미국 상무부가 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 추가하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 불똥이 튀었다. 우리 정부와 기업들은 해당 HBM의 중국 수출 비중이 크지 않아 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보면서도 향후 전체 HBM 시장이 위축되지 않을까 촉각을 곤두세우고 있다. 3일 반도체 업계에 따르면 HBM은 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품으로 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 장악하고 있다. HBM이 중국에 대한 수출 통제 대상에 포함된 것은 처음이다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 이를 견제하려는 조처로 풀이된다. 한국 기업이 만든 HBM까지 대중 수출 규제의 영향을 받는 것은 미국의 ‘해외 직접 생산품 규칙’(FDPR)에 의해서다. 이는 다른 나라에서 생산된 제품이라도 미국산 소프트웨어 장비나 기술이 사용됐다면 특정 국가에 수출하지 못하도록 한 것인데, 반도체의 경우 반도체 설계 자동화(EDA) 툴과 같이 설계 공정 과정에서 쓰이는 소프트웨어와 장비가 대부분 미국에서 왔기 때문이다. 이번 수출 통제 대상에 포함된 품목으로는 최신 제품인 HBM3E(5세대)·HBM4(6세대) 등이 있다. 다만 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스는 대부분 미국 기업인 엔비디아에 공급하고 있어 중국에 대한 수출 제한 영향이 크지는 않으리란 분석이다. 산업통상자원부는 “HBM을 생산하는 우리 기업에 다소 영향이 있을 수 있으나 향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 것이란 전망”이라고 밝혔다. 일각에서는 중국 측에 HBM을 수출하는 삼성전자가 영향을 받을 것이란 관측이 제기됐지만, 삼성전자 역시 중국 수출 규모가 10~20%로 크지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “미국 정부의 HBM 수출 제한 조치에 대해 면밀히 검토 중”이라며 “관련 기관과 협의해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 4일 반도체 업계와 간담회를 열어 이번 조치의 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회와 무역안보관리원에 ‘수출 통제 상담 창구’를 개설할 예정이다. 불확실성이 해소되면서 이날 중국을 제외한 주요 아시아 시장에서의 반도체주 주가는 상승했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주가는 전 거래일보다 1.93%(종가 기준) 올랐다. SK하이닉스는 전일 대비 3.84% 오른 16만 4900원, 삼성전자는 전일과 같은 5만 3600원에 마감했다.

“R&D 기술 전문가에 임원급 대우펠로우·마스터 제도 적극 활성화파운드리 부문 등 ‘외부 수혈’ 필요HBM 빨리 추격… 1년 내 성과 내야”경실련 “설계 매각·전문경영인 영입” 오는 6일로 삼성전자 반도체가 싹을 틔운 지 50년이 된 가운데 삼성전자 출신 인사, 반도체 업계 교수 등 전문가들은 도전 문화의 복원과 기술자를 우대하는 인재 시스템의 재편을 제언했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 메모리로 수요가 폭증하는 고대역폭 메모리(HBM)에서 시장 주도권을 놓쳤고 비메모리(시스템 반도체) 분야에서도 TSMC와의 점유율 격차가 벌어지고 있다. 삼성전자 출신인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 2일 서울신문과의 통화에서 “삼성의 도전 문화가 약화한 게 (HBM 경쟁에서 뒤처진) 근본 원인”이라고 진단했다. 그러면서 “좋은 인재의 유출을 막기 위해 연봉 인상과 임용 기간 부분 보장 등 기술 전문가에 대한 우대가 더 필요할 것 같다”고 강조했다. 연구개발(R&D) 직군에 있는 기술 전문가를 임원급으로 대우하는 펠로우(부사장급)·마스터(상무급) 제도가 있는데 이를 적극적으로 활성화해야 한다는 조언이다. 김 교수는 삼성전자에서 31년간 시스템 반도체와 이동통신 소프트웨어 개발, 갤럭시 제품 개발에 참여했다. 이병훈 포항공대 반도체공학과 교수도 삼성전자의 도전 정신을 지적하며 인재 시스템의 재점검이 필요하다고 했다. 이 교수는 “삼성전자가 대만의 TSMC와 붙어 보고 싶다면 필생즉사의 각오를 해야 하는데 그렇게까지 준비하는 것 같지는 않다”면서 “도전적인 인재가 최상위 경영진까지 올라가지 못하는 시스템이 고쳐지지 않고 있다”고 지적했다. 이어 “오래된 회사가 1등 자리를 지키고 싶다면 도전 정신이 있는 리더십을 중심으로 끊임없이 다시 태어나는 수밖에 없다. 인재 시스템을 다시 한번 되돌아볼 때”라고 제언했다. 또 이 교수는 대만 TSMC의 창업자 모리스 창이 자서전에서 과거 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에게 TSMC CEO 자리를 제안했던 일을 거론하며 “삼성도 외부 수혈이 필요한 시점”이라고 밝혔다. 특히 고객 유치가 중요한 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 국제적으로 신뢰를 얻을 수 있는 인물을 영입해야 한다고 했다. 삼성전자 대표이사를 지낸 고동진 국민의힘 의원은 “삼성이 30년 넘게 잘해 오다가 HBM에서 좀 삐끗했는데 이를 빠르게 캐치업(추격)하는 것이 중요하다”면서 “무조건 1년 안에 성과가 나와야 한다”고 말했다. 고 의원은 디바이스솔루션(DS) 부문을 이끄는 전영현 부회장을 대표이사로 내정한 것에 대해 “이미 6개월 전부터 전 부회장이 (DS부문장으로) 투입돼 다방면으로 움직이고 있다. 이르면 6개월, 늦어도 1년 안에 구체적인 성과가 나오지 않을까 한다”며 기대감을 드러냈다. 이종훈 상명대 시스템반도체공학과 교수는 향후 시급한 문제로 엔비디아 맞춤형 ‘HBM3E 품질 검증’(퀄 테스트) 통과를 꼽았다. 이 교수는 “HBM이 D램 시장점유율 판도를 흔들 정도로 중요해진 상황에서 추격이 더 늦춰지면 (전체 D램 시장에서) SK하이닉스에 따라잡힐 수 있다. 절박하게 임해야 할 때”라고 조언했다. 경제정의실천시민연합도 이날 기자회견을 열고 시스템 반도체 설계 부문을 매각하고 세계 최고의 전문경영인을 영입해야 한다고 주장했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

SK그룹이 인공지능(AI) 기술을 활용한 혁신적인 서비스와 제품으로 국민 생활의 편의성 향상 및 글로벌 기술 경쟁력 강화에 나섰다. SK텔레콤은 지난달 대표 통화 플랫폼 ‘T전화’에 AI 기능을 강화한 ‘에이닷 전화’를 선보였다. 에이닷 전화는 AI 비서가 전화에 최적화된 정보를 추천하고 스팸·피싱을 탐지하거나 통화에서 언급된 일정을 상기시키는 등 전화 통화의 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 제공한다. 조현덕 AI 커뮤니케이션 담당은 “AI 전화를 선도한 에이닷은 전화 본연의 경쟁력을 AI로 강화하고 통신 서비스에서 전화 통화 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 소비자들에게 선사할 것”이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 SK그룹의 AI 밸류체인 첨단에서 세계 처음으로 HBM3E 12단 제품 양산에 성공하며 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 공고히 하고 있다. 지난 9월부터 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어 가겠다”고 말했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

보조금 축소 전망에 외국인 순매도11거래일 연속… 하루새 7353억 팔아트럼프 공포에 ‘4만 전자’ 추락 위기 삼성전자 주가가 나흘 연속 하락하며 4년 5개월 만에 최저가로 떨어졌다. 시장에서 트럼프 2기 행정부에 대한 불안 심리가 나날이 커지며 곧 ‘4만 전자’로 추락할 위기다. 13일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2400원(4.53%) 떨어진 5만 600원으로 장을 마쳤다. 종가 기준 지난 2020년 6월 15일(4만 9900원) 이후 최저가다. 미국 대선 결과가 나오기 전날인 5일부터 이날까지 삼성전자 주가는 12.2% 내렸다. 이 기간 시가총액은 약 343조 8595억원에서 302조 710억원으로 41조 7885억원 줄었다. 이날 외국인은 삼성전자를 7353억원 순매도하며 주가를 끌어내렸다. 기관과 개인은 각각 715억원, 6479억원 순매수하며 물량을 받았다. 외국인은 지난달 30일부터 이날까지 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 향후 보편관세 부과와 반도체 산업 보조금 축소 등을 단행할 것이란 우려가 커진 것이 외국인 이탈을 부추긴 것으로 풀이된다. 삼성전자가 지난달 31일 고대역폭메모리 ‘HBM3E’ 제품을 엔비디아에 납품할 가능성을 시사하는 호재가 나오기도 했지만, 시장에선 삼성전자에 대한 의구심이 여전한 분위기다. 이경민 대신증권 연구원은 삼성전자와 관련해 “현재 인공지능(AI) 반도체 산업에서 경쟁력 악화로 대외 불확실성에 가장 민감한 종목”이라며 “트럼프 당선 이후 다시 외국인 매도 집중도가 심화됐다”고 설명했다. 개미 투자자들은 비명을 지르고 있다. 종목 토론방에선 “삼성전자가 아니라 삼성접자”, “삼성전자는 개미지옥” 등의 비관적 표현이 쏟아졌다. 실제 네이버페이 ‘내자산 서비스’에 등록된 삼성전자 투자자 25만 7676명의 평균 매수 가격은 6만 8630원으로 나타났는데, 이날 종가 기준 수익률은 -26.3%다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 압도적 1위를 차지하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 두각을 드러낼 수 있었던 숨은 주역으로 김만섭 전기·UT기술 담당 부사장과 최준기 이천팹(FAB) 담당 부사장을 소개했다. SK하이닉스는 7일 뉴스룸을 통해 두 사람의 인터뷰를 공개했다. 김 부사장은 지난 9월 ‘대한민국 전기안전대상’에서, 최 부사장은 지난달 ‘반도체의날 기념 정부 포상 시상식’에서 각각 은탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 29년간 공장 건설과 설비 운영에서 큰 역할을 했다. 그는 조직을 진두지휘하며 청주 M15와 이천 M16 인프라 구축을 적기에 마치며 HBM 생산시설 인프라 구축을 빠르게 완수했고, 그 결과 급증하는 HBM 수요에 SK하이닉스가 적시 대응할 수 있도록 했다는 평가를 받는다. 그는 무엇보다 ‘무사고’ 달성을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 김 부사장은 “전기재해 제로(0)화는 협력사 구성원들의 안전 역량이 함께 높아져야만 달성할 수 있다”면서 “무사고에 대한 구성원들의 책임감과 높은 안전의식이 수상 배경이라고 생각한다”고 말했다. 30년 경력의 반도체 전문가인 최 부사장은 자원 관련 조직과의 적극적인 소통으로 생산성을 극대화하고, HBM3E와 10나노급 6세대 공정기반 DDR5 등 혁신적인 제품 생산에 앞장섰다는 평가를 받는다. 그는 불황기에는 자원을 줄여서 비용을 최소화하고, 모든 자원을 가용해 생상량을 최대로 끌어올려야 하는 호황기 전환기에 관련 조직과 적극 소통하며 개선사항을 반영한 것을 생산성 극대화의 비결로 꼽았다. 최 부사장은 “개발에서 양산으로 이관하기 전 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했다”며 “어려움을 이겨낼 힘은 원팀 마인드에서 나온다”고 강조했다. 그러면서 “이를 지속해 간다면 우리 경쟁력은 계속 높아질 것”이라며 “원팀 마인드를 바탕으로 양산 체계를 고도화해 AI 메모리 시장 1위를 지키는 데 기여하겠다”고 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.

인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

엔비디아에 HBM3E 납품 가능성SK하이닉스 견줘 물량 확보 관건시장 ‘빨리빨리’ 요구에 대응 중요파운드리 고객사·수율 확보 ‘과제’곧 임원 인사… AI 시대 전략 주목 엔비디아와 SK하이닉스의 밀월 관계가 강화되는 가운데 삼성전자가 올해 4분기 이 틈을 비집고 들어가 인공지능(AI) 반도체 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표했지만 주가가 연일 하락하며 시장은 앞으로 2개월 안에 내놓을 결과물에 더 관심을 갖는 분위기다. 조만간 있을 DS부문 리더십의 변화도 AI 시대 삼성전자 반도체 전략을 읽을 수 있는 중요 지표가 될 것으로 보인다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 가능성을 시사했다. 전체 HBM 사업 내에서 HBM3E 비중이 3분기 10% 초중반에서 4분기 50%에 이를 것이라는 전망을 내놓으면서다. 엔비디아는 글로벌 HBM 수요의 절반 이상(58%, 트렌드포스 기준)을 차지한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 당시 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 말했다. 레거시(구형) 공정 중심으로 영향력을 확대하는 중국 반도체 업체와도 경쟁을 펼쳐야 하는 삼성전자로서는 엔비디아 납품 성사는 메모리 기술력에 대한 의심을 지울 수 있는 기회이기도 하다. 다만 급증하는 HBM 수요에 맞춰 제품을 적기에 안정적으로 공급할 수 있을지, SK하이닉스가 엔비디아의 ‘메인 공급자’로서 지위를 확보한 상황에서 삼성전자가 얼마나 물량을 받아낼 수 있을지는 지켜봐야 할 대목이다. 기술력 못지않게 시장의 ‘빨리빨리’ 요구에 대응할 수 있는 것도 중요한 경쟁력인 시대다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 ‘SK AI 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났던 에피소드를 소개하며 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하며, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”고 했다. 이승우 유진투자증권 연구원은 3분기 실적 발표 후 ‘앞으로 필요한 것은 계획서가 아닌 증명서’라는 제목의 보고서에서 “삼성 측이 제시한 HBM3E 전망은 긍정적”이라면서도 “삼성의 시간과 시장의 시간, 삼성의 언어와 시장의 언어 사이에는 아직 간극이 있어 보인다”고 지적했다. ‘기다림의 시간’이 지속되는 상황에서 삼성전자가 보다 명확하게 시장에 시그널을 줄 필요가 있다는 설명이다. 삼성전자는 ‘엔비디아 HBM 납품’이라는 큰 산을 넘더라도 파운드리(위탁 생산) 고객사·수율 확보 등 만만치 않은 과제를 해결해야 한다. AI 반도체 시장에선 메모리, 설계, 파운드리 사업을 함께 하는 게 시너지를 내는 데 효과적이라는 취지로 차별화를 꾀했지만 주력인 메모리 사업에 비상이 걸리자 회사 측은 파운드리 속도 조절로 ‘급한 불’부터 끈다는 계획이다. 이르면 이달 중 임원 인사에서도 메모리 중심의 대대적 변화가 있을 것이란 얘기가 나온다. 그러나 장기적으로 ‘아픈 손가락’인 파운드리를 흑자 사업으로 돌려놓기 위해서는 적임자를 세워 고객 신뢰를 회복하는 게 우선이라는 주장도 나온다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “TSMC는 주요 자리마다 그 분야 최고의 전문가를 앉혀 놓았다”면서 “고객 불만이 있어도 그 사람이 설명하면 (고객이) 이해하고 참을 수 있다. 삼성전자도 파운드리를 제대로 이해하는 사람을 영입해야 한다”고 말했다. 한편 삼성전자는 지난 4일부터 이틀간 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열고 글로벌 석학들과 함께 AI의 미래에 대해 논의했다고 밝혔다. 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다.

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라” 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다. AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다. 실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다. 글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

실적 충격 후폭풍을 겪고 있는 삼성전자가 결국 ‘5만전자’로 주저앉았다. ‘세계 최고의 직장’ 1위 자리도 내줬다. 다만 글로벌 브랜드가치 평가에서는 사상 처음 1000억 달러(약 136조원)를 넘어섰다. 삼성전자는 10일 전장 대비 2.32% 내린 5만 8900원에 마감하며 지난해 3월 16일(5만 9900원) 이후 1년 7개월 만에 종가 기준 6만원 선을 내줬다. 주가는 장중 5만 9000원대를 오가다 끝내 지난해 1월 6일(5만 7900원) 이후 최저 수준까지 떨어졌다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 기술주를 담은 필라델피아 반도체지수(1.06%)가 상승하고 대만 반도체 기업인 TSMC가 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하면서 국내 반도체주가 덩달아 오른 것과는 대조적이다. TSMC의 3분기 매출은 전년 동기 대비 36.5% 증가한 7597억 대만달러(약 31조 7250억원)로 시장 전망치를 상회했다. SK하이닉스는 전장 대비 4.89% 오른 18만 6700원에 거래를 마쳤다. 4분기 전망도 어둡게 점쳐졌다. 당초 지난 3분기까지 완료될 것으로 기대됐던 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지면서 목표 주가가 일제히 하향 조정됐다. 노근창 현대차증권 연구원은 “전통적으로 재고조정과 완제품 관련 마케팅 비용이 증가하는 4분기에도 경쟁 업체 대비 부진한 실적이 이어질 것으로 본다”며 목표 주가를 10만 4000원에서 8만 6000원으로 끌어내렸다. NH투자증권(9만 2000원→9만원), 유진투자증권(9만 1000원→8만 2000원), KB증권(9만 5000원→8만원) 등도 모두 목표 주가를 내려 잡았다. 삼성전자는 창립 이래 첫 파업을 겪은 영향으로 미국 경제지 포브스가 해마다 선정하는 ‘세계 최고의 직장’ 조사에서도 4년 만에 1위 자리를 내주고 3위로 내려왔다. 포브스는 독일 여론조사기관 슈타티스타와 협력해 6개 대륙 중 최소 2개 대륙에서 1000명 이상의 직원을 고용하고 있는 다국적기업 그룹에 근무 중인 50여개국 30만명 이상의 직원을 대상으로 설문조사를 해 850곳의 순위를 발표한다. 조사에 참여한 임직원은 소속 회사를 가족이나 친구에게 추천할 의향이 있는지와 급여, 인재 개발, 원격근무 옵션 등의 기준에 따라 회사를 평가했다. 삼성전자는 2020년부터 4년 연속 1위를 차지했으나 이번 조사에선 마이크로소프트(MS·1위)와 구글 모기업 알파벳(2위)에 밀렸다. 삼성전자의 순위 하락은 지난해 주력 사업인 반도체 업황 악화로 반도체 사업에서만 15조원에 달하는 적자를 낸 데 이어 성과급에 대한 불만 등으로 지난 7월 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 1969년 창사 이후 처음 총파업을 벌인 데 따른 것으로 보인다. 한편 이날 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드가 발표한 ‘글로벌 100대 브랜드’에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1008억 달러(136조 1400억원)로 집계됐다. 순위로는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위를 유지했다. 아시아 기업 가운데 상위 5위 내에 든 기업은 삼성전자가 유일하다. 인터브랜드는 “삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다”고 밝혔다.

D램 판매 부진·HBM 사업 지연 반도체 부문 ‘경쟁력 부족’ 인정연말 인사 앞당겨 대대적 쇄신 전망R&D 투자·인수합병 등 가능성도이재용 “파운드리 사업 성장 갈망” 삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현(DS부문장) 부회장이 8일 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 주주에게 사과한 것은 이번 위기가 반도체 부문에 책임이 있음을 명확히 한 것이다. 성과급, 충당금 등 일회성 비용 영향도 있지만 핵심은 반도체 사업 ‘경쟁력 부족’에 있다는 판단이 깔려 있다. 가전·모바일 사업부를 이끄는 DX(디바이스경험)부문장인 한종희 부회장은 메시지를 내지 않았다. 문제는 4분기 반도체 사업 전망 역시 밝지 않다는 점이다. 3분기 반도체 사업이 기대에 못 미친 것은 스마트폰·PC 판매 저조에 따른 범용 D램 판매 부진과 함께 기대대로 HBM 사업이 궤도에 오르지 못하고 있기 때문이다. 상반기 혹은 지난 3분기까지 엔비디아 퀄(품질) 테스트가 통과돼 HBM에서도 의미 있는 성과를 거뒀다면 D램 판매 부진을 상쇄했을 수도 있다. 시장은 삼성전자 HBM 사업이 연말에도 엔비디아 퀄 테스트를 통과하기 어려울 것으로 보고 있다. 설령 통과하더라도 실적이 제대로 반영되는 것은 내년부터 가능하다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 최근 12단 제품 양산까지 시작해 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있다. 여기에 TSMC도 쫓아가야 하는 상황에서 삼성전자의 파운드리 사업은 당분간 적자가 계속될 것이란 전망이 적지 않다. 시장의 기대는 삼성전자 반도체 부문의 혁신으로 쏠린다. 전 부회장은 부진한 실적에 대해 사과하면서 현재 당면한 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신 등을 제시했다. 이에 따라 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 대규모 연구개발(R&D) 투자, 대형 인수합병(M&A) 추진이 이뤄질 수 있다는 기대가 나온다. 동시에 연말 인사에서도 쇄신에 나설 것이란 분석이다. 삼성전자는 지난해 말 인사에서 경영진 변화를 최소화한 만큼 올해는 대대적인 변화가 점쳐진다. 삼성전자 인사는 통상 12월에 이뤄지는데 당시에도 경영위기 극복을 위한 조기인사라는 시각이 있었다. 회사 인사를 담당하는 사업지원 태스크포스(TF)에서는 이미 연말 대규모 인적 쇄신에 방점을 두고 있는 것으로 전해졌다. 실적이 지지부진한 파운드리(위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부 등이 대상으로 거론된다. 윤석열 대통령의 필리핀 순방에 경제사절단으로 동행 중인 이 회장은 지난 7일 파운드리와 시스템LSI 사업 부진과 관련해 “(두 사업부의) 분사에는 관심이 없다. 우리는 (파운드리 등) 사업의 성장을 갈망(hungry)하고 있다”고 말했다.

“시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다.” 최근 국내외에서 위기론이 커지고 있는 삼성전자가 3분기 잠정 영업이익이 시장 전망치에 크게 못 미치는 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 냈다. 그간 삼성전자의 실적을 견인해 온 반도체 사업(디바이스솔루션·DS) 부진이 원인으로 진단되면서 사업부 수장이 이례적으로 현 위기 상황을 주주들에게 사과하는 입장문까지 발표했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조 1000억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 영업이익은 전년 동기 대비 274.49% 증가했지만 지난해는 글로벌 반도체 불황의 골이 깊었던 시기였고 올해 2분기와 비교하면 12.84% 줄었다. 특히 이번 영업이익은 시장 전망치인 10조 7719억원보다 1조 6719억원 낮은 수준으로, 지난해 1분기 저점(6400억원)을 찍은 후 반등했던 삼성전자의 영업이익은 6개 분기 만에 다시 하락세로 돌아섰다. 애초 2분기 실적발표 직후 삼성전자의 3분기 영업이익을 14조원대까지 내다봤던 증권 업계는 최근 들어 연거푸 눈높이를 낮춰 왔고, 삼성전자는 이마저도 충족하지 못했다. 다만 3분기 매출은 2분기 대비 6.66% 증가한 79조원으로 분기별 매출 최대치를 달성했다. 삼성전자는 시장과 투자자들의 우려를 최소화하기 위해 이례적으로 참고자료를 배포하고 주요 실적 하락 요인을 설명했다. 반도체 사업(DS 부문) 부진을 문제의 핵심으로 꼽았다. 삼성전자는 “메모리 사업은 일회성 비용과 환율 영향 등으로 실적이 하락했고 HBM3E의 경우 예상 대비 사업화가 지연됐다”고 설명했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 인공지능(AI) 서버 수요의 폭발적인 증가로 SK하이닉스가 시장을 이끌고 있는 HBM은 높은 성장세를 보이고 있지만, 삼성의 주력인 범용 D램은 수요가 부진한 양극화 현상이 심화하고 있다. 여기에 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 등 비메모리 사업은 적자가 이어지는 것으로 알려졌다. DS 부문의 영업이익은 직전 분기 6조원대에서 5조원대로 급락한 것으로 추정되고 있다. 이런 이유로 3분기 반도체 영업이익 왕좌를 SK하이닉스에 내줄 가능성이 크다. 삼성전자는 위기를 타개하기 위해 대대적인 쇄신과 혁신에 착수한다는 계획이다. DS부문장인 전영현 부회장은 이날 잠정 실적 발표 직후 “모든 책임은 사업을 이끌고 있는 경영진에게 있다”고 실적 부진에 대해 사과하면서도 “위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다”고 약속했다. 삼성전자 최고경영진이 실적 발표 후 별도의 메시지를 발표한 건 이번이 처음이다. 그는 지난 5월 반도체 사업 반전을 위한 ‘구원투수’로 전격 등판했다. 전 부회장은 “기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라면서 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 이어 “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길”이라고 강조했다. 전 부회장은 또 “두려움 없이 미래를 개척하고 한 번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해 내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다”면서 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다”고 강조했다. 한편 삼성전자 종가는 1.15% 내린 6만 300원으로 장을 마감했다. 외국인과 기관의 동반 매도세에 장중 ‘5만 전자’(5만 9900원)를 터치하기도 했다.