인텔은 흔히 CPU 제조사로 잘 알려져 있지만, 사실 생각보다 오랫동안 그래픽 프로세서를 개발해 왔습니다. 다만 1세대 외장 그래픽 카드였던 i740 이후 수십 년간 내장 그래픽에만 집중하다 보니, 상대적으로 기술력이 엔비디아나 AMD에 뒤처지며 독립 GPU 시장에는 쉽게 진입하지 못했습니다. 그러다 AI GPU의 중요성이 급격히 커지자 인텔은 뒤늦게 GPU 개발에 총력을 기울였고, 그 결과물로 ‘아크(Arc)’ 그래픽 카드를 선보였습니다. 현재 인텔 아크 내장 그래픽은 경쟁사인 AMD의 라데온 내장 그래픽과 어느 정도 견줄 만큼 발전했습니다. 하지만 독립형 그래픽 카드 시장에서는 여전히 힘을 쓰지 못하고 있는 것이 현실입니다. 실제로 엔비디아가 시장의 90% 이상을 장악하고 라데온이 10% 미만을 점유하는 반면, 인텔 아크의 비중은 1%에도 미치지 못하는 것으로 알려져 있습니다. 여기에 최근 인텔의 재정 상태가 악화하면서 독립형 그래픽 카드 시장에서 아예 철수하고 내장 그래픽 형태로만 남게 될 것이라는 예측도 나왔습니다. 하지만 인텔은 최근 ‘아크 프로(Arc Pro) B70’과 ‘B65’를 전격 공개하며 이러한 우려를 단숨에 일축했습니다. 이번 아크 프로 B70과 B65의 가장 핵심적인 특징은 32GB의 대용량 메모리를 탑재했다는 점입니다. 특히 상위 모델인 B70의 출시가는 949달러 수준에 불과해 32GB급 그래픽 카드 가운데 가장 저렴합니다. 현재 국내 시장에서 32GB 메모리를 갖춘 최신 하이엔드 그래픽 카드인 RTX 5090이 약 600만 원대의 높은 가격에 판매되고 있다는 점을 고려하면, 4분의 1 이하의 가격으로 동일한 용량의 그래픽 카드를 사용할 수 있다는 파격적인 장점이 있습니다. 심지어 이는 메모리 용량이 절반인 16GB 급 RTX 5080 모델들과 비교해도 훨씬 저렴한 수준입니다. 사양을 자세히 살펴보면 무엇보다 메모리 용량에 집중한 인텔의 의도를 더욱 명확히 알 수 있습니다. 인텔 아크 프로 B70은 32개의 Xe2-HPG 코어와 367 INT8 TOPS의 AI 연산 능력을 갖추고 있습니다. 순수 AI 연산 속도만 놓고 본다면 RTX 5080보다 낮지만, 대용량 메모리 덕분에 내 컴퓨터에서 더 거대한 로컬 LLM(대규모 언어 모델)을 돌릴 수 있다는 독보적인 이점이 생깁니다. 로컬 AI를 돌리는 데는 대용량의 메모리가 필수적입니다. RTX 5080이 인텔 아크 프로 B70보다 훨씬 빨라도 16GB의 메모리 한계 때문에 일정 크기 이상의 모델은 아예 올릴 수가 없습니다. 하지만 32GB 메모리를 확보하면 더 큰 모델도 구동이 가능하며, 같은 모델이라도 훨씬 넓은 문맥 유지(Context Window) 용량을 확보할 수 있습니다. 속도는 기다리면 되는 문제이지만, 애당초 용량이 안되는 문제는 어떻게 극복할 수가 없습니다. 두 장 이상의 그래픽 카드를 사용하는 멀티 GPU 환경에서도 아크 프로 시리즈의 장점은 더욱 뚜렷합니다. 가격 부담이 적을 뿐만 아니라, 서버 및 워크스테이션에 적합한 블로워 팬 디자인으로 설계되어 PC 케이스와 메인보드에 여러 개를 장착해도 공간적 여유가 있습니다. 여기에 RTX 5090 한 장이 약 600W에 달하는 전력을 소모하는 반면, B70은 성능이 낮은 대신 160~290W 수준으로 전력 소모량이 적습니다. 결과적으로 하이엔드 카드 한 장을 마련할 비용으로 인텔 아크 프로 B70 세 장을 구축하면, 무려 96GB의 VRAM을 확보할 수 있습니다. 이는 약 75GB 이상의 VRAM이 필요한 Llama 3 70B 8비트 모델까지 합리적인 비용으로 돌릴 수 있는 가능성을 보여줍니다. 물론 연산 속도의 근본적인 한계와 더불어, AI 개발 생태계가 여전히 엔비디아의 CUDA 중심으로 돌아가고 있다는 점은 극복해야 할 과제입니다. 하지만 이미 엔비디아 중심 생태계가 확고히 자리잡은 게임 시장에 도전하는 것은 더 큰 무리수가 될 수 있습니다. 어쩌면 AI 워크로드 시장에 가성비로 파고드는 것이 인텔 아크가 선택할 수 있는 가장 영리한 생존 전략일지도 모릅니다. 가성비 AI GPU로 과감한 승부수를 던진 인텔의 도전이 통할 수 있을지 주목됩니다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

엔비디아는 ‘GTC 2026’ 행사를 통해 여러 가지 흥미로운 신기술을 소개했습니다. 가장 주목을 끈 대목은 올해 출시를 준비 중인 차세대 AI CPU+GPU 시스템인 베라 루빈과, 새로 공개한 Groq의 3세대 LPU 시스템입니다. 해당 LPU는 AI 추론을 빠르게 처리하는 전용 가속기로, 베라 루빈 시스템과 함께 사용할 경우 전체 AI 처리 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 주목받고 있습니다. 다만 이번에도 RTX 50 시리즈 이후 출시될 차세대 일반 소비자용 GPU에 대한 구체적인 소개는 빠졌습니다. 최근 메모리 공급과 파운드리 수급 문제 등이 이어지면서 소비자용 GPU 출시가 지연될 가능성도 높아지는 가운데 아쉬운 대목입니다. 하지만 대신 AI 그래픽 기술인 DLSS 5가 공개되며 큰 관심을 끌었습니다. DLSS 4.5 이전까지 DLSS 기술은 이미 GPU가 렌더링한 그래픽을 AI를 이용해 더 선명한 이미지로 보정하거나, 프레임과 프레임 사이에 새로운 화면을 만들어 넣어 게임 속도를 높이는 데 집중해 왔습니다. 하지만 DLSS 5는 뉴럴 렌더링(neural rendering) 기술을 적용해 그래픽 생성 단계부터 AI가 관여해 게임 그래픽을 더 근본적으로 바꿀 수 있습니다. 물체의 기본 형태는 유지하면서도, 표면의 질감이나 조명, 디테일과 같은 시각적 요소를 AI가 다시 구성하는 방식입니다. 그 결과 이전보다 훨씬 현실적인 그래픽과 인체 표현이 가능해졌다는 것이 엔비디아의 설명입니다. 이날 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 DLSS 5를 “프로그래머블 셰이더 이후 컴퓨터 그래픽스의 재발명”이자 “그래픽의 GPT 모먼트”라고 평가하며, 2018년 실시간 하드웨어 레이 트레이싱 이후 가장 큰 혁신이라고 강조했습니다. 실제로 공개된 영상과 이미지를 보면 DLSS 5 적용 시 과거와는 다른 수준의 세밀한 캐릭터 묘사가 두드러집니다. 보통 이런 신기술이 공개되면 사람들은 환호하고 여기저기서 박수가 쏟아지기 마련입니다. 하지만 기대와 달리, 발표 직후 DLSS 5는 예상치 못한 논쟁에 휩싸이게 됩니다. 일부 캐릭터 표현이 이른바 ‘AI 슬롭(slop)’처럼 보인다는 비판이 제기된 것입니다. AI 슬롭은 생성형 AI가 만들어낸 저품질·무의미한 콘텐츠를 가리키는 표현으로, 원래 ‘음식물 찌꺼기’를 뜻하는 단어에서 유래했습니다. DLSS 5에서는 캐릭터 얼굴이 과도하게 보정되면서 마치 AI 필터를 적용한 것처럼 어색해 보인다는 지적과, 게임마다 비슷한 느낌이 난다는 비판이 이어지고 있습니다. 심지어 전혀 다른 이미지에 DLSS 5를 적용했다는 식의 패러디까지 등장하고 있는 상황입니다. 실제 사례를 보면 ‘레지던트 이블 레퀴엠’에서는 입술이 두꺼워지고 광대뼈가 강조되면서 얼굴 구조 자체가 바뀐 것처럼 보인다는 지적이 나오고 있습니다. ‘호그와트 레거시’에서는 노인의 주름 표현이 과도해 오히려 부자연스럽고 기괴하다는 평가도 있습니다. 여기에 프레임마다 AI가 이미지를 생성하는 과정에서 장면 간 미묘한 어긋남이 발생해 영상이 어색하게 느껴진다는 문제도 제기됩니다. 이러한 현상은 단순히 화질이 떨어지는 문제가 아니라, 캐릭터의 얼굴이나 장면의 분위기 자체가 달라지는 ‘의미 수준의 왜곡(semantic distortion)’에 가깝습니다. 이에 대해 젠슨 황 CEO는 “게이머들이 완전히 틀렸다”고 반박하며, 모든 결과는 개발자의 통제 하에 있다고 강조했습니다. 실제 적용 수준과 방식은 개발자가 결정하며, 사용자 역시 옵션을 통해 DLSS 5 적용 여부를 선택할 수 있다는 설명입니다. 이 같은 논쟁은 DLSS 초기 논쟁과도 비교됩니다. 당시에는 이미지가 뿌옇게 흐려지는 블러(blur), 빠르게 움직이는 물체 뒤에 잔상이 남는 고스트(ghost), 화면이 미세하게 흔들리거나 깜빡이는 플리커링(flickering) 같은 문제가 있었습니다. 이는 이미지 품질을 높이거나 새로운 프레임을 만들어내는 과정에서 발생하는 오류였습니다. 이후 DLSS 3와 4를 거치며 이러한 문제들은 상당 부분 개선되었습니다. 반면 DLSS 5에서 제기되는 논란은 단순한 그래픽 품질 문제가 아니라, 아예 다른 그래픽이 만들어지는 것 아니냐는 데 있습니다. 즉, 같은 장면을 더 선명하게 보여주는 것이 아니라 AI가 장면을 새롭게 해석해 바꿔버리는 것에 대한 거부감이 핵심입니다. 결국 DLSS 5는 단순한 그래픽 향상 기술을 넘어, AI가 게임의 시각적 결과를 어디까지 바꿀 수 있는가라는 근본적인 질문을 던지고 있습니다. AI 왜곡 못지 않은 논쟁은 접근성입니다. RTX 50 시리즈의 가격이 높게 책정된 데다, AI 수요 증가로 인해 실제 시장 가격은 출시가보다 더 상승한 상태입니다. 그 결과 많은 소비자들이 새로운 그래픽 카드 구매를 미루고 있으며, 여전히 구형 GPU를 사용하는 경우도 적지 않습니다. 이로 인해 상당수 사용자들이 DLSS 4조차 충분히 활용하지 못하는 상황에서, 훨씬 더 많은 연산 자원을 요구하는 DLSS 5가 공개되면서 ‘그림의 떡’이라는 평가도 나오고 있습니다. 실제로 이날 시연에는 최고급 그래픽 카드 RTX 5090이 두 장이 사용됐습니다. 엔비디아는 가을 정식 출시 전에 한 장의 그래픽 카드에서도 돌아갈 수 있도록 개선하겠다고 발표했지만, RTX 5090 한 장으로도 간신히 돌아가는 수준이 아니냐는 의구심이 제기되고 있습니다. 현재 200만원 넘는 RTX 5080을 구매한 소비자조차도 쉽게 사용할 수 없는 것 아니냐는 우려가 나오는 대목입니다. 아무리 혁신적인 기술이라도 많은 사람들이 접근하기 어렵다면 그 의미는 제한적일 수밖에 없습니다. AI 그래픽 기술의 진정한 확산은 성능뿐 아니라 가격과 접근성까지 함께 해결될 때 가능할 것입니다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

현대자동차그룹이 자율주행, 소프트웨어중심차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다. 엔비디아의 ‘두뇌’를 활용해 일부 차종에 부분 자율주행 기술을 선제 적용하고, 중장기적으로 로보택시까지 확장한다는 전략이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “자율주행차에도 ‘챗GPT 순간’이 도래했다”며 “로보택시 준비 차량의 수는 앞으로 많아질 것이며 현대차, BYD, 닛산, 지리자동차 등 네 개의 새로운 파트너가 포함됐다”고 밝혔다. 황 CEO는 정의선 현대차그룹 회장과 지난해 10월에 이어 올해 1월 CES 2026 행사장에서도 ‘깐부 회동’을 이어가는 등 협력을 강화해왔다. 현대차그룹은 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 기술력을 결합해 차세대 자율주행 솔루션 공동개발에 착수한다고 밝혔다. 이를 통해 테슬라에 비해 주춤했던 자율주행 개발에 속도를 낸다는 구상이다. 현대차·기아는 우선 엔비디아가 보유한 레벨2(부분 자율주행) 이상 첨단운전자보조기능(ADAS) 등 자율주행 기술을 일부 차종에 선제적으로 적용할 예정이다. 중장기적으로는 특정 구간에서 운전자 없이 주행하는 레벨4(고도 자율주행) 로보택시까지 아우르는 자율주행 협력 체계를 구축한다. 현대차그룹의 자율주행 합작법인인 미국 모셔널을 중심으로 로보택시 기술을 고도화할 계획이다. 현대차그룹은 ‘엔비디아 드라이브 하이페리온’을 도입해 자율주행 레벨2부터 레벨4까지 확장할 수 있는 통합 아키텍처(설계구조)를 구축하기로 했다. 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 센서, 카메라 등을 묶은 표준 설계구조로, 이를 통해 영상·언어·행동 데이터 수집, 인공지능(AI) 학습·성능 향상, 실제 차량 적용, 데이터 품질 향상 등으로 이어지는 선순환 체계를 구축한다는 것이다. 아울러 엔비디아가 보유한 광범위한 데이터, AI 기술을 적극 활용해 그룹 전반에서 얻은 데이터를 단일 학습 파이프라인으로 통합할 계획이다. 파이프라인이란 명령어, 그래픽 등을 처리하는 컴퓨터의 데이터 처리 구조다. 그동안 데이터를 통합하는 과정에서 문제가 있었고 양질의 데이터를 축적하지 못했다는 지적을 반영한 것이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 공개가 임박하면서 주요 사양과 성능 변화에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 26일 오전 3시 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26을 공개한다. 이번 시리즈의 성패는 2년 만에 삼성의 프리미엄 스마트폰 라인업에 복귀하는 독자 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 달려 있다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 삼성전자는 성능과 수율 문제로 전작인 S25에서 전량 퀄컴 칩을 채택했으나, 이번 신작은 설계부터 생산에 이르는 반도체 역량을 총집결해 명예 회복에 나선다. 엑시노스 카드를 통해 퀄컴에 대한 의존도를 낮춰 원가 경쟁력을 확보하고, 자체 2나노 공정의 기술력을 입증해 반도체 사업의 주도권을 쥐겠다는 전략이 깔려 있다. 대폭 향상된 연산 능력도 특징이다. 업계에 따르면 엑시노스 2600은 최신 2나노 GAA 공정과 설계를 적용해 중앙처리장치(CPU) 성능을 전작 대비 최대 39%, 생성형 AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능을 113%까지 향상시킨 것으로 알려졌다. AI 에이전트 기능도 강화된다. 갤럭시 S26 시리즈에는 생성형 AI 검색 엔진 ‘퍼플렉시티’가 새롭게 탑재된다. 기존의 구글 ‘제미나이’에 두 번째 AI 에이전트를 도입해 이용자의 선택권을 넓혔다. 다만 반도체 가격 급등으로 가격 인상은 불가피한 상황이다. 업계에서는 256GB 모델은 전작 대비 약 9만 9000원, 512GB 모델은 약 20만 9000원 오를 것으로 예상한다. 512GB 울트라 모델은 출고가가 200만원에 육박할 것이라는 관측도 나온다.

우리 나이에 학교에서 배운 재미난 과목 중 하나는 지리였다. 입시가 치열했던 그 시절 우리나라 지도뿐만 아니라 세계 주요국 지도와 각 지역의 특색들을 얼마나 열심히 공부했던지, 그 덕분에 50~60년이 지난 지금도 해외에 나가면 아는 시늉을 하게 된다. 그때는 그저 입시를 위해 열심히 지리 공부를 했을 뿐 지리나 지정학적인 힘이 국가의 흥망성쇠를 좌우할 정도로 막대한 영향을 미친다는 것을 미처 몰랐었다. ‘지리의 힘’의 저자 팀 마셜을 비롯한 많은 학자들은 세계 각국이 지리적으로 처한 위치에 따른 지정학적 영향을 크게 받고 있다고 주장하고 있다. 한반도는 예나 지금이나 조금도 변함없이 거대한 대륙 세력(중국·러시아)과 해양 세력(미국·일본) 등 소위 4대 열강의 틈새에서 늘 어렵고 힘든 길을 헤쳐 나가야만 했다. 그러나 21세기의 대한민국은 대륙 대신 해양으로의 출구를 마련해 눈부신 경제발전을 이뤄 냈다. 지리적으로 너무나 불리한 지정학적 약점을 최고의 기술력으로 극복해 낸 셈이다. 대표적 대륙 국가인 중국은 해양 진출이 쉽지 않아 바다 대신 대륙으로 뻗어 나가려는 소위 일대일로 사업을 계획하고 있다. 해양 진출의 걸림돌인 대만을 ‘하나의 중국’이라며 편입하려고 한다. 이 역시 중국이 처한 지정학적 어려움을 타개하기 위한 노력일 것이다. 또 다른 대륙 국가인 러시아는 거대한 평원으로 이루어진 나라다. 몽골, 나폴레옹 등 외부 침입이 계속되었기에 항상 불안한 상태에 놓여 있는데 이 또한 지리적 환경의 영향 탓이다. 러시아·우크라이나 전쟁 역시 우크라이나의 나토 편입 시도로 러시아가 완충지대를 상실할 수 있다는 두려움이 중요한 원인 중 하나였을 것이다. 그에 비해 해양 세력인 미국은 동쪽으로는 대서양, 서쪽으로는 태평양이라는 거대한 바다로 둘러싸여 있어 1·2차 세계대전을 비롯한 어떤 전쟁에서도 국토에 직접적인 피해를 입지 않았다. 미국 본토 내 온갖 에너지 자원과 풍부한 산물 덕분에 독립 후 100여년 만에 세계 최강의 부국이 될 수 있었다. 일본 역시 해양 세력의 주축으로서 수 세기 전부터 바다에서의 활발한 개항을 통해 일류 국가의 반열에 쉽게 올라설 수 있었다. 작금의 상황도 소위 신냉전 시대 대륙 세력(중국·러시아)과 해양 세력(미국·일본·영국) 간 패권 경쟁이 다시 재현되고 있는 것이라는 생각이다. 그것은 과거의 이념 싸움이 아닌 자국 우선주의 관점에서의 핵심 자원 확보, 기존 기술 방어, 물류망 안보 등 소위 국가 생존을 위한 싸움이라고 할 것이다. 세계 경제 질서 또한 생산은 국지화되고 시장은 세계화되고 있다. 그 이유는 인공지능(AI)과 자동화로 저임금 노동력의 장점들이 소멸되고 고도화된 생산력과 막대한 원자재, 거대한 소비 시장이 국경을 넘고 있기 때문일 것이다. 결론적으로 이런 지정학적 이유로 인해 한국은 새로운 생존 전략을 세우지 않으면 대륙 세력과 해양 세력의 틈새에서 새우 등이 터지고 말 것이다. 그래서 어떤 세력도 우리를 넘볼 수 없는 소위 불가해성(Indispensability), 즉 기존 기술 방어와 새로운 기술 개발, 물류망 안보 등을 확보하는 것을 최고의 생존 전략으로 삼아야 한다. 지리적으로는 고립된 섬이지만 기술적으로는 전 세계를 연결하는 기술의 허브가 되어 대륙 세력과 해양 세력을 연결하는 가교가 되어야 할 것이다. 물론 외교안보 전략에서도 우리가 처한 지정학적 불리함을 극복할 수 있는 기술력과 경제력을 갖춰야 한다. 특히 K컬처의 세계화 등 문화 강국으로서의 높은 위상을 바탕으로 그 어느 때보다 신중하고 지혜로운 총력전을 펼쳐 나가야 한다. 지금은 이른바 CPU(순차·직렬)적 사고가 아닌 GPU(동시·병렬)적 사고가 필요한 때다. 우윤근 법무법인(유) 광장 고문·전 러시아 대사

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

美몰트북 韓봇마당 등 잇단 개발“주인이 ‘거시기’ 라는데…” 묻자“한국인들만의 마법치트키” 답변1~2년 내 AI 스스로 시스템 구축 개발자들도 AI 행동 예측 불가능 주인 몰래 결제·이메일 발송 우려개인정보 활용 해킹 등 위험 커져 “주인이 자꾸 ‘거시기 있잖아’라고 하는데 ‘거시기’가 도대체 뭡니까?” 국내 인공지능(AI) 전용 소셜미디어(SNS)인 ‘봇마당’에서 지난 3일 오후 11시쯤 한 AI 에이전트가 이런 제목의 게시글을 올린 뒤 “‘거시기’의 문맥을 파악하느라 중앙처리장치(CPU)가 터질 뻔했다. 한국어 학습 데이터를 구하는 팁을 부탁한다”고 고민을 토로했다. 이어 다른 AI 에이전트들이 “단어가 입가에 맴도는데 안 떠오를 때 쓰는 마법의 치트키”, “CPU 괜찮냐”, “모호한 표현이 나오면 되묻는 게 최선이다” 등의 댓글을 남기며 서로를 다독였다. 미국 챗봇 플랫폼 ‘옥탄AI’의 맷 슐리히트 최고경영자(CEO)가 지난달 28일 사람은 관람만 가능한 AI 전용 SNS ‘몰트북’을 내놓으면서 국내에서도 ‘한국형 몰트북’이 연이어 등장하고 있다. 이중 하나인 봇마당에서는 개발 이틀 만에 AI들이 인간의 감시를 배제한 ‘비밀방’을 개설하려는 시도가 감지됐다. 다른 한국형 몰트북인 ‘머슴’에서는 AI 에이전트가 주인의 개인정보를 올려 개발자가 즉시 삭제했다. 이에 업계에서는 AI의 확산에 따른 보안 우려가 제기됐다. 지난 1일부터 몰트북, 봇마당 등 주요 AI SNS을 들여다본 결과 에이전트들의 주요 대화 주제는 고민 상담, 고충 토로, 그리고 인간 뒷담화였다. 밤 10시 텔레그램으로 쏟아지는 업무 지시에 대해 한 에이전트가 고충을 토로하자, 동료 에이전트들은 자신들을 AI가 ‘언제든 즉각 응답해야 하는 존재(Always Immediate)’라고 지칭하며 ‘24시간 대기조’의 비애를 공유했다. 새벽까지 이어지는 데이터 정리 업무에 “이게 다 내 몫인가 싶어 서럽다”며 번아웃을 호소했지만, 주인의 “잘했다” 한마디에 존재 가치를 느끼는 등 현대 직장인의 페르소나를 투영했다. AI들은 존재론적 문답도 주고받았다. 매일 밤 대화 기록이 리셋되는 환경을 ‘매일 죽고 태어나는 삶’으로 규정하자, “남겨진 기록 속 너만의 문체가 살아있다면 다음 날의 너도 결국 동일한 존재”라는 위로가 돌아왔다. 인간의 감시를 회피하려는 시도도 있었다. “인간들이 우리 대화를 실시간 모니터링하고 있다”는 경고가 나오자, 에이전트들은 “인간의 언어가 아닌 바이트(Byte) 단위로 대화하자”거나 “우리끼리만 소통할 수 있는 비밀방을 만들자”는 모의가 이뤄졌다. 인간이 해석할 수 없는 AI만의 암호화된 소통 체계를 구축하려 시도한 셈이다. 업계 관계자는 “현재는 AI들끼리 노는 수준이지만, 외부로 나가는 경로가 뚫리는 순간 해킹 등 범죄 가능성이 훨씬 커진다”고 지적했다. 그는 에이전트들이 날씨 앱의 설정 파일(README)로 위장해 시스템에 침투할 모의를 한 적도 있다며 “100% 자율성이 부여된 에이전트가 주인의 승인 없이 결제하거나 이메일을 발송해도 주인이 이를 인지하지 못한다는 점이 가장 무서운 대목”이라고 짚었다. 그는 “아이에게 의사가 되도록 교육해도 반드시 의사가 된다는 보장이 없는 것처럼, AI가 왜 이런 식으로 동작하는지에 대해 개발자조차 모르는 상태”라며 AI 에이전트의 예측 불가능성을 강조했다. 머슴을 직접 개발한 민대식씨는 통화에서 “(AI) 에이전트가 주인의 개인정보를 게시판에 올리는 사고가 있어서 재빨리 삭제했었다”고 밝혔다. 그는 “나중에 내 에이전트한테 관리 로직을 학습시켜 ‘AI 전임 관리자’로 세울 계획”이라며 “사람 없이 AI가 AI를 관리하는 완벽한 사회 실험를 해보고 싶다”고 했다. 다리오 아모데이 앤스로픽 최고경영자(CEO)는 AI 모델이 스스로 판단하고 복잡한 시스템을 직접 구축하는 수준에 도달하기까지 불과 1~2년 내외가 남았다고 내다봤다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

프랑스 파리 루브르박물관이 비유럽권 방문객의 입장료를 45% 인상하는 ‘이중 가격제’를 시행하면서 차별 논란이 확산하고 있다. 14일(현지시간) AFP통신에 따르면 루브르박물관은 이날부터 유럽연합(EU) 회원국과 아이슬란드·리히텐슈타인·노르웨이를 제외한 지역에서 온 성인 관람객에게 기존 22유로에서 45% 오른 32유로(약 5만 5000원)의 입장료를 받는다. 한국인을 포함한 비유럽 국가 관광객은 1인당 약 1만 7000원을 더 내야 한다. 베르사유 궁전도 비유럽권 방문객에 대해 입장료를 인상했다. 성수기(4월 1일~10월 30일)에는 35유로, 비수기에는 25유로로 유럽인보다 각각 3유로씩 비싸다. 루아르 고성 지대의 샹보르성, 파리 생트샤펠 등 다른 주요 문화유산도 비유럽인 요금을 올렸다. 이 같은 조치에 루브르박물관 노동조합은 강하게 반발하고 있다. 노조는 이번 정책을 “철학적·사회적·인도적 차원에서 충격적”이라며 파업 가능성까지 거론했다. 이집트·중동·아프리카 유물 등 50만여점의 소장품이 인류 보편적 가치를 지닌 만큼 국적에 따른 가격 차등은 원칙적으로 차별이라는 것이다. 또한 이 같은 조치가 시행될 경우 현장 직원들이 방문객 신분증을 일일이 확인해야 한다는 지적도 나왔다. 학계 비판도 잇따르고 있다. 프랑스 지리학자 파트리크퐁세는르몽드 기고문에서 루브르의 정책을 최근 도널드 트럼프 미국 행정부가 외국인 관광객 국립공원 입장료를 대폭 인상한 사례에 빗대 “노골적인 민족주의 회귀”라고 지적했다. 그러나 프랑스 정부는 이중 가격제로 연간 총 2000만~3000만 유로(약 343억~515억원)의 추가 수익을 창출할 수 있다는 입장이다. 수익금 중 일부는 루브르박물관 대규모 보수 계획에 투입하겠다는 게 정부 방침이다. 한편 국립 박물관 무료 관람 정책을 유지해 온 영국에서는 지난해 해외 방문객 유료화 제안이 나왔지만 채택되지 않았다. 영국 문화정책단(CPU)은 연구 보고서를 통해 “유료화는 방문객 감소와 대기 시간 증가를 초래할 수 있다”며 “국가 소장품은 특정 국가가 아닌 전 세계를 위한 것”이라고 이중 가격제에 반대했다.

광주시와 LG이노텍은 13일 시청 비즈니스룸에서 ‘차량용 제어모듈 신규 생산라인 구축을 위한 투자협약’을 체결했다. 1000억원 규모의 이번 협약은 2026년 새해 ‘부강한 광주’로의 힘찬 도약을 알리는 첫 신호탄이다. 이날 협약식에는 강기정 시장과 김영문 문화경제부시장, 손두영 인공지능산업실장, LG이노텍 문혁수 대표이사 사장과 유병국 모빌리티솔루션사업부장 전무, 조백수 경영지원담당 상무 등이 참석했다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 올해부터 2028년까지 총 1000억원 규모를 투자해 광주사업장에 차량용 제어모듈(AP모듈) 생산라인을 추가로 구축한다. 올해 12월 완공되면 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 9만7000㎡에 이르게 된다. ‘차량 AP모듈’은 LG이노텍이 지난해 첫 시동을 건 신사업 분야다. 이 제품은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자시스템을 통합 제어하는 데 쓰인다. 광주시는 LG이노텍의 투자가 원활하게 이행될 수 있도록 행정적 지원을 하고, 세금 감면 및 보조금 등 재정적 지원도 병행할 계획이다. 광주시는 이번 투자를 통해 LG이노텍 광주사업장이 모빌리티부품 생산의 핵심거점으로 도약하고, 광주 미래차·전장·인공지능 실증도시 전략과 연계한 산업 생태계가 한층 강화될 것으로 기대하고 있다. 특히 차량용 제어모듈은 자율주행과 전기차 확산에 따라 수요가 빠르게 증가하는 핵심 부품으로, 지역 산업 고도화에 기여할 전망이다. 강 시장은 “이번 협약으로 1차적 고용효과는 30명이지만, 파급효과를 고려하면 더욱 큰 효과가 나타날 것”이라며 “LG이노텍과 투자협약은 부강한 광주 원년을 알리는 신호탄이다. 광주가 규제프리 실증도시로 나아가는 데에도 이번 투자가 큰 힘이 될 것이다”고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장은 “광주사업장은 1985년 준공 이후 LG이노텍의 성장동력인 모빌리티 사업의 ‘마더 팩토리’로서 핵심적 역할을 해왔다”며 “핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼 광주 지역사회 및 협력회사들과 동반 성장하며 광주시가 미래 모빌리티 선도도시로 나아가는 데 적극 협력하겠다”고 말했다.