중국 메모리반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 만든 것으로 추정되는 ‘DDR5’가 시장에 등장하면서 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그간 구형인 DDR4 위주로 생산하던 중국 업체가 최신 제품을 내놓으면서 DDR5로 시장을 장악 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 자리가 위협받을 수 있다는 우려가 나온다. 19일 업계에 따르면 중국 저장장치 제조사인 ‘킹뱅크’와 ‘글로웨이’는 지난 17일 중국의 대표적인 할인 가격 비교 쇼핑 플랫폼 선머즈더마이(smzdm)를 포함한 전자상거래 사이트에 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. DDR5는 PC뿐 아니라 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에도 탑재되는 차세대 D램이다. 킹뱅크, 글로웨이 등 제조사들은 메모리 업체에서 D램을 사들인 다음 조립해 완성품으로 판매한다. 두 업체의 판매 페이지에는 ‘국산(중국) 메모리, 거침없는 혁신으로 앞으로 나아가다’는 문구가 적혀있으며 일부 상품 설명페이지에는 ‘창신메모리’가 쓰여 있다. 업계에서는 그동안 DDR4에 머물렀던 중국 업체들이 시장 주류가 된 고부가 제품 DDR5 생산에도 나선 것을 두고 ‘긴장’하는 모습이다. 중국 업체들의 물량 공세로 DDR4 같은 범용 제품에서 나타난 가격 하락세가 DDR5로도 빠르게 번질 수 있고, 중국 정부의 막강한 지원을 등에 업고 가격 경쟁력을 앞세워 삼성과 SK하이닉스의 점유율을 뺏어갈 수 있다는 이유에서다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 전 세계 D램 시장 점유율(매출기준)은 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.4%, 미국 마이크론 22.2%로 확고한 3강 체제를 이루고 있다. 자국 업체를 중심으로 범용 D램 제품을 공급하고 있는 CXMT는 낮은 매출로 순위권에 존재하지 않는다. CXMT는 지난 2016년 설립됐다. 하지만 월 생산능력에서는 CXMT가 웨이퍼 16만장, 글로벌 생산 능력의 10% 수준으로 ‘톱3’를 턱밑까지 따라왔다는 게 업계의 대체적인 시각이다. IT홈 등 일부 현지 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 전했다. 다만 현재 CXMT의 공식 홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없고, 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하진 않고 있다. 이를 두고 내년 1월 트럼프 행정부 출범에 따라 대중국 제재가 더 강화될 수 있는 만큼 ‘눈치 보기’에 들어간 것이라는 해석도 나온다. 무엇보다 CXMT의 DDR5가 삼성전자나 SK하이닉스의 제품과 비슷한 성능을 구현하는지 밝혀지진 않았지만, 업계에서는 국내 업체들의 제품과는 큰 성능 격차가 있을 것으로 보고 있다. 중국은 지난 2019년부터 이어진 미국의 대중국 극자외선(EUV) 장비 제재로 EUV를 활용해 반도체를 만들 수 없다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV는 초미세 반도체 제조를 위한 필수 장비다.

현대모비스가 전기차 초고속 충전 과정에서 발생할 수 있는 배터리 과열을 막는 새로운 배터리셀 냉각 소재 개발에 성공했다. 이를 통해 세계 최고 수준의 배터리 냉각기술을 확보하고 미래 모빌리티 시장 경쟁력을 한층 끌어올린다는 구상이다. 현대모비스는 알루미늄 합금과 냉매로 구성돼 급속 충전 시 치솟는 배터리 내부 온도를 낮춰주는 ‘진동형 히트파이프’(PHP)를 개발했다고 17일 밝혔다. 히트파이프는 물체 간의 열전달 효율을 높이는 금속관 모양의 열전도체다. 지금까지는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)나 스마트폰 등과 같은 전자기기 냉각 용도로 사용돼왔다. 배터리셀 사이사이에 배치해 급속 충전 시 치솟는 배터리 내부 온도를 낮춰주고, 초고속 충전 시 배터리 발열량이 증가하더라도 이를 버틸 수 있는 안정적 열 관리 시스템을 구현해 전기차 충전 시간을 크게 단축해줄 전망이다. 현대모비스가 만든 PHP는 일반 알루미늄 대비 10배 이상 높은 열전달 성능을 갖춰 과열된 배터리셀 열기를 빠르게 외부로 이동시킨다. 차량용 배터리 냉각에 PHP를 적용하고 양산 채비까지 갖춘 것은 현대모비스가 처음이다. 현대모비스는 생산 단계에서도 대량 연속 생산이 가능한 프레스 공법을 적용해 PHP 제조단가를 낮췄다. 또 차량용 배터리에 탑재하기 쉽도록 일반 히트파이프(약 6㎜)보다 훨씬 얇은 0.8㎜ 두께의 PHP를 구현했다. 현대모비스 관계자는 “차량용이라는 특수성을 고려해 기존 기술을 보강했다”면서 “냉매가 진동, 순환하며 열을 고루 전달하기 때문에 고속 이동하는 차량에서도 중력에 의한 성능저하가 거의 없다”고 설명했다. 이어“배터리 안전과 충전 시간 단축 문제가 전기차 캐즘(일시적 수요 정체) 극복을 위한 주요 선결과제”라면서 “글로벌 완성차들을 대상으로 적극적인 기술 홍보와 영업에 나설 것”이라고 말했다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카(Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

현재 인텔은 창립 이후 반세기 만에 최대 위기를 맞이하고 있습니다. 2021년 인텔로 복귀하며 야심 찬 IDM 2.0 계획을 발표했던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 역대급 손실과 함께 인텔을 떠났고 그가 추진한 많은 사업들은 진행 여부가 불투명해진 상황입니다. 현재 인텔은 본업인 CPU 사업에서 경쟁력을 잃었고 신규로 진입한 인공지능(AI)나 파운드리, 그래픽 카드 사업도 부진한 상황입니다. 이런 상황에서 인텔은 2세대 독립 그래픽 카드인 인텔 아크 B500 시리즈를 공개했습니다. 코드네임 배틀메이지(Battlemage) GPU는 Xe 2 아키텍처를 적용한 GPU로 인텔 아크 B580과 B570 두 가지 제품으로 출시됐습니다. 두 제품 모두 BMG-G21 GPU를 이용한 것으로 B570는 B580에서 일부 유닛을 제외한 보급형 제품입니다. BMG-G21 GPU는 TSMC의 5㎚(나노미터) 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 집적도는 196억개이며 반도체 다이(die) 사이즈는 272㎟입니다. 반도체 집적도와 성능면에서 엔비디아의 보급형 그래픽 카드인 지포스 RTX 4060을 경쟁 상대로 설정한 것으로 보이는데, 인텔은 아크 B580의 게임 성능이 RTX 4060보다 10% 정도 빠르다고 주장합니다. 하지만 인텔의 1세대 아크 그래픽 카드는 판매량이 미미한 것으로 알려져 있습니다. 이때도 인텔은 아크 A770/750의 가격 대비 그래픽 성능이 지포스 RTX 3060보다 뛰어나다고 주장했지만, 시장에서 반응은 좋지 않았습니다. 게임 호환성이 떨어져 프레임이 안정적으로 유지되지 못하거나 오래된 게임에서 성능이 제대로 나오지 않았기 때문입니다. 더구나 전기도 많이 먹었습니다. 이를 의식한 탓인지 2세대인 아크 B580은 미세공정을 개선하면서도 트랜지스터 숫자를 줄이고, 미세 공정과 아키텍처를 개선해서 아크 A750보다 전력 소모는 줄이고 성능은 24% 정도 개선했습니다. 가격도 B580이 249달러, B570이 219달러로 출시가 기준 RTX 4060보다 저렴합니다. 순수 연산 능력은 FP32 기준 14.6TFLOPS로 RTX 4060과 거의 비슷합니다. 다만 5㎚ 공정으로 제조한 B580의 전력 소모는 TSMC의 4㎚ 공정을 사용한 RTX 4060보다 훨씬 많은 편입니다. 게임에서의 실제 체감 성능은 여전히 열세로 예상되는 상황에서 상대적으로 구형인 TSMC의 5㎚ 공정을 선택해 가격을 낮춘 전략이 효과를 볼 수 있을지 주목됩니다. 현재 AI 하드웨어 분야의 절대 강자인 엔비디아에 대응하기 위해 인텔은 AI 성능에도 공을 들였습니다. AI 게임 이미지 품질 향상 및 성능 향상 기능인 XeSS 역시 2세대로 업그레이드되면서 엔비디아의 게임 AI 성능 향상 기술인 DLSS를 추격하고 있습니다. 인텔은 DLSS처럼 해상도를 높이는 XeSS SR(Super Resolution) 기능과 프레임을 높이는 XeSS FG(Frame Generation)를 통해 게임 성능을 2.8배에서 3.9배까지 올릴 수 있다고 주장했습니다. 추가로 더 흥미로운 기능은 게임 반응 속도를 높이는 XeSS LL(Low Latency)으로 반응 속도가 중요한 FPS 게임 등에서 유용한 기능으로 보입니다. 아크 B580의 AI 엔진인 XMX AI 엔진은 게임에서만 활용되는 것이 아닙니다. 인텔은 생성형 AI에도 XMX AI 엔진을 사용할 수 있다고 강조했습니다. AI 성능은 FP 16 기준 117TFLOPS이고 INT8 기준으로 233TOPS로 수치상으로 보면 한 단계 상위 GPU인 RTX 4070과 비슷한 수준입니다. 소비자들은 아크 B580을 이용해 자신의 컴퓨터로 직접 생성형 AI를 통해 이미지, 영상, 언어 등을 생성할 수 있습니다. 물론 게임과 마찬가지로 AI 생태계 역시 엔비디아 GPU에 최적화되어 있어 실제로 주장한 수준으로 성능이 나올지는 의문이지만, 게임용 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 독점이 매우 강해 파고들기 쉽지 않은 만큼 AI 연산 목적으로 틈새시장을 노리는 것도 합리적인 선택일지 모릅니다. 다만 이런 노력에도 불구하고 아크 B580/570의 판매량이 신통치 않다면 그래픽 카드 시장에서 인텔의 미래는 상당히 불투명해질 것으로 보입니다. 최근 인텔은 대규모 해고 계획과 비용 절감 계획을 발표하고 실행에 옮기는 중입니다. 그런 와중에 적자가 나는 그래픽 카드 사업을 계속 유지할 여력이 될지 의구심이 커지고 있습니다. 인텔 아크 B580/570의 성패에 인텔 그래픽 카드 사업의 생사가 걸려있다고 해도 과언이 아닌 상황에서 출시 후 시장의 반응이 궁금합니다.

현재 인텔은 창립 이후 반세기 만에 최대 위기를 맞이하고 있습니다. 2021년 인텔로 복귀하며 야심 찬 IDM 2.0 계획을 발표했던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 역대급 손실과 함께 인텔을 떠났고 그가 추진한 많은 사업들은 진행 여부가 불투명해진 상황입니다. 현재 인텔은 본업인 CPU 사업에서 경쟁력을 잃었고 신규로 진입한 인공지능(AI)나 파운드리, 그래픽 카드 사업도 부진한 상황입니다. 이런 상황에서 인텔은 2세대 독립 그래픽 카드인 인텔 아크 B500 시리즈를 공개했습니다. 코드네임 배틀메이지(Battlemage) GPU는 Xe 2 아키텍처를 적용한 GPU로 인텔 아크 B580과 B570 두 가지 제품으로 출시됐습니다. 두 제품 모두 BMG-G21 GPU를 이용한 것으로 B570는 B580에서 일부 유닛을 제외한 보급형 제품입니다. BMG-G21 GPU는 TSMC의 5㎚(나노미터) 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 집적도는 196억개이며 반도체 다이(die) 사이즈는 272㎟입니다. 반도체 집적도와 성능면에서 엔비디아의 보급형 그래픽 카드인 지포스 RTX 4060을 경쟁 상대로 설정한 것으로 보이는데, 인텔은 아크 B580의 게임 성능이 RTX 4060보다 10% 정도 빠르다고 주장합니다. 하지만 인텔의 1세대 아크 그래픽 카드는 판매량이 미미한 것으로 알려져 있습니다. 이때도 인텔은 아크 A770/750의 가격 대비 그래픽 성능이 지포스 RTX 3060보다 뛰어나다고 주장했지만, 시장에서 반응은 좋지 않았습니다. 게임 호환성이 떨어져 프레임이 안정적으로 유지되지 못하거나 오래된 게임에서 성능이 제대로 나오지 않았기 때문입니다. 더구나 전기도 많이 먹었습니다. 이를 의식한 탓인지 2세대인 아크 B580은 미세공정을 개선하면서도 트랜지스터 숫자를 줄이고, 미세 공정과 아키텍처를 개선해서 아크 A750보다 전력 소모는 줄이고 성능은 24% 정도 개선했습니다. 가격도 B580이 249달러, B570이 219달러로 출시가 기준 RTX 4060보다 저렴합니다. 순수 연산 능력은 FP32 기준 14.6TFLOPS로 RTX 4060과 거의 비슷합니다. 다만 5㎚ 공정으로 제조한 B580의 전력 소모는 TSMC의 4㎚ 공정을 사용한 RTX 4060보다 훨씬 많은 편입니다. 게임에서의 실제 체감 성능은 여전히 열세로 예상되는 상황에서 상대적으로 구형인 TSMC의 5㎚ 공정을 선택해 가격을 낮춘 전략이 효과를 볼 수 있을지 주목됩니다. 현재 AI 하드웨어 분야의 절대 강자인 엔비디아에 대응하기 위해 인텔은 AI 성능에도 공을 들였습니다. AI 게임 이미지 품질 향상 및 성능 향상 기능인 XeSS 역시 2세대로 업그레이드되면서 엔비디아의 게임 AI 성능 향상 기술인 DLSS를 추격하고 있습니다. 인텔은 DLSS처럼 해상도를 높이는 XeSS SR(Super Resolution) 기능과 프레임을 높이는 XeSS FG(Frame Generation)를 통해 게임 성능을 2.8배에서 3.9배까지 올릴 수 있다고 주장했습니다. 추가로 더 흥미로운 기능은 게임 반응 속도를 높이는 XeSS LL(Low Latency)으로 반응 속도가 중요한 FPS 게임 등에서 유용한 기능으로 보입니다. 아크 B580의 AI 엔진인 XMX AI 엔진은 게임에서만 활용되는 것이 아닙니다. 인텔은 생성형 AI에도 XMX AI 엔진을 사용할 수 있다고 강조했습니다. AI 성능은 FP 16 기준 117TFLOPS이고 INT8 기준으로 233TOPS로 수치상으로 보면 한 단계 상위 GPU인 RTX 4070과 비슷한 수준입니다. 소비자들은 아크 B580을 이용해 자신의 컴퓨터로 직접 생성형 AI를 통해 이미지, 영상, 언어 등을 생성할 수 있습니다. 물론 게임과 마찬가지로 AI 생태계 역시 엔비디아 GPU에 최적화되어 있어 실제로 주장한 수준으로 성능이 나올지는 의문이지만, 게임용 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 독점이 매우 강해 파고들기 쉽지 않은 만큼 AI 연산 목적으로 틈새시장을 노리는 것도 합리적인 선택일지 모릅니다. 다만 이런 노력에도 불구하고 아크 B580/570의 판매량이 신통치 않다면 그래픽 카드 시장에서 인텔의 미래는 상당히 불투명해질 것으로 보입니다. 최근 인텔은 대규모 해고 계획과 비용 절감 계획을 발표하고 실행에 옮기는 중입니다. 그런 와중에 적자가 나는 그래픽 카드 사업을 계속 유지할 여력이 될지 의구심이 커지고 있습니다. 인텔 아크 B580/570의 성패에 인텔 그래픽 카드 사업의 생사가 걸려있다고 해도 과언이 아닌 상황에서 출시 후 시장의 반응이 궁금합니다.

무너진 ‘반도체 제왕’ 인텔에 구원투수로 영입된 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 4년을 채우지 못하고 자리에서 물러났다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 경쟁력이 악화하는 상황에서 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 거액을 쏟아부어 실적이 나빠진 데다 인공지능(AI) 열풍에서도 인텔이 소외되자 이사회가 경질 카드를 꺼내 든 것이다. 2일(현지시간) 인텔은 공식 성명을 통해 “겔싱어 CEO가 전날 회사를 떠났다”고 밝혔다. 새로운 수장을 찾을 때까지 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀트하우스 클라이언트컴퓨팅그룹(CCG) 수석부사장이 임시 CEO로 활동한다. 겔싱어 전 CEO는 “인텔은 내 삶과 같았고 CEO로 이끌어 온 것은 평생의 영광이었다. 많은 동료에게 감사드린다”고 말했다. 인텔은 1990년대 개인용 컴퓨터(PC) CPU 시장을 독점하다시피 한 세계 최고 반도체 기업이었다. 공동 창립자 고든 무어가 설파한 ‘무어의 법칙’(반도체 집적도가 2년마다 2배가 된다는 이론)은 업계 표준이 됐다. 마이크로소프트 윈도 운영체제(OS)와 인텔의 CPU 간 협력 관계를 일컫는 ‘윈텔 동맹’도 세계 PC 시장에서 다른 OS나 CPU의 진입을 불가능하게 만들었다. 겔싱어 전 CEO는 1979년부터 인텔에서 일한 ‘성골’로 1989년 32세의 나이로 인텔의 최연소 임원이 될 만큼 능력을 인정받았다. 2009년 회사를 떠났다가 2021년 2월 위기에 빠진 인텔을 구하기 위해 CEO로 화려하게 복귀했다. 그는 과거 무어에게 직접 가르침을 받아 ‘무어의 법칙 수호자’로 통했다. 그는 인텔로 복귀한 뒤 대규모 투자를 통해 무어의 법칙을 증명하려고 했다. 파운드리 재진출을 선언하고 삼성전자는 물론 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 수년 내에 따라잡겠다고 했다. 그러나 인텔은 시대 흐름과 기술 혁신에서 뒤처지며 이미 종이호랑이가 된 지 오래였다. 인텔은 2000년대 후반 애플 아이폰의 등장으로 정보통신(IT) 시장의 중심이 PC에서 모바일 기기로 바뀌는 흐름에 편승하지 못했다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에 뛰어들었다가 선두 주자인 퀄컴에 밀려 참패했다. 겔싱어가 뒤늦게 1000억 달러(약 140조원)를 쏟아부은 파운드리 사업도 적자만 늘리며 결국 실패로 끝났다. 인텔은 주가가 올해 50% 넘게 폭락했고 미 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에서도 편입 25년 만에 제외됐다. 이는 세계 반도체 시장이 ‘AI 제왕’ 엔비디아를 중심으로 새롭게 재편됐음을 보여 주는 상징적인 신호로 받아들여진다.

삼성과 LG전자, 현대차그룹이 엔비디아의 대항마로 꼽히는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 블룸버그 통신 등이 2일(현지시간) 보도했다. 텐스토렌트가 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체) 설계에 강점을 보이는 만큼 다양한 시너지를 낼 수 있다는 판단을 내린 것으로 풀이된다. 텐스토렌트 창업자이자 최고경영자(CEO)인 짐 켈러는 한국 AFW 파트너스와 삼성증권이 주도한 7억 달러(약 9824억원) 규모의 최근 펀딩 라운드에서 삼성과 LG전자 등이 투자했다고 밝혔다. 업계 관계자는 “기술적으로 삼성과 LG전자는 모바일이나 가전 쪽 반도체 설계를 하는 데 강점이 있지만 AI 가속기 부분은 아직 진행된 부분이 없기 때문에 텐스토렌트와 관계를 맺는 것”이라면서 “텐스토렌트가 성장하는 업체라는 점을 고려하면 투자 차원에서도 나쁘지 않은 결정”이라고 밝혔다. 그간 국내 기업들은 텐스토렌트와 다양한 관계를 맺어왔다. 삼성은 지난해 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트의 1억 달러 투자를 공동 주도한 것으로 알려졌으며, 같은 해 10월 삼성전자는 텐스토렌트의 차세대 AI반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 결정된 바 있다. LG전자는 텐스토렌트와 협력해 TV와 기타 제품용 반도체를 개발하는 등 긴밀한 관계를 유지해 왔다. 현대차그룹도 지난해 텐스토렌트에 5000만 달러(701억원)를 투자한 바 있다. 텐스토렌트 CEO 짐 켈러는 AMD에서 ‘라이젠’ 중앙처리장치(CPU)를, 애플에서 ‘A시리즈’ 모바일AP를 설계해 업계의 전설로 불린다. 2016년 텐스토렌트를 설립해 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 중이다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금으로 엔지니어링팀과 글로벌 공급망을 확충하는 데 사용할 예정이다. 또 자사의 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버 구축에도 사용할 계획이다.

성신여자대학교는 지난 18일 양재 엘타워에서 열린 ‘2024 CPU(캠퍼스 특허 유니버시아드, Campus Patent Universiade, 이하 CPU) 대회 시상식’에서 미래융합기술공학과⸱융합보안공학과 연구팀이 산업통상자원부장관상을 수상했다고 25일 밝혔다. CPU는 대학생들의 특허 데이터 활용 능력 및 분석 역량을 강화해 기업이 요구하는 지식재산 인재를 양성하기 위해 개최되는 국내 최대 규모의 대학 공모전이다. 올해는 삼성전자, LG디스플레이, 현대자동차 등 주요 기업들이 후원하며, 발명 사업화 부문과 특허전략수립 부문으로 나뉘어 진행된다. 올해는 전국 80여 개 대학에서 약 2,100개 팀(총 4,700명)이 참가해 열띤 경쟁을 펼친 가운데 성신여대의 세 개 연구팀이 엄정한 심사를 거쳐 발명사업화 부문 산업통상자원부장관상과 장려상, 특허전략수립 부문 장려상을 수상했다. 발명사업화 부문 산업통상자원부장관상은 이일구 성신여대 융합보안공학과/미래융합기술공학과 교수와 전유란(미래융합기술공학과), 류정화(미래융합기술공학과), 김수경(융합보안공학과) 연구원에게 돌아갔다. 이일구 교수 연구팀은 한국전자통신연구원이 제시한 커넥티드 카 문제에 대한 혁신적인 표준 특허 전략을 제안해 심사위원들로부터 높은 평가를 받았다. 특허전략수립 부문 장려상은 김환 성신여대 서비스디자인공학과 교수와 한다경(컴퓨터공학과), 최승희(컴퓨터공학과), 장윤서(경영학과) 연구원이 수상했으며, 발명사업화 부문 장려상은 김준영 AI융합학부 교수와 함지해(AI융합학부), 배수연(경영학부), 이지윤(서비스디자인공학과) 연구원이 장려상을 차지했다. 또 이일구 교수는 연구팀을 이끈 지도교수로서의 공로를 인정받아 한국공학한림원 회장상을 수상하며 연구팀의 우수성을 더욱 빛냈다. 이 교수가 이끄는 연구실 CSE Lab은 이번 CPU 대회에서 총 1100만 원의 상금을 받았으며, 이 중 일부를 사회복지시설에 기부했다. 산업통상자원부장관상을 수상한 전유란 연구원은 “CPU 대회에 3년간 도전하며 성장할 수 있었던 건 적극적으로 지원해 주신 이일구 교수님과 끝까지 포기하지 않은 팀원들 덕분”이라며 “성신여대 학생들이 지식재산의 중요성을 인식하고 CPU 대회에 적극적으로 도전하며 역량을 키워가길 바란다”고 밝혔다. 수상팀은 부상으로 현대자동차, 삼성, LG, 카카오 등 주요 기업 취업 지원 시 가산점을 부여받고, 차세대 지식재산 리더(YIPL) 프로그램에 참여할 기회를 얻게 됐다. 성신여대는 이번 성과를 통해 특허 연구와 지식재산 교육의 중요성을 다시 한번 입증하며, 국내 대학 특허 분야에서의 선도적인 위치를 확고히 다졌다. 성신여대 미래융합기술공학과는 CPU 대회에 매년 도전하며, 2020년 특허청장상, 2022년 한미약품 CEO상, 2023년 현대자동차 CEO상에 이어 올해 산업통상자원부장관상까지 수상하는 쾌거를 이뤘다.

한국기술교육대학교(총장 유길상)는 에너지신소재화학공학부 학생들이 18일 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘2024 캠퍼스 특허 유니버시아드대회(CPU. Campus Patent Universiade)에서 국무총리상과 2개의 우수상, 2개의 장려상 등을 받았다고 18일 밝혔다. 특허청이 주최하고 한국발명진흥회, 한국공학한림원이 공동 주관한 이 대회는 올해로 17년 차를 맞은 전국 최대 규모의 대학(원)생 공모전이다. 참가자들은 후원 기업이 보유한 특허로 새로운 사업 전략을 제시하는 ‘발명사업화’와 후원 기업이 제시한 기술 주제를 분석하고 향후 특허 획득 방향을 도출하는 ‘특허전략수립’ 2개 부문에서 경쟁했다. 발명사업화 부문은 삼성전자(주), LG디스플레이(주) 등 8개 기업이, 특허전략수립 부문은 현대자동차, 에스케이하이닉스 등 25개 기업이 등이 참여했다. ㈜바이오니아가 출제한 ‘현장진단 PCR기술’ 관련 분야 특허 분석과 신규 아이디어 도출, 제품의 사업화 및 마케팅 전략 등을 제시한 한기대 학생팀은 특허전략 부문과 발명사업화 부문 통합심사에서 국무총리상을 받았다. PCR은 DNA를 증폭시키는 분자생물학적 기술이며, 현장진단 PCR기술은 전문기관이나 실험실이 아닌 현장에서 바로 수행하는 것을 의미한다. 유길상 총장은 “지난해 대통령상에 이어 올해 국무총리상 등의 성과는 실험·실습 중심의 교육 커리큘럼과 학생들의 열정, 탁월한 교수진 등의 노력이 함께 만들어 낸 결실”이라며 “4차 산업혁명 시대에 걸맞은 교육과 실험·실습 교육 쇄신 등으로 대학 교육의 혁신을 이끌겠다”고 말해다.

까마득한 옛날 일이지만, 인텔은 자체 그래픽 칩을 생산한 적이 있습니다. 1990년대 말에는 인텔 최초의 3D 가속기인 i740을 출시해 저렴한 가격으로 시장에서 좋은 평가를 받은 적이 있습니다. 하지만 당시 그래픽 카드 시장은 혜성처럼 등장한 신흥 강자인 엔비디아에 의해 통일되고 있었습니다. 2000년대 초 엔비디아는 지포스 브랜드를 통해 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 인텔은 엔비디아와 경쟁하기보다 본업인 CPU에 주력하면서 그래픽 칩은 내장 그래픽으로 전환했습니다. 초기 컴퓨터에서는 모두 독립 카드 형식으로 탑재되던 사운드, 그래픽, 모뎀 칩을 모두 메인보드로 옮기면 비용을 절감할 수 있고 노트북의 경우 소형 경량화에 유리하기 때문입니다. 이 선택은 매우 성공적이었고 곧 경쟁사인 AMD도 따라 하게 됩니다. AMD의 경우 2006년 ATI를 합병한 이후 라데온 GPU를 내장 그래픽으로 통합했습니다. 이후 두 회사는 CPU와 GPU를 통합해 비용을 절감하고 노트북 시장에 더 알맞은 형태로 프로세서를 개발했습니다. 하지만 본래 그래픽이 곁들임 메뉴에 불과했던 인텔과 달리 AMD는 그래픽이 주식인 ATI 가 개발한 더 라데온 GPU를 통합한 덕분에 내장 그래픽 부분에서 항상 우위에 설 수 있었습니다. 비록 CPU 자체 성능은 인텔이 앞섰지만, AMD도 나름 잘하는 구석이 있었던 셈입니다. 이와 같은 구도를 깨기 위해 인텔은 2017년 라데온 개발자인 라자 코두리를 영입해 완전히 새로운 GPU를 개발하기로 계획합니다. 과거 인텔 내장 그래픽은 게임 성능이 매우 낮아 그래픽 감속기라는 별명을 지니고 있었습니다. 예전 명칭 중 하나가 그래픽 미디어 가속기 (GMA, Graphics Media Accelerator)였는데, 게임에서 속도가 느리다 보니 가속기 대신 감속기로 부른 것이었습니다. 이런 오명을 씻기 위해 절치부심 노력한 끝에 인텔은 새로운 Xe GPU를 개발했습니다. 덕분에 인텔 내장 그래픽 성능은 이제 라데온 내장 그래픽과 맞설 수 있는 수준에 이르렀습니다. 두 회사가 올해 선보인 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300 (스트릭스 포인트)와 인텔 코어 울트라 200V (루나 레이크)는 전 세대 프로세서인 메테오 레이크 대비 각각 36%와 30%의 성능 향상을 주장하며 서로 자신이 가장 강력한 내장 그래픽이라고 선언했습니다. 자연스럽게 소비자와 업계의 관심도 누가 이기는지에 쏠렸습니다. IT 하드웨어 전문 사이트인 탐스 하드웨어는 최근 출시된 노트북에 탑재된 코어 울트라 7 258V (내장 그래픽: 아크 그래픽스 140V)과 라이젠 AI 9 HX 370 (내장 그래픽: 라데온 890M GPU)의 성능을 비교해 인텔 내장 그래픽이 근소하게 앞서는 결과를 확인했습니다. 27종의 게임에서 중간 혹은 낮은 옵션을 선택하고 1280 x 720 해상도와 1920 x 1080 해상도로 게임을 실행해 본 결과 코어 울트라 7 285V는 초당 47.7 프레임과 30.8 프레임으로 초당 44.7 프레임과 29.2 프레임을 기록한 라이젠 AI 9 HX 370을 근소하게 앞섰습니다. 물론 이 정도는 드라이버 패치 한 번으로도 뒤집힐 수 있는 결과이기 때문에 오차 범위 이내로 볼 수 있습니다. 결국 둘 다 맞는 말을 했고 누구도 이겼다고 할 수 없는 결과이지만, 사실 진짜 승자는 따로 있습니다. 바로 최근 부쩍 좋아진 내장 그래픽을 사용할 수 있게 된 소비자입니다. 과거 노트북 내장 그래픽은 지금보다도 성능이 낮았기 때문에 엔비디아는 지포스 MX400 같은 보급형 노트북 그래픽 카드를 내놓았습니다. 노트북 안에 별도의 그래픽 카드를 추가하면 그만큼 무게도 무거워지고 전력 소모량이 늘어나 배터리 시간도 줄어들지만, 낮은 사양에서라도 게임을 하려면 어쩔 수 없는 선택이었습니다. 하지만 최근 몇 년 간 내장 그래픽 성능이 좋아지면 MX400 수준을 넘어섰고 이제는 GTX 1650 같은 준 중급형 제품까지 따라잡아 소비자들은 추가 비용 없이 가벼운 노트북에서 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 그리고 코어 울트라 200V와 라이젠 AI 300 시리즈에 이르러서는 중급형 그래픽 카드의 위치도 넘보고 있습니다. 비교 대상으로 고른 RTX 3050 Ti는 같은 조건에서 초당 각각 68.7 프레임 (1280x720)과 49.7 프레임 (1920x1080)을 기록해 아직 한 단계 앞서 있긴 하지만 내장 그래픽이 한 세대에 30%씩 좋아지는 점을 생각할 때 다음번에는 확실한 우위를 장담하기 어려운 수준이 됐습니다. 내장 그래픽의 성능이 이렇게 좋아진 것은 지난 몇 년 간 반도체 미세 공정이 발전하면서 더 큰 그래픽 프로세서 유닛을 탑재할 수 있게 됐기 때문입니다. 여기에 과거 내장 그래픽의 성능을 제한했던 낮은 메모리 성능도 최근 DDR5나 LPDDR5x의 사용으로 메모리 성능이 대폭 좋아지면서 크게 개선됐습니다. CPU와 메모리를 공유하다 보니 아무래도 자체 메모리를 사용하는 GPU보다 내장 그래픽의 성능이 낮게 나올 수밖에 없었지만, 이제는 다소나마 제약이 줄어든 것입니다. 하지만 사실 가장 중요한 이유는 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 사실 내장 그래픽에서 AMD를 따라잡으려는 인텔과 따라 잡히지 않으려는 AMD의 경쟁이 소비자에게 더 좋은 제품을 가져온 것입니다. 시장 경제에서 경쟁이 중요한 이유입니다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

2017년 AMD는 가성비(가격 대 성능 비)를 크게 높인 라이젠 CPU를 출시해 CPU 시장에서 반등의 기회를 잡았습니다. 이전까지는 CPU 시장은 인텔에게, GPU 시장은 엔비디아에 밀려 회사의 존재 자체가 위기였으나 한 번에 성능을 40%(IPC 기준)이나 끌어올리면서 역전의 기회를 마련한 것입니다. 하지만 오랜 세월 CPU 시장을 장악했던 인텔을 한 번에 이기기는 어려웠습니다. AMD 라이젠 CPU는 코어 숫자를 늘리는 데는 유리했지만, 코어 하나의 성능 자체는 인텔보다 낮았습니다. 따라서 PC 소비자가 중시하는 게임 성능에서 인텔보다 낮은 문제점이 있었습니다. AMD는 이 약점을 극복하기 위해 게임에서 중요한 캐시 메모리를 CPU 위에 올린 X3D 모델을 2022년에 출시했습니다.(3D V 캐시 기술로 명명) 라이젠 7 5800X3D는 8코어 CPU 위에 64MB L3 캐시 메모리를 탑재한 제품으로 게임 성능을 15%나 끌어올려 AMD가 게임 CPU 부분에서 1위를 차지할 수 있게 만들었습니다. 캐시 메모리가 많다는 것은 CPU가 작업할 수 있는 책상이 넓은 것에 비유할 수 있습니다. 작업량이 많아지면 당연히 좁은 책상보다 넓은 책상이 작업에 효율적입니다. 하지만 그렇다고 캐시 메모리를 마구 늘리면 CPU가 그만큼 커지면서 가격이 올라갑니다. AMD의 접근법은 TSMC의 반도체 패키징 기술을 이용해 별도의 저렴한 캐시 메모리를 위에 올리는 것이었습니다. 덕분에 가격 인상을 최소화하면서 L3 캐시 메모리를 대폭 늘릴 수 있었습니다. 결과적으로 이 방법은 매우 성공적이어서 2023년에 나온 후속작인 라이젠 7000X3D 모델도 게임 부분에서 손쉽게 챔피언 자리를 차지했습니다. 하지만 이 방법에도 단점은 존재합니다. 가장 큰 문제는 발열량이 많은 CPU 위에 메모리를 올리다 보니 열을 식히기 어려워진다는 것이었습니다. 따라서 X3D 모델은 오히려 기본 모델보다 클럭을 낮출 수밖에 없었습니다. 그래도 게임 성능은 빠르지만, 대신 렌더링 같이 캐시 메모리의 역할이 작은 일반 작업 성능에서는 오히려 성능에서 손해를 보는 것이 약점이었습니다. AMD는 라이젠 9000X3D CPU에서 이 약점을 개선했습니다. 이번에 선보인 2세대 3D V 캐시는 TSMC의 SOIc 기술을 적용해 64MB의 L3 캐시를 CPU 다이 (CCD) 아래로 옮겼습니다. 별것 아닌 것 같아도 메모리 위치를 CPU 아래로 옮기면서 성능의 발목을 잡았던 발열 문제를 해결한 것입니다. 라이젠 9000X3D 시리즈의 가장 근본적인 변화는 더 높아진 클럭과 오버클럭 가능성입니다. CPU 냉각을 가로막는 장애물이 사라지면서 라이젠 7 9800X3D는 전작인 7800X3D와 비교해 부스트 클럭을 5.2GHz으로 200MHz 높이고 기본 클럭은 4.7GHz으로 500MHz나 높였습니다. 더구나 사용자가 원하는 만큼 클럭을 더 높이는 오버클럭 역시 훨씬 자유롭게 됐습니다. 3D V 캐시가 없는 9700X와 비교하면 부스트 클럭은 300MHz 낮지만, 기본 클럭은 900MHz나 높아 멀티 스레드 작업 기준 성능이 10% 이상 높아져 작업용으로도 손색이 없는 스펙을 지니고 있습니다. 물론 게임 성능은 현존하는 CPU 가운데 가장 강력합니다. 미세공정을 대폭 개선하고도 눈에 띄는 성능 향상을 보여주지 못한 인텔 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 극명하게 대비되는 결과입니다. 다만 클럭을 올리면서 그만큼 전력 소모도 늘어나고 가격도 30달러 비싸진 479달러라는 점이 한 가지 아쉬운 대목입니다. 라이젠 9000 시리즈도 가격을 낮췄고 경쟁자인 인텔 코어 울트라 200S 역시 가격을 인하했지만, 라이젠 7 9800X3D만 이전보다 가격을 올린 건 그만큼 성능에 대한 자신감이기도 할 것입니다. 하지만 강력한 경쟁자가 있었다면 이렇게 호기롭게 가격을 올릴 수 있었을까 하는 아쉬움이 남는 대목입니다.

열성적인 사용자들의 활발한 토론의 장으로 유명한 소셜미디어 레딧(Reddit)이 3분기 실적 발표에서 흑자로 전환하면서 시간외주가가 한때 25%까지 급등하며 월가를 놀라게 했다고 파이낸셜 타임스가 29일(현지시간) 보도했다. 이날 발표된 레딧의 3분기 매출은 3억 4840만 달러를 기록해 월가 애널리스트 예상치인 3억 1360만 달러를 훌쩍 뛰어넘었고, 주당 순이익은 16센트로 애널리스트 예상치인 -7센트를 웃돌았다. 전날 종가를 81. 74달러로 마감한 레딧은 시간외 거래에서 24.79% 급등한 102 달러로 거래되고 있다. 레딧의 4분기 실적 전망도 긍정적이다. 레딧은 4분기 예상 실적 전망치를 3억 8500만 달러~4억 달러 범위의 매출을 예상했다. 올해 총 매출은 12억 6000만 달러에서 12억 7000만 달러 사이로 끌어올릴 것으로 예상했다. 레딧의 경영진은 애널리스트와의 통화에서 “광고 판매 성과를 개선하기 위한 광고 기술에 대한 투자가 결실을 맺고 있다”며 “콘텐츠를 자동으로 번역하는 ‘AI 번역’을 이용해 잠재 고객을 늘리기 위한 움직임도 마찬가지로 결실을 맺고 있다”고 말했다. 레딧의 현재 일일 활성 사용자 수는 전년 동기 대비 47% 증가한 약 1억 명에 달한다. 챗GPT 제작사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 10년 전부터 보유해 온 레딧 지분 투자로 엄청난 수익을 거두게 됐다. 그가 보유한 레딧 지분의 가치는 10억 달러를 훌쩍 넘어섰다. 그는 레딧 주식 약 1220만 주를 보유하고 있다. 챗GPT가 공개되 기전 올트먼은 오픈AI CEO라는 직함보다 스타트업 투자자이자 와이 컴비네이터(Y Combinator)의 전 대표로 잘 알려져 있었다. 그는 에어비앤비, 우버, 인스타카트, 스트라이프, 아사나 등 다양한 스타트업에 투자해왔다. 반면 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 반도체 시장에서 엔비디아와 인텔에 이어 세계 2위 점유율을 보유하고 있는 반도체 기업 AMD는 이날 3분기 실적 발표에서 시장 예상치를 상회했지만, 4분기 실적 전망치를 하향 조정하면서 폐장 이후 시간 외 거래에서 7% 하락했다. AMD 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 68억 2000만달러로, 시장 예상치인 67억1000만달러를 소폭 상회했고, 주당순이익(EPS)은 0.92달러로 월가 전망치에 부합했다. 같은 기간 영업이익도 223% 증가한 7억2400만 달러(약 1조 원)로 집계됐다. 하지만 AMD는 4분기 매출 가이던스에 대해 75억달러를 제시했는데 이는 시장 예상치인 75억4000만달러를 소폭 하회하는 수준이다. 또 전년 동기 대비 22% 감소하게 되는 것이다. 블룸버그는 “AMD의 인공지능 매출이 일부가 예상했던 것보다 더 느리게 성장하고 있다는 신호”라며 “AMD의 새로운 가속기 제품 MI300은 엔비디아 칩과 경쟁하며 최대 판매 엔진으로 떠올랐지만, 공급 부족으로 인해 성장이 저해됐다”고 지적했다.

올해 하반기 CPU 제조사들은 데스크톱 CPU 시장에서 다시 하 번 크게 격돌할 예정입니다. 우선 지난 8월 라이젠 9000 시리즈로 먼저 스타트를 시작한 AMD는 캐시 메모리를 추가로 넣어 성능을 높인 라이젠 9000X3D 시리즈를 11월 7일 정식 공개하고 올해 하반기 시장에 투입할 예정입니다. 이에 맞서는 인텔은 2024년 10월 24일 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 (코드네임 애로우 레이크)를 정식 출시하며 데스크톱 시장에서 반전을 노리고 있습니다. 하지만 정식 출시와 함께 공개된 벤치마크 결과를 보면 솔직히 큰 반전은 기대하기 힘든 상황입니다. 인텔 코어 200S 시리즈는 전 세대인 코어 14세대나 바로 전에 출시된 경쟁자인 라이젠 9000 시리즈와 비교해 게임 성능에서 우위를 지니기보다는 일부 항목에서 오히려 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 일반적으로 프로세서의 아키텍처와 미세공정을 개선하면 게임 성능도 대폭 늘어났던 것과 달리 코어 울트라 200S는 TSMC의 최신 3nm 급 공정을 이용했는데도 성능이 크게 높아지지 않았습니다. 정확한 이유는 알 수 없으나 본래 인텔 20A 공정에서 TSMC 3nm 공정으로 급하게 제조 공정을 바꾸면서 최적화에 성공하지 못하고 클럭도 오히려 낮춰야 했던 것이 원인이 아닐까 추측할 따름입니다. 이유가 무엇이든 간에 코어 울트라 200S는 AMD의 게임 특화 모델인 라이젠 7000X3D와 비교하면 게임 성능에서 확연하게 뒤지는 결과를 보이고 있습니다. 따라서 성능을 높인 후속작인 라이젠 9000X3D와의 비교는 안 봐도 뻔하다는 반응이 나오고 있습니다. 물론 그렇다고 해서 코어 울트라 200S가 나쁘기만 한 제품은 아닙니다. 인텔이 주장한 것처럼 코어 울트라 200S가 게임 성능 개선폭은 크지 않아도 전력 소모는 큰 폭으로 줄여 전성비 (전력 대 성능비)를 크게 높였습니다. 그러면서도 싱글 및 멀티 스레드 작업 성능은 높여 장시간 작업을 할 때 전력 절감 및 발열 제어에서 유리한 특징을 지니고 있습니다. CPU를 많이 사용하는 영상 편집 등의 작업을 할 경우 전력 소모나 발열, 소음이 무시할 수 없는 요소라는 점을 생각하면 적지 않은 장점입니다. 가격 역시 동결하거나 낮춰 전체 구입은 물론 유지 비용까지 절감할 수 있습니다. 다만 고성능 CPU를 구매하는 일반 소비자의 가장 큰 목적이 게임이라는 점을 생각하면 의외일 정도로 낮은 게임 성능은 흥행의 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 이런 상황에서 다소 싱겁게 링에 오르는 라이젠 9000X3D는 게임용 CPU 부분에서 특별한 이변이 없는 한 손쉽게 챔피언 자리를 차지할 것으로 보입니다. 시장의 관심은 코어 울트라 200S와의 대결보다는 현재 1위인 라이젠 7000X3D보다 얼마나 더 성능을 높이고 가격은 어떻게 책정하는지에 쏠려 있습니다. 솔직히 말하면 라이젠 7000 시리즈와 9000 시리즈의 성능 차이가 예상보다 크지 않았기 때문에 라이젠 9000X3D에 대한 기대도 별로 높지는 않은 분위기입니다. 한 세대에서 보통 기대하는 10% 이상의 성능 향상은 기대하기 힘들 것으로 보입니다. 다만 라이젠 9000 시리즈에서 전성비를 크게 개선한 만큼 라이젠 9000X3D 역시 전성비를 더 개선해 나올 것으로 추정됩니다. AMD의 X3D 모델은 1,2세대 모두 64MB의 3D V 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올렸습니다. 캐시 메모리는 게임 성능을 크게 좌우하는 요소이기 때문에 만약 용량을 이전보다 더 늘린다면 라이젠 9000X3D의 성능은 더 높아질 수 있습니다. 다만 경쟁 상대가 없는 상황에서 AMD가 굳이 그럴 만한 이유가 있을지는 의문입니다. 가격은 전 세대와 거의 비슷하게 나올 것으로 추정됩니다. 출시 직전에 3D V 캐시가 없는 일반 모델인 라이젠 9 9950X의 가격을 50달러 낮추고 하위 모델은 30달러 정도 가격을 인하했기 때문입니다. 그리고 그 가격대로 X3D 모델이 추가될 것으로 예상됩니다. 다만 경쟁이 없는 상태에서는 굳이 가격을 낮게 책정할 필요가 없다는 것이 불안 요소입니다. 여로모로 최근 인텔의 부진이 아쉽게 느껴지는 대목입니다. 한때 AMD가 부진했던 시절에는 인텔을 견제하기 위해 AMD를 응원하는 소비자가 많았던 것과 반대로 이제는 오히려 인텔을 응원해야 하는 상황이 됐습니다. 싱겁게 이기는 경기가 재미없는 건 스포츠나 IT 제품이나 다를 바 없습니다. 두 회사 모두 좀 더 분발해 다음 세대에는 긴장감 넘치는 승부를 벌이기를 기대합니다.

게임·콘텐츠 엔진 개발사 유니티 테크놀로지스가 세계적인 플랫폼인 유니티 엔진의 차세대 버전 ‘유니티 6’를 전 세계에 출시했다고 18일 밝혔다. 유니티 6는 전 세계 개발자들과의 협력을 통해 커넥티드 게임 개발 속도를 높여주는 ‘엔드투엔드 멀티플레이어 워크플로’, 모바일 웹을 지원할 수 있는 도구, 작업부하를 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU)로 이동해 CPU 성능을 최대 4배까지 개선할 수 있는 그래픽스 기능 등이 새롭게 추가됐다. 유니티는 유니티 6 출시와 함께 모든 개발자가 바로 사용해볼 수 있는 학습 자료와 데모 프로그램을 새롭게 제공한다. 메튜 브롬버그 유니티 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “유니티는 게임 개발자가 게임을 더 빠르고 효율적으로 제작하는 동시에 혁신을 앞당기는 데 유용한 툴을 제공하기 위해 끊임없이 집중하고 있다”며 “앞으로도 유니티 6가 게임 개발의 핵심이 될 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 조쉬 로버리지 스트라튼 스튜디오스 매니징 디렉터는 “유니티 6는 다양한 작업을 맡는 글로벌 팀에 필요한 안정성과 확장성을 제공한다”며 “향상된 성능과 새로운 웹 GPU 그래픽스 API 및 원활한 라이브 서비스 통합과 같은 기능이 결합해 워크플로 효율이 훨씬 높아졌고, 프로덕션 품질이 최고 수준으로 향상됐다”고 전했다.

인류는 인공지능(AI) 기술의 급격한 발전에 따른 시대적 변곡점을 지나고 있다. AI가 모든 분야로 확산되면서 올해 노벨 과학상 3개 중 물리학상과 화학상이 이 분야 연구자들에게 돌아갔다. 노벨위원회는 세상의 근본 다이내믹스에 대해 연구하는 학자에게 수여하는 물리학상을 젠 AI 인공신경망 구조를 설계·구현한 존 홉필드와 제프리 힌턴에게 안겼다. 또 새로운 단백질 구조를 찾아내는 AI 기술로 질병 치료약 발견의 새로운 패러다임을 연 워싱턴대의 데이비드 베이커 교수와 구글 딥마인드의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데미스 허사비스와 그의 동료 존 점퍼를 화학상 수상자로 선정했다. 변혁의 시대에는 자유의 가치가 두드러진다. 올해 노벨 경제학상은 국가 간 부의 차이에 대한 연구를 통해 자유롭고 포용적인 체계를 갖춘 국가가 번영한다는 것을 보여 준 MIT의 다론 아제모을루, 사이먼 존슨 교수와 시카고대의 제임스 로빈슨 교수에게 돌아갔다. 러시아나 중국 같은 톱다운 체계는 일시적으로 자원 분배의 효율성을 높일 수 있지만 이런 성장은 지속 가능하지 않다. 이런 전체주의 국가에서는 누구에게나 혁신을 주도하고 성과를 나눌 수 있는 자유가 주어지지 않기 때문이다. 노벨상 수상자들은 한국의 고도성장에 이르는 과정도 이런 자유가 주어졌기에 가능했던 것으로 해석했다. 혁신의 자유를 존중하는 체계에서는 기존의 시장에서 견고한 입지를 차지한 ‘인컴번트 기업’들도 혁신을 하지 못하면 새로운 혁신 스타트업들에 밀려 역사에서 사라진다. 구글의 등장으로 인터넷 시대 검색을 연 야후가 사라지고, 대화형 AI를 지원하는 오픈AI 등 스타트업들의 등장으로 구글의 독보적인 검색과 주된 수입원인 광고시장이 미래에 위협받는 것이 이런 예다. 또한 AI 때문에 반도체 산업이 CPU 중심에서 AI 가속 반도체인 GPU 중심으로 바뀌면서 관련 기술에 독보적인 엔비디아와 파운드리 기업 TSMC가 시장의 변곡점을 만들어 냈다. 이 두 회사의 현재 시장 가치는 각각 3조 4000억 달러와 1조 달러에 이른다. 한때 1위의 반도체 기업 인텔은 그 가치가 불과 1000억 달러에 불과한 15위로 떨어져 존망의 위기에 빠졌다. 반면 인텔에 밀려 고전하던 2위의 CPU 기업 AMD는 GPU 공급에서 엔비디아 대안 기업으로 부상하면서 시장 가치가 6위로 올라 삼성전자에 근접하고 있다. 또한 메모리 업체들의 시장 영향력은 메모리 칩과 엔비디아 GPU 칩의 패키징까지 담당하는 TSMC 때문에 줄어들 수밖에 없게 됐다. 자유로운 혁신 체계의 근본은 혁신을 선도하는 인재와 도전적 실험에 투자하는 혁신 자본이다. 허사비스와 점퍼가 딥마인드를 인수한 구글의 지원 없이 노벨 화학상 수상이 가능했을까. 화학상 수상자 워싱턴대 베이커 교수는 이 대학의 단백질 설계 연구원에 투입된 공적 연구비와 기부금, 베이커 교수와 이 연구원 출신들이 세운 20개가 넘는 바이오 스타트업에 투자된 벤처자본 없이 가능했을까. 베이커 교수는 올해도 딥마인드 알파폴드에 대적하는 로제타폴드 연구 결과를 바탕으로 10억 달러의 벤처 자본을 유치해 자이라 테라퓨틱스를 공동 창업했다. 기술개발을 선도하는 공동창업자는 CMU에서 박사를 마친 뒤 베이커 교수와 함께 연구하다 최근에는 메타에 몸담았던 헤투 카미세티 박사다. CEO는 제넨테크의 연구를 총괄했던 경력과 여러 바이오 회사 공동창업 경력이 있는 전임 스탠퍼드대 총장 마크 테시어 라빈이 맡았다. 노벨 화학상의 사례는 혁신 연구로 세상을 바꾸려면 뛰어난 인재들이 도전적 실험을 이어 나갈 규모의 자본 파이프라인이 있어야 한다는 것을 보여 준다. 국가 연구비는 혁신의 씨앗을 뿌릴 수 있지만 그 속도와 규모면에서 사적 벤처 자본과 비교가 되지 않는다. 우리도 이런 사적 벤처 자본 파이프라인을 어떻게 만들지 고민해야 한다. 한국의 작가 한강에게 수여된 노벨 문학상도 변하는 세상에서 자유의 가치를 다시 한번 일깨웠다. AI 에이전트와 휴머노이드가 인간을 반복적인 일상으로부터 자유롭게 할 세상에서 인류는 어떤 가치로 새로운 시대를 만들어 가야 할지 고민해야 할 것이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(Arm), 삼성전자 등과 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 15일 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”고 말했다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 늘면서 주목받고 있다. 리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리사업부는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 초거대 언어모델 연산에서 기존의 두 배 이상 에너지 효율을 보일 것으로 리벨리온은 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.