“미주 시장은 기술의 혁신이 일어나는 곳입니다. 그 혁신이 어디서 일어나느냐? 스마트폰, PC도 있지만 서버 시장을 주목하고 있습니다.” 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024가 열리고 있는 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 “서버 시장 특히 인공지능(AI) 시장을 중요하게 보고 있다”고 말했다. 한 부사장은 “AI 전용 서버 시장이 과연 일반 서버 시장을 견인할 것이냐, 그리고 ‘삼성전자가 준비가 돼 있느냐’가 중요하다”고 강조했다. 불황의 터널을 지나고 있는 반도체 시장에 대해선 “중국 시장으로부터 반등의 시그널이 보이고 있다”면서 “미국에서도 온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 AI 구동)가 적용된 AI PC가 본격적으로 출시가 될 거다. 중국 시장보다 약간 늦겠지만 미국 시장도 올해부터 본격적으로 반등하지 않을까 전망한다”고 말했다. 다만 “심리적 요인도 있기 때문에 2분기 이후 수요 예측은 굉장히 어렵다”면서 “가장 두려운 건 ‘블랙스완’이다. 전혀 예상하지 못한 글로벌 이벤트가 없다는 가정에서의 시장 전망”이라고 부연했다.한 부사장은 또 “메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁 생산)를 동시에 하는 곳은 삼성전자가 유일하다”면서 “고대역폭 메모리(HBM)의 전력 소요를 줄이기 위해 맨 아래 깔려 있는 ‘베이스 다이’(Base Die)를 D램 공정이 아닌 파운드리 로직 공정으로 하는 등 시너지를 낼 수 있을 것으로 본다”고 자신했다. 한 부사장은 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라면서 “이 파급력은 당장 못 느끼겠지만 2~3년 뒤에는 AI 시대 파운드리와 메모리 융합을 통해 큰 강자가 될 것으로 본다”고 말했다. 이어 “다른 공급사가 HBM을 너무 열심히 하고 있다”면서 “저희도 긴장하면서 분발하겠다”고 했다.삼성전자는 이번 CES 기간 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너에게 최신 제품을 체험할 수 있게 전시관을 운영했다. 이날 국내외 미디어에 공개한 전시관은 서버, PC·그래픽, 모바일, 오토모티브 등 각 부문으로 나뉘어 전시됐다. 전시관 한 가운데 위치한 터널 안에 들어가니 삼성전자 평택캠퍼스 3공장(P3)을 영상화한 가상 반도체 팹(fab)을 볼 수 있었다. 반대편에선 약 500만㎡(150만평) 규모의 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장이 어떻게 건설됐는지 시간 순으로 사진을 통해 확인할 수 있었다. 특히 반도체 업계 최초로 개발한 32기가비트 DDR5 D램이 눈길을 끌었다. 레고 블록처럼 각각의 칩이 모여 128기가바이트(GB)라는 하나의 모듈을 만드는데, 칩 하나에 들어갈 수 있는 용량을 16기가비트에서 32기가비트로 늘리면서 실리콘 칩을 위에 하나 더 쌓는 과정(적층)을 없앴다. 공정의 복잡도를 확 줄여준 것이다. 삼성전자 관계자는 “칩이 두 개일 때 발생하는 비효율은 파워 소모로 이어지는데 이런 걸 다 제거했다고 보면 된다”고 설명했다. HBM3E D램 ‘샤인볼트’는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280GB의 대역폭과 최대 36GB의 고용량을 제공한다. 이 관계자는 “AI를 공부한다면 얼마나 빨리 학습할 것인지, 얼마나 효율적으로 할 것인지가 중요한데 메모리는 이러한 공부를 하는 데 있어 책과 노트와 같다”며 “메모리의 속도, 용량이 관건이 될 것”이라고 말했다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.

SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실을 1조 8000억원 규모로 줄였다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 순손실은 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기와 비교해 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다. D램과 낸드 모두 판매량이 늘었고, D램 평균판매단가(ASP)가 상승하며 매출이 증가했다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 저전력(LPDDR) D램 상용화에 나선다. 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 내년 실적 회복을 견인할 기대주로 꼽히는 신제품이다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지로부터 신제품 ‘LPDDR5T’를 퀄컴의 최신 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것”이라고 했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다. 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

전기차의 힘… 자동차 수출 9월 역대 최고수출보다 수입 더 줄면서 무역수지 흑자수출 -4.4%, 수입 -16.5%…37억弗 흑자반도체·대중무역 수출 실적 개선세 지속자동차·일반기계, 9월 역대 최고 수출이달 초 단기 수출확대 프로젝트 발표 한국 경제의 버팀목인 수출이 조금씩 되살아날 조짐을 보이고 있다. 지난달 전기차 수출은 1년 전보다 50% 가까이 오르며 자동차 9월 역대 수출 최고치를 달성했다. 고유가의 역설 속에 석유제품과 석유화학의 단가 상승으로 수출 감소폭이 줄어들면서 석유제품 역시 올해 수출 최고치를 기록했다. 주력 수출품목인 반도체도 수출 흑자로 전환까지는 못했지만 지난해 10월 이후 최고 수출 실적을 냈다. 이런 수출 실적 개선에 힘입어 지난달 무역수지는 37억 달러 흑자를 기록했다. 2021년 10월 이후 최근 2년 만에 최고 실적이며 6월 이후 넉 달 연속 흑자 행보다. 9월 전체 수출이 소폭 감소했지만 지난해 하반기부터 반도체 업황이 악화되며 수출이 안 좋았던 점을 감안하면 올해 하반기는 기저효과까지 겹쳐 장기 수출 하락의 늪에서 벗어나 곧 플러스로 전환될 것이라고 정부는 보고 있다. ●수출 -4.4%… 12개월 연속 감소지만반도체 1분기 저점 찍고 회복세 뚜렷9월 99억 달러 1년 만에 최고 실적 산업통상자원부는 1일 이런 내용을 담은 9월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 546억 6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 4.4% 줄었다. 산업부는 경기침체에 따라 반도체의 가격이 하락하고 지난해 9월 수출이 역대 9월 기준 최고치를 기록한 데 따른 기저효과를 수출 감소의 주요요인으로 꼽았다. 월간 수출은 지난해 10월부터 12개월 연속으로 전년 같은 달보다 감소했다. 2018년 12월~2020년 1월(14개월간) 이후 가장 긴 연속 수출 감소다. 같은 기간 수입액은 유가 하락에 따른 에너지 수입액이 감소하면서 509억 6000만 달러를 기록, 지난해 같은 달보다 16.5% 줄었다.수출보다 수입이 더 많이 줄면서 지난 5월까지 15개월 연속 적자였던 무역수지는 지난 6월부터 흑자로 돌아선 뒤 지난달에도 37억 달러 흑자를 냈다. 통상 이런 형태를 ‘불황형 흑자’라고 부르지만 내면을 살펴보면 수출이 점차 개선일로 있다는 건 통계로 확인된다. 당장 수출은 지난해 10월 이후 가장 낮은 감소율을 기록했다. 두 달 연속 한 자릿수 감소에 그쳤고 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 수출 실적이 개선되고 있다. 반도체 수출은 1분기 저점을 찍은 이후 이달 99억 달러로 1년 만에 최고 실적을 냈다. 비록 1년 전보다 13.6% 감소한 수치지만 올해 최저 감소율이고 반도체 수출 역시 1분기 월평균 68억 6000만 달러, 2분기 75억 5000만 달러, 3분기 86억 달러로 점진적으로 개선되고 있다. 다만 전체 반도체 수출의 54.6%를 차지해 수출 비중이 큰 메모리 반도체 수출의 경우 제품 가격 하락으로 수출액이 지난해보다 18% 줄었다. 산업부는 “메모리 감산 효과가 나타나고 있고, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등하고 있는 데다 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘면서 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것”이라고 기대했다.●日로 한국산 가전 수출 50%↑ 껑충자동차 현지 특화 주효…인도 104%↑ 자동차 수출은 9.5% 증가로 비록 전달(28.7%)보다 수출 증가률이 줄긴 했지만, 전체 자동차 수출의 22%를 차지하는 전기차 수출이 46.5% 늘어나는 등 15개월 연속 수출 플러스를 기록하며 역대 9월 수출 실적 중 1위를 달성했다. 주요 시장인 북미와 유럽의 소비 심리의 위축 우려에도 불구하고 국산 친환경차와 SUV 차량 수출 판매가 증가했고 아세안, 인도 등 현지 특화 모델을 출시하는 전략 시장 공략도 수출 증가에 기여했다. 지난달 25일 기준 대미 자동차 수출은 50.3% 증가했고, 유럽연합(EU)은 25.9%, 인도는 104.4% 수출이 뛰었다. 일반기계(9.8%), 선박(15.4%), 가전(8.5%), 철강(6.9%), 디스플레이(4.2%) 등 6개 품목의 수출도 지난해보다 증가했다. 자동차와 마찬가지로 역대 9월 수출 1위를 기록한 일반기계는 대규모 인프라 프로젝트에 따른 북미·중동 지역 산업용 기계수출이 증가하고 유럽 내 인프라 투자 확대로 현지 생산·설비 수요가 확대되면서 6개월 연속 수출 증가를 기록했다. 선박은 단가가 상승한 2021년도 수주물량 생산이 본격화되고 글로벌 환경규제에 따른 친환경 선박 수요 확대 영향으로 수출이 증가세를 이어갔다. 가전의 경우 글로벌 가전 시장 포화에도 불구하고 ‘한국산 프리미엄 가전’ 수요 확대가 늘면서 수출 증가를 이끌었다. 특히 일본으로의 가전 수출이 50.5% 껑충 뛰었다. 아세안과 유럽으로의 수출도 25.4%, 16% 늘었다. 철강은 중국 내 철강업계 감산으로 한국산 철강 수요가 증가하고 미국의 인프라 투자가 역내 철강 수요를 견인하면서 수출 증가로 이어졌다. 디스플레이는 올레드(OLED) 수요가 IT제품과 자동차 분야 등으로 확대되며 수출이 증가했다.●고유가에 석유제품 올해 최고 실적석유화학, 수출감소폭 대폭 개선 여기에 고유가로 국민들은 기름값이 올라 삶이 버겁지만 수출 쪽에선 실적 개선의 재미를 본 분야도 있다. 한국의 주요 수출 품목 중 하나인 석유제품과 석유화학이다. 두 품목은 각각 -6.8%, -6.1% 수출이 감소했지만, 감소율이 한 자릿수로 집계돼 두 자릿수 감소율을 보였던 8월보다 크게 개선됐다. 석유제품 수출액은 올해 최고액인 49억 달러를, 석유화학은 미국과 중동 등 주요국 수출이 늘면서 38억 달러를 기록, 올해 들어 처음으로 한 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 이는 유가 상승에 따라 석유제품과 석유화학의 단가가 상승했고 정유사의 정기 보수가 완료되면서 생산량이 증가했기 때문이다. 국제유가는 두바이유 기준 지난달 배럴당 93.25달러로 지난 5월(75.96달러)보다 20달러 가까이 크게 올랐고 1년 전(90.95달러)보다도 더 올랐다. 산업부 관계자는 “고유가와 고환율은 국민 내수 경제에는 부담이 될 수 있지만 수출 측면에서는 석유 제품 단가를 올리는 긍정적 측면이 있어 수출 실적 개선에 적정 도움이 된다”고 전했다.●대중 수출 여전히 마이너스지만올해 최고 실적…두달째 100억弗↑ 달성 한국의 최대 무역국인 대중국 수출도 개선되고 있다. 대중 수출은 1년 전보다 17.6% 감소했지만 올해 최고 실적인 110억 달러로, 2개월 연속 100억 달러 이상 수출액을 달성했다. 지난달 대중국 무역수지는 1억 달러 적자지만, 지난해 10월(-12억 6000만 달러) 이후 가장 양호했다. 대중 무역수지는 지난해 10월부터 12개월 연속 마이너스를 기록하고 있지만 올해 3월 이후 6개월 연속 개선되는 추세를 보이고 있다. 미중 갈등 속에서도 반도체 강국인 한국을 향한 외교적 대중 관계가 개선 조짐을 보이고 있는 것도 향후 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석된다. 대중 수출은 선박 198.5%과 국경절 연휴 대비를 위한 재고량 확보 등의 영향으로 석유제품 26.5%, 이차전지 22%가 증가한 반면, 메모리반도체 단가가 하락한 반도체(-24.9%), 가전(-16.8%), 석유화학(-15.9%)는 감소했다. 미국(9%)과 유럽연합(EU·7%) 등에서도 수출이 자동차와 일반기계의 양호한 수출실적을 바탕으로 역대 9월 실적 중 1위를 기록했다. 대미국·EU 수출도 2개월 연속 증가세였다. 대미국 수출액은 100억 3900만 달러로 대중 수출액(110억 달러)을 바짝 따라붙었다. 대미 무역수지는 49억 2000만 달러 흑자였다. 올해 들어 두 자릿수 감소율을 보였던 대아세안 수출은 일반기계, 석유화학, 철강 등 주요 품목의 수출이 증가하면서 감소율이 한 자릿수(-8%)를 나타냈다. 아세안 수출의 52%를 차지하는 베트남도 2개월 연속 수출 플러스(3%)를 보였다.●이차전지 원료 수입 큰 폭 상승산업장관 “수출 플러스 전환 변곡점” 수입 관련, 가스·석탄·원유 등 3대 에너지의 국제가격은 하락하면서 에너지 수입액이 지난해보다 36.3% 감소한 113억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지를 제외한 수입은 반도체와 반도체 장비 등을 중심으로 396억 5000만 달러(-8.3%)를 기록했다. 산업 생산에 필수적인 철강(1.2%), 석유제품(21.5%) 수입과 함께 이차전지 원료인 수산화리튬(15.2%) 수입은 큰 폭으로 증가했다. 방문규 산업통상자원부 장관은 “우리 수출이 세계적 고금리 기조, 중국의 경기둔화, 공급망 재편 등 여전히 녹록지 않은 대외여건 속에서도 개선 흐름을 이어 나가고 있다”고 평가한 뒤 “4개월 연속 무역수지 흑자, 지난해 10월 이후 가장 낮은 수출 감소율과 반도체 수출 최대실적, 올해 최고 수준의 대중국 수출 등 우리 수출이 ‘플러스 전환’의 변곡점에 위치하고 있다”며 수출유관기관 등과 함께 총력 지원하겠다고 밝혔다. 산업부는 수출 플러스 조기 전환을 위해 지난달 26일 출범한 ‘수출 현장 방문단’을 중심으로 전국 각지 수출현장을 방문하며 기업의 애로사항을 개선하는 한편, 민관합동 수출확대 대책회의를 본격 가동해 단기 수출확대 프로젝트를 이달 초 발표할 계획이다.

현재 노트북에 사용되는 메모리 표준 규격인 SO-DIMM은 1990년대로 그 기원이 거슬러 올라갑니다. 90년대 초 사용된 메모리 규격인 SIMM은 슬롯 한 개에 32bit 인터페이스밖에 지원하지 못해 펜티엄 프로세서처럼 64bit 버스를 사용하는 프로세서는 메모리를 꼭 두 개씩 짝을 맞춰 끼워야 했습니다.  DIMMs (Dual In-line Memory Module) 규격은 64bit 인터페이스를 지원해 이 문제를 해결했습니다. 이후 DDR 메모리 시대엔 DIMM 규격이 표준이 되었는데, 메모리 모듈 길이가 5.25인치 (133.35mm)나 되어 노트북에 탑재하기엔 다소 길었습니다. 따라서 절반 길이인 67.6mm의 모바일 규격이 나왔고 이것이 SO (small outline) - DIMM이 된 것입니다.  그렇게 세월이 흘러 수십 년이 지난 후 SO-DIMM은 여전히 노트북 메모리 규격의 표준으로 활약하고 있습니다. 다만 공간이 넉넉한 데스크탑 PC와 달리 갈수록 얇아지는 노트북과 휴대용 PC 업계는 DIMM 계열 규격에 불만이 커지고 있습니다.  최근 삼성전자는 LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)를 선보이며 이 문제에 대한 해결책을 제시했습니다. LPCAMM은 일부 PC 제조사가 선보인 CAMM (Compression Attached Memory Module)의 업그레이드 규격으로 메모리 업계 1위인 삼성전자가 밀고 있어 차세대 모바일 메모리 규격으로 자리 잡을 가능성이 커졌습니다.  - CAMM이란? 주요 PC 제조사 중 하나인 델은 CAMM 메모리 모듈을 탑재한 프리시전 7670 노트북을 공개한 바 있습니다. 이 CAMM 모듈은 사실 JEDEC 표준이 나오기 전 출시된 프로토타입으로 v0.5 제품입니다.  CAMM 메모리 모듈은 외형상 여러 개의 메모리 칩을 최대한 밀어 넣은 듯한 모습을 하고 있어 작지 않아 보이지만, 장착하는 방식을 보면 왜 SO-DIMM 규격보다 얇은지 쉽게 이해할 수 있습니다.  CAMM 규격은 슬롯에 끼우는 방식이 아니라 나사로 기판 위에 고정하는 방식으로 두께를 57%나 줄일 수 있습니다. 또 모듈 한 개로 128bit 인터페이스와 최대 128GB의 용량을 충족시키기 때문에 보통 두 개를 탑재하는 SO-DIMM 메모리 규격보다 차지하는 면적이 작을 수밖에 없습니다.  - LPCAMM CAMM 규격이 나오면서 현재 주로 고성능 스마트폰에 쓰이는 LPDDR5 메모리도 일반 노트북에서 교체 가능한 형태로 사용할 수 있을 것이란 전망이 나왔습니다. LPDDR5 혹은 LPDDR5X 메모리는 속도는 빠르고 전력 소모는 적은 차세대 메모리이지만, 노트북이나 태블릿에서 사용하려면 기판에 아예 붙인 형태로 나와 메모리 교체나 용량 증량이 불가능했습니다. 하지만 삼성전자의 LPCAMM은 메모리 교체할 수 있는 컴퓨터용 LPDDR 메모리 시대를 예고하고 있습니다. 이전 델에서 공개한 CAMM과 달리 LPCAMM은 고용량 고속 LPDDR5X 32 칩 4개만 이용해서 128bit 메모리 인터페이스를 구현했기 때문에 보기에도 훨씬 깔끔하고 작아 보입니다. 실제 크기는 78x23mm로 67.6x30mm인 SO-DIMM보다 많이 작은 건 아니지만, 모듈 자체가 얇고 한 개만 설치해도 용량과 속도에서 DDR5 SO-DIMM 두 개를 능가하기 때문에 공간은 60% 절약하고 효율은 70% 높일 수 있습니다.  사실 SO-DIMM은 6400MT/s 이상의 속도는 구현하기 힘들어 점점 기술적 한계에 직면하고 있습니다. 삼성전자의 LPCAMM 시제품은 이미 7500MT/s이 속도를 구현해 고성능 게이밍 메모리 모듈과 비슷한 수준이면서도 전력 소모량은 현저히 적습니다. 앞으로 노트북 시장을 넘어 PC는 물론 서버 시장에서도 LPCAMM 규격에 관심을 보일 이유가 충분한 것입니다.  다만 기존의 DIMM, SO-DIMM 규격이 워낙 널리 퍼져 있어 이를 단숨에 교체하기는 어려울 것으로 생각됩니다. 아무래도 초기에는 가격이 비쌀 수밖에 없어 고성능 노트북을 중심으로 적용될 것입니다. 하지만 기술적 이점을 생각하면 앞으로 LPCAMM의 전망은 밝습니다. 결국 소비자들이 원하는 가격에 제품을 충분히 공급할 수 있는지가 보급 속도를 결정할 것입니다. 2024년부터 노트북에 적용되는 LPCAMM이 메모리 규격의 게임 체인저가 될지 주목됩니다.

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더욱 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 ‘DX 부문’과 ‘DS 부문’으로 나눠 새로운 가치와 가능성을 추진한다고 26일 밝혔다. 먼저 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대한다. 이를 위해 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 ‘캄테크’(Calm Tech) 비전을 구체화한다는 계획이다. 구체적으로 ‘갤럭시 Z 플립’은 혁신적인 디자인과 더 많은 맞춤형 기능을 갖춘 ‘갤럭시 Z 플립5’로 돌아왔다. 가장 도드라지는 특징은 전작 대비 3.78배 커진 커버 디스플레이 ‘플렉스 윈도우’(Flex Window)다. 넓어진 화면만큼 취향을 투영하는 공간이 확장되고 사용성 또한 향상됐다. 플렉스 윈도우를 활용하면 스마트폰을 열지 않고도 날씨, 주식시장 정보, 미디어 재생까지 많은 것들을 손쉽게 확인하고 제어할 수 있다. 지난 1월 ‘CES 2023’에서 공개된 ‘스마트싱스 스테이션’은 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 스마트싱스 스테이션은 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있는 스마트홈 허브다. 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 삼성전자 DS 부문은 사업 특성에 맞게 전략을 수립해 지속적으로 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 구체적으로 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 또한 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30Gb 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128Gb CXL D램도 개발했다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.

미국 상무부 부장관이 다음주 한국을 방문해 한국 기업에 대한 대중국 반도체 장비 수출통제 유예 조치 연장과 북러 무기거래 대응 등을 논의할 전망이다. 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관은 12일(현지시간) 워싱턴DC에서 코트라(대한무역투자진흥공사) 워싱턴무역관 주최로 열린 한·미통상협력 포럼에서 방한 일정을 소개하고 수출통제 관련 한·미 공조를 논의할 것이라고 밝혔다. 그는 기조연설에서 한미 양국의 최우선 현안은 ‘러시아의 전쟁 물자 확보 저지’라고 언급한 뒤 반도체 분야 한·미 공조 역시 논의될 것이라고 설명하며 자국의 반도체지원법에 대해 “한국과 다른 나라 기업들이 미 반도체 분야에 투자해 공동 가치가 없는 국가에서의 생산 의존도를 낮추는 데 필요한 미국 내 역량을 구축할 수 있도록 하는 가장 큰 기회일 수 있다”고 했다. 그레이브스 부장관이 방한하면 다음달로 유예가 끝나는 대중 반도체장비 수출통제 조치 연장 여부도 가닥이 잡힐 것으로 보인다. 미국은 지난해 10월 자국 기업에 대중 반도체장비 수출 금지 조치를 하면서 삼성전자와 SK하이닉스에는 수출통제를 1년간 유예했다. 한미 양국은 미 정부가 유예 조치를 연장하거나 한국 기업이 기간 제한 없이 수입할 수 있는 구체적인 장비 품목을 지정하고, 미 상무부에 검증된 최종사용자(VEU) 명단에 장비 목록을 추가하는 별도 기준을 마련하는 방안 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그는 기자들과 만나 유예 연장이 한국 기업들이 요청해 온 VEU 방식으로 이뤄지느냐는 질문에 “지금은 그것에 대해 자유롭게 논의할 수 없지만, 다음 주에 더 많은 것을 공유할 것”이라고 말을 아꼈다. 중국 화웨이가 7㎚ 공정 반도체를 탑재한 최신 스마트폰을 출시한 것과 관련해서는 “우리는 여전히 그 문제와 (휴대)전화에 대해 조사하고 있다”면서 “우리 기업들이 경쟁 역량을 갖추고, 다른 나라들이 민주주의 원칙을 훼손하거나 공정하고 경쟁적인 방식으로 경쟁하는 우리 능력을 약화시키지 못하도록 한일 같은 파트너들과 협력해 수출통제를 최대한 효과적으로 계속 적용할 것”이라고 덧붙였다. 블룸버그 통신은 최근 SK하이닉스의 스마트폰용 디(D)램(LPDDR5)과 낸드플래시 메모리가 화웨이 최신 스마트폰에 포함됐다고 보도했다. SK하이닉스 측은 제재를 어기고 화웨이와 거래한 사실이 없다고 밝혔다. 그는 방한 기간 안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장 등과 만나 중국의 희귀광물 수출통제 대응 방안 등도 논의할 것으로 예상된다.

미국의 대중국 반도체 기술 수출 규제에도 중국 화웨이가 자국산 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 시스템 반도체를 탑재한 5세대(5G) 스마트폰을 출시해 워싱턴 조야가 충격에 빠진 가운데 이 스마트폰에 SK하이닉스의 메모리반도체가 들어간 것으로 확인됐다. 미국의 ‘중국 압박’ 수위가 더욱 높아질 것으로 전망된다. 블룸버그통신은 7일 반도체 컨설팅 업체 테크인사이트에 의뢰해 최근 출시된 화웨이 ‘메이트 60 프로’를 분해해 살펴본 결과 SK하이닉스의 스마트폰용 반도체인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함됐다고 보도했다. 테크인사이트는 “메이트 60 프로 부품 대부분은 중국 업체에서 공급받았다. 하이닉스 칩은 해외에서 조달한 유일한 사례”라고 짚었다. 앞서 도널드 트럼프 전 미 행정부는 “중국 공산당이 화웨이 통신장비에 해킹 도구를 설치해 기밀을 빼 간다”며 제재를 시작했다. 2020년 5월에는 미국의 기술을 사용하는 해외 반도체 기업에도 “화웨이에 제품을 판매하지 말라”고 하며 우회 수출까지 틀어막았다. 그럼에도 화웨이 최신 스마트폰에 SK하이닉스 반도체가 사용된 것이다. 블룸버그는 “미국의 무역 제재가 전면적으로 부과되기 전인 2020년까지 사들인 부품 재고를 활용하고 있을 수 있다”고 분석했다. SK하이닉스는 블룸버그에 “화웨이에 대한 미국의 제재 조치가 도입된 뒤로 더는 화웨이와 거래하지 않는다”며 “우리는 미 정부의 수출 규제 조치를 철저히 준수한다. 해당 사안을 파악하기 위해 조사를 시작했다”고 해명했다. 미 의회는 이 스마트폰에 중신궈지(SMIC)의 7㎚ 공정 프로세서가 채택된 것을 두고 ‘미국의 제재에 구멍이 뚫렸다’고 목소리를 높였다. 미국이 지난해부터 14㎚ 이하 시스템 반도체 장비의 중국 수출을 차단했음에도 SMIC가 버젓이 7㎚ 칩을 양산했기 때문이다. 6일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크 갤러거 미 하원 미중전략경쟁특위 위원장은 “화웨이와 SMIC에 대한 모든 기술 수출을 중단해야 한다”고 주장했다. 마이클 매콜 미 하원 외교위원장도 “SMIC가 미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다. 조사가 필요하다”고 촉구했다. 이런 상황에 미 무역대표부(USTR)는 6일 “352개 중국산 제품과 77개 중국산 코로나19 관련 물품에 대한 고율 관세 부과 면제 조치를 연말까지 연장하기로 했다”고 밝혔다. 극단으로 치닫는 미중 관계를 안정적으로 관리하려는 백악관의 의중이 담긴 것으로 해석된다. 전임 트럼프 행정부는 2018~2019년 무역법 301조를 활용해 수많은 중국 제품에 25%의 고율 관세를 부과했는데, 미 산업계에서 ‘과도한 관세로 기업 경쟁력이 무너진다’고 호소하자 549개 제품에 대해 관세 부과를 일시 유예했다. 조 바이든 정부는 지난해 3월 이들 제품 가운데 352개를 추려 관세 예외 조치를 이달까지 연장했다. USTR의 이번 발표는 여기에 3개월을 더한 것이다. 이런 상황에 중국은 중앙정부 공무원들에게 애플 아이폰을 업무용 기기로 쓰지 말라고 지시했다고 월스트리트저널(WSJ)이 6일 보도했다. 중국은 이전부터 일부 정부 기관 공무원들에게 업무 시 아이폰 사용을 제한했는데, 이번 조치로 제한 범위가 더 넓어지고 명확해졌다고 WSJ는 설명했다. 해당 소식이 전해지면서 이날 애플 주가는 전날보다 3.5% 넘게 떨어졌다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 3분기 연속 조 단위 적자를 기록한 가운데 인공지능(AI) 서버용 메모리로 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 성장하면서 하반기 실적 회복 기대감을 높였다. SK하이닉스는 연결 기준 지난 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원의 실적을 26일 공시했다. 지난해 말 적자로 돌아선 뒤 3분기 연속 적자이긴 하지만 전 분기 대비 매출은 44% 늘고, 영업손실은 약 15% 줄었다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드 생산량을 현재의 5~10% 정도 추가로 감산하기로 했다. 대신 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중하기로 했다. HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출이 전체 D램에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 2분기엔 20%를 넘는 수준으로 성장했다. SK하이닉스는 생성형 AI 개발과 서비스 열풍으로 고사양 서버 수요가 급증하면서 고용량 DDR5와 HBM 등 고사양 제품 수요도 빠르게 급성장하는 점을 긍정적으로 봤다. SK하이닉스는 “HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중해 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 1위를 차지한 HBM에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 온 만큼 이를 바탕으로 계속 시장을 선도할 계획”이라고 했다.