인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

엔비디아에 HBM3E 납품 가능성SK하이닉스 견줘 물량 확보 관건시장 ‘빨리빨리’ 요구에 대응 중요파운드리 고객사·수율 확보 ‘과제’곧 임원 인사… AI 시대 전략 주목 엔비디아와 SK하이닉스의 밀월 관계가 강화되는 가운데 삼성전자가 올해 4분기 이 틈을 비집고 들어가 인공지능(AI) 반도체 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표했지만 주가가 연일 하락하며 시장은 앞으로 2개월 안에 내놓을 결과물에 더 관심을 갖는 분위기다. 조만간 있을 DS부문 리더십의 변화도 AI 시대 삼성전자 반도체 전략을 읽을 수 있는 중요 지표가 될 것으로 보인다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 가능성을 시사했다. 전체 HBM 사업 내에서 HBM3E 비중이 3분기 10% 초중반에서 4분기 50%에 이를 것이라는 전망을 내놓으면서다. 엔비디아는 글로벌 HBM 수요의 절반 이상(58%, 트렌드포스 기준)을 차지한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 당시 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 말했다. 레거시(구형) 공정 중심으로 영향력을 확대하는 중국 반도체 업체와도 경쟁을 펼쳐야 하는 삼성전자로서는 엔비디아 납품 성사는 메모리 기술력에 대한 의심을 지울 수 있는 기회이기도 하다. 다만 급증하는 HBM 수요에 맞춰 제품을 적기에 안정적으로 공급할 수 있을지, SK하이닉스가 엔비디아의 ‘메인 공급자’로서 지위를 확보한 상황에서 삼성전자가 얼마나 물량을 받아낼 수 있을지는 지켜봐야 할 대목이다. 기술력 못지않게 시장의 ‘빨리빨리’ 요구에 대응할 수 있는 것도 중요한 경쟁력인 시대다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 ‘SK AI 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났던 에피소드를 소개하며 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하며, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”고 했다. 이승우 유진투자증권 연구원은 3분기 실적 발표 후 ‘앞으로 필요한 것은 계획서가 아닌 증명서’라는 제목의 보고서에서 “삼성 측이 제시한 HBM3E 전망은 긍정적”이라면서도 “삼성의 시간과 시장의 시간, 삼성의 언어와 시장의 언어 사이에는 아직 간극이 있어 보인다”고 지적했다. ‘기다림의 시간’이 지속되는 상황에서 삼성전자가 보다 명확하게 시장에 시그널을 줄 필요가 있다는 설명이다. 삼성전자는 ‘엔비디아 HBM 납품’이라는 큰 산을 넘더라도 파운드리(위탁 생산) 고객사·수율 확보 등 만만치 않은 과제를 해결해야 한다. AI 반도체 시장에선 메모리, 설계, 파운드리 사업을 함께 하는 게 시너지를 내는 데 효과적이라는 취지로 차별화를 꾀했지만 주력인 메모리 사업에 비상이 걸리자 회사 측은 파운드리 속도 조절로 ‘급한 불’부터 끈다는 계획이다. 이르면 이달 중 임원 인사에서도 메모리 중심의 대대적 변화가 있을 것이란 얘기가 나온다. 그러나 장기적으로 ‘아픈 손가락’인 파운드리를 흑자 사업으로 돌려놓기 위해서는 적임자를 세워 고객 신뢰를 회복하는 게 우선이라는 주장도 나온다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “TSMC는 주요 자리마다 그 분야 최고의 전문가를 앉혀 놓았다”면서 “고객 불만이 있어도 그 사람이 설명하면 (고객이) 이해하고 참을 수 있다. 삼성전자도 파운드리를 제대로 이해하는 사람을 영입해야 한다”고 말했다. 한편 삼성전자는 지난 4일부터 이틀간 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열고 글로벌 석학들과 함께 AI의 미래에 대해 논의했다고 밝혔다. 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다.

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라” 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다. AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다. 실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다. 글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

실적 충격 후폭풍을 겪고 있는 삼성전자가 결국 ‘5만전자’로 주저앉았다. ‘세계 최고의 직장’ 1위 자리도 내줬다. 다만 글로벌 브랜드가치 평가에서는 사상 처음 1000억 달러(약 136조원)를 넘어섰다. 삼성전자는 10일 전장 대비 2.32% 내린 5만 8900원에 마감하며 지난해 3월 16일(5만 9900원) 이후 1년 7개월 만에 종가 기준 6만원 선을 내줬다. 주가는 장중 5만 9000원대를 오가다 끝내 지난해 1월 6일(5만 7900원) 이후 최저 수준까지 떨어졌다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 기술주를 담은 필라델피아 반도체지수(1.06%)가 상승하고 대만 반도체 기업인 TSMC가 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하면서 국내 반도체주가 덩달아 오른 것과는 대조적이다. TSMC의 3분기 매출은 전년 동기 대비 36.5% 증가한 7597억 대만달러(약 31조 7250억원)로 시장 전망치를 상회했다. SK하이닉스는 전장 대비 4.89% 오른 18만 6700원에 거래를 마쳤다. 4분기 전망도 어둡게 점쳐졌다. 당초 지난 3분기까지 완료될 것으로 기대됐던 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지면서 목표 주가가 일제히 하향 조정됐다. 노근창 현대차증권 연구원은 “전통적으로 재고조정과 완제품 관련 마케팅 비용이 증가하는 4분기에도 경쟁 업체 대비 부진한 실적이 이어질 것으로 본다”며 목표 주가를 10만 4000원에서 8만 6000원으로 끌어내렸다. NH투자증권(9만 2000원→9만원), 유진투자증권(9만 1000원→8만 2000원), KB증권(9만 5000원→8만원) 등도 모두 목표 주가를 내려 잡았다. 삼성전자는 창립 이래 첫 파업을 겪은 영향으로 미국 경제지 포브스가 해마다 선정하는 ‘세계 최고의 직장’ 조사에서도 4년 만에 1위 자리를 내주고 3위로 내려왔다. 포브스는 독일 여론조사기관 슈타티스타와 협력해 6개 대륙 중 최소 2개 대륙에서 1000명 이상의 직원을 고용하고 있는 다국적기업 그룹에 근무 중인 50여개국 30만명 이상의 직원을 대상으로 설문조사를 해 850곳의 순위를 발표한다. 조사에 참여한 임직원은 소속 회사를 가족이나 친구에게 추천할 의향이 있는지와 급여, 인재 개발, 원격근무 옵션 등의 기준에 따라 회사를 평가했다. 삼성전자는 2020년부터 4년 연속 1위를 차지했으나 이번 조사에선 마이크로소프트(MS·1위)와 구글 모기업 알파벳(2위)에 밀렸다. 삼성전자의 순위 하락은 지난해 주력 사업인 반도체 업황 악화로 반도체 사업에서만 15조원에 달하는 적자를 낸 데 이어 성과급에 대한 불만 등으로 지난 7월 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 1969년 창사 이후 처음 총파업을 벌인 데 따른 것으로 보인다. 한편 이날 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드가 발표한 ‘글로벌 100대 브랜드’에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1008억 달러(136조 1400억원)로 집계됐다. 순위로는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위를 유지했다. 아시아 기업 가운데 상위 5위 내에 든 기업은 삼성전자가 유일하다. 인터브랜드는 “삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다”고 밝혔다.

D램 판매 부진·HBM 사업 지연 반도체 부문 ‘경쟁력 부족’ 인정연말 인사 앞당겨 대대적 쇄신 전망R&D 투자·인수합병 등 가능성도이재용 “파운드리 사업 성장 갈망” 삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현(DS부문장) 부회장이 8일 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 주주에게 사과한 것은 이번 위기가 반도체 부문에 책임이 있음을 명확히 한 것이다. 성과급, 충당금 등 일회성 비용 영향도 있지만 핵심은 반도체 사업 ‘경쟁력 부족’에 있다는 판단이 깔려 있다. 가전·모바일 사업부를 이끄는 DX(디바이스경험)부문장인 한종희 부회장은 메시지를 내지 않았다. 문제는 4분기 반도체 사업 전망 역시 밝지 않다는 점이다. 3분기 반도체 사업이 기대에 못 미친 것은 스마트폰·PC 판매 저조에 따른 범용 D램 판매 부진과 함께 기대대로 HBM 사업이 궤도에 오르지 못하고 있기 때문이다. 상반기 혹은 지난 3분기까지 엔비디아 퀄(품질) 테스트가 통과돼 HBM에서도 의미 있는 성과를 거뒀다면 D램 판매 부진을 상쇄했을 수도 있다. 시장은 삼성전자 HBM 사업이 연말에도 엔비디아 퀄 테스트를 통과하기 어려울 것으로 보고 있다. 설령 통과하더라도 실적이 제대로 반영되는 것은 내년부터 가능하다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 최근 12단 제품 양산까지 시작해 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있다. 여기에 TSMC도 쫓아가야 하는 상황에서 삼성전자의 파운드리 사업은 당분간 적자가 계속될 것이란 전망이 적지 않다. 시장의 기대는 삼성전자 반도체 부문의 혁신으로 쏠린다. 전 부회장은 부진한 실적에 대해 사과하면서 현재 당면한 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신 등을 제시했다. 이에 따라 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 대규모 연구개발(R&D) 투자, 대형 인수합병(M&A) 추진이 이뤄질 수 있다는 기대가 나온다. 동시에 연말 인사에서도 쇄신에 나설 것이란 분석이다. 삼성전자는 지난해 말 인사에서 경영진 변화를 최소화한 만큼 올해는 대대적인 변화가 점쳐진다. 삼성전자 인사는 통상 12월에 이뤄지는데 당시에도 경영위기 극복을 위한 조기인사라는 시각이 있었다. 회사 인사를 담당하는 사업지원 태스크포스(TF)에서는 이미 연말 대규모 인적 쇄신에 방점을 두고 있는 것으로 전해졌다. 실적이 지지부진한 파운드리(위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부 등이 대상으로 거론된다. 윤석열 대통령의 필리핀 순방에 경제사절단으로 동행 중인 이 회장은 지난 7일 파운드리와 시스템LSI 사업 부진과 관련해 “(두 사업부의) 분사에는 관심이 없다. 우리는 (파운드리 등) 사업의 성장을 갈망(hungry)하고 있다”고 말했다.

“시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다.” 최근 국내외에서 위기론이 커지고 있는 삼성전자가 3분기 잠정 영업이익이 시장 전망치에 크게 못 미치는 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 냈다. 그간 삼성전자의 실적을 견인해 온 반도체 사업(디바이스솔루션·DS) 부진이 원인으로 진단되면서 사업부 수장이 이례적으로 현 위기 상황을 주주들에게 사과하는 입장문까지 발표했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조 1000억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 영업이익은 전년 동기 대비 274.49% 증가했지만 지난해는 글로벌 반도체 불황의 골이 깊었던 시기였고 올해 2분기와 비교하면 12.84% 줄었다. 특히 이번 영업이익은 시장 전망치인 10조 7719억원보다 1조 6719억원 낮은 수준으로, 지난해 1분기 저점(6400억원)을 찍은 후 반등했던 삼성전자의 영업이익은 6개 분기 만에 다시 하락세로 돌아섰다. 애초 2분기 실적발표 직후 삼성전자의 3분기 영업이익을 14조원대까지 내다봤던 증권 업계는 최근 들어 연거푸 눈높이를 낮춰 왔고, 삼성전자는 이마저도 충족하지 못했다. 다만 3분기 매출은 2분기 대비 6.66% 증가한 79조원으로 분기별 매출 최대치를 달성했다. 삼성전자는 시장과 투자자들의 우려를 최소화하기 위해 이례적으로 참고자료를 배포하고 주요 실적 하락 요인을 설명했다. 반도체 사업(DS 부문) 부진을 문제의 핵심으로 꼽았다. 삼성전자는 “메모리 사업은 일회성 비용과 환율 영향 등으로 실적이 하락했고 HBM3E의 경우 예상 대비 사업화가 지연됐다”고 설명했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 인공지능(AI) 서버 수요의 폭발적인 증가로 SK하이닉스가 시장을 이끌고 있는 HBM은 높은 성장세를 보이고 있지만, 삼성의 주력인 범용 D램은 수요가 부진한 양극화 현상이 심화하고 있다. 여기에 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 등 비메모리 사업은 적자가 이어지는 것으로 알려졌다. DS 부문의 영업이익은 직전 분기 6조원대에서 5조원대로 급락한 것으로 추정되고 있다. 이런 이유로 3분기 반도체 영업이익 왕좌를 SK하이닉스에 내줄 가능성이 크다. 삼성전자는 위기를 타개하기 위해 대대적인 쇄신과 혁신에 착수한다는 계획이다. DS부문장인 전영현 부회장은 이날 잠정 실적 발표 직후 “모든 책임은 사업을 이끌고 있는 경영진에게 있다”고 실적 부진에 대해 사과하면서도 “위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다”고 약속했다. 삼성전자 최고경영진이 실적 발표 후 별도의 메시지를 발표한 건 이번이 처음이다. 그는 지난 5월 반도체 사업 반전을 위한 ‘구원투수’로 전격 등판했다. 전 부회장은 “기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라면서 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 이어 “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길”이라고 강조했다. 전 부회장은 또 “두려움 없이 미래를 개척하고 한 번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해 내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다”면서 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다”고 강조했다. 한편 삼성전자 종가는 1.15% 내린 6만 300원으로 장을 마감했다. 외국인과 기관의 동반 매도세에 장중 ‘5만 전자’(5만 9900원)를 터치하기도 했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

삼성전자가 연구개발, 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 가고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 계획이다. 이를 위해 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 늘리고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 보도가 나왔다. 퀄테스트 통과는 5세대 HBM의 엔비디아 공급 가능성을 높이는 희소식이자 HBM 시장에서 뒤처진 삼성이 추격의 발판을 삼을 수 있는 계기로 해석된다. 하지만 업계는 아직 테스트가 끝나지 않은 것으로 보고 있다. 로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통의 말을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 공급 계약을 체결할 전망이라고 했다. 공급 시점은 오는 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성이 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다. 앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통발로 인용 보도했다.삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 가져오기 위해 전담팀을 만드는 등 총력을 기울이고 있다. HBM3E 8단을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다는 게 삼성 측 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 다만 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 말했다. 블룸버그통신이 지난달 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도한 데 이어 로이터도 이날 HBM3E 8단 테스트 통과 소식을 전했지만 반도체업계는 조율 작업이 진행되고 있는 현 시점에서 테스트 통과라고 확정적으로 밝히는 건 어려울 것으로 본다. 품질 검증 관련 일련의 절차가 계속 이어지고 있다는 게 정확한 표현이라는 것이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황이다.

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

미국이 이르면 이달 말부터 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 막는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 항변했다. 블룸버그와 로이터 통신은 1일(현지시간) 바이든 행정부가 중국 제조업체에 AI 메모리 칩 등 중요한 기술을 넘기지 않기 위해 여러 제한 조치를 추진 중이라고 전했다. 이 조치에는 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 고성능 메모리인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 알려졌다. 미국이 한국 기업을 제한하는 데 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명한데 해외직접제품규칙(FDPR)이 적용될 수 있다고 블룸버그는 분석했다. FDPR을 적용할 경우 외국 기업이 만든 제품이라도 미국 소프트웨어나 설계 기술이 활용됐다면 미국산으로 간주해 수출을 금지할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템스, 어플라이드 머티리얼스 같은 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다. 이달 말 공개 가능성이 높은 미국의 대중국 제재는 중국 기업에 HBM을 직접 파는 것을 금지하지만 AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체도 제한 대상으로 삼을지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 삼성전자는 중국 기업에 HBM3를 공급하고 있지만 물량이 미미하고 SK하이닉스의 HBM은 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는데 이는 이미 중국 수출이 금지됐기 때문이다. 한편 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 화웨이의 ‘어센드’ AI 칩이 엔비디아 A100칩 성능의 80~120% 수준이라며 중국 자체 기술 개발로 AI 격차를 줄이고 있다고 밝혔다. 린젠 중국 외교부 대변인은 “타국을 강요해 중국 반도체 산업을 억압한다면 모든 당사자에게 피해를 줄 것”이라고 비판했다.