아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.

이재용 삼성전자 회장이 취임 3주년을 맞은 27일 삼성전자 주가가 사상 첫 10만원을 돌파했다. 메모리 반도체를 중심으로 업황이 살아나면서 실적이 개선되고, 최근 테슬라, 오픈AI 등과의 잇따른 협력 성과도 시장의 기대감을 키웠다. 삼성전자 주가는 이날 전거래일(종가 9만 8800원) 대비 3.24% 오른 10만 2000원으로 마감했다. 시가총액은 602조원을 기록했다. 이 회장이 취임한 2022년 10월 27일 종가(5만 9500원)와 비교하면 71.43% 오른 수치다. 주가 상승의 가장 큰 이유는 삼성전자 실적의 50~60%를 책임지는 반도체 업황이 살아나고 있기 때문이다. 지난해 11월 4만 9900원까지 떨어졌던 주가는 올 상반기 내내 5만원대 언저리를 벗어나지 못했다. 지난해 3분기 반도체 부문에서 영업이익이 악화하며 ‘어닝 쇼크’를 기록했지만 별다른 타개책을 내놓지 못하자 삼성 위기론이 확산했다. 미중 무역 갈등으로 인한 불확실성과 관세 이슈도 주가 상승을 억제하는 요소로 작용했다. 하지만 최근 인공지능(AI) 거품론을 뚫고 AI 반도체 수요가 폭증하면서 반도체 실적도 되살아나기 시작했다. D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량의 증가로 삼성전자의 올해 3분기 영업이익은 ‘어닝 서프라이즈’ 수준인 12조원대였다. 경쟁력 약화의 원인이 된 엔비디아와의 HBM3E 공급도 임박했으며, HBM4도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 지난 7월 이 회장이 대법원 무죄 판결로 사법리스크에서 자유로워진 점도 전환점이 됐다. 삼성전자는 같은 달 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 맺은 데 이어 8월에는 애플 아이폰용 이미지센서로 추정되는 칩 공급 계약을 맺었다. 최근엔 오픈AI와 월 최대 90만장 규모(웨이퍼 기준)의 D램 공급의향서(LOI)를 맺기도 했다. 지난해 11월 주주 가치를 위해 10조원 규모의 자사주 매입과 소각 방침을 발표하고, 임원 성과급을 주식으로 주는 것도 주가 회복에 대한 의지를 보여주는 긍정적 요소로 작용했다. 시장에서는 반도체 훈풍에 힘입어 당분간 삼성전자 실적과 주가 모두 상승세를 이어갈 것으로 내다봤다. 김록호 하나증권 애널리스트는 “고객사들이 재고를 충분히 확보했다고 판단하기 전까지 메모리 주문이 계속해서 증가할 것으로 보인다”면서 “4분기 실적이 나오는 내년 1월까지 상승세 흐름이 이어질 것”이라고 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

영업이익 2022년 2분기 이후 최대반도체 부문 6조, 실적 개선 이끌어SK하이닉스 넘어 메모리 1위 탈환 엔비디아 HBM 공급 땐 실적 개선9월 반도체 수출액 역대 최고 기록 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 12조원대의 영업이익을 기록했다. 매출도 역대 최대다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 되살아나면서 전체 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 메모리 반도체가 슈퍼사이클(장기 호황기)에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 3분기 영업이익(연결 기준)이 12조 1000억원으로, 지난해 같은 기간보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 직전 2분기(4조 6800억원)와 비교하면 158.6% 증가했다. 이는 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 과거 최대 분기 매출이었던 지난해 3분기(79조 1000억원) 대비 8.7% 늘었으며 직전 분기(74조 1400억원)보다 15.3% 증가했다. 이러한 ‘깜짝 실적’에는 반도체 실적 반등이 크게 작용했다. 이날 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적어도 6조원가량의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 관측했다. 지난 2분기 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 영업이익이 4000억원대로 쪼그라들었다. 하지만 3분기 들어 D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하면서 실적이 반등했다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 낸드플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 194억 달러(약 27조 7600억원)의 매출을 기록하며 한 분기 만에 SK하이닉스를 제치고 글로벌 메모리 시장 1위를 탈환했다. HBM 점유율도 확대될 전망이다. 엔비디아와 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행 중이다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 최근 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 삼성전자의 HBM 출하량이 확대될 것이란 기대가 나온다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “AI 분야가 계속 성장함에 따라 반도체 슈퍼사이클도 한동안 이어질 것”이라고 말했다. 시장에선 삼성전자가 3분기를 기점으로 실적 반등의 계기를 마련했다는 평가다. 다만 미중 무역 갈등으로 인한 글로벌 통상 환경의 불확실성은 리스크 요인으로 남아 있다. 또 미국이 반도체에 대한 고율의 품목관세를 예고한 가운데 우리나라에 15% 최혜국 대우가 적용될지도 미지수다. 이러한 가운데 반도체 수출은 8월에 이어 두 달 연속 역대 최대 수출액을 기록했다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 166억 2000만 달러로, 지난해 9월 대비 21.9% 증가했다. 한아름 한국무역협회 수석연구원은 “반도체에 관세를 부과했을 때 그 영향이 정보기술(IT) 기업 등 미국 내 수요처로 전가될 우려가 있어 미 상무부에서도 신중하게 검토할 것”이라고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 오전 장중 9만 6000원까지 올랐으나 미중 갈등 우려가 불거지면서 전일 종가 대비 1.82% 하락한 9만 1600원으로 마감했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 역대급 호실적을 예고하며 시장 기대감을 높이고 있다. 특히 SK하이닉스는 사상 처음으로 분기 영업이익 10조원 돌파가 전망된다. 12일 금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 24조 215억원, 영업이익 10조 8367억원으로 예상된다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 36.6%, 영업이익 34.0% 증가한 것으로, 창립 이래 첫 10조원대 영업이익을 기록하게 된다. 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스는 매출 83조 8252억원, 영업이익 9조 8997억원으로, 같은 기간 대비 각각 6%, 8% 증가할 것으로 분석됐다. 삼성전자는 14일 3분기 잠정실적을 발표한다. 양사의 실적 상승 배경엔 고대역폭메모리(HBM) 판매량 확대와 메모리 슈퍼사이클이 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 선두(점유율 62%)를 확고히 하고 있으며, 삼성전자는 AMD의 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 대응력을 높이고 있다. 삼성전자의 경우 메모리 사업에서 상당 부분을 차지하는 범용 D램의 가격 상승도 긍정적이다. 업계는 양사의 상승세가 4분기를 넘어 장기간 이어질 것으로 전망했다. AI 데이터센터발 수요세가 강해지고, 범용 메모리 공급 부족 역시 내년까지 지속될 가능성이 크기 때문이다. 실제 글로벌 투자은행(IB)인 모건스탠리는 최근 삼성전자 목표 주가를 9만 7000원에서 11만 1000원으로, SK하이닉스 목표 주가를 41만원에서 48만원으로 상향 조정했다.

“AMD, 지분 10% 오픈AI에 제공지난 6개월간 컴퓨팅 수요 급증”국내 기업, HBM·D램 공급 우위 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장과 급증하는 컴퓨팅 수요를 언급하며, 산업 전반에 대한 낙관론을 재확인했다. 글로벌 AI 인프라 경쟁 속에서 AI 서버의 핵심 부품인 메모리 반도체를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 볼 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 황 CEO는 지난 8일(현지시간) 미국 CNBC와의 인터뷰에서 “AI 모델이 복잡한 추론까지 수행하면서 지난 6개월간 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가했다”면서 “AI 추론 모델은 엄청난 양의 컴퓨팅 파워를 필요로 하지만 그만큼 결과도 뛰어나다”고 밝혔다. 이 같은 낙관론의 배경에는 엔비디아의 경쟁사인 AMD와 오픈AI 간의 협력이 있다. AMD는 최근 총 6GW(기가와트) 규모 AI 가속기를 오픈AI에 공급하고, 그 대가로 오픈AI는 AMD 지분 10%를 순차적으로 매입할 수 있는 권리를 확보했다. 1GW 단위 AI 가속기의 가격은 약 100억~150억 달러(약 14조~21조원)로 추산되며, 전체 계약 규모는 최대 900억 달러에 달한다. 황 CEO는 AMD의 전략에 대해 “제품을 만들기도 전에 회사 지분 10%를 오픈AI에 제공한 것은 놀랍고 독특하며, 매우 영리하다”고 평가했다. 그는 이 협력이 AI 산업 전반에 낙관적인 전망을 뒷받침한다고 강조했는데, AI 가속기 투자가 단일 기업의 이슈에 그치지 않고 업계 전반으로 확산될 것이라는 인식이다. 특히 AI 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스에 우호적인 시장 환경이 예상된다. HBM은 AI 가속기 가격의 10~15%를 차지하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기 MI350에 HBM3E를 공급하고 있으며, 차세대 MI450에서도 공급 확대가 점쳐진다. SK하이닉스 또한 AI 가속기용 HBM 시장을 겨냥해 생산 능력을 늘리고 있다. 업계에선 AMD와 오픈AI 협력 구도에서 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 15조원 규모의 HBM 매출을 거둘 수 있다는 관측도 나온다. 글로벌 투자은행 JP모간은 AI용 D램 시장이 2025년 430억 달러에서 2027년 1120억 달러로 커질 것으로 내다봤다. AI용 D램이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 같은 기간 33%에서 53%로 확대될 전망이다. HBM뿐만 아니라 GDDR, LPDDR 등 범용 D램까지 AI 서버에 적극 채택되는 추세다. 국내 증시에도 AI 산업 성장 기대감이 반영됐다. 한국CXO연구소에 따르면 올해 6월 말 대비 9월 말 삼성전자 시가총액은 353조 9943억원에서 496조 6576억원으로 142조 6632억원 늘었고, SK하이닉스도 40조 4041억원 증가했다.

미국 마이크론테크놀로지가 6~8월 시장 전망치를 뛰어넘는 성적을 내면서 반도체 메모리 산업이 ‘슈퍼 사이클’(장기 호황기)에 접어들었다는 신호가 점점 뚜렷해지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 한 달 앞서 실적을 발표해 메모리 업계의 ‘풍향계’로 불리는 만큼 국내 메모리 기업들의 실적도 장및빛 전망이 감돈다. 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장이 열리면 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 마이크론은 23일(현지시간) 회계연도 4분기(6~8월) 매출이 113억 1500만 달러(약 15조 8000억원)로, 전년 동기 대비 46% 증가했다고 밝혔다. 시장 전망치(111억 2000만 달러)를 웃도는 ‘깜짝 실적’이다. 영업이익은 126.6% 증가한 39억 5500만 달러(5조 5000억원)를 기록했다. HBM이 포함된 클라우드 메모리 사업부문 매출이 45억 4300만 달러로, 지난해 같은 기간보다 3배 이상 늘며 실적을 견인했다. 마이크론은 다음 분기(9~11월) 매출 예상치를 122억~128억 달러로 제시하며, 시장 예상치를 넘을 것으로 전망했다. 삼성전자, SK하이닉스와 함께 글로벌 메모리 톱3인 마이크론은 다른 곳보다 한 달 앞서 실적을 발표한다. 마이크론 실적을 통해 훈풍이 확인되면서 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 삼성전자 3분기 영업이익에 대한 시장 전망치를 보면 9조 5000억~9조 6000억원대, SK하이닉스는 역대 최대인 10조원대가 예상된다. 내년 HBM4를 둘러싼 경쟁도 격화할 전망이다. 산제이 메로타 마이크론 최고경영자(CEO)는 이날 콘퍼런스콜을 통해 “내년 2분기 HBM4 첫 양산과 출하가 시작되고 하반기 생산량이 늘 것”이라며 “내년엔 HBM 시장 점유율이 늘 것”이라고 전망했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 24일 HBM 시장에서 마이크론이 이미 삼성전자를 제쳤다는 분석을 내놓았다. 이에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 다만 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 내다봤다. 다만 시장에서는 제롬 파월 미국 연방준비제도이사회(연준) 의장이 “증시가 상당히 고평가돼 있다”고 말하면서 인공지능(AI) 거품론에 대한 우려도 나온다.

왕의 귀환이다. 지난주 ‘8만전자’를 회복한 삼성전자가 52주 신고가를 또다시 갈아치우며 8만원대에 안착했다. 삼성전자의 강세에 힘입어 코스피도 장중·종가 기준 사상 최고치를 새로 썼다. 반도체 업계에서는 인공지능(AI) 서버에 들어가는 메모리 반도체의 업황이 꾸준한 상승세를 타는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했다고 보고 가격 인상을 전망했다. 22일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 3800원(4.77%) 오른 8만 3500원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 8만 4000원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다. 이달 들어 1·5·17·19일 단 4거래일을 제외하고는 모두 상승 마감했다. 이날 등락률 4.77%는 지난 7월 3일(5.43%) 이후 가장 높은 수준이다. 코스피도 동반 상승했다. 이날 코스피는 전 거래일보다 23.41포인트(0.68%) 오른 3468.65에 마감했다. 장중 최고치는 3482.25(1.07%)로, 종가와 함께 모두 역대 최고치를 갈아치웠다. 삼성전자의 약진은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM3E 12단’ 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 소식 덕분이다. 차익 실현에 나섰던 외국인과 기관이 다시 매수세로 전환하며 주가를 밀어올렸다. 이날 외국인은 삼성전자를 6676억원, 기관은 1598억원 순매수한 반면 개인은 8549억원 순매도했다. 이경민 대신증권 연구원은 “삼성전자의 기술 경쟁력 회복에 대한 기대가 높아졌다”고 말했다. ‘반도체 겨울이 온다’ 등의 보고서로 삼성전자를 흔들었던 ‘반도체 저승사자’ 모건스탠리도 이번엔 정반대 전망을 내놨다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 “AI 수요가 반도체 전반을 견인하는 새로운 슈퍼사이클을 촉발하고 있다”며 삼성전자를 메모리 업종 최선호주(톱픽)로 꼽았다. 보고서는 특히 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 대규모 데이터센터 운영업체들의 주문이 이미 2026년까지 이어지고 있으며, 고밀도 낸드 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 분석했다. 삼성전자는 올해 2분기 기준 글로벌 D램(HBM 포함) 시장 점유율 32.7%, 낸드플래시 점유율 32.9%로 각각 2위와 1위를 차지한다. 이에 메모리 반도체 기업들은 가격 인상에 나서고 있다. 외신에 따르면 삼성전자는 최근 고객사들과 4분기 메모리 반도체 공급 가격 협상을 진행하면서 일부 고객사에 D램 제품 가격을 최대 30%까지 인상한다고 통보한 것으로 알려졌다. 낸드플래시도 5~10% 인상할 것으로 전해졌다. 업계에서는 SK하이닉스도 가격 인상에 나설 것으로 내다봤다. 한편 이날 코스피 시장에서는 화장품과 바이오 업종도 강세를 보였다. 코스닥 지수는 1% 넘게 올라 874.36으로 마감, 연고점을 경신했다. 코스닥 시가총액 1위 바이오기업 알테오젠은 미국 식품의약국(FDA)으로부터 품목 허가를 받았다는 소식에 신고가를 기록했다.

SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 들어가며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 속도를 내고 있다. 연내 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 대량 공급하고 HBM4(6세대) 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 선제 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 평택 5공장 부지에서는 최근 철골 구조물 이동과 안전교육 등 착공 준비 작업이 진행됐으며, 이르면 다음달부터 공사가 시작될 것으로 전해진다. 당초 지난해 계획됐던 착공은 반도체 업황 부진과 수주 부족으로 연기된 바 있다. 평택캠퍼스는 총 6개 공장 부지로 세계 최대 규모이며, 현재 1~4공장 일부가 가동 중이다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 다음달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다. 이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다. 전문가들은 평택 신규 증설을 통해 내년 HBM4 초기 생산에 돌입, 2026년 시장 점유율 확대를 노릴 것으로 전망한다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것이라고 전망했다. 공급이 수요를 넘어서며 HBM 시장 성장률이 둔화할 수 있다는 일각의 우려를 불식시켰다. 최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 10일(현지시간) 로이터와의 인터뷰에서 “인공지능(AI) 수요는 매우 확고하고 강력하다”며 AI 인프라 투자 규모가 지속 확대되면서 HBM 수요가 꾸준히 증가할 것이라고 밝혔다. 이어 “AI 구축 규모와 HBM 구매량 간에는 뚜렷한 상관관계가 있다”고 했다. 이러한 발언은 최근 HBM 시장의 성장률이 둔화할 수 있다는 시각과 배치된다. 삼성전자는 지난달 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E(5세대) 제품은 수요 성장 속도를 웃도는 공급 증가로 수급 변화가 예상돼 당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것”이라고 했다. 최 부사장은 향후 커질 맞춤형 HBM 시장 공략에 대한 자신감도 드러냈다. 최 부사장은 “고객마다 취향이 달라 일부는 특화된 성능이나 전력 특성을 원할 수 있다”며 “우리는 고객에게 경쟁력 있는 제품을 제공할 자신이 있다”고 말했다.

반도체 실적은 6분기 만에 최저“AI·로봇 중심 IT 시황 점차 개선”하반기 HBM3E 판매량 크게 늘려 “테슬라 이어 파운드리 고객 확보” 올 2분기 반도체 부문에서 부진한 성적을 거둔 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 성장과 선단 공정 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 회복과 기술 리더십 강화에 나선다. 삼성전자는 31일 컨퍼런스콜에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 매출이 27조 9000억원, 영업이익은 4000억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 2조원대 적자를 기록했던 2023년 4분기 이후 가장 낮은 수준으로 지난해 같은 기간보다 6조원 이상 줄었다. 삼성전자의 올해 2분기 매출(연결 기준)은 74조 5663억원으로 전년 동기 대비 0.7% 늘었고 영업이익은 4조 6761억원으로 지난해 같은 기간보다 55.2% 감소했다. 반도체 실적 부진의 주된 이유로는 약 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금과 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등이 꼽힌다. 증권가에서는 메모리 사업에서 3조원대의 영업이익을 냈지만, 시스템LSI·파운드리 사업에서는 2조원대 후반 수준의 영업 손실이 났을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “글로벌 무역 환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전 세계적인 성장 둔화가 우려되지만, AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산하며 정보기술(IT) 시황도 점차 개선될 것”이라고 전망했다. 특히 하반기에는 고대역폭 메모리인 HBM3E의 판매 확대를 통해 실적 반등을 노린다. 삼성전자는 “올해 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 30% 수준(비트 기준) 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다”면서 “하반기에는 상반기보다 HBM3E 판매량을 크게 늘릴 것”이라고 했다. 삼성전자는 미국 빅테크 AMD에 HBM3E 12단 개선 제품을 공급하기 시작했고, 브로드컴에는 HBM3E 8단을 납품한 것으로 알려졌다. 하반기 양산 예정인 HBM4에 관해서는 “1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 보냈다”며 “내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 공정 생산능력을 계속 늘리고, 고객 관심이 높은 차세대 적층 기술인 하이브리드 카파 본딩에 대해 주요 고객과 함께 양산을 위한 기술 논의를 진행 중”이라고 말했다. 최근 테슬라와 22조 8000억원 규모의 계약을 맺으며 경쟁력을 입증한 파운드리 사업부는 2나노 공정을 앞세워 추가 고객 확보에 나선다. 삼성전자는 “선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것”이라며 “하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다”고 했다.

AI 투자 늘면서 HBM 판매 증가올해는 전년 대비 2배 성장 목표“HBM4도 수요에 맞춰 적기 공급” SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 한번 경신했다. 증권가 전망치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 연결기준 올해 2분기 영업이익이 9조 2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 22조 2320억원으로 지난해 같은 기간보다 35.4% 증가했고, 순이익은 6조 9962억원으로 69.8% 늘었다. 영업이익률은 41%, 순이익률은 31%나 됐다. SK하이닉스는 실적 상승 배경으로 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”고 설명했다. 핵심 동력은 HBM3E(5세대) 12단 제품을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대다. SK 하이닉스는 HBM3E 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 올해 HBM을 전년 대비 약 2배 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. SK하이닉스는 “HBM 수요의 성장성은 의심할 여지가 없다”며 투자도 늘리기로 했다. 이어 “최종 투자 규모는 주요 고객(엔비디아)과 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 연내에 서버용 저전력 메모리 LPDDR 모듈 공급을 시작하고, 기존 16Gb에서 24Gb로 확장한 그래픽처리장치(GPU)용 GDDR7도 선보일 계획이다. 6세대 제품인 HBM4도 고객 수요에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 실적 개선은 재무구조 안정화로도 이어졌다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조 7000억원 늘었고, 순차입금은 4조 1000억원 감소했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 낮아졌다. SK하이닉스는 하반기 수요 전망에 대해 “시장의 급격한 변동 가능성은 작아 보인다”며 “하반기 신제품 출시에 따른 수요 성장세도 예상된다”고 밝혔다. 특히 각국의 AI 주권 강화를 위한 ‘소버린 AI’ 구축도 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다. 다만 HBM 시장의 경쟁 심화와 단가 하락 가능성도 상존한다. 마이크론은 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하고 있으며 삼성전자는 하반기 중 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 하지만 SK하이닉스는 “HBM4의 경우 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하려고 한다”며 “수익성 최적화를 위해 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

삼성전자가 올해 2분기 시장 전망치를 크게 밑도는 ‘어닝 쇼크’(실적 충격)를 기록했다. 전체 실적의 절반 이상을 차지하는 반도체 사업 부문(디바이스솔루션·DS)에서 흔들린 탓인데, 업계에서는 삼성전자가 2분기에 저점을 찍고 3분기부터는 반등할 것으로 내다보고 있다. 삼성전자는 올 2분기 매출이 74조원, 영업이익은 4조 6000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 지난해 2분기보다 0.09% 줄었지만 영업이익은 55.94% 줄어들며 말 그대로 반토막이 났다. 이번 잠정 실적 발표에서는 부문별 실적이 따로 공개되지 않았지만, 증권가에서는 DS부문 영업이익이 1조원대 또는 그보다 밑돌 것으로 추정한다. 이번 실적 부진에는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 저하와 중국에 대한 미국의 인공지능(AI) 칩 수출 제재 등이 복합적으로 작용했다. AI 열풍이 이어지고 있음에도 삼성전자는 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 있으며, 비메모리 사업(파운드리)은 중국 고객 사양 제품 판매에 제동이 걸리면서 라인 가동률은 떨어졌고 수익성이 악화했다. 삼성전자는 이러한 부진을 선제적으로 털어내고자 2분기에 ‘재고자산 평가손실 충당금’을 대규모로 반영했다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했으며, 비메모리 사업은 미국의 대중 제재로 인한 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다”고 전했다. 재고자산 평가손실 충당금은 재고자산 가치 하락을 예상하고 미리 손실로 인식해 처리하는 것을 말하는데, 업계에서는 이번에 메모리와 비메모리를 통틀어 반영된 충당금 규모가 최대 1조원에 이를 것으로 보고 있다. 낸드 플래시 메모리의 부진도 실적 축소에 한몫했다. 지난해 하반기부터 전방 수요 부진으로 인한 고객사 수요 감소, 미국발 관세정책에 따른 재고 비축, 가격 하락 등으로 실적이 둔화했다. 지난 한 해 낸드에서만 4조원 안팎의 영업이익이 발생한 것과 달리 올해에는 적자가 날 가능성도 점쳐진다. 이와 함께 분기마다 적자를 내는 파운드리·시스템LSI도 올해 2분기 적자폭을 크게 줄이지 못한 것으로 보인다. 부문별 실적은 오는 31일 발표될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 2분기에 저점을 찍고 오는 3분기부터는 반등할 것으로 예상한다. 메모리 가격 상승으로 업황 기대가 커지고 있고 반도체 불황기에 실적 버팀목 역할을 해 온 모바일과 디스플레이도 성수기에 진입하기 때문이다. 증권가에 따르면 DS부문은 오는 3분기와 4분기에 각각 3조~5조원대의 영업이익을 낼 전망이다. 최근 HBM3E 12단 개선 제품 공급에 성공한 AMD와 함께 주요 고객들을 대상으로 한 HBM의 출하량이 증가했다. 파운드리와 시스템LSI는 계절적 성수기 진입과 자사 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’ 판매가 늘어 적자폭이 줄어들 것으로 점쳐진다. 한편 삼성전자는 주주 가치 제고와 임직원 주식 보상을 목적으로 총 3조 9119억원 규모의 자기주식 취득을 결정했다고 이날 공시했다. 지난해 11월 주주 가치 제고 등을 위해 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하겠다는 계획을 밝힌 데 따른 것으로 1차 매입(약 3조 500억원)과 2차 매입(약 3조 400억원)은 이미 완료됐다. 주주 가치 제고를 위한 자사주 소각은 적절한 시점을 정해 시행할 계획이다.

최근 지정학적 긴장과 미국의 대중 수출 규제 등으로 인공지능(AI) 서버 출하량이 당초 전망치보다 줄어들 것이라는 분석이 나오면서 국내 반도체 업계도 추이를 주목하고 있다. AI 서버에 다수의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼 반도체 회사도 영향받을 수 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전세계 AI 서버 출하량이 전년 대비 24.3% 증가할 것이라고 4일 예측했다. 올 초 AI 서버 출하량 성장률을 28%로 잡았던 것보다 내려잡은 것이다. AI 서버 출하량 전망치가 소폭 하향한 것은 미국의 대중 수출 규제와 고강도 상호관세 정책 등 지정학적 긴장으로 AI 서버 수요가 줄어들 것이란 분석 때문이다. 전세계 AI 수요가 가장 큰 중국에 대한 미국의 수출 규제로 AI 대중 수출이 감소할 수 있다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 AI 서버용 칩 생산능력의 한계로 AI 서버 출하량 자체가 감소할 수 있다는 분석도 있다. 트렌드포스는 “많은 서버 주문자상표부착(OEM) 기업 및 클라우드서비스 기업들은 최근 관세 정책의 변화로 올 하반기 시장 전략을 재평가하고 있다”고 밝혔다. 국내 반도체 업계에서는 AI 서버용 칩에 필요한 HBM 수요가 줄어들지에 촉각을 세우고 있다. 일각에선 하반기 미국의 대중 수출 규제 및 관세 정책이 본격화하면 AI 서버 출하량의 성장세가 10%로 떨어질 수 있다는 관측도 제기된다. 현재는 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크 기업들이 기존의 정한 AI 서버 투자를 이어가고 있다. SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 5세대 ‘HBM3E’ 대다수를 공급하고 있다. 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3E를 공급하기 시작했으며, 브로드컴에도 곧 HBM3E 공급할 것으로 알려졌다. 두 회사 모두 연내 6세대 ‘HBM4’를 양산하는 등 AI 서버 맞춤형 제품 비중을 늘리고 있다. 업계 관계자는 “일시적으로 관세 영향을 받을 순 있겠지만 AI 수요는 장기적으로 증가세를 이어갈 가능성이 크다고 본다”고 전했다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.