저는 “엔비디아의 AI 서버 시장 등을 감안하면 대만은 공급망에 강하게 관여하고 있다. 반대로 한국은 이 새로운 호황 환경에 거의 관여하지 않는 만큼 강력한 성과를 내지 못하고 있다”고 봤다. 국내 개미 투자자들이 해외 투자를 늘리는 것과 달리, 대만인들이 대만 증시 투자를 늘리는 것도 자취안지수에 긍정적인 부분이다. 피델리티 인터내셔널의 비비안 바이는 “대만 개미 투자자들의 자국 증시 편향과 여전한 AI 테마 등에 따라 증시 참여가 계속 늘어날 것”이라면서 이들의 장기 투자가 증시 자금 유입에 도움이 될 것으로 예상했다. 양측의 내년 성장률 전망과 환율 움직임도 대조를 이루고 있다. 한국은행은 지난달 28일 시장의 예상을 깨고 2차례 연속 기준금리를 인하하면서 올해 실질 국내총생산(GDP) 성장률 전망치를 2.4%에서 2.2%로, 내년 전망치는 2.1%에서 1.9%로 하향 조정했다. 반면 대만 당국은 지난달 29일 올해 성장률 전망치를 3.9%에서 4.27%로, 내년 전망치는 3.26%에서 3.29%로 올려 잡았다. 강달러 흐름이 이어지는 가운데, 대만달러는 올해 들어 달러 가치 대비 5%가량 하락해 약 9% 하락한 한국 원화보다 선방하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 보편 관세 공약에 대해서도 양측의 체감 온도가 다를 것이라는 평가가 나온다. JP모건체이스의 라지브 바트라 애널리스트 등은 “대만 수출품 다수는 미국 기술업계 공급망의 핵심 부분인 만큼 지난번에 관세를 면제받았다”면서 이번에도 유사할 것으로 봤다. 미국이 벌이는 무역전쟁에서 한국보다 대만의 위치가 낫다는 게 JP모건체이스 평가다. 크레디트 아그리콜의 에디 청 전략가는 “한국과 대만 모두 (미국의) 관세에 노출되어있지만, 대만의 경제 펀더멘털이 더 단단하다”면서 “이는 내년에도 이어질 것”이라고 말했다. 삭소 캐피털마켓츠의 차루 차나나 전략가는 AI 붐이 지속되면서 내년 대만 증시 호조를 예상하면서도 한국에 대해서는 “최근의 정치적 위기를 고려하면 ‘코리아 디스카운트’가 더 오래 갈 가능성이 있다”고 내다봤다. 그러면서 “이러한 디스카운트를 조기에 해소하기 위해서는 기업 지배구조 개혁이 우선되어야 할 것”이라고 했다.

미국 상무부가 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 추가하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 불똥이 튀었다. 우리 정부와 기업들은 해당 HBM의 중국 수출 비중이 크지 않아 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보면서도 향후 전체 HBM 시장이 위축되지 않을까 촉각을 곤두세우고 있다. 3일 반도체 업계에 따르면 HBM은 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품으로 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 장악하고 있다. HBM이 중국에 대한 수출 통제 대상에 포함된 것은 처음이다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 이를 견제하려는 조처로 풀이된다. 한국 기업이 만든 HBM까지 대중 수출 규제의 영향을 받는 것은 미국의 ‘해외 직접 생산품 규칙’(FDPR)에 의해서다. 이는 다른 나라에서 생산된 제품이라도 미국산 소프트웨어 장비나 기술이 사용됐다면 특정 국가에 수출하지 못하도록 한 것인데, 반도체의 경우 반도체 설계 자동화(EDA) 툴과 같이 설계 공정 과정에서 쓰이는 소프트웨어와 장비가 대부분 미국에서 왔기 때문이다. 이번 수출 통제 대상에 포함된 품목으로는 최신 제품인 HBM3E(5세대)·HBM4(6세대) 등이 있다. 다만 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스는 대부분 미국 기업인 엔비디아에 공급하고 있어 중국에 대한 수출 제한 영향이 크지는 않으리란 분석이다. 산업통상자원부는 “HBM을 생산하는 우리 기업에 다소 영향이 있을 수 있으나 향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 것이란 전망”이라고 밝혔다. 일각에서는 중국 측에 HBM을 수출하는 삼성전자가 영향을 받을 것이란 관측이 제기됐지만, 삼성전자 역시 중국 수출 규모가 10~20%로 크지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “미국 정부의 HBM 수출 제한 조치에 대해 면밀히 검토 중”이라며 “관련 기관과 협의해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 4일 반도체 업계와 간담회를 열어 이번 조치의 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회와 무역안보관리원에 ‘수출 통제 상담 창구’를 개설할 예정이다. 불확실성이 해소되면서 이날 중국을 제외한 주요 아시아 시장에서의 반도체주 주가는 상승했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주가는 전 거래일보다 1.93%(종가 기준) 올랐다. SK하이닉스는 전일 대비 3.84% 오른 16만 4900원, 삼성전자는 전일과 같은 5만 3600원에 마감했다.

“R&D 기술 전문가에 임원급 대우펠로우·마스터 제도 적극 활성화파운드리 부문 등 ‘외부 수혈’ 필요HBM 빨리 추격… 1년 내 성과 내야”경실련 “설계 매각·전문경영인 영입” 오는 6일로 삼성전자 반도체가 싹을 틔운 지 50년이 된 가운데 삼성전자 출신 인사, 반도체 업계 교수 등 전문가들은 도전 문화의 복원과 기술자를 우대하는 인재 시스템의 재편을 제언했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 메모리로 수요가 폭증하는 고대역폭 메모리(HBM)에서 시장 주도권을 놓쳤고 비메모리(시스템 반도체) 분야에서도 TSMC와의 점유율 격차가 벌어지고 있다. 삼성전자 출신인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 2일 서울신문과의 통화에서 “삼성의 도전 문화가 약화한 게 (HBM 경쟁에서 뒤처진) 근본 원인”이라고 진단했다. 그러면서 “좋은 인재의 유출을 막기 위해 연봉 인상과 임용 기간 부분 보장 등 기술 전문가에 대한 우대가 더 필요할 것 같다”고 강조했다. 연구개발(R&D) 직군에 있는 기술 전문가를 임원급으로 대우하는 펠로우(부사장급)·마스터(상무급) 제도가 있는데 이를 적극적으로 활성화해야 한다는 조언이다. 김 교수는 삼성전자에서 31년간 시스템 반도체와 이동통신 소프트웨어 개발, 갤럭시 제품 개발에 참여했다. 이병훈 포항공대 반도체공학과 교수도 삼성전자의 도전 정신을 지적하며 인재 시스템의 재점검이 필요하다고 했다. 이 교수는 “삼성전자가 대만의 TSMC와 붙어 보고 싶다면 필생즉사의 각오를 해야 하는데 그렇게까지 준비하는 것 같지는 않다”면서 “도전적인 인재가 최상위 경영진까지 올라가지 못하는 시스템이 고쳐지지 않고 있다”고 지적했다. 이어 “오래된 회사가 1등 자리를 지키고 싶다면 도전 정신이 있는 리더십을 중심으로 끊임없이 다시 태어나는 수밖에 없다. 인재 시스템을 다시 한번 되돌아볼 때”라고 제언했다. 또 이 교수는 대만 TSMC의 창업자 모리스 창이 자서전에서 과거 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에게 TSMC CEO 자리를 제안했던 일을 거론하며 “삼성도 외부 수혈이 필요한 시점”이라고 밝혔다. 특히 고객 유치가 중요한 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 국제적으로 신뢰를 얻을 수 있는 인물을 영입해야 한다고 했다. 삼성전자 대표이사를 지낸 고동진 국민의힘 의원은 “삼성이 30년 넘게 잘해 오다가 HBM에서 좀 삐끗했는데 이를 빠르게 캐치업(추격)하는 것이 중요하다”면서 “무조건 1년 안에 성과가 나와야 한다”고 말했다. 고 의원은 디바이스솔루션(DS) 부문을 이끄는 전영현 부회장을 대표이사로 내정한 것에 대해 “이미 6개월 전부터 전 부회장이 (DS부문장으로) 투입돼 다방면으로 움직이고 있다. 이르면 6개월, 늦어도 1년 안에 구체적인 성과가 나오지 않을까 한다”며 기대감을 드러냈다. 이종훈 상명대 시스템반도체공학과 교수는 향후 시급한 문제로 엔비디아 맞춤형 ‘HBM3E 품질 검증’(퀄 테스트) 통과를 꼽았다. 이 교수는 “HBM이 D램 시장점유율 판도를 흔들 정도로 중요해진 상황에서 추격이 더 늦춰지면 (전체 D램 시장에서) SK하이닉스에 따라잡힐 수 있다. 절박하게 임해야 할 때”라고 조언했다. 경제정의실천시민연합도 이날 기자회견을 열고 시스템 반도체 설계 부문을 매각하고 세계 최고의 전문경영인을 영입해야 한다고 주장했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

SK그룹이 인공지능(AI) 기술을 활용한 혁신적인 서비스와 제품으로 국민 생활의 편의성 향상 및 글로벌 기술 경쟁력 강화에 나섰다. SK텔레콤은 지난달 대표 통화 플랫폼 ‘T전화’에 AI 기능을 강화한 ‘에이닷 전화’를 선보였다. 에이닷 전화는 AI 비서가 전화에 최적화된 정보를 추천하고 스팸·피싱을 탐지하거나 통화에서 언급된 일정을 상기시키는 등 전화 통화의 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 제공한다. 조현덕 AI 커뮤니케이션 담당은 “AI 전화를 선도한 에이닷은 전화 본연의 경쟁력을 AI로 강화하고 통신 서비스에서 전화 통화 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 소비자들에게 선사할 것”이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 SK그룹의 AI 밸류체인 첨단에서 세계 처음으로 HBM3E 12단 제품 양산에 성공하며 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 공고히 하고 있다. 지난 9월부터 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어 가겠다”고 말했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

보조금 축소 전망에 외국인 순매도11거래일 연속… 하루새 7353억 팔아트럼프 공포에 ‘4만 전자’ 추락 위기 삼성전자 주가가 나흘 연속 하락하며 4년 5개월 만에 최저가로 떨어졌다. 시장에서 트럼프 2기 행정부에 대한 불안 심리가 나날이 커지며 곧 ‘4만 전자’로 추락할 위기다. 13일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2400원(4.53%) 떨어진 5만 600원으로 장을 마쳤다. 종가 기준 지난 2020년 6월 15일(4만 9900원) 이후 최저가다. 미국 대선 결과가 나오기 전날인 5일부터 이날까지 삼성전자 주가는 12.2% 내렸다. 이 기간 시가총액은 약 343조 8595억원에서 302조 710억원으로 41조 7885억원 줄었다. 이날 외국인은 삼성전자를 7353억원 순매도하며 주가를 끌어내렸다. 기관과 개인은 각각 715억원, 6479억원 순매수하며 물량을 받았다. 외국인은 지난달 30일부터 이날까지 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 향후 보편관세 부과와 반도체 산업 보조금 축소 등을 단행할 것이란 우려가 커진 것이 외국인 이탈을 부추긴 것으로 풀이된다. 삼성전자가 지난달 31일 고대역폭메모리 ‘HBM3E’ 제품을 엔비디아에 납품할 가능성을 시사하는 호재가 나오기도 했지만, 시장에선 삼성전자에 대한 의구심이 여전한 분위기다. 이경민 대신증권 연구원은 삼성전자와 관련해 “현재 인공지능(AI) 반도체 산업에서 경쟁력 악화로 대외 불확실성에 가장 민감한 종목”이라며 “트럼프 당선 이후 다시 외국인 매도 집중도가 심화됐다”고 설명했다. 개미 투자자들은 비명을 지르고 있다. 종목 토론방에선 “삼성전자가 아니라 삼성접자”, “삼성전자는 개미지옥” 등의 비관적 표현이 쏟아졌다. 실제 네이버페이 ‘내자산 서비스’에 등록된 삼성전자 투자자 25만 7676명의 평균 매수 가격은 6만 8630원으로 나타났는데, 이날 종가 기준 수익률은 -26.3%다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 압도적 1위를 차지하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 두각을 드러낼 수 있었던 숨은 주역으로 김만섭 전기·UT기술 담당 부사장과 최준기 이천팹(FAB) 담당 부사장을 소개했다. SK하이닉스는 7일 뉴스룸을 통해 두 사람의 인터뷰를 공개했다. 김 부사장은 지난 9월 ‘대한민국 전기안전대상’에서, 최 부사장은 지난달 ‘반도체의날 기념 정부 포상 시상식’에서 각각 은탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 29년간 공장 건설과 설비 운영에서 큰 역할을 했다. 그는 조직을 진두지휘하며 청주 M15와 이천 M16 인프라 구축을 적기에 마치며 HBM 생산시설 인프라 구축을 빠르게 완수했고, 그 결과 급증하는 HBM 수요에 SK하이닉스가 적시 대응할 수 있도록 했다는 평가를 받는다. 그는 무엇보다 ‘무사고’ 달성을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 김 부사장은 “전기재해 제로(0)화는 협력사 구성원들의 안전 역량이 함께 높아져야만 달성할 수 있다”면서 “무사고에 대한 구성원들의 책임감과 높은 안전의식이 수상 배경이라고 생각한다”고 말했다. 30년 경력의 반도체 전문가인 최 부사장은 자원 관련 조직과의 적극적인 소통으로 생산성을 극대화하고, HBM3E와 10나노급 6세대 공정기반 DDR5 등 혁신적인 제품 생산에 앞장섰다는 평가를 받는다. 그는 불황기에는 자원을 줄여서 비용을 최소화하고, 모든 자원을 가용해 생상량을 최대로 끌어올려야 하는 호황기 전환기에 관련 조직과 적극 소통하며 개선사항을 반영한 것을 생산성 극대화의 비결로 꼽았다. 최 부사장은 “개발에서 양산으로 이관하기 전 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했다”며 “어려움을 이겨낼 힘은 원팀 마인드에서 나온다”고 강조했다. 그러면서 “이를 지속해 간다면 우리 경쟁력은 계속 높아질 것”이라며 “원팀 마인드를 바탕으로 양산 체계를 고도화해 AI 메모리 시장 1위를 지키는 데 기여하겠다”고 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.