삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 이는 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통한 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 아울러 최신 연산코어를 적용, 신경망처리장치(NPU) 성능은 약 2.7배 강화했다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”라면서 “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다. 최근에는 삼성디스플레이가 제네시스에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 수주한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스가 현존 D램 가운데 가장 미세화한 10나노미터(㎚·10억분의1ｍ)급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고 인텔과 서버용 호환성 검증 절차에 들어갔다. 메모리시장 불황에 매출이 크게 하락한 가운데 생성형 인공지능(AI) 개발과 맞물려 급성장할 기업용 서버 시장을 적극 공략해 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. SK하이닉스는 30일 업계 최선단 기술을 적용한 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램’ 검증 절차를 진행하고 있다고 밝혔다. 이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 ‘제온 스케일러블 플랫폼’에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 과정에 해당한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증받은 바 있다.인텔에 제공한 DDR5 제품은 동작 속도 6.4Gbps(초당 기가비트)로 현재 시장에 나와 있는 DDR5 가운데 가장 빠른 속도를 구현한다. 1초에 5기가바이트(GB) 풀HD 영화 10편을 처리할 수 있는 속도다. 기존 1a 제품과 비교하면 데이터 처리 속도가 14%가량 향상됐고, 소모 전력은 20% 이상 줄었다. SK하이닉스는 이번 기술 개발을 통해 높은 성능과 우수한 전력 효율을 갖춘 D램 제품을 공급할 수 있게 될 것이라고 기대했다. 김종환 D램 개발담당(부사장)은 “올해 하반기부터 메모리시장 상황이 개선될 것이라는 전망이 나오는 가운데 업계 최고 수준의 D램 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다”고 말했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 D램 시장에서는 기업용 데이터센터 등에 들어가는 서버용 D램 공급이 스마트폰과 태블릿 등에 쓰이는 모바일용 D램을 추월할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 올해 반도체 업계 D램 생산량에서 서버용 D램이 차지하는 비중을 37.6%, 모바일용 D램 비중을 36.8%로 각각 추정했다.

SK하이닉스는 최근 이천캠퍼스 R&D센터에서 ‘SK하이닉스 대상’ 시상식을 개최해 지난해 회사 발전에 기여한 우수 성과들을 포상했다고 17일 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 이 자리에서 “우리 기술이 세계 IT(정보기술) 발전에 큰 기여를 하고 있다는 것에 자부심을 가져도 된다”며 임직원들을 격려했다. SK하이닉스 대상은 전년도 사업 목표에 크게 기여한 조직에 포상하는 연례행사로 사내 최고 권위의 시상식이다. 구성원의 동기부여와 SK그룹의 경영 철학인 VWBE(자발적·의욕적·두뇌활용)를 고취하기 위해 만들었다. 초격차 기술력을 달성한 조직에 수여하는 ‘빅테크’ 분야에서는 D램 개발, 미래기술연구원, NAND개발 조직이 수상의 영예를 안았다. 각각 HKMG 적용 1a나노 공정 LPDDR5 개발, D램 셀 구조 혁신 및 넷다이(웨이퍼당 생산 칩 수) 경쟁력 극대화, 176단 낸드 고객 인증 및 원가 경쟁력 향상 공로를 인정받았다.퓨처 패스 파인딩 분야에선 ‘M16 및 용인 반도체 클러스터 구축 지원’ 성과를 거둔 대외협력 조직이 수상했다. 커스터머 퍼스트 분야 수상은 D램 개발 조직이 차지했다. 수상 조직은 HBM3의 빠른 시장 출시 및 공급을 통해 경쟁력을 확보하고, 고객사 단독 공급에 성공했다. 소셜 밸류 분야에서는 P&T(패키지와 테스트)와 사업전략 조직이 수상했다. ‘해외 P&T(Package & Test) 사이트 조기 구축을 통해 글로벌 공급망 변화에 대응하고 원가 경쟁력을 높인 점’이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 올해부터 구성원이 직접 수상 사례를 뽑는 심사 방식을 택했다. 이를 통해 구성원의 관심과 참여도를 높이고, 동료들에게 인정 받은 수상자들의 자부심도 더욱 높였다는 평가를 받았다. 박 부회장은 “SK하이닉스 기술 혁신의 중심에는 항상 구성원이 있다”라면서 “세상에 없던 도전과 혁신으로 우리 SK하이닉스의 가치를 구성원 모두가 함께 증명해 글로벌 일류 기술 기업으로 나아가자”고 말했다. 곽노정 사장은 “SK하이닉스 대상은 우리 회사를 발전시키는 가장 큰 원동력이자 지난 한 해 동안의 가장 훌륭한 성과를 모아서 축하하고 격려하는 의미 있는 자리”라고 말했다.

한국공학한림원은 16일 ‘제27회 한국공학한림원 대상 및 젊은공학인상’ 수상자 3명을 발표했다. 대상은 디스플레이 기술 혁신을 주도한 한종희(왼쪽·61) 삼성전자 대표이사 부회장에게 돌아갔다. 한 부회장은 1988년 입사부터 34년 동안 디스플레이, 사운드 디바이스 관련 기술을 혁신하고 이들 제품이 세계 시장을 선도하는 데 크게 이바지한 공로를 인정받았다. 젊은공학인상은 김형수(가운데·49) SK하이닉스 부사장과 장준혁(오른쪽·50) 한양대 교수가 받는다. 김 부사장은 세계 최초로 10나노급 16기가바이트(Gb) DDR5 DRAM 개발을 주도해 국내 반도체 산업 위상을 높였고 장 교수는 인공지능(AI) 딥러닝 기술을 기반으로 세계 최고 수준의 한국어 음성인식 기술을 개발해 관련 기술 발전에 큰 공헌을 했다고 한림원은 밝혔다.

한국공학한림원은 16일 ‘제27회 한국공학한림원 대상 및 젊은공학인상’ 수상자 3명을 발표했다. 대상은 디스플레이 기술 혁신을 주도한 한종희(61) 삼성전자 대표이사 부회장에게 돌아갔다. 한 부회장은 1988년 입사부터 34년 동안 디스플레이, 사운드 디바이스 관련 기술을 혁신하고 이들 제품이 세계 시장을 선도하는 데 크게 이바지한 공로를 인정받았다.젊은공학인상은 김형수(49) SK하이닉스 부사장과 장준혁(50) 한양대 교수가 받는다. 김 부사장은 세계 최초로 10나노급 16기가바이트(Gb) DDR5 DRAM 개발을 주도해 국내 반도체 산업 위상을 높였고 장 교수는 인공지능(AI) 딥러닝 기술을 기반으로 세계 최고 수준의 한국어 음성인식 기술을 개발해 관련 기술 발전에 큰 공헌을 했다고 한림원은 밝혔다.공학한림원 대상 및 젊은공학인상은 공학 관련 연구, 교육, 경영 등에서 기여한 인물을 선정해 시상하는 제도다. 수상자에게는 각각 상패와 함께 상금 2억원(대상)·1억원(젊은공학인상)을 수여한다. 상금은 귀뚜라미문화재단에서 출연하고 있다. 시상식은 오는 20일 서울 중구 웨스틴조선 서울에서 열린다.

컴퓨터 메모리와 저장 장치의 용량은 클수록 좋습니다. 그래서 이미 충분한 상태에서도 예산이 허락하면 최대한 많이 구매하려는 것이 일반적입니다. 지금은 괜찮아도 나중에는 모자랄 수 있기 때문입니다. 동영상만 하더라도 이제는 4K 영상이 일반적인 상황이고 나중에는 8K 해상도 영상도 드물지 않게 될 것입니다. 동시에 돌리는 애플리케이션이 숫자가 자꾸 늘면서 넉넉해 보이던 메모리도 점점 바닥을 드러낼 수 있습니다. 이런 사람들을 위한 구세주가 바로 DDR5 메모리입니다. 삼성전자는 DDR5 메모리 관련 로드맵을 공개하면서 DDR5 메모리가 DDR4 메모리 기준으로 2배 이상 빠를 뿐 아니라 용량도 4배 이상 높일 수 있는 이유를 설명한 바 있습니다. 일단 메모리 반도체 다이의 저장 용량이 더 클 뿐 아니라 4개 정도 쌓을 수 있는 DDR4 메모리에 비해 DDR5는 8층이나 쌓을 수 있습니다. 심지어 그렇게 높이 쌓아도 웨이퍼를 더 얇게 잘라 낼 수 있어 두께는 1.2㎜에서 1㎜로 감소합니다. 따라서 서버용 제품 기준으로 DDR4 메모리 모듈 최대 용량이 256GB라면 DDR5는 1TB도 가능합니다.이런 용량 증가는 서버 제품뿐 아니라 일반 소비자용 제품에도 똑같이 적용됩니다. DDR5 메모리는 이론적으로 메모리 다이(die)의 데이터 밀도가 최대 64Gb로 DDR4의 16Gb보다 4배 높기 때문에 한 개의 DIMM (일반적으로 사용되는 메모리 규격) 메모리 모듈에 들어가는 메모리 용량 역시 32GB에서 128GB로 높아집니다. 일반적인 소비자용 메인보드는 메모리를 4개까지 장착할 수 있기 때문에 이론적으로 512GB 메모리를 탑재할 수 있습니다. 보통 메모리 2개까지 달 수 있는 노트북도 256GB라는 고용량이 가능합니다. 물론 현재 상황에서 이런 고용량 메모리는 서버가 아니라면 필요 없지만, 미래를 위한 발전은 계속되고 있습니다. 최근 대만의 메인보드 제조사 MSI는 자사의 인텔 600및 700시리즈 칩셋 (Z790, B760, Z690, B660, H610)에 바이오스 업데이트 만으로도 48GB 램 제품을 탑재할 수 있다고 발표했습니다. 새로운 메인보드 없이 구형 메인보드에서도 192GB의 고용량 메모리 장착이 가능해진 것입니다.같이 공개한 실제 구동 사진에는 인텔 코어 i9-13900K 및 코어 i9-12900KF CPU에 48GB DDR5 – 5600 메모리 네 개를 탑재한 시스템이 정보가 나와 있습니다. 이 제품들은 24Gb DDR5 메모리 다이를 이용한 제품으로 보이며 앞으로 다른 제조사에도 같은 업데이트가 진행될 것으로 예상됩니다. 어차피 규격에 맞춘 메모리라면 다른 메인보드도 바이오스 업데이트만으로 장착이 가능할 것입니다. 그리고 AMD 시스템 역시 비슷한 업데이트가 가능할 것으로 예상됩니다. 통상 메모리 모듈 제품은 8, 16, 32, 64…하는 식으로 2의 배수로 높아지기 때문에 중간에 1.5배 용량 제품이 들어가는 경우는 다소 드문 편입니다. 만약 1.5배 용량 제품이 소비자용 시장에도 보급되면 32GB는 작고 64GB는 너무 크게 느껴지는 틈새시장을 노릴 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이런 고용량 제품이 과연 필요한가 하는 질문도 할 수 있습니다. 현재 대부분의 사용자가 8GB나 16GB 메모리만으로도 크게 부족함 없이 사용하고 있는 게 현실이기 때문입니다. ‘이걸 다 쓰는 일이 있을까?” 하는 의문이 드는 게 당연합니다. 하지만 우리가 눈치채지 못하는 사이 처리해야 할 데이터의 양은 점점 늘어나고 있습니다. 과거 1GB 메모리도 크게 느껴졌던 시절이 있던 것처럼 앞으로 100GB가 넘는 메모리도 지나친 욕심이 아닌 시대가 오게 될 것입니다.

‘반도체 한파’의 직격탄을 맞은 SK하이닉스가 10년 만에 분기 적자를 기록하며 실적 충격에 빠졌다. SK하이닉스는 지난해 4분기 1조 7102억원의 영업손실을 냈다고 1일 공시했다. 분기 적자는 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. 증권사들의 전망치(-1조 2000여억원)도 크게 밑도는 수치다. 지난해 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 이에 따라 회사의 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 급감했다. 지난해 매출은 전년보다 3.8% 소폭 늘어난 44조 6481억원이었다. SK하이닉스의 실적이 적자를 겨우 면한 수준인 삼성전자 반도체 사업부(4분기 영업익 2700억원)보다 더 큰 폭으로 악화된 것은 전체 매출에서 메모리반도체가 차지하는 비중이 크기 때문이다. 4분기 매출에서 메모리 비중은 91%로, D램이 60%, 낸드플래시가 31%를 차지했다. 지난해 하반기부터 스마트폰, PC 등 전방산업 수요가 위축되며 메모리 수요가 줄고 가격도 2008년 4분기 이후 가장 큰 수준으로 떨어지며 그 충격파가 고스란히 실적에 나타난 것이다. 회사 측도 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 시장은 전례 없이 어려운 환경을 통과하고 있다”며 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 하강 국면이 지속되며 영업이익이 전년보다 줄었다”고 밝혔다. 회사는 투자·비용 감축 기조를 이어 나간다. 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 축소하겠다는 계획을 유지하기로 했다. 김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “현재로서는 추가 투자 감축은 고려하지 않고 있다”고 했다. 문제는 올 상반기 적자폭이 더 커질 수 있다는 것이다. 당장 1분기만 해도 계절적 비수기에 업계 전반의 재고 수준이 사상 최대라 수요가 더욱 위축되며 실적 추락세가 이어질 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 영업손실 규모가 6조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 인수가 적정 논란이 이어지는 자회사 솔리다임(옛 인텔 낸드솔루션 사업부)도 낸드 시황 악화로 당분간 매출과 손익 부진이 불가피하다. 회사 측도 “시너지 창출을 위한 통합 과정이 쉽지 않다”고 밝혔다. 다만 SK하이닉스는 전날 삼성전자와 마찬가지로 하반기에 업황이 개선될 걸로 전망했다. 기대감의 재료는 중국의 경제활동 재개와 경기 부양책, DDR5가 적용되는 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 출시, 신규 서버용 메모리 수요 등이다. 업계는 수급 불균형 해소를 위한 메모리 업체들의 잇단 감산 행보가 효과를 나타내며 1분기 중 재고 수준이 정점을 찍고 하반기엔 수급 상황이 완화될 걸로 본다. SK하이닉스도 올해 D램과 낸드 웨이퍼 생산량을 지난해보다 줄일 계획이다. 김 부사장은 “이미 메모리 가격이 고점 대비 50% 이상 하락한 만큼 정보기술(IT) 기업들이 가격이 떨어진 메모리 사용량을 늘리며 올해 수요 성장세는 전년보다 높을 것”이라며 “시장이 반등할 때 빠르게 턴어라운드(흑자 전환)를 해내겠다”고 말했다.

‘반도체 한파’의 직격탄을 맞은 SK하이닉스가 10년 만에 분기 적자를 기록하며 실적 충격에 빠졌다. SK하이닉스는 지난해 4분기 1조 7102억원의 영업손실을 냈다고 1일 공시했다. 분기 적자는 지난 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. 증권사들의 전망치(-1조 2000여억원)도 크게 밑도는 수치다. 지난해 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 이에 따라 회사의 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 급감했다. 지난해 매출은 전년보다 3.8% 소폭 늘어난 44조 6481억원이었다. SK하이닉스의 실적이 적자를 겨우 면한 수준인 삼성전자 반도체 사업부(4분기 영업익 2700억원)보다 더 큰 폭으로 악화한 것은 전체 매출에서 메모리 반도체가 차지하는 비중이 크기 때문이다. 4분기 매출에서 메모리 비중은 91%로, D램이 60%, 낸드플래시가 31%를 차지했다. 지난해 하반기부터 스마트폰, PC 등 전방산업 수요가 위축되며 메모리 수요가 줄고 가격도 2008년 4분기 이후 가장 큰 수준으로 떨어지며 그 충격파가 고스란히 실적에 나타난 것이다. 회사 측도 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “메모리 시장은 전례없이 어려운 환경을 통과하고 있다”며 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 하강 국면이 지속되며 영업이익이 전년보다 줄었다”고 밝혔다. 회사는 투자·비용 감축 기조를 이어 나간다. 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 축소하겠다는 계획을 유지하기로 했다. 김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “현재로서는 추가 투자 감축은 고려하지 않고 있다”고 했다. 문제는 올 상반기 적자 폭이 더 커질 수 있다는 것이다. 당장 1분기만 해도 계절적 비수기에 업계 전반의 재고 수준이 사상 최대라 수요가 더욱 위축되며 실적 추락세가 이어질 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 영업손실 규모가 6조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 인수가 적정 논란이 이어지는 자회사 솔리다임(옛 인텔 낸드솔루션 사업부)도 낸드 시황 악화로 당분간 매출과 손익 부진이 불가피하다. 회사 측도 “시너지 창출을 위한 통합 과정이 쉽지 않다”며 어려움을 토로했다. 다만 SK하이닉스는 전날 삼성전자와 마찬가지로 하반기에 업황이 개선될 걸로 전망했다. 기대감의 재료는 중국의 경제 활동 재개와 경기 부양책, DDR5가 적용되는 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 출시, 신규 서버용 메모리 수요 등이다. 업계는 수급 불균형 해소를 위한 메모리 업체들의 잇단 감산 행보가 효과를 나타내며 1분기 중 재고 수준이 정점을 찍고 하반기엔 수급 상황이 완화될 걸로 본다. SK하이닉스도 올해 D램과 낸드 웨이퍼 생산량을 지난해보다 줄일 계획이다. 김 부사장은 “이미 메모리 가격이 고점 대비 50% 이상 하락한 만큼 IT 기업들이 가격이 떨어진 메모리 사용량을 늘리며 올해 수요 성장세는 전년보다 높을 것”이라며 “시장이 반등할 때 빠르게 턴어라운드(흑자 전환)를 해내겠다”고 말했다. 정서린 기자

‘반도체 혹한’ 직격탄을 맞은 메모리 반도체 기업들의 실적 급감이 이어지고 있는 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 1조 7012억원 규모의 영업손실을 내며 ‘어닝 쇼크’를 기록했다. SK하이닉스가 분기 단위로 영업 적자를 본 것은 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업손실이 1조 7012억원으로 전년 동기(영업이익 4조 2195억원)와 비교해 적자 전환했다고 1일 공시했다. 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 줄었다. 매출은 44조 6481억원으로 전년 대비 3.8% 증가했다. 순이익은 2조 4389억원으로 74.6% 급감했다. SK하이닉스의 실적 충격은 지난해 하반기부터 PC, 스마트폰 등 메모리 수요가 줄고 제품 가격이 큰 폭으로 떨어진 데 따른 것이다. 회사 측은 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 다운턴이 지속되면서 영업이익은 전년 대비 감소했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 올 상반기도 실적 악화 기조가 이어질 것으로 예상하면서도 하반기엔 시장 상황이 개선될 것으로 전망했다. 업계에서는 메모리 기업들의 잇단 투자 축소, 감산 등이 이어지며 공급이 늘지 않아 재고가 상반기 중 정점을 찍고 점차 줄어들 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스도 지난해 10월 실적발표에서 밝힌 바와 같이 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 줄인다는 기조를 유지할 방침이다. IT 기업들이 고점 대비 큰 폭으로 가격이 떨어진 메모리 반도체의 사용량을 늘리며 시장 수요가 반등할 거란 관측도 고개를 든다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “최근 인텔이 DDR5가 적용되는 신형 CPU를 출시하고, AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요가 발생할 수 있는 긍정적인 시그널이 시장에 나오고 있는 데 주목하고 있다”며 “데이터센터용 DDR5와 176단 낸드 기반 기업용 SSD에서 기술력을 확보한 만큼 빠르게 흑자 전환을 이룰 것”이라고 말했다.

연매출 302조 최대 기록 빛바래경쟁사 감산 선언에도 “투자 지속”메모리, 기술 리더십 강화에 초점“설비투자 유지·연구개발 더 늘 것”TV 등 생활가전 4분기 600억 손실개선된 영업익 디스플레이·하만뿐 삼성전자는 주력 분야인 반도체 부문의 지난해 4분기 영업이익이 96.9% 감소하는 등 혹독한 시련의 시기를 보내고 있지만, ‘인위적인 감산(생산량 축소)은 없다’는 기존 기조를 유지했다. 삼성전자는 31일 2022년 4분기와 연간 실적 발표 직후 열린 콘퍼런스콜에서 “올해 메모리는 미래 수요 대비 및 기술 리더십 지속 강화를 위한 중장기 차원의 투자를 지속할 것”이라며 “라인 운영 최적화를 위한 설비 재배치 과정에서 단기 구간 생산량 영향은 불가피할 것”이라고 밝혔다. 간접적 생산량 감소가 있겠지만, 최근 감산을 선언한 경쟁사들처럼 웨이퍼 투입량을 줄이거나 라인 가동을 멈춰 생산량을 줄이진 않겠다는 의미다. 경쟁사의 감산 효과가 나타날 하반기까지 손실을 버티며 시장 지배력을 더 강화하려는 전략으로 풀이된다.이날 발표된 실적에서 연간 매출은 전년 대비 8% 늘어난 302조 2314억원으로 사상 처음 300조원을 돌파했지만, 영업이익은 16% 감소한 43조 3766억원으로 집계돼 매출 기록의 빛이 바랬다. 특히 2021년 4분기 영업이익 8조 8300억원으로 삼성전자 전체 영업이익의 63%를 견인했던 반도체(DS) 부문은 이날 분기 영업이익 2700억원을 기록, 1년 만에 ‘꼴찌 부문’으로 전락했다. 지난해 4분기 DS 부문은 사실상 적자만 면한 셈이었다. 여전히 회사 전체 연간 영업이익의 절반 이상을 담당하지만, 4분기엔 전체의 단 6%에 불과했다. 특히 메모리반도체는 유일하게 연간 매출액까지 하락했다. 게다가 올해 1분기에도 수요 부진과 반도체 시황 약세는 이어질 전망이다. 증권가에서는 2008년 금융위기 이후 첫 분기 적자 전망이 잇달아 나오고 있다. NH투자증권은 1분기 2조 5000억원의 영업손실을, 하이투자증권은 1조 7000억원의 영업적자를 예상했다. 다만 하반기엔 시장 수요가 어느 정도 회복될 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 중장기 투자 기조를 유지한다는 계획이다. 이날 삼성전자 측은 “시장 약세 상황이 우호적이진 않지만, 미래를 철저히 준비하기엔 좋은 기회”라면서 “올해 설비투자는 전년도와 유사한 수준이 될 것이며, 이 중 연구개발(R&D) 항목 비중은 예전보다 증가할 것”이라고 밝혔다. 메모리의 경우 신규 CPU 출시 확대에 따른 DDR5 수요에 적극 대응하며, 파운드리는 차세대 반도체 소자 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정인 2나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산하고 있으며, 2세대 공정을 빠르게 개발하고 있다고 삼성전자 측은 설명했다. 한편 TV(VD)를 포함한 생활가전(CE) 사업 실적은 4분기 600억원 손실을 기록했다. 이 부문이 적자를 기록한 것은 2015년 1분기 이후 처음이다. VD 사업에선 실적이 개선됐다고 삼성전자가 밝힌 만큼 생활가전 적자폭은 상당한 것으로 보인다. 전년도에 비해 개선된 연간 영업이익을 기록한 부문은 디스플레이(SDC)와 하만뿐이었다. SDC의 경우 중소형에서 스마트폰 수요 감소에도 불구하고 아이폰 등 플래그십 제품 중심 판매로 대형 디스플레이에서 낸 적자를 만회할 정도로 견고한 실적을 달성했다. 전장 사업을 담당하는 하만은 2분기 연속 최대 실적은 물론 연간으로도 매출 13조 2100억원, 영업이익 8800억원의 역대 최대 실적을 기록했다.

삼성전자가 주력 사업 부문인 반도체 시장의 불황으로 혹독한 시련의 시기를 보내고 있다. 세계 1위를 유지하고 있는 메모리 반도체 시장은 최악의 한파를 맞았고, 비메모리 부문 핵심인 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자 TSMC는 해마다 투자액을 늘리며 격차를 벌리고 있다. 반도체 뿐 아니라 스마트폰, TV, 생활가전, 통신장비, 디스플레이 등 각각의 분야에서 세계 1~2위 경쟁자들과 맞서야 하는 ‘올라운더’ 삼성전자는 올해에도 반도체 부문에서 고성능·고용량 DDR5 등 첨단 공장 전환, 파운드리 미세공정 생산능력 증대를 위해 투자를 지속하겠다는 방침이다. 31일 삼성전자가 발표한 지난해 4분기 실적에서 반도체(DS) 부문은 사실상 적자만 면한 셈이었다. 이 부문은 여전히 회사 전체 연간 영업이익의 절반 이상을 담당하지만, 4분기엔 전체의 단 6%에 불과했다. 특히 메모리 반도체 부문은 한 해 동안 다른 모든 부문에서 개선을 보인 매출액조차 홀로 6% 하락했다. 다만 업계는 대체로 올해 하반기엔 시장 수요가 어느정도 회복할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 중장기 투자 기조를 유지한다는 계획이다. 이날 삼성전자 측은 “시장 약세 상황이 우호적이진 않지만, 미래를 철저히 준비하기엔 좋은 기회”라면서 “올해 설비투자는 전년도와 유사한 수준이 될 것이며, 이 중 연구개발(R&D) 항목 비중은 예전보다 증가할 것”이라고 밝혔다. 메모리의 경우 신규 CPU 출시 확대에 따른 DDR5 수요에 적극 대응하며, 파운드리는 차세대 반도체 소자 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정인 2나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산하고 있으며, 2세대 공정을 빠르게 개발하고 있다고 전했다.삼성전자 영업이익의 60~70%를 담당하던 DS부문이 고꾸라진 가운데, 다른 부문도 대체로 실적이 감소했다. 특히 TV 사업을 하는 영상디스플레이(VD)와 생활가전 부문(CE부문) 실적은 600억원 손실을 기록했다. CE 부문이 적자를 기록한 것은 2015년 1분기 이후 처음이다. 삼성전자가 VD 사업부는 실적이 개선됐다고 밝힌만큼, 생활가전의 적자폭이 상당한 것으로 보인다. 삼성전자는 98인치 ‘네오 QLED’로 초대형 시장을 지속적으로 선도하고 다양한 사이즈의 마이크로 발광다이오드(LED) 제품을 선보일 계획이라고 밝혔다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부도 신모델 출시 효과 감소와 경기 침체로 매출과 이익이 모두 하락했다. 삼성전자는 당초 예상보다 중저가 스마트폰 판매 감소 영향이 컸으며, 플래그십 제품은 어려운 상황에도 시장 하락폭 대비 선방했다고 평가했다. 1일 출시 예정인 ‘갤럭시S23’으로 플래그십 판매 확대를 추진하고 카메라, 게임 등 극대화된 제품 경쟁력을 강조해 매출을 확대하겠다는 방침이다. 전년도에 비해 개선된 연간 영업이익을 기록한 부문은 디스플레이(SDC)와 하만 뿐이었다. SDC의 경우 중소형에서 스마트폰 수요 감소에도 불구하고 아이폰 등 플래그십 제품 중심 판매로 대형 디스플레이에서 낸 적자를 만회할 정도로 견고한 실적을 달성했다. 삼성전자 미래 먹거리 중 하나인 전장 사업을 담당하는 하만은 2분기 연속 최대 실적을 기록했다. 연간으로도 매출 13조 2100억원, 영업이익 8800억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 삼성전자의 지난해 시설투자액은 53조 1000억원이다. 이중 반도체는 47조 9000억원, SDC는 2조 5000억원이다.

SK하이닉스는 세계 최고 속도를 구현하는 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 지난해 11월 공개한 모바일용 D램의 성능을 2개월 만에 더 개선한 제품이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. 신제품은 올 하반기부터 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m)급 미세공정을 기반으로 본격적인 양산에 들어간다. 정보기술(IT) 업계는 5세대(5G) 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 현존 최고 속도 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 신제품은 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 2개월 만에 업그레이드한 것이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대(1a) 미세공정 기반으로 올해 하반기부터 제품 양산에 들어갈 계획이다. SK하이닉스는 신제품에도 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정을 적용했다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. IT 업계는 5G 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품 개발을 통해 초고속을 요구하는 고객의 니즈를 충족시키게 됐다”며 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

“올해 상반기까지는 계속 어려운 시기가 되겠지만 그래도 하반기로 넘어가면서부터는 조금 기대를 해볼만 한 것 같습니다.” 최근 만난 국내 반도체 기업의 한 임원은 깊은 불황에 빠진 반도체 시장과 관련해 “올 상반기까지 매출 하락의 폭을 얼마나 줄이느냐가 관건”이라면서 하반기부터는 업계에 다시 활기가 돌 것으로 전망했다. 이는 비단 이 임원만의 시각은 아니다. 실제 국내외 반도체 업계에서는 지난해부터 ‘2023년 하반기 반등’ 전망이 이어졌다. 22일 업계에 따르면 파운드리(위탁생산) 분야 3위 기업 대만 UMC의 제이슨 왕 회장은 지난 16일 2022년도 연간 실적을 발표하면서 “스마트폰과 PC 소비 시장의 수요가 약화되고 있는 1분기가 업황의 저점이 될 것”이라면서 “2분기까지 재고가 정상 수준보다 크게 향상되고 하반기까지 점차 개선될 것을 확신한다”고 말했다. 파운드리 1위 대만 TSMC도 ‘하반기 반등’ 의견을 내놨다. C.C.웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 전년도 실적을 발표하면서 “올해 상반기는 작년보다 한자릿수 중반 % 대의 수익이 감소할 것”이라고 전망하면서도 “하반기에는 건강한 회복을 볼 것으로 전망한다”고 밝혔다. 메모리 시장 하락이 특히 컸던 탓에 지난해 4분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 삼성전자도 비슷한 분위기다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난 6일 미국 라스베이거스 CES2023 현장에서 가진 언론 간담회에서 “올해 글로벌 경기 상황이 그리 썩 좋지 않은 상황이나, 하반기부터 개선될 것으로 예상한다”고 말했다.삼성전자 반도체 사업부(DS)를 이끌고 있는 경계현 사장은 지난해 9월 언론 간담회에서 “내년에도 현재로선 좋아질 모멘텀이 보이지 않지만 항상 위기는 기회가 될 수 있다”면서 “시장이 좋지 않을 때 더 성장할 수 있도록 정해진 투자를 조절하는 식으로 지금 우리 위치가 지금보다 나아지는 기회를 삼도록 하고 있다”고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 반도체 기업 대표들이 올 하반기를 기대하고 있는 배경으로 크게 세 가지 이유를 들었다. 감산에 따른 재고 조정·스마트기기 및 서버 교체 주기·인텔 5세대 CPU 출시다. 이 세 요인이 모두 올 상반기 후반부터 맞물리기 시작해 하반기에는 반도체 수요 증가로 이어질 것이라는 설명이다. 이 관계자는 “쉽게 말해서 코로나19로 전 세계가 ‘비대면 사회’로 전환됐다 지난 2년은 기업 입장에서는 ‘대소비의 시대’라고 해도 과언이 아니었다”라면서 “기업은 재택근무와 원격 업무 등에 따라 서버와 IT시스템 확충에 나섰고, 이 기간 일반 소비시장에서는 스마트폰과 TV 등 반도체향 매출도 급등했다”고 말했다. 하지만 지난해 상반기부터 세계 주요 국가들이 ‘엔데믹’(감염병의 풍토병화)을 선언하면서 반도체 수요가 뚝 끊어졌고, 호황기에 과잉 생산한 재고 탓에 메모리를 중심으로 깊은 불황에 빠졌다는 게 이 관계자의 설명이다. 국내 반도체 기업 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론, 키옥시아 등 주요 기업들은 이미 감산에 들어갔고, 이런 기업들의 재고 조정 효과가 올 하반기에는 실적 개선의 모멘텀이 될 것으로 보고 있다”라면서 “팬데믹 당시 판매가 급증했던 스마트폰은 통상 2~3년 교체 주기에 따라 올해부터 판매 상승세로 이어질 것”이라고 말했다. 이 관계자는 “스마트폰과 TV 등은 물론이고 기업 서버 교체 주기는 모두 세부적인 데이터로 측정·관리되는데, 개별 데이터의 상승 곡선의 교점을 이어보면 그 시기가 올 하반기로 수렴되는 것”이라고 덧붙였다. 아울러 서버용 CPU 시장을 사실상 독점하고 있는 인텔이 1년여의 지연 끝에 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 올해 1월 출시한 점도 반도체 시장 반등을 앞당길 호재로 꼽힌다. 신제품은 직전 세대 대비 전력 효율이 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다.당장 메타(옛 페이스북) 등 데이터센터를 운용하는 기업들과 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 클라우드 데이터센터 업체들이 사파이어 래피즈가 적용된 서버 구매에 나설 것으로 전망된다. 이 경우 사파이어 래피즈의 성능을 극대화할 수 있는 차세대 D램인 DDR5에 대한 수요도 급증할 것으로 전망되는데, DDR5 양산은 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있다.

일반적인 데스크톱 메모리는 DIMM 규격으로 만들어져 있습니다. 90년대부터 지금까지 사용한 규격으로 SDR 메모리부터 DDR5 메모리까지 메모리 관련 규격을 만드는 JEDEC의 표준 규격에 따라 제조됐습니다. 하지만 공간이 좁은 노트북에는 133.35mm(5.25인치) 길이의 DIMM 규격이 너무 길었기 때문에 그 절반 길이인 67.6mm(2.66인치)인 SO-DIMM 규격이 등장했습니다. 90년대 후반 도입된 이 규격은 어느덧 사반세기를 지나 현재까지 표준으로 사용되고 있습니다. 문제는 세월이 흐르면서 노트북은 자꾸만 얇아지고 가벼워졌다는 것입니다. 여기에 SO-DIMM의 구조상 DDR5 6400 이상은 지원이 어렵다는 문제가 지적되면서 차세대 노트북 메모리 규격에 대한 요구가 커졌습니다. 여기에 가장 먼저 반응한 것은 PC 제조사 중 하나인 델(Dell)입니다. 델은 CAMM(Compression Attached Memory Module, 압축 추가 메모리 모듈)이라는 독자 메모리 모듈을 개발해 일부 모델에 탑재했습니다. 그리고 CAMM을 JEDEC 표준으로 밀었는데, JEDEC에서 이를 채택해 CAMM v0.5를 만들면서 차세대 메모리 규격 개발이 본격화되고 있습니다. CAMM은 SO-DIMM보다 넓지만, 대신 두께가 57% 정도 더 얇아 얇은 노트북과 태블릿에 장착하기에 편리합니다. 특히 과거에는 무조건 기판에 통합해야 했던 LPDDR 계열의 메모리도 장착할 수 있어 메모리 교체 및 용량 확장이 쉬워질 것으로 기대됩니다. 하나의 모듈에 장착할 수 있는 메모리의 숫자도 많아져 128GB의 용량을 한 개의 CAMM 모듈로 감당할 수 있습니다.사실 이미 제품은 개발됐고 기반 기술도 이미 갖춰져 첫 표준 규격인 v1.0은 개발은 일사천리로 진행되고 있습니다. CAMM v1.0 규격 확정 시점은 올해 하반기가 될 예정입니다. 실제 제품 적용은 내년부터 본격화될 것으로 보입니다. 물론 아직 SO-DIMM 규격을 지원하는 노트북, 미니 PC가 많아 SO-DIMM 규격이 한 번에 단종되진 않고 한동안 공전하게 될 것입니다. CAMM은 초기에는 DDR5 6400 같은 고성능 메모리를 지원하는 프리미엄 노트북 위주로 보급되기 시작될 것입니다. 그리고 순조롭게 보급될 경우 DDR6 메모리부터는 SO-DIMM 규격을 대체할 것으로 예상됩니다. CAMM 규격이 보급되면 얇고 가벼운 노트북에서도 대용량 고속 메모리를 손쉽게 업그레이드할 수 있게 될 것으로 기대됩니다. 

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’①는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다.업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다. 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램②을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)③를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다. 업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다.2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 D램 시장 부동의 1위 삼성전자가 반도체 기술력의 한계를 또 한번 뛰어넘으며 세계 최초로 12나노미터(㎚·10억분의1ｍ) D램 시대를 열었다. 내년 상반기까지는 ‘메모리 혹한기’가 지속될 전망이지만, 시장이 반등하는 하반기부터는 초격차 기술력을 바탕으로 그간의 매출 하락을 빠른 속도로 회복하고 재도약한다는 게 삼성의 전략이다. 삼성전자는 업계 최소 선폭인 12나노 DDR5 D램을 개발하고 최근 미국 AMD와 함께 호환성 검증까지 마쳤다고 21일 밝혔다. 지난해 10월 업계 최초로 14나노 DDR5 D램 양산에 들어간 삼성전자는 내년부터 신제품 양산을 본격화할 예정이다. 신제품은 반도체 제작 원판인 실리콘 웨이퍼에 유전율이 높은 신소재를 적용해 칩 내부 전하를 저장하는 공간인 ‘커패시터’ 용량을 높였다. 유전율은 전기적 특성이 없는 부도체의 전자기파 진행 능력을 의미하는데, 웨이퍼의 유전율 향상은 곧 D램 성능 향상을 위한 선행 조건으로 꼽힌다.신공정을 통해 소비 전력은 기존 제품 대비 약 23% 개선됐고, 최대 동작 속도는 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30GB 용량의 초고화질(UHD) 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 소비 전력량이 줄었다는 점에서 기후위기 극복을 위한 정책을 강화하고 있는 유럽과 글로벌 정보기술(IT) 기업들의 수요가 늘어날 것이라는 기대감도 나온다. 삼성전자는 신제품에 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 더욱 세밀하게 회로를 설계하는 방식으로 생산성을 기존 제품 대비 20% 높였다. 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 D램의 수량이 20% 증가한다는 의미다. 삼성전자는 성능과 전력 효율 개선을 통해 12나노급 D램 라인업을 확대해 나갈 계획이며, 데이터센터·인공지능·차세대컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 예정이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 “업계 최선단 12나노급 D램은 본격적인 DDR5 시장 확대의 기폭제가 될 것”이라면서 “이번 제품은 뛰어난 성능과 높은 전력 효율로 고객의 지속가능한 경영 환경을 제공하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 업계 관계자는 “위기에 더욱 공격적인 투자와 연구개발로 새로운 기회를 창출한다는 삼성전자의 전략을 신기술 확보로 증명해 보이고 있다”면서 “내년 하반기부터는 기업의 메모리 수요가 회복될 것으로 보이는 만큼 삼성의 메모리 시장 지배력 또한 더욱 커질 것”이라고 내다봤다.

SK하이닉스가 기존 제품보다 속도가 80% 이상 빨라진 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ (사진)샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이번 제품의 동작 속도는 초당 8기가비트(Gb) 이상으로, 모듈을 통해 속도를 높인 것이 특징이다. DDR은 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됐다. 기존 서버용 DDR5의 속도는 초당 4.8Gb다. SK하이닉스가 개발한 MCR DIMM은 여러 개의 D램을 기판에 결합한 모듈 제품으로, D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 내보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 랭크(RANK) 2개가 동시 작동해 속도가 향상됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 업계의 일반적인 인식이었지만, SK하이닉스는 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼를 사용해 랭크 2개가 동시에 작동하도록 설계했다. 버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품을 의미한다. 이번 개발은 미국 인텔과 일본 르네사스와의 글로벌 협업을 통해 진행됐다. SK하이닉스의 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU, 르네사스의 버퍼 기술력이 융합됐다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획 담당 부사장은 “MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU 간의 상호작용이 매우 중요하다”며 “앞으로도 기술 한계 돌파를 위해 지속적으로 노력해 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 많이 늘어날 것으로 보고, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.