국제 반도체 표준 협의 기구 (Joint Electron Device Engineering Council, 이하 JEDEC)가 차세대 PC 및 서버 메모리 규격인 DDR5 규격을 최종 확정했습니다. 이미 삼성, SK 하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 규격 확정 전부터 시제품을 개발해왔으며 SK 하이닉스의 경우 현재 주류로 사용되는 DDR4 3200 메모리보다 몇 배나 빠른 DDR5 8400이 가능하다고 발표한 바 있습니다. 하지만 DDR5 메모리의 양산 및 도입은 표준 규격 확정 전까진 본격적으로 이뤄지기 어렵습니다. 이제 JEDEC에서 최종 규격을 확정해 발표한 만큼 메모리 제조사는 물론 인텔과 AMD 같은 주요 CPU 제조사와 관련 메인보드 업체들이 DDR5 도입 움직임이 본격화될 것으로 보입니다. 실제 도입은 2021년부터 이뤄져 2022년 이후에는 빠르게 주류 자리를 차지할 것으로 예상됩니다. DDR 메모리는 2000년 6월에 JEDEC 표준이 정해진 이후 2003년 DDR2, 2007년에 DDR3, 2014년에 DDR4 메모리 규격이 나왔는데, 지금까지 한 세대 마다 속도가 2배 정도 빨라지고 용량은 4배 정도 늘어났습니다. DDR5 역시 예외가 아니어서 데이터 전송 속도는 DDR4의 두 배인 3200-6400MT/s, 메모리의 밀도는 네 배인 8Gb-64Gb에 달합니다. 하지만 단순히 메모리 속도와 용량이 증가한 것이 변화의 전부는 아닙니다. 같은 시간 내에서 데이터 처리 능력을 두 배로 늘리기 위해 메모리 뱅크(bank)를 16개에서 32개로 늘렸고 메모리의 버스트 랭스(Burst Length)의 양도 두 배로 늘었습니다. 고속으로 작동하는 메모리일수록 에러도 많이 발생하기 때문에 이를 수정할 기능도 필요합니다. DDR5는 DDR 메모리 규격에서 처음으로 메모리 다이(die) 내부에 에러를 수정하는 ECC (On die ECC)를 탑재했으며 고속 작동 시 노이즈를 줄이기 위해 DFE (decision feedback equalization) 기능을 지원합니다. 이런 복잡한 기술적 내용보다 중요한 것은 DDR4가 처음부터 빠른 속도로 등장한다는 것입니다. DDR3나 DDR4의 초기 제품은 전 세대 고성능 제품과 비슷한 속도를 지니고 있었습니다. 하지만 DDR5에서는 기존 DDR4 3200보다 1.5배 빠른 4800MT/s 제품을 첫 제품으로 내놓을 예정입니다. 따라서 소비자들은 처음부터 확실한 속도 향상을 느낄 수 있게 될 것으로 보입니다. 이미 SK 하이닉스의 경우 작년에 DDR5-6400 시제품을 공개한 바 있어 기술적으로는 크게 어렵지 않을 것입니다. 동시에 메모리 용량이 커지면서 지금보다 더 대용량 메모리가 대세가 될 것으로 보입니다. 속도와 용량 이외에 일반 소비자에게 반가운 소식 중 하나는 DDR5가 하나의 메모리 DIMM에서 듀얼 채널을 지원한다는 것입니다. 사실 이 기능은 LPDDR4와 GDDR6 메모리에서 이미 지원하고 있지만, 일반 PC용 메모리에서는 처음 지원되는 것입니다. 간단히 말하면 메모리를 한 개만 장착해도 듀얼 채널 지원이 가능해 메모리 대역폭에서 손해를 보지 않을 수 있습니다. 속도 때문에 메모리를 울며 겨자 먹기로 두 개씩 장착할 필요가 없다는 이야기입니다. DDR5에서는 메모리 구성을 더 자유롭게 할 수 있을 것입니다. 현재 인텔과 AMD 모두 DDR5 메모리 채택 시점에 대해서 구체적으로 언급하지 않고 있지만, AMD의 경우 내년에 등장할 Zen 4 기반 제품군에서 그리고 인텔의 경우 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 (Alder Lake)에서 지원할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 2021-2022년 나올 제품군이고 DDR5 최종 규격이 나온 지 1년 정도 후에 등장한다는 점을 생각하면 가장 현실성 있는 시나리오입니다. 빠른 메모리는 CPU 자체를 위해서도 중요하지만, AMD와 인텔이 진검 승부를 벌이는 분야인 내장 그래픽 성능에 미치는 영향도 크기 때문에 두 회사 모두 DDR5를 경쟁사보다 늦게 도입하고 싶어하지 않을 것입니다. DDR5의 등장은 아직 멀었지만, 일단 등장하면 주류가 되는 것은 순식간의 일이 될 것입니다. DDR5는 2022년에는 DDR 메모리 시장의 44%를 차지할 것으로 예상됩니다. 하지만 역대 가장 빠른 속도와 용량으로 등장할 DDR5 역시 시간이 지나면 새로운 차세대 메모리 규격에 자리를 내줄 것입니다. DDR6 메모리의 연구 개발 역시 이미 시작된 상태이며 몇 년 이내로 시제품이 등장할 것입니다. 이전과 마찬가지로 삼성과 SK 하이닉스가 DDR6 메모리의 첫 모습을 보여줄 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

초고화질 영화 9편 용량 1초만에 처리 업계 유일 풀라인업 안정 공급 체제 구축삼성전자가 세계 최초로 초고급형 스마트폰에 들어가는 모바일 D램인 16기가바이트(GB) LPDDR5의 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만에 16GB 모바일 D램을 양산하며 경쟁사와의 ‘기술 초격차’를 유지했다. 모바일 D램은 기기의 두뇌 역할을 하는 AP의 연산을 돕는 역할을 한다. 이번에 양산에 돌입한 16GB LPDDR5에서 ‘LP’는 스마트폰·태블릿PC 등의 모바일 기기에 사용되는 저전력 D램 규격을 의미하고 ‘DDR5’에 적힌 숫자가 하나씩 커질 때마다 데이터 처리 속도가 보통 2배씩 증가한다. 이번 16GB 모바일 D램 패키지에는 2세대 10나노급(1y) 12기가비트(Gb) 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 전작(8GB LPDDR4X)보다 용량은 2배 늘고 소비전력은 약 20% 줄었다. LPDDR4X에 비해 약 1.3배 빠른 속도를 구현해 초고화질(풀HD급) 영화(5GB) 9편 용량인 44GB 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “전문가용 노트북·게이밍 PC에 주로 탑재되는 8GB D램보다 용량이 2배나 높아 서바이벌 슈팅게임을 할 때 멀리 있는 대상을 더 빠르게 보고 반응할 수 있다”면서 “플래그십 스마트폰으로 콘솔게임(TV와 연결하는 게임기) 수준의 게임 성능을 느낄 수 있을 것”이라고 말했다. 이로써 삼성전자는 업계에서 유일하게 8GB, 12GB, 16GB ‘LPDDR5 모바일 D램 풀라인업(제품군)’을 고객에게 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 구축했다. 향후 초고급형 스마트폰과 PC는 물론이고 자동차 시장까지 본격적으로 공략할 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

현재 그래픽 카드 메모리의 주류는 GDDR (Graphics DDR) SDRAM 메모리입니다. 초창기 그래픽 카드는 PC용 시스템 메모리와 동일한 메모리를 사용했지만, 그래픽 처리 프로세서인 GPU의 급격한 성능 발달로 이미 2000년대 초반 속도 한계에 직면했습니다. CPU용으로 개발된 시스템 메모리로는 GPU가 처리하는 방대한 데이터를 감당하기 어려워진 것입니다. 기본적으로 GPU는 큰 크기의 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 (가능한 초당 60 프레임 이상으로) 처리해야 합니다. 그래야 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 처리할 수 있습니다. 이런 이유로 2003년부터 일반 DDR 메모리보다 더 큰 대역폭을 지닌 GDDR 메모리가 그래픽 카드에 도입되기 시작합니다. GDDR2 메모리는 2003년 출시한 엔비디아의 지포스 FX 5700/5800 울트라 시리즈에 처음 사용됩니다. (1세대 GDDR 메모리는 90년대 후반 등장했는데 당시 그래픽 카드에는 사용되지 않았습니다) 하지만 GDDR 메모리의 본격적인 보급은 2004년 등장한 GDDR3부터입니다. GDDR3는 나중에 AMD에 합병된 ATI와 엘피다, 하이닉스, 인피니온 등 메모리 제조사들이 협력해 만든 그래픽 메모리 규격입니다. 이름과는 달리 DDR2 기반으로 덕분에 DDR3 메모리 규격이 확립되기 전인 2004년부터 본격적으로 보급될 수 있었습니다. GDDR 메모리는 DDR 메모리보다 데이터가 지날 수 있는 통로가 더 많고 데이터 전송 속도가 빨라 3D 그래픽처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리할 때 유리합니다. 사실 GPU가 빠른 속도로 발전할 수 있었던 것은 이를 뒷받침할 GDDR 메모리의 발전이 있었기 때문입니다. 따라서 DDR 메모리보다 버전 업데이트가 훨씬 빨리 이뤄져 DDR4 메모리가 도입되는 동안 GDDR5, GDDR5x, GDDDR6 같은 새로운 규격이 등장했습니다. GDDR6 메모리를 사용한 지포스 RTX 2080의 경우 14Gbps GDDR5 (256bit) 메모리에서 448GB/s의 넓은 대역폭을 지원받고 있습니다. 이는 DVD 영화 100편 정도를 1초에 전송하는 속도입니다. 하지만 GDDR 메모리 규격 역시 점점 한계에 도달하고 있습니다. GDDR3에서 메모리 칩 하나 당 19.9 GB/s의 속도를 확보했고, GDDR5에서 40–64 GB/s, GDDR6에서 112–128 GB/s으로 늘어나기는 했지만, GPU의 연산 능력이 급격히 향상되면서 한계에 봉착한 것입니다. 이는 GPU가 게임에서만 쓰이는 것이 아니라 인공지능이나 슈퍼컴퓨터 같은 더 중요한 분야에 사용되면서 연산 능력이 급격히 높아진 것도 원인입니다. HBM (High Bandwidth Memory) 메모리는 이 문제에 대한 가장 합리적인 해결책입니다. HBM 메모리는 삼성전자, SK 하이닉스, AMD의 협력으로 개발되었으며 2013년 SK 하이닉스에서 첫 제품을 내놓았습니다. HBM은 여러 개의 D램 다이(die)를 아파트처럼 수직으로 쌓고 여기에 데이터 통로인 TSV (through-silicon via)를 뚫어 고속으로 데이터를 주고받는 메모리라고 할 수 있습니다. 아예 통로를 여러 개 뚫어 대량으로 데이터를 전송하기 때문에 대역폭에서 GDDR6 메모리를 크게 앞설 수 있습니다. 따라서 슈퍼컴퓨터나 인공지능 연산용 고성능 GPU에 사용됩니다. 하지만 비싼 가격으로 인해 일반 그래픽 카드에는 제한적으로 보급되고 있습니다.올해 출시된 AMD의 라데온 VII 그래픽 카드는 HBM2 메모리를 사용하는데, 4개만 있어도 1TB/s의 대역폭과 16GB의 메모리 용량을 확보할 수 있습니다. 하지만 이미 국내 메모리 제조사들은 이를 뛰어넘는 제품을 개발했습니다. 올해 3월 삼성전자가 공개한 플래시볼트 (Flashbolt) HBM2E 메모리는 칩 하나 당 410GB/s의 대역폭과 16GB의 용량을 제공합니다. 8개의 다이를 수직으로 올린 후 5000개 이상의 TSV로 연결해 속도와 용량을 획기적으로 끌어 올렸습니다. 그리고 이번 달 SK 하이닉스는 이보다 더 빠른 460GB/s 속도의 HBM2E 메모리를 개발했다고 발표했습니다. 이 제품을 4개 사용한 GPU는 1.84TB/s의 대역폭과 64GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 이렇게 빠르고 용량이 큰 메모리가 필요한지 의문을 지닐 수도 있지만, 단순히 게임용이 아니라 인공지능 및 슈퍼컴퓨터를 위해서는 이것도 부족할 수 있습니다. 현재 국내 제조사들은 HBM2E보다 더 빠른 HBM3 및 HBM4 메모리 개발을 위한 연구를 진행하고 있습니다. 이 메모리는 현재 미국이 개발하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 사용될 것입니다. 국내 기업이 주도하는 HBM 메모리는 인공지능 및 슈퍼컴퓨터 개발에 없어서는 안 될 핵심 부품이라고 할 수 있습니다. 다른 한편으로 일반 소비자용 그래픽 카드에서 HBM 메모리를 사용할 수 있게 하려는 시도도 진행 중입니다. GDDR 규격도 좀 더 빨라질 수 있지만, 대역폭 문제의 근본적인 해결책은 메모리 구조 자체를 혁신한 HBM 메모리의 염가형 버전을 보급하는 것입니다. HBM 메모리를 사용한 그래픽 카드 중 그나마 저렴한 라데온 VII이 699달러로 아직 꽤 비싼 편이기 때문에 500달러 이하 그래픽 카드에서 사용할 수 있는 HBM 메모리가 필요할 것입니다. 결국 이 문제 역시 국내 제조사들의 노력에 달려 있습니다. GDDR 메모리가 결국 DDR 메모리를 대체하고 그래픽 카드 메모리의 대세가 된 것처럼 언젠가는 HBM 메모리가 새로운 대세가 될 날이 올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 업계 최고 성능의 차세대 모바일 D램의 양산을 개시하며 경쟁사와의 ‘기술 초격차’를 유지했다. 삼성전자는 18일 세계 최초로 12Gb(기가비트) LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한다고 밝혔다. 5세대 이동통신 시대를 맞이해 시장을 주도할 것으로 평가받는 LPDDR5 D램을 지난해 4월 개발한 이후 1년여 만에 양산 체제에 돌입한 것이다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업의 불확실성이 커진 상황에서도 경쟁사들과 비교 불가능한 기술 우위를 뜻하는 ‘초격차’를 지켜 내고 있다. LPDDR5에서 ‘LP’는 모바일 기기에 사용되는 저전력 D램 규격을, 뒤에 붙는 ‘DDR5’는 데이터 처리 속도를 각각 뜻한다. 12Gb LPDDR5 모바일 D램은 현재 고급형 스마트폰에 탑재된 기존 모바일 D램(LPDDR4X)보다 약 1.3배 빠른 속도로 동작한다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 풀HD급 영화(3.7GB) 약 12편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다. 저전력 동작 구현을 위해 새로운 회로 구조를 도입해 기존 제품보다 소비전력을 최대 30% 줄일 수 있다. 현재 경기 화성캠퍼스에서 LPDDR5 모바일 D램을 양산 중인 삼성전자는 내년부터 평택캠퍼스 최신 라인에서 차세대 LPDDR5 모바일 D램을 본격적으로 양산하는 방안을 검토 중이다. 삼성전자는 또 용량과 성능을 더 높인 16Gb D램도 선행 개발해 초격차 전략을 유지할 계획이다. 2000년대 초 치킨게임 당시 삼성전자의 기술력이 경쟁업체에 비해 몇 달 빠른 정도였다면, 지금은 중국 업체들보다 몇 년 앞선 상태로 품질에서 삼성전자를 대체할 기업을 찾기 어렵다는 게 반도체 업계의 대체적인 평가다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

속도 5200메가비트… 영화 11편 1초에 초격차 기술 미국·중국 업체와 더 벌려SK하이닉스가 차세대 표준 규격을 만족하는 DDR5 개발에 성공하며 미국·중국 업체들과의 기술 격차를 더 벌렸다. DDR은 PC용 D램의 표준 규격이다. SK하이닉스는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 DDR5를 주요 칩셋 업체에 실제로 제공했다고 15일 밝혔다. 칩셋 업체에 제공했다는 건 DDR5를 다른 반도체들과 함께 적용해 오류 가능성 등을 점검했다는 것으로, 상용화에 한발 더 다가갔다는 의미다. 현재 상용화돼 있는 DDR4는 초당 데이터 1600~3200메가비트(Mbps)를 전송할 수 있다. SK하이닉스가 이번에 개발한 DDR5는 DDR4의 다음 단계로, 같은 10나노급 미세 공정이 적용됐다. 전송 속도는 5200Mbps에 달하면서 전력 소비량은 30%나 줄였다. 5200Mbps는 3.8기가바이트 풀고화질(FHD) 영화 11편 용량을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC에 사용되는 반도체로 오류 정정 회로를 내장하고 있어 고용량 시스템 신뢰성을 높였다. 또 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 기술, 전송 잡음을 제거하는 기술, 읽기 데이터 왜곡이나 잡음을 최소화하는 기술 등이 적용됐다. DDR5 수요는 2020년부터 본격적으로 발생할 것으로 전망된다. 시장조사기관 IDC는 DDR5 수요가 2021년엔 전체 D램 시장의 25%로, 2022년엔 44%로 확대될 것으로 예상했다. 조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD 담당 상무는 “초격차 기술을 바탕으로 2020년부터 DDR5 본격 양산을 시작해 수요에 적극 대응할 것”이라고 설명했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

SK하이닉스가 차세대 표준규격을 만족하는 ‘DDR5’ 개발에 성공하며 미국·중국 등 업체와 기술격차를 더 벌렸다. DDR은 PC용 D램의 표준 규격이다. SK하이닉스는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 DDR5를 주요 칩셋 업체에 실제로 제공했다고 15일 밝혔다. 칩셋 업체에 제공했다는 건 DDR5를 다른 반도체들과 함께 적용해 오류 가능성 등을 점검했다는 것으로, 상용화에 한 발 더 다가갔다는 의미다.현재 상용화돼 있는 DDR4는 초당 데이터 1600~3200메가비트(Mbps)를 전송할 수 있다. SK하이닉스가 이번에 개발한 DDR5는 DDR4의 다음 단계로, 같은 10나노급 미세공정이 적용됐다. 전송 속도는 5200Mbps에 달하면서 전력 소비량은 30%나 줄였다. 5200Mbps는 3.8기가바이트 풀고화질(FHD) 영화 11편 용량을 1초만에 처리할 수 있는 속도다. 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC에 사용되는 반도체로 오류정정 회로를 내장하고 있어 고용량 시스템 신뢰성을 높였다. 또 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 기술, 전송 잡음을 제거하는 기술, 읽기 데이터 왜곡이나 잡음을 최소화하는 기술 등이 적용됐다. DDR5 수요는 2020년부터 본격적으로 발생할 것으로 전망된다. 시장조사기관 IDC는 DDR5 수요가 2021년엔 전체 D램 시장의 25%로, 2022년엔 44%로 확대될 것으로 예상했다. 조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 상무는 “초격차 기술을 바탕으로 2020년부터 DDR5 본격 양산을 시작해 수요에 적극 대응할 것”이라고 설명했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

상하이 지방 정부와 대만의 팹리스 반도체 제조사인 비아 테크놀로지스(Via Technologies)는 2013년 상하이 자오신 반도체(Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd. 이하 자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립했습니다. 목적은 인텔 CPU와 호환되는 x86 CPU를 자체 개발하는 것이었습니다. 비아 테크놀로지스는 과거 인텔과의 경쟁에서 밀려 사라진 x86 호환칩 업체인 미국의 사이릭스(Cyrix)를 1999년 인수해 비아 C3/C7/Nano 같은 저전력 CPU를 생산해왔습니다. 하지만 인텔 CPU에 비해 턱없이 낮은 성능으로 시장에서 존재는 미미했고 점점 사람들이 기억에서도 멀어진 CPU 제조사가 됐습니다. CPU 사업 자체에서 철수할 것이라는 루머까지 돌았지만, 결국 바이 테크놀로지스는 중국 정부와 손을 잡고 명맥을 이어나간 것입니다. 당장에 돈이 될 수 없어도 중국 정부에서 돈을 댄 이유는 매우 명백한데, 결국 CPU 부분에서 미국의 영향력에서 벗어나기 위한 장기적인 투자입니다. 그런 자오신에서 최신 CPU인 KaiXian KX-6000을 공개했습니다. 대만의 파운드리 업체인 TSMC의 16nm 공정으로 제조한 x86 호환 CPU로 최대 8코어에 3GHz의 작동 클럭을 지니고 있습니다. 다만 이전에 개발한 KX-5000과 마찬가지로 상세한 성능 및 벤치마크 결과에 대해서는 알려진 바가 없습니다. 자오신은 이 CPU가 7세대 인텔 코어 i5와 유사한 성능을 지녔다고 주장하고 있지만, 적어도 현재까지는 이를 입증할 어떤 데이터도 없습니다. 하지만 자오신은 여기에서 멈추지 않고 내년에는 7nm 공정 (아마도 TSMC의 7nm 공정으로 추정)의 ZX-F / KX-7000을 내놓을 계획입니다. 역시 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만, DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 등 최신 스펙을 지녔으며 AMD의 라이젠 프로세서와 일부 근접한 성능을 지니는 것이 목표라고 합니다. 자오신의 이런 포부가 실제로 성공할지는 알 수 없지만, 분명한 것은 이들이 당장에 성공 여부나 혹은 상업적 판매가 여의치 않더라도 쉽게 포기하지는 않을 것이라는 점입니다. 사실 인텔이라는 거대 IT 공룡이 장악한 x86 CPU 시장에서 그나마 도전하는 기업은 AMD 정도인데, AMD도 그렇게 작은 중소기업은 아닙니다. 이들이 치열하게 대립하는 x86 CPU 시장은 진입 장벽이 매우 높아서 이제는 어떤 글로벌 IT 기업들도 도전하지 않는 그들만의 리그가 된 지 오래입니다. 막대한 돈을 들여 x86 호환 CPU를 개발해도 시장에서 성공하기 어려운 데다 인텔과 라이선스 문제까지 걸려 어떻게 도전하기도 어렵습니다. 하지만 라이선스를 무시하거나 (러시아의 엘브루스) 아니면 라이선스를 보유한 기업과 합작을 통해 우회하는 (중국) 방법으로 x86 CPU를 개발하는 국가들이 있습니다. 이렇게 개발한 CPU는 성능이 낮아 수출은 물론이고 내수 판매도 쉽지 않지만, 그들 나름의 속사정이 있습니다. 러시아의 경우 서방의 제재를 이겨내기 위해, 중국의 경우 미국의 영향력 아래서 벗어나고 독자적인 힘을 키우기 위해 당장 돈이 되지 않아도 개발을 포기하지 않는 것입니다. 만약 내년에 예정대로 7nm 공정 KX-7000을 내놓는다면 자오신은 AMD와 나란히 최신 미세 공정 x86 CPU를 제조하는 반도체 제조사가 될 것으로 예상됩니다. 당연히 미국과 다른 국가에서는 중국의 CPU 굴기를 좋게만 볼 수 없습니다. 기술이 필요하면 독자 개발하거나 정당하게 라이선스를 받아 사용하면 되는데, 그렇게 하지 않기 때문이죠. 중국의 많은 반도체 기술이 미국 등 다른 국가에서 기술을 무단으로 도용하거나 혹은 조인트 벤처, 인수 합병 등을 통해서 얻어낸 것으로 여겨지고 있습니다. 우리나라는 x86 CPU를 생산하지 않기 때문에 당장에 영향은 없겠지만, 중국의 반도체 굴기 자체에 대해서 촉각을 곤두세울 수밖에 없습니다. 결국 미국의 프로세서나 한국의 메모리 반도체 수입을 대체하고 더 나아가 세계 시장에서 영향력을 발휘하려는 것이 궁극적 목적일 가능성이 크기 때문입니다. 이미 반도체 업계 선두인 우리 기업들이 방심하지 않고 끊임없는 연구와 과감한 투자를 계속하는 이유가 여기 있을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 삼성전자는 8Gb LPDDR5 메모리를 공개했습니다. 10나노급 제조 공정을 사용해서 LPDDR4X 대비 50% 더 빠른 6,400Mb/s의 작동 속도로 스마트폰에 주로 사용되는 64bit 메모리 버스에서는 51.2GB/s라는 상당히 넓은 대역폭을 제공합니다. 삼성전자는 1초에 영화 14편을 전송할 수 있는 속도라고 설명했습니다. 사실 이 정도면 우리가 일반적으로 사용하는 컴퓨터 메인 메모리와 비교해도 빠른 것입니다. 하지만 스마트폰에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)에도 점점 강력한 CPU와 그래픽 처리 장치인 GPU가 들어가고 있고 인공지능처럼 새로운 활용 분야가 생기면서 더 빠르고 용량이 큰 모바일 메모리가 필요합니다. 삼성전자는 구체적으로 어떤 제품에 LPDDR5 메모리가 들어갈지 언급하지 않았지만, 앞으로 출시될 고성능 스마트폰이 가장 가능성 높은 제품일 것입니다. 물 물론 DDR5 메모리는 모바일에만 적용되는 것은 아닙니다. 이미 메모리 제조사들은 일반 컴퓨터와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리 제품을 공개했습니다. 사실 메모리 규격의 표준을 정하는 JEDEC에서 DDR5 메모리 표준을 확정하기도 전이지만, 시장을 선점하려는 주요 메모리 제조사들의 경쟁이 그만큼 치열하다는 이야기입니다. 소비자 입장에서 이런 기술 경쟁은 항상 환영할 일이지만, 한 가지 의문이 생깁니다. 그러면 지금 PC용 DDR4 메모리를 사도 괜찮을까요? 쓸데없는 질문 같지만 요즘 메모리 가격이 그렇게 저렴하지 않은데 PC용 DDR4 메모리를 비싼 가격에 사려니 망설여지는 것도 사실입니다. 곧 DDR5로 시장이 빠르게 재편된다면 메모리나 컴퓨터 구매를 조금 미루는 편이 좋겠죠. 하지만 결론부터 말하면 이런 일은 몇 년 후에나 일어날 가능성이 큽니다. 비록 공개는 DDR5가 LPDDR5보다 빨랐지만, LPDDR5 쪽의 수요가 더 급할 뿐 아니라 적용도 더 쉽습니다. 물론 우리가 사용하는 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 그리고 서버까지 당연히 빠른 메모리가 더 유리합니다. 하지만 일반 컴퓨터는 스마트폰보다 훨씬 쉽게 메모리 대역폭을 확장할 수 있습니다. 공간이 넉넉하기 때문에 메모리 채널을 2, 4, 6, 8개로 늘리면 되기 때문이죠. 흔히 사용하는 인텔 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서는 듀얼 채널로 두 개의 64bit 데이터 채널을 사용합니다. 하이엔드 제품군은 쿼드 채널 메모리를 지원하며 서버에서는 6채널, 8채널도 등장했습니다. 그리고 더 중요한 차이점은 GPU처럼 메모리 대역폭을 많이 차치하는 부품에 별도의 고속 메모리를 탑재할 수 있다는 것이죠. 언뜻 생각하기에는 훨씬 고성능 하드웨어인 PC에서 스마트폰보다 더 느린 메모리를 사용한다는 것이 이해하기 힘들 수 있지만, 사실 그래픽 카드에 이보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리가 탑재되어 있으며 최근에는 HBM 메모리 같은 초고속 제품도 도입되고 있습니다. 고성능 GPU를 위해서 별도의 고속 메모리를 할당할 수 있다면 CPU 전용 메모리는 대역폭에 충분한 여유가 생깁니다. 물론 내장 그래픽이 메모리를 공유하는 경우 대역폭이 부족할 수 있지만, 내장 그래픽의 경우 메모리 병목 현상을 고려해 처음부터 고성능 GPU를 넣지 않던가 아예 별도 메모리를 같이 넣기 때문에 역시 큰 문제는 없습니다. 하지만 작은 공간에 들어가야 하는 스마트폰에서 이런 해결책은 불가능합니다. 배터리, 카메라, 디스플레이 등 다른 부품에 자리를 내주기 위해서 하나의 메인 메모리를 모든 장치가 같이 공유해야 합니다. 따라서 지금보다 더 고성능 스마트폰을 원한다면 LPDDR5처럼 더 빠른 메모리가 필요합니다. 늦어도 내년에는 LPDDR5 적용 스마트폰이 나올 것으로 예상되며 2020-2021년 사이에는 중급기까지 적용 범위가 늘어나 스마트폰 메모리의 대세가 될 것으로 예상합니다. 물론 이 시기에는 아마도 LPDDR5 다음 세대 메모리도 같이 선보일 가능성이 큽니다. 반면 PC는 앞서 설명한 이유로 좀 천천히 교체를 진행할 것입니다. PC용 DDR5 메모리는 스마트폰보다 약간 늦은 시기인 2021-2022년 사이 DDR4를 본격적으로 교체할 것으로 보입니다. 구체적인 교체 시기는 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 메모리 제조사는 물론 인텔이나 AMD처럼 컴퓨터 플랫폼을 이끄는 회사들이 결정하게 되지만, 아직 급하지 않기 때문에 적어도 1-2년은 DDR4 메모리의 속도를 높이는 방향으로 진행할 것으로 보입니다. 따라서 당연한 결론이지만, 지금 컴퓨터나 메모리가 필요하다면 그냥 사고 아니면 몇 년 기다리면 됩니다. 컴퓨터 하드웨어는 대부분 나중에 사면 더 좋은 걸 사게 되지만, 당장 필요한데 마냥 참고 기다릴 순 없는 일이죠. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 데이터 전송 속도를 1.5배 높인 차세대 모바일 D램 개발에 성공했다.삼성전자는 10나노급 ‘8기가비트(Gb) LPDDR5 D램’을 세계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다. 갤럭시S 시리즈 등 플래그십 스마트폰에 탑재된 기존 모바일 D램보다 데이터 전송 속도가 1.5배 빠른 6400Mbps이다. 초당 초고화질(HD)급 영화(3.7GB) 14편 분량인 51.2GB의 데이터를 주고받을 수 있는 수준이다. 삼성전자는 새 D램이 5세대(5G) 이동통신 단말기와 모바일 인공지능(AI) 시장을 주도할 것으로 내다봤다. 새 D램은 데이터를 저장하는 전체 셀 영역에서 단위당 관리 구역을 16개로 늘려 데이터 처리 속도를 높이면서 전력 소모는 줄였다. 또 초고속 특성을 확보하기 위해 고속 동작을 검증하는 회로를 실었다. 회사 관계자는 “기존 제품보다 소비전력량을 최대 30% 줄여 스마트폰 성능을 향상하고 배터리 사용 시간도 늘릴 수 있다”고 설명했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

삼성전자는 초당 데이터 전송량이 세계 최대인 2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리) D램 ‘아쿠아볼트’ 양산에 들어갔다고 11일 밝혔다. HBM은 데이터 처리를 위한 D램의 일종으로, 처리 속도가 월등히 빨라 인공지능(AI) 솔루션용 슈퍼컴퓨터, 그래픽카드 등에 쓰인다. 전 세계 반도체 업체 중 삼성전자가 유일하게 생산한다.아쿠아볼트는 풀HD 영화(약 5GB) 61편 분량인 307GB 데이터를 불과 1초면 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)보다 9.6배 빠른 속도다. 아쿠아볼트는 인간의 생존에 필수불가결한 ‘물’(Aqua)과 번개처럼 빠르다는 의미인 ‘볼트’(Bolt)의 합성어다. 지난해 12월 양산 준비에 들어가 ‘신호전송 최적화 설계’와 ‘발열 제어’ 등 핵심기술을 적용, 업계 최초로 동작 속도가 2.4Gbps에 도달했다고 삼성전자 측은 설명했다. 삼성전자 관계자는 “이번 양산을 통해 업계에서 유일하게 HBM2 D램을 공급하며 초격차 제품 경쟁력을 더 강화했다”면서 “슈퍼컴퓨터 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 3배 이상 확대할 계획”이라고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

삼성전자가 시판 중인 D램 반도체의 속도보다 7배 이상 빠른 차세대 D램 공급을 시작했다고 19일 밝혔다. 비싼 가격 때문에 지금은 슈퍼컴퓨터나 고성능 그래픽 카드에 쓰이지만 가격이 합리적인 수준까지 내려오면 기존 D램 시장을 빠르게 대체할 것으로 전망된다. 양산에 들어간 차세대 메모리반도체는 4기가바이트(GB) HBM(고대역폭 메모리) 2세대 D램이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용됐다. 일반 D램 칩을 종이 두께의 절반보다 얇게 저며 깎은 다음 5000개 이상의 구멍을 뚫고, 이런 칩을 위아래로 쌓은 뒤 구멍에 맞춰 수직으로 연결하는 첨단 기술이다. 대표적인 메모리 반도체인 D램의 생명은 속도인데 TSV 기술을 사용하면 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라진다. 4GB HBM2 D램은 초당 256Gb의 데이터를 전송한다. 현재 개발된 D램 중 가장 빠른 그래픽 D램(GDDR5)보다 7배 많은 정보를 처리할 수 있는 속도다. 1W당 데이터 전송량을 2배 높여 전력 소모를 크게 줄였다. 또 얇은 칩을 위아래로 쌓아 만들기 때문에 좌우로 배열해야 하는 GDDR5보다 그래픽 카드 안에서 차지하는 면적을 95% 이상 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 올해 상반기 안에 용량을 2배 늘린 8GB 차세대 D램도 양산할 계획이다. 전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 정보기술(IT) 기업이 초고성능의 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 전용 클라우드 서비스에 필요한 컴퓨팅 시스템을 도입하는 데 기여하게 됐다”면서 “앞으로 프리미엄 메모리 기술을 기반으로 새로운 성장 동력을 확보하겠다”고 말했다. 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr

MSI코리아는 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 노트북 ‘MSI GX740’을 출시한다고 13일 밝혔다. GX740은 MSI의 게이밍 노트북인 G시리즈 신제품이다. 이번 제품은 인텔 코어 i7ㆍi5를 기반으로 한 2종으로 선보인다. GX740은 17인치 LCD와 다이렉트X 11을 지원하는 ATI ‘라데온 HD5870 1GB’ 그래픽카드를 탑재해 그래픽 성능을 강화했다. 또 DDR5 메모리를 장착, 3D 그래픽 구동 시 기존 노트북 대비 최대 2배의 향상된 성능을 보여준다. GX740은 4개의 스피커와 별도의 서브우퍼를 비롯한 7.1채널 서라운드 사운드와 HDMI 단자를 기본 지원한다. 외관은 지문이 잘 묻어나지 않는 무광 알루미늄 헤어라인을 채택하고 블랙 색상에 붉은색 테두리를 둘렀다. 한편 MSI코리아는 신제품 출시를 기념해 모든 구매 고객에게 MSI 정품 게이밍 마우스와 백팩을 증정할 예정이다. 사진= MSI코리아 서울신문NTN 김윤겸 기자 gemi@seoulntn.com@import'http://intranet.sharptravel.co.kr/INTRANET_COM/worldcup.css';

MSI코리아가 노트북 신제품 8종을 출시하고 고사양의 노트북 라인을 집중 강화한다고 23일 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 MSI GX640 2종, MSI GT740, MSI GE700 2종, MSI CR420ㆍCR620ㆍCX602 등이다. 이들 제품은 인텔 코어 시리즈 CPU로 탑재하고 고성능 그래픽 카드를 채택해 3D 그래픽 구현력을 높였다. 이번 제품군은 고사양 게임 사용자나 그래픽 분야 종사자 등을 겨냥해 선보인 것이다. MSI GX640 2종은 인텔 코어 i5ㆍi7 CPU 기반에 DDR5 메모리를 장착한 ATI 라데온 HD5850 1GB 그래픽 카드를 탑재했다. MSI GT740은 인텔 코어 i7 720M을 탑재해 멀티태스킹에서 25% 향상된 성능을 보여준다. MSI GE700 2종은 고사양 3D 게임이나 동영상을 즐기기에 적합하다. MSI CR420ㆍCR620ㆍCX602은 100만원 미만의 제품들로 가격 부담을 덜은 제품들이다. 공번서 MSI코리아 대표는 “올해 대작 게임들의 연이은 출시를 앞두고 현실감 넘치는 그래픽과 사운드를 즐길 수 있도록 고사양의 제품 라인을 강화하는데 초점을 맞췄다”며 “올해에는 다양한 제품 라인을 통해 MSI가 가진 기술력을 알리는데 좀 더 집중할 예정”이라고 말했다. 사진= MSI코리아 김윤겸 기자 gemi@seoulntn.com@import'http://intranet.sharptravel.co.kr/INTRANET_COM/worldcup.css';

하이닉스반도체가 40나노급 DDR5 반도체를 세계 최초로 개발했다. 최근 매각 작업이 재개됐지만 신제품 출시는 계속되고 있다. 하이닉스반도체는 20일 40나노급 공정을 적용한 2기가비트(2Gb) 그래픽 DDR5 반도체 제품을 세계 처음으로 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 용량이 기존의 50나노급 1Gb 제품의 두 배이다. 초당 28G의 데이터를 처리할 수 있고, 에너지 소모량도 기존 제품보다 20% 적다. 이두걸기자 douzirl@seoul.co.kr

삼성전자가 세계에서 가장 빠른 차세대 메모리 제품을 개발했다.DVD급 영화 16편을 1초에 처리할 수 있다. 내년 상반기부터 양산한다. 최대한 많은 영상과 정보를 최대한 빨리 처리해야 하는 게임기 시장과 모바일 기기 시장 등의 주도권 확보가 예상된다.D램 반도체값 1달러선 붕괴 등 갈수록 골이 깊어 가는 시장 한파를 신기술·신제품으로 뚫으려는 차별화 전략의 가속화이기도 하다. ●1초당 6Gb 데이터 처리… 내년 상반기 양산 삼성전자는 2일 1초당 6기가비트(Gb)의 데이터를 처리할 수 있는 512메가비트(Mb) GDDR5 그래픽 D램 개발에 성공했다고 밝혔다. 제품 한 개당 데이터 처리 핀이 32개 꽂혀 있다. 따라서 1초에 처리가능한 총 데이터 용량은 24기가바이트(6기가비트×32=192기가비트=24기가바이트)이다.1.5기가바이트 용량의 DVD급 영화 16편을 1초에 처리할 수 있다는 얘기다. 기존 PC용 제품(667Mbps DDR2)보다는 9배, 그래픽용 제품(3.2Gbps GDDR4)보다는 약 2배 빠르다. 삼성전자측은 “고성능 그래픽 카드, 차세대 영상 처리기기, 차세대 게임기 등에 최적”이라면서 “내년 상반기 60나노급 공정으로 제품 양산에 들어간다.”고 밝혔다. 이미 전 세계 주요 그래픽 카드업체에 샘플 납품을 마친 상태다. 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽히는 국제반도체회로 학술회의(ISSCC)에도 관련 논문이 채택돼 내년 2월 전 세계에 발표된다. ●메모리 ‘한랭전선´ 신기술로 뚫는다 그래픽 D램은 삼성전자가 ‘비장의 무기´로 공들이는 품목 중 하나다. 그래픽·모바일 D램 등 수익성이 높은 이 제품들의 비중을 3분기 35%에서 4분기 45%로 끌어올리기로 했다. 타이완 등 후발업체들도 일정 수준에 올라 있는 범용 D램만으로는 ‘천수답 시장´을 극복하기 어렵기 때문이다. 삼성전자는 특히 이번에 개발한 제품처럼 게임기용 그래픽 D램 시장에 주목한다. 게임기 시장이 급팽창하면서 핵심부품인 게임기용 메모리 수요가 가파르게 늘어날 것이라는 관측에서다. 세계 그래픽 D램 시장규모가 올해 29억달러에서 2011년 37억달러로 커질 것이라는 시장조사기관 머큐리의 보고서는 삼성전자의 이같은 관측을 뒷받침한다. 이에 따라 삼성전자는 세계 유수 게임기 업체들과 개발 단계부터 협력관계를 구축하고, 닌텐도 위(Wii) 등 세계 3대 게임기용 그래픽 메모리를 공급 중이다. 이는 D램 값 폭락 와중에도 삼성전자를 버티게 하는 힘이기도 하다. 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 삼성전자는 4분기 D램 매출 예상액이 세계에서 유일하게 증가세다.3분기 매출액은 22억 300만달러였으나 4분기에는 23억 4000만달러로 점쳐졌다. 하이닉스반도체, 키몬다, 엘피다, 마이크론 등은 모두 감소세가 예상돼 대조된다. 삼성전자측은 “모바일 기기 등 활용도 큰 그래픽 D램 등으로 차세대 시장 주도권을 확고히 다질 방침”이라고 강조했다. 안미현기자 hyun@seoul.co.kr