글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

삼성전자 3분기 영업이익이 9조원 초반으로 시장 전망치를 밑돌았다. 삼성전자는 8일 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조원, 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 각각 17.21%, 274.49% 증가했다. 특히 매출은 분기 사상 최대였던 2022년 1분기(77조 7800억원)의 기록을 뛰어넘어 사상 최대 기록을 썼다. 3분기 영업이익은 직전 분기(10조 4400억원) 대비 12.84% 줄었다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)에도 못미치는 수준이다. 전날 기준 3분기 컨센서스는 매출 80조 9003억원, 영업이익 10조 7717억원이다. 스마트폰과 PC 수요 부진으로 범용 D램이 주춤한 데다 고대역폭 메모리(HBM)에서도 이렇다할 성과를 못내면서 3분기 실적이 부진한 것으로 풀이된다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 일회성 비용(성과급)과 파운드리 적자 지속, 비우호적인 환율, 재고평가손실 환입 규모 등도 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았으나, 증권업계에는 DS부문이 5조 3000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다. 4분기 실적 전망도 밝지는 않다. D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰과 PC 등의 수요 둔화가 회복될 기미가 보이지 않고 있어서다. 김동원 KB증권 연구원은 “당분간 스마트폰과 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것”이라며 “반면 HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조하고 공급은 타이트할 것으로 추정돼 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라고 말했다. 김록호 하나증권 연구원은 “삼성전자의 실적과 주가가 동종업체 대비 차별화되려면 HBM의 경쟁력 입증이 필요할 것”이라며 “메모리 1위 업체에 대한 작금의 우려를 불식시키는 것이 우선 과제”라고 했다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조 683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조 8413억원으로 470.97% 늘었다. 2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. 메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 확대됐다. 시스템LSI의 경우 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서 등의 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 대비 두 자릿수 성장했다. 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조 1000억원으로 이중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다.

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 이번 제품을 앞세워 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다.삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티 9400’에 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대와 비교해 동작 속도와 소비 전력이 25% 이상 개선됐다. 저전력·고성능 특성이 요구되는 온디바이스 AI 시대에 최적인 제품으로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 이 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 방식으로, 뛰어난 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등의 장점이 있다. 시장분석기관 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 온디바이스 AI 시장은 2022년 185억 달러에서 2030년 1739억 달러(약 241조원)로, 연평균 37% 이상의 성장률을 보이며 9배 이상 성장할 전망이다. 최근에는 온디바이스 AI가 적용된 스마트폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 전체 스마트폰 출하량 중 생성형 AI 스마트폰 비중이 11%에 이르고, 2027년에는 43%까지 늘어날 것으로 내다봤다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 시장 수요에 대응하고자 다양한 모바일AP 설계기업들과 적극적인 협업을 진행하고 있다. 삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 D램 점유율 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자의 올해 1분기 모바일 D램 점유율은 54.8%다.

SK그룹이 고강도 구조조정(리밸런싱)에 나선 가운데 최태원 회장이 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 주요 빅테크가 밀집한 서부 실리콘밸리를 중심으로 기업별 최고경영자(CEO)들을 만나면서 SK의 사업별 협력 방안을 모색할 예정이다.21일 SK그룹은 최 회장이 22일 미국 장기 출장에 나선다고 밝혔다. SK그룹은 오는 28일 경기 이천 SKMS연구소에서 1박 2일 일정으로 계열사 사장단이 참석하는 경영전략회의를 진행하는데, 최 회장은 미국 현지에서 화상 회의로 참석하는 방안이 거론된다. 국내에서 그의 사촌 동생 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 그룹 구조조정의 키를 쥐고 진행하는 동안 최 회장은 해외에서 재무 건전성에 빨간불이 들어온 그룹 난맥상을 풀 돌파구를 마련한다는 전략으로 풀이된다. 최 회장의 미국 출장은 지난 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와의 회동 후 약 2개월여 만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진이 동행한다. 최 회장은 현지에서 SK그룹의 ‘AI 생태계’를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 실리콘밸리에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국의 여러 지역이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 ‘반도체부터 서비스까지’ AI에 필요한 모든 생태계 조성을 목표로 각 사업에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI 메모리 제품인 ‘고대역폭메모리(HBM)’와 AI 서버 구축에 최적화된 ‘고용량 DDR5 모듈’, ‘엔터프라이즈 SSD(eSSD)’ 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글로벌 AI용 메모리 시장을 선도하고 있다. 서비스 분야에서는 SK텔레콤의 생성형 AI 서비스 ‘에이닷’이 차별화된 개인비서 기능으로 400만명에 육박하는 가입자를 끌어 모았고, SK그룹의 에너지·자원 사업역량을 한데 모은 ‘클린에너지솔루션’은 데이터센터에 필요한 청정 에너지 확보와 전력 사용 절감 대안으로 주목받고 있다. 앞서 최 회장은 지난 6일 대만 신주과학단지에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 “인류에 도움 되는 AI 초석을 함께 만들자”며 SK의 AI 방향이 ‘사람’에 있음을 강조하기도 했다. 미국 AI·반도체 빅테크 경영진들도 최근 인류의 미래에 공헌하는 AI를 강조하고 있어 최 회장은 이번에도 ‘인류를 위한 AI’를 주제로 다양한 의견을 나눌 것으로 전망된다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 올해 4월 미국, 6월 대만에 이어 다시 미국을 방문해 AI 및 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축에 노력하고 있다”라면서 “글로벌 경쟁이 격화하는 AI 및 반도체 분야에서 국가 경쟁력을 강화하고 리더십을 공고히 하는 데 시간과 자원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

미국의 기술 제재에 추락했던 화웨이가 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제쳤다. 중국 정부가 외국산 스마트폰을 규제한 데 이어 화웨이가 지난해 출시한 메이트60 시리즈가 인기를 끌면서다. 이달 새로 내놓은 신작 퓨라 시리즈도 중국 내 ‘애국 소비’ 열풍과 맞물려 돌풍을 일으키고 있어 애플의 입지는 더욱 좁아질 것으로 보인다. 22일 중국 통신시장 업체 BCI컨설팅에 따르면 화웨이는 지난 1분기 중국에서 총 1058만 4000대를 출하하며 1056만 9000대를 출하한 애플을 앞섰다. 양사의 중국 내 시장 점유율은 15.5%로 비슷하지만 지난해 4분기 대비 애플은 0.1% 포인트 감소했고, 화웨이는 1.0% 포인트 상승해 격차를 좁혔다. 화웨이는 2020년 2분기까지 중국 내 스마트폰 출하량 1위를 기록했으나 미국의 대중 제재 타깃이 되면서 판매량이 급감했다. 그러다 지난해 8월 중국 최대 파운드리업체인 SMIC의 5나노 공정 프로세서를 탑재한 메이트60 프로를 공개하며 다시 한번 기지개를 켰다. 신작인 퓨라70은 삼성전자의 갤럭시S 시리즈나 애플 아이폰과 비슷한 수준의 프리미엄 스마트폰으로 가격 역시 기본 모델 5499위안(약 104만원)에서 울트라 모델 9999위안(190만원)대에 형성돼 있다. 높은 가격에도 성능에 대한 기대감과 상당 수준의 국산화를 이뤘다는 추측에 중국 내 판매량은 더욱 확대될 것으로 보인다. 실제로 화웨이가 지난 18일 내놓은 신작 퓨라 시리즈는 공개된 지 1분 만에 화웨이 공식 온라인 쇼핑몰에서 일시 품절되는 등 인기를 끌고 있다. 퓨라 시리즈의 주요 부품이 중국에서 생산된 거라는 관측이 잇따라 제기되는 것도 화웨이 입장에선 호재다. 웨이보·바이두 등에 올라온 정보기술(IT) 전문 블로거들의 게시글에 따르면 퓨라70의 D램으로는 창신메모리의 LPDDR5 제품이, 낸드 플래시 메모리는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 제품이 장착됐다. 화웨이는 퓨라70에 장착된 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 반도체가 어떤 회사의 제품인지 공식적으로 공개하지 않고 있지만 이러한 분석이 사실이라면 화웨이가 처음으로 자사 제품에 중국산 D램과 낸드 플래시 메모리를 장착한 것이 된다. 일각에선 애플이 중국에서의 판매 부진을 타개하려면 저가 아이폰을 생산해야 한다는 지적이 나온다. 신흥 시장 개척을 위해선 250달러(약 34만원) 수준의 아이폰을 만들어 내야 한다는 것이다. 애플 역시 차기 아이폰SE 모델을 개발 중이란 소문이 있지만 400달러 수준의 아이폰은 150달러에 불과한 중국산 스마트폰과 경쟁할 수 없다는 이유에서다.

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 최근 AI 추론칩 ‘마하1’ 개발을 공식화하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 시설과 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 AI 추론칩 마하1을 개발 중이라고 밝혀 전 세계 이목이 집중됐다. 경계현 사장은 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”면서 “DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자는 앞서 미국과 한국에서 ‘삼성전자 반도체 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩’을 신설했다. 이는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족할 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위한 전략으로 풀이된다. 마하1은 AGI 컴퓨팅 랩에서 개발하는 칩 중 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 올해 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다. 현재 기술 검증이 완료됐고, 시스템온칩(SoC) 디자인이 진행되고 있다. 올 연말 생산에 들어가면 내년 초 삼성전자 칩으로 구성된 AI 시스템을 완성하는 게 목표다. 삼성전자는 이처럼 초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. 또 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자 관계자는 “지난해 반도체 경기 불황에서 연간 53조여원을 시설투자에 쏟아붓는 등 혁신과 연구개발을 이어왔다”면서 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신의 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 강조했다.

삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 재고 상황이 빠르게 개선되면서 올해 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 말 기준 재고자산은 51조 6306억원으로 전 분기 55조 2560억원 대비 6.7% 감소했다. 2022년 말 52조 1879억원보다 재고 수준을 낮췄다. SK하이닉스도 2023년 말 기준 재고자산이 13조 4810억원으로 전 분기 14조 9480억원 대비 9.8% 감소했다. 반도체 업계 전체 재고 수준이 여전히 높지만 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에도 생산 조정을 통해 재고 정상화를 가속화한다는 계획이다. 통계청에 따르면 지난해 12월 제조업 재고지수는 112.3로 2022년 11월(115.0)이래 최저치를 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 연간 영업이익 추정치는 35조원이다. 반도체와 모바일, 디스플레이, 가전 등 모든 부문에서 흑자를 낼 것으로 관측된다. 특히 반도체는 인공지능(AI) 중심 수요가 폭증해 가격이 크게 오를 것으로 예상된다. SK하이닉스도 2021년 이래 최대인 10조원 이상 영업이익을 올릴 것으로 보인다. 이런 상황에서 고용량 서버용 D램 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC와 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 고도의 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256기가바이트(GB) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3328달러(약 410만원)를 기록했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도 가격 프리미엄을 받는 상황”이라면서 “이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.

SK하이닉스가 메모리반도체 업황 반등에 힘입어 마침내 흑자전환에 성공했다. 삼성전자가 반도체부문 적자폭을 줄인 데 이어 SK하이닉스가 5분기 만에 흑자로 돌아서면서 ‘반도체의 봄’도 앞당겨지는 분위기다. 인공지능(AI) 시장 확산과 맞물려 국내 반도체 업체들이 본격적인 수익 국면에 진입할 것이란 관측이 나오지만 글로벌 반도체 주도권 싸움도 한층 격화돼 기술 경쟁은 더 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 3460억원(잠정)의 영업이익을 기록했다고 25일 발표했다. 2022년 4분기부터 지속된 적자 행진을 끊어 내고 시장 전망치를 웃도는 ‘서프라이즈 실적’을 낸 것은 서버·PC용 D램 DDR5와 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품의 매출이 크게 늘어난 덕분이다. 4분기 매출은 11조 3055억원, 순손실은 1조 3795억원을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일에 들어가는 제품 수요가 늘고 평균판매단가가 상승했다”고 흑자 전환 배경을 밝혔다. SK하이닉스는 또 지난해 4분기부터 4개 분기 누적 적자만 10조원에 달하는 ‘다운턴’(하강 국면)을 버티며 위기 극복에 동참한 직원에게는 감사의 표시로 자사주 15주와 격려금 200만원을 지급하기로 했다. 이와 별도로 생산성격려금(PI)으로 기본급의 50%도 26일 지급한다. 이 중 자사주 지급은 최근 경영진이 3년 내 기업 가치를 200조원으로 끌어올리겠다고 밝힌 것과 같은 맥락이라고 회사는 밝혔다. 현재 SK하이닉스 시가총액은 약 100조원(25일 종가 13만 7400원 기준)이다. 지난해 10월 초 11만원대에서 실적 상승 기대감으로 최근 14만원대까지 올랐다. 오는 31일 부문별 실적을 발표하는 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체(LSI) 수요 회복 속도가 각각 달라 실적 부진이 이어지고 있지만 메모리 쪽이 살아나면서 지난해 4분기 적자 규모는 1조원대 초중반(추정)을 기록할 것으로 전망된다. 올해부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷해질 것으로 보인다. 정보기술(IT) 수요 회복과 AI 시장 확대, 감산에 따른 메모리 가격 상승 가능성도 기대감을 키우는 요인이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 1분기 D램 고정 가격이 직전 분기 대비 13~18%, 낸드는 18~23% 상승할 것으로 전망했다. 2분기에는 D램과 낸드 모두 전 분기보다 3~8% 오를 것으로 예측됐다. SK하이닉스는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장하고, ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내부에서 AI 구동)를 갖춘 AI PC와 스마트폰이 메모리반도체 수요를 이끌 것으로 전망했다. 그러면서 “올해 수요 회복과 함께 감산 규모가 점진적으로 조정될 것”이라며 “D램은 상반기, 낸드는 하반기 중에 (재고가) 정상 수준에 도달할 것으로 예상된다”고 밝혔다. AI 기술이 하드웨어와 본격 결합하면서 AI 반도체 수요도 크게 늘어날 것으로 보인다. 전문가들도 새롭게 열리는 이 시장에서 경쟁력을 확보하려면 반도체 설계 역량부터 키워야 한다고 강조한다. 이날 한국을 찾은 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 AI 반도체 설계 업체(팹리스) 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 측과 만날 것으로 알려졌다. 국내 업체들의 반도체 설계 역량을 확인하려는 취지로 풀이된다. 올트먼 CEO는 삼성전자 평택 반도체 공장 등을 둘러보고 메모리 기술력이 뛰어난 삼성, SK하이닉스 측과의 협력 가능성을 타진할 것으로 보인다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “정부는 실증 사업을 통해 기업의 서버용 AI 반도체 상용화를 지원해야 한다”면서 “기업은 시스템 아키텍처(구조설계) 인력 육성에 힘을 쏟아야 AI 반도체 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.